KR20110126189A - Method for using film for anisotropic electroconductive connection - Google Patents

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히다치 가세고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명의 이방 도전 접속용 필름은 제1 필름 (11)과, 접착 필름 (12)와, 제2 필름 (13)이 이 순서대로 적층된 적층체 (15)를 구비하는 벨트형 이방 도전 접속용 필름 (10)으로서, 접착 필름 (12)가, 제2 필름 (13)의 길이 방향의 단면 (13a)와 접착 필름 (12)의 주면 (12b)와의 교차부 (X)를 면 내에 가지면서, 접착 필름 (12)의 주면 (12b)와 직교하는 기준면 (16)보다 돌출되어 있다. 본 발명의 이방 도전 접속용 필름에 따르면, 접착 필름을 협지한 필름 중 한쪽 필름만을 충분히 확실하게 선택적으로 박리 제거하는 것이 가능해진다. The film for anisotropically conductive connection of this invention is for the belt type anisotropically conductive connection provided with the laminated body 15 in which the 1st film 11, the adhesive film 12, and the 2nd film 13 were laminated in this order. As the film 10, the adhesive film 12 has in-plane an intersection X between the end face 13a in the longitudinal direction of the second film 13 and the main surface 12b of the adhesive film 12, It protrudes more than the reference surface 16 orthogonal to the main surface 12b of the adhesive film 12. According to the film for anisotropic conductive connections of this invention, it becomes possible to selectively peel off and remove only sufficiently one film among the films which pinched the adhesive film.

Description

이방 도전 접속용 필름의 사용 방법 {METHOD FOR USING FILM FOR ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE CONNECTION}How to use film for anisotropic conductive connection {METHOD FOR USING FILM FOR ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE CONNECTION}

본 발명은 이방 도전 접속용 필름 및 릴체(reel)에 관한 것이다.The present invention relates to a film for anisotropic conductive connection and a reel.

종래, 서로 대향하는 회로 기판이나 전자 부품을 가열, 가압하여 선택적으로 가압 방향의 전극이나 단자간을 전기적으로 접속시키는 접속 재료로서, 이방 도전성 필름(이하, ACF라 함)이나 절연성 접착 필름(이하, NCF라 함) 등의 회로 접속 재료가 사용되고 있다. ACF는 인쇄 배선 기판, LCD용 유리 기판, 연성 인쇄 기판 등의 기판이나, IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등을 접속시킬 때, 서로 대향하는 전극간에 배치되고, 가열 가압에 의해 전극이나 단자끼리 선택적으로 접속시킨다. 즉, ACF 및 NCF는 서로 대향하는 전극이나 단자끼리의 도전성과, 인접하는 전극이나 단자끼리의 절연성을 양립시키는 이방 도전 접속을 발현한다. 이렇게 하여, 이들 접착 필름은 회로 기판이나 전자 부품 사이의 전기적 접속 및 기계적 접속(접착)이라는 둘다의 기능을 갖는다.Conventionally, an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF) or an insulating adhesive film (hereinafter, referred to as ACF) is a connection material that heats and presses circuit boards and electronic components that face each other and electrically connects electrodes or terminals in the pressing direction. Circuit connection materials, such as NCF), are used. The ACF is disposed between electrodes facing each other when connecting a substrate such as a printed wiring board, a glass substrate for LCD, a flexible printed circuit board, a semiconductor element such as IC or LSI, or a package, and the like. Selectively connect. That is, ACF and NCF express the anisotropic conductive connection which makes the electroconductivity of the electrode or terminal which mutually oppose, and the insulation property of the adjacent electrode or the terminal compatible. In this way, these adhesive films have both functions of electrical connection and mechanical connection (adhesion) between a circuit board and an electronic component.

대표적인 ACF 및 NCF에는, 에폭시 수지계 접착제 또는 아크릴계 접착제 등의 접착제 성분이 바람직하게 사용되고 있다. 예를 들면, ACF는 상기 접착제 성분 중에 필요에 따라서 배합되는 도전성 입자를 분산시켜 이루어진다. 이들 접착 필름은 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 등의 지지 필름에 적층한 벨트형 양태로 제품화되어 있다. 또한, 이들 접착 필름의 표면을 외기 중의 분진 등으로부터 보호하기 위해서, 접착 필름의 지지 필름과는 반대측의 주면 상에 보호 필름이 더 적층되는 경우도 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).Adhesive components, such as an epoxy resin adhesive or an acrylic adhesive, are used suitably for typical ACF and NCF. For example, ACF disperse | distributes the electroconductive particle mix | blended as needed in the said adhesive component. These adhesive films are commercialized in the belt form which laminated | stacked on support films, such as PET (polyethylene terephthalate) film. Moreover, in order to protect the surface of these adhesive films from the dust etc. in outside air, a protective film may be further laminated | stacked on the main surface on the opposite side to the support film of an adhesive film (for example, refer patent document 1).

도 4에 상술한 지지 필름, 접착 필름 및 보호 필름을 적층한 3층 구조의 이방 도전 접속용 필름의 종래예를 나타낸다. 도 4는 종래의 이방 도전 접속용 필름의 길이 방향에서의 단부를 나타낸다. 이방 도전 접속용 필름 (40)은 지지 필름 (41), ACF 등의 접착 필름 (42) 및 보호 필름 (43)을 이 순서대로 적층한 구성을 갖는다. 종래의 이방 도전 접속용 필름 (40)은 상기 각 필름 (41), (42) 및 (43)을 적층한 후, 소정의 길이가 되도록 적층 방향에 대하여 수직으로 절단하여 얻어진다. 그 때문에, 상기 이방 도전 접속용 필름 (40)의 길이 방향의 단면 (4a)는 적층 방향으로 직교하고, 또한 각각의 필름 (41), (42) 및 (43)의 단면은 서로 동일면으로 되어 있다.The conventional example of the film for anisotropic conductive connections of the 3-layered structure which laminated | stacked the support film, adhesive film, and protective film which were mentioned above in FIG. 4 is shown. The edge part in the longitudinal direction of the conventional film for anisotropically conductive connection is shown. The film 40 for anisotropically conductive connection has a structure which laminated | stacked the support film 41, adhesive films 42, such as ACF, and the protective film 43 in this order. The conventional film 40 for anisotropically conductive connection is obtained by laminating | stacking each said film 41, 42, and 43, and cut | disconnecting perpendicularly to the lamination direction so that it may become a predetermined length. Therefore, the end surface 4a of the longitudinal direction of the said film 40 for anisotropically conductive connections is orthogonal to a lamination direction, and the cross sections of each film 41, 42, and 43 are mutually the same surface. .

이러한 3층 구조의 이방 도전 접속용 필름 (40)을 이용한 회로 기판이나 전자 부품에서의 전극 등의 접속은 통상 하기와 같이 하여 행해진다. 우선, 이방 도전 접속용 필름 (40)으로부터 보호 필름 (43)을 박리 제거한다. 이어서, 노출된 접착 필름 (42)의 한쪽 주면을 회로 기판 등의 피착체 표면에 접촉시켜 가(假) 압착한다. 그 후, 지지 필름 (41)을 박리 제거한다. 또한, 노출된 접착 필름 (42)의 다른 한쪽 주면을 다른 피착체 표면에 접촉시켜, 이들의 적층 방향으로 가압하면서 가열함으로써(본(本) 압착), 이들의 회로 기판 등이 구비하는 전극 등의 접속이 완료된다. 보호 필름 (43)의 박리 제거는, 예를 들면 손가락 등을 이용하여 접착 필름 (42) 및 보호 필름 (43) 사이를 박리하여 행해진다.Connection of electrodes, such as a circuit board and electronic components using the film 40 for anisotropically conductive connection of such a three-layered structure, is normally performed as follows. First, the protective film 43 is peeled off from the film 40 for anisotropically conductive connection. Subsequently, one main surface of the exposed adhesive film 42 is brought into contact with the surface of the adherend such as a circuit board and temporarily pressed. Thereafter, the supporting film 41 is peeled off. In addition, the other main surface of the exposed adhesive film 42 is brought into contact with the surface of the other adherend, and is heated while being pressurized in these lamination directions (main compression), such as an electrode provided with these circuit boards and the like. The connection is complete. Peeling removal of the protective film 43 is performed by peeling between the adhesive film 42 and the protective film 43 using a finger etc., for example.

일본 특허 공개 제2004-211017호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-211017

그런데, 최근 각종 전자 기기의 소형화에 따라서 그 전자 기기에 구비되는 회로 기판이나 전자 부품도 점차 소형화되고 있다. 이에 따라, ACF 등의 접착 필름은 그 박막화와 함께 필름 폭을 한층 좁게 하는 것이 요구되고 있다.By the way, with the recent miniaturization of various electronic devices, circuit boards and electronic components provided in the electronic devices have also been gradually miniaturized. As a result, adhesive films such as ACF are required to further narrow the film width along with the thinning thereof.

그러나, 도 4에 나타내는 바와 같은 종래의 이방 도전 접속용 필름 (40)은, 박막화 및 필름폭의 협소화에 따라서 보호 필름 (43)을 선택적으로 박리 제거하는 것이 점차 곤란해지고 있다. 즉, 상기 이방 도전 접속용 필름 (40)은, 단면 (4a)가 상술한 바와 같은 양태로 되어 있기 때문에, 막 두께가 얇아지거나 필름 폭이 좁아지거나 하면, 손가락 등에 의해 보호 필름 (43) 및 접착 필름 (42) 사이만을 박리하는 것이 곤란해진다.However, in the conventional film 40 for anisotropically conductive connection as shown in FIG. 4, it is becoming increasingly difficult to selectively peel off and remove the protective film 43 according to thinning and narrowing of the film width. That is, since the end surface 4a has the aspect as mentioned above, the said film 40 for anisotropically conductive connection becomes thin, the film width becomes narrow, the protective film 43 and adhesion | attachment by a finger etc. are carried out. It becomes difficult to peel only between films 42.

또한, 접착 테이프를 보호 필름 (43) 및 지지 필름 (41)의 노출된 주면에 접착시켜, 이들을 서로 인장함으로써 보호 필름 (43)을 박리 제거하는 방법도 생각할 수 있다. 이 방법으로 박리하는 경우, 보호 필름 (43) 및 접착 필름 (42) 사이의 박리 강도보다도 지지 필름 (41) 및 접착 필름 (42) 사이의 박리 강도가 어느 정도 높아야만 한다. 그런데, 이들 박리 강도는 접착 필름 (42)의 구성 재료에도 의존하고, 그 구성 재료는 접착 필름 (42)의 용도에 의해서 결정된다. 그 때문에, 접착 테이프를 이용한 방법에 의해 보호 필름 (43)을 선택적으로 박리 제거하는 데 필요한 상기 박리 강도가 얻어지지 않는 경우도 있다.Moreover, the method of peeling and removing the protective film 43 can also be considered by adhering an adhesive tape to the exposed main surface of the protective film 43 and the support film 41, and tensioning them. When peeling by this method, the peeling strength between the support film 41 and the adhesive film 42 must be somewhat higher than the peeling strength between the protective film 43 and the adhesive film 42. By the way, these peeling strengths also depend on the constituent material of the adhesive film 42, and the constituent material is determined by the use of the adhesive film 42. Therefore, the peeling strength required for selectively peeling off and removing the protective film 43 may not be obtained by the method using an adhesive tape.

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 접착 필름을 협지한 필름 중 한쪽 필름만을 충분히 확실하게 선택적으로 박리 제거할 수 있는 이방 도전 접속용 필름, 및 그 이방 도전 접속용 필름을 구비한 릴체(reel)를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, this invention is made | formed in view of the said situation, The reel body provided with the film for anisotropically conductive connection which can selectively and peelingly remove and remove only one film sufficiently and reliably among the film which clamped the adhesive film, and the film for this anisotropically conductive connection. The purpose is to provide a reel.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1 필름과, 접착 필름과, 제2 필름이 이 순서대로 적층된 적층체를 구비하는 벨트형 이방 도전 접속용 필름으로서, 접착 필름이, 제2 필름의 길이 방향의 단면과 접착 필름의 주면과의 교차부를 면 내에 가지면서, 접착 필름의 주면과 직교하는 기준면보다 돌출되어 있는 이방 도전 접속용 필름을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, this invention is a belt type anisotropic conductive connection film provided with the laminated body by which the 1st film, the adhesive film, and the 2nd film were laminated | stacked in this order, An adhesive film is a film of a 2nd film. The film for anisotropic conductive connection which protrudes more than the reference surface orthogonal to the main surface of an adhesive film is provided, having in-plane the intersection part of a longitudinal cross section and the main surface of an adhesive film.

종래의 이방 도전 접속용 필름 (40)의 경우, 접착 필름 (42) 및 지지 필름 (41)에 접촉되지 않고 보호 필름 (43)만을 집는 것은 실질적으로 불가능하다. 따라서, 이러한 이방 도전 접속용 필름 (40)의 보호 필름 (43)을 선택적으로 박리 제거하는 것은 매우 곤란하다.In the case of the conventional film 40 for anisotropically conductive connection, it is substantially impossible to pick only the protective film 43, without contacting the adhesive film 42 and the support film 41. FIG. Therefore, it is very difficult to selectively peel off and remove the protective film 43 of this film 40 for anisotropically conductive connections.

한편, 본 발명의 이방 도전 접속용 필름은, 접착 필름이 상술한 기준면보다 돌출되어 있기 때문에 제2 필름을 손가락 등으로 집지 않고 적어도 접착 필름만을 집는 것이 가능해진다. 또한, 집은 접착 필름 및 경우에 따라서는 그에 더해 제1 필름을 적층 방향의 제1 필름측으로 절곡시키면, 제2 필름의 굽힘 탄성의 작용에 의해 제2 필름 및 접착 필름이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 제2 필름이 그 길이 방향의 단면측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 제2 필름의 박리된 부분을 집거나, 또는 제2 필름 및 제1 필름에 접착된 접착 테이프를 가지고 접착 필름 및 제2 필름을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 제2 필름만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.On the other hand, in the film for anisotropic conductive connection of this invention, since an adhesive film protrudes more than the reference plane mentioned above, it becomes possible to pick up only an adhesive film at least, without picking up a 2nd film with a finger etc. In addition, when the zip is bent on the adhesive film and, optionally, the first film side in the lamination direction, the force is applied in the direction in which the second film and the adhesive film are tensioned with each other by the action of the bending elasticity of the second film. This is applied. Thereby, a 2nd film is peeled from the cross section side of the longitudinal direction. Thereafter, the peeled portion of the second film is also picked up, or the adhesive film and the second film are pulled in the direction away from each other with the adhesive tape bonded to the second film and the first film, so that the second Only the film can be selectively peeled off.

본 발명의 이방 도전 접속용 필름은 제2 필름의 단면을 지시하기 위한 지시 수단을 더 구비하면 바람직하다. 이에 의해, 이방 도전 접속용 필름이 소형화되더라도, 제2 필름의 단면을 용이하게 시인할 수 있기 때문에, 제2 필름에 접촉되지 않고 접착 필름 등만을 더욱 용이하게 집을 수 있다. 그 결과, 보다 확실하면서 간편하게 제2 필름을 박리 제거할 수 있다.It is preferable that the film for anisotropic conductive connections of this invention is further equipped with the instruction | indication means for instructing the cross section of a 2nd film. Thereby, even if the film for anisotropic conductive connections is downsized, since the cross section of a 2nd film can be visually recognized easily, only an adhesive film etc. can be picked up more easily without contacting a 2nd film. As a result, the 2nd film can be peeled off easily and more reliably.

또한, 본 발명은 권심과, 그 권심에 권회된 상술한 이방 도전 접속용 필름을 구비하는 릴체를 제공한다. 이 릴체로부터 인출한 이방 도전 접속용 필름은 상술한 구성을 구비하고 있기 때문에, 충분히 확실하게 제2 필름만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.Moreover, this invention provides the reel body provided with the core and the above-mentioned film for anisotropically conductive connection wound by the core. Since the film for anisotropic conductive connections drawn out from this reel body is equipped with the structure mentioned above, only 2nd film can be selectively peeled off and reliably fully.

본 발명에 따르면, 접착 필름을 협지한 필름 중 한쪽 필름만을 충분히 확실하게 선택적으로 박리 제거할 수 있는 이방 도전 접속용 필름이 제공된다.According to this invention, the film for anisotropically conductive connection which can selectively and reliably remove only one film from the film which pinched the adhesive film is provided reliably.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 접속용 필름의 일부를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 이방 도전 접속용 필름의 일부를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 이방 도전 접속용 필름의 일부를 나타내는 모식 단면도이다.
도 4는 종래의 이방 도전 접속용 필름의 일부를 나타내는 모식 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 20, 30… 이방 도전 접속용 필름, 11, 21, 31… 지지 필름, 12, 22, 32… 접착 필름, 13, 23, 33… 보호 필름, 15, 25, 35… 적층체, 18… 지시 수단.1: is a schematic cross section which shows a part of film for anisotropic conductive connections which concerns on 1st Embodiment of this invention.
It is a schematic cross section which shows a part of the film for anisotropic conductive connections which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
It is a schematic cross section which shows a part of the film for anisotropic conductive connections which concerns on 3rd Embodiment of this invention.
It is a schematic cross section which shows a part of the conventional film for anisotropic conductive connections.
<Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10, 20, 30... Film for anisotropic conductive connection, 11, 21, 31... Support film, 12, 22, 32... Adhesive film, 13, 23, 33... Protective film, 15, 25, 35... Laminate, 18... Means of indication.

이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 상하 좌우 등의 위치 관계는 특별히 언급하지 않는 한, 도면에 나타내는 위치 관계에 기초하는 것으로 한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시된 비율로 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail, referring drawings as needed. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same element in drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In addition, unless otherwise indicated, positional relationship of up, down, left, right, etc. shall be based on the positional relationship shown in drawing. In addition, the dimension ratio of drawing is not limited to the ratio shown.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시 형태에 따른 벨트형 이방 도전 접속용 필름의 길이 방향 단부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (10)은 제1 필름인 지지 필름 (11)과, 접착 필름 (12)와, 제2 필름인 보호 필름 (13)이 이 순서대로 적층된 적층체 (15)를 구비하고 있다. 또한, 상기 이방 도전 접속용 필름 (10)은, 보호 필름 (13)의 접착 필름 (12)와는 반대측의 주면 상에 보호 필름 (13)의 단면 (13a)를 지시하기 위한 지시 수단 (18)을 구비하고 있다.1: is sectional drawing which shows typically the longitudinal direction edge part of the film for belt type anisotropic conductive connection which concerns on 1st Embodiment of this invention. The film 10 for anisotropic conductive connections of this embodiment is the laminated body 15 in which the support film 11 which is a 1st film, the adhesive film 12, and the protective film 13 which is a 2nd film were laminated | stacked in this order. ). In addition, the said anisotropically conductive connection film 10 has the instruction | indication means 18 for instructing the end surface 13a of the protective film 13 on the main surface on the opposite side to the adhesive film 12 of the protective film 13. Equipped.

이방 도전 접속용 필름 (10)의 폭은 0.3 내지 320 mm이면 바람직하고, 0.5 내지 10 mm이면 보다 바람직하다. 이에 따라, 본 발명에 의한 보호 필름만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다고 하는 유리한 효과를 한층 효과적으로 발휘할 수 있다.The width of the film 10 for anisotropically conductive connection is preferable in it being 0.3-320 mm, and more preferable in it being 0.5-10 mm. Thereby, the advantageous effect that only the protective film by this invention can be selectively peeled off can be exhibited more effectively.

본 제1 실시 형태에 있어서, 지지 필름 (11), 접착 필름 (12) 및 보호 필름 (13)의 길이 방향 (L)의 단면 (11a), (12a) 및 (13a)는 적층체 (15)의 적층 방향 (S)에 평행한 면으로 되어 있다. 이들 단면 중, 지지 필름 (11)의 단면 (11a) 및 접착 필름 (12)의 단면 (12a)는 서로 동일면으로 되어 있다. 또한, 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12)는 보호 필름 (13)의 단면 (13a)보다 돌출되어 있고, 그 결과, 접착 필름 (12)의 주면 (12b) 일부가 노출되어 있다.In this 1st Embodiment, the end surface 11a, 12a, and 13a of the longitudinal direction L of the support film 11, the adhesive film 12, and the protective film 13 are the laminated bodies 15 It is a surface parallel to the lamination direction (S) of. Among these cross sections, the end face 11a of the support film 11 and the end face 12a of the adhesive film 12 are mutually the same surface. In addition, the support film 11 and the adhesive film 12 protrude more than the end surface 13a of the protective film 13, and as a result, a part of the main surface 12b of the adhesive film 12 is exposed.

보호 필름 (13)의 단면 (13a)는 본 발명에서의 기준면 (16), 즉 보호 필름의 단면 (13a)와 접착 필름 (12)의 주면 (12b)과의 교차부 (X)를 면 내에 가지면서, 접착 필름 (12)의 주면 (12b)와 직교하는 면과 동일면으로 되어 있다. 즉, 접착 필름 (12)는 기준면 (16)보다 돌출되어 있다.The end face 13a of the protective film 13 has in-plane an intersection X between the reference plane 16 in the present invention, that is, the end face 13a of the protective film and the main surface 12b of the adhesive film 12. In addition, it becomes the same surface as the surface orthogonal to the main surface 12b of the adhesive film 12. As shown in FIG. That is, the adhesive film 12 protrudes more than the reference surface 16.

본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (10)은, 접착 필름 (12)가 기준면 (16)보다 돌출되어 있기 때문에, 보호 필름 (13)을 손가락 등으로 집지 않고 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12)만을 선택적으로 집는 것이 가능해진다. 또한, 집은 이들 필름 (11) 및 (12)를 적층체 (15)의 적층 방향 (S) 지지 필름 (11)측으로 절곡시키면, 보호 필름 (13)의 굽힘 탄성의 작용에 의해 필름 (11) 및 (12)와 보호 필름 (13)이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 보호 필름 (13)이 단면 (13a)측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 보호 필름 (13)의 박리된 부분을 집거나 하여, 필름 (11) 및 (12)와 보호 필름 (13)을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 보호 필름 (13)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.In the film 10 for anisotropic conductive connection of this embodiment, since the adhesive film 12 protrudes more than the reference surface 16, the support film 11 and the adhesive film ( 12) it becomes possible to pick up only selectively. In addition, when the folds these films 11 and 12 to the lamination | stacking direction (S) support film 11 side of the laminated body 15, the film 11 by the action of the bending elasticity of the protective film 13 And a force are applied in the direction in which 12 and the protective film 13 are tensioned with each other. Thereby, the protective film 13 is peeled from the end surface 13a side. Thereafter, further, the peeled portions of the protective film 13 are picked up, and the films 11 and 12 and the protective film 13 are stretched in the direction away from each other, so that only the protective film 13 is reliably sufficiently. It can be selectively stripped off.

접착 필름 (12)의 주면 (12b)는 접착 필름 (12) 및 지지 필름 (11)을 손가락 등으로 선택적으로 집는 것이 가능한 정도로 노출되어 있으면 바람직하다. 구체적으로는, 보호 필름 (13)의 단면 (13a) 및 접착 필름 (12)의 단면 (12a) 사이의 거리 (D)가 바람직하게는 1 내지 100 mm, 보다 바람직하게는 5 내지 80 mm, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 mm가 되도록 노출되어 있으면 바람직하다. 이 거리 (D)가 1 mm 미만이면, 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12)를 선택적으로 집기 어려워지는 경향이 있다. 한편, 거리 (D)가 100 mm를 초과하면, 보호 필름 (13)의 박리 제거 용이성은 거의 변하지 않지만, 보호해야 하는 접착 필름 (12) 표면의 노출 부분이 많아지고, 접착 필름 (12)의 손실이 커지는 경향이 있다.It is preferable that the main surface 12b of the adhesive film 12 is exposed to such an extent that the adhesive film 12 and the support film 11 can be selectively picked up with a finger or the like. Specifically, the distance D between the end face 13a of the protective film 13 and the end face 12a of the adhesive film 12 is preferably 1 to 100 mm, more preferably 5 to 80 mm, furthermore. Preferably it is exposed so that it may become 10-50 mm. When this distance D is less than 1 mm, it exists in the tendency for the support film 11 and the adhesive film 12 to be difficult to selectively pick up. On the other hand, when distance D exceeds 100 mm, the peeling removal ease of the protective film 13 hardly changes, but the exposed part of the surface of the adhesive film 12 which should be protected increases, and the loss of the adhesive film 12 is increased. This tends to grow.

지지 필름 (11)은 단층일 수도 있고, 2층 이상을 적층한 구성의 것일 수도 있다. 지지 필름 (11)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 배향 폴리프로필렌(OPP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 필름을 구비하는 것이 바람직하다. 이들 중에서도 내열성이 높으며 비용을 감소시킬 수 있는 점에서 PET 필름 및/또는 OPP 필름이 바람직하고, PET 필름이 보다 바람직하다.The support film 11 may be a single layer, or may be a structure in which two or more layers are laminated. It is preferable that the support film 11 is equipped with 1 or more types of films chosen from the group which consists of a polyethylene terephthalate (PET) film, an oriented polypropylene (OPP) film, a polyethylene (PE) film, and a polyimide film. Among these, PET film and / or OPP film are preferable and PET film is more preferable at the point which heat resistance is high and cost can be reduced.

또한, 지지 필름 (11)은, 접착 필름 (12)가 설치되는 측의 주면을 필요에 따라서 이형 처리제로 처리한 것일 수도 있고, 그 주면에 조화 처리를 실시한 것일 수도 있다. 이형 처리제로서는, 예를 들면 실리콘, 실리콘알키드, 아미노알키드, 알킬알키드 및 멜라민을 들 수 있다. 또한, 지지 필름 (11)은 그의 주면을 중합체 등으로 코팅한 것일 수도 있다. 이들 처리는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합할 수도 있다.In addition, the support film 11 may be the thing which processed the main surface of the side where the adhesive film 12 is provided with a mold release processing agent as needed, and may perform the roughening process to the main surface. Examples of the release treatment agent include silicone, silicon alkyd, amino alkyd, alkyl alkyd and melamine. In addition, the support film 11 may be the one whose main surface was coated with the polymer. These treatments may be used alone or in combination of two or more.

접착 필름 (12)는 지지 기재 상에 접착제 조성물을 도포하고 건조시킴으로써 얻어진다. 이 접착 필름 (12)는 지지 필름 (11)의 주면 상에 접착제 조성물을 도포하고 건조시킴으로써 지지 필름 (11) 상에 형성할 수도 있다. 또는, 지지 필름 (11)과는 다른 지지 기재 상에 접착제 조성물을 도포하고 건조시켜 얻어진 필름을, 그 지지 기재로부터 박리한 후, 지지 필름 (11)의 주면 상에 라미네이트함으로써 지지 필름 (11) 상에 형성할 수도 있다.The adhesive film 12 is obtained by apply | coating and drying an adhesive composition on a support base material. This adhesive film 12 can also be formed on the support film 11 by apply | coating an adhesive composition on the main surface of the support film 11, and drying it. Or after peeling from the support base material the film obtained by apply | coating and drying an adhesive composition on a support base material different from the support film 11, and laminating on the main surface of the support film 11 on the support film 11 It can also be formed in.

접착 필름 (12)는 단층일 수도 있고, 2층 이상을 적층한 구성을 갖는 것일 수도 있다. 이 경우, 접착 필름 (12)는 상술한 바와 같이 하여 형성한 접착 필름을 하지(下地)층으로 하고, 그 위에 접착 필름을 더 형성함으로써 얻어진다. 또는, 지지 필름 (11) 상에 상술한 바와 같이 하여 형성된 접착 필름과, 보호 필름 (13) 상에 동일하게 형성된 접착 필름을 서로 대향시켜 압착함으로써 얻어지는 것일 수도 있다.The adhesive film 12 may be a single layer or may have a structure in which two or more layers are laminated. In this case, the adhesive film 12 is obtained by making the adhesive film formed as mentioned above as a base layer, and further forming an adhesive film on it. Alternatively, the adhesive film formed as described above on the support film 11 and the adhesive film formed on the protective film 13 may be obtained by opposing each other and pressing.

접착 필름 (12)의 원료가 되는 접착제 조성물은 이방 도전 접속을 가능하게 하는 것이면 바람직하다. 따라서, 상기 접착제 조성물은 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제를 포함하는 것일 수도 있다. 또는, 이 접착제 조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 잠재성 경화제를 포함하는 것일 수도 있다. 상술한 접착제 조성물에 포함되는 각 성분은 종래의 이른바 이방 도전성 접착제에 포함되는 것일 수 있다.It is preferable that the adhesive composition used as the raw material of the adhesive film 12 enables anisotropic conductive connection. Therefore, the adhesive composition may be one containing a thermoplastic resin, a radical polymerizable compound and a radical polymerization initiator. Alternatively, the adhesive composition may include a thermoplastic resin, a thermosetting resin and a latent curing agent. Each component contained in the adhesive composition described above may be included in a conventional so-called anisotropic conductive adhesive.

상술한 접착제 조성물은 종래의 이방 도전성 접착제에 포함되는 것과 동일한 도전성 입자를 포함할 수도 있고, 포함하지 않을 수도 있다. 도전성 입자를 포함하는 접착제 조성물로부터 형성되는 접착 필름 (12)는, 도전성 입자를 통해 대향하는 전극 및/또는 단자간을 선택적으로 접속시킴과 동시에 이들을 구비하는 기판이나 장치를 접착시킨다. 도전성 입자를 포함하지 않는 접착제 조성물로부터 형성되는 접착 필름 (12)는, 대향하는 전극 및 또는 단자간을 직접 접촉시켜, 이들을 구비하는 기판이나 장치를 접착시킴으로써 이들 전극 및/또는 단자간을 선택적으로 접속시킨다.The above-mentioned adhesive composition may or may not contain the same electroconductive particle included in the conventional anisotropic conductive adhesive. The adhesive film 12 formed from the adhesive composition containing electroconductive particle selectively connects the opposing electrode and / or terminal via electroconductive particle, and adhere | attaches the board | substrate and apparatus provided with these. The adhesive film 12 formed from the adhesive composition which does not contain electroconductive particle makes a direct contact between opposing electrodes and / or terminals, and selectively connects between these electrodes and / or terminals by adhering the board | substrate or apparatus provided with these. Let's do it.

또한, 상기 접착제 조성물은 상술한 각 성분 이외에도 종래의 이방 도전성 접착제에 포함되는 성분을 포함할 수도 있다.Moreover, the said adhesive composition may also contain the component contained in the conventional anisotropic conductive adhesive other than each component mentioned above.

접착 필름 (12)가 2층 이상을 적층한 구성을 갖는 경우, 각 층은 서로 동일한 조성일 수도 다른 조성일 수도 있다. 즉, 각 층의 원료인 접착제 조성물의 조성이 서로 동일하거나 상이할 수도 있고, 도전성 입자를 포함하는 층 및 도전성 입자를 포함하지 않는 층이 둘다 구비될 수도 있다. 예를 들면, 접착 필름 (12)가 2층을 적층한 구성을 구비하는 경우, 지지 필름 (11)측의 층이 도전성 입자를 포함하지 않는 층이며, 보호 필름 (13)측의 층이 도전성 입자를 포함하는 층일 수도 있다.When the adhesive film 12 has the structure which laminated | stacked two or more layers, each layer may be mutually same composition or a different composition. That is, the composition of the adhesive composition which is a raw material of each layer may be same or different from each other, and both the layer containing electroconductive particle and the layer which does not contain electroconductive particle may be provided. For example, when the adhesive film 12 is equipped with the structure which laminated | stacked two layers, the layer on the support film 11 side is a layer which does not contain electroconductive particle, and the layer on the protective film 13 side is electroconductive particle. It may be a layer containing.

보호 필름 (13)은 단층일 수도 있고, 2층 이상을 적층한 구성을 갖는 것일 수도 있다. 보호 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 배향 폴리프로필렌(OPP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 필름을 구비하는 것이 바람직하다. 이 중에서는, 굽힘 탄성이 높고 비용을 감소시키는 관점에서 OPP 또는 PET 필름이 바람직하고, PET 필름이 보다 바람직하다.The protective film 13 may be a single layer, and may have a structure which laminated two or more layers. As a protective film, it is preferable to provide 1 or more types of films chosen from the group which consists of a polyethylene terephthalate (PET) film, an oriented polypropylene (OPP) film, a polyethylene (PE) film, and a polyimide film, for example. Among these, OPP or PET film is preferable from a viewpoint of high bending elasticity and cost reduction, and PET film is more preferable.

보호 필름 (13)을 접착 필름 (12) 상에 배치하는 방법으로서는, 접착 필름 (12) 표면에 추가로 보호 필름 (13)을 라미네이터 등으로 적층하는 방법을 들 수 있다. 또는, 지지 필름 (11) 상에 상술한 바와 같이 하여 형성된 접착 필름과, 보호 필름 (13) 상에 동일하게 형성된 접착 필름을 서로 대향시켜 압착함으로써 얻어지는 것일 수도 있다.As a method of arrange | positioning the protective film 13 on the adhesive film 12, the method of laminating | stacking the protective film 13 with a laminator etc. further on the adhesive film 12 surface is mentioned. Alternatively, the adhesive film formed as described above on the support film 11 and the adhesive film formed on the protective film 13 may be obtained by opposing each other and pressing.

보호 필름 (13)은 필요에 따라서 이형 처리제로 표면 처리할 수도 있고, 그 표면을 조화 처리할 수도 있다. 이형 처리제로서는 실리콘, 실리콘알키드, 아미노알키드, 알킬알키드, 멜라민 등을 들 수 있다. 또한, 보호 필름 (13)의 표면을 중합체 등으로 코팅할 수도 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 행할 수 있다. The protective film 13 may be surface-treated with a mold release agent as needed, and the surface may be roughened. Examples of the release agent include silicone, silicon alkyd, amino alkyd, alkyl alkyd and melamine. In addition, the surface of the protective film 13 can also be coated with a polymer or the like. These can be performed individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12)를 기준면 (16)보다 돌출시키는 방법으로서는, 지지 필름 (11), 접착 필름 (12) 및 보호 필름 (13)의 적층체를 얻은 후에, 보호 필름 (13)의 단부만을 선택적으로 절단하는 방법을 들 수 있다. 또는, 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12)의 적층체를 형성한 후에, 미리 접착 필름 (12)의 주면 (12b)의 일부가 노출되도록 보호 필름 (13)을 배치하여 라미네이트하는 방법을 들 수 있다.As a method of protruding the support film 11 and the adhesive film 12 from the reference surface 16, after obtaining the laminated body of the support film 11, the adhesive film 12, and the protective film 13, the protective film 13 The method of selectively cutting only the edge part of the) is mentioned. Or after forming the laminated body of the support film 11 and the adhesive film 12, the method of arrange | positioning and laminating the protective film 13 so that a part of main surface 12b of the adhesive film 12 may be exposed is mentioned. Can be.

또한, 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12) 사이의 박리 강도와 보호 필름 (13) 및 접착 필름 (12) 사이의 박리 강도의 차는 0.001 내지 10 N/m이면 바람직하다. 이방 도전 접속용 필름 (10)은 보호 필름 (13)을 선택적으로 박리 제거하기 위해서, 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12) 사이가 보호 필름 (13) 및 접착 필름 사이보다도 박리 강도가 강한 것이 좋다. 한편, 회로 기판 등의 피착체에 접착 필름 (12)를 압착시킨 후에 지지 필름 (11)을 박리 제거하는 것을 고려하면, 피착체 및 접착 필름 (12) 사이가 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12) 사이보다 박리 강도가 강한 것이 좋다. 이들을 종합적으로 고려하면, 상기 수치 범위 내에 있는 박리 강도의 차가 바람직하다.Moreover, it is preferable that the difference of the peeling strength between the support film 11 and the adhesive film 12, and the peeling strength between the protective film 13 and the adhesive film 12 is 0.001-10 N / m. In order for the anisotropically conductive connection film 10 to peel off and remove the protective film 13 selectively, the peeling strength between the support film 11 and the adhesive film 12 is stronger than that between the protective film 13 and the adhesive film. good. On the other hand, considering that the support film 11 is peeled off after pressing the adhesive film 12 to an adherend such as a circuit board, the support film 11 and the adhesive film ( 12) It is good that peeling strength is stronger than between. When these are considered comprehensively, the difference of the peeling strength within the said numerical range is preferable.

종래의 이방 도전 접속용 필름에 있어서, 박리 강도의 차가 상기 수치 범위 내에 있으면, 보호 필름만을 선택적으로 박리 제거하는 것이 곤란한 경향이 있다. 그런데, 본 발명에 따르면, 이러한 이방 도전 접속용 필름 (10)에 있어서도 충분히 확실하게 보호 필름 (13)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.In the conventional film for anisotropic conductive connection, when the difference of peeling strength exists in the said numerical range, it exists in the tendency which it is difficult to selectively peel off only a protective film. By the way, according to this invention, also in such a film 10 for anisotropically conductive connections, only the protective film 13 can be peeled off selectively selectively reliably.

또한, 본 발명에서의 박리 강도는 레오미터에 의해 측정되는 것이다.In addition, the peeling strength in this invention is measured by a rheometer.

상술한 박리 강도의 차는 지지 필름 (11) 및 접착 필름 (12) 사이의 박리 강도, 및/또는 보호 필름 (13) 및 접착 필름 (12) 사이의 박리 강도를 하기와 같이 하여 조정함으로써 상기 수치 범위 내에 들어갈 수 있다. 구체적으로는, 박리 강도를 높이기 위해서는, 접착 필름 (12)의 원료인 접착제 조성물 중의 수지(열가소성 수지)의 함유량을 적게 하거나, 그 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 낮게 하거나, 라디칼 중합성 화합물이나 열경화성 수지의 함유량을 많게 하거나, 지지 필름 (11) 및 보호 필름 (13)의 표면을 조화 처리하거나 할 수 있다. 또는, 박리 강도를 높이기 위해서는, 접착 필름 (12)가 도전성 입자나 절연성 고체 입자를 포함하는 경우, 이들의 함유량을 적게 할 수 있다. 또는, 박리 강도를 낮게 하기 위해서는, 지지 필름 (11)이나 보호 필름 (13)을 이형 처리제로 표면 처리하거나, 이들 필름의 두께를 얇게 하거나 할 수 있다.The above-mentioned difference in peel strength is determined by adjusting the peel strength between the support film 11 and the adhesive film 12 and / or the peel strength between the protective film 13 and the adhesive film 12 as described below. You can go inside. Specifically, in order to increase the peel strength, the content of the resin (thermoplastic resin) in the adhesive composition which is the raw material of the adhesive film 12 is decreased, the glass transition temperature (Tg) of the resin is lowered, or the radical polymerizable compound or The content of the thermosetting resin may be increased, or the surface of the support film 11 and the protective film 13 may be roughened. Or in order to improve peeling strength, when the adhesive film 12 contains electroconductive particle and insulating solid particle, these content can be made small. Or in order to make peeling strength low, the support film 11 and the protective film 13 can be surface-treated with a mold release agent, or the thickness of these films can be made thin.

지지 필름 (11), 접착 필름 (12) 및 보호 필름 (13)의 두께는 그의 용도 등에 의해 조정될 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 단, 상술한 바와 같이 지지 필름 (11) 및 보호 필름 (13)의 두께는 단위 폭당 인장 신장률의 차이가 작아지도록 조정하면 바람직하고, 박리 강도의 차가 상기 수치 범위 내에 들어가도록 조정하면 바람직하다.The thickness of the support film 11, the adhesive film 12, and the protective film 13 can be adjusted by the use etc., and is not specifically limited. However, as mentioned above, it is preferable to adjust the thickness of the support film 11 and the protective film 13 so that the difference of the tensile elongation rate per unit width may become small, and it is preferable to adjust so that the difference of peeling strength may fall in the said numerical range.

지시 수단 (18)은 보호 필름 (13)의 단면 (13a)를 지시하기 위한 것이다. 특히, 보호 필름 (13)이 투명 또는 반투명한 경우, 그 단면 (13a)를 육안으로 확인하는 것은 곤란하다. 따라서, 지시 수단 (18)에 의해 단면 (13a)의 위치를 확인할 수 있도록 하면, 보호 필름 (13)의 박리 제거 처리를 더욱 용이하게 행할 수 있다. 상기 지시 수단 (18)은 육안으로 확인할 수 있는 것이면 되고, 예를 들면 흑색 벨트형 부재로서, 그 길이 방향축이 보호 필름 (13)의 단면 (13a)와 평행해지록 하여, 도시하는 바와 같은 위치에 설치되는 것이면 바람직하다.The indicating means 18 is for indicating the end face 13a of the protective film 13. In particular, when the protective film 13 is transparent or translucent, it is difficult to visually confirm the end surface 13a. Therefore, when the position of the end surface 13a can be confirmed by the indicating means 18, the peeling removal process of the protective film 13 can be performed more easily. The said indication means 18 should just be what can be visually confirmed, for example, as a black belt-shaped member, the longitudinal axis is made to be parallel to the end surface 13a of the protective film 13, and it is a position as shown It is preferable to be installed in.

본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (10)은 권심(도시하지 않음)에 권회되어 릴체를 형성한다. 이와 같이 릴체를 구성함으로써 이방 도전 접속용 필름 (10)의 취급성이 향상된다.The film 10 for anisotropically conductive connection of this embodiment is wound by the core (not shown), and forms a reel body. Thus, the handleability of the film 10 for anisotropically conductive connection improves by configuring a reel body.

도 2는 본 발명의 바람직한 제2 실시 형태에 따른 벨트형 이방 도전 접속용 필름의 길이 방향 단부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (20)은, 지지 필름 (21)과, 접착 필름 (22)와, 보호 필름 (23)이 이 순서대로 적층된 적층체 (25)를 구비하고 있다.It is sectional drawing which shows typically the longitudinal direction edge part of the film for belt type anisotropic conductive connections which concerns on 2nd preferable embodiment of this invention. The film 20 for anisotropic conductive connections of this embodiment is equipped with the laminated body 25 in which the support film 21, the adhesive film 22, and the protective film 23 were laminated | stacked in this order.

이 제2 실시 형태에 있어서, 지지 필름 (21), 접착 필름 (22) 및 보호 필름 (23)의 길이 방향 (L)의 단면 (21a), (22a) 및 (23a)는, 적층체 (25)의 적층 방향 (S)에 평행한 면으로 되어 있다. 지지 필름 (11)은 접착 필름 (22)의 단면 (22a)보다 돌출되어 있고, 접착 필름 (22)는 보호 필름 (23)의 단면 (23a)보다 돌출되어 있다. 그 결과, 지지 필름 (21)의 주면 (21b) 및 접착 필름 (22)의 주면 (22b)의 일부가 노출되어 있다.In this 2nd Embodiment, the end surface 21a, 22a, and 23a of the longitudinal direction L of the support film 21, the adhesive film 22, and the protective film 23 are the laminated bodies 25 ) Is a plane parallel to the stacking direction (S). The support film 11 protrudes more than the end surface 22a of the adhesive film 22, and the adhesive film 22 protrudes more than the end surface 23a of the protective film 23. As shown in FIG. As a result, a part of the main surface 21b of the support film 21 and the main surface 22b of the adhesive film 22 are exposed.

보호 필름 (23)의 단면 (23a)는 본 발명에서의 기준면 (26), 즉 보호 필름 (23)의 단면 (23a)와 접착 필름 (22)의 주면 (22b)와의 교차부 (X)를 면 내에 가지면서, 접착 필름 (22)의 주면 (22a)와 직교하는 면과 동일면으로 되어 있다. 즉, 접착 필름 (22)는 기준면 (26)보다 돌출되어 있다.The end face 23a of the protective film 23 faces the reference plane 26 in the present invention, that is, the intersection X between the end face 23a of the protective film 23 and the main surface 22b of the adhesive film 22. It has the same surface as the surface orthogonal to the main surface 22a of the adhesive film 22, having inside. That is, the adhesive film 22 protrudes more than the reference surface 26.

또한, 접착 필름 (22)의 단면 (22a)는, 기준면 (27), 즉 접착 필름 (22)의 단면 (22a)와 지지 필름 (21)의 주면 (21b)와의 교차부 (Y)를 면 내에 가지면서, 지지 필름 (21)의 주면 (21b)와 직교하는 면과 동일면으로 되어 있다. 즉, 지지 필름 (21)은 기준면 (27)보다 돌출되어 있다.In addition, the end surface 22a of the adhesive film 22 has the reference surface 27, ie, the intersection Y between the end face 22a of the adhesive film 22 and the main surface 21b of the support film 21 in the plane. It has the same surface as the surface orthogonal to the main surface 21b of the support film 21, having. That is, the support film 21 protrudes more than the reference surface 27.

본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (20)은, 접착 필름 (22)가 기준면 (26)보다 돌출되어 있기 때문에, 보호 필름 (23)을 손가락 등으로 집지 않고 지지 필름 (21) 및 접착 필름 (22)만을 선택적으로 집는 것이 가능해진다. 또한, 집은 이들 필름 (21) 및 (22)를 적층체 (25)의 적층 방향 (S) 지지 필름 (21)측으로 절곡시키면, 보호 필름 (23)의 굽힘 탄성의 작용에 의해 필름 (21) 및 (22)와 보호 필름 (23)이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 보호 필름 (23)이 단면 (23a)측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 보호 필름 (23)의 박리된 부분을 집거나 하여, 필름 (21) 및 (22)와 보호 필름 (23)을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 보호 필름 (23)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.In the film 20 for anisotropic conductive connections of this embodiment, since the adhesive film 22 protrudes more than the reference surface 26, the support film 21 and the adhesive film ( It is possible to selectively pick only 22). In addition, when the folds these films 21 and 22 to the lamination | stacking direction (S) support film 21 side of the laminated body 25, the film 21 by the action of the bending elasticity of the protective film 23 is carried out. And a force are applied in the direction in which the 22 and the protective film 23 are tensioned with each other. Thereby, the protective film 23 is peeled from the end surface 23a side. After that, the peeled portions of the protective film 23 are also picked up, and the films 21 and 22 and the protective film 23 are stretched in the direction away from each other, so that only the protective film 23 is sufficiently surely secured. It can be selectively stripped off.

또한, 본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (20)은, 지지 필름 (21)이 기준면 (27)보다 돌출되어 있기 때문에, 보호 필름 (23) 및 접착 필름 (22)를 손가락 등으로 집지 않고 지지 필름 (21)만을 선택적으로 집는 것도 가능해진다. 또한, 집은 지지 필름 (21)을 적층체 (25)의 적층 방향 (S) 지지 필름 (21)측으로 절곡시키면, 보호 필름 (23)의 굽힘 탄성의 작용에 의해 필름 (21) 및 (22)와 보호 필름 (23)이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 보호 필름 (23)이 단면 (23a)측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 보호 필름 (23)의 박리된 부분을 집거나 하여, 필름 (21) 및 (22)와 보호 필름 (23)을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 보호 필름 (23)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다. 특히, 지지 필름 (21) 및 접착 필름 (22) 사이의 박리 강도가 보호 필름 (23) 및 접착 필름 (22) 사이의 박리 강도보다 큰 경우, 이 박리 제거는 보다 확실하게 행할 수 있다.In addition, since the support film 21 protrudes more than the reference surface 27, the film 20 for anisotropically conductive connection of this embodiment supports the protective film 23 and the adhesive film 22 without picking up with a finger | tip etc. It is also possible to selectively pick only the film 21. In addition, when the support film 21 is bent toward the lamination direction S of the laminated body 25, the supporting film 21 side, the film 21 and 22 are affected by the action of bending elasticity of the protective film 23. Force is applied in the direction in which the and the protective films 23 are tensioned with each other. Thereby, the protective film 23 is peeled from the end surface 23a side. After that, the peeled portions of the protective film 23 are also picked up, and the films 21 and 22 and the protective film 23 are stretched in the direction away from each other, so that only the protective film 23 is sufficiently surely secured. It can be selectively stripped off. In particular, when the peeling strength between the support film 21 and the adhesive film 22 is larger than the peeling strength between the protective film 23 and the adhesive film 22, this peeling removal can be performed more reliably.

지지 필름 (21)의 주면 (21b) 및 접착 필름 (22)의 주면 (22b)는, 지지 필름 (21) 및 접착 필름 (22)를 손가락 등으로 선택적으로 집는 것이 가능한 정도로 노출되어 있으면 바람직하다. 구체적으로는, 접착 필름 (22)의 단면 (22a) 및 지지 필름 (21)의 단면 (21a) 사이의 거리 (D1)이 바람직하게는 1 내지 100 mm, 보다 바람직하게는 5 내지 80 mm, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 mm가 되도록 노출되어 있으면 바람직하다. 또한, 보호 필름 (23)의 단면 (23a) 및 접착 필름 (22)의 단면 (22a) 사이의 거리 (D2)가 바람직하게는 10 내지 200 cm, 보다 바람직하게는 50 내지 150 cm가 되도록 노출되어 있으면 바람직하다.The main surface 21b of the support film 21 and the main surface 22b of the adhesive film 22 are preferably exposed to such an extent that the support film 21 and the adhesive film 22 can be selectively picked up with a finger or the like. Specifically, the distance D1 between the end face 22a of the adhesive film 22 and the end face 21a of the support film 21 is preferably 1 to 100 mm, more preferably 5 to 80 mm, furthermore. Preferably it is exposed so that it may become 10-50 mm. Further, the distance D2 between the end face 23a of the protective film 23 and the end face 22a of the adhesive film 22 is preferably exposed to 10 to 200 cm, more preferably 50 to 150 cm. It is preferable if there is.

본 실시 형태의 그 이외의 점에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다.The other point of this embodiment is the same as that of 1st embodiment.

도 3은 본 발명의 바람직한 제3 실시 형태에 따른 벨트형 이방 도전 접속용 필름의 길이 방향 단부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (30)은, 지지 필름 (31)과, 접착 필름 (32)와, 보호 필름 (33)이 이 순서대로 적층된 적층체 (35)를 구비하고 있다.It is sectional drawing which shows typically the longitudinal direction edge part of the film for belt type anisotropic conductive connections which concerns on 3rd preferable embodiment of this invention. The film 30 for anisotropic conductive connections of this embodiment is equipped with the laminated body 35 in which the support film 31, the adhesive film 32, and the protective film 33 were laminated in this order.

본 제3 실시 형태에 있어서, 지지 필름 (31), 접착 필름 (32) 및 보호 필름 (33)의 길이 방향 (L)의 단면 (31a), (32a) 및 (33a)는, 적층체 (35)의 적층 방향 (S)에 대하여 경사진 면으로 되어 있다. 이 경사는, 지지 필름 (31)이 접착 필름 (32)의 단면 (32a)보다 돌출되어 있고, 접착 필름 (32)가 보호 필름 (33)의 단면 (33a)보다 돌출하도록 형성되어 있다.In this 3rd Embodiment, the end surface 31a, 32a, and 33a of the longitudinal direction L of the support film 31, the adhesive film 32, and the protective film 33 is a laminated body 35 It is a surface inclined with respect to the lamination direction (S) of (). The inclination is formed such that the support film 31 protrudes from the end face 32a of the adhesive film 32, and the adhesive film 32 protrudes from the end face 33a of the protective film 33.

보호 필름 (33)의 단면 (33a)는 본 발명에서의 기준면 (36), 즉 보호 필름 (33)의 단면 (33a)와 접착 필름 (32)의 주면 (32b)와의 교차부 (X)를 면 내에 가지면서, 접착 필름 (32)의 주면 (32b)와 직교하는 면과 동일면으로 되어 있다. 즉, 접착 필름 (32)는 기준면 (36)보다 돌출되어 있다.The end face 33a of the protective film 33 faces the cross section X of the reference plane 36 in the present invention, that is, the end face 33a of the protective film 33 and the main surface 32b of the adhesive film 32. It has the same surface as the surface orthogonal to the main surface 32b of the adhesive film 32, having inside. That is, the adhesive film 32 protrudes more than the reference plane 36.

접착 필름 (32)의 단면 (32a)는 기준면 (37), 즉 접착 필름 (32)의 단면 (33a)와 지지 필름 (31)의 주면 (31b)와의 교차부 (Y)를 면 내에 가지면서, 지지 필름 (31)의 주면 (31b)와 직교하는 면과 동일면으로 되어 있다. 즉, 지지 필름 (31)은 기준면 (37)보다 돌출되어 있다.The end face 32a of the adhesive film 32 has in-plane an intersection portion Y between the reference face 37, that is, the end face 33a of the adhesive film 32 and the main surface 31b of the support film 31, It becomes the same surface as the surface orthogonal to the main surface 31b of the support film 31. As shown in FIG. That is, the support film 31 protrudes more than the reference plane 37.

본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (30)은, 접착 필름 (32)가 기준면 (36)보다 돌출되어 있기 때문에, 보호 필름 (33)을 손가락 등으로 집지 않고 지지 필름 (31) 및 접착 필름 (32)만을 선택적으로 집는 것이 가능해진다. 또한, 집은 이들 필름 (31) 및 (32)를 적층체 (35)의 적층 방향 (S) 지지 필름 (31)측으로 절곡시키면, 보호 필름 (33)의 굽힘 탄성의 작용에 의해 필름 (31) 및 (32)와 보호 필름 (33)이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 보호 필름 (33)이 단면 (33a)측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 보호 필름 (33)의 박리된 부분을 집거나 하여, 필름 (31) 및 (32)와 보호 필름 (33)을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 보호 필름 (33)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다.In the film 30 for anisotropic conductive connection of this embodiment, since the adhesive film 32 protrudes rather than the reference surface 36, the support film 31 and the adhesive film ( 32) it becomes possible to selectively pick up only. In addition, when the folds these films 31 and 32 to the lamination direction S support film 31 side of the laminated body 35, the film 31 by the action of the bending elasticity of the protective film 33 is carried out. And a force are applied in the direction in which the 32 and the protective film 33 are tensioned with each other. Thereby, the protective film 33 is peeled from the end surface 33a side. Thereafter, further, the peeled portions of the protective film 33 are picked up, and the films 31 and 32 and the protective film 33 are stretched in the direction away from each other, so that only the protective film 33 is sufficiently sure. It can be selectively stripped off.

또한, 본 실시 형태의 이방 도전 접속용 필름 (30)은, 지지 필름 (31)이 기준면 (37)보다 돌출되어 있기 때문에, 보호 필름 (33) 및 접착 필름 (32)를 손가락 등으로 집지 않고 지지 필름 (31)만을 선택적으로 집는 것도 가능해진다. 또한, 집은 지지 필름 (31)을 적층체 (35)의 적층 방향 (S) 지지 필름 (31)측으로 절곡시키면, 보호 필름 (33)의 굽힘 탄성의 작용에 의해 필름 (31) 및 (32)와 보호 필름 (33)이 서로 인장되는 방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 보호 필름 (33)이 단면 (33a)측으로부터 박리된다. 그 후, 또한 보호 필름 (33)의 박리된 부분을 집거나 하여, 필름 (31) 및 (32)와 보호 필름 (33)을 서로 이격되는 방향으로 인장시키면, 충분히 확실하게 보호 필름 (33)만을 선택적으로 박리 제거할 수 있다. 특히, 지지 필름 (31) 및 접착 필름 (32) 사이의 박리 강도가 보호 필름 (33) 및 접착 필름 (32) 사이의 박리 강도보다 큰 경우, 이 박리 제거는 보다 확실하게 행할 수 있다.In addition, since the support film 31 protrudes more than the reference surface 37, the film 30 for anisotropically conductive connections of this embodiment supports the protective film 33 and the adhesive film 32 without picking it with a finger | tip etc. It is also possible to selectively pick only the film 31. In addition, when the support film 31 is bent toward the stacking direction S of the stacking body 35 and the support film 31 side, the film 31 and 32 are affected by the action of bending elasticity of the protective film 33. Force is applied in the direction in which the and the protective film 33 are tensioned with each other. Thereby, the protective film 33 is peeled from the end surface 33a side. Thereafter, further, the peeled portions of the protective film 33 are picked up, and the films 31 and 32 and the protective film 33 are stretched in the direction away from each other, so that only the protective film 33 is sufficiently sure. It can be selectively stripped off. In particular, when the peeling strength between the support film 31 and the adhesive film 32 is larger than the peeling strength between the protective film 33 and the adhesive film 32, this peeling removal can be performed more reliably.

상기 단면의 경사는, 지지 필름 (31) 및 접착 필름 (32)를 손가락 등으로 선택적으로 집는 것이 가능한 정도로 노출되어 있으면 바람직하다. 구체적으로는 보호 필름 (33)의 단면 (33a)와 접착 필름 (32)의 주면 (32b)와의 교차부 (X)와, 접착 필름 (32)의 단면 (32a)와 지지 필름 (31)의 주면 (31b)와의 교차부 (Y) 사이의 거리 (D1)이 바람직하게는 1 내지 100 mm, 보다 바람직하게는 5 내지 80 mm, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 mm가 되도록 경사져 있으면 바람직하다. 또한, 접착 필름 (32) 단면 (32a)와 지지 필름 (31)의 주면 (31b)와의 교차부 (Y)와, 지지 필름 (31) 단면 (31a)의 하단부 (Z) 사이의 거리 (D2)가 바람직하게는 1 mm 내지 200 cm, 보다 바람직하게는 5 mm 내지 150 cm가 되도록 경사져 있으면 바람직하다.It is preferable that the inclination of the cross section is exposed to such an extent that the support film 31 and the adhesive film 32 can be selectively picked up with a finger or the like. Specifically, the intersection X between the end surface 33a of the protective film 33 and the main surface 32b of the adhesive film 32, and the main surface of the end surface 32a of the adhesive film 32 and the support film 31. It is preferable to incline so that the distance D1 between the intersection part Y with 31b may become 1-100 mm, More preferably, it is 5-80 mm, More preferably, it is 10-50 mm. Moreover, the distance D2 between the intersection part Y of the adhesive film 32 end surface 32a, and the main surface 31b of the support film 31, and the lower end part Z of the support film 31 end surface 31a. Is preferably inclined to 1 mm to 200 cm, more preferably 5 mm to 150 cm.

본 실시 형태의 그 이외의 점에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다.The other point of this embodiment is the same as that of 1st embodiment.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명이 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 그의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 본 발명의 제2 및 제3 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일하게 보호 필름의 접착 필름측과는 반대측의 주면 상에 지시 수단을 구비할 수도 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는 보호 필름 (33)의 단면 (33a)의 하단 (X)를 지시하기 위해서, 단면 (33a) 상에 지시 수단이 구비될 수도 있다. 또한, 지시 수단은 보호 필름에 직접 유성 잉크 등으로 쓰여진 것일 수도 있다.For example, in 2nd and 3rd embodiment of this invention, you may be equipped with an instruction | indication means on the main surface on the opposite side to the adhesive film side of a protective film similarly to 1st Embodiment. In addition, in 3rd embodiment, in order to instruct the lower end X of the end surface 33a of the protective film 33, the instruction | indication means may be provided on the end surface 33a. In addition, the indicating means may be written directly in an oil ink or the like on the protective film.

또한, 지시 수단 대신에 보호 필름의 일부 또는 전부를 착색함으로써, 그 단면을 육안으로 확인할 수 있도록 할 수도 있다. 또는, 보호 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 경우, 그 보호 필름에 자외선을 조사한 상태이면, 그 단면을 육안으로 확인할 수 있다.In addition, the cross section can be visually confirmed by coloring part or all of a protective film instead of an indication means. Or when a protective film is a polyethylene terephthalate film, if the protective film is a state which irradiated with ultraviolet-ray, the cross section can be visually confirmed.

Claims (2)

제1 필름과, 접착 필름과, 제2 필름이 이 순서대로 적층된 적층체를 구비하는 벨트형의 이방 도전 접속용 필름의 사용 방법으로서,
상기 접착 필름은, 상기 제2 필름의 길이 방향의 단면과 상기 접착 필름의 주면과의 교차부를 면내에 가지면서, 상기 접착 필름의 상기 주면과 직교하는 기준면보다 돌출되어 있으며,
제2 필름을 집지 않고 상기 접착 필름을 집고,
상기 접착 필름을 적층 방향의 상기 제1 필름측으로 절곡하여 제2 필름을 길이 방향의 단면측으로부터 박리하고,
상기 제2 필름의 단면측의 박리된 부분을 집어, 상기 접착 필름 및 상기 제2 필름을 서로 이격시키는 방향으로 인장하여, 상기 제2 필름을 선택적으로 박리 제거하는 사용 방법.As a use method of the film of the belt type anisotropic conductive connection provided with the laminated body by which the 1st film, the adhesive film, and the 2nd film were laminated | stacked in this order,
The adhesive film protrudes from a reference plane orthogonal to the main surface of the adhesive film, while having in the plane an intersection between the end face in the longitudinal direction of the second film and the main surface of the adhesive film.
Pick up the adhesive film without picking up a second film,
The said adhesive film is bent to the said 1st film side of a lamination direction, and a 2nd film is peeled off from the cross section side of a longitudinal direction,
The peeling part of the cross section side of the said 2nd film is picked up, and the said adhesive film and the said 2nd film are pulled in the direction spaced apart from each other, and the use method of selectively peeling and removing said 2nd film. 제1항에 있어서, 상기 이방 도전 접속용 필름이 상기 제2 필름의 상기 단면을 지시하기 위한 지시 수단을 더 구비하는 사용 방법.The use method according to claim 1, wherein the film for anisotropic conductive connection further includes instructing means for instructing the cross section of the second film.
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