KR20110123691A - 웨이퍼 처리 장치와 그 방법 - Google Patents

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Abstract

가열된 웨이퍼를 이송함에 있어서 웨이퍼 및 이송 수단의 손실을 방지하고, 단위 시간 당 처리 가능한 웨이퍼의 수를 증가시키는 기술을 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치는, 열처리를 위해 반입된 복수의 웨이퍼를 공급받아 예비 온도로 가열하는 예비 가열 장치; 예비 가열 장치에 의해 가열된 복수의 웨이퍼를 공급받아 처리 온도로 열처리하는 열처리 장치; 및 열처리 장치로부터 열처리된 복수의 웨이퍼를 공급받아 예비 온도보다 낮은 온도로 냉각시키는 예비 냉각 장치를 포함하고, 웨이퍼는 보트에 저장되며, 보트가 예비 가열 장치, 열처리 장치 및 예비 냉각 장치를 순환하면서 웨이퍼의 열처리 과정을 진행하게 된다.

Description

웨이퍼 처리 장치와 그 방법{WAFER PROCESSING DEVICE AND THE METHOD THEREOF}
본 발명은 웨이퍼 처리를 위하여 웨이퍼를 열처리, 증착 처리 등을 하는 웨이퍼 처리 장치에 있어서 웨이퍼의 열처리를 위하여 웨이퍼를 가열하는 가열 장치에 관한 기술이다. 더욱 자세하게는, 웨이퍼를 가열 시 웨이퍼 처리의 수율을 높이고, 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 이송 로봇 사이의 열착으로 인한 웨이퍼 및 로봇의 손상을 줄이기 위한 기술에 관한 것이다.
반도체 기술의 발전이 가속화되면서, 반도체 생산에 필요한 웨이퍼를 처리하는 기술에 대한 연구가 발전하고 있다. 웨이퍼는, 반도체 제조에 사용되는 재료로서, 실리콘 웨이퍼는 다양한 처리 공정을 통해 반도체 제조에 사용될 수 있는 소재로 공급되게 된다.
실리콘 웨이퍼는 실리콘 반도체의 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 얇게 깎아낸 원 모양의 판이다. 실리콘 웨이퍼를 결정으로 육성하는 과정에서는 산소가 결합하여 실리콘 웨이퍼상에 불순물을 통해 제어된 저항값이 원하는 저항값과 어긋나는 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 산소를 웨이퍼로부터 분리하여 양질의 웨이퍼를 생산하기 위하여 열처리 공정이 필요하다. 또한, 열처리 공정은 웨이퍼 가공응력의 완화나 웨이퍼 결정의 결함을 감소하기 위하여 필요하기도 하다.
웨이퍼를 열처리하기 위한 공정에서 중요한 이슈 중 하나는 바로 단위 시간당 열처리할 수 있는 웨이퍼의 수를 늘리는 것이다. 한번에 열처리하는 웨이퍼의 수를 늘리기 위해 하나의 챔버에 복수의 웨이퍼를 실장하여 열처리하는 방법이 이용되어 왔다. 또는, 열 처리 장치를 하나 이상 설치하여 동시에 두 챔버를 가동시킴으로써, 열처리의 효율을 늘리고 있다.
그러나, 이러한 경우 문제점은 열 처리 장치에서 다수개의 웨이퍼를 동시에 급격하게 가열하게 되면, 웨이퍼가 파손될 가능성이 높다. 또한, 가열된 웨이퍼를 반출하기 위해 꺼내게 되면 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 이송 로봇 사이에 열에 의한 접착 현상이 발생하여, 웨이퍼 이송 로봇 및 웨이퍼의 손상을 가져올 수 있는 문제점이 지적되어 왔다.
이에 본 발명은 웨이퍼의 열 처리 과정에서의 수율을 더욱 높여 단위 시간당 열처리 가능한 웨이퍼의 수를 높이는 한편, 웨이퍼 이송 로봇과 웨이퍼의 손상을 가져올 수 있는 문제점을 해결하기 위한 기술을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치는, 열처리를 위해 반입된 복수의 웨이퍼를 공급받아 예비 온도로 가열하는 예비 가열 장치; 예비 가열 장치에 의해 가열된 복수의 웨이퍼를 공급받아 처리 온도로 열처리하는 열처리 장치; 및 열처리 장치로부터 열처리된 복수의 웨이퍼를 공급받아 예비 온도보다 낮은 온도로 냉각시키는 예비 냉각 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 처리 장치는, 반입된 복수의 웨이퍼를 저장하는 보트를 더 포함하고, 보트가 예비 가열 장치, 열처리 장치, 및 예비 냉각 장치에 장착되도록 순환 수단에 의해 순환하면서 웨이퍼를 처리하게 된다. 이때 예비 가열 장치, 열처리 장치, 및 예비 냉각 장치는, 내부에 보트를 장착할 수 있는 캐비티를 포함한다. 보트는 복수개 존재하고, 복수개의 보트 각각이 예비 가열 장치, 열처리 장치 및 예비 냉각 장치에 차례로 순환하면서 장착된다.
본 발명의 또 다른 실시 예에서 웨이퍼 처리 장치는, 웨이퍼를 상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치 및 상기 예비 냉각 장치에 각각 운송하는 웨이퍼 이송 로봇을 포함할 수 있다.
예비 온도는 상기 처리 온도의 1/2로 설정될 수 있으며, 예를 들어 예비 온도는 섭씨 200도일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 방법은, 예비 가열 장치가 열처리를 위해 반입된 복수의 웨이퍼를 예비 온도로 가열하는 단계; 가열하는 단계 후 예비 가열 장치로부터 운송 수단을 통해 열처리 장치로 복수의 웨이퍼를 이송하는 단계; 열처리 장치에서 복수의 웨이퍼를 처리 온도로 열처리하는 단계; 열처리 하는 단계 후 열처리 장치로부터 운송 수단을 통해 예비 냉각 장치로 복수의 웨이퍼를 이송하는 단계; 및 예비 냉각 장치가 복수의 웨이퍼를 예비온도보다 낮은 온도로 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
운송수단은, 반입되는 복수의 웨이퍼를 저장하는 보트와, 보트를 예비 가열 장치, 열처리 장치 및 예비 냉각 장치에 장착하도록 운반하는 순환 수단을 포함할 수 있다. 이때 예비 가열 장치, 열처리 장치, 및 예비 냉각 장치는, 내부에 보트를 장착할 수 있는 캐비티를 포함하게 된다.
운송 수단은 상기 복수의 웨이퍼 각각을 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇이 될 수 있다.
예비 온도는 처리 온도의 1/2일 수 있으며, 예를 들어 예비 온도는 섭씨 200도로 설정될 수 있다.
본 발명에 의하면, 미리 웨이퍼를 예열하여 열처리 장치에 공급하기 때문에, 급격한 가열로 인한 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 보트를 이송하게 될 경우, 웨이퍼 이송 로봇과 웨이퍼가 처음 보트에 웨이퍼를 적층할 때 및 후 냉각된 웨이퍼를 다시 웨이퍼를 저장하는 카세트에 적층할 때에만 접촉하기 때문에, 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 이송 로봇의 접촉으로 인한 웨이퍼 및 웨이퍼 이송 로봇의 손상을 방지할 수도 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에서 웨이퍼 처리 흐름을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에서 웨이퍼 처리 흐름을 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 각 처리 장치에 따른 웨이퍼 가열 온도의 변화를 도시한 것이다.
도 6는 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 방법의 플로우차트이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치 및 방법에 대하여 설명하기로 한다. 이하의 설명에서 동일한 참조부호는 동일한 구성을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치(10)의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치(10)는, 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300) 및 예비 냉각 장치(200)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 웨이퍼(20)를 이송하기 위한 이송 수단(400, 500)이 포함되어 있을 것이다. 웨이퍼(20)는 로드포트 모듈(700)에서 카세트(600)로부터 반출된다.
카세트(600)에는 처리전의 웨이퍼(20)와 열처리된 후의 웨이퍼(20)를 복수개씩 저장하게 된다. 카세트(600)는 복수의 카세트(600)를 저장하고 있는 스토리지 룸(Storage Room, 미도시)에 저장되어 있다. 스토리지 룸에는 처리전의 웨이퍼(20)를 저장하는 카세트(600) 및 열처리된 후의 웨이퍼(20)를 저장하는 카세트(600)가 분류되어 저장되어 있을 것이다.
처리전의 웨이퍼(20)가 복수개 저장된 카세트(600)가 로드포트 모듈(700)에 올려지면, 웨이퍼 처리 장치(10)의 내부를 향해 있는 카세트(600)의 도어가 열리면서 웨이퍼의 반입이 가능한 상태가 된다.
웨이퍼 이송 로봇(400)은 카세트(600) 내부에 적층되어 저장된 웨이퍼(20)를 반출하여, 예비 가열 장치(100)에 적층한다. 즉, 예비 가열 장치(100)에는 복수의 웨이퍼(20)를 적층할 수 있는 구조가 형성되어 있다. 예를 들어, 예비 가열 장치(100)에는 수직 방향으로 형성된 복수의 척(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.
예비 가열 장치(100)는 웨이퍼(20)가 열처리 장치(300)에 저장되어 열처리되기 전, 웨이퍼(20)를 예비 온도로 미리 가열하게 된다. 예비 가열 장치(100)에서는 열처리 장치(300)에서의 가열 온도인 처리 온도의 1/2에 대응하는 온도로 웨이퍼(20)를 가열할 수 있다. 예를 들어, 열처리 장치(30)에서의 처리 온도가 섭씨 400도라면, 예비 가열 장치(100)에서는 섭씨 200도의 예비 온도로 웨이퍼(20)를 미리 가열하게 된다.
예비 가열 장치(100)에서 복수개의 웨이퍼(20)를 예비 온도로 미리 가열하는 동안, 열처리 장치(300)에서는 예비 온도로 가열되어 공급된 복수개의 웨이퍼(20)를 가열하고 있을 수 있다. 즉, 예비 가열 장치(100) 및 열처리 장치(300)는 순차적으로 동작하는 것이 아니라 각각 웨이퍼(20)를 공급받아 동시에 작동하고 있을 수 있는 것이다. 이를 통해, 열처리 장치(300)에서 상온의 웨이퍼(20)를 가열하여 열처리 하는 것에 비해, 생산성이 향상될 수 있을 것이다.
도 1의 실시 예에서 열처리 장치(300)는 두 개가 존재한다. 열처리 시간이 길어지는 경우, 선택적으로 예비 가열 장치(100)로부터 두 개의 열처리 장치(300) 중 하나에 웨이퍼(20)가 이송될 수 있을 것이다.
열처리 장치(300)에는 플라즈마 발생원, 처리 가스 공급 장치 및 가열 장치가 포함되어, 웨이퍼(20)를 열처리 하게 된다. 열처리된 웨이퍼(20)는 상기 언급한 바와 같이 섭씨 400도로 가열된 상태이다.
열처리된 웨이퍼(20)를 바로 카세트(600)로 이송하게 되면, 웨이퍼 이송 수단(400, 500), 카세트(600) 및 웨이퍼(20) 사이에 열에 의한 접착이나 형태 변형이 일어날 수 있다. 이에 따라서, 가열된 웨이퍼(20)는 예비 냉각 장치(200)로 이송되어 후 냉각의 과정을 거치게 된다.
예비 냉각 장치(200)에서는 예비 가열 장치(100)에서 웨이퍼(20)를 가열하는 예비 온도 미만의 온도로 웨이퍼(20)를 냉각하게 된다. 예비 냉각 장치(200)에는 웨이퍼(20)를 냉각시키기 위해 드라이어(Dryer) 방식, 수냉식 및 질소 가스 등을 이용한 방식 중 어느 하나의 방법으로 웨이퍼(20)를 냉각시키게 된다. 이를 통해, 웨이퍼(20) 및 이송수단(400)의 변형을 방지할 수 있게 될 것이다. 예비 냉각 장치(200)에서는 예를 들어 분당 섭씨 30도씩의 온도로 냉각하게 될 수 있다. 예비 냉각 장치(200)에서 냉각된 웨이퍼(20)는 저장을 위해 다시 카세트(600)에 저장된다.
이송 수단(400, 500)은 웨이퍼 이송 로봇(400) 및 로봇 이송 수단(500)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 이송 로봇(400)은 웨이퍼(20)를 하면에서 지지하거나, 양면을 짚는 형태로 웨이퍼(20)를 고정하여 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300) 및 예비 냉각 장치(200)로 이송할 수 있다. 도 1에서는 이송 수단(400, 500)은 웨이퍼(20) 각각을 운반하는 형태로 도시되어 있다. 이에 대한 다른 예는 도 3에서 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치의 구성도이다. 이하의 실시 예에서 도 1에 대한 설명과 중복되는 부분은 그 설명을 생략하기로 한다.
도 1과 비교할 때, 도 2의 실시 예에서는 예비 가열 장치 및 예비 냉각 장치가 결합된 전처리 장치(110)가 존재한다는 점이다.
전처리 장치(110)는 처리전의 웨이퍼(20)를 예비 온도로 가열하는 한편, 열처리 장치(300)에서 처리된 웨이퍼(20)를 예비 온도보다 낮은 온도로 냉각하는 기능을 수행하게 된다. 따라서, 전처리 장치(110)에는 가열 수단 및 냉각 수단이 설치되어 있다. 전처리 장치(110)의 설치로 인해, 예비 가열 장치 및 예비 냉각 장치를 설치했을 때 보다 웨이퍼의 동선을 줄일 수 있다는 장점이 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에서 웨이퍼 처리 흐름을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 도 1에서의 실시 예와 같이 웨이퍼 이송 로봇(400)이 존재하여 웨이퍼(20) 각각을 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200) 순으로 이송하는 예를 들고 있다.
웨이퍼(20)는 카세트(600)로부터 반출되면, 예비 가열 장치(100)에 적층된다. 예비 가열 장치(100)에 기설정된 개수의 웨이퍼(20)가 적층되면, 예비 가열 장치(100)는 웨이퍼(20)를 예비 온도(예를 들어 섭씨 200도)로 가열하게 된다. 예비 온도로 가열된 웨이퍼(20)는 다시 웨이퍼 이송 로봇(400)에 의해 열처리 장치(300)로 각각 이송된다. 열처리 장치(300)에서 처리 온도로 가열 및 처리된 웨이퍼(20)는 예비 냉각 장치(200)로 각각 웨이퍼 이송 로봇(400)에 의해 이송될 것이다.
따라서, 웨이퍼(20)를 웨이퍼 이송 로봇(400)으로 이송할 경우 종래 열처리 장치(300)만이 있을 때 보다는 웨이퍼 이송 로봇(400)과 웨이퍼(20)의 접촉 시간이 줄어들 것이다. 따라서 그만큼 웨이퍼(20) 및 웨이퍼 이송 로봇(400)의 손실율 역시 줄어들 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에서 웨이퍼 처리 흐름을 개략적으로 도시한 것이다. 이하의 설명에서 도 1 내지 3에 대한 설명과 중복되는 부분은 그 설명을 생략하기로 한다.
도 3에서는 웨이퍼 이송 로봇(400)과 웨이퍼(20) 간의 접촉 시간은 줄어들지만, 접촉 자체를 차단할 수는 없다.
따라서, 도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에서는, 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200) 이외에 보트(30)가 추가적으로 포함되어 있다. 보트(30)는 일반적으로 복수의 웨이퍼(20)를 실장하기 위해 웨이퍼 처리 장치에 설치되는 것을 의미하나, 본 발명의 설명에서는 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200)에 장착 가능하고, 웨이퍼(20)를 저장한 채로 순환 이동하는 구성을 의미한다.
본 발명의 제2 실시 예에서 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200)는 오픈 가능한 실린더의 형상을 취하고 있을 수 있다. 이에 따라서 보트(30)는 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200) 순으로 순환 수단(410)에 의해 순환 이동하면서, 웨이퍼(20)를 저장한 채로 복수의 웨이퍼(20)를 이송하는 수단이 될 것이다. 또는, 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200)는 하부가 오픈된 실린더의 형상을 취할 수 있고, 각 보트(30)는 순환 수단(410)뿐 아니라 승하강 수단(미도시)에 연결되어, 예비 가열 장치(100), 열처리 장치(300), 및 예비 냉각 장치(200) 하부에서부터 보트(30)가 상승하여 각 장치에 장착되고, 보트(30)가 하강하여 각 장치로부터 분리될 수도 있을 것이다.
흐름을 살펴보면, 웨이퍼 이송 로봇(400)은 예비 가열 장치(100)에 장착된 보트(30)에 웨이퍼(20)를 실장하게 된다. 예비 가열 장치(100)에서 예비 온도로 가열된 웨이퍼(20)를 실장한 보트(30)는 순환 수단(410)을 통해 열처리 장치(300)로 이송되어 열처리 되고, 이후 예비 냉각 장치(200)로 이송된다. 예비 냉각 장치(200)에 의해 냉각된 웨이퍼(20)들은, 예비 냉각 장치(200)에 장착된 보트(30)로부터 반출되어 다시 카세트(600)에 저장될 것이다.
즉, 웨이퍼 이송 로봇(400)은 처리 전의 웨이퍼(20) 및 냉각 후의 웨이퍼(20)만을 짚거나 지지하게 되어, 가열된 상태의 웨이퍼(20)와는 전혀 접촉하지 않고, 가열된 상태의 웨이퍼(20)는 내열성이 뛰어난 보트(30)에 저장되어 있는 상태만 가능하기 때문에, 열에 의한 웨이퍼(20) 및 웨이퍼 이송 로봇(400)의 손상을 차단할 수 있는 효과가 있을 것이다.
도 5는 각 처리 장치에 따른 웨이퍼 가열 온도의 변화를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 카세트(600)로부터 웨이퍼(20)가 반출되어 웨이퍼 처리 장치(10)로 반입되는 시간(T1)에는 상온을 유지하는 웨이퍼(20)의 온도를 볼 수 있다. 예비 가열 장치(100)에 웨이퍼(20)가 머무는 시간(T2) 동안에는 웨이퍼(20)의 온도는 예비 온도인 섭씨 200도까지 가열된다.
이후, 열처리 장치(300)에 웨이퍼(20)가 머물게 되는 시간(T3)에는, 웨이퍼(20)는 처리 온도(예를 들어 섭씨 400도)까지 가열되어 플라즈마 및 처리 가스 등에 의해 열처리 된다. 이후 열처리 장치(300)로부터 웨이퍼(20)가 예비 냉각 장치(200)로 이송되어 냉각되는 시간(T4)에는, 예를 들어 분당 섭씨 30도씩 웨이퍼(20)가 냉각되고, 이후 T5 구간에서는 냉각된 웨이퍼(20)가 웨이퍼 이송 로봇(400)에 의해 카세트(600)에 다시 실장된다.
도 6는 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 방법의 플로우차트이다. 이하의 설명에서 도 1 내지 5에 대한 설명과 중복되는 부분은 그 설명을 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 다른 웨이퍼 처리 방법은, 먼저 웨이퍼 이송 로봇(400)이 웨이퍼를 웨이퍼 처리 장치(10) 즉 처리실에 반입하는 단계(S1)가 수행된다. S1 단계는, 웨이퍼 이송 로봇(400)이 웨이퍼(20)를 카세트(600)로부터 반출하여 예비 가열 장치(100) 또는 예비 가열 장치(100)에 장착되어 있는 보트(30)에 저장하는 단계를 의미할 수도 있다.
S1 단계 이후, 예비 가열 장치(100)는 웨이퍼(20)를 예비 온도(예를 들어 섭씨 200도)까지 가열하는 단계(S2)를 수행한다. S2 단계 이후에는, 열처리 장치(300)에 의해 웨이퍼(20)는 처리 온도(예를 들어 섭씨 400도)까지 가열되어 열처리 된다. 마지막으로, 예비 냉각 장치(200)에서는 처리 온도로 가열된 웨이퍼(20)를 공급받아 예를 들어 분당 섭씨 30도씩 냉각시켜, 카세트(600)로 반출하게 된다(S5, S5).
상기 언급한 본 발명의 각 실시 예에 따른 웨이퍼 처리 장치 및 방법에 대한 설명은 특허청구범위를 한정하는 것이 아니다. 또한, 상기의 실시 예 이외에도, 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 균등한 발명 역시 본 발명의 권리 범위에 속할 것이다.

Claims (13)

  1. 열처리를 위해 반입된 복수의 웨이퍼를 공급받아 예비 온도로 가열하는 예비 가열 장치;
    상기 예비 가열 장치에 의해 가열된 상기 복수의 웨이퍼를 공급받아 처리 온도로 열처리하는 열처리 장치; 및
    상기 열처리 장치로부터 열처리된 상기 복수의 웨이퍼를 공급받아 상기 예비 온도보다 낮은 온도로 냉각시키는 예비 냉각 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    반입된 상기 복수의 웨이퍼를 저장하는 보트를 더 포함하고,
    상기 보트가 상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치, 및 상기 예비 냉각 장치에 장착되도록 순환 수단에 의해 순환하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치, 및 상기 예비 냉각 장치는,
    내부에 상기 보트를 장착할 수 있는 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 보트는 복수개 존재하고, 복수개의 상기 보트 각각이 상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치 및 상기 예비 냉각 장치에 차례로 순환하면서 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 웨이퍼를 상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치 및 상기 예비 냉각 장치에 각각 운송하는 웨이퍼 이송 로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 예비 온도는 상기 처리 온도의 1/2인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 예비 온도는 섭씨 200도인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치.
  8. 예비 가열 장치가 열처리를 위해 반입된 복수의 웨이퍼를 예비 온도로 가열하는 단계;
    상기 가열하는 단계 후 상기 예비 가열 장치로부터 운송 수단을 통해 열처리 장치로 상기 복수의 웨이퍼를 이송하는 단계;
    상기 열처리 장치에서 상기 복수의 웨이퍼를 처리 온도로 열처리하는 단계;
    상기 열처리 하는 단계 후 상기 열처리 장치로부터 상기 운송 수단을 통해 예비 냉각 장치로 상기 복수의 웨이퍼를 이송하는 단계; 및
    상기 예비 냉각 장치가 상기 복수의 웨이퍼를 상기 예비온도보다 낮은 온도로 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 운송수단은,
    반입되는 상기 복수의 웨이퍼를 저장하는 보트와 상기 보트를 상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치 및 상기 예비 냉각 장치에 장착하도록 운반하는 순환 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 예비 가열 장치, 상기 열처리 장치, 및 상기 예비 냉각 장치는,
    내부에 상기 보트를 장착할 수 있는 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 운송 수단은 상기 복수의 웨이퍼 각각을 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 예비 온도는 상기 처리 온도의 1/2인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 예비 온도는 섭씨 200도인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 방법.
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