KR20110114494A - Light emitting module and method of producing of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광 모듈은, 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분되며, 복수의 실장 영역 각각이 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리되는 베이스 기판; 및 제1기판상에 실장되며, 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선되는 복수의 발광칩을 포함한다. 이의 의하여 본 발명에 따른 발광 모듈은 구조를 단순화시켜 제조 공정과 제조 시간 및 제조 비용을 절감하는 동시에, 두께를 줄임으로써 열 전도 기능을 향상시킬 수 있는 발광 모듈을 제공할 수 있다.The present invention relates to a light emitting module and a method of manufacturing the light emitting module. According to the present invention, there is provided a light emitting module comprising: a base substrate divided into a plurality of mounting regions in which light emitting chips are mounted, and each of the plurality of mounting regions is divided into a first substrate and a second substrate by a division groove; And a plurality of light emitting chips mounted on the first substrate and electrically connected to the first substrate and the second substrate. Accordingly, the light emitting module according to the present invention can provide a light emitting module that can improve the heat conduction function by reducing the thickness and at the same time reducing the manufacturing process, manufacturing time and manufacturing cost by simplifying the structure.

Description

발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법{LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF PRODUCING OF THE SAME}LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF PRODUCING OF THE SAME}

본 발명은 발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 모듈의 구조를 단순화시켜 제조 공정과 제조 시간 및 제조 비용을 절감하는 동시에, 발광 모듈의 두께를 줄임으로써 열전도 기능을 향상시킬 수 있는 발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a method of manufacturing the light emitting module, and more particularly, to simplify the structure of the light emitting module, thereby reducing the manufacturing process, manufacturing time and manufacturing cost, and at the same time improving the heat conduction function by reducing the thickness of the light emitting module. It is to provide a light emitting module and a method of manufacturing the light emitting module.

어레이(array) 타입의 표면 실장형 발광 모듈에는 복수의 발광칩이 일렬로 배치된다. 이 경우, 복수의 발광칩은 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology: SMT)을 사용하여, 칩 패키지(Chip Package) 형태 또는 칩 온 보드(Chip On Board: COB) 형태로 발광 모듈에 실장될 수 있다.In the array type surface mount light emitting module, a plurality of light emitting chips are arranged in a row. In this case, the plurality of light emitting chips may be mounted on the light emitting module in the form of a chip package or a chip on board (COB) using surface mounting technology (SMT).

도 1a는 칩 패키지 형태로 복수의 발광칩이 실장되는 경우를 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating a case where a plurality of light emitting chips are mounted in a chip package form.

도 1a에서, 각각의 발광칩(13)은 발광칩 패키지(10) 형태로 공정되어 인쇄회로기판(20)에 실장된다.In FIG. 1A, each light emitting chip 13 is processed in the form of a light emitting chip package 10 and mounted on a printed circuit board 20.

발광칩 패키지(10)는 리드 프레임(lead frame)(11)과 발광칩(13)을 포함한다.The light emitting chip package 10 includes a lead frame 11 and a light emitting chip 13.

리드 프레임(11)은 발광칩(13)을 올려 부착하는 기판으로, 기판(11a)과 전극(11b)으로 구성된다. 상기 리드 프레임(11)은 발광칩(13)에 전류를 공급하고 이를 지지해준다.The lead frame 11 is a substrate on which the light emitting chip 13 is attached and attached. The lead frame 11 includes a substrate 11a and an electrode 11b. The lead frame 11 supplies current to the light emitting chip 13 and supports it.

발광칩(13)은 리드 프레임(11)상에 고정된 상태로 접합(다이 본딩, Die Bonding)된다. 구체적으로, 발광칩(13)은 리드 프레임(11)의 전극(11b)상에 접착제에 의하여 접합된다. 또한, 발광칩(13)과 리드 프레임(11)의 전극(11b)은 와이어(15)에 의하여 전기적으로 연결(와이어 본딩: Wire Bonding)된다.The light emitting chip 13 is bonded (die bonded) in a fixed state on the lead frame 11. Specifically, the light emitting chip 13 is bonded by an adhesive on the electrode 11b of the lead frame 11. In addition, the light emitting chip 13 and the electrode 11b of the lead frame 11 are electrically connected (wire bonding) by the wire 15.

한편, 소정 높이를 가지는 댐(17)이 발광칩(13) 주위에 사출 성형될 수 있고, 발광칩(13)상에 형광체(19)가 도포될 수 있다.Meanwhile, the dam 17 having a predetermined height may be injection molded around the light emitting chip 13, and the phosphor 19 may be coated on the light emitting chip 13.

인쇄회로기판(20)은 히트싱크(25), 접착층(23) 및 베이스 기판(27)으로 구성된다. 히트싱크(25)상에는 접착제가 도포된 접착층(23)이 존재한다. 접착층(23) 상단에는 베이스 기판(27)이 배치되며, 베이스 기판(27)은 접착제에 의하여 히트 싱크(25)와 접합된다. 베이스 기판(27)상에는 소정 패턴으로 형성된 전도성 회로(미도시)가 존재한다. 이 경우, 복수의 발광칩 패키지(10)는 솔더(29)등을 이용하여 상기 전도성 회로상에 실장될 수 있다.The printed circuit board 20 is composed of a heat sink 25, an adhesive layer 23, and a base substrate 27. On the heat sink 25, there is an adhesive layer 23 to which an adhesive is applied. The base substrate 27 is disposed on the adhesive layer 23, and the base substrate 27 is bonded to the heat sink 25 by an adhesive. There is a conductive circuit (not shown) formed in a predetermined pattern on the base substrate 27. In this case, the plurality of light emitting chip packages 10 may be mounted on the conductive circuit using the solder 29 or the like.

도 1b는 칩 온 보드 형태로 복수의 발광칩이 실장되는 경우를 도시한 도면이다.1B is a diagram illustrating a case where a plurality of light emitting chips are mounted in a chip on board form.

도 1b에서, 각각의 발광칩(30)은 인쇄회로기판(20)상에 직접 실장된다.In FIG. 1B, each light emitting chip 30 is directly mounted on the printed circuit board 20.

인쇄회로기판(20)은 히트싱크(25), 접착층(23) 및 베이스 기판(27)으로 구성된다. 히트싱크(25)상에는 접착제가 도포된 접착층(23)이 존재한다. 접착층(23) 상단에는 베이스 기판(27)이 배치된다. 베이스 기판(27)상에는 소정 패턴으로 형성된 전도성 회로(미도시)가 존재한다. The printed circuit board 20 is composed of a heat sink 25, an adhesive layer 23, and a base substrate 27. On the heat sink 25, there is an adhesive layer 23 to which an adhesive is applied. The base substrate 27 is disposed on the adhesive layer 23. There is a conductive circuit (not shown) formed in a predetermined pattern on the base substrate 27.

각각의 발광칩(30)은 접착층(23) 또는 베이스 기판(27)상에 고정된 상태로 접합된다(다만, 도 1b에서는 발광칩(30)이 접착층(23)상에 접합된 경우만을 도시하였다). 또한, 발광칩(30)과 전도성 회로는 와이어(31)에 의하여 전기적으로 연결된다. 이 경우, 소정 높이를 가지는 댐(32)이 발광칩(30) 주위에 사출 성형될 수 있고, 발광칩(30)상에 형광체(33)가 도포될 수 있다.Each light emitting chip 30 is bonded on the adhesive layer 23 or the base substrate 27 in a fixed state (however, in FIG. 1B, only the case where the light emitting chip 30 is bonded on the adhesive layer 23 is illustrated. ). In addition, the light emitting chip 30 and the conductive circuit are electrically connected by the wire 31. In this case, the dam 32 having a predetermined height may be injection molded around the light emitting chip 30, and the phosphor 33 may be coated on the light emitting chip 30.

이처럼, 어레이 타입의 표면 실장형 발광 모듈은, 일반적으로 알루미늄 등의 금속 재질로 구성된 히트싱크의 상단에 접착제를 도포하고, 그 상단에 베이스 기판을 접착한다. 베이스 기판의 상단에는 전도체로 된 전도성 회로를 접착하며, 이후, 표면 실장 기술을 사용하여 접착제 또는 전도성 회로상에 복수의 발광칩을 칩 온 보드(COB) 또는 칩 패키지 형태로 접합한다.As described above, the array type surface mount light emitting module is generally coated with an adhesive on the top of a heat sink made of a metal material such as aluminum, and adhered to the base substrate. A conductive circuit made of a conductor is adhered to the upper end of the base substrate, and then a plurality of light emitting chips are bonded to the adhesive or the conductive circuit in the form of a chip on board (COB) or chip package using a surface mounting technique.

이 경우, 히트싱크와 발광칩 사이에는 베이스 기판 및 접착층 등이 형성되어 있어, 열 전도 기능이 저하되고 발광 모듈의 두께가 증가한다. 나아가, 발광 모듈의 구조가 복잡하여 발광 모듈의 제조 공정이 복잡해지고 발광 모듈 제조에 소요되는 시간 및 비용이 상승하게 된다. In this case, a base substrate, an adhesive layer, and the like are formed between the heat sink and the light emitting chip, so that the heat conduction function is lowered and the thickness of the light emitting module is increased. In addition, the structure of the light emitting module is complicated, the manufacturing process of the light emitting module is complicated, and the time and cost required for manufacturing the light emitting module are increased.

본 발명은 발광 모듈의 구조를 단순화시켜 제조 공정과 제조 시간 및 제조 비용을 절감하는 동시에, 발광 모듈의 두께를 줄임으로써 열 전도 기능을 향상시킬 수 있는 발광 모듈 및 발광 모듈의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides a light emitting module and a method of manufacturing the light emitting module which can improve the heat conduction function by reducing the thickness of the light emitting module while at the same time reducing the manufacturing process, manufacturing time and manufacturing cost by simplifying the structure of the light emitting module. There is a purpose.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 모듈은, 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분되며, 상기 복수의 실장 영역 각각이 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리되는 베이스 기판과; 상기 제1기판상에 실장되며, 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선되는 복수의 발광칩과; 각 발광칩 상에 도포되며, 각 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the light emitting module according to the present invention is divided into a plurality of mounting regions in which light emitting chips are mounted, and each of the plurality of mounting regions is divided into a first substrate and a second substrate by a separation groove. A base substrate; A plurality of light emitting chips mounted on the first substrate and electrically connected to the first substrate and the second substrate; It is applied to each light emitting chip, and may include a wavelength conversion member for converting the wavelength of light irradiated from each light emitting chip.

상기 발광 모듈에 있어서, 상기 베이스 기판은, 전도성 물질로 이루어질 수 있다.In the light emitting module, the base substrate may be made of a conductive material.

상기 발광 모듈에 있어서, 상기 베이스 기판상에 형성되는 도전층을 더 포함할 수 있다.The light emitting module may further include a conductive layer formed on the base substrate.

상기 발광 모듈에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판에는, 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈이 형성될 수 있다In the light emitting module, a seating groove in which a region of a predetermined range is inserted may be formed in the first substrate and the second substrate.

상기 발광 모듈에 있어서, 각 실장 영역의 양단에 소정 높이로 형성되는 댐 보드를 더 포함할 수 있다.The light emitting module may further include a dam board formed at a predetermined height at both ends of each mounting area.

또한, 본 발명은 상기 베이스 기판 상에 상기 구분홈을 가로질러 형성되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 물리적으로 분리되지 않도록 보강하는 보강재를 더 포함할 수 있다.또한, 본 발명은 상기 베이스 기판의 하단에 부착되며, 상기 파장변환부재의 누수를 방지하는 차단 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a reinforcing member formed on the base substrate across the dividing groove so as to reinforce the first substrate and the second substrate so as not to be physically separated. Attached to the lower end of the base substrate, may further include a blocking member for preventing the leakage of the wavelength conversion member.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 유닛은 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리되는 베이스 기판; 및 상기 제1기판상에 실장되며, 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선되는 발광칩을 포함하는 발광 유닛; 상기 발광칩 상에 도포되며, 상기 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 포함할 수 있다.On the other hand, the light emitting unit according to the present invention for achieving the above object is a base substrate separated into a first substrate and a second substrate by a separation groove; And a light emitting unit mounted on the first substrate and including a light emitting chip electrically connected to the first substrate and the second substrate. It is coated on the light emitting chip, it may include a wavelength conversion member for converting the wavelength of the light irradiated from the light emitting chip.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 모듈의 제조 방법은, 베이스 기판을 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분하는 단계; 상기 복수의 실장 영역 각각을 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리하는 단계; 상기 제1기판상에 발광칩을 실장하는 단계; 상기 발광칩을 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선하는 단계 및 상기 각 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 각 발광칩 상에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a method of manufacturing a light emitting module according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of: dividing the base substrate into a plurality of mounting regions each mounted light emitting chip; Separating each of the plurality of mounting regions into a first substrate and a second substrate by a division groove; Mounting a light emitting chip on the first substrate; Electrically connecting the light emitting chip to the first substrate and the second substrate, and applying a wavelength converting member for converting the wavelength of light emitted from each light emitting chip onto each light emitting chip.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 베이스 기판은 전도성 물질로 이루어질 수 있다.In the method of manufacturing the light emitting module, the base substrate may be made of a conductive material.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 베이스 기판상에 도전층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the light emitting module may further include forming a conductive layer on the base substrate.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈을 형성할 수 있다.In the manufacturing method of the light emitting module, it is possible to form a seating groove in which a predetermined area of the area is introduced into the first substrate and the second substrate.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 안착홈은 에칭에 의하여 형성될 수 있다.In the manufacturing method of the light emitting module, the seating groove may be formed by etching.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 구분홈은 에칭에 의하여 형성될 수 있다. In the method of manufacturing the light emitting module, the dividing groove may be formed by etching.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 각 실장 영역의 양단에 소정 높이의 댐 보드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing the light emitting module, the method may further include forming dam boards having predetermined heights at both ends of each mounting area.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 물리적으로 분리되지 않도록, 상기 베이스 기판 상에 상기 구분홈을 가로질러 보강재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the light emitting module may further include forming a reinforcing material on the base substrate to cross the separation groove so that the first substrate and the second substrate are not physically separated.

상기 발광 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 파장변환부재의 누수를 방지하는 차단 부재를 상기 베이스 기판의 하단에 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the light emitting module may further include attaching a blocking member to a lower end of the base substrate to prevent leakage of the wavelength conversion member.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광모듈은 베이스 기판 상에 발광칩을 직접 실장하므로, 발광 모듈의 두께를 줄일 수 있고, 이에 인해 발광 모듈의 방열효율을 수 있다.As described above, the light emitting module according to the present invention directly mounts the light emitting chip on the base substrate, so that the thickness of the light emitting module can be reduced, thereby improving heat dissipation efficiency of the light emitting module.

또한, 발광 모듈의 구조 및 제조 공정을 단순화시킴으로써, 발광 모듈 제조에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다. In addition, by simplifying the structure and manufacturing process of the light emitting module, it is possible to reduce the time and cost required for manufacturing the light emitting module.

또한, 구분홈에 의하여 전기적으로 분리되는 베이스 기판 상에 보강재를 마련함으로써, 발광모듈을 견고하게 지지할 수 있다. 이에 따라 각 발광모듈이 제1기판과 제2기판으로 분리 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by providing a reinforcing material on the base substrate electrically separated by the separation groove, it is possible to firmly support the light emitting module. Accordingly, it is possible to prevent each light emitting module from being broken into a first substrate and a second substrate.

도 1a는 칩 패키지 형태로 복수의 발광칩이 실장되는 경우를 도시한 도면.
도 1b는 칩 온 보드 형태로 복수의 발광칩이 실장되는 경우를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈의 개략적인 사시도.
도 4a 및 도 4b 각각은 본 발명의 제2실시예에 의한 발광 모듈의 개략적인 분리 사시도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도.
도 6는 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도.
도 7는 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 부분 평면도.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.
도 9은 본 발명의 제5실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 의한 발광 모듈의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 리페어 과정을 설명하기 위한 도면.1A is a diagram illustrating a case where a plurality of light emitting chips are mounted in a chip package form.
1B is a diagram illustrating a case where a plurality of light emitting chips are mounted in a chip on board form;
2 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a first embodiment of the present invention;
3 is a schematic perspective view of a light emitting module according to a first embodiment of the present invention;
4A and 4B are schematic exploded perspective views of a light emitting module according to a second embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a third embodiment of the present invention;
6 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a partial plan view of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention;
8 is a view for explaining a manufacturing process of the light emitting module according to the fourth embodiment of the present invention.
9 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a fifth embodiment of the present invention;
10 is a view for explaining a manufacturing process of the light emitting module according to the fifth embodiment of the present invention.
11A to 11C illustrate a repair process of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈의 개략적인 사시도이다.2 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic perspective view of the light emitting module according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈(100)은 베이스 기판(110) 및 복수의 발광칩(120)을 포함할 수 있다.The light emitting module 100 according to the first embodiment of the present invention may include a base substrate 110 and a plurality of light emitting chips 120.

베이스 기판(110)은 금속 재질, FR4(Flame Retardant 4) 재질 또는 그 밖의 회로 기판의 베이스로 사용할 수 있는 모든 재질로 구성될 수 있다. The base substrate 110 may be made of a metal material, Flame Retardant 4 (FR4) material, or any material that can be used as a base of another circuit board.

일 실시예에 의하면, 베이스 기판(110)은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 알루미늄, 스테인레스(stainless), SUS(Steel Us Stainless) 등 열과 전류를 전도할 수 있는 금속 재질로 구성될 수 있다. In some embodiments, the base substrate 110 may be formed of a conductive material. For example, the base substrate 110 may be made of a metal material capable of conducting heat and current such as aluminum, stainless, stainless steel, or stainless steel.

다른 실시예에 의하면, 베이스 기판(110)은 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 질화 알루미늄(Aluminum Nitride: AlN) 등의 재질로 구성될 수 있다. 이 경우, 전도성을 높이기 위하여, 베이스 기판(110)상에 형성되는 도전층(115)을 더 포함할 수 있다. 상기 도전층(115)은 베이스 기판(110)의 표면에 전도성 물질을 코팅 처리함으로써 형성될 수 있다. In another embodiment, the base substrate 110 may be made of an insulating material. For example, the base substrate 110 may be made of a material such as aluminum nitride (AlN). In this case, in order to increase conductivity, the semiconductor substrate may further include a conductive layer 115 formed on the base substrate 110. The conductive layer 115 may be formed by coating a conductive material on the surface of the base substrate 110.

베이스 기판(110)은 발광칩(120)이 각각 실장되는 복수의 실장 영역(111, 112, 113)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 베이스 기판(110)에는 복수의 실장 영역(111, 112, 113)에 대응하여 구분선(A, B, C, D)이 형성되며, 상기 구분선(A, B, C, D)에 의하여 복수의 실장 영역(111, 112, 113)이 구획될 수 있다. 상기 구분선(A, B, C, D)은 물리적으로 형성되는 절개선이거나, 물리적으로는 형성되지 않으나 이후의 트리밍(trimming) 공정 시 기준이 되는 가상적인 선일 수 있다.The base substrate 110 may be divided into a plurality of mounting regions 111, 112, and 113 on which the light emitting chips 120 are mounted. According to an embodiment, the division lines A, B, C, and D are formed in the base substrate 110 to correspond to the plurality of mounting regions 111, 112, and 113, and the division lines A, B, C, and D. The plurality of mounting regions 111, 112, and 113 may be partitioned by). The dividing lines A, B, C, and D may be physically formed cut lines, or may not be physically formed, but may be virtual lines used as a reference in a subsequent trimming process.

이 경우, 복수의 실장 영역(111, 112, 113) 각각은 구분홈(111c, 112c, 113c)에 의하여 제1기판(111a, 112a, 113a)과 제2기판(111b, 112b, 113b)으로 분리된다. 예를 들어, 도면번호 112가 지시하는 실장 영역은 구분선 B 및 구분선 C에 의하여 구획된다. 이 경우, 실장 영역(112)은 구분홈(112c)에 의하여 제1기판 (112a)과 제2기판(112b)으로 분리된다.In this case, each of the plurality of mounting regions 111, 112, and 113 is separated into the first substrates 111a, 112a, and 113a and the second substrates 111b, 112b, and 113b by the division grooves 111c, 112c, and 113c. do. For example, the mounting area indicated by reference numeral 112 is partitioned by the dividing line B and the dividing line C. FIG. In this case, the mounting area 112 is separated into the first substrate 112a and the second substrate 112b by the division groove 112c.

도 3을 참조하면, 베이스 기판(110)는 그 상부에 복수의 발광칩이 행과 열로 배치될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 베이스 기판(110)은 실장 영역(111, 112, 113) 각각이 구분홈(111c, 112c, 113c)에 의하여 물리적으로 분리되는 것을 방지하는 지지 영역(117)을 포함한다. 이 지지 영역(117)은 발광모듈의 제조가 완료 된 후, 절취선 I을 따라 트리밍함에 의하여 제거된다. 이와 같이 제조되는 발광모듈 어레이는 면광원을 구성할 수 있어서, 액정표시장치의 직하형 백라이트유니트 내지 평면 조명광을 구성할 수 있다.    Referring to FIG. 3, the base substrate 110 may have a structure in which a plurality of light emitting chips may be arranged in rows and columns. In this case, the base substrate 110 includes a support region 117 that prevents each of the mounting regions 111, 112, and 113 from being physically separated by the division grooves 111c, 112c, and 113c. The supporting region 117 is removed by trimming along the cutting line I after the manufacture of the light emitting module is completed. The light emitting module array manufactured as described above may constitute a surface light source, and thus may constitute a direct backlight unit or a planar illumination light of the liquid crystal display device.

또한, 베이스 기판(110)은 X방향으로 적어도 하나의 절취선 II을 트리밍함에 의하여, Y방향으로 복수의 선형상의 발광모듈 어레이로 구분할 수 있다. 이와 같이 제조되는 발광모듈 어레이는 선광원을 구성할 수 있어서, 액정표시장치의 엣지형 백라이트 유니트 내지 형광등 타입의 조명광을 구성할 수 있다.    In addition, the base substrate 110 may be divided into a plurality of linear light emitting module arrays in the Y direction by trimming at least one cut line II in the X direction. The light emitting module array manufactured as described above may constitute a linear light source, and thus may constitute an edge type backlight unit or a fluorescent lamp type illumination light of the liquid crystal display device.

복수의 발광칩(120)은 제1기판(111a, 112a, 113a)상에 실장되며, 제1기판 (111a, 112a, 113a) 및 제2기판(111b, 112b, 113b)과 전기적으로 결선될 수 있다. 예를 들어, 복수의 발광칩(120) 각각은 접착제(121)에 의하여 제1기판(111a, 112a, 113a)상에 다이 본딩(Die Bonding)된 후, 제1기판(111a, 112a, 113a) 및 제2기판 (111b, 112b, 113b)과 와이어(122)에 의하여 와이어 본딩(Wire Bonding) 될 수 있다. 이 경우, 복수의 발광칩(120)은 제1기판(111a, 112a, 113a) 및 제2기판(111b, 112b, 113b)과 전기적으로 결선되어 소정 파장의 광을 조사할 수 있다.The plurality of light emitting chips 120 may be mounted on the first substrates 111a, 112a and 113a and electrically connected to the first substrates 111a, 112a and 113a and the second substrates 111b, 112b and 113b. have. For example, each of the plurality of light emitting chips 120 is die bonded on the first substrates 111a, 112a, and 113a by an adhesive 121, and then the first substrates 111a, 112a, and 113a are each bonded. And wire bonding by the second substrates 111b, 112b, and 113b and the wires 122. In this case, the plurality of light emitting chips 120 may be electrically connected to the first substrates 111a, 112a and 113a and the second substrates 111b, 112b and 113b to irradiate light having a predetermined wavelength.

복수의 발광칩(120)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 포함할 수 있다.The plurality of light emitting chips 120 may include a light emitting diode (LED).

한편, 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈(100)은 파장변환부재(123)를 더 포함할 수 있다. 파장변환부재(123)는 각 발광칩(120) 상에 도포되며, 각 발광칩(120)에서 조사된 광의 파장을 변환할 수 있다. 파장변환부재(123)는 형광체 (Phosphor), 수지 등의 재질로 구성될 수 있다. 또한 파장변환부재(123)는 구분홈(111c, 112c, 113c) 내에 형성되어, 구분홈에 의하여 구분되는 제1기판(111a, 112a, 113a)과 제2기판(111b, 112b, 113b)이 물리적으로 분리되는 것을 방지한다.Meanwhile, the light emitting module 100 according to the first embodiment of the present invention may further include a wavelength conversion member 123. The wavelength conversion member 123 is coated on each light emitting chip 120, and may convert the wavelength of light emitted from each light emitting chip 120. The wavelength conversion member 123 may be formed of a material such as a phosphor, a resin, or the like. In addition, the wavelength conversion member 123 is formed in the division grooves 111c, 112c, and 113c, and the first and second substrates 111a, 112a, and 113a and the second substrates 111b, 112b, and 113b separated by the division grooves are physically formed. To prevent separation.

본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈은, 베이스 기판(110)상에 형성된 발광칩(120)의 실장 영역(111, 112, 113) 각각을 구분홈(111c, 112c, 113c)에 의하여 제1기판(111a, 112a, 113a)과 제2기판(111b, 112b, 113b)으로 분리하고, 베이스 기판(110)에 별다른 몰딩없이 직접 발광칩(120)을 포함하는 렌즈(패키지)를 붙일 수 있다. 따라서, 발광 모듈의 구조를 단순화시켜 제조 공정과 제조 시간 및 제조 비용을 절감하는 동시에, 발광 모듈의 두께를 줄임으로써 열전도 기능을 향상시킬 수 있다.In the light emitting module according to the first embodiment of the present invention, each of the mounting regions 111, 112, and 113 of the light emitting chip 120 formed on the base substrate 110 is formed by the division grooves 111c, 112c, and 113c. The first substrate 111a, 112a, 113a and the second substrate 111b, 112b, and 113b may be separated, and the lens (package) including the light emitting chip 120 may be attached directly to the base substrate 110 without any molding. . Therefore, the structure of the light emitting module can be simplified, thereby reducing the manufacturing process, manufacturing time, and manufacturing cost, and at the same time reducing the thickness of the light emitting module can improve the thermal conduction function.

도 4a 및 도 4b 각각은 본 발명의 제2실시예에 의한 발광 모듈의 개략적인 분리 사시도이다.4A and 4B are schematic exploded perspective views of a light emitting module according to a second embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 의한 발광 모듈(100)은 베이스 기판(110)과 복수의 발광칩(120) 및 보강재(200)를 포함할 수 있다. 이 경우, 베이스 기판(110) 및 복수의 발광칩(120)은 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 제1실시예에 따른 발광 모듈과 실질상 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 보강재(200)는 베이스 기판(110) 상에 구분홈(111c, 112c, 113c)를 가로 질러 형성되며, 복수의 실장영역(111, 112, 113) 각각이 제1기판(111a, 112a, 113a)과 제2기판(111b, 112b, 113b)으로 분리되는 것을 방지한다. 또한, 보강재(200)는 발광칩(120)에서 발생 된 열을 외부로 방열한다. 4A and 4B, the light emitting module 100 according to the second embodiment of the present invention may include a base substrate 110, a plurality of light emitting chips 120, and a reinforcing member 200. In this case, since the base substrate 110 and the plurality of light emitting chips 120 are substantially the same as the light emitting module according to the first embodiment described with reference to FIGS. 2 and 3, a description thereof will be omitted. The reinforcement 200 is formed on the base substrate 110 across the division grooves 111c, 112c, and 113c, and each of the mounting regions 111, 112, and 113 is formed of the first substrates 111a, 112a, and 113a. And the second substrates 111b, 112b, and 113b are prevented from being separated. In addition, the reinforcement 200 radiates heat generated from the light emitting chip 120 to the outside.

이와 같은 점을 감안하여, 보강재(200)는 소정 두께(예, 1mm 이상)의 금속소재로 구성할 수 있다. 예컨대, 보강재(200)는 구리(Cu) 상에 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr) 등의 이종 금속을 도금한 금속소재 내지는 알루미늄(Al) 소재로 구성할 수 있다. 이와 같은 보강재(200)를 금속소재로 구성함에 있어서, 베이스 기판(110)과의 사이에 전기적 절연을 위한 절연접착부재(210)를 더 포함한다.In view of such a point, the reinforcement 200 may be made of a metal material having a predetermined thickness (eg, 1 mm or more). For example, the reinforcing member 200 may be formed of a metal material or an aluminum (Al) material in which different metals such as nickel (Ni), silver (Ag), and chromium (Cr) are plated on copper (Cu). In constructing such a reinforcing member 200 made of a metal material, it further includes an insulating adhesive member 210 for electrical insulation between the base substrate 110.

또한, 상기 보강재(200)는 발광칩(120)에서 조사된 광의 방사각에 간섭되지 않도록 투명소재로 구성할 수 있다.In addition, the reinforcing member 200 may be made of a transparent material so as not to interfere with the radiation angle of the light emitted from the light emitting chip 120.

도 4a를 참조하면, 보강재(200)는 복수의 발광모듈 전체를 커버하는 사각틀 형상으로 형성할 수 있다. 이 경우, 보강재(200)가 이웃하는 발광모듈 사이에 개재되어 있지 않으므로, 각 발광모듈에서 조사되는 광의 방사각에 영향을 미치지 않는다. 따라서, 본 발명의 발광모듈을 이용하여 선형상의 조명장치를 구성하는 경우에 적용할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the reinforcing member 200 may be formed in a rectangular frame shape covering the entire plurality of light emitting modules. In this case, since the reinforcing member 200 is not interposed between neighboring light emitting modules, the reinforcing member 200 does not affect the emission angle of light emitted from each light emitting module. Therefore, the present invention can be applied to a case of configuring a linear lighting device using the light emitting module of the present invention.

도 4b를 참조하면, 보강재(200)는 발광모듈 각각을 커버하는 복수의 보강재(201)를 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 발광모듈을 도 2의 구분선 (A, B, C, D)를 따라 절취하여 사용하는 경우, 절취 된 각각의 발광모듈을 견고하게 지지할 수 있다. Referring to FIG. 4B, the reinforcing member 200 may include a plurality of reinforcing members 201 covering each of the light emitting modules. In this case, when the light emitting module of the present invention is cut and used along the dividing lines A, B, C, and D of FIG. 2, each of the light emitting modules that have been cut may be firmly supported.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈(100)은 베이스 기판(110)과 복수의 발광칩(120) 및 댐 보드(124, 125)를 포함할 수 있다. 또한, 발광 모듈(100)은 보강재(도 4의 200)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 베이스 기판(110) 및 복수의 발광칩(120) 및 보강재(200) 각각은 본 발명의 제1 또는 제2실시예에 따른 발광모듈과 실질상 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The light emitting module 100 according to the third embodiment of the present invention may include a base substrate 110, a plurality of light emitting chips 120, and dam boards 124 and 125. In addition, the light emitting module 100 may further include a reinforcing material (200 of FIG. 4). In this case, each of the base substrate 110, the plurality of light emitting chips 120, and the reinforcing member 200 is substantially the same as the light emitting module according to the first or second embodiment of the present invention, and thus description thereof will be omitted.

댐 보드(124, 125)는 각 실장 영역(111, 112, 113)의 양단에 소정 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 구분선 B 및 구분선 C에 의하여 실장 영역(112)이 구획된다. 이 경우, 실장 영역(112)의 양단, 즉 왼쪽 및 오른쪽 양단에 각각 댐 보드(124, 125)가 형성된다.The dam boards 124 and 125 may be formed at predetermined heights at both ends of each of the mounting regions 111, 112 and 113. For example, referring to FIG. 5, the mounting area 112 is partitioned by the dividing line B and the dividing line C. FIG. In this case, dam boards 124 and 125 are formed at both ends of the mounting area 112, that is, at both ends of the left and right sides.

댐 보드(124, 125)는 복수의 발광칩(120)으로부터 발광되는 빛을 투과하거나 반사하는 등 다양한 기능을 수행할 수 있으며, 수행하는 기능에 대응하여 다양한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 댐 보드(124, 125)는 투명 필름(film), 투명 수지(resin) 및 에폭시(epoxy) 수지 등의 재질로 구성될 수 있다.The dam boards 124 and 125 may perform various functions, such as transmitting or reflecting light emitted from the plurality of light emitting chips 120, and may be formed of various materials corresponding to the functions to be performed. For example, the dam boards 124 and 125 may be made of a material such as a transparent film, a resin and an epoxy resin.

한편, 본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈(100)은 파장변환부재(123)를 더 포함할 수 있다. 파장변환부재(123)는 도 2에서 설명한 것과 유사하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Meanwhile, the light emitting module 100 according to the third embodiment of the present invention may further include a wavelength conversion member 123. Since the wavelength conversion member 123 is similar to that described with reference to FIG. 2, a description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제6실시예에 의한 발광 모듈(100)은 베이스 기판(110)과 복수의 발광칩(120)을 포함할 수 있으며, 복수의 실장 영역(111, 112, 113) 각각에 안착홈이 형성될 수 있다.The light emitting module 100 according to the sixth embodiment of the present invention may include a base substrate 110 and a plurality of light emitting chips 120, and mounting grooves are provided in each of the plurality of mounting regions 111, 112, and 113. Can be formed.

베이스 기판(110)은 복수의 실장 영역(111, 112, 113)으로 구분될 수 있도록 복수의 실장 영역(111, 112, 113) 각각에 대응하여 구분선(A, B, C, D)이 형성되며, 상기 구분선(A, B, C, D)에 의하여 구획되는 복수의 실장 영역(111, 112, 113) 각각 은 구분홈(111c, 112c, 113c)에 의하여 제1기판(111a, 112a, 113a)과 제2기판 (111b, 112b, 113b)으로 분리될 수 있다.The base substrate 110 is formed with division lines A, B, C, and D corresponding to each of the plurality of mounting regions 111, 112, and 113 so as to be divided into the plurality of mounting regions 111, 112, and 113. Each of the plurality of mounting regions 111, 112, and 113 divided by the dividing lines A, B, C, and D may be formed of the first substrates 111a, 112a, and 113a by the division grooves 111c, 112c, and 113c. And second substrates 111b, 112b, and 113b.

이 경우, 제1기판(111a, 112a, 113a) 및 제2기판(111b, 112b, 113b)에는, 소정 범위의 영역이 인입 형성된 안착홈이 형성될 수 있다. 안착홈은 두께 방향으로 소정 깊이만큼 깎여진 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 안착홈은 발광칩(120)이 배치되는 영역은 평평하고, 발광칩(120)이 배치된 영역의 주위 영역은 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 발광칩(120)이 배치된 영역의 주위 영역은, 발광칩(120)에 가까워질수록 홈의 깊이가 증가할 수 있다. In this case, a seating groove in which a region of a predetermined range is inserted may be formed in the first substrate 111a, 112a, 113a and the second substrate 111b, 112b, 113b. The seating groove may be formed in a shape shaved by a predetermined depth in the thickness direction. According to an embodiment, the mounting groove may have a flat area where the light emitting chip 120 is disposed, and an area around the area where the light emitting chip 120 is disposed may be inclined. In this case, the depth of the groove may increase in the peripheral region of the region where the light emitting chip 120 is disposed, as the light emitting chip 120 gets closer to the light emitting chip 120.

도 6을 참조하면, X 영역이 안착홈에 해당한다. 이 경우, X 영역은 X1 영역, X2 영역 및 X3영역을 포함한다. X1 영역은 발광칩(120)이 배치되는 영역이며, 평평하게 형성된다. X2 영역 및 X3 영역은 발광칩(120)이 배치된 영역의 주위 영역이며, 경사지게 형성된다.Referring to FIG. 6, the X region corresponds to a seating groove. In this case, the X area includes an X1 area, an X2 area, and an X3 area. The X1 area is an area where the light emitting chip 120 is disposed and is formed flat. The X2 region and the X3 region are surrounding regions of the region where the light emitting chip 120 is disposed and are formed to be inclined.

한편, 베이스 기판(110)의 재질은 도 2에서 설명한 것처럼 회로 기판의 베이스로 사용할 수 있는 모든 재질로 구성될 수 있다.On the other hand, the material of the base substrate 110 may be made of any material that can be used as the base of the circuit board as described in FIG.

복수의 발광칩(120)은 베이스 기판(110)상에 실장된다. 구체적으로, 복수의 발광칩(120)은 복수의 실장 영역(111, 112, 113) 각각에 실장될 수 있다.The plurality of light emitting chips 120 are mounted on the base substrate 110. Specifically, the plurality of light emitting chips 120 may be mounted in each of the plurality of mounting regions 111, 112, and 113.

한편, 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈(100)은 파장변환부재(123)를 더 포함할 수 있다. 파장변환부재(123)는 도 2에서 설명한 것과 유사하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.On the other hand, the light emitting module 100 according to the fourth embodiment of the present invention may further include a wavelength conversion member 123. Since the wavelength conversion member 123 is similar to that described with reference to FIG. 2, a description thereof will be omitted.

도 6에서, 실장 영역(112) 중 X 영역은 인입된 형태로 형성된다. 이에 따라, X 영역 외의 영역, 즉 실장 영역(112)의 양단(Y1, Y2)의 높이는 상대적으로 높아진다. 이 경우, 실장 영역(112)의 양단(Y1, Y2)은 도 3에 도시된 댐 보드(124, 125)의 역할을 수행할 수 있다. 이렇게, 본 실시예에 의하면, 베이스 기판(110)의 형태를 변형함으로써, 실장 영역(112)의 양단(Y1, Y2)이 댐 보드(124, 125)의 역할을 수행할 수 있게 한다. 따라서, 발광 모듈(100)에 별도로 댐 보드(124, 125)를 사출 성형하지 않아도, 댐 보드(124, 125)가 포함된 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.In FIG. 6, the X region of the mounting region 112 is formed to be retracted. Thereby, the height of the area | region other than X area | region, ie, both ends Y1 and Y2 of the mounting area 112, becomes relatively high. In this case, both ends Y1 and Y2 of the mounting region 112 may serve as the dam boards 124 and 125 illustrated in FIG. 3. Thus, according to the present embodiment, by modifying the shape of the base substrate 110, both ends (Y1, Y2) of the mounting area 112 can serve as the dam board (124, 125). Therefore, even if the dam boards 124 and 125 are not injection-molded separately in the light emitting module 100, the same effects as those of the dam boards 124 and 125 may be obtained.

도 7은 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 부분 평면도이다.7 is a partial plan view of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention.

발광 모듈(500)에 포함되는 베이스 기판(510)에는 복수의 실장 영역에 대응하여 구분선(515)이 형성되며, 상기 구분선(515)에 의하여 복수의 실장 영역이 구획될 수 있다.A division line 515 may be formed on the base substrate 510 included in the light emitting module 500 to correspond to a plurality of mounting regions, and a plurality of mounting regions may be divided by the division line 515.

구분선(515)은 물리적으로 형성되는 절개선일 수 있다. 이 경우, 구분선(515) 은 형성되는 깊이에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 구분선(515)이 베이스 기판(510)을 관통하지 않도록 베이스 기판(510)의 표면에만 구분선(515)이 형성될 수 있다. 또한, 베이스 기판(510)의 일부 영역에만 구분선(515)을 형성하되, 구분선(515)이 베이스 기판(510)을 관통하도록 형성될 수도 있다.The dividing line 515 may be an incision formed physically. In this case, the dividing line 515 may be formed in various ways depending on the depth to be formed. For example, the dividing line 515 may be formed only on the surface of the base substrate 510 so that the dividing line 515 does not penetrate the base substrate 510. In addition, the division line 515 may be formed only in a portion of the base substrate 510, and the division line 515 may be formed to penetrate the base substrate 510.

반면, 구분선(515)은 가상적인 선일 수도 있다. 즉, 물리적으로는 형성되지 않으나 이후의 트리밍 공정 시 기준이 되는 가상의 선일 수 있다.On the other hand, the dividing line 515 may be a virtual line. That is, it may not be physically formed but may be a virtual line serving as a reference in a subsequent trimming process.

실장 영역(520)은 구분홈(521c)에 의하여 제1기판(521a)과 제2기판(521b) 으로 분리된다. 일 실시예에 의하면, 실장 영역(520)을 수직 방향으로 관통하는 구분홈(521c)을 형성할 수 있다. 도 7에서, 실장 영역(520)은 상기 실장 영역 (520)을 상하 방향으로 관통하는 구분홈(521c)에 의하여 제1기판(521a)과 제2기판 (521b)으로 분리된다.The mounting area 520 is separated into the first substrate 521a and the second substrate 521b by the division groove 521c. According to an embodiment, the division groove 521c penetrating the mounting region 520 in the vertical direction may be formed. In FIG. 7, the mounting region 520 is separated into a first substrate 521a and a second substrate 521b by a division groove 521c penetrating the mounting region 520 in the vertical direction.

실장 영역(520)에는 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈(522a, 522b)이 존재한다. 구체적으로, 실장 영역(520)을 관통하는 구분홈(521c)을 기준으로 분리된 두 개의 안착홈(522a, 522b) 존재한다. 이 중, 제1기판(521a)상에 형성된 안착홈 (522a)에 발광칩(530)이 실장되어 있다.In the mounting area 520, there are seating grooves 522a and 522b into which a predetermined range of areas are inserted. Specifically, there are two mounting grooves 522a and 522b separated based on the division groove 521c penetrating the mounting area 520. Among them, the light emitting chip 530 is mounted in the mounting groove 522a formed on the first substrate 521a.

발광칩(530)은 제1기판(521a) 및 제2기판(521b)과 와이어(532)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 발광칩(530)상에는 파장변환부재(524)가 도포될 수 있다.The light emitting chip 530 is electrically connected to the first substrate 521a and the second substrate 521b by a wire 532. In addition, the wavelength conversion member 524 may be coated on the light emitting chip 530.

이 경우, 베이스 기판(510)상에 형성된 구분선(515)에 기초하여 발광 모듈(500)을 복수의 실장 영역(520)으로 분리하고, 분리된 각 실장 영역(520)을 발광칩 패키지로 사용할 수 있다. 나아가, 분리된 각 실장 영역을 발광 모듈(500)의 리페어(repair)용 발광칩 패키지로 사용할 수 있다.In this case, the light emitting module 500 may be divided into a plurality of mounting regions 520 based on the dividing line 515 formed on the base substrate 510, and each of the separated mounting regions 520 may be used as a light emitting chip package. have. Furthermore, each of the separated mounting regions may be used as a light emitting chip package for repairing the light emitting module 500.

도 8은 본 발명의 제4실시예에 의한 발광 모듈의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a manufacturing process of the light emitting module according to the fourth embodiment of the present invention.

회로 기판의 베이스로 사용할 수 있는 금속 재질로 이루어진 베이스 기판을 준비한다. A base substrate made of a metal material that can be used as a base of a circuit board is prepared.

베이스 기판을 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분한다.The base substrate is divided into a plurality of mounting regions in which the light emitting chips are respectively mounted.

일 실시예에 의하면, 복수 개의 실장 영역으로 분리될 수 있도록, 베이스 기판상에 각 실장 영역에 대응하여 절개선을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 의하면, 복수 개의 실장 영역으로 구분될 수 있도록, 베이스 기판상에 이후의 트리밍 공정 시 기준이 되는 가상적인 선을 형성할 수 있다.According to an exemplary embodiment, an incision line may be formed on the base substrate corresponding to each mounting area so that the mounting area may be separated into a plurality of mounting areas. According to another exemplary embodiment, a virtual line may be formed on the base substrate as a reference in a subsequent trimming process so as to be divided into a plurality of mounting regions.

이 경우, 절개선 또는 가상적인 선에 의하여 구획되는 복수 개의 실장 영역으로 분리하고, 분리된 실장 영역 각각을 발광칩 패키지 또는 발광 모듈의 리페어 용 발광칩 패키지로 사용할 수 있다. 또한, 본 실시예에 의한 발광 모듈을 사용하던 중 소정의 실장 영역에 불량이 발생하는 경우, 상기 절개선 또는 가상적인 선을 기준으로 불량이 발생한 상기 소정의 실장 영역을 천공하고, 리페어 용 발광칩 패키지를 접합할 수 있다.In this case, the mounting area may be divided into a plurality of mounting areas divided by an incision line or a virtual line, and each of the separated mounting areas may be used as a light emitting chip package or a light emitting chip package for repairing the light emitting module. In addition, when a failure occurs in a predetermined mounting area while using the light emitting module according to the present embodiment, the predetermined mounting area where the failure occurs on the basis of the incision line or a virtual line is punctured to repair the light emitting chip. Packages can be bonded.

복수의 실장 영역 각각을 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리한다 (610). 구분홈은 베이스 기판을 수직 방향으로 관통하는 형태일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 구분홈은 관통 에칭에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에 의하면, 구분홈은 스템핑 방법에 의하여 형성될 수 있다.Each of the plurality of mounting regions is separated into a first substrate and a second substrate by a division groove (610). The division groove may have a form penetrating the base substrate in the vertical direction. According to an embodiment, the division groove may be formed by through etching. According to another embodiment, the dividing groove may be formed by a stamping method.

이후, 제1기판 및 제2기판에, 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈을 형성한다(611). 안착홈은 컵 형태일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 안착홈은 하프에칭에 의하여 형성될 수 있다.Thereafter, a seating groove in which a region of a predetermined range is inserted is formed in the first substrate and the second substrate (611). The seating groove may be in the form of a cup. According to one embodiment, the seating groove may be formed by half etching.

에칭은 베이스 기판에 소정 패턴을 형성하여 식각하는 것으로, 다양한 방식에 의하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 화학적 약품의 화학 작용으로 식각을 수행하는 웨트 에칭(wet etching), 플라즈마 중의 이온의 작용에 의하여 식각을 수행하는 드라이 에칭(dry etching) 등에 의하여 소정 패턴을 형성할 수 있다.Etching may be performed by forming a predetermined pattern on the base substrate and etching the same. For example, a predetermined pattern may be formed by wet etching for etching by chemical action of a chemical agent, dry etching for etching by action of ions in plasma, or the like.

한편, 베이스 기판은 전도성 물질로 구성되거나, 절연성 물질로 구성될 수 있다. 만일, 베이스 기판이 절연성 물질로 구성되는 경우, 전류의 전도성을 높이기 위하여 베이스 기판의 표면에 전도성 물질을 코팅 처리시킬 수 있다(620). 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu) 등의 금속을 도금하거나, 스퍼터 등의 방법으로 전도성 물질을 코팅 처리할 수 있다. The base substrate may be made of a conductive material or an insulating material. If the base substrate is made of an insulating material, the conductive material may be coated on the surface of the base substrate to increase the conductivity of the current (620). For example, metals such as silver (Ag) and copper (Cu) may be plated, or the conductive material may be coated by a method such as sputtering.

그러나, 전도성 물질을 코팅 처리시키는 과정은 선택적인 과정이다. 따라서, 만일, 베이스 기판이 전도성 물질로 구성되는 경우라면, 전도성 물질의 코팅 처리 과정은 생략되어도 무방하다.However, the process of coating the conductive material is an optional process. Therefore, if the base substrate is made of a conductive material, the coating process of the conductive material may be omitted.

상기 과정이 모두 완료되면, 제1기판상에 발광칩을 실장한다(621). 구체적으로, 복수의 발광칩 각각을 제1기판상에 접착제에 의하여 고정시키는 다이 본딩(Die Bonding)을 수행한다.When the above process is completed, the light emitting chip is mounted on the first substrate (621). Specifically, die bonding for fixing each of the plurality of light emitting chips with an adhesive on a first substrate is performed.

이후, 제1기판상에 실장된 각각의 발광칩을 제1기판 및 제2기판과 전기적으로 결선시킨다(622). 예를 들어, 각각의 발광칩을 제1기판 및 제2기판과 와이어 본딩(Wire Bonding)할 수 있다. 변형된 실시예에 의하면, 와이어 본딩 대신, 각각의 발광칩과 제1기판 및 제2기판을 판 형상의 전극을 통하여 연결할 수도 있다.Thereafter, each light emitting chip mounted on the first substrate is electrically connected to the first substrate and the second substrate (622). For example, each light emitting chip may be wire bonded to the first substrate and the second substrate. According to the modified embodiment, instead of wire bonding, each of the light emitting chip, the first substrate and the second substrate may be connected through a plate-shaped electrode.

발광칩이 베이스 기판상에 실장되면, 발광칩 상에 파장변환부재를 도포한다 (630). 이후, 내구성을 향상시키기 위하여, 도포된 파장변환부재 상에 막을 형성하는 디스펜싱 처리를 더 수행할 수 있다.When the light emitting chip is mounted on the base substrate, the wavelength conversion member is coated on the light emitting chip (630). Thereafter, in order to improve durability, a dispensing process of forming a film on the applied wavelength converting member may be further performed.

만일, 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈을 제조하는 경우, 안착홈을 형성하는 단계는 생략한다.If the light emitting module according to the first embodiment of the present invention is manufactured, the step of forming the mounting groove is omitted.

만일, 본 발명의 제2실시예에 의한 발광 모듈을 제조하는 경우, 안착홈을 형성하는 단계를 생략하며, 단계 630 이후에 베이스 기판 상에 보강재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.If the light emitting module according to the second embodiment of the present invention is manufactured, the step of forming the mounting groove may be omitted, and after step 630, the method may further include forming a reinforcing material on the base substrate.

또한, 본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈을 제조하는 경우, 안착홈을 형성하는 단계는 수행하지 않으며, 대신 각 실장 영역의 양단에 소정 높이의 댐 보드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, when manufacturing the light emitting module according to the third embodiment of the present invention, the step of forming the mounting groove is not performed, but may further include forming a dam board of a predetermined height on both ends of each mounting area instead. have.

도 9는 본 발명의 제5실시예에 의한 발광 모듈의 부분 단면도이다.9 is a partial cross-sectional view of a light emitting module according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명의 제5실시예에 의한 발광 모듈(100)은 베이스 기판(110)과 복수의 발광칩(120) 및 차단 부재(700)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 베이스 기판(110) 및 복수의 발광칩(120)은 도 6에서 설명한 것과 유사하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The light emitting module 100 according to the fifth embodiment of the present invention may include a base substrate 110, a plurality of light emitting chips 120, and a blocking member 700. In this case, since the base substrate 110 and the plurality of light emitting chips 120 are similar to those described with reference to FIG. 6, description thereof will be omitted.

차단 부재(700)는 파장변환부재(123)의 누수를 방지하며, 베이스 기판(110)의 하단에 부착될 수 있다. 차단 부재(700)는 파장변환부재(123)와는 다른 이형 물질로 구성될 수 있으며, 탈착 및 부착이 가능하게 마련될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 차단 부재(700)는 필름 형태일 수 있다.The blocking member 700 may prevent leakage of the wavelength conversion member 123 and may be attached to the lower end of the base substrate 110. The blocking member 700 may be made of a release material different from the wavelength conversion member 123, and may be provided to be detachable and attachable. According to one embodiment, the blocking member 700 may be in the form of a film.

한편, 차단 부재(700)는 파장변환부재(123)를 도포한 후에 베이스 기판(110) 의 하단에 부착되거나, 파장변환부재(123)를 도포하기 전에 베이스 기판(110)의 하단에 부착될 수 있다. 파장변환부재(123)를 도포한 후에 차단 부재(700)가 베이스 기판(110)의 하단에 부착되는 경우, 차단 부재(700)는 파장변환부재(123)가 아래로 빠져나가는 것을 방지한다. 파장변환부재(123)를 도포하기 전에 차단 부재(700)가 베이스 기판(110)의 하단에 부착되는 경우, 차단 부재(700)는 파장변환부재(123)의 도포를 용이하게 하는 기능을 더 수행할 수 있다. On the other hand, the blocking member 700 may be attached to the bottom of the base substrate 110 after applying the wavelength conversion member 123, or may be attached to the bottom of the base substrate 110 before applying the wavelength conversion member 123. have. When the blocking member 700 is attached to the lower end of the base substrate 110 after applying the wavelength conversion member 123, the blocking member 700 prevents the wavelength conversion member 123 from escaping downward. If the blocking member 700 is attached to the lower end of the base substrate 110 before applying the wavelength conversion member 123, the blocking member 700 further performs a function of facilitating the application of the wavelength conversion member 123. can do.

변형된 실시예에 의하면, 도 2 내지 도 5에 도시된 것과 같이 발광 모듈(100)이 구성되고, 상기 발광 모듈(100)에 포함되는 베이스 기판(110)의 하단에 차단 부재(700)가 부착될 수도 있다.According to the modified embodiment, the light emitting module 100 is configured as shown in FIGS. 2 to 5, and the blocking member 700 is attached to the lower end of the base substrate 110 included in the light emitting module 100. May be

본 발명의 제5실시예에 의하면, 베이스 기판(110)에 별다른 몰딩없이 다이렉트로 발광칩을 포함하는 렌즈를 붙이고, 이후 각각의 실장 영역을 개별 패키지로 잘라 사용할 수 있다.According to the fifth embodiment of the present invention, a lens including a light emitting chip may be directly attached to the base substrate 110 without any molding, and then each mounting area may be cut and used as a separate package.

도 10은 본 발명의 제5실시예에 의한 발광 모듈의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining the manufacturing process of the light emitting module according to the fifth embodiment of the present invention.

베이스 기판을 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분한다. The base substrate is divided into a plurality of mounting regions in which the light emitting chips are respectively mounted.

복수의 실장 영역 각각을 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리한다 (810). 이 경우, 제1기판 및 제2기판에, 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈을 형성한다(811).Each of the plurality of mounting regions is separated into a first substrate and a second substrate by a division groove (810). In this case, mounting grooves in which a predetermined range of regions are inserted are formed in the first substrate and the second substrate (811).

베이스 기판이 구리 또는 알루미늄 등의 전도성 물질로 구성되는지 아니면 절연성 물질로 구성되는지 여부에 따라, 베이스 기판의 표면에 전도성 물질을 코팅 처리시키는 과정을 선택적으로 수행한다(820).Depending on whether the base substrate is made of a conductive material such as copper or aluminum or an insulating material, a process of coating the conductive material on the surface of the base substrate is selectively performed (820).

상기 과정이 모두 완료되면, 제1기판상에 발광칩을 실장한다(821). 이후, 제1기판상에 실장된 각각의 발광칩을 제1기판 및 제2기판과 전기적으로 결선시킨다(822).When the above process is completed, the light emitting chip is mounted on the first substrate (821). Thereafter, each light emitting chip mounted on the first substrate is electrically connected to the first substrate and the second substrate (822).

발광칩이 베이스 기판상에 실장되면, 발광칩 상에 파장변환부재를 도포한다 (830). 이후, 내구성을 향상시키기 위하여, 도포된 파장변환부재 상에 막을 형성하는 디스펜싱 처리를 더 수행할 수 있다. 여기까지의 과정은 도 8에서 설명한 것과 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다.When the light emitting chip is mounted on the base substrate, the wavelength conversion member is coated on the light emitting chip (830). Thereafter, in order to improve durability, a dispensing process of forming a film on the applied wavelength converting member may be further performed. Since the process up to this point is the same as that described with reference to FIG. 8, detailed description thereof will be omitted.

파장변환부재를 도포한 후, 탈부착이 가능한 차단 부재를 베이스 기판의 하단에 부착한다(840). 예를 들어, 레진 빠짐을 방지하기 위하여 베이스 기판의 하단에 이형 필름 또는 제조 공정 완료 후 떼어낼 수 있는 이형 물질을 부착한다.After applying the wavelength conversion member, a detachable blocking member is attached to the lower end of the base substrate (840). For example, a release film or a release material that can be peeled off after completion of the manufacturing process is attached to the bottom of the base substrate to prevent the resin from falling out.

이후, 사용자가 발광 모듈에 포함되는 각각의 실장 영역을 단품의 발광 유닛으로 사용하고자 하는 경우, 실장 영역을 분리한다(841). 예를 들어, 구분선에 따라 베이스 기판을 절단하여, 발광 모듈을 복수 개의 실장 영역으로 분리할 수 있다. 분리된 복수 개의 실장 영역은 각각 인쇄회로기판에 실장되는 발광칩 패키지로 사용되거나, 발광 모듈 중 불량 발광칩을 수리하기 위한 리페어용 발광칩 패키지로 사용될 수 있다.Thereafter, when the user wants to use each mounting area included in the light emitting module as a single light emitting unit, the mounting area is separated (841). For example, the base substrate may be cut along the dividing line to separate the light emitting module into a plurality of mounting regions. The separated plurality of mounting regions may be used as a light emitting chip package mounted on a printed circuit board, or used as a repair light emitting chip package for repairing a defective light emitting chip among light emitting modules.

각각의 발광 유닛으로 분리되면, 사용자는 베이스 기판의 하단에 부착된 차단 부재를 분리한 후 발광 유닛을 사용할 수 있다.When separated into each light emitting unit, the user may use the light emitting unit after detaching the blocking member attached to the bottom of the base substrate.

한편, 본 발명의 제1실시예에 의한 발광 모듈을 제조하는 경우라면, 안착홈을 형성하는 단계는 수행하지 않는다.On the other hand, in the case of manufacturing the light emitting module according to the first embodiment of the present invention, the step of forming the mounting groove is not performed.

또한, 본 발명의 제2실시예에 의한 발광 모듈을 제조하는 경우라면, 안착홈을 형성하는 단계는 수행하지 않으며, 대신 각 실장 영역의 양단에 소정 높이의 댐 보드를 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다.In addition, in the case of manufacturing the light emitting module according to the second embodiment of the present invention, the step of forming the mounting groove is not performed, but instead the step of forming a dam board of a predetermined height on both ends of each mounting area. Can be.

도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 제3실시예에 의한 발광 모듈의 리페어 과정을 설명하기 위한 도면이다.11A to 11C illustrate a repair process of a light emitting module according to a third embodiment of the present invention.

불량 발광칩이 존재하지 않는 발광 모듈(900)이 도 11a에 도시되어 있다. 이 상태에서 소정 발광칩에 불량이 발생하면, 도 11b에 도시된 바와 같이 발광 모듈(900)상에서 불량 발광칩이 존재하는 실장 영역(920)을 천공하여, 리페어 홀(H)을 형성한다. 이 경우, 리페어 홀(H)은 드릴링 머신, 펀치 등을 이용하여 형성할 수 있다. 이에 의해, 불량 발광칩과, 불량 발광칩 상에 도포된 파장변환부재를 포함한 실장 영역(920)에 대응하는 불량 발광 유닛 전체가 발광 모듈(900)로부터 분리된다.A light emitting module 900 in which no defective light emitting chip exists is shown in FIG. 11A. If a defect occurs in a predetermined light emitting chip in this state, as illustrated in FIG. 11B, a repair hole H is formed by drilling a mounting area 920 in which a bad light emitting chip exists on the light emitting module 900. In this case, the repair hole H can be formed using a drilling machine, a punch, or the like. As a result, the entire defective light emitting unit corresponding to the mounting region 920 including the defective light emitting chip and the wavelength conversion member coated on the defective light emitting chip is separated from the light emitting module 900.

이후, 리페어용 발광 유닛을 준비하고, 도 11c에 도시된 바와 같이 리페어용 발광 유닛을 리페어 홀(H)에 삽입한 후 접합한다. 리페어용 발광 유닛은 상기한 리페어 홀(H)에 삽입되어, 손상된 발광칩을 대체할 목적으로 발광 모듈(900)과는 별도로 제조될 수 있다. 상기한 리페어용 발광 유닛을 리페어홀(H)에 삽입 및 접합한 이후, 리페어용 발광 유닛을 발광 모듈의 전극에 전기적으로 연결함으로써 발광 모듈의 리페어가 완료된다.Thereafter, a repair light emitting unit is prepared, and as shown in FIG. 11C, the repair light emitting unit is inserted into the repair hole H and then bonded. The repair light emitting unit may be inserted into the repair hole H and manufactured separately from the light emitting module 900 for the purpose of replacing a damaged light emitting chip. After the repair light emitting unit is inserted into and repaired in the repair hole H, the repair of the light emitting module is completed by electrically connecting the repair light emitting unit to the electrode of the light emitting module.

이와 같이, 불량 발광칩 발견시 천공 방식으로 해당 발광칩을 포함한 소정 영역(920)내의 구성요소를 제거하여 리페어홀(H)을 형성하고, 그 형성된 리페어홀(H)에 별도로 제작된 리페어용 발광 유닛을 삽입, 접합 및 결선함으로써 용이하게 표면 실장형 발광 모듈을 수리할 수 있다.As such, when a defective light emitting chip is found, a repair hole H is formed by removing components in the predetermined region 920 including the light emitting chip in a perforation method, and repair light emission separately manufactured in the formed repair hole H. By inserting, bonding, and connecting the unit, the surface mount light emitting module can be easily repaired.

나아가, 본 실시예에 의한 발광 모듈(900)에 구분선(915)이 구획되어 있으므로, 보다 손쉽고 간편하게 리페어 홀(H)을 형성할 수 있고, 나아가 불량이 발생한 영역만을 수리할 수 있다.Furthermore, since the dividing line 915 is partitioned in the light emitting module 900 according to the present embodiment, the repair hole H can be formed more easily and simply, and only the region where the defect has occurred can be repaired.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that modifications may be made to the embodiment without departing from the spirit or spirit of the invention. . It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

100: 발광 모듈 110: 베이스 기판
A, B, C, D: 구분선 111a, 112a, 113a: 제1기판
111b, 112b, 113b: 제2기판 111c, 112c, 113c: 구분홈
120: 발광칩 122: 와이어
123: 파장변환부재 200: 보강재
210: 절연접착부재 700: 차단 부재
100: light emitting module 110: base substrate
A, B, C, D: Dividing lines 111a, 112a, 113a: First substrate
111b, 112b, 113b: Second substrate 111c, 112c, 113c: Division groove
120: light emitting chip 122: wire
123: wavelength conversion member 200: reinforcing material
210: insulating adhesive member 700: blocking member

Claims (16)

발광 모듈에 있어서,
발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분되며, 상기 복수의 실장 영역 각각이 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리되는 베이스 기판과;
상기 제1기판상에 실장되며, 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선되는 복수의 발광칩과;
상기 복수의 발광칩 각각의 상부에 도포되며, 상기 각 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 포함하는 발광 모듈.In the light emitting module,
A base substrate which is divided into a plurality of mounting regions in which light emitting chips are mounted, and each of the plurality of mounting regions is divided into a first substrate and a second substrate by a division groove;
A plurality of light emitting chips mounted on the first substrate and electrically connected to the first substrate and the second substrate;
The light emitting module is applied to each of the plurality of light emitting chips, the light emitting module including a wavelength conversion member for converting the wavelength of the light irradiated from each light emitting chip. 제1항에 있어서,
상기 베이스 기판은, 전도성 물질로 이루어지는 발광 모듈.The method of claim 1,
The base substrate is a light emitting module made of a conductive material. 제1항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 형성되는 도전층을 더 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
The light emitting module further comprises a conductive layer formed on the base substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1기판 및 상기 제2기판에는, 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈이 형성되는 발광 모듈.The method of claim 1,
The first substrate and the second substrate, the light emitting module is formed with a mounting groove in which a region of a predetermined range is introduced. 제1항에 있어서,
각 실장 영역의 양단에 소정 높이로 형성되는 댐 보드를 더 포함하는 발광 모듈.The method of claim 1,
The light emitting module further comprises a dam board formed at a predetermined height at both ends of each mounting area. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 상기 구분홈을 가로질러 형성되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 물리적으로 분리되지 않도록 보강하는 보강재를 더 포함하는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 5,
And a reinforcing member formed on the base substrate to cross the dividing groove to reinforce the first substrate and the second substrate so as not to be physically separated. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 기판의 하단에 부착되며, 상기 파장변환부재의 누수를 방지하는 차단 부재를 더 포함하는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 5,
The light emitting module is attached to the lower end of the base substrate, further comprising a blocking member for preventing the leakage of the wavelength conversion member. 발광 유닛에 있어서,
구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리되는 베이스 기판; 및
상기 제1기판상에 실장되며, 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선되는 발광칩과;
상기 발광칩 상에 도포되며, 상기 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 포함하는 발광 유닛.In the light emitting unit,
A base substrate separated into a first substrate and a second substrate by a division groove; And
A light emitting chip mounted on the first substrate and electrically connected to the first substrate and the second substrate;
And a wavelength conversion member applied on the light emitting chip and converting a wavelength of light emitted from the light emitting chip. 제8항에 있어서,
상기 베이스 기판 상에 상기 구분홈을 가로질러 형성되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 물리적으로 분리되지 않도록 보강하는 보강재를 더 포함하는 발광 유닛.The method of claim 8,
And a reinforcing member formed on the base substrate to cross the dividing groove to reinforce the first substrate and the second substrate so as not to be physically separated. 발광 모듈의 제조 방법에 있어서,
베이스 기판을 발광칩이 각각 실장되는 복수의 실장 영역으로 구분하는 단계와;
상기 복수의 실장 영역 각각을 구분홈에 의하여 제1기판과 제2기판으로 분리하는 단계와;
상기 제1기판상에 발광칩을 실장하는 단계와;
상기 각 발광칩에서 조사된 광의 파장을 변환하는 파장변환부재를 각 발광칩 상에 도포하는 단계 및
상기 발광칩을 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 전기적으로 결선하는 단계를 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.In the manufacturing method of the light emitting module,
Dividing the base substrate into a plurality of mounting regions in which the light emitting chips are respectively mounted;
Separating each of the plurality of mounting regions into a first substrate and a second substrate by a division groove;
Mounting a light emitting chip on the first substrate;
Applying a wavelength conversion member on each light emitting chip to convert the wavelength of light irradiated from the light emitting chips;
And electrically connecting the light emitting chip to the first substrate and the second substrate. 제10항에 있어서,
상기 베이스 기판은 전도성 물질로 이루어진 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 10,
The base substrate is a method of manufacturing a light emitting module made of a conductive material. 제10항에 있어서,
상기 베이스 기판상에 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 10,
And forming a conductive layer on the base substrate. 제10항에 있어서,
상기 제1기판 및 상기 제2기판에 소정 범위의 영역이 인입된 안착홈을 형성하는 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 10,
The manufacturing method of the light emitting module to form a mounting groove in which a region of a predetermined range is inserted into the first substrate and the second substrate. 제10항에 있어서,
각 실장 영역의 양단에 소정 높이의 댐 보드를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 10,
A method of manufacturing a light emitting module, further comprising: forming dam boards of predetermined heights at both ends of each mounting area. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1기판과 상기 제2기판이 물리적으로 분리되지 않도록, 상기 베이스 기판 상에 상기 구분홈을 가로질러 보강재를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.The method according to any one of claims 10 to 14,
And forming a reinforcing member on the base substrate across the dividing groove so that the first substrate and the second substrate are not physically separated. 제15항에 있어서,
상기 베이스 기판의 하단에 차단 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.16. The method of claim 15,
And forming a blocking member on a lower end of the base substrate.
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