KR101241271B1 - Manufacturing method of led lighting module with printed circuit of film type - Google Patents

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이풍우
김정헌
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주식회사 이티엘
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing an LED module with a film type printed circuit attaching method are provided to prevent problems due to heat by attaching a film printed with an electric circuit pattern to a base with a structure to discharge heat from an LED. CONSTITUTION: Release paper of a PI(Polyimide) film is removed(S21). An adhesive is coated on the PI film by heating and pressing(S22). Various patterns are printed on the PI film coated with the adhesive using paste including conductive materials(S23). The PI film is plated with Cu(S24). SR paste is printed on the PI film surface plated with the Cu(S25). A cream solder is printed on the PI film pattern surface printed with the SR paste(S26). An LED is mounted on the cream solder print part(S27). An LED chip is soldered by heating the cream solder(S28). An adhesive layer is formed by attaching the adhesive to a base heat radiation plate(S29). A printed circuit PI film is separated into a unit printed circuit PI film(S30). The separated unit printed circuit PI film is temporarily attached to the base heat radiation plate(S31). Bubbles of the adhesive of the base heat radiation plate are removed using air pressure and heat(S32). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S21) Step of removing release paper of a PI film; (S22) Step of coating an adhesive on the PI film by heating and pressing; (S23) Step of printing various patterns on the PI film coated with the adhesive using paste including conductive materials; (S24) Step of plating the PI film with the printed conductive paste by soaking into a Cu electrolyte before electrolysis; (S25) Step of printing SR paste on the PI film surface plated with the Cu; (S26) Step of printing a cream solder on a soldering part of the PI film surface; (S27) Step of automatically mounting an LED on a cream solder print part; (S28) Step of soldering an LED chip by heating the cream solder after mounting the LED; (S29) Step of attaching the adhesive to a base heat radiation plate; (S30) Step of separating the PI film into a unit printed circuit PI film; (S31) Step of temporality attaching the unit printed circuit PI film to the adhesive by heating; (S32) Step of maximizing adhesion by applying heat and air pressure and removing bubbles

Description

필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법{Manufacturing Method of LED Lighting Module with Printed Circuit of Film Type} The film-like printed circuit attachment method LED module manufacturing method {Manufacturing Method of LED Lighting Module with Printed Circuit of Film Type}

본 발명은 전도성 잉크를 이용하여 전기 회로 패턴을 인쇄한 필름형 인쇄회로를 부착한 베이스 방열판에 다수의 LED 소자를 실장한 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing an LED module, characterized in that mounting a plurality of LED elements on a heat sink attached to the base film-like printed circuit patterns printed electric circuit using the conductive ink. 상기와 같이 전도성 잉크를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄한 필름은 제조 공정이 간단하여 제조가 용이하고, 또한 LED로부터 발생하는 열을 방열할 수 있는 구조의 베이스에 전기회로 패턴이 인쇄된 필름을 부착함으로써 열 발생으로 인한 문제도 해결할 수 있는 것이다. By using a conductive ink, such as the film electrical circuit print patterns are easy to manufacture and simplifies the manufacturing process, and also attached to the electric circuit pattern is printed films to the base of the structure that can dissipate heat generated from the LED by that can solve the problem is due to the heat. 또한 상기 전도성 잉크는 탄소수 2~16이고 1~3의 카르복실기를 가지는 아미노기, 니르토기 등으로 치환되는 직쇄 또는 분지상의 포화 또는 불포화 지방산은 방향족 카르복실산 은 유효량과 은과 킬레이트제 또는 착제를 형성하는 반응성 유기용매와 점도 조절용 극성 또는 비극성 희석용매로 이루어지는 도전선 패턴 형성을 위한 용액성 은 오르가노 졸 잉크일 수 있으며 금속 나노 입자를 이용한 전도성 잉크일 수 있는 것이다. In addition, the conductive ink is a saturated or unsaturated fatty acid having a carbon number of 2 to 16 is a linear or branched, which is optionally substituted by an amino group, Nir earthenware such as having a carboxyl group in 1-3 is an aromatic carboxylic acid is formed in the effective amount and is the chelating or complexing agent be a reactive solution property for the organic solvent and the conductive line pattern is formed comprising a polar or nonpolar diluent solvent for adjusting viscosity is organo-sol ink, which will be conductive ink using the metal nanoparticles.

본 발명과 관련한 종래의 기술은 대한민국 등록 특허 제10-1171984호(2012. 08. 08)에 개시되어 있다. The prior art related to the present invention are disclosed in the Republic of Korea Patent No. 10-1171984 call (2012. 08. 08). 도 1은 종래 플렉서블 LED 모듈 평면도이고, 도 2는 종래 플렉서블 LED 모듈에 적용되는 전도성 잉크를 이용하여 스크린 인쇄방식으로 인쇄된 전류 공급부 구성도이다. 1 is a prior art LED module and a flexible top view, Figure 2 is a prior art flexible LED using a conductive ink that is applied to the module printed by a screen printing method current supply configuration diagram. 상기도 1 내지 2에서 종래의 플렉서블 LED 모듈은 플렉서블 기판(100), LED(10), 전류 공급 라인부(60), 전류 공급 패드부(50) 및 LED 지지부(20)를 포함하여 구성된 것이다. FIG conventional flexible LED module from 1 to 2 is configured to include a flexible substrate (100), LED (10), current-supply-line part 60, the current supply pad 50 and the LED support 20. 상기에서 플렉서블 기판(100)은 휘어질 수 있는 기판으로 예를 들면, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리술폰(polysulfone), 폴리 에테르(polyether), 폴리 에테르 이미드(Polyether lmide) 및 폴리아릴레이트(PAR:polyarylate) 중 어느 하나일 수 있으며, 또한, 플렉서블 기판(100)은 휘어질 수 있는 기판으로 금속 기판이 사용될 수 있다. In the flexible substrate 100 is, for example, as that can flex substrate, polybutylene terephthalate (Polybutylene Terephthalate), polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate), polysulfone (polysulfone), polyether (polyether), polyether imide (Polyether lmide) and a polyarylate: be any one of (PAR polyarylate) and, also, the flexible substrate 100 is a metal substrate can be used as the substrate that can be bent. 금속 기판으로는 열 전도성이 우수한 알루미늄, 구리, 금, 은 및 니켈 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하는 금속 기판일 수 있는 것이다. A metal substrate with a thermal conductivity superior aluminum, copper, gold, which is to be a metal substrate including any one of a metal material selected from the group consisting of nickel and. 상기에서 LED(10)는 발광 소자로서, 전류 공급 라인부(60)와 연결되어 형성된다. In the LED 10 as a light-emitting element is formed is connected to the current supply line (60). 이때, 연결부는 크림솔더링, 전도성 접착제 등의 연결수단으로서 전류 공급 라인부(60)와 LED(10)를 전기적으로 연결하는 것이다. At this time, the connecting portion is electrically connected to the current-supply-line part 60 and the LED (10) as a connection means such as a cream solder, a conductive adhesive. 또한, LED(10)는 전류 공급 라인부(60)를 따라 규칙적으로 배열되며, 직렬로 연결될 수 있으며, 전류 공급 패드부(50)는 플렉서블 방열판(100)의 양측에 형성될 수 있다. In addition, LED (10) are regularly arranged along the current-supply-line part 60, may be connected in series, the current supply pad portion 50 may be formed on either side of the flexible heat sink (100). 또한, 전류 공급 패드부(50)는 플렉서블 방열판(100)의 상단면과 하단면에 각각 형성되는 것으로 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나를 포함하는 전도성 물질이 스크린 인쇄방법으로 형성될 수 있는 것이다. Further, to be respectively formed on the top surface and the bottom surface of the current supply pad portion 50 is a flexible heat sink 100, gold, silver, copper and a conductive material comprising any one of nickel can be formed by a screen printing method will be. 또한, 전류 공급 패드부(50)는 카본 페이스트 등의 전도성 잉크가 플렉서블 방열판(100) 위에 스크린 인쇄방법으로 형성될 수는 것이다. Further, the current supply pad portion 50 is that the conductive ink such as carbon paste can be formed by a screen printing method on the flexible heat sink (100). 또한, 전류 공급 라인부(60)는 플렉서블 기판의 일 면에 일 방향으로 적어도 하나가 형성되는 것으로 LED(10)에 전류를 공급하는 것이다. Further, the current-supply-line part 60 is for supplying a current to the LED (10) to which the at least one formed in one direction to one side of the flexible substrate. 이러한 전류 공급 라인부(60)는 전류 공급 패드부(50)에 수직으로 복수개가 형성되며, 양측의 전류 공급 패드부(50) 사이에 복수개가 서로 나란하게 형성되는 것으로 상기 전류 공급 라인부(60)는 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나를 포함하는 전도성 물질이 스크린 인쇄방법으로 형성되거나 전류 공급 라인부(60)는 카본 페이스트 등의 전도성 잉크가 플렉서블 기판(100) 위에 스크린 인쇄방법으로 형성될 수 있다. This current-supply-line part 60 is formed with a plurality of perpendicular to the current supply pad unit 50, the current supply to be a plurality of the side-by-side formed with each other between the both sides of the current supply pad portion 50, the line section (60 ) is formed of gold, silver, copper and a conductive material containing any one of nickel formed by a screen printing method or a current-supply-line part 60 is the screen printing method on a conductive ink such as carbon paste, a flexible printed wiring board 100, It can be. 여기서, 전류 공급 라인부(60)는 전류 공급 패드부(50)와 동일한 방법으로 동일 공정에서 형성될 수 있는 것이다. Here, the current-supply-line part 60 is to be formed in the same process in the same manner as the current supply pad portion 50. 또한, 전류 공급 라인부(60)는 다수가 병렬 형태의 배열로 형성될 수 있으며 제1 전류 공급선(61a), 제2 전류 공급선(61b), 제1 연결 범프(62a) 및 제2 연결 범프(62b)를 포함하는 것으로 제1 전류 공급선(61a)은 제1 연결 범프(62a)와 연결되는 구조이고, 또한 제1 전류 공급선(61a)은 복수의 전류 공급선을 포함하며, LED(10) 개수에 상응하는 개수로 형성되는 것이다. Further, the current-supply-line part 60 has a large number may be formed by an array of parallel-type, and a first current supply line (61a), a second current supply line (61b), the first connecting bumps (62a) and the second connection bump ( that the first current supply line (61a) that includes 62b) is a structure which is connected to the first connection bumps (62a), also a first current supply line (61a) comprises a plurality of current supply lines, a number of LED (10) It is formed of a number corresponding to. 또한, 제2 전류 공급선(61b)은 제2 연결 범프(62b)와 연결되는 것으로 제2 전류 공급선(61b)은 복수의 전류 공급선을 포함하며, 제1 전류 공급선(61a)과 1대1로 대응되는 개수로 형성되는 것이다. In addition, the second current supply line (61b) has a second connection to the second current supply line (61b) connected to the bumps (62b) comprises a plurality of current supply lines, a first current supply line (61a) and one corresponding to the to-one It is formed of a number that is. 또한, LED(10)의 - 단자는 제1 연결 범프(62a)에 연결되고, LED(10)의 + 단자는 제2 연결 범프(62b)에 연결되는 것이나, LED(10)의 - 단자는 제2 연결 범프(62b)에 연결되고, + 단자는 제1 연결 범프(62a)와 연결될 수도 있는 것이다. In addition, the LED (10) - would be terminal is connected to a first connection bump (62a) is, the plus terminal of the LED (10) is connected to a second connection bump (62b), the LED (10) - the terminal comprises a 2 is connected to the connection bump (62b), + terminal is to be connected with the first connecting bumps (62a). 또한, 전류 공급 라인부(60)가 전도성 잉크로 형성될 경우 자체 저항을 포함하므로 전류 공급 라인부(60)에 별도로 저항이 구비되지 않아도 자체 저항으로 LED(10)의 구동이 가능하다. Further, when the electric current supply line portion 60 is to be formed of a conductive ink containing a self-resistance, so it is possible to drive the need not be provided separately to the current supply lines (60) resistor LED (10) by its own resistance. 이때, 어느 하나의 LED에 연결되는 제1 전류공급선(61a)과 제2 전류 공급선(61b)의 길이의 합은 다른 LED에 연결되는 제1 전류 공급선(61a)과 제2 전류 공급선(61b)의 길이의 합과 동일하게 형성되는 것으로 전류 공급 라인부(60)의 각각의 전류 공급선들의 회선간 전체 저항값이 동일하므로 LED에 공급되는 전류가 균일하여, LED(10)의 휘도를 균일하게 할 수 있는 특징이 있는 것이다. At this time, of any one of the first current supply line which is connected to the LED (61a) and a second current supply line (61b) a first current supply line (61a) and a second current supply line (61b) the sum of the lengths is connected to another LED of by being formed to be equal to the sum of the length equal to the total resistance value between lines of the respective current supply line of the current-supply-line part 60, so a uniform electric current to be supplied to the LED, it can be made uniform the luminance of the LED (10) which it is characterized.

상기와 같은 종래 플렉서블 LED 모듈에 적용되는 플렉서블 기판은 구리, 금, 은 및 니켈 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하는 금속 기판으로서 상기 플렉서블 기판에 전류 공급라인(60)이 프린트 인쇄 방법에 의하여 인쇄되고 상기 전류 공급라인은 연결부를 통하여 각 LED 소자에 연결되어 전기적으로 도통하는 것으로 플렉서블 기판과 전류 공급라인이 도전성 도체로 이루어지고 전기적으로 절연되지 아니하여 저항이 커지므로 각 LED부의 전압편차가 발생하여 빛의 밝기의 편차가 발생되고, 전도성 잉크 입자간의 부착강도가 낮아 도통 중에 열을 발생하거나, 회로 단락 등의 문제점이 있는 것이다. Conventional flexible substrate applied to the flexible LED module as described above include copper, gold, silver and nickel, any one of a metal substrate comprising a metal material a current supply line 60 on the flexible substrate is printed by printing a printing method the current supply line is the light to be connected to each LED element is made of electrically to the flexible substrate and the electric current supply line is electrically conductive conductor for conducting the respective LED negative voltage deviation occurs, so to not be electrically insulated increase the resistance through the connection the variation in brightness is generated, the generated heat in the conductive particles decreases the adhesion strength between the conductive ink, or will have a problem such as short circuit. 또한 상기와 같은 종래 플렉서블 LED 모듈은 인쇄회로부의 부착강도가 낮아 별도의 LED 지지부에 에폭시, 실리콘, 아크릴계의 물질을 각 LED에 도포하여야 해결하는 복잡하고 난이한 공정이 포함되어 있다. In addition, the conventional flexible LED module as described above is contained in the complex, Nan step of resolution to be applied to the materials of epoxy, silicone, acrylic separate LED support lower the adhesion strength of the printed circuit on each LED. 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 PI 필름에 에폭시, 실리콘, 아크릴계를 전체적으로 인쇄한 후 전도성 잉크로 도전성 패턴을 인쇄하므로 점착력을 향상시키고 전극회로 간의 저항을 을 형성하기 위한 전극회로 패턴에 통전하여 전해도금하는 단계를 통한 도전성 패턴이 인쇄되며 LED 칩을 실장하고 납땜한 PI필름을 다양한 형상의 방열판에 부착하는 것으로 제조 공정이 용이하고 도전성 패턴의 전기 공급 라인의 회로 저항이 작고 단락 등의 위험이 적도록 하기 위한 것이다. The present invention a film-like printed circuit attached to the LED module manufacturing method of the method for solving the problems of the prior art as described above and then an epoxy, silicone, printing an acrylic entirety PI film, so printing the conductive pattern of a conductive ink improves the adhesive strength and Published by the resistance between the electrode circuit supplying current to the electrode circuit pattern for forming a plating step the conductive pattern is printed through to facilitate the manufacturing process by attaching the PI film mounting the LED chip and soldered to the various shapes the heat sink, and It is to small and the circuit resistance of the electrical supply line of the conductive pattern is a risk of short-circuit, such as to less. 또한 본 발명의 다른 목적은 전도성 패턴이 인쇄된 필름을 이용함으로써 다양한 형상의 방열판에도 도전성 패턴 구성이 용이하도록 하기 위한 것이다. In addition, another object of the present invention is to facilitate the electrically conductive pattern is formed in the heat sinks of different shapes by using a conductive pattern printed film.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 PI(폴리이미드)필름의 이형지를 제거하는 단계와, PI 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계와, 접착제가 코팅된 PI 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용한 전기회로 패턴으로 인쇄하는 단계와, 전도성 페이스트가 인쇄된 PI 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계와, Cu가 도금된 PI 필름 면에 SR 페이스트를 인쇄하는 단계와, PI 필름면 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계와, 크림솔더 인쇄부에 LED를 자동으로 실장하는 단계와, LED 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계와, 알루미늄 바에 접착제를 부착하는 단계와, PI 필름 원장을 잘라 단위제품으로 분리하는 단계와, 단위인쇄회 Film-like printed circuit attached to the LED module manufacturing method of the method of the present invention for solving the problems of the prior art are PI (polyimide) and the step of removing the release liner of the film, coating an adhesive on the PI film, applying heat and pressure the method comprising the steps of plating by electrolysis after the said step, and the adhesive is a PI step of printing the electrical circuit pattern using the paste containing the conductive material on the film surface, and a conductive paste is print-coated PI film dipped in a Cu electrolytic solution, in step and, PI step of film automatically mounted to a method comprising printing a cream solder, LED cream solder print portion on the side solder portion and, LED after mounting cream solder Cu prints the SR paste in the plated PI film surface the method comprising applying heat solder the LED chip, the method comprising: attaching an adhesive and the aluminum bar, PI and the step of cutting the film director separated into product units, a unit printing time PI 필름을 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계와, 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다. It is by heating the PI film on the adhesive used in contact with the step, air pressure and heat to maximize adhesion and will, characterized in that made in a step for removing air bubbles.

상기와 같이 이루어진 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 우수한 내전압 특성과 제조 공정이 단순하여 제조비가 적게 드는 효과가 있는 것이다. Film-like printed circuit attached to the LED module manufacturing method of the method of the present invention made as described above will be effective lifting low manufacturing cost and simple manufacturing process and an excellent withstand voltage characteristic. 또한 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 다양한 형상의 베이스 방열판에도 전기 회로 구성이 용이한 효과가 있는 것이다. In addition, the LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method of the present invention is that the effect is easy to configure an electric circuit to the heat sink base of various shapes.

도 1은 종래 플렉서블 LED 모듈 평면도, 1 is a plan view of a conventional flexible LED module,
도 2는 종래 플렉서블 LED 모듈에 적용되는 전도성 잉크를 이용하여 스크린 인쇄방식으로 인쇄된 전류 공급부 구성도, Figure 2 is a prior art flexible LED using a conductive ink that is applied to the module printed by a screen printing method a current supply arrangement,
도 3은 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법 흐름도, Figure 3 is a LED module, a film-like printed circuit attachment method of the present invention production process flow chart,
도 4는 PI 필름 원장과 이형지의 분리 구성도, Figure 4 is a separate configuration of the PI film director and a release paper,
도 5는 PI 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅한 것을 나타내는 도면, Figure 5 is a view showing that a coating of an adhesive on the PI film under heat and pressure,
도 6은 전도성 페이스트가 인쇄된 패턴을 나타내는 도면, Figure 6 is a view showing a pattern of paste is printed,
도 7은 Cu 도금 후의 패턴과 SR 페이스트가 인쇄된 패턴을 나타낸 도면, 7 is a diagram showing a pattern of the paste pattern and the SR after the Cu plating printed,
도 8은 PI 필름 패턴면에 크림솔더를 인쇄한 상태의 도면, 8 is a view of a state in which the printing cream solder on a surface PI film pattern,
도 9는 PI 필름 크림솔더부에 LED 칩을 실장한 상태의 도면, 9 is a view of a state in which mounting the LED chip on the PI film cream solder portion,
도 10은 PI 필름에 LED 칩 납땜이 완료된 상태의 도면, 10 is a view of a state where the LED chip soldering is complete the PI film,
도 11은 베이스 방열판 상부에 접착제를 부착한 상태의 사시도, Figure 11 is a perspective view of a state in which adhesion of an adhesive to the upper heat sink base,
도 12는 PI 필름 원장에서 단위 인쇄회로 PI 필름을 커팅하여 분리된 사시도, 12 is a perspective view of the cutting unit to the separated printed circuits PI film on the PI film director,
도 13은 베이스 방열판에 LED 칩이 장착한 상태의 사시도 이다. 13 is a perspective view of a state in which the LED chip mounted on a heat sink base.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법을 도 3 내지 도 13을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method of the present invention for achieving the above object, the 3 to 13 by reference as it follows:

도 3은 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법 흐름도이다. Figure 3 is a flow diagram of a method for manufacturing an LED module printed circuit film type attachment system of the present invention. 상기도 3에서 본 발명의 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 PI(폴리이미드)필름의 이형지를 제거하는 제1단계(S21)와, 상기 이형지가 제거된 PI 필름에 에폭시, 실리콘 또는 아크릴계의 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 제2단계(S22)와, 상기 접착제가 코팅된 PI 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 다양한 패턴으로 인쇄하는 단계(S23)와, 상기 전도성 페이스트가 인쇄된 PI 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와, 상기 Cu가 도금된 PI 필름 면에 SR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와, 상기 SR 페이스트가 인쇄된 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와, 상기 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S27)와, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와, The LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method of the present invention in Figure 3 is a PI (polyimide) and the step 1 (S21) of removing the release sheet of the films, epoxy PI film of the release paper is removed, the silicon or and a step (S23) by using a paste including a conductive material on a the second step 2 (S22) for coating an adhesive of the acrylic applying heat and pressure, the adhesive is coated PI film surface printed in various patterns, wherein the paste after the printed PI film dipped in a Cu electrolytic solution comprising: plating through the electrolysis (S24), and the Cu is plated PI and step (S25) for printing SR paste to the film plane, said SR paste is printed PI film and a step (S26) of printing a cream solder on the pattern surface, and the step (S27) for automatically mounting the LED chip to said cream solder printing, and then the LED chip mounted by heating the cream solder comprising: soldering an LED chip ( and S28), 베이스 방열판에 접착제를 부착하는 단계(S29)와, LED 칩이 실장되어 납땜이 된 인쇄회로 PI 필름 원장을 잘라 단위 인쇄회로 PI 필름으로 분리하는 단계(S30)와, 단위 인쇄회로 PI 필름을 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계(S31)와, 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)로 이루어진 것이다. And a step (S29) for attaching an adhesive to the base heat sink, LED chip is mounted with the solder printed circuit cut unit prints the PI film director circuit separating a PI film (S30), and a unit of a printed circuit the PI film base heatsink and applying heat to the adhesive of the step (S31) in contact, it is made of a step (S32) by using the air pressure and the heat to maximize adhesion and eliminate air bubbles. 상기에서 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26) 다음에 크림솔더 인쇄를 자동으로 검사하는 단계가 추가될 수 있으며, 또한, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계 후에 LED 칩 실장 상태, 납땜 상태 등을 자동으로 검사하는 단계를 추가로 구성할 수 있는 것이다. And in the next step (S26) for printing cream solder on a PI film pattern surface in the step of automatically checking the cream solder printing can be added, and, after the LED chip-mounted by heating the cream solder to solder the LED chip it can be configured to add a step that automatically checks the state of the LED chip mounting, soldering conditions, such as after the stage. 또한, 상기 방열판에 접착제를 부착하는 단계는 온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하여 접착제를 부착하는 것이고, 상기 단위 인쇄회로 PI 필름을 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계는 온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하는 것이 적당하며, 또한 상기에서 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)에서 가하여지는 공기 압력은 8kg/㎠이고 온도는 150℃에서 1시간 가열하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 것이다. Further, the step of attaching an adhesive to the heat sink is to attach the adhesive by heating for 7 seconds at a temperature of 100 ℃, the unit of the printed circuit PI film phase in contact with the applying heat to the adhesive of the base heat sink is at a temperature of 100 ℃ suitably applying heat for 7 seconds, and also the air pressure that can be added in the step (S32) to maximize the adhesive force by the air pressure and the heat from above and remove air bubbles is 8kg / ㎠ a temperature 1 hour heating at 150 ℃ and to maximize adhesion and eliminate air bubbles.

도 4는 PI 필름 원장(110)과 이형지(101)의 분리 구성도이다. Figure 4 is a separate configuration of the PI film director 110 and the release paper 101. FIG. 상기도 4에서 PI 필름에 접착제를 코팅하기 위하여 PI 필름 원장(110)에서 이형지(101)를 분리하는 것을 나타내고 있는 것이다. Will indicate that the separation of the release paper 101 in the PI film director 110 to coat the adhesive on the PI film in FIG.

도 5는 PI 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 것을 나타내는 도면이다. 5 is a view showing that coating an adhesive to the PI film under heat and pressure. 상기도 5에서 접착제는 스퀴지 러버와 스크린 프레임을 이용하여 열과 압력을 가하여 코팅하는 것을 나타내고 있는 것이다. In the Figure 5, which indicates that the adhesive will, using a rubber squeegee and the screen frame coated under heat and pressure.

도 6은 전도성 페이스트가 인쇄된 패턴을 나타내는 도면이다. 6 is a view showing a pattern of conductive paste is printed. 상기도 6에서 전도성 페이스트 인쇄 패턴은 다양한 패턴을 형성하고 상기 패턴에 Cu가 도금될 수 있도록 구성하는 것이다. FIG paste printing pattern 6 is formed in a variety of patterns and configurations to ensure that Cu is plated in the pattern.

도 7은 Cu 도금 후의 패턴과 SR 페이스트가 인쇄된 패턴을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing a pattern with a pattern with paste SR after the Cu plating printed. 상기도 7에서 Cu 도금과 SR 페이스트의 인쇄는 전도성 페이스트로 패턴을 형성한 후에 Cu 전해액에 담가 전기 분해를 통하여 Cu를 도금한 후에 SR 페이스트를 인쇄하는 것이다. The color printing of the Cu plating and SR 7 on the paste is to print the paste SR after the Cu plating through the soak in the electrolytic Cu electrolytic solution after the formation of a pattern in the conductive paste.

도 8은 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄한 상태의 도면이다. 8 is a view of a state in which the printing cream solder on a surface PI film pattern. 상기도 8에서 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 것은 상기 패턴 면에 LED 칩을 납땜하여 부착하기 위한 것이다. The print the cream solder on the PI film pattern surface in FIG. 8 is for attachment to solder the LED chip to the surface of the pattern.

도 9는 PI 필름 크림솔더부에 LED 칩을 실장한 상태의 도면이다. 9 is a view of a state in which mounting the LED chip on the PI film cream solder portion. 상기도 9에서 PI 필름 크림솔더부에 다수의 LED 칩(120)이 행렬과 같은 다양한 형태로 실장되는 것을 나타내고 있는 것이다. It indicates that a plurality of LED chips 120 in the PI film cream solder portion in FIG. 9 to be mounted in a variety of forms, such as a matrix.

도 10은 PI 필름에 LED 칩(120)의 납땜이 완료된 상태의 도면이다. 10 is a view of the state of the soldering is complete, the LED chip 120 to the PI film. PI 필름 크림솔더부에 열을 가하여 크림솔더가 녹아서 PI 필름 패턴 면에 LED 침과 납땜이 이루어지는 것이다. Applying heat to the PI film cream solder portion is made of a cream solder is melted and soldered to the LED needle PI film pattern surface.

도 11은 베이스 방열판 상부에 접착제를 부착한 상태의 사시도 이다. 11 is a perspective view of a state in which adhesion of an adhesive to the upper heat sink base. 상기도 11에서 방열소재로 이루어진 베이스 방열판(200) 상부에 접착제를 가열하여 접착제 층(300)을 형성하는 것이다. In the Figure 11 heat the adhesive to the upper heat sink base 200 is made of a heat-radiating material to form an adhesive layer (300). 상기에서 방열 소재는 금속, 세라믹, 탄화물, 질화물, 붕화물 또는 복합재 일 수 있으며, 또한, 접착제를 부착하기 위하여 가열하는 온도는 100℃에서 7초 동안 가열하는 것이다. In the heat radiation material it may be a metal, ceramic, carbide, nitride, boride or composite material, and also, the temperature for heating in order to attach the adhesive is to heat at 100 ℃ for 7 seconds.

도 12는 PI 필름 원장에서 단위 인쇄회로 PI 필름으로 커팅하여 분리된 사시도 이다. 12 is a perspective view of a cutting unit to separate a PI film printed circuit in the PI film director. 상기도 12는 PI 필름 원장에 전기 회로 패턴이 완성된 인쇄회로 필름(400)으로서 베이스 방열판(200) 상부에 단위 인쇄회로 PI필름(150)을 부착하기 위하여 PI 필름 원장에서 단위 인쇄회로 PI필름(150)을 커팅하여 분리하는 것을 나타내고 있는 것이다. FIG 12 is a PI film electrical circuit pattern is completed, the printed circuit film 400 as the base heat sink 200, the print unit in the upper circuit PI PI film unit printed circuit PI film in the ledger to attach the film 150 in the ledger ( 150), which it will indicate that the cutting to separate.

도 13은 방열재 베이스 방열판에 LED 칩을 장착한 상태의 사시도 이다. 13 is a perspective view of a state in which mounting the LED chip to the heat sink base member. 상기도 13에서 행렬과 같은 다양한 형태의 인쇄 회로 PI 필름에 부착된 LED 칩을 단위인쇄회로 PI 필름(150)으로 분리한 후 베이스 방열판(200)에 접착제 층(300)을 형성한 후에 단위 인쇄회로 PI 필름(150)을 상기 접착제 층(300)이 형성된 베이스 방열판 상부에 위치시킨 후 열을 가하여 부착하는 것이다. The various types of LED chips attached to a printed circuit PI film, such as a matrix in the 13 unit of the printed circuit PI after the formation of the adhesive layer 300 to the base heat sink 200, and then separated by film 150 of print circuit after placing the PI film 150 on the upper heat sink base the adhesive layer 300 is formed to attach applying heat. 상기에서 베이스 방열판 상부에 부착된 단위 인쇄회로 PI 필름(150)을 부착하기 위하여 가열하는 온도는 100℃에서 7초 동안 가열하는 것이다. A temperature for heating in order to attach the unit of the printed circuit PI film 150 attached to the upper base in the heat sink is to heat at 100 ℃ for 7 seconds. 또한 접착력을 극대화하고 기포를 제거하기 위하여 공기 압력 8kg/㎠ 정도이고 온도 150℃인 열풍을 1시간 가열하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 것이다. And also to maximize the adhesive force and the air pressure 8kg / ㎠ extent and the hot-air temperature of 150 ℃ to remove air bubbles heated for one hour to maximize adhesion and eliminate air bubbles.

상기와 같은 제조 방법을 통하여 제조된 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈은 우수한 내전압 특성과 제조 공정이 단순하여 제조 비용이 적게 들며 전력 소모가 적은 장점이 있는 것이다. LED module of the film-like printed circuit attachment method produced through a production method as described above to reduce the production cost deulmyeo simple excellent withstand voltage characteristics and the manufacturing process is in a low-power benefits.

10, 120 : LED 소자, 50 : 전류 공급 패드부, 10, 120: LED element, 50: current supply pad portion,
60 : 전류공급 라인부, 100 : 플렉서블 방열판, 60: current-supply-line part, 100: flexible heat sink,
101 : 이형지, 110 : PI 필름 원장, 101: release paper, 110: PI film director,
150 : 단위 인쇄회로 PI 필름, 200 : 베이스 방열판, 300 : 접착제 층, 150: unit printed circuit PI film, 200: heat sink base, 300: adhesive layer,

Claims (7)

  1. 삭제 delete
  2. LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법에 있어서, In the LED chip production method of a film-like printed circuit attachment method for illuminating LED module attached to a heat sink base,
    상기 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은, LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method for illuminating the LED chip to the heat sink is attached to the base,
    PI(폴리이미드)필름의 이형지를 제거하는 단계(S21)와; PI (polyimide) removing the release liner of the film (S21) and;
    상기 이형지가 제거된 PI 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계(S22)와; Step (S22) to coat the adhesive applying heat and pressure on the PI film and the release paper is removed;
    상기 접착제가 코팅된 PI 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 다양한 패턴으로 인쇄하는 단계(S23)와; Step (S23) of printing a variety of patterns by using a paste containing a conductive material on the PI film surface with the adhesive coating and;
    상기 전도성 페이스트가 인쇄된 PI 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와; That the said paste printed PI film and the steps (S24) to plate through the electrolytic Cu immersed in the electrolyte;
    상기 Cu가 도금된 PI 필름 면에 SR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와; And a step (S25) of printing the paste on the SR PI film surface on which the Cu plated;
    상기 SR 페이스트가 인쇄된 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와; And a step (S26) of printing a cream solder on the SR the paste is printed PI film pattern surface;
    상기 크림솔더 인쇄부에 LED를 자동으로 실장하는 단계(S27)와; And a step (S27) for automatically mounting the LED to said cream solder printing;
    LED 실장 후 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와; After the LED mounting step (S28) for soldering an LED chip by heating the cream solder;
    베이스 방열판에 접착제를 부착하여 접착제 층을 형성하는 단계(S29)와; Step (S29) for attaching an adhesive to the heat sink base to form an adhesive layer;
    LED 칩 납땜이 완료된 인쇄회로 PI 필름을 잘라 단위 인쇄회로 PI 필름으로 분리하는 단계(S30)와; Step (S30) to the LED chip soldering is complete, remove the PI film printed circuit cut unit prints the PI film circuit;
    분리된 단위 인쇄회로 PI 필름을 상기 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계(S31)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. Discrete units printed circuit PI film of the film-like printed circuit attachment method for illuminating by attaching the LED chip, characterized in that formed on the base heat sink and a step (S31) in contact with the applying heat to the adhesive of the base heat sink LED module method.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 베이스 방열판에 접착제를 부착하는 단계는, Attaching the adhesive to the base heat sink,
    온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하여 접착제를 부착하는 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. Method for producing a film-like printed circuit of the LED module mounting system for illuminating the LED chip is attached to the base heat sink characterized in that by heating for 7 seconds at a temperature of 100 ℃ attaching the adhesive.
  4. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 단위 인쇄회로 PI 필름을 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계는, Step is applying heat to the unit printed circuit PI film of the adhesive is in contact with the heat sink base,
    온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하는 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. The method of LED modules attached to the printed circuit film type manner to the LED chip light by the heat sink attached to the base, characterized in that applying heat for 7 seconds at a temperature of 100 ℃.
  5. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은 LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method for illuminating the LED chip to the heat sink is attached to the base
    공기 압력과 열을 이용하여 베이스 방열판의 접착제의 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. Air pressure and the use of heat to maximize the adhesive force of the adhesive of the base heat sink and mounting an LED chip, characterized in that made in further comprising the step (S32) of removing a bubble film-like printed circuit for illuminating and attached to the base heat sink system method of manufacturing an LED module.
  6. LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법에 있어서, In the LED chip production method of a film-like printed circuit attachment method for illuminating LED module attached to a heat sink base,
    상기 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은, LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method for illuminating the LED chip to the heat sink is attached to the base,
    PI(폴리이미드)필름의 이형지를 제거하는 단계(S21)와; PI (polyimide) removing the release liner of the film (S21) and;
    상기 이형지가 제거된 PI 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계(S22)와; Step (S22) to coat the adhesive applying heat and pressure on the PI film and the release paper is removed;
    상기 접착제가 코팅된 PI 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 다양한 패턴으로 인쇄하는 단계(S23)와; Step (S23) of printing a variety of patterns by using a paste containing a conductive material on the PI film surface with the adhesive coating and;
    상기 전도성 페이스트가 인쇄된 PI 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와; That the said paste printed PI film and the steps (S24) to plate through the electrolytic Cu immersed in the electrolyte;
    상기 Cu가 도금된 PI 필름 면에 SR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와; And a step (S25) of printing the paste on the SR PI film surface on which the Cu plated;
    상기 SR 페이스트가 인쇄된 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와; And a step (S26) of printing a cream solder on the SR the paste is printed PI film pattern surface;
    상기 크림솔더 인쇄부에 LED를 자동으로 실장하는 단계(S27)와; And a step (S27) for automatically mounting the LED to said cream solder printing;
    LED 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와; After the LED mount by heating the solder cream and the steps (S28) for soldering an LED chip;
    온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하여 베이스 방열판에 접착제를 부착하는 단계(29)와; By heating for 7 seconds at a temperature of 100 ℃ and step 29 for attaching the adhesive to the base heat sink;
    LED 칩 납땜이 완료된 인쇄회로 PI 필름을 잘라 단위 인쇄회로 PI 필름으로 커팅하여 분리하는 단계(S30)와; Step (S30) to the LED chip soldering is removed by cutting the completed printed circuit PI film PI film cut to the unit printing circuit;
    온도 100℃에서 7초 동안 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계(S31)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. Producing a film-like printed circuit of the mounting method LED module for illuminating attach the LED chip, characterized in that formed on the base heat sink and a step (S31) is added to contact the heat to the adhesive of the base heat sink for seven seconds at a temperature of 100 ℃ Way.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법은, LED module manufacturing method of the film-like printed circuit attachment method for illuminating the LED chip to the heat sink is attached to the base,
    공기 압력과 열을 이용하여 베이스 방열판의 접착제의 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 칩을 베이스 방열판에 부착하여 조명하기 위한 필름형 인쇄회로 부착방식의 LED 모듈 제조 방법. Air pressure and the use of heat to maximize the adhesive force of the adhesive of the base heat sink and mounting an LED chip, characterized in that made in further comprising the step (S32) of removing a bubble film-like printed circuit for illuminating and attached to the base heat sink system method of manufacturing an LED module.



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