KR20110109782A

KR20110109782A - Substrate inspection system

Info

Publication number: KR20110109782A
Application number: KR1020100100382A
Authority: KR
Inventors: 히데히코 미츠기
Original assignee: 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2011-10-06
Also published as: JP5461268B2; JP2011208972A; KR101218874B1

Abstract

검사 정밀도를 저하시키는 일 없이, 검사 대상 기판을 단시간에 용이하게 검사한다.
검사용 프로브(32a, 32b)를 별개 독립적으로 이동시켜 프로빙 위치에 프로빙시켜 검사 대상 기판(10)을 검사하는 플라잉 프로브식 검사 장치(3)와, 프로브 유닛(52)을 검사 대상 기판(10)을 향해 이동시켜 각 검사용 프로브를 검사 대상 기판(10)에 프로빙시켜 검사 대상 기판(10)을 검사하는 지그형 프로브식 검사 장치(5)와, 기판 유지부(63)가 설치된 인덱스 테이블(62)을 회전시킴으로써 검사 대상 기판(10)을 반송하는 회전식 기판 반송 장치(6)와, 반송 장치(6), 검사 장치(3, 5)를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 반송 장치(6)가, 검사 장치 3에 의해 검사 대상 기판(10)이 검사되는 제1 검사 위치, 및 검사 장치 5에 의해 검사 대상 기판(10)이 검사되는 제2 검사 위치에 검사 대상 기판(10)을 반송 가능하게 구성되어 있다.The inspection target substrate is easily inspected in a short time without deteriorating inspection accuracy.
The flying probe type inspection device 3 for inspecting the inspection target substrate 10 by moving the inspection probes 32a and 32b independently and probing to a probing position, and the probe unit 52 for the inspection target substrate 10. The index table 62 provided with a jig-type probe type inspection apparatus 5 and a substrate holding portion 63 which move toward the surface to probe each inspection probe to the inspection target substrate 10 to inspect the inspection target substrate 10. The rotary substrate conveying apparatus 6 which conveys the test | inspection board | substrate 10 by rotating), and the control apparatus which controls the conveying apparatus 6 and the inspection apparatuses 3 and 5, The conveying apparatus 6 is , The inspection target substrate 10 can be transported to a first inspection position at which the inspection target substrate 10 is inspected by the inspection apparatus 3 and a second inspection position at which the inspection target substrate 10 is inspected by the inspection apparatus 5. Consists of.

Description

Substrate Inspection System {SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM}

본 발명은, 검사 대상 기판을 전기적으로 검사하는 기판 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection system for electrically inspecting a substrate to be inspected.

예를 들면, 일본 공개특허 2010-48565호 공보에는, 프린트 배선 기판 등의 각종 기판을 전기적으로 검사 가능하게 구성된 기판 검사 장치가 개시되어 있다. 이 기판 검사 장치는, 검사 대상의 기판을 유지 가능하게 구성됨과 함께 기판 이동부에 장착된 기판 유지부와, 복수의 검사용 프로브가 장착됨과 함께 검사 지그 이동부에 장착된 검사 지그와, 기판 이동부 및 검사 지그 이동부의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하고 있다. 이 기판 검사 장치에 의해 기판을 검사할 때에는, 우선, 기판 이동부가 기판 유지부를 소정의 검사 위치(접촉 위치)에 이동시킨다. 그 다음에, 검사 지그 이동부가 검사 지그를 기판 유지부를 향해 이동시킨다. 이것에 의해, 기판 유지부에 의해 유지되어 있는 기판의 각 랜드에 검사 지그의 각 검사용 프로브가 각각 접촉되게 된다.For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-48565 discloses a substrate inspection apparatus configured to electrically inspect various substrates such as a printed wiring board. This board | substrate test | inspection apparatus is comprised so that the board | substrate of a test subject can be hold | maintained, the board | substrate holding part attached to the board | substrate moving part, the test jig attached to the test jig moving part, and a board | substrate movement to which a some test | inspection probe is attached. A control device for controlling the operation of the part and the inspection jig moving part is provided. When testing a board | substrate with this board | substrate inspection apparatus, a board | substrate moving part moves a board | substrate holding part to a predetermined | prescribed inspection position (contact position) first. Then, the inspection jig moving unit moves the inspection jig toward the substrate holding unit. As a result, each inspection probe of the inspection jig comes into contact with each land of the substrate held by the substrate holding unit.

이어서, 검사 지그 이동부가 기판면을 따라 검사 지그를 이동시킴으로써 각 검사용 프로브의 선단부를 각 랜드의 표면에 마찰시킨다. 이것에 의해, 랜드의 표면에 형성된 산화막이 검사용 프로브에 의해 벗겨져, 각 검사용 프로브가 각 랜드에 대해 직접적으로 접촉한 상태가 된다. 이 후, 각 검사용 프로브를 통하여, 측정용의 전류를 공급하면서 소정의 한 쌍의 검사용 프로브의 사이의 전압을 측정함으로써, 각 랜드 간(배선 패턴)의 절연 상태나 도통 상태가 검사된다. 이 경우, 이 기판 검사 장치에서는, 각 랜드에 접촉시킨 상태의 각 검사용 프로브를 전환해 사용하여 각 배선 패턴을 순서대로 검사할 수 있기 때문에, 예를 들면, 각 배선 패턴을 검사할 때 마다, 검사용 프로브를 이동시켜 대상으로 하는 배선 패턴의 랜드에 프로빙하는 타입의 검사 장치(플라잉 프로브식의 검사 장치)와 비교하여, 1장의 기판을 검사하는데 필요로 하는 검사용 프로브의 이동 회수를 소수회로 하는 것이 가능해지고 있다.Subsequently, the inspection jig moving unit moves the inspection jig along the substrate surface to rub the tip of each inspection probe onto the surface of each land. As a result, the oxide film formed on the surface of the land is peeled off by the inspection probe, so that the inspection probe is in direct contact with each land. Then, the insulation state and the conduction state between each land (wiring pattern) are examined by measuring the voltage between a predetermined pair of inspection probes, supplying a current for measurement through each inspection probe. In this case, in this board | substrate test | inspection apparatus, each wiring pattern can be examined in order, by switching and using each test | inspection probe of the state which contacted each land, For example, whenever each wiring pattern is examined, Compared to the inspection device (flying probe type inspection device) of the type in which the inspection probe is moved and probed on the land of the target wiring pattern, the number of movements of the inspection probe required for inspecting one substrate is reduced to a small number of circuits. It becomes possible to do it.

일본 공개특허 2010-48565호 공보(제3-14 페이지, 제1-7 B도)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-48565 (Page 3-14, Figure 1-7B)

그런데, 종래의 기판 검사 장치에는, 이하의 문제점이 존재한다. 즉, 종래의 기판 검사 장치에서는, 복수의 검사용 프로브가 프로브 유지부에 의해 유지된 검사 지그를 이용하여 기판을 전기적으로 검사하는 구성이 채용되어 있다. 이것에 의해, 상기 서술한 바와 같이, 종래의 기판 검사 장치에서는, 1장의 기판을 검사하는데 필요로 하는 검사용 프로브의 이동 회수가 소수회가 되어, 단시간에 검사를 완료시키는 것이 가능해지고 있다. 그러나, 종래의 기판 검사 장치에서는, 검사 대상의 기판에 있어서의 검사점(랜드)의 위치에 따라 각 검사용 프로브가 프로브 유지부에 의해 유지되어 검사 지그가 구성되어 있다. 따라서, 파인 피치화가 진행되고 있는 요즘의 기판을 검사하기 위한 검사 지그에서는, 각 검사용 프로브가 밀집되어 있어, 각 검사용 프로브의 사이에 부유 용량이 발생한 상태로 되어 있다.By the way, the following problems exist with the conventional board | substrate inspection apparatus. That is, in the conventional board | substrate inspection apparatus, the structure which electrically examines a board | substrate is employ | adopted using the inspection jig hold | maintained by the probe holding | maintenance part of several inspection probes. As a result, as described above, in the conventional substrate inspection apparatus, the number of movements of the inspection probe required for inspecting one substrate is a few times, and the inspection can be completed in a short time. However, in the conventional board | substrate inspection apparatus, each inspection probe is hold | maintained by the probe holding part according to the position of the inspection point (land) in the board | substrate of an inspection object, and the inspection jig is comprised. Therefore, in the inspection jig for inspecting the board | substrate of these days in which fine pitching is progressing, each inspection probe is crowded and the stray capacitance generate | occur | produced between each inspection probe.

또, 종래의 기판 검사 장치에서는, 각 검사용 프로브 및 검사부(측정용 전류의 공급이나 전압의 측정을 실행하는 부위)를 상호 접속하는 접속 케이블의 수도 다수로 되어 있다. 이 경우, 이런 종류의 기판 검사 장치에서는, 검사 지그 이동부에 의해 검사용 지그를 이동할 때에 각 접속 케이블이 방해가 되지 않도록, 일반적으로는, 복수개의 접속 케이블이 1개로 묶어져 있다. 따라서, 이런 종류의 기판 검사 장치에서는, 묶어진 각 접속 케이블의 사이에도 부유 용량이 발생한 상태로 되어 있다. 이 때문에, 종래의 기판 검사 장치에서는, 예를 들면, 그 정전 용량이 작은 콘덴서를 포함하는 전기 회로를 검사할 때에, 상기 각 부유 용량의 영향을 받아, 정상적인 전기 회로를 불량으로 검사하거나, 불량이 발생한 전기 회로를 정상으로 검사할 우려가 있다.Moreover, in the conventional board | substrate test | inspection apparatus, the number of the connection cable which interconnects each test | inspection probe and test | inspection part (portion which performs supply of a measurement current or a voltage measurement) also becomes many. In this case, in this kind of board | substrate test | inspection apparatus, generally, several connection cable is bundled in one so that each connection cable may not be disturbed when moving a test jig by an inspection jig moving part. Therefore, in this kind of board | substrate test | inspection apparatus, stray capacitance generate | occur | produced also between each bundled cable. For this reason, in the conventional board | substrate test | inspection apparatus, when inspecting the electric circuit containing the capacitor | capacitor with small capacitance, for example, it is influenced by each said stray capacitance, and a normal electric circuit is inspected as defect, There is a fear that the generated electric circuit is normally inspected.

따라서, 종래의 기판 검사 장치에서는, 상기 부유 용량의 영향을 받아 잘못하여 검사할 우려가 있는 부위에 대해서는, 검사 지그를 사용한 일련의 검사에 앞서, 혹은, 검사 지그를 사용한 일련의 검사가 완료된 후에, 플라잉 프로브식의 검사 장치에 의해 별개로 검사할 필요가 생겼다. 이 때문에, 종래의 기판 검사 장치에서는, 1장의 기판을 검사할 때에, 종래의 기판 검사 장치에 대한 기판의 착탈 작업과, 플라잉 프로브식의 검사 장치에 대한 기판의 착탈 작업을 별개로 실시하지 않으면 안 되기 때문에, 이들 작업이 번잡할 뿐만이 아니라, 착탈 작업의 회수가 많은 것에 기인하여, 1장의 기판을 검사하는데 필요로 하는 시간을 단축하는 것이 곤란해진다는 문제점이 있다.Therefore, in the conventional board | substrate inspection apparatus, about the site | part which may be wrongly inspected by the said floating capacity, before a series of inspection using an inspection jig or after a series of inspection using an inspection jig is completed, It is necessary to test separately by the flying probe type | mold inspection apparatus. For this reason, in the conventional board | substrate inspection apparatus, when a board | substrate is test | inspected, the operation | movement of the board | substrate with respect to the conventional board | substrate inspection apparatus and the board | substrate removal / removing operation with respect to a flying probe type | mold inspection apparatus must be performed separately. As a result, not only are these operations complicated, but due to the large number of removal operations, there is a problem that it is difficult to shorten the time required for inspecting one substrate.

또, 검사 지그를 이용하여 기판을 검사하는 검사 장치에서는, 각 검사용 프로브 중 어느 하나에 기판에 대한 접촉 불량이 발생했을 때에, 기판 유지부로부터 검사 지그를 일단 이간시킨 후에 기판 유지부를 향해 검사 지그를 이동시키는 재프로빙 처리가 실행된다. 이 때에, 접촉 불량이 발생했던 검사용 프로브에 대해서는, 재프로빙 처리의 실행에 의해, 예를 들면, 접촉 불량의 원인이 되고 있던 진애나 산화막의 영향이 배제되어, 규정된 랜드 등에 대해 정상으로 프로빙된다. 그러나, 최초의 프로빙시에 있어서 정상으로 프로빙되어 있던 검사용 프로브에 대해서는, 재프로빙 처리의 실행에 의해, 동일한 프로빙 위치(랜드 등)에 대해 2회에 걸쳐 접촉되게 된다. 이 때문에, 재프로빙 처리를 실행했을 때에는, 정상으로 프로빙되어 있던 검사용 프로브의 접촉 위치에 있어서 랜드 등이 크게 손상될 우려가 있어, 이 점을 개선해야 한다는 요망이 있다.Moreover, in the inspection apparatus which inspects a board | substrate using an inspection jig, when the contact | fault defect with respect to a board | substrate generate | occur | produces in any one of each test | inspection probe, once a test jig is separated from a board | substrate holding part, an inspection jig toward a board | substrate holding part is carried out. The reprobing process of moving the is executed. At this time, with respect to the inspection probe in which the contact failure occurred, the reprobing treatment is performed, for example, to remove the influence of dust or oxide film which caused the contact failure, and to probing normally to the prescribed land or the like. do. However, the inspection probe that has been normally probed at the time of the first probing is brought into contact with the same probing position (land, etc.) twice by execution of the reprobing process. For this reason, when the reprobing process is performed, lands and the like may be largely damaged at the contact positions of the inspection probes that are normally probed, and there is a desire to improve this point.

본 발명은, 이와 같은 개선해야 할 과제에 감안하여 이루어진 것이며, 검사 정밀도를 저하시키는 일 없이, 검사 대상 기판을 단시간에 용이하게 검사할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는 것을 주목적으로 하며, 검사 대상 기판에 주는 데미지를 경감할 수 있는 기판 검사 시스템을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a subject which should be improved, and it aims at providing the board | substrate inspection system which can test | inspect the board | substrate to be tested easily in a short time, without reducing the inspection precision, The board | substrate to be tested Another object of the present invention is to provide a substrate inspection system that can reduce damage to the scavenger.

상기 목적을 달성하기 위한 청구항 1에 기재된 기판 검사 시스템은, 검사 대상 기판을 전기적으로 검사하는 기판 검사 시스템으로서, 적어도 한 쌍의 제1 검사용 프로브, 및 당해 각 제1 검사용 프로브를 별개 독립적으로 이동시켜 프로빙 위치에 프로빙시키는 복수의 제1 이동 기구를 가지고, 상기 각 제1 검사용 프로브를 이용하여 상기 검사 대상 기판을 검사하는 제1 검사 장치와, 미리 규정된 프로빙 위치에 따른 위치에 복수의 제2 검사용 프로브가 프로브 유지부에 의해 유지된 프로브 유닛, 및 당해 프로브 유닛과 상기 검사 대상 기판의 적어도 한쪽을 다른쪽을 향해 이동시킴으로써 당해 각 제2 검사용 프로브를 당해 검사 대상 기판에 프로빙시키는 제2 이동 기구를 가지고, 상기 각 제2 검사용 프로브를 이용하여 상기 검사 대상 기판을 검사하는 제2 검사 장치와, 상기 검사 대상 기판을 유지하는 기판 유지부가 설치된 인덱스 테이블, 및 당해 기판 유지부에 의해 유지되어 있는 당해 검사 대상 기판을 상기 인덱스 테이블을 회전시켜 반송하는 회전 기구를 가지는 회전식 기판 반송 장치와, 상기 회전식 기판 반송 장치를 제어하여 상기 검사 대상 기판을 반송시킴과 함께, 상기 제1 검사 장치 및 상기 제2 검사 장치를 제어하여 당해 검사 대상 기판을 검사시키는 제어 장치를 구비하고, 상기 회전식 기판 반송 장치는, 상기 제1 검사 장치에 의해 상기 검사 대상 기판이 검사되는 제1 검사 위치, 및 당해 제1 검사 위치와는 상이한 위치이며 상기 제2 검사 장치에 의해 상기 검사 대상 기판이 검사되는 제2 검사 위치에 상기 검사 대상 기판을 반송 가능하게 구성되어 있다.The board | substrate inspection system of Claim 1 for achieving the said objective is a board | substrate inspection system which electrically inspects the board | substrate to be tested, Comprising: At least a pair of 1st inspection probe and each said 1st inspection probe independently independently A first inspection device having a plurality of first moving mechanisms for moving and probing to a probing position; a first inspection device for inspecting the inspection target substrate using the respective first inspection probes; and a plurality of first movement mechanisms at positions according to a predefined probing position The probe unit held by the probe holding unit by the second inspection probe and the probe unit and at least one of the inspection target substrate are moved toward the other side to probe the second inspection probe to the inspection target substrate. A second having a second moving mechanism and inspecting the inspection target substrate using the respective second inspection probes; A rotating substrate conveying apparatus having an inspection apparatus, an index table provided with a substrate holding portion for holding the inspection target substrate, and a rotation mechanism for rotating and conveying the inspection target substrate held by the substrate holding portion; And a control device for controlling the rotary substrate transfer device to convey the inspection target substrate, controlling the first inspection apparatus and the second inspection apparatus to inspect the inspection target substrate, and transporting the rotation substrate. The apparatus is a first inspection position at which the inspection target substrate is inspected by the first inspection apparatus and a second inspection position at which the inspection target substrate is inspected by the second inspection apparatus that is different from the first inspection position. It is comprised so that conveyance of the said test | inspection board | substrate to a position is possible.

또, 청구항 2에 기재된 기판 검사 시스템은, 청구항 1에 기재된 기판 검사 시스템에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제2 검사 장치에 의한 상기 검사 대상 기판의 검사 결과가 불량일 때에, 상기 회전식 기판 반송 장치를 제어하여 당해 불량으로 검사된 검사 대상 기판을 상기 제2 검사 위치로부터 상기 제1 검사 위치에 반송시킴과 함께, 상기 제1 검사 장치를 제어하여 당해 불량으로 검사된 검사 대상 기판을 대상으로 하는 불량시 검사 처리를 실행시킨다.Moreover, the board | substrate inspection system of Claim 2 is a board | substrate inspection system of Claim 1, The said control apparatus is a said rotatable board | substrate conveying apparatus, when the inspection result of the said inspection target board | substrate by a said 2nd inspection apparatus is defective. To control the first inspection device to control the first inspection device while conveying the inspection target substrate inspected as the defect from the second inspection position to the first inspection position. Check processing is executed.

또, 청구항 3 또는 4에 기재된 기판 검사 시스템은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 검사 시스템에 있어서, 상기 검사 대상 기판에 대한 상기 각 제2 검사용 프로브의 프로빙 위치를 보정하기 위한 프로빙 위치 보정량을 취득하는 보정량 취득 장치를 구비하고, 상기 회전식 기판 반송 장치는, 상기 보정량 취득 장치에 의해 프로빙 위치 보정량을 취득하기 위한 보정량 취득 위치에 상기 검사 대상 기판을 반송 가능하게 구성되고, 상기 제어 장치는, 상기 제2 검사 장치에 의한 상기 검사 대상 기판의 검사에 앞서 상기 회전식 기판 반송 장치를 제어하여 상기 검사 대상 기판을 상기 보정량 취득 위치에 반송시킴과 함께 상기 보정량 취득 장치를 제어하여 상기 프로빙 위치 보정량을 취득시키고, 당해 제2 검사 장치에 의한 당해 검사 대상 기판의 검사시에 당해 제2 검사 장치를 제어하여 상기 각 제2 검사용 프로브의 프로빙 위치를 당해 프로빙 위치 보정량에 따라 보정시킨다.Moreover, the board | substrate inspection system of Claim 3 or 4 acquires the probing position correction amount for correcting the probing position of each said 2nd inspection probe with respect to the said board | substrate to test in the board | substrate inspection system of Claim 1 or 2. And a correction amount acquiring device, wherein the rotary substrate conveying device is configured to be capable of conveying the inspection target substrate at a correction amount acquiring position for acquiring a probing position correction amount by the correction amount acquiring device, and the control device is configured as described above. Prior to the inspection of the inspection target substrate by the inspection device, the rotary substrate transfer device is controlled to convey the inspection target substrate to the correction amount acquisition position, and the correction amount acquisition device is controlled to acquire the probing position correction amount; At the time of inspection of the said inspection target board | substrate by the said 2nd inspection apparatus The second inspection device is controlled to correct the probing position of each of the second inspection probes according to the amount of corrected probing position.

또한, 청구항 5에 기재된 기판 검사 시스템은, 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 기판 검사 시스템에 있어서, 상기 회전식 기판 반송 장치는, 당해 기판 검사 시스템에 대한 상기 검사 대상 기판의 반입 및 당해 기판 검사 시스템으로부터의 당해 검사 대상 기판의 반출을 행하기 위한 반입 반출 위치에 당해 검사 대상 기판을 반송 가능하게 구성되어 있다.Moreover, the board | substrate inspection system of Claim 5 is a board | substrate inspection system in any one of Claims 1-3, The said rotatable board | substrate conveying apparatus carries in the said inspection target board | substrate with respect to the said board | substrate inspection system, and the said board | substrate inspection. The inspection object substrate is configured to be transportable to a carry-in / out position for carrying out the inspection object substrate from the system.

청구항 1에 기재된 기판 검사 시스템에서는, 적어도 한 쌍의 제1 검사용 프로브를 제1 이동 기구에 의해 별개 독립적으로 이동시켜 프로빙 위치에 프로빙시킨 상태에 있어서 각 제1 검사용 프로브를 이용하여 검사 대상 기판을 검사하는 제1 검사 장치와, 프로브 유닛에 있어서의 복수의 제2 검사용 프로브와 검사 대상 기판의 적어도 한쪽을 제2 이동 기구에 의해 다른쪽을 향해 이동시킴으로써 각 제2 검사용 프로브를 검사 대상 기판에 프로빙시킨 상태에 있어서 각 제2 검사용 프로브를 이용하여 검사 대상 기판을 검사하는 제2 검사 장치를 구비함과 함께, 제어 장치가, 회전식 기판 반송 장치를 제어하여, 제1 검사 장치에 의해 검사 대상 기판이 검사되는 제1 검사 위치, 및 제2 검사 장치에 의해 검사 대상 기판이 검사되는 제2 검사 위치에 검사 대상 기판을 반송시킴과 함께, 제1 검사 장치 및 제2 검사 장치를 제어하여 검사 대상 기판을 검사시킨다.In the board | substrate inspection system of Claim 1, the board | substrate to be tested using each 1st inspection probe in the state which moved at least a pair of 1st inspection probe independently independently by a 1st moving mechanism, and probed in the probing position. Each of the second inspection probes by moving the first inspection device for inspecting the plurality of second inspection probes in the probe unit and at least one of the inspection target substrates toward the other side by the second moving mechanism. In the state probed to the board | substrate, the 2nd test apparatus which test | inspects a test target board | substrate using each 2nd inspection probe is provided, and a control apparatus controls a rotary board | substrate conveyance apparatus, The inspection target device is placed at the first inspection position at which the inspection target substrate is inspected and at the second inspection position at which the inspection target substrate is inspected by the second inspection apparatus. With the Sikkim transport, controls the first test device and a second testing device then checks to scan the substrate.

따라서, 청구항 1에 기재된 기판 검사 시스템에 의하면, 각 검사용 프로브의 사이나 접속 케이블의 사이에 발생하는 부유 용량의 영향을 받아 그 양부를 잘못하여 검사할 우려가 있는 검사 부위에 대해서는, 제1 검사 장치에 의해 전기적으로 검사함으로써 검사 정밀도를 충분히 향상시킬 수 있음과 함께, 부유 용량의 영향을 받을 가능성이 낮은 검사 부위에 대해서는, 제2 검사 장치에 의해 전기적으로 검사함으로써 검사에 필요로 하는 시간을 충분히 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 지그형 프로브식 검사 장치 및 플라잉 프로브식 검사 장치를 별개로 준비하여 2개의 검사 장치에 의해 검사 대상 기판을 검사하는 구성과는 달리, 기판 검사 시스템에 대한 검사 대상 기판의 착탈이나, 검사 대상 기판의 반입 및 반출 등을 각각 1회 실행하는 것만으로 제1 검사 장치 및 제2 검사 장치에 의한 전기적 검사를 실행할 수 있기 때문에, 검사 대상 기판을 단시간에 용이하게 검사할 수 있다.Therefore, according to the board | substrate inspection system of Claim 1, about the inspection site | part which may be inaccurately inspected by the influence of the stray capacitance generate | occur | produced between each inspection probe or between connection cables, 1st inspection The inspection accuracy can be sufficiently improved by the electrical inspection by the device, and the inspection site, which is unlikely to be affected by the floating capacity, is sufficiently inspected by the second inspection device for the time required for the inspection. In addition to shortening, it is possible to prepare a jig-type probe type inspection device and a flying probe type inspection device separately and inspect the substrate to be inspected by the two inspection devices. The first inspection only by carrying out putting on and taking off, the carrying out of the inspection target board, and carrying out each once Enabling you to an electrical test by the apparatus and the second inspection unit, it is possible to easily check the inspection target board in a short time.

또, 청구항 2에 기재된 기판 검사 시스템에 의하면, 제어 장치가, 제2 검사 장치에 의한 검사 대상 기판의 검사 결과가 불량일 때에, 회전식 기판 반송 장치를 제어하여 불량으로 검사된 검사 대상 기판을 제2 검사 위치로부터 제1 검사 위치에 반송시킴과 함께, 제1 검사 장치를 제어하여 불량으로 검사된 검사 대상 기판을 대상으로 하는 불량시 검사 처리를 실행시킴으로써, 실제로는 불량이 발생하지 않은 검사 대상 기판임에도 불구하고, 각 검사용 프로브의 사이나 접속 케이블의 사이에 발생하는 부유 용량의 영향을 받아, 제2 검사 장치에 있어서 불량이 발생했다고 잘못하여 검사된 검사 대상 기판에 대해서, 제1 검사 장치에 의한 재검사시에 우량품인 것으로 검사되기 때문에, 우량품의 검사 대상 기판이 불량품인 것으로 잘못하여 검사되는 사태를 회피할 수 있다. 또, 이 기판 검사 시스템에 의하면, 제2 검사 장치에 의한 검사 대상 기판의 검사시에 각 제2 검사용 프로브 중 어느 하나에 접촉 불량이 발생하여 검사 결과가 불량이 되었을 때에, 제2 검사 장치에 있어서 재프로빙 처리를 실행하는 일 없이, 접촉 불량에 기인하여 검사 결과가 불량이 된 검사점을 제1 검사 장치에 의해 재검사할 수 있다. 이 때문에, 제2 검사 장치에 의한 검사시에 접촉 불량이 발생하지 않은 검사점에 대해 제2 검사용 프로브가 복수회에 걸쳐 프로빙되어 그 검사점이 크게 손상되는 사태를 회피할 수 있는 결과, 검사 대상 기판에 주는 데미지를 충분히 경감할 수 있다.Moreover, according to the board | substrate test | inspection system of Claim 2, when a test | inspection result of the test | inspection board | substrate by a 2nd test | inspection apparatus is defective, the control apparatus controls a rotary board | substrate conveying apparatus, and the 2nd inspection target board | substrate inspected as defect is made into 2nd. By returning from the inspection position to the first inspection position and controlling the first inspection apparatus to perform a defect inspection process targeting the inspection target substrate inspected as defective, even if the inspection target substrate does not actually generate a defect Nevertheless, with the first inspection apparatus, the inspection target substrate was incorrectly inspected that a defect occurred in the second inspection apparatus under the influence of stray capacitance generated between each inspection probe or between the connecting cables. Since it is inspected as being a good product at the time of re-inspection, the situation where the board | substrate which is the inspection target of a good article is inspected as being a defective product wrongly is examined. Can be avoided. Moreover, according to this board | substrate test | inspection system, when a contact fault generate | occur | produces in any one of each 2nd test | inspection probe at the time of the test | inspection of the board | substrate of a test | inspection by a 2nd test | inspection apparatus, and a test result turns into a bad, Thus, the first inspection apparatus can re-inspect the inspection point at which the inspection result is defective due to poor contact without executing the reprobing process. For this reason, a situation in which the second inspection probe is probed for a plurality of times with respect to the inspection point where contact failure does not occur during the inspection by the second inspection device can be avoided. The damage to a board | substrate can fully be reduced.

또한, 청구항 3 또는 4에 기재된 기판 검사 시스템에 의하면, 제어 장치가, 제2 검사 장치에 의한 검사 대상 기판의 검사에 앞서 회전식 기판 반송 장치를 제어하여 보정량 취득 장치에 의해 프로빙 위치 보정량을 취득하기 위한 보정량 취득 위치에 검사 대상 기판을 반송시킴과 함께 보정량 취득 장치를 제어하여 프로빙 위치 보정량을 취득시키고, 제2 검사 장치에 의한 검사 대상 기판의 검사시에 제2 검사 장치를 제어하여 각 제2 검사용 프로브의 프로빙 위치를 프로빙 위치 보정량에 따라 보정시킴으로써, 파인 피치화가 진행되는 검사 대상 기판에 대해 프로브 유닛의 각 제2 검사용 프로브를 정확하게 프로빙시킬 수 있다.Moreover, according to the board | substrate inspection system of Claim 3 or 4, a control apparatus controls a rotary board | substrate conveyance apparatus before the test | inspection of the inspection target board | substrate by a 2nd inspection apparatus, and acquires a probing position correction amount with a correction amount acquisition apparatus. In addition to conveying the inspection target substrate to the correction amount acquisition position, the correction amount acquisition device is controlled to acquire the probing position correction amount, and the second inspection device is controlled at the time of inspection of the inspection target substrate by the second inspection device, so that each By correcting the probing position of the probe according to the probing position correction amount, each second inspection probe of the probe unit can be correctly probed with respect to the inspection target substrate on which fine pitch is advanced.

또, 청구항 5에 기재된 기판 검사 시스템에 의하면, 기판 검사 시스템에 대한 검사 대상 기판의 반입 및 기판 검사 시스템으로부터의 검사 대상 기판의 반출을 행하기 위한 반입 반출 위치에 검사 대상 기판을 반송 가능하게 회전식 기판 반송 장치를 구성한 것에 의해, 제1 검사 장치나 제2 검사 장치에 의해 다른 검사 대상 기판에 대한 전기적 검사가 실행되고 있는 동안에, 반입 반출 위치에 반송된 검사 대상 기판을 반출하고, 미검사의 검사 대상 기판을 반입 반출 위치에 반입할 수 있다. Moreover, according to the board | substrate inspection system of Claim 5, a rotatable board | substrate is conveyable so that an inspection object board | substrate can be conveyed to the carry-in / out position for carrying out the inspection object board | substrate with respect to a board | substrate inspection system, and carrying out the inspection object board | substrate from a board | substrate inspection system. By configuring a conveying apparatus, while the electrical test | inspection of the other test subject board | substrate is performed by a 1st test apparatus or a 2nd test apparatus, the test target board | substrate conveyed to the carry-in / out carrying out position is carried out, and the untested test target A board | substrate can be carried in to an carry-in / out position.

도 1은 기판 검사 시스템(1)의 구성을 나타낸 구성도이다.
도 2는 기판 검사 시스템(1)의 평면도이다.
도 3은 기판 검사 처리(100)의 플로우차트이다.1 is a configuration diagram showing the configuration of a substrate inspection system 1.
2 is a plan view of the substrate inspection system 1.
3 is a flowchart of the substrate inspection process 100.

이하, 기판 검사 시스템의 실시의 형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of a board | substrate inspection system is described with reference to an accompanying drawing.

도 1에 나타낸 기판 검사 시스템(1)은, 전자 부품 등이 실장되어 있지 않은 기판, 및 전자 부품이 실장된 기판 등의 각종의 검사 대상 기판(10)(도 2 참조)을 전기적으로 검사 가능하게 구성된 시스템으로서, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 반입 반출 장치(2), 플라잉 프로브식 검사 장치(3), 얼라인먼트 정보 취득 장치(4), 지그형 프로브식 검사 장치(5), 회전식 기판 반송 장치(6) 및 제어 장치(7)를 구비하여 구성되어 있다. 반입 반출 장치(2)는, 이동 기구(21) 및 유지 기구(22)를 구비하고 있다. 이 반입 반출 장치(2)는, 후술하는 바와 같이, 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S2에 따라, 미검사 기판 재치(載置) 위치 PO에 설치된 재치대(11) 상에 얹어 놓아져 있는 검사 대상 기판(10)을 유지 기구(22)에 의해 유지하여 이동 기구(21)에 의해 반입 반출 위치 P1에 반입함과 함께, 일련의 검사가 완료되어 반입 반출 위치 P1에 반송된 검사 대상 기판(10)을 유지 기구(22)에 의해 유지하여 이동 기구(21)에 의해 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 설치되어 있는 재치대(12) 상에 반출한다. The board | substrate test | inspection system 1 shown in FIG. 1 makes it possible to electrically test the various test | inspection board | substrate 10 (refer FIG. 2), such as the board | substrate with which the electronic component etc. are not mounted, and the board | substrate with which the electronic component is mounted. As a configured system, as shown in FIGS. 1 and 2, the carry-in / out device 2, the flying probe type inspection device 3, the alignment information acquisition device 4, the jig type probe type inspection device 5, and the rotational substrate transfer are shown. The apparatus 6 and the control apparatus 7 are comprised. The carry-in / out device 2 is equipped with the moving mechanism 21 and the holding mechanism 22. As shown in FIG. This carry-in / out device 2 is mounted on the mounting base 11 provided in the untested board | substrate mounting position PO according to the control signal S2 from the control apparatus 7 so that it may mention later. The inspection target board | substrate 10 which hold | maintained the inspection target board | substrate 10 by the holding mechanism 22, carrying in to the carry-in / out position P1 by the moving mechanism 21, and a series of test | inspection completed and conveyed to the carry-in / out position P1 ( 10) is hold | maintained by the holding | maintenance mechanism 22, and it is carried out by the moving mechanism 21 on the mounting base 12 provided in the board | substrate mounting position P5 which was examined.

플라잉 프로브식 검사 장치(3)(이하, 간단히 「검사 장치 3」라고도 한다)는, 「제1 검사 장치」의 일례로서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이동 기구(31a, 31b), 검사용 프로브(32a, 32b)(「제1 검사용 프로브」의 일례), 카메라(33), 및 도시하지 않은 검사부를 구비하고 있다. 이동 기구(31a, 31b)는, 각각 「제1 이동 기구」에 상당하고, 이동 기구 31a에는, 검사용 프로브 32a 및 카메라(33)가 장착됨과 함께, 이동 기구 31b에는, 검사용 프로브 32b가 장착되어 있다. 이 검사 장치 3은, 후술하는 바와 같이, 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S3에 따라, 이동 기구(31a, 31b)가 검사용 프로브(32a, 32b)를 별개 독립적으로 이동시켜 임의의 프로빙 위치에 프로빙시키고, 그 상태에 있어서, 검사부가, 검사용 프로브(32a, 32b)를 이용하여 검사 대상 기판(10)을 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과 데이터 D1을 제어 장치(7)에 출력한다.Flying probe type | mold inspection apparatus 3 (henceforth simply called "inspection apparatus 3") is an example of a "first inspection apparatus." As shown in FIG. 2, the moving mechanisms 31a and 31b and an inspection probe are shown. 32a, 32b (an example of the "first inspection probe"), the camera 33, and the inspection part which is not shown in figure are provided. The moving mechanisms 31a and 31b correspond to the "first moving mechanism", respectively, and the inspection probe 32a and the camera 33 are attached to the movement mechanism 31a, and the inspection probe 32b is attached to the movement mechanism 31b. It is. As will be described later, the inspection apparatus 3 moves the inspection probes 32a and 32b independently of the probes 32a and 32b in accordance with the control signal S3 from the control device 7 to provide arbitrary probing positions. In this state, the inspection unit electrically inspects the inspection target substrate 10 using the inspection probes 32a and 32b, and outputs the inspection result data D1 to the control device 7.

얼라인먼트 정보 취득 장치(4)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이동 기구(41), 및 이동 기구(41)에 장착된 카메라(42)를 구비하고, 제어 장치(7)와 함께 「보정량 취득 장치」를 구성한다. 이 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)는, 후술하는 바와 같이, 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S4에 따라, 이동 기구(41)가 카메라(42)를 이동시킴과 함께, 카메라(42)가 검사 대상 기판(10)을 촬상하여 얼라인먼트 데이터 D2로서 제어 장치(7)에 출력한다.As shown in FIG. 2, the alignment information acquiring device 4 includes a moving mechanism 41 and a camera 42 mounted to the moving mechanism 41. ”. As described later, the alignment information acquisition device 4 moves the camera 42 while the movement mechanism 41 moves the camera 42 in accordance with the control signal S4 from the control device 7. The target board | substrate 10 is imaged, and it outputs to the control apparatus 7 as alignment data D2.

지그형 프로브식 검사 장치(5)(이하, 간단히 「검사 장치 5」라고도 한다)는, 「제2 검사 장치」의 일례로서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 이동 기구(51)와, 이동 기구(51)에 장착된 지그형의 프로브 유닛(52)과, 도시하지 않은 검사부를 구비하고 있다. 이동 기구(51)는, 「제2 이동 기구」에 상당하고, 이 검사 장치 5에서는, 후술하는 바와 같이, 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S5에 따라, 이동 기구(51)가 검사 대상 기판(10)에 대한 접리(接離) 방향으로 프로브 유닛(52)을 이동시킨다. 또한, 검사 대상 기판(10)에 대한 접리 방향으로 프로브 유닛(52)을 이동시키는 구성 대신에, 소정 위치에 고정된 프로브 유닛(52)에 대한 접리 방향으로 검사 대상 기판(10)을 이동시키는 구성이나, 프로브 유닛(52) 및 검사 대상 기판(10)의 쌍방을 이동시켜 서로 접리시키는 구성을 채용할 수도 있다.The jig-type probe type inspection apparatus 5 (hereinafter also referred to simply as "inspection apparatus 5") is an example of a "second inspection apparatus". As shown in FIG. 2, the movement mechanism 51 and the movement mechanism ( A jig-shaped probe unit 52 attached to 51 and an inspection unit (not shown) are provided. The movement mechanism 51 is corresponded to "the 2nd movement mechanism", and in this test | inspection apparatus 5, as mentioned later, according to the control signal S5 from the control apparatus 7, the moving mechanism 51 is a test | inspection board | substrate. The probe unit 52 is moved in the folding direction with respect to (10). Further, instead of moving the probe unit 52 in the folding direction with respect to the inspection target substrate 10, a configuration for moving the inspection target substrate 10 in the folding direction with respect to the probe unit 52 fixed at a predetermined position. Alternatively, a configuration may be employed in which both the probe unit 52 and the inspection target substrate 10 are moved and folded.

프로브 유닛(52)은, 미리 규정된 프로빙 위치에 따른 위치에, 프로브 유지부(도시하지 않음)에 의해 수십개에서 수백개의 검사용 프로브(도시하지 않음)가 유지(식설(植設))되어 구성되어 있다. 이 검사 장치 5는, 상기 서술한 바와 같이, 이동 기구(51)가 프로브 유닛(52)을 검사 대상 기판(10)을 향해 이동시켜 각 검사용 프로브를 미리 규정된 프로빙 위치에 프로빙시킨 상태에 있어서, 검사부가, 프로브 유닛(52)의 각 검사용 프로브를 이용하여 검사 대상 기판(10)을 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과 데이터 D4를 제어 장치(7)에 출력한다.The probe unit 52 is configured in such a manner that dozens or hundreds of inspection probes (not shown) are held (expressed) by a probe holding unit (not shown) at a position corresponding to a predefined probing position. It is. In the inspection apparatus 5, as described above, the moving mechanism 51 moves the probe unit 52 toward the inspection target substrate 10 to probe each inspection probe at a pre-defined probing position. The inspection unit electrically inspects the inspection target substrate 10 using each inspection probe of the probe unit 52, and outputs the inspection result data D4 to the control device 7.

회전식 기판 반송 장치(6)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 회전 기구(61), 및 검사 대상 기판(10)을 유지하는 4개의 기판 유지부(63)가 설치된 인덱스 테이블(62)을 구비하여 구성되어 있다. 이 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 후술하는 바와 같이 하여, 회전 기구(61)가 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S6에 따라, 회전 기구(61)가 회전축 61a를 중심으로 하여 인덱스 테이블(62)을 회전시킴으로써, 기판 유지부(63)에 의해 유지되어 있는 검사 대상 기판(10)을 반송한다. 또한, 이 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 일례로서, 상기 4개의 기판 유지부(63)가 90°의 등각도 간격으로 인덱스 테이블(62)에 장착되어 있다.The rotary substrate conveyance apparatus 6 is equipped with the index table 62 provided with the rotation mechanism 61 and the four board | substrate holding parts 63 which hold the test target board | substrate 10, as shown in FIG. Consists of. In this rotary board | substrate conveying apparatus 6, as mentioned later, the rotating mechanism 61 according to the control signal S6 from the control apparatus 7, the rotating mechanism 61 centers on the rotating shaft 61a, and the index table ( By rotating 62, the inspection target substrate 10 held by the substrate holding unit 63 is conveyed. Moreover, in this rotary substrate conveyance apparatus 6, as an example, the said four board | substrate holding parts 63 are attached to the index table 62 at equiangular intervals of 90 degrees.

또, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 검사 장치(3, 5)에 의한 검사가 미실시의 검사 대상 기판(10)이 적재되는 미검사 기판 재치 위치 PO, 상기 서술한 반입 반출 장치(2)에 의해 검사 대상 기판(10)이 반입·반출되는 반입 반출 위치 P1, 검사 장치 3에 의한 전기적 검사가 실행되는 제1 검사 위치 P2, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의한 얼라인먼트 데이터 D2의 취득이 실행되는 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3(「보정량 취득 위치」의 일례), 검사 장치 5에 의한 전기적 검사가 실행되는 제2 검사 위치 P4, 및 검사 장치(3, 5)에 의한 검사가 완료된 검사 대상 기판(10)이 적재되는 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5의 6개의 위치가 규정됨과 함께, 반입 반출 위치 P1, 제1 검사 위치 P2, 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3 및 제2 검사 위치 P4가 회전식 기판 반송 장치(6)의 회전 기구(61)에 있어서의 회전축 61a를 중심으로 하여 90°의 등각도 간격으로 규정되어 있다.Moreover, in this board | substrate test | inspection system 1, the test | inspection by the test | inspection apparatus 3, 5 is carried out to the untested board | substrate mounting position PO on which the untested board | substrate 10 is loaded, and the carrying-in / out apparatus 2 mentioned above. Acquisition of the alignment data D2 by the alignment information acquisition apparatus 4 by which the carry-in / out position P1 which the inspection target board | substrate 10 is carried in and carried out by this, the 1st inspection position P2 in which the electrical inspection by the inspection apparatus 3 is performed, and the alignment information acquisition apparatus 4 are performed. Inspection information board 10 in which alignment information acquisition position P3 (an example of "correction amount acquisition position"), second inspection position P4 where electrical inspection by inspection apparatus 5 is executed, and inspection by inspection apparatuses 3 and 5 are completed. The six positions of the inspected substrate placing position P5 to be loaded are defined, and the carry-in / out position P1, the first inspection position P2, the alignment information acquisition position P3, and the second inspection position P4 are the positions of the rotary substrate transfer device 6; Rotary Mechanism (61) It is prescribed | regulated by the equiangular interval of 90 degrees centering on the rotating shaft 61a in.

따라서, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 상기 회전식 기판 반송 장치(6)에 있어서의 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90씩 회전시킴으로써, 반입 반출 장치(2)에 의해 반입되어 반입 반출 위치 P1에 위치하고 있는 기판 유지부(63)에 의해 유지된 검사 대상 기판(10)을 제1 검사 위치 P2에 반송하고, 제1 검사 위치 P2에 위치하고 있는 기판 유지부(63)에 의해 유지되어 있는 검사 대상 기판(10)을 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 반송하고, 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 위치하고 있는 기판 유지부(63)에 의해 유지되어 있는 검사 대상 기판(10)을 제2 검사 위치 P4에 반송하고, 제2 검사 위치 P4에 위치하고 있는 기판 유지부(63)에 의해 유지되어 있는 검사 대상 기판(10)을 반입 반출 위치 P1에 반송하는 것이 가능해지고 있다.Therefore, in this board | substrate test | inspection system 1, the rotating mechanism 61 in the said rotary substrate conveyance apparatus 6 is carried in by the carry-in / out apparatus 2 by carrying out 90 degree rotation of the index table 62, and carrying in. The inspection target board | substrate 10 hold | maintained by the board | substrate holding part 63 located in the carrying out position P1 is conveyed to the 1st test | inspection position P2, and is hold | maintained by the board | substrate holding part 63 located in the 1st test position P2. Convey the inspection target substrate 10 to the alignment information acquisition position P3 and convey the inspection target substrate 10 held by the substrate holding unit 63 located at the alignment information acquisition position P3 to the second inspection position P4. And it becomes possible to convey the test | inspection board | substrate 10 hold | maintained by the board | substrate holding part 63 located in 2nd test | inspection position P4 to carrying-in carrying-out position P1.

제어 장치(7)는, 기판 검사 시스템(1)을 총괄적으로 제어한다. 구체적으로는, 제어 장치(7)는, 도 3에 나타낸 기판 검사 처리(100)를 실행하여, 반입 반출 장치(2)나 회전식 기판 반송 장치(6)를 제어하여 검사 대상 기판(10)을 반송시킴과 함께, 검사 장치(3, 5)를 제어하여 검사 대상 기판(10)을 검사시키고, 또한, 검사 장치 3을 제어하여 얼라인먼트 데이터 D2를 취득시킨다. 또, 제어 장치(7)는, 검사 장치(3, 5)에 의해 불량으로 검사된 검사 대상 기판(10)을 대상으로 하는 불량시 검사 처리를 검사 장치 3에 실행시킨다. 또, 제어 장치(7)는, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)로부터 출력된 얼라인먼트 데이터 D2에 기초하여, 검사 장치 5에 의해 프로브 유닛(52)을 프로빙할 때에 그 프로빙 위치를 보정하기 위한 보정량 데이터 D3(「프로빙 위치 보정량」의 일례)를 생성한다.The control apparatus 7 controls the board | substrate inspection system 1 collectively. Specifically, the control apparatus 7 carries out the board | substrate test | inspection process 100 shown in FIG. 3, and controls the carry-in / out apparatus 2 or the rotary substrate conveyance apparatus 6, and conveys the test | inspection board | substrate 10. FIG. In addition, the inspection apparatuses 3 and 5 are controlled to inspect the inspection target substrate 10, and the inspection apparatus 3 is controlled to obtain alignment data D2. In addition, the control apparatus 7 causes the inspection apparatus 3 to perform a failure inspection process targeting the inspection target substrate 10 inspected as defective by the inspection apparatuses 3 and 5. Moreover, the control apparatus 7 correct | amends correction amount data D3 for correcting the probing position at the time of probing the probe unit 52 by the inspection apparatus 5 based on the alignment data D2 output from the alignment information acquisition apparatus 4. (An example of the "probing position correction amount") is generated.

다음에, 기판 검사 시스템(1)에 의한 검사 대상 기판(10)의 검사 방법에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 회전식 기판 반송 장치(6)의 4개의 기판 유지부(63)에 의해 유지되는 4장의 검사 대상 기판(10)을 대상으로 하는 하기 일련의 처리가 병행되어 실행되지만, 검사 순서에 대한 이해를 용이하게 하기 위해, 1장의 검사 대상 기판(10)을 검사하는 예에 대해서 이하에 설명한다.Next, the inspection method of the inspection target board | substrate 10 by the board | substrate inspection system 1 is demonstrated with reference to an accompanying drawing. In addition, in this board | substrate test | inspection system 1, the following series of processes which apply to the four test target board | substrate 10 hold | maintained by the four board | substrate holding part 63 of the rotary board | substrate conveyance apparatus 6 are performed in parallel, Although carried out, in order to facilitate understanding of the inspection procedure, an example of inspecting one inspection target substrate 10 will be described below.

이 기판 검사 시스템(1)에서는, 도시하지 않은 조작부의 스타트 스위치가 조작되었을 때에, 제어 장치(7)가, 도 3에 나타낸 기판 검사 처리(100)를 개시한다. 이 기판 검사 처리(100)에서는, 제어 장치(7)는, 우선, 반입 반출 장치(2)에 대해제어 신호 S2를 출력함으로써, 미검사 기판 재치 위치 PO로부터 반입 반출 위치 P1에 검사 대상 기판(10)을 반입시킨다(단계 101). 이 때에, 반입 반출 장치(2)에서는, 이동 기구(21)가 유지 기구(22)를 미검사 기판 재치 위치 PO에 이동시키고, 유지 기구(22)가 미검사 기판 재치 위치 PO에 있어서 재치대(11) 상의 검사 대상 기판(10)을 유지한다. 그 다음에, 이동 기구(21)가 유지 기구(22)를 반입 반출 위치 P1에 이동시키고, 유지 기구(22)가 반입 반출 위치 P1에 있어서 검사 대상 기판(10)의 유지를 해제한다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반입이 완료된다.In this board | substrate inspection system 1, when the start switch of the operation part which is not shown in figure is operated, the control apparatus 7 will start the board | substrate inspection process 100 shown in FIG. In this board | substrate test | inspection process 100, the control apparatus 7 first outputs the control signal S2 to the carry-in / out apparatus 2, and, thereby, test | inspects the board | substrate 10 to the carry-in / out position P1 from the untested board | substrate mounting position PO. (Step 101). At this time, in the carry-in / out apparatus 2, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the uninspected board | substrate mounting position PO, and the holding mechanism 22 places the mounting table (in the unchecked board | substrate mounting position PO). 11) Holds the inspection target substrate 10 on it. Next, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the carry-in / out position P1, and the holding mechanism 22 releases the holding | maintenance of the test subject board | substrate 10 in the carry-in / out position P1. Thereby, carrying in of the test target board | substrate 10 is completed.

그 다음에, 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 반입 반출 위치 P1로부터 제1 검사 위치 P2에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 102). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 제어 장치(7)로부터의 제어 신호 S6에 따라, 4개의 기판 유지부(63) 중 반입 반출 위치 P1에 위치하고 있는 기판 유지부(63)가 검사 대상 기판(10)을 유지함과 함께, 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 반입 반출 위치 P1로부터 제1 검사 위치 P2에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다.Next, the control apparatus 7 conveys the inspection target board | substrate 10 from the carry-in / out position P1 to 1st inspection position P2 by outputting control signal S6 to the rotary substrate conveyance apparatus 6 (step 102). . At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, the board | substrate holding part 63 located in the carry-in / out position P1 among four board | substrate holding parts 63 according to the control signal S6 from the control apparatus 7 is a test subject. By holding the substrate 10 and rotating the index table 62 by 90 °, the rotation mechanism 61 rotates the substrate holding part 63 holding the inspection target substrate 10 from the carry-in / out position P1. Move to inspection position P2. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

이어서, 제어 장치(7)는, 검사 장치 3에 제어 신호 S3을 출력함으로써, 검사 대상 기판(10)에 대한 전기적 검사를 실행시킨다(단계 103). 또한, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 검사 장치 5에 의해 검사한 경우에, 프로브 유닛(52)에 있어서의 각 검사용 프로브 사이나, 접속 케이블 사이에 발생하는 부유 용량의 존재에 기인하여 양부를 잘못하여 검사할 우려가 있는 검사 부위를 이 검사 장치 3에 의해 검사하는 구성이 채용되어 있다. 구체적으로는, 이 검사 장치 3에서는, 우선, 이동 기구 31a가, 검사 대상 기판(10)에 있어서의 도시하지 않는 기준 위치 특정용 마크의 상방으로 카메라(33)를 이동시키고, 카메라(33)가, 검사 대상 기판(10)을 촬상하고, 검사부가, 카메라(33)의 촬상 데이터에 기초하여, 기판 유지부(63)에 의한 검사 대상 기판(10)의 유지 위치의 어긋남량을 검출한다.Subsequently, the control device 7 outputs the control signal S3 to the inspection device 3 to execute the electrical inspection of the inspection target substrate 10 (step 103). In addition, in this board | substrate test | inspection system 1, when it test | inspects with the test | inspection apparatus 5, both parts are due to the presence of the stray capacitance generate | occur | produced between each test | inspection probe in the probe unit 52, and a connection cable. The structure which examines the inspection site | part which may test | inspect by mistake by this inspection apparatus 3 is employ | adopted. Specifically, in this inspection apparatus 3, first, the movement mechanism 31a moves the camera 33 above the reference position specification mark which is not shown in the inspection object board | substrate 10, and the camera 33 is The board | substrate 10 of an inspection object is imaged, and the inspection part detects the shift | offset | difference amount of the holding | maintenance position of the inspection object board | substrate 10 by the board | substrate holding part 63 based on the imaging data of the camera 33. FIG.

그 다음에, 이동 기구(31a, 31b)가 검사용 프로브(32a, 32b)를 별개 독립적으로 이동시켜 임의의 프로빙 위치에 프로빙시킨다. 이 때에는, 카메라(33)의 촬상 데이터에 기초하여 검출된 상기 어긋남량에 따라 프로빙 위치가 보정된다. 이어서, 검사부가, 검사용 프로브(32a, 32b)를 통하여 배선 패턴이나 실장 부품 등의 양부를 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과를 검사 결과 데이터 D1로서 제어 장치(7)에 출력한다. 또, 제어 장치(7)는, 검사 장치 3으로부터 출력된 검사 결과 데이터 D1을, 그 검사 대상 기판(10)에 관련지어 기억한다.Then, the moving mechanisms 31a and 31b move the inspection probes 32a and 32b separately and probed at arbitrary probing positions. At this time, the probing position is corrected according to the deviation amount detected based on the imaging data of the camera 33. Subsequently, the inspection unit electrically inspects both the wiring pattern, the mounting component, and the like through the inspection probes 32a and 32b, and outputs the inspection result to the control device 7 as inspection result data D1. The control device 7 also stores the test result data D1 output from the test device 3 in association with the test target substrate 10.

이어서, 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 제1 검사 위치 P2로부터 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 104). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 제1 검사 위치 P2로부터 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다.Subsequently, the control device 7 causes the inspection target substrate 10 to be transferred from the first inspection position P2 to the alignment information acquisition position P3 by outputting the control signal S6 to the rotary substrate transfer apparatus 6 (step 104). At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, when the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 degrees, the board | substrate holding part 63 which hold | maintains the board | substrate 10 to be tested is 1st inspection position. It moves to alignment information acquisition position P3 from P2. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

그 다음에, 제어 장치(7)는, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 제어 신호 S4를 출력함으로써, 얼라인먼트 정보를 취득시킨다(단계 105). 이 때에, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에서는, 이동 기구(41)가, 검사 대상 기판(10)에 있어서의 도시하지 않은 기준 위치 특정용 마크의 상방으로 카메라(42)를 이동시키고, 카메라(42)가, 검사 대상 기판(10)을 촬상하고, 그 촬상 데이터를 얼라인먼트 데이터 D2(얼라인먼트 정보)로서 제어 장치(7)에 출력한다. 또, 제어 장치(7)는, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)로부터 출력된 얼라인먼트 데이터 D2에 기초하여, 보정량 데이터 D3을 생성하여 기억한다.Next, the control apparatus 7 outputs the control signal S4 to the alignment information acquisition apparatus 4, and acquires alignment information (step 105). At this time, in the alignment information acquisition device 4, the movement mechanism 41 moves the camera 42 above the reference position specifying mark (not shown) on the inspection target substrate 10, and the camera 42 ) Images the inspection target substrate 10, and outputs the captured image data to the control device 7 as alignment data D2 (alignment information). In addition, the control device 7 generates and stores the correction amount data D3 based on the alignment data D2 output from the alignment information acquisition device 4.

이어서, 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3으로부터 제2 검사 위치 P4에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 106). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3으로부터 제2 검사 위치 P4에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다.Next, the control apparatus 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate conveyance apparatus 6, and conveys the inspection target board | substrate 10 from alignment information acquisition position P3 to 2nd inspection position P4 (step 106). At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 degrees, and arranges the board | substrate holding part 63 which hold | maintains the board | substrate 10 to be inspected for alignment information acquisition position. It moves from P3 to 2nd inspection position P4. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

그 다음에, 제어 장치(7)는, 검사 장치 5에 제어 신호 S5 및 보정량 데이터 D3을 출력함으로써, 검사 대상 기판(10)에 대한 전기적 검사를 실행시킨다(단계 107). 이 때에, 검사 장치 5에서는, 우선, 이동 기구(51)가, 프로브 유닛(52)을 검사 대상 기판(10)을 향해 이동시킴으로써, 기판 유지부(63)에 의해 유지되어 있는 검사 대상 기판(10)에 각 검사용 프로브를 프로빙시킨다. 이 때에는, 제어 장치(7)로부터 출력된 보정량 데이터 D3에 따라 각 검사용 프로브의 프로빙 위치가 보정된다. 이 경우, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 프로브 유닛(52)의 각 검사용 프로브 중 어느 하나에 접촉 불량이 발생했을 때에, 검사 대상 기판(10)에 대한 재프로빙 처리를 실행하는 일 없이, 접촉 불량이 발생한 검사용 프로브의 프로빙 위치(검사점)를 검사 결과 데이터 D4에 포함시켜 제어 장치(7)에 알림으로써, 후에, 검사 장치 3에 의해 재검사하는 구성이 채용되어 있다.Next, the control apparatus 7 outputs the control signal S5 and the correction amount data D3 to the inspection apparatus 5, thereby causing electrical inspection of the inspection target substrate 10 (step 107). At this time, in the inspection apparatus 5, first, the moving mechanism 51 moves the probe unit 52 toward the inspection target substrate 10, whereby the inspection target substrate 10 held by the substrate holding unit 63 is provided. Probe each test probe). At this time, the probing position of each inspection probe is corrected in accordance with the correction amount data D3 output from the control device 7. In this case, in this board | substrate test | inspection system 1, when contact failure generate | occur | produces in any one of each test | inspection probe of the probe unit 52, without carrying out the reprobing process with respect to the test target board | substrate 10, The probing position (inspection point) of the inspection probe in which contact failure has occurred is included in the inspection result data D4 and notified to the control device 7, whereby a configuration for re-inspection by the inspection apparatus 3 is adopted.

한편, 프로브 유닛(52)의 각 검사용 프로브에 접촉 불량이 발생하지 않았을 때에는, 검사부가, 각 검사용 프로브를 통하여 배선 패턴이나 실장 부품 등의 양부를 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과를 검사 결과 데이터 D4로서 제어 장치(7)에 출력한다. 또, 각 검사용 프로브 중 어느 하나에 접촉 불량이 발생했을 때에는, 검사부는, 접촉 불량이 발생하지 않은 검사용 프로브만을 사용하여 배선 패턴이나 실장 부품 등의 양부를 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과를 검사 결과 데이터 D4로서 제어 장치(7)에 출력한다. 이 때에, 검사부는, 접촉 불량이 발생했던 검사용 프로브의 검사점을 불량으로서 검사 결과 데이터 D4를 출력한다. 이에 따라, 제어 장치(7)는, 검사 장치 5로부터 출력된 검사 결과 데이터 D4를, 그 검사 대상 기판(10)에 관련지어 기억한다. On the other hand, when contact failure does not occur in each inspection probe of the probe unit 52, the inspection unit electrically checks the quality of the wiring pattern and the mounting parts through each inspection probe, and checks the inspection result. It outputs to the control apparatus 7 as data D4. In addition, when contact failure occurs in any one of the inspection probes, the inspection unit electrically inspects the quality of the wiring pattern, the mounting parts, and the like using only the inspection probe in which the contact failure does not occur, and checks the inspection result. It outputs to the control apparatus 7 as test | inspection result data D4. At this time, the inspection unit outputs the inspection result data D4 as the inspection point of the inspection probe for which contact failure has occurred. As a result, the control device 7 stores the test result data D4 output from the test device 5 in association with the test target substrate 10.

이어서, 제어 장치(7)는, 검사 장치 3으로부터 출력된 검사 결과 데이터 D1, 및 검사 장치 5로부터 출력된 검사 결과 데이터 D4에 기초하여, 제2 검사 위치 P4에 위치하고 있는 검사 대상 기판(10)에 불량으로 검사된 개소가 존재하는지 아닌지를 판별한다(단계 108). 이 때에, 모든 검사 개소에 대해서 양호했다고 판별했을 때에는, 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 제2 검사 위치 P4로부터 반입 반출 위치 P1에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 109). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 제2 검사 위치 P4로부터 반입 반출 위치 P1에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다. Next, the control apparatus 7 is based on the test result data D1 output from the test apparatus 3 and the test result data D4 output from the test apparatus 5 to the test target board | substrate 10 located in the 2nd test position P4. It is judged whether or not a point checked as defective exists (step 108). At this time, when it is determined that all inspection points are satisfactory, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6, thereby inspecting the substrate to be carried in and out from the second inspection position P4. (10) is conveyed (step 109). At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 degrees, and the board | substrate holding part 63 which hold | maintains the test target board | substrate 10 is 2nd test | inspection position. It moves to carry-in / out position P1 from P4. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

그 다음에, 제어 장치(7)는, 반입 반출 장치(2)에 대해 제어 신호 S2를 출력함으로써, 반입 반출 위치 P1에 반송된 검사 대상 기판(10)을 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 반출시킨다(단계 110). 이 때에, 반입 반출 장치(2)에서는, 이동 기구(21)가 유지 기구(22)를 반입 반출 위치 P1에 이동시키고, 유지 기구(22)가 반입 반출 위치 P1에 있어서 검사 대상 기판(10)을 유지한다. 그 다음에, 이동 기구(21)가 유지 기구(22)를 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 이동시키고, 유지 기구(22)가 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 있어서 검사 대상 기판(10)의 유지를 해제하여 재치대(12) 상에 얹어 놓는다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반출이 완료되고, 1장의 검사 대상 기판(10)에 대한 기판 검사 처리(100)가 종료된다.Next, the control apparatus 7 outputs the control signal S2 to the carry-in / out device 2, and carries out the inspection target board | substrate 10 conveyed to the carry-in / out position P1 to the board | substrate mounting position P5 which completed the inspection. (Step 110). At this time, in the carry-in / out device 2, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the carry-in / out position P1, and the holding mechanism 22 moves the test | inspection board | substrate 10 in the carry-in / out position P1. Keep it. Next, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the inspected substrate placing position P5, and the holding mechanism 22 holds the inspected substrate 10 at the inspected substrate placing position P5. Release it and put it on the mounting table 12. Thereby, the carrying out of the test target board | substrate 10 is completed and the board | substrate test process 100 with respect to the test target board | substrate 10 is complete | finished.

한편, 검사 결과 데이터 D1, D4에 기초하여, 제2 검사 위치 P4에 위치하고 있는 검사 대상 기판(10)에 불량으로 검사된 개소가 존재한다고 판별했을 때에는(단계 108), 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 제2 검사 위치 P4로부터, 반입 반출 위치 P1을 통하여 제1 검사 위치 P2에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 111). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 회전 기구(61)가, 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 제2 검사 위치 P4로부터 반입 반출 위치 P1에 이동시킨 후에, 인덱스 테이블(62)을 더 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 반입 반출 위치 P1로부터 제1 검사 위치 P2에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다.On the other hand, based on the inspection result data D1 and D4, when it is determined that the location examined as defect exists in the inspection target board | substrate 10 located in 2nd inspection position P4 (step 108), the control apparatus 7 will By outputting the control signal S6 to the rotary board | substrate conveying apparatus 6, the inspection object board | substrate 10 is conveyed from the 2nd test position P4 to the 1st test position P2 via the carry-in / out position P1 (step 111). At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, the rotating mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 degrees, and the 2nd test | inspection of the board | substrate holding part 63 holding the test target board | substrate 10 is carried out. After moving from the position P4 to the carry-in / out position P1, the index table 62 is further rotated 90 degrees, and the board | substrate holding part 63 holding the test subject board | substrate 10 is carried out from the carry-in / out position P1 to 1st inspection position. Move to P2. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

이어서, 제어 장치(7)는, 검사 장치 3에 제어 신호 S3을 출력함으로써, 검사 대상 기판(10)에 대한 재검사(「불량시 검사 처리」의 일례)를 실행시킨다(단계 112). 구체적으로는, 제어 장치(7)는, 검사 결과 데이터 D1, D4에 기초하여 불량으로 검사된 검사 개소를 특정하고, 특정한 검사 개소를 재검사하도록 제어 신호 S3을 출력한다. 이에 따라, 검사 장치 3에서는, 이동 기구(31a, 31b)가, 검사용 프로브(32a, 32b)를 별개 독립적으로 이동시켜 재검사해야 할 검사 개소에 프로빙시킨다. 이어서, 검사부가, 검사용 프로브(32a, 32b)를 통하여 배선 패턴이나 실장 부품 등의 양부를 전기적으로 검사하고, 그 검사 결과를 검사 결과 데이터 D1로서 제어 장치(7)에 출력한다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)에 대한 재검사가 완료된다.Subsequently, the control device 7 outputs the control signal S3 to the inspection device 3 to execute the re-inspection (an example of the "bad inspection process") of the inspection target substrate 10 (step 112). Specifically, the control apparatus 7 specifies the inspection point inspected as defective based on the inspection result data D1 and D4, and outputs the control signal S3 to re-inspect the specific inspection point. As a result, in the inspection apparatus 3, the moving mechanisms 31a and 31b move the inspection probes 32a and 32b independently and probe the inspection points to be inspected again. Subsequently, the inspection unit electrically inspects both the wiring pattern, the mounting component, and the like through the inspection probes 32a and 32b, and outputs the inspection result to the control device 7 as inspection result data D1. As a result, the retesting on the inspection target substrate 10 is completed.

그 다음에, 제어 장치(7)는, 회전식 기판 반송 장치(6)에 제어 신호 S6을 출력함으로써, 제1 검사 위치 P2로부터, 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3 및 제2 검사 위치 P4를 통하여 반입 반출 위치 P1에 검사 대상 기판(10)을 반송시킨다(단계 113). 이 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)에서는, 회전 기구(61)가 인덱스 테이블(62)을 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 제1 검사 위치 P2로부터 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 이동시킨 후에, 인덱스 테이블(62)을 더 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3으로부터 제2 검사 위치 P4에 이동시키고, 인덱스 테이블(62)을 더 90°회전시킴으로써, 검사 대상 기판(10)을 유지하고 있는 기판 유지부(63)를 제2 검사 위치 P4로부터 반입 반출 위치 P1에 이동시킨다. 이것에 의해, 검사 대상 기판(10)의 반송이 완료된다.Subsequently, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6 so that the carry-in / out position P1 can be transferred from the first inspection position P2 via the alignment information acquisition position P3 and the second inspection position P4. The inspection target substrate 10 is conveyed (step 113). At this time, in the rotary board | substrate conveying apparatus 6, when the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 degrees, the board | substrate holding part 63 which hold | maintains the board | substrate 10 to be tested is 1st inspection position. After moving from P2 to alignment information acquisition position P3, the index table 62 is further rotated 90 degrees, and the board | substrate holding part 63 which hold | maintains the board | substrate 10 to be examined is inspected from alignment information acquisition position P3 by 2nd inspection. By moving to the position P4 and rotating the index table 62 by 90 degrees, the board | substrate holding part 63 holding the test target board | substrate 10 is moved to the carry-in / out position P1 from the 2nd test position P4. This completes the conveyance of the inspection target substrate 10.

이 후, 제어 장치(7)는, 반입 반출 장치(2)에 제어 신호 S2를 출력함으로써, 재검사가 완료된 검사 대상 기판(10)을 반입 반출 위치 P1로부터 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 반출시킨다(단계 110). 이상에 의해, 1장의 검사 대상 기판(10)에 대한 기판 검사 처리(100)가 종료된다.Thereafter, the control device 7 outputs the control signal S2 to the carry-in / out device 2 to carry out the inspection object board | substrate 10 with which retest was completed from the carry-in / out position P1 to the board | substrate mounting position P5 which completed inspection ( Step 110). By the above, the board | substrate test | inspection process 100 with respect to one test target board | substrate 10 is complete | finished.

이와 같이, 이 기판 검사 시스템(1)에서는, 한 쌍의 검사용 프로브(32a, 32b)를 이동 기구(31a, 31b)에 의해 별개 독립적으로 이동시켜 프로빙 위치에 프로빙시킨 상태에 있어서 각 검사용 프로브(32a, 32b)를 이용하여 검사 대상 기판(10)을 검사하는 플라잉 프로브식 검사 장치(3)와, 프로브 유닛(52)에 있어서의 복수의 검사용 프로브와 검사 대상 기판(10)의 적어도 한쪽(이 예에서는, 프로브 유닛(52))을 이동 기구(51)에 의해 다른쪽(이 예에서는, 검사 대상 기판(10))을 향해 이동시킴으로써 각 검사용 프로브를 검사 대상 기판(10)에 프로빙시킨 상태에 있어서 각 검사용 프로브를 이용하여 검사 대상 기판(10)을 검사하는 지그형 프로브식 검사 장치(5)를 구비함과 함께, 제어 장치(7)가, 회전식 기판 반송 장치(6)를 제어하여, 플라잉 프로브식 검사 장치(3)에 의해 검사 대상 기판(10)이 검사되는 제1 검사 위치 P2, 및 지그형 프로브식 검사 장치(5)에 의해 검사 대상 기판(10)이 검사되는 제2 검사 위치 P4에 검사 대상 기판(10)을 반송시킴과 함께, 양 검사 장치(3, 5)를 제어하여 검사 대상 기판(10)을 검사시킨다.Thus, in this board | substrate test | inspection system 1, each test | inspection probe in the state which moved a pair of test | inspection probe 32a, 32b independently by the moving mechanism 31a, 31b, and probed in the probing position. At least one of the flying probe type inspection apparatus 3 which inspects the inspection target board | substrate 10 using 32a, 32b, the some probe for inspection in the probe unit 52, and the inspection target board | substrate 10. FIG. (In this example, each probe is probed to the inspection target substrate 10 by moving the probe unit 52 toward the other side (in this example, the inspection target substrate 10) by the moving mechanism 51. The jig-type probe type inspection apparatus 5 which inspects the inspection target board | substrate 10 using each test | inspection probe in the state which made it carry out, and the control apparatus 7 carries out the rotary substrate conveyance apparatus 6 Control by inspection by the flying probe type | mold inspection apparatus 3 The inspection target substrate 10 is returned to the first inspection position P2 where the upper substrate 10 is inspected and the second inspection position P4 where the inspection target substrate 10 is inspected by the jig-type probe type inspection apparatus 5. In addition, both inspection apparatuses 3 and 5 are controlled to inspect the inspection target substrate 10.

따라서, 이 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 각 검사용 프로브의 사이나 접속 케이블의 사이에 발생하는 부유 용량의 영향을 받아 그 양부를 잘못하여 검사할 우려가 있는 검사 부위에 대해서는, 검사 장치 3에 의해 전기적으로 검사함으로써 검사 정밀도를 충분히 향상시킬 수 있음과 함께, 부유 용량의 영향을 받을 가능성이 낮은 검사 부위에 대해서는, 검사 장치 5에 의해 전기적으로 검사함으로써 검사에 필요로 하는 시간을 충분히 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 지그형 프로브식 검사 장치 및 플라잉 프로브식 검사 장치를 별개로 준비하여 2개의 검사 장치에 의해 검사 대상 기판(10)을 검사하는 구성과는 달리, 기판 검사 시스템(1)에 대한 검사 대상 기판(10)의 착탈(기판 유지부(63)에 의한 유지 및 유지의 해제)이나, 검사 대상 기판(10)의 반입 및 반출 등을 각각 1회 실행하는 것만으로 검사 장치(3, 5)에 의한 전기적 검사를 실행할 수 있기 때문에, 검사 대상 기판(10)을 단시간에 용이하게 검사할 수 있다. 또, 이 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 검사 장치 5에 의한 검사 대상 기판(10)의 검사시에 각 검사용 프로브 중 어느 하나에 접촉 불량이 발생하여 검사 결과가 불량이 되었을 때에, 검사 장치 5에 있어서 재프로빙 처리를 실행하는 일 없이, 접촉 불량에 기인하여 검사 결과가 불량이 된 검사점을 검사 장치 3에 의해 재검사할 수 있다. 이 때문에, 검사 장치 5에 의한 검사시에 접촉 불량이 발생하지 않은 검사점에 대해 검사용 프로브가 복수회에 걸쳐 프로빙되어 그 검사점이 크게 손상되는 사태를 회피할 수 있는 결과, 검사 대상 기판(10)에 주는 데미지를 충분히 경감할 수 있다.Therefore, according to this board | substrate test | inspection system 1, about the test | inspection site | part which may be inaccurately inspected by the influence of the stray capacitance generate | occur | produced between each test | inspection probe or between connection cables, the inspection apparatus 3 Inspection can improve the inspection accuracy sufficiently, and the inspection site 5 which is unlikely to be affected by the floating capacity can be sufficiently shortened by the inspection device 5 electrically. In addition to the configuration in which the jig-type probe type inspection device and the flying probe type inspection device are separately prepared and the inspection target substrate 10 is inspected by the two inspection devices, the substrate inspection system 1 Attachment / detachment of the inspection target substrate 10 (release and release of the holding by the substrate holding portion 63), loading and unloading of the inspection target substrate 10, and the like. Since each by only executed once the testing device (3, 5) to run an electrical inspection by, it is possible to easily check the inspection target board 10 in a short time. Moreover, according to this board | substrate test | inspection system 1, when the test | inspection defect generate | occur | produced in any one of each test | inspection probe at the time of the test | inspection of the test target board | substrate 10 by the test | inspection apparatus 5, and a test result turned into a test | inspection apparatus, The inspection apparatus 3 can re-inspect the inspection point which the inspection result became defective due to a contact failure, without performing a reprobing process in 5. For this reason, it is possible to avoid the situation where the inspection probe is probed for a plurality of times with respect to the inspection point where contact failure does not occur at the time of inspection by the inspection apparatus 5, and as a result, the inspection point substrate 10 can be avoided. I can reduce damage to) enough.

또, 이 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 제어 장치(7)가, 지그형 프로브식 검사 장치(5)에 의한 검사 대상 기판(10)의 검사 결과가 불량일 때에, 회전식 기판 반송 장치(6)를 제어하여 불량으로 검사된 검사 대상 기판(10)을 제2 검사 위치 P4로부터 제1 검사 위치 P2에 반송시킴과 함께, 플라잉 프로브식 검사 장치(3)을 제어하여 불량으로 검사된 검사 대상 기판(10)을 대상으로 하는 불량시 검사 처리(기판 검사 처리(100)에 있어서의 단계 112)를 실행시킴으로써, 실제로는 불량이 발생하지 않은 검사 대상 기판(10)임에도 불구하고, 각 검사용 프로브의 사이나 접속 케이블의 사이에 발생하는 부유 용량의 영향을 받아, 검사 장치 5에 있어서 불량이 발생했다고 잘못하여 검사된 검사 대상 기판(10)에 대해서, 검사 장치 3에 의한 재검사시에 우량품인 것으로 검사되기 때문에, 우량품의 검사 대상 기판(10)이 불량품인 것으로 잘못하여 검사되는 사태를 회피할 수 있다.Moreover, according to this board | substrate test | inspection system 1, when the control apparatus 7 has an inspection result of the test | inspection board | substrate 10 by the jig-type probe type | mold inspection apparatus 5, the rotary substrate conveying apparatus 6 is bad. ), The inspection target substrate 10 inspected as defective is returned to the first inspection position P2 from the second inspection position P4, and the flying probe type inspection apparatus 3 is controlled to inspect the defect inspection target substrate 10. By performing the defect inspection process (step 112 in the substrate inspection process 100) for the object (10), even though it is the inspection target substrate 10 in which the defect does not actually occur, The inspection target board | substrate 10 inspected by mistake of the defect in the inspection apparatus 5 under the influence of the stray capacitance generate | occur | produced between the connection cables, or between connection cables, and inspects it as a quality goods at the time of the retest by the inspection apparatus 3 When As a result, it is possible to avoid a situation in which the inspection target substrate 10 of the good product is incorrectly inspected.

또한, 이 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 제어 장치(7)가, 지그형 프로브식 검사 장치(5)에 의한 검사 대상 기판(10)의 검사에 앞서 회전식 기판 반송 장치(6)를 제어하여 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의해 얼라인먼트 데이터 D2를 취득하기 위한 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 검사 대상 기판(10)을 반송시킴과 함께 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)를 제어하여 얼라인먼트 데이터 D2를 취득시키고, 지그형 프로브식 검사 장치(5)에 의한 검사 대상 기판(10)의 검사시에 지그형 프로브식 검사 장치(5)를 제어하여 각 검사용 프로브의 프로빙 위치를 얼라인먼트 데이터 D2에 따라 보정시킴으로써, 파인 피치화가 진행된 검사 대상 기판(10)에 대해 프로브 유닛(52)의 각 검사용 프로브를 정확하게 프로빙시킬 수 있다.Moreover, according to this board | substrate test | inspection system 1, the control apparatus 7 controls the rotary board | substrate conveyance apparatus 6 before the test | inspection of the test target board | substrate 10 by the jig-type probe type | mold inspection apparatus 5, The alignment information acquiring device 4 conveys the inspection target substrate 10 to the alignment information acquiring position P3 for acquiring the alignment data D2, and controls the alignment information acquiring device 4 to acquire the alignment data D2. When the inspection target substrate 10 is inspected by the jig probe type inspection device 5, the jig probe type inspection device 5 is controlled to correct the probing position of each inspection probe according to the alignment data D2. It is possible to accurately probe each inspection probe of the probe unit 52 with respect to the inspection target substrate 10 in which the pitch is advanced.

또, 이 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 이 기판 검사 시스템(1)에 대한 검사 대상 기판(10)의 반입, 및 이 기판 검사 시스템(1)으로부터의 검사 대상 기판(10)의 반출을 행하기 위한 반입 반출 위치 P1에 검사 대상 기판(10)을 반송 가능하게 회전식 기판 반송 장치(6)를 구성한 것에 의해, 검사 장치 3이나 검사 장치 5에 의해 다른 검사 대상 기판(10)에 대한 전기적 검사가 실행되고 있는 동안에, 반입 반출 위치 P1에 반송된 검사 대상 기판(10)을 반출하고, 미검사의 검사 대상 기판(10)을 반입 반출 위치 P1에 반입할 수 있다.Moreover, according to this board | substrate test | inspection system 1, carrying in the test | inspection board | substrate 10 with respect to this board | substrate test system 1, and carrying out the test | inspection board | substrate 10 from this board | substrate test system 1 are performed. By configuring the rotary board | substrate conveying apparatus 6 so that the inspection target board | substrate 10 can be conveyed in the carry-in / out position P1 for carrying out, electrical inspection with respect to the other inspection target board | substrate 10 is performed by the inspection apparatus 3 and the inspection apparatus 5. FIG. During execution, the inspection target substrate 10 conveyed to the carry-in / out position P1 can be carried out, and the untested inspection target board 10 can be carried in to the carry-in / out position P1.

또한, 기판 검사 시스템의 구성은, 상기 구성 및 검사 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 검사 장치 3에 의한 전기적 검사를 실행한 후에, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의한 얼라인먼트 데이터 D2의 취득, 및 검사 장치 5에 의한 전기적 검사를 실행하는 구성의 기판 검사 시스템(1)을 예로 들어 설명했지만, 예를 들면, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의한 얼라인먼트 데이터 D2의 취득, 및 검사 장치 5에 의한 전기적 검사를 실행한 후에, 검사 장치 3에 의한 전기적 검사를 실행하는 구성을 채용해도 된다. 이러한 구성을 채용하는 경우에는, 일례로서, 상기 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 제1 검사 위치 P2에 대응하는 위치에 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)를 설치하고, 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3에 대응하는 위치에 검사 장치 5를 설치하며, 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 제2 검사 위치 P4에 대응하는 위치에 검사 장치 3을 설치하면 된다. 이러한 구성을 채용한 경우에 있어서도, 상기 기판 검사 시스템(1)과 동일한 효과를 나타낼 수 있다.In addition, the structure of a board | substrate inspection system is not limited to the said structure and an inspection method. For example, the board | substrate inspection system 1 of the structure which performs acquisition of the alignment data D2 by the alignment-information acquisition apparatus 4, and electrical inspection by the inspection apparatus 5 after performing electrical inspection by the inspection apparatus 3. Although it demonstrated as an example, for example, after the acquisition of the alignment data D2 by the alignment information acquisition apparatus 4, and the electrical inspection by the inspection apparatus 5, the structure which performs electrical inspection by the inspection apparatus 3 is shown. You may employ | adopt. In the case of adopting such a configuration, as an example, the alignment information acquisition device 4 is provided at a position corresponding to the first inspection position P2 in the substrate inspection system 1, and in the substrate inspection system 1. The inspection apparatus 5 may be provided in the position corresponding to the alignment information acquisition position P3 of this, and the inspection apparatus 3 may be provided in the position corresponding to the 2nd inspection position P4 in the board | substrate inspection system 1. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.

또, 반입 반출 위치 P1에 검사 대상 기판(10)을 반입함과 함께 반입 반출 위치 P1로부터 검사 대상 기판(10)을 반출하는 구성의 기판 검사 시스템(1)을 예로 들어 설명했지만, 기판 검사 시스템에 대해 검사 대상 기판(10)을 반입하는 반입 위치, 및 기판 검사 시스템으로부터 검사 대상 기판(10)을 반출하는 반출 위치를 별개로 규정할 수도 있다. 이 경우, 상기 기판 검사 시스템(1)과 같이, 제1 검사 위치 P2, 얼라인먼트 정보 취득 위치 P3 및 제2 검사 위치 P4 외에 반입 위치 및 반출 위치를 규정하는 경우에는, 인덱스 테이블(62)에 대해 5개의 기판 유지부(63)를 72°의 등각도 간격으로 설치하면 된다. 이와 같은 구성을 채용한 경우에 있어서도, 상기 기판 검사 시스템(1)과 동일한 효과를 나타낼 수 있다.In addition, although the board | substrate inspection system 1 of the structure which carries out the test | inspection board | substrate 10 to carry-in / out carrying-out position P1, and carries out the test | inspection board | substrate 10 from the carry-in / out position P1 was demonstrated as an example, in the board | substrate inspection system, The carrying-in position which carries in the inspection target board | substrate 10 and the carrying out position which carries out the inspection target board | substrate 10 from a board | substrate inspection system can also be prescribed | regulated separately. In this case, like the above-described substrate inspection system 1, when specifying an import position and an export position other than the first inspection position P2, the alignment information acquisition position P3, and the second inspection position P4, the index table 62 is set to five. Two substrate holding portions 63 may be provided at an equiangular interval of 72 degrees. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.

또한, 상기 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의해 취득한 얼라인먼트 데이터 D2에 기초하여, 검사 장치 5에 의한 전기적 검사시에 있어서의 프로브 유닛(52)(각 검사용 프로브)의 프로빙 위치의 보정뿐만이 아니라, 검사 장치 3에 의한 전기적 검사시에 있어서의 검사용 프로브(32a, 32b)의 프로빙 위치의 보정을 행하도록 구성할 수도 있다. 이러한 구성을 채용하는 경우에는, 상기 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)와 검사 장치 3을 바꾸어 설치하면 된다. 또, 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)에 의해 얼라인먼트 데이터 D2를 취득하는 구성 대신에, 검사 장치 3에 있어서의 카메라(33)에 의해 촬상한 촬상 데이터를 얼라인먼트데이터 D2로서 이용하는 구성을 채용할 수도 있다. 이러한 구성을 채용한 경우에 있어서도, 상기 기판 검사 시스템(1)과 동일한 효과를 나타낼 수 있음과 함께, 카메라(33), 또는 얼라인먼트 정보 취득 장치(4)가 불필요해지는 분만큼, 기판 검사 시스템의 제조 코스트를 저감할 수 있다.In addition, the probe unit 52 (each probe for each inspection) at the time of the electrical inspection by the inspection apparatus 5 based on the alignment data D2 acquired by the alignment information acquisition apparatus 4 in the said board | substrate inspection system 1. In addition to the correction of the probing position, the probe probing position of the inspection probes 32a and 32b at the time of the electrical inspection by the inspection apparatus 3 can be configured to be corrected. When employ | adopting such a structure, what is necessary is just to replace and arrange the alignment information acquisition apparatus 4 and the inspection apparatus 3 in the said board | substrate inspection system 1. As shown in FIG. Moreover, instead of the structure which acquires alignment data D2 by the alignment information acquisition apparatus 4, the structure which uses the imaging data image | photographed by the camera 33 in the inspection apparatus 3 as alignment data D2 can also be employ | adopted. Even when such a configuration is adopted, the same effect as that of the substrate inspection system 1 can be obtained, and the production of the substrate inspection system is performed only for the camera 33 or the alignment information acquisition device 4 being unnecessary. The cost can be reduced.

또, 상기 기판 검사 시스템(1)에서는, 검사 장치(3, 5)에 의한 검사 결과를 불문하고, 검사가 종료된 검사 대상 기판(10)을 반입 반출 위치 P1로부터 검사가 끝난 기판 재치 위치 P5에 반출하는 구성을 채용하고 있지만, 검사 결과가 양호했던 검사 대상 기판(10)을 반출하는 검사가 끝난 기판 재치 위치와, 검사 결과가 불량이였던 검사 대상 기판(10)을 반출하는 검사가 끝난 기판 재치 위치를 별개로 규정하여, 검사 결과에 따라 검사 대상 기판(10)을 반출하는 위치를 변경하는 구성을 채용할 수도 있다. 이에 더하여, 상기 기판 검사 시스템(1)에 있어서의 반입 반출 장치(2) 대신에, 수작업에 의해 검사 대상 기판(10)을 반입·반출하는 구성을 채용할 수도 있다. 이러한 구성을 채용한 경우에 있어서도, 상기 기판 검사 시스템(1)과 동일한 효과를 나타낼 수 있다.Moreover, in the said board | substrate test | inspection system 1, irrespective of the test result by the test | inspection apparatus 3, 5, the test | inspection board | substrate 10 which test | inspection was completed is carried out from the carry-in / out position P1 to the board | substrate mounting position P5 which completed the test | inspection. Although the structure which carries out is employ | adopted, the board | substrate place where the test | inspection board | substrate which carries out the test | inspection board | substrate 10 which carried out the inspection result was good, and the test | inspection board | substrate 10 which carries out the test | inspection result was defective The position may be defined separately, and the structure which changes the position which carries out the inspection target board | substrate 10 according to a test result can also be employ | adopted. In addition, instead of the carry-in / out device 2 in the said board | substrate inspection system 1, the structure which carries in and carries out the inspection target board | substrate 10 by manual labor can also be employ | adopted. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.

1 기판 검사 시스템 2 반입 반출 장치
3 플라잉 프로브식 검사 장치 4 얼라인먼트 정보 취득 장치
5 지그형 프로브식 검사 장치 6 회전식 기판 반송 장치
7 제어 장치 10 검사 대상 기판
21, 31a, 31b, 41, 51 이동 기구 22 유지 기구
32a, 32b 검사용 프로브 33, 42 카메라
52 프로브 유닛 61 회전 기구
61a 회전축 62 인덱스 테이블
63 기판 유지부 100 기판 검사 처리
PO 미검사 기판 재치 위치 P1 반입 반출 위치
P2 제1 검사 위치 P3 얼라인먼트 정보 취득 위치
P4 제2 검사 위치 P5 검사가 끝난 기판 재치 위치
S2~S6 제어 신호 D1, D4 검사 결과 데이터
D2 얼라인먼트 데이터 D3 보정량 데이터1 Board Inspection System 2 Import and Export Devices
3 Flying probe type inspection device 4 Alignment information acquisition device
5 Jig-type probe inspection device 6 Rotary substrate transfer device
7 Control Unit 10 Target Board
21, 31a, 31b, 41, 51 moving mechanism 22 holding mechanism
32a, 32b inspection probes 33, 42 camera
52 Probe unit 61 Rotary mechanism
61a axis of rotation 62 index table
63 Substrate Holder 100 Substrate Inspection Process
PO unchecked board placing position P1 import and export position
P2 First inspection position P3 Alignment information acquisition position
P4 2nd inspection position P5 Inspection finished board placing position
S2 ~ S6 control signal D1, D4 test result data
D2 Alignment data D3 Correction amount data

Claims

A substrate inspection system for electrically inspecting a substrate to be inspected,
At least one pair of first inspection probes, and a plurality of first moving mechanisms that independently move and probe each of the first inspection probes to a probing position; A first inspection device for inspecting a target substrate,
A probe unit in which a plurality of second inspection probes are held by a probe holding unit at a position corresponding to a pre-defined probing position; and each of the second units by moving at least one of the probe unit and the inspection target substrate toward the other side. A second inspection device having a second moving mechanism for probing the inspection probe to the inspection target substrate, and inspecting the inspection target substrate using the respective second inspection probes;
A rotary substrate conveying apparatus having an index table provided with a substrate holding unit for holding the inspection target substrate, and a rotation mechanism for rotating the index table for conveying the inspection target substrate held by the substrate holding unit;
It is provided with the control apparatus which controls the said rotatable substrate conveyance apparatus, conveys the said inspection target board | substrate, and controls the said 1st inspection apparatus and the said 2nd inspection apparatus, and inspects the said inspection target board | substrate,
The said rotatable board | substrate conveying apparatus is a 1st test | inspection position which the said test subject board | substrate is inspected by the said 1st test | inspection apparatus, and a position different from the said 1st test | inspection position, and the said test target board | substrate is inspected by the said 2nd test apparatus. The board | substrate inspection system comprised so that conveyance of the said inspection target board | substrate is carried out to the 2nd inspection position which becomes.

The method according to claim 1,
The control device controls the rotatable substrate transfer device when the inspection result of the inspection target substrate by the second inspection apparatus is defective, thereby inspecting the inspection target substrate inspected as defective from the first inspection position. The board | substrate inspection system which conveys to a test | inspection position, and controls the said 1st inspection apparatus, and performs the defect inspection test process which makes the inspection target board | substrate examined as the said defect.

The method according to claim 1,
A correction amount acquisition device for acquiring a probing position correction amount for correcting a probing position of each of said second inspection probes with respect to said inspection target substrate,
The rotary substrate transfer device is configured to be capable of carrying the inspection target substrate at a correction amount acquisition position for acquiring a probing position correction amount by the correction amount acquisition device,
The control device controls the rotary substrate transfer device to convey the inspection target substrate to the correction amount acquisition position and controls the correction amount acquisition device prior to the inspection of the inspection target substrate by the second inspection device. The board | substrate which acquires a probing position correction amount, and controls the said 2nd inspection apparatus at the time of the test | inspection of the said test target board | substrate by the said 2nd inspection apparatus, and corrects the probing position of each said 2nd inspection probe according to the said probing position correction amount. Inspection system.

The method according to claim 2,
A correction amount acquisition device for acquiring a probing position correction amount for correcting a probing position of each of said second inspection probes with respect to said inspection target substrate,
The rotary substrate transfer device is configured to be capable of carrying the inspection target substrate at a correction amount acquisition position for acquiring a probing position correction amount by the correction amount acquisition device,
The control device controls the rotary substrate transfer device to convey the inspection target substrate to the correction amount acquisition position and controls the correction amount acquisition device prior to the inspection of the inspection target substrate by the second inspection device. The board | substrate which acquires a probing position correction amount, and controls the said 2nd inspection apparatus at the time of the test | inspection of the said test target board | substrate by the said 2nd inspection apparatus, and corrects the probing position of each said 2nd inspection probe according to the said probing position correction amount. Inspection system.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The said rotatable board | substrate conveying apparatus is comprised so that a test | inspection board | substrate can be conveyed to the carry-in / out position for carrying in the said board | substrate of a test | inspection board | substrate with respect to the said board | substrate test system, and carrying out the said test subject board | substrate from the said board | substrate test system. Substrate inspection system.