JP2011208972A - Substrate inspection system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily inspect a substrate to be inspected in a short time without reducing inspection accuracy.SOLUTION: The substrate inspection system includes: a flying probe type inspection device 3 inspecting a substrate 10 to be inspected by separately and independently moving inspection probes 32a, 32b to perform probing at probing positions; a jig probe type inspection device 5 inspecting the substrate 10 to be inspected by moving a probe unit 52 toward the substrate 10 to be inspected so that each inspection probe performs the probing on the substrate 10 to be inspected; a rotary substrate conveying device 6 conveying the substrate 10 to be inspected by rotating an index table 62 provided with a substrate holding part 63; and a control device controlling the conveying device 6 and the inspection devices 3, 5. The conveying device 6 can convey the substrate 10 to be inspected to a first inspection position for inspecting the substrate 10 to be inspected by the inspection device 3 and a second inspection position for inspecting the substrate 10 to be inspected by the inspection device 5.

Description

本発明は、検査対象基板を電気的に検査する基板検査システムに関するものである。   The present invention relates to a substrate inspection system for electrically inspecting a substrate to be inspected.
例えば、特開2010−48565号公報には、プリント配線基板などの各種基板を電気的に検査可能に構成された基板検査装置が開示されている。この基板検査装置は、検査対象の基板を保持可能に構成されると共に基板移動部に取り付けられた基板保持部と、複数の検査用プローブが取り付けられると共に検査治具移動部に取り付けられた検査治具と、基板移動部および検査治具移動部の動作を制御する制御装置とを備えている。この基板検査装置による基板の検査に際しては、まず、基板移動部が基板保持部を所定の検査位置(接触位置)に移動させる。次いで、検査治具移動部が検査治具を基板保持部に向かって移動させる。これにより、基板保持部によって保持されている基板の各ランドに検査治具の各検査用プローブがそれぞれ接触させられる。   For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-48565 discloses a board inspection apparatus configured to be able to electrically inspect various boards such as a printed wiring board. The substrate inspection apparatus is configured to be able to hold a substrate to be inspected, and has a substrate holding portion attached to the substrate moving portion, a plurality of inspection probes, and an inspection treatment attached to the inspection jig moving portion. And a control device for controlling operations of the substrate moving unit and the inspection jig moving unit. When inspecting a substrate by the substrate inspection apparatus, first, the substrate moving unit moves the substrate holding unit to a predetermined inspection position (contact position). Next, the inspection jig moving unit moves the inspection jig toward the substrate holding unit. Thereby, each inspection probe of the inspection jig is brought into contact with each land of the substrate held by the substrate holding part.
続いて、検査治具移動部が基板面に沿って検査治具を移動させることで各検査用プローブの先端部を各ランドの表面に擦り付ける。これにより、ランドの表面に形成された酸化膜が検査用プローブによってはぎ取られ、各検査用プローブが各ランドに対して直接的に接触した状態となる。この後、各検査用プローブを介して、測定用の電流を供給しつつ所定の一対の検査用プローブの間の電圧を測定することにより、各ランド間(配線パターン)の絶縁状態や導通状態が検査される。この場合、この基板検査装置では、各ランドに接触させた状態の各検査用プローブを切り替えて使用して各配線パターンを順に検査することができるため、例えば、各配線パターンの検査の都度、検査用プローブを移動させて対象とする配線パターンのランドにプロービングするタイプの検査装置(フライングプローブ式の検査装置)と比較して、1枚の基板を検査するのに要する検査用プローブの移動回数を少数回とすることが可能となっている。   Subsequently, the inspection jig moving portion moves the inspection jig along the substrate surface, thereby rubbing the tip of each inspection probe against the surface of each land. As a result, the oxide film formed on the surface of the land is stripped by the inspection probe, and each inspection probe is in direct contact with each land. After that, by measuring the voltage between a predetermined pair of inspection probes while supplying a measurement current via each inspection probe, the insulation state and conduction state between the lands (wiring patterns) can be determined. Inspected. In this case, in this board inspection apparatus, each wiring pattern can be inspected in order by switching and using each inspection probe in contact with each land. For example, each inspection of each wiring pattern is inspected. Compared to the type of inspection device (flying probe type inspection device) that moves the probe for probing to the land of the target wiring pattern, the number of movements of the inspection probe required to inspect one substrate It is possible to make it a few times.
特開2010−48565号公報(第3−14頁、第1−7B図)JP 2010-48565 (page 3-14, Fig. 1-7B)
ところが、従来の基板検査装置には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来の基板検査装置では、複数の検査用プローブがプローブ保持部によって保持された検査治具を用いて基板を電気的に検査する構成が採用されている。これにより、上記したように、従来の基板検査装置では、1枚の基板を検査するのに要する検査用プローブの移動回数が少数回となり、短時間で検査を完了させることが可能となっている。しかしながら、従来の基板検査装置では、検査対象の基板における検査点(ランド)の位置に応じて各検査用プローブがプローブ保持部によって保持されて検査治具が構成されている。したがって、ファインピッチ化が進んでいる今日の基板を検査するための検査治具では、各検査用プローブが密集しており、各検査用プローブの間に浮遊容量が生じた状態となっている。   However, the conventional board inspection apparatus has the following problems. That is, the conventional board inspection apparatus employs a configuration in which a plurality of inspection probes are electrically inspected using an inspection jig held by a probe holder. Thereby, as described above, in the conventional substrate inspection apparatus, the number of times of movement of the inspection probe required for inspecting one substrate becomes a small number, and the inspection can be completed in a short time. . However, in the conventional substrate inspection apparatus, each inspection probe is held by the probe holding portion in accordance with the position of the inspection point (land) on the substrate to be inspected to constitute an inspection jig. Accordingly, in today's inspection jigs for inspecting substrates that are becoming finer pitches, the inspection probes are densely packed, and a stray capacitance is generated between the inspection probes.
また、従来の基板検査装置では、各検査用プローブおよび検査部(測定用電流の供給や電圧の測定を実行する部位)を相互に接続する接続ケーブルの数も多数となっている。この場合、この種の基板検査装置では、検査治具移動部による検査用治具の移動に際して各接続ケーブルが邪魔とならないように、一般的には、複数本の接続ケーブルが1本に束ねられている。したがって、この種の基板検査装置では、束ねられた各接続ケーブルの間にも浮遊容量が生じた状態となっている。このため、従来の基板検査装置では、例えば、その静電容量が小さいコンデンサを含む電気回路の検査に際して、上記の各浮遊容量の影響を受けて、正常な電気回路を不良と検査したり、不良が生じている電気回路を正常と検査したりするおそれがある。   Further, in the conventional board inspection apparatus, the number of connection cables connecting the inspection probes and the inspection units (parts for supplying measurement current and measuring voltage) to each other is also large. In this case, in this type of board inspection apparatus, generally, a plurality of connection cables are bundled into one so that the connection cables do not get in the way when the inspection jig is moved by the inspection jig moving unit. ing. Therefore, in this type of substrate inspection apparatus, stray capacitance is also generated between the bundled connection cables. For this reason, in the conventional board inspection apparatus, for example, when inspecting an electric circuit including a capacitor having a small electrostatic capacity, a normal electric circuit is inspected as defective under the influence of each of the above stray capacitances, or defective. There is a risk of inspecting the electrical circuit in which it is normal.
したがって、従来の基板検査装置では、上記の浮遊容量の影響を受けて誤って検査するおそれがある部位については、検査治具を使用した一連の検査に先立って、或いは、検査治具を使用した一連の検査が完了した後に、フライングプローブ式の検査装置によって別個に検査する必要が生じている。このため、従来の基板検査装置では、1枚の基板の検査に際して、従来の基板検査装置に対する基板の着脱作業と、フライングプローブ式の検査装置に対する基板の着脱作業とを別個に実施しなくてはならないため、これらの作業が煩雑であるだけでなく、着脱作業の回数が多いことに起因して、1枚の基板を検査するのに要する時間を短縮するのが困難となっているという問題点がある。   Therefore, in the conventional board inspection apparatus, for a part that may be erroneously inspected due to the influence of the stray capacitance, the inspection jig is used prior to a series of inspections using the inspection jig. After a series of inspections are completed, it is necessary to perform separate inspections using a flying probe type inspection device. For this reason, in the conventional substrate inspection apparatus, when inspecting one substrate, the substrate attaching / detaching operation to the conventional substrate inspection device and the substrate attaching / detaching operation to the flying probe type inspection device must be performed separately. Therefore, these operations are not only complicated, but also a problem that it is difficult to reduce the time required to inspect one substrate due to the large number of attachment / detachment operations. There is.
また、検査治具を用いて基板を検査する検査装置では、各検査用プローブのうちのいずれかに基板に対する接触不良が生じたときに、基板保持部から検査治具を一旦離間させた後に基板保持部に向かって検査治具を移動させる再プロービング処理が実行される。この際に、接触不良が生じていた検査用プローブについては、再プロービング処理の実行によって、例えば、接触不良の原因となっていた塵埃や酸化膜の影響が排除されて、規定されたランド等に対して正常にプロービングされる。しかしながら、最初のプロービング時において正常にプロービングされていた検査用プローブについては、再プロービング処理の実行によって、同一のプロービング位置(ランド等)に対して2回に亘って接触させられることとなる。このため、再プロービング処理を実行したときには、正常にプロービングされていた検査用プローブの接触位置においてランド等が大きく傷付くおそれがあり、この点を改善すべきとの要望がある。   Further, in the inspection apparatus that inspects the substrate using the inspection jig, when the contact failure with respect to the substrate occurs in any of the inspection probes, the substrate is once separated from the substrate holding portion. A re-probing process for moving the inspection jig toward the holding unit is executed. At this time, with respect to the inspection probe in which the contact failure has occurred, the reprobing process is performed, for example, to remove the influence of dust and oxide film that has caused the contact failure, and to the specified land or the like. Probing normally. However, the inspection probe that has been normally probed at the time of the first probing is brought into contact with the same probing position (land etc.) twice by executing the reprobing process. For this reason, when the re-probing process is executed, the land or the like may be greatly damaged at the contact position of the inspection probe that has been normally probed, and there is a demand to improve this point.
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を低下させることなく、検査対象基板を短時間で容易に検査し得る基板検査システムを提供することを主目的とし、検査対象基板に与えるダメージを軽減し得る基板検査システムを提供することを他の目的とする。   The present invention has been made in view of the problems to be improved, and has as its main object to provide a substrate inspection system that can easily inspect a substrate to be inspected in a short time without reducing inspection accuracy. Another object of the present invention is to provide a substrate inspection system that can reduce damage to a substrate to be inspected.
上記目的を達成すべく請求項1記載の基板検査システムは、検査対象基板を電気的に検査する基板検査システムであって、少なくとも一対の第1検査用プローブ、および当該各第1検査用プローブを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせる複数の第1移動機構を有して、前記各第1検査用プローブを用いて前記検査対象基板を検査する第1検査装置と、予め規定されたプロービング位置に応じた位置に複数の第2検査用プローブがプローブ保持部によって保持されたプローブユニット、および当該プローブユニットと前記検査対象基板との少なくとも一方を他方に向けて移動させることによって当該各第2検査用プローブを当該検査対象基板にプロービングさせる第2移動機構を有して、前記各第2検査用プローブを用いて前記検査対象基板を検査する第2検査装置と、前記検査対象基板を保持する基板保持部が設けられたインデックステーブル、および当該基板保持部によって保持されている当該検査対象基板を前記インデックステーブルを回転させて搬送する回転機構を有する回転式基板搬送装置と、前記回転式基板搬送装置を制御して前記検査対象基板を搬送させると共に、前記第1検査装置および前記第2検査装置を制御して当該検査対象基板を検査させる制御装置とを備え、前記回転式基板搬送装置は、前記第1検査装置によって前記検査対象基板が検査される第1検査位置、および当該第1検査位置とは異なる位置であって前記第2検査装置によって前記検査対象基板が検査される第2検査位置に前記検査対象基板を搬送可能に構成されている。   In order to achieve the above object, the substrate inspection system according to claim 1 is a substrate inspection system for electrically inspecting a substrate to be inspected, comprising at least a pair of first inspection probes and each of the first inspection probes. A first inspection apparatus that has a plurality of first movement mechanisms that are moved independently and probing to a probing position, and that inspects the inspection target substrate using each of the first inspection probes; A probe unit in which a plurality of second inspection probes are held by a probe holding portion at a position corresponding to a probing position, and at least one of the probe unit and the inspection target substrate is moved toward the other to move each of the second inspection probes. 2 having a second moving mechanism for probing the inspection probe to the inspection target substrate, the second inspection probes A second inspection apparatus for inspecting the inspection target substrate, an index table provided with a substrate holding unit for holding the inspection target substrate, and the inspection target substrate held by the substrate holding unit as the index table. A rotary substrate transfer device having a rotation mechanism for rotating and transferring, the rotary substrate transfer device to control the substrate to be inspected, and the first inspection device and the second inspection device to be controlled. A control device for inspecting the inspection target substrate, wherein the rotary substrate transport device is a first inspection position where the inspection target substrate is inspected by the first inspection device, and a position different from the first inspection position. The inspection target substrate can be transported to a second inspection position where the inspection target substrate is inspected by the second inspection device.
また、請求項2記載の基板検査システムは、請求項1記載の基板検査システムにおいて、前記制御装置は、前記第2検査装置による前記検査対象基板の検査結果が不良のときに、前記回転式基板搬送装置を制御して当該不良と検査された検査対象基板を前記第2検査位置から前記第1検査位置に搬送させると共に、前記第1検査装置を制御して当該不良と検査された検査対象基板を対象とする不良時検査処理を実行させる。   The substrate inspection system according to claim 2 is the substrate inspection system according to claim 1, wherein the control device is configured such that when the inspection result of the inspection target substrate by the second inspection device is defective, the rotary substrate A substrate to be inspected as being defective is controlled by transporting the substrate from the second inspection position to the first inspection position, and a substrate to be inspected as being defective is controlled by controlling the first inspection device. The inspection process at the time of defect for the target is executed.
また、請求項3記載の基板検査システムは、請求項1または2記載の基板検査システムにおいて、前記検査対象基板に対する前記各第2検査用プローブのプロービング位置を補正するためのプロービング位置補正量を取得する補正量取得装置を備え、前記回転式基板搬送装置は、前記補正量取得装置によってプロービング位置補正量を取得するための補正量取得位置に前記検査対象基板を搬送可能に構成され、前記制御装置は、前記第2検査装置による前記検査対象基板の検査に先立って前記回転式基板搬送装置を制御して前記検査対象基板を前記補正量取得位置に搬送させると共に前記補正量取得装置を制御して前記プロービング位置補正量を取得させ、当該第2検査装置による当該検査対象基板の検査時に当該第2検査装置を制御して前記各第2検査用プローブのプロービング位置を当該プロービング位置補正量に応じて補正させる。   The substrate inspection system according to claim 3 is the substrate inspection system according to claim 1 or 2, wherein a probing position correction amount for correcting a probing position of each of the second inspection probes with respect to the inspection target substrate is acquired. A correction amount acquisition device configured to transfer the inspection target substrate to a correction amount acquisition position for acquiring a probing position correction amount by the correction amount acquisition device. Prior to the inspection of the inspection target substrate by the second inspection device, the rotary substrate transport device is controlled to transport the inspection target substrate to the correction amount acquisition position and to control the correction amount acquisition device. The probing position correction amount is acquired, and the second inspection apparatus is controlled before the inspection by the second inspection apparatus. Probing position of each of the second test probe is corrected in accordance with the probing position correction amount.
さらに、請求項4記載の基板検査システムは、請求項1から3のいずれかに記載の基板検査システムにおいて、前記回転式基板搬送装置は、当該基板検査システムに対する前記検査対象基板の搬入および当該基板検査システムからの当該検査対象基板の搬出を行うための搬入搬出位置に当該検査対象基板を搬送可能に構成されている。   Furthermore, the substrate inspection system according to claim 4 is the substrate inspection system according to any one of claims 1 to 3, wherein the rotary substrate transfer device carries the inspection target substrate into the substrate inspection system and the substrate. The inspection target substrate can be transported to a loading / unloading position for carrying out the inspection target substrate from the inspection system.
請求項1記載の基板検査システムでは、少なくとも一対の第1検査用プローブを第1移動機構によって別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせた状態において各第1検査用プローブを用いて検査対象基板を検査する第1検査装置と、プローブユニットにおける複数の第2検査用プローブと検査対象基板との少なくとも一方を第2移動機構によって他方に向けて移動させることによって各第2検査用プローブを検査対象基板にプロービングさせた状態において各第2検査用プローブを用いて検査対象基板を検査する第2検査装置とを備えると共に、制御装置が、回転式基板搬送装置を制御して、第1検査装置によって検査対象基板が検査される第1検査位置、および第2検査装置によって検査対象基板が検査される第2検査位置に検査対象基板を搬送させると共に、第1検査装置および第2検査装置を制御して検査対象基板を検査させる。   2. The substrate inspection system according to claim 1, wherein at least a pair of first inspection probes are separately moved by the first moving mechanism and are probed to the probing position, and each first inspection probe is used for inspection. Each second inspection probe is inspected by moving at least one of the first inspection apparatus for inspecting the substrate, the plurality of second inspection probes in the probe unit, and the inspection target substrate toward the other by the second moving mechanism. And a second inspection device that inspects the inspection target substrate using each of the second inspection probes in a state in which the target substrate is probing, and the control device controls the rotary substrate transfer device to control the first inspection device. The first inspection position where the inspection target substrate is inspected by the second inspection apparatus and the second inspection position where the inspection target substrate is inspected by the second inspection device With transporting the inspection target board in the position, the control to inspect the inspection target board the first inspection device and the second inspection unit.
したがって、請求項1記載の基板検査システムによれば、各検査用プローブの間や接続ケーブルの間に生じる浮遊容量の影響を受けてその良否を誤って検査するおそれがある検査部位については、第1検査装置によって電気的に検査することで検査精度を十分に向上させることができると共に、浮遊容量の影響を受ける可能性が低い検査部位については、第2検査装置によって電気的に検査することで検査に要する時間を十分に短縮することができるだけでなく、治具型プローブ式検査装置およびフライングプローブ式検査装置を別個に用意して2つの検査装置によって検査対象基板を検査する構成とは異なり、基板検査システムに対する検査対象基板の着脱や、検査対象基板の搬入および搬出等をそれぞれ1回実行するだけで第1検査装置および第2検査装置による電気的検査を実行することができるため、検査対象基板を短時間で容易に検査することができる。   Therefore, according to the substrate inspection system of the first aspect, the inspection portion that may be erroneously inspected due to the influence of the stray capacitance generated between the inspection probes or between the connection cables is Inspection accuracy can be sufficiently improved by electrical inspection with one inspection device, and inspection portions that are less likely to be affected by stray capacitance are electrically inspected with the second inspection device. Not only can the time required for inspection be sufficiently shortened, but also a configuration in which a jig type probe type inspection device and a flying probe type inspection device are separately prepared and the inspection target substrate is inspected by two inspection devices, The first inspection apparatus can be realized by simply attaching / detaching the inspection target substrate to / from the substrate inspection system and carrying in / out the inspection target substrate once. It is possible to perform electrical inspection by the preliminary second inspection device, it is possible to easily inspect the inspection target board in a short time.
また、請求項2記載の基板検査システムによれば、制御装置が、第2検査装置による検査対象基板の検査結果が不良のときに、回転式基板搬送装置を制御して不良と検査された検査対象基板を第2検査位置から第1検査位置に搬送させると共に、第1検査装置を制御して不良と検査された検査対象基板を対象とする不良時検査処理を実行させることにより、実際には不良が生じていない検査対象基板であるにも拘わらず、各検査用プローブの間や接続ケーブルの間に生じる浮遊容量の影響を受けて、第2検査装置において不良が生じていると誤って検査された検査対象基板について、第1検査装置による再検査時に良品であると検査されるため、良品の検査対象基板が不良品であると誤って検査される事態を回避することができる。また、この基板検査システムによれば、第2検査装置による検査対象基板の検査時に各第2検査用プローブのうちのいずれかに接触不良が生じて検査結果が不良となったときに、第2検査装置において再プロービング処理を実行することなく、接触不良に起因して検査結果が不良となった検査点を第1検査装置によって再検査することができる。このため、第2検査装置による検査時に接触不良が生じていない検査点に対して第2検査用プローブが複数回に亘ってプロービングされてその検査点が大きく傷付く事態を回避することができる結果、検査対象基板に与えるダメージを十分に軽減することができる。   Further, according to the substrate inspection system according to claim 2, when the inspection result of the inspection target substrate by the second inspection device is defective, the control device controls the rotary substrate transport device and is inspected as defective. By actually transporting the target substrate from the second inspection position to the first inspection position and controlling the first inspection apparatus to execute the inspection process at the time of inspection for the inspection target substrate that is inspected as defective, In spite of being a substrate to be inspected that does not have a defect, it is erroneously inspected that a defect has occurred in the second inspection device due to the influence of stray capacitance generated between the probes for inspection or between connection cables. Since the inspection target substrate is inspected as a non-defective product at the time of re-inspection by the first inspection apparatus, it is possible to avoid a situation where the non-defective inspection target substrate is erroneously inspected as a defective product. In addition, according to this substrate inspection system, when a contact failure occurs in any of the second inspection probes when the inspection target substrate is inspected by the second inspection device, the second inspection probe becomes defective. Without performing re-probing processing in the inspection apparatus, the inspection point where the inspection result becomes defective due to contact failure can be re-inspected by the first inspection apparatus. For this reason, it is possible to avoid a situation in which the second inspection probe is probed a plurality of times with respect to the inspection point where no contact failure has occurred at the time of inspection by the second inspection apparatus, and the inspection point is greatly damaged. The damage given to the inspection target substrate can be sufficiently reduced.
さらに、請求項3記載の基板検査システムによれば、制御装置が、第2検査装置による検査対象基板の検査に先立って回転式基板搬送装置を制御して補正量取得装置によってプロービング位置補正量を取得するための補正量取得位置に検査対象基板を搬送させると共に補正量取得装置を制御してプロービング位置補正量を取得させ、第2検査装置による検査対象基板の検査時に第2検査装置を制御して各第2検査用プローブのプロービング位置をプロービング位置補正量に応じて補正させることにより、ファインピッチ化が進む検査対象基板に対してプローブユニットの各第2検査用プローブを正確にプロービングさせることがきでる。   Furthermore, according to the substrate inspection system according to claim 3, the control device controls the rotary substrate transport device prior to the inspection of the inspection target substrate by the second inspection device, and sets the probing position correction amount by the correction amount acquisition device. The inspection target substrate is transported to the correction amount acquisition position for acquisition, and the correction amount acquisition device is controlled to acquire the probing position correction amount, and the second inspection device is controlled when inspecting the inspection target substrate by the second inspection device. By correcting the probing position of each second inspection probe according to the probing position correction amount, it is possible to accurately probe each second inspection probe of the probe unit with respect to the inspection target substrate whose fine pitch is increasing. Out.
また、請求項4記載の基板検査システムによれば、基板検査システムに対する検査対象基板の搬入および基板検査システムからの検査対象基板の搬出を行うための搬入搬出位置に検査対象基板を搬送可能に回転式基板搬送装置を構成したことにより、第1検査装置や第2検査装置によって他の検査対象基板に対する電気的検査が実行されている間に、搬入搬出位置に搬送された検査対象基板を搬出し、未検査の検査対象基板を搬入搬出位置に搬入することができる。   According to the substrate inspection system of claim 4, the substrate to be inspected is rotated so that the substrate to be inspected can be transported to a loading / unloading position for carrying in the substrate to be inspected and carrying out the substrate to be inspected from the substrate inspection system. By configuring the type substrate transport device, the substrate to be inspected that has been transported to the loading / unloading position is carried out while the first inspection device or the second inspection device is performing an electrical inspection on another substrate to be inspected. An uninspected substrate to be inspected can be loaded into the loading / unloading position.
基板検査システム1の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a substrate inspection system 1. FIG. 基板検査システム1の平面図である。1 is a plan view of a substrate inspection system 1. FIG. 基板検査処理100のフローチャートである。3 is a flowchart of substrate inspection processing 100.
以下、基板検査システムの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of a substrate inspection system will be described with reference to the accompanying drawings.
図1に示す基板検査システム1は、電子部品等が実装されていない基板、および電子部品が実装された基板などの各種の検査対象基板10(図2参照)を電気的に検査可能に構成されたシステムであって、図1,2に示すように、搬入搬出装置2、フライングプローブ式検査装置3、アライメント情報取得装置4、治具型プローブ式検査装置5、回転式基板搬送装置6および制御装置7を備えて構成されている。搬入搬出装置2は、移動機構21および保持機構22を備えている。この搬入搬出装置2は、後述するように、制御装置7からの制御信号S2に従い、未検査基板載置位置P0に配設された載置台11の上に載置されている検査対象基板10を保持機構22によって保持して移動機構21によって搬入搬出位置P1に搬入すると共に、一連の検査が完了して搬入搬出位置P1に搬送された検査対象基板10を保持機構22によって保持して移動機構21によって検査済み基板載置位置P5に配設されている載置台12の上に搬出する。   A board inspection system 1 shown in FIG. 1 is configured to be able to electrically inspect various inspection target boards 10 (see FIG. 2) such as a board on which electronic parts are not mounted and a board on which electronic parts are mounted. 1 and 2, as shown in FIGS. 1 and 2, a loading / unloading device 2, a flying probe type inspection device 3, an alignment information acquisition device 4, a jig type probe type inspection device 5, a rotary substrate transfer device 6 and a control The apparatus 7 is provided. The carry-in / out device 2 includes a moving mechanism 21 and a holding mechanism 22. As will be described later, the carry-in / carry-out device 2 moves the inspection target substrate 10 placed on the placement table 11 disposed at the uninspected substrate placement position P0 according to the control signal S2 from the control device 7. While being held by the holding mechanism 22 and carried into the loading / unloading position P <b> 1 by the moving mechanism 21, the moving mechanism 21 holds the inspection target substrate 10 that has been transferred to the loading / unloading position P <b> 1 after the series of inspections is completed. Is carried out onto the mounting table 12 disposed at the inspected substrate mounting position P5.
フライングプローブ式検査装置3(以下、単に「検査装置3」ともいう)は、「第1検査装置」の一例であって、図2に示すように、移動機構31a,31b、検査用プローブ32a,32b(「第1検査用プローブ」の一例)、カメラ33、および図示しない検査部を備えている。移動機構31a,31bは、それぞれ「第1移動機構」に相当し、移動機構31aには、検査用プローブ32aおよびカメラ33が取り付けられると共に、移動機構31bには、検査用プローブ32bが取り付けられている。この検査装置3は、後述するように、制御装置7からの制御信号S3に従い、移動機構31a,31bが検査用プローブ32a,32bを別個独立して移動させて任意のプロービング位置にプロービングさせ、その状態において、検査部が、検査用プローブ32a,32bを用いて検査対象基板10を電気的に検査し、その検査結果データD1を制御装置7に出力する。   The flying probe type inspection device 3 (hereinafter also simply referred to as “inspection device 3”) is an example of a “first inspection device”, and as shown in FIG. 2, moving mechanisms 31a and 31b, inspection probes 32a, 32b (an example of a “first inspection probe”), a camera 33, and an inspection unit (not shown). Each of the moving mechanisms 31a and 31b corresponds to a “first moving mechanism”. The moving probe 31a and the camera 33 are attached to the moving mechanism 31a, and the inspection probe 32b is attached to the moving mechanism 31b. Yes. As will be described later, in accordance with the control signal S3 from the control device 7, the inspection device 3 causes the moving mechanisms 31a and 31b to independently move the inspection probes 32a and 32b to perform probing to an arbitrary probing position. In the state, the inspection unit electrically inspects the inspection target substrate 10 using the inspection probes 32 a and 32 b, and outputs the inspection result data D 1 to the control device 7.
アライメント情報取得装置4は、図2に示すように、移動機構41、および移動機構41に取り付けられたカメラ42を備え、制御装置7と相俟って「補正量取得装置」を構成する。このアライメント情報取得装置4は、後述するように、制御装置7からの制御信号S4に従い、移動機構41がカメラ42を移動させると共に、カメラ42が検査対象基板10を撮像してアライメントデータD2として制御装置7に出力する。   As shown in FIG. 2, the alignment information acquisition device 4 includes a moving mechanism 41 and a camera 42 attached to the moving mechanism 41, and constitutes a “correction amount acquisition device” together with the control device 7. As will be described later, in the alignment information acquisition device 4, the moving mechanism 41 moves the camera 42 according to a control signal S 4 from the control device 7, and the camera 42 images the inspection target substrate 10 and controls it as alignment data D 2. Output to the device 7.
治具型プローブ式検査装置5(以下、単に「検査装置5」ともいう)は、「第2検査装置」の一例であって、図2に示すように、移動機構51と、移動機構51に取り付けられた治具型のプローブユニット52と、図示しない検査部とを備えている。移動機構51は、「第2移動機構」に相当し、この検査装置5では、後述するように、制御装置7からの制御信号S5に従い、移動機構51が検査対象基板10に対する接離方向にプローブユニット52を移動させる。なお、検査対象基板10に対する接離方向にプローブユニット52を移動させる構成に代えて、所定位置に固定されたプローブユニット52に対する接離方向に検査対象基板10を移動させる構成や、プローブユニット52および検査対象基板10の双方を移動させて互いに接離させる構成を採用することもできる。   The jig-type probe type inspection apparatus 5 (hereinafter also simply referred to as “inspection apparatus 5”) is an example of a “second inspection apparatus”, and includes a moving mechanism 51 and a moving mechanism 51 as shown in FIG. An attached jig-type probe unit 52 and an inspection unit (not shown) are provided. The moving mechanism 51 corresponds to a “second moving mechanism”. In the inspection apparatus 5, as will be described later, in accordance with a control signal S 5 from the control apparatus 7, the moving mechanism 51 probes in the direction of contact with the inspection target substrate 10. The unit 52 is moved. Instead of the configuration in which the probe unit 52 is moved in the contact / separation direction with respect to the inspection target substrate 10, a configuration in which the inspection target substrate 10 is moved in the contact / separation direction with respect to the probe unit 52 fixed at a predetermined position, It is also possible to employ a configuration in which both of the inspection target substrates 10 are moved to contact and separate from each other.
プローブユニット52は、予め規定されたプロービング位置に応じた位置に、プローブ保持部(図示せず)によって数十本から数百本の検査用プローブ(図示せず)が保持(植設)されて構成されている。この検査装置5は、上記したように、移動機構51がプローブユニット52を検査対象基板10に向けて移動させて各検査用プローブを予め規定されたプロービング位置にプロービングさせた状態において、検査部が、プローブユニット52の各検査用プローブを用いて検査対象基板10を電気的に検査し、その検査結果データD4を制御装置7に出力する。   In the probe unit 52, dozens to hundreds of inspection probes (not shown) are held (implanted) by a probe holding part (not shown) at a position corresponding to a predetermined probing position. It is configured. As described above, in the inspection apparatus 5, in the state where the moving mechanism 51 moves the probe unit 52 toward the inspection target substrate 10 and causes each inspection probe to be probed to a predetermined probing position, The inspection target substrate 10 is electrically inspected using each inspection probe of the probe unit 52, and the inspection result data D4 is output to the control device 7.
回転式基板搬送装置6は、図2に示すように、回転機構61、および検査対象基板10を保持する4つの基板保持部63が設けられたインデックステーブル62を備えて構成されている。この回転式基板搬送装置6では、後述するようにして、回転機構61が制御装置7からの制御信号S6に従い、回転機構61が回転軸61aを中心としてインデックステーブル62を回転させることにより、基板保持部63によって保持されている検査対象基板10を搬送する。なお、この回転式基板搬送装置6では、一例として、上記の4つの基板保持部63が90°の等角度間隔でインデックステーブル62に取り付けられている。   As shown in FIG. 2, the rotary substrate transport device 6 includes a rotation mechanism 61 and an index table 62 provided with four substrate holders 63 that hold the substrate 10 to be inspected. In the rotary substrate transport device 6, as will be described later, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 around the rotation shaft 61a in accordance with the control signal S6 from the control device 7, thereby holding the substrate. The inspection target substrate 10 held by the unit 63 is transported. In the rotary substrate transport device 6, as an example, the four substrate holders 63 are attached to the index table 62 at equal angular intervals of 90 °.
また、この基板検査システム1では、検査装置3,5による検査が未実施の検査対象基板10が積載される未検査基板載置位置P0、前述した搬入搬出装置2によって検査対象基板10が搬入・搬出される搬入搬出位置P1、検査装置3による電気的検査が実行される第1検査位置P2、アライメント情報取得装置4によるアライメントデータD2の取得が実行されるアライメント情報取得位置P3(「補正量取得位置」の一例)、検査装置5による電気的検査が実行される第2検査位置P4、および検査装置3,5による検査が完了した検査対象基板10が積載される検査済み基板載置位置P5の6つの位置が規定されると共に、搬入搬出位置P1、第1検査位置P2、アライメント情報取得位置P3および第2検査位置P4が回転式基板搬送装置6の回転機構61における回転軸61aを中心として90°の等角度間隔で規定されている。   Further, in this substrate inspection system 1, the inspection target substrate 10 is loaded / unloaded by the uninspected substrate placement position P 0 on which the inspection target substrate 10 that has not been inspected by the inspection devices 3 and 5 is loaded, and the aforementioned loading / unloading device 2. The unloading / unloading position P1 to be unloaded, the first inspection position P2 at which an electrical inspection is performed by the inspection apparatus 3, and the alignment information acquisition position P3 ("correction amount acquisition" at which alignment data D2 is acquired by the alignment information acquisition apparatus 4 An example of “position”), the second inspection position P4 where the electrical inspection by the inspection device 5 is executed, and the inspected substrate placement position P5 on which the inspection target substrate 10 which has been inspected by the inspection devices 3 and 5 is loaded. While six positions are defined, the loading / unloading position P1, the first inspection position P2, the alignment information acquisition position P3, and the second inspection position P4 are rotary substrates. It is defined at equal angular intervals of 90 ° around the rotary shaft 61a in the rotation mechanism 61 of the feeding device 6.
したがって、この基板検査システム1では、上記の回転式基板搬送装置6における回転機構61がインデックステーブル62を90ずつ回転させることで、搬入搬出装置2によって搬入されて搬入搬出位置P1に位置している基板保持部63によって保持された検査対象基板10を第1検査位置P2に搬送し、第1検査位置P2に位置している基板保持部63によって保持されている検査対象基板10をアライメント情報取得位置P3に搬送し、アライメント情報取得位置P3に位置している基板保持部63によって保持されている検査対象基板10を第2検査位置P4に搬送し、第2検査位置P4に位置している基板保持部63によって保持されている検査対象基板10を搬入搬出位置P1に搬送することが可能となっている。   Therefore, in the substrate inspection system 1, the rotation mechanism 61 in the rotary substrate transport device 6 rotates the index table 62 by 90, so that it is loaded by the loading / unloading device 2 and is positioned at the loading / unloading position P1. The inspection target substrate 10 held by the substrate holding unit 63 is transported to the first inspection position P2, and the inspection target substrate 10 held by the substrate holding unit 63 located at the first inspection position P2 is transferred to the alignment information acquisition position. The substrate 10 to be inspected, which is transported to P3 and held by the substrate holder 63 positioned at the alignment information acquisition position P3, is transported to the second inspection position P4 and held at the second inspection position P4. The inspection target substrate 10 held by the unit 63 can be transferred to the loading / unloading position P1.
制御装置7は、基板検査システム1を総括的に制御する。具体的には、制御装置7は、図3に示す基板検査処理100を実行して、搬入搬出装置2や回転式基板搬送装置6を制御して検査対象基板10を搬送させると共に、検査装置3,5を制御して検査対象基板10を検査させ、かつ、検査装置3を制御してアライメントデータD2を取得させる。また、制御装置7は、検査装置3,5によって不良と検査された検査対象基板10を対象とする不良時検査処理を検査装置3に実行させる。また、制御装置7は、アライメント情報取得装置4から出力されたアライメントデータD2に基づき、検査装置5によるプローブユニット52のプロービングに際してそのプロービング位置を補正するための補正量データD3(「プロービング位置補正量」の一例)を生成する。   The control device 7 comprehensively controls the substrate inspection system 1. Specifically, the control device 7 executes the substrate inspection processing 100 shown in FIG. 3 to control the carry-in / out device 2 and the rotary substrate transfer device 6 to transfer the inspection target substrate 10 and to check the inspection device 3. , 5 is controlled to inspect the inspection target substrate 10, and the inspection apparatus 3 is controlled to acquire the alignment data D2. In addition, the control device 7 causes the inspection device 3 to perform an in-failure inspection process on the inspection target substrate 10 that has been inspected as defective by the inspection devices 3 and 5. Further, the control device 7 corrects the correction amount data D3 (“probing position correction amount” for correcting the probing position when probing the probe unit 52 by the inspection device 5 based on the alignment data D2 output from the alignment information acquisition device 4. Is generated).
次に、基板検査システム1による検査対象基板10の検査方法について、添付図面を参照して説明する。なお、この基板検査システム1では、回転式基板搬送装置6の4つの基板保持部63によって保持される4枚の検査対象基板10を対象とする下記の一連の処理が並行して実行されるが、検査手順についての理解を容易とするために、1枚の検査対象基板10を検査する例について以下に説明する。   Next, an inspection method of the inspection target substrate 10 by the substrate inspection system 1 will be described with reference to the attached drawings. In the substrate inspection system 1, the following series of processes for the four inspection target substrates 10 held by the four substrate holders 63 of the rotary substrate transfer device 6 are executed in parallel. In order to facilitate understanding of the inspection procedure, an example of inspecting one inspection target substrate 10 will be described below.
この基板検査システム1では、図示しない操作部のスタートスイッチが操作されたときに、制御装置7が、図3に示す基板検査処理100を開始する。この基板検査処理100では、制御装置7は、まず、搬入搬出装置2に対して制御信号S2を出力することにより、未検査基板載置位置P0から搬入搬出位置P1に検査対象基板10を搬入させる(ステップ101)。この際に、搬入搬出装置2では、移動機構21が保持機構22を未検査基板載置位置P0に移動させ、保持機構22が未検査基板載置位置P0において載置台11上の検査対象基板10を保持する。次いで、移動機構21が保持機構22を搬入搬出位置P1に移動させ、保持機構22が搬入搬出位置P1において検査対象基板10の保持を解除する。これにより、検査対象基板10の搬入が完了する。   In this substrate inspection system 1, when a start switch of an operation unit (not shown) is operated, the control device 7 starts a substrate inspection process 100 shown in FIG. In this substrate inspection process 100, the control device 7 first loads the inspection target substrate 10 from the uninspected substrate mounting position P0 to the loading / unloading position P1 by outputting a control signal S2 to the loading / unloading device 2. (Step 101). At this time, in the loading / unloading apparatus 2, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the uninspected substrate placement position P0, and the holding mechanism 22 inspects the inspection target substrate 10 on the placement table 11 at the uninspected substrate placement position P0. Hold. Next, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the loading / unloading position P1, and the holding mechanism 22 releases the holding of the inspection target substrate 10 at the loading / unloading position P1. Thereby, the carrying-in of the inspection target substrate 10 is completed.
次いで、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、搬入搬出位置P1から第1検査位置P2に検査対象基板10を搬送させる(ステップ102)。この際に、回転式基板搬送装置6では、制御装置7からの制御信号S6に応じて、4つの基板保持部63のうちの搬入搬出位置P1に位置している基板保持部63が検査対象基板10を保持すると共に、回転機構61がインデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を搬入搬出位置P1から第1検査位置P2に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   Next, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6 to transfer the inspection target substrate 10 from the loading / unloading position P1 to the first inspection position P2 (step 102). At this time, in the rotary substrate transfer device 6, the substrate holding portion 63 located at the loading / unloading position P <b> 1 among the four substrate holding portions 63 is in response to the control signal S <b> 6 from the control device 7. 10 and the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, thereby moving the substrate holder 63 holding the inspection target substrate 10 from the loading / unloading position P1 to the first inspection position P2. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
続いて、制御装置7は、検査装置3に制御信号S3を出力することにより、検査対象基板10に対する電気的検査を実行させる(ステップ103)。なお、この基板検査システム1では、検査装置5によって検査した場合に、プローブユニット52における各検査用プローブ間や、接続ケーブル間に生じる浮遊容量の存在に起因して良否を誤って検査するおそれがある検査部位をこの検査装置3によって検査する構成が採用されている。具体的には、この検査装置3では、まず、移動機構31aが、検査対象基板10における図示しない基準位置特定用マークの上方にカメラ33を移動させ、カメラ33が、検査対象基板10を撮像し、検査部が、カメラ33の撮像データに基づいて、基板保持部63による検査対象基板10の保持位置のずれ量を検出する。   Subsequently, the control device 7 outputs a control signal S3 to the inspection device 3, thereby executing an electrical inspection on the inspection target substrate 10 (step 103). In this board inspection system 1, when inspected by the inspection device 5, there is a possibility that the quality is erroneously inspected due to the presence of stray capacitance generated between the inspection probes in the probe unit 52 or between the connection cables. A configuration in which a certain inspection site is inspected by the inspection device 3 is employed. Specifically, in the inspection apparatus 3, first, the moving mechanism 31 a moves the camera 33 above a reference position specifying mark (not shown) on the inspection target substrate 10, and the camera 33 images the inspection target substrate 10. The inspection unit detects the shift amount of the holding position of the inspection target substrate 10 by the substrate holding unit 63 based on the imaging data of the camera 33.
次いで、移動機構31a,31bが検査用プローブ32a,32bを別個独立して移動させて任意のプロービング位置にプロービングさせる。この際には、カメラ33の撮像データに基づいて検出された上記のずれ量に応じてプロービング位置が補正される。続いて、検査部が、検査用プローブ32a,32bを介して配線パターンや実装部品等の良否を電気的に検査し、その検査結果を検査結果データD1として制御装置7に出力する。また、制御装置7は、検査装置3から出力された検査結果データD1を、その検査対象基板10に関連付けて記憶する。   Next, the moving mechanisms 31a and 31b move the inspection probes 32a and 32b separately and probing them to an arbitrary probing position. At this time, the probing position is corrected according to the amount of deviation detected based on the imaging data of the camera 33. Subsequently, the inspection unit electrically inspects the quality of the wiring pattern, the mounted component, etc. via the inspection probes 32a and 32b, and outputs the inspection result to the control device 7 as inspection result data D1. Further, the control device 7 stores the inspection result data D1 output from the inspection device 3 in association with the inspection target substrate 10.
続いて、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、第1検査位置P2からアライメント情報取得位置P3に検査対象基板10を搬送させる(ステップ104)。この際に、回転式基板搬送装置6では、回転機構61がインデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を第1検査位置P2からアライメント情報取得位置P3に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   Subsequently, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6 to transfer the inspection target substrate 10 from the first inspection position P2 to the alignment information acquisition position P3 (step 104). At this time, in the rotary substrate transport device 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, whereby the substrate holding unit 63 holding the inspection target substrate 10 is acquired from the first inspection position P <b> 2. Move to position P3. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
次いで、制御装置7は、アライメント情報取得装置4に制御信号S4を出力することにより、アライメント情報を取得させる(ステップ105)。この際に、アライメント情報取得装置4では、移動機構41が、検査対象基板10における図示しない基準位置特定用マークの上方にカメラ42を移動させ、カメラ42が、検査対象基板10を撮像し、その撮像データをアライメントデータD2(アライメント情報)として制御装置7に出力する。また、制御装置7は、アライメント情報取得装置4から出力されたアライメントデータD2に基づき、補正量データD3を生成して記憶する。   Next, the control device 7 causes the alignment information acquisition device 4 to output a control signal S4, thereby acquiring alignment information (step 105). At this time, in the alignment information acquisition device 4, the moving mechanism 41 moves the camera 42 above a reference position specifying mark (not shown) on the inspection target substrate 10, and the camera 42 images the inspection target substrate 10, The imaging data is output to the control device 7 as alignment data D2 (alignment information). Further, the control device 7 generates and stores correction amount data D3 based on the alignment data D2 output from the alignment information acquisition device 4.
続いて、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、アライメント情報取得位置P3から第2検査位置P4に検査対象基板10を搬送させる(ステップ106)。この際に、回転式基板搬送装置6では、回転機構61がインデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63をアライメント情報取得位置P3から第2検査位置P4に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   Subsequently, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6 to transfer the inspection target substrate 10 from the alignment information acquisition position P3 to the second inspection position P4 (step 106). At this time, in the rotary substrate transport device 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, whereby the substrate holding unit 63 holding the inspection target substrate 10 is moved from the alignment information acquisition position P3 to the second inspection. Move to position P4. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
次いで、制御装置7は、検査装置5に制御信号S5および補正量データD3を出力することにより、検査対象基板10に対する電気的検査を実行させる(ステップ107)。この際に、検査装置5では、まず、移動機構51が、プローブユニット52を検査対象基板10に向けて移動させることにより、基板保持部63によって保持されている検査対象基板10に各検査用プローブをプロービングさせる。この際には、制御装置7から出力された補正量データD3に応じて各検査用プローブのプロービング位置が補正される。この場合、この基板検査システム1では、プローブユニット52の各検査用プローブのうちのいずれかに接触不良が生じたときに、検査対象基板10に対する再プロービング処理を実行することなく、接触不良が生じた検査用プローブのプロービング位置(検査点)を検査結果データD4に含ませて制御装置7に報知することにより、後に、検査装置3によって再検査する構成が採用されている。   Next, the control device 7 outputs the control signal S5 and the correction amount data D3 to the inspection device 5, thereby causing the inspection target substrate 10 to be electrically inspected (step 107). At this time, in the inspection apparatus 5, first, the moving mechanism 51 moves the probe unit 52 toward the inspection target substrate 10, whereby each inspection probe is placed on the inspection target substrate 10 held by the substrate holder 63. Probing At this time, the probing position of each inspection probe is corrected according to the correction amount data D3 output from the control device 7. In this case, in this board inspection system 1, when a contact failure occurs in any of the inspection probes of the probe unit 52, the contact failure occurs without performing the reprobing process on the inspection target substrate 10. A configuration is adopted in which the inspection device 3 is re-inspected later by notifying the control device 7 of the probing position (inspection point) of the inspection probe included in the inspection result data D4.
一方、プローブユニット52の各検査用プローブに接触不良が生じていないときには、検査部が、各検査用プローブを介して配線パターンや実装部品等の良否を電気的に検査し、その検査結果を検査結果データD4として制御装置7に出力する。また、各検査用プローブのうちのいずれかに接触不良が生じていたときには、検査部は、接触不良が生じていない検査用プローブだけを使用して配線パターンや実装部品等の良否を電気的に検査し、その検査結果を検査結果データD4として制御装置7に出力する。この際に、検査部は、接触不良が生じていた検査用プローブの検査点を不良として検査結果データD4を出力する。これに応じて、制御装置7は、検査装置5から出力された検査結果データD4を、その検査対象基板10に関連付けて記憶する。   On the other hand, when there is no contact failure in each inspection probe of the probe unit 52, the inspection unit electrically inspects the quality of the wiring pattern, the mounted component, etc. via each inspection probe, and inspects the inspection result. The result data D4 is output to the control device 7. In addition, when a contact failure occurs in any of the inspection probes, the inspection unit uses only the inspection probe that does not cause the contact failure to electrically check the quality of the wiring pattern, the mounted component, etc. The inspection result is output to the control device 7 as inspection result data D4. At this time, the inspection unit outputs the inspection result data D4 with the inspection point of the inspection probe in which the contact failure has occurred as a failure. In response to this, the control device 7 stores the inspection result data D4 output from the inspection device 5 in association with the inspection target substrate 10.
続いて、制御装置7は、検査装置3から出力された検査結果データD1、および検査装置5から出力された検査結果データD4に基づき、第2検査位置P4に位置している検査対象基板10に不良と検査された箇所が存在するか否かを判別する(ステップ108)。この際に、すべての検査箇所について良好であったと判別したときには、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、第2検査位置P4から搬入搬出位置P1に検査対象基板10を搬送させる(ステップ109)。この際に、回転式基板搬送装置6では、回転機構61がインデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を第2検査位置P4から搬入搬出位置P1に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   Subsequently, the control device 7 applies the inspection target substrate 10 located at the second inspection position P4 based on the inspection result data D1 output from the inspection device 3 and the inspection result data D4 output from the inspection device 5. It is determined whether or not there is a location inspected as defective (step 108). At this time, when it is determined that all the inspection points are good, the control device 7 outputs the control signal S6 to the rotary substrate transport device 6 to inspect from the second inspection position P4 to the carry-in / out position P1. The target substrate 10 is transported (step 109). At this time, in the rotary substrate transport device 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, so that the substrate holder 63 holding the inspection target substrate 10 is moved from the second inspection position P4 to the carry-in / out position. Move to P1. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
次いで、制御装置7は、搬入搬出装置2に対して制御信号S2を出力することにより、搬入搬出位置P1に搬送された検査対象基板10を検査済み基板載置位置P5に搬出させる(ステップ110)。この際に、搬入搬出装置2では、移動機構21が保持機構22を搬入搬出位置P1に移動させ、保持機構22が搬入搬出位置P1において検査対象基板10を保持する。次いで、移動機構21が保持機構22を検査済み基板載置位置P5に移動させ、保持機構22が検査済み基板載置位置P5において検査対象基板10の保持を解除して載置台12上に載置する。これにより、検査対象基板10の搬出が完了し、1枚の検査対象基板10についての基板検査処理100が終了する。   Next, the control device 7 outputs the control signal S2 to the loading / unloading device 2 to unload the inspection target substrate 10 transferred to the loading / unloading position P1 to the inspected substrate mounting position P5 (step 110). . At this time, in the loading / unloading apparatus 2, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the loading / unloading position P1, and the holding mechanism 22 holds the inspection target substrate 10 at the loading / unloading position P1. Next, the moving mechanism 21 moves the holding mechanism 22 to the inspected substrate mounting position P5, and the holding mechanism 22 releases the holding of the inspection target substrate 10 in the inspected substrate mounting position P5 and places it on the mounting table 12. To do. Thereby, the unloading of the inspection target substrate 10 is completed, and the substrate inspection processing 100 for one inspection target substrate 10 is completed.
一方、検査結果データD1,D4に基づき、第2検査位置P4に位置している検査対象基板10に不良と検査された箇所が存在すると判別したときには(ステップ108)、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、第2検査位置P4から、搬入搬出位置P1を介して第1検査位置P2に検査対象基板10を搬送させる(ステップ111)。この際に、回転式基板搬送装置6では、回転機構61が、インデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を第2検査位置P4から搬入搬出位置P1に移動させた後に、インデックステーブル62をさらに90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を搬入搬出位置P1から第1検査位置P2に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   On the other hand, when it is determined based on the inspection result data D1 and D4 that there is a portion inspected as defective in the inspection target substrate 10 located at the second inspection position P4 (step 108), the control device 7 is rotated. By outputting the control signal S6 to the substrate transfer device 6, the inspection target substrate 10 is transferred from the second inspection position P4 to the first inspection position P2 via the loading / unloading position P1 (step 111). At this time, in the rotary substrate transfer device 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, thereby loading / unloading the substrate holder 63 holding the inspection target substrate 10 from the second inspection position P4. After moving to the position P1, the substrate holding part 63 holding the inspection target substrate 10 is moved from the loading / unloading position P1 to the first inspection position P2 by further rotating the index table 62 by 90 °. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
続いて、制御装置7は、検査装置3に制御信号S3を出力することにより、検査対象基板10に対する再検査(「不良時検査処理」の一例)を実行させる(ステップ112)。具体的には、制御装置7は、検査結果データD1,D4に基づいて不良と検査された検査箇所を特定し、特定した検査箇所を再検査するように制御信号S3を出力する。これに応じて、検査装置3では、移動機構31a,31bが、検査用プローブ32a,32bを別個独立して移動させて再検査すべき検査箇所にプロービングさせる。続いて、検査部が、検査用プローブ32a,32bを介して配線パターンや実装部品等の良否を電気的に検査し、その検査結果を検査結果データD1として制御装置7に出力する。これにより、検査対象基板10についての再検査が完了する。   Subsequently, the control device 7 outputs a control signal S3 to the inspection device 3, thereby causing the inspection target substrate 10 to be re-inspected (an example of “inspection process when defective”) (step 112). Specifically, the control device 7 specifies an inspection location inspected as defective based on the inspection result data D1 and D4, and outputs a control signal S3 so as to re-inspect the specified inspection location. In response to this, in the inspection apparatus 3, the moving mechanisms 31a and 31b move the inspection probes 32a and 32b separately and independently to probe the inspection location to be reinspected. Subsequently, the inspection unit electrically inspects the quality of the wiring pattern, the mounted component, etc. via the inspection probes 32a and 32b, and outputs the inspection result to the control device 7 as inspection result data D1. Thereby, the re-inspection for the inspection target substrate 10 is completed.
次いで、制御装置7は、回転式基板搬送装置6に制御信号S6を出力することにより、第1検査位置P2から、アライメント情報取得位置P3および第2検査位置P4を介して搬入搬出位置P1に検査対象基板10を搬送させる(ステップ113)。この際に、回転式基板搬送装置6では、回転機構61がインデックステーブル62を90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を第1検査位置P2からアライメント情報取得位置P3に移動させた後に、インデックステーブル62をさらに90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63をアライメント情報取得位置P3から第2検査位置P4に移動させ、インデックステーブル62をさらに90°回転させることにより、検査対象基板10を保持している基板保持部63を第2検査位置P4から搬入搬出位置P1に移動させる。これにより、検査対象基板10の搬送が完了する。   Next, the control device 7 outputs a control signal S6 to the rotary substrate transfer device 6 to inspect from the first inspection position P2 to the carry-in / out position P1 via the alignment information acquisition position P3 and the second inspection position P4. The target substrate 10 is transported (step 113). At this time, in the rotary substrate transport device 6, the rotation mechanism 61 rotates the index table 62 by 90 °, whereby the substrate holding unit 63 holding the inspection target substrate 10 is acquired from the first inspection position P <b> 2. After moving to the position P3, the index table 62 is further rotated by 90 ° to move the substrate holder 63 holding the inspection target substrate 10 from the alignment information acquisition position P3 to the second inspection position P4. By further rotating the table 62 by 90 °, the substrate holding part 63 holding the inspection target substrate 10 is moved from the second inspection position P4 to the carry-in / out position P1. Thereby, the conveyance of the inspection target substrate 10 is completed.
この後、制御装置7は、搬入搬出装置2に制御信号S2を出力することにより、再検査が完了した検査対象基板10を搬入搬出位置P1から検査済み基板載置位置P5に搬出させる(ステップ110)。以上により、1枚の検査対象基板10についての基板検査処理100が終了する。   Thereafter, the control device 7 outputs the control signal S2 to the loading / unloading device 2 to unload the inspection target substrate 10 that has been re-inspected from the loading / unloading position P1 to the inspected substrate mounting position P5 (step 110). ). Thus, the substrate inspection processing 100 for one inspection target substrate 10 is completed.
このように、この基板検査システム1では、一対の検査用プローブ32a,32bを移動機構31a,31bによって別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせた状態において各検査用プローブ32a,32bを用いて検査対象基板10を検査するフライングプローブ式検査装置3と、プローブユニット52における複数の検査用プローブと検査対象基板10との少なくとも一方(この例では、プローブユニット52)を移動機構51によって他方(この例では、検査対象基板10)に向けて移動させることによって各検査用プローブを検査対象基板10にプロービングさせた状態において各検査用プローブを用いて検査対象基板10を検査する治具型プローブ式検査装置5とを備えると共に、制御装置7が、回転式基板搬送装置6を制御して、フライングプローブ式検査装置3によって検査対象基板10が検査される第1検査位置P2、および治具型プローブ式検査装置5によって検査対象基板10が検査される第2検査位置P4に検査対象基板10を搬送させると共に、両検査装置3,5を制御して検査対象基板10を検査させる。   As described above, in the substrate inspection system 1, the inspection probes 32a and 32b are used in a state where the pair of inspection probes 32a and 32b are independently moved by the moving mechanisms 31a and 31b and are probed to the probing position. The flying probe type inspection apparatus 3 that inspects the inspection target substrate 10 and at least one of the plurality of inspection probes in the probe unit 52 and the inspection target substrate 10 (in this example, the probe unit 52) is moved by the moving mechanism 51 to the other ( In this example, a jig-type probe type that inspects the inspection target substrate 10 using each inspection probe in a state in which each inspection probe is probed onto the inspection target substrate 10 by moving toward the inspection target substrate 10). In addition to the inspection device 5, the control device 7 is a rotary substrate. A first inspection position P2 in which the inspection target substrate 10 is inspected by the flying probe type inspection device 3 by controlling the feeding device 6, and a second inspection in which the inspection target substrate 10 is inspected by the jig type probe type inspection device 5. The inspection target substrate 10 is transported to the position P4, and the inspection target substrate 10 is inspected by controlling both inspection apparatuses 3 and 5.
したがって、この基板検査システム1によれば、各検査用プローブの間や接続ケーブルの間に生じる浮遊容量の影響を受けてその良否を誤って検査するおそれがある検査部位については、検査装置3によって電気的に検査することで検査精度を十分に向上させることができると共に、浮遊容量の影響を受ける可能性が低い検査部位については、検査装置5によって電気的に検査することで検査に要する時間を十分に短縮することができるだけでなく、治具型プローブ式検査装置およびフライングプローブ式検査装置を別個に用意して2つの検査装置によって検査対象基板10を検査する構成とは異なり、基板検査システム1に対する検査対象基板10の着脱(基板保持部63による保持および保持の解除)や、検査対象基板10の搬入および搬出等をそれぞれ1回実行するだけで検査装置3,5による電気的検査を実行することができるため、検査対象基板10を短時間で容易に検査することができる。また、この基板検査システム1によれば、検査装置5による検査対象基板10の検査時に各検査用プローブのうちのいずれかに接触不良が生じて検査結果が不良となったときに、検査装置5において再プロービング処理を実行することなく、接触不良に起因して検査結果が不良となった検査点を検査装置3によって再検査することができる。このため、検査装置5による検査時に接触不良が生じていない検査点に対して検査用プローブが複数回に亘ってプロービングされてその検査点が大きく傷付く事態を回避することができる結果、検査対象基板10に与えるダメージを十分に軽減することができる。   Therefore, according to this board inspection system 1, the inspection device 3 can inspect an inspection part that may be erroneously inspected by the influence of the stray capacitance generated between the inspection probes or between the connection cables. The electrical inspection can sufficiently improve the inspection accuracy, and the inspection part that is less likely to be affected by the stray capacitance is electrically inspected by the inspection device 5 to take the time required for the inspection. Unlike the configuration in which the jig type probe type inspection device and the flying probe type inspection device are separately prepared and the inspection target substrate 10 is inspected by the two inspection devices, the substrate inspection system 1 can be shortened sufficiently. The inspection target substrate 10 to and from the substrate (holding and releasing the holding by the substrate holding unit 63), the loading of the inspection target substrate 10 and Since the output or the like in single run of each can perform electrical inspection by the inspection device 3 and 5, it can be easily inspected in a short time the inspection target board 10. Moreover, according to this board | substrate inspection system 1, when a contact failure arises in either of each test | inspection probe at the time of the test | inspection of the test object board | substrate 10 by the test | inspection apparatus 5, the test | inspection apparatus 5 Thus, the inspection device 3 can re-inspect the inspection point where the inspection result becomes defective due to the contact failure without executing the re-probing process. For this reason, it is possible to avoid a situation in which the inspection probe is probed multiple times with respect to the inspection point where no contact failure has occurred at the time of inspection by the inspection apparatus 5 and the inspection point is greatly damaged, and the inspection target Damage to the substrate 10 can be sufficiently reduced.
また、この基板検査システム1によれば、制御装置7が、治具型プローブ式検査装置5による検査対象基板10の検査結果が不良のときに、回転式基板搬送装置6を制御して不良と検査された検査対象基板10を第2検査位置P4から第1検査位置P2に搬送させると共に、フライングプローブ式検査装置3を制御して不良と検査された検査対象基板10を対象とする不良時検査処理(基板検査処理100におけるステップ112)を実行させることにより、実際には不良が生じていない検査対象基板10であるにも拘わらず、各検査用プローブの間や接続ケーブルの間に生じる浮遊容量の影響を受けて、検査装置5において不良が生じていると誤って検査された検査対象基板10について、検査装置3による再検査時に良品であると検査されるため、良品の検査対象基板10が不良品であると誤って検査される事態を回避することができる。   Moreover, according to this board | substrate inspection system 1, when the test | inspection result of the board | substrate 10 to be inspected by the jig | tool type probe type inspection apparatus 5 is defective, the control apparatus 7 controls the rotary substrate conveyance apparatus 6 and determines that it is defective. The inspection target substrate 10 that has been inspected is transported from the second inspection position P4 to the first inspection position P2, and the flying probe type inspection device 3 is controlled to check the inspection target substrate 10 that has been inspected as defective. By executing the processing (step 112 in the substrate inspection processing 100), the stray capacitance generated between the inspection probes and between the connection cables even though the inspection target substrate 10 is not actually defective. As a result of the inspection, the inspection target substrate 10 that is erroneously inspected as having a defect in the inspection apparatus 5 is inspected as a non-defective product at the time of re-inspection by the inspection apparatus 3. Can be avoided because the situation in which the inspection target board 10 of non-defective is inspected by mistake as defective.
さらに、この基板検査システム1によれば、制御装置7が、治具型プローブ式検査装置5による検査対象基板10の検査に先立って回転式基板搬送装置6を制御してアライメント情報取得装置4によってアライメントデータD2を取得するためのアライメント情報取得位置P3に検査対象基板10を搬送させると共にアライメント情報取得装置4を制御してアライメントデータD2を取得させ、治具型プローブ式検査装置5による検査対象基板10の検査時に治具型プローブ式検査装置5を制御して各検査用プローブのプロービング位置をアライメントデータD2に応じて補正させることにより、ファインピッチ化が進む検査対象基板10に対してプローブユニット52の各検査用プローブを正確にプロービングさせることがきでる。   Further, according to this substrate inspection system 1, the control device 7 controls the rotary substrate transport device 6 prior to the inspection of the inspection target substrate 10 by the jig type probe inspection device 5, and the alignment information acquisition device 4 The inspection target substrate 10 is transported to the alignment information acquisition position P3 for acquiring the alignment data D2, and the alignment information acquisition device 4 is controlled to acquire the alignment data D2, and the inspection target substrate by the jig type probe type inspection device 5 is acquired. By controlling the jig-type probe type inspection apparatus 5 at the time of inspection 10 and correcting the probing position of each inspection probe according to the alignment data D2, the probe unit 52 with respect to the inspection target substrate 10 whose fine pitch is advanced. Each probe can be probed accurately.
また、この基板検査システム1によれば、この基板検査システム1に対する検査対象基板10の搬入、およびこの基板検査システム1からの検査対象基板10の搬出を行うための搬入搬出位置P1に検査対象基板10を搬送可能に回転式基板搬送装置6を構成したことにより、検査装置3や検査装置5によって他の検査対象基板10に対する電気的検査が実行されている間に、搬入搬出位置P1に搬送された検査対象基板10を搬出し、未検査の検査対象基板10を搬入搬出位置P1に搬入することができる。   Moreover, according to this board | substrate inspection system 1, board | substrate to be inspected in loading / unloading position P1 for carrying in the board | substrate 10 to be tested with this board | substrate inspection system 1, and carrying out the board | substrate 10 to be tested from this board | substrate inspection system 1 is carried out. Since the rotary substrate transfer device 6 is configured to be able to transfer 10, it is transferred to the loading / unloading position P <b> 1 while an electrical inspection is performed on another inspection target substrate 10 by the inspection device 3 or the inspection device 5. The inspection target substrate 10 can be unloaded, and the uninspected inspection target substrate 10 can be loaded into the loading / unloading position P1.
なお、基板検査システムの構成は、上記の構成および検査方法に限定されない。例えば、検査装置3による電気的検査を実行した後に、アライメント情報取得装置4によるアライメントデータD2の取得、および検査装置5による電気的検査を実行する構成の基板検査システム1を例に挙げて説明したが、例えば、アライメント情報取得装置4によるアライメントデータD2の取得、および検査装置5による電気的検査を実行した後に、検査装置3による電気的検査を実行する構成を採用してもよい。このような構成を採用する場合には、一例として、上記の基板検査システム1における第1検査位置P2に対応する位置にアライメント情報取得装置4を配設し、基板検査システム1におけるアライメント情報取得位置P3に対応する位置に検査装置5を配設し、基板検査システム1における第2検査位置P4に対応する位置に検査装置3を配設すればよい。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査システム1と同様の効果を奏することができる。   The configuration of the substrate inspection system is not limited to the above configuration and inspection method. For example, the board inspection system 1 having a configuration in which after the electrical inspection by the inspection apparatus 3 is performed, the alignment data D2 is acquired by the alignment information acquisition apparatus 4 and the electrical inspection is performed by the inspection apparatus 5 has been described as an example. However, for example, a configuration in which the electrical inspection by the inspection device 3 is performed after the alignment data acquisition device 4 acquires the alignment data D2 and the inspection device 5 performs the electrical inspection may be employed. In the case of adopting such a configuration, as an example, the alignment information acquisition device 4 is disposed at a position corresponding to the first inspection position P2 in the substrate inspection system 1, and the alignment information acquisition position in the substrate inspection system 1 is used. The inspection apparatus 5 may be disposed at a position corresponding to P3, and the inspection apparatus 3 may be disposed at a position corresponding to the second inspection position P4 in the substrate inspection system 1. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.
また、搬入搬出位置P1に検査対象基板10を搬入すると共に搬入搬出位置P1から検査対象基板10を搬出する構成の基板検査システム1を例に挙げて説明したが、基板検査システムに対して検査対象基板10を搬入する搬入位置、および基板検査システムから検査対象基板10を搬出する搬出位置を別個に規定することもできる。この場合、上記の基板検査システム1のように、第1検査位置P2、アライメント情報取得位置P3および第2検査位置P4の他に搬入位置および搬出位置を規定する場合には、インデックステーブル62に対して5つの基板保持部63を72°の等角度間隔で配設すればよい。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査システム1と同様の効果を奏することができる。   Moreover, although the board | substrate inspection system 1 of the structure which carries in the carrying-in / out position P1 and carries out the board | substrate 10 to be inspected from the carrying-in / out position P1 was demonstrated as an example, it is inspection object with respect to a board | substrate inspection system. The carry-in position for carrying in the substrate 10 and the carry-out position for carrying out the substrate 10 to be inspected from the substrate inspection system can also be defined separately. In this case, as in the substrate inspection system 1 described above, when the loading position and the unloading position are defined in addition to the first inspection position P2, the alignment information acquisition position P3, and the second inspection position P4, the index table 62 is used. The five substrate holders 63 may be arranged at equal angular intervals of 72 °. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.
さらに、上記の基板検査システム1におけるアライメント情報取得装置4によって取得したアライメントデータD2に基づいて、検査装置5による電気的検査時におけるプローブユニット52(各検査用プローブ)のプロービング位置の補正だけでなく、検査装置3による電気的検査時における検査用プローブ32a,32bのプロービング位置の補正を行うように構成することもできる。このような構成を採用する場合には、上記の基板検査システム1におけるアライメント情報取得装置4と検査装置3とを入れ替えて配設すればよい。また、アライメント情報取得装置4によってアライメントデータD2を取得する構成に代えて、検査装置3におけるカメラ33によって撮像した撮像データをアライメントデータD2として利用する構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査システム1と同様の効果を奏することができると共に、カメラ33、またはアライメント情報取得装置4が不要となる分だけ、基板検査システムの製造コストを低減することができる。   Further, not only the correction of the probing position of the probe unit 52 (each inspection probe) at the time of the electrical inspection by the inspection apparatus 5 based on the alignment data D2 acquired by the alignment information acquisition apparatus 4 in the substrate inspection system 1 described above. The probing positions of the inspection probes 32a and 32b at the time of electrical inspection by the inspection apparatus 3 can be corrected. When such a configuration is adopted, the alignment information acquisition device 4 and the inspection device 3 in the substrate inspection system 1 may be replaced with each other. Moreover, it can replace with the structure which acquires alignment data D2 with the alignment information acquisition apparatus 4, and can also employ | adopt the structure which utilizes the imaging data imaged with the camera 33 in the test | inspection apparatus 3 as alignment data D2. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained, and the manufacturing cost of the substrate inspection system can be reduced to the extent that the camera 33 or the alignment information acquisition device 4 is unnecessary. Can be reduced.
また、上記の基板検査システム1では、検査装置3,5による検査結果を問わず、検査が終了した検査対象基板10を搬入搬出位置P1から検査済み基板載置位置P5に搬出する構成を採用しているが、検査結果が良好であった検査対象基板10を搬出する検査済み基板載置位置と、検査結果が不良であった検査対象基板10を搬出する検査済み基板載置位置とを別個に規定して、検査結果に応じて検査対象基板10を搬出する位置を変更する構成を採用することもできる。加えて、上記の基板検査システム1における搬入搬出装置2に代えて、手作業によって検査対象基板10を搬入・搬出する構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査システム1と同様の効果を奏することができる。   Moreover, in said board | substrate inspection system 1, the structure which carries out the test | inspection board | substrate 10 by which inspection was complete | finished from the carrying in / out position P1 to the test | inspected board | substrate mounting position P5 is employ | adopted irrespective of the test result by the inspection apparatuses 3 and 5. However, the inspected substrate placement position for carrying out the inspection target substrate 10 having a good inspection result and the inspected substrate placement position for carrying out the inspection target substrate 10 having a bad inspection result are separately provided. It is also possible to adopt a configuration in which the position where the inspection target substrate 10 is unloaded is changed according to the inspection result. In addition, instead of the carry-in / carry-out device 2 in the substrate inspection system 1 described above, it is possible to adopt a configuration in which the inspection target substrate 10 is carried in and out manually. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the substrate inspection system 1 can be obtained.
1 基板検査システム
2 搬入搬出装置
3 フライングプローブ式検査装置
4 アライメント情報取得装置
5 治具型プローブ式検査装置
6 回転式基板搬送装置
7 制御装置
10 検査対象基板
21,31a,31b,41,51 移動機構
22 保持機構
32a,32b 検査用プローブ
33,42 カメラ
52 プローブユニット
61 回転機構
61a 回転軸
62 インデックステーブル
63 基板保持部
100 基板検査処理
P0 未検査基板載置位置
P1 搬入搬出位置
P2 第1検査位置
P3 アライメント情報取得位置
P4 第2検査位置
P5 検査済み基板載置位置
S2〜S6 制御信号
D1,D4 検査結果データ
D2 アライメントデータ
D3 補正量データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate inspection system 2 Loading / unloading device 3 Flying probe type inspection device 4 Alignment information acquisition device 5 Jig type probe type inspection device 6 Rotary substrate transfer device 7 Control device 10 Substrate to be inspected 21, 31a, 31b, 41, 51 Mechanism 22 Holding mechanism 32a, 32b Inspection probe 33, 42 Camera 52 Probe unit 61 Rotating mechanism 61a Rotating shaft 62 Index table 63 Substrate holder 100 Substrate inspection processing P0 Uninspected substrate placement position P1 Loading / unloading position P2 First inspection position P3 alignment information acquisition position P4 second inspection position P5 inspected substrate placement position S2 to S6 control signals D1, D4 inspection result data D2 alignment data D3 correction amount data

Claims (4)

  1. 検査対象基板を電気的に検査する基板検査システムであって、
    少なくとも一対の第1検査用プローブ、および当該各第1検査用プローブを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせる複数の第1移動機構を有して、前記各第1検査用プローブを用いて前記検査対象基板を検査する第1検査装置と、
    予め規定されたプロービング位置に応じた位置に複数の第2検査用プローブがプローブ保持部によって保持されたプローブユニット、および当該プローブユニットと前記検査対象基板との少なくとも一方を他方に向けて移動させることによって当該各第2検査用プローブを当該検査対象基板にプロービングさせる第2移動機構を有して、前記各第2検査用プローブを用いて前記検査対象基板を検査する第2検査装置と、
    前記検査対象基板を保持する基板保持部が設けられたインデックステーブル、および当該基板保持部によって保持されている当該検査対象基板を前記インデックステーブルを回転させて搬送する回転機構を有する回転式基板搬送装置と、
    前記回転式基板搬送装置を制御して前記検査対象基板を搬送させると共に、前記第1検査装置および前記第2検査装置を制御して当該検査対象基板を検査させる制御装置とを備え、
    前記回転式基板搬送装置は、前記第1検査装置によって前記検査対象基板が検査される第1検査位置、および当該第1検査位置とは異なる位置であって前記第2検査装置によって前記検査対象基板が検査される第2検査位置に前記検査対象基板を搬送可能に構成されている基板検査システム。
    A board inspection system for electrically inspecting a board to be inspected,
    At least a pair of first inspection probes, and a plurality of first movement mechanisms for independently probing each first inspection probe to a probing position, and using each of the first inspection probes. A first inspection device for inspecting the inspection target substrate;
    A probe unit in which a plurality of second inspection probes are held by a probe holding portion at a position corresponding to a predetermined probing position, and at least one of the probe unit and the inspection target substrate is moved toward the other. A second inspection device for inspecting the inspection target substrate using each of the second inspection probes, and having a second moving mechanism for probing each of the second inspection probes to the inspection target substrate,
    A rotary substrate transport apparatus having an index table provided with a substrate holding unit for holding the inspection target substrate, and a rotating mechanism for rotating the index table to transport the inspection target substrate held by the substrate holding unit. When,
    A control device for controlling the rotary substrate transport device to transport the inspection target substrate and controlling the first inspection device and the second inspection device to inspect the inspection target substrate;
    The rotary substrate transfer device includes a first inspection position at which the inspection target substrate is inspected by the first inspection device, and a position different from the first inspection position, and the inspection target substrate by the second inspection device. A substrate inspection system configured to be able to transport the inspection target substrate to a second inspection position where the inspection is performed.
  2. 前記制御装置は、前記第2検査装置による前記検査対象基板の検査結果が不良のときに、前記回転式基板搬送装置を制御して当該不良と検査された検査対象基板を前記第2検査位置から前記第1検査位置に搬送させると共に、前記第1検査装置を制御して当該不良と検査された検査対象基板を対象とする不良時検査処理を実行させる請求項1記載の基板検査システム。   When the inspection result of the inspection target substrate by the second inspection device is defective, the control device controls the rotary substrate transport device to move the inspection target substrate inspected as the defective from the second inspection position. 2. The substrate inspection system according to claim 1, wherein the substrate inspection system is transported to the first inspection position and controls the first inspection apparatus to execute an in-failure inspection process for the inspection target substrate inspected as the defect.
  3. 前記検査対象基板に対する前記各第2検査用プローブのプロービング位置を補正するためのプロービング位置補正量を取得する補正量取得装置を備え、
    前記回転式基板搬送装置は、前記補正量取得装置によってプロービング位置補正量を取得するための補正量取得位置に前記検査対象基板を搬送可能に構成され、
    前記制御装置は、前記第2検査装置による前記検査対象基板の検査に先立って前記回転式基板搬送装置を制御して前記検査対象基板を前記補正量取得位置に搬送させると共に前記補正量取得装置を制御して前記プロービング位置補正量を取得させ、当該第2検査装置による当該検査対象基板の検査時に当該第2検査装置を制御して前記各第2検査用プローブのプロービング位置を当該プロービング位置補正量に応じて補正させる請求項1または2記載の基板検査システム。
    A correction amount acquisition device that acquires a probing position correction amount for correcting the probing position of each of the second inspection probes with respect to the inspection target substrate;
    The rotary substrate transfer device is configured to be able to transfer the inspection target substrate to a correction amount acquisition position for acquiring a probing position correction amount by the correction amount acquisition device,
    The control device controls the rotary substrate transport device prior to the inspection of the inspection target substrate by the second inspection device so as to transport the inspection target substrate to the correction amount acquisition position and the correction amount acquisition device. Controlling to acquire the probing position correction amount, and controlling the second inspection apparatus when inspecting the inspection target substrate by the second inspection apparatus to determine the probing position correction amount of each second inspection probe. The substrate inspection system according to claim 1, wherein the substrate inspection system is corrected in accordance with.
  4. 前記回転式基板搬送装置は、当該基板検査システムに対する前記検査対象基板の搬入および当該基板検査システムからの当該検査対象基板の搬出を行うための搬入搬出位置に当該検査対象基板を搬送可能に構成されている請求項1から3のいずれかに記載の基板検査システム。   The rotary substrate transport device is configured to be able to transport the inspection target substrate to a loading / unloading position for carrying in the inspection target substrate to the substrate inspection system and unloading the inspection target substrate from the substrate inspection system. The substrate inspection system according to claim 1.
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