KR20110090947A - Organic el element surface sealant, method for producing display, and display - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은, 봉지제의 형상을 유지하면서 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 봉지할 수 있는 표시 장치의 제조방법, 그 제조방법에 바람직한 봉지제, 및 상기 봉지제의 경화물을 갖춘 표시 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 유기 EL 소자의 면 봉지제는, 1분자내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 및 에폭시 수지의 경화제를 포함하고, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s이며, 40∼100℃ 중의 어느 온도로 가열했을 때, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호를 10 이상으로 한다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device capable of encapsulating a light emitting element such as an organic EL element while maintaining the shape of an encapsulant, an encapsulant suitable for the method, and a display device having a cured product of the encapsulant. To provide. The surface sealing agent of the organic electroluminescent element of this invention contains the epoxy resin which has two or more epoxy groups in 1 molecule, and the hardening | curing agent of an epoxy resin, The viscosity measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with an E-type viscosity meter is 1.0x10. It is 2-1.0 * 10 <4> mPa * s, and when it heats at any temperature of 40-100 degreeC, the ball number measured by JISZ0237 shall be 10 or more.
Description
본 발명은, 유기 EL 소자의 면 봉지제, 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치에 관한 것이다. This invention relates to the surface sealing agent of organic electroluminescent element, the manufacturing method of a display apparatus, and a display apparatus.
최근, 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 이용한 디스플레이나 조명의 개발이 진행되고 있다. 이들 발광 소자는, 수분 등에 의해 열화되기 때문에, 발광 소자를 봉지(封止)하여 외기로부터 차단할 필요가 있다. In recent years, development of display and illumination using light emitting elements, such as organic electroluminescent element, is progressing. Since these light emitting elements deteriorate due to moisture or the like, it is necessary to seal the light emitting elements and to block them from the outside air.
발광 소자의 봉지 방법은, 종래에는, 건조제를 장착한 봉지 캡과, 발광 소자와 그것에 접속되는 단자 전극이 배치된 소자 기판을, 발광 소자를 둘러싸는 틀 형상의 광경화성 접착제를 통해서 접합하는 방법이었다(틀 봉지 방식, 특허문헌 1 및 2 등을 참조). 최근에는, 발광 소자를 장수명화하거나 디스플레이 등을 대면적화하기 위해서, 소자 기판과 봉지 기판 사이를 수지 등의 봉지제로 충전하여 발광 소자를 봉지하는 방법이 새롭게 검토되고 있다(면(面) 봉지 방식, 예컨대 특허문헌 3 등을 참조). The sealing method of the light emitting element was conventionally the method of joining the sealing cap with a drying agent, and the element substrate in which the light emitting element and the terminal electrode connected to it are arrange | positioned through the frame-shaped photocurable adhesive which surrounds a light emitting element. (See a frame sealing method, patent documents 1, 2, etc.). In recent years, in order to extend the lifespan of a light emitting device or to enlarge a display area, a method of sealing a light emitting device by filling an encapsulant such as a resin between the device substrate and the encapsulation substrate is newly studied (a surface encapsulation method, See, for example, Patent Document 3).
또한, 봉지제는, UV 경화형 접착제(예컨대, 특허문헌 4)와, 열경화형 접착제(예컨대, 특허문헌 5)로 대별된다. UV 경화형 접착제는, 실온에서 단시간에 경화될 수 있기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. 그러나 유기 EL 소자 등의 발광 소자는, 경화시에 UV 광이 조사되면 열화되거나, 광개시제 등으로부터 발생하는 휘발 성분에 의해 열화되거나 하여, 얻어지는 유기 EL 디바이스의 신뢰성이 저하된다고 하는 문제가 있다. In addition, a sealing agent is divided roughly into a UV-curable adhesive agent (for example, patent document 4), and a thermosetting adhesive agent (for example, patent document 5). Since the UV curable adhesive can be cured in a short time at room temperature, there is an advantage that the productivity can be improved. However, a light emitting element such as an organic EL element has a problem that when UV light is irradiated at the time of curing, it is degraded or degraded by a volatile component generated from a photoinitiator or the like, resulting in a decrease in reliability of the organic EL device obtained.
한편, 열경화형 접착제는, 그 경화 메커니즘에 있어서 휘발 성분을 발생시키지 않기 때문에, 유기 EL 소자의 내열 온도 이하로 열경화시킴으로써 경화에 의한 유기 EL 소자에의 손상을 극력 적게 할 수 있다. 이 때문에, 2개의 기판을, 열경화형 봉지제를 통해서 접합한 후, 열경화시켜 발광 소자를 면 봉지하는 방법이 검토되고 있다. On the other hand, since the thermosetting adhesive does not generate | occur | produce a volatile component in the hardening mechanism, the damage to the organic electroluminescent element by hardening can be minimized by thermosetting below the heat resistance temperature of an organic electroluminescent element. For this reason, after joining two board | substrates through the thermosetting sealing agent, the method of thermosetting and surface-sealing a light emitting element is examined.
그러나 열경화형 봉지제는, 경화시의 가열에 의해 일단 점도가 저하되기 때문에, 봉지제가, 원래 접착제가 없던 부분에까지 유출하기 쉽고, 이것에 의해 발광 소자와 접속되는 단자 전체가 막힐 수 있다고 하는 문제가 있다. 또한, 디바이스의 양산성을 향상시키기 위해, 1장의 기판으로부터 복수의 디바이스를 잘라 내는, 이른바 디바이스의 다면 취하기를 행한 경우에, 디바이스 사이로 봉지제가 유출하여, 디바이스의 분리가 곤란하게 되는 등의 문제가 있었다. However, since the viscosity of the thermosetting sealing agent decreases once by the heating at the time of curing, the sealing agent tends to flow out to the part without the adhesive originally, and this causes a problem that the entire terminal connected to the light emitting element can be blocked. have. Moreover, in order to improve the mass productivity of a device, when the so-called multi-sided taking of several devices is cut out from one board | substrate, the sealing agent flows out between devices, and it becomes difficult to separate a device, etc. there was.
이러하기 때문에, 봉지 전에 배치한 봉지제의 형상을, 봉지 후에도 유지할 수 있는, 형상 유지성이 높은 봉지제, 및 발광 소자를 봉지제의 형상을 유지한 채로 봉지할 수 있는 표시 장치의 제조방법이 요망되고 있다. 본 발명은, 봉지제의 형상을 유지하면서 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 봉지할 수 있는, 제조 효율이 우수한 표시 장치의 제조방법, 상기 제조방법에 바람직한 봉지제, 및 상기 봉지제의 경화물을 갖는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. For this reason, the manufacturing method of the display device which can seal the shape of the sealing agent arrange | positioned before sealing with high shape retention which can maintain the shape of the sealing agent before sealing, and the light emitting element, maintaining the shape of the sealing agent is desired. It is becoming. The present invention provides a method for producing a display device having excellent manufacturing efficiency, an encapsulating agent suitable for the manufacturing method, and a cured product of the encapsulating agent, which can encapsulate light emitting elements such as organic EL elements while maintaining the shape of the encapsulating agent. It is an object to provide a display device having.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 한쪽의 기판에 소정의 형상으로 봉지제를 배치하고, 상기 봉지제를 경화시킨 후, 다른 쪽의 기판을 접합하여 추가로 경화시킴으로써 봉지제의 배치 형상을 유지한 채로 발광 소자를 봉지할 수 있는 것을 알아냈다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining, after arrange | positioning a sealing agent in a predetermined shape on one board | substrate, hardening the said sealing agent, the other board | substrate was bonded together and hardened | cured further by maintaining the arrangement shape of the sealing agent. It discovered that the light emitting element can be sealed with it.
본 발명의 제 1은, 이하의 면 봉지제에 관한 것이다. The 1st of this invention relates to the following surface sealing agents.
[1] 1분자내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 및 에폭시 수지의 경화제를 포함하고, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s이며, 40∼100℃ 중의 어느 온도로 가열했을 때, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한, 유기 EL 소자의 면 봉지제. [1] A viscosity measured at 25 ° C. and 1.0 rpm with an E-type viscometer containing an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule and a curing agent of an epoxy resin is 1.0 × 10 2 to 1.0 × 10 4 mPa · s The surface sealing agent of organic electroluminescent element for making the ball number measured by JISZ0237 or more, when heated at the temperature of 40-100 degreeC.
[2] 1분자내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 에폭시 수지의 경화제, 1분자내에 라디칼 중합성 작용기와 에폭시기를 갖는 화합물, 및 라디칼 중합개시제를 포함하고, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s이며, 40∼100℃ 중의 어느 온도로 가열했을 때, 또는 100 mW/cm2로 30초간 광조사했을 때, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한, 유기 EL 소자의 면 봉지제. [2] an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, a curing agent of an epoxy resin, a compound having a radical polymerizable functional group and an epoxy group in one molecule, and a radical polymerization initiator; Is measured by JIS Z0237 when the viscosity measured at is 1.0 × 10 2 to 1.0 × 10 4 mPa · s, when heated to a temperature of 40 to 100 ° C. or when irradiated with light at 100 mW / cm 2 for 30 seconds. The cotton sealing agent of organic electroluminescent element for making the ball number to be 10 or more.
[3] 2급 알코올, 3급 알코올, 탄화수소 및 에터류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 용매로서, 비점이 60∼80℃인 용매를 추가로 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 유기 EL 소자의 면 봉지제. [3] The item [1] or [2], further comprising a solvent having a boiling point of 60 to 80 ° C as at least one solvent selected from the group consisting of secondary alcohols, tertiary alcohols, hydrocarbons and ethers. Cotton sealing agent of organic electroluminescent element of description.
[4] 상기 1분자내에 라디칼 중합성 작용기와 에폭시기를 갖는 화합물은 하이드록실기를 갖지 않고, 또한 상기 에폭시 수지의 경화제는 산무수물인, [2] 또는 [3]에 기재된 유기 EL 소자의 면 봉지제. [4] The surface encapsulation of the organic EL device according to [2] or [3], wherein the compound having a radically polymerizable functional group and an epoxy group in one molecule does not have a hydroxyl group and the curing agent of the epoxy resin is an acid anhydride. My.
[5] 상기 용매는, 2급 알코올 및 3급 알코올 중 적어도 한쪽인, [3] 또는 [4]에 기재된 유기 EL 소자의 면 봉지제. [5] The surface sealing agent of the organic EL device according to [3] or [4], wherein the solvent is at least one of a secondary alcohol and a tertiary alcohol.
[6] 수분의 함유량이 100ppm 이하인, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 유기 EL 소자의 면 봉지제. [6] The surface sealant of the organic EL device according to any one of [1] to [5], wherein the water content is 100 ppm or less.
[7] 상기 에폭시 수지의 경화 촉진제를 추가로 포함하고, 상기 경화 촉진제에 포함되는 활성 작용기와 상기 면 봉지제에 포함되는 에폭시기의 당량비가 0.008∼0.152이며, 상기 면 봉지제에 포함되는 산무수기와 에폭시기의 당량비가 0.8∼1.2인, [4] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 유기 EL 소자의 면 봉지제. [7] The epoxy resin further includes a curing accelerator, wherein the equivalent ratio of the active functional group contained in the curing accelerator to the epoxy group included in the cotton encapsulating agent is 0.008 to 0.152, and the acid anhydride group included in the cotton encapsulating agent. The surface sealing agent of the organic electroluminescent element in any one of [4]-[6] whose equivalence ratio of an epoxy group is 0.8-1.2.
본 발명의 제 2는, 이하의 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다. 2nd of this invention relates to the manufacturing method of the following display apparatuses.
[8] 발광 소자가 배치된 소자 기판과 상기 소자 기판에 대향 배치되는 봉지 기판을, 면 봉지제를 통해서 접합하여 상기 발광 소자를 봉지하는 표시 장치의 제조방법으로서, (1) 상기 봉지 기판 또는 상기 소자 기판 중 적어도 한쪽에, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104 mPa·s인 면 봉지제를 배치하는 제 1 공정, (2) 상기 면 봉지제를, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상이 될 때까지 경화 또는 건조시키는 제 2 공정, (3) 상기 제 2 공정 후에, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 상기 면 봉지제를 통해서 접합하여 상기 발광 소자를 봉지하는 제 3 공정, 및 (4) 상기 면 봉지제를 추가로 경화시키는 제4 공정을 포함하는, 표시 장치의 제조방법. [8] A method of manufacturing a display device in which a device substrate on which a light emitting element is disposed and an encapsulation substrate disposed opposite to the device substrate are bonded to each other using a surface sealing agent to seal the light emitting element. 1st process of arrange | positioning the surface sealing agent whose viscosity measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with an E-type viscometer at 1.0 rpm from 1.0 * 10 <2> -1.0 * 10 <4> mPa * s in at least one of a device substrate, (2) said surface A second step of curing or drying the sealing agent until the ball number measured by JIS Z0237 becomes 10 or more; and (3) the second substrate, and then the element substrate and the sealing substrate through the surface sealing agent. And a fourth step of bonding and encapsulating the light emitting element, and (4) a fourth step of further curing the surface encapsulating agent.
[9] 상기 면 봉지제는 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 면 봉지제인, [8]에 기재된 표시 장치의 제조방법. [9] The method for producing a display device according to [8], wherein the cotton encapsulating agent is the cotton encapsulating agent according to any one of [1] to [7].
[10] 상기 발광 소자는 유기 EL 소자인, [8] 또는 [9]에 기재된 표시 장치의 제조방법. [10] The method for manufacturing the display device according to [8] or [9], wherein the light emitting element is an organic EL element.
[11] 상기 제 1 공정에서, 상기 면 봉지제를 도포하여 배치하는, [8] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 표시 장치의 제조방법. [11] The method for manufacturing the display device according to any one of [8] to [10], wherein the surface encapsulant is applied and disposed in the first step.
[12] 상기 제 1 공정에서, 상기 면 봉지제를 상기 봉지 기판에 배치하는, [8] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 표시 장치의 제조방법. [12] The method of manufacturing the display device according to any one of [8] to [11], in which the surface encapsulant is disposed on the encapsulation substrate in the first step.
[13] 발광 소자가 배치된 소자 기판, 상기 소자 기판에 대향 배치된 봉지 기판, 및 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판 사이에 개재하고, 또한 상기 발광 소자와 상기 봉지 기판 사이에 형성되는 공간에 충전되어 있는 시일(seal) 부재를 포함하는 표시 장치로서, 상기 시일 부재는 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 면 봉지제의 경화물인, 표시 장치. [13] an element substrate on which a light emitting element is disposed, an encapsulation substrate disposed opposite to the element substrate, and interposed between the element substrate and the encapsulation substrate, and filled in a space formed between the light emitting element and the encapsulation substrate; A display device comprising an open seal member, wherein the seal member is a cured product of the cotton encapsulant according to any one of [1] to [7].
[14] 상기 발광 소자는 유기 EL 소자인, [13]에 기재된 표시 장치.
[14] The display device according to [13], wherein the light emitting element is an organic EL element.
본 발명에 의하면, 봉지제의 형상을 유지하면서 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 봉지할 수 있다. 특히 면 봉지 방식에 있어서, 발광 소자에 접속되는 단자 등에 봉지제가 밀려 나오는 것을 억제할 수 있다.
According to the present invention, light emitting devices such as organic EL devices can be sealed while maintaining the shape of the sealing agent. In particular, in a surface sealing method, it can suppress that a sealing agent pushes out to the terminal etc. which are connected to a light emitting element.
도 1은 본 발명의 제조방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 제조방법의 일례를 나타내는 모식도이다. 1 is a flowchart showing an example of the manufacturing method of the present invention.
2 is a schematic view showing an example of the production method of the present invention.
1. 표시 장치와 그 제조방법 1. Display device and manufacturing method thereof
본 발명의 표시 장치는, 발광 소자가 배치된 소자 기판, 및 소자 기판과 대향 배치되는 봉지 기판을 갖고, 소자 기판과 봉지 기판은, 발광 소자를 봉지하기 위한 시일 부재를 통해서 접합되어 있다. 이 시일 부재는, 본 발명의 면 봉지제의 경화물이다. The display device of this invention has the element substrate in which the light emitting element was arrange | positioned, and the sealing substrate arrange | positioned facing the element substrate, and the element substrate and the sealing substrate are bonded together through the sealing member for sealing a light emitting element. This sealing member is a hardened | cured material of the cotton sealing agent of this invention.
소자 기판은, 예컨대, 무알칼리 유리 등의 유리 재료 외에, 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리에터설폰, 폴리이미드 등을 일부에 이용한 플라스틱 재료나 필름 재료 등으로 구성된다. 소자 기판의 표면에는, 필요에 따라, 가스 배리어성을 부여하기 위해서, 질화실리콘(Si3N4)이나 산화실리콘(SiO2) 등의 무기 박막(가스 배리어막)이 형성되더라도 좋다. The element substrate is composed of, for example, a plastic material or a film material using polycarbonate, polyester, polyether sulfone, polyimide, or the like in addition to glass materials such as alkali free glass. If necessary, an inorganic thin film (gas barrier film) such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) or silicon oxide (SiO 2 ) may be formed on the surface of the element substrate in order to impart gas barrier properties.
이들 재료로 구성되는 소자 기판에는 발광 디바이스가 배치되어 있다. 발광 디바이스는, 복수의 발광 소자, 및 복수의 발광 소자에 접속되는 단자를 갖는다. 통상, 단자는 발광 디바이스의 주연부(周緣部)에 있다. 발광 소자는 유기 전기발광 소자(유기 EL 소자)나 LED 소자 등이다. 유기 EL 소자는, 통상, 한 쌍의 전극층(애노드 전극층과 캐쏘드 전극층)과, 한 쌍의 전극층 사이에 배치되는 유기 발광층을 적어도 갖는다. The light emitting device is arrange | positioned at the element substrate comprised from these materials. The light emitting device has a plurality of light emitting elements and a terminal connected to the plurality of light emitting elements. Usually, the terminal is at the periphery of the light emitting device. The light emitting element is an organic electroluminescent element (organic EL element), an LED element, or the like. The organic EL device usually has at least a pair of electrode layers (anode electrode layer and cathode electrode layer) and an organic light emitting layer disposed between the pair of electrode layers.
발광 소자는, 임의의 방법, 예컨대 진공 증착법, 잉크 젯법, 및 스핀 코팅법 등에 의해 배치된다. 이들 방법을, 발광 소자의 구성 재료에 따라 선택하여 이용하면 된다. 발광 소자의 표면에는, 필요에 따라, 가스 배리어성을 부여하기 위한 질화실리콘(Si3N4)이나 산화실리콘(SiO2) 등의 무기 박막(가스 배리어막)을 형성할 수도 있다. The light emitting element is disposed by any method, such as a vacuum deposition method, an ink jet method, a spin coating method, or the like. These methods may be selected and used according to the constituent material of the light emitting element. If necessary, an inorganic thin film (gas barrier film) such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) or silicon oxide (SiO 2 ) for imparting gas barrier property may be formed on the surface of the light emitting element.
봉지 기판은, 소자 기판과 같은 투명한 재료로 구성되더라도 좋고, SUS 등의 금속 재료로 구성되더라도 좋다. 봉지 기판측으로부터 광을 취출하는 탑 에미션(top emission) 방식에서는, 봉지 기판은 투명 재료일 필요가 있지만, 바텀 에미션(bottom emission) 방식에서는, 투명 재료 이외의 금속 재료이더라도 좋다. The sealing substrate may be made of a transparent material such as an element substrate, or may be made of a metal material such as SUS. In the top emission system which extracts light from the encapsulation substrate side, the encapsulation substrate needs to be a transparent material, but in the bottom emission system, a metal material other than the transparent material may be used.
본 발명의 표시 장치의 제조방법에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 표시 장치의 제조방법의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 1에 나타나는 바와 같이, 본 발명의 표시 장치는, 1) 봉지 기판 또는 소자 기판 중 적어도 한쪽에 면 봉지제를 배치하는 공정(S1), 2) 면 봉지제를 가경화 또는 건조시키는 공정(S2), 3) 그 후, 면 봉지제를 통해서 소자 기판과 봉지 기판을 접합하여 발광 소자를 봉지하는 공정(S3), 및 4) 면 봉지제를 추가로 본경화시키는 공정(S4)을 거쳐 제조된다. The manufacturing method of the display device of this invention is demonstrated with reference to FIG. 1 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing a display device of the present invention. As shown in FIG. 1, in the display device of the present invention, 1) a step of disposing a surface encapsulant on at least one of an encapsulation substrate or an element substrate (S1), and 2) a step of temporarily curing or drying the surface encapsulant (S2). ), 3) thereafter, bonding the element substrate and the encapsulation substrate through a surface encapsulant to seal the light emitting device (S3), and 4) additionally curing the surface encapsulant (S4). .
S1(제 1 공정)에서는, 소자 기판과 봉지 기판 중 적어도 한쪽에, 본 발명의 봉지제를 면 형상으로 배치한다. 소자 기판과 봉지 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 봉지제를 배치할 수도 있지만, 소자 기판 상에 봉지제를 배치하면, 발광 소자를 상하게 하거나, 발광 디바이스의 주위에 봉지제를 균일하게 모아두기 위한 댐재(dam material)가 새롭게 필요해지거나 한다. 이 때문에, 봉지 기판 상에 봉지제를 배치하는 것이 바람직하다. In S1 (1st process), the sealing agent of this invention is arrange | positioned at least one of an element substrate and an sealing substrate in planar shape. An encapsulant may be disposed on either or both of the element substrate and the encapsulation substrate. However, when the encapsulant is disposed on the element substrate, the dam member may damage the light emitting element or uniformly collect the encapsulant around the light emitting device. new dam material is needed. For this reason, it is preferable to arrange a sealing agent on a sealing substrate.
봉지제는, 발광 소자를 덮을 수 있는 크기로 배치하면 된다. 하나의 기판 상에 복수의 발광 디바이스를 배치한 경우는, 하나의 발광 디바이스를 봉지하는 봉지제와, 그것과 인접하는 발광 디바이스를 봉지하는 봉지제가 서로 접촉하지 않도록, 발광 디바이스끼리의 사이에 충분한 간극을 설치하는 것이 바람직하다. 봉지제의 두께는, 발광 디바이스를 봉지할 수 있는 정도의 두께, 예컨대 3∼50μm인 것이 바람직하다. The sealing agent should just be arrange | positioned in the magnitude | size which can cover a light emitting element. In the case where a plurality of light emitting devices are arranged on one substrate, a sufficient gap between the light emitting devices so that the sealing agent for sealing one light emitting device and the sealing agent for sealing the light emitting device adjacent thereto do not contact each other. It is desirable to install it. It is preferable that the thickness of the sealing agent is the thickness of the grade which can seal a light emitting device, for example, 3-50 micrometers.
봉지제는, 디스펜서에 의한 적하법; 스크린 인쇄, 바 코팅 및 잉크 젯 인쇄 등의 도포법 등에 의해 배치된다. 대면적을 단시간에 도포하는 경우, 스크린 인쇄 등의 도포법이 작업성이나 생산성이 우수하기 때문에 바람직하다. The sealing agent is a dropping method using a dispenser; It is arrange | positioned by the apply | coating method, such as screen printing, bar coating, and ink jet printing. When apply | coating a large area for a short time, since coating methods, such as screen printing, are excellent in workability and productivity, it is preferable.
S2(제 2 공정)에서는, S1에서 소자 기판과 봉지 기판 중 적어도 한쪽에 배치한 봉지제를 가경화 또는 건조시킨다. S1에서 배치한 봉지제는, 유동성을 갖고 있기 때문에, 본 발명에서는, 봉지제의 형상을 유지할 수 있는 정도까지 봉지제를 경화 또는 건조시키는 것이 중요하다. 단, 봉지제를 지나치게 경화 또는 건조시키면, 접착성이 대폭 저하되어, 후술하는 S3에서 기판과의 접합을 할 수 없게 된다. 그래서, 봉지제를 그의 JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상이 될 때까지 가경화 또는 건조시키는 것이 바람직하다. In S2 (second process), the sealing agent arrange | positioned at least one of the element substrate and the sealing substrate in S1 is temporarily hardened or dried. Since the sealing agent arrange | positioned at S1 has fluidity, in this invention, it is important to harden or dry a sealing agent to the extent which can maintain the shape of a sealing agent. However, when hardening or drying an sealing agent too much, adhesiveness will fall largely and bonding with a board | substrate will be impossible in S3 mentioned later. Therefore, it is preferable to temporarily harden or dry a sealing agent until the ball number measured by its JIS Z0237 becomes 10 or more.
JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 미만으로 하면, 1) 봉지제의 경화가 불충분해지는 경우와, 2) 경화가 과도해지는 경우가 생각된다. 1) 봉지제의 경화가 불충분하기 때문에 볼 번호가 10 미만이 되는 경우는, 봉지제의 유동성이 높기 때문에 봉지제의 형상을 유지하기 어렵다. 이 경우, 디바이스의 다면 취하기도 곤란하여, 표시 장치의 제조 효율이 저하된다. 한편, 2) 봉지제의 경화가 과도하여 볼 번호가 10 미만이 되는 경우는, 봉지제의 유연성이 상실되기 때문에, 봉지제가 (봉지제가 도포되어 있지 않은) 접합되어야 할 기판과 젖지 않아, 접착하기 어렵게 된다. 그 결과, 소자 기판과 봉지 기판 사이에서의 발광 소자의 봉지가 불충분해져, 발광 소자가 열화될 우려가 있다. If the ball number measured by JIS Z0237 is less than 10, it may be considered that 1) the curing of the sealing agent becomes insufficient and 2) the curing becomes excessive. 1) When the ball number is less than 10 because the curing of the sealing agent is insufficient, it is difficult to maintain the shape of the sealing agent because the fluidity of the sealing agent is high. In this case, even if it is a device, it is difficult to take, and manufacturing efficiency of a display apparatus falls. 2) On the other hand, when the hardening of the encapsulant is excessive and the ball number is less than 10, since the flexibility of the encapsulant is lost, the encapsulant does not get wet with the substrate to be bonded (to which the encapsulant is not applied), and thus the adhesive is adhered. Becomes difficult. As a result, the sealing of the light emitting element between the element substrate and the sealing substrate is insufficient, and there is a concern that the light emitting element may deteriorate.
S2(제 2 공정)에 있어서의 봉지제의 경화 상태는, 봉지제의 조성 외에, 경화 온도 및 경화 시간 등의 일반적인 경화 조건, 또는 건조 온도 및 건조 시간 등의 건조 조건을 조정하는 것에 의해 제어될 수 있다. The hardening state of the sealing agent in S2 (2nd process) can be controlled by adjusting general hardening conditions, such as hardening temperature and hardening time, or drying conditions, such as drying temperature and drying time, in addition to the composition of a sealing agent. Can be.
봉지제를 경화시키는 방법은, 봉지제의 조성에 적합한 경화 방법이면 특별히 한정되지 않고, 광경화이더라도 열경화이더라도 좋다. 광경화는, 단시간에 경화 반응이 진행하기 때문에, 봉지제의 젖어 퍼짐을 단시간에 억제할 수 있는 점에서 바람직하고, 열경화는, 경화 반응에 라디칼 중합개시제를 필요로 하지 않기 때문에, 소자 기판과 접합한 후의 본경화에서 발광 소자를 열화 등을 시킬 우려가 없는 점에서 바람직하다. The method of curing the sealing agent is not particularly limited as long as it is a curing method suitable for the composition of the sealing agent, and may be photocuring or thermosetting. Since photocuring advances hardening reaction in a short time, it is preferable at the point which can suppress the wetting and spreading of sealing agent in a short time, and since thermosetting does not require a radical polymerization initiator for hardening reaction, It is preferable at the point that there is no possibility of causing deterioration etc. of a light emitting element in this hardening after bonding.
봉지제의 광경화는, 자외선이나 마이크로파 등을 봉지제에 조사하는 것에 의해 행할 수 있다. 봉지제의 경화 정도를, 제조 프로세스상 제어하기 쉽게 하는 점에서, 적절한 광경화 조건은, 광조사 에너지가 수십∼수천 mJW/cm2 정도이고, 또한 조사 시간이 수초∼수십초 정도, 바람직하게는 광조사 강도 100mW/cm2로 30초간 정도가 바람직하다. 광원의 예로는, 저압 수은등, 고압 수은등, 형광등, 마이크로파 여기 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 할로젠 램프 등이 포함된다. Photocuring of a sealing agent can be performed by irradiating a sealing agent with an ultraviolet-ray, a microwave, etc. In terms of facilitating the degree of curing of the encapsulant in the manufacturing process, suitable photocuring conditions include light irradiation energy of about tens to thousands of mJW / cm 2 , and irradiation time of several seconds to several tens of seconds, preferably The light irradiation intensity of 100 mW / cm 2 is preferably about 30 seconds. Examples of the light source include a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, a microwave excited mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a halogen lamp, and the like.
봉지제의 열경화는, 예컨대, 봉지제를 배치한 기판을 핫 플레이트 상에 재치(載置)하여 가열하는 것에 의해 행할 수 있다. 봉지제의 경화의 정도를 제조 프로세스상 제어하기 쉽게 하는 점에서, 봉지제의 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한 경화 조건은, 열경화 온도가 40∼100℃(바람직하게는 60∼80℃)이며, 또한 가열 시간이 20∼40분 정도인 것이 바람직하다. Thermosetting of a sealing agent can be performed by mounting and heating the board | substrate which arrange | positioned the sealing agent on a hotplate, for example. In terms of facilitating control of the degree of curing of the encapsulant in the manufacturing process, the curing conditions for setting the ball number of the encapsulant to 10 or more are 40 to 100 ° C (preferably 60 to 80 ° C). Moreover, it is preferable that heating time is about 20-40 minutes.
봉지제의 건조는, 핫 플레이트에 의한 가열 건조 및 열풍 건조 등에 의해 행할 수 있다. 건조 온도는, 봉지제에 포함되는 용매 등의 휘발 성분의 비점 근방인 60∼80℃로 하는 것이 바람직하다. 봉지제의 경화 정도를 제조 프로세스상 제어하기 쉽게 하는 점에서, 봉지제의 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한 건조 시간은, 전술한 바와 같이 20∼40분 정도인 것이 바람직하다. Drying of a sealing agent can be performed by heat drying by a hotplate, hot air drying, etc. It is preferable to make drying temperature into 60-80 degreeC which is the boiling point vicinity of volatile components, such as a solvent contained in a sealing agent. Since the degree of hardening of the sealing agent is easily controlled in the manufacturing process, the drying time for making the ball number of the sealing agent 10 or more is preferably about 20 to 40 minutes as described above.
S3(제 3 공정)에서는, 소자 기판과 봉지 기판을, 봉지제를 통해서 접합함과 아울러 상기 봉지제 중에 발광 소자를 봉한다. 소자 기판과 봉지 기판을 접합할 때는, 소자 기판 또는 봉지 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽을, 대향하는 기판 방향으로 밀어붙이더라도 좋다. 단, 기판 방향으로 밀어붙이는 힘(압력)이 강하면, 봉지제의 배치 형상이 흐트러지기 쉽게 되기 때문에, 적절한 압력으로 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 발광 디바이스 및 소자 기판의 중량이나 봉지제의 경화도 등의 조건에 따라서는, 기판의 자중(自重)에 의해서 봉지할 수도 있다. In S3 (third process), an element substrate and an sealing substrate are bonded together through an sealing agent, and a light emitting element is sealed in the said sealing agent. When joining an element substrate and an sealing substrate, you may push either or both of an element substrate and an sealing substrate in the direction of an opposing board | substrate. However, when the force (pressure) pushed toward the board | substrate direction is strong, since the arrangement shape of sealing agent will become easy to be disturbed, it is preferable to adjust to an appropriate pressure. In addition, depending on conditions such as the weight of the light emitting device and the element substrate, the degree of curing of the encapsulant, or the like, the encapsulation may be performed by self-weight of the substrate.
S4(제 4 공정)에서는, 봉지제를 추가로 본경화시켜, 소자 기판과 봉지 기판을 봉지제에 의해 고정한다. 봉지제의 경화 방법은, 봉지제의 조성에 따른 경화 방법이면 특별히 한정되지 않고, 자외선의 조사나 마이크로파의 조사 등에 의한 광경화이더라도, 열경화이더라도 좋고, 바람직하게는 열경화이다. 광경화에서는, 광조사나 라디칼 중합개시제로부터 발생하는 휘발 성분에 의해 발광 소자가 열화될 우려가 있기 때문이다. In S4 (fourth process), the sealing agent is further hardened and the element substrate and the sealing substrate are fixed with the sealing agent. The hardening method of a sealing agent will not be specifically limited if it is a hardening method according to the composition of a sealing agent, It may be photocuring by ultraviolet irradiation, a microwave irradiation, etc., may be thermosetting, Preferably it is thermosetting. It is because there exists a possibility that a light emitting element may deteriorate by photocuring by the volatile component which arises from light irradiation or a radical polymerization initiator.
S4에 있어서의 봉지제의 열경화 온도는, 전술한 S2에 있어서의 열경화 온도와 같더라도 좋지만, 발광 소자의 열화를 일으키지 않는 온도, 예컨대 40∼100℃ 정도인 것이 바람직하다. 열경화 시간은, 전술한 S2의 경화 또는 건조 시간과의 합계로 2시간 이내인 것이 바람직하고, S2의 경화 또는 건조 시간에 따라, 바람직하게는 85∼105분 정도이다. Although the thermosetting temperature of the sealing agent in S4 may be the same as the thermosetting temperature in S2 mentioned above, it is preferable that it is a temperature which does not cause deterioration of a light emitting element, for example, about 40-100 degreeC. It is preferable that the thermosetting time is less than 2 hours in total with the hardening or drying time of S2 mentioned above, According to the hardening or drying time of S2, Preferably it is about 85 to 105 minutes.
이와 같이, S2(제 2 공정)에 있어서, 봉지제를 소정의 경화 상태가 되기(볼 번호가 10 이상이 되기)까지 가경화 또는 건조시킨 후에, S3(제 3 공정) 및 S4(제 4 공정)의 처리를 행함으로써 봉지제의 밀려나옴을 막을 수 있다. 이 때문에, 밀려나온 봉지제가 발광 디바이스의 단자를 막아 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 발광 디바이스의 다면 취하기도 가능해지기 때문에, 표시 장치의 제조 효율을 향상시킬 수 있다. As described above, in S2 (second step), after the sealing agent is temporarily cured or dried to a predetermined curing state (ball number becomes 10 or more), S3 (third step) and S4 (fourth step) ), It is possible to prevent the encapsulant from being pushed out. For this reason, it can suppress that the encapsulation agent which protruded blocks the terminal of a light emitting device. In addition, since the surface of the light emitting device can be obtained, the manufacturing efficiency of the display device can be improved.
본 발명의 표시 장치의 제조방법의 일례를 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 표시 장치의 제조방법의 일례를 나타내는 모식도이다. 동 도면은, 봉지제가 배치된 봉지 기판과, 복수의 발광 디바이스가 배치된 소자 기판을, 면 봉지제를 통해서 접합한 후, 열경화시켜 표시 장치를 제조하는 예이다. An example of the manufacturing method of the display apparatus of this invention is demonstrated with reference to FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a method of manufacturing a display device of the present invention. The figure shows an example of manufacturing a display device by thermally curing a sealing substrate on which an encapsulant is disposed and an element substrate on which a plurality of light emitting devices are disposed, through a surface encapsulant.
우선, 도 2A에 나타나는 바와 같이, 봉지 기판(12)을 준비한다. 봉지 기판(12)은, 전술한 바와 같이, 투명한 유리 또는 플라스틱 재료로 구성된다. 이어서, 도 2B에 나타나는 바와 같이, 봉지 기판(12) 상에, 본 발명의 봉지제(14)를, 예컨대 스크린 인쇄 등에 의해 도포 형성한다(제 1 공정). 이 때, 후술하는 발광 디바이스(18)를 덮을 수 있는 크기로 봉지제(14)를 도포하면 된다. First, as shown to FIG. 2A, the sealing
이어서, 도 2C에 나타나는 바와 같이, 봉지제(14)가 도포 형성된 봉지 기판(12)을 핫 플레이트(16)에 재치하고 가열한다. 이것에 의해, 봉지제(14)를 JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상이 될 때까지 가열하여 가경화시킨다(제 2 공정). Subsequently, as shown in FIG. 2C, the
한편, 발광 디바이스(18)가 배치된 소자 기판(20)을 준비해 둔다. 그리고, 도 2D에 나타나는 바와 같이, 봉지제(14)를 가경화시킨 봉지 기판(12)을 소자 기판(20)과 접합함과 아울러, 상기 봉지제(14) 중에 발광 디바이스(18)를 봉한다(제 3 공정). 그 후, 도 2E에 나타나는 바와 같이, 핫 플레이트(16) 상에서, 봉지제(14)를 배치한 봉지 기판(12)을 추가로 가열하여 본경화시킨다(제 4 공정). On the other hand, the
이와 같이, 봉지 기판(12)과 소자 기판(20)을 접합하기 전에, 봉지제(14)의 형상을 어느 정도 고정시켜 놓기 때문에, 봉지 기판(12)과 소자 기판(20)을 접합할 때의 가압이나 그 후의 경화시의 가열에 의해, 이웃하는 봉지제(14)끼리 달라붙거나, 발광 디바이스의 단자(18A)를 완전히 덮거나 하는 것을 억제할 수 있다. Thus, since the shape of the sealing
2. 본 발명의 봉지제 2. Encapsulant of the present invention
본 발명의 봉지제는, 틀 봉지제로서도 면 봉지제로서도 사용될 수 있지만, 바람직하게는 전술한 표시 장치의 제조방법에 적합한 면 봉지제로서 사용된다. Although the sealing agent of this invention can be used also as a surface sealing agent as a frame sealing agent, Preferably it is used as a cotton sealing agent suitable for the manufacturing method of the display apparatus mentioned above.
본 발명의 봉지제는, 경화성 수지를 주성분으로서 포함하는 경화성 수지 조성물이다. 경화성 수지란, 가교 반응에 의해서 폴리머쇄끼리 결합하여 가교 구조를 형성하는 수지를 말한다. 경화성 수지의 예로는, 페놀 수지, 에폭시 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 및 아크릴 수지 등이 포함된다. 이들 경화성 수지는 이온 중합성 화합물과 라디칼 중합성 화합물로 대별된다. The sealing agent of this invention is curable resin composition containing curable resin as a main component. Curable resin means resin which couple | bonds polymer chains by a crosslinking reaction, and forms a crosslinked structure. Examples of the curable resin include phenol resins, epoxy resins, urea resins, melamine resins, unsaturated polyester resins, polyurethanes and acrylic resins. These curable resins are roughly classified into ionic polymerizable compounds and radical polymerizable compounds.
본 발명의 봉지제는, 경화성 수지로서 이온 중합성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 전술한 표시 장치의 제조방법에서는, S4(제 4 공정)에서 봉지제를 본경화시킬 필요가 있다. 이 때, 경화성 수지로서 라디칼 중합성 화합물을 이용하면, 라디칼 중합개시제가 필요해져, 발광 소자를 열화시킬 우려가 있기 때문이다. It is preferable that the sealing agent of this invention contains an ionic polymerizable compound as curable resin. In the manufacturing method of the above-mentioned display apparatus, it is necessary to main-cure the sealing agent in S4 (4th process). At this time, when using a radically polymerizable compound as curable resin, a radical polymerization initiator is needed and there is a possibility that it may deteriorate a light emitting element.
또한 본 발명의 표시 장치의 제조방법에서는, S2(제 2 공정)에 있어서, 봉지제의 형상이 유지되고, 또한 봉지 기판과 소자 기판을 접합하여 접착(밀착)할 수 있는 정도, 바람직하게는 봉지제를 JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상으로 될 때까지 가경화 또는 건조시킬 필요가 있다. 1종류의 경화성 수지만(이온 중합성 화합물 또는 라디칼 중합성 화합물 중 한쪽만)을 포함하는 봉지제는, 봉지제의 보존 안정성이 낮게 되거나, 경화 조건에 따라서는 봉지제의 경화도의 제어가 어렵게 되거나 하는 경우가 있다. 예컨대, 제 2 공정에서, 봉지제를 JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상이 되도록 조정하기 위해서, 열경화 온도 또는 광(자외선 등) 조사 강도, 경화 분위기 등의 경화 조건을 정밀하게 제어할 필요가 있는 경우가 있다. In the method of manufacturing the display device of the present invention, in S2 (second step), the shape of the sealing agent is maintained, and to the extent that the sealing substrate and the element substrate can be bonded to each other (adhered to), preferably sealing. It is necessary to temporarily harden or dry the agent until the ball number measured by JIS Z0237 becomes 10 or more. The sealing agent containing only one type of curable resin (only one of the ionically polymerizable compound or the radically polymerizable compound) has low storage stability of the sealing agent, or difficult to control the degree of curing of the sealing agent depending on the curing conditions. There is a case. For example, in the second step, in order to adjust the encapsulant so that the ball number measured by JIS Z0237 is 10 or more, curing conditions such as thermosetting temperature or light (ultraviolet ray, etc.) irradiation intensity, curing atmosphere, etc. can be precisely controlled. There may be a need.
한편, 2종류의 경화성 수지(예컨대 이온 중합성 화합물과 라디칼 중합성 화합물 등)를 포함하는 봉지제에서는, S2(제 2 공정)에서 한쪽의 경화성 수지만이 경화되는 조건으로 봉지제를 경화시켜 소정의 경화도에 도달시킨 후, S4(제 4 공정)에서 다른 쪽의 경화성 수지를 경화시킬 수 있다. 이 때문에, S2(제 2 공정)에서의 경화도의 제어를 용이하게 할 수 있다. On the other hand, in the sealing agent containing two types of curable resins (for example, an ionically polymerizable compound and a radically polymerizable compound, etc.), a sealing agent is hardened on condition that only one curable resin is hardened in S2 (2nd process), and predetermined | prescribed After reaching the hardening degree of, the other curable resin can be cured in S4 (fourth step). For this reason, control of the hardening degree in S2 (2nd process) can be made easy.
예컨대, 경화성 수지로서, 이온 중합성 화합물과 라디칼 중합성 화합물을 포함하는 봉지제를 이용한 경우, S2(제 2 공정)에서, 봉지제에 UV를 조사함으로써 라디칼 중합시켜, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상으로 될 때까지 경화시킨 후, S4(제 4 공정)에서 봉지제를 가열하여 이온 중합시키는 것에 의해 봉지할 수 있다. 이와 같이, 봉지제에 포함되는, 라디칼 중합성 화합물 및 이온 중합성 화합물의 함유량 또는 분자량, 또는 라디칼 중합개시제 및 이온 중합성 개시제의 첨가량 등을 적절히 조정하거나, 반응 개시 온도가 다른 라디칼 중합개시제 및 이온 중합개시제를 선택하거나 함으로써, S2(제 2 공정)에서의 열경화 온도나 광(자외선 등)의 조사 강도, 및 경화 분위기 등의 경화 조건을 정밀히 제어하지 않더라도, 봉지제를 용이하게 원하는 경화 상태로 할 수 있는 경우가 있다. For example, when the sealing agent containing an ionic polymerizable compound and a radically polymerizable compound is used as curable resin, in S2 (2nd process), it is radically polymerized by irradiating UV to a sealing agent, and is measured by JISZ0237. After hardening until a number becomes 10 or more, it can be sealed by heating a sealing agent in S4 (4th process), and making it ion-polymerize. Thus, the content or molecular weight of the radically polymerizable compound and the ionically polymerizable compound or the addition amount of the radically polymerized initiator and the ionically polymerizable initiator or the like contained in the encapsulating agent is appropriately adjusted, or the radical polymerization initiator and the ion having different reaction start temperatures are different. By selecting a polymerization initiator, the encapsulant can be easily brought into a desired curing state even without precisely controlling the curing conditions such as the thermal curing temperature in S2 (second step), the irradiation intensity of light (ultraviolet rays, etc.), and the curing atmosphere. You can do it.
이와 같이, 봉지제가 라디칼 중합성 화합물을 포함하는 경우는, S1(제 1 공정)에서 봉지제를 봉지 기판에 배치하고, S2(제 2 공정)에서 상기 봉지제를 라디칼 중합시킨 후, S4(제 4 공정)에서 상기 봉지제를 이온 중합에 의해 경화시키는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 봉지제가 발광 소자와 접촉하지 않는 제 2 공정에서 라디칼 중합을 행함으로써 라디칼 중합개시제로부터 발생하는 분해 가스에 의한 발광 소자의 열화를 막을 수 있다. As described above, when the encapsulant contains a radically polymerizable compound, the encapsulant is disposed on the encapsulation substrate in S1 (first step), and the encapsulant is radically polymerized in S2 (second step), followed by S4 (agent). In step 4), the sealing agent is preferably cured by ion polymerization. Thereby, deterioration of the light emitting element by the decomposition gas which arises from a radical polymerization initiator can be prevented by performing radical polymerization in a 2nd process in which a sealing agent does not contact a light emitting element.
따라서, 본 발명의 봉지제는, (1-1) 이온 중합성 화합물과, (1-2) 그 경화제를 적어도 포함하고, 필요에 따라 (2-1) 1분자내에 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물과 (2-2) 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 한쪽과, (2-3) 라디칼 중합개시제를 추가로 포함하더라도 좋다. Therefore, the sealing agent of this invention contains a (1-1) ionically polymerizable compound and (1-2) the hardening | curing agent at least, and if necessary, the ionically polymerizable functional group and radical polymerization in (2-1) 1 molecule. At least one of a compound having a functional group and a (2-2) radically polymerizable compound and a (2-3) radical polymerization initiator may be further included.
(1-1) 이온 중합성 화합물 (1-1) Ion Polymerizable Compound
이온 중합성 화합물은, 에폭시기 등의 이온 중합성 작용기를 포함하는 화합물이다. 이온 중합성 화합물의 예에는, 에폭시 수지, 극성을 갖는 불포화 2중 결합을 포함하는 바이닐 화합물 등이 포함되고, 경화 수축성이 낮기 때문에, 바람직하게는 에폭시 수지이다. An ion polymerizable compound is a compound containing ion polymerizable functional groups, such as an epoxy group. Examples of the ionically polymerizable compound include an epoxy resin, a vinyl compound containing an unsaturated double bond having polarity, and the like, and since the curing shrinkage property is low, the epoxy resin is preferably an epoxy resin.
에폭시 수지에는, 1분자내에 1 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(1작용성 에폭시 화합물, 2작용성 에폭시 화합물, 및 3 이상의 에폭시기를 갖는 다작용성 에폭시 화합물 등)이 포함된다. The epoxy resin includes a compound having one or more epoxy groups in one molecule (a monofunctional epoxy compound, a bifunctional epoxy compound, a polyfunctional epoxy compound having three or more epoxy groups, and the like).
1분자내에 1 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 예에는, 페닐 글리시딜 에터, 2-에틸헥실 글리시딜 에터, 에틸다이에틸렌글리콜 글리시딜 에터, 다이사이클로펜타다이엔 글리시딜 에터, 2-하이드록시에틸 글리시딜 에터 등의 1작용성 에폭시 화합물; Examples of the compound having one or more epoxy groups in one molecule include phenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, ethyl diethylene glycol glycidyl ether, dicyclopentadiene glycidyl ether, and 2-hydro. Monofunctional epoxy compounds such as oxyethyl glycidyl ether;
하이드로퀴논 다이글리시딜 에터, 레조르신 다이글리시딜 에터, 에틸렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 폴리에틸렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 1,4-뷰테인다이올 다이글리시딜 에터, 1,6-헥세인다이올 다이글리시딜 에터, 사이클로헥세인다이올 다이글리시딜 에터, 사이클로헥세인다이메탄올 다이글리시딜 에터, 다이사이클로펜타다이엔다이올 다이글리시딜 에터, 1,6-나프탈렌다이올 다이글리시딜 에터, 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 수첨 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 수첨 비스페놀 F 다이글리시딜 에터 등의 2작용성 에폭시 화합물; Hydroquinone diglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6- Hexanediol diglycidyl ether, cyclohexanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, dicyclopentadienediol diglycidyl ether, 1,6-naphthalene Bifunctional epoxy compounds such as diol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether;
트라이메틸올프로페인 트라이글리시딜 에터, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에터, 페놀 노보락형 에폭시, 크레졸 노볼락형 에폭시 등의 3 이상의 다작용성 에폭시 화합물 등이 포함되고, 바람직하게는 1분자내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(2작용성 에폭시 화합물, 3 이상의 에폭시기를 갖는 다작용성 에폭시 화합물 등)이다. Three or more polyfunctional epoxy compounds, such as a trimethylol propane triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, a phenol novolak-type epoxy, a cresol novolak-type epoxy, etc. are contained, Preferably it is 2 in 1 molecule. It is a compound (the bifunctional epoxy compound, the polyfunctional epoxy compound which has 3 or more epoxy groups, etc.) which has the above epoxy groups.
(1-2) 이온 중합성 화합물의 경화제(에폭시 수지의 경화제) (1-2) Hardening Agent (Hardening Agent of Epoxy Resin) of Ion Polymerizable Compound
이온 중합성 화합물의 경화제에는, 잠재성 열경화제와 그 밖의 경화제가 포함된다. The curing agent of the ion polymerizable compound includes a latent thermosetting agent and other curing agents.
잠재성 열경화제의 예에는, 상온에서는 고체인, 3급 아민 화합물, 이미다졸 화합물 및 아민이미드 화합물 등이 포함된다. 그 밖에, 잠재성 열경화제는, 3급 아민 화합물이나 이미다졸 화합물을 마이크로캡슐화한 재료이더라도 좋다. 또한 3급 아민 화합물 또는 이미다졸 화합물을 고분자량화시킨 미분말을, 다른 원료와 혼합해 두고, 가열에 의한 용융 혼합시에 미분말상의 3급 아민 화합물 등을 용해시키고, 수지를 경화시키더라도 좋다. Examples of the latent thermosetting agent include tertiary amine compounds, imidazole compounds, amineimide compounds, and the like, which are solid at room temperature. In addition, the latent thermosetting agent may be a material obtained by microencapsulating a tertiary amine compound or an imidazole compound. In addition, the fine powder obtained by high molecular weight of the tertiary amine compound or the imidazole compound may be mixed with other raw materials, and the fine powder tertiary amine compound or the like may be dissolved at the time of melt mixing by heating to cure the resin.
그 밖의 경화제는, 이온 중합성 화합물이 에폭시 수지인 경우, 에폭시 수지와 함께 일반적으로 사용되는 경화제이다. 이러한 경화제의 예에는, 페놀성 하이드록실기를 포함하는 화합물, 폴리아민 화합물, 폴리싸이올 화합물, 산무수물 등이 포함된다. Other hardening | curing agents are hardening | curing agents generally used with an epoxy resin, when an ionically polymerizable compound is an epoxy resin. Examples of such curing agents include compounds containing phenolic hydroxyl groups, polyamine compounds, polythiol compounds, acid anhydrides and the like.
그 중에서도, 경화제로서 산무수물을 포함하는 에폭시 수지의 봉지제는, 높은 투명성이 얻어지기 쉽다. 봉지제에 포함되는 산무수물의 예에는, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸 테트라하이드로 무수 프탈산, 무수 트라이멜리트산, 무수 헥사클로로 엔도메틸렌 테트라하이드로프탈산, 무수 벤조페논테트라카복실산 등이 포함된다. 산무수물 중, 방향족계의 산무수물은 착색하고 있는 것이 많기 때문에, 투명성이 높은, 지방족계(방향족계의 수첨물)의 산무수물이 바람직하다. 지방족계의 산무수물의 예에는, 헥사하이드로 무수 프탈산, 및 메틸 헥사하이드로 무수 프탈산 등이 포함된다. Especially, the sealing agent of the epoxy resin containing an acid anhydride as a hardening | curing agent is easy to obtain high transparency. Examples of the acid anhydride contained in the sealing agent include phthalic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, methyl tetrahydro phthalic anhydride, trimellitic anhydride, hexachloro endomethylene tetrahydrophthalic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride and the like. Among the acid anhydrides, since the aromatic acid anhydrides are often colored, an aliphatic (aromatic hydrogenated) acid anhydride having high transparency is preferable. Examples of the aliphatic acid anhydride include hexahydro phthalic anhydride, methyl hexahydro phthalic anhydride and the like.
(2-1) 1분자내에 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물 (2-1) A compound having an ion polymerizable functional group and a radical polymerizable functional group in one molecule
1분자내에 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물은, 각각 1 이상의 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 포함한다. 상기 화합물에 포함되는 이온 중합성 작용기는 에폭시기, 글리시딜기, 옥타센일기 등이며, 바람직하게는 에폭시기이다. 이온 중합성 화합물이 에폭시 수지인 경우에, 상용성이 좋기 때문이다. 상기 화합물에 포함되는 라디칼 중합성 작용기는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 작용기, 예컨대 (메트)아크릴기, (메트)아크릴아마이드기, 바이닐기 등이며, 바람직하게는 (메트)아크릴기이다. The compound which has an ionically polymerizable functional group and a radically polymerizable functional group in 1 molecule contains 1 or more ionically polymerizable functional group and radically polymerizable functional group, respectively. The ion polymerizable functional group contained in the compound is an epoxy group, a glycidyl group, an octasenyl group, or the like, preferably an epoxy group. This is because compatibility is good when the ionically polymerizable compound is an epoxy resin. The radically polymerizable functional group contained in the said compound is a functional group which has an ethylenically unsaturated bond, for example, a (meth) acryl group, a (meth) acrylamide group, a vinyl group, etc., Preferably it is a (meth) acryl group.
에폭시기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물은, 예컨대 에폭시기를 갖는 바이닐 모노머 등이다. 에폭시기를 갖는 바이닐 모노머의 예에는, 글리시딜 (메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 (메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트계 모노머 등이 포함된다. The compound which has an epoxy group and a radically polymerizable functional group is a vinyl monomer etc. which have an epoxy group, for example. Examples of the vinyl monomer having an epoxy group include (meth) acrylate monomers such as glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, and methylglycidyl (meth) acrylate. Etc. are included.
1분자내에 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물은, 봉지제의 보존 안정성을 높이기 위해서, 하이드록실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예컨대, 경화제로서의 산무수물을, 1분자내에 이온 중합성 작용기와 라디칼 중합성 작용기를 갖는 화합물과 병용하는 경우, 상기 화합물이 하이드록실기를 포함하면, 산무수물과 반응하여, 봉지제의 보존 안정성이 저하될 뿐만 아니라, 얻어지는 경화물의 투명성도 저하되기 때문이다. It is preferable that the compound which has an ionically polymerizable functional group and a radically polymerizable functional group in 1 molecule does not contain a hydroxyl group in order to improve the storage stability of a sealing agent. For example, when an acid anhydride as a curing agent is used in combination with a compound having an ionic polymerizable functional group and a radical polymerizable functional group in one molecule, when the compound contains a hydroxyl group, the acid anhydride reacts with the acid anhydride so that the storage stability of the encapsulant is improved. It is because not only it falls but also the transparency of the hardened | cured material obtained falls.
에폭시기와 (메트)아크릴레이트기를 갖는 화합물은, 예컨대 다작용 에폭시 화합물에 포함되는 일부의 에폭시기를 (메트)아크릴 변성하여 얻어진다. 이 에폭시기를 (메트)아크릴 변성하는 과정에서 하이드록실기가 생성되기 때문에, 생성된 하이드록실기를 보호기로 보호하는(예컨대 하이드록실기를 아실화 또는 아마이드화하는) 것이 바람직하다. The compound which has an epoxy group and a (meth) acrylate group is obtained by (meth) acryl modification of some epoxy groups contained in a polyfunctional epoxy compound, for example. Since a hydroxyl group is produced in the process of (meth) acryl modification of this epoxy group, it is preferable to protect the produced hydroxyl group with a protecting group (for example, to acylate or amide the hydroxyl group).
(2-2) 라디칼 중합성 화합물 (2-2) radically polymerizable compound
라디칼 중합성 화합물은, 분자 중에, (메트)아크릴기, (메트)아크릴아마이드기 및 바이닐기 등의 에틸렌성 불포화 2중 결합을 갖는 작용기(라디칼 중합성 작용기)를 포함한다. A radically polymerizable compound contains functional group (radical polymerizable functional group) which has ethylenically unsaturated double bonds, such as a (meth) acryl group, a (meth) acrylamide group, and a vinyl group, in a molecule | numerator.
라디칼 중합성 화합물의 예에는, 아이소보닐 (메트)아크릴레이트, 보닐 (메트)메타아크릴레이트, 다이사이클로펜텐일 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 모노(메트)아크릴레이트, t-뷰틸 (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트류; Examples of the radically polymerizable compound include isobornyl (meth) acrylate, carbonyl (meth) methacrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy (Meth) acrylates such as propyl (meth) acrylate, (poly) propylene glycol mono (meth) acrylate and t-butyl (meth) acrylate;
모폴린 (메트)아크릴아마이드 등의 (메트)아크릴아마이드류; (Meth) acrylamides such as morpholine (meth) acrylamide;
N-바이닐카프로락톤, 스타이렌 등의 단작용성 라디칼 중합성 화합물; Monofunctional radically polymerizable compounds such as N-vinyl caprolactone and styrene;
트라이메틸프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 1,4-뷰테인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜텐일 다이(메트)아크릴레이트, 다이알릴 프탈레이트, 다이알릴 퓨마레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 비스페놀 A 다이아크릴레이트 등의 다작용성 라디칼 중합성 화합물 등이 포함된다. Trimethylpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol (meth) acrylate, triethylene glycol (meth) Acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate And polyfunctional radical polymerizable compounds such as neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, and ethylene oxide modified bisphenol A diacrylate. do.
(2-3) 라디칼 중합개시제 (2-3) radical polymerization initiator
라디칼 중합개시제에는, 열에 의해 라디칼을 발생하는 열라디칼 중합개시제와, 광에 의해 라디칼을 발생하는 광라디칼 중합개시제가 포함된다. The radical polymerization initiator includes a thermal radical polymerization initiator for generating radicals by heat and an optical radical polymerization initiator for generating radicals by light.
열에 의해 라디칼을 발생하는 열라디칼 중합개시제에는, 과산화물이나 아조 화합물 등이 있고, 그 구체예에는, 퍼부틸(Perbutyl) O(니혼 유지 주식회사), 퍼부틸 D(니혼 유지 주식회사), 루페록스(Luperox) 575(알케마 요시토미(ARKEMA YOSHITOMI) 주식회사) 등이 포함된다. 광에 의해 라디칼을 발생하는 광라디칼 중합개시제의 예에는, 이르가큐어(Irgacure) 651(지바·재팬 주식회사), 다로큐어(Darocure) 1173(지바·재팬 주식회사) 등이 포함된다. Examples of thermal radical polymerization initiators that generate radicals by heat include peroxides and azo compounds, and specific examples thereof include Perbutyl O (Nihon Oils, Inc.), Perbutyl D (Nihon Oils, Inc.), and Luperox (Luperox). ) 575 (ARKEMA YOSHITOMI Co., Ltd.). Examples of the optical radical polymerization initiator that generates radicals by light include Irgacure 651 (Chiba Japan Co., Ltd.), Darocure 1173 (Chiba Japan Co., Ltd.), and the like.
라디칼 중합개시제는, 라디칼을 발생시킬 때의 분해물이 아웃 가스로서 휘발하여, 그것이 유기 EL 소자에 손상을 줄 가능성이 있다. 이것 때문에, 분자량이 큰 라디칼 중합개시제, 및 경화 수지의 구조에 받아들여지는 반응기를 갖는 라디칼 중합개시제 등을 선택함으로써, 아웃 가스의 발생을 저감할 수 있다. 예컨대, 열라디칼 중합개시제 중, OTAZO-30(오츠카 화학 주식회사) 등은 분해물의 분자량이 커서, 아웃 가스로서 휘발할 가능성이 낮아, 유기 EL의 손상이 적다. 광라디칼 중합개시제로서는, 이르가큐어 2959(지바·재팬 주식회사), 및 이르가큐어 127(지바·재팬 주식회사) 등이, 분자내에 (경화 수지의 구조에 받아들여지는 반응기인) 하이드록실기를 갖기 때문에, 라디칼 발생 후의 분해물이 휘발할 가능성이 낮아, 유기 EL 소자의 손상이 적다. The radical polymerization initiator may volatilize the decomposition products when generating radicals as outgas, which may damage the organic EL device. For this reason, generation | occurrence | production of outgas can be reduced by selecting the radical polymerization initiator with a large molecular weight, the radical polymerization initiator etc. which have a reactor accommodated in the structure of cured resin. For example, among thermal radical polymerization initiators, OTAZO-30 (Otsuka Chemical Co., Ltd.) and the like have a large molecular weight of a decomposed product, and are unlikely to volatize as an outgas, resulting in less damage to organic EL. As the radical photopolymerization initiator, Irgacure 2959 (Chiba Japan Co., Ltd.), Irgacure 127 (Chiba Japan Co., Ltd.), and the like have hydroxyl groups (which are reactors accepted in the structure of the cured resin) in a molecule thereof. Therefore, the decomposition products after radical generation are unlikely to volatilize and there is little damage to an organic EL element.
(3) 경화 촉진제 (3) curing accelerator
본 발명의 봉지제에는, 경화 촉진제가 추가로 포함되더라도 좋다. 경화 촉진제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 경화성 수지의 종류에 따라 적절히 선택된다. 경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화 촉진제는, 이미다졸 화합물 또는 아민 화합물 등일 수 있다. 이미다졸 화합물의 예에는, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등이 포함되고, 아민 화합물의 예에는, 트리스다이메틸아미노메틸페놀 등이 포함된다. The sealing agent of this invention may contain a hardening accelerator further. The kind of hardening accelerator is not specifically limited, It selects suitably according to the kind of curable resin. When curable resin is an epoxy resin, a hardening accelerator may be an imidazole compound, an amine compound, etc. Examples of the imidazole compound include 2-ethyl-4-methylimidazole and the like, and examples of the amine compound include trisdimethylaminomethylphenol and the like.
(4) 용매 (4) solvent
본 발명의 봉지제에는, 점도를 조정하기 위해서, 용매가 추가로 포함되더라도 좋다. 용매를 포함하는 봉지제는, 고점도의 경화성 수지 조성물을 용매로 희석하여 얻어진다. 이것 때문에, 전술한 표시 장치의 제조방법의 S1(제 1 공정)에서 봉지제의 도포성을 높임과 아울러, S2(제 2 공정)에서 용매를 제거한 후의 봉지제를 고점도로 하여, 형상 유지성을 높일 수 있다. The sealing agent of this invention may contain a solvent further in order to adjust a viscosity. The sealing agent containing a solvent is obtained by diluting a high viscosity curable resin composition with a solvent. For this reason, while improving the applicability | paintability of the sealing agent in S1 (1st process) of the manufacturing method of a display device mentioned above, the sealing agent after removing a solvent in S2 (2nd process) is made into high viscosity, and shape retention is improved. Can be.
용매는, 에폭시 수지(이온 중합성 화합물)나 아크릴 수지(라디칼 중합성 화합물)가 용해되기 쉬운 것이면 특별히 한정되지 않고, 메탄올(비점 65℃), 에탄올(비점 78℃), 1-프로판올(비점 97℃), 1-뷰탄올(비점 117℃) 등의 1급 알코올; 2-프로판올, 2-뷰탄올 등의 2급 알코올; t-뷰탄올 등의 3급 알코올; 탄화수소; 다이에틸렌글리콜 다이메틸 에터, 메틸 카비톨, 에틸 카비톨 및 뷰틸 카비톨 등의 에터류; 아세트산 에틸 등의 에스터류; 프로필렌글리콜 다이아세테이트, 다이에틸렌글리콜 다이아세테이트, 알콕시다이에틸렌글리콜 모노아세테이트 등의 아세테이트류; 및 메틸 아이소뷰틸 케톤, 메틸 에틸 케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류 등이다. 탄화수소의 예에는, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 헥세인, 헵테인, 옥테인, 데케인 등의 지방족 탄화수소가 포함된다. The solvent is not particularly limited as long as the epoxy resin (ion polymerizable compound) or acrylic resin (radical polymerizable compound) is easily dissolved, and methanol (boiling point 65 ° C.), ethanol (boiling point 78 ° C.), and 1-propanol (boiling point 97 Primary alcohols such as 1) butanol (boiling point of 117 ° C); Secondary alcohols such as 2-propanol and 2-butanol; tertiary alcohols such as t-butanol; hydrocarbon; Ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, methyl carbitol, ethyl carbitol and butyl carbitol; Esters such as ethyl acetate; Acetates such as propylene glycol diacetate, diethylene glycol diacetate, and alkoxydiethylene glycol monoacetate; And ketones such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone. Examples of the hydrocarbon include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane and the like.
그 중에서도, 2급 알코올, 3급 알코올, 탄화수소 또는 에터류 중, 비점이 60∼80℃인 용매가 바람직하다. 2급 알코올 및 3급 알코올의 휘발 가스는, 1급 알코올과 비교하여, 유기 EL 소자를 매우 열화시키기 어렵기(예컨대, 다크 스폿을 발생시키거나 발광을 일으키지 않게 되거나 하지 않기) 때문이다. 봉지제 중의 용매 함유량은, 봉지제를 도포하기 쉬운 점도가 되도록 적절히 설정될 수 있다. Especially, the solvent whose boiling point is 60-80 degreeC among secondary alcohol, tertiary alcohol, hydrocarbon, or ethers is preferable. This is because the volatile gases of the secondary alcohol and the tertiary alcohol are less likely to deteriorate the organic EL element much compared to the primary alcohol (for example, do not generate dark spots or emit light). The solvent content in a sealing agent can be suitably set so that it may become a viscosity which is easy to apply a sealing agent.
(5) 기타 성분 (5) other ingredients
본 발명의 봉지제에는, 경화물의 기계적 강도 등을 조정하기 위해서, 임의의 충전재가 추가로 포함되더라도 좋다. 이러한 충전재의 예에는, 유리 비드, 스타이렌계 폴리머 입자, 메타크릴레이트계 폴리머 입자, 에틸렌계 폴리머 입자 및 프로필렌계 폴리머 입자 등이 포함된다. The sealing agent of this invention may further contain arbitrary fillers in order to adjust the mechanical strength etc. of hardened | cured material. Examples of such fillers include glass beads, styrene polymer particles, methacrylate polymer particles, ethylene polymer particles, propylene polymer particles, and the like.
본 발명의 봉지제에는, 필요에 따라, 실레인 커플링제 등의 커플링제, 이온 트랩제, 이온 교환제, 레벨링제 및 소포제 등의 각종 첨가제가 추가로 포함되더라도 좋다. The sealing agent of this invention may further contain various additives, such as a coupling agent, such as a silane coupling agent, an ion trap agent, an ion exchange agent, a leveling agent, and an antifoamer, as needed.
본 발명의 봉지제는, 100질량부의 에폭시 수지와, 0.5∼10질량부의 실레인 커플링제를 포함하고, 추가로 산무수기/에폭시기의 당량비가 0.8∼1.2가 되도록 산무수물을 포함하고, 또한 경화 촉진제의 활성 작용기/에폭시기의 당량비가 0.008∼0.152가 되도록 경화 촉진제를 포함하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제의 활성 작용기란, 아미노기나 이미다졸릴기 등을 의미한다. The sealing agent of this invention contains 100 mass parts epoxy resins and 0.5-10 mass parts silane coupling agent, and also contains an acid anhydride so that the equivalent ratio of an acid anhydride / epoxy group may be 0.8-1.2, and a hardening accelerator It is preferable to contain a hardening accelerator so that the equivalent ratio of the active functional group / epoxy group may be 0.008 to 0.152. The active functional group of a hardening accelerator means an amino group, an imidazolyl group, etc.
산무수기의 당량은, 산무수물의 분자량을, 산무수물 1분자에 포함되는 산무수기의 수로 나누는 것에 의해 얻어진다. 마찬가지로, 에폭시기의 당량은, 에폭시 수지의 분자량을, 에폭시 수지 1분자에 포함되는 에폭시기의 수로 나누는 것에 의해 얻어지고, 활성 작용기의 당량은, 경화 촉진제의 분자량을, 경화 촉진제 1분자에 포함되는 활성 작용기의 수로 나누는 것에 의해 얻어진다. The equivalent of an acid anhydride is obtained by dividing the molecular weight of an acid anhydride by the number of acid anhydrides contained in 1 molecule of an acid anhydride. Similarly, the equivalent of an epoxy group is obtained by dividing the molecular weight of the epoxy resin by the number of epoxy groups contained in one molecule of the epoxy resin, and the equivalent of the active functional group is the active functional group contained in the molecular weight of the curing accelerator in one molecule of the curing accelerator. It is obtained by dividing by the number of.
본 발명의 봉지제는, E형 점도계를 이용한 25℃, 1.0rpm에서의 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s인 것이 바람직하다. 봉지제의 점도가 이러한 범위에 있으면, 작업성이나 생산성이 우수하기 때문에, 스크린 인쇄 등의 도포법에 의해 봉지제를 균일하게 배치할 수 있다. 또한, 봉지제를 기판 상에 배치한 후, 본경화하기까지의 사이에 봉지제의 형상을 유지하기 쉽기 때문이다. It is preferable that the sealing agent of this invention is 1.0 * 10 <2> -1.0 * 10 <4> mPa * s in 25 degreeC and 1.0 rpm using an E-type viscosity meter. If the viscosity of a sealing agent exists in such a range, since workability and productivity are excellent, a sealing agent can be arrange | positioned uniformly by the apply | coating methods, such as screen printing. Moreover, after arrange | positioning a sealing agent on a board | substrate, it is easy to maintain the shape of a sealing agent until main hardening.
본 발명의 봉지제는, 유기 EL 소자의 열화를 억제하기 위해서, 수분의 함유량이 100ppm 이하인 것이 바람직하다. 봉지제에 포함되는 수분량은, 봉지제의 원료(예컨대 에폭시 수지 등)를, 예컨대 감압하에서 100℃ 전후로 가열하거나, 분자체(molecular sieve)로 분위기 중의 수분을 제거하면서, 봉지제를 조제하거나 하는 것 등에 의해서 조정된다. In order for the sealing agent of this invention to suppress deterioration of organic electroluminescent element, it is preferable that content of water is 100 ppm or less. The amount of water contained in the encapsulant is prepared by encapsulating the encapsulant while heating the encapsulant raw material (such as an epoxy resin) at, for example, about 100 ° C. under reduced pressure, or removing moisture in the atmosphere with a molecular sieve. And so on.
이와 같이, 본 발명의 봉지제는, 소정의 온도(40∼100℃)로 가열되면, 적절한 경화 상태로 된다. 이것 때문에, 전술한 본 발명의 표시 장치의 제조방법에 바람직하게 사용된다.
Thus, when the sealing agent of this invention is heated at predetermined temperature (40-100 degreeC), it will be in a suitable hardening state. For this reason, it is used suitably for the manufacturing method of the display apparatus of this invention mentioned above.
실시예 Example
이하, 실시예를 게시하여 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 실시예 및 비교예에서 이용한 화합물을 하기에 나타낸다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The compound used by the Example and the comparative example is shown below.
(1-1) 이온 중합성 화합물 (1-1) Ion Polymerizable Compound
에폭시 수지 A: 비스페놀 F형 에폭시 수지(에피클론(Epiclon) 830S 다이니폰 잉크 화학공업 주식회사제) Epoxy Resin A: Bisphenol F type epoxy resin (Epiclon 830S Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
에폭시 수지 B: 비스페놀 A형 고형 에폭시 수지(JER1007 재팬 에폭시 레진제) Epoxy resin B: bisphenol A solid epoxy resin (product made by JER1007 Japan epoxy resin)
(1-2) 경화제 (1-2) Hardener
산무수물: 테트라하이드로메틸 무수 프탈산(리카시드(Rikacid) MH700 신니폰 케미컬 주식회사제) Acid anhydride: tetrahydromethyl phthalic anhydride (Rikacid MH700 Shin Nippon Chemical Co., Ltd.)
3급 아민: 트리스다이메틸아미노메틸페놀(JER 큐어 3010 재팬 에폭시 레진 주식회사제) Tertiary amine: tris dimethylaminomethylphenol (product made by JER Cure 3010 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
(2-1) 라디칼 중합성 작용기와 에폭시기를 갖는 화합물(변성 에폭시 수지) (2-1) A compound having a radically polymerizable functional group and an epoxy group (modified epoxy resin)
변성 에폭시 수지 A: 비스페놀 A형 에폭시 수지-아크릴산 부가체(EA-1010N(하이드록실기 함유 에폭시 수지), 신나카무라 화학제) Modified epoxy resin A: bisphenol A type epoxy resin-acrylic acid adduct (EA-1010N (hydroxyl group-containing epoxy resin), Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
변성 에폭시 수지 B: 비스페놀 A형 에폭시 수지-페닐 메타크릴레이트 부가체(미쓰이 화학 주식회사제) Modified epoxy resin B: bisphenol A type epoxy resin-phenyl methacrylate adduct (made by Mitsui Chemicals Corporation)
변성 에폭시 수지 B는, 이하와 같이 하여 합성했다. 173g의 비스페놀 A형 에폭시 수지(다이니폰 잉크 화학공업(주)제, 에피클론 EXA850CRP), 162g의 페닐 메타크릴산, 16g의 테트라뷰틸암모늄 브로마이드, 및 0.1g의 하이드로퀴논 모노메틸 에터를, 교반기, 기체 도입관, 온도계 및 냉각관을 갖춘 500mL의 4구 플라스크 내에 투입 및 혼합하고, 건조 공기로 버블링하면서 120℃, 8시간 가열 교반했다. 이것에 의해, 하이드록실기를 함유하지 않는, 부분 페닐 메타크릴레이트화 에폭시 수지를 합성했다. The modified epoxy resin B was synthesize | combined as follows. 173 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., Epiclone EXA850CRP), 162 g of phenyl methacrylic acid, 16 g of tetrabutylammonium bromide, and 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether, with a stirrer, Into a 500 mL four-necked flask equipped with a gas introduction tube, a thermometer and a cooling tube, the mixture was mixed and heated and stirred at 120 ° C. for 8 hours while bubbling with dry air. Thereby, the partial phenyl methacrylated epoxy resin which does not contain a hydroxyl group was synthesize | combined.
(2-3) 라디칼 중합개시제 (2-3) radical polymerization initiator
퍼부틸 D(니혼 유지) Perbutyl D (Nihon Oil)
(4) 용매 (4) solvent
메틸 에틸 케톤(MEK) Methyl Ethyl Ketone (MEK)
[실시예 1]Example 1
1. 봉지제의 조제 1. Preparation of encapsulant
100중량부의 에폭시 수지 A와, 97중량부의 테트라하이드로메틸 무수 프탈산(리카시드 MH700 신니폰 케미컬 주식회사제)을 교반 용기에 넣고, 이것을 25℃에서 1시간 교반 혼합했다. 이 혼합물에, 추가로 2중량부의 γ-글리시독시프로필 트라이메톡시실레인(KBM-403 신에쓰 실리콘 주식회사제)과, 3중량부의 트리스다이메틸아미노메틸 페놀(JER 큐어 3010 재팬 에폭시 레진 주식회사제)을 가하고, 추가로 25℃에서 0.5시간 교반 혼합하는 것에 의해 봉지제를 조제했다. 100 weight part of epoxy resin A and 97 weight part of tetrahydromethyl phthalic anhydride (made by Rikaside MH700 Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) were put into the stirring container, and it stirred and mixed at 25 degreeC for 1 hour. To this mixture, 2 parts by weight of γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane (manufactured by KBM-403 Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) and 3 parts by weight of trisdimethylaminomethyl phenol (made by JER Cure 3010 Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) ) Was added, and the sealing agent was further prepared by stirring and mixing at 25 degreeC for 0.5 hour.
(1) 점도·보존 안정성 (1) viscosity and storage stability
조제한 봉지제의 점도(초기 점도)를, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정했다. The viscosity (initial viscosity) of the prepared sealing agent was measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with the E-type viscosity meter.
또한, 봉지제를 25℃에서 24시간 보존한 후의 점도를, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정했다. 그리고, 보존 전의 점도(상기 측정한 초기 점도)에 대한 보존 후의 점도의 비(보존 후의 점도/보존 전의 점도)를 「점도 변화율」이라고 했다. 점도 변화율이 작을 수록, 보존 안정성이 양호한 것을 나타낸다. In addition, the viscosity after the sealing agent was preserve | saved at 25 degreeC for 24 hours was measured at 25 degreeC and 1.0 rpm by E-type viscosity meter. And the ratio (viscosity after preservation / viscosity before preservation) of the viscosity after preservation with respect to the viscosity before storage (initial viscosity measured above) was made into "viscosity change rate." The smaller the viscosity change rate, the better the storage stability.
2. 표시 장치의 제조 2. Manufacture of display device
소자 기판으로서 유리 기판을 준비했다. 유리 기판 상에, 봉지제를 스크린 인쇄에 의해서 5cm각(角)의 인쇄 패턴으로 도포했다(제 1 공정). 그리고, 상기 유리 기판을 80℃로 설정한 핫 플레이트 상에서 25분간 가열했다(제 2 공정). 가열후의 봉지제의 경화 상태를 이하의 (2) 볼 택(ball tack) 시험에 의해 평가했다. 그 후, 봉지제를 통해서, 또 1장의 유리 기판을 접합하여 봉지하고(제 3 공정), 추가로 80℃에서 95분간 가열하여(제 4 공정), 표시 장치를 수득했다. 수득된 표시 장치에 있어서, (3) 형상 유지성과, (4) 접착면의 육안 관찰을 이하와 같이 하여 평가했다. A glass substrate was prepared as an element substrate. The sealing agent was apply | coated on the glass substrate by the printing pattern of 5 cm square by screen printing (1st process). And the said glass substrate was heated for 25 minutes on the hotplate set to 80 degreeC (2nd process). The hardening state of the sealing agent after heating was evaluated by the following (2) ball tack test. Thereafter, one glass substrate was bonded and sealed through a sealing agent (third step), and further heated at 80 ° C. for 95 minutes (fourth step) to obtain a display device. In the obtained display device, (3) shape retention property and (4) visual observation of the adhesive surface were evaluated as follows.
(2) 봉지제의 경화 상태의 평가(경사식 볼 택 시험) (2) Evaluation of the hardening state of the sealing agent (inclination ball pick test)
2. 표시 장치의 제조과정에서의 제 2 공정후의 봉지제의 경화 상태를, 하기의 방법으로 측정했다. 제 2 공정을 행한 후의 봉지제의 경화 상태를, JIS Z0237에 기재되어 있는 「점착 테이프·점착 시트 시험 방법」의 「경사식 볼 택」에 준하여 측정했다. 즉, 유리 기판을 20도로 기울인 후, 상기 유리 기판에 배치된 봉지제 상에, 소정 크기의 강구(鋼球)를 굴려, 강구가 봉지제 상에서 정지하는 최대 크기의 볼 No(볼 번호)를 측정했다. 볼 번호가 클 수록, 봉지제가 접착성을 손상하는 일 없이 양호하게 경화하고 있는 것을 의미한다. 2. The hardening state of the sealing agent after the 2nd process in the manufacturing process of a display apparatus was measured by the following method. The hardening state of the sealing agent after performing a 2nd process was measured according to the "inclination ball ball selection" of the "adhesive tape adhesive sheet test method" described in JISZ0237. That is, after tilting the glass substrate at 20 degrees, a steel ball having a predetermined size is rolled on the sealing agent disposed on the glass substrate, and the ball No (ball number) of the largest size at which the steel ball stops on the sealing agent is measured. did. The larger the ball number, the better the hardening agent without impairing the adhesiveness.
(3) 접합 후의 형상 유지성의 평가 (3) Evaluation of shape retention after joining
2. 표시 장치의 제조에 있어서, 제 1 공정에서 작성한 봉지제의 인쇄 패턴에 대한, 제 4 공정을 거친 후의 봉지제의 인쇄 패턴의 퍼짐 상태로, 봉지제의 형상 유지성을 이하와 같이 평가했다. 2. In manufacture of a display apparatus, the shape retention property of the sealing agent was evaluated as follows in the spread state of the printing pattern of the sealing agent after the 4th process with respect to the printing pattern of the sealing agent created at the 1st process.
퍼짐이 1mm 미만: ○Spread less than 1mm: ○
퍼짐이 1mm 이상 5mm 미만: △Spread more than 1mm and less than 5mm: △
퍼짐이 5mm 이상: ×Spread 5 mm or more: ×
(4) 접합 후의 접착면의 육안 관찰 (4) Visual observation of the bonding surface after bonding
2. 표시 장치의 제조에 있어서, 제 1 공정에서 작성한 봉지제의 인쇄 패턴과 비교했을 때, 제 4 공정을 거친 후의 표시 장치의 봉지제의 접착면 상태를 육안 관찰하여, 접착 상태를 이하와 같이 평가했다. 2. In manufacture of a display apparatus, when compared with the printing pattern of the sealing agent produced at the 1st process, visually observes the adhesive surface state of the sealing agent of the display apparatus after passing a 4th process, and shows the adhesion state as follows. Evaluated.
봉지 기판과 소자 기판 사이의 봉지제의 도포 패턴 전 영역에서, 공동(空洞)이 존재하지 않는 상태이다: ○ In the area | region before the application | coating pattern of the sealing agent between an sealing substrate and an element substrate, a cavity does not exist: (circle)
봉지 기판과 소자 기판 사이의 봉지제의 도포 패턴의 일부에 공동이 존재한다: ×A cavity is present in part of the application pattern of the encapsulant between the encapsulation substrate and the element substrate: ×
[실시예 2∼3] [Examples 2-3]
2. 표시 장치의 제조방법의 제 2 공정 및 제 4 공정에서의 가열 시간을, 표 1에 나타나는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 봉지제를 평가했다. 2. The sealing agent was evaluated like Example 1 except having changed the heating time in the 2nd process and the 4th process of the manufacturing method of a display apparatus as shown in Table 1.
[실시예 4∼9] EXAMPLES 4-9
봉지제의 조성과, 2. 표시 장치의 제조방법의 제 2 공정 및 제 4 공정에서의 가열 시간을, 표 1에 나타나는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 봉지제를 평가했다. The sealing agent was evaluated like Example 1 except having changed the composition of the sealing agent, and 2. the heating time in the 2nd process and 4th process of the manufacturing method of a display apparatus as shown in Table 1.
[비교예 1∼4] [Comparative Examples 1 to 4]
2. 표시 장치의 제조방법의 제 2 공정 및 제 4 공정에서의 가열 시간을, 표 2에 나타나는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 봉지제를 평가했다. 2. The sealing agent was evaluated like Example 1 except having changed the heating time in the 2nd process and the 4th process of the manufacturing method of a display apparatus as shown in Table 2.
[비교예 5∼8] [Comparative Examples 5-8]
봉지제의 조성과, 2. 표시 장치의 제조방법의 제 2 공정 및 제 4 공정에서의 가열 시간을, 표 2에 나타나는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 봉지제를 평가했다. The sealing agent was evaluated like Example 1 except having changed the composition of the sealing agent, and 2. the heating time in the 2nd process and 4th process of the manufacturing method of a display apparatus as shown in Table 2.
실시예 1∼9의 봉지제의 평가 결과를 표 1에 나타내고, 비교예 1∼8의 봉지제의 평가 결과를 표 2에 나타낸다. The evaluation result of the sealing agent of Examples 1-9 is shown in Table 1, and the evaluation result of the sealing agent of Comparative Examples 1-8 is shown in Table 2.
표 1의 실시예 1∼9에 나타나는 바와 같이, S2(제 2 공정)에서의 가열 시간을 15∼40분 정도로 함으로써 봉지제의 볼 번호를 10 이상으로 할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 실시예 1∼9의 봉지제는, 어느 것이나 접합 후의 형상 유지성, 기판과의 접착 상태 모두 양호함을 알 수 있다. As shown in Examples 1-9 of Table 1, it turns out that the ball number of a sealing agent can be made 10 or more by making heating time in S2 (2nd process) about 15-40 minutes. In addition, it turns out that the sealing agent of Examples 1-9 is good in both the shape retention property after joining, and the adhesive state with a board | substrate.
이와는 대조적으로, 표 2의 비교예 1∼8에 나타나는 바와 같이, 가열 시간이 15분 이하로 짧은 봉지제는 경화가 불충분하기 때문에, 봉지제 위에 정지할 수 있는 최대 볼 번호가 10 미만으로 작음을 알 수 있다. 이 때, 봉지제는, 어느 것이나 접합 후의 형상 유지성도 낮음을 알 수 있다. 또한, 가열 시간이 40분을 초과하여 긴 봉지제는, 딱딱하기 때문에 접착성이 낮아, 봉지제 위에 정지할 수 있는 최대 볼 번호가 10 미만으로 작음을 알 수 있다. 이 때, 봉지제의 기판과의 접착상태도 나빴다. In contrast, as shown in Comparative Examples 1 to 8 of Table 2, since the encapsulant having a short heating time of 15 minutes or less has insufficient curing, the maximum ball number that can be stopped on the encapsulant is less than 10. Able to know. At this time, it turns out that all the sealing agents are low in shape retention after joining. Moreover, since a sealing agent with a heating time exceeding 40 minutes is hard because it is hard, it turns out that adhesiveness is low and the maximum ball number which can be stopped on a sealing agent is less than ten. At this time, the adhesive state with the board | substrate of sealing agent was also bad.
또한 실시예 4와 실시예 6을 비교하면, 하이드록실기를 포함하지 않는 변성 에폭시 수지 B를 이용한 실시예 6의 봉지제는, 하이드록실기를 포함하는 변성 에폭시 수지 A를 이용한 실시예 4의 봉지제보다도 점도 변화율이 낮아, 보존 안정성이 우수함을 알 수 있다. 이것은, 변성 에폭시 수지의 하이드록실기가 산무수물과 반응하는 것을 억제할 수 있기 때문이라고 생각된다. Moreover, when Example 4 is compared with Example 6, the sealing agent of Example 6 using the modified epoxy resin B which does not contain a hydroxyl group is the sealing of Example 4 using the modified epoxy resin A containing a hydroxyl group. It is understood that the viscosity change rate is lower than that of the agent, and the storage stability is excellent. It is thought that this is because the hydroxyl group of the modified epoxy resin can be suppressed from reacting with the acid anhydride.
본 출원은, 2008년 11월 28일 출원된 일본 특허출원 2008-303405에 근거하는 우선권을 주장한다. 상기 출원 명세서 및 도면에 기재된 내용은, 전부 본원 명세서에 원용된다.
This application claims the priority based on Japanese Patent Application 2008-303405 for which it applied on November 28, 2008. All the content described in the said application specification and drawing is integrated in this specification.
본 발명에 의해, 봉지제의 형상을 유지하면서 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 봉지할 수 있다. According to the present invention, light-emitting elements such as organic EL elements can be sealed while maintaining the shape of the encapsulant.
12: 봉지 기판
14: 봉지제
16: 핫 플레이트
18: 발광 디바이스
18A: 발광 디바이스의 단자
20: 소자 기판 12: encapsulation substrate
14: Encapsulant
16: hot plate
18: light emitting device
18A: Terminal of the light emitting device
20: device substrate
Claims (16)
에폭시 수지의 경화제를 포함하고,
E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s이며,
40∼100℃ 중의 어느 온도로 가열했을 때, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한, 유기 EL 소자의 면 봉지제. An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, and
Including hardener of epoxy resin,
The viscosity measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with an E-type viscosity meter is 1.0 * 10 <2> -1.0 * 10 <4> mPa * s,
The surface sealing agent of organic electroluminescent element for making the ball number measured by JISZ0237 or more when it heats at any temperature of 40-100 degreeC.
에폭시 수지의 경화제,
1분자내에 라디칼 중합성 작용기와 에폭시기를 갖는 화합물, 및
라디칼 중합개시제를 포함하고,
E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104 mPa·s이며,
40∼100℃ 중의 어느 온도로 가열했을 때, 또는 100mW/cm2로 30초간 광조사했을 때, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호를 10 이상으로 하기 위한, 유기 EL 소자의 면 봉지제. An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule,
Curing agent of epoxy resin,
A compound having a radical polymerizable functional group and an epoxy group in one molecule, and
A radical polymerization initiator,
The viscosity measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with an E-type viscosity meter is 1.0 * 10 <2> -1.0 * 10 <4> mPa * s,
The surface sealing agent of organic electroluminescent element for making the ball number measured by JIS Z0237 or more when it heats at 40-100 degreeC, or when it irradiates light at 100 mW / cm <2> for 30 second.
2급 알코올, 3급 알코올, 탄화수소 및 에터류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류의 용매로서, 비점이 60∼80℃인 용매를 추가로 포함하는 유기 EL 소자의 면 봉지제. The method of claim 1,
The surface sealing agent of organic electroluminescent element which further contains the solvent whose boiling point is 60-80 degreeC as at least 1 sort (s) of solvent chosen from the group which consists of a secondary alcohol, a tertiary alcohol, a hydrocarbon, and ethers.
상기 1분자내에 라디칼 중합성 작용기와 에폭시기를 갖는 화합물은 하이드록실기를 갖지 않고, 또한 상기 에폭시 수지의 경화제는 산무수물인 유기 EL 소자의 면 봉지제. The method of claim 2,
The compound which has a radically polymerizable functional group and an epoxy group in the said one molecule does not have a hydroxyl group, and the hardening | curing agent of the said epoxy resin is a surface sealing agent of organic electroluminescent element which is an acid anhydride.
상기 용매는 2급 알코올 및 3급 알코올 중 적어도 한쪽인 유기 EL 소자의 면 봉지제. The method of claim 3, wherein
The said solvent is the cotton sealing agent of organic electroluminescent element which is at least one of a secondary alcohol and a tertiary alcohol.
수분의 함유량이 100ppm 이하인 유기 EL 소자의 면 봉지제. The method of claim 1,
The cotton sealing agent of organic electroluminescent element whose content of water is 100 ppm or less.
상기 에폭시 수지의 경화 촉진제를 추가로 포함하고,
상기 경화 촉진제에 포함되는 활성 작용기와 상기 면 봉지제에 포함되는 에폭시기의 당량비가 0.008∼0.152이며,
상기 면 봉지제에 포함되는 산무수기와 에폭시기의 당량비가 0.8∼1.2인 유기 EL 소자의 면 봉지제. The method of claim 4, wherein
Further comprising a curing accelerator of the epoxy resin,
The equivalence ratio of the active functional group contained in the said hardening accelerator, and the epoxy group contained in the said surface sealing agent is 0.008-0.152,
The cotton sealing agent of organic electroluminescent element whose equivalence ratio of the acid anhydride and an epoxy group contained in the said cotton sealing agent is 0.8-1.2.
(1) 상기 봉지 기판 또는 상기 소자 기판 중 적어도 한쪽에, E형 점도계에 의해 25℃, 1.0rpm에서 측정되는 점도가 1.0×102∼1.0×104mPa·s인 면 봉지제를 배치하는 제 1 공정,
(2) 상기 면 봉지제를, JIS Z0237에 의해 측정되는 볼 번호가 10 이상이 될 때까지 경화 또는 건조시키는 제 2 공정,
(3) 상기 제 2 공정 후에, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 상기 면 봉지제를 통해서 접합하여 상기 발광 소자를 봉지하는 제 3 공정, 및
(4) 상기 면 봉지제를 추가로 경화시키는 제 4 공정을 포함하는, 표시 장치의 제조방법. A method of manufacturing a display device in which a device substrate on which a light emitting element is disposed and an encapsulation substrate disposed opposite to the device substrate are bonded to each other by a surface sealing agent to seal the light emitting element.
(1) The agent which arrange | positions to the at least one of the said sealing substrate or the said element substrate the surface sealing agent whose viscosity measured at 25 degreeC and 1.0 rpm with an E-type viscosity meter is 1.0 * 10 <2> -1.0 * 10 <4> mPa * s. 1 process,
(2) a second step of curing or drying the cotton sealing agent until the ball number measured by JIS Z0237 is 10 or more;
(3) a third step of sealing the light emitting element by joining the element substrate and the encapsulation substrate through the surface encapsulant after the second step; and
(4) The manufacturing method of a display apparatus including the 4th process which hardens the said surface sealing agent further.
상기 면 봉지제는 제 1 항에 기재된 면 봉지제인, 표시 장치의 제조방법. The method of claim 8,
The said surface sealing agent is a manufacturing method of the display apparatus of Claim 1.
상기 면 봉지제는 제 2 항에 기재된 면 봉지제인, 표시 장치의 제조방법. The method of claim 8,
The said surface sealing agent is a manufacturing method of the display apparatus of Claim 2.
상기 발광 소자는 유기 EL 소자인, 표시 장치의 제조방법. The method of claim 8,
The light emitting element is an organic EL element.
상기 제 1 공정에서 상기 면 봉지제를 도포하여 배치하는, 표시 장치의 제조방법. The method of claim 8,
A method of manufacturing a display device, wherein the surface encapsulant is coated and disposed in the first step.
상기 제 1 공정에서 상기 면 봉지제를 상기 봉지 기판에 배치하는, 표시 장치의 제조방법. The method of claim 8,
And manufacturing the surface encapsulant on the encapsulation substrate in the first step.
상기 소자 기판에 대향 배치된 봉지 기판, 및
상기 소자 기판과 상기 봉지 기판 사이에 개재하고, 또한 상기 발광 소자와 상기 봉지 기판 사이에 형성되는 공간에 충전되어 있는 시일 부재를 포함하는 표시 장치로서,
상기 시일 부재는 제 1 항에 기재된 면 봉지제의 경화물인 표시 장치. An element substrate on which a light emitting element is disposed,
An encapsulation substrate opposed to the element substrate, and
A display device comprising a sealing member interposed between the element substrate and the encapsulation substrate and filled in a space formed between the light emitting element and the encapsulation substrate.
The said sealing member is a hardened | cured material of the cotton sealing agent of Claim 1.
상기 소자 기판에 대향 배치된 봉지 기판, 및
상기 소자 기판과 상기 봉지 기판 사이에 개재하고, 또한 상기 발광 소자와 상기 봉지 기판 사이에 형성되는 공간에 충전되어 있는 시일 부재를 포함하는 표시 장치로서,
상기 시일 부재는 제 2 항에 기재된 면 봉지제의 경화물인 표시 장치. An element substrate on which a light emitting element is disposed,
An encapsulation substrate opposed to the element substrate, and
A display device comprising a sealing member interposed between the element substrate and the encapsulation substrate and filled in a space formed between the light emitting element and the encapsulation substrate.
The said sealing member is a hardened | cured material of the cotton sealing agent of Claim 2.
상기 발광 소자는 유기 EL 소자인 표시 장치.
The method of claim 14,
The light emitting element is an organic EL element.
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