KR20110090120A - An ultrasonic cleaner and method thereof - Google Patents

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KR20110090120A
KR20110090120A KR1020100009717A KR20100009717A KR20110090120A KR 20110090120 A KR20110090120 A KR 20110090120A KR 1020100009717 A KR1020100009717 A KR 1020100009717A KR 20100009717 A KR20100009717 A KR 20100009717A KR 20110090120 A KR20110090120 A KR 20110090120A
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cleaning
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cleaning liquid
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ultrasonic
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이희명
안영기
김정인
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주식회사 듀라소닉
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Abstract

PURPOSE: An ultrasonic cleaning apparatus and a method thereof are provided to efficiently deliver ultrasonic energy to cleaning fluid and to minimize a sprayed particle by spraying the cleaning fluid using the gas of high pressure, thereby minimizing damage of a minute pattern. CONSTITUTION: An influx(12A) part is formed in a top nozzle housing(12). A jet hole is formed in the location corresponding to the influx part. A gas supply part(14B) in which gas is provided is formed in one side of a bottom nozzle housing(14). A piezoelectric ceramics(30) is arranged in the around the influx part and generates an ultrasonic wave. A penetration hole(42) is formed in order to pass through the cleaning fluid in a vibration device(40). One side of the vibration device is touched to the piezoelectric ceramics and is arranged inside a nozzle housing(10). The cleaning fluid which is supplied to the nozzle housing passes through the piezoelectric ceramics. The vibration device vibrates by driving the piezoelectric ceramics in order to deliver ultrasonic energy to the cleaning fluid.

Description

초음파 세정장치 및 그 방법{an ultrasonic cleaner and method thereof}Ultrasonic cleaner and method thereof

본 발명은 초음파 세정장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 분사되는 세정액에 초음파 에너지를 가함과 동시에 가스를 이용하여 스프레이 시킴으로써 세정력을 향상시킬 수 있기 때문에 액정표시장치의 기판제조장치 등에 사용되고, 액정 표시장치용 각형(角形) 유리기판, 컬러필터용유리기판, 포토마스크용 기판, 서멀 헤드용 세라믹기판, 프린트기판, 반도체웨이퍼, 필름기판, 금속후프재 및 전자부품 등의 기재 표면의 세정처리에 사용되는 초음파 세정장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic cleaning device and a method thereof, and in particular, the cleaning power can be improved by applying ultrasonic energy to a sprayed cleaning liquid and spraying with a gas, so that the cleaning power can be used. Ultrasonic wave used to clean surface of substrate such as square glass substrate, color filter glass substrate, photomask substrate, thermal head ceramic substrate, printed circuit board, semiconductor wafer, film substrate, metal hoop material and electronic parts A cleaning apparatus and method thereof are provided.

세정장치의 일종으로서, 기재(基材)에 현상, 에칭, 박리 등을 실시하는 처리장치의 적절한 곳에 설치되어 기재처리에서 사용되는 처리액의 제거나 기재 표면의 청정화를 행하는 것이 있다.One type of cleaning apparatus is provided in a suitable place of a processing apparatus that performs development, etching, peeling, or the like on a substrate to remove the treatment liquid used in the substrate treatment and to clean the surface of the substrate.

이와 같은 세정장치로서, 바닥면에 진동자를 설치한 탱크타입의 것이 있다. 탱크타입의 세정장치는, 약 20 kHz ∼ 2 MHz의 넓은 범위의 주파수대의 초음파를 사용하여 탱크 내에서 기재의 세정처리가 이루어지는 것이다. 세정처리할 기재의 오염물은 지문이나 파티클 등이다.As such a washing | cleaning apparatus, there exists a tank type which provided a vibrator in the bottom surface. In the tank type cleaning device, the substrate is cleaned in the tank using ultrasonic waves in a wide range of about 20 kHz to 2 MHz. Contaminants of the substrate to be cleaned are fingerprints, particles, and the like.

다른 세정장치로서는, 초음파세정부 본체 내에 채워진 세정액에 본체 내에 설치된 진동자에 의하여 약 800 kHz ∼ 3 MHz의 비교적 높은 주파수의 초음파 진동을 부여하여, 슬릿형상의 토출구로부터 초음파 진동이 부여된 세정액을, 토출구의 아래쪽을 복수의 반송롤러에 의해 수평으로 이동하는 기판의 폭방향으로 커튼형상으로 공급하여 기판에 부착되어 있는 파티클을 제거하는 것이다. As another cleaning device, the cleaning liquid filled in the ultrasonic cleaner main body is subjected to ultrasonic vibration at a relatively high frequency of about 800 kHz to 3 MHz by a vibrator provided in the main body, and the cleaning liquid imparted with ultrasonic vibration from the slit-shaped discharge port is discharged. The lower part of is supplied to the curtain shape in the width direction of the board | substrate which moves horizontally with a some conveyance roller, and the particle adhering to a board | substrate is removed.

또한, 다른 세정장치로서 도 2에 도시된 바와 같이 스폿형의 초음파 노즐부로부터 20 kHz ∼ 700kHz의 저주파수대의 초음파 진동이 가해진 세정액을 기판(기재)(200)을 향하여 노즐(121)로 토출하여 초음파세정처리를 행하는 것이다. 이때, 노즐(121)의 본체(115) 내부(120)에는 진동자(116)가 구비되어 있다.In addition, as another cleaning device, as shown in FIG. 2, a cleaning liquid applied with ultrasonic vibration of a low frequency band of 20 kHz to 700 kHz from the spot-type ultrasonic nozzle part is discharged toward the substrate (substrate) 200 to the nozzle 121 to generate ultrasonic waves. A washing process is performed. At this time, the inside of the main body 115 of the nozzle 121, the vibrator 116 is provided.

종래의 탱크타입의 세정장치를 사용하는 세정에서는 넓은 주파수대(20 kHz ∼2 MHz)를 사용하는 수 있어, 매우 오염이 심한 가공후의 바탕 유리기판 등을 세정하는 경우에는, 적당한 세정액과 저주파수대(28 kHz, 40 kHz 라고 한 주파수)의 초음파를 부여시켜 세정하고 있다. 또 회로를 형성한 액정표시장치용 각형 유리기판의 세정에는 회로를 형성하고 있는 금속막 등이 열화하지 않도록 세정력은 약하나 균일하게 세정할 수 있는 고주파대(메가소닉)의 초음파를 부여하고 있다. 그러나, 종래의 탱크타입의 세정장치를 사용하는 경우는, 일단 떨어진 파티클이 탱크 내로 확산되어 재부착하기 쉽기 때문에 고청정한 표면이 얻기 어렵다. 또 저주파대를 사용한 초음파세정에서는 세정얼룩이 나오기 쉬워 그 대책으로서 기판의 요동이 필수가 되어 탱크의 대형화 등에 연결되고, 결과로서 세정장치가 대형인 것으로 되어 버린다. 또 종래의 탱크타입의 장치를 사용하는 세정에서는 기판이 커지면, 탱크의 바닥(진동판에 가까운 부분)과 탱크의 최상부에서 음압차가 발생하여 균일한 세정은 할 수 없다는 문제가 있었다.In the case of cleaning using a conventional tank type cleaning device, a wide frequency band (20 kHz to 2 MHz) can be used. When cleaning a base glass substrate after processing which is very polluted, a suitable cleaning liquid and a low frequency band (28 kHz, 40 kHz) and ultrasonic waves are applied to clean. In addition, the cleaning of the rectangular glass substrate for a liquid crystal display device in which a circuit is formed is given a high frequency (megasonic) ultrasonic wave which can be cleaned uniformly even though the cleaning power is weak so that the metal film or the like forming the circuit does not deteriorate. However, in the case of using a conventional tank type cleaning device, a high clean surface is hardly obtained because particles once dropped are easily diffused and reattached into the tank. Ultrasonic cleaning using a low frequency band is more likely to cause cleaning stains, and as a countermeasure therewith, substrate fluctuations become indispensable, leading to larger tanks, and the like, resulting in a larger cleaning device. Moreover, in the cleaning using the conventional tank type apparatus, when a board | substrate becomes large, there existed a problem that a negative pressure difference generate | occur | produced in the bottom (part close to a vibration plate) of a tank, and the top of a tank, and uniform cleaning was not possible.

그리고, 강고한 오염에는 저주파대(약 20 kHz ∼ 200 kHz)의 초음파를 부여하는 도 2에 나타내는 세정장치가 사용되나, 저주파대의 초음파를 효율 좋게 노즐(121)의 하류에 전달하기 위해서는 그 세정액 노즐(121)의 지름을 10 mmIn addition, although the cleaning apparatus shown in FIG. 2 which provides the ultrasonic wave of the low frequency band (about 20 kHz-200 kHz) is used for strong contamination, in order to efficiently transmit the ultrasonic wave of the low frequency band downstream of the nozzle 121, the cleaning liquid nozzle Diameter of 121 to 10 mm

이상으로 크게 하지 않으면 안되고, 따라서 세정액도 7 리터/분 이상이 되어 세정액 사용량이 메가헤르츠대의 초음파가 부여된 세정액을 토출하는 토출구를 가지는 장치의 10배 이상이 되는 문제점이 있었다. It has to be made larger than the above, and therefore, the cleaning solution also has a problem of 7 liters / minute or more, so that the amount of the cleaning solution is 10 times or more than the apparatus having the discharge port for discharging the cleaning solution to which the ultrasonic waves of megahertz bands are applied.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 기술적 과제는 세정액에 초음파 에너지를 효율적으로 전달할 수 있는 수단을 제공하는 데 있다. The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the technical problem of the present invention is to provide a means capable of efficiently delivering ultrasonic energy to the cleaning liquid.

본 발명의 다른 기술적 과제는 분사되는 세정액에 가스를 추가로 공급함으로써 세정액을 미세화시킬 수 있는 수단을 제공하는 데 있다. Another technical problem of the present invention is to provide a means for miniaturizing the cleaning liquid by additionally supplying gas to the cleaning liquid to be injected.

상기와 같은 기술적 과제를 해소하기 위해, 본 발명은, In order to solve the above technical problem, the present invention,

공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 것으로서, It is to clean the surface by applying ultrasonic energy to the cleaning liquid to be supplied to the cleaning material,

상기 세정액이 유입되는 유입부가 마련된 상부 노즐 하우징, 상기 유입부와 대응되는 위치에 분사공이 마련되고, 일 측면에는 가스가 공급되기 위한 가스 공급부가 마련되는 하부 노즐 하우징으로 이루어진 노즐 하우징; A nozzle housing including an upper nozzle housing provided with an inflow portion into which the cleaning liquid flows, a lower injection hole provided with a spray hole at a position corresponding to the inflow portion, and a gas supply portion for supplying gas to one side thereof;

상기 유입부의 주변에 배치되어 초음파를 발생시키기 위한 압전세라믹; 및A piezoelectric ceramic disposed around the inlet to generate ultrasonic waves; And

상기 유입부로 유입된 세정액이 통과되어 상기 분사공으로 분사되도록 하기 위한 관통공을 구비하여 일측이 상기 압전세라믹에 접촉된 상태로 상기 노즐 하우징 내부에 배치되어 그 외측면과 상기 하부 노즐하우징의 내측면 사이에 상기 분사공과 연결되는 통로를 형성하는 진동소자를 포함하고, It is provided with a through hole for allowing the cleaning liquid introduced into the inlet to be injected into the injection hole, one side of which is disposed inside the nozzle housing in contact with the piezoelectric ceramic, and is disposed between the outer surface and the inner surface of the lower nozzle housing. Vibration element for forming a passage connected to the injection hole in,

상기 유입부로 유입된 세정액이 상기 압전세라믹에 의해 진동하는 진동소자의 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받음과 동시에 상기 가스 공급부로부터 통로를 통하여 공급되는 가스에 의해 상기 분사공을 통하여 세정물의 표면에 미세하게 분사되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치를 제공한다. The cleaning solution introduced into the inlet receives ultrasonic energy while passing through the through hole of the vibrating element vibrated by the piezoelectric ceramic, and at the same time, the cleaning solution is finely formed on the surface of the cleaning product through the injection hole by the gas supplied from the gas supply part through the passage. It provides an ultrasonic cleaning device characterized in that the injection.

다른 실시 예는, Another embodiment,

공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 것으로서, It is to clean the surface by applying ultrasonic energy to the cleaning liquid to be supplied to the cleaning material,

상기 세정액이 유입되는 유입부가 마련된 상부 노즐 하우징, 상기 유입부와 대응되는 위치에 분사공이 마련되는 하부 노즐 하우징으로 이루어진 노즐 하우징; A nozzle housing including an upper nozzle housing having an inflow portion into which the cleaning liquid flows and a lower nozzle housing having a spray hole corresponding to the inflow portion;

상기 유입부의 주변에 배치되어 초음파를 발생시키기 위한 압전세라믹; 및A piezoelectric ceramic disposed around the inlet to generate ultrasonic waves; And

상기 유입부로 유입된 세정액이 통과되어 상기 분사공으로 분사되도록 하기 위한 관통공을 구비하여 일측이 상기 압전세라믹에 접촉된 상태로 상기 노즐 하우징의 내부에 배치되는 진동소자를 포함하고, It includes a vibrating element disposed in the nozzle housing in a state in which one side is in contact with the piezoelectric ceramic having a through hole for passing the cleaning liquid introduced into the inlet to be injected into the injection hole,

상기 유입부로 유입된 세정액이 상기 압전세라믹에 의해 진동하는 진동소자의 내부에 형성된 상기 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받으면서 상기 분사공을 통하여 세정물의 표면에 미세하게 분사되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치를 제공한다. Ultrasonic cleaning apparatus, characterized in that the cleaning liquid flowing into the inlet is injected to the surface of the cleaning material through the injection hole while receiving the ultrasonic energy while passing through the through hole formed in the vibration element vibrated by the piezoelectric ceramic To provide.

상기 압전세라믹은 그 내측으로 세정액이 통과되도록 중앙에 설치공이 형성되어 도넛 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다. The piezoceramic is characterized in that the installation hole is formed in the center so as to pass the cleaning liquid to the inside is formed in a donut shape.

상기 유입부는, The inlet portion,

상기 설치공간으로 돌출 형성되어 상기 설치공의 내측에 위치하는 것을 특징으로 한다. It is formed to protrude into the installation space is located inside the installation hole.

상기 진동소자는, The vibration device,

금속재 또는 석영으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. It is characterized by consisting of a metal material or quartz.

상기 진동소자와 상기 유입부 사이에는 세정액의 유출을 방지하기 위한 기밀유지링이 설치되는 것을 특징으로 한다. Between the vibrating element and the inlet is characterized in that the airtight retaining ring is installed to prevent the outflow of the cleaning liquid.

상기 진동소자는, The vibration device,

상기 관통공을 중심으로 외측으로 연장 형성되어 상기 상,하부 노즐 하우징의 가장자리 사이에 결합되는 플랜지부; 및A flange portion extending outwardly with respect to the through hole and coupled between edges of the upper and lower nozzle housings; And

상기 플랜지부의 중앙에서 상기 분사공 측으로 연장 형성되는 몸통부로 이루어지고,  It consists of a body portion extending from the center of the flange portion to the injection hole side,

상기 관통공은 상기 분사공 측으로 갈수록 내경이 작게 형성되는 것을 특징으로 한다. The through hole is characterized in that the inner diameter is formed to be smaller toward the injection hole side.

상기 플랜지부와 상기 하부 노즐 하우징의 가장자리 사이에는 상기 통로로 유입된 가스의 유출을 방지하기 위한 기밀유지 가스킷이 설치되는 것을 특징으로 한다. An airtight gasket is installed between the flange portion and the edge of the lower nozzle housing to prevent the outflow of the gas introduced into the passage.

한편, 공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 세정방법으로서, On the other hand, as a cleaning method for cleaning the surface by applying ultrasonic energy to the cleaning liquid supplied and spraying the cleaning material,

진동소자에 세정액이 통과되기 위한 관통공을 형성하는 단계;Forming a through hole for passing the cleaning liquid through the vibrating element;

상기 진동소자의 일측을 압전세라믹에 접촉시켜 노즐 하우징 내부에 배치하는 단계;Contacting one side of the vibrating element with a piezoelectric ceramic and placing the inside of the nozzle housing;

노즐 하우징으로 공급되는 세정액을 상기 진동소자의 관통공으로 통과시키는 단계; 및Passing the cleaning liquid supplied to the nozzle housing through the through hole of the vibrating element; And

세정액이 상기 진동소자의 관통공 내부를 통과할 때, 세정액이 초음파 에너지를 받도록 상기 압전세라믹을 구동시켜 진동소자를 진동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정방법을 제공한다. When the cleaning liquid passes through the through hole of the vibrating element, the ultrasonic cleaning method includes driving the piezoelectric ceramic to vibrate the vibrating element so that the cleaning liquid receives ultrasonic energy.

그리고, 공급되는 세정액이 상기 압전세라믹의 중앙을 통과하도록 그 중앙에 설치공을 형성하고, 상기 설치공과 관통공이 일치하도록 상기 압전세라믹과 진동소자를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And forming an installation hole at the center thereof so that the cleaning liquid supplied passes through the center of the piezoelectric ceramic, and disposing the piezoelectric ceramic and the vibrating element so that the installation hole and the through hole coincide with each other.

또한, 상기 진동소자의 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받은 세정액에 고압의 가스를 공급하여 분사공으로 분사시켜 세정물을 세척하는 단계를 더 포함하는것을 특징으로 한다. The method may further include supplying a high-pressure gas to the cleaning liquid that has received ultrasonic energy while passing through the through hole of the vibrating device, and spraying the sprayed water into the injection hole to wash the cleaning material.

본 발명에 따른 초음파 세정장치 및 세정방법은, 세정액이 압전세라믹과 진동소자에 형성된 관통공을 통과하도록 구성되고, 세정액이 관통공을 통과할 때 세정액에 초음파 에너지를 부여함으로써 세정액에 초음파 에너지를 효율적으로 부여할 수 있고, 또한 고압의 가스를 이용하여 세정액을 스프레이 함으로써 분사입자를 미세화할 수 있다. 따라서 반도체 및 평판 디스플레이의 세정에서 미세 패턴의 손상을 최소화하면서 세정을 할 수 있게 된다. The ultrasonic cleaning apparatus and the cleaning method according to the present invention are configured such that the cleaning liquid passes through the through holes formed in the piezoelectric ceramic and the vibrating element, and when the cleaning liquid passes through the through holes, ultrasonic energy is applied to the cleaning liquid so that the ultrasonic cleaning energy is efficiently applied. And spraying the cleaning liquid using a high-pressure gas to refine the sprayed particles. Therefore, the cleaning can be performed while minimizing the damage of the fine pattern in the cleaning of the semiconductor and flat panel display.

또한, 세정액이 진동소자의 관통공을 통과하게 되므로 세정액에 초음파 에너지가 효율적으로 전달되어 세정액의 분해를 촉진시킬 수 있고, 이로 인하여 세정액의 물이 초음파에 의해 분해되어 OH 기가 만들어 지며, OH 기는 식각성을 갖는 것으로, 이로 인하여 세정물의 표면에 붙은 파티클(입자)가 떨어지게 된다. 즉, 효과적인 세정작업이 가능하게 되는 것이다. In addition, since the cleaning liquid passes through the through hole of the vibrating element, ultrasonic energy can be efficiently transferred to the cleaning liquid to facilitate the decomposition of the cleaning liquid. As a result, the water of the cleaning liquid is decomposed by the ultrasonic waves to form OH groups. It has arousal, which causes particles (particles) adhering to the surface of the cleaning product to fall off. In other words, an effective cleaning operation is possible.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 초음파 세정장치를 도시한 개략적 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 따른 초음파 세정장치를 도시한 개략적 단면도.
도 3은 종래기술에 의한 초음파 세정장치를 도시한 개략적 단면도. 1 is a schematic cross-sectional view showing an ultrasonic cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing an ultrasonic cleaning device according to another embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing an ultrasonic cleaning device according to the prior art.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면 중에서 도 1을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the preferred embodiment of the present invention having the features as described above in detail based on Figure 1 as follows.

첨부된 도면 중에서 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 초음파 세정장치는 상,하부 노즐 하우징(12,14) 사이에 압전세라믹(30)과 진동소자가(40)가 설치되고, 세정액이 압전세라믹(30)과 진동소자(40)를 관통하여 통과하도록 구성되고, 압축가스를 공급하여 압축가스에 의해 세정액이 분사되도록 구성된다. As shown in Figure 1 of the accompanying drawings, the ultrasonic cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, the piezoelectric ceramic 30 and the vibration device 40 is installed between the upper and lower nozzle housings (12, 14) The cleaning liquid is configured to pass through the piezoelectric ceramic 30 and the vibrating element 40, and is supplied such that the cleaning liquid is injected by the compressed gas by supplying the compressed gas.

이를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

도 1에 도시된 바와 같이, 노즐 하우징(10)은 상부 노즐 하우징(12)과 하부 노즐 하우징(14)으로 이루어지고, 그 내부에 설치공간(S)이 형성된 원통형으로 형성되나, 그 형상에는 국한되지 않는다. As shown in FIG. 1, the nozzle housing 10 includes an upper nozzle housing 12 and a lower nozzle housing 14, and is formed in a cylindrical shape in which an installation space S is formed, but is limited in shape. It doesn't work.

상부 노즐 하우징(12)은 세정액이 유입되는 유입부(12A)가 저면 직하방으로 돌출된 구조로 형성된다. 이 유입부(12A)는 외부로부터 공급되는 세정액이 노즐 하우징(10) 내부로 공급되도록 하기 위한 것이며, 직하방으로 돌출된 구조를 갖기 때문에 그 단부 영역이 압전세라믹(30)의 설치공(32)에 위치하게 된다. 달리 설명하면, 세정액이 압전세라믹(30)의 설치공(32)을 통과하도록 유입부(12A)를 직하방으로 돌출되게 형성한 것이다. The upper nozzle housing 12 has a structure in which the inflow portion 12A through which the cleaning liquid flows protrudes directly below the bottom surface. The inflow portion 12A is for allowing the cleaning liquid supplied from the outside to be supplied into the nozzle housing 10. Since the inflow portion 12A has a structure projecting directly downward, the end region thereof has an installation hole 32 of the piezoelectric ceramic 30. It is located at. In other words, the inlet portion 12A is formed to protrude downwardly so that the cleaning liquid passes through the installation hole 32 of the piezoelectric ceramic 30.

하부 노즐 하우징(14)은 유입부(12A)와 대응되는 위치에 분사공(14A)이 형성되고, 상부 노즐 하우징(14)과의 사이에 설치공간(S)이 형성되도록 속이 빈 구조를 갖는다. 그리고, 이 하부 노즐 하우징(14)의 일 측면에는 가스가 공급되기 위한 가스 공급부(14B)가 형성된다. 이 가스 공급부(14B)로 고압의 가스가 공급된다. The lower nozzle housing 14 has a hollow structure such that an injection hole 14A is formed at a position corresponding to the inlet portion 12A, and an installation space S is formed between the lower nozzle housing 14 and the upper nozzle housing 14. In addition, a gas supply part 14B for supplying gas is formed at one side of the lower nozzle housing 14. High pressure gas is supplied to this gas supply part 14B.

이와 같이 구성된 상,하부 노즐 하우징(12,14)이 결합되어 그 내부에 설치공간(S)이 형성되며, 유입부(12A)와 분사공(14A)이 일직선상에 위치하게 된다. The upper and lower nozzle housings 12 and 14 configured as described above are combined to form an installation space S therein, and the inlet portion 12A and the injection hole 14A are positioned in a straight line.

압전세라믹(30)은 초음파 발진부로, 중앙에 설치공(32)이 형성되어 전체적으로 도넛 형상을 갖는다. 전원공급선은 별도의 구멍을 통하여 상부 노즐 하우징(12)을 통한 후 압전세라믹(30)에 연결된다. 이러한 압전세라믹(30)은 1 - MHz, 바람직하게는 500 - 3MHz를 사용한다. The piezoelectric ceramic 30 is an ultrasonic wave oscillation unit, and the installation hole 32 is formed in the center thereof and has a donut shape as a whole. The power supply line is connected to the piezoelectric ceramic 30 through the upper nozzle housing 12 through a separate hole. This piezoelectric ceramic 30 uses 1-MHz, preferably 500-3 MHz.

진동소자(40)는 금속재 또는 석영으로 이루어지는 것으로, 중심부에 관통공(42)이 형성되어 있다. 이를 보다 구체적으로 살펴보면, 관통공(42)을 중심으로 외측으로 연장 형성되어 상,하부 노즐 하우징의 가장자리 사이에 결합되는 플랜지부(44)와 이 플랜지부(44)의 중앙에서 분사공(14A) 측으로 연장 형성되는 몸통부(46)로 이루어진다. 이러한 진동소자(40)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 본 실시 예에서는 원통형으로 형성되는 것을 기준으로 설명한다. 진동소자(40)가 원통형으로 형성되므로 그 관통공(42)을 통과하는 세정액에 균질한 초음파 에너지가 전달될 수 있다. 이때, 진동소자(40)의 몸통부(46)의 직경은 하부 노즐 하우징(14)의 내경보다 작게 형성된다. 따라서, 진동소자(40)가 하부 노즐 하우징(14) 내측에 설치되었을 때, 그 몸통부(46)와 하부 노즐 하우징(14)의 내경 사이에 가스가 통과하기 위한 통로(50)가 형성된다. 그리고, 관통공은 상기 분사공 측으로 갈수록 내경이 작게 형성된다. The vibrating element 40 is made of metal or quartz, and a through hole 42 is formed in the center thereof. In more detail, the flange portion 44 which is formed to extend outwardly about the through hole 42 and is coupled between the edges of the upper and lower nozzle housings and the injection hole 14A at the center of the flange portion 44 is formed. It consists of a body portion 46 extending to the side. The vibration device 40 may be formed in various shapes, but in the present embodiment will be described based on the cylindrical shape. Since the vibrating element 40 is formed in a cylindrical shape, homogeneous ultrasonic energy may be transmitted to the cleaning liquid passing through the through hole 42. At this time, the diameter of the body portion 46 of the vibrating element 40 is formed smaller than the inner diameter of the lower nozzle housing 14. Therefore, when the vibrating element 40 is installed inside the lower nozzle housing 14, a passage 50 for passing gas is formed between the body portion 46 and the inner diameter of the lower nozzle housing 14. The through hole has a smaller inner diameter toward the injection hole.

이를 위해서, 상부 노즐 하우징(12), 진동소자(40) 및 하부 노즐 하우징(14)의 결합관계를 살펴보면 다음과 같다. To this end, the coupling relationship between the upper nozzle housing 12, the vibrating element 40 and the lower nozzle housing 14 will be described.

먼저, 진동소자(40)의 관통공(42) 입구 영역에 압전세라믹(30)을 배치하되, 압전세라믹(30)의 설치공(32)과 관통공(42)이 일치되도록 한다. 그리고, 전원공급선을 별도의 구멍을 통하여 압전세라믹(30)에 연결한다. First, the piezoelectric ceramic 30 is disposed in the inlet region of the through hole 42 of the vibrating element 40, so that the installation hole 32 and the through hole 42 of the piezoelectric ceramic 30 coincide with each other. Then, the power supply line is connected to the piezoelectric ceramic 30 through a separate hole.

이어서, 압전세라믹(30)의 설치공(32)에 유입부(12A)의 단부가 위치하도록 상기 진동소자(40)를 상부 노즐 하우징(12)과 하부 노즐 하우징(14) 사이에 배치하되, 플랜지부(44)가 상부 노즐 하우징(12)과 하부 노즐 하우징(14)의 가장자리 사이에 위치하도록 하여 상,하부 노즐 하우징(12,14)을 결합한다. Subsequently, the vibrating element 40 is disposed between the upper nozzle housing 12 and the lower nozzle housing 14 so that the end of the inlet portion 12A is positioned in the installation hole 32 of the piezoelectric ceramic 30, but the plan The branches 44 are positioned between the edges of the upper nozzle housing 12 and the lower nozzle housing 14 to join the upper and lower nozzle housings 12 and 14.

이때, 플랜지부(44)와 하부 노즐 하우징(14) 사이에는 기밀유지 가스킷(70)을 설치하여 통로(50)로 유입된 가스가 분사공(14A)으로만 배출되도록 하고, 관통공(42)의 입구 영역과 유입부(12A)의 단부 영역 사이에 기밀유지링(60)을 설치하여 세정액의 누출을 방지한다. At this time, an airtight gasket 70 is installed between the flange portion 44 and the lower nozzle housing 14 so that the gas introduced into the passage 50 is discharged only to the injection hole 14A, and the through hole 42 is provided. An airtight retaining ring 60 is installed between the inlet region of the inlet portion and the end region of the inlet portion 12A to prevent leakage of the cleaning liquid.

상,하부 노즐 하우징(12,14)을 결합하기 위한 수단은 다양하게 제시될 수 있다. Means for coupling the upper and lower nozzle housings 12 and 14 can be presented in various ways.

전술한 과정으로 상,하부 노즐 하우징(12,14)이 결합되면, 유입부(12A)와 설치공(32), 관통공(42), 분사공(14A)이 일직선 상에 정렬되고, 진동소자(40)의 몸통부(46) 외주면과 하부 노즐 하우징(14)의 내측면 사이에는 가스 공급부(14B)와 분사공(14A)을 연결하는 통로(50)가 형성된다. When the upper and lower nozzle housings 12 and 14 are coupled in the above-described process, the inlet part 12A, the installation hole 32, the through hole 42, and the injection hole 14A are aligned in a straight line, and the vibration device Between the outer peripheral surface of the body portion 46 of the body 40 and the inner surface of the lower nozzle housing 14, a passage 50 for connecting the gas supply portion 14B and the injection hole 14A is formed.

이어서, 유입부(12A)의 입구에는 세정액 공급 호스 또는 파이프를 연결하고, 가스 공급부(14B)에는 가스 공급용 호스 또는 파이프를 연결한다. Subsequently, the cleaning liquid supply hose or the pipe is connected to the inlet of the inlet 12A, and the gas supply hose or the pipe is connected to the gas supply 14B.

상기와 같이 구성되고 결합된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 작용 및 세정방법을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation and cleaning method according to a preferred embodiment of the present invention configured and coupled as described above are as follows.

압전세라믹(30)에 전원이 인가되면 압전세라믹(30)이 발진되고, 이에 접촉된 진동소가(40)가 진동된다. 이와 동시에 유입부(12A)로 공급되어 유입부(12A)와 설치공(32)을 통과한 세정액은 진동소자(40)의 중심부에 형성된 관통공(42)을 통과하면서 진동소자(40)에서 발생한 초음파 에너지를 받게 된다. When power is applied to the piezoelectric ceramic 30, the piezoelectric ceramic 30 is oscillated, and the vibrating element 40 in contact with the piezoelectric ceramic 30 is vibrated. At the same time, the cleaning liquid supplied to the inlet 12A and passed through the inlet 12A and the installation hole 32 passes through the through hole 42 formed in the center of the vibrating element 40 and is generated in the vibrating element 40. Receive ultrasonic energy.

이와 같이 세정액이 진동소자(40)에 직접 접촉되면서 진동소자(40)를 관통하여 통과하게 되므로 초음파 에너지가 세정액에 효율적으로 전달되고, 따라서 세정액은 보다 미세하게 분해된다. 초음파에 의해 미세하게 분해된 세정액 분사물은 세정물의 표면에서 파티클을 털어 제거하고, 또한 초음파에 의해 생성된 OH 라기칼의 식각성으로 표면을 세정하게 된다. 즉, 물리적, 화학적으로 세정이 이루어지게 되는 것이다. In this way, since the cleaning liquid passes through the vibrating element 40 while directly contacting the vibrating element 40, ultrasonic energy is efficiently transmitted to the cleaning liquid, and thus the cleaning liquid is more finely decomposed. The cleaning liquid jet finely decomposed by the ultrasonic wave is removed by removing particles from the surface of the cleaning object, and the surface is cleaned by the etching property of the OH ragikal generated by the ultrasonic wave. In other words, the cleaning is performed physically and chemically.

이어서, 세정액이 관통공(42)을 통과하여 분사공(14A)으로 분사될 때, 가스 공급부(14B)로부터는 가스가 공급된다. 가스는 불활성가스로서 N2, 알곤가스, 헬륨가스 등이 사용될 수 있다.Subsequently, when the cleaning liquid is injected into the injection hole 14A through the through hole 42, gas is supplied from the gas supply part 14B. The gas may be N 2, argon gas, helium gas, or the like as an inert gas.

가스 공급부(14B)로 공급된 가스는 몸체부(46)와 하부 노즐 하우징(14)의 내경 사이에 형성된 통로(50)를 통하여 분사공(14A)으로 토출된다. 즉, 고압의 가스가 세정액과 함께 분사공(14A)으로 토출되므로 세정액은 분사입자는 더욱 작게 부서져 세정물에 분사되는 것이고, 미세한 분사 입자에 가속도를 부여하여 파티클의 제거가 용이하도록 하게 된다. The gas supplied to the gas supply part 14B is discharged to the injection hole 14A through the passage 50 formed between the body part 46 and the inner diameter of the lower nozzle housing 14. That is, since the high-pressure gas is discharged to the injection hole 14A together with the cleaning liquid, the cleaning liquid is sprayed onto the cleaning object by breaking the injection particles even smaller, and to accelerate the fine injection particles to facilitate the removal of particles.

이와 같이 세정액이 초음파 에너지와 불활성 고압 가스 등에 의해 그 액적의 크기가 10㎛이하로 미세하기 때문에 이러한 미세한 세정액 입자가 세정물의 미세 패턴은 손상시키지 않으면서 세정을 수행하게 된다. In this way, since the size of the droplets is 10 μm or less due to the ultrasonic energy, the inert high pressure gas, and the like, such fine cleaning liquid particles perform cleaning without damaging the fine pattern of the cleaning substance.

한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예를 도시하고 있다. On the other hand, Figure 2 shows another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 초음파 세정장치는 노즐 하우징(10)에 가스 공급부가 삭제된 것을 제외하고는 전술한 실시 예와 같다. As shown in FIG. 2, the ultrasonic cleaning apparatus is the same as the above-described embodiment except that the gas supply part is removed from the nozzle housing 10.

즉, 노즐 하우징(10)이 세정액이 유입되는 유입부(12A)가 마련된 상부 노즐 하우징(12)과, 유입부(12A)와 대응되는 위치에 분사공(14A)이 마련되는 하부 노즐 하우징(14)으로 이루어진 것이고, 노즐 하우징(10)의 설치공간(S)에 압전세라믹(30)과 진동소자(40)가 각각 설치된 것이다. That is, the nozzle housing 10 has an upper nozzle housing 12 provided with an inlet 12A through which the cleaning liquid flows, and a lower nozzle housing 14 having an injection hole 14A provided at a position corresponding to the inlet 12A. The piezoelectric ceramic 30 and the vibrating element 40 are respectively installed in the installation space S of the nozzle housing 10.

이러한 다른 실시 예에 따른 초음파 세정장치는 전술한 바와 같이 세정액이 진동소자(40)를 직접 통과하면서 초음파 에너지를 받게 되므로, 세정물에 분사되는 액적이 미세하게 부서지게 되어 세정물의 미세 패턴을 손상시키지 않으면서 세정을 할 수 있게 되는 것이다. As described above, the ultrasonic cleaning apparatus according to another embodiment receives the ultrasonic energy while the cleaning liquid passes directly through the vibrating element 40, so that the droplets injected into the cleaning material are finely broken so as not to damage the fine pattern of the cleaning material. You can clean without.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시 예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다. While specific embodiments of the invention have been described and illustrated above, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is self-evident to those who have. Therefore, such modifications or variations are not to be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention, the modified embodiments will belong to the claims of the present invention.

10 : 노즐 하우징 12 : 상부 노즐 하우징
12A : 유입부 14 : 하부 노즐 하우징
14A : 분사공 14B : 가스 공급부
S : 설치공간 30 : 압전세라믹
32 : 설치공 40 : 진동소자
42 : 관통공 44 : 플랜지부
46 : 몸통부 50 : 통로
60 : 기밀유지링 70 : 기밀유지 가스킷

10: nozzle housing 12: upper nozzle housing
12A: Inlet 14: Lower nozzle housing
14A: injection hole 14B: gas supply
S: Installation space 30: Piezoceramic
32: installation hole 40: vibration element
42: through hole 44: flange portion
46: torso 50: passage
60: airtight ring 70: airtight gasket

Claims (11)

공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 것으로서,
상기 세정액이 유입되는 유입부가 마련된 상부 노즐 하우징과, 상기 유입부와 대응되는 위치에 분사공이 마련되고, 일 측면에는 가스가 공급되기 위한 가스 공급부가 마련되는 하부 노즐 하우징으로 이루어진 노즐 하우징;
상기 유입부의 주변에 배치되어 초음파를 발생시키기 위한 압전세라믹; 및
상기 유입부로 유입된 세정액이 통과되어 상기 분사공으로 분사되도록 하기 위한 관통공을 구비하여 일측이 상기 압전세라믹에 접촉된 상태로 상기 노즐 하우징 내부에 배치되어 그 외측면과 상기 하부 노즐 하우징의 내측면 사이에 상기 분사공과 연결되는 통로를 형성하는 진동소자를 포함하고,
상기 유입부로 유입된 세정액이 상기 압전세라믹에 의해 진동하는 진동소자의 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받음과 동시에 상기 가스 공급부로부터 통로를 통하여 공급되는 가스에 의해 상기 분사공을 통하여 세정물의 표면에 미세하게 분사되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치. It is to clean the surface by applying ultrasonic energy to the cleaning liquid to be supplied to the cleaning material,
A nozzle housing including an upper nozzle housing having an inflow portion into which the cleaning liquid flows and a lower nozzle housing provided with a spray hole at a position corresponding to the inflow portion, and a gas supply portion for supplying gas to one side thereof;
A piezoelectric ceramic disposed around the inlet to generate ultrasonic waves; And
It is provided with a through hole for allowing the cleaning liquid introduced into the inlet to be injected into the injection hole, one side is disposed inside the nozzle housing in contact with the piezoelectric ceramic, and between the outer surface and the inner surface of the lower nozzle housing. Vibration element for forming a passage connected to the injection hole in,
The cleaning solution introduced into the inlet receives ultrasonic energy while passing through the through hole of the vibrating element vibrated by the piezoelectric ceramic, and at the same time, the cleaning solution is finely formed on the surface of the cleaning product through the injection hole by the gas supplied from the gas supply part through the passage. Ultrasonic cleaning apparatus, characterized in that to be sprayed. 공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 것으로서,
상기 세정액이 유입되는 유입부가 마련된 상부 노즐 하우징과, 상기 유입부와 대응되는 위치에 분사공이 마련되는 하부 노즐 하우징으로 이루어진 노즐 하우징;
상기 유입부의 주변에 배치되어 초음파를 발생시키기 위한 압전세라믹; 및
상기 유입부로 유입된 세정액이 통과되어 상기 분사공으로 분사되도록 하기 위한 관통공을 구비하여 일측이 상기 압전세라믹에 접촉된 상태로 상기 노즐 하우징 내부에 배치되는 진동소자를 포함하고,
상기 유입부로 유입된 세정액이 상기 압전세라믹에 의해 진동하는 진동소자의 내부에 형성된 상기 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받아 상기 분사공을 통하여 세정물의 표면에 미세하게 분사되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치. It is to clean the surface by applying ultrasonic energy to the cleaning liquid to be supplied to the cleaning material,
A nozzle housing including an upper nozzle housing having an inflow portion through which the cleaning liquid flows and a lower nozzle housing having a spray hole at a position corresponding to the inflow portion;
A piezoelectric ceramic disposed around the inlet to generate ultrasonic waves; And
It includes a vibrating element disposed in the nozzle housing in a state in which one side is in contact with the piezoelectric ceramic having a through hole for passing the cleaning liquid introduced into the inlet to be injected into the injection hole,
Ultrasonic cleaning device, characterized in that the cleaning liquid flowing into the inlet portion receives ultrasonic energy while passing through the through-hole formed in the vibrating element vibrated by the piezoelectric ceramic is finely sprayed on the surface of the cleaning object through the injection hole . 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 압전세라믹은 그 내측으로 세정액이 통과되도록 중앙에 설치공이 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치.The method according to claim 1 or 2,
The piezoceramic ultrasonic cleaning device, characterized in that the installation hole is formed in the center so that the cleaning liquid passes through the inside. 제3항에 있어서,
상기 유입부는,
상기 노즐 하우징의 내측으로 돌출 형성되어 상기 설치공의 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치. The method of claim 3,
The inlet portion,
Ultrasonic cleaning apparatus, characterized in that protruding to the inside of the nozzle housing is located inside the installation hole. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 진동소자는,
금속재 또는 석영으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치.The method according to claim 1 or 2,
The vibration device,
Ultrasonic cleaning device, characterized in that made of metal or quartz. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 진동소자와 상기 유입부 사이에는 세정액의 유출을 방지하기 위한 기밀유지링이 설치되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치.The method according to claim 1 or 2,
Ultrasonic cleaning device, characterized in that the airtight retaining ring is installed between the vibrating element and the inlet to prevent the outflow of the cleaning liquid. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동소자는,
상기 관통공을 중심으로 외측으로 연장 형성되어 상기 상,하부 노즐 하우징의 가장자리 사이에 결합되는 플랜지부; 및
상기 플랜지부의 중앙에서 상기 분사공 측으로 연장 형성되는 몸통부로 이루어지고,
상기 관통공은 상기 분사공 측으로 갈수록 내경이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치.The method according to claim 1 or 2,
The vibration device,
A flange portion extending outwardly with respect to the through hole and coupled between edges of the upper and lower nozzle housings; And
Consists of a body portion extending from the center of the flange portion to the injection hole side,
The through hole is an ultrasonic cleaning device, characterized in that the inner diameter is formed to be smaller toward the injection hole side. 제7항에 있어서,
상기 플랜지부와 상기 하부 노즐 하우징의 가장자리 사이에는 상기 통로로 유입된 가스의 유출을 방지하기 위한 기밀유지 가스킷이 설치되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치.The method of claim 7, wherein
Ultrasonic cleaning device, characterized in that the airtight gasket is installed between the flange portion and the edge of the lower nozzle housing to prevent the outflow of gas introduced into the passage. 공급되는 세정액에 초음파 에너지를 부여하여 세정물에 분사함으로써 그 표면을 세정하도록 된 세정방법으로서,
진동소자에 세정액이 통과되기 위한 관통공을 형성하는 단계;
상기 진동소자의 일측을 압전세라믹에 접촉시켜 노즐 하우징 내부에 배치하는 단계;
노즐 하우징으로 공급되는 세정액을 상기 진동소자의 관통공으로 통과시키는 단계; 및
세정액이 상기 진동소자의 관통공 내부를 통과할 때, 세정액이 초음파 에너지를 받도록 상기 압전세라믹을 구동시켜 진동소자를 진동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정방법.A cleaning method for cleaning a surface by applying ultrasonic energy to a cleaning liquid to be supplied and spraying the cleaning liquid,
Forming a through hole for passing the cleaning liquid through the vibrating element;
Contacting one side of the vibrating element with a piezoelectric ceramic and placing the inside of the nozzle housing;
Passing the cleaning liquid supplied to the nozzle housing through the through hole of the vibrating element; And
And vibrating the vibrating element by driving the piezoelectric ceramic so that the cleaning liquid receives ultrasonic energy when the cleaning liquid passes through the through hole of the vibrating element. 제9항에 있어서,
공급되는 세정액이 상기 압전세라믹의 중앙을 통과하도록 그 중앙에 설치공을 형성하고, 상기 설치공과 관통공이 일치하도록 상기 압전세라믹과 진동소자를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정방법.10. The method of claim 9,
And forming an installation hole at a center thereof so that the cleaning liquid supplied passes through the center of the piezoelectric ceramic, and disposing the piezoelectric ceramic and the vibrating element so that the installation hole and the through hole coincide with each other. 제9항에 있어서,
상기 진동소자의 관통공을 통과하면서 초음파 에너지를 받은 세정액에 고압의 가스를 공급하여 분사공으로 분사시켜 세정물을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정방법.10. The method of claim 9,
Ultrasonic cleaning method characterized in that it further comprises the step of supplying a high-pressure gas to the cleaning liquid received ultrasonic energy while passing through the through hole of the vibrating element to spray the injection hole to wash the cleaning material.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013085763A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Lam Research Corporation System and method for cleaning gas injectors
KR101448580B1 (en) * 2013-04-25 2014-10-13 (주)범용테크놀러지 Nozzle device of fine cleaning
KR20160066382A (en) 2014-12-02 2016-06-10 주식회사 듀라소닉 Ultrasonic cleaning system
KR101706712B1 (en) * 2015-08-26 2017-02-15 (주)엔퓨텍 Self-cleanable sterilizer for liquid fuel using vibrator
KR20180045207A (en) 2016-10-25 2018-05-04 한국기계연구원 An ultrasonic cleaning apparatus
KR20180045224A (en) 2016-10-25 2018-05-04 한국기계연구원 Apparatus of megasonic cleaner
JP2019149482A (en) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 Molding apparatus molding composition on substrate by using molding and manufacturing method of article
KR20200142728A (en) * 2019-06-13 2020-12-23 한국기계연구원 Assembled ultrasonic nozzle
EP3879562A4 (en) * 2018-11-08 2022-07-20 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. Spraying apparatus and cleaning device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013085763A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Lam Research Corporation System and method for cleaning gas injectors
CN104040689A (en) * 2011-12-07 2014-09-10 朗姆研究公司 System and method for cleaning gas injectors
US8945317B2 (en) 2011-12-07 2015-02-03 Lam Research Corporation System and method for cleaning gas injectors
KR101448580B1 (en) * 2013-04-25 2014-10-13 (주)범용테크놀러지 Nozzle device of fine cleaning
KR20160066382A (en) 2014-12-02 2016-06-10 주식회사 듀라소닉 Ultrasonic cleaning system
KR101706712B1 (en) * 2015-08-26 2017-02-15 (주)엔퓨텍 Self-cleanable sterilizer for liquid fuel using vibrator
KR20180045207A (en) 2016-10-25 2018-05-04 한국기계연구원 An ultrasonic cleaning apparatus
KR20180045224A (en) 2016-10-25 2018-05-04 한국기계연구원 Apparatus of megasonic cleaner
JP2019149482A (en) * 2018-02-27 2019-09-05 キヤノン株式会社 Molding apparatus molding composition on substrate by using molding and manufacturing method of article
EP3879562A4 (en) * 2018-11-08 2022-07-20 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. Spraying apparatus and cleaning device
KR20200142728A (en) * 2019-06-13 2020-12-23 한국기계연구원 Assembled ultrasonic nozzle

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