JP2862458B2 - Method and apparatus for cleaning substrate to be cleaned - Google Patents

Method and apparatus for cleaning substrate to be cleaned

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JP2862458B2
JP2862458B2 JP14340993A JP14340993A JP2862458B2 JP 2862458 B2 JP2862458 B2 JP 2862458B2 JP 14340993 A JP14340993 A JP 14340993A JP 14340993 A JP14340993 A JP 14340993A JP 2862458 B2 JP2862458 B2 JP 2862458B2
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cleaning
cleaned
substrate
nozzle
cleaning liquid
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直明 桜井
禎明 黒川
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株式会社東芝
芝浦メカトロニクス株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は被洗浄基板に付着した
微粒子を洗浄液によって洗浄する洗浄方法およびその装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning method and an apparatus for cleaning fine particles adhering to a substrate to be cleaned with a cleaning liquid.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば液晶表示装置や半導体装置の製
造工程においては、被洗浄基板としての液晶用ガラス基
板や半導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求さ
れる工程がある。このような被洗浄基板を洗浄する方式
としては、洗浄液中に複数枚の被洗浄基板を浸漬するデ
イップ方式や被洗浄基板に向けて洗浄液を噴射して一枚
づつ洗浄する枚葉方式があり、最近では高い清浄度が得
られるとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採用され
ることが多くなってきている。
2. Description of the Related Art For example, in a process of manufacturing a liquid crystal display device or a semiconductor device, there is a process that requires cleaning a liquid crystal glass substrate or a semiconductor wafer as a substrate to be cleaned with high cleanliness. As a method of cleaning such a substrate to be cleaned, there are a dip method in which a plurality of substrates to be cleaned are immersed in a cleaning liquid, and a single-wafer method in which a cleaning liquid is sprayed toward a substrate to be cleaned to wash one by one. In recent years, a single-wafer method which is advantageous in terms of cost while being able to obtain high cleanliness has been increasingly used.
【0003】枚葉方式の1つとして被洗浄基板に噴射さ
れる洗浄液に振動を付与し、その振動作用によって上記
被洗浄基板から微粒子を効率よく除去するようにした洗
浄方式が実用化されている。
[0003] As one of the single-wafer systems, a cleaning system has been put to practical use in which vibration is applied to a cleaning liquid sprayed on a substrate to be cleaned, and the vibration action effectively removes fine particles from the substrate to be cleaned. .
【0004】洗浄液に振動を付与する洗浄方式におい
て、従来は20〜50kHz程度の超音波が用いられていた
が、最近では600 〜1.5 MHz程度の極超音波帯域の音
波を用いる超音波洗浄が開発されている。
In the cleaning method of applying vibration to the cleaning liquid, ultrasonic waves of about 20 to 50 kHz have been conventionally used. Have been.
【0005】振動が付与された洗浄液を被洗浄基板に噴
射すると、その振動の作用によって被洗浄基板に付着し
た微粒子の結合力が低下するため、振動を付与しない場
合に比べて洗浄効果を向上させることができる。
When the cleaning liquid to which the vibration is applied is sprayed onto the substrate to be cleaned, the effect of the vibration reduces the bonding force of the fine particles adhered to the substrate to be cleaned, so that the cleaning effect is improved as compared with the case where no vibration is applied. be able to.
【0006】しかしながら、超音波振動が付与された洗
浄液によって微粒子の結合力を低下させることができて
も、その微粒子を被洗浄基板上から確実に流出させるこ
とができず、残留してしまうことがあるため、洗浄効果
を十分に向上させることができないということがあっ
た。
[0006] However, even if the bonding force of the fine particles can be reduced by the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration is applied, the fine particles cannot be reliably discharged from the substrate to be cleaned and may remain. For this reason, the cleaning effect cannot be sufficiently improved in some cases.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このように、洗浄液に
超音波振動を付与して被洗浄基板を洗浄する、いわゆる
超音波洗浄においては、振動作用によって微粒子の結合
力を低下させることができても、その微粒子が被洗浄基
板上に残留し、確実に除去できないということがあっ
た。
As described above, in the so-called ultrasonic cleaning in which the substrate to be cleaned is cleaned by applying ultrasonic vibration to the cleaning liquid, the bonding force of the fine particles can be reduced by vibrating action. In some cases, the fine particles remain on the substrate to be cleaned and cannot be reliably removed.
【0008】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、超音波振動によって被洗
浄基板との結合力が低下した微粒子を確実に除去できる
ようにした被洗浄基板の洗浄方法およびその装置を提供
することにある。
The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to clean a substrate to be cleaned so that fine particles whose bonding force to the substrate to be cleaned has been reduced by ultrasonic vibration can be reliably removed. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus therefor.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明の第1の手段は、被洗浄基板に付着した微粒
子を洗浄液で洗浄する洗浄方法において、上記被洗浄基
板に超音波振動が付与された洗浄液を噴射する第1の洗
浄工程と、超音波洗浄された被洗浄基板に超音波洗浄時
の洗浄液よりも圧力の高い洗浄液を噴射する第2の洗浄
工程とを具備したことを特徴とする被洗浄基板の洗浄方
法にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a cleaning method for cleaning fine particles adhering to a substrate to be cleaned with a cleaning liquid, wherein ultrasonic vibration is applied to the substrate to be cleaned. A first cleaning step of injecting the applied cleaning liquid; and a second cleaning step of injecting a cleaning liquid having a higher pressure than the cleaning liquid at the time of ultrasonic cleaning onto the ultrasonically cleaned substrate to be cleaned. The method for cleaning a substrate to be cleaned is described below.
【0010】この発明の第2の手段は、被洗浄基板に付
着した微粒子を洗浄液で洗浄する洗浄装置において、上
記被洗浄基板を洗浄する洗浄液に超音波振動を付与する
振動子を有しこの振動子によって超音波振動が付与され
た洗浄液を被洗浄基板に噴射する第1のノズル体と、超
音波洗浄された被洗浄基板に超音波振動時よりも圧力の
高い洗浄液を噴射する第2のノズル体とを具備したこと
を特徴とする被洗浄基板の洗浄装置にある。
A second aspect of the present invention is a cleaning apparatus for cleaning fine particles adhering to a substrate to be cleaned with a cleaning liquid, comprising a vibrator for applying ultrasonic vibration to the cleaning liquid for cleaning the substrate to be cleaned. A first nozzle body for injecting a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied by a child onto a substrate to be cleaned, and a second nozzle for injecting a cleaning liquid having a higher pressure than the ultrasonic vibration to the substrate to be ultrasonically cleaned to be cleaned A cleaning apparatus for a substrate to be cleaned, comprising: a body;
【0011】[0011]
【作用】上記第1、第2の手段によれば、超音波振動が
付与された洗浄液によって被洗浄基板との結合力が低下
した微粒子は、ついで被洗浄基板に噴射される圧力の高
い洗浄液によって除去される。
According to the first and second means, the fine particles having a reduced bonding force with the substrate to be cleaned by the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration has been applied are removed by the cleaning liquid having a high pressure which is then sprayed onto the substrate to be cleaned. Removed.
【0012】[0012]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図1に示す洗浄装置は洗浄室1を備えてい
る。この洗浄室1の内部は仕切板2によって第1の洗浄
部3と第2の洗浄部4に区画されている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The cleaning apparatus shown in FIG. The inside of the cleaning chamber 1 is partitioned into a first cleaning section 3 and a second cleaning section 4 by a partition plate 2.
【0013】上記洗浄室1の第1の洗浄部3側の端面に
は搬入口1aが形成され、仕切板2には導通口2a、上
記洗浄室1の第2の洗浄部4側の端面には導出口4aが
形成されている。
A carry-in port 1a is formed at the end face of the cleaning chamber 1 on the side of the first cleaning section 3, a conducting port 2a is formed on the partition plate 2, and an end face of the cleaning chamber 1 on the side of the second cleaning section 4 is formed. Is formed with an outlet 4a.
【0014】上記洗浄装置によって洗浄される液晶ガラ
ス基板や半導体ウエハなどの被洗浄基板5は、搬送機構
6によって上記搬入口1aから洗浄室1の内部に搬入さ
れて第1の洗浄部3と第2の洗浄部4とで洗浄されたの
ち、導出口4aから導出される。
A substrate 5 to be cleaned, such as a liquid crystal glass substrate or a semiconductor wafer, to be cleaned by the cleaning apparatus is carried into the cleaning chamber 1 from the carry-in port 1a by the transfer mechanism 6, and is then transferred to the first cleaning section 3 and the first cleaning section 3. After being cleaned by the second cleaning unit 4, it is discharged from the outlet 4 a.
【0015】上記搬送機構6は、上記被洗浄基板5の下
面の、幅方向両端部に接触する一対のロ−ラ7が設けら
れたロ−ラ軸7aからなる。各ロ−ラ軸7aは回転自在
に支持され、図示しない駆動源によって回転駆動される
ようになっている。それによって上記被洗浄基板5は図
1に矢印で示す方向に搬送されるようになっている。な
お、上記ロ−ラ軸7aは上記洗浄室1に対応する部分お
よびその前後方向に設けられ、上記洗浄室1の部分にお
いては両端部が上記洗浄室1の側壁に回転自在に支持さ
れている。
The transport mechanism 6 comprises a roller shaft 7a provided with a pair of rollers 7 that contact both ends in the width direction of the lower surface of the substrate 5 to be cleaned. Each roller shaft 7a is rotatably supported, and is rotatably driven by a drive source (not shown). Thereby, the substrate 5 to be cleaned is transported in the direction indicated by the arrow in FIG. The roller shaft 7a is provided in a portion corresponding to the cleaning chamber 1 and in a front-rear direction thereof. Both ends of the roller shaft 7a are rotatably supported by side walls of the cleaning chamber 1. .
【0016】上記第1の洗浄部3には、上記搬送機構6
の上方に第1のノズル体10が配設されている。この第
1のノズル体10は、図3に示すように中空状に形成さ
れていて、その内部空間11には金属製の振動板12が
設けられ、この振動板12によって上記内部空間11が
上部11aと下部11bとに隔別されている。
The first cleaning unit 3 includes the transport mechanism 6
The first nozzle body 10 is arranged above the first nozzle body. As shown in FIG. 3, the first nozzle body 10 is formed in a hollow shape, and a metal diaphragm 12 is provided in an internal space 11 of the first nozzle body 10. 11a and a lower part 11b.
【0017】上記振動板12の上面には圧電素子からな
る振動子13が接合固定されている。この振動子13は
図示しない電源に接続されていて、電力が供給されるこ
とで、上記振動板12を600 〜1.5 MHz程度の超音波
帯域での周波数で振動せるようになっている。
A vibrator 13 made of a piezoelectric element is fixedly connected to the upper surface of the vibration plate 12. The vibrator 13 is connected to a power supply (not shown), and is supplied with power so that the vibrating plate 12 vibrates at a frequency in an ultrasonic band of about 600 to 1.5 MHz.
【0018】上記ノズル体10の内部空間11の下部1
1bには図示しない供給源から第1の洗浄液L1 を供給
する第1の供給管14が接続されている。上記内部空間
11の下部11bに供給された第1の洗浄液L1 は、超
音波振動する振動板12によって超音波振動が付与され
る。そして、上記ノズル体11の下部11bに連通して
形成されたスリット状のノズル口15から上記搬送機構
6によって搬送されてくる被洗浄基板5に向けて上記第
1の洗浄液L1 が噴射されるようになっている。
The lower part 1 of the internal space 11 of the nozzle body 10
A first supply pipe 14 for supplying a first cleaning liquid L1 from a supply source (not shown) is connected to 1b. Ultrasonic vibration is applied to the first cleaning liquid L1 supplied to the lower portion 11b of the internal space 11 by the vibration plate 12 that ultrasonically vibrates. Then, the first cleaning liquid L1 is sprayed from the slit-shaped nozzle port 15 formed in communication with the lower part 11b of the nozzle body 11 toward the substrate 5 to be cleaned conveyed by the conveyance mechanism 6. It has become.
【0019】上記ノズル口15はノズル体10の幅方向
ほぼ全長にわたって形成されている。それによって、ノ
ズル口15から噴射される第1の洗浄液L1 は被洗浄基
板5の幅方向全長にわたって噴射される。
The nozzle opening 15 is formed over substantially the entire length of the nozzle body 10 in the width direction. Thus, the first cleaning liquid L1 sprayed from the nozzle port 15 is sprayed over the entire length of the substrate 5 to be cleaned in the width direction.
【0020】上記第2の洗浄部4には、搬送されてくる
被洗浄基板5に対して噴射角度が所定の角度θ、この実
施例では60度の角度で傾斜して第2のノズル体16が
配設されている。上記第2のノズル体16には、たとえ
ば図4に示すようにスリット状のノズル口17が幅方向
全長にわたって形成されている。このノズル口17は一
端をノズル体16に形成された内部空間18に連通さ
せ、他端を上記ノズル体16の下端面に開口させてい
る。つまり、第2のノズル体16には、いわゆる急速フ
ラットノズルが用いられている。
The second cleaning unit 4 has a second nozzle body 16 whose injection angle is inclined at a predetermined angle θ with respect to the substrate 5 to be conveyed, in this embodiment, at an angle of 60 degrees. Are arranged. For example, as shown in FIG. 4, a slit-shaped nozzle opening 17 is formed in the second nozzle body 16 over the entire length in the width direction. One end of the nozzle port 17 communicates with an internal space 18 formed in the nozzle body 16, and the other end is opened at the lower end surface of the nozzle body 16. That is, a so-called rapid flat nozzle is used for the second nozzle body 16.
【0021】上記第2のノズル体16の上部には、図示
しない供給源から第2の洗浄液L2を供給する第2の供
給管19が接続されている。第2の供給管19から内部
空間18に供給された第2の洗浄液L2 は上記ノズル口
17から第2の洗浄部4に搬送されてきた被洗浄基板5
の幅方向全長にわたって噴射されるようになっている。
A second supply pipe 19 for supplying a second cleaning liquid L2 from a supply source (not shown) is connected to an upper portion of the second nozzle body 16. The second cleaning liquid L2 supplied to the internal space 18 from the second supply pipe 19 is supplied to the substrate 5 to be cleaned transferred from the nozzle port 17 to the second cleaning section 4.
Is sprayed over the entire length in the width direction.
【0022】上記ノズル口17から噴出される第2の洗
浄液L2 の吐出圧力は、その圧力が第1のノズル体10
のノズル口15から噴出される第1の洗浄液L1 の吐出
圧力よりも高くなるよう、各ノズル体11、16への洗
浄液の供給圧力やノズル15、17の断面積などを変え
ることで設定されている。たとえば、各ノズル体10、
16のノズル口15、17の断面積を変えれば、同じ圧
力の洗浄液を各ノズル体10、16へ供給しても、吐出
圧力を変えることができる。
The discharge pressure of the second cleaning liquid L 2 ejected from the nozzle port 17 is the same as that of the first nozzle body 10.
Is set by changing the supply pressure of the cleaning liquid to the nozzle bodies 11 and 16 and the cross-sectional area of the nozzles 15 and 17 so as to be higher than the discharge pressure of the first cleaning liquid L1 ejected from the nozzle port 15 of FIG. I have. For example, each nozzle body 10,
If the cross-sectional area of the 16 nozzle ports 15 and 17 is changed, the discharge pressure can be changed even if the cleaning liquid having the same pressure is supplied to each of the nozzle bodies 10 and 16.
【0023】なお、第2のノズル体16´としては、図
6に示すような、いわゆるシャワ−ノズルを用いるよう
にしてもよい。つまり、シャワ−ノズルは第2の供給管
19によって第2の洗浄液L2 が供給される、たとえば
コ字状に曲成されたノズル用パイプ21に多数のノズル
22が均等な間隔で取付けられてなるもので、この場合
も各ノズル22から噴出される第1の洗浄液L1 の吐出
圧力は第1のノズル体10のノズル口15から噴出され
る第1の洗浄液L1 の吐出圧力よりも高くなるよう設定
されている。
Incidentally, as the second nozzle body 16 ', a so-called shower nozzle as shown in FIG. 6 may be used. That is, the shower nozzle is provided with a second supply pipe 19 to which the second cleaning liquid L2 is supplied. For example, a number of nozzles 22 are attached at equal intervals to a nozzle pipe 21 bent in a U-shape. In this case as well, the discharge pressure of the first cleaning liquid L1 jetted from each nozzle 22 is set to be higher than the discharge pressure of the first cleaning liquid L1 jetted from the nozzle port 15 of the first nozzle body 10. Have been.
【0024】つぎに、上記構成の洗浄装置によって被洗
浄基板5を洗浄する作用について説明する。搬送機構6
によって被洗浄基板5が洗浄室1の搬入口1aから第1
の洗浄部3に搬入されてくると、この被洗浄基板5はそ
の上面が第1のノズル体10から噴射される第1の洗浄
液L1 によって洗浄される。第1のノズル体10から噴
射される第1の洗浄液L1 は超音波振動が付与されてい
る。
Next, the operation of cleaning the substrate 5 to be cleaned by the cleaning apparatus having the above-described structure will be described. Transport mechanism 6
As a result, the substrate 5 to be cleaned is
When the substrate 5 is carried into the cleaning section 3, the upper surface of the substrate 5 is cleaned by the first cleaning liquid L1 sprayed from the first nozzle body 10. The first cleaning liquid L1 ejected from the first nozzle body 10 is subjected to ultrasonic vibration.
【0025】そのため、振動が付与された第1の洗浄液
L1 によって被洗浄基板5に対する微粒子pの結合力が
低下し、図5に示すように被洗浄基板5の上面の第1の
洗浄液L1 中に上記微粒子pが浮遊した状態となる。
Therefore, the bonding force of the fine particles p to the substrate 5 to be cleaned is reduced by the vibration-applied first cleaning liquid L 1, and the first cleaning liquid L 1 on the upper surface of the substrate 5 to be cleaned as shown in FIG. The fine particles p are in a floating state.
【0026】このような状態で上記被洗浄基板5が第2
の洗浄部4へ搬入されてくると、その上面が第2のノズ
ル体16から噴射される洗浄液L2 によって洗浄され
る。第2のノズル体16からの第2の洗浄液L2 は、第
1のノズル体10から噴射される第1の洗浄液L1 より
も吐出圧力が高く設定されている。そのため、被洗浄基
板5の上面において、結合力が低下した微粒子pは、第
2の洗浄液L2 によってその上面に溜まった第1の洗浄
液L1 とともに排除されることになるから、洗浄効果を
十分に高めることができる。
In this state, the substrate 5 to be cleaned is
After being carried into the cleaning section 4, the upper surface thereof is cleaned by the cleaning liquid L2 sprayed from the second nozzle body 16. The discharge pressure of the second cleaning liquid L2 from the second nozzle body 16 is set higher than that of the first cleaning liquid L1 sprayed from the first nozzle body 10. Therefore, on the upper surface of the substrate 5 to be cleaned, the fine particles p having a reduced bonding force are eliminated together with the first cleaning liquid L1 accumulated on the upper surface by the second cleaning liquid L2, so that the cleaning effect is sufficiently enhanced. be able to.
【0027】被洗浄基板5を、つぎの3通りの方法で洗
浄し、その洗浄結果、つまり洗浄基板5の上面に残留す
る微粒子pを計数した。すなわち、第1の方法は第1の
ノズル体10による超音波洗浄だけの場合で、第1の洗
浄液L1 の吐出圧力を0.1 Kg/cm2 程度に設定し、流量
を30リットル/分、第1のノズル体10の幅方向に沿う
ノズル口15の長さを400mm 、被洗浄基板5の大きさは
300 × 400mmであり、その上面に残留する1μm以上の
微粒子pを計数した。その結果、洗浄後の微粒子pの残
留数は550 個であった。
The substrate 5 to be cleaned was cleaned by the following three methods, and the cleaning result, that is, the fine particles p remaining on the upper surface of the cleaning substrate 5 were counted. That is, the first method is a case where only the ultrasonic cleaning is performed by the first nozzle body 10, the discharge pressure of the first cleaning liquid L1 is set to about 0.1 kg / cm 2 , the flow rate is 30 liter / min, and the first method is performed. The length of the nozzle opening 15 along the width direction of the nozzle body 10 is 400 mm, and the size of the substrate 5 to be cleaned is
Fine particles p having a size of 300 × 400 mm and remaining 1 μm or more on the upper surface were counted. As a result, the number of residual fine particles p after the washing was 550.
【0028】第2の方法は第1の方法のあとで、急速フ
ラットノズルからなる第2のノズル体16によって被洗
浄基板5を洗浄するようにしたもので、第2のノズル体
16の被洗浄基板5に対する傾斜角度θを60度に設定
し、その幅方向に沿うノズル口17長さを400mm 、第2
の洗浄液L2 の流量を10〜15リットル/分、吐出圧力を
0.5 〜0.7 Kg/cm2 に設定した。その結果、微粒子pの
残留数は550 個から430 個に減少した。
In the second method, the substrate 5 to be cleaned is cleaned by the second nozzle body 16 comprising a rapid flat nozzle after the first method. The inclination angle θ with respect to the substrate 5 is set to 60 degrees, the length of the nozzle opening 17 along the width direction is 400 mm,
The flow rate of the washing liquid L2 is 10 to 15 l / min, and the discharge pressure is
It was set to 0.5 to 0.7 Kg / cm 2 . As a result, the residual number of the fine particles p was reduced from 550 to 430.
【0029】第3の方法は第1の方法のあとに、図6に
示すシャワ−ノズルからなる第2のノズル体16´によ
って洗浄するようにした。この第2のノズル体16´と
しては口径が0.5mm ×2mm のノズル22が30〜40個用い
られ、噴出される第2の洗浄液L2 の合計の流量は15〜
20リットル/分、吐出圧力は1 〜1.5 Kg/cm2 に設定し
た。その結果、550 個の微粒子pは380 個に減少した。
In the third method, after the first method, cleaning is performed by a second nozzle body 16 'comprising a shower nozzle shown in FIG. As the second nozzle body 16 ', 30 to 40 nozzles 22 each having a diameter of 0.5 mm × 2 mm are used, and the total flow rate of the second cleaning liquid L2 ejected is 15 to 40.
The discharge pressure was set to 1 to 1.5 Kg / cm 2 at 20 liter / min. As a result, 550 particles p were reduced to 380 particles.
【0030】このように、超音波が付与された第1の洗
浄液L1 による超音波洗浄のあとに、その第1の洗浄液
L1 よりも圧力の高い第2の洗浄液L2 によってさらに
洗浄することで、被洗浄基板5の洗浄効果が十分に向上
することが確認された。しかも、第2の方法と第3の方
法とを比較して分かるように、第2の洗浄液L2 の吐出
圧が第1の洗浄液L1 の吐出圧力に比べて高ければ高い
程、洗浄効果が向上する。
As described above, after the ultrasonic cleaning with the first cleaning liquid L1 to which the ultrasonic wave is applied, the cleaning is further performed with the second cleaning liquid L2 having a higher pressure than that of the first cleaning liquid L1. It was confirmed that the cleaning effect of the cleaning substrate 5 was sufficiently improved. Moreover, as can be seen by comparing the second method and the third method, the higher the discharge pressure of the second cleaning liquid L2 is higher than the discharge pressure of the first cleaning liquid L1, the better the cleaning effect is. .
【0031】なお、上記一実施例では洗浄室を仕切板に
よって区画したが、洗浄室を仕切板によって仕切らず
に、第1のノズル体の直後に第2のノズル体を配設して
もよく、要は第1のノズル体と第2のノズル体とが、互
いの洗浄作用が干渉し合わない程度に離間していればよ
い。
In the above embodiment, the cleaning chamber is divided by the partition plate. However, the cleaning chamber may not be partitioned by the partition plate, but a second nozzle body may be provided immediately after the first nozzle body. In short, it is only necessary that the first nozzle body and the second nozzle body are separated from each other to such an extent that the mutual cleaning action does not interfere with each other.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、被洗浄基
板に超音波振動が付与された洗浄液を噴射して超音波洗
浄したのち、超音波洗浄時の洗浄液よりも圧力の高い洗
浄液で上記被洗浄基板を洗浄するようにした。
As described above, according to the present invention, the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration is applied is sprayed onto the substrate to be cleaned, the ultrasonic cleaning is performed, and the cleaning liquid having a higher pressure than the cleaning liquid at the time of the ultrasonic cleaning is used. The substrate to be cleaned was cleaned.
【0033】そのため、超音波洗浄によって被洗浄基板
との結合力が低下した状態で上記被洗浄基板の上面に滞
留する微粒子を、超音波洗浄時よりも圧力の高い洗浄液
によって洗浄することで、その上面から良好に除去する
ことができるから、超音波洗浄だけによる洗浄時に比べ
て洗浄効果を高めることができる。
Therefore, the fine particles remaining on the upper surface of the substrate to be cleaned in a state where the bonding force with the substrate to be cleaned is reduced by the ultrasonic cleaning are cleaned by a cleaning liquid having a higher pressure than that during the ultrasonic cleaning. The cleaning effect can be enhanced as compared with the cleaning performed only by the ultrasonic cleaning because the cleaning can be favorably performed from the upper surface.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】この発明の一実施例の全体構成を示す縦断面
図。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】同じく図1のI−I線に沿う横断面図。FIG. 2 is a transverse sectional view taken along the line II of FIG. 1;
【図3】同じく第1のノズル体の断面図。FIG. 3 is a sectional view of the first nozzle body.
【図4】同じく第2のノズル体の断面図。FIG. 4 is a sectional view of the second nozzle body.
【図5】同じく超音波洗浄により、被洗浄基板に対する
微粒子の結合力が低下する状態の説明図。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which the bonding strength of fine particles to a substrate to be cleaned is reduced by ultrasonic cleaning.
【図6】第2のノズル体の変形例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the second nozzle body.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1…洗浄室、3…第1の洗浄部、4…第2の洗浄部、5
…被洗浄基板、10…第1のノズル体、12…振動子、
16、16´…第2のノズル体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cleaning room, 3 ... 1st washing | cleaning part, 4 ... 2nd washing | cleaning part, 5
... substrate to be cleaned, 10 ... first nozzle body, 12 ... vibrator,
16, 16 ′: second nozzle body.

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 被洗浄基板に付着した微粒子を洗浄液で
    洗浄する洗浄方法において、上記被洗浄基板に超音波振
    動が付与された洗浄液を噴射する第1の洗浄工程と、超
    音波洗浄された被洗浄基板に超音波洗浄時の洗浄液より
    も圧力の高い洗浄液を噴射する第2の洗浄工程とを具備
    したことを特徴とする被洗浄基板の洗浄方法。
    1. A cleaning method for cleaning fine particles adhering to a substrate to be cleaned with a cleaning liquid, a first cleaning step of spraying a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied to the substrate to be cleaned, and an ultrasonically cleaned substrate. A second cleaning step of spraying a cleaning liquid having a higher pressure than the cleaning liquid at the time of ultrasonic cleaning to the cleaning substrate.
  2. 【請求項2】 被洗浄基板に付着した微粒子を洗浄液で
    洗浄する洗浄装置において、上記被洗浄基板を洗浄する
    洗浄液に超音波振動を付与する振動子を有しこの振動子
    によって超音波振動が付与された洗浄液を被洗浄基板に
    噴射する第1のノズル体と、超音波洗浄された被洗浄基
    板に超音波振動時よりも圧力の高い洗浄液を噴射する第
    2のノズル体とを具備したことを特徴とする被洗浄基板
    の洗浄装置。
    2. A cleaning apparatus for cleaning fine particles adhering to a substrate to be cleaned with a cleaning liquid, comprising a vibrator for applying ultrasonic vibration to the cleaning liquid for cleaning the substrate to be cleaned, the ultrasonic vibration being applied by the vibrator. A first nozzle body for injecting the cleaned cleaning liquid onto the substrate to be cleaned, and a second nozzle body for injecting a cleaning liquid having a higher pressure than the ultrasonic vibration to the ultrasonically cleaned substrate to be cleaned. A cleaning device for a substrate to be cleaned.
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