KR20110086586A - 광전자 장치용 기판 - Google Patents

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KR20110086586A
KR20110086586A KR1020117012903A KR20117012903A KR20110086586A KR 20110086586 A KR20110086586 A KR 20110086586A KR 1020117012903 A KR1020117012903 A KR 1020117012903A KR 20117012903 A KR20117012903 A KR 20117012903A KR 20110086586 A KR20110086586 A KR 20110086586A
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피터 샤브렉크
한스피터 메이어
프랑크 누쉬
마티아스 로젠필더
페르난도 아로호 데 카스트로
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세파르 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 광전자 장치용 기판과 연관되고, 단일직물 및/또는 폴리머 직물들, 상기 단일직물 및/또는 폴리머 직물은 전극층을 구현 및/또는 지지하는 목적으로 구현되고, 상기 직물들은 20 μm에서 100μm 사이, 특히 20μm에서 80μm 사이의 직물 직경을 가지되, 상기 직물은 망(mesh) 개구들을 가지며, 상기 망(mesh) 개구들은 70%에서 85%의 개방 표면을 구현하고, 투명하고, 전기적 비 전도 폴리머 물질을 갖는 코팅으로 제공되고, 상기 폴리머 물질에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여 있는 것을 특징으로 한다.

Description

광전자 장치용 기판{SUBSTRATE FOR AN OPTOELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광전자 장치용 기판에 관한 것이다.
종래 발명은 태양전지와 같은, 광전자 장치용 지지층(기판)의 시행을 위한 알려진 발명의 수많은 방법 발명들이다.
여기서, 제1예로 소위 제1세대 실리콘 기판의 규정은 태양전지들의 경우에 폭넓게 사용되고 잘 알려진 발명이다.
최근에는, 특히, 이러한 부산물들은 전기적 효율성과 제조가능성 둘 다에 관하여 시각적인 효율증가가 있으며, 동시에 상기 실리콘의 상기 물질 비용을 포함한 기본적 비용들, 상기 부산물은 이전처럼 지금도 이런 종류의 태양전지들에 폭넓게 허용된다.
제2세대의 소위 태양 전지들은 더 이상 실리콘을 요구하지 않는다.
다양한 증착 기술들, 투명 기판, 전형적인 유리 플레이트, 또는 유동적 폴리아미드 상에 플라즈마 스퍼터링, 또는 CVD와 같은 기술들, 의 추가로 비용 이점은 성취되어졌으며, 다른 면에서는 보다 더 유리한 가격 기판, 이전과 같은 지금, 그러나, 제2세대 기판의 일면에서는 개선(부수적으로, 배열 내에 제2세대 기판)의 필요가 여전히 드러난다.
더욱이 정당한 효능들(전형적인 대략, 10%)이 성취되여야 하기 전에 노력들은 상기 기판 비용(중요한 비용 구동과 같이)을 줄이기 위한 제3세대의 소위 말하는 광전지 기술로 구성되어진다.
이러한 목적들을 성취하기 위한 목적을 위한 기술적 키는 상기 활동적 요소들을 한편으로 낮은 가격 기판들(박막 또는 직물처럼) 상, 다른 한편으로 낮은 온도에서 제조 처리되고, 주위 압력(디지털 또는 스크린 프린팅과 같이) 뿐만 아니라 제조의 놉은 비율로 추측할 수 있다.
이러한 예측으로 특히, 유기적 태양 전지들, 템뎀 전지들, 또는 이러한 목적들을 성취하기 위해 잠재적으로 제공하는 소위 DSC 태양 전지들이다.
반면에 게다가, 반도체-기반 기판들은 제1세대의 상기 위에서 설명한 실리콘 기반 태양전지들보다 우세하며, 반도체 기반 기판들은 기술적 대안들 및 효과의 증가가 보이고 있다.
이렇게, 예를 들면, 여러 반 실리콘 광전지 물질들의 능력, 낮은 입사 광선 각들에 일반 전류, 또는 낮은 광 강도, 또는 심지어 폴라리스 광 광원들(폭넓은 광 스펙트럼이 이용되어지는)은 실리콘과 비교를 통해 이점이 있다는 것이 입증되며, 유동적 기판들(즉, 예를 들면, 박막 또는 직물 기반)의 이점들은 공평하게 평가되었고, 태양 전지들이 굴러지거나 또는 접히게 된다면, 또는 다른 자유-형태 유동들은 다양한 응용 환경들에서 요구되어진다.
동시적으로, 그러나, 전처럼 지금, 가격 인하의 결핍, 효과적인 기판 물질, 광전자 장치용, 예를 들면, 태양 전지들, 많은 수에서 제조하도록 단순하고 믿을 수 있다.
본 발명의 목적은 광전자 장치용, 특히 광전지 또는 광학적 특성이 개선된 , 상호 활동 막들을 위한 이동 특성들, 특히 높은 볼륨 생산을 위해 적합한, 낮은 물질 및 제조단가 및 높은 생산성을 갖는, 태양 전지(또는 OLED)와 같은 일반 기판을 생성하기 위함이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 광전자 장치용 기판은 전극층을 구현 및/또는 지지할 목적으로 설계되어지며, 20 μm에서 100 μm사이, 특히 30 μm에서 80 μm 사이의 직경을 가지고, 단일직물 및/또는 폴리머 직물들의 직물을 구비하되, 상기 직물은 70 내지 80%의 개방 표면적을 구현하는 망(mesh) 개구들을 가지며, 투명하고, 전기적으로 비 전도성의 폴리머 물질로 코팅되어, 상기 직물들이 상기 폴리머 물질에 의해 적어도 부분적으로 둘려싸여 있는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅은 상기 직물들 또는 직물 단면들이 상기 기판의 단면 또는 양면 상 밖으로 밀려나도록 고안되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅은 상기 기판의 제1표면에 적용되고, 상기 제1표면의 미코팅면은 전기적으로 전도되되, 상기 기판에 코팅된 제2표면은 전기적으로 비전도되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 폴리머 물질은 UV-저항 및/또는 상기 기판의 UV-저항으로 코팅되도록 설계 또는 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 폴리머 물질은 방사선 처리, 특히 UV-크로스-연결, 또는 열처리 될 수 있도록, 설계되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 폴리머 물질은 상기 코팅이 상기 기판의 적어도 일 부분에 습도 및/또는 산소막 역할을 수행하도록 선택 및/또는 적용되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 폴리머 물질은 아크릴 수지, 실리콘, 풀루오로폴리며, PU, PEN, PI, PET, PA, EVA 및 이들의 복합물, 특히 SiOx, ORMOCER 또는 무기물 물질들로 구성된 그룹으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅은 코팅 두께를 가지며, 상기 코팅 두께는 상기 직물의 직물 두께보다 작으며, 특히 상기 직물 두께의 70% 에서 85% 사이의 범위 내에 존재하는 것을 특징으로 한다.
상기 직물들은 물질로부터 구현되어지고, 상기 물질은 PA, PP, PET, PEEK, PI, PPS, PBT, PEN로 구성된 상기 그룹으로부터 선택되어지거나, 및/또는 반-투명 또는 투명 단일직물들로 구현되는 것을 특징으로 한다.
상기 망(mesh) 개구들의 망(mesh) 폭은 200 ㎛와 300㎛ 사이의 범위 내에 있으며, 및/또는 망(mesh) 개구의 표면 영역은 80,000 ㎛2 와 800,000 ㎛2 사이의 범위 내에 있는 것을 특징으로 한다.
상기 직물들은 가급적 규정된 공간에서 금속화된 직물들 및/또는 금속 직물들의 비율을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 금속 직물들은 Ti, Mo, W, Cr, Cu, Ag, Al, Au인 것을 특징으로 한다.
상기 금속 직물들은 경사 방향 또는 직선 방향 내에 전기적 비전도 직물들의 상기 직물에 쫌쫌히 짜여 있으며, 상기 직물는 추가적 금속화 형태를 가지지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 직물는 상기 금속화 형태를 가지며, 상기 금속화 형태는 상기 직물 상에 코팅되어 응용되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속화 형태는 직물 스퍼터링 방식으로 응용되어지며, 특히 플라즈마 스퍼터링, 증발 및/또는 습식 화하적 방법들, 특히 전기적 방법으로 응용되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 직물은 표면저항이 50Ω/sq 보다 작고(표면저항<50Ω/sq), 가급적으로 20 Ω/sq 보다 작으며(표면저항<20 Ω/sq), 보다 더 가급적으로 10 Ω/sq 보다 작은(표면저항<10Ω/sq)인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 직물의 제조를 위해 배치된 상기 직물들은 제1실시 예에서 효과적으로 선택 또는 구성되며, 상기 직물들은 20 μm와 100 μm 사이의 직물 직경을 가지며, 특히 30μm에서 80μm 사이- 전형적으로 상기 실시의 각각 형태를 위한 상기 직물들은 일정한 직경을 갖는다.
추가로, 상기 본 발명의 틀 구조 내에서 상기 직물은 효과적으로 구성되며, 상기 가늘게 짜여진 직물들 사이에 형성된 망(mesh) 개구들은 약 70% 에서 약 85% 사이의 개방 표면 영역에서 실행되며; 이런 의미들은 전체 표면 영역에 관하여 잔여 15%에서 30%는 상기 직물들에 의해 점유되는 것을 의미한다.
게다가, 본 발명에 따르면, 상기 직물는 파일링의 형태 내에서 투명 코팅으로 적어도 일측에 이롭게 제공되어지며, 상기 투명 코팅은 측면에서 전기적 비 전도 폴리머로 실행되어진다.
이런 방법으로 본 발명에 따르면 이롭게 실행되어질 수 있으며, 제1측면(코팅되지 않은 표면측면)은 전기적 전도되어지며, 여기서 상기 직물의 전기적 전도된 직물들 및/또는 전기적 전도된 코팅은 상기 투명 폴리머 코팅에 의해 영향받지 않으며, 다른 측면( 제2 코팅된 측면 상에)에서 상기 투명 폴리며 물질은 전기적 절연체를 제공한다.
도 1은 측면도로서 본 발명의 제1선호된 형태에 따른 기판이다.
도 2는 실시 예의 제2선호된 형태에 따른 기판의 대안적 형태이다.
도 3은 도 1처럼 실시 예의 제1형태의 기판으로써 실행된, 유기적 태양전지의 도식적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예의 추가 형태로서, 상기 추가 실시 형태는 양측에 이루어질 수 있는 전기적 전도층인 직물로 소개되는 코팅, 예를 들면, 텐뎀 태양 전지는 구조될 수 있으며,을 나타낸다.
본 발명은 청구항 1항의 전문에 따른 광전자 장치용 기판에 관련된다.
본 발명의 목적은 광전자 장치용, 특히 광전지 또는 광학적 특성이 개선된 , 상호 활동 막들을 위한 이동 특성들, 특히 높은 볼륨 생산을 위해 적합한, 낮은 물질 및 제조단가 및 높은 생산성을 갖는, 태양 전지 (또는 OLED) 일반 기판을 생성하기 위함이다.
상기 목적은 주 청구항의 특징을 갖는 기판을 제조하는 것이며, 본 발명의 더 발전된 이점들은 종속항들에서 설명했다.
본 발명 추가 보호는 상기 방법의 적어도 두 가지 특징들의 어떠한 조합으로 청구되었으며, 상기 방법은 본 발명 응용 서류로부터 입증되고, 이러한 특징들은 본 발명에 포함되도록 청구되었다.
본 발명에 따르면, 상기 직물의 제조를 위해 배치된 상기 직물들은 제1실시 예에서 효과적으로 선택 또는 구성되며, 상기 직물들은 20 μm와 100 μm 사이의 직물 직경을 가지며, 특히 30μm에서 80μm 사이- 전형적으로 상기 실시의 각각 형태를 위한 상기 직물들은 일정한 직경을 갖는다.
추가로, 상기 본 발명의 틀 구조 내에서 상기 직물는 효과적으로 구성되며, 상기 가늘게 짜여진 직물들 사이에 형성된 망(mesh) 개구들은 약 70% 에서 약 85% 사이의 개방 표면 영역에서 실행되며; 이런 의미들은 전체 표면 영역에 관하여 잔여 15%에서 30%는 상기 직물들에 의해 점유되는 것을 의미한다.
게다가, 본 발명에 따르면, 상기 직물는 파일링의 형태 내에서 투명 코팅으로 적어도 일측에 이롭게 제공되어지며, 상기 투명 코팅은 측면에서 전기적 비 전도 폴리머로 실행되어진다.
이런 방법으로 본 발명에 따르면 이롭게 실행되어질 수 있으며, 제1측면(코팅되지 않은 표면측면)은 전기적 전도되어지며, 여기서 상기 직물의 전기적 전도된 직물들 및/또는 전기적 전도된 코팅은 상기 투명 폴리머 코팅에 의해 영향받지 않으며, 다른 측면( 제2 코팅된 측면 상에)에서 상기 투명 폴리며 물질은 전기적 절연체를 제공한다.
상기 폴리머 물질은 더욱어 제공되어질 수 있으며, 특히 ORMOCER, 또는 SiOx, 또는 다른 무기물로 코팅된다.
요구되어지는 것처럼 코팅된 상기 폴리머 물질, 또는 상기 투명, 전기적 비 전도 코팅은 그런 이유로 형성되며, 습기 및/또는 UV 저항(예를 들면 자외선 흡수의 적합한 혼화제의 방법에 의해)을 갖는 기판(광전자 장치로 구축된)을 제공하며; 덧붙이면 이런 코팅 물질은 측면에서 산화 장벽 처럼 보다 더 유리하게 역할을 한다.
코팅은 직물 두께보다 작게 이루어지며, 전형적으로 상기 코팅의 두께는 상기 직물 두께의 대략 70%에서 80%이며, 상기 직물를 최소한 부분적으로 관통하며, 촘촘한 기판 배열을 실시하기에 가능하며, 광학적 및 물리적 효능, 그리고 동시에 단순한 제조 및 낮은 비용으로 실시할 수 있다.
상기 발명의 선호될 발명에 따르면, 물질은 아크릴 수지, 풀루오로폴리머 실리콘 물질, 또는 PU, PEN, PI, PET, PA, EVA 또는 상대적 물질들로부터 선택된 폴리머일 수 있는 상기 폴리머 물질로 선택되어지며, 더욱 바람직하게는 열경화 또는 방사선 경화, 특히 자외선 방사선 경화 코팅은 특히 바람직하다고 입증되어왔다.
본 발명에 따른 상기 직물들에 관하여, 상기 제1예인 본 발명은 전기적 비 전도 직물들로부터 본질적으로 상시 직물 제조를 포함하며, 전극 활동을 실시하기 위한 목적은 전기적 전도도로 제공되어진다.
적합한 직물들은 특히 PA, PP, PET, PEEK, PI, PPS 또는 유사한 화학적 직물들의 반투명 단일직물들이다.
상기 전기적 전도도를 생성하는 목적을 위해, 상기 본 발명에 따른 상기 기판에 배열된 상기 직물는 50 Ω/sq 미만의 표면 저항, 선호적으로 20Ω/sq 미만, 더욱이 10Ω/sq 보다 미만의 표면저항을 갖는 기판에 배열되며, 한편으로 본 발명은, 측면에서 더 개발, 직물 내에 직물들의 공급은 금속(금속 직물들) 으로 구성되거나 또는 직물들은 금속화 형태로 이동된다.
상기 금속 직물들을 실시하기 위한 목적으로 적합한 금속들은, 예를 들면, Ti, Ag, Al, Cu, Au, Pa, Pt, Ni, W, Mo, Nb, Ba, Sn, Zr 또는 유사한 물질, 금속적 또는 금속화된 실은 비 전도 실들과 함께 짜여지도록, 상기 직물의 전도도는 기하학 방법에 의해 적합하게 이루어질 수 있다.,
상기 발명의 실시 예의 적합한 형태의 틀 구조는 1:1 사면 교차, 또는 아마도 1:2, 1:3 또는 더 높은 형태로 제공하는 것을 포함하며, 이러한 틀구조는 상기 방향(랩( warp), 필(fill)), 상기 전도도(감싸고 직선 방향으로 짜지게 예상된)의 적합함을 착수되도록, 금속적 또는 금속화된 직물는 사실상 짜여져 있다.,
반면에, 상기 발명의 실시의 선호된 형태들의 틀 구조 내에서, 상기 전기적 전도도를 이루기 위해, 즉, 요구된 낮은 오믹 표면 저항, 상기 직물의 금속화의 방법에 의해, 후자는 비 전도 폴리머 직물들(원칙적으로 금속 직물들은 잘 짜여질 수있다.)의 광범위하게 전형적으로 구성되어진다.
이런 종류의 상기 금속적 코팅 직물는 플라즈마 스퍼터링(예를 들면, Ag, Au, Ti, Mo, Cr, Cu, ITO, ZAO 또는 유사한 물질들과 함께), 대안적으로, 증발에 의한(Al, Ag, Cu, 기타등등.) 또는 전기적 특징과 같은 습식 화학적 방법들에 의해 구성될 수 있다.
예를 들면, Ag, Ni 증착, 전형적으로 부분적으로 높은 전도도를 생산하는 이런 종류의 상기 직물의 금속화는 표면 저항이 10Ω/sq 미만의 결과를 나타낸다.
소개로 이미 정해진 것 처럼, 상기 본 발명에 따라 시행된 기판의 상기 발명의 부분적 이점들은 높은 레벨의 투명도 또는 전송도이다.
이것은 본 발명에 따라 이루어진 상기 망(mesh) 개구들의 적응에 의해 부분적으로 유리하도록 영받받을 수 있으며, 정밀 직물의 제조를 위한 잘 알려짐 방법들은 이점들에 응용될 수 있다.
70% 에서 85% 사이의 본 발명에 dEkfms 개방 표면 영역에 따라, 예상된 상기 망(mesh) 개구들의 실시는 200 μm 에서 300 μm 사이, 즉, 각각의 망(mesh) 개구(의 표면 영역을 설립하기 위한, 약 80,000 μm2 에서 약 800,000 μm2 사이의 범위 내에, 내에 망(mesh) 폭들을 적합하게 하기 위해 부분적으로 선호되도록 입증되어진다.
본 발명 이점에 따르면, 대체적으로, 본 발명에 따른 제조된 기판의 전체 전송( 내부 %)은 개방 표면 영역보다 높으며;
덧붙여 소위 직접 전송, 상기 망(mesh)들을 통한 광의 통로, 그리고 투명 성유들을 통한, 확산적 전송, (예를 들면 금속적 코팅된 직물들의 경우), 상기 직물 상 또는 직물를 통해에 반영을 고려하거나, 결과적으로, 본 발명의 70%에서 85% 사이에 따른 개방 표면 영역의 범위를 위하여, 사실상 75%에서 95% 사이의 전체 전송은 이루어질 수 있다.
본 발명은 가능성있게 단순함을 가능하게 하며, 응용의 다양성을 위하여 광정 장치들의 제조방법은 잘 다듬어 지고, 낮게 비용처리된다.
상기 광전지들이 본 발명에서 주 응용인 반면에 상기 특히 유기적 태양 전지들, 얇은 층 셀들, DSC 셀들 또는 템뎀 전지들은 상기 기판에 응용되어질 수 있으며, 상기 기판에 다른 광전자 장치들의 실시는 본 발명에 의해 포함되어지고 동등한 이점을 갖는다.
이들은 예들들면, 구조적 응용들 또는 유사하게유기적 LED들, 다른 디스플레이 기술들, 다양한 수동 전기적 요소들, 또는 심지어 배치된 넓은 표면 영역 요소들이다.
이렇게 일부분에서 본 발명은 수많은 이점들 뿐만 아니라, 예를 들면, 종래 발명의 TCO 전극들(투명 전극으로 사용되는, 투명 전도 산화), 예를 들면, 중요한 낮은 제조 및 물질 비용에 비교로서 예측할 수 있다.
특별한 진공 시설(TCOs는 고 진공하에서 제조)을 위한 요구 결핍, 증가된 전도도에 간단한 기술 뿐만 아니라 감소된 취선 및 개선된 기판 응집; 상기 가능성은 열려질 수 있으며, 사실상 본 발명에 따른 상기 기판을 나타내며, 넓은 표면 영역을 특징하도록, 광전자 장치들같은 유동적 표면들, 특히 광전지를 목적으로 (및 OLED들의 제조를 위한) 열려질 수 있다.
게다가 본 발명의 세부적, 이점 및 특징은 우선 실시 예들의 설명으로부터 뒤따른다.
도 1은 측면도로서 본 발명의 제1선호된 형태에 따른 기판이다.
도 2는 실시 예의 제2선호된 형태에 따른 기판의 대안적 형태이다.
도 3은 도 1처럼 실시 예의 제1형태의 기판으로써 실행된, 유기적 태양 전지의 도식적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예의 추가 형태로서, 상기 추가 실시 형태는 양측에 이루어질 수 있는 전기적 전도층인 직물로 소개되는 코팅, 예를 들면, 텐뎀 태양 전지는 구조될 수 있으며,을 나타낸다.
도 1은 투명 PA 직물들 10의 도식적 단면측을 보여주며, 상기 투명 PA 직물들 10은 30 μm 에서 35 μm 사이의 범위의 두께를 갖는다.
랩(wrap)(대안적으로, 필(fill) 내에) 또한 내에 각 제2직물는 대략 30 μm 에서 35 μm 사이의 범위 내에서 비교적 두꺼운 두께의 알루미늄 금속 실 12이다.
이 직물는 투명 폴리머(여기서, UV-경화 아크릴 수지)의 코팅으로 제공되어지며, 일 측 상에(도 1 아래) 상기 코팅은, 상기 직물 10, 12의 상기 층 두께의 약 75% 내지 85%인 약 60 μm로 이루어진 절연층 형태이며, 반면에 상부 영역은, 적어도 부분적으로 노출된 금속 직물들 12로, 상기 배열은 전기적 전도성 및 전극으로 수행될 수 있다.
상기 코팅 14는 상기 직물를 부분적으로 관통하도록 응용되어지며, 즉, 상기 코팅의 효율적인 두께는 상기 직물의 층 두께로 오버랜된다.
1:1로 나타나는 사면교차이유로,(즉, 일방향인 각 제2실은 금속적이며) 5Ω/sq의 전형적인 표면 저항은 이렇게 시행되어질 수 있으며, 상기 사면교차가 1:2 또는 1:3이라면, 대안적으로 이런 표면 저항은 보다 더 감소될 수 있으며, 즉, 비-금속적 (비 전도) 직물들 10에 금속적 실들의 비율은 일치되어 진다면, 기술적 처리 기간에, 상기 코팅(즉, 예를 들면, 아크릴 수지)은 유동액 상태인 상기 직물로 소개되어지며, 그리고, 예를 들면, 확산 또는 부분적 침투는 도 1에 따라 발생된다.
이것은, 예를 들면, 상기 직물가 유동액 수지의 얇은 층 상에 응용되어지고, 그리고 상기 수지의 가교는 나중에 발생된다.
대안적으로 가능한, 그리고 본 발명에 의해 포함된, 상기 코팅은 막의 형태로 나타나지거나 또는 고체 상태와 유사하게 처리되고, 그리고 관련된 처리, 프린팅, 온도 또는 압력(예를 들면, 접층의 방식으로)은 상기 배열이 도 1 결과를 보여준 것처럼 상기 직물와 접촉되도록 야기시킨다.
이런 종류 배열 상에, 광전자 장치는 응용되어질 수 이고, 이는 도 3에 연결된 예들에서 보여진다.(여기서 도 1의 상기 기판은 최상부에 있으며, 도 1의 표현의 역전환 동안에, 상기 닫혀진 외부 표면은 상기 코팅 10에 제공되어지며, 상방향으로 인접한다).
화살표들 16은 상기 투명 층 14 상에 광의 입사를 설명하며; 상기 폴리머 물질를 통해, 또한, 상기 투명 직물들 10을 통해 (또는 중간 망(mesh)들), 상기 광원은 언더링 활성층 18 내로 광통되며, 상기 언더링 활성층은 상기 전도성 직물들 12와 함께 접촉되도록 야기한다.
이러한 활성층은 예를 들면 PEDOT + P3HT 측면에서 실시되어지며; PCBM/C60 ( 유기적 태양 전지들에 의하여) 또는 TiO2/dye/electrolyte(DSCs에 의한)의 방식에 의해 실시되어지며, 상기 활성층은 상대 전극 20에 의해 반대측 상에 폐쇄되어진다.
원칙적으로, 이런 상대 전극은 본 발명에 따른 상기 기판의 방법에 의해 시행될 수 있다.
약 80%의 개구 표면으로, 예를 들면, 상기 개구 표면은 상기 망(mesh) 폭의 안정된 선택에 의해 이루어지며, 약 90%의 상기 광 16에 의한 전송은 성취도리 수 있으며, 유기적 또는 DSC 태양전지를 실시 하는 것이 가능하며, 상기 유기적 또는 DSC 태양 전지는 유리한 전기적 특성들 뿐만 아니라 최소화된 물질 비용 및 단순한 처리, 종래에 알려진 태양 전지들에 비해 비교적 큰 비용 절약이 가능하며, 그리고 방사상 효능 특성이 가능하다.
도 2는 본 발명의 실시의 제2예에 따른, 도 1내의 다양한 상기 기판의 실시 예의 일 형태를 설명하며; 여기서 단일직물들(PA, 직물두께 30μm 에서 o 35 μm)로부터 실시된 직물는 직물처럼 제1제조되어지고, 상기 짜임 처리는 금속적으로 코팅되어지며, 예를 들면, 상기 직물 상에 Ag의 플라즈마 스퍼터링에 의해 코팅된다.
도 2의 단면도는 직물 배열 30을 보여주며, 상기 직물 배열은 얇은 Ag 층(0.5 μm), 얇은 티타늄 코팅에 의해 필요적으로 추가 안전화된다.
이러한 배열은, 도 1의 실시 예에서 상기 절차에 의한 유사한 방법으로, 비 전도성 투명 폴리머가 제공되어지며, 일 측(도면 내에 낮은 측)은 완벽히 닫혀있고, 이렇게 비 전도, 코팅 두께의 적합한 선택에 의해, 상기 직물들의 돌출된 상부 영역은 코팅의 결과에 따라 전도된다.
여기서 10Ω/sq 미만의 가치로 실시되거나 또는 유사하게 상기 표면 저장은 상기 코팅의 다른 실시 예에 의해 커스터마이즈되어질 수 있으며, 가능성을 제공하고, 도 3에서처럼 추가 접근하기 위해 유사 방식으로, 태양전지, 유기 LED, 또는 유사한 광전자 장치를 구조화하는데 제공된다.
본 발명은 실시 예에 제한되지 않는다.
또한 상기 위에 설명된 진술 또는 선택되어 구성되어진 선택들로부터 물질 그룹들, 그것은 적합한 치수의 틀 구조 내에 놓여있고, 요구된 응용 목적에 의존하며, 상기 바람직한 전기적 전도도 특성들을 갖는 상기 기판 물질의 용량, 내구력 및 유동성으로 결합되고, 본 발명의 틀 내에서, 상기 직물들의 물질들, 두께들, 망(mesh) 폭들은 대략적으로 선택 또는 다양해 질 수 있고, 가능성에 따라, 상기 전극 활동을 실행하는 목적으로, 적합한 비율 및/또는 적합한 금속화 직물 내에 전도된(금속적 또는 금속화된) 직물들 내에 다른 짜여질 수 있다.
원칙적으로, 그것은 본 발명에 따라 상기 투명 및 전기적 비 전도 코팅을 제공하는 본 발명의 틀 구조 내에서 가능하고 예상되며, 일 측에 전기적 비 전도 표면에 구체화되지 않고, 중심부의 양측 상에 상기 폴리머로부터 돌출된 직물들 또는 직물 단면들 내의 상기 기판 내에 제공되어지며, 상기 기판의 양측 상에 전도층으로 형성될 수 있고, 예를 들면, 도 4A에 나타난 바와 같이, 상기 기판의 양측 상에 구조된 이중 태양 전지들(템뎀 전지들)의 가능성이다.
결론적으로, 본 발명에 의해 제공되는 상기 기판은 광전지 또는 OLED 테크놀로지 (및 다른 광전자 응용들)가 많은 새로운 응용 분야들을 개척할 수 있다는 것을 예측할 수 있어, 물질 사용 및 제조에서 급진적인 효율 증가를 제공한다.

Claims (18)

  1. 전극층을 구현 및/또는 지지할 목적으로 설계되어지며, 20 μm에서 100 μm사이, 특히 30 μm에서 80 μm 사이의 직경을 가지고, 단일직물 및/또는 폴리머 직물들의 직물을 구비하되,
    상기 직물은 70 내지 80%의 개방 표면적을 구현하는 망(mesh) 개구들을 가지며, 투명하고, 전기적으로 비 전도성의 폴리머 물질로 코팅되어, 상기 직물들이 상기 폴리머 물질에 의해 적어도 부분적으로 둘려싸여 있는 것을 특징으로 하는 광전 자 장치용 기판.
  2. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 코팅은 상기 직물들 또는 직물 단면들이 상기 기판의 단면 또는 양면 상 밖으로 밀려나도록 고안되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판..
  3. 청구항 제1항 또는 청구항 제2항에 있어서,
    상기 코팅은 상기 기판의 제1표면에 적용되고, 상기 제1표면의 미코팅면은 전기적으로 전도되되, 상기 기판에 코팅된 제2표면은 전기적으로 비전도되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  4. 청구항 제1항 내지 청구항 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 폴리머 물질은 UV-저항 및/또는 상기 기판의 UV-저항으로 코팅되도록 설계 또는 선택되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  5. 청구항 제1항 내지 청구항 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 폴리머 물질은 방사선 처리, 특히 UV-크로스-연결, 또는 열처리 될 수 있도록, 설계되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  6. 청구항 제1항 내지 청구항 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 폴리머 물질은 상기 코팅이 상기 기판의 적어도 일 부분에 습도 및/또는 산소막 역할을 수행하도록 선택 및/또는 적용되어지는 것을 특징으로 하는 광전 자 장치용 기판.
  7. 청구항 제1항 내지 청구항 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 폴리머 물질은 아크릴 수지, 실리콘, 풀루오로폴리며, PU, PEN, PI, PET, PA, EVA 및 이들의 복합물, 특히 SiOx, ORMOCER 또는 무기물 물질들로 구성된 그룹으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  8. 청구항 제1항 내지 청구항 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 코팅은 코팅 두께를 가지며, 상기 코팅 두께는 상기 직물의 직물 두께보다 작으며, 특히 상기 직물 두께의 70% 에서 85% 사이의 범위 내에 존재하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  9. 청구항 제1항 내지 청구항 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 직물들은 물질로부터 구현되어지고, 상기 물질은 PA, PP, PET, PEEK, PI, PPS, PBT, PEN로 구성된 상기 그룹으로부터 선택되어지거나, 및/또는 반-투명 또는 투명 단일직물들로 구현되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  10. 청구항 제1항 내지 청구항 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 망(mesh) 개구들의 망(mesh) 폭은 200 ㎛와 300㎛ 사이의 범위 내에 있으며, 및/또는 망(mesh) 개구의 표면 영역은 80,000 ㎛2 와 800,000 ㎛2 사이의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  11. 청구항 제1항 내지 청구항 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 직물들은 가급적 규정된 공간에서 금속화된 직물들 및/또는 금속 직물들의 비율을 갖는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  12. 청구항 제11항에 있어서,
    상기 금속 직물들은 Ti, Mo, W, Cr, Cu, Ag, Al, Au인 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  13. 청구항 제11항 또는 청구항 제12항에 있어서,
    상기 금속 직물들은 경사 방향 또는 직선 방향 내에 전기적 비전도 직물들의 상기 직물에 쫌쫌히 짜여 있으며, 상기 직물는 추가적 금속화 형태를 가지지 않는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  14. 청구항 제1항 내지 청구항 제12항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 직물는 상기 금속화 형태를 가지며, 상기 금속화 형태는 상기 직물 상에 코팅되어 응용되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  15. 청구항 제14항에 있어서,
    상기 금속화 형태는 직물 스퍼터링 방식으로 응용되어지며, 특히 플라즈마 스퍼터링, 증발 및/또는 습식 화하적 방법들, 특히 전기적 방법으로 응용되어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  16. 청구항 제1항 내지 청구항 제15항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 직물은 표면저항이 50Ω/sq 보다 작고(표면저항<50Ω/sq), 가급적으로 20 Ω/sq 보다 작으며(표면저항<20 Ω/sq), 보다 더 가급적으로 10 Ω/sq 보다 작은(표면저항<10Ω/sq)인 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 기판.
  17. 태양 전지, 특히 유기적 태양 전지, 얇은 레이어 셀, DSC 태양 전지, 또는 템뎀 전지처럼 설계되는 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 따른 상기 광전자 장치용 기판의 어플리케이션(application).
  18. 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 광전자 장치는,
    OLED, 디스플레이이 요소, 구조적 표면 요소, 또는 전기적 수동 요소처럼 시행되어지는 광전자 장치용 기판의 어플리케이션(application).
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