KR20110070902A - 교정 기판과 전자 회로를 가지는 측정 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 벡터 네트워크 분석기(40)의 하나의 측정 포트(38,42)당 하나씩 적어도 2개의 전기적인 연결점을 구비하는 적어도 하나의 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)을 구비하는 교정 기판(100)에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 적어도 하나의 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)의 적어도 하나의 전기적 연결점은 스위치(20,22,24)로 구성되고, 상기 스위치(20,22,24)는 상기 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)의 전기적 연결점에 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 접촉점(30)과, 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결하도록 구성된 제 2 전기적 접촉점(32) 및 제 3 전기적 접촉점(34)을 구비하며, 상기 스위치(20,22,24)는 제 1 및 제 3 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 또는 제 1 및 제 2 전기적 접촉점(30,32)들 사이에 전기적 연결이 이루어지게 구성된다.

Description

교정 기판과 전자 회로를 가지는 측정 장치{MEASUREMENT ARRANGEMENT HAVING A CALIBRATION SUBSTRATE AND ELECTRONIC CIRCUIT}
본 발명은 특허청구범위 제1항의 전제부에 따라 벡터 네트워크 분석기의 하나의 측정 포트마다 하나씩 적어도 2개의 전기적인 연결점을 구비하는 적어도 하나의 교정 표준(calibration standard)을 구비하는 교정 기판(calibration substrate)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 특허청구범위 제6항의 전제부에 따라 전자 회로에 전기적으로 연결된 전기 접촉점을 구비하는 전자 회로에 내장된 적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(DUT : device under test)를 구비하는 전자 회로에 관한 것이다. 본 발명은 특허청구범위 제10항의 전제부에 따라 교정 기판과 전자 회로를 구비하는 측정 장치에 더 관한 것이다. 나아가, 본 발명은, 벡터 네트워크 분석기를 사용하여 서로 전기적으로 연결된 하나 이상의 전자 부품을 구비하는 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터(scattering parameters)를 결정하는 방법으로서, 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)는 전자 회로에 내장되고, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나, 특히 2개의 포트는 적어도 하나의 교정 표준을 구비하는 교정 기판에 전기적으로 연결되고, 벡터 네트워크 분석기는 교정되며, 이후 교정 기판은 벡터 네트워크 분석기에서 분리되고 적어도 하나의 포트는 전자 회로의 전기 접촉점에 전기적으로 연결되는 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터를 결정하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어 복수의 보조 회로로부터 형성되는 복소 평면 마이크로 회로의 개발시에 각 보조 회로에 대해 개별적으로 산란 파라미터를 결정하거나 적절한 경우 개개 전자 부품들에 대해 개별적으로 산란 파라미터를 결정하는 것이 유리하다. 이런 방식으로 여러 보조 회로 또는 전자 부품들의 효율이 개별적으로 분석되고 테스트될 수 있다.
테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터들의 결정은 벡터 네트워크 분석기(VNA : vector network analyser)에 의해 수행된다. 벡터 네트워크 분석기의 단점은 내장된 DUT의 각 측정을 위해 교정 동안 전기적 주변부가 또한 고려되어야 하기 때문에 내장된 테스트 받는 디바이스(DUT)의 비파괴 측정이 많은 노력을 들여야만 수행될 수 있다는 것이다.
본 발명의 목적은 전자 회로에 내장된 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터들을 결정하는데 있어 전술된 유형의 교정 기판, 전자 회로 및 측정 장치를 간단화하는 것이다.
본 목적은 특허청구범위 제1항의 특징부를 가지는 전술된 유형의 교정 기판에 의해, 특허청구범위 제6항의 특징부를 가지는 전술된 유형의 전자 회로에 의해, 그리고 특허 청구범위 제10항의 특징부를 가지는 전술된 유형의 측정 장치에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 본 발명의 유리한 실시 형태들은 종속항에 기술된다.
전술된 유형의 교정 기판에서, 본 발명에 따라, 적어도 하나의 교정 표준의 적어도 하나의 전기적인 연결점이 스위치로 구성되고, 이 스위치는 교정 표준의 전기적인 연결점에 전기적으로 연결된 하나의 제 1 전기적인 접촉점과, 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 전기적으로 연결하기 위해 구성된 제 2 전기적인 접촉점과, 제 3 전기적인 접촉점을 구비하며, 상기 스위치는 제 2 전기적인 접촉점이 그 어느 것에도 전기적으로 연결되지 않고 자유로운 상태에서 스위치가 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점들 사이에 전기적인 연결을 하도록 구성되며, 제 2 및 제 1 전기적인 접촉점들 사이 그리고 제 2 및 제 3 전기적인 접촉점들 사이의 전기적인 연결이 단절되고, 제 2 전기적인 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 전기적으로 연결된 상태에서 스위치는 제 3 및 제 1 접촉점들 사이에 전기적 연결을 단절하고 제 1 및 제 2 전기적인 접촉점들 사이에 전기적 연결을 하며, 제 1 전기적인 접촉점과 제 2 전기적인 접촉점 사이의 전기적 연결은 단절되게 제공된다.
이것은 복수의 교정 표준이 하나의 교정 기판 상에 배열될 수 있고 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트가 정확히 하나의 교정 표준에 항상 연결될 수 있는 잇점을 가지고 있다.
바람직한 실시 형태에서, 교정 기판은 회로 보드, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼로 구성되고, 교정 표준은 회로 보도, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼 상에 집적 회로로서 적어도 하나의 스위치로 구성된다.
HF 기술 관점에서, 미리 결정된 파형 임피던스를 가지는 제 3 전기적인 접촉점으로 종료하기 위하여, 바람직한 실시 형태에서 스위치의 제 3 전기적인 접촉점은 HF 종단 저항(terminating resistor) 또는 전력 전이부(power transition)에 전기적으로 연결된다.
적절하게는, 스위치는 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 또는 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행되도록 구성된다.
바람직한 실시 형태에서, 스위치는 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 미리 결정된 전기 전압을 인가하여 수행되도록 구성된다.
전술된 유형의 전기 회로에서, 본 발명에 따라 적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 적어도 하나의 전기적인 접촉점이 스위치로 구성되고, 스위치는 테스트받는 전기 디바이스(DUT)의 전기적인 접촉점에 전기적으로 연결되는 제 1 전기적인 접촉점과, 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 전기적으로 연결하기 위해 구성된 제 2 전기적인 접촉점과, 전자 회로에 전기적으로 연결된 제 3 전기적인 접촉점을 구비하며, 상기 스위치는 스위치의 제 2 전기적인 접촉점이 그 어느 것에도 전기적으로 연결되지 않고 자유로운 상태에서 스위치가 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점들 사이에 전기 연결을 하도록 구성되며, 일측에서 제 2 전기적인 접촉점과 다른 측에서 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점들 사이의 전기적인 연결이 단절되고, 제 2 전기적인 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 전기적으로 연결된 상태에서 스위치는 제 3 및 제 1 접촉점들 사이에 전기적인 연결을 단절하고 제 1 및 제 2 전기적인 접촉점들 사이에 전기적 연결을 하며, 제 3 전기적인 접촉점과 제 2 전기적인 접촉점 사이의 전기적 연결은 단절되게 제공된다.
이것은 벡터 네트워크 분석기가 전자 회로와 전기적 접촉이 없이 전자 회로로부터 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)를 기계적으로 분리함이 없이 전자 회로에 내장된 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)에 직접 전기적으로 연결될 수 있어 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터들이 전자 회로의 나머지 부품의 전기적 특성과 독립적으로 결정될 수 있다는 잇점이 있다.
바람직한 실시 형태에서, 전자 회로, 적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(DUT) 및 적어도 하나의 스위치는 회로 보드, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼 상의 집적 회로로 구성된다.
적절하게, 스위치는 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행되도록 구성된다.
바람직한 실시 형태에서, 상기 스위치는 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 미리 결정된 전압을 인가하여 수행되도록 구성된다.
전술된 유형의 측정 장치에서, 본 발명에 따라 벡터 네트워크 분석기의 동일한 포트에 할당된 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 동일한 전기적 특성을 가지는 것이 제공된다.
이것은 하나의 교정 기판만을 사용하여 회로의 모든 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)들이 특성화될 수 있어 교정 노력이 최소화되는 잇점이 있다. 그 결과 스위치 또는 그 전기적 특성은 벡터 네트워크 분석기가 교정될 때 또한 고려되므로 명확한 측정 결과를 얻을 수 있다.
적절하게, 교정 기판과 전자 회로의 모든 스위치는 동일한 전기적 특성을 가진다.
바람직한 실시 형태에서, 동일한 전기적 특성을 가지는 스위치는 또한 동일한 기계적 특성을 가진다. 구체적으로, 동일한 전기적 특성을 가지는 스위치는 동일하게 구성된다.
특히 바람직하게는, 전자 회로와 교정 기판은 동일한 회로 보드, 동일한 인쇄 회로 보드 또는 동일한 웨이퍼 상에 구성된다.
전술된 유형의 방법에서, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 각각 교정 기판에 전기적으로 연결되고, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 각각 전자 회로에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 동일한 포트와 각각 연관된, 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치와 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치는 동일한 전기적 특성을 가진다.
이것은 회로의 모든 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)가 단 하나의 교정 표준만을 사용하여 특성화될 수 있어 수반되는 교정 노력이 최소화되는 잇점이 있다.
바람직한 실시 형태에서, 하나 이상의 교정 표준이 교정 기판 상에 배열되고, 적어도 하나, 특히 2개의 스위치가 각 교정 표준과 연관된다.
적어도 하나의 스위치가 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)와 이 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)가 내장되는 전자 회로 사이의 전자 회로 상에 배열되므로, 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터는 전자 회로의 나머지 부품의 전기적 특성과는 독립적으로 이와는 분리되어 결정될 수 있다.
적절하게는, 전자 회로 상에, 각 경우에 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)와 전자 회로 사이에 적어도 하나, 특히 2개 또는 모든 전기적 접촉점에 스위치가 배열된다.
높은 전기적 품질, 특히 HF 품질에 있어 간단하고 신속하고 기능적으로 신뢰성 있는 전기적 연결은, 벡터 네트워크 분석기의 포트들을 각 스위치에 전기적으로 연결시에 상기 스위치가 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)와 전자 성분 사이의 전기적 연결을 단절하고, 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)와 벡터 네트워크 분석기의 각 포트 사이의 전기적 연결을 이루는 것으로 달성된다.
바람직한 실시 형태에서, 동일한 전기적 특성을 가지는 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 또한 동일한 기계적 특성을 가지게 구성된다.
적절하게, 동일한 전기적 특성을 가지는 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 동일하게 구성된다.
바람직한 실시 형태에서, 전자 마이크로스위치가 스위치로서 사용된다.
적절하게, 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행된다.
바람직한 실시 형태에서, 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 분리될 때 전기적인 연결의 전환이 미리 결정된 전압을 인가하여 수행된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 기술한다.
도 1은 스위치를 가지는 본 발명에 따른 교정 기판의 제 1 바람직한 실시예의 개략적인 배열을 도시하는 도면.
도 2는 스위치의 제 1 바람직한 실시예의 개략도.
도 3은 도 2의 스위치의 제 1 스위칭 상태의 개략도.
도 4는 도 2의 스위치의 제 2 스위칭 상태의 개략도.
도 5는 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)를 가지는 본 발명에 따른 전자 회로의 제 1 바람직한 실시예의 개략도.
도 6은 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)를 가지는 본 발명에 따른 전자 회로의 제 2 바람직한 실시예의 개략도.
도 7은 스위치를 가지는 본 발명에 따른 교정 기판의 제 2 바람직한 실시예의 개략도.
도 8은 본 발명에 따른 측정 장치의 바람직한 실시예의 개략도.
도 9는 제 1 스위칭 위치에 있는 스위치의 제 2 바람직한 실시예의 개략도.
도 10은 제 2 스위칭 위치에 있는 도 9의 스위치의 개략도.
도 11은 제 3 스위칭 위치에 있는 도 9의 스위치의 개략도.
평면 TLR(Thru-Line-Reflect) 교정 기판의 형태로 된 도 1에 도시된 본 발명에 따른 교정 기판(100)의 제 1 바람직한 실시예는 교정 기판(100) 상에 예를 들어 인쇄 회로로 구성된 3개의 교정 표준(12,14,16)을 구비한다. 각 교정 표준(12,14,16)은 제 1 도파로(18)에 의하여 제 1 스위치(20)와 제 2 스위치(22)에 전기적으로 연결된다. 각 스위치(20,22)는 이후 종단 저항(terminating resistor)(26)에 전기적으로 연결된다. 제 1 도파로(18)는 예를 들어 평면 도파로이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 각 스위치(20,22)는 제 1 전기적인 접촉점(30), 제 2 전기적인 접촉점(32) 및 제 3 전기적인 접촉점(34)을 구비한다. 제 1 전기적인 접촉점(30)은 제 1 도파로(18)에 의하여 교정 표준(12,14,16)에 전기적으로 연결된다. 제 3 전기적인 접촉점(34)은 또한 제 1 도파로(18)에 의하여 종단 저항(26)에 전기적으로 연결된다. 제 2 전기적인 접촉점(32)은 예를 들어 동축 도파로로 구성된 제 2 도파로(36)에 선택적으로 전기적으로 연결가능하다. 제 2 도파로(36)의 부분은 가능하게는 교정 기판(100) 상에 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 스위치(20)의 제 2 전기적인 접촉점(32)은 벡터 네트워크 분석기(40)의 제 1 측정 포트(38)에 선택적으로 연결가능하며, 제 2 스위치(22)의 제 2 전기적인 접촉점(32)은 제 2 측정 포트(42)에 선택적으로 연결가능하다.
스위치(20,22)는 도 3에 도시된 바와 같이 제 2 접촉점(32)이 자유로운, 즉 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38 또는 42)에 전기적으로 연결되지 않은 제 1 스위칭 위치 또는 기본 위치에서, 제 1 접촉점(30)이 제 3 접촉점(34)에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 이와 동시에, 제 2 전기적인 접촉점(32)은 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점(30,34)과 전기적으로 분리되며, 응용에 충분한 전기 절연 댐핑(damping)이 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점(30,34)들 사이에 그리고 제 2 및 제 3 전기적인 접촉점(32,34)들 사이에 스위치(20,22)에 의하여 제공된다.
제 2 전기적인 접촉점(32)이 제 2 도파로(36)에 의하여 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38 또는 42)에 전기적으로 연결되자마자, 스위치(20,22)는 도 4에 도시된 스위칭 위치로 전환된다. 제 1 및 제 3 전기적인 접촉점(30,34)들 사이의 전기적 연결은 이에 따라 단절되며, 이 곳에서 제 1 전기적 접촉점(30)은 제 2 전기적 접촉점(32)에 전기적으로 연결된다. 이와 동시에, 제 3 전기적 접촉점(34)은 제 1 및 제 2 전기적 접촉점(30,32)들과 전기적으로 분리되며, 응용에 충분한 전기적 절연 댐핑이 제 1 및 제 3 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 그리고 제 2 및 제 3 전기적 접촉점(32,34)들 사이에 스위치(20,22)에 의하여 제공된다. 이런 방식으로, 이에 따라 각 측정 포트(38,40)는 제 2 도파로(36) 또는 측정 포트(38,42)들 중 하나를 제 2 전기적 접촉점(32)들 중 하나에 단순히 전기적으로 연결하는 것에 의하여 교정 기판(100) 상의 각 교정 표준(12,14,16)을 전기적으로 각각 연결하여 스위치(20,22)에 의하여 형성된다.
도 5에서, 동일한 기능을 가지는 부분들은 도 1 내지 도 4에서와 동일한 참조 부호를 가지게 식별되며, 이 때문에 이의 설명을 위하여 도 1 내지 도 4에 관한 상기 설명이 참조된다. 도 5는 복수의 테스트 받는 디바이스(DUT)(210,212,214)들이 내장되는 평면 회로의 형태로 구성되는 전자 회로(200)의 제 1 바람직한 실시예를 도시한다. 제 2 DUT(212)는 벡터 네트워크 분석기(40)에 의하여 특성화된다. 스위치(20,22)는 전자 회로(200)에 내장되며, 스위치(20,22)의 제 1 접촉점(30)들은 DUT(212)에 각각 연결되며, 스위치(20,22)의 제 3 접촉점(34)들은 회로(200)에 각각 연결된다. 참조 부호(218)는 참조 평면을 나타낸다.
스위치(20,22)의 특성이 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술된 바와 같이 교정 동안 고려되므로, DUT(212)의 특성화 동안 또한 동일한 스위치(20,22)들이 고려되어야 한다. 본 명세서에서 "동일한 스위치"라는 표현은 적어도 동일한 전기적 특성을 가지는 스위치를 의미하며, 바람직하게는 전자 회로(200)에 있는 스위치(20,22)는 교정 기판(100)에 있는 스위치(20,22)와 동일하게 구성된다. 스위치(20,22)는 도 5에 도시된 바와 같이 테스트되는 DUT(212)로부터 회로(200)의 나머지 부품으로 가는 모든 피드 라인으로 구현된다. 스위치는 이들이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)들과 특성화되는 DUT{이 경우에 DUT(212)} 사이의 연결을 가능하게 하도록 설치된다. DUT(212)의 특성화 또는 에러 체크 후에 스위치(20,22)는 회로(200)에 유지된다. 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)들과, 스위치(20,22)의 제 2 접촉점(32) 사이의 전기적 연결이 단절되자마자, 각 스위치(20,22)는 DUT(212)를 회로(200)의 다른 인접한 부분, 구체적으로 도 3 및 도 4에 대해 전술한 바와 같이 DUT(210,224)에 다시 연결한다.
도 1의 동일한 교정 기판(100)을 사용하여 평면 회로(200)의 모든 다른 DUT(210, 214)들이 또한 특성화될 수 있다. 이를 위해 각 스위치(20,22)는 테스트되는 DUT(210,214)의 각 피드 라인에 단순히 배치되어야 한다. DUT(210)의 특성화를 위한 일례는 도 6에 도시되어 있다. 도 6에서, 동일한 기능을 가지는 부분들은 도 1 내지 도 5에서와 동일한 참조 부호를 가지게 식별되며, 이 때문에 이의 설명을 위하여 도 1 내지 도 5에 관한 상기 설명이 참조된다. 도 6은 평면 회로의 형태인 전자 회로(300)의 제 2 바람직한 실시예를 도시하며, 도 5에 따른 제 1 바람직한 실시예와는 별개로 추가적인 스위치(20a, 22a)들이 DUT(210)의 양 쪽에 배열된다. 이들 스위치(20a, 22a)는 스위치(20,22)와 동일하게 구성된다. DUT(210)의 특성화를 위해, 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)들이 스위치(20,22)의 제 2 전기적 접촉점(32) 대신에 스위치(20a, 22a)의 제 2 전기적 접촉점(32)에 전기적으로 연결된다.
스위치(20,20a, 22,22a)의 사용은 회로(200 또는 300)의 나머지 부품의 다른 DUT(210, 214)와 다른 DUT(212,214)와 같은 전기적 주변부가 DUT(210 또는 212)의 특성화와 측정에 영향을 미치지 않는 것을 의미한다. 정확한 측정의 전제 조건은 스위치(20, 20a) 및/또는 스위치(22,22a)들이 한편으로는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 교정 동안 가능한 한 동일한 특성을 가지고, 다른 한편으로는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 측정 동안 구체적으로 동일한 전기적 특성을 가져야 한다는 것이다. 각 전기적 접촉점(32, 34)들 사이의 절연 댐핑은 가능한 한 커야 한다. 스위치(20,22)의 제 2 전기적 접촉점(32)들은 자유로우며, 즉 이들 접촉점은 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결되지 않는다. 이것은 스위치(20,22)들 각각이 제 1 전기적 접촉점(30)과 제 3 전기적 접촉점(34) 사이에 전기적 연결을 이루는 것을 의미한다.
신호 에너지는 스위치(20,20a, 22,22a)에 의하여 벡터 네트워크 분석기(40)로부터 각 교정 소자(12,14,16) 또는 각 DUT(210,212,214)에 전달된다. 교정 기판(100)은 여러 가지 교정 소자(12,14,16)(예를 들어, 단락 회로 표준, 개방 회로 표준, 저항 표준, 전도체 표준 등)를 구비하며, 측정 포트마다 교정 소자(12,14,16)들은 제 1 도파로(18)(예를 들어, 마이크로스트립 라인, 공면 라인, 등)에 연결되며, 제 1 도파로(18)는 그 자체가 전환 스위치 또는 신호 스위치(20,22)에 연결된다. 전환 스위치 또는 신호 스위치(20,22)는 종단 임피던스(Zab)로 종료된다.
다른 테스트 받는 디바이스(DUT) 또는 검증 표준이 원하는 바에 따라 교정을 체크하는 교정 표준(100) 위에 배열될 수 있다. 교정 소자(12,14,16)는 일반적으로 N개의 포트들, N개의 제 1 도파로(18) 및 적어도 N개의 스위치(20,22){제 1 도파로(18)마다 적어도 하나의 스위치}를 구비하며, 각 포트에 대해 제 1 도파로(18)와 스위치(20,22)는 교정 기판 위에 있는 그 기하학적 형상과 위치들이 서로 다르다. 스위치(20,20a, 22,22a)의 목적은 벡터 네트워크 분석기(40)의 개별 측정 포트(38,42)들을 교정/검증 표준(12,14,16) 또는 테스트 받는 디바이스(DUT)(210,212,214)에 연결하되, 이에 따라 전자 회로(200,300)의 나머지 부품의 주변을 둘러싸는 라인 연결된 주변부가 측정 결과에 영향을 미치지 않게 하는 것이다. 스위치(20,20a, 22,22a)의 기능은 도 2 및 도 4를 참조하여 이미 전술되었다. 스위치(20,20a, 22,22a)는 임의의 필요한 외양 또는 형태를 취할 수 있다. 그러나, 이 스위치는 전술된 기능을 가지는 것이고 특정 측정 포트(38 또는 42)와 연관된 적어도 스위치(20,20a 또는 22,22a)들이 동일한 전기적 특성을 가지거나 동일하게 구성되는 것이 중요하다. 상이한 측정 포트(38,42)의 스위치(20,20a, 22,22a)들은 서로 다르게 구성될 수 있고 상이한 전기적 특성을 가질 수 있다. 모든 측정 포트(38,42)에서 동일한 스위치(20,20a, 22,22a)를 가지는 상기 설명은 순전히 예시적인 것이다.
스위치(20,20a, 22,22a)는 또한 상이한 스위치로 이루어질 수도 있다.
교정 기판(100)은 예를 들어, 인쇄 회로 보드(PCB), 웨이퍼 등으로 구성되고, 지지 물질은 임의의 고체인 비전도성 또는 약 전도성인 기판 물질(예를 들어, 유리, 세라믹, FR4, Rogers RO 4003, 에폭시 물질 등)로 형성된다. 교정 기판(100)은 예를 들어 복수의 기판 층들로부터 다층 보드로 이루어지며, 스위치(20,20a, 22,22a)들은 제 1 도파로(18)와 동일한 기판 층 위에 배열된다. 교정 기판(100) 상의 교정 표준(12,14,16) 또는 전자 회로(200,300) 상의 DUT(210,212,214)의 배열/위치는 임의적이다. 스위치(20,20a, 22,22a) 및 제 1 도파로(18)의 위치와 실시예는 교정 표준(12,14,16)의 N개의 측정 포트들 각각에 대해 상이하지만, 교정에 필요한 모든 교정 표준(12,14,16)과 모든 DUT(210,212,214)에 대해 제 1 도파로 및 각 스위치(20,20a, 22,22a)들은 포트마다 동일해야 하며, 즉 적어도 동일한 전기적 특성을 가져야 한다. 도 7은 일례로써 상이한 1-포트 교정 표준/DUT(102), 2-포트 교정 표준/DUT(104) 및 3-포트 교정 표준/DUT(106)을 가지는 교정 기판(100)이나 전자 회로를 도시한다. 도 7에서, 동일한 기능을 가지는 부분들은 도 1 내지 도 6에서와 동일한 참조 부호를 가지게 식별되며, 이 때문에 이의 설명을 위해 도 1 내지 도 6에 관한 상기 설명이 참조된다. 3-포트 교정 표준 또는 3-포트 DUT(106)는 벡터 네트워크 분석기(40)의 제 1 측정 포트(38)에 연결될 수 있는 제 1 포트에 대한 제 1 스위치(20)와, 벡터 네트워크 분석기(40)의 제 2 측정 포트(42)에 연결될 수 있는 제 2 포트에 대한 제 2 스위치(22)와는 별도로, 벡터 네트워크 분석기(40)의 대응하는 제 3 측정 포트(미도시)에 연결될 수 있는 제 3 스위치(24)를 더 포함한다. 스위치(24)는 스위치(20,22)와 유사하게 구성되고 설계된다. 즉 스위치(20,22)의 상기 설명은 제 3 스위치(24)에도 유사하게 적용된다. 예를 들어, 교정 기판(100) 위에는 여러 가지 교정을 위한 복수의 N-포트 교정 표준이 배열된다. 참조 부호 108은 전이부를 나타낸다. 참조 부호 102, 104 및 106이 교정 표준을 나타내지 않고 종단 저항(26) 자리에 DUT를 나타낸다면, 회로의 나머지 부품으로의 전이부 또는 전력 전이부가 가능하게 제공된다.
도 8에 도시된 바와 같이 예로써 교정 기판(100)과 교정 소자(12,14,16)는 하나의 기판(400) 위에 관련 DUT(210,212,214)를 포함하는 유저 회로(user circuit)와 함께 서로 배열될 수 있다. 도 8은 입력/출력(402)과 입력/출력(404)을 가지는 유저 회로를 도시한다. 그외에 도 8에서 동일한 기능을 가지는 부분들은 도 1 내지 도 7에서와 동일한 참조 부호로 식별되며, 이 때문에 이의 설명을 위해 도 1 내지 도 7에 관한 상기 설명이 참조된다.
보조 구조물이 제 1 도파로(18)를 따라 그러나 이에 횡방향으로 연장될 수 있다.
스위치(20,22,24)들은 바람직하게는 임피던스 제어되게 구성된다. 최대 가능한 절연 댐핑이 서로 전기적으로 연결되지 않은 접촉점(30,32,24)들 사이에 제공된다는 것이 중요하다. 바람직하게는 제 2 전기적 접촉점(32)에 연결된 제 2 도파로(36)의 단부에는 마이크로스트립-공면 전이부, 마이스트립-동축 전이부, 공면-동축 전이부, 공면-마이크로스트립 전이부 등과 같은 다른 도파로에의 전이부가 배열된다. 이런 방식으로, 전력 입력이 예를 들어 동축 라인, PCB 측정 프로브 또는 웨이퍼 위 측정 프로브에 의하여 일어날 수 있다. 교정 기판은 가능하게는 베이스 금속 커버를 구비한다.
실제 동작을 위해, 2개의 스위치(20,20a, 22,22a)들이 하나의 하우징 내에 함께 배열될 수 있다. 2개의 스위치들은 이후 하나의 스위칭 구조로 구성될 수 있다. 도 6에서 예를 들어, DUT(210, 212)들 사이의 스위치(20)와 스위치(22a)의 조합이 하나의 이러한 스위칭 구조일 수 있다.
스위치(20,22,24)는 3-포트 부품이다. 스위치(20,22,24)가 전기적 접촉점(30,34)들에 의하여 전기적으로 연결되는 2개의 도파로들 사이에 배열된다면, 상기 스위치는 2개의 도파로들을 전기적으로 연결한다. 전환은 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42) 또는 다른 도파로가 스위치(20,22,24)의 제 2 접촉점(32)에 전기적으로 연결되자마자 자동적으로 일어날 수 있다. 이러한 다른 도파로가 다시 제거된다면, 스위치는 원래의 위치로 다시 변화된다. 대안적으로, 전환은 다른 메커니즘에 의해 수행된다. 예를 들어, 전환은 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행될 수 있다. 스위치(20,22,24)는 또한 능동 소자일 수 있다. 예를 들어, 스위칭 공정은 인가되는 전압을 변경시켜서 수행될 수 있다.
스위치(20,22,24)는 제 2 접촉점(32)을 제 3 접촉점(34)에 연결하는 것을 포함하여, 짝을 이루는 접촉점(30,32,34)들 사이의 모든 조합을 전기적으로 연결하는 것이 가능하며, 이는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 예를 들어 전압(44)을 인가하여 전기적으로 제어된다. 도 9 내지 도 11에서, 동일한 기능을 가지는 부분들이 도 1 내지 도 8에서와 동일한 참조 부호를 가지게 식별되며, 이 때문에 이의 설명을 위해 도 1 내지 도 8에 관한 상기 설명이 참조된다. 도 9에서는 예를 들어, 0V의 전압(44)이 인가되며, 도 10에서는 예를 들어 -5V의 전압(44)이 인가되며, 도 11에서는 예를 들어 +5V의 전압(44)이 인가된다. 이런 방식으로, 예를 들어, 도 6에 있는 2개의 스위치(22a, 20)들이 단일의 조합된 스위치(28)로 서로 그룹화되고 이는 DUT(210)를 측정할 때 제 2 측정 포트(42)에 할당되고 DUT(212)를 측정할 때에는 제 1 측정 포트(38)에 할당된다. 유리하게는 동일한 조합된 스위치(28)가 각 교정 표준의 대응하는 포트에서 교정 기판 상에 또한 배열된다.
N-포트의 산란 파라미터들의 올바른 측정을 위해, 측정 시스템은 교정되어야 한다. 교정에 따라, 알려져 있거나 단지 부분적으로만 알려져 있는 M개의 상이한 N-포트 교정 표준(교정 소자)들이 요구된다. M개의 교정 표준을 사용하여 교정하기 위해, 스위치(20,22,24) 및 제 1 도파로(18)의 전기적 특성과, 가능하게는 또한 제 2 도파로(36)의 전기적 특성이 각 포트에 대해 동일하여야 하며, 그러나 이들 전기적 특성은 N-포트들 사이에서는 상이할 수 있다.
예를 들어, 2-포트 물체의 산란 파라미터들이 측정될 것이다. LLR(TRL) 교정을 위해, 3개의 2-포트 교정 표준이 요구된다. 이들은 예를 들어, 상이한 길이의 2개의 라인과 2개의 단락 회로일 수 있으며, 단락 회로들 각각은 1-포트 물체를 나타내지만, 2-포트 물체에 대응한다. 3개의 2-포트 표준은 포트마다 2개의 상이한 피드 라인{제 1 도파로(18)}을 가질 수 있다. 스위치(20,22,24)는 각 피드 라인{각 제 1 도파로(18)}에서 상이한 특성(예를 들어, 손실)을 가질 수도 있다. 그러나, DUT(210,212,214)와 교정 표준(12,14,16)의 각 포트 1에서 제 1 도파로(18)와 스위치(20,22,24)는 동일해야 한다. 교정 표준(12,14,16)의 포트 2에는, 제 1 도파로(18) 및 보조 구조물이 또한 서로 일치해야 하지만, 이들은 포트 1에서는 이와 다를 수 있다.
본 발명은, 벡터 네트워크 분석기를 사용하여 서로 전기적으로 연결된 하나 이상의 전자 부품을 구비하는 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터들을 결정하는 방법으로서, 상기 테스트 받는 전기 디바이스는 전자 회로에 내장되며, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나, 특히 2개의 포트는 적어도 하나의 교정 표준을 구비하는 교정 기판에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기는 교정되며, 이후 교정 기판이 벡터 네트워크 분석기에서 분리되며, 적어도 하나의 포트가 전자 회로의 전기적 연결점에 전기적으로 연결되고, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 각 경우에 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 교정 기판에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 전자 회로에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 동일한 포트와 각각 연결된, 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치와, 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치는 동일한 전기적 특성을 가지는, 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터를 결정하는 방법에 또한 관한 것이다. 이것은 회로의 테스트 받는 모든 전기 디바이스들이 단 하나의 교정 기판을 사용하여 특성화될 수 있어 교정 노력이 최소화되는 잇점을 가진다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 하나 이상의 교정 표준이 교정 기판 위에 배열되며, 적어도 하나, 특히 2개의 스위치들이 각 교정 표준과 연관된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 적어도 하나의 스위치가 테스트 받는 전기 디바이스와 이 테스트 받는 전기 디바이스가 내장되는 전자 회로 사이의 전자 회로 상에 배열된다. 이에 의하여, 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들이 전자 회로의 나머지 부품의 전기적 특성과 독립적으로 이와 분리되어 결정될 수 있다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 스위치는 전자 회로 상에, 각 경우에 테스트 받는 전기 디바이스와 전자 회로 사이의 적어도 하나, 특히 2개 또는 모든 전기적 접촉점에 배열된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 높은 전기적 품질, 특히 HF 품질에 있어 간단하고 신속하고 기능적으로 신뢰할만한 전기적 연결은 벡터 네트워크 분석기의 포트들이 각 스위치에 전기적으로 연결될 때 상기 스위치가 테스트 받는 전기 디바이스와 전자 회로 사이에 전기적 연결을 단절하고 테스트 받는 전기 디바이스와 벡터 네트워크 분석기의 각 포트 사이에 전기적 연결을 이루는 것으로 달성된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 동일한 전기적 특성을 가지는 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 또한 동일한 기계적 특성을 가진다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 동일한 전기적 특성을 가지는 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 전부 동일하게 구성된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 전자 마이크로스위치가 스위치로써 사용된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 제 2 접촉점을 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결하거나 또는 이로부터 분리할 때 전기적 연결의 전환은 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행된다.
전술된 문단들 중 하나에 따른 방법에서, 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 제 2 접촉점을 연결하거나 또는 이로부터 제 2 접촉점을 분리할 때 전기적 연결의 전환은 미리 결정된 전압을 인가하여 수행된다.

Claims (24)

  1. 벡터 네트워크 분석기(40)의 하나의 측정 포트(38,42)당 하나씩 적어도 2개의 전기적인 연결점을 구비하는 적어도 하나의 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)을 구비하는 교정 기판(100)으로서,
    적어도 하나의 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)의 적어도 하나의 전기적 연결점은 스위치(20,22,24)로 구성되고, 상기 스위치(20,22,24)는 상기 교정 표준(12, 14, 16; 102, 104, 108)의 전기적 연결점에 전기적으로 연결되는 하나의 제 1 전기적 접촉점(30)과, 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결하도록 구성된 제 2 전기적 접촉점(32) 및 제 3 전기적 접촉점(34)을 구비하며, 상기 스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 자유로이 그 어느 것에도 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 상기 스위치(20,22,24)가 제 1 및 제 3 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 전기적 연결을 이루도록 구성되고, 제 2 및 제 1 전기적 접촉점(30,32)들 사이에 그리고 제 2 및 제 3 전기적 접촉점(32,34)들 사이에 전기적 연결이 단절되고, 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 스위치(20,22,24)들은 제 3 및 제 1 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 전기적 연결을 단절하고 제 1 및 제 2 전기적 접촉점(30,32)들 사이에 전기적 연결을 이루며, 제 3 전기적 접촉점(34)과 제 2 전기적 접촉점(32) 사이에 전기적 연결이 단절되는 것을 특징으로 하는 교정 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 기판(100)은 회로 보드, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼로 구성되고 교정 표준은 회로 보드, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼 상에 집적 회로로써 적어도 하나의 스위치(20,22,24)로 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    스위치(20,22,24)의 제 3 전기적 접촉점(34)은 HF 종단 저항(26) 또는 전력 전이부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 교정 기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환이 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 기판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환이 미리 결정된 전압(44)을 인가하여 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 교정 기판.
  6. 전자 회로에 내장된 적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)(210,212, 214)를 구비하며, 상기 테스트 받는 디바이스는 전자 회로에 전기적으로 연결된 전기적 접촉점을 구비하는 전자 회로(200,300,400)로서,
    적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(210,212,214)의 적어도 하나의 전기적 접촉점은 스위치(20,22,24)로 구성되고, 상기 스위치(20,22,24)는 테스트 받는 전기 디바이스(210, 212, 214)의 전기적 접촉점에 전기적으로 연결된 하나의 제 1 전기적 접촉점(30)과, 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결하도록 구성된 제 2 전기적 접촉점(32)과, 전자 회로에 전기적으로 연결되는 제 3 전기적 접촉점(34)을 구비하며, 상기 스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 그 어느 것에도 전기적으로 연결되지 않은 자유로운 상태에서 스위치(20,22,24)가 제 1 및 제 3 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 전기적 연결을 하도록 구성되며, 일 측에서는 제 2 전기적 접촉점(32)과, 다른 측에서는 제 1 및 제 3 전기적 접촉점(30,34)들 사이의 전기적 연결이 단절되고, 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 전기적으로 연결된 상태에서 스위치(20,22,24)는 제 3 및 제 1 전기적 접촉점(30,34)들 사이에 전기적 연결을 단절하고 제 1 및 제 2 전기적 접촉점(30,32)들 사이에 전기적 연결을 이루며, 제 3 전기적 접촉점(34)과 제 2 전기적 접촉점(32) 사이의 전기적 연결은 단절되는 것을 특징으로 하는 전자 회로.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전자 회로(200,300,400), 적어도 하나의 테스트 받는 전기 디바이스(210, 212, 214) 및 적어도 하나의 스위치(20,22,24)는 회로 보드, 인쇄 회로 보드 또는 웨이퍼 위에 집적 회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환이 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위치(20,22,24)는 제 2 전기적 접촉점(32)이 벡터 네트워크 분석기(40)의 측정 포트(38,42)에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환이 미리 결정된 전압(44)을 인가하여 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 회로.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 교정 기판(100)과 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 전자 회로(200,300,400)를 구비하는 측정 장치에 있어서,
    벡터 네트워크 분석기(40)의 동일한 측정 포트(38,42)에 할당된 교정 기판(100)의 스위치(20,22,24)와 전자 회로(200,300,400)의 스위치(20,22,24)는 동일한 전기적 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 교정 기판(100)의 스위치와 전자 회로(200,300,400)의 스위치는 전부 동일한 전기적 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    동일한 전기적 특성을 가지는 상기 스위치(20,22,24)는 또한 동일한 기계적 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 동일한 전기적 특성을 가지는 스위치(20,22,24)는 동일하게 구성되는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
  14. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 회로(200,300,400)와 교정 기판(100)은 동일한 회로 보드(400), 동일한 인쇄 회로 보드 또는 동일한 웨이퍼 위에 구성되는 것을 특징으로 하는 측정 장치.
  15. 벡터 네트워크 분석기를 가지고 서로 전기적으로 연결되는 하나 이상의 전자 부품을 구비하는 테스트 받는 전기 디바이스(DUT)의 산란 파라미터들을 결정하는 방법에 있어서,
    상기 테스트 받는 전기 디바이스는 전자 회로에 내장되고, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나, 특히 2개의 포트는 적어도 하나의 교정 표준을 구비하는 교정 기판에 전기적으로 연결되고, 벡터 네트워크 분석기가 교정되며, 이후 교정 기판은 벡터 네트워크 분석기로부터 단절되고, 적어도 하나의 포트는 전자 회로의 전기적 접촉점에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 각각 교정 기판에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 적어도 하나의 포트는 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치에 의하여 각각 전자 회로에 전기적으로 연결되며, 벡터 네트워크 분석기의 동일한 포트와 각각 연관된, 교정 기판에 통합된 적어도 하나의 스위치와, 전자 회로에 통합된 적어도 하나의 스위치는 동일한 전기적 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    하나 이상의 교정 표준은 교정 기판 상에 배열되고, 적어도 하나, 특히 2개의 스위치는 각 교정 표준과 연관되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스위치는 테스트 받는 전기 디바이스와 이 테스트 받는 전기 디바이스가 내장된 전자 회로 사이의 전자 회로 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자 회로, 각 경우에 테스트 받는 전기 디바이스와 전자 회로 사이의 적어도 하나, 특히 2개 또는 모든 전기적 접촉점에 스위치가 배열되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  19. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    벡터 네트워크 분석기의 포트를 각 스위치에 전기적으로 연결할 때, 상기 스위치는 테스트 받는 전기 디바이스와 전자 회로 사이에 전기적 연결을 단절하고 벡터 네트워크 분석기의 각 포트와 테스트 받는 전기 디바이스 사이에 전기적 연결을 이루는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  20. 제 15 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    동일한 전기적 특성을 가지는 상기 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 또한 동일한 기계적 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  21. 제 15 항 내지 제 16 항 중 적어도 한 항에 있어서,
    동일한 전기적 특성을 가지는 상기 교정 기판의 스위치와 전자 회로의 스위치는 동일하게 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  22. 제 15 항 내지 제 21 항 중 적어도 한 항에 있어서,
    전자 마이크로스위치가 스위치로 사용되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항 중 적어도 한 항에 있어서,
    제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환은 전기적으로, 기계적으로 또는 광학적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
  24. 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 접촉점이 벡터 네트워크 분석기의 측정 포트에 연결되거나 이로부터 단절될 때 전기적 연결의 전환이 미리 결정된 전압을 인가하여 수행되는 것을 특징으로 하는 테스트 받는 전기 디바이스의 산란 파라미터들을 결정하는 방법.
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