CN102187243A - 具有校准基板和电路的测量装置 - Google Patents

具有校准基板和电路的测量装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102187243A
CN102187243A CN2009801411215A CN200980141121A CN102187243A CN 102187243 A CN102187243 A CN 102187243A CN 2009801411215 A CN2009801411215 A CN 2009801411215A CN 200980141121 A CN200980141121 A CN 200980141121A CN 102187243 A CN102187243 A CN 102187243A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electric contact
switch
electrically connected
circuit
network analyzer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801411215A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102187243B (zh
Inventor
T·赛尔德
B·戈克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG
Original Assignee
Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG filed Critical Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG
Publication of CN102187243A publication Critical patent/CN102187243A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102187243B publication Critical patent/CN102187243B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/28Measuring attenuation, gain, phase shift or derived characteristics of electric four pole networks, i.e. two-port networks; Measuring transient response
    • G01R27/32Measuring attenuation, gain, phase shift or derived characteristics of electric four pole networks, i.e. two-port networks; Measuring transient response in circuits having distributed constants, e.g. having very long conductors or involving high frequencies
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/28Measuring attenuation, gain, phase shift or derived characteristics of electric four pole networks, i.e. two-port networks; Measuring transient response
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有至少一个校准标样(12、14、16;102、104、108)的校准基板(100),校准标样包括至少两个电接点,每个电接点均用于矢量网络分析仪(40)的一个测量端口(38、42)。根据本发明,至少一个校准标样(12、14、16;102、104、108)的至少一个电接点是由开关(20、22、24)形成,其中开关(20、22、24)包括:第一电触点(30),其电连接到校准标样(12、14、16;102、104、108)的电接点;第二电触点(32),其设计为用于电连接到矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42);和第三电触点(34),其中开关(20、22、24)设计成使得使得在第一电触点(30)和第三电触点(34)之间建立电接触或者在第一电触点(30)和第二电触点(32)之间建立电接触。

Description

具有校准基板和电路的测量装置
技术领域
本发明涉及具有至少一个校准标样的校准基板,其包括至少两个电接点,每个电接点均用于矢量网络分析仪(vector network analyser)的一个测量端口。本发明还涉及具有嵌入在电路中的至少一个待测电子器件(DUT)的所述电路,所述电路具有电连接至所述电路的电触点。本发明还涉及包括校准基板和电路的测量装置。本发明还涉及使用矢量网络分析仪确定待测电子器件(DUT)的散射参数的方法,所述待测电子器件(DUT)包括一个以上的彼此连接的电子部件,其中,所述待测电子器件嵌入在电路中,矢量网络分析仪的至少一个端口特别地两个端口电连接至包括至少一个校准标样的校准基板,并且所述矢量网络分析仪被校准,接着,校准基板与矢量网络分析仪断开并且所述至少一个端口电连接至电路的电触点。
背景技术
例如,在由多个辅助电路构建成的复杂平面微波电路的发展中,为每个辅助电路或者适当地为各个电子部件分别地确定散射参数是有用的。以此,可以独立地分析和测试各辅助电路或者电子部件的效率。
利用矢量网络分析仪(VNA)进行待测电子器件(DUT)的散射参数的确定。因为在校准期间对于嵌入的DUT的每次测量都必须考虑周围电气环境,因此矢量网络分析的缺点在于只有付出大量的努力才能对嵌入的待测器件(DUT)进行非破坏性测量。
发明内容
本发明的目的是简化与确定嵌入在电路中的待测电子器件的散射参数相关的前述类型的校准基板、电路和测量装置。
根据本发明,该目的借助于具有如下所述的前述类型的校准基板、借助于具有如下所述的的前述类型的电路、和借助于具有如下所述的前述类型的测量装置而实现。本发明的有利实施方式在其它的权利要求中说明。
在前述类型的校准基板中,根据本发明提供如下校准基板:至少一个校准标样的至少一个电接点构造有开关,其中所述开关包括:一个第一电触点,其电连接到所述校准标样的电接点;第二电触点,其构造为用于电连接到所述矢量网络分析仪的测量端口;和第三电触点,其中所述开关构造成使得:在所述第二电触点悬空并且未与任何部件电连接的状态下,所述开关在所述第一电触点和所述第三电触点之间建立电连接,其中所述第一电触点与所述第二电触点之间的电连接和所述第二电触点与所述第三电触点之间的电连接均断开,在所述第二电触点电连接到所述矢量网络分析仪的测量端口的状态下,所述开关断开所述第一电触点与所述第三电触点之间的电连接并建立所述第一电触点与所述第二电触点之间的电连接,其中所述第三电触点与所述第二电触点之间的电连接断开。
这样的校准基板的优点在于多个校准标样能够布置于一个校准基板上,其中所述矢量网络分析仪的测量端口能够总是被正确地连接到的一个校准标样。
在优选实施方式中,所述校准基板被构造为电路板、印刷电路板或者晶圆,所述校准标样利用至少一个开关被构造为所述电路板、所述印刷电路板或者所述晶圆上的集成电路。
在优选实施方式中,从HF技术的观点出发,为使开关的第三电触点以预定的波阻抗终结,所述第三电触点被电连接于HF终端电阻器或者功率转换器。
适当地,所述开关构造成:以电学、机械或光学方法进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
在优选实施方式中,所述开关构造成:通过施加预定电压而进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
对应前述类型的电路,根据本发明提供如下电路:至少一个待测电子器件的至少一个电接点构造有开关,其中所述开关包括:一个第一电触点,其电连接到所述待测电子器件的电接点;第二电触点,其构造为用于电连接到矢量网络分析仪的测量端口;和第三电触点,其电连接到所述电路,其中所述开关构造成使得:在所述第二电触点悬空并且未与任何部件电连接的状态下,所述开关在所述第一电触点和所述第三电触点之间建立电连接,其中所述第二电触点与所述第一电触点之间的电连接断开且所述第二电触点与所述第三电触点之间的电连接断开,在所述第二电触点电连接到所述矢量网络分析仪的测量端口的状态下,所述开关断开所述第一电触点与所述第三电触点之间的电连接并建立所述第一电触点与所述第二电触点之间的电连接,其中所述第三电触点与所述第二电触点之间的电连接断开。
这样的电路的优点在于矢量网络分析仪能够直接电连接到嵌入在电路中的待测电子器件,而不与电路电接触,且不必将待测电子器件与电路机械分离,从而能够与电路的其余部分的电特性无关地确定待测电子器件的散射参数。
在优选实施方式中,所述电路、至少一个待测电子器件和至少一个开关被构造为电路板、印刷电路板或者晶圆上的集成电路。
适当地,所述开关构造成:以电学、机械或光学方法进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
在优选实施方式中,所述开关构造成:通过施加预定电压而进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
在前述类型的测量装置中,根据本发明提供如下测量装置:所述校准基板的和所述电路的、被分配给所述矢量网络分析仪的相同测量端口的所述开关具有相同的电特性。
这样的测量装置的优点在于使校准的工作量最小化,这是因为能够仅用一个校准基板表征(characterized)电路的全部待测电子器件。因为在校准矢量网络分析仪时也考虑到了所述开关或者它们的电特性,所以测量结果是明确的。
适当地,校准基板和电路的全部开关具有相同的电特性。
在优选实施方式中,具有相同电特性的开关还具有相同的机械特性。特别地,具有相同电特性的开关被同样地构造。
在特别优选的方式中,电路和校准基板被构造在同一电路板、同一印刷电路板或者同一晶圆上。
在前述类型的方法中,所述矢量网络分析仪的所述至少一个端口分别借助于集成在所述校准基板中的至少一个开关电连接到所述校准基板,所述矢量网络分析仪的所述至少一个端口分别借助于集成在所述电路中的至少一个开关电连接到所述电路,均与所述矢量网络分析仪的同一端口相连的、集成在所述校准基板中的所述至少一个开关和集成在所述电路中的所述至少一个开关具有相同的电特性。
这样的方法的优点在于使校准所涉及的工作量最小化,这是因为能够仅用一个校准标样表征电路的全部待测电子器件标样。
在优选实施方式中,一个以上的校准标样布置在所述校准基板上,至少一个、特别地两个开关与每个校准标样相连。
由于至少一个开关以位于待测电子器件和嵌入了待测电子器件的电路之间的方式布置于电路上,所以能够与电路的其余部分的电特性无关地或者与所述电特性分离地确定待测电子器件的散射参数。
适当地,在各情况中,以将开关布置于所述待测电子器件和所述电路之间的至少一个、特别地两个或者全部的电触点上的方式将所述开关布置于所述电路。
实现了特别地在HF品质方面具有高的电气品质的简单、快速和功能可靠的电连接,原因在于,当矢量网络分析仪的端口电连接到各个开关时,所述开关断开待测电子器件与电路之间的电连接并且在待测电子器件与矢量网络分析仪的各个端口之间建立电连接。
在优选实施方式中,所述校准基板的和所述电路的具有相同电特性所述开关还构造有相同的机械特性。
适当地,所述校准基板的和所述电路的具有相同电特性的所述开关被以相同的方式构造而成。
在优选实施方式中,使用电子微型开关作为所述开关。
适当地,以电学、机械或光学方法进行在第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
在优选实施方式中,通过施加预定电压而进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
附图说明
现在将参考附图更为详细地说明本发明,在附图中:
图1示出了根据本发明的具有开关的校准基板的第一优选实施方式的示意性布置,
图2示出了开关的第一优选实施方式的示意性图示,
图3示出了图2中的开关处于第一开关状态的示意性图示,
图4示出了图2中的开关处于第二开关状态的示意性图示,
图5示出了根据本发明的具有待测电子器件的电路的第一优选实施方式的示意性图示,
图6示出了根据本发明的具有待测电子器件的电路的第二优选实施方式的示意性图示,
图7示出了根据本发明的具有开关的校准基板的第二优选实施方式的示意性图示,
图8示出了根据本发明的测量装置的优选实施方式的示意性图示,
图9示出了处于第一开关位置的开关的第二优选实施方式的示意性图示,
图10示出了图9中的开关处于第二开关位置的示意性图示,和
图11示出了图9中的开关处于第三开关位置的示意性图示。
具体实施方式
图1中示出根据本发明的采用平面TLR(直通/传输线反射,Thru-Line-Reflect)校准基板形式的校准基板100的第一优选实施方式,其包括三个校准标样12、14和16,该三个校准标样例如被构造为校准基板100上的印刷电路。校准标样12、14和16分别借助于第一波导18被电连接到第一开关20和第二开关22。开关20、22转而分别被电连接到终端电阻26。第一波导18例如是平面波导。
如图2至图4所示,每个开关20、22均包括第一电触点30、第二电触点32和第三电触点34。第一电触点30借助于第一波导18电连接到校准标样12、14和16。第三电触点34借助于第一波导18电连接到终端电阻26。第二电触点32能够可选地电连接到被构造成例如同轴波导的第二波导36。第二波导36的一部分可以构造在校准基板100上。
如图1所示,第一开关20的第二电触点32可选地能够被连接到矢量网络分析仪40的第一测量端口38,第二开关22的第二电触点32可选地能够被连接到第二测量端口42。
如图3中所示,开关20、22被构造成使得,在第二电触点32悬空(free)、即第二电触点未电连接到矢量网络分析仪40的测量端口38或42的第一开关位置或者基本位置时,第一电触点30电连接到第三电触点34。此时,第二电触点32与第一电触点30和第三电触点34均电断开,其中,通过开关20、22在第一电触点30和第二电触点32之间以及在第二电触点32和第三电触点34之间设置足以满足应用要求的电绝缘阻尼。
一旦第二电触点32借助于第二波导36电连接到矢量网络分析仪40的测量端口38或42,开关20、22切换到图4中所示的开关位置。第一电触点30和第三电触点34之间的电连接由此被断开,并且代替此,第一电触点30电连接到第二电触点32。此时,第三电触点34与第一电触点30和第二电触点32均电断开,其中,通过开关20、22在第一电触点30和第三电触点34之间以及在第二电触点32和第三电触点34之间设置足以满足应用要求的电绝缘阻尼。通过这种方式,因此,借助于一个测量端口38、42或者第二波导36与一个第二电触点32的简单的电连接,各个测量端口38或42通过开关20、22与校准基板100上的对应的校准标样12、14和16形成各自的电连接。
在图5中,具有相同功能的部件用与图1至图4相同的附图标记标识,为此,参考上述对图1至图4的说明,以说明这些部件。图5示出了电路200的第一优选实施方式,所述电路200被构造成在电路中嵌入有多个待测电子器件(DUT)210、212和214的平面电路的形式。借助于矢量网络分析仪40表征第二DUT212。开关20、22嵌入在电路200中,其中开关20、22的第一电触点30均连接到DUT212,并且开关20、22的第三电触点34均连接到电路200。附图标记218指代基准面。
如上参考图1至图4所述,由于在校准时考虑到了开关20、22的特性,因此,在表征DUT212期间也必须考虑相同开关20、22。这里,表述“相同开关”是指至少具有相同电特性的开关,其中,优选地,电路200中的开关20、22被构造成与校准基板100中的开关20、22相同。如图5所示,开关20、22被提供在从待测的DUT212到电路200的剩余部分的所有馈线(feed line)上。开关被安装成能够在矢量网络分析仪40的测量端口38或42与待表征的DUT(在本示例中,为DUT212)之间建立连接。在表征和错误校验DUT212之后,开关20、22留在电路中。一旦矢量网络分析仪40的测量端口38、42与开关20、22的对应的第二电触点32之间的电连接断开,则各个开关20、22再次将DUT212连接到电路200的其它相邻部分,具体地如先前参考图3和图4所做出的说明,连接到DUT210、224。
使用与图1中的校准基板100相同的校准基板,平面电路200的其它的DUT210、214也能够被表征。为此,各个开关20、22应当简单地被置于待测的DUT210、214的各馈线。图6中示出了表征DUT210的示例。在图6中,具有相同功能的部件用与图1至图5相同的附图标记标识,为此,参考上述对图1至图5的说明,以说明这些部件。图6示出了采用平面电路形式的电路300的第二优选实施方式,其中作为与按照图5中的第一优选实施方式的不同点,附加的开关20a和22a被布置于DUT210的两侧。这些开关20a和22a以与开关20、22相同的方式构造而成。为表征DUT210,矢量网络分析仪40的测量端口38和42电连接到开关20a和22a的对应的第二电触点32,而不是连接到开关20、22的第二电触点32。
开关20、20a、22、22a的使用意味着如电路200或300的其余部分的其它DUT212和214及其它DUT210、214等电环境不影响DUT210或210的测量和表征。精确测量的前提在于,一方面,开关20、20a和/或开关22、22a在如图1至图4所示的校准期间和另一方面如图5和图6所示的测量期间具有尽可能相同的特性,特别地具有相同的电特性。电触点32和对应的电触点34之间的绝缘阻尼应尽可能地大。开关20和22的第二电触点32悬空,即,它们未电连接到矢量网络分析仪40的测量端口38、42。这意味着开关20、22分别在第一电触点30和第三电触点34之间建立电连接。
借助于开关20、20a、22、22a将信号能量从矢量网络分析仪40传输到各个校准元件12、14、16或者传输到各个DUT210、212、214。校准基板100包括各种校准元件12、14、16(例如,短路标样、断路标样、电阻标样、传导标样等),其中校准元件12、14、16经由测量端口被连接到第一波导18(例如,微带线、共面线等),其中第一波导18本身连接到换向开关或者信号开关20、22。换向开关或者信号开关20、22的终端连接终端阻抗Zab
如需要,其它的待测器件或者验证标样能够布置在校准基板100上,用于校验该校准。校准元件12、14、16通常具有N个端口、N个第一波导18和至少N个开关20、22(至少一个第一波导18对应一个开关),其中对于每个端口,第一波导18与开关20、22在几何形状和在校准基板上的位置方面可以不同。开关20、20a、22、22a的目的在于将矢量网络分析仪40的各个测量端口38或42连接到标准/验证标样12、14、16或者连接到待测器件(DUT)210、212、214,从而使电路200、300的其余部分的周边线路连接环境对测量结果没有影响。开关20、20a、22、22a的功能已经参考图2和图4进行了说明。开关20、20a、22、22a能够具有任何所需要的外观或者形式。但是,重要的是所述开关具有所说明的功能,至少与特定测量端口38或42相连的开关20、20a或22、22a具有相同的电特性或者被相同地构造而成。不同测量端口38或42的开关20、20a、22、22a能够不同地构造而成并且能够具有不同的电特性。上面对于全部测量端口38或42处的相同的开关20、20a、22、22a的说明纯粹是示例性的。
开关20、20a、22、22a也能够由不同的开关构成。
校准基板100例如被构造为印刷电路板(PCB)、晶圆等,其中支撑材料由任意固态的、非导电性的或者弱导电性基板材料制造(比如,例如玻璃、陶瓷、FR4、Rogers RO 4003、环氧树脂材料等)。校准基板100例如被制成为由多个基板层构成的多层板,其中开关20、20a、22、22a被布置于与第一波导18的相同的同一基板层。校准标样12、14、16在校准基板100上的布置/位置或者DUT210、212、214在电路200、300上的布置/位置是任意的。开关20、20a、22、22a的位置和实施方式及第一波导18的位置和实施方式能够对于校准标样12、14、16的N个测量端口中的每个测量端口而不同,但是对于一个端口,校准所需的全部校准标样12、14、16和全部的DUT210、212、214、第一波导和各个开关20、20a、22、22a必须是相同的,即至少具有相同的电特性。图7通过示例示出了具有不同的1端口校准标样/DUTs 102、2端口校准标样/DUTs 104和3端口校准标样/DUTs 106的校准基板100或者电路。在图7中,具有相同功能的部件用与图1至图6相同的附图标记标识,为此,参考上述对图1至图6的说明,以说明这些部件。3端口校准标样或者3端口DUT106除了包括用于第一端口的、能够被连接到矢量网络分析仪40的第一测量端口38的第一开关20和用于第二端口的、能够被连接到矢量网络分析仪40的第二测量端口42的第二开关22之外,还包括能够被连接到矢量网络分析仪40的相应的第三测量端口(未示出)的第三开关24。开关24以与开关20和22类似的方式被构造和设计。换句话说,上面关于开关20、22的说明类似地适用于第三开关24。例如,在校准基板100上布置有用于各种校准的多个N端口校准标准件。附图标记108标识了转换器。如果102、104和106不表示校准标样,而是表示DUT,则替代终端电阻26,可以设置功率转换器或者到电路中的其余部分的转换器。
如图8中通过示例所示,校准基板100和校准元件12、14、16能够与包含相关的DUT210、212、214的用户电路一起被布置于一个基板400上。图8示出了具有输入/输出402和输入/输出404的用户电路。另外,在图8中,具有相同功能的部件用与图1至图7相同的附图标记标识,为此,参考上述对图1至图7的说明,以说明这些部件。
辅助结构能够沿着第一波导18延伸,而且还能够在横切第一波导18的方向上延伸。
开关20、22、24优选地以阻抗受控的方式被构造而成。重要的是,在未彼此电连接的触点30、32、34之间设置尽可能大的绝缘阻尼。优选地,在与第二电触点32连接的第二波导36的端部处布置有连接到另一波导的转换器,比如微带-共面转换器、微带-同轴转换器、共面-同轴转换器、共面-微带转换器等。以此,能够借助于同轴线、PCB测量探针或者在片测量探针进行功率输入。校准基板可以具有基部金属覆层(base metal covering)。
对于实际的操作,开关20、20a、22、22a中的两个开关能够一起布置在一个壳体中。这样,该两个开关能够构造为一个开关结构。在图6中,例如在DUTs 210和212之间的开关22a和开关20的组合就是一个这样的开关结构。
开关20、22、24是三端部件。如果开关20、22、24布置在借助于第一电触点30和第三电触点34电连接的两个波导之间,则所述开关电连接该两个波导。一旦另外的波导或者矢量网络分析仪40的测量端口38或42电连接到开关20、22、24的第二电触点32,则能够自动地切换。如果该另外的波导被再次移除,则开关变换回初始位置。替代地,通过其它机制执行切换。例如,能够通过电学方法、机械方法或者光学方法执行切换。开关20、22、24还可以是有源元件。这样,例如能够通过变换所施加的电压执行切换处理。
如图9至图11所示,开关20、22、24还可以例如通过施加电压44而使触点30、32、34之间的成对的各自组合电连接,包括第二电触点32电连接至第三电触点34,成对的组合的电连接是电控的。在图9至图11中,具有相同功能的部件用与图1至图8相同的附图标记标识,为此,参考上述对图1至图8的说明,以说明这些部件。在图9中,例如,施加例如0V的电压44,在图10中,例如,施加例如-5V的电压44,在图11中,例如施加+5V的电压44。以此方式,例如在图6中,两个开关22a和20被一起组合成单个的组合开关28,组合开关28在测量DUT210时被分配到第二测量端口42,而在测量DUT212时被分配到第一测量端口38。有利地,也在校准基板的各个校准标样的相应端口处布置相同的组合开关28。
为正确测量N-端口件的散射参数,必须校准测量系统。根据该校准,需要已知或者部分已知的M个不同的N-端口校准标样(校准元件)。对于使用M个校准标样的校准,开关20、22、24的电特性和第一波导18的电特性和另外可能的第二波导36的电特性对于每个端口必须是相同的,但是它们在N个端口之间可以是不同的。
例如,将测量2端口对象的散射参数。对于LLR(TRL)校准,需要三个2端口校准标样。例如,这些标样能够是例如不同长度的两根线和两个短路电路,其中每个短路电路均表示1端口对象,但两个短路电路一起就对应于2端口对象。三个2端口标样的每个端口能够具有两个不同的馈线(第一波导18)。开关20、22、24还能够在每个馈线(每个第一波导18处)具有不同的特性(例如,损耗)。但是,在校准标样12、14、16和DUTs 210、212、214的各个端口1处的第一波导18和开关20、22、24必须是相同的。在校准标样12、14、16的端口2、第一波导18和辅助结构还必须彼此匹配,但是它们能够与端口1处的不同。
本发明还涉及【权利要求15】。该方法的优点在于使校准所需要的工作量最小化,这是因为电路的全部待测器件能够仅使用一个校准基板来表征。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,一个以上的校准标样被布置于校准基板,其中至少一个特别地两个开关被与每个校准标样相连。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,所述至少一个开关被布置于待测器件和嵌入有所述待测器件的电路之间的电路上。由此,能够与电路的其余部分的电特性独立地并且无关地确定待测电子器件的散射参数。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,在每个示例中,开关在待测电子器件与电路之间的至少一个特别地两个或者全部的电触点处被布置于电路。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,实现了特别地在HF品质方面具有高的电气品质的简单、快速和功能可靠的电连接,原因在于,当矢量网络分析仪的端口电连接到对应的开关时,所述开关断开待测电子器件与电路之间的电连接并且在待测电子器件与矢量网络分析仪的对应的端口之间建立电连接。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,校准基板的具有相同电特性的开关和电路的具有相同电特性的开关还具有相同的机械特性。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,校准基板的具有相同电特性的全部开关和电路的具有相同电特性的全部开关被相同地构造而成。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,电子微型开关被用作所述开关。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,第二电触点到矢量网络分析仪的测量端口的连接或者第二电触点与矢量网络分析仪的测量端口的电连接的断开的切换是以电学方法、机械方法或者光学方法而执行的。
在根据前述段落中的一个段落所述的方法中,第二电触点到矢量网络分析仪的测量端口的连接或者第二电触点与矢量网络分析仪的测量端口的电连接的断开的切换是通过施加预定电压的方式而执行的。

Claims (24)

1.一种校准基板(100),其具有至少一个校准标样(12、14、16;102、104、108,所述校准标样包括至少两个电接点,每个所述电接点用于矢量网络分析仪(40)的一个测量端口(38、42),
其特征在于,
至少一个校准标样(12、14、16;102、104、108)的至少一个电接点构造有开关(20、22、24),其中所述开关(20、22、24)包括:一个第一电触点(30),其电连接到所述校准标样(12、14、16;102、104、108)的电接点;第二电触点(32),其构造为用于电连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42);和第三电触点(34),其中所述开关(20、22、24)构造成使得:在所述第二电触点(32)悬空并且未与任何部件电连接的状态下,所述开关(20、22、24)在所述第一电触点(30)和所述第三电触点(34)之间建立电连接,其中所述第一电触点(30)与所述第二电触点(32)之间的电连接和所述第二电触点(32)与所述第三电触点(34)之间的电连接均断开,在所述第二电触点(32)电连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)的状态下,所述开关(20、22、24)断开所述第一电触点(30)与所述第三电触点(34)之间的电连接并建立所述第一电触点(30)与所述第二电触点(32)之间的电连接,其中所述第三电触点(34)与所述第二电触点(32)之间的电连接断开。
2.根据权利要求1所述的校准基板(100),其特征在于,所述校准基板(100)被构造为电路板、印刷电路板或者晶圆,所述校准标样利用至少一个开关(20、22、24)被构造为所述电路板、所述印刷电路板或者所述晶圆上的集成电路。
3.根据权利要求1或2所述的校准基板(100),其特征在于,所述开关(20、22、24)的第三电触点(34)电连接到HF终端电阻(26)或者功率转换器。
4.根据前述权利要求中至少一项所述的校准基板(100),其特征在于,所述开关(20、22、24)构造成:以电学、机械或光学方法进行在所述第二电触点(32)连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)或者从所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)断开时的电连接切换。
5.根据前述权利要求中至少一项所述的校准基板(100),其特征在于,所述开关(20、22、24)构造成:通过施加预定电压(44)而进行在所述第二电触点(32)连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)或者从所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)断开时的电连接切换。
6.一种电路(200、300、400),其包括嵌入在所述电路中的至少一个待测电子器件(DUT)(210、212、214),所述待测电子器件具有电连接到所述电路的电接点,其特征在于,至少一个待测电子器件(210、212、214)的至少一个电接点构造有开关(20、22、24),其中所述开关(20、22、24)包括:一个第一电触点(30),其电连接到所述待测电子器件(210、212、214)的电接点;第二电触点(32),其构造为用于电连接到矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42);和第三电触点(34),其电连接到所述电路,其中所述开关(20、22、24)构造成使得:在所述第二电触点(32)悬空并且未与任何部件电连接的状态下,所述开关(20、22、24)在所述第一电触点(30)和所述第三电触点(34)之间建立电连接,其中所述第二电触点(32)与所述第一电触点(30)之间的电连接断开且所述第二电触点(32)与所述第三电触点(34)之间的电连接断开,在所述第二电触点(32)电连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)的状态下,所述开关(20、22、24)断开所述第一电触点(30)与所述第三电触点(34)之间的电连接并建立所述第一电触点(30)与所述第二电触点(32)之间的电连接,其中所述第三电触点(34)与所述第二电触点(32)之间的电连接断开。
7.根据权利要求6所述的电路(200、300、400),其特征在于,所述电路(200、300、400)、至少一个待测电子器件(210、212、214)和至少一个开关(20、22、24)被构造为电路板、印刷电路板或者晶圆上的集成电路。
8.根据权利要求6至7中的至少一项所述的电路(200、300、400),其特征在于,所述开关(20、22、24)构造成:以电学、机械或光学方法进行在所述第二电触点(32)连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)或者从所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)断开时的电连接切换。
9.根据权利要求6至8中的至少一项所述的电路(200、300、400),其特征在于,所述开关(20、22、24)构造成:通过施加预定电压(44)而进行在所述第二电触点(32)连接到所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)或者从所述矢量网络分析仪(40)的测量端口(38、42)断开时的电连接切换。
10.一种测量装置,其包括根据权利要求1至5中至少一项所述的校准基板(100)和根据权利要求6至9中至少一项所述的电路(200、300、400),其特征在于,所述校准基板(100)的和所述电路(200、300、400)的、被分配给所述矢量网络分析仪(40)的相同测量端口(38、42)的所述开关(20、22、24)具有相同的电特性。
11.根据权利要求10所述的测量装置,其特征在于,所述校准基板(100)的和所述电路(200、300、400)的全部开关(20、22、24)具有相同的电特性。
12.根据权利要求10至11中的一项所述的测量装置,其特征在于,具有相同电特性的所述开关(20、22、24)还具有相同的机械特性。
13.根据权利要求10至12中的一项所述的测量装置,其特征在于,具有相同电特性的所述开关(20、22、24)被以相同方式构造而成。
14.根据权利要求10至13中的一项所述的测量装置,其特征在于,所述电路(200、300、400)和所述校准基板(100)构造在同一电路板(400)、同一印刷电路板或者同一晶圆上。
15.一种利用矢量网络分析仪确定待测电子器件的散射参数的方法,所述待测电子器件(DUT)包括一个以上的彼此电连接的电子部件,其中所述待测电子器件嵌入在电路中,所述矢量网络分析仪的至少一个端口、特别地两个端口电连接到包括至少一个校准标样的校准基板,所述矢量网络分析仪被校准,然后所述校准基板与所述矢量网络分析仪断开,且所述至少一个端口电连接到所述电路的电接点,所述方法的特征在于,所述矢量网络分析仪的所述至少一个端口分别借助于集成在所述校准基板中的至少一个开关电连接到所述校准基板,所述矢量网络分析仪的所述至少一个端口分别借助于集成在所述电路中的至少一个开关电连接到所述电路,均与所述矢量网络分析仪的同一端口相连的、集成在所述校准基板中的所述至少一个开关和集成在所述电路中的所述至少一个开关具有相同的电特性。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,一个以上的校准标样布置在所述校准基板上,至少一个、特别地两个开关与每个校准标样相连。
17.根据权利要求15至16中的至少一项所述的方法,其特征在于,将所述至少一个开关在所述待测电子器件和嵌入有所述待测电子器件的所述电路之间布置于所述电路。
18.根据权利要求15至17中的至少一项所述的方法,其特征在于,在各情况中,以将开关布置于所述待测电子器件和所述电路之间的至少一个、特别地两个或者全部的电触点上的方式将所述开关布置于所述电路。
19.根据权利要求15至18中的至少一项所述的方法,其特征在于,在所述矢量网络分析仪的端口与各自开关电连接时,所述开关断开所述待测电子器件和所述电路之间的电连接,并在所述待测电子器件和所述矢量网络分析仪的各自端口之间建立电连接。
20.根据权利要求15至19中的一项所述的方法,其特征在于,所述校准基板的和所述电路的具有相同电特性的所述开关还具有相同的机械特性。
21.根据权利要求15至16中的至少一项所述的方法,其特征在于,所述校准基板的和所述电路的具有相同电特性的所述开关被以相同的方式构造而成。
22.根据权利要求15至21中的至少一项所述的方法,其特征在于,使用电子微型开关作为所述开关。
23.根据权利要求15至22中的至少一项所述的方法,其特征在于,以电学、机械或光学方法进行在第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
24.根据权利要求15至23中的至少一项所述的方法,其特征在于,通过施加预定电压而进行在所述第二电触点连接到所述矢量网络分析仪的测量端口或者从所述矢量网络分析仪的测量端口断开时的电连接切换。
CN2009801411215A 2008-10-15 2009-09-29 具有校准基板和电路的测量装置 Active CN102187243B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202008013687.3 2008-10-15
DE202008013687U DE202008013687U1 (de) 2008-10-15 2008-10-15 Messanordnung mit Kalibriersubstrat und elektronischer Schaltung
PCT/EP2009/007009 WO2010043309A1 (de) 2008-10-15 2009-09-29 Messanordnung mit kalibriersubstrat und elektronischer schaltung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102187243A true CN102187243A (zh) 2011-09-14
CN102187243B CN102187243B (zh) 2013-08-21

Family

ID=40176365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801411215A Active CN102187243B (zh) 2008-10-15 2009-09-29 具有校准基板和电路的测量装置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8791705B2 (zh)
EP (1) EP2340442A1 (zh)
KR (1) KR101246363B1 (zh)
CN (1) CN102187243B (zh)
CA (1) CA2738716A1 (zh)
DE (1) DE202008013687U1 (zh)
HK (1) HK1158758A1 (zh)
WO (1) WO2010043309A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103675647A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 中国船舶重工集团公司第七〇九研究所 一种基于集成电路标准样片的校准装置及方法
CN104714202A (zh) * 2013-12-13 2015-06-17 旺矽科技股份有限公司 校正片
CN105548713A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 上海华虹宏力半导体制造有限公司 阻抗调节器校准系统及校准方法
CN109188254A (zh) * 2018-10-26 2019-01-11 中电科仪器仪表有限公司 用于微波半导体集成电路电气特性测量的校准方法及装置
CN109804256A (zh) * 2016-10-17 2019-05-24 韩国标准科学研究院 电磁阻抗测量装置和电磁阻抗校正方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008013687U1 (de) * 2008-10-15 2009-01-02 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messanordnung mit Kalibriersubstrat und elektronischer Schaltung
CN102360068A (zh) * 2011-08-23 2012-02-22 绵阳固创科技有限责任公司 一种电能表柔性自动化检定系统
CN103364751B (zh) * 2013-07-11 2016-09-07 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种矢量网络分析仪电子校准件及校准方法
DE102013227138B4 (de) * 2013-12-23 2020-06-18 Rohde & Schwarz GmbH & Co. Kommanditgesellschaft Kalibriermodul mit integriertem Leistungsdetektor
US10230202B2 (en) 2014-11-04 2019-03-12 X-Microwave, Llc Modular building block system for RF and microwave design of components and systems from concept to production
US10725138B2 (en) * 2015-12-11 2020-07-28 Infineon Technologies Ag Scattering parameter calibration to a semiconductor layer
US10180486B2 (en) * 2016-03-16 2019-01-15 Formfactor Beaverton, Inc. Test standards and methods for impedance calibration of a probe system, and probe systems that include the test standards or utilize the methods
GB2548400A (en) * 2016-03-18 2017-09-20 Airbus Defence & Space Ltd Switch network housing
US20240159797A1 (en) * 2022-11-16 2024-05-16 Tektronix, Inc. Optically-implemented analog mux accessory for a test and measurement instrument

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467021A (en) * 1993-05-24 1995-11-14 Atn Microwave, Inc. Calibration method and apparatus
JP3251801B2 (ja) * 1995-03-03 2002-01-28 ヒロセ電機株式会社 基板実装用高周波切換器
DK0678749T3 (da) 1994-04-19 2001-01-29 Hirose Electric Co Ltd Højfrekvensafbryder og fremgangsmåde til afprøvning af et HF-apparat
US6249128B1 (en) * 1997-10-22 2001-06-19 Teradyne, Inc. Automated microwave test system with improved accuracy
US6650123B2 (en) 2002-01-15 2003-11-18 Anritsu Company Methods for determining characteristics of interface devices used with vector network analyzers
US7068049B2 (en) * 2003-08-05 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration
DE202008009469U1 (de) * 2008-07-15 2008-09-11 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messsonde
DE202008013687U1 (de) * 2008-10-15 2009-01-02 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messanordnung mit Kalibriersubstrat und elektronischer Schaltung
DE202008013982U1 (de) * 2008-10-20 2009-01-08 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messsystem zum Bestimmen von Streuparametern

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103675647A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 中国船舶重工集团公司第七〇九研究所 一种基于集成电路标准样片的校准装置及方法
CN104714202A (zh) * 2013-12-13 2015-06-17 旺矽科技股份有限公司 校正片
CN104714202B (zh) * 2013-12-13 2018-05-08 旺矽科技股份有限公司 校正片
CN105548713A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 上海华虹宏力半导体制造有限公司 阻抗调节器校准系统及校准方法
CN105548713B (zh) * 2015-12-25 2018-06-29 上海华虹宏力半导体制造有限公司 阻抗调节器校准系统及校准方法
CN109804256A (zh) * 2016-10-17 2019-05-24 韩国标准科学研究院 电磁阻抗测量装置和电磁阻抗校正方法
CN109804256B (zh) * 2016-10-17 2021-03-16 韩国标准科学研究院 电磁阻抗测量装置和电磁阻抗校正方法
CN109188254A (zh) * 2018-10-26 2019-01-11 中电科仪器仪表有限公司 用于微波半导体集成电路电气特性测量的校准方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2738716A1 (en) 2010-04-22
US9470713B2 (en) 2016-10-18
EP2340442A1 (de) 2011-07-06
WO2010043309A1 (de) 2010-04-22
KR101246363B1 (ko) 2013-03-22
CN102187243B (zh) 2013-08-21
DE202008013687U1 (de) 2009-01-02
US20110254536A1 (en) 2011-10-20
HK1158758A1 (en) 2012-07-20
US20140300380A1 (en) 2014-10-09
KR20110070902A (ko) 2011-06-24
US8791705B2 (en) 2014-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102187243B (zh) 具有校准基板和电路的测量装置
CN101790690B (zh) 非接触式测量系统
US20100001742A1 (en) Calibration technique
CN105865319A (zh) 一种印制电路板pcb的测试方法、pcb的制作方法以及pcb
KR20040045620A (ko) 고주파용 프로브의 에어 인터페이스 장치
TW200300843A (en) Impedance standard substrate and method for calibrating vector network analyzer
KR101731000B1 (ko) 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치
CN113358934A (zh) Bga链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置及方法
US7365550B2 (en) Low impedance test fixture for impedance measurements
EP3203257A1 (en) Device for calibrating network analysers
KR101913274B1 (ko) 프로브 카드의 전기적 특성 측정장치
KR20000017387A (ko) 필름 캐리어 테이프 및 그의 테스트방법
EP1041389B1 (en) System and method for characterising a test fixture
EP2930523B1 (en) Contactless conductive interconnect testing
WO2003088349A1 (fr) Contacteur a detection de signaux et systeme de correction de signaux
JPH1090340A (ja) Rf回路の非破壊検査のためのシステムおよび方法
CN111308322A (zh) 一种基于tem小室的ic电磁兼容测试装置
AU2013279812B2 (en) Switch
CN216900709U (zh) Bga链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置
Shitvov et al. Transmission/reflection measurement and near-field mapping techniques for passive intermodulation characterisation of printed lines
TW513578B (en) Tablet with short testing function and method of measuring
Koo et al. Improved S-Parameter Measurements of Embedded Planar Transmission-Line on Multi-Layer PCB
CN117368820A (zh) 一种校准装置、差分夹具以及相关装置和系统
US20100233964A1 (en) Test system for a circuit carrier
US20050194961A1 (en) On board built in test

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1158758

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1158758

Country of ref document: HK