KR20110065249A - Memory card and electronic machine - Google Patents

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KR20110065249A
KR20110065249A KR1020100010989A KR20100010989A KR20110065249A KR 20110065249 A KR20110065249 A KR 20110065249A KR 1020100010989 A KR1020100010989 A KR 1020100010989A KR 20100010989 A KR20100010989 A KR 20100010989A KR 20110065249 A KR20110065249 A KR 20110065249A
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memory
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김기선
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Abstract

PURPOSE: A memory card and an electronic device are provided to apply different kinds of memory cards to the same electronic device by improving compatibility thereof. CONSTITUTION: A memory card(200) includes a top side, a bottom side(242), a front side(243), a rear side(244), first lateral sides(245) and second lateral sides(246). Connection terminals(238) for electric connection with an external electronic device are formed on the other side of a circuit board. A longitudinal direction of each of the connection terminals is parallel to a second direction(14).

Description

메모리 카드 및 전자 기기{Memory card and Electronic machine}Memory card and Electronic machine

본 발명은 메모리 카드 및 전자 기기에 관한 것으로, 더 상세하게는 이동식 메모리 카드 및 이동식 메모리 카드가 삽입되는 소켓을 가지는 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a memory card and an electronic device, and more particularly to an electronic device having a removable memory card and a socket into which the removable memory card is inserted.

메모리 카드는 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 이동 전화, 개인 휴대용 정보 단말기(personal digital assistants, PDA) 등과 같은 다양한 종류의 전자 기기에 접속되어 전자 기기와 영상이나 음성 및 그 밖의 데이터를 주고받기 위해 사용되는 이동식 카드이다. 메모리 카드로는 메모리 스틱 카드(memory stick card), 시큐어 디지털 카드(secure digital card), 컴팩트 플래시 카드(compact flash card), 그리고 스마트 미디어 카드(smart media card) 등 다양한 종류가 사용되고 있다. 메모리 카드는 비휘발성 메모리를 주로 사용하며, 플래시 메모리는 가장 보편화된 비휘발성 메모리이다. Memory cards are connected to various types of electronic devices such as computers, digital cameras, digital camcorders, mobile phones, personal digital assistants (PDAs), etc. and are used to exchange video, audio and other data with electronic devices. Is a removable card. Various types of memory cards are used, such as memory stick cards, secure digital cards, compact flash cards, and smart media cards. Memory cards mainly use nonvolatile memory, and flash memory is the most common nonvolatile memory.

본 발명은 새로운 형태의 메모리 카드를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a new type of memory card.

또한, 본 발명은 다른 종류의 메모리 카드와 함께 전자 기기에 사용 가능한 메모리 카드를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a memory card which can be used in an electronic device together with another type of memory card.

또한, 본 발명은 서로 상이한 종류의 전자 기기들에 사용 가능한 메모리 카드를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a memory card that can be used for different kinds of electronic devices.

또한, 본 발명은 서로 상이한 종류의 메모리 카드가 사용 가능한 전자 기기를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an electronic device that can use different types of memory cards.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 메모리 카드를 제공한다. 일 예에 의하면, 메모리 카드는 전면, 후면, 제1측면, 제2측면, 상면, 그리고 하면과, 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나에 제공되며 외부의 전자 기기와 전기적 접속을 위한 제1세트의 접속 단자들을 가진다. 각각의 상기 제1세트의 접속 단자는 그 길이 방향이 제1방향을 따라 배치되고, 상기 제1세트의 접속 단자들은 상기 제1방향에 수직한 제2방향을 따라 일렬로 배열되며, 상기 제1세트의 접속 단자들 중 일부 또는 전체는 상기 전면으로부터 그 길이보다 더 멀리 이격되게 위치된다. The present invention provides a memory card. In one embodiment, the memory card is provided on at least one of the front surface, the rear surface, the first side surface, the second side surface, the top surface, and the bottom surface, and the top surface or the bottom surface, and has a first set for electrical connection with an external electronic device. Has connection terminals. Each of the first sets of connection terminals is arranged in a longitudinal direction along a first direction, and the first set of connection terminals are arranged in a line along a second direction perpendicular to the first direction. Some or all of the connection terminals of the set are located farther apart than their length from the front face.

또한, 본 발명은 전자 기기를 제공한다. 상기 전자 기기는 내부에 메모리 카드가 삽입되는 소켓을 포함하며, 상기 소켓에는 제1메모리 카드가 전기적으로 접속되는 제1세트의 접속 단자들과 제2메모리 카드가 전기적으로 접속되는 제2세트의 접속 단자들이 제공되며, 상기 제1세트의 접속 단자들과 상기 제2세트의 접속 단자들은 각각 일렬로 배열되며, 상기 제1세트의 접속단자들이 배열되는 열과 제2세트의 접속단자들이 배열되는 열은 상이하고 서로 나란하게 제공된다. The present invention also provides an electronic device. The electronic device includes a socket into which a memory card is inserted, wherein the socket includes a first set of connection terminals to which the first memory card is electrically connected and a second set of connections to which the second memory card is electrically connected. The terminals are provided, the first set of connecting terminals and the second set of connecting terminals are arranged in a line, respectively, a row in which the first set of connecting terminals are arranged and a row in which the second set of connecting terminals are arranged Different and side by side are provided.

본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드는 다른 종류의 메모리 카드와 함께 동일한 전자 기기에 사용될 수 있다.The memory card according to the inventive concept may be used in the same electronic device together with another type of memory card.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드는 다양한 종류의 전자 기기에 사용 가능하다.In addition, the memory card according to the technical idea of the present invention can be used in various kinds of electronic devices.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드는 비교적 큰 크기의 메모리 칩을 구비할 수 있다. In addition, the memory card according to the inventive concept may include a memory chip having a relatively large size.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 전자 기기는 다양한 종류의 메모리 카드에 접속 가능하다. In addition, the electronic device according to the inventive concept may be connected to various types of memory cards.

도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 메모리 카드의 일 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 메모리 카를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1의 선 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 5는 도 4의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 6은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 7은 도 6의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 8은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 9와 도 10은 각각 도 8의 메모리 카드를 전면 및 상부에서 바라볼 때 메모리 칩과 컨트롤러 칩의 위치를 보여주는 도면들이다.
도 11은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 12는 도 11의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 13은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 14는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 15는 도 13의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 16과 도 17은 각각 도 14의 메모리 카드를 전면 및 상부에서 바라볼 때 메모리 칩과 컨트롤러 칩의 위치를 보여주는 도면들이다.
도 18은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 19는 도 18의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 20은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 21은 도 20의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 22는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 23은 도 21의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 24는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 25는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 26은 도 1의 메모리 카드의 다른 실시예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 27은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 28은 도 26의 메모리 카드가 사용 가능한 전자 기기들의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 29는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 30은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 31은 도 30의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 32는 도 30의 메모리 카드가 사용 가능한 전자 기기들의 일 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 33은 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드를 위에서 바라본 사시도이다.
도 34는 도 33의 메모리 카드를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 35는 도 1의 메모리 카드의 다른 예로, 메모리 카드의 분해 사시도이다.
도 36은 본 발명의 기술적 사상에 의한 전자 기기의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 37은 도 36의 전자 기기에 사용 가능한 메모리 카드들의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 38은 도 36의 전자 기기의 다른 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 39는 도 8의 메모리 카드가 사용되는 전자 기기의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 40은 도 14의 메모리 카드가 사용되는 전자 기기의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 41과 도 42는 각각 상술한 실시예들의 메모리 카드들에 제공된 메모리 칩의 예들을 보여준다.
도 43은 보호 부재가 제공된 메모리 카드를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 44는 보조 전원 장치가 구비된 메모리 카드를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 45는 바이패스 패드를 가지는 메모리 카드의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 46은 도 45의 메모리 카드에서 보호 커버(2600)가 제거된 상태를 보여주는 도면이다.
도 47은 도 45의 선 B-B' 따라 절단한 단면도이다.
도 48은 2세트의 접속 단자들이 제공된 메모리 카드에서 어느 한 세트의 접속 단자만을 선택적으로 사용하기 위한 구조의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view of a memory card as an example of a memory card according to the inventive concept.
FIG. 2 is a perspective view of the memory car of FIG. 1 viewed from below. FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
4 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 5 is a perspective view of the memory card of FIG. 4 viewed from below. FIG.
6 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 7 is a perspective view of the memory card of FIG. 6 viewed from below. FIG.
8 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
9 and 10 are views illustrating positions of a memory chip and a controller chip when the memory card of FIG. 8 is viewed from the front and the top, respectively.
11 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 12 is a perspective view of the memory card of FIG. 11 viewed from below. FIG.
13 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from below.
14 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 15 is a perspective view of the memory card of FIG. 13 viewed from below. FIG.
16 and 17 illustrate positions of a memory chip and a controller chip when the memory card of FIG. 14 is viewed from the front and the top, respectively.
18 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 19 is a perspective view of the memory card of FIG. 18 viewed from below. FIG.
20 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 21 is a perspective view of the memory card of FIG. 20 viewed from below. FIG.
22 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 23 is a perspective view of the memory card of FIG. 21 viewed from below. FIG.
24 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from below.
25 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from below.
FIG. 26 is a perspective view of the memory card of FIG. 1 viewed from below.
FIG. 27 is a perspective view of the memory card of FIG. 1 viewed from below.
28 is a perspective view schematically illustrating an example of electronic devices that may use the memory card of FIG. 26.
29 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from below.
30 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 31 is a perspective view of the memory card of FIG. 30 viewed from below. FIG.
32 is a perspective view schematically illustrating an example of electronic devices that may use the memory card of FIG. 30.
33 is a perspective view of another example of the memory card of FIG. 1, viewed from above.
FIG. 34 is a perspective view of the memory card of FIG. 33 viewed from below. FIG.
35 is an exploded perspective view illustrating another example of the memory card of FIG. 1.
36 is a perspective view schematically illustrating an embodiment of an electronic device according to the inventive concept.
FIG. 37 is a perspective view illustrating an example of memory cards usable in the electronic device of FIG. 36.
FIG. 38 is a perspective view schematically illustrating another example of the electronic device of FIG. 36.
39 is a perspective view illustrating an example of an electronic device in which the memory card of FIG. 8 is used.
40 is a perspective view illustrating an example of an electronic device in which the memory card of FIG. 14 is used.
41 and 42 respectively show examples of memory chips provided in the memory cards of the above-described embodiments.
43 is a diagram schematically showing a memory card provided with a protection member.
44 is a diagram schematically illustrating a memory card including an auxiliary power supply device.
45 is a bottom view illustrating an example of a memory card having a bypass pad.
FIG. 46 is a view illustrating a protective cover 2600 removed from the memory card of FIG. 45.
FIG. 47 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 45.
FIG. 48 is a diagram showing an example of a structure for selectively using only one set of connection terminals in a memory card provided with two sets of connection terminals.

이하, 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 48을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, exemplary embodiments of the inventive concept will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 48. Embodiments according to the spirit of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1과 도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예를 보여주는 메모리 카드(200)의 사시도이고 도 3은 도 1의 선 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 도 1은 메모리 카드(200)를 위에서 바라본 도면이고, 도 2는 메모리 카드(200)를 아래에서 바라본 도면이다. 본 실시예에서 메모리 카드(200)는 비휘발성 메모리(nonvolatile memory)를 사용하는 카드일 수 있다. 예컨대, 비휘발성 메모리는 플래시 메모리(flash memory)일 수 있다.1 and 2 are perspective views showing a memory card 200 according to an embodiment of the inventive concept, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1. 1 is a view of the memory card 200 from above, and FIG. 2 is a view of the memory card 200 from below. In the present embodiment, the memory card 200 may be a card using nonvolatile memory. For example, the nonvolatile memory may be flash memory.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 메모리 카드(200)는 회로 보드(230), 반도체 칩(232), 그리고 몰드 부재(220)를 가진다. 반도체 칩(232)은 메모리 칩(memory chip)(234)과 컨트롤러 칩(controller chip)(236)을 포함한다. 메모리 칩(234)과 컨트롤러 칩(236)은 서로 적층되게 위치될 수 있다. 메모리 칩(234)은 복수 개가 서로 적층되게 배치되고, 컨트롤러 칩(236)은 가장 상단에 위치된 메모리 칩(234)의 상부에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 메모리 칩(234)은 하나만 제공될 수 있다. 또한, 메모리 칩(234)은 컨트롤러 칩(236)과 이격되게 위치될 수 있다. 컨트롤러 칩(236)은 메모리 칩(234)에 비해 작은 크기로 제공될 수 있다.1 to 3, the memory card 200 includes a circuit board 230, a semiconductor chip 232, and a mold member 220. The semiconductor chip 232 includes a memory chip 234 and a controller chip 236. The memory chip 234 and the controller chip 236 may be positioned to be stacked on each other. The plurality of memory chips 234 may be arranged to be stacked on each other, and the controller chip 236 may be positioned above the memory chip 234 positioned at the top. Unlike the above description, only one memory chip 234 may be provided. In addition, the memory chip 234 may be spaced apart from the controller chip 236. The controller chip 236 may be provided in a smaller size than the memory chip 234.

회로 보드(230)는 수동 소자들(passive components)(예컨대, 도 17의 739)을 포함한다. 수동 소자들은 커패시터(capacitor) 또는 레지스터(register)를 포함할 수 있다. 또한, 회로 보드(230)의 타면에는 외부의 전자 기기(예컨대, 도 36의 5100)와의 전기적 접속을 위한 접속 단자들(238)이 형성된다. 접속 단자들(238) 중 후술하는 제1측면(245)과 가장 인접하게 위치된 단자는 I/O를 위한 파워용 단자일 수 있다. 또한, 회로 보드(230)에는 회로 보드(230)에 실장된 칩들(234, 236), 접속 단자들(238), 그리고 수동 소자들(139)을 전기적으로 연결하는 전도성 트레이스(trace)들(도시되지 않음)이 형성된다. 몰드 부재(220)는 반도체 칩(232) 및 회로 보드(230)의 상면 전체에 덮도록 제공된다. The circuit board 230 includes passive components (eg, 739 of FIG. 17). Passive elements may include a capacitor or a register. In addition, connection terminals 238 for electrical connection with an external electronic device (eg, 5100 of FIG. 36) are formed on the other surface of the circuit board 230. The terminal closest to the first side 245 described later among the connection terminals 238 may be a terminal for power for I / O. In addition, the circuit board 230 includes conductive traces (not shown) for electrically connecting the chips 234 and 236, the connection terminals 238, and the passive elements 139 mounted on the circuit board 230. Not formed) is formed. The mold member 220 is provided to cover the entire upper surface of the semiconductor chip 232 and the circuit board 230.

외부에서 볼 때 메모리 카드(200)는 상면(top side)(241), 하면(bottom side)(242), 전면(front side)(243), 후면(rear side)(244), 제1측면(first lateral sides)(245), 그리고 제2측면(second lateral sides)(246)을 가진다. 메모리 카드(200)의 전면(243)과 후면(244)은 대체로 서로 평행하게 제공된다. 또한, 메모리 카드(200)의 상면(241)과 하면(242)은 대체로 서로 평행하게 제공되고, 상면(241)은 전면(243)과 수직하게 제공된다. 메모리 카드(200)의 제1측면(245)과 제2측면(246)은 서로 평행하게 제공된다. 제1측면(245)은 상면(241) 및 전면(243)과 수직하게 제공된다. 따라서 메모리 카드(200)는 대체로 얇은 직육면체 형상을 가진다. 이하, 상부에서 바라볼 때 제1측면(245)과 평행한 방향을 제1방향(12)이라 칭하고, 전면(243)과 평행한 방향을 제2방향(14)이라 칭한다. 또한, 제1방향(12) 및 제2방향(14)과 수직한 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. When viewed from the outside, the memory card 200 may include a top side 241, a bottom side 242, a front side 243, a rear side 244, and a first side ( first lateral sides 245, and second lateral sides 246. The front side 243 and the rear side 244 of the memory card 200 are generally provided in parallel with each other. In addition, the upper surface 241 and the lower surface 242 of the memory card 200 are generally provided in parallel with each other, and the upper surface 241 is provided perpendicular to the front surface 243. The first side 245 and the second side 246 of the memory card 200 are provided in parallel with each other. The first side surface 245 is provided perpendicular to the top surface 241 and the front surface 243. Therefore, the memory card 200 has a generally thin rectangular parallelepiped shape. Hereinafter, when viewed from the top, a direction parallel to the first side surface 245 is referred to as a first direction 12, and a direction parallel to the front surface 243 is referred to as a second direction 14. In addition, a direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16.

상면(241)에는 라벨(label)(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. 라벨은 스티커이거나 프린트된 잉크일 수 있다. 메모리 카드(200)의 하면(242)에는 접속 단자들(238)이 외부로 노출된다. 접속 단자들(238)은 하면(242) 중 전면(243)과 가까운 영역에 제공될 수 있다. 각각의 접속 단자(238)는 그 길이 방향이 제2방향(14)과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 접속 단자들(238)은 제1방향(12)을 따라 배열될 수 있다. The top surface 241 may be provided with a label (not shown). The label may be a sticker or printed ink. Connection terminals 238 are exposed to the bottom surface 242 of the memory card 200 to the outside. The connection terminals 238 may be provided in an area close to the front surface 243 of the lower surface 242. Each connection terminal 238 may have a length direction parallel to the second direction 14. In addition, the connection terminals 238 may be arranged along the first direction 12.

접속 단자들(238)은 전면(243)으로부터 일정거리 이격된 거리에 위치된다. 일정거리는 메모리 카드(200)와 유사한 크기를 가진 다른 종류의 메모리 카드(도 35의 5160)에 제공된 접속 단자(도 35의 5162)와 중첩되지 않은 정도의 거리일 수 있다. 예컨대, 다른 종류의 메모리 카드(5160)는 전면(front)과 인접한 위치에서 하면에 접속 단자들이 형성된 마이크로 시큐어 디지털 카드(micro secure digital card)일 수 있다. 또한, 상술한 일정거리는 접속 단자(238)의 길이보다 긴 거리일 수 있다. 접속단자들(238)은 모두 동일한 길이로 제공될 수 있다. 접속단자들(238)은 서로에 대해 정렬되게 배치될 수 있다. 선택적으로 일부 접속단자(238)는 다른 접속단자들(238)에 대해 긴 길이로 제공될 수 있다. 이 경우에도, 접속단자들(238)의 끝단들 중 후면(244)과 인접한 일단은 서로 정렬되게 제공될 수 있다. 예컨대, 상술한 긴 길이로 제공되는 접속단자(238)은 전원용 접속단자일 수 있다.The connection terminals 238 are located at a distance spaced apart from the front surface 243. The predetermined distance may be a distance that does not overlap with the connection terminal (5162 of FIG. 35) provided in another type of memory card (5160 of FIG. 35) having a size similar to that of the memory card 200. For example, another type of memory card 5160 may be a micro secure digital card having connection terminals formed at a lower surface thereof in a position adjacent to the front side. In addition, the predetermined distance may be a distance longer than the length of the connection terminal 238. The connection terminals 238 may all be provided with the same length. The connection terminals 238 may be arranged in alignment with each other. Optionally, some connection terminals 238 may be provided in long lengths with respect to other connection terminals 238. Even in this case, one end adjacent to the rear surface 244 of the ends of the connection terminals 238 may be provided to be aligned with each other. For example, the connection terminal 238 provided in the above-mentioned long length may be a connection terminal for a power supply.

도 4와 도 5는 메모리 카드(300)의 또 다른 예를 보여준다. 도 4는 메모리 카드(300)를 위에서 바라본 도면이고, 도 5는 메모리 카드(300)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(300)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(300)에서 접속 단자들(338)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(300)의 상면(341)에는 돌출 부분(312)이 제공된다. 돌출 부분(312)은 후면(344)과 인접한 영역에 제공될 수 있다. 돌출 부분(312)은 제1측면(345)에서 제2측면(346)까지 연장되게 형성될 수 있다. 또한, 돌출 부분(312)은 전면(343)을 향하는 방향으로 볼록하게 라운드지게 제공될 수 있다. 이와 달리 돌출 부분(312)은 상부에서 바라볼 때 대체로 직사각의 형상으로 제공될 수 있다. 돌출 부분(312)은 사용자가 메모리 카드(300)를 용이하게 잡을 수 있도록 한다. 또한, 돌출 부분(312) 아래에는 회로 보드에 형성된 디바이스들 중 상대적으로 두꺼운 디바이스들이 위치될 수 있다.4 and 5 show another example of the memory card 300. 4 is a view of the memory card 300 from above, and FIG. 5 is a view of the memory card 300 from below. The memory card 300 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 300, the connection terminals 338 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The protrusion 312 is provided on the top surface 341 of the memory card 300. The protruding portion 312 may be provided in an area adjacent the back surface 344. The protruding portion 312 may be formed to extend from the first side surface 345 to the second side surface 346. In addition, the protruding portion 312 may be provided to be convexly rounded in the direction toward the front surface 343. Alternatively, the protruding portion 312 may be provided in a substantially rectangular shape when viewed from the top. The protruding portion 312 allows the user to easily grasp the memory card 300. Also, under the protruding portion 312, relatively thicker devices among the devices formed on the circuit board may be located.

도 6과 도 7은 메모리 카드(400)의 또 다른 예를 보여준다. 도 6은 메모리 카드(400)를 위에서 바라본 도면이고, 도 7은 메모리 카드(400)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(400)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(400)에서 접속 단자들(438)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(400)의 상면(441)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(412)이 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(400)는 전면(443)과 제2측면(446)의 사이에 챔퍼(chamfer, 461)를 가진다. 챔퍼(461)는 전면(443)에서 제2측면(446)으로 갈수록 제1측면(445)으로부터 거리가 멀어지도록 연장된 경사면(461)으로 제공된다. 챔퍼(461)는 상면(441)에서 하면(442)까지 연장되게 제공될 수 있다.6 and 7 show another example of the memory card 400. 6 is a view of the memory card 400 from above, and FIG. 7 is a view of the memory card 400 from below. The memory card 400 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 400, the connection terminals 438 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. An upper surface 441 of the memory card 400 may be provided with a protrusion 412 similar to the protrusion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. The memory card 400 also has a chamfer 461 between the front surface 443 and the second side surface 446. The chamfer 461 is provided as an inclined surface 461 that extends away from the first side 445 toward the second side 446 from the front surface 443. The chamfer 461 may be provided to extend from the top surface 441 to the bottom surface 442.

도 8 내지 도 10은 메모리 카드(401)의 또 다른 예를 보여준다. 도 8은 메모리 카드(401)을 위에서 바라본 도면이고, 도 9 및 도 10은 각각 도 8의 메모리 카드(401)를 전면 및 상부에서 바라볼 때, 메모리 칩(434)과 컨트롤러 칩(436)의 배치를 보여주는 도면들이다. 메모리 카드(401)는 대체로 도 6 및 도 7의 메모리 카드와 유사한 형상을 가진다. 다만, 도 8과 같이 챔퍼(461)는 상면(441)으로부터 시작해서 메모리 카드(401)의 일정 두께까지만 제공된다. 예컨대, 일정 두께는 돌출 부분(412)을 제외한 메모리 카드(401) 두께의 약 2분의 1일 수 있다. 선택적으로 일정 두께는 돌출 부분(412)를 제외한 메모리 카드(401) 두께의 2분의 1보다 얇은 두께일 수 있다. 8 to 10 show another example of the memory card 401. FIG. 8 is a view of the memory card 401 from above, and FIGS. 9 and 10 are views of the memory chip 434 and the controller chip 436 when the memory card 401 of FIG. 8 is viewed from the front and the top, respectively. Figures showing the arrangement. The memory card 401 generally has a shape similar to that of the memory cards of FIGS. 6 and 7. However, as shown in FIG. 8, the chamfer 461 is provided only from a top surface 441 up to a predetermined thickness of the memory card 401. For example, the predetermined thickness may be about one half of the thickness of the memory card 401 except for the protruding portion 412. Optionally, the predetermined thickness may be less than half the thickness of the memory card 401 except for the protruding portion 412.

상술한 바와 같이 컨트롤러 칩(436)은 메모리 칩(434)보다 작은 크기로 제공될 수 있다. 이 경우, 메모리 칩(434)는 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 챔퍼(461) 영역과 중첩되게 제공되고, 컨트롤러 칩(436)은 상부에서 바라볼 때 그 전체 영역이 챔버(461) 영역 외부에 위치되도록 제공될 수 있다. 또한, 컨트롤러 칩(436)은 그 일부 영역이 제1측면(445)에서 바라볼 때 챔퍼(461)와 중첩되게 제공될 수 있다. 이로 인해, 챔퍼를 가지는 제한된 크기의 메모리 카드(401)에 상대적으로 큰 사이즈의 메모리 칩(434)을 제공할 수 있다.As described above, the controller chip 436 may be provided in a smaller size than the memory chip 434. In this case, the memory chip 434 is provided such that a partial region thereof overlaps with the chamfer 461 region when viewed from the top, and the controller chip 436 has the entire region outside the region of the chamber 461 when viewed from the top. It may be provided to be located at. In addition, the controller chip 436 may be provided to overlap with the chamfer 461 when a portion thereof is viewed from the first side surface 445. As a result, a relatively large sized memory chip 434 can be provided to the limited sized memory card 401 having a chamfer.

상술한 챔퍼(461, 461a)는 사용자가 메모리 카드(400, 401)를 전자 기기의 소켓에 삽입할 때 역 삽입(reverse insertion)하는 것을 방지하도록 할 수 있다. 예컨대, 도 8의 메모리 카드(401)는 소켓(도 39의 5360) 내에 챔퍼(461a)와 대응되는 형상의 돌출 부재(도 39의 5360)를 가지는 전자 기기(도 39의 5300)에 사용될 수 있다. The above-described chamfers 461 and 461a may prevent the user from reverse insertion when the memory cards 400 and 401 are inserted into the socket of the electronic device. For example, the memory card 401 of FIG. 8 may be used in an electronic device (5300 of FIG. 39) having a protruding member (5360 of FIG. 39) having a shape corresponding to the chamfer 461 a in the socket (5360 of FIG. 39). .

도 11과 도 12는 메모리 카드(500)의 또 다른 예를 보여준다. 도 11은 메모리 카드(500)를 위에서 바라본 도면이고, 도 12는 메모리 카드(500)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(500)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(500)에서 접속 단자들(538)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(500)의 상면(541)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(512)이 제공될 수 있다. 다만, 메모리 카드(500)에서 돌출 부분(512)은 제1측면(545)과 인접한 영역에서부터 제2측면(546)과 인접한 영역까지 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(500)에는 도 6의 메모리 카드(400)의 챔퍼(461)와 유사하게 일 측 모서리에 챔퍼(561)가 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(500)는 제2측면(546)에 노치(562)를 가진다. 노치(562)는 대체로 제2측면(546)의 중앙 영역에 제공될 수 있다. 노치(562)는 메모리 카드(500)의 상면(541)에서 하면(542)까지 연장되게 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리 노치(562)는 제1측면(545)에 제공되거나, 제1측면(545) 및 제2측면(546) 모두에 제공될 수 있다.11 and 12 show another example of the memory card 500. 11 is a view of the memory card 500 from above, and FIG. 12 is a view of the memory card 500 from below. The memory card 500 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 500, the connection terminals 538 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. An upper surface 541 of the memory card 500 may be provided with a protrusion 512 similar to the protrusion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. However, the protruding portion 512 of the memory card 500 may be provided from an area adjacent to the first side 545 to an area adjacent to the second side 546. In addition, the memory card 500 may be provided with a chamfer 561 at one corner, similar to the chamfer 461 of the memory card 400 of FIG. 6. The memory card 500 also has a notch 562 on the second side 546. Notch 562 may generally be provided in the central region of second side 546. The notch 562 may be provided to extend from an upper surface 541 to a lower surface 542 of the memory card 500. Unlike the above, notch 562 may be provided on first side 545 or on both first side 545 and second side 546.

도시되지는 않았으나, 메모리 칩은 그 일부 영역이 상부에서 바라볼 때 노치(562)와 중첩되게 위치되고, 컨트롤러 칩은 그 전체 영역이 상부에서 바라볼 때 노치(562)의 외부에 위치될 수 있다. 또한, 컨트롤러 칩은 그 일부 영역이 제2측면에서 바라볼 때 노치와 중첩되게 제공될 수 있다. Although not shown, the memory chip may be positioned to overlap the notch 562 when its partial region is viewed from the top, and the controller chip may be located outside the notch 562 when the entire region is viewed from the top. . In addition, the controller chip may be provided so that its partial region overlaps with the notch when viewed from the second side.

도 13은 메모리 카드(501)의 또 다른 예를 보여준다. 도 13은 메모리 카드(501)를 위에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(501)는 대체로 도 11 및 도 12의 메모리 카드와 유사한 형상을 가진다. 다만, 도 13과 같이 노치(562a)는 상면(541)으로부터 시작해서 메모리 카드(501)의 일정 두께까지만 제공된다. 예컨대, 일정 두께는 돌출 부분(512)을 제외한 메모리 카드(501) 두께의 약 2분의 1일 수 있다. 선택적으로 일정 두께는 돌출 부분(512)를 제외한 메모리 카드(501) 두께의 2분의 1보다 얇은 두께일 수 있다.13 shows another example of the memory card 501. 13 is a view of the memory card 501 viewed from above. The memory card 501 generally has a shape similar to that of the memory cards of FIGS. 11 and 12. However, as shown in FIG. 13, the notch 562a is provided only from a top surface 541 up to a predetermined thickness of the memory card 501. For example, the predetermined thickness may be about one half of the thickness of the memory card 501 except for the protruding portion 512. Optionally, the predetermined thickness may be less than half the thickness of the memory card 501 except for the protruding portion 512.

도 14 내지 도 17은 메모리 카드(700)의 또 다른 예를 보여준다. 도 14는 메모리 카드(700)를 위에서 바라본 도면이고, 도 15는 메모리 카드(700)를 아래에서 바라본 도면이다. 또한, 도 16 및 도 17은 각각 도 14의 메모리 카드(700)을 전면 및 상부에서 바라볼 때, 메모리 칩(734)과 컨트롤러 칩(736)의 배치를 보여주는 도면들이다. 메모리 카드(700)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(700)에서 접속 단자들(738)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(700)의 상면(741)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(712)이 제공될 수 있다. 메모리 카드(700)의 상면(741)에서 제1측면(745)과 인접한 영역에는 제1그루브(first groove)(763)가 형성되고, 제2측면(746)과 인접한 영역에는 제2그루브(second groove)(764)가 형성될 수 있다. 14 to 17 show another example of the memory card 700. 14 is a view of the memory card 700 from above, and FIG. 15 is a view of the memory card 700 from below. 16 and 17 are views showing the arrangement of the memory chip 734 and the controller chip 736 when the memory card 700 of FIG. 14 is viewed from the front and the top thereof, respectively. The memory card 700 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 700, the connection terminals 738 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The upper surface 741 of the memory card 700 may be provided with a protruding portion 712 similar to the protruding portion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. A first groove 763 is formed in an area adjacent to the first side 745 of the upper surface 741 of the memory card 700, and a second groove is formed in an area adjacent to the second side 746. Grooves 764 may be formed.

제1그루브(763)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 제공될 수 있다. 제1그루브(763)의 폭(GW1)은 그 길이 전체에서 동일하게 제공될 수 있다. 제1그루브(763)의 일단은 메모리 카드(700)의 전면(743)까지 연장될 수 있다. 제1그루브(763)의 길이(GL1)는 메모리 카드(700)의 길이(CL)의 약 4분의 1에서 4분의 3으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1그루브(763)의 길이(GL1)는 메모리 카드(700)의 길이(CL)의 약 8분의 5로 제공될 수 있다. 또한, 제1그루브(763)의 일 측은 메모리 카드(700)의 제1측면(745)까지 연장될 수 있다. 제1그루브(763)의 폭(GW1)은 메모리 카드(700)의 폭(CW)의 약 20분의 1에서 약 10분의 1로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1그루브(763)의 폭(GW1)은 메모리 카드(700)의 폭(CW)의 약 12분의 1로 제공될 수 있다. 제1그루브(700)는 상면(741)으로부터 시작해서 일정 두께까지만 제공될 수 있다. 예컨대, 일정 두께는 메모리 카드(700) 두께의 약 2분의 1일 수 있다. 이와 달리 일정 두께는 메모리 카드(700) 두께의 2분의 1보다 얇은 두께일 수 있다. 제2그루브(764)는 메모리 카드(700)의 중심을 지나고 제1측면(745)과 대체로 평행한 가상의 직선(18)을 기준으로 제1그루브(763)와 대칭되게 제공될 수 있다. The first groove 763 may be provided with its length direction parallel to the first direction 12. The width G W1 of the first groove 763 may be equally provided throughout its length. One end of the first groove 763 may extend to the front surface 743 of the memory card 700. The length G L1 of the first groove 763 may be provided from about one quarter to three quarters of the length C L of the memory card 700. For example, the length G L1 of the first groove 763 may be provided as about five-eighths of the length C L of the memory card 700. In addition, one side of the first groove 763 may extend to the first side 745 of the memory card 700. The width G W1 of the first groove 763 may be provided from about one twenty to about one tenth of the width C W of the memory card 700. For example, the width G W1 of the first groove 763 may be provided as about one-twelfth of the width C W of the memory card 700. The first groove 700 may be provided only up to a predetermined thickness starting from the upper surface 741. For example, the predetermined thickness may be about one half the thickness of the memory card 700. Alternatively, the predetermined thickness may be a thickness thinner than 1/2 of the thickness of the memory card 700. The second groove 764 may be provided symmetrically with the first groove 763 based on a virtual straight line 18 that passes through the center of the memory card 700 and is generally parallel with the first side 745.

상술한 바와 같이 컨트롤러 칩(736)은 메모리 칩(734)보다 작은 크기로 제공될 수 있다. 이 경우, 메모리 칩(734)은 상부에서 바라볼 때 그 일 부분이 그루브(763, 764) 영역과 중첩되게 제공되고, 컨트롤러 칩(736)은 상부에서 바라볼 때 그 전체 영역이 그루부(763, 764) 영역 외부에 위치되도록 제공될 수 있다. 또한, 컨트롤러 칩(736)은 그 일부 영역이 제1측면(745, 746)에서 바라볼 때 그루브(763, 764)와 중첩되게 제공될 수 있다. 이로 인해, 그루브를 가지는 제한된 크기의 메모리 카드(701)에서 상대적으로 큰 사이즈의 메모리 칩(734)를 제공할 수 있다.As described above, the controller chip 736 may be provided with a smaller size than the memory chip 734. In this case, the memory chip 734 is provided so that a portion thereof overlaps with the areas of the grooves 763 and 764 when viewed from the top, and the controller chip 736 has the entire area of the grooves 763 when viewed from the top. 764) may be provided to be located outside the area. In addition, the controller chip 736 may be provided so that a partial region thereof overlaps with the grooves 763 and 764 when viewed from the first side surfaces 745 and 746. As a result, it is possible to provide a relatively large sized memory chip 734 in a limited sized memory card 701 having grooves.

상술한 예와 달리 메모리 카드(700)에는 제1그루브(763)와 제2그루브(764) 중 어느 하나만 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(700)에서 제1그루브(763)와 제2그루브(764)는 상면(741)에서 하면(742)까지 연장되게 제공될 수 있다. Unlike the above-described example, only one of the first groove 763 and the second groove 764 may be provided in the memory card 700. In addition, the first groove 763 and the second groove 764 in the memory card 700 may be provided to extend from the upper surface 741 to the lower surface 742.

또한, 상술한 예에서 그루브(763, 764)의 일단은 전면(743)까지 연장되고, 타단은 후면(744)에서 이격된 위치까지 연장되는 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 그루브(763, 764)의 일단은 전면(743)까지 연장되고, 타단은 후면(744)까지 연장될 수 있다.Further, in the example described above, one end of the grooves 763 and 764 is shown to extend to the front surface 743, and the other end is extended to a position spaced apart from the rear surface 744. Alternatively, however, one end of the grooves 763 and 764 may extend to the front surface 743 and the other end may extend to the rear surface 744.

또한, 상술한 예에서 그루브(763, 764)의 일측이 제1측면(745) 또는 제2측면(746)까지 연장되는 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 그루부(763, 764)의 양측 모두 제1측면(745) 및 제2측면(746)으로부터 이격된 위치까지 연장될 수 있다.In addition, in the above-described example, one side of the grooves 763 and 764 is illustrated as extending to the first side 745 or the second side 746. Alternatively, however, both sides of the grooves 763 and 764 may extend to a position spaced apart from the first side surface 745 and the second side surface 746.

그루브들(763, 764)는 사용자가 메모리 카드(700)를 전자 기기의 소켓에 삽입할 때 역 삽입(reverse insertion)하는 것을 방지하도록 한다. 도 14의 메모리 카드(700)는 소켓(도 40의 5460) 내에 그루브들(763, 764)와 대응되는 형상의 돌출 부재들(도 40의 5460)을 가지는 전자 기기(도 40의 5400)에 사용될 수 있다. The grooves 763 and 764 prevent the user from reverse insertion when the memory card 700 is inserted into the socket of the electronic device. The memory card 700 of FIG. 14 is used for an electronic device (5400 of FIG. 40) having protruding members (5460 of FIG. 40) corresponding to the grooves 763, 764 in the socket (5460 of FIG. 40). Can be.

도 18과 도 19는 메모리 카드(800)의 또 다른 예를 보여준다. 도 18은 메모리 카드(800)를 위에서 바라본 도면이고, 도 19는 메모리 카드(800)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(800)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(800)에서 접속 단자들(838)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(800)의 상면(841)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(812)이 제공될 수 있다. 메모리 카드(800)의 양측에는 도 14 및 도 15의 메모리 카드(700)의 그루브들(763, 764)과 유사하게 제1그루브(863) 및 제2그루브(864)가 형성될 수 있다. 또한, 제1측면(845)에는 제1노치(865)가 제공될 수 있다. 메모리 카드(800)에서 제1그루브(863)는 도 14 및 도 15의 메모리 카드(700)의 제1그루브(763)에 비해 길이(GL2)가 짧게 제공될 수 있다. 제1그루브(863)는 전면(843)까지 연장되고 제1그루브(863)의 길이(GL2)는 메모리 카드(800)의 길이(CL)의 2분의 1보다 짧게 제공될 수 있다. 예컨대 제1그루브(863)의 길이(GL2)는 메모리 카드(800)의 길이(CL)의 약 4분의 1에서 8분의 3으로 제공될 수 있다. 제1노치(865)는 메모리 카드(800)의 제1측면(845)의 중앙 부분에 제공될 수 있다. 제1노치(865)의 폭(NW)은 제1그루브(863)의 폭(GW2)과 동일하게 제공될 수 있다. 제1노치(865)의 길이(NL)는 제1그루브(863)의 길이(GL)의 약 8분의 1에서 약 6분의 1로 제공될 수 있다. 제1노치(865)는 상면(841)으로부터 시작해서 일정 두께까지만 제공될 수 있다. 예컨대, 제1노치(865)의 두께(NT)는 제1그루브(863)의 두께(GT)와 동일하게 제공될 수 있다. 예컨대 일정 두께는 돌출 부분(812)을 제외한 메모리 카드(700) 두께의 약 2분의 1일 수 있다. 또한, 제2측면(846)에는 제2그루브(864)와 제2노치(866)가 제공될 수 있다. 제2그루브(864) 및 제2노치(866)는 각각 메모리 카드(800)의 중심을 지나며 제1측면(841)과 대체로 평행한 가상의 직선(18)을 기준으로 제1그루브(863) 및 제1노치(865)와 대칭이 되게 제공될 수 있다. 제1노치(865)는 제1그루브(863)와 제1방향(12)을 따라 일정거리 이격되게 위치될 수 있다.18 and 19 show still another example of the memory card 800. 18 is a view of the memory card 800 from above, and FIG. 19 is a view of the memory card 800 from below. The memory card 800 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 800, the connection terminals 838 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. An upper surface 841 of the memory card 800 may be provided with a protrusion 812 similar to the protrusion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. The first groove 863 and the second groove 864 may be formed on both sides of the memory card 800 similarly to the grooves 763 and 764 of the memory card 700 of FIGS. 14 and 15. In addition, a first notch 865 may be provided on the first side 845. In the memory card 800, the first groove 863 may have a shorter length G L2 than that of the first groove 763 of the memory card 700 of FIGS. 14 and 15. The first groove 863 extends to the front surface 843, and the length G L2 of the first groove 863 may be provided to be shorter than one half of the length C L of the memory card 800. For example, the length G L2 of the first groove 863 may be provided from about one quarter to three eighths of the length C L of the memory card 800. The first notch 865 may be provided at a central portion of the first side 845 of the memory card 800. The width N W of the first notch 865 may be provided to be equal to the width G W2 of the first groove 863. The length N L of the first notch 865 may be provided from about one eighth to about one sixth of the length G L of the first groove 863. The first notch 865 may be provided only from a top surface 841 up to a certain thickness. For example, the thickness N T of the first notch 865 may be provided to be equal to the thickness G T of the first groove 863. For example, the predetermined thickness may be about one half of the thickness of the memory card 700 excluding the protrusion 812. In addition, the second side 846 may be provided with a second groove 864 and a second notch 866. The second groove 864 and the second notch 866 pass through the center of the memory card 800 and respectively, based on the first straight line 863 and the virtual straight line 18 generally parallel to the first side 841. It may be provided to be symmetrical with the first notch 865. The first notch 865 may be positioned to be spaced apart by a predetermined distance along the first groove 863 and the first direction 12.

상술한 예와 달리 메모리 카드(800)에는 제1그루브(863)와 제2그루브(864) 중 어느 하나만 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(800)에서 제1그루브(863)와 제2그루브(864)는 상면(841)에서 하면(842)까지 연장되게 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(800)에는 제1노치(865)와 제2노치(866) 중 어느 하나만 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(800)에서 제1노치(865)는 상면(841)에서 하면(842)까지 연장되게 제공될 수 있다.Unlike the above example, only one of the first groove 863 and the second groove 864 may be provided in the memory card 800. In addition, the first groove 863 and the second groove 864 in the memory card 800 may be provided to extend from the upper surface 841 to the lower surface 842. In addition, only one of the first notch 865 and the second notch 866 may be provided to the memory card 800. In the memory card 800, the first notch 865 may be provided to extend from an upper surface 841 to a lower surface 842.

도 20과 도 21은 메모리 카드(900)의 또 다른 예를 보여준다. 도 20은 메모리 카드(900)를 위에서 바라본 도면이고, 도 21은 메모리 카드(900)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(900)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(900)에서 접속 단자들(938)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(900)의 상면(941)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(912)이 제공될 수 있다. 메모리 카드(900)의 양측면에는 도 14 및 도 15의 메모리 카드(700)의 그루브들(763, 764)과 유사하게 제1그루브(963) 및 제2그루브(964)가 형성될 수 있다. 또한, 메모리 카드(900)에는 도 6의 메모리 카드(400)의 챔퍼(461)와 유사하게 일 측 모서리에 챔퍼(961)가 제공될 수 있다. 선택적으로 챔퍼(961)은 도 8의 챔퍼(461a)와 같이 제공될 수 있다.20 and 21 show still another example of the memory card 900. 20 is a view of the memory card 900 from above, and FIG. 21 is a view of the memory card 900 from below. The memory card 900 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 900, the connection terminals 938 may be disposed at positions similar to those of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. An upper surface 941 of the memory card 900 may be provided with a protrusion 912 similar to the protrusion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. First and second grooves 963 and 964 may be formed on both side surfaces of the memory card 900, similar to the grooves 763 and 764 of the memory card 700 of FIGS. 14 and 15. In addition, the memory card 900 may be provided with a chamfer 961 at one corner, similar to the chamfer 461 of the memory card 400 of FIG. 6. Optionally, a chamfer 961 may be provided, such as chamfer 461a of FIG. 8.

도 22와 도 23은 메모리 카드(1000)의 또 다른 예를 보여준다. 도 22는 메모리 카드(1000)를 위에서 바라본 도면이고, 도 23은 메모리 카드(1000)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1000)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1000)에서 접속 단자들(1038)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 메모리 카드(1000)의 상면(1041)에는 도 4의 메모리 카드(300)의 돌출 부분(312)과 유사하게 돌출 부분(1012)이 제공될 수 있다. 또한, 메모리 카드(1000)에는 도 6의 메모리 카드(400)의 챔퍼(461)와 유사하게 일 측 모서리에 챔퍼(1061)가 제공될 수 있다. 메모리 카드(1000)의 제1측면(1045)에는 도 14 및 도 15의 메모리 카드(700)의 제1그루브들(763)과 유사하게 그루브(1063)가 형성될 수 있다. 메모리 카드(1000)의 제2측면(1046)에는 도 11의 메모리 카드(500)의 노치(562)와 유사하게 노치(1066)가 형성될 수 있다. 22 and 23 show another example of the memory card 1000. FIG. 22 is a view of the memory card 1000 from above, and FIG. 23 is a view of the memory card 1000 from below. The memory card 1000 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 1000, the connection terminals 1038 may be disposed at a position similar to that of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. An upper surface 1041 of the memory card 1000 may be provided with a protruding portion 1012 similar to the protruding portion 312 of the memory card 300 of FIG. 4. In addition, the memory card 1000 may be provided with a chamfer 1061 at one corner, similar to the chamfer 461 of the memory card 400 of FIG. 6. A groove 1063 may be formed on the first side surface 1045 of the memory card 1000, similar to the first grooves 763 of the memory card 700 of FIGS. 14 and 15. The notch 1066 may be formed on the second side 1046 of the memory card 1000, similar to the notch 562 of the memory card 500 of FIG. 11.

도 24는 메모리 카드(1100)의 또 다른 예를 보여준다. 도 24는 메모리 카드(1100)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1100)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1100)에서 접속 단자들(1138) 중 하나 또는 일부(1138a)는 다른 단자들(1138b)에 비해 긴 길이를 가질 수 있다. 예컨대, 단자(1138a)는 다른 단자들(1138b)에 비해 2배 이상 긴 길이를 가질 수 있다. 접속 단자들(1138)에서 후면(1144)과 인접한 일단은 모두 동일선상에 위치되며, 단자(1138a)의 타단은 다른 단자들(1138b)에 비해 전면(1143)에 더 인접하게 위치될 수 있다. 단자(1138a)는 I/O를 위한 파워용 단자일 수 있다. 또는 단자(1138a)는 복수 개 제공되고, 이들은 모두 전원용 단자들일 수 있다.24 shows another example of the memory card 1100. 24 is a view of the memory card 1100 from below. The memory card 1100 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. One or some of the connection terminals 1138a of the memory card 1100 may have a longer length than other terminals 1138b. For example, the terminal 1138a may have a length that is at least twice as long as the other terminals 1138b. One end adjacent to the rear surface 1144 in the connection terminals 1138 may be located on the same line, and the other end of the terminal 1138a may be located closer to the front surface 1143 than the other terminals 1138b. Terminal 1138a may be a terminal for power for I / O. Alternatively, a plurality of terminals 1138a may be provided, all of which may be terminals for a power supply.

도 25는 메모리 카드(1200)의 또 다른 예를 보여준다. 도 25는 메모리 카드(1200)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1200)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1200)의 하면(1242) 중 전면(1243)부터 접속 단자들(1238) 사이의 영역에는 보호 영역(1242b)이 제공될 수 있다. 보호 영역(1242b)은 다른 영역(1242a)에 비해 상이한 재질로 제공될 수 있다. 보호 영역(1242b)의 재질은 다른 영역(1242a)에 비해 메모리 카드(1200)가 사용되는 전자 기기(예컨대, 도 36의 5100)에 제공된 접속 단자들(도 36의 5140b)과 접촉시 접속 단자(5140b)에 손상을 적게 주는 재질일 수 있다. 보호 영역(1242b)은 대체로 직사각의 형상으로 제공될 수 있다. 보호 영역(1242b)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 제공될 수 있다. 보호 영역(1242b)의 길이(PL)는 접속 단자들(1238)이 제공된 폭(TW)을 커버할 수 있도록 제공된다. 예컨대, 보호 영역(1242b)은 제1측면(1245)과 인접한 위치에서 제2측면(1246)과 인접한 위치까지 연장될 수 있다. 이와 달리 보호 영역(1242b)은 제1측면(1245)에서 제2측면(1246)까지 연장될 수 있다. 보호 영역(1242b)의 폭(PW)은 각각의 접속 단자(1238)의 길이보다 길게 제공될 수 있다. 보호 영역(1242b)은 본 실시예의 메모리 카드(1200)와 대체로 유사한 크기를 가지는 다른 종류의 메모리 카드(예컨대, 도 37의 5160)에서 접속 단자들(5162)이 제공된 영역에 위치될 수 있다. 예컨대, 다른 종류의 메모리 카드(5160)는 상술한 마이크로 시큐어 디지털 카드일 수 있다. 25 illustrates another example of the memory card 1200. 25 is a view of the memory card 1200 from below. The memory card 1200 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The protection area 1242b may be provided in an area between the front surface 1243 and the connection terminals 1238 of the bottom surface 1242 of the memory card 1200. The protection region 1242b may be provided with a different material than the other regions 1242a. The material of the protection region 1242b is that when the contacting terminals (5140b of FIG. 36) are provided to the electronic devices (for example, 5100 of FIG. 36) in which the memory card 1200 is used, compared to other regions 1242a. 5140b) may be a material that causes less damage. The protective region 1242b may be provided in a generally rectangular shape. The protection region 1242b may be provided along a second direction 14 in a length direction thereof. The length P L of the protection region 1242b is provided so that the connection terminals 1238 can cover the width T W provided. For example, the protection region 1242b may extend from a position adjacent to the first side surface 1245 to a position adjacent to the second side surface 1246. Alternatively, the protection region 1242b may extend from the first side surface 1245 to the second side surface 1246. The width P W of the protection region 1242b may be provided longer than the length of each connection terminal 1238. The protection area 1242b may be located in an area where connection terminals 5202 are provided in another type of memory card (eg, 5160 of FIG. 37) having a size substantially similar to that of the memory card 1200 of the present embodiment. For example, another type of memory card 5160 may be the micro secure digital card described above.

상술한 예들에서 접속 단자들은 메모리 카드의 하면 중 전면에 가깝게, 그리고 제2방향과 평행하게 배열된 것으로 설명하였다. 그러나 상술한 예들에서 접속 단자들은 메모리 카드의 하면 중 후면과 더 가깝게 위치될 수 있다. 또한, 상술한 예들에서 접속 단자들은 메모리 카드의 상면에 제공될 수 있다.In the above examples, the connection terminals are described as being arranged close to the front surface of the lower surface of the memory card and in parallel with the second direction. However, in the above examples, the connection terminals may be located closer to the rear side of the bottom surface of the memory card. Further, in the above examples, the connection terminals may be provided on the upper surface of the memory card.

도 26은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예를 보여주는 메모리 카드(1300)의 사시도이다. 도 26은 메모리 카드(1300)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1300)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1300)는 복수의 세트의 접속 단자들(1338)을 가진다. 예컨대, 메모리 카드(1300)는 2 세트의 접속 단자들(1338)을 가질 수 있다. 설명의 편의를 위해 메모리 카드(1300)에서 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)에 제공된 접속 단자들(238)에 대응하는 접속 단자들을 제1세트의 접속 단자들(1338a)이라 칭하고, 다른 접속 단자들을 제2세트의 접속 단자들(1338b)이라 칭한다. 26 is a perspective view of a memory card 1300 showing another embodiment according to the inventive concept. 26 is a view of the memory card 1300 from below. The memory card 1300 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The memory card 1300 has a plurality of sets of connection terminals 1338. For example, the memory card 1300 may have two sets of connection terminals 1338. For convenience of description, the connection terminals corresponding to the connection terminals 238 provided to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3 in the memory card 1300 are referred to as a first set of connection terminals 1338a, and other The connection terminals are referred to as the second set of connection terminals 1338b.

제1세트의 접속 단자들(1338a)과 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 서로 상이한 수로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1세트의 접속 단자들(1338a)은 9개가 제공되고, 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 8개가 제공될 수 있다. 이 경우, 제1세트의 접속 단자(1338a)는 제2세트의 접속 단자(1338b)에 비해 I/O를 위한 전원용 핀을 더 구비할 수 있다. I/O를 위한 전원용 핀은 제1측면과 가장 인접하게 위치될 수 있다. 이와 달리 제1세트의 접속 단자들(1338a)과 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 동일한 수로 제공될 수 있다.The first set of connection terminals 1338a and the second set of connection terminals 1338b may be provided in different numbers from each other. For example, nine of the first set of connecting terminals 1338a may be provided, and eight of the second set of connecting terminals 1338b may be provided. In this case, the first set of connection terminals 1338a may further include a power supply pin for I / O as compared to the second set of connection terminals 1338b. The power supply pin for the I / O may be located closest to the first side. Alternatively, the first set of connecting terminals 1338a and the second set of connecting terminals 1338b may be provided in the same number.

제2세트의 접속 단자들(1338b)은 전면(1343)과 제1세트의 접속 단자들(1338a)이 제공된 위치 사이의 영역에 제공된다. 예컨대, 제2세트의 접속 단자들(1338b)이 제공된 위치는 메모리 카드(1300)와 대체로 유사한 크기를 가지는 다른 종류의 메모리 카드(예컨대, 도 37의 5160)에서 접속 단자들(5162)이 제공된 영역에 위치될 수 있다. 예컨대, 다른 종류의 메모리 카드(5160)는 상술한 마이크로 시큐어 디지털 카드일 수 있다. 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 도 26과 같이 제1세트의 접속 단자들(1338a)과 서로 정렬되게 위치될 수 있다. 선택적으로 메모리 카드(1400)에서 제2세트의 접속 단자들(1438b)은 도 27과 같이 제1세트의 접속 단자들(1438a)과 서로 어긋나게 위치될 수 있다. The second set of connection terminals 1338b is provided in the area between the front surface 1143 and the position where the first set of connection terminals 1338a are provided. For example, the position where the second set of connection terminals 1338b is provided is an area provided with the connection terminals 5602 in another type of memory card (eg, 5160 in FIG. 37) having a size substantially similar to that of the memory card 1300. It can be located at. For example, another type of memory card 5160 may be the micro secure digital card described above. The second set of connection terminals 1338b may be positioned to be aligned with the first set of connection terminals 1338a as shown in FIG. 26. Optionally, in the memory card 1400, the second set of connection terminals 1438b may be positioned to be offset from the first set of connection terminals 1438a as shown in FIG. 27.

제1세트의 접속 단자들(1338a)과 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 서로 상이한 종류의 전자 기기에 사용될 수 있다. 예컨대 제1세트의 접속 단자들(1338a)은 제1전자 기기에 제공된 소켓에 삽입되어 제1전자 기기와 전기적으로 접속하기 위해 사용되고, 제2세트의 접속 단자들(1338b)은 제2전자 기기에 제공된 소켓에 삽입되어 제2전자 기기와 전기적으로 접속하기 위해 사용된다. The first set of connection terminals 1338a and the second set of connection terminals 1338b can be used for different kinds of electronic devices. For example, the first set of connecting terminals 1338a is inserted into a socket provided in the first electronic device and used to electrically connect with the first electronic device, and the second set of connecting terminals 1338b is connected to the second electronic device. It is inserted into a provided socket and used to electrically connect with a second electronic device.

제1전자 기기와 제2전자 기기는 용도가 서로 상이한 전자 기기일 수 있다. 제1전자 기기와 제2전자 기기는 모두 메모리 카드의 전체 영역을 수납할 수 있는 소켓을 가질 수 있다. 제1전자 기기와 제2전자 기기는 사용 가능한 메모리 카드의 종류가 상이하도록 제1전자 기기의 소켓에 제공된 접속 단자들의 수, 크기, 또는 배치는 제2전자 기기의 소켓에 제공된 접속 단자들의 수, 크기, 또는 배치와 상이할 수 있다. The first electronic device and the second electronic device may be electronic devices having different uses. Both the first electronic device and the second electronic device may have sockets for accommodating the entire area of the memory card. The number, size, or arrangement of the connection terminals provided in the socket of the first electronic device may differ from the number of the connection terminals provided in the socket of the second electronic device so that the first electronic device and the second electronic device differ in the types of available memory cards. It may differ in size, or placement.

도 28은 각각 제1전자 기기(2100)와 제2전자 기기(2200)의 예를 보여준다. 제1전자 기기(2100)는 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 이동 전화, 개인 휴대용 정보 단말기 등과 같은 기기들 중 어느 하나이고, 제2전자 기기(2200)는 상술한 기기들 중 다른 하나일 수 있다. 선택적으로 제1전자 기기(2100)와 제2전자 기기(2200)는 용도가 동일한 기기일 수 있다. 예컨대, 제1전자 기기(2100)와 제2전자 기기(2200)는 모두 이동 전화일 수 있다.28 illustrates examples of the first electronic device 2100 and the second electronic device 2200, respectively. The first electronic device 2100 may be any one of devices such as a computer, a digital camera, a digital camcorder, a mobile phone, a personal digital assistant, and the like, and the second electronic device 2200 may be the other of the above devices. . Optionally, the first electronic device 2100 and the second electronic device 2200 may be devices having the same purpose. For example, both the first electronic device 2100 and the second electronic device 2200 may be mobile phones.

제1전자 기기(2100)와 제2전자 기기(2200)는 대체로 유사한 크기의 수납 공간을 가지는 소켓(2120, 2220)을 가진다. 소켓(2120, 2220)에는 외부의 메모리 카드(예컨대, 도 26의 1300)와 전기적으로 접속하기 위한 접속 단자들(2140, 2240)이 제공된다. 접속 단자들(2140, 2240)은 수납 공간을 형성하는 면들 중 하면에 제공될 수 있다. 제1전자 기기(2100)의 소켓(2120)에 제공된 접속 단자들(2140)과 수납 공간의 입구(2122)사이의 거리는 제2전자 기기(2200)의 소켓(2240)에 제공된 접속 단자(2242)와 소켓의 입구(2222) 사이의 거리보다 짧게 제공된다. 이 경우, 메모리 카드(도 26의 1300)를 제1전자 기기(2100)의 소켓(2120)에 삽입하면, 제1세트의 접속 단자들(1338a)이 제1전자 기기(2100)의 접속 단자들(2140)과 전기적으로 접속된다. 또한 메모리 카드(도 26의 1300)를 제2전자 기기(2200)의 소켓(2220)에 삽입하면, 제2세트의 접속 단자들(1338b)이 제2전자 기기(2200)의 접속 단자들(2240)과 전기적으로 접속된다.The first electronic device 2100 and the second electronic device 2200 have sockets 2120 and 2220 having generally similar storage spaces. The sockets 2120 and 2220 are provided with connection terminals 2140 and 2240 for electrically connecting to an external memory card (eg, 1300 of FIG. 26). The connection terminals 2140 and 2240 may be provided on the bottom surface of the surfaces forming the storage space. The distance between the connection terminals 2140 provided in the socket 2120 of the first electronic device 2100 and the entrance 2122 of the storage space is the connection terminal 2242 provided in the socket 2240 of the second electronic device 2200. Shorter than the distance between and the inlet 2222 of the socket. In this case, when the memory card 1300 of FIG. 26 is inserted into the socket 2120 of the first electronic device 2100, the first set of connection terminals 1338a connect the connection terminals of the first electronic device 2100. And electrically connected to 2140. Also, when the memory card 1300 of FIG. 26 is inserted into the socket 2220 of the second electronic device 2200, the second set of connection terminals 1338b connect the connection terminals 2240 of the second electronic device 2200. Is electrically connected).

도 29는 메모리 카드(1500)의 다른 예를 보여준다. 도 29는 메모리 카드(1500)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1500)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1500)는 복수의 접속 단자들(1538)을 가진다. 예컨대, 메모리 카드(1500)는 2세트의 접속 단자들을 가질 수 있다. 메모리 카드(1500)에서 제1세트의 접속 단자들(1538a)은 메모리 카드(1500)의 하면(1542) 중 후면(1544)과 인접한 영역에 위치될 수 있다. 메모리 카드(1500)에서 제2세트의 접속 단자들(1538b)는 메모리 카드(1500)의 하면(1525) 중 전면(1543)과 인접한 영역에 위치될 수 있다.29 shows another example of the memory card 1500. 29 is a view of the memory card 1500 from below. The memory card 1500 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The memory card 1500 has a plurality of connection terminals 1538. For example, the memory card 1500 may have two sets of connection terminals. In the memory card 1500, the first set of connection terminals 1538a may be located in an area adjacent to the rear surface 1544 of the lower surface 1542 of the memory card 1500. In the memory card 1500, the second set of connection terminals 1538b may be located in an area adjacent to the front surface 1543 of the lower surface 1525 of the memory card 1500.

도 30과 도 31은 메모리 카드(1600)의 또 다른 예를 보여준다. 도 30은 메모리 카드(1600)를 위에서 바라본 도면이고, 도 31은 메모리 카드(1600)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1600)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(1600)는 복수의 접속 단자들(1638)을 가진다. 예컨대, 메모리 카드(1600)는 2세트의 접속 단자들을 가질 수 있다. 메모리 카드(1600)에서 제1세트의 접속 단자들(1638a)은 메모리 카드(1600)의 상면(1641)에 제공되고, 제2세트의 접속 단자들(1638b)는 메모리 카드(1600)의 하면(1642)에 제공될 수 있다. 예컨대, 제1세트의 접속 단자들(1638a)은 상면(1641) 중 전면(1643)과 인접한 영역에 위치되고, 제2세트의 접속 단자들(1638b)는 메모리 카드(1600)의 하면(1625) 중 전면(1643)과 인접한 영역에 위치될 수 있다.30 and 31 show another example of the memory card 1600. 30 is a view of the memory card 1600 from above, and FIG. 31 is a view of the memory card 1600 from below. The memory card 1600 may generally have a thin rectangular parallelepiped shape similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The memory card 1600 has a plurality of connection terminals 1638. For example, the memory card 1600 may have two sets of connection terminals. In the memory card 1600, a first set of connection terminals 1638a is provided on the top surface 1641 of the memory card 1600, and a second set of connection terminals 1638b is provided on the bottom surface of the memory card 1600 ( 1642). For example, the first set of connection terminals 1638a is located in an area adjacent to the front surface 1643 of the top surface 1641, and the second set of connection terminals 1638b is the bottom surface 1625 of the memory card 1600. It may be located in an area adjacent to the front surface 1643 of the.

메모리 카드(1600)는 도 32와 같이, 수납 공간을 형성하는 면들 중 상면에 접속 단자들(3140)이 제공된 소켓(3120)을 가지는 제1전자 기기(3100)와 수납 공간을 형성하는 면들 중 하면에 접속 단자들(3240)이 제공된 소켓(3220)을 가지는 제2전자 기기(3200)에 모두 사용될 수 있다.As shown in FIG. 32, the memory card 1600 has a lower surface among the surfaces forming the storage space and the first electronic device 3100 having the socket 3120 provided with connection terminals 3140 on the upper surface. All of the second electronic devices 3200 having a socket 3220 provided with connection terminals 3240 may be used.

상술한 예들에서 도 25, 도 26, 도 27, 도 29, 그리고 도 30에서 메모리 카드들의 외형은 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드와 유사한 것으로 도시되었다. 그러나 이와 달리 메모리 카드들의 외형은 도 4, 도 6, 도 8, 도 11, 도 13, 도 14, 도 18, 도 20, 그리고 도 22와 유사하게 제공될 수 있다. 즉, 도 25, 도 26, 도 27, 도 29, 그리고 도 30에서 메모리 카드들은 돌출 부분(312 또는 612), 챔퍼(461, 461a), 노치(562, 562a, 865, 866, 1066), 그리고 제1가이드(763 또는 863)나 제2가이드(764, 864) 중 하나 또는 복수를 선택적으로 구비할 수 있다.In the above examples, the appearance of the memory cards in FIGS. 25, 26, 27, 29, and 30 is generally shown to be similar to the memory card of FIGS. 1 to 3. However, the appearance of the memory cards may be provided similarly to FIGS. 4, 6, 8, 11, 13, 14, 18, 20, and 22. That is, in FIGS. 25, 26, 27, 29, and 30, the memory cards may include protrusions 312 or 612, chamfers 461 and 461a, notches 562, 562a, 865, 866, and 1066. One or more of the first guide 763 or 863 or the second guides 764 and 864 may be provided.

도 33과 도 34는 메모리 카드(1700)의 또 다른 예를 보여주는 사시도이다. 도 33은 메모리 카드(1700)를 위에서 바라본 도면이고, 도 34는 메모리 카드(1700)를 아래에서 바라본 도면이다. 메모리 카드(1700)는 대체로 도 4 및 도 5의 메모리 카드(300)와 유사한 형상 및 구조를 가질 수 있다. 다만, 메모리 카드(1700)의 제2측면(1746)은 돌출 부분(1758)과 패인 부분(1759)을 가진다. 돌출 부분(1758)은 패인 부분(1759)과 인접하게 위치될 수 있다. 돌출 부분(1758)은 패인 부분(1759)에 비해 전면(1743)과 인접하게 위치될 수 있다. 33 and 34 are perspective views illustrating still another example of the memory card 1700. 33 is a view of the memory card 1700 from above, and FIG. 34 is a view of the memory card 1700 from below. The memory card 1700 may generally have a shape and a structure similar to those of the memory card 300 of FIGS. 4 and 5. However, the second side 1746 of the memory card 1700 has a protruding portion 1758 and a recessed portion 1759. The protruding portion 1758 can be positioned adjacent to the recessed portion 1759. The protruding portion 1758 can be positioned adjacent to the front face 1743 relative to the recessed portion 1959.

도 35는 메모리 카드(1800)의 또 다른 예를 보여주는 분해 사시도이다. 상술한 예들에서 메모리 카드(200 내지 1700)는 회로 보드에 실장된 반도체 칩들을 몰드함으로써 제공된 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 메모리 카드(1800)는 반도체 칩들(1834, 1836)이 실장된 회로 보드(1830)를 케이스(1801) 내에 삽입함으로 형성될 수 있다. 예컨대, 케이스(1801)는 상부 커버(1810)와 하부 커버(1820)를 가진다. 상부 커버(1810)는 회로 보드(1830)의 상면과 마주보게 제공되고, 하부 커버(1820)는 회로 보드(1830)의 하면과 마주보게 제공된다. 상부 커버(1810)와 하부 커버(1820)는 서로 조합되어 내부에 회로 보드(1830)를 수납하는 수납 공간을 형성한다. 하부 커버(1820)는 회로 보드(1830)에 제공된 접속 단자들(1838)이 케이스(1801)의 외부로 노출되도록 제공된다. 예컨대, 하부 커버(1820)에는 회로 보드(1830)에 제공된 접속 단자들(1838)과 대응되는 위치에 접속 단자들(1838)과 대응되는 형상 및 크기의 개구(1822)가 제공될 수 있다. 35 is an exploded perspective view illustrating another example of the memory card 1800. In the above examples, the memory cards 200 to 1700 have been described as being provided by molding semiconductor chips mounted on a circuit board. Alternatively, the memory card 1800 may be formed by inserting a circuit board 1830 in which the semiconductor chips 1834 and 1836 are mounted into the case 1801. For example, the case 1801 has an upper cover 1810 and a lower cover 1820. The upper cover 1810 is provided to face the upper surface of the circuit board 1830, and the lower cover 1820 is provided to face the lower surface of the circuit board 1830. The upper cover 1810 and the lower cover 1820 are combined with each other to form an accommodation space for accommodating the circuit board 1830 therein. The lower cover 1820 is provided such that the connection terminals 1838 provided on the circuit board 1830 are exposed to the outside of the case 1801. For example, the lower cover 1820 may be provided with an opening 1822 having a shape and a size corresponding to the connection terminals 1838 at a position corresponding to the connection terminals 1838 provided on the circuit board 1830.

도 36은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 예에 따른 전자 기기(5100)의 일 예를 보여주는 도면이다. 전자 기기(5100)는 외부의 메모리 카드(예컨대, 도 37의 5150, 5160)와 전기적으로 접속하여 외부의 메모리 카드(5150, 5160)로 사진, 음성, 동영상, 또는 데이터 등과 같은 정보를 전송하거나, 메모리 카드(5150, 5160)로부터 이들 정보를 전송 받을 수 있는 기기이다. 예컨대, 전자 기기(5100)는 컴퓨터, 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 이동 전화, 그리고 개인 휴대용 정보 단말기 등일 수 있다. 전자 기기(5100)는 몸체(5101)와 소켓(5120)을 가진다. 36 is a diagram illustrating an example of an electronic device 5100 according to an embodiment of the inventive concept. The electronic device 5100 may be electrically connected to an external memory card (eg, 5150 and 5160 of FIG. 37) to transmit information such as a picture, a voice, a video, or data to the external memory card 5150 and 5160, or It is a device capable of receiving such information from the memory cards 5150 and 5160. For example, the electronic device 5100 may be a computer, a digital camera, a digital camcorder, a mobile phone, and a personal digital assistant. The electronic device 5100 has a body 5101 and a socket 5120.

소켓(5120)은 외부에 직접 노출되도록 몸체(5101)의 외측면에 제공될 수 있다. 소켓(5120)은 몸체(5101)에 제공된 커버(도시되지 않음)에 의해 그 입구(5122)가 개폐될 수 있다. 소켓(5120)은 내부에 메모리 카드(5150 or 5160)가 수납되는 수납 공간을 가진다. 예컨대, 수납 공간은 메모리 카드(5150 or 5160) 전체 영역이 삽입될 수 있는 체적으로 제공될 수 있다. The socket 5120 may be provided on an outer surface of the body 5101 to be directly exposed to the outside. The socket 5120 may be opened and closed at its inlet 5122 by a cover (not shown) provided in the body 5101. The socket 5120 has a storage space in which the memory card 5150 or 5160 is stored. For example, the storage space may be provided as a volume into which the entire area of the memory card 5150 or 5160 may be inserted.

소켓(5120)은 복수의 세트의 접속 단자들(5140)을 가진다. 예컨대, 소켓(5120)은 2세트의 접속 단자들(5140a, 5140b)을 가질 수 있다. 제1세트의 접속 단자들(5140a)과 제2세트의 접속 단자들(5140b)은 서로 상이한 종류의 메모리 카드(5150, 5160)와 전기적으로 접속 가능하게 제공된다. 예컨대 제1세트의 접속 단자들(5140a)은 제1메모리 카드(5150)가 수납 공간에 삽입되었을 때 제1메모리 카드(5150)에 제공된 접속 단자들(5152)과 전기적으로 접속될 수 있는 위치에 배치되고, 제2세트의 접속 단자들(5140b)은 제2메모리 카드(5160)가 수납 공간에 삽입되었을 때 제2메모리 카드(5160)에 제공된 접속 단자들(5162)과 전기적으로 접속될 수 있는 위치에 배치된다. 제1메모리 카드(5150)에 제공된 접속 단자들(5152)의 수, 크기, 또는 배치와 제2메모리 카드(5160)에 제공된 접속 단자들(5162)의 수, 크기, 또는 배치는 서로 상이하다. The socket 5120 has a plurality of sets of connection terminals 5140. For example, the socket 5120 may have two sets of connection terminals 5140a and 5140b. The first set of connection terminals 5140a and the second set of connection terminals 5140b are provided to be electrically connectable with memory cards 5150 and 5160 of different types. For example, the first set of connection terminals 5140a may be positioned at a position where the first memory card 5150 may be electrically connected to the connection terminals 5152 provided to the first memory card 5150 when the first memory card 5150 is inserted into the storage space. The second set of connection terminals 5140b may be electrically connected to the connection terminals 5152 provided in the second memory card 5160 when the second memory card 5160 is inserted into the storage space. Is placed in position. The number, size, or arrangement of the connection terminals 5152 provided on the first memory card 5150 and the number, size, or arrangement of the connection terminals 5152 provided on the second memory card 5160 are different from each other.

일 예에 의하면, 제1세트의 접속 단자들(5140a)과 제2세트의 접속단자들(5140b)은 수납 공간을 제공하는 면들 중 하면에 제공된다. 제1세트의 접속 단자들(5140a)의 배열 방향은 제2세트의 접속 단자들(5140b)의 배열 방향과 동일하게 제공될 수 있다. 제1세트의 접속 단자들(5140a)은 제2세트의 접속 단자들(5140b)에 비해 수납 공간의 입구(5122)에 가깝게 제공될 수 있다. According to an example, the first set of connecting terminals 5140a and the second set of connecting terminals 5140b are provided on the lower surface of the surfaces providing the storage space. The arrangement direction of the first set of connection terminals 5140a may be provided in the same manner as the arrangement direction of the second set of connection terminals 5140b. The first set of connecting terminals 5140a may be provided closer to the inlet 5122 of the storage space than the second set of connecting terminals 5140b.

도 37은 전자 기기(5100)에 메모리 카드들(5150, 5160)이 사용되는 예를 보여준다. 예컨대, 제2메모리 카드(5160)는 상술한 마이크로 시큐어 디지털 카드이고, 제1메모리 카드(5150)는 제2메모리 카드(5160)와 상이한 종류의 메모리 카드일 수 있다. 제1메모리 카드(5150)는 기존에 알려진 종류의 메모리 카드이거나, 새로운 종류의 메모리 카드일 수 있다. 예컨대, 제1메모리 카드(5150)는 도 1, 도 4, 도 6, 도 8, 도 11, 도 13, 도 14, 도 18, 도 20, 그리고 도 22의 메모리 카드(200)일 수 있다. 제1메모리 카드(5150)가 수납 공간에 삽입되는 경우에는 전자 기기(5100)의 소켓(5120)에서 제1세트의 접속 단자들(5140a)이 제1메모리 카드(5150)의 접속 단자(5152)에 전기적으로 접속된다. 또한, 제2메모리 카드(5160)가 수납 공간에 삽입되는 경우에는 전자 기기(5100)의 소켓(5120)에서 제2세트의 접속 단자들(5140b)이 제2메모리 카드(5160)의 접속 단자(5162)에 전기적으로 접속된다. 37 illustrates an example in which memory cards 5150 and 5160 are used in the electronic device 5100. For example, the second memory card 5160 may be the micro secure digital card described above, and the first memory card 5150 may be a different type of memory card from the second memory card 5160. The first memory card 5150 may be a known type of memory card or a new type of memory card. For example, the first memory card 5150 may be the memory card 200 of FIGS. 1, 4, 6, 8, 11, 13, 14, 18, 20, and 22. When the first memory card 5150 is inserted into the storage space, the first set of connection terminals 5140a are connected to the connection terminal 5502 of the first memory card 5150 in the socket 5120 of the electronic device 5100. Is electrically connected to the. In addition, when the second memory card 5160 is inserted into the storage space, the second set of connection terminals 5140b is connected to the connection terminal of the second memory card 5160 in the socket 5120 of the electronic device 5100. 5162).

도 38은 전자 기기(5200)의 다른 예를 보여준다. 전자 기기(5200)는 도 36의 전자 기기(5100)와 대체로 유사하다. 다만, 소켓(5120)에서 제1세트의 접속 단자들(5140a)은 수납 공간을 제공하는 면들 중 상면에 위치되고, 제2세트의 접속 단자들(5140b)은 수납 공간을 제공하는 면들 중 하면에 위치된다. 38 illustrates another example of the electronic device 5200. The electronic device 5200 is generally similar to the electronic device 5100 of FIG. 36. However, in the socket 5120, the first set of connection terminals 5140a is positioned on an upper surface of the surfaces providing the storage space, and the second set of connection terminals 5140b is disposed on the lower surface of the surfaces providing the storage space. Is located.

도 41과 도 42는 각각 상술한 실시예들의 메모리 카드들에 제공된 메모리 칩의 예들을 보여준다. 도 41과 도 42는 각각 한국공개특허 2009-93770와 한국공개특허 2007-96972에 개시된 메모리 소자의 일 예로서, 상술한 실시예들에 기재된 메모리 칩은 한국공개특허 2009-93770에 개시된 수직형 메모리 소자이거나 한국공개특허 2007-96972에 개시된 비휘발성 반도체 메모리 장치일 수 있다. 41 and 42 respectively show examples of memory chips provided in the memory cards of the above-described embodiments. 41 and 42 are examples of memory devices disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-93770 and Korean Patent Publication No. 2007-96972, respectively. Device or a nonvolatile semiconductor memory device disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2007-96972.

상술한 실시예들의 메모리 카드에는 정전기 방전(electrostatic discharge:ESD)으로부터 반도체 칩을 효과적으로 보호할 수 있는 보호 부재가 더 제공될 수 있다. 도 43은 보호 부재가 제공된 메모리 카드를 개략적으로 보여준다. 도 43에서는 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)에 보호 부재(280)가 더 제공된 예를 도시하였다. 그러나 다른 실시예의 메모리 카드에도 상술한 보호 부재가 제공될 수 있다. 도 43을 참고하면, 보호 부재(280)는 접지 단자(281), 보호 패턴(282), 그리고 스위칭 소자(283)을 가진다. 회로 보드(230)은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역으로 나누어질 수 있다. 제1영역에는 반도체 칩(232)이 실장되고, 제2영역에는 접지 단자(281)가 제공되고, 제3영역에는 반도체 칩(232)을 보호하기 위한 보호 패턴(282)이 제공된다. 예컨대, 제1영역은 회로 보드(230)의 중앙 영역이고, 제2영역은 중앙 영역의 일 측이고, 제3영역은 제2영역을 제외한 제1 영역의 외곽 영역일 수 있다.The memory card of the above-described embodiments may further be provided with a protection member capable of effectively protecting the semiconductor chip from electrostatic discharge (ESD). 43 schematically shows a memory card provided with a protective member. 43 illustrates an example in which the protection member 280 is further provided in the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. However, the above-mentioned protection member may be provided also in the memory card of another embodiment. Referring to FIG. 43, the protection member 280 has a ground terminal 281, a protection pattern 282, and a switching element 283. The circuit board 230 may be divided into a first region, a second region, and a third region. A semiconductor chip 232 is mounted in the first region, a ground terminal 281 is provided in the second region, and a protection pattern 282 for protecting the semiconductor chip 232 is provided in the third region. For example, the first region may be a central region of the circuit board 230, the second region may be one side of the central region, and the third region may be an outer region of the first region except for the second region.

접지 단자(281)의 일 단은 외부의 접지(ground)와 연결되며, 타 단은 보호 패턴(282)과 연결된다. 접지 단자(281)는 접지 또는 보호 패턴(282)과 직접적으로 연결되거나, 도전 패턴에 의해 간접적으로 연결될 수 있다. 접지 단자(281)는 두 개가 제공되고, 보호 패턴(282)의 양단은 각각의 접지 단자(281)와 각각 연결될 수 있다. 본 실시 예에서는 두 개의 접지 단자(281)가 제공되나, 접지 단자(281)의 수는 증감될 수 있다. 접지 단자(281)는 도전물을 이용하여 형성될 수 있다. 도전물은 금속 또는 금속 화합물을 포함할 수 있으며, 예컨대, 도전물은 구리 또는 구리 화합물일 수 있다.One end of the ground terminal 281 is connected to an external ground, and the other end is connected to a protection pattern 282. The ground terminal 281 may be directly connected to the ground or protection pattern 282 or indirectly by a conductive pattern. Two ground terminals 281 may be provided, and both ends of the protection pattern 282 may be connected to the respective ground terminals 281, respectively. In the present embodiment, two ground terminals 281 are provided, but the number of ground terminals 281 may be increased or decreased. The ground terminal 281 may be formed using a conductive material. The conductive material may comprise a metal or a metal compound, for example, the conductive material may be copper or a copper compound.

보호 패턴(282)은 회로 보드(230)의 제2영역에 형성되며, 반도체 칩(232)과 소정 거리 이격되어 구비된다. 또한, 보호 패턴(282)은 접지 단자(281)에 연결된다. 두 개의 접지 단자(281)가 구비되는 경우, 보호 패턴(282)의 양단은 각각의 접지 단자(281)와 연결되어, 반도체 칩(232)을 감싸는 루프(loop) 형태를 가질 수 있다. 보호 패턴(282)은 도전물을 이용하여 형성될 수 있다. 도전물은 금속 또는 금속 화합물을 포함할 수 있으며, 예컨대, 도전물은 구리 또는 구리 화합물일 수 있다. The protection pattern 282 is formed in the second region of the circuit board 230 and is spaced apart from the semiconductor chip 232 by a predetermined distance. In addition, the protection pattern 282 is connected to the ground terminal 281. When two ground terminals 281 are provided, both ends of the protection pattern 282 may be connected to each ground terminal 281 to have a loop shape surrounding the semiconductor chip 232. The protective pattern 282 may be formed using a conductive material. The conductive material may comprise a metal or a metal compound, for example, the conductive material may be copper or a copper compound.

스위칭 소자(283)는 접지 단자(281) 및 보호 패턴(282) 사이를 직렬 연결한다. 일 예에 따르면, 도시된 바와 같이 스위칭 소자(283)는 보호 패턴(282) 상 형성될 수 있다. 다른 예에 따르면, 스위칭 소자(283)는 접지 단자(281)와 직접적으로 연결될 수 있다. 본 실시 예에서는, 두 개의 스위칭 소자(283)가 제공되며, 각각의 스위칭 소자(283)는 각각의 접지 단자(281)를 보호 패턴(282)의 양단에 각각 연결한다. 본 실시 예에서는 두 개의 스위칭 소자(283)가 제공되었으나, 스위칭 소자(283)의 수는 증감될 수 있다. 또한, 스위칭 소자(283)는 접지 단자(281)에 인접하게 형성될 수 있다. 이는 스위칭 소자(283) 및 접지 단자(281) 사이의 거리를 최소화하기 위함이다. 이로써, 정전기 방전과 같은 고 전압 상태에서 스파크(spark)가 발생할 때, 고압의 전류가 보호 패턴(282)을 통해 빠르게 접지 단자(281)로 빠져나갈 수 있다. 스위칭 소자(283)는 제너 다이오드, 인덕터 및 바리스터(variable resistor; varistor)으로 이루어진 일 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.The switching element 283 connects in series between the ground terminal 281 and the protection pattern 282. According to an example, as illustrated, the switching element 283 may be formed on the protection pattern 282. According to another example, the switching element 283 may be directly connected to the ground terminal 281. In this embodiment, two switching elements 283 are provided, and each switching element 283 connects each ground terminal 281 to both ends of the protection pattern 282, respectively. In the present embodiment, two switching elements 283 are provided, but the number of switching elements 283 may be increased or decreased. In addition, the switching element 283 may be formed adjacent to the ground terminal 281. This is to minimize the distance between the switching element 283 and the ground terminal 281. As a result, when sparking occurs in a high voltage state such as an electrostatic discharge, a high voltage current may quickly escape to the ground terminal 281 through the protection pattern 282. The switching element 283 may include one selected from the group consisting of a zener diode, an inductor, and a variable resistor (varistor).

상술한 실시예들의 메모리 카드는 서든 파워 오프(sudden power off) 시에, 데이터 백업 등과 같은 서든 파워 오프 동작을 안정적으로 수행하기 위해 보조 전원 장치(6101)를 더 구비할 수 있다. 도 44는 보조 전원 장치가 구비된 메모리 카드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 44를 참조하면, 보조 전원 장치(6101)는 제1슈퍼 커패시터(6111), 제2슈퍼 커패시터(6112), 충전 회로(6120), 스위치(6130), 전압 검출기(6140), 그리고 제어 회로(6150)를 포함한다. The memory card of the above-described embodiments may further include an auxiliary power supply 6101 in order to stably perform a sudden power off operation such as data backup at the time of sudden power off. 44 is a diagram illustrating an example of a memory card including an auxiliary power supply. Referring to FIG. 44, the auxiliary power supply 6101 may include a first super capacitor 6111, a second super capacitor 6112, a charging circuit 6120, a switch 6130, a voltage detector 6140, and a control circuit ( 6150).

제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)는 고용량의 전하를 저장할 수 있는 전원 저장 장치(power storage device)일 수 있다. 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)는 메모리 카드의 파워 업(power up) 또는 노말 동작 시에 전하를 충전할 수 있다. 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)는 충전 전하를 이용하여 내부 회로(6102)에 보조 전원을 제공할 수 있다. 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)는 사용 시간에 따라 충전 용량이 감소할 수 있다. 제1슈퍼 커패시터(6111)가 충전 용량 감소로 인해 더 이상 사용할 수 없게 되면, 메모리 카드는 서든 파워 오프 동작을 충분하게 수행할 수 없게 된다. 이때 메모리 카드는 제2슈퍼 커패시터(6112)의 보조 전원을 제공함으로, 서든 파워 오프 동작이 정상적으로 수행되도록 한다. The first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 may be power storage devices capable of storing high-capacity electric charges. The first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 may charge electric charges during power-up or normal operation of the memory card. The first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 may provide an auxiliary power source to the internal circuit 6102 by using a charge charge. The charging capacity of the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 may decrease with time of use. When the first super capacitor 6111 is no longer usable due to the decrease in the charge capacity, the memory card may not sufficiently perform the sudden power off operation. In this case, the memory card provides an auxiliary power source of the second super capacitor 6112, so that the sudden power-off operation is normally performed.

메모리 카드는 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)의 보조 전원을 순차적으로 제공할 수 있다. 즉, 제1슈퍼 커패시터(6111)가 열화 되어 더 이상 사용할 수 없게 될 때, 제2슈퍼 커패시터(6112)가 사용된다. 제2슈퍼 커패시터(6112)에는 접지 회로(GND)가 연결될 수 있다. 접지 회로(GND)는 제1슈퍼 커패시터(6111)가 사용되는 동안에, 제2슈퍼 커패시터(6112)의 전하를 방전하는 데 사용된다. 충전 회로(6120)는 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)를 충전하는 데 사용된다. 충전 회로(6120)는 내부 전원 공급 장치(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 이 경우에 충전 회로(6120)는 내부 전원 공급 장치를 사용하여 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)를 충전할 수 있다. The memory card may sequentially provide auxiliary power sources of the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112. That is, when the first super capacitor 6111 is deteriorated and can no longer be used, the second super capacitor 6112 is used. The ground circuit GND may be connected to the second super capacitor 6112. The ground circuit GND is used to discharge the charge of the second super capacitor 6112 while the first super capacitor 6111 is in use. The charging circuit 6120 is used to charge the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112. The charging circuit 6120 may include an internal power supply (not shown). In this case, the charging circuit 6120 may charge the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 using an internal power supply.

한편, 충전 회로(6120)는 외부 전원 공급 장치(도시되지 않음)로부터 전원을 공급받아서 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)를 충전할 수 있다. 충전 회로(6120)는 충전 경로(charging path, ①)를 통해 제1슈퍼 커패시터(6111) 또는 제2슈퍼 커패시터(112)로 충전 전류(charging current)를 제공할 수 있다. 스위치(6130)는 제2슈퍼 커패시터(6112)와 충전 회로(6120) 사이에 연결된다. 스위치(6130)는 제2슈퍼 커패시터(6112)로 충전 전류가 제공되는 것을 제어할 수 있다. 즉, 스위치(6130)가 온(on) 되면 제2슈퍼 커패시터(6112)로 충전 전류가 제공되고, 오프(off) 되면 차단된다. 또한, 스위치(6130)는 제2슈퍼 커패시터(6112)의 보조 전원이 방전되는 것을 제어할 수 있다. 즉, 스위치(6130)가 온(on) 되면 제2슈퍼 커패시터(6112)로부터 방전 전류가 제공되고, 오프(off) 되면 차단된다. 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)는 방전 경로(discharging path, ②)를 통해 방전 전류(discharging current)를 제공할 수 있다.Meanwhile, the charging circuit 6120 may receive power from an external power supply device (not shown) to charge the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112. The charging circuit 6120 may provide a charging current to the first super capacitor 6111 or the second super capacitor 112 through a charging path ①. The switch 6130 is connected between the second super capacitor 6112 and the charging circuit 6120. The switch 6130 may control that the charging current is provided to the second super capacitor 6112. That is, when the switch 6130 is turned on, the charging current is provided to the second super capacitor 6112, and when the switch 6130 is turned off, the switch 6130 is cut off. In addition, the switch 6130 may control the discharge of the auxiliary power of the second super capacitor 6112. That is, when the switch 6130 is turned on, the discharge current is provided from the second super capacitor 6112, and when the switch 6130 is turned off, the switch 6130 is cut off. The first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 may provide a discharging current through a discharging path ②.

전압 검출기(6140)는 슈퍼 커패시터의 충전 전압(charging voltage) 또는 방전 전압(discharging voltage)을 검출할 수 있다. 전압 검출기(6140)는 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)가 충전 또는 방전되는 동안에 N 노드의 전압을 측정함으로 충전 전압 또는 방전 전압을 검출할 수 있다.The voltage detector 6140 may detect a charging voltage or a discharging voltage of the super capacitor. The voltage detector 6140 may detect the charging voltage or the discharge voltage by measuring the voltage at the N node while the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112 are being charged or discharged.

제어 회로(6150)는 접지 회로(GND), 충전 회로(6120), 스위치(6130), 그리고 전압 검출기(6140)를 제어한다. 제어 회로(6150)는 제1슈퍼 커패시터(6111)가 사용되는 동안에, 제2슈퍼 커패시터(6112)가 방전되도록 접지 회로(GND)를 제어한다. 또한, 제어 회로(6150)는 제1슈퍼 커패시터(6111)와 제2슈퍼 커패시터(6112)로 충전 전류가 제공되도록 충전 회로(6120)를 제어한다. The control circuit 6150 controls the ground circuit GND, the charging circuit 6120, the switch 6130, and the voltage detector 6140. The control circuit 6150 controls the ground circuit GND to discharge the second super capacitor 6112 while the first super capacitor 6111 is in use. In addition, the control circuit 6150 controls the charging circuit 6120 to provide a charging current to the first super capacitor 6111 and the second super capacitor 6112.

제어 회로(6150)는 스위치(6130)를 제어함으로, 제2슈퍼 커패시터(6112)의 사용을 차단할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(6150)는 제1슈퍼 커패시터(6111)의 충전 용량이 충분한 경우에는 제2슈퍼 커패시터(6112)의 사용을 차단할 수 있다. 또한, 제어 회로(6150)는 제2슈퍼 커패시터(6112)의 사용을 차단하는 경우에, 접지 회로(GND)를 이용하여 제2슈퍼 커패시터(6112)에 원하지 않게 충전된 전하를 완전히 방전할 수 있다. 제어 회로(6150)는 전압 검출기(6140)로부터 충전 전압 또는 방전 전압을 입력받고, 등가 직렬 저항(ESR; Equivalent Series Resistance)을 계산할 수 있다. 여기에서, 등가 직렬 저항(ESR)은 N 노드에 슈퍼 커패시터 쪽을 바라본 등가 저항 성분을 의미한다. 충전 전류가 제1슈퍼 커패시터(6111)에 제공될 때, N 노드 전압은 등가 직렬 저항(ESR)으로 인해 어느 시간 동안 급격히 상승한다. 등가 직렬 저항(ESR)은 충전 전류(Ic)와 N 노드 전압(Vn)을 통해 구할 수 있다.The control circuit 6150 may block the use of the second super capacitor 6112 by controlling the switch 6130. For example, the control circuit 6150 may block the use of the second super capacitor 6112 when the charging capacity of the first super capacitor 6111 is sufficient. In addition, when the control circuit 6150 blocks the use of the second super capacitor 6112, the control circuit 6150 may completely discharge the uncharged charges to the second super capacitor 6112 using the ground circuit GND. . The control circuit 6150 may receive a charge voltage or a discharge voltage from the voltage detector 6140, and calculate an equivalent series resistance (ESR). Here, the equivalent series resistance (ESR) refers to the equivalent resistance component as viewed from the N capacitor to the super capacitor side. When the charging current is provided to the first super capacitor 6111, the N node voltage rises rapidly for some time due to the equivalent series resistance ESR. The equivalent series resistance ESR can be obtained through the charging current Ic and the N node voltage Vn.

제어 회로(6150)는 전압 검출기(6140)로부터 충전 전압 또는 방전 전압을 입력받고, 슈퍼 커패시터의 커패시턴스를 계산할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(6150)는 충전 전류, 충전 시간, 그리고 N 노드 전압(Vn)을 통해 제1슈퍼 커패시터(6111)의 커패시턴스(Cs1)를 계산할 수 있다. 제어 회로(6150)는 충전 시간을 계산하기 위해, 내부에 타이머(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 제어 회로(6150)는 등가 직렬 저항(ESR)과 슈퍼 커패시터의 커패시턴스를 통해, 스위치(6130)의 온(on) 시점을 결정할 수 있다.The control circuit 6150 may receive a charge voltage or a discharge voltage from the voltage detector 6140, and calculate a capacitance of the super capacitor. For example, the control circuit 6150 may calculate the capacitance Cs1 of the first super capacitor 6111 based on the charging current, the charging time, and the N node voltage Vn. The control circuit 6150 may include a timer (not shown) therein to calculate the charging time. The control circuit 6150 may determine an on time point of the switch 6130 through the capacitance of the equivalent series resistor ESR and the super capacitor.

상술한 실시예들의 메모리 카드에는 바이패스 패드(by-pass pad)가 더 제공될 수 있다. 바이패스 패드는 메모리 칩과 전기적으로 연결되게 제공된다. 이로 인해 작업자는 바이패스 패드를 통해 메모리 칩의 전기적 특성 등을 테스트할 수 있다. 도 45 내지 도 47은 바이패스 패드(2530)를 가지는 메모리 카드(2000)의 일 예를 보여준다. 도 45는 메모리 카드(2000)의 일 예를 보여주는 저면도이고, 도 46은 도 45의 메모리 카드(2000)에서 보호 커버(2600)가 제거된 상태를 보여주는 도면이며, 도 47은 도 45의 선 B-B'따라 절단한 단면도이다.By-pass pads may be further provided in the memory card of the above-described embodiments. The bypass pad is provided in electrical connection with the memory chip. This allows the operator to test the electrical characteristics of the memory chip through the bypass pad. 45 to 47 show an example of a memory card 2000 having a bypass pad 2530. 45 is a bottom view illustrating an example of the memory card 2000. FIG. 46 is a view illustrating a state in which the protective cover 2600 is removed from the memory card 2000 of FIG. 45, and FIG. 47 is a line of FIG. 45. A cross-sectional view taken along line B-B '.

도 45 내지 도 47을 참조하면, 메모리 카드(2000)는 대체로 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 유사하게 얇은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 메모리 카드(2000)에서 접속 단자들(2038)은 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)의 접속 단자들(238)과 유사한 위치에 배치될 수 있다. 컨트롤러 칩(2036)과 메모리 칩(2034)은 측방향으로 서로 이격되게 배치되어 회로 보드(2030)에 실장될 수 있다. 이와 달리 상술한 도 1 내지 도 3의 메모리 카드(200)와 동일하게 컨트롤러 칩(2036)은 메모리 칩(2034) 상에 적층되게 배치될 수 있다. 회로 보드(2030) 내에는 배선(2039)이 형성되고, 컨트롤러 칩(2038)과 메모리 칩들(2034)은 각각 배선(2039)과 와이어(2048)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 보드(2030)의 저면에는 바이패스 패드들(2040)이 제공된다. 바이패스 패드들(2040)은 배선(2042)로부터 분기된 바이패스 라인(2042)과 연결된다. 이로 인해 메모리 카드(2000)에 에러가 발생되는 경우, 작업자는 메모리 카드(2000)에서 에러 체크를 위해 바이패스 패드(2040)를 통해 메모리 칩(2034)의 기능 등을 테스트할 수 있다. 45 to 47, the memory card 2000 may have a shape of a thin rectangular parallelepiped, similar to the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. In the memory card 2000, the connection terminals 2038 may be disposed at positions similar to those of the connection terminals 238 of the memory card 200 of FIGS. 1 to 3. The controller chip 2036 and the memory chip 2034 may be spaced apart from each other in the lateral direction and mounted on the circuit board 2030. Unlike the memory card 200 of FIGS. 1 to 3, the controller chip 2036 may be stacked on the memory chip 2034. A wiring 2039 is formed in the circuit board 2030, and the controller chip 2038 and the memory chips 2034 may be electrically connected to each other through the wiring 2039 and the wire 2048. Bypass pads 2040 are provided on the bottom of the circuit board 2030. Bypass pads 2040 are connected to bypass line 2042 branching from wiring 2042. As a result, when an error occurs in the memory card 2000, the operator may test the function of the memory chip 2034 through the bypass pad 2040 to check the error in the memory card 2000.

또한, 바이패스 패드(2040)가 메모리 카드(2000)의 외부로 노출되지 않도록 메모리 카드(2500)에는 보호 커버(2044)가 제공될 수 있다. 보호 커버(2044)는 바이패스 패드들(2040)을 덮도록 제공된다. 보호 커버(2044)는 절연층으로 제공될 수 있다. 예컨대, 보호 커버(2044)는 솔더 레지스터 일 수 있다. 솔더 레지스터는 바이패드 패드들(2044)을 모두 덮도록 회로 보드(2030)의 하면에 도포될 수 있다. 메모리 카드(2040)의 테스트가 필요한 경우, 작업자는 솔더 레지스터를 식각(etching) 또는 연마(polishing)하여 솔더 레지스터를 회로 보드(2030)에서 제거하여 바이패스 패드들(2040)을 외부로 노출시킨 후 테스트를 수행할 수 있다. 보호 커버(2044)는 선택적 식각이 용이한 절연 물질로 이루어진 절연층에 의해 덮여질 수 있다. 예컨대, 보호 커버(2044)는 에폭시 계열의 폴리머 재질일 수 있다. 선택적으로 보호 커버는 캡슐화(encapsulation) 물질로 제공될 수 있다. 이와 달리 보호 커버는 탈착이 용이한 절연테이프로 제공될 수 있다.In addition, a protective cover 2044 may be provided on the memory card 2500 such that the bypass pad 2040 is not exposed to the outside of the memory card 2000. The protective cover 2044 is provided to cover the bypass pads 2040. The protective cover 2044 may be provided as an insulating layer. For example, the protective cover 2044 may be a solder resistor. The solder resistor may be applied to the bottom surface of the circuit board 2030 to cover all of the bipad pads 2044. If testing of the memory card 2040 is required, the operator may etch or polish the solder resist to remove the solder resist from the circuit board 2030 to expose the bypass pads 2040 to the outside. Test can be performed. The protective cover 2044 may be covered by an insulating layer made of an insulating material that facilitates selective etching. For example, the protective cover 2044 may be an epoxy-based polymer material. Optionally, the protective cover may be provided with an encapsulation material. Alternatively, the protective cover may be provided with an insulating tape that is easily removable.

도 48은 도 26, 도 29, 그리고 도 30 및 31과 같이 2세트의 접속단자들이 제공된 메모리 카드에서 어느 한 세트의 접속단자 만을 선택적으로 사용하기 위한 구체적인 구조의 일 예를 보여준다. 도 48은 메모리 카드(2100)의 저면을 개략적으로 보여주는 도면이다. 메모리 카드(2100)는 대체로 도 26의 메모리 카드(1300)와 유사한 구조를 가진다. 메모리 카드(2100)는 메모리 칩로부터 송수신한 데이터를 컨트롤러 칩(2136)의 입출력 신호(Tx, Rx)를 통해 제1접속 단자(2138a)와 제2접속 단자(2138b)로 선택적으로 송수신한다. 회로 보드(2130)에는 하나의 컨트롤러 칩(2136) 만이 탑재될 수 있다. 컨트롤러 칩(2136)과 제1접속 단자(2138a) 사이에는 제1커패시터용 패드(2171) 및 제2커패시터용 패드(2172)가 위치될 수 있다. FIG. 48 shows an example of a specific structure for selectively using only one set of connection terminals in a memory card provided with two sets of connection terminals as shown in FIGS. 26, 29, and 30 and 31. 48 is a diagram schematically illustrating a bottom surface of the memory card 2100. The memory card 2100 generally has a structure similar to that of the memory card 1300 of FIG. 26. The memory card 2100 selectively transmits and receives data transmitted and received from the memory chip to the first connection terminal 2138a and the second connection terminal 2138b through the input / output signals Tx and Rx of the controller chip 2136. Only one controller chip 2136 may be mounted on the circuit board 2130. The first capacitor pad 2171 and the second capacitor pad 2172 may be positioned between the controller chip 2136 and the first connection terminal 2138a.

제1커패시터용 패드(2171)는 컨트롤러 칩(2136)과 제1접속단자(2138a)의 전기적 연결을 위해 제공된다. 제1커패시터용 패드(2171)는 제1패드(2171a) 및 제2패드(2171b)를 가진다. 제1패드(2171a)와 제2패드(2171b)는 서로 간에 일정거리 이격되며 서로 마주보게 배치된다. 회로 보드(2130)에는 제 1신호라인(2162)와 제2신호라인(2163)이 형성된다. 제1신호라인(2162)은 컨트롤러 칩(2136)과 제1패드(2171a)를 전기적으로 직접 연결한다. 제2신호라인(2163)은 제2패드(2171b)와 제1접속단자(2138a)를 전기적으로 직접 연결한다. The first capacitor pad 2171 is provided for electrical connection between the controller chip 2136 and the first connection terminal 2138a. The first capacitor pad 2171 has a first pad 2171a and a second pad 2171b. The first pad 2171a and the second pad 2171b are spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed to face each other. The first signal line 2162 and the second signal line 2163 are formed on the circuit board 2130. The first signal line 2162 electrically connects the controller chip 2136 and the first pad 2171a directly. The second signal line 2163 electrically connects the second pad 2171b and the first connection terminal 2138a directly.

제2커패시터용 패드(2172)는 컨트롤러 칩(2136)과 제2접속단자(2138b)의 전기적 연결을 위해 제공된다. 제2커패시터용 패드(2172)는 제3패드(2172a) 및 제4패드(2172b)를 가진다. 제3패드(2172a)와 제4패드(2172b)는 서로 간에 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 배치된다. 회로 보드(2130)에는 제 3신호라인(2164)와 제4신호라인(2165)이 형성된다. 제3신호라인(2164)은 제1신호라인(2171a)로부터 분기되며, 제3패드(2172a)와 전기적으로 직접 연결한다. 제4신호라인(2165)은 제2패드(2171b)와 제2접속단자(2138b)를 전기적으로 직접 연결한다. The pad 2217 for the second capacitor is provided for electrical connection between the controller chip 2136 and the second connection terminal 2138b. The pad 2217 for the second capacitor has a third pad 2172a and a fourth pad 2172b. The third pad 2172a and the fourth pad 2172b are spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed to face each other. The third signal line 2164 and the fourth signal line 2165 are formed on the circuit board 2130. The third signal line 2164 is branched from the first signal line 2171a and is electrically connected directly to the third pad 2172a. The fourth signal line 2165 electrically connects the second pad 2171b and the second connection terminal 2138b directly.

제1패드(2171a)와 제2패드(2171b), 또는 제3패드(2172a)와 제4패드(2172b) 중 어느 하나는 커패시터(2173)에 의해 전기적으로 연결된다. 커패시터(2173)는 디씨 블록 커패시터일 수 있다. 커패시터(2173)가 제1패드(2171a)와 제2패드(2171b)를 연결하도록 제공되는 경우, 메모리 카드(2100)는 제1접속단자(2138a)를 통하여 외부의 전자기기와 전기적으로 접속하여 사용될 수 있다. 커패시터(2173)가 제3패드(2172a)와 제4패드(2172b)를 연결하도록 제공되는 경우, 메모리 카드(2100)는 제2접속단자(2138b)를 통하여 외부의 전자기기와 전기적으로 접속하여 사용될 수 있다. One of the first pad 2171a and the second pad 2171b, or the third pad 2172a and the fourth pad 2172b is electrically connected by the capacitor 2173. The capacitor 2173 may be a DC block capacitor. When the capacitor 2173 is provided to connect the first pad 2171a and the second pad 2171b, the memory card 2100 may be electrically connected to an external electronic device through the first connection terminal 2138a. Can be. When the capacitor 2173 is provided to connect the third pad 2172a and the fourth pad 2172b, the memory card 2100 may be electrically connected to an external electronic device through the second connection terminal 2138b. Can be.

200, 300, 400, 401, 500, 501, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800 : 메모리 카드
238, 338, 438, 538, 638, 738, 838, 938, 1038, 1138, 1238, 1338, 1438, 1538, 1638, 1738, 1838 : 접속 단자
461, 461a, 561, 961, 1061 : 챔퍼
562, 562a, 865, 866, 1066 : 노치
763, 764, 863, 864, 963, 964, 1063 : 그루브Memory card: 200, 300, 400, 401, 500, 501, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800
238, 338, 438, 538, 638, 738, 838, 938, 1038, 1138, 1238, 1338, 1438, 1538, 1638, 1738, 1838: connection terminal
461, 461a, 561, 961, 1061: chamfer
562, 562a, 865, 866, 1066: notch
763, 764, 863, 864, 963, 964, 1063: groove

Claims (20)

전면, 후면, 제1측면, 제2측면, 상면, 그리고 하면과;
상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나에 제공되며 외부의 전자 기기와 전기적 접속을 위한 제1세트의 접속 단자들을 가지며,
각각의 상기 제1세트의 접속 단자는 그 길이 방향이 제1방향을 따라 배치되고, 상기 제1세트의 접속 단자들은 상기 제1방향에 수직한 제2방향을 따라 일렬로 배열되며, 상기 제1세트의 접속 단자들 중 일부 또는 전체는 상기 전면으로부터 그 길이보다 더 멀리 이격되게 위치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.Front, rear, first side, second side, top and bottom surfaces;
A first set of connection terminals provided on at least one of the upper surface and the lower surface and for electrical connection with an external electronic device;
Each of the first sets of connection terminals is arranged in a longitudinal direction along a first direction, and the first set of connection terminals are arranged in a line along a second direction perpendicular to the first direction. At least some or all of the connection terminals of the set are located farther from the front side than the length thereof. 제1항에 있어서,
상기 상면 중 상기 제1측면과 인접한 가장자리에는 제1그루브가 형성되며,
상기 제1그루브의 일단은 상기 전면까지 연장되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
A first groove is formed at an edge adjacent to the first side of the upper surface.
One end of the first groove is extended to the front surface. 제2항에 있어서,
상기 제1그루브는 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 배치되고,
상기 제1그루브의 일측은 상기 제1측면까지 연장되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 2,
The first groove is disposed in the longitudinal direction along the first direction,
One side of the first groove extends to the first side. 제2항에 있어서,
상기 상면 중 상기 제1측면과 인접한 가장자리에는 노치가 형성되며, 상기 노치는 상기 제1그루브와 이격되고 상기 제1그루브보다 상기 후면에 더 인접하게 위치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 2,
A notch is formed at an edge adjacent to the first side of the upper surface, and the notch is spaced apart from the first groove and positioned closer to the rear side than the first groove. 제2항에 있어서,
상기 상면 중 상기 제2측면과 인접한 가장자리에는 제2그루브가 형성되며,
상기 제1방향에 평행한 임의의 선을 기준으로 상기 제1그루브와 상기 제2그루브는 대칭이 되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 2,
A second groove is formed at an edge adjacent to the second side of the upper surface.
And the first groove and the second groove are provided to be symmetrical with respect to any line parallel to the first direction. 제2항에 있어서,
상기 메모리 카드는 상부에서 바라볼 때 대체로 직사각의 형상을 가지며, 상기 제1방향은 상기 전면에 수직한 방향인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 2,
The memory card has a generally rectangular shape when viewed from the top, the first direction is a direction perpendicular to the front surface. 제2항에 있어서,
상기 메모리 카드는 그 내부에 위치되는 컨트롤러 칩 및 적어도 하나의 메모리 칩을 더 포함하고,
상기 컨트롤러 칩은 상기 메모리 칩의 상부에 적층되게 배치되며,
상기 메모리 칩은 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 상기 제1그루브와 중첩되도록 상기 제1그루브의 아래에 위치되고,
상기 컨트롤러 칩은 상부에서 바라볼 때 그 전체 영역이 상기 제1그루브의 외부에 위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 2,
The memory card further includes a controller chip and at least one memory chip located therein,
The controller chip is disposed to be stacked on top of the memory chip,
The memory chip is positioned below the first groove such that a partial region thereof overlaps with the first groove when viewed from the top.
And the controller chip is located at an outside of the first groove when viewed from the top thereof. 제7항에 있어서,
상기 제1측면에서 바라볼 때 상기 컨트롤러 칩의 일부 영역은 상기 제1그루브와 중첩되게 위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 7, wherein
When viewed from the first side, the memory card, characterized in that the partial region of the controller chip is positioned to overlap with the first groove. 제1항에 있어서,
상기 상면에는 상기 전면과 상기 제1측면 사이에 챔퍼가 형성되며,
상기 챔퍼는 상기 하면으로부터 이격된 위치까지 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
The upper surface is formed with a chamfer between the front surface and the first side,
And the chamfer is formed to a position spaced apart from the lower surface. 제9항에 있어서,
상기 메모리 카드는 그 내부에 위치되는 컨트롤러 칩 및 적어도 하나의 메모리 칩을 더 포함하고,
상기 컨트롤러 칩은 상기 메모리 칩의 상부에 적층되게 배치되며,
상기 메모리 칩은 상부에서 바라볼 때 그 일부 영역이 상기 챔퍼와 중첩되도록 상기 챔퍼의 아래에 위치되고,
상기 컨트롤러 칩은 상부에서 바라볼 때 그 전체 영역이 상기 챔퍼 영역 외부에 위치되고, 상기 제1측면에서 바라볼 때 상기 컨트롤러 칩의 일부 영역은 상기 챔퍼와 중첩되게 위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.10. The method of claim 9,
The memory card further includes a controller chip and at least one memory chip located therein,
The controller chip is disposed to be stacked on top of the memory chip,
The memory chip is positioned below the chamfer such that a partial region thereof overlaps with the chamfer when viewed from the top,
The controller chip may have a whole area positioned outside the chamfer area when viewed from the top, and a partial area of the controller chip may be positioned to overlap the chamfer when viewed from the first side. 제1항에 있어서,
상기 상면 중 상기 제1측면과 인접한 가장자리에는 노치가 형성되며,
상기 노치는 상기 하면에서 이격된 위치까지 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
A notch is formed at an edge adjacent to the first side of the upper surface,
The notch is formed to a position spaced apart from the lower surface. 제1항에 있어서,
상기 상면 중 상기 제1측면과 인접한 가장자리에는 제1그루브가 형성되며,
상기 상면 중 상기 제2측면과 인접한 가장자리에는 노치가 형성되며,
상기 제1그루브의 일단은 상기 전면까지 연장되고,
상기 노치의 일단은 상기 전면에서 이격되고 타단은 상기 후면에서 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
A first groove is formed at an edge adjacent to the first side of the upper surface.
A notch is formed at an edge adjacent to the second side of the upper surface.
One end of the first groove extends to the front surface,
One end of the notch is spaced apart from the front side and the other end is arranged to be spaced apart from the back. 제1항에 있어서,
상기 제1세트의 접속 단자들은 전원용 접속 단자를 포함하고,
상기 전원용 접속 단자들 중 하나 또는 복수는 다른 상기 제1세트의 접속 단자에 비해 그 길이가 두 배 이상이고 다른 접속 단자에 비해 상기 전면에 더 인접하게 위치된 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
The first set of connection terminals includes a connection terminal for a power source,
One or more of the power supply connection terminals are twice or more in length compared to the other first set connection terminals and are located closer to the front surface than the other connection terminals. 제1항에 있어서,
상기 제1세트의 접속 단자들은 모두 길이가 동일하며, 상기 전면으로부터의 거리가 동일하게 배치되는 것을 특징으로 메모리 카드.The method of claim 1,
And said first set of connection terminals are all the same in length, and the distances from said front face are equally arranged. 제1항에 있어서,
상기 메모리 카드는,
인쇄 회로 기판과;
상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 반도체 칩과;
상기 인쇄 회로 기판의 상부 및 반도체 칩들을 덮는 몰딩 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
The memory card,
A printed circuit board;
A semiconductor chip mounted on the printed circuit board;
And a molding member covering the upper portion of the printed circuit board and the semiconductor chips. 제15항에 있어서,
상기 전면, 상기 후면, 상기 제1측면, 상기 제2측면, 상기 상면은 상기 몰딩 부재에 의해 제공되고, 상기 하면은 상기 인쇄 회로 기판에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.16. The method of claim 15,
And the front surface, the back surface, the first side surface, the second side surface, and the top surface are provided by the molding member, and the bottom surface is provided by the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 메모리 카드는 외부의 전자 기기와의 접속을 위한 제2세트의 접속단자들을 더 포함하되,
상기 제2세트의 접속 단자들은 상기 제2방향을 따라 배열되며, 상기 제1세트의 접속 단자들과는 다른 열로서 제공되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 1,
The memory card further includes a second set of connection terminals for connection with an external electronic device,
And said second set of connection terminals are arranged along said second direction and provided in a different row than said first set of connection terminals. 제17항에 있어서,
상기 제2세트의 접속 단자들은 상기 전면과 상기 제1세트의 접속 단자들 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 17,
And the second set of connection terminals is located between the front surface and the first set of connection terminals. 제17항에 있어서,
상기 제1세트의 접속 단자들과 상기 제2세트의 접속 단자들의 수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 메모리 카드.The method of claim 17,
And the number of connection terminals of the first set and the connection terminals of the second set are different from each other. 내부에 메모리 카드가 삽입되는 소켓을 포함하는 전자 기기에 있어서,
상기 소켓에는 제1메모리 카드가 전기적으로 접속되는 제1세트의 접속 단자들과 제2메모리 카드가 전기적으로 접속되는 제2세트의 접속 단자들이 제공되며,
상기 제1세트의 접속 단자들과 상기 제2세트의 접속 단자들은 각각 일렬로 배열되며, 상기 제1세트의 접속단자들이 배열되는 열과 제2세트의 접속단자들이 배열되는 열은 상이하고 서로 나란한 것을 특징으로 하는 전자 기기.An electronic device comprising a socket into which a memory card is inserted,
The socket is provided with a first set of connection terminals to which the first memory card is electrically connected and a second set of connection terminals to which the second memory card is electrically connected,
The first set of connecting terminals and the second set of connecting terminals are arranged in a line, and the rows in which the first sets of connecting terminals are arranged and the rows in which the second sets of connecting terminals are arranged are different and parallel to each other. An electronic device characterized by the above-mentioned.
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