KR20110055630A - 구조화 물체의 제조하기 위한 방법 및 장치, 그리고 구조화 물체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구조화 물체, 특히 광학 활성 비평면상 표면(nonplanar surface) 상에 구조를 갖는 광학 부재를 제조하기 위한, 바람직하게는 물체의 비평면상 표면을 구조화하기 위한 방법으로서, 베이스 바디(base body), 특히 하나 이상의 비평면상 표면을 갖는 베이스 바디를 제공하는 단계, 구조를, 특히 물체의 하나 이상의 비평면상 표면 상에 생성시키는 단계, 희생층(sacrificial layer)을 구조화하는 단계, 희생층으로부터 구조를 표면에 전사하는 단계로서, 그 표면은 베이스 바디의 표면, 특히 베이스 바디의 비평면상 표면 또는 베이스 바디에 부착될 수 있는 하나 이상의 추가 바디(additional body) 상의 표면이고, 희생층의 두께는, 희생층의 구조를 표면으로 전사하는 과정 동안, 적어도 감소되거나 변화됨으로써 표면을 구조화하도록 하는 것인 단계를 포함하는 방법에 관한 것이며, 그리고 이 방법에 따라 제조된 물체에 관한 것이다.
Description
본 발명은 구조화 물체를 제조하기 위한, 특히 물체의 비평면상 표면(nonplanar surface)을 구조화하기 위한 방법 및 장치 뿐만 아니라 그와 같이 제조된 구조화 물체에 관한 것이다.
현재의 데이터 캐리어, 예를 들면 컴팩트 디스크 또는 블루레이(blu-lay) 디스크 기록 기법에 사용된 데이터 캐리어의 저장 용량 및 로칼 저장 밀도가 증가하면서, 광학 영상화 특성에 관한 증가된 요건이 기록 프로세스 및 재생 프로세스 둘 다에 제기되고 있다. 그러나, 이는 특히 기록 및 재생에 사용된 광학 부재의 제조를 포함하여 정밀도에 대한 요건을 상당히 증가시킨다.
이러한 유형의 광학 부재는 또한 종종 투명한 바디의 표면 상에 배열된 프레넬(Fresnel) 렌즈 구조를 갖는 마이크로광학 부재를 포함한다..
대형 제조 번호에서 그러한 부재의 제조에서, 바람직하게는 스탬핑 또는 프레싱 방법, 특히 고 정밀도를 지닌 블랭크 프레싱 방법이 이용된다.
이러한 목적을 위해서는 관례적으로 플라스틱, 특히 비교적 적당한 온도에서 구조화될 수 있는 중합체가 사용되고 있다.
게다가, US 5,436,764 A에는 마이크로광학 유리 부재를 프레스 성형하는 방법이 기술되어 있다. 이 방법에서, 유리 바디의 평면 표면 내로 구조가 도입된다.
DE 10 2006 059 775에는, 특히 유리 바디에서, 굴절 표면을 도입하는 것을 가능하게 하는 광학 성분을 프레싱하는 탄탈-코팅된 다이가 기술되어 있다.
그러나, 광학 정밀도, 특히 분해능에 대한 요건이 증가하면서, 비평면상 표면 상에, 더욱이 예를 들면 굴절 광학 성분 상에 프레넬 렌즈 유사 또는 회절 구조를 갖는 광학 시스템에 대한 필요성이 대두되고 있다.
그러나, 여기에서 요구된 고 정밀도를 지닌 프레스 모울드가 일반적으로 리소그래픽 방법에 의해 제조되지만, 평면상 이미지 평면에서만 기본적으로 필요한 분해능을 제공하기 때문에, 비평면상 표면 상의 회절 구조가 매우 어렵거나 또는 불가능하다.
본 발명의 목적은 구조화 물체를 제조하기 위한 방법 및 장치를 이용하는 것이고, 그 방법 및 장치에 의해 물체의 비평면상 표면을 구조화하는 것이 가능하므로, 예를 들면 광학 시스템을, 특히 청색 광과 같은 비교적 짧은 파장에서 사용하기 위해서, 형성시키는 것이 가능하게 된다.
이 목적은 제1항의 특징부를 지닌 방법 및 제30항의 특징부를 지닌 장치에 의해 달성된다.
이러한 방법을 바람직하게는 더욱이 이러한 장치와 함께 이용하면, 구조화 바디로서 다이 및 광학 성분 둘 다를 직접적으로 그리고 고 정밀도로 제조하는 것이 가능하다.
광학 부재와 관련되는 경우, 그러한 방법은 광학 부재의 주요 평면에 관하여 70°초과의 프레넬 구조의 엣지 경사도(edge steepness)를 달성하는 것이 가능하다. 많은 물질들은 광학 부재의 주요 평면에 관하여 거의 90°의 엣지 경사도를 당성하는 것이 심지어 가능하였는데, 이는 프레싱 방향에서 거의 기대어 있는 표면을 제조하는 것이 가능하였다는 것을 의미한다.
본 발명에 따라 제조된 광학 성분을 지닌 광학 시스템은, 예를 들면 0.6 초과의 개구수(NA: numeric aperture) 값을 달성할 수 있다.
본 발명은 구조화 표면(structured surface)을 제조하기 위한, 특히 물체의 비평면상 표면을 구조화하기 위한 방법을 포함하며, 상기 방법은 베이스 바디(base body), 특히 하나 이상의 비평면상 표면을 지닌 베이스 바디를 제조하는 단계; 구조를, 특히 물체의 하나 이상의 비평면상 표면 상에 생성시키는 단계; 희생층(sacrificial layer)을 구조화하는 단계; 및 희생층의 구조를 표면에 전사하는 단계로서, 그 표면은 베이스 바디의 표면, 특히 베이스 바디의 비평면상 표면 또는 베이스 바디에 도포될 수 있는 하나 이상의 추가 바디(additional body)의 표면이고, 희생의 두께는, 희생층의 구조를 표면에 전사하는 동안, 적어도 감소 또는 변화됨으로써 표면을 구조화하도록 하는 것인 단계를 포함한다.
상기 방법은 구조를 전사하는 것, 특히 측부 구조를 전사하는 것 및 유사한 수직 구조를 전사하는 것을 가능하게 한다.
바람직한 실시양태에서, 희생층은 완전 소모된다.
일반적으로, 구조가 건식 에칭, 특히 반응성 이온 에칭에 의해 전사되는 경우, 유리하다.
본 방법의 대안 또는 추가 개선에서, 구조는 습식 화학 에칭, 특히 바람직한 결정 방향에 따른 방향성 에칭에 의해 전사될 수 있다.
바람직하게는, 구조화 바디는 광학 부재를 제조하기 위한, 특히 유리 또는 유리 세라믹으로 구성되고 바람직하게는 회절 및/또는 굴절 구조를 갖는 광학 부재를 제조하기 위한 스탬핑 또는 프레싱 모울드, 특히 블랭크 프레싱 모울드일 수 있다.
본 방법에서, 베이스 바디의 적어도 일부는 그 표면을 그라인딩, 폴리싱 또는 랩핑함으로써 구조화될 수 있으며, 그 공정에서는, 예를 들면 공칭 형태에 관하여 2 ㎛ 초과의 (평균, 최대) 편차로 고 표면 정밀도를 갖는 베이스 형태가 얻어질 수 있다.
본 방법에서, 또는 대안에서, 추가의 제조 단계를 사용하면, 베이스 바디의 표면 적어도 일부는 구상으로, 비구상으로 또는 자유상으로 형성될 수 있다.
베이스 바디는 세라믹 물질 및 결정질 물질을 포함하는 군으로부터 선택된 물질로 일부 또는 전부 구성될 수 있다.
유리하게도, 세라믹 물질은 텅스텐 탄화물, 알루미늄 탄화물, 규소 탄화물, 티탄 탄화물, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 규소 질화물, 알루미늄 티나네이트 및/또는 알루미늄 소결된 물질, 및/또는 이들 물질의 혼합물을, 특히 분말 야금 물질을 비롯한 특히 소결 물질로서 포함할 수 있다.
결정질 물질은 규소 또는 사파이어를 포함하는 것이 바람직하다.
본 방법의 유리한 추가 개선에서, 베이스 바디는 접착방지 코팅으로 코팅될 수 있다.
이와 관련하여, 접착방지 코팅은 백금-금 합금, 특히 Pt5Au, 및/또는 백금, 이리듐 및 로듐을 함유하는 합금으로 구성될 수 있다. 게다가, 탄소 코팅, 바람직하게는 DLC(다이아몬드 유사 탄소)가 또한 접착방지 코팅으로서도 적합하다.
특히 바람직한 실시양태에서, 베이스 바디가 구조화되고, 이어서 접착방지 코팅이 도포된다.
베이스 바디의 구조화에 선행하여, 대안적으로 또는 부가적으로, 접착방지 코팅이 도포될 수 있고, 이어서 구조화, 특히 희생층, 바람직하게는 추가의 희생층을 사용하는 것을 포함하여 구조화될 수 있다.
유리하게도, 희생층은 금속 및/또는 금속 합금, 특히 니켈 또는 나켈-붕소, 니켈-인-붕소, 또는 니켈-인 합금을 포함할 수 있다.
매우 높은 정밀도, 특히 0.5 ㎛ 미만의 원하는 형태로부터 벗어난 편차를 지닌 매우 높은 정밀도는 희생층이 제거 기법에 의해, 특히 리소그래피, 특히 x-선 리소그래피, 레이저 융삭(ablation) 및/또는 단결정 다이아몬드 머싱, 특히 단결정 다이아몬드 터닝에 의해 구조화되는 경우, 달성될 수 있다.
금속 층 또는 금속 층 성분의 대안적인 개선에서 또는 그 이외에서, 희생층은 또한 대안적으로 유전체를 포함할 수 있고, 특히 그것은 레지스트, 바람직하게는 포토레지스트, 중합성 물질, 특히 광중합성 물질 및/또는 졸-겔 공정에 의해 생성된 유리 또는 세라믹, 예컨대 지르코늄 산화물을 포함할 수 있다.
유리하게도, 희생층은 도포 기법, 특히 레이저 중합, 인쇄, 특히 3차원 인쇄에 의해, 바람직하게는 나노입자 구성성분, 특히 나노입자 금속 구성성분, 플라스틱 구성성분 및/또는 세라믹 구성성분을 사용하여 구조화될 수 있다.
게다가, 예를 들어 그러한 방식으로 생성 속도를 증가시키기 위해서, 침착 또는 제거 기법 둘 다를 이용하여 희생층을 구조화할 수 있는 가능성이 있다. 예를 들면, 두꺼운 포토레지스트는 50 ㎛ 이하의 크기인 두께로 도포되어 구조화될 수 있고, 이어서 그 포토레지스트는 단결정 다이아몬드 그라인딩에 의해 정밀도, 즉 2 ㎛ 초과의 윤곽 오차(contour error)의 정밀도를 지닌 두께로 마감질될 수 있다.
최고 정밀도 경우, 희생층의 제거 속도가 베이스 바디 또는 추가 바디의 제거 속도보다 크거나 동일한 경우, 유리한데, 이는 구조화 바디의 구조가 추후 희생층의 허용오차를 초과하지 않기 때문이다. 예를 들면, 희생층의 제거 속도가 베이스 바디의 제거 속도의 10 배 초과한다면, 확실하게, 평균적으로 두께로부터 희생층의 구조 깊이의 1/10만이 베이스 바디 내로 전사되지만, 표면 오차 또는 편차가 또한 1/10의 정도로만 구조화 바디 내에 존재한다.
그러나, 희생층의 제거 속도가 베이스 바디 또는 추가 바디의 제거 속도보다 더 작다면, 보다 깊은 구조가 베이스 바디 내로 도입될 수 있고, 보다 큰 주의력이 구조화 희생층의 표면의 정밀도에 주어져야 한다. 제조 공학기술의 관점에서 보면 저렴하고 바람직한 대안이 추가 층, 예를 들면 필름이 존재하는 경우 실현된다.
추가 바디가 특히 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 및/또는 메틸 메타크릴레이트로 구성되는 중합체 물질의 필름인 경우, 유리하다.
구조화 바디 또는 특히 구조화 광학 부재는 프레넬 구조, 회절 광학 구조 및/또는 굴절 광학 구조를 포함할 수 있다.
바람직한 대안적인 실시양태에서, 구조화 바디는 또한 마이크로유체 구조도 함유할 수 있다.
구조화 바디를 제조하는 본 발명의 장치는 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치 및 적어도, 표면을 구조화하기 위한 제1 및 제2 장치를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 장치에서, 제1 윤곽화 또는 구조화 장치가 그라인딩 스핀들, 폴리싱 스핀들, 터닝 머신(단결정 다이아몬드 터닝 머신), 밀링 머신(단결정 다이아몬드 머신) 및/또는 레이저 구조화 장치, 특히 융삭 레이저 및/또는 이미지 세팅 레이저를 지닌 레이저 융삭 장치(이것은 포토레지스트 또는 광중합체의 이미지 세팅에 특히 적합함)를 포함하는 경우, 유리하다.
이러한 장치에서, 제2 구조화 장치, 특히 미세 구조화를 위한 것이 리소그래픽 구조화 장치, 특히 포토리소그래픽 구조화 장치, 갈바닉 구조화 장치, 구조화하기 위한 터닝 머신(바람직하게는 단결정 다이아몬드 터닝 머신), 구조화하기 위한 밀링 머신(바람직하게는 단결정 다이아몬드 밀링 머신) 및/또는 스탬핑 장치를 포함하는 경우, 유리하다.
더구나, 이러한 장치에서, 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치는, 특히 베이스 바디를 새롭게 장입하는 일 없이 그리고 기본적으로 포지셔닝을 변경하는 일 없이, 제1 구조화 장치 및 제2 구조화 장치에 의한 머시닝 동안 베이스 바디를 유지하기 위한 유리한 방식으로 적합하게 된다.
정밀도에 대한 증가된 요건을 위해서, 제1 단계에서 비평면상 광학 활성 윤곽이 베이스 바디 또는 추가 바디 내로 도입되고, 동시에 2 이상의 배열 마크 또는 배열 영역이 광학 활성 없는 영역에서 위치하게 되는 경우, 유리하다.
이러한 배열 마크는, 특히 평면상 볼록형 또는 오목형인 반사 표면으로서, 구현될 수 있다. 이러한 방식으로, 배열 영역 또는 마크에 상대적인 광학 활성 윤곽(contour)의 위치는 명료하게 달성된다. 이로써, 그 장치에서 광학 활성 윤곽의 위치는 나노미터 이하로 정확하게 조정될 수 있다.
더구나, 광학 배열 영역 또는 배열 마크는 또한 광활성 영역 내에 위치할 수 있으며, 이러한 방식으로 예를 들면 센터링에 그리고 부가적으로 또는 대안적으로 광학 시스템의 축상 조정에 도움이 될 수 있으며, 또는 그러한 것을 필요한 정밀도로 최초 가능하게 할 수 있다.
이는 배열 영역이 장치 또는 머시닝 머신 상의 광학 시스템의 부분이라는 것을 의미하므로, 수 나노미터의 약간의 오배열이 이미 그 시스템의 광학 성능에서의 검출가능한 변화를 생성하게 된다. 단순한 경우, 각 배열 영역에 광학 시스템은 시준된 레이저(collimated lazer), 반사 배열 영역 및 검출기 유닛으로 구성된다.
이러한 배열 시스템을 이용하면, 광학 활성 표면을 생성시키고, 그 표면을 머시닝 머신으로부터 취한 후, 그 표면을 희생층 또는 접착방지 코팅으로 코팅하는 것이 가능하다. 이어서, 그 코팅된 바디는 머시닝 장비의 동일하거나 또는 상이한 피스(piece)에서 후방 위치될 수 있고, 배열 마크에 의해 정확하게 배열되어 미세 구조를 희생층 또는 접착방지 코팅 내로 도입할 수 있게 된다.
본 발명은 바람직한 실시양태를 토대로 하고 첨부된 도면을 참고하여 이후에 보다 상세히 설명된다.
도 1은 구조화하고자 하는 물체의 단지 예시적인 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 그것은 적어도 국소적으로 비평면상인 표면(본 실시양태에서는 볼록형 표면)을 갖는다.
도 2는 적어도 국소적으로 비평면상인 표면에서 본 발명에 따라 도입된 구조를 지닌 도 1에 예시된 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이다.
도 3은 적어도 국소적으로 비평면상인 표면에 도포된 희생층을 지닌 도 1 및 2에 예시된 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이다.
도 4는 적어도 국소적으로 비평면상인 표면 상에 도포된 희생층을 지닌 도 1 및 도 2에 예시된 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이며, 그 비평면상 표면 내로는 구조가 도입되어 있거나, 또는 구조화 희생층이 침착되어 있다.
도 5는 도 4에 예시된 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 희생층 내로 도입되어 있는 구조가 물체로 전사되어 있다.
도 6은 도 5에 예시된 구조화 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 접착방지 코팅이 물체에 전사되어 있는 구조의 적어도 일부에 도포되어 있다.
도 7은 도 6에 예시된 구조화 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 접착방지 코팅의 적어도 일부가 구조화되어 있다.
도 8은 도 7에 예시된 구조화 물체의 동일한 제1 실시양태의 부분 황단면도를 도시한 것이고, 여기서 접착방지 코팅의 적어도 일부가 구조화되어 있다.
도 9는 추가 바디의 제1 실시양태의 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 그것은 본 발명에 따라 베이스 바디에 구조화되어 도포될 수 있다.
도 10은 도 9에 예시된 추가 바디의 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 그것은 본 발명에 따라 구조화되어 있다.
도 11은 추가 바디의 대안적인 실시양태의 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서ㅗ 그것은 본 발명에 따라 베이스 바디에 구조화되어 도포될 수 있고, 그 위에 희생층이 도포되어 있다.
도 12는 도 11에 예시된 추가 바디의 대안적인 실시양태의 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 추가 바디에 도포된 희생층이 구조화되어 있다.
도 13은 도 12에 예시된 추가 바디의 대안적인 실시양태의 횡단면도를 도시한 것이고, 여기서 추가 바디에 도포된 희생층의 구조가 추가 바디 내로 전사되어 있다.
도 14는 도 1에 예시되어 있는 구조화하고자 하는 물체의 단지 예시적인 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 그것은 적어도 일부 영역에서 비평면상 표면을 갖고 있고, 그 표면 상에는 구조화된 추가 바디가 도포되어 있다.
후술하는 상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 이루어진 것이고, 그런데 상기 도면은 실제 척도로 도시된 것이 아니다. 구체적으로, 물체 내로 도입되거나 물체에 도포된 구조는 다양한 도면에서 예시되어 있는 물체의 예시된 크기와 관련하여 훨씬 더 작을 수 있다.
보다 양호한 이해를 위해서, 하기 정의들은 본 발명의 설명에서 그리고 특허청구범위에서 사용된 용어 중 일부에 대하여 제시된 것이다.
본 설명에 따르면, 비평면상인 표면은 회절 및/또는 굴절 표면 및/또는 바람직하게는 회전적 대칭성 또는 원주적 대칭성 그리고 적어도 또한 DE 10 2004 38 727 A1에 언급된 모든 표면 및 형상을 포함하는 자유 형태를 포함한다. 게다가, 이러한 표면은 계단형 디자인을 가질 수도 있다.
구조의 바디 내로의 전사, 특히 바디 상에 배열되어 있는 희생층의 구조의 바디 내로의 전사는 기본적으로 측부 구조의 전사 및 유사 수직 구조의 전사를 포함한다.
전사하고자 하는 구조는 계단의 형태로 디자인될 수 있으며, 존재하는 계단과 존재하지 않는 계단만을 이진수 범위로 0 또는 1로서 디지털식으로 나타낸다.
게다가, 다른 계단 높이를 지닌 비-이진 구조(nonbinary structure)가 또한, 예를 들어 국소적 아날로그 구조, 예컨대 프레넬 구조를 근사화하기 위해서, 예를 들면 2개, 3개 또는 3개 초과의 계단 높이에 의해, 실현될 수도 있다. 더구나, 전사하고자 하는 구조는 또한 아날로그 두께 및 깊이, 즉 위치에 따라 연속적으로 변하는 두께 또는 깊이를 가질 수 있고, 또한 특정 섹션에서 불연속을 갖기도 하며, 이러한 경우는 예를 들면 아날로그 프레넬 렌즈에서 해당한다.
더구나, 전사하고자 하는 구조는 또한 특정한 표면 텍스처일 수 있다. 이는 나방-눈(moth-eye) 구조 또는 불균일한, 정확하게 결정된 조도를 지닌 구조일 수 있다.
이와 관련하여, 구조가 유사하다는 표현은 표면내 구조가 기본적으로 전사에 의해 유도된 편차 이외의 동일 측부 치수를 나타내지만, 전사 후 희생층의 두께와 상이한 국소 깊이를 가질 수 있는데, 그 이유는 희생층의 제거 속도가 구조가 내부로 전사되어 있는 바디의 제거 속도와 다를 수 있기 때문이다.
결과적으로, 본 발명의 설명 및 특허청구범위의 문맥에서 사용된 바와 같이, 두께와 유사한 깊이는, 희생층의 표면 형상이 그 희생층 이면에 있는 구조하고자 하는 표면에 국소적으로 전사된다고 할지라도, 그것이 기본적으로 윤곽에 해당하는 깊이로 전사되지 않는다는 것을 의미한다. 이와 관련하여, 용어 "유사한"는 희생층이 보다 덜 두꺼운 경우 또는 희생층이 더 깊은 경우 구조화 표면이 국소적으로 더 깊을 수 있고, 이것이 포화 효과(saturation effect)가 전혀 발생하지 않는다면 희생층의 함몰부의 깊이에 비례적인 깊이일 수 있다는 것을 의미한다. 하지만, 포화 효과 또는 다른 효과의 경우에서라고 할지라도, 그것은 희생층의 국소 깊이 또는 국소 두께의 비선형적 의존도를 포함할 수 있다.
이와 관련하여, 전사에 의해 도입된 편차는 쉐도우 캐스팅, 언더커팅, 마스크 상의 바람직하지 못한 광 산란 또는 희생층 경계부에 의해 야기된 측부 효과를 기본적으로 포함한다.
본 발명의 개시 내용과 조합하여 DE 10 2004 38 727 A1의 개시 내용의 적어도 일부를 특허청구하는 것을 가능하게 하기 위해서 그리고 보다 양호한 이해를 돕기 위해서, DE 10 2004 38 727 A1의 전체 내용은 본 발명의 목적상 참고 인용되어 있다.
가능한 코팅에 관한 이해를 매우 양호하게 돕는 것을 비롯하여 양호한 이해를 위해서, DE 10 2006 059 775 A1의 전체 내용이 또한 본 발명의 목적상 참고 인용되어 있다.
하기 설명에서, 도 1을 참조하며, 도 1은 구조화하고자 하는 물체(1)의 단지 예시적인 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 그것은 적어도 국소적으로 비평면상인 표면(2)(본 실시양태에서, 그 표면의 비평면상 영역은 볼록형임)을 갖는다.
구조화하고자 하는 표면(2) 상에는, 평면상 영역(3) 및 비평면상 볼록형 영역(4)을 갖는 베이스 바디를 존재한다.
평면상 영역(3)과 비평면상 영역(4) 둘 다 또는 단지 영역(3, 4) 중 단 하나만이 본 발명에 따른 방식으로 구조회될 수 있다.
달리, 베이스 바디(1)는 주어진 용도에 따라 기본적으로 임의의 원하는 형상으로 디자인될 수 있다. 따라서, 베이스 바디의 표면 중 적어도 일부는 볼록형으로 형상화될 수 있고, 구체적으로 구상으로, 비구상으로 또는 자유상으로 형성될 수 있다.
특히, 본 발명의 방법에 따라 구조화된 바디는 고 표면 정밀도를 지닌 스탬핑 또는 프레싱 모울드일 있다.
특히 바람직한 실시양태에서, 구조화 바디는, 광학 부재를 제조하기 위한, 특히 유리 또는 유리 세라믹으로 구성되고 바람직하게는 회절 및/또는 굴절 구조를 갖는 광학 부재를 제조하기 위한 스탬핑 또는 프레싱 모울드, 특히 블랭크 프레싱 모울드이다.
이와 관련하여, DE 10 2004 38 727 A1에 언급된 광학 부재가 바람직하며, 그 경우 베이스 바디는 블랭크 프레싱 모울드로서 사용될 수 있거나, 또는 본 발명의 구조-생성 방법에 의해 제조될 수 있다.
하이브리드 광학 시스템에서, 표면이 본 발명의 방법에 의해 구조화될 수 있거나, 또는 몇몇 표면이 또한 본 발명의 방법에 의한 구조를 구비할 수도 있다.
상기 언급된 모든 경우에서, 구조화 광학 성분은 프레넬 구조, 회절 광학 구조 및/또는 굴절 광학 구조를 포함할 수 있다.
대안적인 실시양태에서, 구조화 물체 또는 바디는 또한 마이크로유체 구조, 예를 들면 구조 내에 형성된 채널의 시스템을 포함할 수 있으며, 이것은 마이크유체의 분야에서의 당업자에게 친숙한 것이고, 그러므로 도면에 도시될 필요가 없다.
주어진 용도에 따라, 베이스 바디는 결정질 또는 세라믹 물질로 구성되거나, 또는 이러한 유형의 물질로 구성되는 구성성분을 갖는다.
이와 관련하여, 세라믹 물질은 텅스텐 탄화물, 알루미늄 탄화물, 규소 탄화물, 티탄 탄화물, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 규소 질화물, 알루미늄 티타네이트 및/또는 알루미늄 소결 물질 및/또는 이들의 혼합물을 특히 분말 야금 물질을 비롯한 소결 물질로서 포함할 수 있다.
결정질 물질은 규소 또는 사파이어를 포함하는 것이 바람직하다.
구조화 물체를 제조하는 방법에서, 물체의 비평면상 표면을 구조화하는 것도 가능할 수 있도록 하기 위해서, 따라서 예를 들면 광학 시스템, 특히 비교적 단 파장, 예컨대 청색 광에서 사용하기 위한 광학 시스템을 형성시키는 것이 가능하며, 적어도 2가지 형상화 표면 머시닝 공정이 제공된다.
물체를 형성화하기 위한 제1 표면 머시닝 공정에서, 베이스 바디(1)의 표면은, 예를 들어 베이스 바디(1)가 평면상 영역(3) 및 비평면상 영역(4)을 수용하도록, 그러한 방식으로 머시닝 처리될 수 있다.
이러한 제1 표면 머시닝 공정에서, 베이스 바디(1)의 표면(2)은 전체 표면 또는 표면의 적어도 일부 위에서 그라인딩, 폴리싱 또는 랩핑에 의해 머시닝 처리되어 도 1에 예시된 비평면상 영역(4)의 돌출하는 볼록부를 얻을 수 있다.
구조화하고자 베이스 바디(1)의 물질에 따라, 그 표면(2)은, 예를 들어 그것이 유리 또는 유리 세라믹으로 구성되는 경우, 또한, 특히 정밀 프레싱을 비롯한, 스탬핑 또는 프레싱에 의해 형상화될 수 있다.
도면에서 x로 표시되고, 제1 표면 머시닝 공정에 의해 생성된 비평면상 영역의 볼록형 돌출부의 최고 높이는 후속 도입된 구조의 크기, 예컨대 계단의 깊이의 10 배 만큼 전형적으로 더 크고, 그 계단은 제2 표면 머시닝 공정에서 형성된다.
제2 표면 머시닝 공정에서 형성된 구조를 설명하기 위해서, 우선 도 2를 참조하며, 도 2는 적어도 국소적으로 비평면상인 표면에서 본 발명에 따라 도입된 구조를 지닌 도 1에 예시된 물체(1)의 동일한 제1 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이다.
이러한 보다 미세한 구조적 크기는 전형적으로 극히 정밀한 구조-생성 방법, 예를 들면 리소그래픽 방법으로 생성될 수 없는데, 그 이유는 볼록 고도의 3차원성이 필요한 정밀도로 노출될 수 없기 때문이다.
도 1에 예시된 베이스 바디(1), 특히 적어도 국소적으로 비평면상인 표면(2)을 지닌 베이스 바디(1)은, 예를 들어 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 물체의 적어도 하나의 비평면상 표면 상의 구조를 생성하는데 사용될 수 있다.
본 발명의 제1 실시양태에서, 희생층(5)의 구조화는 그러한 목적으로 사용되고, 그것은 베이스 바디(1) 자체보다 더 용이하게 및/또는 정밀하게 구조화될 수 있는 것이 바람직하고, 후속적으로 희생층의 구조는 베이스 바디(1)의 표면(2)에 전사된다.
이와 관련하여, 표면(2)은 베이스 바디(1)의 표면, 특히 베이스 바디의 영역(4)내 비평면상 표면이다.
이러한 목적을 위해서, 우선 희생층(5)이 후속적으로 구조화되는 표면의 영역(4)에 적어도 도포되고, 이는 희생층의 물질에 따라 다양한 방식으로 수행될 수 있다.
주로, 보다 앞에서 언급된 바와 같이, 도 3에 예시된 희생층이 우선 전체 표면 상에 도포될 수 있고, 이어서 구조화될 수 있고, 또는 희생층(5)이 미리 구조화될 수 있다.
추가 실시양태에서, 또한 하나 이상의 희생층을, 예를 들면 희생층(5)의 필요한 두께를 달성하기 위해서, 도포하는 것이 가능하며, 이를 위해서는, 상기 및 하기 설명된 모든 도포 방법이 서로 조합될 수 있다.
희생층이 금속 및/또는 금속 합금, 특히 니켈 또는 니켈-붕소, 니켈-인-붕소 또는 니켈-인 합금으로 구성되는 경우, 후속 구조화와 함께 희생층의 전표면 도포는 효과적인 것으로 입증되었다.
이러한 경우, 희생층이 제거 공정 특히 리소그래피, 특히 x-선 리소그래피, 레이저 융삭 및/또는 단결정 다이아몬드 머시닝, 특히 단결정 다이아몬드 터닝에 의해 구조되는 경우, 유리하다.
금속은 예를 들어 유리 또는 세라믹보다 훨씬 더 정밀하고 용이하게 구조화될 수 있으며, 이러한 경우 여기서 가능한 정밀도는 희생층의 예비구조화에 의해 베이스 바디(1)로의 구조적 전사를 가능하게 한다.
대안적인 실시양태에서 또는 다층 시스템, 추가 실시양태의 경우에서, 희생층은 유전체, 특히 레지스트, 바람지하게는 포토레지스트를 포함하고, 이어서 리소그래픽 방법에 의해 구조화될 수 있거나, 또는 최고의 정밀도를 위해서, 기계적 방법, 예를 들면 단결정 다이아몬드 터닝에 의해 구조화될 수 있다.
다른 실시양태에서, 희생층은 중합성 물질, 특히 광중합성 물질로 구성될 수 있으며, 도포 기법, 특히 레이저 중합, 인쇄, 특히 3차원 인쇄에 의해 구조화될 수 있다.
희생층은 또한 PMMA로 구성될 수 있으며, 이것은 분무에 의해 도포될 수 있거나, 또는 퍼니스에서 가열된 후 주조에 의해 도포될 수 있다.
다른 실시양태에서, 희생층의 구조적 강도를 증가시키기 위해서, 그것은 나노입자 구성성분, 특히 나노입자 금속 구성성분, 플라스틱 구성성분 및/또는 세라믹 구성성분을 함유한다. 잘 정의된 방식으로 물질 특성을 조정하기 위해서, 또한 다양한 구성성분들을 적당한 비율로 혼합하는 것이 가능하다.
또다른 실시양태에서, 희생층은 또한 유리 또는 세라믹, 특히 졸-겔 공정에 의해 생성된 것, 예컨대 지르코늄 산화물을 포함할 수 있다. 그것이 도포된 후, 그러한 유전체는 레이저 융삭에 의해 고정밀도로 구조화될 수 있다.
도3에 예시된 바와 같이, 희생층(5)이 전표면 위에 도포되고, 구조화되거나 또는 미리 구조화된 후, 도 4에 도시된 유형의 배열이 얻어지고, 여기서는 희생층의 구조가 형성되고, 잘 정의된 방식으로 장소마다 변하는 깊이 또는 두께를 갖는다.
후속적인 머시닝 단계에서는, 희생층(5)의 구조가 베이스 바디(1)에 전사되고, 이로써 베이스 바디(1)의 표면(2)을 구조화하게 된다.
구조의 전사는 측부 구조의 전사 및 유사한 수직 구조의 전사를 포함한다.
제1 실시양태에서, 구조는 건식 에칭, 특히 반응성 이온 에칭에 의해 전사되고, 여기서 이온 빔은 표면(2)에 대하여 기본적으로 수직으로 희생층(5)에 유도되어 충돌하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 표면(2)에 대하여 "기본적으로 수직으로"는 평면상 영역(3)에 법선인 방향을 의미한다.
대안적으로, 구조는, 결정질 베이스 바디(1)의 바람직한 결정 방향에 따라 습식 화학 에칭, 특히 유도형 에칭에 의해 전사된다.
희생층(5)의 구조의 표면(2)으로의 전사 동안, 희생층의 두께는 적어도 감소 또는 변화되고, 이로써 베이스 바디(5)의 표면(2)을 구조화하게 된다.
그 공정에서, 희생층은 완전 소모될 수 있거나, 또는 그것은 단지 일정한 정도로만 소모될 수 있고, 그 나머지 부분은 표면(2)을 형성화하는 작용을 하게 된다.
본 발명의 방법에 대한 대안적 실시양태에서 또는 본 발명의 방법에 대한 추가 변형에서, 적어도 하나의 추가 바디의 표면이 구조화되며, 그것은 베이스 바디에 도포될 수 있고, 베이스 바디에 제일 먼저 도포도히지 않아야 한다.
본 발명의 방법의 그러한 변형을 설명하기 위해서, 우선 도 9를 참조하며, 도 9는 추가 바디의 제1 실시양태의 횡단면도를 도시한 것이고, 그것은 본 발명에 따라 베이스 바디에 구조화되어 도포될 수 있다. 이러한 추가 바디는 특히 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 및/또는 메틸 메타크릴레이트로 구성되는 중합체 물질의 필름일 수 있다.
게다가, 추가 바디는 또한 상기 설명된 구조-생성 방법에 의해 생성될 수 있으며, 이는 결과적으로 도 10에 예시된 유형의 형태를 생성하게 된다.
필름의 경우, 구조-생성 방법, 예를 들면 리소그래픽 방법은, 비평면상 물체를 지닌 경우와 같이, 결과적으로 부정확성을 야기하는 제한된 부적합한 깊이 없이 고 정밀도로 이용될 수 있고, 추가 바디는 후속적으로 물체(1)의 표면(2)에 도포될 수 있어서, 그것은 3차원 및 이로 인한 비평면상 물체로 기본적인 2차원 형상을 전사하는 것을 가능하게 한다.
도 11, 도 12 및 도 13에 예시되어 있는 다른 실시양태에서, 대안적인 추가 바디(7)의 구조화는 희생층(8)의 수단에 의해 수행할 수 있으며, 그것은 상기 설명된 바와 같이 도포될 수 있어서, 도 11에 도시된 배열을 얻게 된다.
이어서, 희생층이 구조화되거나 또는 미리 구조화된 후 도포되는 경우, 도 12에 도시된 배열이 얻어진다.
추가 바디(7)에 희생층(8)의 구조를 전사함으로써, 도 13에 도시된 구조화 추가 바디(7)가 얻어지고, 이것은, 구조화 바디(7)가 도포된 후 상태에 대하여 도 14에서 도시된 바와 같이, 후속적으로 표면 2에 도포될 수 있다.
추가 바디(7)는 후속적으로 물체(1)의 표면(2) 상에 구조 생성 부재로서 사용될 수 있거나, 또는 표면(2)을 구조화하기 위한 물체(1)의 희생층으로서 마찬가지로 사용될 수 있다.
물체(1)의 표면(2)가 구조화된 후, 그것은 접착방지 코팅에 의해 임의로 코팅되고, 그 코팅은 스탬핑 또는 프레싱 모울드, 특히 정밀 프레싱 모울드의 경우, 스탬핑 또는 프레싱 조작이 수행된 후 모울드로부터 제거하는데 도움이 된다.
이는 도 6에 예시된 배열을 산출하고, 그것은 수 많은 용도, 예를 들면 스탬핑 또는 프레싱 용도에 바람직한 실시양태를 이미 나타낸다.
반사방지 코팅은 백금-금 합금, 특히 Pt5Au 및/또는 백금, 이리듐 및 로듐 뿐만 아니라 다른 물질, 예컨대 인용 문헌 DE 10 2004 38 7277 A1에 설명된 것들을 함유하는 합금으로 구성된다.
특히 고 윤곽 예리함을 얻기 위해서, 접착방지 코팅(9)이 우선 도포될 수 있고, 이어서 게다가 구조화될 수 있다.
이러한 구조화는, 도 7 및 8에 도시된 바와 같이, 층상형 구조를 유도한다.
이와 관련하여, 도 7은 접착방지 코팅의 적어도 일부가 구조화되어 있는 구조화 물체의 실시양태의 부분 횡단면도를 도시한 것이고, 도 8은 도 7에 예시된 실시양태의 확대된 세그먼트를 도시한 것이다.
접착방지 코팅은 특히 희생층의 사용에 의해 구조화된다.
본 발명은 접착방지 코팅에 국한되는 것이 아니라 오히려 하나 이상의 층이 물체(1)에 도포될 수 있고, 이러한 방식으로 보다 두꺼운 층 또는 보다 깊은 구조가 생성될 수 있다.
본 발명의 방법의 수행은 특정한 유형의 장비 및 머신에 국한되는 것이 아니다. 그러나, 특히 고 정밀도를 달성하기 위해서, 특히 잘 적합한 장치를 그러한 목적에 사용한다면, 유리할 수 있으며, 그것은 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치 및 표면, 특히 베이스 바디(1)의 표면을 구조화하기 위한 제1 및 제2 장치를 포함한다.
우선, 도면에 그러한 장치의 바람직한 실시양태의 도면을 제공할 필요가 없지만, 윤곽형성 또는 구조화하기 위한 제1 장치는 그라인딩 스핀들, 폴리싱 스핀들, 터닝 머신 및/또는 레이저 구조화 장치, 특히 포토레지스트의 경우, 구체적으로 융삭 레이저 및/또는 이미지 세팅 레이저를 지닌 레이저 융삭 장치를 포함할 수 있다.
가능한 최고의 머시닝 정밀도를 달성하기 위해서, 제2 구조화 장치는 리소그래픽 구조화 장치, 특히 포토리소그래픽 구조화 장치, 갈바닉 구조화 장치, 단결정 다이아몬드 터닝 머신, 단결정 다이아몬드 머신 및/또는 스탬핑 장치를 갖는다.
그러나, 머시닝 동안 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치는, 특히 베이스 바디를 새롭게 장입시키는 일 없이 그리고 기본적으로 위치를 변경시키는 일 없이, 제1 구조화 장치 및 제2 구조화 장치에 의한 머시닝 동안 베이스 바디를 유지하는데 매우 적합하며, 이러한 방식으로 베이스 바디의 머시닝 동안 베이스 바디의 디척킹(dechucking)에 의한 원하지 않는 결함의 도입을 방지하도록 또는 적어도 추가적인 시간 소모 가공 단계를 방지하도록 한다.
대안적으로 또는 추가적으로, 상기 설명된 장치는 활성 광학 포지셔닝 장치를 포함한다.
Claims (38)
- 구조화 물체(structured object)를 제조하기 위한, 특히 물체의 비평면상 표면(nonplanar surface)을 구조화하기 위한 방법으로서,
베이스 바디(base body), 특히 하나 이상의 비평면상 표면을 지닌 베이스 바디를 제조하는 단계;
구조를, 특히 물체의 하나 이상의 비평면상 표면 상에 생성시키는 단계로서,
희생층(sacrificial layer)을 구조화하는 과정으로서, 특히 비평면상 표면에 대한 상대적인 배열로 수행하는 과정,
희생층의 구조를 표면에 전사하는 과정으로서, 그 표면은 베이스 바디의 표면, 특히 베이스 바디의 비평면상 표면, 또는 베이스 바디에 도포될 수 있는 하나 이상의 추가 바디(additional body)의 표면인 것인 과정
을 포함하는 단계
를 포함하고, 희생층의 구조를 표면에 전사하는 과정 동안, 희생층의 두께는 적어도 감소되거나 변화됨으로써 표면을 구조화하는 것인 방법. - 제1항에 있어서, 구조의 전사 과정은 측부 구조의 전사 과정 및 유사한 수직 구조의 전사 과정을 포함하는 것인 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 희생층은 완전 소모되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조는 건식 에칭, 특히 반응성 이온 에칭에 의해 전사되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조는 습식 화학 에칭, 특히 바람직한 결정 방향에 따른 방향성 에칭(directional etching)에 의해 전사되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화 바디가 스탬핑 또는 프레싱 모울드인 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화 바디가 광학 부재를 제조하기 위한, 특히 유리 또는 유리 세라믹으로 구성되고 바람직하게는 회절 및/또는 굴절 구조를 갖는 광학 부재를 제조하기 위한, 스탬핑 또는 프레싱 모울드, 특히 블랭크 프레싱 모울드인 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 베이스 바디의 적어도 일부는 그 표면을 그라인딩, 폴리싱 또는 랩핑함으로써 구조화되는 것인 방법.
- 제9항에 있어서, 베이스 바디의 표면의 적어도 일부는 구상으로, 비구상으로 또는 자유상으로 형성되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 베이스 바디는 세라믹 물질 및 결정질 물질을 포함하는 군으로부터 선택된 물질로 일부 또는 전부 구성되는 것인 방법.
- 제10항에 있어서, 세라믹 물질은 텅스텐 탄화물, 알루미늄 탄화물, 규소 탄화물, 티탄 탄화물, 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 규소 질화물, 알루미늄 티나네이트 및/또는 알루미늄 소결된 물질, 및/또는 이들 물질의 혼합물을, 특히 소결 물질로서 및 특히 분말 야금 물질로서 포함하는 것인 방법.
- 제10항에 있어서, 결정질 물질은 규소 또는 사파이어를 포함하는 것인 방법.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 있어서, 베이스 바디는 접착방지 코팅으로 코팅되는 것인 방법.
- 제13항에 있어서, 접착방지 코팅은 백금-금 합금, 특히 Pt5Au, 및/또는 백금, 이리듐 및 로듐을 함유하는 합금, 또는 탄소를 함유하는 코팅, 바람직하게는 DLC 유형(다이아몬드 유사 탄소 유형)의 코팅으로 구성되는 것인 방법.
- 제14항에 있어서, 베이스 바디가 구조화되고, 이어서 접착방지 코팅이 도포되는 것인 방법.
- 제13항 내지 제15항 중 어느 하나의 항에 있어서, 접착방지 코팅은, 특히 희생층의 사용에 의해, 도포 및 구조화되거나, 또는 단결정 다이아몬드 터닝 및/또는 단결정 다이아몬드 밀링에 의해 구조화되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 있어서, 희생층은 금속 및/또는 금속 합금, 특히 니켈 또는 니켈-붕소, 니켈-인-붕소 또는 니켈-인 합금을 포함하는 것인 방법.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 하나의 항에 있어서, 희생층은 제거 기법, 특히 리소그래피, 특히 x-선 리소그래피, 레이저 융삭(ablation), 및/또는 단결정 다이아몬드 머시닝, 특히 단결정 다이아몬드 터닝에 의해 구조화되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 있어서, 희생층은 유전체, 특히 레지스트, 바람직하게는 포토레지스트, 중합성 물질, 특히 광중합성 물질 및/또는 세라믹, 특히 졸-겔 공정에 의해 제조된 것(예를 들면, 지르코늄 산화물)을 포함하는 것인 방법.
- 제19항에 있어서, 희생층은, 도포 기법, 특히 레이저 중합, 인쇄, 특히 3차원 인쇄에 의해, 바람직하게는 나노입자 구성성분, 특히 나노입자 금속 구성성분, 플라스틱 구성성분 및/또는 세라믹 구성성분을 사용하여 구조화되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제20항 중 어느 하나의 항에 있어서, 희생층의 제거 속도는 베이스 바디 또는 추가 바디의 제거 속도와 동일하거나 더 큰 것인 방법.
- 제1항 내지 제21항 중 어느 하나의 항에 있어서, 희생층의 제거 속도는 베이스 바디 또는 추가 바디의 제거 속도보다 더 작은 것인 방법.
- 제1항 내지 제22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 추가 바디가 필름인 방법.
- 제23항에 있어서, 추가 바디가 폴리카르보네이트, PMMA, 폴리에틸렌 및/또는 메틸 메타크릴레이트로 기본적으로 구성되는 중합체 물질의 필름인 방법.
- 제1항 내지 제24항 중 어느 하나의 항의 방법에 의해 제조되거나 또는 제조될 수 있는 구조화 바디(structured body).
- 제25항에 있어서, 구조화 광학 성분을 포함하는 구조화 바디.
- 제25항에 있어서, 구조화 광학 성분은 프레넬(Fresnel) 구조, 회절 광학 구조 및/또는 굴절 광학 구조를 포함하는 것인 구조화 반디.
- 제25항에 있어서, 마이크로유체 구조를 포함하는 구조화 바디.
- 제25항에 있어서, 희생층에 의해 구조화되어 있는 유리 부분 또는 결정을 포함하는 구조화 바디.
- 구조화 바디, 특히 제25항의 피처를 지닌 구조화 바디를 제조하기 위한 장치로서, 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치 및 적어도, 표면을 구조화하기 위한 제1 및 제2 장치를 포함하는 장치.
- 제30항에 있어서, 제1 구조화 장치는 그라인딩 스핀들, 폴리싱 스핀들 및/또는 레이저 구조화 장치, 특히 포토레지스트의 경우, 특히 융삭 레이저 및/또는 이미지 세팅 레이저를 지닌 레이저 융삭 장치를 포함하는 것인 장치.
- 제30항 또는 제31항에 있어서, 제2 구조화 장치는 리소그래픽 구조화 장치, 특히 포토리소그래픽 구조화 장치, 갈바닉 구조화 장치 및/또는 스탬핑 장치를 포함하는 것인 장치.
- 제30항 내지 제32항 중 어느 하나의 항에 있어서, 베이스 바디를 유지하기 위한 유지 고정장치는, 특히 베이스 바디를 새롭게 장입시키는 일 없이 그리고 기본적으로 포지셔닝을 변경시키는 일 없이, 제1 구조화 장치 및 제2 구조화 장치에 의한 머시닝 동안 베이스 바디를 유지하도록 적합하게 된 것인 장치.
- 제25항 내지 제33항 중 어느 하나의 항에 있어서, 광학 활성 영역 외부에 위치해 있는 베이스 바디 상의 배열 마크 및/또는 배열 영역을 포함하는 구조화 바디.
- 제25항 내지 제33항 중 어느 하나의 항에 있어서, 광학 활성 영역 내부에 위치해 있는 베이스 바디 상의 배열 마크 및/또는 배열 영역을 포함하는 구조화 바디.
- 유리 또는 유리 세라믹으로 제조된 비평면상 표면 상에 회절 구조 및/또는 굴절 구조 및/또는 나방 눈 구조 및/또는 잘 한정된 조도를 지닌 광학 부재, 특히 제1항 내지 제24항 중 어느 하나의 항에 따른 방법에 의해 제조되거나 또는 제조될 수 있는 광학 부재.
- 유리/유리 세라믹으로 제조된 광학 부재를 제조하기 위한 비평면상 광학 활성 표면 상에 회절 구조를 지닌 블랭크 프레싱 모울드, 특히 제1항 내지 제24항 중 어느 하나의 항에 따른 방법에 의해 제조되거나 또는 제조될 수 있는 블랭크 프레싱 모울드.
- 제37항에 있어서, 광학 활성 영역 외부에 위치해 있는 베이스 바디 상에 배열 마크 및/또는 배열 영역을 포함하는 블랭크 프레싱 모울드.
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