KR20110053033A

KR20110053033A - 픽업장치

Info

Publication number: KR20110053033A
Application number: KR1020090109824A
Authority: KR
Inventors: 유병소
Original assignee: (주)큐엠씨; 유병소
Priority date: 2009-11-13
Filing date: 2009-11-13
Publication date: 2011-05-19
Also published as: KR101093450B1

Abstract

본 발명의 목적은 대상물을 용이하게 픽업할 수 있는 픽업장치를 제공하는 것이다.

이를 위해, 본 발명은 유지부재 상에 위치한 대상물을 픽업하기 위한 픽업장치에 있어서, 상기 유지부재의 하측에 설치되며, 유지부재를 향한 면에 홈이 형성되어 있는 지지부재; 상기 지지부재의 홈의 내측에서 상기 유지부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 유지부재를 관통하여 상기 대상물을 지지할 수 있는 지지핀; 및 상기 대상물의 상측에 설치되며, 상기 대상물을 픽업하기 위한 픽커를 포함하며, 상기 지지부재의 홈에는 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공이 관통 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 픽업장치를 제공한다.

픽업장치, 지지부재, 지지핀, 픽커, 엘이디 칩, 반도체 칩

Description

픽업장치{PICK-UP APPARATUS}

본 발명은 대상물을 용이하게 픽업할 수 있는 픽업장치에 관한 것이다.

소형 또는 박형의 대상물을 처리, 가공, 테스트, 및 분류하기 위해서는 이들 대상물을 픽업하여 이동시킬 필요가 있다. 그런데, 다수의 대상물이 운집해 있거나 이들 대상물이 공급부재 등에 밀착되어 있는 경우에는 픽업이 용이하지 않다. 이로 인해 픽업에 실패하거나 대상물에 크랙(crack)이나 칩핑(chipping), 스크래치(scratch) 등의 손상을 주는 일이 발생할 수 있으며, 이는 결국 수율 저하, 공정시간 지연, 생산비 증가 등의 원인이 된다.

이러한 대상물의 예로 엘이디 칩이 있다. 엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체 칩을 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 상기 패키지공정을 거쳐 패키지된 상태로 테스트공정을 거치게 된다. 상기 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디(이하, '불량품'이라 한다)를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디(이하, '양품'이라 한다)를 성능에 따라 등급별로 분류하여 출하하게 된다.

한편, 엘이디는 상기 패키지공정을 거치면서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있지만, 상기 패키지공정을 거치기 전 칩 상태(이하 '엘이디 칩'이라 한다)로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있다. 따라서, 불필요한 패키지 공정 및 테스트공정을 거치지 않도록 엘이디 칩 상태에서 그 성능을 정확하게 측정하여 분류할 필요가 있다. 이와 같은 엘이디 칩의 분류 공정에 있어서, 엘이디 칩을 공급장치에서 로딩장치로 이동시키기 위해 또는 언로딩장치에서 분류장치로 이동시키기 위해, 엘이디 칩을 신속하고 안정적으로 픽업해야 한다.

상기 대상물의 다른 예로 반도체 칩이 있다. 반도체 칩의 제조 공정에 있어서 소자 형성이 완료되어 웨이퍼 상에 일체로 붙어있는 반도체 칩을 칩 단계로 분리하고 개편화하여 반도체 칩이 형성된다. 이들 반도체 칩들은 보통 점착성 테이프에 고정되어 있으므로, 각 반도체 칩을 픽업하기 위해서는 점착성 테이프로부터 반도체 칩을 박리하여야 한다.

따라서 엘이디 칩 및 반도체 칩 등의 대상물을 신속하고, 안정적이며, 용이하게 픽업할 수 있는 경제적인 픽업장치가 요구된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 대상물을 용이하게 픽업할 수 있는 픽업장치를 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

먼저 본 발명은, 유지부재 상에 위치한 대상물을 픽업하기 위한 픽업장치에 있어서, 상기 유지부재의 하측에 설치되며, 유지부재를 향한 면에 홈이 형성되어 있는 지지부재; 상기 지지부재의 홈의 내측에서 상기 유지부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 유지부재를 관통하여 상기 대상물을 지지할 수 있는 지지핀; 및 상기 대상물의 상측에 설치되며, 상기 대상물을 픽업하기 위한 픽커를 포함하며, 상기 지지부재의 홈에는 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공이 관통 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은, 유지부재 상에 위치한 대상물을 픽업하기 위한 픽업장치에 있어서, 상기 유지부재를 확장시키는 확장부재; 상기 유지부재의 하측에 설치되며, 유지부재를 향한 면에 홈이 형성되어 있는 지지부재; 상기 지지부재의 홈의 내측에서 상기 유지부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 유지부재를 관통하여 상기 대상물을 지지할 수 있는 지지핀; 및 상기 대상물의 상측에 설치되며, 상기 대상물을 픽업하기 위한 픽커를 포함하며, 상기 지지부재의 홈에는 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공이 관통 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 대상물은 상기 유지부재 상에서 복수개가 인접하여 배치되며, 상기 확장부재는 복수개의 상기 대상물을 서로 이격시키도록 상기 유지부재를 확장시킬 수 있다.

그리고, 상기 확장부재는 상기 유지부재의 둘레를 고정 지지하는 하우징을 포함할 수 있다. 또한, 상기 확장부재는, 상기 유지부재의 하측에 설치되며, 상기 유지부재의 하면을 지지한 상태로 상기 유지부재를 상측으로 밀어올림으로써 상기 유지부재를 확장시키는 지지기구를 더 포함할 수 있다. 별법으로, 상기 확장부재는, 상기 유지부재의 상측에 설치되며, 상기 유지부재의 상면을 지지한 상태로 상기 유지부재를 하측으로 밀어내림으로써 상기 유지부재를 확장시키는 지지기구를 더 포함할 수 있다.

다음으로, 상기 지지기구는 링 형상일 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 픽업장치는, 상기 지지기구를 승하강시키는 제1 승하강유닛, 및 상기 하우징을 승하강시키는 제2 승하강유닛 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 지지부재의 홈에는 설치공이 관통 설치되며, 상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 설치공은 상기 홈의 중심부에 위치할 수 있다. 여기서, 상기 흡기공은 상기 설치공을 중심으로 하여 원주방향 소정 간격으로 복수개 위치할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 지지부재는 상기 유지부재에 접촉되는 접촉면 을 포함하고, 상기 홈은 상기 접촉면 내측에 위치할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 지지부재의 상면에서 보았을 때, 상기 흡기공과 상기 지지부재의 중심 사이의 거리는, 상기 흡기공과 상기 접촉면 사이의 거리보다 짧을 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 유지부재를 상기 홈의 내측 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 지지핀은 상기 유지부재를 향한 방향으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 픽커는 상기 대상물을 흡착하는 장치일 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 지지부재는 원통 형상이고, 상기 홈은 반구형일 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 상기 유지부재는 상기 대상물을 향한 면이 점착성을 갖는 박막일 수 있다. 또한, 상기 유지부재는 확장 가능한 물질로 이루어질 수 있다.

마지막으로 본 발명에 있어서, 상기 대상물은 엘이디 칩 또는 반도체 칩일 수 있다.

본 발명에 의한 픽업장치에 의하면, 엘이디 칩 및 반도체 칩 등의 대상물을 신속하고, 안정적이며, 용이하게 픽업할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 의한 픽업장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.4

[제1 실시예]

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 측단면도, 도 2a 내지 2c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 작동관계를 나타내는 측단면도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 평면도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 의한 픽업장치(100)는 유지부재(10) 상에 위치한 대상물(L)을 픽업하기 위한 장치로서, 지지부재(110), 지지핀(120), 및 픽커(130)를 포함한다.

대상물(L)은 예컨대 반도체 칩이나 엘이디 칩과 같은 박형의 가공물일 수 있으나, 대상물(L)이 반드시 반도체 칩 또는 엘이디 칩으로 한정되는 것은 아니다. 이들 대상물(L)은 보통 블루테이프와 같이 점착성이 있는 유지부재(10) 상에 위치하여 유지, 보관되거나 공급되는 경우가 많다. 다만 유지부재(10)는 블루테이프로 한정되는 것은 아니며, 예컨대 대상물을 향한 면이 점착성 또는 부착성을 가지며, 대상물과의 분리를 위해 가요성을 가진 박막이라면 어떠한 것이라도 유지부재(10)로 사용할 수 있다. 대상물(L)을 처리, 가공, 테스트, 및 분류하기 위해서는, 대상물(L)로부터 유지부재(10)를 박리하여 픽업해야 하며, 이하에서는 이러한 대상물(L)의 픽업에 필요한 구성요소를 더욱 상세히 설명하기로 한다.

본 발명에 의한 픽업장치(100)에 있어서, 지지부재(110)는 유지부재(10)의 하측에 위치한다. 지지부재(110)는 예컨대 원통형의 부재로 형성될 수 있으나, 그 형상이 원통형으로 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 형성될 수 있다.

상기 지지부재(110)의 상면에는 유지부재(10)의 하면과 직접 접촉하는 접촉면(113)이 형성되어 있고, 접촉면(113)의 안쪽 영역에는 일정 깊이 함몰된 홈(111)이 형성되어 있다. 이 홈(111)은 대상물(L)로부터 유지부재(10)를 제거하기 위한 공간으로 이용된다. 홈(111)은 반구 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 원통형, 장방체 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.

지지부재(110)가 원통형의 부재이고, 홈(111)이 반구 형상으로 형성될 경우, 접촉면(113)은 도 3의 평면도에 도시된 바와 같이 링 형태로 마련되며, 이 링 형태의 접촉면(113) 상에 유지부재(10)가 접촉되어 지지된다. 또한 이 경우 유지부재(10) 상의 대상물(L)은 홈(111)이 위치한 영역의 상측에 위치하게 된다.

홈(111)의 중심부에는 지지핀(120)의 승강 이동을 위한 설치공(114)이 마련될 수 있다. 설치공(114)은 지지핀(120)이 보관 유지되어 있는 지지부재(110) 내측의 설치공간과 홈(111)을 관통하도록 설치되며, 지지핀(120)이 대상물(L)의 중심부를 지지할 수 있도록 홈(111)의 중심부에 형성된다. 설치공(114)은 지지핀(120)의 승강 이동에 지장이 없는 정도의 크기 및 형상을 가진다. 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 설치공(114)은 원통형 형상의 구멍일 수 있으나, 설치공(114)의 형상이 원통형으로 한정되는 것은 아니며, 지지핀(120)의 형상과 같은 다양한 조건에 따라 적절한 형상을 가질 수 있다.

또한, 지지부재(110)의 홈(111)에 있어서 설치공(114)의 주위에는 공기의 유 출입을 위한 흡기공(112)이 마련될 수 있다. 흡기공(112)은 설치공(114)과 마찬가지로, 지지핀(120)이 보관 유지되어 있는 지지부재(110) 내측의 설치공간과 홈(111)을 관통하도록 설치된다. 흡기공(112)은 복수개 마련될 수 있으며, 이 경우 흡기공(112)은 설치공(114)을 중심으로 하여 원주방향으로 소정간격, 예컨대 등간격으로 설치될 수 있다. 흡기공(112)이 등간격으로 설치될 경우 홈(111) 내부의 공기가 균일하게 유출입될 수 있다. 이 흡기공(112)을 통해 홈(111) 내측의 공기를 흡기시켜 흡인력을 제공함으로써, 유지부재(10)가 홈(111)의 내측으로, 즉 도 1에서 화살표 A로 표시한 방향으로 이동하게 된다.

도 1에 도시된 바와 같이 지지부재(110)의 일측면에는 흡기장치(20)가 마련될 수 있다. 이 흡기장치(20)가 홈(111)의 흡기공(112)과 연통됨으로써, 유지부재(10)를 화살표 A 방향으로 이동시키는 흡인력을 제공하게 된다. 흡기장치(20)는 유지부재(10) 등의 다른 구성요소와 간섭이 일어나지 않도록 지지부재(110)의 일측면 또는 하면에 형성된 연결공(115)을 통해 지지부재(110)와 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이 지지핀(120)이 유지부재(10)로부터 이격되어 있는 경우에는 흡기공(112) 뿐만 아니라 설치공(114)을 통해서도 공기가 흡인되는 것이 가능하며, 이들 흡기공(112) 및 설치공(114)은, 지지핀(120)이 보관 유지되어 있는 지지부재(110) 내측의 설치공간 및 연결공(115)을 통해 흡기장치(20)에 연결되어 있다. 전술한 바와 같이 흡기장치(20)가 유체의 흡인을 시작하면 유지부재(10)는 홈(111)이 있는 방향으로 이동될 수 있고, 흡기장치(20)가 유체의 흡인을 중지하면 유지부재(10)는 원래 위치로 이동될 수 있다.

지지핀(120)은 유지부재(10)를 관통하여 대상물(L)을 지지하도록 지지부재(110)에 설치된다. 구체적으로, 지지핀(120)은 홈(111)의 내측에서 유지부재(10)를 향한 방향으로 돌출되도록 설치된다. 흡기장치(20)가 유체를 흡인시킬 경우 유지부재(10)가 지지핀(120)에 의해 관통되기 때문에 대상물(L)로부터 유지부재(10)가 용이하게 제거될 수 있다. 지지핀(120)은 유지부재(10)의 아래에 위치하며, 지지부재(110)를 관통하여 홈(111) 내에 위치하거나, 유지부재(10)의 저면에 접촉할 수 있다.

지지핀(120)은 상하로 긴 막대기 또는 핀 형상의 부재이며, 유지부재(10)를 향하는 방향, 즉 도 1에서 화살표 A의 역방향으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다. 또한, 지지핀(120)의 상측이 첨단을 이루도록 하면, 유지부재(10)의 관통이 용이할 뿐만 아니라, 대상물(L)에 접촉되는 지지핀(120)의 면적이 줄어들어 대상물(L)이 손상되는 정도가 줄어들게 된다.

지지핀(120)은 지지부재(110)의 설치공(114)을 통해 승강 가능하다. 예컨대, 지지핀(120)에 별도의 이동 수단이 결합됨으로써 고정된 지지부재(110)에 대해 지지핀(120)이 이동하는 것도 가능하며, 반대로 지지핀(120)이 고정되고 지지부재(110)만이 이동하는 것도 가능하다. 또한, 지지부재(110) 및 지지핀(120)이 모두 이동 가능하도록 형성될 수도 있다.

픽커(130)는 대상물(L)의 상측에 설치되어 대상물(L)을 픽업할 수 있는 장치이다. 픽커(130)는 예컨대 공기의 부압에 의해 대상물(L)을 흡착하거나, 정전기력에 의해 대상물(L)을 고정하는 장치일 수 있으며, 대상물(L)에 가능한 한 손상을 주지 않으면서도 안정적으로 픽업할 수 있는 장치라면, 그 메커니즘이나 종류가 특별히 한정되지 않는다. 또한, 픽커(130)는 도시되지 않은 픽커아암 또는 회전아암 등에 연결되고 이들 픽커아암 및 회전아암은 모터 등에 연결됨으로써, 모터의 구동에 따라 픽커(130)에 의해 픽업된 대상물(L)이 소정의 원하는 위치로 이동될 수 있다.

도 3을 참고하면, 상면에서 보아 흡기공(112)과 지지부재(110)의 중심(114) 사이의 거리(d1)가 상기 흡기공(110)과 접촉면(113) 사이의 거리(d2)보다 짧아지도록 흡기공(112)이 설치된다. 흡기공(112)이 지지부재(110)의 중심(114) 보다 접촉면(113)에 더 가까운 위치에 형성되면, 대상물(L)로부터 유지부재(10)가 완전히 제거되기 전에 유지부재(10)로 인해 흡기공(112)이 폐쇄됨으로써 흡인력이 더 이상 전달되지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위해 흡기공(112)은 접촉면(113)보다 지지부재(110)의 중심(114)에 더 가까운 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 도 1 내지 도 2c를 참고하여 픽업장치의 작동을 설명하기로 한다. 여기서는 픽업장치(100)의 지지부재(110)가 고정되어 있고, 지지핀(120)이 도시되지 않은 핀승강장치에 연결되어 승강 가능한 경우를 가정한다.

상기 핀승강장치는 지지부재(110)에 설치될 수 있다. 또한, 상기 핀승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용하여 지지핀(120)을 직접 승하강시킬 수 있으며, 모터 및 이 모터와 지지핀(120)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 지지핀(120)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

지지핀(120)은, 지지핀(120)이 유지부재(10)와 접촉하는 상승위치 및 지지핀(120)이 유지부재(10)의 하측에 위치하여 유지부재(10)와 접촉하지 않는 하강위치 사이를 승하강한다. 즉, 핀승강장치는 도 2a에 도시된 바와 같이 지지핀(120)이 상승위치에 도달하도록 지지핀(120)을 상승시킬 수 있다. 또한, 핀승강장치는 도 1에 도시된 바와 같이 지지핀(120)이 하강위치에 도달하도록 지지핀(120)을 하강시킬 수 있다.

픽업과정의 제1 단계로서, 픽업장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같은 위치로 초기 세팅된다. 즉, 유지부재(10) 상에 대상물(L)이 부착되어 있고, 지지핀(120)은 유지부재(10)의 하측에서 유지부재(10)와 접촉하지 않는 하강위치에 위치하며, 픽커(130)는 대상물(L)의 상측에서 대상물(L)과 접촉하지 않는 상태를 유지하고 있다.

픽업과정의 제2 단계로서, 지지핀(120)이 지지부재(110)에 대해 상승위치로 상승하고, 이후 픽커(130)가 하강하여 대상물(L)과 접촉하여 이를 픽업한다.

지지핀(120)이 상승위치에 도달할 경우, 도 2b에 도시된 바와 같이 지지핀(120)의 일부가 유지부재(10)에 삽입될 수 있다. 또한, 지지핀(120)이 상승위치에 도달할 경우 도 2c에 도시된 바와 같이 지지핀(120)의 상단이 유지부재(10)를 관통하여 대상물(L)의 하면에 접촉될 수도 있다.

이에 따라 상기 지지핀(120)이 상승위치에 도달할 경우 유지부재(10)가 부분적으로 또는 전체적으로 천공될 수 있고, 그 후 홈(111)의 내측으로 유지부재(10)가 이동하게 된다. 따라서 픽커(130)에 의해 픽업되는 대상물(L)로부터 유지부 재(10)가 더 용이하게 제거될 수 있다. 또한, 유지부재(10)가 홈(111)의 내측으로 이동될 때 대상물(L)이 지지핀(120)에 의해 지지되므로, 픽커(130)가 대상물(L)을 안정적으로 픽업할 수 있다.

한편, 픽커(130)는 대상물(L)을 픽업하기 위해 하강해야 하는 거리보다 더 큰 거리로 하강할 위험이 있다. 또한, 픽커(130)가 고속으로 하강하다가 정지함으로써 픽커(130)가 대상물(L)에 접촉된 상태에서 진동이 생길 수도 있다. 그런데, 지지핀(120)이 상승위치에 위치한 상태에서, 상기와 같이 픽커(130)의 하강거리가 길어지거나 진동이 발생하게 되면, 상승위치에 있는 지지핀(120)에 의해 대상물(L)이 손상될 위험이 있다.

따라서, 상기 제2단계의 별법으로서, 픽커(130)가 하강하여 대상물(L)과 접촉하여 이를 픽업한 후에, 지지핀(120)이 지지부재(110)에 대해 상승위치로 상승할 수도 있다. 이에 따라, 대상물(L)이 지지핀(120)에 의해 손상될 위험이 감소된다. 즉, 픽커(130)가 하강하여 대상물(L)과 접촉하는 때에 있어서, 픽커(130)가 대상물(L)을 픽업하기 위해 하강해야 하는 거리보다 더 큰 거리로 하강하거나, 픽커(130)가 대상물(L)과 접촉한 상태에서 진동이 생기더라도, 지지핀(120)이 아직 상승위치에 있지 않기 때문에 대상물(L) 및 유지부재(10)는 홈(111)의 내측으로 이동할 여지가 있다. 즉, 홈(111)이 대상물(L)의 손상을 방지할 수 있는 여유 공간으로 이용될 수 있다.

픽업과정의 제3 단계로서, 흡기장치(20)에 의해 흡기공(112)을 거쳐 홈(111) 내부의 공기를 배출시킴으로써 유지부재(10)에 흡인력을 제공한다. 이에 따라 픽 커(130)가 대상물(L)을 픽업하고 유지부재(10)가 홈(111)의 내측방향으로 이동하게 되어, 대상물(L)로부터 유지부재(10)가 박리된다. 이 과정에서 지지핀(120)은 여전히 상승위치를 유지함으로써 대상물(L)의 하측을 지지하고 있다.

이후, 픽커(130)가 픽업된 대상물(L)을 별도의 픽커아암이나 회전아암 등을 이용하여 이동 또는 회전시키는 것도 가능하다. 또한, 픽업이 완료된 이후에는 흡기장치(20)에 의한 흡인력 인가가 중단되어 유지부재(10)가 원상태로 복귀되며, 지지핀(120)도 초기의 하강위치로 돌아간다. 이러한 단계를 통해 안정적이고 원활하게 대상물(L)의 픽업이 완료된다.

[제2 실시예]

이하, 도 4 내지 도 8을 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽업장치를 설명한다. 제2 실시예는 픽업장치가 확장부재를 구비한다는 점을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 앞의 설명과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 별도의 설명을 하지 않기로 한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽업장치를 포함하는 대상물 공급장치의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 대상물 공급장치는 베이스 유닛(30), 상기 베이스 유닛(30) 상에 위치한 수납기구(40), 및 픽업장치(100)를 포함한다.

도시된 바와 같이 베이스 유닛(30)은 제1 몸체(31) 및 제2 몸체(32)를 포함하며, 제1 몸체(31)는 제2 몸체(32)에 대해 X방향 및 Y방향으로 이동될 수 있으며, 또한 회전될 수도 있다. 이 경우 픽업장치(100)는 제2 몸체(32)에 대해 고정된 위치를 유지하고, 수납기구(40)는 제1 몸체(31)에 대해 고정된 위치를 유지한다. 제 1 몸체(31)의 이동에 따라 수납기구(40)에 고정된 유지부재(10)에 부착된 대상물이 픽업장치(100)의 상측, 즉 픽업위치로 이동될 수 있다. 또한, 제1 몸체(31)의 회전에 따라 대상물이 적절한 방향을 향하도록 할 수 있다. 위와 같은 방법에서는 픽업장치(100)가 고정되어 있고 대상물만이 적절한 픽업위치로 이동 및 회전하게 된다.

다른 방법으로서, 대상물의 위치가 고정된 상태에서 픽업장치(100)를 적절한 픽업위치로 이동 및 회전시키는 것도 가능하다. 예컨대, 제1 몸체(31)가 제2 몸체(32)에 대해 X방향 및 Y방향으로 이동될 수 있고, 픽업장치(100)가 제1 몸체(31)에 대해 고정된 위치를 유지하고, 수납기구(40)가 제2 몸체(32)에 대해 고정된 위치를 유지할 수 있다. 이 경우 제1 몸체(31)의 이동에 따라 픽업장치(100)가 적절한 픽업위치로 이동하게 된다.

한편, 베이스 유닛(30)은 승하강 가능하게 형성될 수도 있다. 예컨대, 제2 몸체(32)가 고정된 상태에서 제1 몸체(31)가 제2 몸체(32)에 대해 승하강 가능하도록 형성되고, 픽업장치(100)는 제2 몸체(32)에 대해 고정된 위치를 유지하고, 수납기구(40)는 제1 몸체(31)에 대해 고정된 위치를 유지한다. 이 경우, 제1 몸체(31)의 승하강에 따라 수납기구(40)가 고정된 픽업장치(100)에 대해 승하강 이동하게 된다.

다른 방법으로서, 제1 몸체(31)가 고정된 상태에서 제2 몸체(32)가 제1 몸체(31)에 대해 승하강 가능하도록 형성될 수 있다. 픽업장치(100)는 제2 몸체(32)에 대해 고정된 위치를 유지하고, 수납기구(40)는 제1 몸체(31)에 대해 고정된 위 치를 유지한다. 이 경우, 제2 몸체(32)의 승하강에 따라 픽업장치(100)가 고정된 수납기구(40)에 대해 승하강 이동하게 된다.

전술한 베이스 유닛(30)의 X 및 Y방향 이동, 및 승하강 이동은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용하여 이루어질 수 있으며, 모터 및 이 모터에 결합된 연결기구를 이용하여 이루어질 수도 있다. 이 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

베이스 유닛(30)의 제1 몸체(31)의 상측은 수납기구(40)와 결합된다. 제1 몸체(31)의 상측 중앙부에는 픽업장치(100) 등이 설치되는 설치공간(311)이 마련되며, 또한 수납기구(40)가 삽입되는 수납홈(312)이 마련된다(도 5 참조). 상기 수납홈(312) 사이에 수납기구(40)가 삽입되어 고정된다.

수납기구(40)는 베이스 유닛(30)의 제1 몸체(31) 상에 결합된다. 수납기구(40)는 유지부재(10)를 수납하는 하우징(41)을 구비한다. 도 4에 도시된 바와 같이 하우징(41)은 전체적으로 원반 형태로 형성될 수 있다. 또한 하우징(41)은 전체적으로 원반 형태인 중공부를 포함할 수 있으며, 이 중공부 내에 유지부재(10)가 수납된다.

유지부재(10) 상에는 복수개의 대상물(L)이 집적되어 있다. 예컨대, 대상물(L)은 엘이디 칩일 수 있으며, 유지부재(10)는 블루테이프일 수 있다. 상기 엘이디 칩은 스크라이빙, 브레이킹 공정을 거쳐 유지부재(10) 상에 부착된 상태일 수 있다. 이 상태에서 유지부재(10)가 확장되면 이들 복수의 엘이디 칩은 서로 소정거리로 이격된다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽업장치를 포함한 대상물 공급장치의 사시도로서 확장부재를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 픽업장치(100)는 베이스 유닛(30)의 설치공간(311)에 마련된 확장부재(140)를 더 포함한다. 확장부재(140)는 유지부재(10)를 확장시킴으로써 유지부재(10) 상에 집적된 복수의 대상물이 서로 소정 간격으로 이격되도록 하는 장치이다. 이와 같이 대상물이 서로 이격됨으로써 개개의 대상물을 별도로 픽업하는 것이 가능하게 된다.

확장부재(140)의 작동에 대해 도 6 내지 도 8을 사용하여 더 구체적으로 설명하기로 한다. 도 6 내지 도 8은 픽업장치의 다른 구성요소를 도시하고 있지 않으나, 실제에 있어 유지부재(10)의 상측에는 픽커가 설치되고, 유지부재(10)의 하측에는 지지부재 및 지지핀 등이 설치된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상면에 복수의 대상물(L)이 부착된 유지부재(10)가 하우징(41)에 의해 제1 몸체(31)의 수납홈(312) 사이에 고정되어 있다. 또한, 제1 몸체(31)의 설치공간(311)에는 확장부재(140)의 지지기구(141)가 설치되어 있다. 대상물(L)은 서로 밀착되게 집적되어 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 지지기구(141)가 고정된 상태에서 제1 몸체(31)를 하방 이동시킴으로써, 유지부재(10)를 확장시켜 대상물(L)이 서로 이격되도록 할 수 있다. 다른 방법으로서 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 몸체(31)를 고정시킨 상태에서 지지기구(141)를 상방 이동시킴으로써, 유지부재(10)를 확장시켜 대상물(L)이 서로 이격되도록 할 수도 있다. 또 다른 방법으로서, 제1 몸체(31) 및 지지기구(141)가 서로 이동 가능하도록 형성할 수도 있다.

이와 같이 대상물(L)이 이격된 상태에서 어느 하나의 대상물(L)에 대해 전술한 제1 실시예에서와 같은 방법으로 픽업을 행할 수 있다. 따라서, 복수의 대상물이 밀착되게 집적되어 있는 경우에도 안정적이고 원활하게 원하는 대상물(L)만을 픽업할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전술한 구성을 채택함으로써 본 발명은 엘이디 칩 및 반도체 칩 등의 대상물을 신속하고, 안정적이며, 용이하게 픽업할 수 있는 픽업장치를 제공한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 측단면도이다.

도 2a 내지 2c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 작동관계를 나타내는 측단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 픽업장치의 평면도이다.

도 4 및 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 픽업장치를 포함하는 대상물 공급장치의 사시도이다.

도 6 내지 8은 본 발명에 따른 픽업장치의 확장부재의 작동관계를 나타내는 측단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 유지부재 20: 흡기장치

30: 베이스 유닛 40: 수납기구

100: 픽업장치 110: 지지부재

120: 지지핀 130: 픽커

140: 확장부재 L: 대상물

Claims

유지부재 상에 위치한 대상물을 픽업하기 위한 픽업장치에 있어서,

상기 유지부재의 하측에 설치되며, 유지부재를 향한 면에 홈이 형성되어 있는 지지부재;

상기 지지부재의 홈의 내측에서 상기 유지부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 유지부재를 관통하여 상기 대상물을 지지할 수 있는 지지핀; 및

상기 대상물의 상측에 설치되며, 상기 대상물을 픽업하기 위한 픽커

를 포함하며,

상기 지지부재의 홈에는 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공이 관통 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항에 있어서, 상기 지지부재의 홈에는 설치공이 관통 설치되며, 상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제2항에 있어서, 상기 설치공은 상기 홈의 중심부에 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제3항에 있어서, 상기 흡기공은 상기 설치공을 중심으로 하여 원주방향 소정 간격으로 복수개 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 유지부재에 접촉되는 접촉면을 포함하고, 상기 홈은 상기 접촉면 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제5항에 있어서, 상기 지지부재의 상면에서 보았을 때, 상기 흡기공과 상기 지지부재의 중심 사이의 거리는, 상기 흡기공과 상기 접촉면 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 유지부재를 상기 홈의 내측 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 유지부재를 향한 방향으로 크기가 점감되게 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽커는 상기 대상물을 흡착하는 장치인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 원통 형상인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈은 반구형인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지부재는 상기 대상물을 향한 면이 점착성을 갖는 박막인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지부재는 확장 가능한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 대상물은 엘이디 칩 또는 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
유지부재 상에 위치한 대상물을 픽업하기 위한 픽업장치에 있어서,

상기 유지부재를 확장시키는 확장부재;

상기 유지부재의 하측에 설치되며, 유지부재를 향한 면에 홈이 형성되어 있는 지지부재;

상기 지지부재의 홈의 내측에서 상기 유지부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 유지부재를 관통하여 상기 대상물을 지지할 수 있는 지지핀; 및

상기 대상물의 상측에 설치되며, 상기 대상물을 픽업하기 위한 픽커

를 포함하며,

상기 지지부재의 홈에는 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공이 관통 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항에 있어서, 상기 대상물은 상기 유지부재 상에서 복수개가 인접하여 배치되며, 상기 확장부재는 복수개의 상기 대상물을 서로 이격시키도록 상기 유지부재를 확장시키는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제17항에 있어서, 상기 확장부재는, 상기 유지부재의 둘레를 고정 지지하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제18항에 있어서, 상기 확장부재는,

상기 유지부재의 하측에 설치되며, 상기 유지부재의 하면을 지지한 상태로 상기 유지부재를 상측으로 밀어올림으로써 상기 유지부재를 확장시키는 지지기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제18항에 있어서, 상기 확장부재는,

상기 유지부재의 상측에 설치되며, 상기 유지부재의 상면을 지지한 상태로 상기 유지부재를 하측으로 밀어내림으로써 상기 유지부재를 확장시키는 지지기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 지지기구는 링 형상인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 지지기구를 승하강시키는 제1 승하강유닛, 및 상기 하우징을 승하강시키는 제2 승하강유닛 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재의 홈에는 설치공이 관통 설치되며, 상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제23항에 있어서, 상기 설치공은 상기 홈의 중심부에 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제24항에 있어서, 상기 흡기공은 상기 설치공을 중심으로 하여 원주방향 소정 간격으로 복수개 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 유지부재에 접촉되는 접촉면을 포함하고, 상기 홈은 상기 접촉면 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제26항에 있어서, 상기 지지부재의 상면에서 보았을 때, 상기 흡기공과 상기 지지부재의 중심 사이의 거리는, 상기 흡기공과 상기 접촉면 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 유지부재를 상기 홈의 내측 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 유지부재를 향한 방향으로 크기가 점감되게 형성되는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽커는 상기 대상물을 흡 착하는 장치인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 원통 형상인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈은 반구형인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지부재는 상기 대상물을 향한 면이 점착성을 갖는 박막인 것을 특징으로 하는 픽업장치.
제16항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 대상물은 엘이디 칩 또는 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 픽업장치.