KR20110045119A

KR20110045119A - 표시 장치용 모기판 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20110045119A
Application number: KR1020090101528A
Authority: KR
Inventors: 이미선; 강신택
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2009-10-26
Filing date: 2009-10-26
Publication date: 2011-05-04
Also published as: US8854564B2; US8520158B2; KR101587936B1; US20110096449A1; US20130294004A1

Abstract

표시 장치용 모기판은 표시 셀, 검사 패드, 정전기 방지패턴 및 연결 배선을 포함한다. 표시 셀은 패드와 패드로부터 연장되어 화소와 전기적으로 연결된 신호 배선을 포함하다. 검사 패드는 표시 셀 외부에 배치되어 표시 셀의 신호 배선과 전기적으로 연결되고, 검사 신호를 수신한다. 정전기 방지패턴은 검사 패드와 전기적으로 연결되어 인접하게 배치되고, 복수의 모서리들을 포함하며 하나의 금속 패턴으로 이루어진다. 연결 배선은 정전기 방지패턴으로부터 연장되어 표시 셀의 패드와 전기적으로 연결된다.

금속 패턴, 정전기 방지패턴, 모기판, 표시 셀, 검사 패드

Description

표시 장치용 모기판 및 이의 제조 방법{MOTHER SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 표시 장치용 모기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수율 향상을 위한 표시 장치용 모기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시 패널은 어레이 기판, 어레이 기판과 마주하는 상부 기판, 및 어레이 기판과 상부 기판과의 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다. 어레이 기판은 복수의 배선들과 상기 배선들에 연결된 복수의 트랜지스터들이 형성된 표시 영역과, 상기 배선들 전기신호를 인가하는 패드들이 형성된 주변 영역을 포함한다.

상기 어레이 기판이 완성되면, 상기 배선들의 결함 여부를 검사하는 어레이 검사 공정을 수행한다. 상기 어레이 검사 공정을 위해 상기 어레이 기판의 모기판 상에는 어레이 검사 패드들이 형성된다. 상기 어레이 검사 패드들은 상기 배선들과 전기적으로 연결된다. 상기 어레이 검사 공정은 상기 어레이 검사 패드들을 통해 검사 신호를 인가하여 상기 배선들의 결함 여부를 검사한다.

상기 어레이 검사 공정시, 상기 어레이 검사 패드들을 통해 정전기가 유입되 어 상기 어레이 기판 상에 형성된 상기 배선들 및 상기 트랜지스터들이 손상되는 문제가 발생된다. 따라서, 상기 정전기는 제품의 수율 감소 및 제품 불량의 발생 요인이 된다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 정전기에 의한 불량을 방지하기 위한 표시 장치용 모기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 모기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치용 모기판은 표시 셀, 검사 패드, 정전기 방지패턴 및 연결 배선을 포함한다. 상기 표시 셀은 패드와 상기 패드로부터 연장되어 화소와 전기적으로 연결된 신호 배선을 포함하다. 상기 검사 패드는 상기 표시 셀 외부에 배치되어 상기 표시 셀의 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되고, 검사 신호를 수신한다. 상기 정전기 방지패턴은 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되어 인접하게 배치되고, 복수의 모서리들을 포함하고 하나의 금속 패턴으로 이루어진다. 상기 연결 배선은 상기 정전기 방지패턴으로부터 연장되어 상기 패드와 전기적으로 연결된다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치용 모기판은 표시 셀, 검사 패드, 정전기 방지패턴 및 연결 배선을 포함한다. 상기 표시 셀은 패드와 상기 패드로부터 연장되어 화소와 전기적으로 연결된 신호 배선을 포 함하다. 상기 검사 패드는 상기 표시 셀 외부에 배치되어 상기 표시 셀의 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되고, 검사 신호를 수신한다. 상기 정전기 방지패턴은 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되어 인접하게 배치되고, 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 제1 방지패턴과 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제2 방지패턴을 포함한다. 상기 연결 배선은 상기 정전기 방지패턴으로부터 연장되어 상기 패드와 전기적으로 연결된다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 상기 모기판의 제조 방법은 베이스 기판 위의 표시 셀 영역 내에 형성되는 게이트 배선, 스토리지 배선 및 트랜지스터의 게이트 전극을 포함하는 제1 금속 패턴을 형성한다. 상기 제1 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위의 상기 표시 셀 영역 내에 형성되는 데이터 배선과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 검사 패드의 제1 패드 전극, 복수의 모서리들로 이루어진 정전기 방지패턴 및 상기 검사 패드와 상기 데이터 배선과 연결된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 제2 금속 패턴을 형성한다. 상기 제2 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소 전극 및 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 패드 전극을 포함하는 투명 전극패턴을 형성한다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 상기 모기판의 제조 방법은 베이스 기판 위의 표시 셀 영역 내에 형성되는 게이트 배선, 스토리지 배선 및 트랜지스터의 게이트 전극과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 불연속적으로 배치된 제1 방지패턴을 포함하는 제1 금속 패턴을 형성한다. 상기 제1 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위의 상기 표시 셀 영역 내에 형성되는 데이터 배선과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 검사 패드의 제1 패드 전극, 상기 제1 방지패턴과 중첩된 제2 방지패턴 및 상기 검사 패드와 상기 데이터 배선과 연결된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 제2 금속 패턴을 형성한다. 상기 제2 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소 전극 및 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 패드 전극을 포함하는 투명 전극패턴을 형성한다.

이러한 표시 장치용 모기판 및 이의 제조 방법에 의하면, 간단한 구조의 정전기 방지패턴을 포함함으로써, 정전기에 의한 불량을 막을 수 있고 제조 공정을 간단하게 할 수 있다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 표시장치의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.

실시예 1

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 모기판의 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 모기판의 "A" 부분의 확대도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 모기판(200)은 복수의 표시 셀들(100a, 100b, 100c, 100d), 각 표시 셀(100a)을 정의하는 절단선(CL), 각 표시 셀(100a)에 대응하는 검사 패드부(TP) 및 신호 인입부(IP)를 포함한다.

상기 표시 셀(100a)은 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역들(PA1, PA2)을 포함한다. 상기 표시 영역(DA)에는 복수의 신호 배선들을 포함한다. 상기 신호 배선들은 복수의 데이트 배선들(DL), 복수의 게이트 배선들(GL), 복수의 스토리지 배선들(STL) 및 복수의 화소들(P)을 포함한다. 상기 데이터 배선들(DL)은 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 게이트 배선들(GL)은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 스토리지 배선들(STL)은 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 각 화소(P)는 트랜지스터(TR) 및 상기 트랜지스터(TR)에 연결된 화소 전극(PE)을 포함한다.

상기 제1 주변 영역(PA1)은 상기 게이트 배선들(GL)의 일단과 인접한 영역으로, 상기 게이트 배선들(GL)에 순차적으로 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동회로(110)가 배치된다. 상기 게이트 구동회로(110)는 복수의 트랜지스터들을 포함하며, 상기 표시 영역(DA)에 배치된 상기 트랜지스터(TR)와 동일한 공정을 통해 상기 제1 주변 영역(PA1)에 형성된다.

상기 제2 주변 영역(PA2)은 상기 데이터 배선들(DL)의 일단과 인접한 영역으로, 신호를 수신하는 패드부(130)가 배치된다. 상기 패드부(130)는 상기 데이터 배선들(DL), 상기 게이트 구동회로(110), 상기 스토리지 배선들(STL)에 제공되는 신호를 수신하는 복수의 패드들을 포함한다.

상기 절단선(CL)은 상기 표시 셀(110a)을 정의하고, 후속 공정에서 상기 절 단선(CL)을 따라 상기 모기판을 절단한다.

상기 검사 패드부(TP)는 복수의 검사 패드들을 포함하고, 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 검사 패드부(TP)는 데이터 검사부(DT), 게이트 검사부(GT) 및 스토리지 검사부(ST)를 포함한다.

상기 데이터 검사부(DT)는 상기 데이터 배선들(DL)의 불량을 검사하기 위한 검사신호를 수신한다. 데이터 검사 방식에 따라서 2개, 3개 등과 같이 복수의 데이터 검사패드들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 2D 검사 방식에 따르면, 상기 데이터 배선들의 데이터 패드들을 제1 그룹 및 제2 그룹으로 나눈다. 상기 제1 그룹의 데이터 패드들은 제1 검사 패드(201)와 전기적으로 연결하고, 상기 제2 그룹의 데이터 패드들은 제2 검사 패드(202)와 전기적으로 연결한다. 상기 제1 그룹은 홀수 번째 데이터 패드들이고, 상기 제2 그룹은 짝수 번째 데이터 패드들일 수 있다.

상기 게이트 검사부(GT)는 상기 게이트 배선들(GL)의 불량을 검사하기 위한 검사신호를 수신한다. 상기 게이트 검사부(GT)는 상기 게이트 구동회로(130)의 입력신호에 따라서 제3 검사 패드(203), 제4 검사 패드(204), 제5 검사 패드(205), 제6 검사 패드(206)를 포함할 수 있다. 상기 제3 검사 패드(203)는 상기 게이트 구동회로(110)의 수직개시신호를 수신하는 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 제4 검사 패드(204)는 상기 게이트 구동회로(110)의 제1 클럭 신호를 수신하는 패드와 전적으로 연결되고, 상기 제5 검사 패드(205)는 상기 게이트 구동회로(110)의 제2 클럭 신호를 수신하는 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제6 검사 패드(206)는 상기 게이트 구동회로(110)의 게이트 오프전압을 수신하는 패드와 전기적으로 연결된다.

상기 스토리지 검사부(ST)는 상기 스토리지 배선들(GL)의 불량을 검사하기 위한 검사신호를 수신한다. 상기 스토리지 검사부(ST)는 상기 스토리지 배선들(STL)에 인가되는 스토리지 공통전압을 수신하는 제7 검사 패드(207)와 전기적으로 연결된다.

상기 신호 인입부(IP)는 상기 검사 패드부(TP)와 상기 절단선(CL) 사이에 배치되어 상기 검사 패드부(TP)로부터 수신된 검사신호를 상기 표시 셀(100a)의 상기 패드부(130)에 전달한다. 상기 신호 인입부(IP)는 상기 검사 패드부(TP)부터 상기 표시 셀(100a)의 상기 패드부(130)까지 연장된 복수의 연결 배선부들과 상기 검사 패드부(TP)와 상기 연결 배선부들을 전기적으로 연결하는 복수의 연결부들을 포함한다.

예를 들면, 제1 연결 배선부(211)는 상기 제1 검사 패드(201)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결되고, 상기 제2 연결 배선부(212)는 상기 제2 검사 패드(202)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결된다. 제3 연결 배선부(213)는 상기 제2 검사 패드(203)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결되고, 제4 연결 배선부(214)는 상기 제4 검사 패드(204)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결된다. 상기 제5 연결 배선부(215)는 상기 제5 검사 패드(205)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결되고, 제6 연결 배선부(216)는 상기 제6 검사 패드(206)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결되며, 제7 연결 배선부(217)는 상기 제7 검사 패드(207)로부터 연장되어 상기 패드부(130)에 연결된다.

상기 제1 내지 제7 연결 배선부들(211, 212,.., 217) 각각은 정전기 차단패 턴(EBP)을 포함한다. 상기 정전기 차단패턴(EBP)은 각각의 검사 패드들(201, 202,...,207)과 인접한 위치에 배치된다. 상기 정전기 차단패턴(EBP)은 상기 검사 패드부(TP)로 인입된 정전기를 감소시켜 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)이 손상되는 것을 방지한다.

제1 연결부(221)는 상기 제1 검사 패드(201)와 상기 제1 연결 배선부(211)를 전기적으로 연결하고, 제2 연결부(222)는 상기 제2 검사 패드(202)와 상기 제2 연결 배선부(212)를 전기적으로 연결한다. 제3 연결부(223)는 상기 제3 검사 패드(203)와 상기 제3 연결 배선부(213)를 전기적으로 연결하고, 제4 연결부(224)는 상기 제4 검사 패드(204)와 상기 제4 연결 배선부(214)를 전기적으로 연결한다. 제5 연결 부(225)는 상기 제5 검사 패드(205)와 상기 제5 연결 배선부(215)를 전기적으로 연결하고, 제6 연결부(226)는 상기 제6 검사 패드(206)와 상기 제6 연결 배선부(216)를 전기적으로 연결하고, 제7 연결부(227)는 상기 제7 검사 패드(207)와 상기 제7 연결 배선부(217)를 전기적으로 연결한다.

도 3은 도 2에 도시된 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 모기판(200)은 검사 패드(240), 연결 배선부(260) 및 연결부(280)를 포함한다. 상기 검사 패드(240), 상기 연결 배선부(260) 및 상기 연결부(280)는 도 2에 도시된 상기 검사 패드들(201,...,207), 상기 연결 배선부들(211,...,217) 및 상기 연결부들(221,...,227)을 대신하며, 이하에서는 상기 검사 패드(240), 상기 연결 배선부(260) 및 상기 연결부(280)를 통해 본 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

상기 검사 패드(240)는 제2 금속층으로 형성된 제1 패드전극(241)과 상기 제1 패드전극(241) 위에 형성된 제1 콘택홀(243) 및 투명 도전층으로 형성되고 상기 제1 콘택홀(243)을 통해 상기 제1 패드전극(241)과 연결되는 제2 패드전극(245)을 포함한다.

상기 연결 배선부(260)는 상기 제2 금속층으로 형성된 연결 배선(261)과 정전기 방지패턴(263)을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 상기 정전기 방지패턴(263)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 정전기 방지패턴(263)은 상기 연결 배선(261)과 전기적으로 연결되고, 상기 검사 패드(240) 측에 인접하게 배치된다. 상기 정전기 방지패턴(263)은 복수의 모서리들(E)로 이루어진 지그재그(zig-zag) 형상을 가진다.

상기 연결부(280)는 상기 검사 패드(240)와 상기 연결 배선부(260)를 연결한다. 상기 연결부(280)는 상기 검사 패드(240)와 전기적으로 연결된 제1 단부(281)와 상기 제1 단부(281) 위에 형성된 제2 콘택홀(282)과 상기 연결 배선부(260)와 전기적으로 연결된 제2 단부(283)와 상기 제2 단부(283) 위에 형성된 제3 콘택홀(284) 및 상기 제2 및 제3 콘택홀들(282, 284)을 통해 상기 제1 및 제2 단부들(281, 283)을 연결하는 연결 전극(285)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 단부들(281, 283)은 상기 제2 금속층으로 형성되고, 상기 연결 전극(285)은 상기 투명 도전층으로 형성될 수 있다.

도시되지 않았으나, 상기 연결부(280)는 상기 제2 금속층으로 형성된 상기 제1 패드 전극(241)의 상기 제1 단부(281)를 연장하여 상기 제2 금속층으로 형성된 상기 연결 배선(261)과 직접 연결할 수 있다. 본 실시예와 같이, 상기 연결부(280)를 상기 제2 및 제3 콘택홀들(282, 284)을 통해 상기 투명 도전층으로 형성된 상기 연결 전극(285)으로 상기 제1 패드 전극(241)과 상기 연결 배선(261)을 간접적으로 연결함으로써 상기 정전기의 세기를 더욱 감소시킬 수 있다.

어레이 검사 공정에서, 검사 장치의 프로브(probe)가 상기 검사 패드(240)에 접촉하는 순간 상기 프로브 끝단에 몰려 있는 정전기는 상기 검사 패드(240)를 통해 상기 표시 셀(100a)로 유입되게 된다. 상기 검사 패드(240)의 크기가 최소 2mm 로 다른 패턴에 비해 크기가 매우 크다. 따라서, 정전기 유입이 더 용이하다.

이와 같이 상기 검사 패드(240)를 통해 상기 정전기가 인입되는 경우, 상기 정전기는 상기 지그재그 형상으로 형성된 상기 정전기 방지패턴(263)에 의해 세기가 점차적으로 감소된다. 일반적으로 상기 정전기는 배선의 모서리 등에서 더욱더 잘 터지는 성질이 있다. 따라서, 상기 정전기 방지패턴(263)에 의해 상기 표시 셀(100a) 내부로 유입되는 정전기의 크기는 감소되어, 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는 도 3에 도시된 정전기 방지패턴을 포함하는 모기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 2, 도 3 및 도 4a를 참조하면, 상기 모기판(200)은 베이스 기판(200a)을 포함한다. 상기 베이스 기판(200a)위에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층을 패터닝하여 제1 금속 패턴을 형성한다. 상기 제1 금속층은 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 상기 제1 금속 패턴은 상기 표시 셀(100a)의 상기 게이트 배선들(GL), 상기 스토리지 배선들(STL), 상기 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)을 포함한다.

상기 제1 금속 패턴이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 게이트 절연층(231)을 형성한다.

도 2, 도 3 및 도 4b를 참조하면, 상기 게이트 절연층(231)이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 채널층을 형성하고, 상기 채널층을 패터닝하여 상기 트랜지스터(TR)의 채널패턴(CH)을 형성한다.

상기 채널 패턴(CH)이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 제2 금속층을 형성하고, 상기 제2 금속층을 패터닝하여 제2 금속 패턴을 형성한다. 상기 제2 금속층은 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 상기 제2 금속 패턴은 상기 표시 셀(100a)의 상기 데이트 배선들(DL), 상기 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함한다. 또한, 상기 제2 금속 패턴은 상기 표시 셀(100a)의 주변 영역에 배치된 상기 제1 패드 전극(241), 상기 연결 배선(261), 정전기 방지패턴(263), 제1 단부(281) 및 제2 단부(283)를 포함한다. 상기 정전기 방지패턴(263)은 평면에서 관찰할 때, 지그재그 형상으로 형성된다.

상기 제2 금속 패턴이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 보호층(233)을 형성한다.

도 2, 도 3 및 도 4c를 참조하면, 상기 보호층(233)을 식각하여 상기 제2 금속 패턴을 노출시키는 상기 콘택홀들(243, 282, 284)을 형성한다.

상기 콘택홀들(243, 282, 284)이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 투명 도전층을 형성하고, 상기 투명 도전층을 패터닝하여 투명 전극패턴을 형성한다. 상기 투명 전극패턴은 상기 표시 셀(100a)의 상기 화소 전극(PE), 상기 제2 패드 전극(245) 및 상기 연결 전극(285)을 포함한다.

이와 같이, 상기 정전기 방지패턴(263)은 기존 공정에서 상기 제2 금속층을 패터닝하는 마스크의 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

이하에서는 실시예 1과 동일한 구성요소는 동일한 도면부호를 부여하고 반복되는 설명은 간략하게 한다.

실시예 2

도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 모기판은 검사 패드(240), 연결 배선부(360) 및 연결부(280)를 포함한다.

상기 검사 패드(240)는 제1 패드전극(241)과 제1 콘택홀(243) 및 제2 패드전극(245)을 포함한다.

상기 연결 배선부(360)는 제2 금속층을 형성된 연결 배선(261)과 정전기 방지패턴(363)을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 상기 정전기 방지패턴(363)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 정전기 방지패턴(363)은 상기 연결 배선(261)과 전기적으로 연결되고, 상기 검사 패드(240) 측에 인접하게 배치된다. 상기 정전기 방지패턴(363)은 복수의 모서리들로 이루어지고, 배선 폭이 넓은 부분과 좁은 부분이 반복되는 구조를 가진다. 상기 넓은 부분의 폭(W1)은 제품의 종류에 따라서 다양하게 설정될 수 있으며, 상기 좁은 부분의 폭(W2)은 상기 넓은 부분의 폭(W1)의 1/2배 이하일 수 있다. 또는 상기 좁은 부분의 폭(W2)은 상기 넓은 부분의 폭(W1) 보다 약 1/5배 내지 1/2배 정도로 좁게 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 넓은 부분의 폭(W1)은 약 50 ㎛ 내지 30 ㎛ 정도이고, 상기 좁은 부분의 폭(W2)은 약 5 ㎛ 내지 15 ㎛ 정도이다. 10.1인치 제품의 경우, 상기 넓은 부분의 폭(W1)은 약 40 ㎛ 로, 상기 좁은 부분의 폭(W2)은 약 10 ㎛ 로 설정될 수 있다.

일반적으로 정전기는 통로의 배선 폭이 변화할 때 세기가 감소하는 성질을 가진다. 이러한 점에서, 상기 정전기 방지패턴(363)은 배선 폭이 넓은 부분(W1)과 좁은 부분(W2)이 반복되는 구조를 가진다. 이에 의해 상기 정전기는 배선 폭이 넓은 부분(W1)에서 배선 폭이 좁은 부분(W2)으로 흐를 때, 또는 배선 폭이 좁은 부분(W2)에서 배선 폭이 넓은 부분(W1)으로 흐를 때 세기가 감소하고, 이러한 과정을 반복함으로써 상기 정전기 방지패턴(363)을 통과한 정전기의 세기는 현저히 감소하게 된다. 상기 좁은 부분의 폭(W2)이 상기 넓은 부분의 폭(W1)의 1/2보다 클 경우 정전기 방지가 효과적으로 이루어지지 않는다.

따라서, 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

상기 연결부(280)는 제1 단부(281), 제2 콘택홀(282), 제2 단부(283), 제3 콘택홀(284) 및 연결 전극(285)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 단부들(281, 283)은 상기 제2 금속층으로 형성되고, 상기 연결 전극(285)은 상기 투명 도전층으로 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 모기판의 제조 방법은 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 실시예 1에 따른 모기판이 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 금속층으로 배선 폭이 넓은 부분(W1)과 좁은 부분(W2)이 반복되는 구조의 상기 정전기 방지패턴(383)을 형성한다. 상기 정전기 방지패턴(383)의 평면상의 패턴 모양이 실시예 1과 다르고 이외의 제조 공정을 실질적으로 동일하므로 생략한다.

이와 같이, 상기 정전기 방지패턴(363)은 기존 공정에서 상기 제2 금속층을 패터닝하는 마스크의 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

실시예 3

도 6은 본 발명의 실시예 3에 따른 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 모기판은 검사 패드(240), 연결 배선부(460) 및 연결부(280)를 포함한다.

상기 연결 배선부(460)는 제2 금속층으로 형성된 연결 배선(261)과 제1 정전 기 방지패턴(263) 및 제2 정전기 방지패턴(363)을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 상기 제1 또는 제2 정전기 방지패턴(263 or 363)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 제1 정전기 방지패턴(263)은 지그재그(zig-zag) 형상을 가진다. 상기 제2 정전기 방지패턴(363)은 상기 제1 정전기 방지패턴(263)과 인접하게 배치되고, 상대적으로 배선 폭이 넓은 부분(W1)과 좁은 부분(W2)이 반복되는 구조를 가진다.

상기 제1 정전기 방지패턴(263)은 모서리 부분에서 상기 정전기를 감소시키고, 상기 제2 정전기 방지패턴(363)은 배선 폭이 변화되는 부분에서 상기 정전기를 감소시킨다. 상기 제1 및 제2 정전기 방지패턴들(263, 363)에 의해 상기 검사 패드(240)로 인입된 정전기는 현저히 감소할 수 있다. 따라서, 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에 따른 모기판의 제조 방법은 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 실시예 1에 따른 모기판이 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 금속층으로 상기 제1 정전기 방지패턴(283) 및 제2 정전기 방지패턴(383)을 형성한다.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 정전기 방지패턴들(263, 363)은 기존 공정에서 상기 제2 금속층을 패터닝하는 마스크의 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

실시예 4

도 7은 본 발명의 실시예 4에 따른 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 7을 참조하면, 모기판은 검사 패드(240), 연결 배선부(560) 및 연결부(280)를 포함한다.

상기 연결 배선부(560)는 연결 배선(261) 및 정전기 방지패턴(563)을 포함한다.

상기 연결 배선(261)은 제2 금속층으로 형성된다. 상기 정전기 방지패턴(563)은 제1 금속층으로 형성된 제1 방지패턴(563a)과 상기 제2 금속층으로 형성된 제2 방지패턴(563b)을 포함한다. 상기 제1 방지패턴(563a)은 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들(D)을 포함하는 사다리 형상을 가지고 상기 제2 방지패턴(563b)은 상기 제1 방지패턴(563a) 위에 중첩되고 복수의 단차들을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 상기 정전기 방지패턴(563)의 상기 제2 방지패턴(563b)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다.

상기 검사 패드(240)에 수신된 검사 신호는 상기 연결부(280)를 통해 상기 연결 배선부(560)에 전달되고, 상기 연결부(280)의 제2 단부(283)로부터 연장된 상기 제2 방지패턴(563b) 및 상기 연결 배선(261)을 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)에 전달된다. 한편, 상기 검사 패드(240)로부터 인입된 정전기는 상기 제2 방지패턴(563b)을 통해 흐른다. 이 경우, 상기 제2 방지패턴(563b)은 아래에 배치된 상기 사다리 형상의 상기 제1 방지패턴(563a)에 의해 복수의 단차들을 가진다. 상기 단차들 각각의 높이는 상기 제1 방지패턴(563a)의 두께에 기초한다. 상기 제1 방지패턴(533a)의 두께는 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도 이므로, 상기 단차의 높이는 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도를 가질 수 있다.

상기 제2 방지패턴(563b)에 흐르는 상기 정전기는 단차가 바뀌는 지점에서 감소된다. 따라서, 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는 도 7에 도시된 정전기 방지패턴을 포함하는 모기판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 7 및 도 8a를 참조하면, 상기 모기판은 베이스 기판(200a)을 포함한다. 상기 베이스 기판(200a)위에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층을 패터닝하여 제1 금속 패턴을 형성한다. 상기 제1 금속층은 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도의 두께로 형성되며, 이에 따라서, 상기 제1 금속 패턴은 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도의 두께를 가진다.

상기 제1 금속 패턴은 상기 표시 셀(100a)의 상기 게이트 배선들(GL), 상기 스토리지 배선들(STL), 상기 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)을 포함한다. 상기 제1 금속 패턴은 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들(D)을 포함하는 제1 방지패턴(563a)을 포함한다. 상기 제1 방지패턴(563a)은 평면상에서 관찰할 때, 사다리 형상을 가진다.

도 7 및 도 8b를 참조하면, 상기 게이트 절연층(231)이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 채널층을 형성하고, 상기 채널층을 패터닝하여 상기 트랜지스터(TR)의 채널패턴(CH)을 형성한다.

상기 채널패턴(CH)이 형성된 상기 베이스 기판(200a) 위에 제2 금속층을 형성하고, 상기 제2 금속층을 패터닝하여 제2 금속 패턴을 형성한다. 상기 제2 금속층은 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도의 두께로 형성되며, 이에 따라서, 상기 제2 금속 패턴은 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도의 두께를 가진다.

상기 제2 금속 패턴은 상기 표시 셀(100a)의 상기 데이트 배선들(DL), 상기 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함한다. 또한, 상기 제2 금속 패턴을 상기 표시 셀(100a)의 주변 영역에 배치된 상기 제1 패드 전극(241), 상기 연결 배선(261), 상기 정전기 방지패턴(563)의 제2 방지패턴(563b), 제1 단부(281) 및 제2 단부(283)를 포함한다. 상기 제2 방지패턴(563b)은 상기 제2 단부(283)로부터 연장되어 상기 연결 배선(261)과 연결된다. 상기 제2 방지패턴(563b)은 상기 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들(D)을 포함하는 상기 제1 방지패턴(563a)위에 중첩되어 형성되고, 상기 복수의 패턴들(D)에 의해 복수의 단차들(S)을 포함한다. 상기 단차들(S) 각각의 높이(h)는 상기 제1 방지패턴(563a)의 두께에 기초한다. 즉, 상기 제1 방지패턴(563a)의 두께가 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도이므로, 상기 각 단차의 높이(h)는 약 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 정도이다. 상기 제2 방지 패턴(563b)에 인가된 상기 정전기는 상기 제2 방지패턴(563b)의 단차들(S)을 통과할 때 감쇄될 수 있다.

도 7 및 도 8c를 참조하면, 상기 보호층(233)을 식각하여 상기 제2 금속 패턴을 노출시키는 상기 콘택홀들(243, 282, 284)을 형성한다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 상기 정전기 방지패턴(563)은 제2 방지패턴에 단차를 형성하기 위해 제1 방지패턴을 추가적으로 형성하는 것으로, 상기 제1 금속층을 패터닝하는 마스크 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

실시예 5

도 9는 본 발명의 실시예 5에 따른 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 7을 참조하면, 모기판은 검사 패드(240), 연결 배선부(660) 및 연결부(280)를 포함한다.

상기 연결 배선부(660)는 연결 배선(261) 및 정전기 방지패턴(663)을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 제2 금속층으로 형성된다. 상기 정전기 방지패턴(663)은 제1 금속층으로 형성된 제1 방지패턴(663a)과 상기 제2 금속층으로 형성된 제2 방지패턴(663b)을 포함한다. 상기 제1 방지패턴(663a)은 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들(D)을 포함하는 징검다리 형상을 가지고, 상기 제2 방지패턴(663b)은 상기 제1 방지패턴(663a) 위에 중첩되어 복수의 단차들을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 상기 정전기 방지패턴(663)의 상기 제2 방지패턴(663b)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다.

상기 검사 패드(240)에 수신된 검사 신호는 상기 연결부(280)를 통해 상기 연결 배선부(660)에 전달되고, 상기 연결부(280)의 제2 단부(283)로부터 연장된 상기 제2 방지패턴(663b) 및 상기 연결 배선(261)을 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)에 전달된다. 한편, 상기 검사 패드(240)로부터 인입된 정전기는 상기 제2 방지패턴(663b)을 통해 흐른다. 이 경우, 상기 제2 방지패턴(663b)은 아래에 배치된 상기 징검다리 형상의 상기 제1 방지패턴(663a)에 의해 복수의 단차들을 가진다. 상기 제2 방지패턴(663b)에 흐르는 상기 정전기는 단차가 바뀌는 지점에서 감소된다. 따라서, 상기 정전기에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에 따른 모기판의 제조 방법은 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 설명한 실시예 4에 따른 모기판이 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 제2 방지패턴(663b)이 형성되는 영역에 대응하여 상기 제1 금속층으로 징검다리 형상의 상기 제1 방지패턴(663a)을 형성한다. 이에 의해 도 8b를 참조하면, 상기 제2 금속층으로 형성된 상기 제2 방지패턴(663b)은 복수의 단차들(S)을 포함할 수 있다.

이와 같이, 상기 정전기 방지패턴(663)은 제2 방지패턴에 단차를 형성하기 위해 상기 제1 방지패턴을 추가적으로 형성하는 것으로, 상기 제1 금속층을 패터닝 하는 마스크 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

실시예 6

도 10은 본 발명의 실시예 6에 따른 정전기 방지패턴을 설명하기 위한 평면도이다.

도 2 및 도 10을 참조하면, 모기판은 검사 패드(240), 연결 배선부(760) 및 연결부(280)를 포함한다.

상기 연결 배선부(760)는 연결 배선(261), 제1 정전기 방지패턴(663) 및 제2 정전기 방지패턴(563)을 포함한다. 상기 연결 배선(261)은 제2 금속층으로 형성된다. 상기 제1 정전기 방지패턴(663)은 제1 금속층으로 형성된 제1 방지패턴(663a)과 상기 제2 금속층으로 형성된 제2 방지패턴(663b)을 포함한다. 상기 제1 방지패턴(663a)은 징검다리 형상을 가지고 상기 제2 방지패턴(663b)은 상기 제1 방지패턴(663a) 위에 중첩되도록 배치된다. 상기 제2 정전기 방지패턴(563)은 상기 제1 금속층으로 형성된 제3 방지패턴(563a)과 제2 금속층으로 형성된 제4 방지패턴(563b)을 포함한다. 상기 제3 방지패턴(563a)은 사다리 형상을 가지고 상기 제4 방지패턴(563b)은 상기 제1 방지패턴(563a) 위에 중첩되도록 배치된다. 상기 연결 배선(261)은 상기 제2 또는 제4 방지패턴(663b, 563b)으로부터 연장되어 상기 표시 셀(100a)의 패드부(130)와 전기적으로 연결된다.

상기 연결부(280)는 제1 단부(281), 제2 콘택홀(282), 제2 단부(283), 제3 콘택홀(284) 및 연결 전극(285)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 단부들(281, 283)은 상기 제1 금속층으로 형성되고, 상기 연결 전극(285)은 상기 투명 도전층으로 형성될 수 있다.

상기 검사 패드(240)로부터 인입된 정전기는 상기 제2 방지패턴(663b)을 통해 흐른다. 이 경우, 상기 제2 방지패턴(663b)은 아래에 배치된 상기 징검다리 형상의 상기 제1 방지패턴(663a)에 의해 복수의 단차들을 가진다. 상기 제2 방지패턴(663b)에 흐르는 상기 정전기는 단차가 바뀌는 지점에서 감소된다. 또한, 상기 정전기는 상기 제4 방지패턴(563b)을 통해 흐른다. 상기 제4 방지패턴(563b)은 아래에 배치된 상기 사다리 형상의 상기 제3 방지패턴(563a)에 의해 복수의 단차들을 가진다. 상기 제4 방지패턴(563b)에 흐르는 상기 정전기는 단차가 바뀌는 지점에서 감소된다.

따라서, 상기 제1 및 제2 정전기 방지패턴들(663, 563)에 의해 상기 표시 셀(100a)에 형성된 상기 게이트 구동회로(110) 및 상기 화소(P)의 트랜지스터(TR) 등이 상기 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에 따른 모기판의 제조 방법은 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 설명한 실시예 4에 따른 모기판이 제조 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 제2 및 제4 방지패턴들(663b, 563b)이 형성되는 영역에 대응하여 상기 제1 금속층으로 사다리 형상 및 징검다리 형상의 상기 제1 및 제3 방지패턴들(663a, 563a)을 형성한다. 이에 의해 도 8b를 참조하면, 상기 제2 금속 층으로 형성된 상기 제2 및 제4 방지패턴들(663b, 563b)은 복수의 단차들(S)을 포함할 수 있다.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 정전기 방지패턴들(663, 563)은 제2 및 제4 방지패턴에 단차를 형성하기 위해 상기 제1 및 제3 방지패턴을 추가적으로 형성하는 것으로, 상기 제1 금속층을 패터닝하는 마스크 하나만 변형함으로써 간단하게 제조할 수 있다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 모기판의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 모기판의 "A" 부분의 확대도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

200 : 모기판 CL : 절단선

100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f : 표시 셀

201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 240 : 검사 패드

221, 222,223, 224, 225, 226, 227, 280 : 연결부

EBP, 263, 363, 563, 663 : 정전기 방지패턴

260, 360, 460, 560, 660, 760 : 연결 배선부

Claims

패드와 상기 패드로부터 연장되어 화소와 전기적으로 연결된 신호 배선을 포함하는 표시 셀;

상기 표시 셀 외부에 배치되어 상기 표시 셀의 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되고, 검사 신호를 수신하는 검사 패드;

상기 검사 패드와 전기적으로 연결되어 인접하게 배치되고, 복수의 모서리들을 포함하며 하나의 금속 패턴으로 이루어진 정전기 방지패턴; 및

상기 정전기 방지패턴으로부터 연장되어 상기 표시 셀의 상기 패드와 전기적으로 연결된 연결 배선을 포함하는 표시 기판용 모기판.
제1항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은 지그재그(Zig-Zag) 형상인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제1항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은 제1 배선 폭과 상기 제1 배선 폭보다 좁은 제2 배선 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제3항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은 상기 제1 및 제2 배선 폭들이 반복되는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제3항에 있어서, 상기 제1 배선 폭은 30㎛ 내지 50㎛ 이고, 상기 제1 배선 폭은 5㎛ 내지 15㎛ 인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제3항에 있어서, 상기 제2 배선 폭은 상기 제1 배선 폭의 1/2 배 이하인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제1항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은

복수의 모서리들을 포함하는 지그재그(Zig-Zag) 형상을 갖는 제1 정전기 방지패턴과,

제1 배선 폭과 상기 제1 배선 폭보다 좁은 제2 배선 폭을 가지며, 상기 제1 및 제2 배선 폭들이 반복되는 제2 정전기 방지패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제1항에 있어서, 상기 검사 패드와, 상기 연결 배선 및 상기 정전기 방지패턴을 포함하는 연결 배선부를 전기적으로 연결하는 연결부를 더 포함하고,

상기 연결부는 투명 전극패턴을 이용해 상기 검사 패드의 일단과, 상기 검사 패드의 일단과 이격된 상기 연결 배선부의 일단을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
베이스 기판 위의 표시 셀 영역 내에 형성되는 게이트 배선, 스토리지 배선 및 트랜지스터의 게이트 전극을 포함하는 제1 금속 패턴을 형성하는 단계;

상기 제1 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위의 상기 표시 셀 영역 내에 형성되는 데이터 배선과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 검사 패드의 제1 패드 전극, 복수의 모서리들로 이루어진 정전기 방지패턴 및 상기 검사 패드와 상기 데이터 배선과 연결된 패드를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 제2 금속 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 제2 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소 전극 및 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 패드 전극을 포함하는 투명 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하는 모기판의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은 지그재그(Zig-Zag) 형상인 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은 제1 배선 폭과 상기 제1 배선 폭보다 좁은 제2 배선 폭을 가지며, 상기 제1 및 제2 배선 폭들이 반복되는 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은

복수의 모서리들을 포함하는 지그재그(Zig-Zag) 형상을 갖는 제1 정전기 방지패턴과,

제1 배선 폭과 상기 제1 배선 폭보다 좁은 제2 배선 폭을 가지며, 상기 제1 및 제2 배선 폭들이 반복되는 제2 정전기 방지패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.
패드와 상기 패드로부터 연장되어 화소와 전기적으로 연결된 신호 배선을 포함하는 표시 셀;

상기 표시 셀 외부에 배치되어 상기 표시 셀의 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되고, 검사 신호를 수신하는 검사 패드;

상기 검사 패드와 전기적으로 연결되어 인접하게 배치되고, 불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 제1 방지패턴과 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제2 방지패턴을 포함하는 정전기 방지패턴; 및

상기 제2 방지패턴으로부터 연장되어 상기 표시 셀의 상기 패드와 전기적으로 연결된 연결 배선을 포함하는 표시 기판용 모기판.
제13항에 있어서, 상기 제2 방지 패턴은 단차를 가지는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제14항에 있어서, 상기 단차의 높이는 0.2 ㎛ 내지 0.3 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제13항에 있어서, 상기 제1 방지패턴은 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제13항에 있어서, 상기 제1 방지패턴은 징검다리 형상인 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제13항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은

불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 사다리 형상의 제1 방지패턴과, 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제2 방지패턴을 포함하는 제1 정전기 방지패턴과,

불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 징검다리 형상의 제3 방지패턴과, 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제4 방지패턴을 포함하는 제2 정전기 방지패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
제13항에 있어서, 상기 검사 패드와, 상기 연결 배선 및 상기 정전기 방지패턴을 포함하는 연결 배선부를 전기적으로 연결하는 연결부를 더 포함하고,

상기 연결부는 투명 전극패턴을 이용해 상기 검사 패드의 일단과, 상기 검사 패드의 일단과 이격된 상기 연결 배선부의 일단을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 기판용 모기판.
베이스 기판 위의 표시 셀 영역 내에 형성되는 게이트 배선, 스토리지 배선 및 트랜지스터의 게이트 전극과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 불연속적으로 배치된 제1 방지패턴을 포함하는 제1 금속 패턴을 형성하는 단계;

상기 제1 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위의 상기 표시 셀 영역 내에 형성되는 데이터 배선과, 상기 표시 셀 영역 외에 형성되는 검사 패드의 제1 패드 전극, 상기 제1 방지패턴과 중첩된 제2 방지패턴 및 상기 검사 패드와 상기 데이터 배선과 연결된 패드와 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 제2 금속 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 제2 금속 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소 전극 및 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 패드 전극을 포함하는 투명 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하는 모기판의 제조방법.
제20항에 있어서, 상기 제1 방지패턴은 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.
제20항에 있어서, 상기 제1 방지패턴은 징검다리 형상인 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.
제20항에 있어서, 상기 정전기 방지패턴은

불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 사다리 형상의 제1 방지패턴 과, 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제2 방지패턴을 포함하는 제1 정전기 방지패턴과,

불연속적으로 배치된 복수의 패턴들을 포함하는 징검다리 형상의 제3 방지패턴과, 상기 불연속적으로 배치된 패턴들과 중첩된 제4 방지패턴을 포함하는 제2 정전기 방지패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 모기판의 제조 방법.