KR20110043571A - 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20110043571A
KR20110043571A KR1020110024772A KR20110024772A KR20110043571A KR 20110043571 A KR20110043571 A KR 20110043571A KR 1020110024772 A KR1020110024772 A KR 1020110024772A KR 20110024772 A KR20110024772 A KR 20110024772A KR 20110043571 A KR20110043571 A KR 20110043571A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
configuration information
substrate processing
processing apparatus
configuration
information
Prior art date
Application number
KR1020110024772A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101040196B1 (ko
Inventor
카즈히데 아사이
히로유키 이와쿠라
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Publication of KR20110043571A publication Critical patent/KR20110043571A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101040196B1 publication Critical patent/KR101040196B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

보다 유연하고 간이하게, 기판 처리 장치의 구성을 실시할 수 있는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템을 제공한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)와, 상기 기판 처리 장치(10)에 접속된 군 관리 시스템(7)을 가지고, 상기 군 관리 시스템(7)은, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억장치[구성 관리 장치(3)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 기판 처리 장치(10) 중 적어도 어느 하나의 사이에서 통신을 하는 복수의 통신 장치[접속 관리 장치(4)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 통신 장치 중 어느 하나와 접속되고, 해당 통신 장치와의 사이에 통신을 수행하는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치[데이터 관리 장치(5)]를 가진다.

Description

기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND GROUP MANAGEMENT SYSTEM}
본 발명은, 반도체 기판이나 유리 기판 등을 처리하는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템에 관한 것이다.
이러한 종류의 기판 처리 시스템에는, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치와, 해당 복수의 기판 처리 장치의 가동 상태의 감시 및 생산 이력 등을 보존하는 군 관리 장치가 포함된다. 이와 같은 군 관리 장치를 사용함으로써, 반도체 생산의 효율적 향상을 도모할 수 있다.
그러나, 종래의 기판 처리 시스템에 있어서는, 군 관리 장치에 접속되는 기판 처리 장치의 개수에 상한이 있어, 기판 처리 장치의 개수가 그 상한치를 넘는 경우에는, 기판 처리 시스템 자체를 2분화하는 구성을 채택할 필요가 있다. 또한, 기판 처리 장치의 수가 예를 들면 1대라도 상한치를 넘은 경우, 새로운 1식의 군 관리 장치가 필요하게 되기 때문에, 엔드 유저(end-user)로서는, 비용 면에 있어서 부담이 급격히 증대한다. 그리고, 기판 처리 장치의 접속 구성이 변경되는 경우, 데이터의 이행, 시스템 파라미터(parameter)의 조정 등에 시간을 필요로 하는 경우가 많다.
본 발명은, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증가한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가하는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하고, 상기 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고, 상기 표시 수단은, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 상기 표시 수단에 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하(押下, 누름)를 접수하고, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 상기 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하고, 상기 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고, 상기 표시 수단은, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억 장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억 장치에 반영시켜, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지한다.
또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하는 표시 수단을 적어도 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하는 표시 수단을 적어도 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템의 표시 방법은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하고, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억 장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 이 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시한다.
또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템의 표시 방법은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억 장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억장치에 반영시키고, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 본 시스템 전체의 접속 구성을 관리하는 구성 정보 기억장치와, 기판 처리 장치와 통신하는 통신 장치와, 상기 통신 장치를 개재하여 기판 처리 장치로부터 송신되는 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치를 가지기 때문에, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증가한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가하는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있다.
도 1은 시스템 A와 시스템 B를 포함한 기판 처리 장치 (1)의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 다른 서브시스템 사이에 있어서의 기판 처리 장치(10)의 이행을 설명하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)의 구성을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도.
도 6은 PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타내는 도면.
도 7은 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을 나타내는 도면.
도 8은 기판 처리 시스템(2)에 있어서 서로 통신을 처리하는 하드웨어 및 접속 개수를 설명하는 도면.
도 9는 각 하드웨어와, 해당 각 하드웨어와의 사이에서 통신을 수행하는 하드웨어가 접속되는 상한치가 기재되어 있는 상한치 파라미터 표를 예시하는도면.
도 10은 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 예시하는 도면.
도 11은 구성 정보를 토대로 구성되는 접속 관계를 모식적으로 예시하는 도면.
도 12는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람 권한을 유저마다 설정하는 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 나타내는 도면.
도 13은 구성 관리 장치(3)에 의하여 실행되는 구성 관리 프로그램(30)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 14는 접속 관리 장치(4)에 의하여 실행되는 접속 관리 프로그램(40)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 15는 데이터 관리 장치(5)에 의하여 실행되는 데이터 관리 프로그램(50)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 16은 단말 장치(6)에 의하여 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 17은 접속 관리 장치(4)의 기동시의 동작(S10)을 나타내는 시퀀스도.
도 18은 단말 장치(6)을 이용한 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 열람 시의 동작(S20)을 나타내는 시퀀스도.
도 19는 기판 처리 시스템(2)의 시스템 구성을 관리하는 시스템 관리 화면(80)을 예시하는 도면.
도 20은 접속 관리 장치(4)에 있어서 장해가 발생했을 때의 변환 동작을 설명하는 도면.
도 21은 구성 정보가 갱신되었을 경우에 있어서의 변환 동작(S30)을 나타내는 시퀀스도.
먼저, 도 1 내지 도 2를 토대로, 본 발명의 배경을 설명한다.
도 1은, 시스템 A와 시스템 B를 포함한 기판 처리 시스템(1)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 복수의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)를 가진다. 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)는, 예를 들면 LAN, WAN 등의 네트워크(12)를 개재하여 접속되어 있다. 따라서, 데이터는, 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)의 사이에서, 네트워크(12)를 개재하여 송신 및 수신된다. 한편, 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 등, 복수개 있는 구성 부분 중 어느 하나를 특정하지 않고 나타낼 때에는, 단순히 기판 처리 장치(10) 등으로 약기하는 경우가 있다.
기판 처리 장치(10)는, 프로세스 레시피(process recipe) 등을 토대로 기판 처리를 실행한다. 구체적으로는, 프로세스 레시피에는, 기판을 처리하기 위한 순서가 기재되어 있고, 기판 처리 장치(10)는, 이 순서를 토대로 장치 내의 구성요소의 제어를 수행한다. 또한, 기판 처리 장치(10)는, 온도 정보, 압력 정보, 장해 정보 등을 포함하는 장치 자체의 운전 상태에 관한 데이터를, 네트워크(12)를 개재하여 군 관리 장치에 대하여 송신한다.
기판 처리 장치(10)는, 일례로서 반도체 장치(IC)의 제조 방법에 있어서의 처리 장치를 실시하는 반도체 제조장치로서 구성되어 있다. 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리 또는 CVD 처리 등을 실시하는 종형의 장치를 적용한 실시예에 대하여 설명한다.
군 관리 장치(100)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는, 기판 처리 장치(10)의 운전 상태에 관한 데이터를 수신하고, 보존 및 화면으로의 표시를 실시한다. 또한, 군 관리 장치(100)는, 프로세스 레시피 등의 기판 처리 장치(10)에 관한 데이터를 기판 처리 장치(10)에 대하여 송신한다.
군 관리 장치(100)에는, 접속될 수 있는 기판 처리 장치(10)의 최대 개수가, 미리 설정되어 있다. 기판 처리 장치(10)의 개수가 해당 최대치를 넘는 경우, 2대째의 군 관리 장치(100)가 추가되어 시스템 자체가 분할된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 시스템 A 및 시스템 B의 각각에는, 군 관리 장치(100) 및 기판 처리 장치(10)가 포함된다. 시스템 A에는 1대의 군 관리 장치(100-1) 및 N1대의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n1)가 포함되고, 시스템 B에는 1대의 군 관리 장치(100-2) 및 N2대의 기판 처리 장치{10-(N1+1)}~{10-(N1+N2)}가 포함된다. 예를 들면, 1개의 군 관리 장치(100)에 접속될 수 있는 기판 처리 장치(10) 개수의 최대치가 32인 경우, 시스템 A 및 시스템 B에는, 최대 32대의 기판 처리 장치(10)가 포함된다. 기판 처리 장치(10)의 수가 예를 들면 64인 경우, 이와 같이 하여, 시스템 A 및 시스템 B의 각각에 32대의 기판 처리 장치(10)가 포함될 필요가 있다. 시스템 A 및 시스템 B 등, 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 시스템을 서브시스템(subsystem)이라고도 한다.
복수의 서브시스템이 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 경우, 기판 처리 장치(10)는, 해당 기판 처리 장치(10)가 포함되어 있는 서브시스템과 동일한 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)와의 사이에서는, 데이터의 송수신을 실시할 수 있다. 이 때문에, 데이터는, 군 관리 장치(100)를 개재하여 다른 기판 처리 장치(10)에 용이하게 카피(copy)복사된다. 한편, 기판 처리 장치(10)는, 해당 기판 처리 장치(10)가 포함되어 있는 서브시스템과 다른 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)와의 사이에서는, 데이터의 송수신을 실시할 수 없다. 이 때문에, 유저는, 다른 서브시스템에 포함되는 기판 처리 장치(10)의 사이에서 데이터를 카피하는 경우, 용이하게 카피할 수 없다. 따라서, 예를 들면, 시스템 A의 기판 처리 장치(10)에 있어서, 레시피의 변경이 이루어진 경우, 이 변경을 시스템 B의 기판 처리 장치(10)에 반영시키는 데에, 손이 많이 가기 때문에 기판 처리 시스템(1)의 가동률 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 군 관리 장치(100)는, 해당 군 관리 장치(100)가 포함되어 있는 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)의 일람을 화면에 표시한다. 군 관리 장치(100)는, 다른 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)를 일람하여 화면에 표시할 수 없다. 따라서, 유저는, 기판 처리 시스템(1)에 포함되어 있는 모든 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 한 번에 열람할 수 없기 때문에, 시스템 전체의 가동률 파악이 곤란하다. 또한, 유저는, 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 기판 처리 장치(10)의 비교를, 용이하게 실시할 수 없다.
그리고, 유저는 기판 처리 시스템(1)의 구성을 변경하는 경우에 있어서도, 부담을 지는 경우가 있다. 예를 들면, 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)의 수가 상기 최대치인 구성에서, 1대의 기판 처리 장치(10)가 증설되는 경우, 군 관리 장치(100)도 1대 증설할 필요가 있다. 따라서, 유저는, 많은 장치 증설 비용을 마련할 필요가 있다.
또한, 예를 들면, 기판 처리 장치(10)가, 현재 포함되어 있는 서브시스템과는 다른 서브시스템으로 이설(移設)된 경우, 이들 서브시스템의 군 관리 장치(100)의 사이에서, 데이터를 옮길 필요가 있다.
도 2는, 다른 서브시스템 사이에 있어서의 기판 처리 장치(10)의 이설을 설명하는 도면이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)가 시스템 A로부터 시스템 B에 이전되는 경우, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 데이터는, 시스템 A의 군 관리 장치(100-1)로부터 시스템 B의 군 관리 장치(100-2)로 옮길 필요가 있다. 군 관리 장치(100-2)에는, 시스템 B의 기판 처리 장치(10)에 관한 구성 정보가, 미리 기억되어 있다. 이 구성 정보에 더하여, 기판 처리 장치(10-k)에 관한 구성 정보가, 군 관리 장치(100-2)에 새로이 작성되고, 하드 디스크 드라이브(HDD) 등에 격납될 필요가 있다. 또한, 구성 정보는, 군 관리 장치(100)가 기동할 때에 반영되기 때문에, 군 관리 장치(100-2)는, 재기동될 필요가 있다. 따라서, 구성 변경 작업에 요하는 시간은, 군 관리 장치(100-2)에 기억되어 있는 구성 정보의 변경 작업과, 군 관리 장치(100-2)의 재기동에 요하는 시간이다.
군 관리 장치(100)는, 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 예컨대 장치 고유의 파라미터를 포함하는 장치 정보나 로깅 데이터(logging data) 등의 기판 처리시에 생성되는 데이터를, 해당 군 관리 장치(100)의 하드 디스크 드라이브(HDD)에 보존하고 있다. 따라서, 이 보존된 데이터는, 기판 처리 장치(10)가 다른 서브시스템으로 옮겨지는 경우, 이행처인 서브시스템에 포함되어 있는 군 관리 장치(100)의 HDD에 보존된다. 그리고, 기판 처리 장치(10)가 이설될 때에는, 시스템 파라미터의 조정 및 동작 확인에도 시간을 요한다. 한편, 시스템 파라미터는, 기판 처리 시스템(1) 또는 서브시스템의 구성을 정의하는 파라미터로서, 기판 처리 장치(10)의 접속 수단, 접속 개수 등이 지정되어 있다.
다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)를 설명한다.
도 3은, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 기판 처리 시스템(2)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(2)은, 복수의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n), 표시 수단 및 지시 수단으로서의 단말 장치(6) 및 군 관리 시스템(7)을 가진다. 군 관리 시스템(7)에는, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억 장치로서의 한 개의 구성 관리 장치(3), 통신 장치로서의 한 개 이상의 접속 관리 장치(4) 및 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치로서의 한 개 이상의 데이터 관리 장치(5)가 포함되어 있다. 기판 처리 장치(10), 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5) 및 단말 장치(6)는, 네트워크(12)를 개재하여 접속되어 있다. 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 기판 처리 장치(10), 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5) 및 단말 장치(6)의 각각을 하드웨어라고도 칭한다. 한편, 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5)를 각각, GDB, EDS, EDB로 약칭하는 경우가 있다.
군 관리 시스템(7)에 있어서, 구성 관리 장치(GDB)(3)는, 기판 처리 시스템(2)의 구성 정보를 기억한다. 구성 정보에는, 각 하드웨어의 명칭, 각 하드웨어의 접속 구성 등이 포함되어 있다. 구성 정보는, 접속 관리 장치(4) 등의 다른 하드웨어가, 자신의 역할이나 다른 하드웨어와의 관련을 인식하기 위해 사용된다. 또한, 구성 관리 장치(3)는, 기판 처리 시스템(2) 전체로 공유하는 정보(공유 정보)를 축적한다. 공유 정보는, 기판 처리 장치(10)에 있어서 발생하는 발생 빈도가 적은 정보, 또는 돌발적으로 발생하는 정보로서, 예를 들면 기판 처리 장치(10)의 장해 정보나 이벤트 정보 등이 있다.
접속 관리 장치(EDS)(4)는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 복수의 기판 처리 장치(10) 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)는, 기판 처리 장치(10)로부터의 정보를 수신하고, 다른 하드웨어로부터의 요구에 대응하여, 해당 하드웨어에 대하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 송신한다. 접속 관리 장치(4)는, 구성 정보가 갱신되었다는 취지의 통지를 구성 관리 장치(3)로부터 접수하면, 갱신된 구성 정보를 토대로, 복수의 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5) 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 접속을 확립한다.
데이터 관리 장치(EDB)(5)는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 복수의 접속 관리 장치(4) 중 어느 하나와 접속된다. 데이터 관리 장치(5)는, 이 접속된 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행하는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납한다. 데이터 관리 장치(5)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 데이터(이벤트 정보 및 프로세스 정보)를, 접속 관리 장치(4)를 개재하여 취득하고 축적한다. 해당 정보는, 구성 관리 장치(3)에 축적되는 정보와 비교하여, 발생 빈도가 높고, 많은 데이터를 포함하는 정보로서, 예를 들면 기판 처리 장치(10)의 온도 정보, 압력 정보 등이다.
단말 장치(6)는, 각 하드웨어에 의하여 축적되어 있는 정보를 화면에 표시하고, 유저에 대하여 정보를 제공하는 인터페이스(interface)를 구성한다. 보다 구체적으로는, 단말 장치(6)는, 키보드 또는 마우스 등을 개재하여 유저의 요구를 접수하고, 해당 요구에 관한 정보가 어떤 하드웨어에 의하여 축적되고 있는 정보인지를 판정하고, 그 판정 결과를 토대로, 대상의 하드웨어로부터 정보를 취득하고, 해당 정보를 화면에 표시한다.
구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보 및 하드웨어 상에서 동작하는 프로그램에 대하여는, 나중에 상세히 설명한다.
다음에, 기판 처리 장치(10)의 상세한 구성을 설명한다.
도 4는, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도를 나타낸다. 또한, 도 5는, 도 4에 나타내는 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도를 나타낸다.
도 4 및 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판)(200)를 수납한 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)로서 후프[FOUP(front opening unified pod), 기판 수용기. 이하 포드라 한다](110)가 사용되고 있는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 광체(筐體)(111)를 구비하고 있다. 광체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부(前方部)에는 유지 보수가 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서의 정면 유지 보수구(103)가 개설되고, 이 정면 유지 보수구(103)를 개폐하는 정면 유지 보수문(104), (104)이 각각 설치되어 있다.
광체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구) (112)가 광체(111)의 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프런트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의하여 개폐되도록 되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방(前方) 측에는 로드 포트(load port. 기판 수용기 수수대)(114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는 포드(110)를 재치(載置)하여 위치 맞춤하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의하여 반입되고, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면 내에서 간헐 회전되는 지주(116)와, 지주(116)의 상중하단의 각 위치에 있어서 방사상으로 지지된 복수 매의 선반용 판자(기판 수용기 재치대)(117)를 구비하고 있으며, 복수 매의 선반용 판자(117)는 포드(110)를 복수 개에 대하여 각각 재치한 상태에서 보지(保持)하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105)과의 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보지한 상태에서 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강기구)(118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있으며, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의하여, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[pod opener, 기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구](121)와의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(119)가 후단에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 정렬되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120), (120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121), (121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122), (122)와 포드(110)의 캡[개체(蓋體)]을 착탈하는 캡 착탈 기구(개체 착탈 기구) (123), (123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의하여 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격절(隔絶)된 이재실(124)을 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방 영역 우단부와의 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의하여, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(tweezer, 기판 보지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하고, 보트(기판 보지구)(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.
이재실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구(爐口) 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의하여 개폐되도록 구성되어 있다.
도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이, 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(126) 우단부와의 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결도구로서의 암(arm)(128)에는 개체로서의 씰 캡(seal cap)(219)이 수평으로 설치되어 있고, 씰 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하며, 처리로(202)의 하단부를 폐색할 수 있도록 구성되어 있다. 보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있고, 복수 매(예를 들면, 50~125매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞추어 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 보지하도록 구성되어 있다.
도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 측 및 보트 엘리베이터(115) 측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(clean air)(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유니트(134)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유니트(134)와의 사이에는, 도시하지 않았으나, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(135)가 설치되어 있다.
클린 유니트(134)로부터 뿜어낸 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치(135) 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트(duct)에 의하여 빨려 들어가고, 광체(111)의 외부에 배기가 이루어지거나, 또는 클린 유니트(134)의 흡입측인 1차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유니트(134)에 의하여, 이재실(124) 내에 뿜어내도록 구성되어 있다.
다음에, 기판 처리 장치(10) 내에 설치되어 있고, 기판 처리 장치(10) 내의 각 장치를 제어하는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)(14)에 대하여 설명한다.
도 6은, PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타낸다.
도 6에 나타내는 바와 같이, PMC(14)는, CPU(140), ROM(142), RAM(144), 데이터를 기억하는 하드 디스크 드라이브(HDD)(158), 디스플레이 등의 표시장치 및 키보드 등의 입력 장치를 포함하는 입력 수단(147)과의 사이에서 데이터를 송수신하는 입출력 인터페이스(IF)(146), 네트워크(12)를 개재하여 다른 하드웨어[접속 관리 장치(4) 등]와의 사이에서 데이터의 통신을 제어하는 통신 제어부(156), 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154) 및 온도 제어부(150) 등과 I/O 제어를 실시하는 I/O 제어부(148)를 가진다. 이들 구성요소는 버스(160)를 개재하여 서로 접속되어 있고, 데이터는 구성요소의 사이에서 버스(160)를 개재하여 입출력된다.
PMC(14)에 있어서, CPU(140)는, 소정의 레시피를 토대로 기판을 처리한다. 구체적으로는, CPU(140)는, 제어 데이터(제어 지시)를, 온도 제어부(150), 가스 제어부(152) 및 압력 제어부(154) 등에 대하여 출력한다. ROM(142), RAM(144), 및 HDD(158)에는, 시퀀스 프로그램, 입출력 IF(146)로부터 입력되는 데이터, 통신 제어부(156)를 개재하여 입력되는 데이터 등이 격납된다.
온도 제어부(150)는, 상술한 처리로(202)의 외주부에 설치된 히터(338)에 의하여 해당 처리실(202) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(152)는, 처리로(202)의 가스 배관(340)에 설치된 MFC(mass flow controller)(342)로부터의 출력치를 토대로 처리로(202) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(154)는, 처리로(202)의 배기 배관(344)에 설치된 압력 센서(346)의 출력치를 토대로 밸브(348)를 개폐함으로써 처리실(202) 내의 압력을 제어한다. 반송 제어부(159)는, 포드 오프너(121), 보트 엘리베이터(115), 웨이퍼 이재 기구(125) 등의 반송계를 제어한다. 이와 같이, 온도 제어부(150) 등의 제어 컨트롤러는, CPU(140)로부터의 제어 지시를 토대로 기판 처리 장치(10)의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 실시한다.
따라서, CPU(140)는, 시퀀스 프로그램을 기동하고, 해당 시퀀스 프로그램에 따라서, 레시피의 코맨드(command)를 불러 들여 실행함으로써, 제어 파라미터의 목표치 등이 설정되어 있는 스텝이 차례차례로 실행되고, I/O 제어부(148), (149)를 개재하여 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154), 및 반송 제어부(159)에 대하여 기판을 처리하기 위한 제어 지시가 송신된다. 온도 제어부(150) 등의 제어 컨트롤러는, 제어 지시에 따라서 기판 처리 장치(10) 내의 각부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 한다. 이에 따라, 웨이퍼(200)의 처리가 이루어진다.
CPU(140)는, 온도 정보, 압력 정보 등 기판 처리 장치(10)의 상태에 관한 데이터를, 통신 제어부(156)를 개재하여 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. CPU(140)는, 기판 처리 장치(10)에 있어서 발생한 이벤트 및 장해에 관한 정보 및 프로세스 정보를, 접속 관리 장치(4)에 대하여 마찬가지로 송신한다.
도 7은, 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을 나타내는 도면이다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 단말 장치(6)는, CPU(18) 및 메모리(20) 등을 포함하는 제어장치(16)와, 네트워크(12)를 개재하여 외부의 하드웨어 등과 데이터의 송신 및 수신을 수행하는 통신 인터페이스(IF)(22)와, 하드 디스크 드라이브 등의 기억장치(26)와 액정 디스플레이 등의 표시장치, 그리고 키보드 및 마우스 등의 포인팅 디바이스(pointing device)를 포함하는 표시 및 입력 장치(24)를 가진다. 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5)는, 상술한 통신 IF(22)와 제어장치(16)를 가지며, 필요에 따라 표시 및 입력 장치(24)와 접속할 수 있도록 구성되어 있다. 이와 같이, 구성 관리 장치(3) 등에는, 예를 들면, 후술하는 구성 관리 프로그램(30) 등이 인스톨(install)되어 있다.
다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 상호 통신을 수행하는 하드웨어를 설명한다.
도 8은, 기판 처리 시스템(2)에 있어서 상호 통신을 수행하는 하드웨어 및 접속 개수를 설명하는 도면이다. 도면 중에 나타낸 숫자는, 접속될 수 있는 하드웨어의 상한치를 나타낸다. 여기서, n1~n6은, 1 이상의 정수이며, 미리 결정된 값이다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 구성 관리 장치(3)는, 상한치를 n1으로 하는 복수의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)는, 상한치를 n2로 하는 복수의 데이터 관리 장치(5), 상한치를 n3로 하는 복수의 기판 처리 장치(10), 및 상한치를 n4로 하는 복수의 단말 장치(6)와의 사이에서 통신을 수행한다. 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)는, 복수의 접속 관리 장치(4) 중 미리 결정된 1대의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다. 또한, 복수의 단말 장치(6)는, 1대의 구성 관리 장치(3) 및 상한치를 n5로 하는 복수의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다.
도 9는, 각 하드웨어와, 해당 각 하드웨어와의 사이에서 통신을 수행하는 하드웨어가 접속되는 상한치(접속 최대수)가 기재되어 있는 상한치 파라미터 표를 예시하는 도면이다.
도 9에 예시하는 바와 같이, 상한치 파라미터 표에는, 각각의 하드웨어가, 다른 하드웨어와 접속할 수 있는 최대치가 포함되어 있다. 상한치 파라미터 표는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있고, 구성 관리 장치(3)에 접속되어 있는 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 편집된다. 즉, 상한치 파라미터 표에 포함되어 있는 최대치는, 유저에 의해 변경 가능한 값이다. 상한치 파라미터 표는, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 데이터가 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써 변경되어도 무방하다. 또한, 상한치 파라미터 표는, 구성 정보에 포함되어 있더라도 무방하다.
예를 들면, 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 구성 관리 장치(3)는, 최대 8대의 접속 관리 장치(4)와 접속되어 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)의 각각은, 1대의 구성 관리 장치(3), 최대 8대의 데이터 관리 장치(5), 최대 32대의 기판 처리 장치(10)와 접속되어 통신을 수행한다. 또한, 데이터 관리 장치(5)의 각각은, 1대의 접속 관리 장치(4)와 접속되어 통신을 수행한다.
각각의 하드웨어의 접속 관계는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보에 의하여 관리되고 있다.
도 10은, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 예시하는 도면이다.
도 10에 예시하는 바와 같이, 구성 정보는, XML(Extensible Markup Language) 형식으로 기재되어 있다. 구성 정보에 있어서, 도면 중의 화살표 A로 나타내는 영역에는, 구성 관리 장치(3)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]가 기재되고, 도면 중의 화살표 B로 나타내는 영역에는, 접속 관리 장치(4)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되고 도면 중의 화살표 C로 나타내는 영역에는, 데이터 관리 장치(5)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되어 있다. 또한, 도면 중의 화살표 D로 나타내는 영역에는, 기판 처리 장치(10)와 군 관리 시스템(7)과의 접속 구성의 설정[종별(type), 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되어 있다.
본 예에서는, 'nodes' 태그(tag)는, 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4) 및 데이터 관리 장치(5)의 설정 정보가 기재되어 있는 것을 나타낸다. 'node'태그는, 각각의 하드웨어의 설정 정보를 나타내고, 해당 태그의 'node_type'은, 해당 하드웨어의 종별을 나타낸다. 예를 들면, 'GDB'는, 해당 하드웨어가 구성 관리 장치(3)인 것을 나타내며, 'EDS'는, 해당 하드웨어가 접속 관리 장치(4)인 것을 나타내고, 'EDB'는, 해당 하드웨어가 데이터 관리 장치(5)인 것을 나타낸다. 또한, 해당 태그의 'node_id'는, 해당 종별에 있어서 하드웨어를 한 번에 식별하기 위한 식별자이다. 또한, 'node_name' 태그는, 해당 하드웨어의 명칭을 나타낸다. 'ip_addr' 태그는, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스(address)를 나타낸다.
따라서, 화살표 A로 나타내는 영역에는, 당 하드웨어의 종별이 구성 관리 장치(3)(GDB)이고, 해당 하드웨어의 명칭이 'GDB'이고, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 1인 것이 기재되어 있다. 또한, 화살표 B로 나타내는 영역에는, 해당 하드웨어의 종별이 접속 관리 장치(4)(EDS)이고, 접속 관리 장치(4)에 있어서의 식별자가 '1'이며, 해당 하드웨어의 명칭이 'EDS#2'로서, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 2인 것이 기재되어 있다. 또한, 화살표 C로 나타내는 영역에는, 해당 하드웨어의 종별이 데이터 관리 장치(5)(EDB)이고, 데이터 관리 장치(5)에 있어서의 식별자가 '1'이며, 해당 하드웨어의 명칭이 'EDB#2'로서, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 10인 것이 기재되어 있다.
또한, 본 예에서는, 'eq' 태그는, 기판 처리 장치(10)의 설정 정보를 나타내고, 해당 태그의 'eq_type'은, 해당 기판 처리 장치(10)의 종별을 나타낸다. 'eq_name' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭을 나타낸다. 또한, 'eds_name' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 통신을 수행하는 접속 관리 장치(4)의 명칭을 나타내고, 'edb_name' 태그는, 'eds_name'으로 나타낸 접속 관리 장치(4)에 접속되고, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 축적하는 데이터 관리 장치(5)의 명칭을 나타낸다. 여기에서, 'eds_name' 태그 및 'edb_name' 태그에 나타내는 명칭은, 상술한 'node_name' 태그에서 나타내는 명칭이다. 또한, 'eq_addr' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)에 설정되어 있는 ip 어드레스를 나타낸다.
따라서, 본 예에서는, 기판 처리 장치(10)의 종별이 'system1'이고, 해당 하드웨어의 명칭이 '장치 1'이며, 해당 기판 처리 장치(10)는 명칭을 'EDS#2'로 하는 접속 관리 장치(4)에 접속되어 해당 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행하고, 명칭을 'EDB#1'로 하는 데이터 관리 장치(5)는 해당 접속 관리 장치(4)에 접속되고, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보는 해당 데이터 관리 장치(5)에 축적되는 것이 기재되어 있다.
한편, 태그의 명칭, 설정 내용 등은, 본 예에 한정되지 않는다. 또한, 구성 정보의 기술 형식은, 하드웨어의 접속 구성을 데이터로서 기술할 수 있는 형식이면 되며, XML 형식에 한정되지 않는다. 또한, EDS, EDB는 복수라도 무방하다. 이러한 구성 정보는, 도시하지 않은 텍스트 편집 소프트웨어에 의하여 편집된다. 텍스트 편집 소프트웨어는, 예를 들면, 구성 관리 장치(3) 상에서 동작하며, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 읽어 들여 화면에 표시하고, 편집 내용을 접수한다.
도 11은, 이와 같은 구성 정보를 토대로 구성되는 접속 관계를 모식적으로 예시하는 그림이다.
도 11에 예시하는 바와 같이, 구성 관리 장치(3)는, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)와 접속되어 통신을 수행한다. 예를 들면, 접속 관리 장치(4-1)는, 구성 관리 장치(3), 2대의 기판 처리 장치(10) 및 해당 2대의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 축적하는 2대의 데이터 관리 장치(5)와 접속되어 통신을 수행한다. 또한, 예를 들면, 접속 관리 장치(4-2)는, 구성 관리 장치(3), 1대의 기판 처리 장치(10) 및 1대의 데이터 관리 장치(5)와 접속되어 통신을 수행한다.
단말 장치(6)는, 구성 관리 장치(3) 및 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)와 접속되어 통신을 수행한다. 따라서, 단말 장치(6)는, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)에 접속되어 있는 데이터 관리 장치(5)로부터 취득하고, 해당 정보를 화면에 표시한다. 따라서, 유저는, 단말 장치(6)를 개재하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람한다. 한편, 단말 장치(6)는, 구성 정보에 포함되는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 취득하여, 표시해도 된다.
본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에서는, 기판 처리 장치(10)에 관한 정보로서 유저가 열람 가능한 정보는, 유저마다 설정된다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 본 예에서는, 유저는, 단말 장치(6)를 개재하여, 접속 관리 장치(4-1)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 및 접속 관리 장치(4-n)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있다. 이와 같은 열람 권한은, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있다. 유저가 예를 들면 단말 장치(6)에 로그인했을 때, 단말 장치(6)는 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 열람 권한을 확인한다.
도 12는, 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람 권한을 유저마다 설정하는 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 나타내는 도면이다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 선택 화면(70)에는, 장치 일람 표시 영역(72), 열람 가능 장치 표시 영역(74), 추가 버튼(76) 및 삭제 버튼(78)이 포함된다. 장치 일람 표시 영역(72)에는, 기판 처리 시스템(2)에 포함되어 있는 예를 들면 256대의 기판 처리 장치(10)의 일람이 표시된다. 본 예에서는, 기판 처리 장치(10)의 각각에 대하여, 해당 기판 처리 장치(10)의 식별 번호, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭 및 당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)의 명칭(서버 명칭)이 표시되어 있다.
열람 가능 장치 표시 영역(74)에는, 기판 처리 시스템(2)에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)에 있어서, 대상이 되는 유저가 열람가능한 것의 식별 번호, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭 및 해당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)의 명칭이 표시되어 있다.
추가 버튼(76)은, 장치 일람 표시 영역(72)에 있어서 선택된 기판 처리 장치(10)를, 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 추가하기 위한 버튼이다. 기판 처리 장치(10)가 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 추가되면, 유저는, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있게 된다. 삭제 버튼(78)은, 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 있어서 선택된 기판 처리 장치(10)를, 열람 가능 장치 표시 영역(74)으로부터 삭제하기 위한 버튼이다. 기판 처리 장치(10)가 열람 가능 장치 표시 영역(74)으로부터 삭제되면, 유저는, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 없게 된다.
기판 처리 장치 선택 화면(70)은, 구성 관리 장치(3)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 설정된 내용은, 구성 관리 장치(3)에 기억된다. 한편, 기판 처리 장치 선택 화면(70)은, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 데이터가 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써, 열람 권한이 설정되어도 된다.
예를 들면, 유저 A가, 첫 번째부터 128 번째 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있고, 유저 B가, 129 번째부터 256 번째 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있도록 설정되었을 경우, 유저 A가 단말 장치(6)에 로그인하면, 256대의 기판 처리 장치(10) 중, 권한이 부여된 128대의 기판 처리 장치(10)의 일람이 화면에 표시된다. 그리고 상세하게 설명하지 않으나, 유저 A, 유저 B의 양자(兩者)가 동일한 기판 처리 장치(10)의 정보를 열람할 수 있는 것은 말할 나위도 없다.
다음에, 도 13 내지 도 16을 토대로, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에 포함되는 하드웨어 상에서 동작하는 프로그램을 설명한다.
도 13은, 구성 관리 장치(3)에 의하여 실행되는 구성 관리 프로그램(30)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 구성 관리 프로그램(30)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 시스템 정보 기억부(304), 권한 기억부(306), 구성 정보 갱신부(308), 구성 정보 관리부(310), 시스템 정보 관리부(312), 권한 설정부(314) 및 권한 관리부(316)를 가진다. 구성 관리 프로그램(30)은, 예를 들면, FD, CD 또는 DVD 등의 기록 매체 (28)(도 7)를 개재하여 기억장치(26)에 격납되어 구성 관리 장치(3)에 공급되고, 메모리(20)에 로드되어, 제어장치(16) 상에서 동작하는 도시하지 않은 OS 상에서 실행된다. 한편, 구성 관리 프로그램(30)은, 네트워크(12)에 접속된 외부의 컴퓨터로부터 통신 IF(22)를 개재하여 제어장치(16)에 공급되어도 된다. 또한, 이후의 프로그램도, 마찬가지로 하여 각각의 하드웨어에 공급되어 실행된다.
구성 관리 프로그램(30)에 있어서, 통신부(300)는, 각 하드웨어와의 사이의 통신에 필요한 통신 처리를 수행한다. 구체적으로는, 통신부(300)는, 구성 관리 프로그램(30)의 각 구성요소에 의하여 생성된 데이터를 통신 처리에 적합한 형식으로 변경하고, 통신 IF(22)를 개재하여 네트워크(12)에 대하여 출력한다. 또한, 통신부(300)는, 네트워크(12)로부터 접수한 소정 형식의 데이터를 다른 구성요소에 대하여 출력한다.
구성 정보 기억부(302)는, 구성 관리 장치(3)가 포함되어 있는 기판 처리 시스템(2)의 구성 정보(도 10) 및 상한치 파라미터 표(도 9)를 기억한다. 구성 정보 기억부(302)는, 메모리(20) 및 기억장치(26)의 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.
시스템 정보 기억부(304)는, 기판 처리 시스템(2)에 있어서 공유되는 예를 들면 장해 정보 등의 공유 정보를 기억한다. 권한 기억부(306)는, 기판 처리 장치 선택 화면(70)(도 12)을 개재하여 유저마다 설정된 열람 권한을 기억한다. 시스템 정보 기억부(304) 및 권한 기억부(306)는, 구성 정보 기억부(302)와 마찬가지로 실현된다.
구성 정보 갱신부(308)는, 구성 관리 장치(3) 또는 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 이루어진, 구성 정보에 대한 추가, 삭제 등의 변경 조작을 접수하고, 이 변경 내용를 토대로, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 갱신한다. 또한, 구성 정보 갱신부(308)는, 마찬가지로, 상한치 파라미터 표에 대한 변경 조작을 접수하고, 이 변경 내용를 토대로, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 상한치 파라미터 표를 갱신한다.
구성 정보 관리부(310)는, 단말 장치(6), 접속 관리 장치(4) 등 다른 하드웨어로부터의 구성 정보의 참조 요구를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 요구처의 하드웨어에 대하여 송신한다.
시스템 정보 관리부(312)는, 기판 처리 장치(10)로부터 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신되는 공유 정보를, 접속 관리 장치(4)로부터 접수하여, 시스템 정보 기억부(304)에 격납한다.
권한 설정부(314)는, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 참조하여, 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 표시 및 입력 장치(24)에 표시하고, 해당 화면을 개재하여 입력되는 설정 내용을 접수하고, 해당 설정 내용을 토대로, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 갱신한다.
권한 관리부(316)는, 단말 장치(6)로부터의 열람 권한의 참조 요구를 접수하고, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 요구처의 단말 장치(6)에 대하여 송신한다.
도 14는 접속 관리 장치(4)에 의하여 실행되는 접속 관리 프로그램(40)의 기능 구성을 설명하는 그림이다.
도 14에 나타내는 바와 같이, 접속 관리 프로그램(40)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 장치 정보 기억부(404) 및 장치 정보 관리부(406)를 가진다. 한편, 도 14에 나타낸 각 구성 중, 도 13에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에 대해서는 동일한 부호가 붙여져 있다.
접속 관리 프로그램(40)에 있어서, 구성 정보 취득부(400)는, 접속 관리 장치(4)가 기동한 후에, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보를 요구하고, 구성 관리 장치(3)로부터 송신된 구성 정보를 접수하여 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.
접속 확립부(402)는, 구성 정보 취득부(400)에 의하여 구성 정보가 취득되면, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로, 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)와의 사이에 접속을 확립한다. 보다 구체적으로는, 접속 확립부(402)는, 구성 정보에 기재되어 있는 각 하드웨어의 명칭을 토대로 접속 구성을 인식하고, 해당 명칭의 하드웨어와의 사이에서 접속을 확립한다.
장치 정보 기억부(404)는, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 의하여 송신되는 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 기억한다. 이 정보에는, 온도 정보, 압력 정보, 가스 유량 정보 등을 포함하는 장치 자체의 운전 상태에 관한 것이 포함되어 있다. 장치 정보 기억부(404)는, 메모리(20) 및 기억장치(26) 중 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.
장치 정보 관리부(406)는, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 의하여 송신되는 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 접수하여, 장치 정보 기억부(404)에 격납한다. 장치 정보 관리부(406)는 이와 같은 정보 중 장해 정보 등 발생 빈도가 적은 정보를 구성 관리 장치(3)에 대하여 송신한다. 그리고, 장치 정보 관리부(406)는, 온도 정보, 압력 정보 등 , 발생 빈도가 높은 정보를, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 데이터 관리 장치(5)에 대하여 송신한다. 또한, 이와 같은 정보는, 장치 정보 기억부(404)에 격납되는 일 없이, 구성 관리 장치(3), 데이터 관리 장치(5)의 각각에 송신되어도 된다. 또한, 구성 관리 장치(3)에 대해서만 정보가 장치 정보 관리부(406)로부터 직접 송신되는 형태 등, 여러 가지 형태로 실시된다.
도 15는, 데이터 관리 장치(5)에 의하여 실행되는 데이터 관리 프로그램(50)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 데이터 관리 프로그램(50)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 데이터 정보 기억부(500) 및 데이터 정보 관리부(502)를 가진다. 한편, 도 15에 나타낸 각 구성 중, 도 13 및 도 14에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호가 붙여져 있다.
데이터 관리 프로그램(50)에 있어서, 데이터 정보 기억부(500)는, 해당 데이터 관리 장치(5)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 기억한다. 해당 정보에는, 예를 들면, 온도 정보, 압력 정보 등이 포함되어 있다. 데이터 정보 기억부(500)는, 메모리(20) 및 기억장치(26) 중 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.
데이터 정보 관리부(502)는, 기판 처리 장치(10)로부터 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신되는 정보를, 접속 관리 장치(4)로부터 접수하여, 데이터 정보 기억부(500)에 격납한다.
도 16은 단말 장치(6)에 의하여 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 단말 프로그램(60)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 유저 인터페이스(UI)부(600) 및 권한 취득부(602)를 가진다. 도 16에 나타낸 각 구성 중, 도 13 및 도 14에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호가 붙여져 있다.
단말 프로그램(60)에 있어서, UI부(600)는, 기판 처리 장치 선택 화면(70), 구성 정보 및 상한치 파라미터를 갱신하기 위한 화면(도시하지 않음), 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 표시하는 화면(도시하지 않음) 등을 표시 및 입력 장치(24)에 표시한다. 또한, UI부(600)는, 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 내용을, 통신부(300)를 개재하여 다른 하드웨어에 대하여 송신한다.
권한 취득부(602)는, 유저가 단말 장치(6)에 로그인했을 때에, 구성 관리 장치(3)에 대하여 해당 유저의 권한을 요구하고, 구성 관리 장치(3)로부터 송신된 권한을 접수하여 접속 확립부(402)에 대하여 출력한다. 접속 확립부(402)는, 해당 유저가 접속 가능한 범위 내에서 접속을 확립한다.
다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)의 동작을 설명한다.
도 17은, 접속 관리 장치(4) 기동시의 동작(S10)을 나타내는 시퀀스도이다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 접속 관리 장치(4)가 기동되면, 접속 관리 프로그램(40)이 접속 관리 장치(4) 상에서 동작하고, 스텝 100(S100)에 있어서, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구한다. 구성 관리 장치(3)에서는, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)가, 그 요구를 접수하면, 기억되어 있는 구성 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 접속 관리 장치(4)에서는, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 송신된 구성 정보를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.
스텝 102(S102)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 기판 처리 장치(10)를 인식하고, 해당 기판 처리 장치(10)와의 사이에서 접속을 확립한다.
스텝 104(S104)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다.
또한, 데이터 관리 장치(5)도 역시 마찬가지로, 기동시에 접속을 확립하는 동작을 실시한다.
도 18은, 단말 장치(6)를 사용한 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 열람시의 동작(S20)을 나타내는 시퀀스도이다.
도 18에 나타내는 바와 같이, 유저가, 단말 장치(6)에 로그인하면, 스텝 200(S200)에 있어서, 단말 프로그램(60)의 구성 정보 취득부(400)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구하고, 구성 정보를 취득한다. 또한, 권한 취득부(602)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 해당 유저 권한의 송신을 요구하고, 권한을 취득한다.
스텝 202(S202)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보 및 권한 취득부(602)에 의하여 취득된 권한를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 접속 관리 장치(4)를 인식하고, 해당 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 접속을 확립한다.
스텝 204(S204)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 해당 구성 정보 및 권한를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 접속 관리 장치(4)를 개재하여 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다.
이와 같이 하여 기판 처리 시스템(2)에 있어서 접속이 확립되면, 기판 처리 장치(10)에 의하여 실행되는 기판 처리의 정보를 수신 또는 축적할 수 있게 된다.
다음에, 기판 처리 장치(10)에 의한 기판 처리를 상세하게 설명한다.
도 4 및 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프런트 셔터(113)에 의하여 개방되고, 로드 포트(114) 위의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의하여 포드 반입 반출구(112)로부터 광체(111) 내부에 반입된다.
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반용 판자(117)에 포드 반송 장치(118)에 의하여 자동적으로 반송되어 수수되고, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 수수되며, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의하여 닫혀져 있고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되고, 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로서, 광체(111)의 내부[대기(大氣) 분위기]의 산소 농도보다 훨씬 낮게 설정되어 있다.
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 눌려져 있음과 동시에, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의하여 제거되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다.
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의하여 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의하여 웨이퍼 출입구를 통하여 픽업되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서 웨이퍼를 정합한 후, 이재실(124) 후방에 있는 대기부(126)로 반입되고, 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 수수한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아오고, 다음의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.
한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)로의 장전 작업을 하는 동안, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의하여 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시에 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의하여 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의하여, 개방된다. 이어서, 웨이퍼(200) 군을 보지한 보트(217)는 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의하여 상승됨으로써, 처리로(202) 내에 반입(loading)된다.
로딩 후, 처리로(202)에서, 소정의 레시피를 토대로, 웨이퍼(200)에 대하여 처리가 실시된다. 처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼 정합 공정을 제외하고, 이미 상술한 반대의 순서로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 반출된다.
기판 처리 장치(10)는, 이와 같이 기판을 처리하는 동안, 온도 정보, 압력 정보 등 기판 처리 장치(10)의 상태에 관한 데이터를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 기판 처리 장치(10)는, 이벤트 정보, 장해 정보 및 로깅(logging) 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다.
다음에, 편집된 구성 정보를 기판 처리 시스템(2)에 반영하는 방법을 설명한다.
도 19는, 기판 처리 시스템(2)의 시스템 구성을 관리하는 시스템 관리 화면(80)을 예시하는 도면이다.
도 19에 예시하는 바와 같이, 시스템 관리 화면(80)에는, 통지 버튼(82), 임포트(import) 버튼(84), 리스토어(restore) 버튼(86), 노드(node) 버튼(88), 유저 편집 버튼(90), 그룹 편집 버튼(92), 권한 편집 버튼(94) 및 종료 버튼(96)이 포함된다. 시스템 관리 화면(80)은, 구성 관리 장치(3)에 접속되어 있는 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 구성 관리 장치(3)는, 시스템 관리 화면(80)을 개재하여 예를 들면 마우스 및 키보드 등에 의하여 입력되는 조작을 접수한다.
시스템 관리 화면(80)에 있어서, 임포트 버튼(84)은, 구성 관리 장치(3)에 있어서 구성 정보를 통지 가능 상태로 두기 위한 버튼이다. 임포트 버튼(84)이 눌려지면, 구성 정보는, 편집된 내용으로 갱신되고, 구성 관리 장치(3)의 기억장치(26)에 격납된다. 통지 버튼(82)은, 구성 정보를 토대로 접속 구성을 변경하기 위한 버튼이다. 통지 버튼(82)이 눌려지면, 구성 정보 변경 통지는, 접속 관리 장치(4) 등 다른 하드웨어에 대하여 송신된다. 임포트 버튼(84) 및 통지 버튼(82) 이외의 버튼에 대해서는, 본 발명과 직접 관계가 없기 때문에 설명을 생략한다.
한편, 시스템 관리 화면(80)은, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 설정 내용이 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써, 구성 정보가 갱신되어도 무방하다. 이 경우, 텍스트 편집 소프트웨어도 역시, 단말 장치(6) 상에서 동작한다.
도 20은, 접속 관리 장치(4)에 있어서 장해가 발생했을 때의 변환 동작을 설명하는 그림이다.
도 20(A)에 나타내는 바와 같이, 장해가 접속 관리 장치(4-1)에 발생한 경우, 작업자는, 표시 및 입력 장치(24)에 있어서, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 편집하고, 시스템 관리 화면(80)을 개재하여 해당 편집된 구성 정보를 기판 처리 시스템(2)에 반영시킨다. 따라서, 단말 장치(6) 등은, 변경된 구성 정보를 반영 및 접속 관리 장치(4)에 통지하고 지시한다.
시스템 관리 화면(80)에 있어서 통지 버튼(82)이 눌려지면, 도 20(B)에 나타내는 바와 같이, 구성 정보 변경 통지가, 구성 관리 장치(3)로부터 접속 관리 장치(4-2)에 대하여 송신된다. 접속 관리 장치(4-2)는, 구성 정보 변경 통지를 접수하면, 구성 정보를 구성 관리 장치(3)로부터 취득하고, 이 구성 정보를 토대로 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다. 따라서, 접속 관리 장치(4-1)에 접속되어 있던 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)는, 접속 관리 장치(4-2)와의 사이에서 접속을 확립하고, 접속 관리 장치(4-2)와 통신을 수행한다.
도 21은, 구성 정보가 갱신되었을 경우에 있어서의 변환 동작(S30)을 나타내는 시퀀스도이다.
도 21에 나타내는 바와 같이, 스텝 300(S300)에 있어서, 유저는, 예를 들면 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 사용하여, 텍스트 편집 소프트 상에서, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 편집한다. 유저가, 시스템 관리 화면(80)의 임포트 버튼(84)을 누르면, 구성 관리 장치(3) 상에서 동작하는 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 갱신부(308)가, 변경 내용을 구성 정보 기억부(302)에 반영시킨다.
스텝 302(S302)에 있어서, 유저가, 시스템 관리 화면(80)의 통지 버튼(82)을 누르면, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)는, 단말 장치(6)로부터 구성 정보 변경 통지를 접수한다.
스텝 304(S304)에 있어서, 구성 정보 관리부(310)는, 접속 관리 장치(4)에 대하여 구성 정보가 변경된 요지의 통지를 송신한다.
스텝 306(S306)에 있어서, 접속 관리 장치(4) 상에서 동작하는 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)는, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구한다. 구성 관리 장치(3)에서는, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)가, 이 요구를 받으면, 기억되어 있는 구성 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 접속 관리 장치(4)에서는, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 송신된 구성 정보를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.
스텝 308(S308)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립하고, 초기화 처리를 실행한다.
스텝 310(S310)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 데이터 관리 장치(5)로부터 초기화 완료 통지를 접수한다.
스텝 312(S312)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 기판 처리 장치(10)를 인식하고, 해당 기판 처리 장치(10)와의 사이에서 접속을 확립한다.
이와 같이 하여 기판 처리 시스템(2)에 있어서 접속이 확립되면, 기판 처리가 기판 처리 장치(10)에 의하여 실행된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)와, 상기 기판 처리 장치(10)에 접속된 군 관리 시스템(7)을 가지고, 상기 군 관리 시스템(7)은, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억장치[구성 관리 장치(3)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 기판 처리 장치 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 복수의 통신 장치[접속 관리 장치(4)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 통신 장치의 어느 하나와 접속되고, 이 통신 장치와의 사이에서 통신을 수행하는 기판 처리 장치에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치[데이터 관리 장치(5)]를 갖는다. 그 때문에, 본 발명에 따르면, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증대한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가시키는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치가 추가된 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가시킬 필요가 없기 때문에, 저비용화를 실현할 수 있다.
바람직하게는, 상기 구성 정보에는, 상기 기판 처리 장치, 상기 구성 정보 기억 장치, 상기 통신 장치 및 상기 장치 정보 격납 장치 사이의 접속 관계가 포함된다. 본 발명에 따르면, 접속되는 장치의 변경, 확장 등을 용이하게 실시할 수 있어, 유지 보수에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 시스템의 가동률을 향상시킬 수 있다.
상기 구성 정보에는, 상기 구성 관리 장치(3), 상기 접속 관리 장치(4) 및 상기 데이터 관리 장치(5)의 각각이 서로 접속할 수 있는 접속 최대 개수가 포함되고, 그 접속 최대 개수를 설정하는 설정 수단을 갖는다. 그 때문에, 접속 최대 개수를 변경함으로써, 기판 처리 시스템(2)에 있어서의 하드웨어의 증강이 가능하게 되기 때문에, 보다 간이하게, 구성 변경을 할 수 있다. 특히, 장래 하드웨어의 성능이 향상된 경우, 이 파라미터를 변경하기만 하면, 시스템 전체 사양(仕樣)의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 구성 변경이, 보다 저비용으로 실현될 수 있다.
구성 정보는, 구성 관리 장치(3)에 있어서 집중 관리되고 있음으로, 각각의 하드웨어는, 기동 시에, 구성 관리 장치(3)로부터 구성 정보를 취득함으로써 접속 구성을 인식할 수가 있다. 그 때문에, 각각의 하드웨어에 있어서, 기동 시퀀스가 고정화될 수가 있다.
또한, 구성 정보에서는, 각 하드웨어에는 고유한 명칭이 부여되어 있고, 접속 형태는, 이 명칭에 따라 정의되고 있다. 그 때문에, 구성 변경에 대하여, 하드웨어의 명칭을 변경하기만 하면 대응가능하게 되었다. 이에 따라, 구성 변경, 하드웨어의 교환 작업 등에서는, 작업에 요하는 시간을 경감할 수 있게 되었다.
상기 구성 관리 장치(3)는, 상기 복수의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보로서 상기 데이터 관리 장치(5)에 격납되는 정보와는 다른 것을 격납한다. 특히, 구성 관리 장치(3)는, 발생 빈도가 적은 정보를 격납하고, 데이터 관리 장치(5)는, 발생 빈도가 높은 정보를 격납한다. 그 때문에, 기판 처리 시스템(2) 전체에 있어서의 부하가 증대한 경우에 있어서도, 시스템 전체의 구성을 재검토할 필요가 없고, 데이터 관리 장치(5)를 증설하기만 하면, 기판 처리 시스템(2) 전체의 성능을 향상할 수 있다.
예를 들면, 기판 처리 장치(10)가, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 보다 많이 발생하도록 되고, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 데이터 관리 장치(5)의 부하가 증대한 경우, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 데이터 관리 장치(5)의 대수를 증가시킴으로써, 용이하게 시스템을 확장하며, 데이터 관리 장치(5)에 대한 부하를 경감할 수 있다.
또한, 바람직하게는 , 상기 구성 정보에 포함되는 상기 기판 처리 장치에 관한 정보를 표시하는 표시 수단을 더 갖는다. 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)에 있어서는, 단말 장치(6)를 사용하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람을 가능하게 하는 권한이, 유저마다 설정되고, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있다. 그 때문에, 단말 장치(6)로부터 접속 가능한 기판 처리 장치(10)의 개수에 상한치(예를 들면, 128대)가 설치되어 있는 경우에 있어서도, 복수의 유저를 이용함으로써, 상한치를 초과하는 대수의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있다. 바람직하게는, 변경된 상기 구성 정보의 반영 및 상기 통신 장치에 통지를 지시하는 지시 수단을 더 갖는다.
한편, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 반도체 제조장치 뿐만 아니라, LCD 장치 등의 유리 기판을 처리하는 장치에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 노 내의 처리에 한정하지 않고, CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리 및 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리를 포함한 성막 처리를 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 종형(縱型) 장치만이 아니라, 매엽(枚葉)장치에도 적용될 수 있다.
<도면 주요 부호의 설명>
2 : 기판 처리 시스템 3 : 구성 관리 장치
4 : 접속 관리 장치 5 : 데이터 관리 장치
6 : 단말 장치 7 : 군(群) 관리 시스템
10 : 기판 처리 장치 12 : 네트워크
30 : 구성 관리 프로그램 40 : 접속 관리 프로그램
50 : 데이터 관리 프로그램 60 : 단말 프로그램
300 : 통신부 302 : 구성 정보 기억부
304 : 시스템 정보 기억부 306 : 권한 기억부
308 : 구성 정보 갱신부 310 : 구성 정보 관리부
312 : 시스템 정보 관리부 314 : 권한 설정부
316 : 권한 관리부 400 : 구성 정보 취득부
402 : 접속 확립부 404 : 장치 정보 기억부
406 : 장치 정보 관리부 500 : 데이터 정보 기억부
502 : 데이터 정보 관리부 600 : UI부
602 : 권한 취득부

Claims (11)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 군 관리 시스템은,
    접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와,
    상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고,
    상기 표시 수단은,
    화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 상기 표시 수단에 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하(押下, 누름)를 접수하고, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 상기 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시하는 기판 처리 시스템.
  2. 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 군 관리 시스템은,
    접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와,
    상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고,
    상기 표시 수단은,
    상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억 장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억 장치에 반영시켜, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지하는 기판 처리 시스템.
  3. 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와,
    상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와,
    화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하는 표시 수단
    을 적어도 포함하는 군 관리 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표시 수단은, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 이 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시하는 군 관리 시스템.
  5. 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와,
    상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와,
    상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하는 표시 수단을 적어도 포함하는 군 관리 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 표시 수단은, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억장치에 반영시켜, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지하는 군 관리 시스템.
  7. 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써,
    화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하고,
    상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억 장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고,
    상기 명칭이 선택되면, 이 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시하는 군 관리 시스템의 표시 방법.
  8. 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억 장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써,
    상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고,
    상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고,
    제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억장치에 반영시키고, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지하는 군 관리 시스템의 표시 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 구성 정보에는, 적어도 상기 구성 정보 기억장치, 상기 통신 장치의 각각이 서로 접속 가능한 접속 최대 수(數)가 포함되는 기판 처리 시스템.
  10. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성 정보에는, 적어도 상기 구성 정보 기억장치, 상기 통신 장치의 각각이 서로 접속 가능한 접속 최대 수가 포함되는 군 관리 시스템.
  11. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 구성 정보에는, 적어도 상기 구성 정보 기억장치, 상기 통신 장치의 각각이 서로 접속 가능한 접속 최대 수가 포함되는 군 관리 시스템의 표시 방법.
KR1020110024772A 2007-04-02 2011-03-21 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템 KR101040196B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007096147 2007-04-02
JPJP-P-2007-096147 2007-04-02
JP2008030365A JP5461778B2 (ja) 2007-04-02 2008-02-12 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム、端末プログラム及び各ハードウェアの接続管理方法
JPJP-P-2008-030365 2008-02-12

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100126612A Division KR101043986B1 (ko) 2007-04-02 2010-12-13 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110043571A true KR20110043571A (ko) 2011-04-27
KR101040196B1 KR101040196B1 (ko) 2011-06-09

Family

ID=40055304

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080027227A KR101018682B1 (ko) 2007-04-02 2008-03-25 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
KR1020100126612A KR101043986B1 (ko) 2007-04-02 2010-12-13 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
KR1020110024772A KR101040196B1 (ko) 2007-04-02 2011-03-21 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080027227A KR101018682B1 (ko) 2007-04-02 2008-03-25 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
KR1020100126612A KR101043986B1 (ko) 2007-04-02 2010-12-13 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5461778B2 (ko)
KR (3) KR101018682B1 (ko)
TW (1) TWI386768B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10251050B2 (en) * 2012-10-31 2019-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for managing packet data network connection on basis of local area in wireless communication system
KR20190038504A (ko) * 2016-03-29 2019-04-08 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
CN112652557A (zh) * 2016-03-29 2021-04-13 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI474143B (zh) 2010-02-09 2015-02-21 Hitachi Int Electric Inc 基板處理系統及其資料處理方法、群管理裝置及其資料處理方法、半導體處理裝置之製造方法暨電腦可讀取記錄媒體
JP7336207B2 (ja) * 2018-05-29 2023-08-31 キヤノン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法
JP7157629B2 (ja) * 2018-11-02 2022-10-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2022145329A (ja) 2021-03-19 2022-10-04 株式会社Kokusai Electric 管理装置、データ処理方法、プログラム、半導体装置の製造方法および処理システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2679674B2 (ja) * 1994-05-02 1997-11-19 日本電気株式会社 半導体製造ライン制御装置
US6269279B1 (en) * 1997-06-20 2001-07-31 Tokyo Electron Limited Control system
JP3771050B2 (ja) 1997-06-20 2006-04-26 東京エレクトロン株式会社 制御システム
US6615098B1 (en) * 2001-02-21 2003-09-02 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for controlling a tool using a baseline control script
TWI244603B (en) * 2001-07-05 2005-12-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing system for managing device information of substrate processing device
JP3948916B2 (ja) * 2001-08-15 2007-07-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7280883B2 (en) * 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
JP4364468B2 (ja) * 2001-11-20 2009-11-18 株式会社日立国際電気 半導体製造装置、半導体製造システム、プロセスレシピの作成方法、及び膜の形成方法
WO2003105194A2 (en) * 2002-03-12 2003-12-18 Ils Technology, Inc. Diagnostic system and method for integrated remote tool access, data collection, and control
EP2688090B1 (en) * 2004-08-12 2015-04-08 Nikon Corporation Substrate processing system, method of confirmation of its state of use, and method of prevention of illicit use

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10251050B2 (en) * 2012-10-31 2019-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for managing packet data network connection on basis of local area in wireless communication system
KR20190038504A (ko) * 2016-03-29 2019-04-08 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
KR20190098737A (ko) * 2016-03-29 2019-08-22 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
CN112652557A (zh) * 2016-03-29 2021-04-13 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法
KR20210062606A (ko) * 2016-03-29 2021-05-31 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
US11237538B2 (en) 2016-03-29 2022-02-01 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, device management controller, and recording medium
US11966210B2 (en) 2016-03-29 2024-04-23 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, device management controller, and recording medium

Also Published As

Publication number Publication date
KR101043986B1 (ko) 2011-06-24
KR20110007077A (ko) 2011-01-21
KR101040196B1 (ko) 2011-06-09
TWI386768B (zh) 2013-02-21
TW200848964A (en) 2008-12-16
KR101018682B1 (ko) 2011-03-04
JP2008277752A (ja) 2008-11-13
KR20080090281A (ko) 2008-10-08
JP5461778B2 (ja) 2014-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101040196B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
US8447424B2 (en) Substrate processing system and group management system
JP5796994B2 (ja) 処理システム、基板処理装置、処理システムのデータ処理方法、収集ユニット及び記録媒体並びに半導体装置の製造方法
KR101028356B1 (ko) 정보 관리 방법, 정보 관리 장치 및 기판 처리 시스템
US20130066857A1 (en) Information managing method, information searching method and data displaying method
US8438655B2 (en) Substrate processing system
KR101075128B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101075935B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 데이터 검색 방법
JP2011146626A (ja) 基板処理システム
JP6018369B2 (ja) 基板処理システム、管理装置及び基板処理システムにおける表示方法
JP5436797B2 (ja) 基板処理システム、装置データサーバ、プログラム及び基板処理装置のデータ処理方法
JP5269337B2 (ja) 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム及び群管理システムの構成管理方法
TWI826888B (zh) 管理裝置、資料處理方法、程式、半導體裝置之製造方法及處理系統
JP5420981B2 (ja) 基板処理システム、群管理装置、群管理装置の通信処理プログラム及びデータ処理方法。
JP5546195B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法
JP2014082497A (ja) データ検索方法、データ検索システム及び情報管理装置の管理プログラム
JP2011135090A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140530

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180517

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 9