KR20110043241A - 벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법 - Google Patents

벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법을 제공한다. 벨로우즈 유닛은 플레이트의 이동에 의해 신장 또는 수축되는 제1벨로우즈와 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈를 갖는다. 제1벨로우즈와 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간에는 기 설정된 양의 가스가 채워지며, 측정공간은 벨로우즈의 팽창 또는 수축에 따라 일정 범위 내에서 압력이 변동된다. 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다. 제1벨로우즈 또는 제2벨로우즈에 리크가 발생된 경우, 리크를 통하여 공기가 유입되거나, 측정공간의 가스가 유출되어 측정공간의 압력은 상기 일정 범위를 벗어난 압력값을 갖는다. 측정공간의 압력이 상기 범위를 벗어난 압력으로 측정되는 경우 리크발생을 알 수 있다.
반도체, 기판, 벨로우즈, 애싱, 불활성 가스, 리프트 핀

Description

벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법{BELLOWS UNIT, SUBSTRATES TREATING APPARATUS INCLUDING THE UNIT, AND METHOD FOR CHECKING LEAK OF THE UNIT}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벨로우즈 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 포토레지스트(photoresist)를 사용하는 리소그래피(lithography) 공정이 필수적으로 수반된다.
리소그래피 공정에서 기판상에 라인(line) 또는 스페이스(space) 패턴 등과 같은 각종의 미세회로패턴들을 형성하거나 이온 주입(ion implantation)을 위해 마스크(mask)로 이용된 포토레지스트는 주로 애싱(ashing) 공정을 통하여 기판으로부터 제거된다.
이러한 애싱공정은 챔버의 내부공간에 놓인 기판으로 공정가스를 공급하여 수행된다. 챔버의 내부로 공급된 공정가스는 배관을 통해 배기되며, 배관에는 공정이 처리되는 과정에 따라 배관을 개폐하는 벨로우즈 유닛이 설치된다. 벨로우즈 유닛은 배관의 개폐를 위해 팽창 및 수축하는 벨로우즈를 포함한다. 또한, 챔버 내부 에는 척에 기판을 로딩 및 언로딩하는 리프트 핀이 제공되며, 리프트 핀을 지지 및 승강시키는 지지축은 일부가 챔버 외부에 위치한다.
일반적으로, 상기 벨로우즈는 복수개의 얇은 금속판이 마이크로스코프(microscope)을 이용한 용접으로 연결되어 제공된다. 그리고, 용접부위는 벨로우즈가 팽창 수축을 왕복하는 과정에서 피로 한계점에 도달되어 용접부위에 리크가 발생한다. 벨로우즈에 리크가 발생되는 경우, 리크를 통해 챔버의 내부공간으로 외부공기가 유입된다. 유입된 공기는 공정처리가 진행되는 기판의 처리면과 반응하여 기판을 오염시키는 오염원으로 작용한다.
본 발명은 벨로우즈의 리크 발생 여부를 용이하게 확인할 수 있는 벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법를 제공한다.
본 발명은 공정처리 중 기판의 오염을 예방할 수 있는 벨로우즈 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법를 제공한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 벨로우즈 유닛을 제공한다. 본 발명의 벨로우즈 유닛은 제1플레이트; 상기 제1플레이트와 대향하여 위치하는 제2플레이트; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하는 제1벨로우즈; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈; 상기 제1벨로우즈에 삽입되며, 상기 제1플레이트를 지지하는 지지축; 상기 지지축과 연결되며 상기 제1플레이트를 이동시키는 구동부재; 및 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함한다.
상기 측정공간에는 기설정된 양의 가스가 제공된다. 실시예에 의하면, 상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다.
상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며, 상기 압력측정부재는 상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인; 상기 가스라인에 설치되며, 상기 측정공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 벨로우즈 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판 처리가 수행되는 내부공간이 형성된 챔버; 상기 챔버와 연결되며, 상기 내부공간의 가스를 배기하는 배관; 및 상기 배관에 설치되며, 상기 배관을 개폐시키는 벨로우즈 유닛를 포함하되, 상기 벨로우즈 유닛는 상기 배관 내에 위치하며, 상기 배관을 개폐하는 제1플레이트; 상기 제1플레이트와 대향하여 위치하는 제2플레이트; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하는 제1벨로우즈; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈; 상기 제1벨로우즈에 삽입되며, 상기 제1플레이트를 지지하는 지지축; 상기 지지축과 연결되며, 상기 지지축을 이동시키는 구동부재; 및 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함한다. 상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다.
상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며, 상기 압력측정부재는 상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인; 상기 가스라인에 설치되며, 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부공간이 형성된 챔버; 상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 홀이 형성된 척; 상기 홀에 위치하며, 상기 홀을 따라 승강하는 리프트 핀; 상기 리프트 핀을 지지하는 지지플레이트; 상기 지지플레이트를 지지하며, 일부가 상기 챔버의 외부에 제공되는 지지축; 상기 챔버의 외부에 위치하며, 상기 지지축을 승강시키는 구동부재; 상기 챔버와 상기 구동부재 사이에 위치하며, 상기 챔버의 외부에 위치하는 상기 지지축의 일부를 감싸는 벨로우즈 유닛을 포함하되, 상기 벨로우즈 유닛은 제1플레이트; 상기 제1플레이트와 대향하여 위치하며, 상기 지지축을 지지하는 제2플레이트; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 지지축의 일부를 감싸는 제1벨로우즈; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈; 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함한다.
상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며, 상기 압력측정부재는 상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인; 상기 가스라인에 설치되며, 상기 측정공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함한다.
상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다.
또한, 본 발명은 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법을 제공한다. 본 발명의 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법은 플레이트의 이동에 의해 신장 또는 수축되는 벨로우즈에 리크(leak)발생여부를 체크하되, 상기 플레이트에 구동력을 전달하는 지지축을 감싸는 제1벨로우즈와 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간의 압력을 측정하여 상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생 여부를 체크한다.
상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다. 상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법은 챔버 내부공간의 가스를 배기하는 배관 내에 위치하는 플레이트가 상기 배관을 개폐함에 따라 신장 또는 수축하는 벨로우즈에 리크(leak) 발생여부를 체크하되, 상기 배관이 개폐되도록 상기 플레이트에 구동력을 전달하는 지지축을 감싸는 제1벨로우즈와 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간의 압력을 측정하여 상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생여부를 체크한다.
상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다. 상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법은 기판을 지지하는 척에 형성된 홀을 따라 이동하는 리프트 핀을 지지하는 지지플레이트가 승강함에 따라 신장 또는 수축되는 제1벨로우즈와 제2벨로우즈에 리크(leak) 발생여부를 체크하되, 상기 지지플레이트에 구동력을 전달하는 지지축의 일부는 상기 척이 위치하는 챔버의 외부에 제공되며, 상기 제1벨로우즈는 상기 챔버의 외부에 제공되는 상기 지지축의 일부를 감싸고, 상기 제2벨로우즈는 상기 제1벨로우즈를 감싸되, 상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생여부는 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이의 공간인 측정공간의 압력 변동을 측정하여 체크한다.
상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다. 그리고, 상기 측정공간에는 상기 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 채워진다. 상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공된다.
본 발명에 의하면, 제1벨로우즈와 제2벨로우즈 사이공간의 압력변동으로 벨로우즈의 리크 발생을 확인할 수 있으므로, 벨로우즈의 리크 발생여부 확인이 용이하다.
또한, 본 발명에 의하면, 벨로우즈에 리크가 발생되더라도 챔버 내부공간으로 외부공기의 유입이 차단되고, 리크 발생에 대해 신속하게 대응할 수 있으므로, 외부공기 유입으로 인한 기판 오염을 예방할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 8을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리부(processing part, 110), 배기부(exhausting part, 150), 그리고, 플라스마 생성부(plasma generating part, 170)를 포함한다. 공정 처리부(110)는 기판(W)에 대한 공정처리를 수행한다. 배기부(150)는 공정처리부(110) 내부의 가스 및 반응 부산물등을 외부로 배출한다. 플라스마 생성부(170)는 기판(W)의 공정처리에 필요한 플라스마(plasma)를 생성하여 공정 처리부(110)로 공급한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.
공정처리부(110)는 챔버(chamber, 111), 기판 지지 부재(substrate supporting member, 120), 밀폐 커버(130), 그리고 배플(baffle, 160)을 포함한다.
챔버(111)는 내부에 애싱 공정을 수행하는 공간(112)을 제공한다. 챔버(111)의 상부벽은 플라스마 생성부(170)에서 생성된 플라스마가 내부공간(112)으로 제공되도록 개방된다. 챔버(111)의 측벽에는 기판(W)이 출입하는 개구(미도시)가 형성되며, 개구는 슬릿도어(slit door)(미도시)와 같은 개폐 부재에 의해 개폐된다. 챔버(111)의 하부벽에는 내부공간(112)으로 제공된 가스 및 기판(W)의 공정처리과정에서 발생된 반응부산물이 배기되는 배기홀(116)이 형성된다.
기판 지지 부재(120)는 챔버(111)의 내부공간(112)에 위치하며, 공정 처리에 제공되는 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 부재(120)로는 정전척(electrode chuck)이 사용될 수 있다. 기판 지지 부재(120)는 척(121) 및 지지축(122)을 포함한다.
척(121)은 원판형상으로 제공되며, 상면에 기판(W)이 놓인다. 척(121)의 내부에는 전극(electrode, 미도시)이 구비된다. 전극은 외부에서 인가된 전원(sources of electricity , 미도시)에 의해 정전기력을 발생시켜 기판(W)을 척(121)에 흡착시킨다. 선택적으로, 척(121)의 내부에는 히터(heater, 미도시) 및 쿨링(cooling)부재(미도시)가 제공될 수 있다. 히터는 열을 발생하여, 공정처리에 제공되는 기판(W)을 소정온도까지 가열한다. 그리고, 쿨링부재는 공정처리가 완료된 기판(W)을 소정온도로 강제냉각시킨다.
척(121)에는 상하로 관통하는 홀(미도시)들이 형성된다. 홀들은 적어도 세 개 이상 형성된다. 각각의 홀들에는 리프트 핀(미도시)이 제공된다. 리프트핀은 홀을 따라 상하방향으로 이동하여 척(121)의 상면으로 기판(W)을 로딩시키거나, 상면으로부터 기판(W)을 언로딩시킨다.
지지축(122)은 척(121)의 하부에 위치하며, 척(121)을 지지한다. 지지축(122)은 중공형상의 원통으로 제공된다.
기판 지지 부재(120)의 상부에는 밀폐커버(130)와 배플(160)이 설치된다. 밀폐커버(130)는 챔버(111)의 상부벽과 결합하여 외부로부터 내부공간(112)을 밀폐시킨다. 그리고, 밀폐커버(130)는 플라스마 생성부(170)와 결합하며, 플라스마 생성부(170)에서 생성된 플라스마를 배플(160)로 제공한다. 밀폐커버(130)에는 플라스마 생성부(170)에서 생성된 플라스마가 유입되는 유입구(131)와 유입된 플라스마를 배플(160)로 제공하는 유도공간(132)이 형성된다. 유도공간(132)은 유입구(131)의 하부에 형성되며, 유입구(131)와 연결된다. 실시예에 의하면, 유도 공간(131)은 역 깔때기(inverted funnel) 형상으로 형성된다.
배플(160)은 기판 지지 부재(120)의 상부에 위치하며, 척(121)에 대향하여 위치한다. 구체적으로, 배플(160)은 기판 지지 부재(120)와 플라스마 생성부(130)사이에 밀폐커버(130)의 유도공간(132)과 인접하여 설치된다. 배플(160)은 원판형 상으로 제공된다. 배플(160)에는 복수개의 분사홀(161)들이 형성되며, 분사홀(161)들은 밀폐커버(130)의 유도공간(132)으로 유입된 가스 또는 플라스마를 척(121)에 안착된 기판(W)으로 분사한다.
플라스마 생성부(170)는 밀폐커버(130)의 상부에 위치하며, 플라스마를 생성하여 밀폐커버(130)내의 유도공간(132)으로 플라스마를 제공한다. 플라스마 생성부(170)는 플라스마 소스부(171), 가스 공급관(172), 마그네트론(173), 그리고 도파관(174)을 포함한다.
플라스마 소스부(171)는 밀폐커버(130)와 결합한다. 플라스마 소스부(171)의 내부에서는 가스 공급관(172)으로부터 공급된 반응가스와 마그네트론(173)으로부터 제공된 마이크로파에 의해 플라스마가 생성된다. 플라스마 소스부(171)에서 생성된 플라스마는 밀폐커버(130)의 유도 공간(132)에 제공되며, 배플(160)의 분사홀(161)들을 통해 척(121)에 안착된 기판(W)으로 분사된다.
가스 공급관(172)은 가스 저장부(미도시)와 플라스마 소스부(171)를 연결하며, 가스저장부에 저정된 반응가스를 플라스마 소스부(171)로 공급한다.
마그네트론(173)은 도파관(174)를 통해 플라스마 소스부(171)와 연결되며, 플라스마 생성을 위한 마이크로파(microwave)를 발생시킨다.
도파관(174)은 마그네트론(173)과 플라스마 소스부(171)를 연결하며, 마그네트론(173)에서 생성된 마이크로파를 플라스마 소스부(171)로 유도한다.
배기부(150)는 공정 처리부(110)의 하부에 설치된다. 배기부(150)는 챔버(111)의 내부공간(112)의 압력을 조절하고, 가스 및 반응 부산물의 배기를 수행 한다. 배기부(150)는 배관(151) 배기펌프(156), 그리고 벨로우즈 유닛(200)을 포함한다.
배관(151)은 챔버(111)의 하부벽에 형성된 배기홀(116)과 연결되며, 챔버(111)의 내부공간(112)의 가스 및 반응부산물을 외부로 배기한다. 배관(151)은 배기홀(116)과 연결되며 챔버(111)의 하부벽에 결합하는 제1배관부(151a), 상기 제1배관부(151a)가 제공되는 방향과 상이한 방향으로 제공되는 제2배관부(151b), 상기 제1배관부(151a)와 상기 제2배관부(151b)를 연결하며 연결부(151c)를 가진다. 실시예에 의하면, 제1배관부(151a)는 챔버(111)의 하부벽에 대해 수직방향으로 설치되며, 제2배관부(151b)는 제1배관부(151a)에 대해 수직방향으로 제공된다. 그리고, 연결부(151c)의 내부에는 후술하는 벨로우즈 유닛(200)이 삽입된다.
제1배관부(151a)와 연결부(151c)가 연결되는 지점에는 배관(151)의 내측으로 돌출부(154)가 형성된다. 돌출부(154)는 제1배관부(151a)의 내측벽을 따라 제공되며, 벨로우즈 유닛(200)이 팽창상태에서 제1플레이트(211)와 접촉한다. 돌출부(154)와 제1플레이트(211) 접촉되면 배관(151)이 닫힌다. 선택적으로, 제1플레이트(211)에 대향하는 돌출부(154)의 저면에는 실링부재(미도시)가 제공될 수 있다. 실링부재는 돌출부(154)와 제1플레이트(211)가 접촉된 상태에서 제1배관부(151a)의 내부와 연결부(151b)의 내부를 실링한다. 실링부재로는 오링(O-ring)이 제공될 수 있다.
제2배관부(151b)에는 배기펌프(156)가 설치된다. 배기펌프(156)는 챔버(111) 내부공간(112)으로 제공된 가스와 공정진행중에 발생된 반응 부산물을 배관(151)을 통하여 외부로 배기시킨다. 또한, 배기펌프(156)는 챔버(111) 내부공간(112)의 압력을 조절한다. 공정이 진행되는 동안 상기 가스 및 반응부산물이 배기되므로써, 챔버(111)의 내부공간(112)은 감압되어 대기압보다 낮은 압력을 유지한다.
벨로우즈 유닛(200)은 배관(151)에 설치되며, 배관(151)을 개폐시킨다. 실시예에 의하면, 벨로우즈 유닛(200)은 연결부(151c)의 개방된 하부를 통해 배관(151)내로 삽입된다.
도 2는 도 1의 벨로우즈 유닛을 상세하게 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1의 배관이 개방된 상태를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 벨로우즈 유닛(200)은 제1플레이트(211), 제2플레이트(212), 지지축(215), 제1벨로우즈(221), 제2벨로우즈(222), 구동부재(230), 그리고 압력측정부재(240)를 포함한다.
제1플레이트(211)는 배관(151)내에 위치하며, 배관(151)을 개폐한다. 제1플레이트(211)는 연결부(151c)의 내부에 배기홀(116)과 대향하도록 배치된다. 제1플레이트(211)는 지지축(215)의 이동에 의하여 돌출부(154)와 접촉되거나, 돌출부(154)로부터 이격되도록 연결부(151a)의 내부에서 이동된다.
제2플레이트(212)는 제1플레이트(211)에 대향하여 위치한다. 제2플레이트(212)는 연결부(151c)의 하부에 위치하며, 연결부(151c)의 하부벽에 고정결합되어 연결부(151c)의 내부를 외부로부터 밀폐시킨다. 선택적으로, 연결부(151c)의 하부벽과 제2플레이트(212) 사이에는 실링부재(미도시)가 제공될 수 있다. 실링부재는 연결부(151c)의 하부벽과 제2플레이트(212) 사이로 외부 공기가 유입되는 것을 차단한다.
제2플레이트(212)에는 제1홀(213), 제2홀(214), 그리고 관통홀(215)이 형성된다.
제1홀(213)은 제1벨로우즈(221)의 내부공간인 유입공간(S1)과 챔버(111)의 외부공간을 연결한다. 제1홀(213)은 챔버(111) 외부의 공기가 유입공간(S1)으로 유입되거나, 유입된 공기가 챔버(111) 외부로 유출되는 통로를 제공한다. 구체적으로, 벨로우즈(221, 222)가 팽창하면 제1홀(213)을 통하여 챔버(111) 외부의 공기가 유입공간(S1)으로 유입되고, 벨로우즈(221, 222)가 수축되면 유입공간(S1)의 공기가 제1홀(213)을 통하여 챔버(111) 외부로 유출된다.
제2홀(214)은 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222) 사이 공간인 측정공간(S2)과 압력측정부재(240)를 연결한다. 제2홀(214)은 측정공간(S2)의 압력과 동일한 압력을 유지한다.
관통홀(215)은 제2플레이트(212)의 중심영역에 형성된다. 관통홀(215)에는 지지축(216)이 삽입되며, 지지축(216)이 관통홀(215)을 따라 이동한다.
제1벨로우즈(221)는 제1플레이트(211)와 제2플레이트(212) 사이에 위치한다. 제1벨로우즈(221)는 복수개의 얇은 금속판이 연결되어 제공될 수 있다. 제1벨로우즈(221)는 지지축(216)을 에워싸며, 일단이 제1플레이트(211)의 저면과 결합하고, 타단이 제2플레이트(212)의 상면과 결합한다. 상기 구조에 의해, 제1벨로우즈(221) 내부에 유입공간(S1)이 형성된다. 제1벨로우즈(221)는 제1플레이트(211)의 승강에 따라 팽창 및 수축되며, 제1벨로우즈(221)의 팽창 및 수축에 의해 유입공간(S1)으 로 챔버 (111) 외부의 공기가 제1홀(213)을 통하여 유입 및 유출된다.
제2벨로우즈(222)는 제1플레이트(211)와 제2플레이트(212) 사이에 위치하며, 제1벨로우즈(221)를 감싼다. 제2벨로우즈(222)는 복수개의 얇은 금속판이 연결되어 제공된다. 제2벨로우즈(222)의 일단은 제1플레이트(211)의 저면과 결합하고, 타단은 제2플레이트(212)의 상면과 결합한다. 제2벨로우즈(222)는 제1벨로우즈(221)보다 큰 지름으로 상기 플레이트(211, 214)들과 결합한다. 상기 구조에 의하여, 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222) 사이에는 측정공간(S2)이 형성된다. 측정공간(S2)에는 기 설정된 양의 가스가 제공된다. 측정공간(S2)에 기 설정된 양의 가스가 제공되므로, 측정공간(S2)의 압력은 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222)의 수축 및 팽창에 따라 일정한 범위내에서 변동된다. 구체적으로, 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222)가 팽창된 경우(도 2 참조) 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(도 4의 P1)을 유지하고, 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222)가 수축(도 3 참조)된 경우 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 큰 제2압력(도 4의 P2)을 유지한다. 이처럼, 측정공간(S2)은 제1압력(P1)과 제2압력(P2) 사이의 범위에서 변동된다. 한편, 챔버(111)의 외부공간은 대기압(Patm)상태를 유지하며, 상기 제1압력(P1)과 제2압력(P2)은 대기압(Patm)보다 낮은 압력으로 제공된다. 측정공간에는 불활성 가스가 채워진다.
지지축(216)은 제1벨로우즈(221)에 삽입되며, 제1플레이트(211)를 지지한다. 지지축(216)은 일단이 제1플레이트(211)와 결합하며, 제2플레이트(214)에 형성된 관통홀(215)을 통과하여 타단이 제2플레이트(212) 하부에 위치하는 구동부재(230) 와 결합한다.
구동부재(230)는 지지축(216)과 연결되며, 제1플레이트(211)가 배관(215)을 개폐시키도록 지지축(216)을 이동시킨다. 실시예에 의하면, 구동부재(240)는 에어 실린더(air cylinder) 형태로 제공된다. 구동부재(230)는 실린더(231), 가압판(233), 그리고 에어공급부를 포함한다.
실린더(231)는 제2플레이트(212)의 하부에 위치한다. 실린더(231) 내부에는 가압판(233)이 상하방향으로 이동하는 공간(232)이 형성된다. 실린더(231)의 내부공간(232)은 가압판(233)에 의하여 개방영역(232a)과 폐쇄영역(232b)으로 구분된다. 개방영역(232a)은 가압판(233)의 상부에 위치되며, 폐쇄영역(232b)은 가압판(233)의 하부에 위치한다. 가압판(233)의 이동에 따라 개방영역(232a)과 폐쇄영역(232b)의 볼륨(volume)은 변한다.
실린더(231)의 일측벽에는 내부공간(232)으로 에어가 유입 및 유출되는 제1포트(234a) 및 제2포트(234b)가 제공된다. 제1포트(234a)는 제2포트(234b)보다 상부에 위치하며, 개방영역(232a)으로 에어가 유입 및 유출되는 통로를 제공한다. 제2포트(234b)는 폐쇄영역(232b)으로 에어가 유입 및 유출되는 통로를 제공한다.
가압판(233)은 실린더(231)의 내부공간(232)에 위치하며, 제2플레이트(212)에 대향하도록 배치된다. 가압판(233)은 지지축(216)과 결합하며, 지지축(216)을 이동시킨다. 개방영역(232a)으로 에어가 공급되면 가압판(233)은 하강하고(도 3참조), 폐쇄영역(232b)으로 에어가 공급되면 가압판(233)은 상승한다(도 2참조). 가압판(233)의 상기 이동에 의하여 제1플레이트(211)가 배관(215)을 개폐시킨다.
에어공급부는 실린더(231)의 내부공간(232)으로 에어를 공급한다. 에어공급부는 메인공급라인(235a), 제1공급라인(235b), 제2공급라인(235c), 밸브(236), 에어탱크(237) 그리고 제어기(238)를 포함한다.
메인공급라인(235a)은 일단이 에어탱크(237)와 연결되며, 타단이 분기되어 제1공급라인(235b) 및 제2공급라인(235c)과 연결된다. 메인공급라인(235a)은 에어탱크(237)에 저장된 에어를 제1공급라인(235b) 또는 제2공급라인(235c)로 공급한다. 메인공급라인(235a)의 분기점에는 밸브(236)가 설치된다. 실시예에 의하면, 밸브(236)는 메인공급라인(235a)으로 공급된 에어를 선택적으로 제1공급라인(235b) 또는 제2공급라인(235c)으로 공급하는 삼방밸브(three way valve)가 사용된다.
제1공급라인(235b)은 메인공급라인(235a)의 분기된 타단 중 어느 하나와 제1포트(234a)를 연결한다. 제1공급라인(235b)은 메인공급라인(235a)에서 공급된 에어를 개방영역(232a)으로 공급한다. 제2공급라인(235c)은 메인공급라인(235a)의 분기된 타단 중 다른 하나와 제2포트(234b)를 연결한다. 제2공급라인(235c)은 메인공급라인(235a)에서 공급된 에어를 폐쇄영역(232b)으로 공급한다.
제어기(238)는 삼방밸브(236)와 연결되며, 메인공급라인(235a)으로 공급된 공기가 제1공급라인(235b) 또는 제2공급라인(235c)으로 공급되도록 삼방밸브(236)의 개폐를 조절한다.
압력측정부재(240)는 측정공간(S2)과 연결되며, 측정공간(S2)의 압력 변동을 측정한다. 압력측정부재(240)는 가스라인(241) 및 게이지(242)를 포함한다.
가스라인(241)은 제2홀(214)과 연결되며, 내부는 측정공간(S2)의 압력과 동 일한 압력을 유치한다. 게이지(242)는 가스라인(241)상에 설치되며, 측정공간(S2)의 압력을 측정한다. 게이지(242)에 의해 측정된 값을 통해 제1벨로우즈(221) 또는 제2벨로우즈(222)에 리크(leak)가 발생되었는지를 판단한다.
도 4은 도 1의 실시예에 따른 측정공간의 압력 변동 및 벨로우즈에 리크발생여부를 판단하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 2 내지 4을 참조하면, 측정공간(S2)에는 기 설정된 양의 가스가 제공되므로, 벨로우즈(221, 222)의 팽창 및 수축에 의하여 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)과 제2압력(P2)의 범위내에서 변동된다. 제1압력(P1)과 제2압력(P2)은 대기압보다 낮은 압력으로 제공된다. 그리고, 공정인 진행되는 동안 챔버(111) 내부공간(112)의 가스는 배관(151)를 통하여 배기되므로, 챔버(111) 내부공간(112) 및 이와 연결되는 배관(151)의 내부는 측정공간(S2)의 압력변동범위보다 낮은 압력을 유지한다.
벨로우즈(221, 222)는 복수개의 얇은 금속판이 마이크로스코프(microscope)을 이용한 용접으로 연결되어 제공되며, 벨로우즈(221, 222)가 팽창 수축을 왕복하는 과정에서 용접부위는 피로 한계점에 도달되어 용접부위에 리크가 발생한다. 제1벨로우즈(221)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 유입공간(S1)의 공기가 낮은 압력을 유지하는 측정공간(S2)으로 유입되어 측정공간(S2)의 압력이 높아진다. 이 경우 측정공간(S2)의 압력은 제2압력(P2)보다 크고, 대기압(Patm)보다 작거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자(user)는 제1벨로우즈(221)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다.
또한, 제2벨로우즈(222)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 측정공간(S2)의 가스가 낮은 압력을 유지하는 배관(151)으로 유출되므로, 측정공간(S2)의 압력이 낮아진다. 이 경우 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 작고, 챔버(111)의 내부압력보다 크거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자는 제2벨로우즈(222)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다.
한편, 벨로우즈에 발생된 리크를 통하여 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되면, 유입된 외부공기는 기판(W)을 오염시키는 오염원으로 작용한다. 그러나, 본 발명에서는 벨로우즈(221, 222)가 두 겹으로 제공되고 측정공간(S1)에 불활성가스가 채워지므로, 벨로우즈(221, 222)에 리크가 발생되더라도 공정처리에 제공되는 기판(W)이 오염원에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 제1벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 외부공기가 측정공간(S1)으로 유입되더라도 제2벨로우즈(222)가 외부공기를 차단하므로, 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되는 것을 예방할 수 있다. 그리고, 제2벨로우즈(222)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 불활성가스가 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되더라도, 불활성 가스는 반응성이 낮아 기판(W)의 처리면과 화학반응하지 않으므로 기판(W)이 안전하게 유지될 수 있다. 또한, 제1벨로우즈(221) 및 제2벨로우즈(222)에 리크가 동시에 발생된 경우, 제2벨로우즈(222)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 불활성 가스가 우선적으로 챔버(111)의 내부공간(112) 으로 유입되므로 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다. 그리고, 제1벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)으로 외부공기가 유입되면, 측정공간(S2)의 압력이 변동되어 리크 발생이 확인되므로, 공정 진행 중단 및 챔버(111) 내부공간(112)의 상압 유지등과 같은 조치를 통하여 기판(W)을 안전하게 유지시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 기판 지지 부재를 상세하게 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 리프트 핀이 기판을 언로딩한 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 7을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리부(processing part, 110), 배기부(exhausting part, 150), 그리고, 플라스마 생성부(plasma generating part, 170)를 포함한다. 공정 처리부(110)는 기판(W)에 대한 공정처리를 수행한다. 배기부(150)는 공정처리부(110) 내부의 가스 및 반응 부산물등을 외부로 배출한다. 플라스마 생성부(170)는 기판(W)의 공정처리에 필요한 플라스마(plasma)를 생성하여 공정 처리부(110)로 공급한다. 배기부(150)와 플라스마 생성부(170)는 도 1 내지 3에서 설명한 내용과 동일한 구성으로 제공되므로, 아래에서는 공정처리부(110)에 대해 상세하게 설명한다.
공정 처리부(110)는 기판(W)에 대한 애싱(ashing)공정을 수행한다. 공정처리부(110)는 챔버(chamber, 111), 기판 지지 부재(substrate supporting member, 120), 밀폐 커버(130), 그리고 배플(baffle, 160)을 포함한다. 챔버(111), 밀폐커버(130), 그리고 배플(160)은 도 1에서 설명한 내용과 동일한 구조로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.
기판 지지 부재(120)는 챔버(111)의 내부공간(112)에 위치하며, 공정 처리에 제공되는 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 부재(120)는 척(121), 지지축(122) 그리고 리프트 부재(200)를 포함한다.
척(121)은 원판형상으로 제공되며, 상면에 기판(W)이 놓인다. 척(121)의 내부에는 전극(electrode, 미도시)이 구비된다. 전극은 외부에서 인가된 전원(sources of electricity , 미도시)에 의해 정전기력을 발생시켜 기판(W)을 척(121)에 흡착시킨다. 선택적으로, 척(121)의 내부에는 히터(heater, 미도시) 및 쿨링(cooling)부재(미도시)가 제공될 수 있다. 히터는 열을 발생하여, 공정처리에 제공되는 기판(W)을 소정온도까지 가열한다. 그리고, 쿨링부재는 공정처리가 완료된 기판(W)을 소정온도로 강제냉각시킨다.
척(121)에는 상하방향으로 척(121)을 관통하는 홀(121a)이 형성된다. 홀(121a)들은 적어도 세 개 이상 형성된다. 각각의 홀(121a)들에는 후술하는 리프트 핀(211)이 제공된다.
지지축(122)은 척(121)의 하부에 위치하며, 척(121)을 지지한다. 지지축(122)은 중공형상의 원통으로 제공된다.
리프트 부재(200)는 척(121)의 상면으로 기판(W)을 로딩시키거나, 상면으로부터 기판(W)을 언로딩시킨다. 리프트 부재(200)는 리프트 핀(211), 지지플레이트(212), 지지축(213), 벨로우즈 유닛(220), 그리고 구동부재(230)를 포함한다.
리프트 핀(211)은 척(121)에 형성된 홀(121a)들에 위치하며, 홀(121a)을 따 라 승강한다. 리프트 핀(211)은 적어도 세 개 이상 제공되며, 공정 처리에 제공되는 기판(W)을 척(121)의 상면으로 로딩시키거나, 공정처리가 완료된 기판(W)을 척(121)으로부터 언로딩시킨다.
리프트 핀(211)의 하부에는 지지플레이트(212)가 제공된다. 지지플레이트(212)는 리프트 핀(211)의 하단과 고정결합되며, 리프트 핀(211)을 지지한다.
지지축(213)은 지지플레이트(212)를 지지하며, 지지플레이트(212)를 승강시킨다. 지지축(213)은 챔버(111)의 하부벽에 형성된 제1관통홀(117)에 삽입되어 제공되며, 일부는 챔버(111)의 내부공간(112)에 위치하고, 나머지 일부는 챔버(111)의 외부에 위치한다. 제1관통홀(117)은 지지축(213)의 단면적보다 큰 공간으로 형성된다.
벨로우즈 유닛(220)은 챔버(111)의 하부에 위치하며, 챔버(111)의 외부에 위치하는 지지축(213)의 일부를 감싼다. 벨로우즈 유닛(220)은 챔버(111) 외부의 공기가 제1관통홀(117)을 통하여 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되는 것을 방지한다. 벨로우즈 유닛(220)은 제1플레이트(221), 제2플레이트(222), 제1벨로우즈(223), 제2벨로우즈(224) 그리고 압력측정부재(225)를 포함한다.
제1플레이트(221)는 챔버(111)의 하부에 위치한다. 제1플레이트(221)는 챔버(111)의 하부벽과 나란하게 배치되며, 하부벽에 고정결합된다. 제1플레이트(221)에는 제2관통홀(221a)이 형성된다. 제2관통홀(221a)은 제1관통홀(117)에 대향하여 형성되며, 제1관통홀(117)에 상응하는 크기를 갖는다. 제2관통홀(221a)에는 지지축(213)이 삽입된다. 제2관통홀(221a)은 챔버(111) 내부공간(112)의 가스가 제1벨 로우즈(223)의 내부공간인 유입공간(S1)으로 유입되거나, 유입된 가스가 챔버(111) 내부공간(112)으로 유출되는 통로로 제공된다. 구체적으로, 제2관통홀(221a)과 제1관통홀(117)이 연결되며, 제1관통홀(117)과 제2관통홀(221a)은 지지축(213)의 단면적보다 넓은 공간으로 제공되므로, 벨로우즈(223,224)가 팽창하는 경우, 챔버(111) 내부공간(112)의 가스가 제1관통홀(117)과 제2관통홀(221a)을 통하여 유입공간(S1)으로 유입되고, 벨로우즈(223, 224)가 수축되는 경우 유입공간(S1)의 가스는 제1관통홀(117)과 제2관통홀(221a)을 통하여 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유출된다.
선택적으로, 챔버(111)의 하부벽과 제1플레이트(221) 사이에는 실링부재(미도시)가 제공될 수 있다. 실링부재는 챔버(111)의 하부벽과 제1플레이트(221) 사이로 외부공기가 유입되는 것을 차단한다.
제2플레이트(222)는 제1플레이트(221)의 하부에 위치하며, 제1플레이트(221)에 대향하여 배치된다. 제2플레이트(222)는 지지축(213)을 지지한다. 제2플레이트(222)는 구동부재(230)의 구동에 의하여 상하방향으로 승강한다.
제2플레이트(222)에는 측정홀(222a)이 형성된다. 측정홀(222a)은 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224) 사이공간인 측정공간(S2)과 압력측정부재(225)를 연결한다. 측정홀(222a)은 측정공간(S2)의 압력과 동일한 압력을 유지한다.
제1벨로우즈(223)는 제1플레이트(221)와 제2플레이트(222) 사이에 위치하며, 챔버(111)의 외부에 위치하는 지지축(213)의 일부를 감싼다. 제1벨로우즈(223)는 복수개의 얇은 금속판이 연결되어 제공되며, 일단이 제1플레이트(221)의 저면과 결합하고, 타단이 제2플레이트(222)의 상면과 결합한다. 상기 구조에 의하여 제1벨로 우즈(223)의 내부에는 유입공간(S1)이 형성된다. 제1벨로우즈(223)는 제2플레이트(222)의 승강에 따라 팽창 및 수축되며, 제1벨로우즈(223)의 팽창 및 수축에 의해 유입공간(S1)으로 챔버(111) 내부의 가스가 유입 및 유출된다.
제2벨로우즈(224)는 제1플레이트(221)와 제2플레이트(222) 사이에 위치하며, 제1벨로우즈(223)를 감싼다. 제2벨로우즈(224)는 복수개의 얇은 금속판이 연결되어 제공된다. 제2벨로우즈(224)의 일단은 제1플레이트(221)의 저면과 결합하고, 타단은 제2플레이트(224)의 상면과 결합한다. 제2벨로우즈(224)는 제1벨로우즈(223)보다 큰 지름으로 상기 플레이트(221, 222)들과 결합한다. 상기 구조에 의하여 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224) 사이에는 측정공간(S2)이 형성된다. 측정공간(S2)에는 기설정된 양의 가스가 제공된다. 측정공간(S2)에 기 설정된 양의 가스가 제공되므로, 측정공간(S2)의 압력은 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224)의 수축 및 팽창에 따라 일정한 범위내에서 변동된다. 구체적으로, 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224)가 팽창된 경우(도 6참조) 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(도 8의 P1)을 유지하고, 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224)가 수축된 경우(도 7 참조) 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 큰 제2압력(도 8의 P2)을 유지한다. 이처럼, 측정공간(S2)은 제1압력(P1)과 제2압력(P2) 사이의 범위에서 변동된다. 한편, 챔버의 외부공간은 대기압(Patm)상태를 유지하며, 상기 제1압력(P1)과 제2압력(P2)은 대기압(Patm)보다 낮은 압력으로 제공된다. 실시예에 의하면, 측정공간(S2)에는 불활성 가스가 채워진다. 선택적으로, 측정공간(S2)에는 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 채워질 수 있다.
압력측정부재(225)는 측정공간(S2)과 연결되며, 측정공간(S2)의 압력 변동을 측정한다. 압력측정부재(225)는 가스라인(226) 및 게이지(227)를 포함한다.
가스라인(226)은 측정홀(222a)과 연결되며, 내부는 측정공간(S2)의 압력과 동일한 압력을 유치한다. 게이지(227)는 가스라인(226)상에 설치되며, 측정공간(S2)의 압력을 측정한다. 게이지(227)에 의해 측정된 값을 통해 제1벨로우즈(223) 또는 제2벨로우즈(224)에 리크(leak)가 발생되었는지를 판단한다.
도 8은 도 5의 실시예에 따른 측정공간의 압력 변동 및 벨로우즈에 리크발생여부를 판단하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 8을 참조하면, 측정공간(S2)에는 기 설정된 양의 가스가 제공되므로, 벨로우즈(221, 222)의 팽창 및 수축에 의하여 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)과 제2압력(P2)의 범위내에서 변동된다. 제1압력(P1)과 제2압력(P2)은 대기압(Patm)보다 낮은 압력으로 제공된다. 그리고, 공정이 진행되는 동안 챔버(111) 내부공간(112)의 가스는 배기부(150)를 통하여 배기되므로, 챔버(111) 내부공간(112)은 측정공간(S2)의 압력변동범위보다 낮은 압력을 유지한다.
벨로우즈(223, 224)가 팽창 및 수축을 반복함으로 인해, 제2벨로우즈(224)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 챔버(111) 외부의 공기가 낮은 압력을 유지하는 측정공간(S2)으로 유입되어 측정공간(S2)의 압력이 높아진다. 이때, 측정공간(S2)은 제2압력(P2)보다 크고, 대기압(Patm)보다 작거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자(user)는 제2벨로우즈(224)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다.
또한, 제1벨로우즈(223)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 측정공간(S2)의 가스가 낮은 압력을 유지하는 유입공간(S1)으로 유출되므로, 측정공간(S2)의 압력이 낮아진다. 이 때, 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 작고, 챔버(111)의 내부압력보다 크거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자는 제1벨로우즈(222)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다.
한편, 벨로우즈(223,224)에 발생된 리크를 통하여 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되면, 유입된 외부공기는 기판(W)을 오염시키는 오염원으로 작용한다. 그러나, 본 발명에서는 벨로우즈(223, 224)가 두 겹으로 제공되고 측정공간(S2)에 불활성가스 또는 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 채워지므로, 벨로우즈(223, 224)에 리크가 발생되더라도 공정처리에 제공되는 기판(W)이 오염원에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 제2벨로우즈(224)에 발생된 리크를 통하여 외부공기가 측정공간(S1)으로 유입되는 경우, 제1벨로우즈(223)가 외부공기를 차단하므로, 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되는 것을 예방할 수 있다.
그리고, 제1벨로우즈(223)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 가스가 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되더라도 다음과 같은 이유에서 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다. 먼저, 측정공간(S2)에 불활성 가스가 채워지는 경우, 불활성 가스는 반응성이 낮아 기판(W)의 처리면과 화학반응하지 않으므로 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다. 그리고, 기판(W) 처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 측정공간(S2)에 채워지는 경우, 유입된 가스는 기판 처리에 제공되어 가스로 제공되므로 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다.
또한, 제1벨로우즈(223) 및 제2벨로우즈(224)에 리크가 동시에 발생된 경우, 제1벨로우즈(223)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 불활성 가스 또는 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 우선적으로 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되므로 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다. 그리고, 제2벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)으로 외부공기가 유입되면, 측정공간(S2)의 압력이 변동되어 리크 발생이 확인되므로, 공정 진행 중단 및 챔버(111) 내부공간(112)의 상압 유지등과 같은 조치를 통하여 기판(W)을 안전하게 유지시킬 수 있다.
구동부재(230)는 챔버(111)의 외부에 위치하며, 지지축(213)을 승강시킨다. 구동부재(230)는 브라켓(231), 가이드 축(232), 그리고 구동기(233)를 포함한다.
브라켓(231)은 제2플레이트(222)를 지지하며, 제2플레이트(222)를 승강시킨다. 실시예에 의하면, 브라켓(231)은 제2플레이트(222)와 나란하게 배치되며 제2플레이트(222)와 고정결합되는 지지부(231a) 및 상기 지지부(231a)에 수직하게 배치되어 가이드 축(232)을 따라 이동하는 이동부(231a)를 가진다. 이동부(231a)가 가이드 축(232)을 따라 이동함으로써 제2플레이트(222)가 승강한다.
가이드 축(232)은 챔버(111)의 하부에 위치하며, 챔버(111)의 하부벽에 대해 수직방향으로 배치된다. 가이드 축(232)은 상단이 챔버(111)의 하부벽과 고정결합되며, 브라켓(231)의 이동부(231b)가 상하방향으로 이동하도록 안내한다.
구동기(233)는 브라켓(231)과 연결되며, 브라켓(231)이 가이드 축(232)을 따라 상하방향으로 이동하도록 브라켓(231)에 구동력을 제공한다. 구동기(233)는 모터(motor)가 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 기판 처리 장치의 벨로우즈에 리크 발생여부를 체크하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 5 및 7을 참조하면, 반송로봇(미도시)에 의하여 챔버(111) 측벽에 형성된 개구(미도시)로 기판(W)이 챔버(111)의 내부공간(112)으로 반입된다. 기판(W)이 척(121)의 상부로 반입되면 구동기(233)에서 발생된 구동력에 의하여 브라켓(231)이 가이드축(232)을 따라 상승한다. 브라켓(232)의 상승으로 구동력이 제2플레이트(222), 지지축(213), 그리고 지지플레이트(212)의 순서로 순차적으로 전달되어 리프트 핀(211)이 척(121)에 형성된 홀(121a)을 따라 상승한다. 제2플레이트(222)의 상승으로 제1벨로우즈(223) 및 제2벨로우즈(224)는 수축되며, 측정공간(S2)은 제2압력(P2)을 유지한다.
도 6을 참조하면, 반송로봇으로부터 기판(W)이 리프트 핀(211)에 안착되면, 구동기(233)에서 발생된 구동력이 상기 순서로 순차적으로 전달되어 리프트 핀(211)이 척(121)에 형성된 홀을 따라 하강한다. 리프트 핀(211)의 하강으로 기판(W)이 척(121)의 상면에 로딩된다. 제2플레이트(222)의 하강으로 제1벨로우즈(223) 및 제2벨로우즈(224)는 팽창되며, 측정공간(S2)은 제1압력(P1)을 유지한다.
기판(W)이 척(121)에 로딩되면, 척(121) 내부에 제공되는 전극(미도시)으로 전원이 인가된다. 인가된 전원에 의해 전극에서 정전기력이 발생되며, 정전기력은 기판(W)을 척(121)에 흡착시킨다. 그리고, 히터에서 발생된 열이 기판(W)으로 제공되어 기판(W)은 소정온도까지 가열된다.
도 1 및 3을 참조하면, 실린더(231)의 개방영역(232a)으로 에어가 공급되면 가압판(233)이 하강한다. 가압판(233)의 하강으로 지지축(216)과 제1플레이트(211)가 함께 하강되어 배관(151)이 개방된다. 제1플레이트(211)의 하강으로 제1벨로우즈(221) 및 제2벨로우즈(222)는 수축되며, 측정공간(S2)은 제2압력(P2)을 유지한다. 배관(151)이 개방되면, 배기펌프(157)가 구동되어 챔버(111) 내부공간(112)의 가스가 배관(151)을 통해 배기된다. 이로 인하여 챔버(111) 내부공간(112)은 감압되어 진공상태를 유지한다.
이 후, 가스저장부(미도시)에 저장된 반응가스가 가스 공급관(172)을 통해 플라스마 소스부(171)로 공급된다. 공급된 반응가스는 마그네트론(173)으로부터 제공된 마이크로파에 의해 플라스마 소스부(171) 내부에서 활성화되어 플라스마 상태가 된다. 생성된 플라스마는 밀폐커버(130)의 유도공간(132)으로 제공되며 배플(160)의 분사홀(161)들을 통해 기판(W)으로 분사된다. 기판(W)에 대한 공정처리가 진행되는 동안 배관(151)은 개방된 상태를 유지하며, 배기펌프(157)의 구동으로 공정처리에 제공된 가스 및 공정처리에서 발생된 반응 부산물은 배관(151)을 통해 외부로 배출된다.
도 2를 참조하면, 기판(W)에 대한 공정처리가 완료되면, 플라스마의 공급이 중단된다. 그리고, 실린더(231)의 폐쇄영역(232b)으로 에어가 공급되어 가압판(233)이 상승한다. 가압판(233)의 상승으로 지지축(216)과 제1플레이트(211)가 함께 상승하여 배관(151)이 폐쇄된다. 제1플레이트(211)의 상승으로 제1벨로우즈(221) 및 제2벨로우즈(222)는 팽창하며, 측정공간(S2)은 제1압력(P1)을 유지한다. 이 후, 챔버(111)의 내부공간(112)은 상압상태를 유지한다.
공정 처리가 완료된 기판(W)은 쿨링부재에 의해 소정온도로 강제냉각된다. 그리고, 전극으로 전원의 공급이 중단되어 기판(W)이 척(121)으로부터 디척킹(dechucking)된다.
다시 도 5 및 7를 참조하면, 기판(W)이 디척킹되면 구동기(233)에서 발생된 구동력에 의하여 브라켓(231)이 가이드축(232)을 따라 상승한다. 브라켓(231)의 상승으로 리프트 핀(211)이 척(121)에 형성된 홀(121a)을 따라 상승한다. 리프트 핀(211)의 상승으로 기판(W)이 척(121)의 상면으로부터 언로딩된다. 제2플레이트(222)의 상승으로 제1벨로우즈(223) 및 제2벨로우즈(224)는 수축되며, 측정공간(S2)은 제2압력(P2)을 유지한다.
상기와 같은 구동메커니즘에 의하여 처리공정이 진행되며, 복수매의 기판(W)을 처리하는 경우, 배기부(도 1의 150)에 제공된 벨로우즈(도 2의 221, 222) 및 리프트 부재(도 5의 200)에 제공된 벨로우즈(도 6의 223, 224)는 팽창 및 수축을 반복하므로 용접부위에 리크가 발생한다. 본 발명은 벨로우즈에 리크가 발생한 경우 리크의 발생여부를 용이하게 체크할 수 있는 방법을 제공한다.
먼저, 배관(도 1의 151)에 제공되는 벨로우즈(도 2의 221, 222)에 리크발생 여부를 체크하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
다시, 도 1 내지 4을 참조하면, 측정공간(S2)에 기 설정된 양의 가스가 제공되므로, 제1벨로우즈(221)와 제2벨로우즈(222)의 수축 및 팽창에 따라 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)과 제2압력(P2) 사이의 범위에서 변동된다. 제2압력(P2)은 제1압력(P1)보다 크고 대기압(Patm)보다 낮은 압력으로 제공된다. 한편, 측정공간(S2)에는 불활성 가스가 채워진다.
제1벨로우즈(221)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 유입공간(S1)의 공기가 낮은 압력을 유지하는 측정공간(S2)으로 유입되어 측정공간(S2)의 압력이 높아진다. 이 경우 측정공간(S2)의 압력은 제2압력(P2)보다 크고, 대기압(Patm)보다 작거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자(user)는 제1벨로우즈(221)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다. 그리고, 제1벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 외부공기가 측정공간(S1)으로 유입되더라도 제2벨로우즈(222)가 외부공기를 차단하므로, 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되는 것이 예방된다.
또한, 제2벨로우즈(222)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 측정공간(S2)의 가스가 낮은 압력을 유지하는 배관(151)으로 유출되므로, 측정공간(S2)의 압력이 낮아진다. 이 경우 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 작고, 챔버(111)의 내부압력보다 크거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자는 제2벨로우즈(222)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다. 그리고, 제2벨로우즈(222)에 발생된 리크를 통하여 측정 공간(S2)의 불활성가스가 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되더라도, 불활성 가스는 반응성이 낮아 기판(W)의 처리면과 반응하지 않으므로 기판(W)이 안전하게 유지된다.
또한, 제1벨로우즈(221) 및 제2벨로우즈(222)에 리크가 동시에 발생된 경우, 제2벨로우즈(222)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 불활성 가스가 우선적으로 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되므로 기판(W)은 안전하게 유지된다. 그리고, 제1벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)으로 외부공기가 유입되면, 측정공간(S2)의 압력이 변동되어 리크 발생이 확인되므로, 공정 진행 중단 및 챔버(111) 내부공간(112)의 상압유지등과 같은 조치를 통하여 기판(W)을 안전하게 유지시킬 수 있다.
그리고, 리프트 부재(도 5의 200)에 제공되는 벨로우즈(도 5의 223, 224)에 리크 발생 여부를 체크하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. 다시, 도 5 내지 8을 참조하면, 측정공간(S2)의 압력은 제1벨로우즈(223)와 제2벨로우즈(224)의 수축 및 팽창에 따라 제1압력(P1)과 제2압력(P2)의 범위에서 변동된다. 제2압력(P2)은 제1압력(P1)보다 크고 대기압(Patm)보다 낮은 압력으로 제공된다. 실시예에 의하면, 측정공간(S2)에는 불활성 가스가 채워진다. 선택적으로, 측정공간(S2)에는 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 채워질 수 있다. 한편, 공정이 진행되는 동안 챔버(111) 내부공간(112)의 가스는 배기부(150)를 통하여 배기되므로, 챔버(111) 내부공간(112)은 측정공간(S2)의 압력변동범위보다 낮은 압력을 유지한다.
제2벨로우즈(224)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 챔버(111) 외부의 공기가 낮은 압력을 유지하는 측정공간(S2)으로 유입되어 측정공간(S2)의 압력이 높아진다. 이때, 측정공간(S2)은 제2압력(P2)보다 크고, 대기압(Patm)보다 작거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자(user)는 제2벨로우즈(224)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다. 그리고, 제2벨로우즈(224)에 발생된 리크를 통하여 외부공기가 측정공간(S1)으로 유입되는 경우, 제1벨로우즈(223)가 외부공기를 차단하므로, 챔버(111) 내부공간(112)으로 외부공기가 유입되는 것을 예방된다.
제1벨로우즈(223)에 리크가 발생한 경우, 상대적으로 높은 압력을 유지하는 측정공간(S2)의 가스가 낮은 압력을 유지하는 유입공간(S1)으로 유출되므로, 측정공간(S2)의 압력이 낮아진다. 이 때, 측정공간(S2)의 압력은 제1압력(P1)보다 작고, 챔버(111)의 내부압력보다 크거나 같은 압력을 유지한다. 따라서, 게이지(232)에 상기 범위의 압력이 측정되는 경우 사용자는 제1벨로우즈(222)에 리크가 발생한 것을 알 수 있다.
그리고, 측정공간(S2)에 불활성 가스가 채워지는 경우, 불활성 가스는 반응성이 낮아 기판(W)의 처리면과 화학반응하지 않으므로 기판(W)은 안전하게 유지된다. 선택적으로, 기판(W) 처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 측정공간(S2)에 채워지는 경우, 유입된 가스는 기판 처리에 제공되어 가스로 제공되므로 기판(W)은 안전하게 유지된다.
제1벨로우즈(223) 및 제2벨로우즈(224)에 리크가 동시에 발생된 경우, 제1벨 로우즈(223)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)의 불활성 가스 또는 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 우선적으로 챔버(111)의 내부공간(112)으로 유입되므로 기판(W)은 안전하게 유지될 수 있다. 그리고, 제2벨로우즈(221)에 발생된 리크를 통하여 측정공간(S2)으로 외부공기가 유입되면, 측정공간(S2)의 압력이 변동되어 리크 발생이 확인되므로, 공정 진행 중단 및 챔버(111) 내부공간(112)의 상압 유지등과 같은 조치를 통하여 기판(W)을 안전하게 유지시킬 수 있다.
한편, 상기 실시예는 상기 공정처리부(11)에서 애싱공정이 수행되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 반도체 소자 제조에 요구되는 공정들 중, 식각공정 및 증착공정등과 같이 챔버(111) 내부공간(112)의 압력을 대기압과 상이한 압력으로 유지하여 공정처리를 수행하는 다양한 공정에 제공될 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 정전척이 제공되는 것으로 설명하였으나, 척은 기판을 진공흡착하는 진공척(vacuum chuck)이 제공될 수 있다.
또한, 선택적으로 배관에 제공되는 벨로우즈 유닛의 구동부재는 모터가 사용될 수 있으며, 리프트 부재의 구동부재로 에어 실린더가 사용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범 위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 벨로우즈 유닛을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 배관이 개방된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4은 도 1의 실시예에 따른 측정공간의 압력 변동 및 벨로우즈에 리크발생여부를 판단하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 기판 지지 부재를 상세하게 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 리프트 핀이 기판을 언로딩한 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5의 실시예에 따른 측정공간의 압력 변동 및 벨로우즈에 리크발생여부를 판단하는 방법을 나타내는 도면이다.

Claims (19)

  1. 제1플레이트;
    상기 제1플레이트와 대향하여 위치하는 제2플레이트;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하는 제1벨로우즈;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈;
    상기 제1벨로우즈에 삽입되며, 상기 제1플레이트를 지지하는 지지축;
    상기 지지축과 연결되며 상기 제1플레이트를 이동시키는 구동부재; 및
    상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며,
    상기 압력측정부재는
    상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인;
    상기 가스라인에 설치되며, 상기 측정공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛.
  4. 기판 처리가 수행되는 내부공간이 형성된 챔버
    상기 챔버와 연결되며, 상기 내부공간의 가스를 배기하는 배관; 및
    상기 배관에 설치되며, 상기 배관을 개폐시키는 벨로우즈 유닛을 포함하되,
    상기 벨로우즈 유닛은
    상기 배관 내에 위치하며, 상기 배관을 개폐하는 제1플레이트;
    상기 제1플레이트와 대향하여 위치하는 제2플레이트;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하는 제1벨로우즈;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈;
    상기 제1벨로우즈에 삽입되며, 상기 제1플레이트를 지지하는 지지축;
    상기 지지축과 연결되며, 상기 지지축을 이동시키는 구동부재; 및
    상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며,
    상기 압력측정부재는
    상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인;
    상기 가스라인에 설치되며, 상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 내부공간이 형성된 챔버;
    상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 홀이 형성된 척;
    상기 홀에 위치하며, 상기 홀을 따라 승강하는 리프트 핀;
    상기 리프트 핀을 지지하는 지지플레이트;
    상기 지지플레이트를 지지하며, 일부가 상기 챔버의 외부에 제공되는 지지축;
    상기 챔버의 외부에 위치하며, 상기 지지축을 승강시키는 구동부재;
    상기 챔버와 상기 구동부재 사이에 위치하며, 상기 챔버의 외부에 위치하는 상기 지지축의 일부를 감싸는 벨로우즈 유닛을 포함하되,
    상기 벨로우즈 유닛은
    제1플레이트;
    상기 제1플레이트와 대향하여 위치하며, 상기 지지축을 지지하는 제2플레이트;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 지지축의 일부를 감싸는 제1벨로우즈;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 위치하며, 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈;
    상기 제1벨로우즈와 상기 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간과 연결되며, 상기 측정공간의 압력 변동을 측정하는 압력측정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2플레이트에는 상기 측정공간과 연결되는 홀이 형성되며,
    상기 압력측정부재는
    상기 제2플레이트에 형성된 홀과 연결되는 가스라인;
    상기 가스라인에 설치되며, 상기 측정공간의 압력을 측정하는 게이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 플레이트의 이동에 의해 신장 또는 수축되는 벨로우즈에 리크(leak)발생여부를 체크하는 방법에 있어서,
    상기 플레이트에 구동력을 전달하는 지지축을 감싸는 제1벨로우즈와 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간의 압력을 측정하여 상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생여부를 체크하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  13. 챔버 내부공간의 가스를 배기하는 배관 내에 위치하는 플레이트가 상기 배관을 개폐함에 따라 신장 또는 수축하는 벨로우즈에 리크(leak) 발생여부를 체크하는 방법에 있어서,
    상기 배관이 개폐되도록 상기 플레이트에 구동력을 전달하는 지지축을 감싸는 제1벨로우즈와 상기 제1벨로우즈를 감싸는 제2벨로우즈 사이 공간인 측정공간의 압력을 측정하여 상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생여부를 체크하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  16. 기판을 지지하는 척에 형성된 홀을 따라 이동하는 리프트 핀을 지지하는 지지플레이트가 승강함에 따라 신장 또는 수축되는 제1벨로우즈와 제2벨로우즈에 리크(leak) 발생여부를 체크하는 방법에 있어서,
    상기 지지플레이트에 구동력을 전달하는 지지축의 일부는 상기 척이 위치하는 챔버의 외부에 제공되며, 상기 제1벨로우즈는 상기 챔버의 외부에 제공되는 상기 지지축의 일부를 감싸고, 상기 제2벨로우즈는 상기 제1벨로우즈를 감싸되,
    상기 제1벨로우즈 또는 상기 제2벨로우즈의 리크 발생여부는 상기 제1벨로우 즈와 상기 제2벨로우즈 사이의 공간인 측정공간의 압력 변동을 측정하여 체크하는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 불활성 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 측정공간에는 상기 기판처리에 제공되는 가스와 동일한 종류의 가스가 채워지는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 측정공간의 압력은 대기압보다 낮게 제공되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 유닛의 리크 체크 방법.
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