KR20110039443A - 밀봉 프레임 및 부품을 커버하는 방법 - Google Patents

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KR20110039443A
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sealing frame
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슈테판 가이제
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 몰딩 컴파운드로 커버되어야 하는 부품(7)의 면을 제한하기 위한 밀봉 프레임에 관한 것으로, 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)를 포함하고, 이들은 서로 분리 가능하게 결합될 수 있고, 몰딩 컴파운드로 커버될 부품(7)은, 밀봉 프레임(1)과 부품(7)에 의해 형성된 공동부(25)가 상기 공동부(25) 내로 제공될 몰딩 컴파운드에 대해 밀봉되도록 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 본 발명은 밀봉 프레임(1)을 사용해서 몰딩 컴파운드로 부품을 커버하는 방법으로서, 부품(7)은 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3) 내에 삽입되고, 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)는 결합되어 밀봉 프레임(1)을 형성하므로, 부품(7)과 상부 프레임부(5)로 둘러싸인 공동부(25)가 형성되고, 몰딩 컴파운드가 공동부(25) 내로 제공되고 경화되어 커버(29)를 형성하고, 밀봉 프레임(1)은 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)의 결합을 분리하고 부품(7)을 꺼냄으로써 제거된다.

Description

밀봉 프레임 및 부품을 커버하는 방법{Sealing frame and method for covering a component}
본 발명은 몰딩 컴파운드로 커버되어야 하는 부품의 면을 제한하기 위한 밀봉 프레임에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 밀봉 프레임을 사용해서 몰딩 컴파운드로 부품을 커버하는 방법에 관한 것이다.
부품을 외부의 환경 영향 또는 매체 영향으로부터 보호하기 위해, 일반적으로 부품은 몰딩 컴파운드로 커버된다. 이 경우 몰딩 컴파운드로서 일반적으로, 부품의 보호할 면에 제공되는 에폭시-저압 몰딩 컴파운드가 사용된다.
특히, 예컨대 칩 같은 반도체 소자와 같은 전자 기능 소자를 포함하는 전자 소자의 경우 상기 소자의 내열성, 매체 내성, 성능 향상 및 특히 안전 관련 분야에서 신뢰도와 관련한 요구 조건들이 점점 더 커지고 있다. 컴파운드 재료로 커버됨으로써, 주변 매체는 소자들과 접촉할 수 없고, 상기 소자들을 손상시킬 없다.
펀칭 그리드를 가진 전자 소자를 버(burr) 없이 밀봉하기 위해, 현재는 환형 펀칭 그리드 결합부가 사용되고, 상기 결합부는 에폭시 저압 몰딩 컴파운드의 도포 후에 복잡하게 제거되어야 한다. 이로 인해 저압 몰딩 컴파운드를 포함하는 커버링이 손상될 수 있다.
공구 에지에 있는 몰딩 컴파운드가 마모됨으로써, 제조 공정 동안 버 형성이 방지될 수 없다. 이것은 후속 공정 단계에서 오염을 일으킬 수 있다. 따라서 버 형성을 방지하기 위해, 몰딩 컴파운드와 결합되고 부품을 둘러싸는 프레임이 사용되었다. 그러나 이로 인해 부품에 필요한 조립 공간이 커진다. 또한, 모든 부품에 대해 새로운 프레임이 제조되어야 한다.
본 발명의 과제는 부품에 필요한 조립 공간을 증가시키지 않고, 버 형성 방지식으로 부품을 밀봉하는 밀봉 프레임 및 부품을 커버하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 청구범위 제 1 항에 따른 밀봉 프레임 및 청구범위 제 6 항에 따른 부품을 커버하는 방법에 의해 해결된다.
몰딩 컴파운드로 커버되어야 하는 부품의 면을 제한하기 위한 본 발명에 따라 형성된 밀봉 프레임은, 상부 프레임부와 하부 프레임부를 포함하고, 이들은 서로 분리 가능하게 결합될 수 있다. 몰딩 컴파운드로 커버될 부품은, 밀봉 프레임과 부품에 의해 형성된 공동부가 상기 공동부 내로 주입된 몰딩 컴파운드에 대해 밀봉되도록 상부 프레임부와 하부 프레임부로 둘러싸일 수 있다.
분리 가능하게 서로 결합될 수 있는 상부 프레임부와 하부 프레임부를 포함하는 밀봉 프레임의 형성에 의해, 프레임은 부품들의 대량 생산 시 특히 동일한 종류의 부품들을 위해 재활용될 수 있다. 몰딩 컴파운드로 부품을 커버한 후에 프레임이 다시 분리될 수 있음으로써, 프레임은 부품에 필요한 공간을 증가시키지 않는다. 또한, 프레임의 사용으로 인해 버 없는(burr-free) 부품 커버가 달성될 수 있다.
몰딩 컴파운드를 제공한 후에 밀봉 프레임의 제거를 가능하게 하기 위해, 밀봉 프레임을 몰딩 컴파운드와 결합하지 않는 열가소성 플라스틱으로 형성하는 것이 바람직하다. 몰딩 컴파운드와 결합하지 않는 열가소성 플라스틱을 사용함으로써, 몰딩 컴파운드가 밀봉 프레임과 결합하는 것을 저지하기 위해 밀봉 프레임에 추가의 분리제를 도포하지 않아도 된다. 이로 인해, 밀봉 프레임의 제거가 더 쉬워진다.
몰딩 컴파운드를 경화시키기 위해, 밀봉 프레임이 제공된 부품은 일반적으로 가열된다. 가열은 밀봉 프레임의 열가소성 플라스틱을 팽창시킨다. 냉각 시 밀봉 프레임과 몰딩 컴파운드는 수축된다. 이로 인해 몰딩 컴파운드와, 상기 몰딩 컴파운드와 결합하지 않는 열가소성 플라스틱 사이에 갭이 형성된다. 이것은 몰딩 컴파운드로 면을 커버한 후에 밀봉 프레임의 제거를 용이하게 한다.
밀봉 프레임의 제조를 위한 열가소성 플라스틱으로서, 예컨대 퍼플루오로알콕시(perfluoroalkoxy)-공중합체가 적합하다. 어떤 열가소성 플라스틱이 적합한지는 사용된 몰딩 컴파운드에 의존한다.
밀봉 프레임에 열가소성 플라스틱의 사용은, 밀봉 프레임이 간단하게 사출 성형 방법에 의해 제조될 수 있는 장점을 제공한다. 또한, 예컨대 몰딩 컴파운드로 커버될 부품의 형태 변화 또는 생산 변동 시 프레임을 용융하는 것이 가능하고, 용융된 재료로 새 밀봉 프레임이 제조될 수 있다.
실시예에서 밀봉 프레임은 상부 프레임부와 하부 프레임부를 서로 결합할 수 있는 클립을 포함한다. 이 경우 예컨대 클립은 상부 프레임부 또는 하부 프레임부에 회전 가능하게 고정될 수 있고, 다른 프레임부에 제공된 장치에 결합될 수 있다. 대안으로서, 프레임부들 중 하나와 결합되지 않는 클립 폐쇄부가 제공될 수 있다. 클립 폐쇄부에 대한 대안으로서, 상부 프레임부와 하부 프레임부를 결합하기 위한 분리 가능한 임의의 다른 결합도 적합하다. 예컨대 나사 결합, 또는 원형 부품인 경우에 베이어닛 조인트도 사용될 수 있다. 당업자에게 알려진, 상부 프레임부와 하부 프레임부의 분리 가능한 임의의 다른 결합도 사용될 수 있다. 그러나 간단하고 신속한 고정을 이유로 클립 폐쇄부가 바람직하다.
예컨대 펀칭 그리드의 펀칭 그리드 영역을 포함하는 부품에서, 예를 들어 전기 접속부로서 사용되는 부품의 부분들이 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아야 하는 경우에, 밀봉 프레임의 상부 프레임부와 하부 프레임부 사이에 통로가 형성되면 바람직하고, 상기 통로를 통해 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아야 하는 부품의 부분들이 안내될 수 있다. 통로는 바람직하게, 통로를 통해 안내되는 부품의 부분들이 통로에 밀봉 접촉함으로써 몰딩 컴파운드가 통로를 통해 배출될 수 없도록 형성된다. 밀봉 프레임의 간단한 조립을 위해, 통로가 홈 형태로 상부 프레임부 및/또는 하부 프레임부에 형성되면 바람직하다.
캐스팅 공구 내에서 프레임의 정확한 위치설정을 유지하기 위해, 밀봉 프레임에 클립 홀더가 배치되면 바람직하고, 상기 클립 홀더에 의해 밀봉 프레임은 부품과 함께 캐스팅 공구 내에 위치설정된다. 클립 홀더 외에 밀봉 프레임을 밀봉 프레임에 의해 둘러싸인 부품과 함께 캐스팅 공구 내에서 정확히 위치 설정할 수 있는 임의의 다른 장치도 적합하다.
밀봉 프레임을 사용해서 몰딩 컴파운드로 부품을 커버하는 본 발명에 따른 방법은 하기 단계들을 포함한다:
(a) 상부 프레임부와 하부 프레임부 내에 부품을 삽입하고, 상부 프레임부와 하부 프레임부를 결합하여 밀봉 프레임을 형성함으로써, 부품 및 상부 프레임부로 둘러싸인 공동부를 형성하는 단계,
(b) 공동부 내로 몰딩 컴파운드를 제공하고 몰딩 컴파운드를 경화시키는 단계,
(c) 상부 프레임부와 하부 프레임부의 결합을 분리하고 부품을 꺼냄으로써 프레임을 제거하는 단계.
상부 프레임부와 하부 프레임부 내로 부품을 삽입하기 위해, 일반적으로 부품은 하부 프레임부 위에 배치되고, 그 위에 상부 프레임부가 배치된다. 이어서 하부 프레임부와 상부 프레임부는 서로 결합된다. 이로써 부품은 공동부의 베이스를 형성하고 상부 프레임부는 공동부의 가장자리를 형성한다.
상부 프레임부와 하부 프레임부 내에서 부품의 위치 설정을 위해 하부 프레임부와 상부 프레임부에 각각 부품이 삽입되는 홈이 형성되는 것이 바람직하다. 부품이 예컨대 펀칭 그리드의 부분들과 같이 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아도 되는 영역을 포함하는 경우에, 일반적으로 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아도 되는 영역은 충분히 하부 및/또는 상부 프레임부 내의 상응하는 홈을 통해 안내될 수 있고 이러한 방식으로 부품이 위치 설정될 수 있다.
몰딩 컴파운드는 일반적으로 캐스팅 공구 내의 공동부 내로 제공된다. 이를 위해 부품은 먼저 캐스팅 공구에 삽입된다. 부품과 밀봉 프레임의 정확한 위치 설정은 예컨대 전술한 클립 홀더와 같은 위치 설정 보조 수단에 의해 달성될 수 있다. 부품이 밀봉 프레임과 함께 캐스팅 공구에 삽입되면, 공구는 가열된다. 대안으로서, 부품은 밀봉 프레임과 함께 이미 가열된 캐스팅 공구에 삽입될 수도 있다. 가열에 의해 하부 프레임부와 상부 프레임부가 팽창되고, 이로써 부품에 밀봉 접촉한다. 부품과 밀봉 프레임 사이의 밀봉 결합이 달성된다. 따라서 몰딩 컴파운드는 상부 프레임부 또는 하부 프레임부와 부품 사이의 누설 채널을 통해 배출될 수 없다. 이로 인해 몰딩 컴파운드는 버가 형성되지 않게 제공될 수 있다.
특히 부품이 예컨대 전기 접속부로서 이용되는 펀칭 그리드의 부분들 같은, 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아도 되고, 밀봉 프레임의 통로를 통해 안내되는 부분들을 포함하는 경우에, 하부 프레임부와 상부 프레임부는 가열에 의한 팽창으로 인해 프레임부를 통해 안내된 부분들에 접촉하므로, 이 경우에도 유체 밀봉식 결합이 이루어진다.
공동부 내로 몰딩 컴파운드의 제공은 당업자에게 공지된 일반적인 방법으로 실시된다. 바람직하게 몰딩 컴파운드는 캐스팅 방법에 의해, 특히 저압 캐스팅 방법에 의해 공동부 내에 제공된다. 이를 위해 몰딩 컴파운드는 대개 유체 상태이다. 몰딩 컴파운드가 공동부 내에 제공된 후에 상기 몰딩 컴파운드는 경화된다. 사용된 몰딩 컴파운드는 예컨대 방사선 경화성 또는 열 경화성일 수 있다. 바람직하게 몰딩 컴파운드는 열 경화성을 갖는다.
몰딩 컴파운드로서 예컨대 저압 몰딩 컴파운드, 특히 에폭시-저압 몰딩 컴파운드가 적합하다.
본 발명에 따른 방법에 의해 몰딩 컴파운드로 커버되는 부품은 바람직하게 조립된 프린트 회로기판을 포함한다. 상기 프린트 회로기판에는 일반적으로 반도체 소자들이 배치된다. 그러나 일반적으로 프린트 회로기판상에 배치되는 임의의 다른 전자 소자들, 예컨대 저항을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서 부품은 추가로 펀칭 그리드를 포함한다.
부품이 펀칭 그리드를 포함하는 경우에, 먼저 펀칭 그리드가 하부 프레임부에 삽입되면 바람직하다. 펀칭 그리드의 부분들이 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아야 하는 경우에, 하부 프레임에 홈이 제공되고, 상기 홈은 펀칭 그리드의 커버되지 않을 부분들을 위한 통로로서 이용된다. 상기 통로에 펀칭 그리드가 삽입된다. 다음 단계에서, 프레임 상부는 프레임 하부와 결합한다. 이것은 예컨대 프레임 상부가 프레임 하부에 클립 고정됨으로써 이루어진다. 밀봉 프레임에 펀칭 그리드를 고정한 후에, 다음 공정 단계에서 프린트 회로기판은 펀칭 그리드에 납땜되어 조립될 수 있다. 대안으로서, 이미 조립된 프린트 회로기판이 펀칭 그리드에 결합될 수 있다.
다수의 모듈을 위한 하나의 펀칭 그리드가 제공되는 경우에, 다수의 모듈에 전술한 방식으로 각각의 밀봉 프레임이 제공될 수 있다. 이러한 경우에 밀봉 프레임과 프린트 회로기판이 배치된 후에, 밀봉 프레임, 펀칭 그리드 및 프린트 회로기판을 포함하는 개별 모듈은 개별 모듈을 위한 펀칭 그리드를 형성하는 펀칭 그리드 밴드로부터 분리된다. 개별 모듈의 분리 후에, 모듈은 몰딩 컴파운드가 제공된 캐스팅 공구에 삽입된다.
몰딩 컴파운드의 경화 후에 모듈은 캐스팅 공구로부터 꺼내진다. 냉각 시 전술한 바와 같이 밀봉 프레임과 몰딩 컴파운드는 수축된다. 이로 인해 몰딩 컴파운드와 밀봉 프레임 사이에 갭이 형성된다. 프레임은 간단하게 결합 분리에 의해 제거될 수 있고, 다른 모듈을 위해 재사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들이 도면에 도시되고 하기에서 설명된다.
도 1은 펀칭 그리드와 프린트 회로기판을 포함하는 밀봉 프레임의 개략도.
도 2는 몰딩 컴파운드가 제공된, 도 1에 따른 펀칭 그리드를 포함하는 밀봉 프레임의 개략도.
도 1에는 클립 고정된 펀칭 그리드와 프린트 회로기판을 포함하는 밀봉 프레임의 개략도가 도시된다.
본 발명에 따라 형성된 밀봉 프레임(1)은 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)를 포함한다. 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)는 결합되어 밀봉 프레임(1)을 형성한다.
하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)는 바람직하게 열가소성 플라스틱으로 제조된다. 열가소성 플라스틱을 사용함으로써, 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)는 간단하게 사출 성형 방법에 의해 제조될 수 있다. 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)를 형성하는 열가소성 플라스틱은 바람직하게 플라스틱인데, 그 이유는 플라스틱은 몰딩 컴파운드의 재료와 결합하지 않기 때문이다. 적합한 열가소성 플라스틱은 예컨대 퍼플루오로알콕시(perfluoroalkoxy)-공중합체이다.
밀봉 프레임(1)은 부품(7)을 포함한다. 도시된 실시예에서 부품(7)은 펀칭 그리드(9)에 결합된 프린트 회로기판(11)이다. 프린트 회로기판(11)에 전자 소자들(13)이 조립된다. 전자 소자들은 예컨대 칩 또는 트랜지스터 같은 반도체 소자들이다. 전자 소자들(13)은 예컨대 저항 또는 일반적으로 프린트 회로기판(11)에 조립될 수 있는 임의의 다른 전자 소자일 수 있다.
프린트 회로기판(11)과 펀칭 그리드(9)의 결합은 당업자에게 공지된 임의의 방식으로 이루어진다. 예를 들어 프린트 회로기판(11)은 펀칭 그리드(9)에 납땜될 수 있다. 또한, 펀칭 그리드(9)에 프린트 회로기판(11)을 클램프 고정할 수 있다. 또한, 프린트 회로기판(11)이 펀칭 그리드(9) 상에만 배치될 수도 있다. 펀칭 그리드(9) 상에 프린트 회로기판(11)을 정확히 위치 설정하기 위해, 예를 들어 일반적으로 펀칭 그리드는 핀(15)을 포함하고, 상기 핀은 프린트 회로기판(11) 내의 해당 개구(17)를 통해 안내된다.
펀칭 그리드(9)와 프린트 회로기판(11)을 밀봉 프레임(1) 내에 위치 설정하기 위해, 예를 들어 먼저 펀칭 그리드(9)는 하부 프레임부(3)에 삽입될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 펀칭 그리드(9)가 밀봉 프레임(1)으로부터 돌출한 접속부(19)를 포함하는 경우에, 접속부(19)를 안내하는 홈(21)이 하부 프레임부(3)에 형성되면 바람직하다. 홈(21)에 접속부(19)가 삽입됨으로써, 하부 프레임부(3) 내에서 펀칭 그리드(9)의 정확한 위치 설정이 이루어진다. 하부 프레임부(3)에 펀칭 그리드(9)가 삽입된 후에 하부 프레임부(3)는 상부 프레임부(5)에 결합된다. 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)의 결합은 예컨대 도시된 바와 같이 클립 폐쇄부(23)에 의해 이루어진다. 그러나 대안으로서, 하부 프레임부는 예를 들어 나사 결합 또는 다른 분리 가능한 결합 수단에 의해 상부 프레임부에 결합될 수 있다. 특히 원형 부품인 경우에 예를 들어 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)는 베이어닛 조인트에 의해 결합될 수도 있다.
하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)의 결합 후에 프린트 회로기판(11)은 펀칭 그리드(9)에 결합되고, 전가 소자들(13)이 조립된다. 전자 소자들(13) 외에 추가로 기계적 부품들, 예컨대 냉각기 등과 같은 것이 배치될 수 있다.
대안으로서, 프린트 회로기판(11)에 먼저 전자 소자들(13)이 조립된 후에 비로소 펀칭 그리드(9)가 결합될 수 있다. 다른 대안 실시예에서, 먼저 펀칭 그리드(9)와 조립된 프린트 회로기판(11)을 결합한 후에, 프린트 회로기판(11)과 결합된 펀칭 그리드(9)를 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)로 이루어진 밀봉 프레임(1) 내에서 위치 설정할 수 있다.
몰딩 컴파운드로 커버될 부품이 펀칭 그리드(9)를 포함하지 않는 경우에, 대안으로서, 하부 프레임부(3) 및/또는 상부 프레임부(5)에 부품이 삽입되는 홈이 형성될 수 있다. 홈에 삽입됨으로써 밀봉 프레임(1) 내에서 부품의 정확한 위치 설정이 이루어진다.
예컨대 펀칭 그리드(9)에 결합된 프린트 회로기판(11)과 같은 부품(7)의 커버는 상측면 및 하측면에서 이루어질 수 있다. 일반적으로, 적어도 부품(7)의 표 면이 몰딩 컴파운드로 커버된다. 상측면과 하측면에서 커버가 이루어지는 경우에, 예컨대 특히 밀봉 프레임(1) 내에서 부품(7)의 위치 설정이 펀칭 그리드(9)의 위치 설정에 의해 이루어지면, 프린트 회로기판(11)과 밀봉 프레임(1) 사이에 갭이 제공될 수 있다. 이러한 경우에, 몰딩 컴파운드는 갭을 통해 프린트 회로기판(11)의 2개의 측면에 도달할 수 있다. 대안으로서, 물론 프린트 회로기판(11)의 상측면 및 하측면에 있는 몰딩 컴파운드가 밀봉 프레임(1)에 제공될 수 있다. 상측면에서만 부품(7)의 커버가 이루어져야 하는 경우에, 밀봉 프레임(1)은 부품(7)에 밀봉 접촉하고 따라서 몰딩 컴파운드로 채워진 공동부를 형성한다.
밀봉 프레임(1) 내에 부품(7)을 고정한 후에, 몰딩 컴파운드가 제공되므로, 부품(7)은 몰딩 컴파운드로 커버된다. 이를 위해 바람직하게, 부품(7)에 결합된 밀봉 프레임(1)은 캐스팅 공구에 삽입될 수 있다. 캐스팅 공구는 바람직하게 가열된다. 캐스팅 공구가 가열됨으로써 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)가 팽창되고, 따라서 캐스팅 공구의 벽에 밀봉 접촉한다. 또한, 부품(7)은 밀봉 프레임(1)에 의해 밀봉되어 둘러싸이므로, 몰딩 컴파운드가 밀봉 프레임을 통해 배출될 수 없다. 특히 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5) 사이의 갭 내로 몰딩 컴파운드가 침투하지 않는다. 최대 5분, 바람직하게 최대 2분, 특히 1분의 짧은 가열 단계 후에, 몰딩 컴파운드는 캐스팅 공구 내에 제공된다. 캐스팅 공구가 가열되는 온도는 바람직하게 160 내지 180 ℃, 특히 160 내지 170 ℃이다.
밀봉 프레임(1)에 결합된 부품(7)이 캐스팅 공구에 삽입되고 밀봉 프레임(1)이 가열된 후에, 몰딩 컴파운드는 당업자에게 공지된 일반적인 방식으로 공구 내로 주입된다. 몰딩 컴파운드는 바람직하게 저압 몰딩 컴파운드, 특히 에폭시-저압 몰딩 컴파운드이다.
이 경우 몰딩 컴파운드는 상부 프레임부(5)와 부품(7)에 의해 제한된 공동부(25)에 제공된다. 부품(7)은 공동부(25)의 베이스를 형성하고, 상부 프레임부(5)는 측면 제한부를 형성한다. 몰딩 컴파운드가 부품의 상측면 및 하측면에 제공되어야 하는 경우에, 부품(7)의 하측면과 하부 프레임부(3)는 몰딩 컴파운드로 채워진 제 2 공동부를 형성한다. 또한 전술한 바와 같이, 부품(7)과 밀봉 프레임(1) 사이에 갭이 형성될 수도 있다. 이러한 경우에, 상부 공동부(25)와, 부품(7) 및 하부 프레임부(3)에 의해 제한된 공동부는 갭을 통해 서로 연결된다.
몰딩 컴파운드의 제공 후에 몰딩 컴파운드는 일반적으로 캐스팅 공구 내에서 경화된다. 특히 열 경화성 몰딩 컴파운드의 경우에 캐스팅 공구는 이를 위해 가열된다. 그러나 열 경화성 몰딩 컴파운드 외에 방사선 경화성 몰딩 컴파운드가 사용될 수도 있다. 이러한 경우에 몰딩 컴파운드를 경화시키기 위해, 몰딩 컴파운드는 예컨대 UV-광에 의해 조사될 수 있다. 이러한 경우에도 일반적으로 몰딩 컴파운드는 경화 반응에 의해 가열된다.
몰딩 컴파운드의 경화 후에 얻어진 도 2에 도시된 모듈(27)은 사출 성형 공구로부터 꺼내진다. 모듈(27)은 서로 결합된 하부 프레임부(3)와 상부 프레임부(5)로 이루어진 밀봉 프레임(1), 펀칭 그리드(9), 부품(7) 및 경화된 몰딩 컴파운드로 이루어진 커버(29)를 포함한다. 커버(29)는 밀봉 프레임(1)에 접촉한다. 커버(29)의 상측면은 매끄러울 수 있거나 임의의 구조를 가질 수 있다. 커버(29)의 상측면(31)이 임의의 구조를 갖는 경우에, 상기 구조는 캐스팅 공구 내에 암몰드(female mold)로서 형성된다.
몰딩 컴파운드의 경화 후에 모듈(27)이 냉각된다. 모듈(27)의 냉각은 캐스팅 몰드에서 이루어질 수 있거나 캐스팅 몰드로부터 꺼내진 후에 이루어질 수 있다. 냉각에 의해 몰딩 컴파운드로 이루어진 밀봉 프레임(1)과 커버(29)는 수축한다. 이 경우, 수축의 정도는 밀봉 프레임(1)과 커버(29)에 사용된 재료의 열 팽창 계수에 의존한다. 수축으로 인한 체적 감소에 의해 커버(29)와 밀봉 프레임(1) 사이에 작은 갭이 형성된다. 갭은 특히, 커버(29)용 몰딩 컴파운드가 밀봉 프레임(1)의 재료에 부착되지 않음으로써, 밀봉 프레임(1)이 결합부, 예컨대 클립 폐쇄부(23)의 분리에 의해 간단하게 개방될 수 있고, 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)는 커버(29)가 제공된 부품(7)으로부터 제거될 수 있다. 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(3)의 제거 후에 이들은 필요하면 더 냉각된 후에 커버링을 위해 다른 부품에 재사용될 수 있다.
본 발명에 따른 밀봉 프레임(1)을 사용해서 커버(29)가 제공된 부품들은 예컨대 트랜스미션-위치 센서 또는 고전류 모듈이다.
1 밀봉 프레임
3 하부 프레임부
5 상부 프레임부
7 부품
25 공동부

Claims (12)

  1. 몰딩 컴파운드로 커버되어야 하는 부품(7)의 면을 제한하기 위한 밀봉 프레임으로서, 상기 밀봉 프레임은 서로 분리 가능하게 결합될 수 있는 상부 프레임부(5)와 상부 프레임부(3)를 포함하고, 몰딩 컴파운드로 커버될 상기 부품(7)은, 상기 밀봉 프레임(1)과 상기 부품(7)에 의해 형성된 공동부(25)가 상기 공동부(25) 내로 제공될 몰딩 컴파운드에 대해 밀봉되도록 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)로 둘러싸일 수 있는 밀봉 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 프레임(1)은 몰딩 컴파운드와 결합하지 않는 열가소성 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 프레임.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 열 가소성 플라스틱은 퍼플루오로알콕시(perfluoroalkoxy)-공중합체인 것을 특징으로 하는 밀봉 프레임.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 프레임(1)은 클립 폐쇄부(23)를 포함하고, 상기 폐쇄부에 의해 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)가 서로 결합될 수 있는 것을 특징으로 하는 밀봉 프레임.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3) 사이에 통로(21)가 형성되고, 상기 통로를 통해 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아도 되는 부품(7)의 부분들(19)이 안내되는 것을 특징으로 하는 밀봉 프레임.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 밀봉 프레임(1)을 사용해서 몰딩 컴파운드로 부품을 커버하는 방법으로서,
    (a) 상부 프레임부(5)와 하부 프레임부(13) 내에 부품(7)을 삽입하고, 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)를 결합하여 상기 밀봉 프레임(1)을 형성함으로써, 상기 부품(7) 및 상기 상부 프레임부(5)로 둘러싸인 공동부(25)를 형성하는 단계,
    (b) 상기 공동부(25) 내로 몰딩 컴파운드를 제공하고 상기 몰딩 컴파운드를 경화시켜 커버(29)를 형성하는 단계,
    (c) 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)의 결합을 분리하고 상기 부품(7)을 꺼냄으로써, 상기 밀봉 프레임(1)을 제거하는 단계를 포함하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 몰딩 컴파운드는 저압 몰딩 컴파운드, 특히 에폭시-저압 몰딩 컴파운드인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 부품(7)은 상기 밀봉 프레임(1)과 함께 상기 몰딩 컴파운드의 제공을 위해 캐스팅 공구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품(7)과 상기 밀봉 프레임(1)은 상기 캐스팅 공구 내에서 가열되므로, 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)는 팽창되고, 상기 몰딩 컴파운드에 대한 상기 밀봉 프레임(1)과 상기 부품(7) 사이의 밀봉 결합이 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품(7)은 조립된 프린트 회로기판(11)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품(7)은 펀칭 그리드(9)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 몰딩 컴파운드로 커버되지 않아도 되는 상기 펀칭 그리드(9)의 부분들은 상기 밀봉 프레임(1)의 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3) 사이의 통로(21)를 통해 안내되고, 상기 상부 프레임부(5)와 상기 하부 프레임부(3)는 상기 통로(21)를 통해 안내되는 부분들(19)을 밀봉방식으로 둘러싸므로, 몰딩 컴파운드가 상기 통로(21)를 통해 배출될 수 없는 것을 특징으로 하는 방법.
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