JPS61287125A - 電子部品の封止方法 - Google Patents
電子部品の封止方法Info
- Publication number
- JPS61287125A JPS61287125A JP12889885A JP12889885A JPS61287125A JP S61287125 A JPS61287125 A JP S61287125A JP 12889885 A JP12889885 A JP 12889885A JP 12889885 A JP12889885 A JP 12889885A JP S61287125 A JPS61287125 A JP S61287125A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- resin
- sealing
- protrusion
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は封止工程の歩留りが向上した電子部品の封止方
法に関する。
法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、電子部品の封止方法としてコストの低減化をはか
り、かつ外形構造の複雑化に対応するために、配線基板
に実装したＩＣチップ等の部品にエポキシ樹脂ペレット
等を溶融して流し、これを硬化させることにより保護封
止する、いわゆる樹脂封止による方法が急速に増加して
いる。この方法で封止するに際しては、溶融した樹脂が
他の部品や端子に流出するのをせきとめるために、保護
封止したい部品の周辺に有機基体のリングを取り付け、
この中に溶融した樹脂を流し込む方法がとられている。
り、かつ外形構造の複雑化に対応するために、配線基板
に実装したＩＣチップ等の部品にエポキシ樹脂ペレット
等を溶融して流し、これを硬化させることにより保護封
止する、いわゆる樹脂封止による方法が急速に増加して
いる。この方法で封止するに際しては、溶融した樹脂が
他の部品や端子に流出するのをせきとめるために、保護
封止したい部品の周辺に有機基体のリングを取り付け、
この中に溶融した樹脂を流し込む方法がとられている。
従来このリングの取り付は方法は第３図〜第４図に示す
ようにして行なわれていた。すなわも第３図の点線で示
した部分にリング１を取り付けるに際し、第４図のよう
にリング１の基板２との接触面に設けられた数箇所の突
起部３を、基板上に設けられた基板を貫通する孔４に挿
入することによって行うていた。
ようにして行なわれていた。すなわも第３図の点線で示
した部分にリング１を取り付けるに際し、第４図のよう
にリング１の基板２との接触面に設けられた数箇所の突
起部３を、基板上に設けられた基板を貫通する孔４に挿
入することによって行うていた。
しかしこの方法では、リング１内に溶融樹脂６を注入し
た時に第４図に示すように基板を貫通する孔４から溶融
樹脂６が基板２の裏面に流出してしまい、加熱用ホット
プレート等に基板２が接着してしまったり、あるいは基
板を貫通する孔４の隙間から溶融樹脂６がリング外の基
板表面に流出し、他の部品やコネクタ等を覆ってしまう
ことがあるという問題があった。またこのようにしてリ
ング外に流出した樹脂は硬化後に取除く必要があるが、
この際に基板を破損することがあるという問題もあった
。さらにリングに設けられる突起部は細かくて小さいの
で、損傷しやすく、また加工工程が煩雑化するという欠
点もあった。
た時に第４図に示すように基板を貫通する孔４から溶融
樹脂６が基板２の裏面に流出してしまい、加熱用ホット
プレート等に基板２が接着してしまったり、あるいは基
板を貫通する孔４の隙間から溶融樹脂６がリング外の基
板表面に流出し、他の部品やコネクタ等を覆ってしまう
ことがあるという問題があった。またこのようにしてリ
ング外に流出した樹脂は硬化後に取除く必要があるが、
この際に基板を破損することがあるという問題もあった
。さらにリングに設けられる突起部は細かくて小さいの
で、損傷しやすく、また加工工程が煩雑化するという欠
点もあった。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の事情に対処する為になされた
もので、リング作成が容易でかつ溶融樹脂がリング外に
流出することがなく封止工程の歩留りおよび製品の信頼
性の向上した電子部品の封止方法を提供することを目的
とする。
もので、リング作成が容易でかつ溶融樹脂がリング外に
流出することがなく封止工程の歩留りおよび製品の信頼
性の向上した電子部品の封止方法を提供することを目的
とする。
［発明の概要］
すなわち本発明の電子部品の封止方法は、配線基板上に
実装された電子部品を封止するにあたり、この配線基板
との接触面に突起部が形成されたリングを、この突起部
を前記配線基板上の所定位置に形成された凹部に嵌着さ
せることによって配線基板上の封止すべき領域に固定し
、次いでこのリング内に溶融樹脂を注入した後、樹脂を
硬化させることを特徴とする。
実装された電子部品を封止するにあたり、この配線基板
との接触面に突起部が形成されたリングを、この突起部
を前記配線基板上の所定位置に形成された凹部に嵌着さ
せることによって配線基板上の封止すべき領域に固定し
、次いでこのリング内に溶融樹脂を注入した後、樹脂を
硬化させることを特徴とする。
本発明に用いられるリングとしては、たとえば、ポリフ
ェニレンサルファイドで形成されたライドンリングのよ
うな有機基体リングがあげられる。
ェニレンサルファイドで形成されたライドンリングのよ
うな有機基体リングがあげられる。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図に示すような配線基板１２の点線で示した位置に
リング８を配置して電子部品５を封止するに際し、配線
基板１２上のリング８との接触面の所定位置に、リング
８に形成された突起部９を嵌着させて固定する為の凹部
７を数箇所設けた。
リング８を配置して電子部品５を封止するに際し、配線
基板１２上のリング８との接触面の所定位置に、リング
８に形成された突起部９を嵌着させて固定する為の凹部
７を数箇所設けた。
次いで第２図に示すように凹部７にリング８の突起部９
を嵌着させた。一方、エポキシ樹脂ペレット（以下Ｅベ
レットと称する）を１６０℃で５分間加熱して溶融させ
、この溶融樹ＷＡ１６を上記のリング８内に流し込み、
常温まで冷却した後、１６０℃で４時間加熱して硬化さ
せた。このようにして封止したものは第２図に示すよう
にＥペレットが配線基板の裏面やリング外に流出するこ
とがなかった。
を嵌着させた。一方、エポキシ樹脂ペレット（以下Ｅベ
レットと称する）を１６０℃で５分間加熱して溶融させ
、この溶融樹ＷＡ１６を上記のリング８内に流し込み、
常温まで冷却した後、１６０℃で４時間加熱して硬化さ
せた。このようにして封止したものは第２図に示すよう
にＥペレットが配線基板の裏面やリング外に流出するこ
とがなかった。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、溶融樹脂がリング
外に流出することがないので、封止工程の歩留りおよび
製品の信頼性が向上する。
外に流出することがないので、封止工程の歩留りおよび
製品の信頼性が向上する。
第１図は本発明の一実施例による封止前の基板の状態を
概略的に説明するための平面図、第２図はその樹脂封止
後の断面図、第３図は従来の電子部品の封止方法による
封止前の基板の状態を概略的に説明する為の平面図、第
４図はその樹脂封止後の断面図を示す。 １．８・・・・・・リング ２．１２・・・基板 ３．９・・・・・・突起部 ４・・・・・・・・・・・・孔 ５・・・・・・・・・・・・電子部品 ６．１６・・・樹脂 ７、・・・・・・・・・凹部 第１ｒＸＪ 第２図 第３図 第４図
概略的に説明するための平面図、第２図はその樹脂封止
後の断面図、第３図は従来の電子部品の封止方法による
封止前の基板の状態を概略的に説明する為の平面図、第
４図はその樹脂封止後の断面図を示す。 １．８・・・・・・リング ２．１２・・・基板 ３．９・・・・・・突起部 ４・・・・・・・・・・・・孔 ５・・・・・・・・・・・・電子部品 ６．１６・・・樹脂 ７、・・・・・・・・・凹部 第１ｒＸＪ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）配線基板上に実装された電子部品を封止するにあ
たり、この配線基板との接触面に突起部が形成されたリ
ングを、この突起部を前記配線基板上の所定位置に形成
された凹部に嵌着させることによって配線基板上の封止
すべき領域に固定し、次いでこのリング内に溶融樹脂を
注入した後、樹脂を硬化させることを特徴とする電子部
品の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12889885A JPS61287125A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12889885A JPS61287125A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287125A true JPS61287125A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14996078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12889885A Pending JPS61287125A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287125A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041395A (en) * | 1989-04-07 | 1991-08-20 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Method of encapsulating an integrated circuit using a punched metal grid attached to a perforated dielectric strip |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12889885A patent/JPS61287125A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041395A (en) * | 1989-04-07 | 1991-08-20 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Method of encapsulating an integrated circuit using a punched metal grid attached to a perforated dielectric strip |
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