KR20110027634A

KR20110027634A - 자체 세정 새시

Info

Publication number: KR20110027634A
Application number: KR1020100088966A
Authority: KR
Inventors: 트레버 제이 애구스; 헬레인 에프 다니엘스; 린다 드레차일로; 리차드 잭카드; 로만 켈버트; 스티브 맥; 찰스 트룩스; 니브 질버맨
Original assignee: 아바야 인코포레이티드
Priority date: 2009-09-10
Filing date: 2010-09-10
Publication date: 2011-03-16
Also published as: US20110060471A1; EP2296453A3; EP2296453A2; US8175757B2; CN102026524A; JP2011060414A

Abstract

내측의 전기 장비 새시로부터 분진 또는 파편(debris)을 제거하는 온도 제어 시스템 및 방법이 제공된다. 상기 새시의 외부 또는 그 근방에는 하나 이상의 팬이 배치된다. 이 팬은 순방향 모드, 역방향 모드, 펄스화 모드 또는 역방향 펄스화 모드중 어느 하나로 동작하여, 새시를 통한 난류의 공기 흐름을 발생시킨다. 공기 흐름 패턴에서의 변화는 분진 및 입자를 몰아내는데 도움을 준다. 일단 공중에 뜨면, 팬이 분진 및 입자를 배출할 수 있다. 게다가, 어떤 실시예는 베인, 또는 공기 흐름을 추가로 지향시키기 위한 다른 요소를 제공한다. 온도 제어 시스템은 팬으로 통풍되는 임의의 전기 장비 내에 사용될 수 있다. 이 온도 제어 시스템은 분진이 새시 내의 구성요소 상에 축적되지 않도록 하는 저비용의 효율적인 방법의 이점을 제공한다.

Description

자체 세정 새시{SELF-CLEANING CHASSIS}

본 발명은 자체 세정 새시에 관한 것이다.

전기 장비가 적절히 작동하려면, 소정의 온도 범위가 요구된다. 이 온도 범위를 유지하기 위해서, 일반적으로 팬(fan)이 전기 장비의 새시(이 밀봉체는 전기 장비를 수용하고 있음) 내로 배치되어서, 고온 공기 및 흡입 냉각기(cooler) 공기를 배출한다. 불행히도, 팬은 일반적으로 분진 및 다른 소형 입자들을 흡입한다. 이 분진 및 소형 입자는 전기 장비의 새시 내에 축적될 수 있다. 어떤 상황에서, 분진은, 열을 포획하거나 또는 새시 내의 회로 구성요소를 단락시킬 수 있는 둥그런 분진 덩어리(dust ball)를 형성한다. 분진과의 싸움을 위하여, 많은 전기 장비 새시가 침입된 공기로부터 분진 또는 입자를 제거하기 위한 필터를 구비한다. 불행하게도, 필터는 주기적인 유지관리 및 교체를 해 주어야 하며, 이것은 전기 장비 사용자에게 추가 비용을 발생시킨다.

전술한 과제 및 다른 문제를 해결하기 위하여 본 명세서에 개시된 실시예들이 창안되었다. 본 명세서에 개시된 실시예들은, 일반적으로, 내측의 전기 장비 새시로부터 분진 또는 파편(debris)을 제거하는 온도 제어 시스템 및 방법에 관한 것이다. 상기 새시의 외부 또는 그 근방에는 하나 이상의 팬이 배치된다. 이 팬은 순방향 모드, 역방향 모드, 펄스화 모드 또는 역방향 펄스화 모드중 어느 하나로 동작하여, 새시를 통한 난류의 공기 흐름을 발생시킨다. 공기 흐름 패턴에서의 변화는 분진 및 입자를 몰아내는데 도움을 준다. 일단 공중에 뜨면, 팬이 분진 및 입자를 배출할 수 있다. 게다가, 어떤 실시예는 베인, 또는 공기 흐름을 추가로 지향시키기 위한 다른 요소를 제공한다. 이 실시예는 팬으로 통풍되는 임의의 전기 장비에서 사용될 수 있다. 이 실시예는 분진이 새시 내의 구성요소 상에 축적되지 않도록 하는 저비용의 효율적인 방법의 이점을 제공한다.

"적어도 하나", "하나 이상" 및 "및/또는"이란 표현은 동작에 있어서, 연결과 분리가 모두 되는 한쪽이 개방된 표현(open-ended expression)이다. 예를 들어, "A, B 및 C중 적어도 하나", "A, B 또는 C중 적어도 하나", "A, B 및 C중 하나 이상", "A, B 또는 C중 하나 이상", ""A, B 및/또는 C"는 A 단독, B 단독, C 단독, A와 B 함께, A와 C 함께, B와 C 함께, 또는 A, B 및 C 모두 함께를 의미한다.

용어 "하나의" 또는 "개수를 부여하지 않고 물건(entity)을 언급한 것"은 그 물건이 하나 이상 존재한다는 것을 의미한다. 그렇기 때문에, "하나" (또는 개수를 부여하지 않은 것), "하나 이상" 및 "적어도 하나"라는 용어는 본 명세서에서 상호 교환적으로 사용될 수 있다. 또한 "포함한다", "구비한다" 및 "갖는다"라는 용어도 상호 교환적으로 사용될 수 있다.

본 명세서에 사용된 "자동적"이라는 용어 및 그 용어의 다양한 변형 형태는 임의의 공정 또는 동작이 수행될 때 실질적인 사람의 투입 없이도 공정 또는 동작이 수행될 수 있다는 것을 의미한다. 그러나, 공정 또는 동작의 실행이 실질적인 또는 비실질적인 사람의 투입을 이용한다고 하더라도, 그 투입이 공정 또는 동작의 실행 전에 이루어진다면, 공정 또는 동작이 자동일 수 있다. 사람의 투입이 공정 또는 동작의 수행에 영향을 미친다면, 그러한 투입은 실질적인 것이라고 여겨진다. 공정 또는 동작의 실행을 허가하는 사람의 투입은 "실질적"이라고 여겨지지 않는다.

본 명세서에 사용된 "컴퓨터 판독가능한 매체"라는 용어는 실행을 위한 처리장치에 지령을 제공하는데 참여하는 임의의 유형 저장부(any tangible storage)를 말한다. 그러한 매체는 비휘발성 매체, 휘발성 매체 및 전달 매체를 포함하지만, 이에 제한됨이 없이 다양한 형태를 취할 수도 있다. 비휘발성 매체의 예로는, NVRAM, 혹은 자기 또는 광 디스크를 들 수 있다. 휘발성 매체로는 메인 메모리와 같은 동적 메모리를 들 수 있다. 컴퓨터 판독가능한 매체의 공통적인 형태의 예로는 플로피 디스크, 가요성 디스크(flexible disk), 하드 디스크, 자기 테이프, 또는 임의의 다른 자기 매체, 자기광학 매체, CD-ROM, 임의의 다른 광학 매체, 펀치 카드(punch cards), 종이 테이프(paper tape), 구멍의 패턴을 갖는 임의의 다른 물리적 매체, RAM, PROM, 및 EPROM, FLASH-EPROM, 메모리 카드와 같은 고체 상태의 매체, 임의의 다른 메모리 칩 또는 카트리지, 또는 컴퓨터가 판독할 수 있는 임의의 다른 매체를 들 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체가 데이타베이스로서 구성되는 경우에, 데이타베이스는 회전형, 계층적, 오브젝트용 등과 같은 임의 유형의 데이타베이스일 수도 있다. 따라서 본 발명은 본 발명의 소프트웨어 실행이 저장되어 있는 유형(tangible) 기억 매체 및 종래의 인정된 균등물 및 그 계승 매체를 포함한다고 여겨진다.

본 명세서에 있어서, "판단한다", "계산한다" 및 "컴퓨트한다"라는 용어 및 그 변형 용어는 상호교환적으로 사용되며, 임의 유형의 방법론, 공정 및 수학적 동작 또는 기술을 포함한다.

본 명세서에 있어서, "모듈"이라는 용어는 공지되어 있거나 나중에 개발될 임의의 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 인공 지능, 퍼지 논리(fuzzy logic), 또는 그 요소와 관련된 기능을 수행할 수 있는 소프트웨어와 하드웨어의 조합을 말한다. 또한 본 발명을 예시적인 실시예와 관련하여 기술하지만, 본 발명의 개별적인 실시태양들이 그와 별개로 청구될 수 있다.

첨부 도면을 참조하여 본 개시설명을 기술한다.
도 1은 온도 제어 시스템을 구비하는 컴퓨팅 시스템의 블록도,
도 2는 새시의 내부 온도를 제어하도록 동작가능한 내부 온도 모듈의 실시예의 블록도,
도 3은 새시의 온도를 제어하기 위한 공정을 나타내는 실시예의 흐름도,
도 4는 새시의 내측으로부터 분진을 세정하기 위한 공정을 나타내는 실시예의 흐름도,
도 5는 새시의 내부를 통한 공기 흐름을 도시하는 예시적인 새시의 제 1 등각도,
도 6은 새시의 내부를 통한 공기 흐름을 도시하는 예시적인 새시의 제 2 등각도,
도 7은 새시의 내부를 통한 공기 흐름을 도시하는 예시적인 새시의 제 3 등각도,
도 8은 새시의 내부를 통한 공기 흐름을 도시하는 예시적인 새시의 제 4 등각도,
도 9는 새시의 내부를 통한 공기 흐름을 도시하는 예시적인 새시의 제 5 등각도.
첨부 도면에 있어서, 유사한 구성요소 및/또는 특징은 동일한 참조 부호를 가질 수도 있다. 게다가, 동일한 유형의 각종 구성요소는 유사한 구성요소 중에서 구별하는 문자를 참조 부호의 뒤에 병기함으로써 구별될 수도 있다. 명세서에 제 1 참조 부호만이 사용되면, 제 2 참조 부호와 무관하게 동일한 제 1 참조 부호를 갖는 임의 유형의 유사 구성요소에 그 설명을 적용할 수 있다.

다음의 설명은 단지 실시예만을 제공하는 것으로서, 본 발명의 범위, 응용가능성 또는 구성을 제한할 의도는 아니다. 오히려, 다음의 설명은 당업자가 실시예들을 실행할 수 있게 하는 설명을 제공할 것이다. 첨부 도면에 기술된 바와 같은 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈함이 없이 구성 요소의 기능 및 배열구조에 대하여 다양한 변경을 만들 수도 있을 것이다.

도 1은 새시 내에 수용된 전기 장비를 형성할 수도 있는 컴퓨터 시스템(100)의 일 실시예를 도시한다. 본 명세서에 제공된 이들 실시예는 임의 유형의 전기 장비 또는 폐쇄체 내에 수용된 발열장치에 대하여 기능할 수도 있다. 컴퓨터 시스템(100)은 단순히 예시로서만 제공된다. 이 컴퓨터 시스템(100)은 버스(155)를 거쳐서 전기적으로 결합될 수도 있는 하드웨어 요소를 포함하는 것으로 도시된다. 이 하드웨어 요소는 하나 이상의 중앙 처리 유닛(CPU)(105); 하나 이상의 입력 장치(110)(예를 들면 마우스, 키보드 등); 및 하나 이상의 출력 장치(115)(예를 들면 디스플레이 장치, 프린터 등)를 구비할 수도 있다. 또한 컴퓨터 시스템(100)은 하나 이상의 기억 장치(120)를 구비할 수도 있다. 예시를 위하여, 기억 장치(들)(120)은 디스크 드라이브, 광학 기억 장치, 랜덤 억세스 메모리("RAM") 및/또는 리드 오운리 메모리("ROM")와 같은, 프로그램 및/또는 순간업데이트 등이 가능한 고체 상태의 기억 장치일 수도 있다.

컴퓨터 시스템(100)은 컴퓨터판독가능한 기억 매체 판독기(125), 통신 시스템(130)(예를 들면 모뎀, 네트워크 카드(배선 없거나 또는 있음), 적외선 통신 장치 등); 전술한 바와 같이 RAM 및 ROM 장치를 구비할 수도 있는 워킹 메모리(140)를 추가로 구비할 수도 있다. 어떤 실시예에 있어서, 컴퓨터 시스템(100)은 DSP 및/또는 특정 목적의 처리장치 등을 구비할 수도 있다.

컴퓨터 판독가능한 기억 매체 판독기(125)는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체에 추가로 접속되어서, 함께 (선택적으로는 기억 장치(들)(120)과 조합하여) 컴퓨터 판독가능한 정보를 일시적으로 및/또는 영구적으로 수용하기 위한 원격의, 국소의 고정된, 및/또는 제거가능한 기억 장치를 광범위하게 나타낸다. 통신 시스템(130)은 네트워크(120) 및/또는 시스템(12)과 관련하여 전술한 임의의 다른 컴퓨터와 데이타를 교환할 수 있게 한다. 추가로, 본 명세서에 개시한 바와 같이, "기억 매체"라는 용어는 리드 오운리 메모리(ROM), 랜덤 억세스 메모리(RAM), 자기 RAM, 코어 메모리, 자기 디스크 기억 매체, 광 기억 매체, 플래시 메모리 장치 및/또는 정보를 저장하기 위한 다른 기계 판독가능한 매체를 나타낼 수도 있다.

컴퓨터 시스템(100)은 운영 시스템(145) 및/또는 보조 서버(300)를 실행하는 프로그램 코드와 같은 다른 코드(150)를 비롯해서, 워킹 메모리(140) 내에 현재 위치되어 있는 것으로서 도시되는 소프트웨어 요소를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 시스템(100)의 변형 실시예가 전술한 것으로부터 수많은 변형예를 가질 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들면, 주문제작된 하드웨어가 사용될 수 있을 것이고, 및/또는 특정 요소가 하드웨어, 소프트웨어(애플렛과 같은 휴대용 소프트웨어(portable softward)를 포함함), 또는 양자 내에서 실행될 수 있다. 추가로, 네트워크 입력/출력 장치와 같은 다른 컴퓨팅 장치에 대한 접속이 이용될 수도 있다.

컴퓨터 시스템(100)은 내부 온도 모듈(160)을 구비하는 온도 관리 시스템을 구비할 수 있다. 내부 온도 모듈(160)이 CPU(105)로부터 분리된 것으로 도시되었지만, 내부 온도 모듈(160)이 CPU(105)에 의해 실행되는 모듈로서 기능할 수 있다. 내부 온도 모듈(160)은 컴퓨터 시스템(100)을 수용하는 밀폐체의 내부 온도를 측정 및 유지하도록 작동할 수 있는 하드웨어 및/또는 소프트웨어일 수 있다. 실시예에 있어서, 내부 온도 모듈(160)은 센서 데이타를 받아서 센서 데이타에 반응하여, 팬 동작을 조절함으로써, 밀폐체 또는 새시내의 공기 흐름을 조절한다. 팬의 동작은 센서로부터 오는 데이타에 따라 동적(dynamic)일 수도 있다. 따라서 팬을 어떻게 작동시킬 지의 정확한 방법은 팬의 동작중 수집된 데이타 또는 새시 혹은 이 새시 내의 구성요소를 어떻게 가장 훌륭하게 냉각시키는 지에 대한 역사적 데이타에 따라 변화가능하다.

온도 관리 시스템은 센서, 예를 들면 하나 이상의 온도 센서(165), 하나 이상의 온 칩 온도 센서(180), 하나 이상의 광학 분진 센서(190), 하나 이상의 공기 흐름 센서(185) 등과 같은 센서를 구비할 수 있다. 이들 센서는 공지되어 있으며, 본 명세서에서는 상세히 설명하지 않을 것이다. 중요하게는, 센서가 새시 내의 구성요소의 기능 및 온도 또는 새시의 온도에 대한 데이타를 일반적으로 제공한다는 것이다. 게다가 센서는 팬 동작에 대한 데이타를 제공할 수 있다.

새시 내의 공기 흐름을 제어하기 위하여, 내부 온도 모듈(160)은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성요소일 수도 있는 팬 제어기(170)와 통신한다. 팬 제어기(170)는, 밀폐체의 측면에 배치되거나 또는 밀폐체 내로부터 외부 환경으로 공기를 배출하도록 배치된 하나 이상의 팬을 개별적으로 제어하도록 작동할 수 있다. 팬 제어기(170)는 각 팬을 별개로 제어함으로써 팬을 개별적으로 작동시킨다. 따라서 하나의 팬이 펄스화되어 있는 동안 다른 팬은 그 반대일 수 있다. 현저하게, 팬 제어기(17)는 하나 이상의 팬을 시계방향 회전으로 작동시킬 수도 있고, 반시계방향 회전하도록 작동시킬 수도 있고, 펄스 회전하도록 작동시킬 수도 있으며, 회전을 멈추게 할 수도 있고, 또 팬 속도를 변경시킬 수도 있다. 추가로, 밀폐체가 두 개 이상의 팬을 구비하는 경우에, 각 팬이 다른 팬과 별개로 제어될 수도 있다. 팬의 제어는 내부 온도 모듈로부터 보내진 신호에 반응하여 그에 따라 달라진다.

어떤 실시예에 있어서, 내부 온도 모듈(160)은 또한 하나 이상의 베인(196)을 제어하는 베인 제어기(195)와 통신한다. 베인은 팬 내로의 공기 흐름의 방향을 변화시키는 루버(louver)일 수도 있고, 또 밀폐체 내의 공기 흐름을 배향시킬 수 있는 밀폐체 내측에 배치된 에어 포일(air foil)일 수도 있다. 따라서, 베인 제어기(195)는 내부 온도 모듈(160)로부터의 신호에 응답하여 베인(196)을 회전 또는 조종함으로써 베인(196)의 배향을 변화시킬 수 있다.

내부 온도 모듈(160)(도 1)과 동일 또는 유사할 수도 있는 내부 온도 모듈(200)의 실시예가 도 2에 도시된다. 도 1과 관련하여 설명한 바와 같이, 내부 온도 모듈(200)은 개별적인 구성요소일 수도 있고, CPU(105)(도 1)의 기능(function) 또는 그 일부일 수도 있다. 내부 온도 모듈(200)은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소일 수 있다. 실시예에 있어서, 내부 온도 모듈(200)은 논리 제어기(202), 메모리(206) 및 입/출력부(204)를 포함한다. 논리 제어기(202)는 팬 동작이 센서 데이타에 기초하여 변경될 필요가 있는지를 판단하라는 지령을 실행한다. 논리 제어기에 의해 실행되는 방법의 실시예를 도 3 및 도 4와 관련하여 설명한다. 메모리(206)는 도 1과 관련하여 설명하는 바와 같이 내부 온도 모듈(200)이 논리 제어기(202)를 위해 컴퓨터 실행가능한 지령 또는 데이타를 저장할 수 있게 하는 임의의 메모리를 구비한다. 실시예에 있어서, 메모리는 밀폐체 내의 하나 이상의 구성요소를 냉각시키기 위한 최선의 방법 또는 경향을 도시하는 이력 온도 데이타를 저장할 수 있다. 입/출력부(204)는 센서, 팬 제어기(170), 또는 베인 제어기(195)와 통신하기 위한 도 1과 관련하여 설명하는 바와 같은 임의의 통신 구성요소 또는 모듈을 구비한다.

밀폐체 내의 온도 범위를 유지하기 위한 방법(300)의 실시예를 도 3에 도시한다. 일반적으로, 방법(300)은 시작 동작으로 시작하고 종료 동작으로 종료된다. 방법(300)의 단계들의 일반적 순서를 도 3에 도시하였지만, 이 방법(300)이 더 많거나 또는 더 적은 단계를 구비할 수도 있고, 또 도 3에 도시한 것과 다른 단계의 순서를 배열할 수도 있다. 이 방법(300)은 내부 온도 모듈(160)과 같은 컴퓨터 시스템에 의해 실행되는 한세트의 컴퓨터 실행가능한 지령으로서 실행될 수 있고, 또 컴퓨터 판독가능한 매체 상에 암호화 또는 기억될 수 있다. 이제부터, 도 1-2와 관련하여 기술된 시스템, 구성요소, 모듈, 데이타 구조 등과 참조하여 방법(300)을 설명할 것이다.

컴퓨터 시스템(100)은 단계(304)를 파워 업시킨다. 파워 업은 내부 온도 모듈(160)을 비롯한 구성요소들에 전력을 공급하는 것과, 임의의 테스트 및 초기화를 완성하는 것을 포함한다. 파워 업후, 컴퓨터 시스템(100)은 단계(308)에서 통상적으로 동작한다. 내부 온도 모듈(160)은 단계(312)에서 컴퓨터 시스템(100)을 수용하는 밀폐체에 대한 스케쥴 클리닝이 있는지를 판단할 수도 있다. 클리닝은 분진 또는 파편을 제거하도록 또는 분진이 임의의 일 영역에 축적되지 못하도록 밀폐체를 통한 공기 흐름을 변경하는 공정이다. 클리닝은 주기적, 예를 들면 매일, 매주 등일 수 있다. 밀폐체 하우징에 대하여 스케쥴 클리닝이 있는 경우, 방법(300)은 "예"이므로, 단계(332)로 진행된다. 밀폐체 하우징에 대한 스케쥴 클리닝이 없는 경우, 방법은 "아니오"이므로 단계(316)로 진행한다.

연속적으로, 또는 사전결정된 간격으로, 내부 온도 모듈(160)은 중요한 구성요소들에 부착될 수도 있는 온 칩 온도 센서(180)로부터 온도 데이타를 수신한다. 단계(316)에서는, 이 온도 데이타를 온도 임계치와 비교한다. 이 임계치는 컴퓨터 시스템 사용자 또는 제조업자에 의해 설정될 수도 있다. 온도가 이 임계치 이상이면, 구성요소는 상승 온도에 있다. 구성요소가 상승 온도에 있으면, 방법(300)은 "예"이므로 단계(320)로 진행한다. 구성요소가 상승 온도에 있지 않으면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(324)로 진행한다.

온도 센서(180)에 의해서, 내부 온도 모듈(160)은 공기 흡입 온도를 측정하는 온도 센서(165)로부터 온도 데이타를 연속적으로 또는 정기적으로 수신할 수 있다. 단계(316)에서의 이 공기 흡입 온도 데이타는 단계(320)에서 사전결정된 온도 임계치와 비교된다. 이 임계치는 컴퓨터 시스템 사용자에 의해 설정될 수도 있다. 온도가 이 임계치 이상이면, 공기 흡입이 상승 온도에 있다. 공기 흡입이 정상 온도에 있으면, 방법(300)은 "예"이므로 단계(332)로 진행한다. 공기 흡입이 상승 온도에 있으면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(324)로 진행한다.

내부 온도 모듈(160)은 또한 하나 이상의 공기 흐름 제어기(185)로부터 이벤드(event)(데이타의 격렬한 변화)의 발생에 대한 데이타를 연속적으로 또는 정기적으로 수신한다. 이 공기 흐름 데이타가 단계(324)에서 임계치와 비교된다. 이 임계치는 컴퓨터 시스템 사용자에 의해 설정될 수도 있다. 온도가 이 임계치 이상이면, 공기 흐름이 정상이고, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(328)로 진행한다. 공기 흐름이 감소되면, 방법(300)은 "예"이므로 단계(332)로 진행한다.

공기 흡입시의 온도 센서(165)에 의해서, 내부 온도 모듈(160)은 밀폐체 환경의 온도를 측정하는 온도 센서(165)로부터 연속적으로 또는 정기적으로 온도 데이타를 수신할 수 있다. 이 밀폐체 온도 데이타를 분석하여, 밀폐체 내의 온도가 단계(328)에서 상승되었는지를 분석한다. 내부 온도 모듈(160)은 2회 이상의 측정에 걸쳐서 온도의 일반적인 증가를 볼 수 있다. 밀폐체 온도가 상승되었다면, 밀폐체는 어쩌면 문제로 인하여 가열중에 있다. 밀폐체 온도가 상승되었다면, 방법(300)은 "예"이므로 단계(332)로 진행한다. 밀폐체 온도가 상승되지 않거나 일정하게 유지되고 있다면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(308)로 다시 진행하고, 밀폐체를 나중에 다시 모니터링한다.

공기 흡입시의 온도 센서(165)에 의해서, 내부 온도 모듈(160)은 온도 센서(165)로부터 연속적으로 또는 정기적으로 온도 데이타를 수신하여, 단계(332)에서 사전결정된 온도 임계치와 비교할 수 있다. 이 임계치는 컴퓨터 시스템 사용자에 의해 설정될 수도 있다. 밀폐체 온도가 이 임계치 이상이면, 밀폐체는 상승 온도에 있다. 밀폐체 온도가 허용가능한 정도이면(정상 작동 한계 내이면), 방법(300)은 "예"이므로 단계(336)로 진행한다. 밀폐체 온도가 허용가능한 온도 한계 이상이면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(308)로 다시 진행하여, 온도 문제를 장애 추적(troubleshoot)한다.

내부 온도 모듈(160)이 단계(336)에서 밀폐체를 위한 클리닝 사이클을 기동시킬 수 있다. 클리닝 사이클의 실시예를 도 4와 관련하여 설명할 것이다. 이 클리닝 사이클은 이벤트(온도 상승, 공기 흐름 감소, 분진 검출 증가 등)에 응답하여 또는 정기적으로 기동될 수 있다. 클리닝 사이클은 밀폐체 내의 수집된 분진을 제거하려고 시도한다. 시스템마다 밀폐체 내의 구성요소의 구성, 팬, 루버, 베인 등의 수 및 방향이 다르기 때문에, 클리닝 사이클을 동작시키는 방법은 변화될 수 있다. 그러나, 클리닝 사이클을 어떻게 동작시키는지를 판단하기 위하여 불필요한 테스트를 제거한 어떤 일반적인 원리가 도 4에 제공된다.

클리닝 사이클 후에, 내부 온도 모듈(160)은 밀폐체의 작동 온도를 다시 체크할 수 있다. 내부 온도 모듈(160)은 단계(332)에서 온도 데이타를 수신하여, 그것을 다시 임계치와 비교한다. 밀폐체 온도가 허용가능한 정도이면(정상 작동 한계 내이면), 방법(300)은 "예"이므로 단계(344)로 진행한다. 밀폐체 온도가 허용가능한 온도 한계 이상이면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(308)로 다시 진행하여, 온도 문제를 장애 추적(troubleshoot)한다. 내부 온도 모듈(160)이 단계(344)에서 클리닝 사이클을 완료하다. 클리닝 사이클이 완료되었다면, 방법(300)은 "예"이므로 단계(308)로 진행한다. 클리닝 사이클이 완료되지 않았다면, 방법(300)은 "아니오"이므로 단계(336)로 다시 진행한다.

밀폐체로부터 분진 및 입자를 세정하기 위한 방법(400)의 예시적인 실시예를도 4에 도시한다. 일반적으로, 방법(400)은 시작 동작으로 시작하고 종료 동작으로 종료된다. 방법(400)의 단계들의 일반적 순서를 도 4에 도시하였지만, 이 방법(400)이 더 많거나 또는 더 적은 단계를 구비할 수도 있고, 또 도 4에 도시한 것과 다른 단계의 순서를 배열할 수도 있다. 이 방법(400)은 내부 온도 모듈(160)과 같은 컴퓨터 시스템에 의해 실행되는 한세트의 컴퓨터 실행가능한 지령으로서 실행될 수 있고, 또 컴퓨터 판독가능한 매체 상에 암호화 또는 기억될 수 있다. 이제부터, 도 1-2와 관련하여 기술된 시스템, 구성요소, 모듈, 데이타 구조 등을 참조하여, 그리고 도 5 내지 9에 도시된 예시적인 새시 밀폐체를 참조하여 방법(400)을 설명할 것이다. 이것인 예시적인 클리닝 방법이라는 것을 인식하여야 한다. 클리닝 사이클은 밀폐체 내의 구성요소의 구성, 팬, 루버, 베인 등의 수 및 방향 등에 따라 변화될 수 있다.

컴퓨터 시스템(100)은 밀폐체를 통하여 공기 흐름을 생성하도록 작동하는 팬(175)에 의해서 통상적으로 동작한다. 도 5의 예시적인 밀폐체는 세개의 팬, 즉 팬 A(502), 팬 B(504), 팬 C(506)를 갖는 밀폐체(500)를 도시한다. 팬(502, 504, 506)의 각각은 회전하여서, 화살표(508, 510, 512)로 표시된 바와 같이 외부 환경으로부터 밀폐체(500) 내로 공기를 흡입한다. 이 공기는 밀폐체(500) 내에서 화살표(514, 516, 518)로 표시한 바와 같이 일반적으로 직선의 스트림으로 이동한다. 단계(404)에서 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 팬 B(504)가 차단되어야 하는 것을 판단하고, 팬 제어기(170)를 위한 입/출력부(204)에 신호를 송신한다. 이 팬 제어기(170)는 도 6에 도시한 바와 같이 팬 B(504)를 차단한다. 공기 흐름이 도 6에 도시한 바와 같이 변화된다. 이 시나리오에 있어서, 팬 A(502) 및 팬 C(506)로부터 밀폐체 내로 밀려진 공기는 밀폐체(500)의 중간으로 소용돌이친다. 간단히, 공기는 작동 중이 아닐 때 팬에 의해 남겨진 기공을 채울 것이다. 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 사전결정된 기간을 기다리고, 단계(408)에서 시퀀스가 완료되었는지를 판단한다. 시퀀스가 완료되었다면, 방법(400)은 "예"이므로 단계(412)로 진행한다. 시퀀스가 완료되지 않았다면, 방법(400)은 "아니오"이므로 단계(408)로 다시 진행한다.

그 다음에 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 단계(412)에서 팬 B(504)을 턴온(turn on)하는 것으로 결정한다. 따라서, 팬(502, 504, 506)의 동작이 도 5에 도시한 바와 같은 통상의 동작으로 복귀된다. 그 후, 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 단계(416)에서 도 7에 도시한 바와 같이 팬 A(502) 및 팬 B(506)를 턴오프(turn off)하는 것으로 결정한다. 이 때에는 팬 B(504) 만이 작동중이며, 밀폐체 내로 강제된 공기는 밀폐체(500)의 외측으로 소용돌이친다. 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 사전결정된 기간을 기다리고, 단계(420)에서 시퀀스가 완료되었는지를 판단한다. 시퀀스가 완료되었다면, 방법(400)은 "예"이므로 단계(424)로 진행한다. 시퀀스가 완료되지 않았다면, 방법(400)은 "아니오"이므로 단계(420)로 다시 진행한다.

내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 단계(424)에서 도 8에 도시한 바와 같이 팬(502, 504, 506)을 펄스화하기로 결정한다. 팬을 펄스화한다는 것은 짧은 시간 동안 (예를 들면 1초) 팬을 턴온하고 그 후 짧은 시간 동안 (예를 들면 1초) 팬을 턴오프하는 것을 반복적으로 한다는 의미이다. 팬(502, 504, 506)을 펄스화하면, 도 8에 도시한 바와 같이 난류의 공기 흐름이 야기된다. 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 사전결정된 기간을 기다리고, 단계(428)에서 시퀀스가 완료되었는지를 판단한다. 시퀀스가 완료되었다면, 방법(400)은 "예"이므로 단계(432)로 진행하고, 거기에서는 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)가 단계(432)에서 팬의 펄스화를 반복한다. 시퀀스가 완료되지 않았다면, 방법(400)은 "아니오"이므로 단계(428)로 다시 진행한다. 단계(432) 후, 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는, 단계(436)에서 시퀀스가 완료되었는지를 다시 판단한다. 시퀀스가 완료되었다면, 방법(400)은 "예"이므로 단계(440)로 진행한다. 시퀀스가 완료되지 않았다면, 방법(400)은 "아니오"이므로 단계(436)로 다시 진행한다.

내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 단계(440)에서 팬 A(502) 및 팬 C를 턴온할 수도 있다. 그 다음, 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)는 도 9에 도시한 바와 같이 팬 B(504)의 방향을 역전시킬 수 있다. 이 때에는 도 9에 도시한 바와 같이 팬(502, 504, 506)이 밀폐체(500) 내에 강력한 소용돌이를 만들 수 있다. 다시, 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)가 사전결정된 기간을 기다리고, 단계(448)에서 시퀀스가 완료되었는지를 판단한다. 시퀀스가 완료되었다면, 방법(400)은 "예"이므로 단계(452)로 진행하고, 거기에서는 내부 온도 모듈(200)의 논리 제어기(202)가 단계(432)에서 도 5에 도시한 바와 같이 팬 B(504)를 턴온하고 컴퓨터 시스템(100)을 통상의 동작으로 복귀시킨다. 시퀀스가 완료되지 않았다면, 방법(400)은 "아니오"이므로 단계(448)로 다시 진행한다.

이러한 예시적인 사이클은 하나 이상의 팬의 기능을 조절하면 어떻게 상이한 공기 흐름 패턴이 생성될 수 있는지를 도시한다. 당업자라면, 팬의 수 및 밀폐체의 형상 및 구성에 따라 달라지는 양호한 결과를 위해 클리닝 사이클을 어떻게 변경하는지를 판단할 수 있을 것이다. 추가로, 클리닝 사이클은 분진 모니터와 같은 다른 센서에 의해 트리거될 수도 있다. 따라서, 단계(314)에서, 온도를 이용하는 대신에, 선택적으로 분진 센서(190)를 이용하여, 밀폐체 내의 분진 레벨을 판단할 수도 있다. 분진이 사전결정된 임계치 이상이면, 클리닝 사이클이 기동되고, 분진 레벨이 다시 체크될 수도 있다.

전술한 설명에서는, 도시의 목적으로 방법들을 특정 순서로 기술하였다. 변형 실시예에서는, 방법들이 전술한 것과 다른 순서로 수행될 수도 있음을 이해하여야 한다. 또한 전술한 방법들이 하드웨어 구성요소에 의하여 수행될 수도 있고, 기계 실행가능한 지령의 시퀀스로 구현될 수도 있을 것이다. 이러한 지령을 이용하여, 일반 목적 또는 특수 목적 처리장치 또는 상기 지령으로 프로그램된 논리 회로와 같은 기계로 하여금, 상기 방법을 수행하게 할 수도 있다. 이들 기계 실행가능한 지령은 CD-ROM, 다른 유형의 광 디스크, 플로피 디스켓, ROM, RAM, EPROM, 자기 또는 광 카드, 플래시 메모리, 또는 전자 지령을 저장하기에 적합한 다른 유형의 기계 판독가능한 매체와 같은 하나 이상의 기계 판독가능한 매체 상에 저장될 수도 있다. 변형예로서, 상기 방법들이 하드웨어 또는 소프트웨어의 조합에 의해 수행될 수도 있다.

실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위하여 특정 세부에 대하여 설명을 하였다. 그러나, 당업자라면, 이러한 특정 세부 없이 실시예들이 수행될 수도 있음을 이해할 것이다. 예를 들면, 불필요한 세부에 의해 실시예가 불명료해지지 않도록 하기 위하여, 블록 다이아그램 내에 회로가 도시될 수도 있다. 다른 예로서, 실시예를 불명료하게 하는 것을 회피하기 위해서, 공지된 회로, 공정, 알고리즘, 구조 및 기술이 불필요한 세부 없이 도시될 수도 있다.

또한 플로 차트(flowchart), 플로 다이아그램(flow diagram), 데이타 플로 다이아그램, 구조 다이아그램, 도는 블록 다이아그램으로서 도시된 공정으로서 실시예들이 기술될 수도 있다. 플로 차트가 동작들을 순차적인 공정으로서 기술하였지만, 많은 동작들이 병렬적으로 또는 동시에 수행될 수 있다. 추가로, 동작의 순서가 재배열될 수도 있다. 동작이 완료될 때 공정이 종료되지만, 도면 내에 도시되지 않은 추가의 단계들이 구비될 수도 있다. 공정은 방법, 기능, 절차 서브루틴, 서브프로그램 등에 대응할 수도 있다. 공정이 기능에 대응하면, 그것의 종료는 호출 기능 또는 주 기능으로의 기능의 복귀에 대응한다.

또한 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 하드웨어 설명 언어, 또는 이들의 임의의 조합에 의해 실행될 수도 있다. 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어 또는 마이크로코드 내에서 실행될 때, 필요한 일을 수행하기 위한 프로그램 코드 또는 코드 세그먼트는 기억 매체와 같은 기계 판독가능한 매체 내에 저장될 수도 있다. 프로세서(들)은 필요한 일을 수행할 수도 있다. 코드 세그먼트는 절차, 기능, 서브프로그램, 프로그램, 루틴, 서브루틴, 모듈, 소프트웨어 패키지, 클래스(class), 또는 지령의 임의의 조합, 데이타 구조, 또는 프로그램문(program statements)을 나타낼 수도 있다. 정보, 데이타, 인수(arguments), 패러미터, 또는 메모리 내용(memory contents)을 통과시킴으로써 및/또는 수신함으로써 코드 세그먼트가 또다른 코드 세그먼트 또는 하드웨어 회로에 결합될 수도 있다. 정보, 인수, 패러미터, 데이타 등은 메모리 공유(memory sharing), 메시지 패싱(message passing), 토큰 패싱(token passing), 네트워크 전송을 비롯한 임의의 적절한 수단을 거쳐서 통과, 전달 또는 전송될 수도 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들을 본 명세서에 상세히 기술하였지만, 본 발명의 개념이 다양하게 구현 및 채용될 수도 있으며, 첨부된 특허청구의 범위는 종래기술에 의해서 제한되는 것을 제외하고는, 그러한 변경예들을 포함하도록 해석되어야 한다.

100: 컴퓨터 시스템
165: 온도 센서
170: 팬 제어기
500: 밀폐체
160, 200: 내부 온도 모듈
502, 504, 506: 팬

Claims

온도 관리 시스템에 있어서,
전기 장비를 수용하는 밀폐체 내측의 온도를 측정하도록 동작가능한 온도 센서와;
상기 밀폐체를 통하여 공기를 가압하도록 동작가능한 팬과;
상기 팬을 제어하도록 동작가능한 팬 제어기와;
상기 온도 센서 및 팬 제어기와 통신하고 있으며, 온도 센서로부터의 온도 데이타를 수신하도록 동작가능하고, 상기 팬이 클리닝 사이클을 실행해야 하는지를 판단하도록 동작가능하고, 상기 팬 제어기에 클리닝 사이클을 지향시키도록 동작가능한 내부 온도 모듈로서, 상기 클리닝 사이클은 팬이 흐름 및 펄스를 역전시켜서 상기 밀폐체 내의 공기 흐름 패턴을 변경시키도록 된, 상기 내부 온도 모듈을 포함하는
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 온도 관리 시스템은 제 2 팬을 포함하며, 상기 팬 제어기는 상기 팬들의 각각을 개별적으로 제어하는,
온도 관리 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 팬은 클리닝 사이클 중 상기 팬과 상이하게 동작하는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
온 칩 온도 센서를 더 포함하는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
분진 센서를 더 포함하는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
공기 흐름 센서를 더 포함하는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
공기 흐름을 지향시키도록 동작가능한 베인과;
상기 내부 온도 모듈과 통신하고 있으며, 상기 내부 온도 모듈에 응답하여 상기 베인의 동작을 변화시키도록 동작가능한 베인 제어기를 더 포함하는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 내부 온도 모듈은:
지령을 기억하도록 동작할 수 있는 메모리와;
상기 온도 센서 및 상기 팬 제어기와 통신하도록 동작할 수 있는 입/출력부와;
상기 메모리 및 입/출력부와 통신하고 있으며, 온도 문제의 장애 추적(troubleshooting)을 실행하도록 동작할 수 있고, 클리닝 사이클을 수행하도록 동작할 수 있는 논리 제어기를 포함하는,
온도 관리 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 메모리는 이력 온도 데이타를 구비하는 온도 데이타를 저장하도록 동작할 수 있는,
온도 관리 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 내부 온도 모듈은 두개 이상의 클리닝 사이클중 하나를 상기 팬 제어기로 지향시키도록 추가로 동작할 수 있는,
온도 관리 시스템.