CN114902154B - 逆向流防止 - Google Patents

Abstract

本概念保持热传递介质的正向流并且防止热传递介质的逆向流。第一区域和第二区域彼此接近。第一风扇在正向方向上移动空气通过第一区域。第二风扇在正向方向上移动空气通过第二区域。将第一风扇的速度与第二风扇的速度进行比较。如果第一风扇速度比第二风扇速度慢，那么调整第一风扇速度以匹配第二风扇速度。因此，防止了第一区域中的逆向气流。

Description

逆向流防止

技术领域

本发明涉及热调节和流控制。特别地，本概念可以防止不期望的介质的逆向流，该逆向流可能阻碍发热元件的适当冷却。

附图说明

附图图示了本概念的实现。通过参考结合附图的以下描述，可以更容易地理解所图示的实现的特征。在可行的情况下，各个附图中使用了相同的附图标记以指示相同的元件。附图不必按比例绘制。在附图中，附图标记的最左边的数字指示附图标记首次出现的附图。在说明书和附图中的不同实例中使用相似的附图标记可以指示相似或相同的项。

图1图示了与本概念一致的示例数据中心。

图2图示了与本概念一致的示例服务器机架柜。

图3图示了与本概念一致的示例服务器的背面。

图4图示了与本概念一致的示例服务器的内部。

图5示出了图示与本概念一致的示例逆向气流防止方法的流程图。

图6示出了图示与本概念一致的示例逆向流防止方法的流程图。

具体实施方式

本概念涉及防止介质在温度调节的环境中的逆向流。被用于调节温度的介质可以包括空气、水、或者能够传热的任何其它介质。例如，在使用空气来冷却包含一个或多个发热元件的环境的情境下，凉空气可以被吸入到环境中，环境中的凉空气可以由于发热元件而变成暖空气，并且暖空气可以被推出该环境。在这样的实现中，任何逆向气流(即，在相反方向上的空气流，诸如将暖空气吸入到环境中和/或将凉空气推出环境)将是不期望的，这是由于这会阻碍或妨碍期望的温度调节。

在下面将结合控制数据中心环境中的气流以冷却发热电子设备来描述本概念的若干示例实现。然而，本概念可适用于广泛范围的其它上下文中，诸如控制水流以调节温度以及使用暖介质来加热元件而不是使用冷介质来冷却元件。此外，本概念也可适用于可以受益于使用热传递介质流进行温度调节的各种环境中。在下面将从宏观层面的环境开始并且前进到更微观层面的环境来描述可以可以由本概念解决的一些问题的示例。然后，将描述用于解决这些问题的示例解决方案。

图1图示了与本概念一致的数据中心100。数据中心100可以是包括一个或多个发热元件的环境，诸如电子设备、人、照明器材、以及从周围环境(例如，临近房间、相邻楼层)散发的热量。例如，数据中心100可以包括服务器计算设备、网络设备和配电单元(PDU)。这些电子设备可以被存储在如图1中所示排列成一行或多行的机柜102中。

数据中心100可以使用加热、通风和空调(HVAC)系统进行温度调节。HVAC系统可以包括一个或多个集中式HVAC系统和/或一个或多个独立HVAC系统104。此外，可以通过使凉空气通过机柜102来冷却机柜102内的发热元件。例如，HVAC系统可以使用空调技术产生凉空气，并且将凉空气推入一个或多个冷通道106，并且从一个或多个热通道108抽出暖空气。术语“冷”和“热”分别与术语“凉”和“暖”可互换使用。而且，这些术语仅被用于指示相对温度而非绝对温度，因此“凉”空气对于人的触摸而言可能不一定感觉凉。

机柜102可以包含一个或多个风扇以将气流从冷通道106引导到热通道108。(下面相对于图2－图4讨论示例风扇)。风扇可以基于诸如风扇速度、空气速度、功率水平、风扇方向等一个或多个参数进行操作。因此，机柜102可以充当导管(例如，通道、管道、管子、管道或增压室)，其允许凉空气从冷通道106流入机柜102以冷却机柜102中的发热元件并且允许暖空气从机柜102流出到热通道108。

在一个示例实现中，HVAC系统可以试图在冷通道106中维持例如35摄氏度的最大温度。取决于由机柜102中的发热电子设备引起的温度差，热通道108中的温度可以更高，例如75摄氏度。取决于具体上下文的期望的冷却偏好以及可以受益于由冷却的发热元件生成的热量，其他温度设置可以与本概念一起使用。

有效地冷却机柜102中的发热元件可以涉及保持正向气流，即，凉空气从冷通道106流入机柜102，而暖空气从机柜102流出到热通道108。然而，在发生逆向气流(由箭头110指示)的情况下可能存在潜在的问题，例如，暖空气从热通道108流入机柜102。逆向气流会导致机柜102内部的电子设备低效运行、故障和/或过热。逆向气流也可以缩短电子设备的寿命。

例如，如果从一个机柜102(1)被推出到热通道108中的暖空气流入另一个机柜102(2)，则会发生逆向气流。假设数据中心100中的每个机柜102定义区域，使得数据中心100包括多个区域，该多个区域包括第一区域112和第二区域114。在一个示例中，第一区域112可以是由机柜102(1)限定的区域A，而第二区域114可以是由机柜102(2)限定的区域B。然后，每个区域会从冷通道106吸入凉空气并且将暖空气推出到热通道108。然而，如果区域A以高的第一速度将暖空气推出到热通道108，并且区域B以低的第二速度将暖空气推出到热通道108(或者，根本不推出空气)，那么来自热通道108的暖空气可以流入区域B。这样的逆向气流会阻碍区域B内部的发热元件的冷却。在区域B的空气压力比区域A的空气压力低和/或区域B的气流速率(通常以立方英尺每分钟测量)比区域A的气流速率低的情况下，有时可能发生逆向气流。如果区域B中的风扇以比区域A中的风扇慢的速度运行，则会出现这些有问题的情境。在展示了附加的示例问题之后，在下面将描述由本概念提供的这些逆向气流问题的解决方案。

图2图示了与本概念一致的示例机柜102。图2中所图示的机柜102可以是图1中所图示的被布置成行的机柜102(也被称为外壳)之一。机柜102可以包括一个或多个机架202，在机架202上可以安装一个或多个电子设备204。电子设备204的示例可以包括计算设备(例如，服务器)、网络设备(例如，路由器和交换机)、存储设备(例如，存储区域网络(SAN)、网络附接存储装置(NAS)、以及磁带驱动器存储装置)、电源单元(例如，不间断电源(UPS))等。

电子设备204可以生成热量，并且可以从冷却受益以实现有效的操作和延长的寿命。在图2中所图示的示例实现中，电子设备204可以以这样的方式被安装在机柜102内部的机架202上：电子设备204的正面面向冷通道106而电子设备204的背面面向热通道108。

如上关于图1描述的，机柜102可以用作将气流从冷通道106引导到热通道108的导管。为了便于气流通过机柜102，机柜102的前门和后门206可以是多孔的(例如，网格、格栅或通风口)以允许容易的空气流。为了实现和/或帮助这种从冷通道106到热通道108的正向气流通过机柜102，可以可选地安装一个或多个机柜风扇208。机柜风扇208可以被安装在机柜102背面(例如，如图2中所图示的后门206上)、机柜102的正面、和/或机柜102中间的任何地方。机柜风扇208可以被配置为在正向方向上将空气从冷通道106移动到热通道108。机柜风扇208可以由机柜风扇控制器控制。

控制器可以是具有处理能力和/或存储能力并且执行其存储的指令功能的任何类型的设备。存储能力可以由任何计算机可读存储介质提供。如本文中所使用的，术语“计算机可读介质”可以包括瞬时传播信号。相反，术语“计算机可读存储介质”不包括瞬时传播信号。计算机可读存储介质可以包括计算机可读存储设备。计算机可读存储设备的示例可以包括易失性存储介质(诸如，随机存取存储器(RAM))、以及非易失性存储介质(诸如，硬盘驱动器、光盘、以及闪存等)。计算机可读存储介质可以包括易失性或非易失性存储器、硬盘驱动器、闪存设备、光存储设备(例如，CD、DVD)和/或远程存储(例如，基于云的存储)等中的任何一个或多个。计算机可读存储介质可以存储数据，诸如计算机可读指令和/或用户相关数据。计算机可读指令可以由处理能力执行以执行某些功能。处理能力可以由一个或多个硬件处理器提供，硬件处理器可以执行以计算机可读指令形式的数据以提供功能性。处理能力可以由中央处理单元(CPU)、微控制器、处理器核心、或者其它类型的处理设备提供。因此，在另一个示例中，本文中所讨论的任何控制器例如都可以在CPU上被实现，和/或可以在专用处理单元上被实现。

此外，电子设备204可以包含一个或多个发热元件，这些发热元件可以受益于冷却以用于适当操作。电子设备204内部的发热元件可以通过使凉空气通过电子设备204而被冷却。为了实现和/或帮助从冷通道106到热通道108的正向气流通过电子设备204，可以安装一个或多个系统风扇210。系统风扇210可以被配置为将气流从冷通道106引导到热通道108。系统风扇210可以被安装在电子设备204背面(如图2中所示)、电子设备204前面和/或电子设备204中间的任何地方。系统风扇210可以由系统风扇控制器控制。因此，电子设备204可以充当从冷通道106到热通道108的气流的导管。

因此，有效地冷却电子设备204中的发热元件可以涉及保持正向气流，即，凉空气从冷通道106进入到电子设备204中，而暖空气从电子设备204流出到热通道108中。然而，在发生逆向气流(由箭头212指示)的情况下可能存在潜在的问题，例如，暖空气从热通道108流入电子设备204。逆向气流会导致电子设备204内的发热元件低效运行、故障和/或过热。

例如，如果从一个电子设备204(1)推出进入到热通道108中的暖空气流入另一个电子设备204(2)，则会发生逆向气流。假设机柜102中的每个电子设备204定义一个区域，使得机柜102包括多个区域，多个区域包括具有第一风扇214的第一区域220和具有第二风扇218的第二区域216，第一风扇214基于使第一风扇214以第一速度旋转的第一参数进行操作，第二风扇218基于使第二风扇218以第二速度旋转的第二参数进行操作。在一个示例中，第一区域220可以是由电子设备204(1)限定的区域C，第一风扇214可以是系统风扇210(1)，第二区域216可以是由电子设备204(2)限定的区域D，并且第二风扇可以是系统风扇210(2)。然后，每个区域会从冷通道106吸入凉空气并且将暖空气推出到热通道108。然而，如果区域C以高速将暖空气推出到热通道108中而区域D以较低的速度将暖空气推出到热通道108中(或者，根本不将空气推出)，那么来自热通道108的暖空气会流入区域D。这样的逆向气流将阻碍对区域D内部的发热元件进行冷却。在区域D的空气压力比区域C的空气压力低和/或区域D的气流速率比区域C的气流速率低的情况下，有时可能发生逆向气流。如果区域D中的系统风扇210(2)以比区域C中的系统风扇210(1)操作的第一速度低的第二速度操作，则会出现这些有问题的情境。将在展示附加的示例问题之后，将描述由本概念提供的这些问题的解决方案。

图3图示了与本概念一致的示例服务器300的背面。图3中所图示的服务器300可以是图2所图示的被安装在机柜102内部的机架202上的电子设备204之一，使得服务器300的背面可以面向热通道108而服务器300的正面可以面向冷通道106。

服务器300可以包括容纳一个或多个可以受益于冷却的发热元件的系统机壳302。在一些实现中，服务器300可以包括多个风扇，包括基于第一组参数以第一速度旋转的第一风扇310，以及基于第二组参数以第二速度旋转的第二风扇312。例如，服务器300可以具有位于服务器300的背面的一个或多个服务器风扇304。服务器风扇304可以包括用于冷却服务器300的一个或多个系统风扇210，并且服务器风扇304还可以包括用于冷却服务器300内部的一个或多个特定模块的一个或多个模块化风扇306。服务器风扇304可以被配置为引导正向气流，即，从服务器300的正面的冷通道106吸入凉空气并且将暖空气从服务器300的背面推出到热通道108，由此对服务器300和/或服务器300内部的各种模块进行冷却。

在发生逆向气流(由图3中的箭头308指示)的情况下可能存在潜在的问题，例如，暖空气从热通道108流入服务器300的背面。逆向气流会导致服务器300内部的发热元件低效运行、故障和/或过热。在一个服务器风扇304(2)处的空气压力比另一个服务器风扇304(1)处的空气压力低和/或一个服务器风扇304(2)处的气流速率比另一个服务器风扇304(1)处的气流速率低的情况下，有时可能发生逆向气流。在一个示例中，第一风扇310可以是服务器风扇304(1)，而第二风扇312可以是服务器风扇304(2)。例如，如果通过以第一速度(可以是高速)旋转的服务器风扇304(1)将暖空气从服务器300的背面推出到热通道108中，通过以第二速度(可以是低速)旋转的服务器风扇304(2)将暖空气再循环到服务器300的背面中，则会发生逆向气流。这样的逆向气流会阻碍冷却服务器300内部的发热元件。如果服务器风扇304以不同速度操作，则会出现这种有问题的情境。作为另一个示例，在第一风扇310是系统风扇210而第二风扇312是模块化风扇306的情况下，如果模块化风扇306以比系统风扇210低的速度旋转，则可能发生逆向气流。在展示了附加的示例问题之后，在下面将描述由本概念提供的这些问题的解决方案。

图4图示了与本概念一致的示例服务器300的内部。服务器300可以包括容纳一个或多个模块402的系统机壳302，诸如硬盘驱动器404、中央处理单元(CPU)406、具有图形处理单元(GPU)的图形卡408、存储器模块410、网络接口卡(NIC)412、外围组件互连(PCI)插槽438、电源单元(PSU)414等。在描述服务器300的上下文中，术语“系统”可以指服务器300，而术语“模块”可以指服务器300内部的单元组件或任何元件。在其它上下文中，术语“系统”可以指的是不同的对象。

在一些实现中，服务器300可以包括多个区域，包括第一区域442和第二区域444。第一区域442可以包括第一入口446和第一出口448，而第二区域444可以包括第二入口450和第二出口452。服务器300还可以包括多个风扇，包括在第一区域442中基于第一参数以第一速度旋转的第一风扇454，以及在第二区域444中基于第二参数以第二速度旋转的第二风扇456。

服务器300可以在特定温度范围内更有效地操作。因此，可能不期望服务器300太热或太冷。服务器300内部的模块402可以生成热量，并且因此受益于冷却以有效地操作并且不干扰其他模块402的操作。因此，服务器300可以包括一个或多个系统风扇210。系统风扇210的目的可以是通过冷却服务器300来调节服务器300的温度，以便实现服务器300的有效操作并且延长服务器300及其模块402的寿命。服务器300可以包括用于控制系统风扇210的系统风扇控制器。

在一个实现中，服务器300可以被安装在机柜102内部的机架202上，使得服务器300的正面面向冷通道106，而服务器300的背面面向热通道108。服务器300的正面可以包括系统入口416，而服务器300的背面可以包括系统出口418。系统入口416和系统出口418可以是允许气流的任何多孔结构，诸如通风口、格栅或网格。系统风扇210可以旋转将正向气流从服务器300的正面引导到服务器300的背面，从而将凉空气从冷通道106通过系统入口416吸入到服务器300中(如箭头440所指示)，并且将暖空气从服务器300通过系统出口418推出到热通道108中(如箭头430所指示)。因此，系统机壳302可以像导通凉空气从冷通道106通过服务器300并且将暖空气推出到热通道108的导管那样工作。

服务器300内部的发热模块402可以创建通过系统入口416的凉空气和通过系统出口418的暖空气的温度变化。例如，通过系统入口416从冷通道106吸入到服务器300中的凉空气可以是约35摄氏度。凉空气可以冷却服务器300内部的各种发热模块402，从而提高服务器机壳302内部的环境温度。因此，通过系统出口418从服务器300被推出到热通道108的暖空气可能比35摄氏度更热，例如约75摄氏度。

此外，服务器300内部的一个或多个模块402可以具有它们自己的专用模块化风扇306。例如，CPU 406可以具有用于冷却CPU 406的CPU风扇420，并且图形卡408可以包括用于冷却GPU的GPU风扇。

在一个实现中，PSU 414可以包括具有PSU入口424和PSU出口426的PSU机壳422。PSU 414还可以包括用于冷却PSU 414的PSU风扇428。PSU 414可以包括用于控制PSU风扇428的PSU风扇控制器。

PSU入口424和PSU出口426可以是允许气流的任何多孔结构，诸如通风口、格栅或网格。PSU风扇428可以旋转将气流从PSU 414正面引导到PSU 414背面，从而将凉空气通过PSU入口424吸入到PSU 414中(如箭头432所指示)并且将暖空气从PSU 414通过PSU出口426推出到热通道108中(如箭头434所指示)。

因此，PSU机壳422可以充当将凉空气导通到PSU 414中并且将暖空气推出到热通道108的导管。凉空气可以帮助维持PSU 414的适当工作温度并且PSU 414过热。例如，通过PSU入口424被吸入到PSU中的凉空气可以是约45摄氏度。PSU入口424处的空气温度可以比系统入口416处的空气温度高，因为服务器300内部的一个或多个发热模块402可以引起从系统入口416到PSU入口424的空气温度变化。进入PSU入口424的凉空气可以冷却PSU 414的内部组件，这增加了PSU机壳422内部的空气温度。因此，从PSU 414通过PSU出口426被推出到热通道108的暖空气可以比45摄氏度高，例如约60摄氏度。本文中所提供的数值温度只是示例。其它温度值也是可能的。

系统风扇210和/或PSU风扇428可以以固定速度操作。然而，当服务器300或PSU414变得太热时，固定速度可能太慢而不能充分冷却服务器300或PSU 414。另一方面，当服务器300或PSU 414冷却时，固定速度可能太快，并且将不会受益于过量的气流，因此浪费了能量并且不必要地缩短了风扇的寿命。

备选地，系统风扇210和/或PSU风扇428可以以可变速度操作。系统风扇210和/或PSU风扇428的速度可以被配置为取决于与服务器300和/或PSU 414的冷却需求相关的一个或多个参数而变化。例如，一个或多个温度传感器(例如，温度计)可以位于服务器300内部，并且系统风扇控制器可以被配置为基于取决于来自温度计的温度读数的算法来改变系统风扇210的速度。类似地，PSU风扇控制器可以被配置为基于来自测量PSU 414的环境温度的一个或多个温度计的温度读数来改变PSU风扇428的速度。备选地或另外地，一个或多个气流传感器(例如，风速计)可以位于服务器300中，并且系统风扇控制器可以基于取决于气流方向和/或来自风速计的气流速度读数的算法来改变系统风扇210的速度。类似地，PSU风扇控制器可以基于来自测量PSU 414中气流的速度和方向的一个或多个风速计的读数来改变PSU风扇428的速度。

其它参数可以被用于控制系统风扇210和/或PSU风扇428的速度。例如，系统风扇控制器可以被配置为根据取决于服务器300或服务器300的模块402(例如，硬盘驱动器404、CPU 406、GPU、存储器模块410、NIC 412等)的利用率的算法来设置系统风扇210的速度。也就是说，当服务器利用率高时，系统风扇控制器可以高速旋转系统风扇210，而当服务器利用率低时，系统风扇控制器可以低速旋转系统风扇210。服务器利用率可以是服务器温度的间接测度，因为服务器300和其中的模块402通常以较高的利用率产生更多的热量。类似地，PSU风扇控制器可以被配置为根据PSU 414的利用率等级来设置PSU风扇428的速度，PSU414的利用率等级可以与服务器300的功率利用相关，服务器300的功率利用可以是服务器300内部的模块402的功耗总和。也就是说，当功率利用率高时，PSU风扇控制器可以高速旋转PSU风扇428，而当功率利用率低时，PSU风扇控制器可以低速旋转PSU风扇428。关于风扇速度的术语“高”和“低”仅仅是相对术语，并不意味着表示任何绝对速度或任何特定的速度设置(例如，其中风扇仅具有三个速度设置：关闭、低和高)。

在一个实现中，系统风扇控制器和/或PSU风扇控制器可以使用脉宽调制(PWM)信号来分别控制系统风扇210和/或PSU风扇428。PWM信号可以被用于开启、关闭和/或改变系统风扇210和/或PSU风扇428的速度。

有效地冷却服务器300中的发热元件可以涉及系统风扇210维持正向气流，即，从冷通道106进入到服务器300的凉空气以及从服务器300出来到热通道108的暖空气。类似地，有效地冷却PSU 414的内部组件可以涉及PSU风扇428维持正向气流，即，通过PSU入口424进入PSU 414的凉空气以及通过PSU出口426从PSU 414出来到热通道108的暖空气。然而，在发生逆向气流(如箭头436所指示)的情况下可能存在潜在的问题，即，暖空气从热通道108通过PSU出口426流入PSU 414。逆向气流会导致PSU 414低效运行、故障和/或过热。

在一个示例中，第一区域442可以是由服务器机壳302减去PSU机壳422限定的区域E，第一入口446可以是系统入口416，第一出口448可以是系统出口418，第一风扇454可以是系统风扇210，第二区域可以是由PSU机壳422限定的区域F，第二入口450可以是PSU入口424，第二出口452可以是PSU出口426，并且第二风扇456可以是PSU风扇428。例如，如果由系统风扇210通过系统出口418推出到热通道108中的暖空气通过PSU出口426流入PSU 414，则会产生逆向气流。在区域F的PSU出口426处的空气压力比区域E的系统出口418处的空气压力低和/或区域F的PSU出口426处的气流速率比区域E的系统出口418处的气流速率低的情况下，有时可能发生逆向气流。如果区域E中的系统风扇210以高速的第一速度将暖空气推出到热通道108中，并且区域F中的PSU风扇428以低速的第二速度将暖空气推出到热通道108中(或者，根本不推出空气)，则来自热通道108的暖空气可以通过PSU出口426流入区域F(即，PSU414)。这样的逆向气流会阻碍冷却PSU 414的内部组件。

在位于服务器300的背面的系统风扇210比PSU风扇428更强大(例如，在尺寸、数目、旋转速度或其组合方面)的情况下，经常会发生这样的有问题的情境。当系统风扇210以比PSU风扇428高的速度旋转时，热通道108中的暖空气可以通过PSU出口426被吸入到PSU414中，其是可以升高PSU 414中的环境温度和/或阻碍PSU414的内部组件冷却的逆向气流。

逆向气流可以发生在各种情形下，包括服务器300内的各处的温度差。例如，如果远离PSU 414的服务器300中的某些模块402(例如，CPU 406和/或GPU)被过度利用并且产生大量的热，则这些模块402附近的环境温度将升高，导致系统风扇210高速旋转。然而，由于这些特定模块402的地点远离PSU 414，PSU入口424处的空气温度不会相应地增加，因此PSU风扇428可以低速运行。如此，由系统风扇210通过系统出口418吹出到热通道108中的暖空气将通过PSU出口426再循环或回流到PSU 414中。此外，在服务器300内的各处可能存在压力差。例如，如果存在低压或负压(即，朝向PSU入口424的相反方向上的压力)，则来自热通道108的暖空气可以通过PSU出口426被拉入PSU 414。

使所有风扇(包括系统风扇210和PSU风扇428)以最高速度或甚至在所有时间以相同速度运行并不是该问题的良好解决方案，因为会不必要地浪费能量。常规的PSU风扇控制器通常仅监测PSU内的温度(直接使用温度读数或间接基于功耗和/或利用率等级)，并且如果PSU内的温度升高，则增加PSU风扇速度的速度。这种不考虑系统风扇的速度或在服务器内部但是在PSU外部的温度的传统方法通常会导致允许逆向气流。因此，传统的PSU风扇控制器和传统的系统风扇控制器彼此独立地操作，会导致有问题的逆向气流。

因此，为了解决与逆向气流相关联的上述问题，PSU风扇控制器可以被配置为基于来自系统风扇控制器的反馈来控制PSU风扇428的速度。如此，不是PSU风扇428和系统风扇210彼此对抗，而是它们串联工作以在PSU 414内正向移动空气，防止逆向气流，并且避免任何再循环问题。

与当前概念一致，所提出的解决方案可以基于系统风扇210的速度(直接基于系统风扇210的速度或间接基于服务器300内部的温度读数、服务器300内部的气流方向和速度读数和/或服务器300中的模块402的利用率等级)来调整PSU风扇428的速度。该解决方案允许PSU风扇428增加速度，因为系统风扇210运行得更快，以避免逆向气流从热通道108进入到PSU 414中。

有许多方式来实现本发明的概念。例如，在一个实现中，PSU风扇控制器可以从系统风扇控制器获得系统风扇210的速度。例如，PSU风扇控制器可以周期性地轮询或监测来自系统风扇控制器的系统风扇210的速度。备选地，系统风扇控制器可以将系统风扇210的速度推向PSU风扇控制器。例如，系统风扇控制器可以被配置为每当系统风扇速度改变时将系统风扇210的速度传输到PSU风扇控制器。然后，PSU风扇控制器可以基于获得的系统风扇210的速度来调整PSU风扇428的速度。在另一个实现中，例如通过向PSU风扇控制器发送请求或命令，系统风扇控制器可以基于系统风扇210的速度来设置PSU风扇428的速度。在备选的实现中，主控制器(与系统风扇控制器和PSU风扇控制器分离)可以与系统风扇控制器和PSU风扇控制器通信，以基于系统风扇210的速度调整PSU风扇428的速度。

在一个实现中，PSU风扇控制器可以将PSU风扇速度与系统风扇速度进行比较以确定是否满足风扇速度调整条件，并且PSU风扇控制器可以被配置为响应于确定满足风扇速度调整条件来调整PSU风扇428的速度。如果(1)PSU风扇速度比系统风扇速度慢，(2)PSU风扇速度比系统风扇速度慢过某一阈值，或者(3)PSU风扇速度比高于系统风扇速度的某一阈值速度慢，则可以满足风扇速度调整条件。阈值可以是零或更高的值。阈值可以是有限速度值或百分比。

此外，响应于比较PSU风扇速度和系统风扇速度并且确定已满足风扇速度调整条件，PSU风扇控制器可以被配置为设置PSU风扇428的新速度，该新速度(1)等于系统风扇速度，(2)比系统风扇速度慢的容限速度，或者(3)比系统风扇速度快的容限速度。容限可以是零或更高的值。容限可以是有限的速度值或百分比。

例如，如果PSU风扇控制器检测到系统风扇速度和PSU风扇速度之差除以系统风扇速度大于10％，则PSU风扇控制器可以被配置为将PSU风扇428的速度设置为等于系统风扇210的速度。作为另一个示例，如果PSU风扇控制器检测到PSU风扇速度比系统风扇速度慢，则PSU风扇控制器可以被配置为将PSU风扇428的速度设置为比系统风扇210的速度快某个容限(例如，比系统风扇速度高5％)。这些技术可以如以上示例中所述由PSU风扇控制器来实现，或者由系统风扇控制器或主风扇控制器或其组合来实现。因此，当系统风扇速度增加时，PSU风扇速度可以相应地增加(与比系统风扇速度快的容限速度相同，或者比系统风扇速度慢的容限速度相同)以避免逆向气流，即使增加的PSU风扇速度超过鉴于PSU 414的温度而合适的气流速率。

在一些实现中，PSU风扇控制器，系统风扇控制器和/或主风扇控制器中的任意一个可以被配置为设置PSU风扇428的最小速度。因此，PSU风扇428以PSU风扇控制器基于PSU温度认为合适的速度或基于服务器风扇速度设置的最小速度旋转，以更快的速度为准。也就是说，不是直接控制PSU风扇428的实际速度，而是可以基于系统风扇速度来强制PSU风扇428的最小速度，使得如果PSU温度证明PSU风扇速度比最小速度快，则PSU控制器可以基于PSU温度以较高的PSU风扇速度来操作PSU风扇428，但是如果PSU温度要求PSU风扇速度比最小速度慢，则PSU控制器可以以较高的最小速度操作PSU风扇428。

例如，PSU 414可以具有防止系统风扇控制器或主风扇控制器针对PSU风扇428设置比PSU风扇控制器期望运行PSU风扇428的速度更慢的速度的覆盖保护功能。但是，在PSU风扇控制器期望以低速运行PSU风扇428的情况下，系统风扇控制器或主风扇控制器可以设置PSU风扇428的更快的最小速度。因此，即使PSU 414是凉的并且不需要PSU风扇428以高速运行，也可以控制PSU风扇428以高速运行，从而避免逆向气流。

如上所述，本概念可以通过调整风扇速度来保持气流在正向方向上，从而实现防止在PSU出口426处出现负压的目标，负压会导致逆向气流。本概念可以使用与各种测度或读数以及各种单位有关的各种参数来实现，诸如风扇速度的每分钟转数(RPM)、温度的华氏度、气流的每分钟立方英尺、利用率百分比等。

与本概念一致，PSU风扇428可能不知道它是其一部分的特定服务器300。因此，服务器300能够通过使系统风扇控制器与PSU风扇控制器通信来控制PSU风扇428的速度。例如，系统风扇控制器可以被配置为知道系统风扇速度以及PSU风扇速度，从而使系统风扇控制器可以按需适当地监测这两个速度并且调整PSU风扇速度。

此外，本概念实现反馈控制。也就是说，系统风扇速度被馈送到控制PSU风扇速度的PSU风扇控制器。本概念还允许实时监测风扇速度并且实时使用所监测的风扇速度来调整PSU风扇428的速度以防止逆向气流。本概念还通过如下方式结合了节能技术：在必要时增加PSU风扇速度以防止逆向气流，但是在不存在逆向气流的可能性时仍允许PSU风扇速度降低。

与本概念一致，PSU 414可以具有固有的保护，使得服务器300仅可以使PSU风扇428以比PSU风扇控制器想要操作PSU风扇428的速度高的风扇速度旋转，但是不能使PSU风扇428以较低的风扇速度旋转。该设置允许PSU风扇控制器独立地操作PSU风扇428，并且如果PSU风扇控制器认为需要以较高速度运行PSU风扇428以满足PSU冷却需求，则覆盖系统命令。

常规地，如果PSU入口424附近的温度增加，则服务器300通过增加系统风扇速度进行响应以降低PSU入口424正面的压力。然而，本概念可以替代地利用基于PSU 414中的内部压力变化的PSU冷却机构的全部潜力，内部压力变化会受到PSU 414外部的外部压力变化的影响。如此，PSU 414和服务器300可以交互，但是PSU 414不必依赖于服务器300来响应PSU414(或者，PSU冷却需求)。

上面已在示例情境中解释了本概念，其中比系统风扇210旋转得慢得多的PSU风扇428可以使暖空气的逆向气流进入到PSU 414中。然而，本概念也可适用于防止暖空气的逆向气流进入到服务器300中，其中系统风扇210旋转得比PSU风扇428慢得多。换言之，第一区域442可以是由PSU机壳422限定的区域F，第一入口446可以是PSU入口424，第一出口448可以是PSU出口426，第一风扇454可以是PSU风扇428，第二区域可以是由服务器机壳302减去PSU机壳422限定的区域E，第二入口450可以是系统入口416，第二出口452可以是系统出口418，并且第二风扇456可以是系统风扇210。因此，调整系统风扇210的速度以匹配PSU风扇428的速度可以防止暖空气的逆向气流从热通道108通过系统出口418进入到服务器300中。

此外，以上关于服务器300和PSU 414所解释的本概念可以被应用于更大规模以防止逆向气流，例如，从服务器到服务器，从机柜到机柜，以及被应用于甚至更宏观的上下文中。再参考图2，在传统的设置中，机架202中的电子设备204通常彼此独立地操作其各自的系统风扇210。即，电子设备204(1)基于电子设备204(1)的温度来操作其系统风扇210(1)，并且单独地，电子设备204(2)基于电子设备204(2)的温度来操作其系统风扇210(2)。因此，如果电子设备204(1)比邻近或靠近的电子设备204(2)热并且系统风扇210(1)旋转得比系统风扇210(2)快，那么可能存在从热通道108被吸入到电子设备204(2)背面者的暖空气的逆向气流(由箭头212指示)。

本概念可以通过使电子设备204(1)和电子设备204(2)彼此通信来帮助避免这种情境中的逆向气流。例如，电子设备204(2)可以被配置为以上面关于PSU 414和服务器300所描述的相类似的方式，基于电子设备204(1)的系统风扇210(1)的速度来调整系统风扇210(2)的速度。这样的技术可以使用与电子设备204(1)和电子设备204(2)通信的主控制器来实现。因此，可以防止系统风扇210(2)旋转得比系统风扇210(1)慢得多，从而保持正向气流通过电子设备204(2)。

在更大的规模上，本发明的概念可以防止从机柜到机柜的逆向气流。再参考图1，可能存在逆向气流(由箭头110指示)的可能性，其中机柜102(1)以高速将暖空气推入到热通道108中，而附近的机柜102(2)以低速将暖空气推入到热通道108中。在机柜102(2)内部的风扇(例如，系统风扇210和/或机柜风扇208)以与机柜102(1)内部的风扇相比更慢的速度旋转的情况下，可能会发生这种逆向气流，因为机柜102(1)中的风扇独立于机柜102(2)中的风扇进行操作。

通过使机柜102(1)和机柜102(2)中的风扇控制器(例如，机柜风扇控制器和/或系统风扇控制器)彼此通信，本概念可以有助于避免这样的情境中的逆向气流。例如，机柜102(2)的风扇控制器可以被配置为，以以上关于PSU 414和服务器300所描述的相类似的方式，基于机柜102(1)中的风扇的速度来调整机柜102(2)中的风扇的速度。可以使用与机柜102(1)和机柜102(2)两者的风扇控制器通信的主控制器来实现此技术。因此，可以防止通过机柜102(2)的正向气流的速度显著比通过机柜102(1)的正向气流的速度低。

尽管上面在数据中心的上下文中解释了本概念，但是所公开的用于防止逆向气流的技术可以适用于涉及温度调节的无数其它上下文并且在其中是有益的。例如，在具有多个楼层和/或多个房间的建筑物、食物贮藏室、包括轮船和飞机的运载工具、隧道、工厂、桑拿等中，保持正向气流并且防止逆向气流可能是期望的。此外，当使用水作为热传递介质来冷却或加热环境中的元件时，上面解释的本概念也适用于保持正向气流并且防止逆向气流。例如，本概念可以有益于调节发电厂、水箱和水池、工业工厂、灌溉系统、以及诸如汽车、轮船和潜水艇之类运载工具的发动机的温度。

在附图中图示并且在本文中所描述的元件(例如，风扇、服务器、机柜等)的数目只是示例。例如，系统风扇210的数目、PSU风扇428的数目、以及机柜风扇208的数目可以改变。服务器300可以包括具有一个PSU风扇428或多个PSU风扇的一个PSU 414，或者服务器300可以包括多个PSU，每个PSU具有一个PSU风扇。此外，所图示和描述的风扇的位置、尺寸、取向、型号和类型只是示例。系统风扇210、PSU风扇428和/或机柜风扇208可以位于不同地点，具有不同尺寸，被不同地取向，包括不同数目的叶片，和/或是相同型号或不同型号。此外，可以使用除风扇之外的其它冷却或加热机构和/或其它介质(例如，诸如空气的各种气体、或者诸如水的各种液体)移动机构。上述的风扇控制器所使用的算法和公式可以根据风扇尺寸、风扇计数、风扇叶片计数等进行调整。此外，尽管在冷却环境和防止暖空气的逆向气流的上下文中描述了本概念，但是本概念可以被应用于加热环境和防止凉空气的逆向气流的上下文中。

在本概念的另一个示例实现中，人工智能可以被用作上述用于设置和调整风扇速度的基于规则的算法的备选或与之结合使用。例如，可以使用机器学习技术来调整PSU风扇428的速度和/或系统风扇210的速度。例如，可以通过从一个或多个服务器(可以包括服务器300)收集度量(例如，温度读数、压力读数、气流读数、模块利用率等级和/或功耗水平)来挖掘训练数据集，服务器可以提供实际的逆向气流的地面真实数据(可以使用传感器来检测)。训练数据集可以被用于使用任何人工智能技术来开发机器学习模型，所述人工智能技术诸如有回归、分类、聚类、异常检测、降维、集成方法、简单神经网络、深度学习神经网络、决策树、迁移学习或强化学习。然后，机器学习模型可以被用于预测和设置将防止逆向气流的PSU风扇428和/或系统风扇210的速度(或者，设置其最小速度)。也即是说，机器学习模型可以将PSU风扇428的速度和系统风扇210的速度作为输入，执行比较，并且针对PSU风扇428和系统风扇210中的一个或两个输出新速度以防止逆向气流。机器学习模型可以基于PSU风扇428和系统风扇210的经更新的速度迭代地执行比较，并且相应地调整它们的速度。训练数据集可以包括在部署机器学习模型之前从服务器300挖掘的数据。此外，甚至在已部署机器学习模型以在正在进行的基础上调整、微调和改进机器学习模型之后，也可以从服务器300挖掘更多的训练数据。

图5示出了图示了与本概念一致的示例逆向气流防止方法500的流程图。通过上述的PSU风扇控制器、系统风扇控制器和/或主风扇控制器、或者能够执行可以实现本文中所描述的技术的指令的任何其它处理器，可以整体或部分地执行逆向气流防止方法500。

在动作502中，可以确定PSU风扇的速度。例如，可以从存储指示PSU风扇速度的值的寄存器读取PSU风扇速度。备选地，可以从PSU风扇控制器请求PSU风扇速度。动作502可以周期性地被执行，例如，每5秒执行一次。动作502可以通过例如每50毫秒增加频率被连续地执行(或者，看起来被连续地执行)。备选地或附加地，可以在需要或要求时执行动作502，例如，当存在状态改变时，诸如当温度读数改变时或当系统风扇速度改变时。

在动作504中，可以确定系统风扇的速度。类似于动作502，通过从存储指示系统风扇速度的值的寄存器进行读取，可以执行动作504。备选地，可以从系统风扇控制器或主风扇控制器请求系统风扇速度。动作504可以周期性地被执行，例如每秒执行一次。备选地或另外地，可以在需要或要求时执行动作504，例如，当存在状态改变时，诸如当温度读数改变时或当系统风扇速度改变时。

在动作506中，可以将PSU风扇速度与系统风扇速度进行比较。在动作506中用于执行比较的PSU风扇速度和系统风扇速度可以由动作502和/或动作504获得。备选地，执行动作506的控制器可能已知道或具有PSU风扇速度和/或系统风扇速度。比较这两个速度值的动作506可以包括例如确定这两个速度值中哪一个更高或更低，计算这两个速度值之差，确定差的绝对值，和/或将这两个速度值中的一个或两个转换成通用单位。

在动作508中，动作506中的比较可以被用于确定是否满足风扇速度调整条件。因此，动作508可以是逆向气流防止方法500中的判定点。取决于本概念的各种实现，(1)如果PSU风扇速度比系统风扇速度慢任何量，(2)如果PSU风扇速度比系统风扇速度慢超过某一阈值，或者(3)如果PSU风扇速度比高于系统风扇速度的某一阈值速度慢，则可以满足风扇速度调整条件。该阈值可以是零或更高的值。阈值可以是有限速度值或百分比。在阈值是百分比的情况下，PSU风扇速度与系统风扇速度之差可能需要除以系统风扇速度。

在一个示例实现中，如果公式(例如，系统风扇速度减去PSU风扇速度除以系统风扇速度)大于10％，则可以触发风扇速度调整条件。如果满足该条件，则PSU风扇可以以比系统风扇慢得多的速度旋转，从而创建逆向气流的可能性。

在不满足风扇速度调整条件的判定510中，方法500可以结束或返回到动作502。如果不满足风扇速度调整条件，则PSU风扇速度可以足够快以避免逆向气流，因此此时不需要对PSU风扇速度进行调整。

在满足风扇速度调整条件的判定512中，方法500可以前进到动作514。如果满足风扇速度调整条件，则PSU风扇速度可能太慢而不能防止逆向气流，因此可能需要调整PSU风扇速度。

在动作514中，可以基于系统风扇速度来调整PSU风扇速度。取决于本概念的各种实现，PSU风扇的经更新的速度可以被设置为(1)等于系统风扇速度，(2)比系统风扇速度慢的容限速度，或者(3)比系统风扇速度快的容限速度。该容限可以是零或更高的值。容限可以是有限的速度值或百分比。例如，在阈值为5％，容限为5％，并且系统风扇速度当前是20,000RPM的情况下，如果PSU风扇速度下降到19,000RPM以下，则PSU风扇速度可以被增加到21,000RPM。因此，将PSU风扇速度增加到等于或接近系统风扇速度有助于防止逆向气流。

在一些实现中，逆向气流防止方法500可以在动作514之后结束，或者可以在动作514之后返回到动作502，以在环路中重复逆向气流防止方法500。逆向气流防止方法500可以周期性地被重复或响应于某些触发而被按需执行。

根据本概念的一些实现，可以实现附加的动作和/或方法以降低PSU风扇速度。例如，如果系统风扇速度被降低到比PSU风扇速度慢(或者，比高于或低于PSU风扇速度的某个阈值慢)的速度，则PSU风扇速度可被降低到等于系统风扇速度(或者，降低到高于或低于系统风扇速度的某个容限速度)。因此，如果系统风扇速度由于服务器中的温度降低而降低，则PSU风扇速度也可以相应地降低速度，而不是以不必要的高速运行并且浪费功率。备选地，随着系统风扇速度降低，PSU风扇的最小速度可以相应地降低，从而使如果PSU冷却需求也低，那么PSU风扇速度可以被降低，但是如果PSU冷却需求仍然高，那么PSU风扇可以继续以高速运行，而不管较低的最小速度设置。

图6示出了图示与本概念一致的另一示例逆向流防止方法600的流程图。逆向流防止方法600可以由处理器、控制器、CPU、或者能够执行可以实现其动作的指令的计算设备执行。

在动作602中，可以监测第一风扇的第一参数。第一参数可以包括风扇速度、空气速度、功率水平、风扇方向、温度读数、气流方向和速度读数、资源利用和/或功耗等等。例如，可以从控制器请求或从存储器读取第一风扇的第一速度。监测可以涉及以规则间隔(例如，每10秒)重复地获得第一速度。

在动作604中，可以将第一风扇的第一参数与第二风扇的第二参数进行比较。例如，第二参数可以是第二风扇的第二速度，其可以是已知的，或者如果不是，则其可以从控制器请求或从存储器读取。将第一速度与第二速度进行比较可以例如涉及确定这两个速度值中哪一个更高或更低，计算这两个速度值之差，确定差的绝对值，将这两个速度值中的一个或两个转换成通用单位，和/或将这两个速度值之差除以这两个速度值之一以计算百分比差。在一些情况下，比较可以包括多个因素。例如，比较可能需要将第一风扇的转速、尺寸和/或螺距与第二风扇的转速、尺寸和/或螺距(例如，气流与气流)进行比较。

在动作606中，可以基于第一风扇的第一参数来调整第二风扇的第二参数。例如，该调整可以涉及设置第二风扇的新的速度和/或设置第二风扇的最小速度。第二风扇的第二速度可以被增加或减小。第二风扇的第二速度(新的速度或最小速度)可以被设置为等于第一速度、比第一速度大、或者比第一速度小。该调整可以确保在设备内和/或设备之间实现预期的定向流。

上述方法(包括逆向流防止方法500和逆向流防止方法600)及其动作可以由上述任何系统、设备和/或组件执行，和/或由能够执行所述方法或动作的任何其它系统、设备和/或组件执行。所述方法可以在任何合适的硬件、软件、固件或其组合中被实现。例如，这些方法可以作为一组指令(例如，计算机可读指令或计算机可执行指令)被存储在一个或多个计算机可读存储介质上，使得计算设备的处理器的执行使计算设备执行这些方法或动作。描述方法和动作的顺序不旨在被解释为限制，而是可以以任何顺序重复、省略和/或组合任何所描述的方法和/或动作，以实现方法和/或动作，或者备选方法和/或动作。

以上描述了各种示例。虽然已用特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了本主题，但是所附权利要求中定义的主题不必限于上述的具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作作为实现权利要求的示例形式被呈现，并且本领域技术人员会认识到的其他特征和动作旨在处于权利要求的范围内。

下面描述另外的示例。一个示例包括一种系统，该系统包括：系统机壳，该系统机壳具有系统出口；系统风扇，该系统风扇用于通过系统出口将暖空气移出系统机壳；电源单元(PSU)，该PSU具有PSU出口和用于通过PSU出口将暖空气移出PSU的PSU风扇的；处理器，以及存储器。该存储器存储指令，该指令在由处理器执行时使处理器：将系统风扇的系统风扇速度与PSU风扇的PSU风扇速度进行比较，以及在确定PSU风扇速度与系统风扇速度不同时调整PSU风扇速度，以防止暖空气通过PSU出口移入PSU。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中指令还使处理器周期性地监测系统风扇速度和/或PSU风扇速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中指令还使处理器设置PSU风扇的最小速度，该最小速度等于系统风扇速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中使用机器学习模型来调整PSU风扇速度。

另一个示例包括一种方法，该方法包括：监测第一风扇的第一参数；将第一风扇的第一参数与第二风扇的第二参数进行比较；以及至少基于第一风扇的第一参数来调整第二风扇的第二参数，以防止第二风扇处的逆向气流。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中第一风扇将空气通过第一出口移出第一区域，第二风扇将空气通过第二出口移出第二区域，并且调整防止空气通过第二出口移入第二区域。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中监测包括周期性地获得第一风扇的第一参数。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中第一风扇的第一参数包括第一风扇的第一速度，并且第二风扇的第二参数包括第二风扇的第二速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中调整包括如果第一风扇的第一速度比第二风扇的第二速度大，则增加第二风扇的第二速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中调整包括如果第一风扇的第一速度比第二风扇的第二速度大过阈值，则增加第二风扇的第二速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中阈值是第一风扇的第一速度的百分比。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中调整包括将第二风扇的第二速度设置为等于第一风扇的第一速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中调整包括将第二风扇的第二速度设置为比第一风扇的第一速度大，或者其中调整考虑第一风扇与第二风扇的相对尺寸。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中调整包括设置第二风扇的最小速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中利用学习模型迭代地执行比较和调整。

另一个示例包括存储指令的计算机可读存储介质，在该指令被处理器执行时使处理器通过监测第一区域中的第一风扇的第一速度和第二区域中的第二风扇的第二速度来确定是否已满足风扇速度调整条件，并且在确定已满足所述风扇速度调整条件时，调整所述第一速度或所述第二速度之一或其两者以防止热传递介质逆向流入第一区域和第二区域中。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中该指令还使处理器周期性地获得第一风扇的第一速度和/或第二风扇的第二速度。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中该指令还使处理器将第一速度或第二速度之一或其两者调整成彼此相等。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中该指令还使处理器将第一速度或第二速度之一或其两者调整成彼此相差容限。

另一个示例可以包括上面和/或下面的示例中的任意一个，其中该指令还使处理器设置第一风扇或第二风扇之一或其两者的最小速度。

Claims (20)

1.一种用于防止逆向流的系统，包括：

系统机壳，所述系统机壳具有系统出口；

系统风扇，所述系统风扇用于通过所述系统出口将暖空气移出所述系统机壳；

电源单元PSU，所述PSU具有PSU出口和PSU风扇，所述PSU风扇用于通过所述PSU出口将暖空气移出所述PSU；

PSU风扇控制器，所述PSU风扇控制器用于控制所述PSU风扇；以及

系统风扇控制器，所述系统风扇控制器用于控制所述系统风扇，将所述系统风扇的系统风扇速度与所述PSU风扇的PSU风扇速度进行比较，以及与所述PSU风扇控制器通信以在确定所述PSU风扇速度与所述系统风扇速度不同时调整所述PSU风扇速度，以防止暖空气通过所述PSU出口移入所述PSU，

所述系统风扇控制器被配置为向所述PSU风扇控制器传送针对所述PSU风扇的最小速度，所述最小速度等于所述系统风扇速度；以及

所述PSU风扇控制器能够覆盖所述最小速度并设置所述PSU风扇的实际速度，所述实际速度大于所述最小速度。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统风扇控制器被配置为周期性地监测所述系统风扇速度和/或所述PSU风扇速度。

3.根据权利要求1所述的系统，还包括：

机器学习模型，所述机器学习模型用于调整所述PSU风扇速度，所述机器学习模型使用训练数据集被训练，所述机器学习模型被配置为接收所述系统风扇速度或所述PSU风扇速度中的至少一项作为输入，并且输出新的系统风扇速度或者新的PSU风扇速度中的至少一项。

4.一种用于防止逆向流的方法，包括：

监测第一风扇的第一转速和第二风扇的第二转速；

至少基于将所述第一转速与所述第二转速进行比较以及以下至少一项来确定调整条件是否已经被满足：将所述第一风扇的第一风扇尺寸与所述第二风扇的第二风扇尺寸进行比较，将所述第一风扇的第一叶片间距与所述第二风扇的第二叶片间距进行比较，将所述第一风扇的第一叶片数目与所述第二风扇的第二叶片数目进行比较，将所述第一风扇的第一风扇数目与所述第二风扇的第二风扇数目进行比较，将所述第一风扇的第一位置与所述第二风扇的第二位置进行比较，将所述第一风扇的第一取向与所述第二风扇的第二取向进行比较，或者将所述第一风扇的第一模型与所述第二风扇的第二模型进行比较；以及

至少基于所述确定来调整所述第二风扇的所述第二转速，以防止所述第二风扇处的逆向气流。

5.权利要求4所述的方法，其中：

所述第一风扇通过第一出口将空气移出第一区域，所述第一风扇被定位成靠近所述第一出口；

所述第二风扇通过第二出口将空气移出第二区域，所述第二风扇被定位成靠近所述第二出口；并且

所述调整防止空气通过所述第二出口移入所述第二区域。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述监测包括周期性地获得所述第一风扇的所述第一转速。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述调整包括：如果所述第一风扇的所述第一转速比所述第二风扇的所述第二转速大，则增加所述第二风扇的所述第二转速。

8.根据权利要求4所述的方法，其中所述调整包括：如果所述第一风扇的所述第一转速比所述第二风扇的所述第二转速大过阈值，则增加所述第二风扇的所述第二转速。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述阈值是所述第一风扇的所述第一转速的百分比。

10.根据权利要求4所述的方法，其中所述调整包括将所述第二风扇的所述第二转速设置为等于所述第一风扇的所述第一转速。

11.根据权利要求4所述的方法，其中所述调整包括将所述第二风扇的所述第二转速设置为比所述第一风扇的所述第一转速大。

12.根据权利要求4所述的方法，其中所述调整包括设置针对所述第二风扇的最小转速，所述第二风扇的所述第二转速能够大于针对所述第二风扇的所述最小转速。

13.根据权利要求4所述的方法，其中所述确定和所述调整利用学习模型迭代地被执行，所述学习模型使用训练数据集被训练，将所述第一风扇的所述第一转速或所述第二风扇的所述第二转速中的至少一项作为输入，并且输出所述第一风扇的新的第一转速或所述第二风扇的新的第二转速中的至少一项。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述最小转速比所述第一转速快或慢一容限。

15.一种计算机可读存储介质，其存储指令，所述指令在由第一区域处理器执行时，使所述第一区域处理器：

监测第一区域中的第一风扇的第一速度；

与第二区域处理器通信，以监测第二区域中的第二风扇的第二速度；

基于所述第一速度和所述第二速度确定风扇速度调整条件是否已经被满足；以及

在确定所述风扇速度调整条件已经被满足时，针对所述第一风扇或所述第二风扇之一或其两者设置最小速度，以防止热传递介质反向流入所述第一区域和所述第二区域，实际速度能够大于所述最小速度。

16.根据权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中所述指令还使所述第一区域处理器：

周期性地获得所述第一风扇的所述第一速度和/或所述第二风扇的所述第二速度。

17.根据权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中所述指令还使所述第一区域处理器：

调整所述第一速度或所述第二速度之一或其两者以彼此相等。

18.根据权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中所述指令还使所述第一区域处理器：

调整所述第一速度或所述第二速度之一或其两者以彼此相差容限。

19.根据权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中：

所述第一区域是第一服务器并且所述第二区域是第二服务器；或

所述第一区域是第一机柜并且所述第二区域是第二机柜。

20.根据权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中在确定所述第一速度与所述第二速度之间的差超过阈值时，所述风扇速度调整条件被满足。