KR20110011015U - Encapsulation structure for led - Google Patents
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Abstract
본 고안은 일종의 발광다이오드의 패키징구조체에 관한 것으로서, 패키징 베이스, 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 제 1 패키징 재료와 제 2 패키징 재료를 포함한다. 상기 패키징 베이스는 패키징 영역이 구비되어, 상기 발광다이오드 칩이 상기 패키징 영역에 고정 설치되고, 상기 제 1 패키징 재료는 상기 패키징 영역에 설치되어 상기 발광다이오드 칩을 피복하며, 상기 제 2 패키징 재료는 소정 수량의 형광분말이 혼합되어, 상기 제 1 패키징 재료에 적층으로 설치된다. 상기 구조는 효과적인 주문제작화가 가능하고 반제품의 재고율을 낮출 수 있다.The present invention relates to a packaging structure of a kind of light emitting diode, comprising a packaging base, at least one light emitting diode chip, a first packaging material and a second packaging material. The packaging base is provided with a packaging area, the light emitting diode chip is fixedly installed in the packaging area, the first packaging material is installed in the packaging area to cover the light emitting diode chip, the second packaging material is a predetermined A number of fluorescent powders are mixed and laminated to the first packaging material. The structure can be effectively customized and lower the inventory rate of semi-finished products.
Description
본 고안은 패키징 구조체, 특히 일종의 주문제작화가 가능하고, 반제품 재고를 줄일 수 있는 발광다이오드의 패키징구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging structure, in particular a packaging structure of a light emitting diode that can be customized to a kind, can reduce the semi-finished product inventory.
발광다이오드 칩(Light Emitting Diode: LED)은 발광효율이 높고 사용수명이 길며, 쉽게 파손되지 않고 전력소모량이 적으며, 친환경적이면서 부피가 작다는 등등의 장점을 지니고 있어, LED는 이미 근년 들어 가장 응용잠재력을 지니는 새로운 광원이 되었다. 초기의 LED는 발광휘도가 부족하여 지시등과 디스플레이패널 등 방면에만 제한적으로 응용되었으나, 최근 들어 재료 및 패키징 기술의 발달 하에, LED의 휘도가 이미 상당히 많이 제고되어 LED는 백열등, 할로겐등, 형광등 등 기존의 광원을 대체하기에 충분해졌다.Light Emitting Diodes (LEDs) have the advantages of high luminous efficiency, long service life, low breakage, low power consumption, eco-friendliness and small volume. It has become a new light source with potential. In the early stages, LEDs were limited to LEDs and display panels due to their lack of luminous intensity. However, recently, due to the development of materials and packaging technology, the brightness of LEDs has already been significantly improved. Is enough to replace the light source.
발광다이오드 칩은 사용 시, 통상적으로 패키징 구조를 통하여 발광다이오드 칩을 보호할 필요가 있어, 패키징 시 발광다이오드 칩은 모두 패키징 베이스에 고정 설치된다. 상기 패키징 베이스는 발광다이오드 칩을 설치할 수 있는 패키징 영역이 구비되며, 상기 발광다이오드에는 다시 한 층의 투광 패키징 재료가 피복되는데, 통상적으로는 실리콘 등 투광성이 양호한 재질을 사용한다. 이와 같이, 발광다이오드 칩은 상기 투광 패키징 재료에 의해 보호되며, 또한 투광 패키징 재료에 적당량의 형광분말을 혼합하면 발광다이오드 칩이 특정한 색온도를 지니게 할 수 있다.When the light emitting diode chip is used, it is usually necessary to protect the light emitting diode chip through a packaging structure, so that all of the light emitting diode chips are fixedly installed on the packaging base. The packaging base is provided with a packaging area in which a light emitting diode chip can be installed, and the light emitting diode is coated with another layer of a transparent packaging material. In general, a light transmitting material such as silicon is used. In this way, the light emitting diode chip is protected by the transparent packaging material, and when the appropriate amount of fluorescent powder is mixed with the transparent packaging material, the light emitting diode chip can have a specific color temperature.
그러나 상기 발광다이오드 칩의 패키징구조체는 사용 시 다음과 같은 문제점과 단점이 확실히 존재하여 개선이 필요하다. However, the packaging structure of the light emitting diode chip needs to be improved since the following problems and disadvantages certainly exist in use.
발광다이오드 칩은 생산 시, 흔히 주문자가 주문한 수량에 따라 생산하게 되는데, 제조 수율의 문제로 인하여, 제조업체는 주문자의 수요에 부합되도록 반드시 여분의 발광다이오드 칩을 제조해야 하는데, 오히려 특정한 색온도의 발광다이오드 칩을 너무 많이 생산하게 되면서 제조자의 재고가 많아져 낭비를 초래하는 일이 자주 발생한다.During production, the light emitting diode chip is often produced according to the quantity ordered by the orderer. Due to the manufacturing yield problem, the manufacturer must manufacture an extra light emitting diode chip to meet the demand of the orderer. Too many chips are produced, causing a lot of manufacturer inventory and waste.
따라서, 상기 종래의 문제점과 단점을 해결하고자 하는 것이, 본 고안자가 본 업계의 관련업체에 종사하면서 연구 개선하고자 하는 방향이다.Therefore, to solve the problems and disadvantages of the prior art, the present inventor is a direction to improve the research while working in the relevant companies in the industry.
따라서, 본 고안자는 상기 단점에 착안하여, 관련 자료를 수집하고, 다방면의 평가와 고찰을 거침과 아울러 본 업계에 종사하면서 누적된 다년간의 경험으로, 부단한 테스트와 수정을 거쳐 마침내 이러한 주문제작이 가능하고 반제품 재고율을 감소시킬 수 있는 발광다이오드 패키징구조체의 실용신안을 고안하게 되었다.Therefore, the inventors focus on the above-mentioned shortcomings, collect relevant data, go through various evaluations and considerations, and with many years of experience accumulated in the industry, it is possible to make such customized after endless testing and modification. And the utility model of the light emitting diode packaging structure that can reduce the semi-finished product inventory ratio has been devised.
본 고안의 목적은 일종의 주문제작화가 가능하고, 반제품 재고율을 감소시킬 수 있는 패키징 구조를 제공하고자 하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a packaging structure that can be customized to a kind, can reduce the semi-finished product inventory.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 패키징 베이스와, 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 제 1 패키징 재료 및 제 2 패키징 재료를 포함한다. 상기 패키징 베이스는 패키징 영역이 구비되어, 상기 발광다이오드 칩이 상기 패키징 영역에 고정 설치되고, 상기 제 1 패키징 재료는 상기 패키징 영역에 설치되어 상기 발광다이오드 칩을 피복하며, 상기 제 2 패키징 재료는 소정 수량의 형광분말이 혼합되어, 상기 제 1 패키징 재료에 적층으로 설치된다.In order to achieve the above object, the present invention includes a packaging base, at least one light emitting diode chip, a first packaging material and a second packaging material. The packaging base is provided with a packaging area, the light emitting diode chip is fixedly installed in the packaging area, the first packaging material is installed in the packaging area to cover the light emitting diode chip, the second packaging material is a predetermined A number of fluorescent powders are mixed and laminated to the first packaging material.
그 중, 본 고안은 패키징 베이스를 포함하며, 상기 패키징 베이스에 패키징 영역이 구비된다. 상기 패키징 베이스의 패키징 영역에 발광다이오드 칩을 고정시키고, 상기 발광다이오드 칩을 제 1 패키징 재료로 피복하여 제 1 패키징 재료의 패키징을 완성하면 반제품으로 이용할 수 있으며, 다시 제 1 패키징 재료에 주문자의 필요에 따라 소정 수량의 형광분말을 혼합한 제 2 패키징 재료를 피복하면 주문제작화 수요를 달성할 수 있다.Among them, the present invention includes a packaging base, and a packaging area is provided in the packaging base. When the light emitting diode chip is fixed to the packaging area of the packaging base, and the light emitting diode chip is coated with the first packaging material to complete packaging of the first packaging material, it can be used as a semi-finished product. By coating the second packaging material mixed with a predetermined quantity of fluorescent powder according to the present invention can achieve the customized demand.
본 고안은 제 1 패키징 재료의 패키징이 완성된 후, 즉시 반제품으로 사용할 수 있기 때문에, 주문자가 필요로 하는 완제품의 색온도에 따라 제 2 패키징 재료를 패키징할 수 있어, 제조업체는 수량이 방대한 재고 압력을 부담할 필요가 없으며, 반제품 재고를 감소시킬 수 있는 실용적인 진보성을 갖추고 있다. Since the present invention can be used as a semi-finished product immediately after the packaging of the first packaging material is completed, the second packaging material can be packaged according to the color temperature of the finished product that the orderer needs, so that the manufacturer can maintain a large inventory pressure. There is no need to pay, and there is practical progress to reduce semi-finished product inventories.
도 1 은 본 고안의 바람직한 실시예의 입체도,
도 2 는 본 고안의 바람직한 실시예의 입체분해도,
도 3 은 본 고안의 바람직한 실시예의 단면도,
도 4 는 본 고안의 바람직한 실시예를 나타낸 실시도 1, 및
도 5 는 본 고안의 바람직한 실시예를 나타낸 실시도 2이다.1 is a three-dimensional view of a preferred embodiment of the present invention,
2 is a stereoscopic exploded view of a preferred embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of a preferred embodiment of the present invention,
4 is an
5 is an
상기 목적 및 효과를 달성하기 위하여, 본 고안에서 채택한 기술수단 및 구조에 대해 이하 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 들어 그 특징과 기능을 상세히 설명하여 관전한 이해를 돕고자 한다.In order to achieve the above object and effect, with reference to the accompanying drawings for the technical means and structure adopted in the present invention for the preferred embodiment of the present invention will be described in detail the features and functions of the present invention to help the understanding.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예의 입체도, 입체분해도 및 단면도로서, 도면에서 알 수 있듯이 본 고안은 패키징 영역(11)을 포함하는 패키징 베이스(1)와; 1, 2 and 3, a three-dimensional, three-dimensional exploded view and cross-sectional view of a preferred embodiment of the present invention, as can be seen in the drawing is a packaging base (1) comprising a packaging area (11);
상기 패키징 영역(11)에 고정 설치되는 적어도 하나의 발광다이오드 칩(2)과;At least one light
상기 패키징 영역(11)에 설치되어 상기 발광다이오드 칩(2)을 피복하며, 실리콘(Silicon) 또는 에폭시수지 또는 아크릴 또는 그 조합이거나, 또는 투광성이 양호한 관련 재질로 된 제 1 패키징 재료(3)와;A first packaging material (3) provided in the packaging region (11) and covering the light emitting diode chip (2) and made of silicon or epoxy resin or acrylic or a combination thereof, or of a related material having good light transmission properties; ;
소정 수량의 형광분말(41)이 혼합되어, 상기 제 1 패키징 재료(3)에 적층으로 설치되고, 실리콘(Silicon) 또는 에폭시수지 또는 아크릴 또는 그 조합이거나, 또는 투광성이 양호한 관련재질로 된 제 2 패키징 재료(4)를 포함한다.A predetermined quantity of
상기 구조와 구성을 통하여, 본 고안의 사용 작동 상태를 설명하면 다음과 같다. 도 3, 도 4와 도 5를 동시에 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예의 단면도, 및 실시도 1과 2로서, 도면에서 알 수 있듯이, 본 고안은 패키징 베이스(1)를 포함한다. 발광다이오드 칩(2)을 패키징할 때, 먼저 발광다이오드 칩(2)을 상기 패키징 베이스(1)의 패키징 영역(11)에 고정시키고, 제 1 패키징 재료(3)를 상기 발광다이오드 칩(2)에 피복하여 본 고안의 반제품이 완성되면, 제조자는 이러한 반제품 재료를 보관함으로써 주문자가 필요로 하지 않는 제품을 과다하게 생산하는 것을 방지할 수 있으며, 주문자의 실제 수요에 따라 제 2 패키징 재료(4)의 패키징을 실시할 수 있다. 그런데 상기 제 2 패키징 재료(4)에는 소정 수량의 형광분말(41)이 혼합되므로, 본 고안은 더 나아가 주문자의 실제 수요에 맞추어 수시로 형광분말(41)의 수량을 변경함으로써 주문자가 필요로 하는 제품에 부합되도록 본 고안의 발광다이오드 칩(2)이 방출하는 색온도를 제어할 수 있다.Through the above structure and configuration, it will be described the operational state of use of the present invention. Referring to FIGS. 3, 4 and 5 at the same time, a cross-sectional view of a preferred embodiment of the present invention, and FIGS. 1 and 2, as can be seen in the drawing, the present invention includes a
따라서, 도면을 전부 참조하면, 본 고안은 사용 시 종래의 기술과 비교하여 다음과 같은 장점이 확실히 존재한다.Therefore, referring to the drawings in full, the present invention has certain advantages as compared to the prior art in use.
본 고안은 제 1 패키징 재료(3)와 제 2 패키징 재료(4)가 2층으로 된 분단식 구조를 이용하여, 주문자의 반제품 재고를 효과적으로 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 제조자는 주문자의 실제 수요에 부합되도록 제 2 패키징 재료(4)의 형광분말(41) 수량을 자유롭게 조정할 수 있다.The present invention utilizes a two-layered structure in which the
다만, 이상의 설명은 본 고안의 바람직한 실시예에 국한된 것으로서, 결코 이로써 본 고안의 실용신안등록청구범위를 한정하는 것은 아니며, 따라서 본 고안의 명세서 및 도면 내용을 활용한 간단한 수식 및 동등한 효과의 구조 변화는 모두 본 고안의 실용신안등록청구범위 내에 포함되는 것임을 밝혀둔다.However, the above description is limited to the preferred embodiment of the present invention, and thereby does not limit the utility model registration claims of the present invention, and thus, structural changes of simple equations and equivalent effects utilizing the specification and drawings of the present invention. It will be clear that both are included in the utility model registration claims of the present invention.
상기 내용을 종합해보면, 본 고안의 발광다이오드 패키징 구조는 사용 시, 그 효과 및 목적을 확실히 달성할 수 있으므로, 본 고안은 실용성이 탁월한 발명이며, 실용신안 등록요건에 부합되므로, 이에 법에 의거하여 출원을 제출한다. Taken together, the light emitting diode packaging structure of the present invention can achieve the effects and the purpose of using the present invention reliably. Therefore, the present invention is excellent in practicality and meets the requirements for registration of utility model. Submit the application.
1: 패키징 베이스 2: 발광다이오드 칩
3: 제 1 패키징 재료 4: 제 2 패키징 재료
11: 패키징 영역 41: 형광분말1: packaging base 2: light emitting diode chip
3: first packaging material 4: second packaging material
11: packaging region 41: fluorescent powder
Claims (3)
패키징 영역을 포함하는 패키징베이스와;
상기 패키징 영역에 고정 설치되는 적어도 하나 이상의 발광다이오드 칩과;
상기 패키징 영역에 설치되어, 상기 발광다이오드 칩을 피복하는 제 1 패키징 재료와;
소정 수량의 형광분말이 혼합되어, 상기 제 1 패키징 재료에 적층 설치되는 제 2 패키징 재료를 포함하며;
본 고안의 제 2 패키징 재료는 혼합하고자 하는 형광분말의 수량을 자유롭게 결정할 수 있어, 주문제작화가 가능한 효과를 달성할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키징구조체.In the packaging structure of the light emitting diode,
A packaging base comprising a packaging area;
At least one light emitting diode chip fixedly installed in the packaging area;
A first packaging material disposed in the packaging region and covering the light emitting diode chip;
A predetermined amount of fluorescent powder is mixed to include a second packaging material laminated to the first packaging material;
The second packaging material of the present invention can be freely determined the quantity of the fluorescent powder to be mixed, it is possible to achieve the effect that can be customized to the light emitting diode packaging structure.
상기 제 1 패키징 재료는 실리콘(Silicon) 또는 에폭시수지 또는 아크릴 또는 그 조합인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키징구조체.The method of claim 1,
The first packaging material is a light emitting diode packaging structure, characterized in that the silicon (Silicon) or epoxy resin or acrylic or a combination thereof.
상기 제 2 패키징 재료는 실리콘(Silicon) 또는 에폭시수지 또는 아크릴 또는 그 조합인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키징구조체.The method of claim 1,
The second packaging material is a light emitting diode packaging structure, characterized in that the silicon (Silicon) or epoxy resin or acrylic or a combination thereof.
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