KR20100134401A - 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이차 전지에 관한 것으로서, 특히 특히 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 전극조립체를 구비하는 베어셀; 제1 결합 패드와 상기 제1 결합 패드와는 이격된 제1 용접 패드가 마련된 회로기판을 구비하는 보호회로모듈; 및 상기 회로기판의 제1 결합 패드에 용접에 의해 결합되며 상기 전극조립체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전극탭을 포함하며, 상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 그 제조방법이 제공된다.
이차전지, 베어셀, 보호회로모듈, 전극탭, 용접
Description
본 발명은 이차 전지에 관한 것으로서, 특히 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자, 통신 컴퓨터 산업의 급속한 발전에 따라 휴대용 전자기기의 보급이 늘어나고 있다. 휴대용 전자기기의 전원으로는 재충전이 가능한 이차 전지가 주로 사용되고 있다.
현재 팩 형태의 전지가 이차 전지로서 널리 사용되고 있다. 팩 형태의 전지는 전기에너지를 제공하는 베어셀과, 충방전을 안정적으로 제어하는 보호회로모듈(PCM : Protection Circuit Module)이 하나의 유닛으로 통합된 형태이다. 종래에 베어셀과 보호회로모듈의 전기적 연결을 위해 보호회로모듈의 회로기판에 베어셀과 연결된 전극탭을 용접봉을 이용해 저항용접으로 결합시키는 방법이 이용되고 있다. 이러한 종래의 저항용접은 두 용접봉을 전극탭이 결합되는 정해진 위치에 접촉시켜 이루어지기 때문에, 작업성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 베어셀과 보호회로모듈을 전기적으로 연결시키는 저항용접의 작업성을 향상시키는 구조를 갖는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지 및 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따르면,
전극조립체를 구비하는 베어셀; 제1 결합 패드와 상기 제1 결합 패드와는 이격된 제1 용접 패드가 마련된 회로기판을 구비하는 보호회로모듈; 및 상기 회로기판의 제1 결합 패드에 용접에 의해 결합되며 상기 전극조립체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전극탭을 포함하며, 상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지가 제공된다.
상기 제1 결합 패드와 상기 적어도 하나의 전극탭은 동일한 재질일 수 있다.
상기 제1 결합 패드는 도금되어 형성된 것일 수 있다.
상기 제1 결합 패드는 도전성 플레이트가 부착되어 형성된 것일 수 있다.
상기 제1 용접 패드는 도금되어 형성된 것일 수 있다.
상기 제1 용접 패드는 도전성 플레이트가 부착되어 형성된 것일 수 있다.
상기 제1 결합 패드는 금 또는 니켈 재질일 수 있다.
상기 제1 용접 패드는 금, 구리, 또는 니켈 재질일 수 있다.
상기 제1 결합 패드의 두께는 20㎛ 이상일 수 있다.
상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판에 형성된 제1 연결 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 연결 배선은 상기 회로기판의 배선 패턴과 일체로 형성된 것일 수 있다.
상기 회로기판은 상기 제1 결합 패드가 위에 형성된 제1 베이스 층과, 상기 제1 용접 패드가 위에 형성되며 상기 제1 베이스 층과 전기적으로 연결된 제2 베이스 층을 더 구비할 수 있다. 상기 제1 베이스 층과 상기 제2 베이스 층은 상기 회로기판의 배선 패턴과 일체로 형성된 것일 수 있다.
상기 회로기판은 제1 면과, 상기 제1 면의 반대면이 제2 면을 구비하며, 상기 제1 결합 패드는 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 용접 패드는 상기 제2 면에 형성될 수 있다. 상기 제1 용접 패드는 상기 제2 면 상에서 제1 결합 패드와 대응하여 위치할 수 있다.
상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판 상에서 동일한 면에 형성될 수 있다.
상기 회로기판은 제2 결합 패드와, 상긴 제2 결합 패드와는 이격된 제2 용접 패드를 더 구비하며, 상기 제2 결합 패드와 상기 제2 용접 패드는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 결합 패드와 상기 제2 용접 패드는 상기 회로기판에 형성된 제2 연결 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면,
전극조립체를 구비하는 베어셀을 준비하는 단계; 제1 결합 패드와, 상기 제1 결합 패드와는 전기적으로 연결되면서 이격된 제1 용접 패드가 마련된 회로기판을 구비하는 보호회로모듈을 준비하는 단계; 상기 전극조립체와 전기적으로 연결되는 전극탭을 상기 회로기판에 전기적으로 연결시키는 용접 단계를 포함하며, 상기 용접 단계에서는 상기 제1 결합 패드에 제1 용접봉을 접촉시키고 상기 제1 용접 패드에 제2 용접봉을 접촉시켜 저항용접을 수행하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지의 제조 방법이 제공된다.
상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판 상에서 서로 반대면에 형성됨으로써, 상기 용접 단계에서 상기 두 용접봉은 상기 회로기판을 사이에 두고 양쪽에 배치될 수 있다. 상기 용접 단계에서 상기 제1 용접봉과 상기 제2 용접봉은 상기 회로기판을 사이에 두고 서로 대응하여 위치할 수 있다.
상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판의 동일한 면에 형성됨으로써, 상기 용접 단계에서 상기 두 용접봉은 상기 회로기판의 동일한 면 위에 배치될 수 있다.
본 발명의 구성을 따르면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는 저항용접시 두 용접봉 중 하나의 용접봉과 접촉하는 용접 패드의 위치를 자유롭게 설정할 수 있으므로, 베어셀과 보호회로모듈을 전기적으로 연결시키는 저항용접의 작업성이 크게 향상된다.
또한, 저항용접시 두 용접봉이 회로기판을 사이에 두고 양쪽에 위치할 수 있으므로, 용접을 위한 공간이 줄어들 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 사시도이며, 도2는 도1에 도시한 이차 전지의 정면도이다. 도3은 도2에 도시한 회로기판의 부분 단면도이다.
도1 내지 도3을 참조하면, 이차 전지(100)는 베어셀(bare cell)(110)과, 보호회로모듈(PCM : Protection Circuit Module)(120)을 구비한다.
베어셀(110)은 전기에너지를 제공하는 구성으로서, 전극조립체(111)와, 전극조립체(111)를 내부에 수용하는 외부 케이스(115)를 구비한다.
전극조립체(111)는 제1 전극판(111a), 제2 전극판(111b) 및 두 전극판(111a, 111b) 사이에 개재된 세퍼레이터(111c)가 권취되어 형성된다. 이하 본 실시예에서는 제1 전극판(111a)이 양극판이고, 제2 전극판(111b)이 음극판인 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전극판(111a)이 음극판이 되고, 제2 전극판(111b)이 양극판이 될 수도 있다.
양극판인 제1 전극판(111a)은 상세히 도시되지는 않았으나 양극 집전체와, 양극 집전체에 부착된 양극 활물질층을 구비한다. 양극 집전체는 일반적으로 알루미늄이 사용되며 양극 활물질층에서 발생하는 전하의 이동통로가 되고 양극 활물질 층을 지지하는 역할을 한다. 제1 전극판(111a)의 일측단에는 양극 활물질층이 형성되지 않은 양극무지부가 형성된다. 양극무지부에는 외부 케이스(115) 밖으로 연장된 니켈 재질의 제1 전극탭(112)이 형성된다. 제1 전극탭(112)에는 중간에는 외부 케이스(115)와의 절연을 위해 제1 절연테이프(112a)가 부착되어 있다. 양극 활물질층은 리튬을 포함하고 있는 층상화합물과, 결합력을 향상시키는 바인더, 전도성을 향상시키는 도전재로 이루어진다.
음극판인 제2 전극판(111b)은 상세히 도시되지는 않았으나 음극 집전체와, 음극 집전체에 부착된 음극 활물질층을 구비한다. 음극 집전체는 일반적으로 구리가 사용되며 음극 활물질층에 발생하는 전하의 이동통로가 되고 음극 활물질층을 지지하는 역할을 한다. 제2 전극판(111b)의 일측단에는 음극 활물질층이 형성되지 않은 음극무지부가 형성된다. 음극무지부에는 외부 케이스(115) 밖으로 연장된 니켈 재질의 제2 전극탭(113)이 형성된다. 제2 전극탭(113)의 중간에는 외부 케이스(115)와의 절연을 위해 제2 절연테이프(113a)이 부착되어 있다. 음극 활물질층은 탄소를 함유하며 일반적으로 많이 쓰이는 하드 카본과, 혹은 흑연, 활물질입자 사이의 결합력을 향상시키는 바인더로 이루어진다.
세퍼레이터(111c)는 제1 전극판(111a)과 제2 전극판(111b)의 사이에 개재되어 제1 전극판(111a)과 제2 전극판(111b)을 절연하고, 제1 전극판(111a)과 제2 전극판(111b)의 전하들은 통과시킨다. 일반적으로 세퍼레이터(111c)의 재질은 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필레(PP)을 사용하지만 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
외부 케이스(115)는 파우치 형태로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 개구부가 형성되고 전극조립체(111)가 수용되는 수용공간이 마련된 본체에 개구부를 막는 덮개가 밀봉되어 형성된다. 외부 케이스(115)의 밖으로 전극조립체(111)의 제1 전극탭(112) 및 제2 전극탭(113)이 돌출되어 길게 연장된다.
보호회로모듈(PCM)(120)은 회로기판(121)과, 회로기판(121)에 실장된 전기회로소자(129)를 구비한다. 보호회로모듈(120)은 이차 전지(100)의 충방전을 포함하는 제반 작동을 제어한다.
회로기판(121)은 배선 패턴이 인쇄되어 형성된 인쇄회로기판이다. 회로기판(121)은 절연체 층(122)과, 도전성인 제1, 제2, 제3, 제4 베이스 층(123a, 123b, 123c, 123d)과, 제1, 제2 연결 배선(124a, 124b)과, 도전성인 제1, 제2 결합 패드(125a, 125b)와, 도전성인 제1, 제2 용접 패드(126a, 126b)를 구비한다. 회로기판(121)은 제1 면(121a)과, 제1 면(121a)의 반대면인 제2 면(121b)을 구비한다.
절연체 층(122)은 일반적으로 종이와 페놀수지로 이루어지는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 베이스 층(123a)은 회로기판(121)의 제1 면(121a)에 형성되며, 제2 베이스 층(123b)은 회로기판(121)의 제2 면(121b)에 형성되며 제1 베이스 층(123a)에 대응하여 위치한다. 제3 베이스 층(123c)은 회로기판(121)의 제1 면(121a)에 형성되며, 제4 베이스 층(123d)은 회로기판(121)의 제2 면(121b)에 형성되며 제3 베이스 층(123c)에 대응하여 위치한다. 제1, 제2 제3, 제4 베이스 층(123a, 123b, 123c, 123d)은 동박과 같은 도전체로 이루어지며 회로 기판(121)의 배선 패턴 형성시에 일체로 형성되거나, 배선 패턴 형성 후 별도의 공정에 의해 형성될 수 있다.
제1 연결 배선(124a)과 제2 연결 배선(124b)은 회로기판(121)의 배선 패턴 형성시에 일체로 형성된다. 제1 연결 배선(124a)은 제1 베이스 층(123a)과 제2 베이스 층(123b)을 전기적으로 연결한다. 제2 연결 배선(124b)은 제3 베이스 층(123c)과 제4 베이스 층(123d)을 전기적으로 연결한다.
제1 결합 패드(125a)는 제1 베이스 층(123a)의 위에 형성된다. 제1 결합 패드(125a)는 제1 베이스 층(123a) 위에 도전성 재질을 도금하여 형성될 수 있다. 이와는 달리 제1 결합 패드(125a)는 도전성 재질의 플레이트가 제1 베이스 층(123a)에 부착되어 형성될 수 있다. 제1 결합 패드(125a)은 제1 전극탭(112)과의 저항용접이 용이하도록 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 제1 결합 패드(125a)가 금도금 또는 니켈도금에 의해 형성되는 것으로 설명한다. 제1 결합 패드(125a)에는 제1 전극탭(112)이 저항용접으로 결합된다. 제1 결합 패드(125a)는 제1 전극탭(112)과의 저항용접이 가능하도록 20㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 제1 결합 패드(125a)의 두께가 20㎛보다 작으면 저항용접이 정상적으로 이루어지지 않는다. 제2 결합 패드(125b)는 제3 베이스 층(123c)의 위에 형성된다. 제2 결합 패드(125b)의 구성은 제1 결합 패드(125a)의 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제2 결합 패드(125b)에는 제2 전극탭(113)이 저항용접으로 결합된다.
제1 용접 패드(126a)는 제2 베이스 층(123b) 위에 형성된다. 제1 용접 패드(126a)는 제2 베이스 층(123b) 위에 도전성 재질을 도금하여 형성될 수 있다. 이와는 달리 제1 용접 패드(126a)는 도전성 재질의 플레이트가 제2 베이스 층(123b)에 부착되어 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 용접 패드(126a)가 금도금, 구리도금 또는 니켈도금에 의해 형성되는 것으로 설명하는데 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 용접 패드(126a)에는 저항용접을 위해 용접봉이 접촉하게 된다. 용접의 편의를 위하여 제1 용접 패드(126a)는 전기회로소자(129)의 실장 위치 및 작업환경 등을 고려하여 적절하게 위치할 수 있다. 제2 용접 패드(126b)는 제4 베이스 층(123d)의 위에 형성된다. 제2 용접 패드(126b)의 구성은 제1 용접 패드(126a)의 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제2 용접 패드(126b)에는 저항용접을 위해 용접봉이 접촉하게 된다.
전기회로소자(129)는 회로기판(121)의 제1 면(121a)에 실장된다. 전기회로소자(129)는 제어 IC, 충방전 스위치 및 PTC 소자와 같은 온도 퓨즈 등을 포함한다.
도4는 도1에 도시한 이차 전지의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도4를 참조하면, 이차 전지에 제조 방법은 베어셀 준비 단계(S10)와, 보호회로모듈 준비 단계(S20)와, 용접 단계(S30)를 구비한다.
베어셀 준비 단계(S10)에서는 도1 및 도2를 참조하여 앞서서 설명한 구성을 갖는 베어셀(110)을 준비한다.
보호회로모듈 준비 단계(S20)에서는 도1 내지 도3를 참조하여 앞서서 설명한 구성을 갖는 보호회로모듈(120)을 준비한다.
용접 단계(S30)는 베어셀과 보호회로모듈을 저항용접을 이용하여 전기적으로 연결시키는 공정이다. 도5에는 용접 단계(S30)에 대한 공정이 도시되어 있다. 도5를 참조하면, 베어셀(110)의 제1 전극탭(112)이 보호회로모듈(120)의 회로기판(121)에 마련된 제1 결합 패드(125a) 상에 놓인다. 이 상태에서 제1 용접봉(130a)이 베어셀(110)의 제1 전극탭(112)에 접촉하며, 제2 용접봉(130b)이 회로기판(121)에 마련된 제1 용접 패드(126a)에 접촉한다. 두 용접봉(130a, 130b) 사이에 전압이 인가되면, 제1 결합 패드(125a)와 제1 용접 패드(126a)를 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선(124a)에 의해 두 용접봉(130a, 130b) 사이에 전류가 흐르게 된다. 따라서, 베어셀(110)의 제1 전극탭(112)과 제1 결합 패드(125a)가 저항용접으로 결합된다. 이후, 제2 전극탭(113)도 제2 결합 패드(125b)에 동일한 방법에 의해 저항용접으로 결합된다.
도6에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈이 도시되어 있다. 도6을 참조하면, 전극탭(212)이 결합된 제1 결합 패드(225a)와 제1 용접 패드(226a)가 회로기판(221)의 일면(221a)에 함께 형성된다. 제1 결합 패드(225a)와 제1 용접 패드(226a)는 제1 연결 배선(224a)에 의해 전기적으로 연결된다. 전극탭(212)을 제1 결합 패드(225a)에 저항용접에 의해 결합시키기 위해 두 용접봉(230a, 230b)이 전극탭(212)과 제1 용접 패드(226a) 상에 각각 위치하게 된다. 즉, 두 용접봉(230a, 230b)는 보호회로기판(221)의 동일한 면(221a)에 위치하게 된다. 용접의 편의를 위 하여 제1 용접 패드(226a)는 작업환경 등을 고려하여 적절하게 위치할 수 있다. 보호회로기판(221)에 대한 그 외의 구성은 도1 내지 도3에 도시된 보호회로기판(121)과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 실시예에서는 이차 전지가 파우치 형태의 외부 케이스를 갖는 베어셀을 구비하는 파우치형 이차전지인 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명은 파우치 형태의 외부 케이스 외에 캔 형태의 외부 케이스를 갖는 캔형 이차 전지의 경우에도 동일하게 적용될 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.
이상 본 발명을 상기 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비하는 이차 전지의 사시도이다.
도2는 도1에 도시한 이차 전지의 정면도이다.
도3은 도2에 도시한 회로기판의 부분 단면도이다.
도4는 도1에 도시한 이차전지의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도5는 도4의 용접단계를 도시한 공정도이다.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈 및 용접방법을 도시한 측면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 이차 전지 110 : 베어셀
112 : 제1 전극탭 123 : 제2 전극탭
120 : 보호회로모듈 121 : 회로기판
123a, 123b, 123c, 123d : 제1, 제2 제3, 제4 베이스 층
124a, 124b : 제1, 제2 연결 배선
125a, 125b : 제1, 제2 결합 패드
126a, 126b : 제1, 제2 용접 패드
Claims (22)
- 전극조립체를 구비하는 베어셀;제1 결합 패드와 상기 제1 결합 패드와는 이격된 제1 용접 패드가 마련된 회로기판을 구비하는 보호회로모듈; 및상기 회로기판의 제1 결합 패드에 용접에 의해 결합되며 상기 전극조립체에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전극탭을 포함하며,상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드와 상기 적어도 하나의 전극탭은 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드는 도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 보호회모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드는 도전성 플레이트가 부착되어 형성된 것을 특징으로 하 는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 용접 패드는 도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 용접 패드는 도전성 플레이트가 부착되어 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드는 금 또는 니켈 재질인 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 용접 패드는 금, 구리, 또는 니켈 재질인 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드의 두께는 20㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 보호회로모듈 을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판에 형성된 제1 연결 배선에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제10항에 있어서,상기 제1 연결 배선은 상기 회로기판의 배선 패턴과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판은 상기 제1 결합 패드가 위에 형성된 제1 베이스 층과, 상기 제1 용접 패드가 위에 형성되며 상기 제1 베이스 층과 전기적으로 연결된 제2 베이스 층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제12항에 있어서,상기 제1 베이스 층과 상기 제2 베이스 층은 상기 회로기판의 배선 패턴과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판은 제1 면과, 상기 제1 면의 반대면이 제2 면을 구비하며, 상기 제1 결합 패드는 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 용접 패드는 상기 제2 면에 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지
- 제14항에 있어서,상기 제1 용접 패드는 상기 제2 면 상에서 제1 결합 패드와 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판 상에서 동일한 면에 형성된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제1항에 있어서,상기 회로기판은 제2 결합 패드와, 상긴 제2 결합 패드와는 이격된 제2 용접 패드를 더 구비하며,상기 제2 결합 패드와 상기 제2 용접 패드는 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 제17항에 있어서,상기 제2 결합 패드와 상기 제2 용접 패드는 상기 회로기판에 형성된 제2 연결 배선에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지.
- 전극조립체를 구비하는 베어셀을 준비하는 단계;제1 결합 패드와, 상기 제1 결합 패드와는 전기적으로 연결되면서 이격된 제1 용접 패드가 마련된 회로기판을 구비하는 보호회로모듈을 준비하는 단계;상기 전극조립체와 전기적으로 연결되는 전극탭을 상기 회로기판에 전기적으로 연결시키는 용접 단계를 포함하며,상기 용접 단계에서는 상기 제1 결합 패드에 제1 용접봉을 접촉시키고 상기 제1 용접 패드에 제2 용접봉을 접촉시켜 저항용접을 수행하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지의 제조 방법.
- 제19항에 있어서,상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판 상에서 서로 반대면에 형성됨으로써, 상기 용접 단계에서 상기 두 용접봉은 상기 회로기판을 사이에 두고 양쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지의 제조 방법.
- 제20항에 있어서,상기 용접 단계에서 상기 제1 용접봉과 상기 제2 용접봉은 상기 회로기판을 사이에 두고 서로 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지의 제조 방법.
- 제19항에 있어서,상기 제1 결합 패드와 상기 제1 용접 패드는 상기 회로기판의 동일한 면에 형성됨으로써, 상기 용접 단계에서 상기 두 용접봉은 상기 회로기판의 동일한 면 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈을 구비하는 이차전지의 제조 방법.
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