KR20100112872A - 모바일용 트랜스포머 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모바일용 카메라에 적용되는 트랜스포머에 관한 것으로, 상세하게는 보빈에 결합되는 LAND핀과 결선핀을 분리하고 보빈의 일측에 버 제거부를 구비하여 LAND핀에 버가 발생을 방지하여 표면실장시 발생하던 결합불량을 방지하고 트랜스포머가 정확한 동작을 하게 하여 신뢰성을 상승시키는 구성과, 결선핀이 구비된 보빈의 일측에 경사진 결선인출부를 구비하여 Np와이어가 결선핀에 결선될 시에 자연스럽게 결선이 되도록 유도하며 경사부로 인하여 표면실장시 납이 보빈의 내부로 침입하는 것을 방지하는 구성과, 링코어의 끝단을 길게 한 접촉돌기를 구비하여 링코어와 보빈의 접촉을 확실하게 하고 접촉면적을 넓혀 링코어의 강도를 강화하는 구성에 특징이 있다.

모바일트랜스포머, 보빈, 드럼코어, 링코어, 버제거부, 결선인출부

Description

모바일용 트랜스포머{Mobile Transformer}

본 발명은 모바일용 카메라에 적용되는 트랜스포머에 관한 것으로, 상세하게는 휴대폰이나 PDA의 PCB에 표면실장(SMD)되는 모바일용 카메라의 후레쉬에 적용되는 트랜스포머에 관한 것이다.

종래의 모바일용 트랜스포머로는 도 1에 도시한 바와 같이, 보빈(110)의 상부 중앙에 드럼코어(120)가 결합한 후 드럼코어(120)를 감싸면서 링코어(130)가 보빈(110)에 결합하며, 보빈(110)의 하부에는 결선핀(111)과 LAND핀(112)이 일체로 구비되어 PCB에 표면실장되는 것이다.

결합공정을 살표보면, 드럼코어(120)에 Ns와이어를 결선한 후 보빈(110)에 드럼코어(120)를 결합하며, 드럼코어(120)에 Ns와이어를 감고 Ns와이어와 연결된 Np와이어를 보빈(110) 하부의 결선핀(111)에 결선하고, 상부에 링코어(130)를 접촉시켜 결합하여 조립을 완료하며, 조립이 완료된 트랜스포머의 보빈 하부에 구비된 LAND핀(112)을 PCB에 표면실장(SMD)하여 제품을 생산한다.

여기서, 보빈(110)의 하부에 구비된 LAND핀(112)은 결선핀(111)과 같은 방향에서 일체로 구비되는데, 보빈(110)에 핀을 결합시에는 버(bur)가 발생하여 LAND 핀(112)의 상하부에 버가 붙어서 표면실장시 PCB와 LAND핀(112)의 결합이 용이하지 못하여 불량이 발생하고 이로 인하여 트랜스포머가 정확하게 동작하지 않는다는 단점이 있었다.

그러나 상기의 종래기술은 LAND핀과 결선핀이 일체로 구비되어 보빈에 결합할 시에는 LAND핀의 상하부에 버가 붙어서 표면실장시 PCB와 LAND핀의 결합을 방해하여 결합불량이 발생하는 문제점이 있었고, 이로 인하여 트랜스포머가 정확하게 동작하지 않는다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 보빈에 결합되는 LAND핀과 결선핀을 분리하고 보빈의 일측에 버 제거부를 구비하여 LAND핀에 버가 발생을 방지하여 표면실장시 발생하던 결합불량을 방지하고 트랜스포머가 정확한 동작을 하게 하여 신뢰성을 상승시키는 구성과, 결선핀이 구비된 보빈의 일측에 경사진 결선인출부를 구비하여 Np와이어가 결선핀에 결선될 시에 자연스럽게 결선이 되도록 유도하며 경사부로 인하여 표면실장시 납이 보빈의 내부로 침입하는 것을 방하는 구성과, 링코어의 끝단을 길게 한 접촉돌기를 구비하여 링코어와 보빈의 접촉을 확실하게 하고 접촉면적을 넓혀 링코어의 강도를 강화하는 구성을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 상기의 목적과 같이 보빈에 결합되는 LAND핀과 결선핀을 분리하고 보빈의 일측에 버 제거부를 구비하여 LAND핀에 버가 발생을 방지하여 표면실장시 발생하던 결합불량을 방지하고 트랜스포머가 정확한 동작을 하게 하여 신뢰성을 상 승시키는 효과와, 결선핀이 구비된 보빈의 일측에 경사진 결선인출부를 구비하여 Np와이어가 결선핀에 결선될 시에 자연스럽게 결선이 되도록 유도하며 경사부로 인하여 표면실장시 납이 보빈의 내부로 침입하는 것을 방지하는 효과와, 링코어의 끝단을 길게 한 접촉돌기를 구비하여 링코어와 보빈의 접촉을 확실하게 하고 접촉면적을 넓혀 링코어의 강도를 강화하여 코어의 파손을 방지하는 효과가 있다.

본 발명은 모바일용 카메라에 적용되는 트랜스포머에 관한 것으로, 상세한 설명은 첨부되는 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명 모바일트랜스포머의 구성도로서 (a)사시도이고 (b)는 측면도이며 (c)는 정면도이고 (d)는 평면도이며 (e)는 저면도이고, 도 3은 본 발명 모바일트랜스포머의 분해도와 조립도이며, 도 4는 본 발명 모바일트랜스포머의 결선도이고, 도 5는 본 발명 모바일트랜스포머의 조립공정도이다.

도 2 내지 5에서 도시한 바와 같이, 모바일용 트랜스포머(100)는 종래기술과 마찬가지로 보빈(110)의 상부 중앙에 드럼코어(120)가 결합한 후 드럼코어(120)를 감싸면서 링코어(130)가 보빈(110)에 결합하며 PCB에 표면실장되는 구성은 동일하지만, 드럼코어(120)는 종래기술과 동일하고 보빈(110)과 링코어(130)에 특징이 있으므로 보빈(110)과 링코어(130)를 중심으로 설명하기로 한다.

본 발명 모바일용 트랜스포머(100)의 보빈(110)을 살펴보면, 드럼코어(120)에 감긴 Ns와이어(150)와 연결된 Np와이어(151)가 결선되는 결선핀(111)과 PCB와 표면실장되는 LAND핀(112)이 서로 방향이 다르면서 분리되어 보빈(110)에 결합되 고, 결선핀(111)과 LAND핀(112)은 보빈(110)의 내부에서 연결되어 있으며, 결선핀(111)은 보빈(110)의 맨 아래보다는 높게 형성되고 결선핀(111)의 일측에는 결선인출부(115)가 경사지게 구비되어 Np와이어(151)를 자연스럽게 하부로 안내하여 결선핀(111)에 결선하며 결선인출부(115)의 경사로 인하여 LAND핀(112)이 PCB에 표면실장할 시에 납이 넘어서 보빈(110)의 내부로 침입하는 것을 방지하여 보빈(110)이나 드럼코어(120) 및 와이어(150, 151)에는 아무런 영향을 주지 않게 하는 구성이고, LAND핀(112)은 보빈(110)의 하부에 돌출되게 구비되며 LAND핀(112)의 상부 보빈(110)에는 버(bur) 제거부(113)가 구비되어 보빈(110)에 LAND핀(112)이 결합할 시에 발생하는 버가 버 제거부(113)에 인입되어 버가 LAND핀(112)에는 발생하지 않게 되어 PCB에 트랜스포머(100)를 표면실장할 시에 PCB와 LAND핀(112) 사이에 버가 없으므로 접촉이 확실하여 접촉불량이 발생하지 않으며 이로 인하여 트랜스포머(100)가 확실하게 동작하여 신뢰성이 상승하는 효과가 있다.

여기서 결선핀(111)은 보빈(110)의 일방향에 한 쌍이 구비하되 마주보며 구비되고, 결선핀(111)이 구비된 측방향에 LAND핀(112) 한 쌍이 마주보며 구비된다.

또한 보빈(110)의 상측 가운데에는 링코어(130)와 결합할 시에 도포되는 본드로 인하여 트랜스포머의 높이가 상승하는 것을 방지하기 위하여 본드가 도포되는 부위를 홈으로 형성시킨 본딩부(114)를 구비하여 본드가 도포되더라도 높이가 높아지지 않게 하는 구성이다.

링코어(130)는 종래기술과 유사하지만, 링코어(130)의 하부 끝단을 돌출시킨 접촉돌기(131)를 구비하여 보빈(110)에 링코어(130)를 결합할 시에 보빈(110)과 링 코어(130)와의 접촉시 접촉부(140)에서 링코어와 보빈의 접촉을 확실하게 하고 접촉면적을 넓혀 링코어의 강도를 강화하는 것인데, 휴대폰을 떨어뜨리거나 충격이 가해질 경우 보빈과 링코어가 접촉되지 않은 부위가 많아져 접촉면적이 적어지면 충격에 의하여 링코어(130)가 파손되기 쉬운데, 접촉되는 면적이 넓다면 강도가 강해져서 충격이 발생하더라도 링코어의 파손을 방지하므로 제품의 신뢰성이 높아진다.

또한 결선핀(111) 사이에 구비되는 결선인출부(115)의 가운데에는 이물질유입방지부(116)가 구비되어 보빈(110) 내부로 이물질이나 납이 유입되는 것을 방지할 수 있는 구성이다.

도 1은 종래 모바일트랜스포머의 구성도

도 2는 본 발명 모바일트랜스포머의 구성도

도 3은 본 발명 모바일트랜스포머의 분해도와 조립도

도 4는 본 발명 모바일트랜스포머의 결선도

도 5는 본 발명 모바일트랜스포머의 조립공정도

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100. 모바일트랜스포머 110. 보빈

111. 결선핀 112. LAND핀

113. 버제거부 114. 본딩부

115. 결선인출부 116. 이물질유입방지부

120. 드럼코어 130. 링코어

131. 접촉돌기 140. 접촉부

150. Ns와이어 151. Np와이어

Claims (3)

1. 보빈(110)의 상부 중앙에 드럼코어(120)가 결합한 후 드럼코어(120)를 감싸면서 링코어(130)가 보빈(110)에 결합되어 PCB에 표면실장되는 모바일용 트랜스포머(100)에 있어서,

   드럼코어(120)에 연결된 Np와이어(151)가 결선되는 결선핀(111)과 PCB와 표면실장되는 LAND핀(112)이 분리되어 보빈(110)에 결합하고, 보빈의 맨 아래보다 높게 형성된 결선핀의 일측에는 결선인출부(115)가 경사지게 구비되어 Np와이어를 안내하여 결선핀에 결선하며 경사로 인하여 표면실장시 납이 보빈 내부로 침입하는 것을 방지하며, 결선핀이 구비된 보빈의 다른 방향 하부에 구비된 LAND핀의 상부에는 보빈에 LAND핀이 결합할 시에 발생하는 버가 인입되어 LAND핀에는 버가 발생하지 않게 하는 버 제거부(113)가 구비되고, 보빈의 상측에는 링코어(130)와 결합할 시에 본드가 도포되더라도 트랜스포머의 높이가 높아지지 않게 하기 위하여 본드가 도포되는 홈인 본딩부(114)가 구비된 것을 특징으로 하는 모바일용 트랜스포머.
2. 제 1항에 있어서, 보빈(110)과 링코어(130)의 결합시 접촉부(140)에서 접촉을 확실하게 하고 접촉면적을 넓혀 링코어의 강도를 강화하기 위하여 링코어의 하부 끝단에는 접촉돌기(131)가 구비된 것을 특징으로 하는 모바일용 트랜스포머.
3. 제 1항에 있어서, 보빈(110)의 결선핀(111) 사이에 구비되는 결선인출부(115)의 가운데에는 이물질유입방지부(116)가 구비되어 보빈 내부로 이물질이나 납이 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 모바일용 트랜스포머.

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