KR20100107908A

KR20100107908A - 스마트 카드

Info

Publication number: KR20100107908A
Application number: KR1020090026254A
Authority: KR
Inventors: 조장희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2009-03-27
Filing date: 2009-03-27
Publication date: 2010-10-06
Also published as: US8517264B2; US20100243734A1; KR101555637B1; EP2234039B1; EP2234039A1

Abstract

스마트 카드에서, 기판 상에는 호스트 IC 및 하나 이상의 보안 인증 IC이 구비된다. 호스트 IC는 사용자 단말기와 접촉하여 신호들을 수신하고, 수신된 신호에 따라 서비스를 수행한다. 보안 인증 IC는 호스트 IC로부터 신호를 수신하며, 호스트 IC와 독립되거나 연계된 어플리케이션을 내장하여 그에 따른 기능을 수행한다. 따라서, 보안 인증 IC의 독립성 및 보안성을 향상시킬 수 있다.

Description

스마트 카드{SMART CARD}

본 발명은 스마트 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 어플리케이션들 각각의 독립성을 확보할 수 있는 스마트 카드에 관한 것이다.

스마트 카드(Smart Card)는 마이크로프로세서, 카드운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 업무를 처리할 수 있는 능력을 가진 집적회로칩(IC Chip)을 내장하고 있다. 스마트 카드는 연산능력, 암호화 기능, 쌍방향 통신 기능을 갖추고 있고, 보안성이 뛰어나며 휴대가 간편하다. 이런 장점 때문에 교통, 의료보건, 신분확인, 유통, 공공민원 등 일상생활에서 다양하게 활용되고 있다.

스마트 카드는 인터페이스 방식에 따라 접촉식 카드와 비접촉식 카드로 분류하게 된다. 이들을 상호 결합시킨 콤비 카드 및 하이브리드 카드 형태가 있다. 접촉식 카드는 비접촉형 카드에 비해 전송 데이터량이 매우 큰 편이며 ISO/IEC 7816의 표준을 따른다. 반면, 비접촉식 카드는 판독기에 카드를 삽입할 필요가 없이 일정거리 떨어져서 작동하며 ISO/IEC 10536, ISO/IEC 14443 등의 표준을 따른다.

현재 대표적으로 사용되고 있는 접촉식 카드로는, GSM(Global System for Mobile communication) 방식의 휴대폰 안에 장착되는 SIM(Subscriber Identification Module) 카드가 있다. SIM 카드는 사용자의 이름과 패스워드를 바탕으로 사용자가 누구인지를 인식하게 해주는 일종의 가입자 인증 모듈이다. SIM 카드는 사용자 정보를 저장하고 있기 때문에, 자신의 휴대폰이 아닌 다른 사람의 휴대폰에서도 카드를 끼우기만 하면 자신의 고유 전화번호로 요금이 청구되는 등의 사용이 가능하다.

최근 SIM 카드에는 여러 가지 서비스를 지원하도록 다양한 어플리케이션이 소프트웨어로 추가되고 있다. 특히, 금융 결제 서비스를 지원하는 어플리케이션 또는 유료화 디지털 방송 서비스를 지원하는 어플리케이션 등이 SIM 카드에 탑재된다. 그러나, 이처럼 다양한 어플리케이션들이 SIM 카드에 소트프웨어로 탑재되면, 보안성이 취약해질 수 있을 뿐만 아니라, 각 어플리케이션의 독립성을 확보하기 어렵다.

따라서, 본 발명의 목적은 보안 인증 IC의 보안성과 독립성을 확보할 수 있는 스마트 카드를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 스마트 카드는 기판, 호스트 IC 및 하나 이상의 보안 인증 IC를 포함한다. 상기 호스트 IC는 상기 기판 상에 구비되고, 사용자 단말기와 접촉하여 신호들을 수신하고, 수신된 신호에 따라 서비스를 수행한다. 상기 보안 인증 IC는 상기 기판 상에 구비되고 상기 호스트 IC로부터 신호를 수신하며, 상기 호스 트 IC와 독립되거나 연계된 어플리케이션을 내장하여 그에 따른 기능을 수행한다.

이와 같은 스마트 카드에 따르면, 스마트 카드에 기능을 추가하는 경우 필요한 어플리케이션을 호스트 IC에 소프트웨어로 내장하지 않고, 독립되거나 연계된 어플리케이션을 내장하고 호스트 IC에 의해서 컨트롤되는 보안 인증 IC를 추가한다. 따라서, 보안 인증 IC의 독립성 및 보안성을 확보할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 스마트 카드 및 스마트 카드가 장착되는 사용자 단말기를 나타낸 도면이다. 본 발명에서는 스마트 카드(200)와 결합되는 사용자 단말기(100)로 휴대폰이 예를 들어 설명될 것이다. 그러나, 이는 본 발명이 적용되는 일 예에 불과하며, 휴대폰 이외에도 다양한 형태의 사용자 단말기들, 예를 들면 PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Personal Multimedia Player), 디지털 카메라(Digital Camera), PVR(Personal Video Recorder) 등이 적용될 수 있다.

도 1을 참조하면, 휴대폰(100)에는 스마트 카드(200)를 수용하는 인터페이스 장치(IFD:Interface Device)가 구비되고, 스마트 카드(200)의 접촉 패드들(C1 ~ C8)이 IFD에 직접적으로 접촉되면 스마트 카드가 활성화된다. 즉, 스마트 카드(200)는 접촉 패드들(C1 ~ C8)을 통해 휴대폰(100)으로부터 구동하는데 필요한 신호들, 예를 들어, 전원 전압, 리셋 신호, 클럭 신호 등을 수신하고, 정보를 교환 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드를 나타낸 블럭도이고, 도 3은 도 2에 도시된 SIM IC의 블럭도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 스마트 카드(200)는 기판(210), SIM IC(220), 및 보안 인증 IC(230)를 포함하며, 상기 SIM IC(220) 및 상기 보안 인증 IC(230)는 상기 기판(210) 상에 구비된다.

상기 SIM IC(220)는 사용자의 이름과 패스워드를 바탕으로 사용자가 누구인지를 인식하게 해주는 일종의 가입자 인증 모듈(Subscriber Identity Module)이다. SIM IC(220)는 사용자 정보를 저장하는 저장 매체의 기능을 수행함과 아울러, 어플리케이션을 내장하여 그 내장한 어플리케이션에 따른 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 "SIM"이라는 용어를 사용하지만, USIM(Universal Subscriber Identity Module), UIM(User Identity Module) 등에도 본 발명을 적용할 수 있음은 당연하다.

상기 SIM IC(220)는 도 1에 도시된 휴대폰(100)과 접촉되는 제1 내지 제8 메인 접촉 패드(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) 및 상기 보안 인증 IC(230)와 접촉되는 제1 내지 제4 서브 접촉 패드(hC1, hC2, hC3, hC4)를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 내지 제8 메인 접촉 패드들(C1 ~ C8)은 접촉식 스마트 카드의 표준인 ISO 7816에 의해 정의될 수 있다.

구체적으로, 제1 메인 접촉 패드(C1)는 외부의 인터페이스 장치로부터 SIM IC(220)에 필요한 전원전압(VDD)을 공급받는다. 제2 메인 접촉 패드(C2)는 SIM IC(220)의 내부회로를 리셋하는 리셋신호(RST)를 입력받는다. 제3 메인 접촉 패드(C3)는 외부의 인터페이스 장치로부터 클럭(CLK)을 입력받고, 상기 클럭(CLK)은 SIM IC(220) 내의 마이크로프로세서를 구동시키는 역할을 한다. 제5 메인 접촉 패드(C5)는 SIM IC(220)의 전기적인 접지(CND)를 제공하고, 제6 메인 접촉 패드(C6)는 스왑 신호(SWP)를 수신한다. 제7 메인 접촉 패드(C7)는 직렬 데이터 입출력(SIO) 방식으로 통신하여 데이터가 입출력되는 패드이다.

제4 및 제8 메인 접촉 패드(C4, C8)는 ISO 7816에서 아직 정의되지 않은 접촉 패드들로서 장래에 사용하기 위한 예비용이다. 근래에 제4 및 제8 메인 접촉 패드들(C4, C8) 각각은 USB(Universal Serial Bus)의 데이터 입력 접촉 패드와 출력 접촉 패드로 쓰이고 있다.

본 발명의 일 예로, 접촉식으로 이루어진 SIM IC(220)를 제시하였으나, SIM IC(220)는 비접촉식, 콤비 또는 하이브리드 형태로 이루어질 수 있는 것은 당업자에게 자명하다.

도 3을 참조하면, SIM IC(220)의 내부 회로는 SIO 인터페이스(221), 마이크로프로세서(이하, CPU)(222) 및 메모리(223)를 포함한다. 상기 SIO 인터페이스(221)는 상기 제1 내지 제8 메인 접촉 패드들(C1 ~ C8)과 상기 CPU(222) 사이에 구비되어 상기 제1 내지 제8 메인 접촉 패드들(C1 ~ C8)을 통해 수신된 신호들(VDD, RST, CLK, SIO)을 CPU(222)로 전송한다.

CPU(222)는 여러 가지 응용 동작을 수행하고, 메모리(223)는 EEPROM, ROM, 및 RAM을 포함한다. RAM은 전송 데이터를 저장하기 위한 버퍼로서 사용되며, ROM에 는 운영체제와 CPU(222)가 실행하는 명령어 집합이 저장되고, EEPROM은 운영체제에 다운로드된 애플리케이션을 위해서 사용된다.

CPU(222)는 상기 제1 내지 제8 메인 접촉 패드들(C1 ~ C8)을 통해 수신된 신호들(VDD, RST, CLK, SIO)을 처리하여 호스트 전원전압(hVDD), 호스트 리셋신호(hRST), 호스트 클럭신호(hCLK) 및 호스트 입출력 데이터(hSIO)를 생성한다. 생성된 호스트 전원전압(hVDD)은 상기 제1 서브 접촉 패드(hC1)로 인가되고, 호스트 리셋신호(hRST)는 제2 서브 접촉 패드(hC2)로 인가되며, 호스트 클럭신호(hCLK)는 제3 서브 접촉 패드(hC3)로 인가되고, 호스트 입출력 데이터(hSIO)는 제4 서브 접촉 패드(hC4)로 인가된다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 보안 인증 IC(230)은 제1 내지 제5 접촉 패드(SC1, SC2, SC3, SC4, SC5)를 포함한다. 상기 제1 접촉 패드(SC1)는 상기 제1 서브 접촉 패드(hC1)로부터 상기 호스트 전원전압(hVDD)을 수신하고, 상기 제2 접촉 패드(SC2)는 상기 제2 서브 접촉 패드(hC2)로부터 상기 호스트 리셋신호(hRST)를 수신하며, 제3 접촉 패드(SC3)는 상기 제3 서브 접촉 패드(hC3)로부터 상기 호스트 클럭신호(hCLK)를 수신하고, 제4 접촉 패드(SC4)는 SIO 입출력 데이터를 송수신하며, 제5 접촉 패드(SC5)는 상기 보안 인증 IC(230)의 전기적인 접지(GND)를 제공한다. 이처럼, 보안 인증 IC(230)의 접촉 패드들(SC1 ~ SC5)은 SIM IC(220)를 통해 사용자 단말기로부터 신호들을 수신하며, 사용자 단말기와 직접적으로 접촉되지 않는다. 즉, 보안 인증 IC(230)는 SIM IC(220)에 의해서 컨트롤된다.

또한, 본 발명의 일 예로, 상기 보안 인증 IC(230)는 ISO 7816 표준을 따르 며, 상기 보안 인증 IC(230)와 SIM IC(220) 사이에서도 SIO 인터페이스 방식이 사용된다.

상기 보안 인증 IC(230)는 금융 거래를 위한 보안 인증 시스템(Europay Mastercard Visacard; EMV) IC 및 디지털 방송에 대한 제한적 수신 시스템(Conditional Access System: CAS) IC 중 하나로 이루어질 수 있다. 구체적으로, EMV IC는 금융 거래 서비스를 이행할 수 있도록 그에 필요한 데이터를 저장하고, 어플리케이션을 내장하여 내장한 어플리케이션에 따른 금융 거래 서비스를 수행한다. CAS IC는 디지털 방송에 대한 결제 어플리케이션을 내장하고, 그에 따른 서비스를 수행한다.

이처럼, EMV IC와 CAS IC와 같은 보안 인증 IC(230)는 SIM IC(220)와 독립되거나 연계된 어플리케이션을 구비함으로써, 보안 인증 IC(230)와 SIM IC(220)는 동시에 기능을 수행할 수 있다. 즉, 휴대폰을 이용하여 통화를 하면서 인터넷 결제를 하거나 교통 카드 기능을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 보안 인증 IC(230)와 SIM IC(220) 사이에 어플리케이션의 독립성을 확보할 수 있다.

또한, 스마트 카드(200) 내에서 보안 인증 IC(230)와 SIM IC(220)를 하드웨어적으로 분리시킴으로써, SIM IC(220)의 해킹시에도 보안 인증 IC(230)의 보안성을 확보할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스마트 카드의 블럭도이다.

도 4를 참조하면, 스마트 카드(200)는 기판(210), SIM IC(240) 및 보안 인증 IC(230)를 포함한다. SIM IC(240)는 사용자 단말기와의 접촉을 위한 제1 내지 제8 메인 접촉 패드(C1 ~ C8)를 포함하고, 보안 인증 IC(220)와의 접촉을 위한 하나의 서브 접촉 패드(hC5)를 포함한다.

보안 인증 IC(230)는 SIM IC(240)와 접촉되는 제1 내지 제5 접촉 패드(SC1 ~ SC5)를 포함한다. 구체적으로, 제1 접촉 패드(SC1)는 상기 SIM IC(240)의 제1 메인 접촉 패드(C1)와 연결되어 전원 전압(VDD)을 수신하고, 제2 접촉 패드(SC2)는 SIM IC(240)의 상기 제2 메인 접촉 패드(C2)와 연결되어 리셋 신호(RST)를 수신하며, 제3 접촉 패드(SC3)는 SIM IC(240)의 제3 메인 접촉 패드(C3)와 연결되어 클럭 신호(CLK)를 수신한다. 제4 접촉 패드(SC4)는 SIM IC(240)의 서브 접촉 패드(hC5)와 연결되어 호스트 입출력 데이터(hSIO)를 수신하며, 제5 접촉 패드(SC5)는 보안 인증 IC(230)의 전기적인 접지(GND)를 제공한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보안 인증 IC(230)의 제1 내지 제3 접촉 패드(SC1 ~ SC3)에는 사용자 단말기로부터 SIM IC(240)로 공급되는 전원 전압(VDD), 리셋 신호(RST) 및 클럭 신호(CLK)가 각각 그대로 제공될 수 있다. 그러나, 이 경우 호스트 입출력 데이터(hSIO)는 사용자 단말기에 직접 연결되지 않고, SIM IC(240)를 통해서 보안 인증 IC(230)로 제공된다. 이처럼 상기 보안 인증 IC(230)의 제1 내지 제3 접촉 패드(SC1 ~ SC3)에 상기 SIM IC(240)의 제1 내지 제3 메인 접촉 패드(C1 ~ C3)가 직접적으로 연결되면, SIM IC(240)의 전체 접촉 패드 수를 줄일 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트 카드의 블럭도이고, 도 6은 도 5에 도시된 SIM IC의 블럭도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트 카드(200)는 기판(210), SIM IC(250), 제1 내지 제4 보안 인증 IC(221, 222, 223, 224)를 포함한다. 상기 기판(210) 상에는 SIM IC(250), 제1 내지 제4 보안 인증 IC(221 ~ 224)가 구비된다. 본 발명의 일 예로, 4개의 보안 인증 IC(221 ~ 224)가 구비된 구조를 제시하였으나, 보안 인증 IC(221 ~ 224)의 개수는 여기에 한정되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다.

상기 SIM IC(250)는 제1 내지 제8 메인 접촉 패드(C1 ~ C8) 이외에 제1 내지 제7 서브 접촉 패드(hC1 ~ hC7)를 구비한다. 제1, 제2, 제3, 제5, 제6 및 제7 메인 접촉 패드(C1, C2, C3, C5, C6, C7)은 사용자 단말기와 직접적으로 접촉되어 신호를 수신한다. 본 발명의 일 예로, 제4 및 제8 메인 접촉 패드(C4, C8)는 스마트 카드(200)의 주변을 따라 설치되는 안테나(미도시)에 연결되어 무선 주파수 신호(RF1, RF2)를 수신한다.

도 6을 참조하면, SIM IC(250)의 내부회로(255)는 SIO 인터페이스(251), CPU(252), 메모리(253), 및 RF 인터페이스(254)를 포함한다. RF 인터페이스(254)는 제7 및 제8 메인 접촉 패드(C7, C8)을 통해 무선 주파수 신호(RF1, RF2)를 수신한다. 여기서, RF 인터페이스(254)는 국제 표준 ISO/IEC 14443이라고 불리는 비접촉 IC 카드에 대한 통신 프로토콜을 사용하도록 구성됨은 자명하다.

상기 CPU(252)는 상기 제1 내지 제8 메인 접촉 패드들(C1 ~ C8)을 통해 수신된 신호들(VDD, RST, CLK, SIO)을 처리하여 호스트 전원전압(hVDD), 호스트 리셋신호(hRST), 호스트 클럭신호(hCLK), 제1 내지 제4 호스트 입출력 데이터(hSIO1, hSIO2, hSIO3, hSIO4)를 생성한다. 생성된 호스트 전원전압(hVDD)은 상기 제1 서브 접촉 패드(hC1)로 인가되고, 호스트 리셋신호(hRST)는 제2 서브 접촉 패드(hC2)로 인가되며, 호스트 클럭신호(hCLK)는 제3 서브 접촉 패드(hC3)로 인가된다. 제1 내지 제4 호스트 입출력 데이터(hSIO1 ~ hSIO4)는 제4 내지 제7 서브 접촉 패드(hC4 ~ hC7)로 각각 인가된다.

다시 도 5를 참조하면, 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231, 232, 233, 234) 각각은 제1 내지 제5 접촉 패드(SC1, SC2, SC3, SC4, SC5)를 포함한다. 상기 제1 접촉 패드(SC1)는 상기 제1 서브 접촉 패드(hC1)로부터 상기 호스트 전원전압(hVDD)을 수신하고, 상기 제2 접촉 패드(SC2)는 상기 제2 서브 접촉 패드(hC2)로부터 상기 호스트 리셋신호(hRST)를 수신하며, 제3 접촉 패드(SC3)는 상기 제3 서브 접촉 패드(hC3)로부터 상기 호스트 클럭신호(hCLK)를 수신하고, 제5 접촉 패드(SC5)는 상기 보안 인증 IC(230)의 전기적인 접지(GND)를 제공한다.

상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)의 제4 접촉 패드(SC4)들은 제1 내지 제4 서브 접촉 패드들(hSIO1 ~ hSIO4)에 각각 연결되어 대응하는 SIO 입출력 데이터를 수신한다.

상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)들 각각은 금융 거래를 위한 보안 인증 시스템(Europay Mastercard Visacard; EMV) IC 및 디지털 방송에 대한 제한적 수신 시스템(Conditional Access System: CAS) IC 중 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234) 각각은 SIM IC(250)와 독립되거나 연계된 어플리케이션을 구비함으로써, 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)와 SIM IC(220)는 동시에 기능을 수행할 수 있다. 즉, 휴대폰으로 방송을 시청하며, 유료 컨텐츠에 대한 결제를 하거나 교통 카드 기능을 동시에 수행할 수도 있다.

상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)들은 접촉식, 비접촉식, 콤비 또는 하이브리드 타입으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1, 제3 및 제4 보안 인증 IC(231, 233, 234)는 접촉식으로 이루어지고, 제2 보안 인증 IC(232)는 콤비 타입으로 이루어진다.

콤비 타입의 제2 보안 인증 IC(232)는 제1 내지 제5 접촉 패드(SC1 ~ SC5) 이외에 제6 및 제7 접촉 패드(L1, L2)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제6 및 제7 접촉 패드(L1, L2)는 SIM IC(250)의 제4 및 제8 메인 접촉 패드(C4, C8)와 연결되어 SIM IC(250)를 통해 무선 주파수 신호(RF1, RF2)를 수신하고, 외부와 직접적으로 통신하지 않는다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 예로, 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)의 SIO 접촉 패드들(hC4)은 각각 개별적인 SIO 라인을 통해 SIM IC(250)와 연결되지만, 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)의 SIO 접촉 패드들(hC4)은 하나의 공통 SIO 라인을 통해 SIM IC(250)와 연결될 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트 카드의 블럭도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트 카드(200)는 기판(210), SIM IC(250), 제1 내지 제4 보안 인증 IC(221, 222, 223, 224)를 포함한다. 상기 SIM IC(250)는 제1 내지 제8 메인 접촉 패드(C1 ~ C8) 이외에 제1 내지 제7 서브 접촉 패드(hC1 ~ hC7)를 구비한다.

이들 중 제1, 제4, 제5 서브 접촉 패드들(hC1, hC4, hC5)은 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC들(231 ~ 234) 각각의 제1, 제3 및 제4 접촉 패드(SC1, SC3, SC4)에 각각 연결되고, 제2, 제3, 제6 및 제7 서브 접촉 패드들(hC2, hC3, hC6, hC7)은 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)의 제4 접촉 패드들(SC4)에 각각 연결된다. 즉, SIM IC(260)는 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234)를 개별적으로 컨트롤하기 제1 내지 제4 호스트 리셋신호(hRST1, hRST2, hRST3, hRST4)를 상기 제2, 제3, 제6 및 제7 서브 접촉 패드(hC2, hC3, hC6, hC7)로 각각 출력하여 활성화된 호스트 리셋 신호를 수신하는 해당 보안 인증 IC만 선택적으로 활성화시킨다.

따라서, SIM IC(260)와 상기 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234) 사이에는 하나의 SIO 라인이 필요하지만, 제1 내지 제4 호스트 리셋신호(hRST1 ~ hRST4)를 전송하기 위한 네 개의 리셋 라인들을 필요로 한다.

도면에 도시하지는 않았지만, 제1 내지 제4 보안 인증 IC(231 ~ 234) 각각의 제1 내지 제3 접촉 패드들(SC1 ~ SC3)은 SIM IC(260)의 제1 내지 제3 메인 접촉 패드들(C1 ~ C3)에 직접적으로 연결되어 전원전압(VDD), 리셋 신호(RST), 클럭 신호(CLK)를 수신할 수도 있다.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 스마트 카드 및 스마트 카드가 장착되는 사용자 단말기를 나타낸 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드를 나타낸 블럭도이다.

도 3은 도 2에 도시된 SIM IC의 블럭도이다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스마트 카드의 블럭도이다.

도 6은 도 5에 도시된 SIM IC의 블럭도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100 : 사용자 단말기 200 : 스마트 카드

210 : 기판 220 : SIM IC

230 : 보안 인증 IC

Claims

기판;

상기 기판 상에 구비되고, 사용자 단말기와 접촉하여 신호들을 수신하고, 수신된 신호에 따라 서비스를 수행하는 호스트 IC; 및

상기 기판 상에 구비되고 상기 호스트 IC로부터 신호를 수신하며, 상기 호스트 IC와 독립되거나 연계된 어플리케이션을 내장하여 그에 따른 기능을 수행하는 하나 이상의 보안 인증 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제1항에 있어서, 상기 호스트 IC는 가입자 식별 모듈(Subscriber Identity Module: SIM) IC인 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제2항에 있어서, 상기 하나 이상의 보안 인증 IC는 금융 거래를 위한 보안 인증 시스템(Europay Mastercard Visacard; EMV) IC 또는 유료 방송에 대한 제한적 수신 시스템(Conditional Access System: CAS) IC로 이루어진 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제1항에 있어서, 상기 호스트 IC는,

상기 사용자 단말기로부터 신호를 수신하는 다수의 메인 접촉 패드; 및

상기 하나 이상의 보안 인증 IC와 접촉되는 하나 이상의 서브 접촉 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제4항에 있어서, 상기 다수의 메인 접촉 패드는 전원전압을 수신하는 제1 메인 접촉 패드, 리셋신호를 수신하는 제2 메인 접촉 패드, 클럭신호를 수신하는 제3 메인 접촉 패드, 상기 호스트 IC의 접지를 제공하는 제4 메인 접촉 패드 및 인터페이스를 위한 제5 메인 접촉 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제5항에 있어서, 상기 하나 이상의 보안 인증 IC 각각은 상기 호스트 IC에 접촉되는 제1 내지 제5 접촉 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제6항에 있어서, 상기 서브 접촉 패드는 호스트 전원전압을 출력하는 제1 서브 접촉 패드, 호스트 리셋신호를 출력하는 제2 서브 접촉 패드, 호스트 클럭신호를 출력하는 제3 서브 접촉 패드, 상기 보안 인증 IC와의 인터페이스를 위한 제4 서브 접촉 패드를 포함하고,

상기 제1 내지 제4 접촉 패드는 상기 제1 내지 제4 서브 접촉 패드에 각각 연결되며, 상기 제5 접촉 패드는 그라운드되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제6항에 있어서, 상기 서브 접촉 패드는 상기 보안 인증 IC와의 인터페이스를 위한 접촉 패드이고,

상기 제1 내지 제3 접촉 패드는 상기 제1 내지 제3 메인 접촉 패드에 각각 연결되며, 상기 제4 접촉 패드는 상기 호스트 IC의 상기 서브 접촉 패드에 연결되며, 상기 제5 접촉 패드는 그라운드되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제6항에 있어서, 상기 보안 인증 IC는 다수개로 이루어지고,

상기 서브 접촉 패드는 호스트 전원전압을 출력하는 제1 서브 접촉 패드, 호스트 리셋신호를 출력하는 제2 서브 접촉 패드, 호스트 클럭신호를 출력하는 제3 서브 접촉 패드, 상기 보안 인증 IC들과의 인터페이스를 위한 다수의 제4 서브 접촉 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제9항에 있어서, 각 보안 인증 IC의 상기 제1 내지 제3 접촉 패드들은 상기 제1 내지 제3 서브 접촉 패드들에 각각 연결되며, 상기 제4 접촉 패드는 상기 다수의 제2 서브 접촉 패드들 중 대응하는 제4 서브 접촉 패드와 연결되며, 상기 제5 접촉 패드는 그라운드되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제6항에 있어서, 상기 보안 인증 IC는 다수개로 이루어지고,

상기 서브 접촉 패드는 호스트 전원전압을 출력하는 제1 서브 접촉 패드, 호스트 리셋신호들을 출력하는 다수의 제2 서브 접촉 패드, 호스트 클럭신호를 출력하는 제3 서브 접촉 패드, 상기 보안 인증 IC들과의 인터페이스를 위한 제4 서브 접촉 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제11항에 있어서, 각 보안 인증 IC의 상기 제1, 제3 및 제4 접촉 패드들은 상기 제1, 제3 및 제4 서브 접촉 패드들에 각각 연결되고, 상기 제2 접촉 패드는 상기 다수의 제2 서브 접촉 패드들 중 대응하는 제2 서브 접촉 패드와 연결되며, 상기 제5 접촉 패드는 그라운드되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제6항에 있어서, 상기 다수의 메인 접촉 패드는 예비용으로 준비된 제7 및 제8 메인 접촉 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제13항에 있어서, 상기 제7 및 제8 메인 접촉 패드는 안테나에 연결되어 무선 주파수 신호를 송/수신하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
제14항에 있어서, 상기 보안 인증 IC는 상기 하나 이상의 패드에 연결되어, 상기 무선 주파수 신호를 송/수신하는 하나 이상의 제6 접촉 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.