KR20100087644A

KR20100087644A - 도광판

Info

Publication number: KR20100087644A
Application number: KR1020100006360A
Authority: KR
Inventors: 도모히로 마에카와
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
Priority date: 2009-01-28
Filing date: 2010-01-25
Publication date: 2010-08-05
Also published as: KR101759741B1; TWI494217B; TW201041739A; JP5281423B2; JP2010175744A; CN101788131A

Abstract

(과제)
광투과성, 가공성, 및 핸들링 특성이 우수한 도광판을 제공하는 것이다.
(해결 수단)
아크릴 수지층과, 그 아크릴 수지층의 양면에 적층된 폴리카보네이트 수지층으로 이루어지는 도광판이다. 상기 아크릴 수지층이 아크릴 수지 100 중량부에 대해, 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 및 아세트산에스테르계 자외선 흡수제에서 선택되는 적어도 1 종의 제를 0.001∼1 중량부 함유하는 아크릴 수지 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 폴리카보네이트 수지층이 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 아크릴 수지를 0.01∼1 중량부 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다.

Description

도광판 {LIGHT GUIDE SHEET}

본 발명은 아크릴 수지층과, 그 양면에 적층된 폴리카보네이트 수지층으로 이루어지는 도광판에 관한 것이다.

종래부터, 도광판으로서 투명성이 우수한 메타크릴산메틸계 수지가 많이 사용되고 있다. 메타크릴산메틸계 수지는, 냉음극관이나 LED 등의 광원으로부터의 광을 높은 투과율로 통과시킬 수 있다. 따라서, 두께 3∼5 ㎜ 정도의 메타크릴산메틸계 수지로 이루어지는 판이, 노트북 PC 나 액정 모니터 등의 백 라이트의 도광판으로서 사용되고 있다.

한편, 휴대 전화나 휴대 게임기 등에 사용되는 도광판은, 두께가 1∼2 ㎜ 정도로 박형화가 진행되고 있고, 메타크릴산메틸계 수지뿐만 아니라, 강도가 높은 폴리카보네이트계 수지나 지환 구조 함유 에틸렌성 불포화 단량체 단위를 함유하는 수지도 사용되고 있다.

박형화의 경향은, 최근에 현저하여, 휴대 전화나 휴대 게임기 등의 용도에서는, 두께 1 ㎜ 미만의 도광판이 요망되고 있다. 도광판은 사출 성형에 의해 형성되는 경우가 많지만, 이와 같은 박형화 도광판은 사출 성형하기 어렵다. 또, 메타크릴산메틸계 수지가 많이 사용되어 온 노트북 PC 나 액정 모니터 등에 있어서도, 비교적 큰 화면을 얇게 성형할 필요가 있어, 종래와 같은 사출 성형으로는 대응하기 어려워지고 있다 또한, 메타크릴산메틸계 수지는 갈라지기 쉬운 특성이 있어, 얇아지면 취급 면에서도 어려워진다.

이와 같은 문제에 대응하기 위해, 폴리카보네이트계 수지 또는 아크릴계 수지를 압출 성형함으로써 얻어진 필름을 도광판으로서 사용하는 기술이나, 메타크릴 수지 중에 고무 입자를 분산시킨 필름을 도광판으로서 사용하는 기술이 고려되고 있다 (예를 들어 특허 문헌 1 참조).

그러나, 폴리카보네이트계 수지를 압출 성형함으로써 얻어진 얇은 필름을 도광판에 적용하는 경우, 폴리카보네이트계 수지는 광투과성이 나쁘기 때문에, 광원으로부터 발생된 광이 긴 광로를 통과하면, 얻어지는 휘도가 불충분해지는 경향이 있었다. 이 경향은, 도광판의 면적이 큰 경우에 현저해진다. 또, 아크릴계 수지를 압출 성형함으로써 얻어진 얇은 필름을 도광판에 적용하는 경우, 타발 (打拔) 가공 등으로 얻어진 도광판을 형상화할 때 도광판에 크랙이 발생되는 경향이 있어, 얻어지는 도광판의 핸들링 특성이 불충분했다.

한편, 메타크릴 수지 중에 고무 입자를 분산시켜 얻어진 얇은 필름을 도광판에 적용하는 경우, 타발 가공 등에 의한 가공성이나 핸들링 특성은 양호하지만, 광투과성이 불충분했다.

일본 공개특허공보 2008-218207호

본 발명의 과제는 광투과성, 가공성, 및 핸들링 특성이 우수한 도광판을 제공하는 것이다.

(1) 아크릴 수지층과, 그 아크릴 수지층의 양면에 적층된 폴리카보네이트 수지층으로 이루어지는 도광판.

(2) 상기 아크릴 수지층이 아크릴 수지 100 중량부에 대해, 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 및 아세트산에스테르계 자외선 흡수제에서 선택되는 적어도 1 종의 제 (劑) 를 0.001∼1 중량부 함유하는 아크릴 수지 조성물로 이루어지는 상기 (1) 에 기재된 도광판.

(3) 상기 폴리카보네이트 수지층이 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 아크릴 수지를 0.01∼1 중량부 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 도광판.

상기 (1) 의 도광판은, 긴 광로의 광투과성이 우수함과 함께, 잘 갈라지지 않기 때문에, 가공성 및 핸들링 특성이 우수하다. 따라서, 상기 (1) 의 도광판은, 두께가 얇은 경우에도, 액정의 백 라이트 등의 도광판으로서 바람직하게 이용할 수 있다.

상기 (2) 의 도광판은, 아크릴 수지층이 특정한 자외선 흡수제를 특정한 비율로 함유하므로, 내광성이 높다.

상기 (3) 의 도광판은, 폴리카보네이트 수지층이 아크릴 수지를 특정한 비율로 함유하므로, 폴리카보네이트 수지층의 아크릴 수지층에 대한 밀착성이 높다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도광판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 금속 롤 및 탄성 롤을 나타내는 개략 단면 설명도이다.
도 3 은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 탄성 롤을 나타내는 개략 단면 설명도이다.

본 발명의 도광판은, 아크릴 수지층과, 그 아크릴 수지층의 양면에 적층된 폴리카보네이트 수지층으로 이루어진다.

상기 아크릴 수지층이란, 주성분으로서 아크릴 수지를 함유하는 수지층이다.

상기 아크릴 수지층은, 상기 아크릴 수지만으로 이루어지는 층이어도 되는데, 상기 아크릴 수지를 함유하는 아크릴 수지 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.

상기 아크릴 수지층을 구성하는 아크릴 수지로는, 일반적으로 메타크릴 수지가 사용된다. 상기 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸 단위 100 중량% 의 메타크릴산메틸 단독 중합체여도 되고, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 1 종 이상의 다른 단량체의 공중합체여도 된다. 그 중에서도, 메타크릴산메틸 단위를 주성분으로 하는 수지가 바람직하고, 구체적으로는, 메타크릴산메틸 단위를 50 중량% 이상 함유하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸 단위를 70 중량% 이상 함유하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 보다 바람직하다.

상기 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-히드록시에틸 등의 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류나, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-히드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 또, 스티렌이나 치환 스티렌류, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화스티렌류나, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등도 들 수 있다. 또한, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다.

아크릴 수지 조성물은, 도광판의 내광성을 높이기 위해, 1 종 이상의 자외선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다. 이 자외선 흡수제의 함유량은, 아크릴 수지 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.001∼1 중량부, 보다 바람직하게는 0.005∼0.5 중량부, 더욱 더 바람직하게는 0.005∼0.1 중량부이다. 이 자외선 흡수제의 함유량이 지나치게 적으면, 얻어지는 도광판의, 광원으로부터 발생되는 자외선에 대한 내광성이 불충분해지는 경우가 있고, 자외선 흡수제의 함유량이 지나치게 많으면, 이러한 비용이 증대된다.

자외선 흡수제로는, 250∼320 ㎚ 의 범위에 극대 흡수 파장을 갖는 자외선 흡수제가 바람직하고, 특히 250∼800 ㎚ 의 범위에서의 최대 흡수 파장 (이하, 「λ_max」 라고 하는 경우가 있다) 이 그 극대 흡수 파장인 자외선 흡수제가, 도광판의 내광성을 향상시킴과 함께, 자외선 흡수제의 가시광 흡수에 의한 도광판의 착색, 및 도광판으로부터 출사된 광의 착색을 억제할 수 있다. 또, 자외선 흡수제로는, 최대 흡수 파장에 있어서의 몰 흡광 계수 (이하, 「ε_max」 라고 하는 경우가 있다) 가 10000 ㏖^-1㎝^-1 이상, 특히 15000 ㏖^-1㎝^-1 이상인 자외선 흡수제나, 분자량 (이하, 「Mw」 라고 하는 경우가 있다) 이 400 이하인 자외선 흡수제가, 사용 중량 저감의 관점에서 바람직하다.

또, 자외선 흡수제로는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 살리실레이트계 자외선 흡수제, 니켈착염계 자외선 흡수제, 벤조에이트계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 아세트산에스테르계 자외선 흡수제 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 아세트산에스테르계 자외선 흡수제가 바람직하고, 특히 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 아세트산에스테르계 자외선 흡수제가, 도광판의 내광성을 향상시키고, 또 자외선 흡수제의 가시광 흡수에 의한 도광판 및 출사광의 착색을 억제할 수도 있다.

벤조페논계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논 (Mw : 214, λ_max : 288 ㎚, ε_max : 14100 ㏖^-1㎝^-1), 2-히드록시-4-메톡시벤조페논 (Mw : 228, λ_max : 289 ㎚, ε_max : 14700 ㏖^-1㎝^-1), 2-히드록시-4-메톡시벤조페논-5-술폰산 (Mw : 308, λ_max : 292 ㎚, ε_max : 12500 ㏖^-1㎝^-1), 2-히드록시-4-옥틸옥시벤조페논 (Mw : 326, λ_max : 291 ㎚, ε_max : 15300 ㏖^-1㎝^-1), 4-도데실옥시-2-히드록시벤조페논 (Mw : 383, λ_max : 290 ㎚, ε_max : 16200 ㏖^-1㎝^-1), 4-벤질옥시-2-히드록시벤조페논 (Mw : 304, λ_max : 289 ㎚, ε_max : 15900 ㏖^-1㎝^-1), 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논 (Mw : 274, λ_max : 289 ㎚, ε_max : 11800 ㏖^-1㎝^-1), 1,6-비스(4-벤조일-3-히드록시페녹시)-헥산 (Mw : 511, λ_max : 290 ㎚, ε_max : 30100 ㏖^-1㎝^-1), 1,4-비스(4-벤조일-3-히드록시페녹시)-부탄 (Mw : 483, λ_max : 290 ㎚, ε_max : 28500 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 에틸 2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트 (Mw : 277, λ_max : 305 ㎚, ε_max : 15600 ㏖^-1㎝^-1), 2-에틸헥실 2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트 (Mw : 362, λ_max : 307 ㎚, ε_max : 14400 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

살리실레이트계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 페닐살리실레이트 (Mw : 214, λ_max : 312 ㎚, ε_max : 5000 ㏖^-1㎝^-1), 4-tert-부틸페닐살리실레이트 (Mw : 270, λ_max : 312 ㎚, ε_max : 5400 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

니켈 착염계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 (2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트))-2-에틸헥실아민니켈 (Ⅱ) (Mw : 629, λ_max : 298 ㎚, ε_max : 6600 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

벤조에이트계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 2',4'-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트 (Mw : 436, λ_max : 267 ㎚, ε_max : 20200 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸 (Mw : 225, λ_max : 300 ㎚, ε_max : 13800 ㏖^-1㎝^-1), 5-클로로-2-(3,5-디-tert-부틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸 (Mw : 358, λ_max : 312 ㎚, ε_max : 14600 ㏖^-1㎝^-1), 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸 (Mw : 316, λ_max : 354 ㎚, ε_max : 14300 ㏖^-1㎝^-1), 2-(3,5-디-tert-펜틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸 (Mw : 352, λ_max : 305 ㎚, ε_max : 15200 ㏖^-1㎝^-1), 2-(3,5-디-tert-부틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸 (Mw : 323, λ_max : 303 ㎚, ε_max : 15600 ㏖^-1㎝^-1), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸-6-(3,4,5,6-테트라히드로프탈이미딜메틸)페놀 (Mw : 388, λ_max : 304 ㎚, ε_max : 14100 ㏖^-1㎝^-1), 2-(2-히드록시-5-tert-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸 (Mw : 323, λ_max : 301 ㎚, ε_max : 14700 ㏖^-1㎝^-1) 등을 들 수 있다.

말론산에스테르계 자외선 흡수제로는, 2-(1-아릴알킬리덴)말론산에스테르류, 그 중에서도 하기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물이 바람직하게 사용된다.

[화학식 1]

(식 중, X¹ 은 수소 원자, 탄소수 1∼6 의 알킬기 또는 탄소수 1∼6 의 알콕시기를 나타내고, R¹ 및 R² 는 각각 동일 또는 상이한 기로서, 각각 탄소수 1∼6 의 알킬기를 나타낸다)

상기 일반식 (1) 중, X¹ 로 나타내는 알킬기 및 X¹ 로 나타내는 알콕시기에 있어서의 알킬기는, 각각 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 되고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다. X¹ 은, 수소 원자, 탄소수 1∼4 의 알킬기 또는 탄소수 1∼4 의 알콕시기인 것이 바람직하고, X¹ 의 치환 위치는, 파라 위치인 것이 바람직하다.

또, 상기 일반식 (1) 중, R¹ 및 R²로 나타내는 알킬기는, 각각 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 되고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다. R¹ 및 R²는, 각각 탄소수 1∼4 의 알킬기인 것이 바람직하다.

상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 특히 2-(파라메톡시벤질리덴)말론산디메틸 (Mw : 250, λ_max : 308 ㎚, ε_max : 24200 ㏖^-1㎝^-1) 이 바람직하다.

옥살아닐리드계 자외선 흡수제로는, 알콕시옥살아닐리드류, 그 중에서도 하기 일반식 (2) 로 나타내는 화합물이 바람직하게 사용된다.

[화학식 2]

(식 중, R³ 및 R⁴ 는 각각 동일 또는 상이한 기로서, 각각 탄소수 1∼6 의 알킬기를 나타낸다)

상기 일반식 (2) 중, R³ 및 R⁴로 나타내는 알킬기는, 각각 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 되고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다. R³ 및 R⁴는, 각각 탄소수 1∼4 의 알킬기인 것이 바람직하고, 또, R³ 및 R⁴의 치환 위치는, 각각 오르토 위치인 것이 바람직하다.

상기 일반식 (2) 로 나타내는 화합물로는, 특히 2-에톡시-2'-에틸옥살아닐리드 (Mw : 312, λ_max : 298 ㎚, ε_max : 16700 ㏖^-1㎝^-1) 가 바람직하다.

아세트산에스테르계 자외선 흡수제로는, 2-(1-아릴알킬리덴)아세트산에스테르류, 그 중에서도 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하게 사용된다.

[화학식 3]

(식 중, X² 는 수소 원자, 알킬기 또는 알콕실기를 나타내고, R⁵ 는 알킬기를 나타낸다)

치환기 X² 로서의 알콕실기는, 직사슬형이어도 되고, 분지형이어도 되고, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, n-부톡시기, 이소부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기, n-펜톡시기 등의 탄소수 1∼6 정도의 알콕실기를 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1∼4 정도의 알콕실기이다. 알킬기는, 직사슬형이어도 되고, 분지형이어도 되고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기 등의 탄소수 1∼6 정도의 알킬기를 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1∼4 정도의 알킬기이고, 더욱 바람직하게는 메톡시기이다. 치환기 X² 는 알콕실기인 것이 바람직하다.

치환기 R⁵ 로서의 알킬기로는, 통상은 탄소수 1∼10 정도의 알킬기를 들 수 있고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데카닐기, 1-메틸펜틸기, 1-에틸펜틸기, 1-메틸헥실기, 2-에틸헥실기 등의 탄소수 1∼10 정도의 알킬기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 메틸기, 2-에틸헥실기 등이다.

아크릴 수지 조성물은, 추가로 내광성을 향상시키기 위해, 1 종 이상의 힌더드아민 (Hindered Amine) 류, 특히 2,2,6,6-테트라알킬피페리딘 골격을 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 힌더드아민류의 함유량은, 아크릴 수지층 중에 함유되는 자외선 흡수제의 통상 2 중량배 이하이고, 바람직하게는 0.01∼1 중량배이다.

힌더드아민류로는, 예를 들어 숙신산디메틸/1-(2-히드록시에틸)-4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 중축합물, 폴리((6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)이미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일)((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)헥사메틸렌((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)), 2-(2,3-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-2-n-부틸말론산비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜), 2-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-2-n-부틸말론산비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜), N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민/2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-6-클로로-1,3,5-트리아진 축합물, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 숙신산비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 이나, 하기 일반식 (4) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.

[화학식 4]

(식 중, Y 는 수소 원자, 탄소수 1∼20 의 알킬기, 탄소수 2∼20 의 카르복시알킬기, 탄소수 2∼25 의 알콕시알킬기 또는 탄소수 3∼25 의 알콕시카르보닐알킬기를 나타낸다)

상기 일반식 (4) 중, Y 로 나타내는 알킬기, 카르복시알킬기, 알콕시알킬기에 있어서의 2 개의 알킬기 (알콕시기의 알킬기 및 알콕시기로 치환된 알킬기), 그리고 알콕시카르보닐알킬기에 있어서의 2 개의 알킬기 (알콕시기의 알킬기 및 알콕시카르보닐기로 치환된 알킬기) 는, 각각 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다. Y 는, 수소 원자 또는 탄소수 5∼24 의 알콕시카르보닐알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자 또는 알콕시카르보닐에틸기인 것이 더욱 바람직하다. 그 알콕시카르보닐에틸기로는, 예를 들어 도데실옥시카르보닐에틸기, 테트라데실옥시카르보닐에틸기, 헥사데실옥시카르보닐에틸기, 옥타데실옥시카르보닐에틸기 등을 들 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지층은, 주성분으로서 폴리카보네이트 수지를 함유하는 층이다.

상기 폴리카보네이트 수지층은, 상기 폴리카보네이트 수지만으로 이루어지는 층이어도 되는데, 상기 폴리카보네이트 수지를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.

상기 폴리카보네이트 수지층을 구성하는 폴리카보네이트 수지란, 단량체 단위끼리의 결합부의 모두가 카보네이트기 (-O-(C=O)-O-) 로 구성되어 있는 중합체이다.

상기 폴리카보네이트 수지로는, 예를 들어 1 종 이상의 2 가 페놀과 1 종 이상의 카르보닐화제를 계면 중축합법이나 용융 에스테르 교환법 등으로 반응시킴으로써 얻어지는 수지, 카보네이트 프레폴리머를 고상 에스테르 교환법 등으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지, 고리형 카보네이트 화합물을 개환 중합법으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.

상기 2 가 페놀로는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스{(4-히드록시-3,5-디메틸)페닐}메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3,5-디메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3,5-디브로모)페닐}프로판, 2,2-비스{(3-이소프로필-4-히드록시)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3-페닐)페닐}프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}플루오렌, α,α'-비스(4-히드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-히드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디히드록시디페닐술파이드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀을 사용하는 것이 바람직하고, 비스페놀 A 의 단독 사용, 비스페놀 A 와, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산의 병용, 비스페놀 A 와, 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판 및 α,α'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀의 병용이 보다 바람직하다.

상기 카르보닐화제로는, 예를 들어 포스겐 등의 카르보닐할라이드, 디페닐카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등의 할로포르메이트 등을 들 수 있다.

폴리카보네이트 수지 조성물은, 아크릴 수지층과의 밀착성을 높이기 위해, 아크릴 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 폴리카보네이트 수지층을 구성하는 폴리카보네이트 수지 조성물이, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 아크릴 수지를 0.01∼1 중량부 함유하는 것이 바람직하다. 상기 아크릴 수지로는, 전술한 아크릴 수지층에 사용한 것과 동일한 아크릴 수지를 사용할 수 있다. 폴리카보네이트 수지 조성물이 함유하는 아크릴 수지가 갖는 분자량의 범위는 1000∼100000 인 것이 바람직하다. 이 분자량이 지나치게 낮으면, 압출 성형시에 아크릴 수지가 휘발되는 경우가 있고, 분자량이 지나치게 높으면, 아크릴 수지가 폴리카보네이트 수지와 상 (相) 분리를 일으켜 얻어지는 도광판의 광투과율을 저하시키는 경우가 있다.

또한, 아크릴 수지층의 양면에 적층되는 폴리카보네이트층 중, 일방의 폴리카보네이트 수지층의 조성과, 타방의 폴리카보네이트 수지층의 조성은, 동일해도 되고 각각 상이해도 된다. 또, 아크릴 수지 조성물 및 폴리카보네이트 수지 조성물은, 얻어지는 도광판의 성능을 악화시키지 않는 범위에서, 광 안정제, 산화 방지제, 이형제 등의 1 종 이상의 첨가제를 함유해도 된다.

본 발명의 도광판은, 아크릴 수지층의 양면에 폴리카보네이트 수지층이 공압출 성형에 의해 적층되어 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 도광판은, 아크릴 수지층과 폴리카보네이트 수지층을 공압출 성형으로 적층 일체화함으로써 제조된다. 이 공압출 성형은, 2 기 또는 3 기의 1 축 또는 2 축의 압출기를 이용하여, 전술한 아크릴 수지층의 재료와 폴리카보네이트 수지층의 재료를 각각 용융 혼련한 후, 피드블록 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 개재하여 적층함으로써 실시할 수 있다. 그리고, 적층 일체화된 시트 형상의 용융 수지를, 예를 들어 롤 유닛 등을 이용하여 냉각 고화시켜 본 발명의 도광판을 얻는다. 이하, 본 발명에 관련된 도광판의 제조 방법의 일 실시형태에 대해, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 도광판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다. 도 2 는, 본 실시형태에 관련된 금속 롤 및 탄성 롤을 나타내는 개략 단면 설명도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지를, 각각 별개의 압출기 (1, 2) 에서 가열하여 용융 혼련하면서, 공압출 성형용 다이 (3) 로부터 압출하고, 적층 일체화한다.

이어서, 다이 (3) 로부터 공압출된 시트 형상의 용융 수지 (4) 를, 대략 수평 방향으로 대향 배치된 2 개의 냉각 롤 (5) 에 끼워 넣어 냉각시킴으로써 도광판 (11) 을 얻는다.

냉각 롤 (5) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 고강성의 금속 롤 (6) 과, 외주부에 금속제 박막 (9) 을 구비한 탄성 롤, 즉 금속 탄성 롤 (7) 로 구성되어 있다. 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 은, 적어도 일방이 모터 등의 회전 구동 수단에 접속되어 있고, 양 롤이 소정의 주속도로 회전하도록 구성되어 있다.

고강성의 금속 롤 (6) 은, 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 사이에 협지된 후의 시트 형상의 도광판 (11) 이 감기는, 감김 롤이다. 금속 롤 (6) 은 특별히 한정되지 않고, 종래부터 압출 성형에서 사용되고 있는 통상적인 금속 롤을 채용할 수 있다. 구체예로는, 드릴드 롤이나 스파이럴 롤 등을 들 수 있다. 금속 롤 (6) 의 표면 상태는, 예를 들어 경면이어도 되고, 모양이나 요철 등이 있어도 된다.

금속 탄성 롤 (7) 은, 대략 원주 형상의 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 축 롤 (8) 과, 이 축 롤 (8) 의 외주면을 덮도록 배치되고, 용융 수지 (4) 에 접촉되는 원통형의 금속제 박막 (9) 을 구비하고 있고, 이들 축 롤 (8) 과 금속제 박막 (9) 사이에는 유체 (10) 가 봉입되어 있고, 이로써 금속 탄성 롤 (7) 은 탄성을 나타낼 수 있다. 상기 축 롤 (8) 은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 스테인리스강 등으로 이루어진다.

금속제 박막 (9) 은, 예를 들어 스테인리스강 등으로 이루어지고, 그 두께로는 2∼5 ㎜ 정도가 바람직하다. 이 금속제 박막 (9) 은, 굴곡성이나 가요성 등을 갖고 있는 것이 바람직하고, 용접 이음부가 없는 시임리스 구조가 바람직하다. 이와 같은 금속제 박막 (9) 을 구비한 금속 탄성 롤 (7) 은, 내구성이 우수함과 함께, 금속제 박막 (9) 을 경면화하면 통상적인 경면 롤과 동일한 취급이 가능하고, 금속제 박막 (9) 에 모양이나 요철을 부여하면 그 형상을 전사할 수 있는 롤이 되기 때문에, 사용하기 편리하다.

이 금속제 박막 (9) 이 축 롤 (8) 의 양단부에서 고정되고, 축 롤 (8) 과 금속제 박막 (9) 사이에 유체 (10) 가 봉입된다. 유체 (10) 로는, 예를 들어 물, 기름 등을 들 수 있다. 이 유체 (10) 를 온도 제어함으로써, 금속 탄성 롤 (7) 을 온도 제어 가능하게 할 수 있다. 상기 온도 제어에는, 예를 들어 PID 제어나 ON-OFF 제어 등의 공지된 제어 방법을 채용할 수 있다. 또한, 유체 (10) 대신에, 공기 등의 기체를 사용할 수도 있다.

이와 같은 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 사이에 용융 수지 (4) 를 협지하면, 금속 탄성 롤 (7) 이 용융 수지 (4) 를 개재하여 금속 롤 (6) 의 외주면을 따라 오목 형상으로 탄성 변형되고, 금속 탄성 롤 (7) 과 금속 롤 (6) 이 용융 수지 (4) 를 개재하여 소정의 접촉 길이 L 로 접촉된다.

상기 접촉 길이 L 로는 1∼20 ㎜, 바람직하게는 1∼10 ㎜, 보다 바람직하게는 1∼7 ㎜ 인 것이 좋다. 상기 접촉 길이 L 을 소정의 값으로 하기 위해서는, 예를 들어 금속제 박막 (9) 의 두께, 유체 (10) 의 봉입량 등을 조정함으로써 임의로 실시할 수 있다. 또한, 상기 접촉 길이 L 이란, 용융 수지 (4) 를 개재하여 금속 탄성 롤 (7) 과 금속 롤 (6) 이 접촉을 개시하는 점과, 접촉을 종료하는 점을 연결하는 직선의 길이를 의미한다.

접촉 길이 L 로 금속 탄성 롤 (7) 과 금속 롤 (6) 이 용융 수지 (4) 를 개재하여 접촉되면, 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 은, 용융 수지 (4) 에 대해 면접촉으로 압착되게 되고, 이들 롤 사이에 협지되는 용융 수지 (4) 는 면 형상으로 균일 가압되면서 제막 (製膜) 된다. 이와 같이 하여 제막하면, 도광판 (11) 내에 변형이 잔류하는 것을 억제할 수 있고, 얻어지는 도광판 (11) 의 가열 수축 특성이 작아지는 경향이 있다. 따라서, 그 도광판 (11) 에는, 온도 환경이 엄격한 장소에서의 사용에 있어서, 휨이나 기복 등의 변형을 억제하는 효과가 있다.

구체적으로는, 도광판 (11) 을 160 ℃ 의 열 분위기하에서 30 분 방치했을 때의 도광판 (11) 의 압출 방향의 수축률 S1 (%) 및 폭 방향의 수축률 S2 (%) 가, 모두 0∼5 % 가 되는 경향이 있다. 수축률 S1, S2 가 마이너스, 즉 0 % 미만이면, 도광판으로서 사용했을 때, 광원의 열에 의해 도광판이 팽창되어 백 라이트의 하우징에 닿아, 도광판 자체가 변형될 뿐만 아니라, 그 도광판을 구비하는 백 라이트 유닛에도 변형이 발생하기 쉬워진다. 또, 수축률 S1, S2 가 5 % 를 초과하면, 광원을 점등하여 내부 온도가 상승하면 도광판의 수축이 커지고, 변형을 수반하는 경우도 있기 때문에, 광원 부분으로부터 광 누설이 발생하여 휘도 저하를 일으킬 가능성이 있다. 상기 수축률 S1, S2 의 산출 방법에 대해서는 후술한다.

도광판 (11) 의 가열 수축 특성을 작게 하는 데에 있어서, 용융 수지 (4) 를 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 에 협지하여 성형할 때, 용융 수지 (4) 를 냉각 고화 전 내지 냉각 고화시키는 과정에서 양 롤에 협지시키는 것이 좋다. 구체적으로는, 금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 의 표면 온도 (Tr) 를, 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지의 열 변형 온도 (Th) 에 대해, (Th-20 ℃)

Tr

(Th+20 ℃), 바람직하게는 (Th-15 ℃)

Tr

(Th+10 ℃), 보다 바람직하게는 (Th-10 ℃)

Tr

(Th+5 ℃) 의 범위로 하는 것이 바람직하다.

한편, 표면 온도 (Tr) 이 (Th-20 ℃) 보다 낮은 온도가 되면, 수축률 S2 가 작아지는 경향이 있다. 또, 표면 온도 (Tr) 이 (Th+20 ℃) 보다 높은 온도가 되면, 수축률 S1 이 커지는 경향이 있다. 또 도광판에 롤로부터의 박리 흔적이 남아 외관을 해치는 경향이 있다.

표면 온도 (Tr) 은, 아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지 중 열 변형 온도 (Th) 가 높은 쪽의 수지를 기준으로 한다. 열 변형 온도 (Th) 로는 특별히 한정되지 않고, 통상 60∼200 ℃ 정도이다. 열 변형 온도 (Th) 는, ASTM D-648 에 준거하여 측정되는 온도이다.

금속 롤 (6) 및 금속 탄성 롤 (7) 사이에서 협지된 후의 시트 형상의 도광판 (11) 은, 금속 롤 (6) 에 감긴 후, 도시되지 않은 인취 롤에 의해 반송 롤 위를 냉각되면서 인취되고, 이로써 도광판 (11) 을 얻는다.

다음으로, 본 발명에 관련된 도광판의 제조 방법의 다른 실시형태에 대해 설명한다. 도 3 은, 본 실시형태에 관련된 탄성 롤을 나타내는 개략 단면 설명도이다. 또한, 도 3 에서는, 전술한 도 1, 도 2 와 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙여 설명은 생략한다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 금속 탄성 롤 (15) 은, 대략 원주 형상의 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 축 롤 (16) 의 외주면을, 원통형의 금속제 박막 (17) 으로 피복한 금속 탄성 롤이다.

축 롤 (16) 은, 예를 들어 실리콘 고무 등의 고무로 이루어지는 고무 롤이고, 이로써 금속 탄성 롤 (15) 은 탄성을 나타낼 수 있다. 상기 고무의 경도를 조정함으로써도, 상기 접촉 길이 L 을 소정 값으로 할 수 있다.

금속제 박막 (17) 은, 예를 들어 스테인리스강 등으로 이루어지고, 그 두께로는 0.2∼1 ㎜ 정도가 바람직하다.

금속 탄성 롤 (15) 을 온도 제어할 수 있게 구성하기 위해서는, 예를 들어 백업 냉각 롤을 금속 탄성 롤 (15) 에 장착하면 된다. 그 밖의 구성은, 상기한 일 실시형태와 동일하므로, 설명을 생략한다.

본 발명의 도광판은, 시트 형상이고, 그 두께는, 통상 0.05∼1 ㎜, 바람직하게는 0.1∼0.8 ㎜, 보다 바람직하게는 0.2∼0.7 ㎜ 이다. 본 발명의 도광판에 있어서는, 아크릴 수지층의 두께가, 전체 두께의 50 % 이상인 것이 바람직하고, 70 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 % 이상인 것이 더욱 더 바람직하다. 이로써, 광투과 특성이 양호해진다. 또한, 아크릴 수지부의 두께는, 전체의 두께에 대해 통상 95 % 이하이고, 바람직하게는 90 % 이하이다.

도광판의 가공성을 중시하는 경우에는, 폴리카보네이트 수지층의 두께가 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10∼50 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 일방의 폴리카보네이트 수지층의 두께와, 타방의 폴리카보네이트 수지층의 두께는, 동일한 두께여도 되고, 각각 상이한 두께여도 된다. 도광판의 두께는, 상기한 다이 (3) 로부터 압출되는 용융 수지 (4) 의 두께, 2 개의 냉각 롤 (5) 의 간격 등에 의해 조정할 수 있다.

이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 도광판은, 광투과성이 우수함과 함께, 두께가 얇은 경우라도, 잘 갈라지지 않기 때문에, 가공성 및 핸들링 특성이 우수하다. 따라서, 예를 들어 카 내비게이션 시스템이나 휴대 정보 단말, 산업 기계의 조작 패널, 휴대 게임기, 노트북 PC, 액정 모니터, 액정 텔레비전 등의 백 라이트용 도광판으로서 사용된다. 특히, 향후 백 라이트는 박육 대형화가 진행되기 때문에, 5 인치 이상의 도광판에 바람직하게 사용되는 것으로 생각된다.

본 발명의 도광판은, 톱 절단이나 톰슨칼 등에 의한 단재 (斷裁), 열을 가한 절곡이나 진공, 압공 (壓空) 성형, 단면 (端面) 연마 등의 처리를 실시할 수 있다. 또, 본 발명의 도광판에 대해, 예를 들어 도트 인쇄, 프레스 성형, 경화성 수지 도공 등에 의해 형상을 부여할 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 나타내는데, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다. 이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 압출 장치의 구성은 다음과 같다.

압출기 1 : 스크루 직경 65 ㎜, 1 축, 벤트 부착 (토시바 기계 (주) 제조).

압출기 2 : 스크루 직경 45 ㎜, 1 축, 벤트 부착 (히타치 조선 (주) 제조).

피드블록 : 2 종 3 층 분배 (히타치 조선 (주) 제조).

다이 3 : T 다이, 립 폭 1400 ㎜, 립 간격 1 ㎜ (히타치 조선 (주) 제조).

롤 : 횡형, 면 길이 1400 ㎜, 직경 300 ㎜Φ 의 냉각 롤 2 개.

압출기 (1, 2), 다이 (3) 를 도 1 에 나타내는 바와 같이 배치하고, 피드블록을 소정 위치에 배치하였다. 이어서, 상기 2 개의 냉각 롤 중, 압출기 (1, 2) 에 가장 가까운 롤을 1 번 롤, 감김 롤을 2 번 롤로 하고, 각 롤을 이하와 같이 구성하였다.

<롤 구성 1>

도 2 에 나타낸 구성을 롤 구성 1 로 하였다. 구체적으로는, 1 번 롤 및 2 번 롤을 이하와 같이 구성하였다.

(1 번 롤)

축 롤 (8) 의 외주면을 덮도록 금속제 박막 (9) 을 배치하고, 축 롤 (8) 과 금속제 박막 (9) 사이에 유체 (10) 를 봉입한 금속 탄성 롤 (7) 을 1 번 롤로 하였다. 축 롤 (8), 금속제 박막 (9) 및 유체 (10) 는 다음과 같다.

축 롤 (8) : 스테인리스강제

금속제 박막 (9) : 두께 2 ㎜ 의 스테인리스강제 경면 금속 슬리브

유체 (10) : 기름이고, 이 기름을 온도 제어함으로써, 금속 탄성 롤 (7) 을 온도 제어 가능하게 하였다. 보다 구체적으로는, 온도 조절기의 ON-OFF 제어에 의해 상기 기름을 가열, 냉각시켜 온도 제어할 수 있게 하고, 축 롤 (8) 과 금속제 박막 (9) 사이에 순환시켰다.

(2 번 롤)

표면 상태를 경면으로 한 스테인리스강제 스파이럴 롤을 고강성의 금속 롤 (6) 로 하고, 이것을 2 번 롤로 하였다.

또한, 금속 탄성 롤 (7) 과 금속 롤 (6) 이 용융 수지 (4) 를 개재하여 접촉되는 접촉 길이 L 은 4 ㎜ 로 하였다.

<롤 구성 2>

1 번 롤 및 2 번 롤을, 모두 고강성의 금속 롤 (표면 상태를 경면으로 한 스테인리스강제 스파이럴 롤) 로 하였다.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 수지는 다음과 같다.

수지 1 : 방향족 폴리카보네이트 (스미토모 다우 (주) 제조의 「카리바 200-13」) 100 중량부에 분자량 30000 인 메타크릴산메틸계 수지 (미츠비시 레이욘 (주) 제조의 「다이아날 BR83」) 를 0.1 중량부 첨가한 폴리카보네이트 수지 조성물. 열 변형 온도 (Th) 는 140 ℃ 이다.

수지 2 : 메타크릴산메틸/아크릴산메틸 = 94/6 (중량비) 의 공중합체 100 중량부에 말론산에스테르계 자외선 흡수제를 0.01 중량부 첨가한 아크릴 수지 조성물.

열 변형 온도 (Th) 는 100 ℃ 이다. 상기 말론산에스테르계 자외선 흡수제는, 상기 일반식 (1) 중, X¹ 이 메톡시기이고 그 치환 위치가 파라 위치이고, R¹ 및 R² 가 메틸기의 화합물인 2-(파라메톡시벤질리덴)말론산디메틸 (Clariant 사 제조의 상품명 「Sanduvor PR-25」) 을 사용하였다.

[실시예 1∼8 및 비교예 3]

<도광판의 제조>

수지층 A 로서 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (1) 로 용융 혼련하고, 피드블록에 공급하였다. 한편, 수지층 B 로서 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (2) 로 용융 혼련하고, 피드블록에 공급하였다. 압출기 (1) 로부터 피드블록에 공급되는 수지층 A 가 중간층이 되고, 압출기 (2) 로부터 피드블록에 공급되는 수지층 B 가 양 표층이 되도록 공압출 성형하였다.

그리고, 다이 (3) 로부터 압출된 용융 수지 (4) 를, 표 1 에 나타내는 롤 구성의 1 번 롤 및 2 번 롤로 협지하면서 제막하고, 표 1 에 나타내는 두께의 3 층 구조로 이루어지는 도광판을 얻었다. 또한, 1 번 롤의 표면 온도는 130 ℃ 이고, 2 번 롤의 표면 온도는 140 ℃ 였다. 이들 온도는, 각 롤의 표면 온도를 실측한 값이다. 또, 표 1 중의 압출기 (1, 2) 에 있어서의 「두께」 는, 수지층 A, B 의 각 두께를 나타내고, 「총 두께」 는, 얻어진 도광판의 총 두께를 나타낸다.

[비교예 1, 2]

표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (1) 로 용융 혼련하고, 피드블록 및 다이 (3) 의 순서로 공급하였다. 그리고, 다이 (3) 로부터 압출된 용융 수지 (4) 를, 표 1 에 나타내는 롤 구성의 1 번 롤 및 2 번 롤로 협지하면서 제막하고, 표 1 에 나타내는 두께의 단층 구조로 이루어지는 도광판을 얻었다. 또한, 비교예 1 에서는, 1 번 롤의 표면 온도는 130 ℃ 이고, 2 번 롤의 표면 온도는 140 ℃ 였다. 또, 비교예 2 에서는, 1 번 롤의 표면 온도는 100 ℃ 이고, 2 번 롤의 표면 온도는 95 ℃ 였다.

<평가>

얻어진 각 도광판 (실시예 1∼8 및 비교예 1∼3) 에 대해, 수축률, 긴 광로 투과율 및 커터 평가를 실시하였다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 함께, 그 결과를 표 1 에 함께 나타낸다.

(수축률)

먼저, 얻어진 도광판으로부터 가로 세로 10 ㎝ 사이즈로 시험편을 잘라 내고, 이 시험편의 압출 방향의 치수 (MD0) 및 폭 방향의 치수 (TD0) 을 각각 측정하였다. 이어서, 금속제 배트에 베이비 파우더 (와코도 (주) 제조의 「시카롤·하이」) 를 깔고, 그 위에 상기 시험편을 두고, 160 ℃ 의 오븐에 30 분간 투입하였다.

그 후, 자연 냉각시킨 시험편의 압출 방향의 치수 (MD) 및 폭 방향의 치수 (TD) 를 각각 측정하고, 얻어진 각 치수를 식 : 수축률 S1 = {1-(MD/MD0)}×100, 식 : 수축률 S2 = {1-(TD/TD0)}×100 에 적용시켜 수축률 S1, S2 를 산출하였다. 또, 산출된 수축률 S1, S2 로부터 비 (S1/S2) 를 산출하였다. 표 1 중의 수축률 S1, S2 에 있어서, + 의 결과는 수축된 것을, - 의 결과는 팽창된 것을 각각 나타낸다.

(긴 광로 투과율)

먼저, 얻어진 도광판으로부터 10 ㎝×4 ㎝ 사이즈로 시험편을 잘라 내고, 이 시험편의 4 변을, 에지 연마기 (메갈로테크니카 (주) 제조의 「PB-500」) 를 이용하여 연마하였다. 이어서, 이 시험편의 광의 투과율을, 분광 광도계 ((주) 히타치 제작소 제조의 「U4000 형」 적분구 부착) 를 이용하여 광로 10 ㎝, 파장 300∼800 ㎚ 를 5 ㎚ 간격으로 측정하고, 파장 380∼780 ㎚ 의 광의 평균 투과율을 구하고, 이것을 긴 광로 투과율로 하였다.

(커터 평가)

얻어진 도광판을 커터로 절단하고, 크랙의 발생 유무를 육안으로 관찰하였다. 또한, 판정 기준은 이하의 것을 사용하였다.

○ : 크랙이 발생하지 않았다.

× : 크랙이 발생하였다.

표 1 로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1∼8 의 도광판은, 긴 광로의 광투과 특성이 우수하고, 또한 잘 갈라지지 않는 것을 알 수 있다. 특히, 롤 구성 1 을 채용한 실시예 1, 3∼6 및 8 의 도광판은, 수축률이 작은 것이었다.

한편, 폴리카보네이트 수지층의 단층 구조로 이루어지는 비교예 1 의 도광판과, 폴리카보네이트 수지층의 양면에 아크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 비교예 3 의 도광판은, 모두 긴 광로의 광투과 특성이 열등한 결과를 나타냈다. 또, 아크릴 수지층의 단층 구조로 이루어지는 비교예 2 의 도광판은, 갈라지기 쉬운 결과를 나타냈다.

1, 2 : 압출기
3 : 다이
4 : 용융 수지
5 : 냉각 롤
6 : 금속 롤
7, 15 : 금속 탄성 롤
8, 16 : 축 롤
9, 17 : 금속제 박막
10 : 유체
11 : 도광판

Claims

아크릴 수지층과, 그 아크릴 수지층의 양면에 적층된 폴리카보네이트 수지층으로 이루어지는 도광판.
제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 수지층이 아크릴 수지 100 중량부에 대해, 말론산에스테르계 자외선 흡수제, 옥살아닐리드계 자외선 흡수제, 및 아세트산에스테르계 자외선 흡수제에서 선택되는 적어도 1 종의 제 (劑) 를 0.001∼1 중량부 함유하는 아크릴 수지 조성물로 이루어지는 도광판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지층이 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 아크릴 수지를 0.01∼1 중량부 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 도광판.