KR20100076390A - 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다양한 공간 형성을 할 수 있고 구조에 제약을 받지 않아서, 예컨대 복층형 공동주택과 같은 건축물을 축조할 수 있는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법을 제공한다.

본 발명은, 규격화된 크기의 모듈러유닛들을 필요에 따라 수평, 수직방향으로 배치하여 건축물을 축조하는 방법에 있어서,

수평방향으로 적어도 한군데 이상 이격거리를 갖도록 상기 모듈러유닛을 배치하고, 이격된 상기 모듈러유닛 간에 발생하는 공간 중에서 수평연결이 가능한 부위에 연결패널을 설치하여 상기 모듈러유닛들을 수평방향으로 연결하는 단계를 포함하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법을 제공한다.

건축물, 모듈러유닛, 복층, 연결패널, 바닥보, 천장보

Description

모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법{Method for Construction of a Structure using Modular Unit and Panel}

본 발명은 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법에 관한 것이며, 더 상세하게는 건축하고자 하는 층고와 바닥면적에 맞게 모듈러유닛을 적층 및 배치하고 길이제한을 받지 않는 연결패널로 모듈러유닛간 수평연결을 함으로써 예컨대 복층형 공동주택과 같은 다양한 구조와 형태의 건축물이 축조될 수 있도록 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법에 관한 것이다.

일반적으로, 건축물의 축조기간을 단축함과 동시에 건축물을 간편하게 축조하기 위하여 최근에는 모듈러 유닛을 이용한 건축물이 증가하고 있다.

모듈러 건축물은, 건축물을 형성하는 골조를 공장에서 규격화한 크기의 모듈러유닛으로 제작하여 차량을 통해 건축현장으로 이동한 후, 이 모듈러유닛을 건축현장에서 직접 조립하여 완성하는 건축물을 말한다.

상기 모듈러유닛은 먼저 공장에서 부재를 절단, 가공하여 박스형태의 구조물을 만들고 그 내,외부에 바닥과 벽체, 천장 등을 설치하여 제작된다.

도1은 일반적인 모듈러유닛을 나타낸 도면이고, 도2는 도1의 모듈러유닛을 이용하여 건축된 종래의 건축물을 나타낸 도면이다.

도1에 도시된 바와 같은 모듈러유닛(10)은, 상부에 천장보(11)가 마련되고 하부에 바닥보(12)가 마련되며, 상기 천장보(11)와 바닥보(12)의 각 모서리를 연결하여 이 천장보(11)와 바닥보(12)를 소정높이로 유지하면서 지지하는 기둥(13)이 설치된다.

또한, 상기 바닥보(12)에는 건축물의 바닥면을 이룰 수 있도록 바닥패널(14)이 설치될 수도 있다.

통상, 상기 모듈러유닛(10)은 소정크기로 규격화되어 있는데, 그 크기는 차량으로 건축현장까지 운송이 가능하여야 하기 때문에 차량에 탑재하도록 제한받는다.

이와 같이 구성된 모듈러유닛(10)을 이용하여 건축물을 축조할 때, 종래에는 도2에 나타낸 바와 같이 하부층을 형성하는 모듈러유닛(10)의 천장보(11) 상면에 상부층을 형성하는 모듈러유닛(10)의 바닥보(12)가 안착되도록 적층시켜 모듈러유닛(10)이 수직방향으로 연결되도록 하고, 그 적층된 모듈러유닛(10)의 측방에 적층된 또 다른 모듈러유닛(10)을 근접시켜 모듈러유닛(10)이 수평방향으로 연속해서 접촉(이하, "연접"이라 함)되도록 함으로써 하나의 건축물의 골조가 완성된다.

그러나, 상술한 바와 같은 모듈러유닛을 이용한 종래의 건축물 건축방법은 모듈러유닛이 건축현장까지 차량을 통하여 운송되므로, 모듈러유닛이 운송 가능한 크기로 제한받기 때문에 상기 모듈러유닛에 의해 축조되는 건축물의 단위 공간 역시 그 크기에 제한을 받아 다양한 공간 형성이 불가하고 이에 따라 건축물이 다양성을 갖추지 못하고 획일화되는 단점이 있다.

특히, 상층과 하층이 서로 연통되는 복층형 구조를 축조하는 것과 건축물의 내부 구조를 달리하는데 많은 제약이 따르는 문제점이 있다.

또한, 종래에는 하나의 건축물이 축조될 때 다수개의 모듈러유닛을 수직 또는 수평방향으로 서로 밀접하게 연결하여 축조되므로, 고가의 모듈러유닛이 많이 필요하여 제조원가가 상승되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 모듈러유닛을 이용하여 건축물을 축조하되 복층형 구조와 같이 상하층이 서로 연통되거나 내부공간의 크기를 달리하는 다양한 건축물의 축조가 가능하도록 함에 있다.

또한, 건축물의 구조에 다변화를 주어 획일성을 탈피하며 고가의 모듈러유닛의 사용개수를 줄여 건축물 축조에 소요되는 비용을 절감함에 있다.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은,

규격화된 크기의 모듈러유닛들을 필요에 따라 수평, 수직방향으로 배치하여 건축물을 축조하는 방법에 있어서,

수평방향으로 적어도 한군데 이상 이격거리를 갖도록 상기 모듈러유닛을 배치하는 단계;

이격된 상기 모듈러유닛 간에 발생하는 공간 중에서 수평연결이 가능한 부위에 연결패널을 설치하여 상기 모듈러유닛들을 수평방향으로 연결하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법을 제공한다.

여기서, 상기 연결패널은 수평연결 가능한 부위 중에서 상하층의 경계가 되는 일부는 빈 공간으로 남겨두고 설치되어서 상하층이 서로 연통되는 복층형 구조를 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 연결패널은 수평연결 가능한 부위 중에서 상하층의 경계가 되는 부위 전체에 설치되어서 상하층이 서로 분리되는 구조를 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 모듈러유닛의 수직방향 배치는 건축하고자 하는 층고로 적층되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 모듈러유닛을 소정거리로 이격시켜 배치하고 그 사이를 다양한 폭과 길이를 갖는 연결패널을 통해 연결함으로써 건축물의 내부공간에 다양한 변화를 줄 수 있고, 특히 상하층이 분리되는 구조뿐만 아니라 서로 연통되는 복층 구조도 가능한 장점이 있다.

특히, 모듈러유닛 간에 연결패널이 사용됨으로써 고가의 모듈러유닛을 절감할 수 있어, 건축물 건축비용이 크게 절감되는 특유의 효과가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도3은 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 복층 구조를 나타낸 제1실시예도이고, 도4는 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 다른 복층 구조를 나타낸 제1실시예의 변형예이며, 도5는 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 상하 분리구조를 나타낸 제2실시예도이다.

본 발명은 종래기술의 도1에 나타낸 바와 같은 규격화된 크기의 모듈러유닛(10)을 건축상 필요에 따라 수평, 수직방향으로 배치하여 건축물을 축조하는 방법에 관한 것이다.

여기서 상기 모듈러유닛(10)은 건축하고자 하는 층고에 부합되게 수직방향으로 적층될 수 있으며, 수평방향으로는 연접될 수도 있지만 적어도 어느 한군데 이상은 종래와 달리 연접되지 않고 소정의 이격거리를 갖도록 모듈러유닛(10)이 배치된다.

물론, 건축하고자 하는 건축물이 상기 모듈러유닛(10)의 높이에 해당하는 단층인 경우에는, 모듈러유닛(10)을 수직방향으로 적층시키기 않고 수평방향으로만 연접 및 소정거리 이격되게 배치될 수 있으므로, 여기서 상기 모듈러유닛(10)이 수 평방향으로 "연접 및 소정거리 이격되게 배치"된다는 의미는 모듈러유닛들이 어느 일부분은 연접되고 다른 일부분은 이격되게 배치된다는 뜻이다.

즉, 본 발명에 의하면 모듈러유닛(10)이 수평방향으로 적어도 한군데 이상 모듈러유닛 간에 이격거리가 발생하도록 배치된다.

위와 같이 모듈러유닛(10)이 수평방향으로 적어도 한군데 이상 이격거리를 갖도록 배치되는 단계를 거치고 나면, 이격된 상기 모듈러유닛(10) 간에 발생하는 공간 중에서 수평연결이 가능한 특정 부위에 연결패널(20)을 설치하여, 이격된 상기 모듈러유닛(10)들이 수평방향으로 연결되도록 한다.

여기서, 상기 연결패널(20)은 하부 모듈러유닛(10)에서는 천장의 기능을 하고 상부 모듈러유닛(10)에서는 바닥의 기능을 겸하는 것으로, 그 길이나 폭은 모듈러유닛(10) 간의 이격거리에 따라 얼마든지 조정 가능하므로, 자칫 모듈러유닛(10)의 크기 때문에 내부공간의 제한을 받을 수 있는 건축물에서 내부공간에 변화를 주거나 구조의 다양화를 제공할 수 있게 된다.

즉, 상기 모듈러유닛(10)이 수평방향으로 서로 떨어져 배치되어 있더라도 이격된 모듈러유닛(10)이 상기 연결패널(20)을 통해 수평하게 연결되면 상기 연결패널(20)의 폭과 길이에 의해 상기 모듈러유닛(10)에 의한 공간과는 또 다른 공간이 형성될 수 있다.

여기서, 상기 연결패널(20)은 수평연결 가능한 부위 중에서 일부는 빈 공간으로 남겨두고 설치됨으로써 건축물에서 상하층이 서로 연통되는 복층형 구조가 형 성되도록 할 수 있다.

이때, 상기 수평연결 가능한 부위란 이격된 모듈러유닛(10)에서 상기 연결패널(20)이 수평으로 연결될 수 있는 부분을 말하는 것으로 본 발명에서는 바닥보(12)가 수평연결 가능한 부위가 되지만, 천장보(11)가 될 수도 있다.

한편, 상기 연결패널(20)을 수평연결할 수 있는 부위 중에서 상하층의 경계가 되는 일부는 빈 공간으로 남겨두고 다른 일부에만 설치함으로써 복층구조가 형성되도록 한 예시로, 도3 및 도4가 참조된다.

먼저 도3을 예로 들면, 모듈러유닛(10)을 상하로 적층시켜 2층이 되도록 하고, 그 2층의 모듈러유닛(10)들이 수평방향으로 소정거리를 유지하도록 이격시킨다.

이때, 적층된 모듈러유닛(10)들의 이격거리는 건축면적을 고려하여 적절하게 설정하고, 이격된 상기 모듈러유닛(10)에서 수평연결이 필요한 부위에 연결패널(20)을 설치한다.

즉, 적층된 모듈러유닛(10)들이 소정거리로 이격되면, 그 사이에는 빈 공간이 발생하게 되므로, 그 빈 공간 중 수평연결이 필요한 곳에 연결패널(20)을 설치하여 건축물의 구조를 원하는 형태로 적절하게 형성할 수 있다.

따라서 도3에서와 같이, 하부 모듈러유닛(10)들 사이에는 바닥패널(14)과 동일 평면상에 위치되도록 바닥보(12) 간에 연결패널(20)이 설치되어 모듈러유닛(10)의 바닥이 상호 수평으로 연결된다.

또한, 상기 하부 모듈러유닛(10) 위에 적층되는 상부 모듈러유닛(10)들 간에는 건축물이 복층 구조를 이루도록 수평연결이 가능한 부위 중에서 상하층의 경계가 되는 일부는 빈 공간이 되도록 남겨두고 상기 연결패널(20)이 설치되어 상하층이 서로 통하게 된다.

상기 연결패널(20)은 이격된 모듈러유닛(10)의 거리가 상대적으로 짧은 경우에는 도3과 같이 설치될 수 있고, 이격된 모듈러유닛(10)의 거리가 상대적으로 먼 경우에는 도4와 같이 설치될 수도 있는바, 상기 모듈러유닛(10) 간의 거리는 상기 연결패널(20)의 길이나 폭을 자유롭게 설정할 수 있으므로 크게 제한받지 않는 장점이 있다.

또한, 상기 연결패널(20)의 설치에 의하여 생성되는 내부공간(좌우의 모듈러유닛(10)의 높이와 상하의 연결패널(20)에 의해 만들어지는 공간)의 크기가 상기 모듈러유닛(10)의 내부공간 크기와 달라질 수 있기 때문에 건축물의 공간 다변화에 비교적 자유롭고, 상기 연결패널(20)이 설치되지 않은 빈 공간에는 하부층에서 상부층으로 올라갈 수 있는 계단과 같은 구조물이 설치될 수 있기 때문에 복층 구조가 가능하다.

또한, 상기 연결패널(20)은 도5에 나타낸 바와 같이 이격된 모듈러유닛(10)에서 수평연결 가능한 부위 중 상하층의 경계가 되는 부위 전체에 설치되어서 건축물의 상하층이 서로 분리되는 구조가 되도록 할 수도 있다.

즉, 도5에 예시된 바와 같이 1층과 2층의 경계가 되는 부위 전체에 상기 연 결패널(20)을 설치하여 건축물의 상하층이 서로 분리되는 구조를 갖도록 함으로써 세대가 분리된 공동주택을 제공할 수도 있다.

한편, 도3 내지 도5로 예시된 본 발명의 첨부도면에는 건축물이 2층으로 표현되었으나, 이는 단지 예시적인 것에 불과할 뿐 상기 모듈러유닛(10)의 수직방향 배치는 건축하고자 하는 층고에 따라 달리 적층될 수 있으므로, 2층 이상도 가능하고 모듈러유닛(10)이 적층되지 않은 단층 구조도 가능하다.

이와 같이, 이격된 모듈러유닛(10)이 연결패널(20)을 통해 연결됨에 따라 공간 구성이 이루어지기 때문에 모듈러유닛(10)의 설치개수를 줄일 수 있어 건축물 건축비용이 크게 절감된다.

종래 건축방법에 의해 축조된 도2의 건축물과, 본 발명에 따라 축조된 도3의건축물은 건축면적이 동일하지만 도2의 종래방법에서는 고가의 모듈러유닛(10)이 6개 사용된 반면, 도3의 본 발명에서는 4개의 모듈러유닛(10)으로 종래와 동일한 면적을 유지하면서도 훨씬 다변화된 공간을 사용할 수 있게 된다.

도1은 일반적인 모듈러유닛을 나타낸 도면,

도2는 도1의 모듈러유닛을 이용하여 건축된 종래의 건축물을 나타낸 도면,

도3은 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 복층 구조를 나타낸 제1실시예도,

도4는 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 다른 복층 구조를 나타낸 제1실시예의 변형예,

도5는 본 발명에 의한 방법에 따라 축조된 건축물의 상하 분리구조를 나타낸 제2실시예도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 모듈러유닛 11 : 천장보

12 : 바닥보 13 : 기둥

14 : 바닥패널 20 : 연결패널

Claims (4)

1. 규격화된 크기의 모듈러유닛(10)들을 필요에 따라 수평, 수직방향으로 배치하여 건축물을 축조하는 방법에 있어서,

   수평방향으로 적어도 한군데 이상 이격거리를 갖도록 상기 모듈러유닛(10)을 배치하는 단계;

   이격된 상기 모듈러유닛(10) 간에 발생하는 공간 중에서 수평연결이 가능한 부위에 연결패널(20)을 설치하여 상기 모듈러유닛(10)들을 수평방향으로 연결하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 연결패널(20)은 상하층의 경계가 되는 부위 중 일부는 빈 공간으로 남겨두고 설치되어서 상하층이 서로 연통되는 복층형 구조를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 연결패널(20)은 상하층의 경계가 되는 부위 전체에 설치되어서 상하층이 서로 분리되는 구조를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈러유닛(10)의 수직방향 배치는 건축하고자 하는 층고에 따라 그 적층되는 수가 다르게 결정되는 것을 특징으로 하는 모듈러유닛과 패널을 이용한 건축물 건축방법.

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