KR20100071243A - Unit for transferring a wafer and probe station including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wafer transfer unit and a probe station including the same are provided to efficiently remove particles on a wafer by reducing static electricity between particles on the wafer by using an ionizer. CONSTITUTION: A rotation plate(110) is prepared. A transfer arm is arranged on the upper side of the rotation plate. A driving unit linearly moves the transfer arm. A cover(150) covers the rotation plate and the transfer arm. The cover includes an opening which induces the flow of the air. An ionizer(170) removes the static electricity between the particles remaining on the wafer.

Description

웨이퍼 이송 유닛 및 이를 포함하는 프로브 스테이션{UNIT FOR TRANSFERRING A WAFER AND PROBE STATION INCLUDING THE SAME}Wafer transfer unit and probe station including the same

본 발명은 웨이퍼 이송 유닛 및 상기 웨이퍼 이송 유닛을 포함하는 프로브 스테이션에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 카세트에 인입된 웨이퍼를 척으로 이송하는 웨이퍼 이송 유닛 및 상기 웨이퍼 이송 유닛을 포함하는 프로브 스테이션에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer unit and a probe station including the wafer transfer unit, and more particularly, to a wafer transfer unit for transferring a wafer introduced into a cassette to a chuck and a probe station including the wafer transfer unit. will be.

일반적으로, 프로브 스테이션은 웨이퍼를 반송하고 예비 얼라인하는 로더부와 로더부로부터 수취한 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로버부을 포함한다. In general, a probe station includes a loader section for carrying and pre-aligning a wafer and a prober section for inspecting electrical characteristics of a plurality of chips formed on the wafer received from the loader section.

상기 로더부는 웨이퍼를 순차적으로 적층한 상태로 수납하는 카세트로부터 웨이퍼를 픽킹하여 상기 프로버부로 반송한다. The loader section picks the wafers from the cassette for storing the wafers in a stacked state, and transports the wafers to the prober section.

상기 포로버부는 척과 얼라이너을 포함한다. 상기 척은 X,Y,Z 방향 및 회전하면서 웨이퍼를 프로브 카드를 향하여 이동시킨다. 또한, 얼라이너는 척에 장착된 웨이퍼와 프로브 카드 상호간을 정렬한다.The forover portion includes a chuck and an aligner. The chuck moves the wafer toward the probe card in the X, Y, Z directions and rotates. The aligner also aligns the probe card and the wafer mounted on the chuck.

한편, 상기 프로버부 및 상기 로더부의 내부에는 매우 높은 청정도를 요구한 다. 따라서 상기 프로브 스테이션은 프로버부 및 로더부의 내부의 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 유닛이 요구된다. 특히, 프로브 스테이션이 CIS(CMOS IMAGE SENSOR)를 제조하기 위한 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들을 검사할 경우 더욱 엄격한 청정도를 요구한다. Meanwhile, very high cleanliness is required inside the prober part and the loader part. Therefore, the probe station requires a unit capable of efficiently removing particles inside the prober part and the loader part. In particular, when the probe station inspects a plurality of chips formed on a wafer for manufacturing a CMOS image sensor (CIS), more stringent cleanliness is required.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 효율적으로 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 웨이퍼 이송 유닛을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer unit that can efficiently remove particles remaining on a wafer.

본 발명의 다른 목적은 효율적으로 내부에 잔류하는 파티클을 제거할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a probe station capable of efficiently removing particles remaining therein.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 유닛은 회전 가능한 회전 플레이트, 상기 회전 플레이트 상부에 배치되며, 웨이퍼를 반송하는 반송 아암, 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동부 및 상기 회전 플레이트 및 상기 반송 아암을 덮고, 상부에 공급되는 공기가 상기 웨이퍼를 향하여 흐를 수 있도록 제1 개구가 형성된 커버를 포함한다. In order to achieve the object of the present invention described above, the wafer transfer unit according to the present invention is a rotatable rotating plate, a transfer arm disposed above the rotating plate, a conveying arm for conveying a wafer, a drive unit for linearly moving the conveying arm, and the rotation. And a cover covering the plate and the transfer arm, the first opening being formed so that air supplied to the upper portion can flow toward the wafer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부는 상기 회전 플레이트 하부에 배치된 모터, 상기 모터의 회전에 따라 회전하는 구동 풀리 및 종동 풀리 및 상기 회전 플레이트의 하부에서 상기 반송 아암과 연결되며, 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동 벨트를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the drive unit is connected to the conveying arm in the motor disposed under the rotating plate, the drive pulley and driven pulley rotating in accordance with the rotation of the motor and the lower portion of the rotating plate, the conveying And a drive belt for linearly moving the arm.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛은 상기 회전 플레이트 및 상기 커버 사이에 배치되며 상기 웨이퍼를 적재하는 카세트 내부에 상기 웨이퍼의 존부를 감지하는 맵핑 센서를 구비하는 감지 플레이트를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 감지 플레이트에는 상기 공기가 상기 웨이퍼를 향하여 흐를 수 있도록 상기 제1 개구에 인접하도록 제2 개구가 형성될 수 있다. 또한, 웨이퍼 이송 유닛은 상기 감지 플레이트의 최선단에 상기 웨이퍼를 향하여 배치되며 상기 웨이퍼과 파티클 간의 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 더 포함할 수 있다. The wafer transfer unit according to an embodiment of the present invention may further include a sensing plate disposed between the rotating plate and the cover and having a mapping sensor detecting a presence of the wafer inside a cassette for loading the wafer. . Here, the second plate may be formed in the sensing plate so as to be adjacent to the first opening to allow the air to flow toward the wafer. In addition, the wafer transfer unit may further include an ionizer disposed at the top of the sensing plate toward the wafer and for removing static electricity between the wafer and the particles.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 프로브 스테이션은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간이 형성된 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛으로 상기 웨이퍼를 공급하는 로딩 유닛, 상기 로딩 유닛 상부에 배치되고, 상기 이송부의 내부로 제1 공기를 공급하는 제1 공기 공급 유닛 및 상기 로딩 유닛 내부의 파티클이 혼입된 제2 공기를 하방으로 배출하는 제1 공기 배출 유닛을 포함하고, 상기 로딩 유닛은, 회전 가능한 회전 플레이트, 상기 회전 플레이트 상부에 배치되며 상기 웨이퍼를 반송하는 반송 아암, 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동부 및 상기 회전 플레이트와 상기 반송 아암을 덮고 상기 제1 공기가 상기 로딩 유닛 내부에서 하방으로 흐를 수 있도록 제1 개구가 형성된 커버를 포함한다.In order to achieve the above-described other object of the present invention, a probe station according to the present invention includes a stage unit having an inspection space for inspecting semiconductor chips formed on a wafer, a loading unit for supplying the wafer to the stage unit, and the loading unit A first air supply unit disposed in an upper part of the first air supply unit to supply the first air into the transfer unit, and a first air discharge unit configured to discharge the second air mixed with particles inside the loading unit downward; The unit includes a rotatable rotating plate, a conveying arm disposed above the rotating plate to convey the wafer, a driving unit for linearly moving the conveying arm, and the rotating plate and the conveying arm, wherein the first air is inside the loading unit. And a cover in which a first opening is formed to flow downward.

이와 같은 웨이퍼 이송 유닛에 따르면, 상부로부터 하방으로 유동하는 공기를 이용하여 파티클을 제거할 경우 커버에 개구를 형성하여 공기 흐름을 원활하게 하고 반송 아암을 구동하는 구동부가 반송 아암보다 낮은 위치에 배치하여 구동부의 구동시 발생하는 파티클에 대한 웨이퍼의 영향을 감소시킨다. 또한, 이오나이저를 이용하여 웨이퍼 및 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클 간의 정전기를 감소시켜 상기 공기에 의하여 파티클이 용이하게 제거될 수 있다.According to such a wafer transfer unit, when removing particles by using air flowing downward from the top, an opening is formed in the cover to smooth air flow and the driving unit for driving the transfer arm is disposed at a lower position than the transfer arm. The influence of the wafer on the particles generated during driving of the drive unit is reduced. In addition, particles can be easily removed by the air by using an ionizer to reduce static electricity between the wafer and the particles remaining on the wafer.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛 및 이를 포함하는 프로브 스테이션에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. A wafer transfer unit and a probe station including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반송 아암을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 덮개부를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining a wafer transfer unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the carrier arm shown in FIG. 1. FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating the cover part shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛(100)은 회전 플레이트(110), 반송 아암(120), 제1 구동부(130) 및 덮개부(150)를 포함한다.1 to 3, a wafer transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a rotating plate 110, a transfer arm 120, a first driver 130, and a lid 150. do.

회전 플레이트(110)는 회전할 수 있다. 예를 들면, 회전 플레이트(110)가 회전함에 따라 웨이퍼 이송 유닛(100)이 웨이퍼를 적재한 카세트와 웨이퍼를 지지하는 척 사이에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 회전 플레이트(110)에는 상부에서 하부로 공기를 원활하게 유동하게 하기 위한 제3 개구(115)가 형성될 수 있다. 회전 플레이트(110)는 반송 아암(120)이 전후진 운동할 수 있도록 하는 가이드 홈(미도시)이 형성될 수 있다.The rotating plate 110 may rotate. For example, as the rotating plate 110 rotates, the wafer transfer unit 100 may transfer the wafer between the cassette on which the wafer is loaded and the chuck supporting the wafer. The rotating plate 110 may be formed with a third opening 115 for smoothly flowing air from the top to the bottom. Rotating plate 110 may be formed with a guide groove (not shown) to allow the transfer arm 120 to move forward and backward.

반송 아암(120)은 회전 플레이트(110)의 상부에 배치된다. 반송 아암(120)은 웨이퍼를 카세트에 인입된 위치에서 픽킹하여 목적하는 목표 위치로 이동시킨다. 상기 목표 위치의 예로는 척의 위치를 들 수 있다.The conveying arm 120 is disposed above the rotating plate 110. The transfer arm 120 picks the wafer at the position inserted into the cassette and moves it to the desired target position. An example of the target position may be a position of the chuck.

반송 아암(120)은 상하로 배열된 제1 아암(121), 제2 아암(122) 및 상기 제1 및 제2 아암들(121, 122)을 제1 구동부(130)에 연결시키는 연결부(123)를 포함한 다. 상기 제1 및 제2 아암들(121, 122)은 상기 카세트로부터 웨이퍼를 로딩하거나 웨이퍼를 상기 카세트로 언로딩할 때 웨이퍼를 각각 반송할 수 있다. 상기 연결부(123)는 회전 플레이트(110)에 형성된 상기 가이드 홈을 따라 이동할 수 있다. The transfer arm 120 connects the first arm 121, the second arm 122, and the first and second arms 121 and 122 arranged up and down to the first driver 130. ). The first and second arms 121 and 122 may carry the wafer, respectively, when loading the wafer from the cassette or unloading the wafer into the cassette. The connection part 123 may move along the guide groove formed in the rotation plate 110.

제1 구동부(130)는 회전 플레이트(110)의 하부에 배치된다. 제1 구동부(130)는 반송 아암(120)이 전진 또는 후진하도록 반송 아암(120)을 구동시킨다. The first driver 130 is disposed below the rotating plate 110. The first drive unit 130 drives the transfer arm 120 so that the transfer arm 120 moves forward or backward.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 구동부(130)는 상기 회전 플레이트(110) 하부에 배치된 모터(131), 상기 모터(131)의 회전에 따라 회전하는 구동 풀리(133) 및 종동 풀리(135) 및 상기 반송 아암(120)과 연결되어 상기 반송 아암(120)을 직선 운동시키는 구동 벨트(137)를 포함할 수 있다. 제1 구동부(130)가 회전 플레이트(110)의 하부에 배치되고 반송 아암(120)이 회전 플레이트(110)의 상부에 배치됨에 따라 회전 플레이트(110)를 통하여 상부에서 하부로 공기의 다운 스트림이 발생할 경우 제1 구동부(130)의 구동에 따라 발생할 수 있는 파티클이 반송 아암(120)에 안착된 웨이퍼를 오염시키는 현상이 억제될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first drive unit 130 is a motor 131 disposed below the rotating plate 110, a drive pulley 133 and a driven pulley to rotate in accordance with the rotation of the motor 131. And a drive belt 137 connected to the transfer arm 120 to linearly move the transfer arm 120. As the first drive unit 130 is disposed below the rotating plate 110 and the conveying arm 120 is disposed above the rotating plate 110, a stream of air from the upper part to the lower part is rotated through the rotating plate 110. When generated, particles that may occur due to the driving of the first driver 130 may be contaminated to contaminate the wafer seated on the transfer arm 120.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛(100)은 감지 플레이트(160), 맵핑 센서(165) 및 이오나이저(ionizer; 170)를 더 포함할 수 있다. The wafer transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention may further include a sensing plate 160, a mapping sensor 165, and an ionizer 170.

감지 플레이트(160)는 회전 플레이트(110) 및 덮개부(150) 사이에 배치된다. 예를 들면 감지 플레이트(160)는 회전 플레이트(110)에 대하여 평행하게 배치될 수 있다. 감지 플레이트(160) 및 회전 플레이트(110)를 상호 연결시키는 연결 부재(161)가 배치될 수 있다.The sensing plate 160 is disposed between the rotating plate 110 and the cover part 150. For example, the sensing plate 160 may be disposed parallel to the rotating plate 110. A connection member 161 may be disposed to interconnect the sensing plate 160 and the rotation plate 110.

맵핑 센서(165)는 감지 플레이트(160) 상에 배치된다. 맵핑 센서(165)는 감 지 플레이트(160) 상에서 전후진하도록 이동할 수 있다. 맵핑 센서(165)는 감지 플레이트(160)로부터 전진하여 카세트에 수납된 웨이퍼의 존재 여부를 판정한다. 상기 맵핑 센서(165)를 구동하는 제2 구동부(미도시)가 감지 플레이트(160) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 구동부는 예를 들면, 엘엠 가이드(미도시) 및 실린더(미도시)를 포함할 수 있다.The mapping sensor 165 is disposed on the sensing plate 160. The mapping sensor 165 may move to move forward and backward on the sensing plate 160. The mapping sensor 165 advances from the sensing plate 160 to determine the presence of the wafer accommodated in the cassette. A second driver (not shown) for driving the mapping sensor 165 may be disposed on the sensing plate 160. The second driver may include, for example, an L guide (not shown) and a cylinder (not shown).

이오나이저(ionizer; 170)는 감지 플레이트(160)의 하부에 웨이퍼를 향하도록 배치된다. 이오나이저(170)는 감지 플레이트(160)의 최선단의 호를 따라 배치될 수 있다. 이오나이저(170)는 웨이퍼와 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클간의 정전기를 제거함으로써, 웨이퍼와 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클간의 결합력이 약화된다. 결과적으로 웨이퍼 이송 유닛(100)의 상부에서 하부로 공기가 공급될 때 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클이 용이하게 제거될 수 있다.The ionizer 170 is disposed to face the wafer under the sensing plate 160. The ionizer 170 may be disposed along the arc of the edge of the sensing plate 160. The ionizer 170 removes static electricity between the wafer and the particles remaining on the wafer, thereby weakening the bonding force between the wafer and the particles remaining on the wafer. As a result, particles remaining on the wafer can be easily removed when air is supplied from the top to the bottom of the wafer transfer unit 100.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 감지 플레이트(160)는 상기 제1 개구(155)에 대응되는 위치에 웨이퍼 이송 유닛(100)의 상부에서 하부로 공기가 유동할 수 있도록 제2 개구(163)가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensing plate 160 has a second opening 163 to allow air to flow from the top to the bottom of the wafer transfer unit 100 at a position corresponding to the first opening 155. Can be formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛(100)은 회전 플레이트(110)를 회전시키는 제3 구동부(140)를 더 포함할 수 있다. 제3 구동부(140)는, 예를 들면, 회전 모터(141), 상기 회전 모터(141)와 상기 회전 플레이트(110)를 상호 연결시키는 회전축(143)을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 제3 구동부(140)는 회전 플레이트(110)의 하부로 연장된 회전축(미도시), 회전 모터(미도시) 및 상기 회전축과 상기 회전 모터를 상호 연결하는 벨트(미도시)를 포함할 수 있다. The wafer transfer unit 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a third driver 140 for rotating the rotating plate 110. The third driving unit 140 may include, for example, a rotating motor 141, a rotating shaft 143 connecting the rotating motor 141 and the rotating plate 110 to each other. Alternatively, the third driving unit 140 includes a rotating shaft (not shown) extending below the rotating plate 110, a rotating motor (not shown), and a belt (not shown) interconnecting the rotating shaft and the rotating motor. can do.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 로딩 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a probe station according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view illustrating the loading unit shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(200)은 스테이지 유닛(210), 로딩 유닛(220), 제1 공기 공급 유닛(230) 및 제1 공기 배출 유닛(240)을 포함한다. 프로브 스테이션(200)은 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위하여 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들을 프로브 카드(미도시)를 매개로 하여 테스터(미도시)와 전기적으로 접촉시켜 전기적인 신호를 인가하여 복수의 칩들을 검사할 수 있다. 4 and 5, the probe station 200 according to an embodiment of the present invention may include a stage unit 210, a loading unit 220, a first air supply unit 230, and a first air exhaust unit ( 240). The probe station 200 electrically contacts a plurality of chips formed on the wafer with a tester (not shown) via a probe card (not shown) to examine electrical characteristics of the plurality of chips formed on the wafer. May be applied to inspect a plurality of chips.

스테이지 유닛(210)은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간(215)을 제공한다. The stage unit 210 provides an inspection space 215 for inspecting semiconductor chips formed on a wafer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 스테이지 유닛(210)은 웨이퍼를 지지하는 척(211), 척(211)의 하부에 배치되어 상기 척(211)을 이동하도록 구성된 스테이지 및 상기 척(211)과 상기 스테이지의 측면들을 커버하며 일측에서 제공된 공기의 흐름을 원활하게 하는 제2 커버(215)를 포함한다.In an embodiment of the present invention, the stage unit 210 includes a chuck 211 for supporting a wafer, a stage disposed below the chuck 211 and configured to move the chuck 211 and the chuck 211. A second cover 215 covers the side surfaces of the stage and facilitates the flow of air provided from one side.

척(211)은 검사 공간(215) 내부에 배치된다. 척(211)은 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착할 수 있다. 척(211)은 웨이퍼를 반송하는 반송 아암(미도시)으로부터 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 그 내부를 관통하여 형성되며 승강하는 리프트 핀들(미도시)을 포함할 수 있다. 한편, 척(211)은 웨이퍼를 진공을 이용하여 흡착할 수 있도록 그 내부에 진공 라인(미도시) 및 상기 진공 라인과 연통된 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다.The chuck 211 is disposed inside the inspection space 215. The chuck 211 may adsorb the wafer using a vacuum. The chuck 211 may include lift pins (not shown) which are formed therethrough and are lifted to allow the wafer to be seated from a transfer arm (not shown) for carrying the wafer. Meanwhile, the chuck 211 may have a vacuum line (not shown) and a vacuum hole (not shown) communicating with the vacuum line so as to adsorb the wafer using a vacuum.

스테이지(213)는 척(211)의 하부에 배치된다. 스테이지(213)는 척(211)을 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 스테이지(213)는 X, Y, Z 방향으로 척(211)을 이동시킬 수 있다. 뿐만 아니라 스테이지(213)가 회전함에 따라 척(211)을 회전시킬 수 있다. 따라서, 스테이지(213)의 구동을 위하여 스테이지(213)에는 복수의 구동원들(미도시)이 연결될 수 있다. 상기 구동원들의 예로는 실린더, 리니어 모터, 볼 스크류 등을 들 수 있다.The stage 213 is disposed below the chuck 211. The stage 213 may move the chuck 211. For example, the stage 213 may move the chuck 211 in the X, Y, and Z directions. In addition, as the stage 213 rotates, the chuck 211 may be rotated. Therefore, a plurality of driving sources (not shown) may be connected to the stage 213 to drive the stage 213. Examples of the driving sources include cylinders, linear motors, ball screws, and the like.

제2 커버(215)는 스테이지(213)의 측면을 커버한다. 따라서, 스테이지(213)의 구동에 따른 발생할 수 있는 파티클들이 검사 공간(215) 내부로 유입되는 것을 억제한다. 또한, 제2 커버(215)는 스테이지(213)의 측면을 유선형(streamline shape) 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 검사 공간(215) 내부로 유입된 공기의 저항이 감소함으로써, 상기 공기의 흐름이 원활하게 될 수 있다.The second cover 215 covers the side of the stage 213. Therefore, particles that may occur due to the driving of the stage 213 are suppressed from flowing into the inspection space 215. In addition, the second cover 215 may be formed in a streamline shape on the side surface of the stage 213. In this case, the resistance of the air introduced into the inspection space 215 may be reduced, so that the air flows smoothly.

로딩 유닛(220)은 스테이지 유닛(210)에 인접하여 배치된다. 예를 들면, 로딩 유닛(220)과 스테이지 유닛(210)은 도킹 형식으로 체결될 수 있다. 로딩 유닛(220)은 스테이지 유닛(210)으로부터 웨이퍼를 로딩시킨다.The loading unit 220 is disposed adjacent to the stage unit 210. For example, the loading unit 220 and the stage unit 210 may be fastened in a docking form. The loading unit 220 loads the wafer from the stage unit 210.

로딩 유닛(220)은 복수의 웨이퍼를 순차적으로 적층한 카세트(C)를 적재하는 로더 포트(221), 상기 로더 포트(221)로부터 상기 스테이지 유닛(210)으로 웨이퍼를 이송하는 이송 아암을 구비하는 이송부(222) 및 이송부(222)와 다른 구성 요소들을 제어하기 위한 배선 및 회로 소자들을 포함하는 제어부(223)를 포함한다. 로더 포트(221), 이송부(222) 및 제어부(223)는 일렬로 배열될 수 있다. The loading unit 220 includes a loader port 221 for loading a cassette C in which a plurality of wafers are sequentially stacked, and a transfer arm for transferring wafers from the loader port 221 to the stage unit 210. The control unit 223 includes a transfer unit 222 and wiring and circuit elements for controlling the transfer unit 222 and other components. The loader port 221, the transfer unit 222, and the control unit 223 may be arranged in a line.

도 1 및 도2를 참조하면, 로딩 유닛(220)은 회전 플레이트(110), 반송 아 암(120), 제1 구동부(130) 및 덮개부(150)를 포함한다. 회전 플레이트(110), 반송 아암(120), 제1 구동부(130) 및 덮개부(150)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 웨이퍼 이송 유닛(100)과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.1 and 2, the loading unit 220 includes a rotating plate 110, a transfer arm 120, a first driving unit 130, and a lid 150. Since the rotating plate 110, the transfer arm 120, the first driver 130, and the lid 150 are substantially the same as the wafer transfer unit 100 described with reference to FIGS. 1 to 3, a detailed description thereof will be provided. It will be omitted.

한편, 로더 포트(221) 및 상기 이송부(222) 사이에는 로더 포트(221)와 상기 이송부(222)를 상호 격리시키는 제2 셔터(229)가 형성될 수 있다. 제2 셔터(229)는 상하로 이동하거나 좌우로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 셔터(229)가 개방될 경우 상기 이송 아암은 로더 포트(221)에 안착된 카세트(C) 및 이송부(222) 사이에 웨이퍼를 로딩하거나 언로딩할 수 있다. 또한, 상기 이송 아암이 웨이퍼의 이송을 중단할 경우 제2 셔터(229)는 클로징된다. 따라서 카세트(C) 내부에 잔류하는 파티클이 이송부(222) 내부로 인입되는 것이 억제될 수 있다.Meanwhile, a second shutter 229 may be formed between the loader port 221 and the transfer part 222 to isolate the loader port 221 and the transfer part 222 from each other. The second shutter 229 may move up and down or left and right. For example, when the second shutter 229 is opened, the transfer arm may load or unload a wafer between the cassette C seated at the loader port 221 and the transfer unit 222. In addition, the second shutter 229 is closed when the transfer arm stops the transfer of the wafer. Therefore, the introduction of particles remaining in the cassette C into the transfer part 222 can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 유닛(220)은 제어부(223)(예를 들면, 상기 배선 및 회로 소자들)를 덮는 제3 커버(226)를 더 포함할 수 있다. 제3 커버(226)는 상부에 하부를 향하여 흐르는 공기중 제어부(223)를 향하여 흐르는 공기를 이송부(222)로 유도한다. 따라서 이송부(222) 내부에 배치된 척(211)을 향하여 상기 공기가 흐를 수 있도록 한다. 결과적으로 로딩 유닛(220) 내부로 공급된 공기가 척(211) 상에 배치된 웨이퍼를 향하여 공급됨으로서 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. The loading unit 220 according to an embodiment of the present invention may further include a third cover 226 covering the controller 223 (eg, the wiring and the circuit elements). The third cover 226 guides the air flowing toward the control unit 223 of the air flowing downward toward the lower portion to the transfer unit 222. Therefore, the air flows toward the chuck 211 disposed inside the transfer part 222. As a result, the air supplied into the loading unit 220 is supplied toward the wafer disposed on the chuck 211, thereby effectively removing particles remaining on the wafer.

본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 유닛(220)은 제어부(223)의 하부에 배치된 버퍼부(127) 및 상기 버퍼부(227)와 이송부(222) 사이를 격리시키는 제4 커버(228) 를 더 포함할 수 있다. The loading unit 220 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a buffer unit 127 disposed below the controller 223 and a fourth cover 228 that isolates the buffer unit 227 from the transfer unit 222. It may further include.

버퍼부(227)는 예를 들면, 프로브 카드의 팁들을 연마하기 위한 연마용 프로브 웨이퍼를 지지하는 제1 테이블(미도시)을 포함할 수 있다. 또한 버퍼부(227)는 검사 완료된 웨이퍼를 지지하는 제2 테이블(미도시)을 포함할 수도 있다.The buffer unit 227 may include, for example, a first table (not shown) that supports the polishing probe wafer for polishing the tips of the probe card. In addition, the buffer unit 227 may include a second table (not shown) for supporting the inspected wafer.

제4 커버(228)는 버퍼부(227) 및 이송부(222) 사이에 배치된다. 제4 커버(228)는 버퍼부(227) 및 이송부(222)를 상호 격리시킨다. 따라서 버퍼부(227) 내부에 잔류하는 파티클이 이송부(222)로 유입되는 것을 억제시킨다. 또한 제4 커버(228)는 상부에 하방으로 유입되는 공기가 버퍼부(127) 내부로 유입되는 것을 억제함으로써 상기 공기가 효율적으로 배출될 수 있도록 한다.The fourth cover 228 is disposed between the buffer unit 227 and the transfer unit 222. The fourth cover 228 isolates the buffer unit 227 and the transfer unit 222 from each other. Therefore, the particles remaining inside the buffer unit 227 are suppressed from flowing into the transfer unit 222. In addition, the fourth cover 228 may suppress the air introduced downward in the upper portion into the buffer unit 127 so that the air may be efficiently discharged.

본 발명의 일 실시예에 있어서 로딩 유닛(220)은 웨이퍼의 프리 얼라인먼트를 수행하는 예비 얼라인부(225)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the loading unit 220 may further include a preliminary alignment unit 225 for pre-aligning the wafer.

예비 얼라인부(225)는 예를 들면, 로더 포트(221) 아래에 배치될 수 있다. 예비 얼라인부(225)는 프리 얼라인을 수행하기 위한 서브 척(미도시)과 웨이퍼의 식별 정보를 판독하는 정보 판독기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 정보 판독기의 예로는 공학적 문자 판독기(Optical Character Reader: OCR) 또는 바코드 리더(Bar code Reader)를 들 수 있다.The preliminary alignment portion 225 may be disposed below the loader port 221, for example. The preliminary alignment unit 225 may include a sub chuck (not shown) for performing prealignment and an information reader (not shown) for reading identification information of the wafer. Examples of the information reader include an optical character reader (OCR) or a bar code reader.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

이와 같은 웨이퍼 이송 유닛에 따르면, 상부로부터 하방으로 유동하는 공기를 이용하여 파티클을 제거할 경우 커버에 개구를 형성하여 공기 흐름을 원활하게 하고 반송 아암을 구동하는 구동부가 반송 아암보다 낮은 위치에 배치하여 구동부의 구동시 발생하는 파티클에 대한 웨이퍼의 영향을 감소시킨다. 또한, 이오나이저를 이용하여 웨이퍼 및 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클 간의 정전기를 감소시켜 상기 공기에 의하여 파티클이 용이하게 제거될 수 있다. 본원 발명은 반도체 웨이퍼를 검사하는 프로버 스테이션에 적용될 수 있을 것이다.According to such a wafer transfer unit, when removing particles by using air flowing downward from the top, an opening is formed in the cover to smooth air flow and the driving unit for driving the transfer arm is disposed at a lower position than the transfer arm. The influence of the wafer on the particles generated during driving of the drive unit is reduced. In addition, particles can be easily removed by the air by using an ionizer to reduce static electricity between the wafer and the particles remaining on the wafer. The present invention may be applied to a prober station for inspecting a semiconductor wafer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining a wafer transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반송 아암을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the carrier arm shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1에 도시된 커버를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating the cover shown in FIG. 1.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a probe station according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 로딩 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating the loading unit shown in FIG. 4.

Claims (6)

회전 가능한 회전 플레이트;Rotatable rotating plate; 상기 회전 플레이트 상부에 배치되며, 웨이퍼를 반송하는 반송 아암;A transfer arm disposed above the rotating plate, for carrying a wafer; 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동부; 및A drive unit for linearly moving the transfer arm; And 상기 회전 플레이트 및 상기 반송 아암을 덮고, 상부에 공급되는 공기가 상기 웨이퍼를 향하여 흐를 수 있도록 제1 개구가 형성된 커버를 포함하는 웨이퍼 이송 유닛.And a cover covering the rotating plate and the conveyance arm and having a first opening formed therein so that air supplied to the upper portion can flow toward the wafer. 제1항에 있어서, 상기 구동부는,The method of claim 1, wherein the driving unit, 상기 회전 플레이트 하부에 배치된 모터;A motor disposed under the rotating plate; 상기 모터의 회전에 따라 회전하는 구동 풀리 및 종동 풀리; 및A driving pulley and a driven pulley rotating according to the rotation of the motor; And 상기 회전 플레이트의 하부에서 상기 반송 아암과 연결되며, 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 유닛.And a drive belt connected to the transfer arm at a lower portion of the rotating plate and linearly moving the transfer arm. 제1항에 있어서, 상기 회전 플레이트 및 상기 커버 사이에 배치되며, 상기 웨이퍼를 적재하는 카세트 내부에 상기 웨이퍼의 존부를 감지하는 맵핑 센서를 구비하는 감지 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 유닛.The wafer transfer unit of claim 1, further comprising a sensing plate disposed between the rotating plate and the cover, the sensing plate having a mapping sensor configured to sense the presence of the wafer in a cassette for loading the wafer. . 제3항에 있어서, 상기 감지 플레이트에는 상기 공기가 상기 웨이퍼를 향하여 흐를 수 있도록 상기 제1 개구에 인접하도록 제2 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 유닛.4. The wafer transfer unit of claim 3, wherein the sensing plate has a second opening formed adjacent to the first opening such that the air can flow toward the wafer. 제3항에 있어서, 상기 감지 플레이트의 최선단에 상기 웨이퍼를 향하여 배치되며 상기 웨이퍼과 파티클 간의 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 유닛.4. The wafer transfer unit of claim 3, further comprising an ionizer disposed at the foremost end of the sensing plate toward the wafer and for removing static electricity between the wafer and the particles. 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간이 형성된 스테이지 유닛;A stage unit having an inspection space for inspecting semiconductor chips formed on the wafer; 상기 스테이지 유닛으로 상기 웨이퍼를 공급하는 로딩 유닛; A loading unit for supplying the wafer to the stage unit; 상기 로딩 유닛 상부에 배치되고, 상기 이송부의 내부로 제1 공기를 공급하는 제1 공기 공급 유닛; 및A first air supply unit disposed above the loading unit and configured to supply first air into the transfer unit; And 상기 로딩 유닛 내부의 파티클이 혼입된 제2 공기를 하방으로 배출하는 제1 공기 배출 유닛을 포함하고,A first air discharge unit configured to discharge the second air mixed with particles inside the loading unit downward; 상기 로딩 유닛은, 회전 가능한 회전 플레이트, 상기 회전 플레이트 상부에 배치되며 상기 웨이퍼를 반송하는 반송 아암, 상기 반송 아암을 직선 운동시키는 구동부 및 상기 회전 플레이트와 상기 반송 아암을 덮고 상기 제1 공기가 상기 로딩 유닛 내부에서 하방으로 흐를 수 있도록 제1 개구가 형성된 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The loading unit includes a rotatable rotating plate, a conveying arm disposed above the rotating plate to convey the wafer, a driving unit for linearly moving the conveying arm, and the rotating plate and the conveying arm, wherein the first air is loaded. And a cover having a first opening formed therein so as to flow downward inside the unit.
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