KR100964956B1 - Taping machine - Google Patents

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KR100964956B1
KR100964956B1 KR1020080017518A KR20080017518A KR100964956B1 KR 100964956 B1 KR100964956 B1 KR 100964956B1 KR 1020080017518 A KR1020080017518 A KR 1020080017518A KR 20080017518 A KR20080017518 A KR 20080017518A KR 100964956 B1 KR100964956 B1 KR 100964956B1
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Abstract

본 발명은 테이핑 장비를 개시한다. 본 발명은 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛과; 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛과; 칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛과; 상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼와; 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛과; 복수 개의 헤드들이 구비되며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎의 포켓에 위치시키는 제2 인덱스 유닛과; 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛과; 상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛과; 상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및 상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함한다. 이로 인하여, 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있게 됨으로써 생산성을 높이고, 또한 칩의 상면과 하면의 외관 검사를 포함한 다양한 칩의 검사를 가능할 수 있도록 한 것이다.

Figure R1020080017518

The present invention discloses taping equipment. The present invention provides a wafer support unit on which a wafer is seated; A wafer supply unit for supplying a wafer to the wafer support unit; A first index unit having fixing parts to which chips are fixed and rotating at an angle; A chip transfer, which picks up chips attached to the wafer and seats the fixed parts of the first index unit; A tape supply unit to which the tape is supplied; A second index unit provided with a plurality of heads, each head picking up a chip located at a fixed portion of the first index unit while rotating at a predetermined angle and positioning the chip in a pocket of the tape; An inspection unit for inspecting a chip picked up at the head of the second index unit; A film supply unit supplying a cover film covering the tape on which the chips are arranged; A sealing unit sealing the cover film and the tape; And a recovery unit for recovering the tape on which the film is sealed. As a result, not only can the chip be inspected quickly, but the chip that has been inspected can be quickly inserted and sealed in the tape pocket, thereby increasing productivity and inspecting various chips including the appearance of the top and bottom surfaces of the chip. It is to be possible.

Figure R1020080017518

Description

테이핑 장비{TAPING MACHINE}Taping Equipment {TAPING MACHINE}

본 발명은 테이핑 장비에 관한 것으로, 특히 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있도록 한 테이핑 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a taping equipment, and more particularly, to a taping equipment that not only allows quick inspection of a chip, but also allows a chip that has been inspected to be inserted into a pocket of a tape to be sealed.

일반적으로 반도체 제조 공정 중 반도체 칩을 제작한 후 그 반도체 칩을 검사하는 공정을 거치게 된다. 반도체 칩들을 검사할 때 다양한 종류의 검사가 가능해야할 뿐만 아니라 그 검사가 신속하게 진행되어야 한다. In general, a semiconductor chip is manufactured during a semiconductor manufacturing process, and then the semiconductor chip is inspected. When inspecting the semiconductor chips, not only should various kinds of inspection be possible, but also the inspection must proceed quickly.

특히, 그 반도체 칩의 크기가 소형화될수록 그 반도체 칩을 검사하기 위하여 빠르게 이동시 외력에 의해 쉽게 움직이게 되어 검사 과정 중 반도체 칩이 설정된 위치에서 이탈되지 않도록 하여야 한다.In particular, as the size of the semiconductor chip becomes smaller, the semiconductor chip must be easily moved by an external force to move quickly in order to inspect the semiconductor chip, so that the semiconductor chip does not leave the set position during the inspection process.

칩을 검사하는 기술의 일예로, 특개 2003-66096에 개시되어 있다. 이 기술에서는 칩을 검사하는 방법과 장비가 개시되어 있으며, 그 장비에서는 구성이 간단하고 칩의 검사가 신속하게 진행될 수 있으나, 칩에 대하여 다양한 검사를 진행하기에 적합하지 못한 것일 뿐만 아니라 인덱스 테이블의 포켓에 칩이 놓여진 상태이므로 그 인덱스 테이블의 회전시 칩이 포켓에서 이탈될 우려가 있다. 또한, 칩이 포 켓에 위치한 상태에서 그 칩의 상측에 위치한 검사 헤드가 칩을 검사하게 되므로 칩의 하면을 검사하는데 접합하지 못한 단점이 있다.An example of a technique for inspecting a chip is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-66096. In this technology, a method and a device for inspecting a chip are disclosed. The device has a simple configuration and can quickly inspect a chip. However, the chip is not suitable for various tests on a chip. Since the chip is placed in the pocket, the chip may be released from the pocket when the index table is rotated. In addition, since the inspection head located on the upper side of the chip while the chip is located in the pocket to inspect the chip has a disadvantage that can not be bonded to inspect the bottom of the chip.

한편, 칩을 검사하는 기술의 다른 일예로, 공개번호 특1996-044016에 개시되어 있다. 이 기술에서는 칩을 검사하는 방법과 장비가 개시되어 있으며, 그 장비는 칩에 대하여 다양한 검사를 진행할 수 있으나, 그 구성이 복잡하다. 또한, 칩을 검사시 검사장비의 포켓에 칩이 위치한 상태에서 칩을 검사하게 되어 칩의 상면과 하면의 외관 상태를 검사하기에 적합하지 못한 단점이 있다.On the other hand, as another example of the technique for inspecting the chip, it is disclosed in Publication No. 1996-044016. In this technology, a method and an apparatus for inspecting a chip are disclosed, and the apparatus can perform various inspections on the chip, but its configuration is complicated. In addition, when the chip is inspected, the chip is inspected in a state where the chip is located in the pocket of the inspection equipment, and thus there is a disadvantage that it is not suitable for inspecting the appearance state of the upper and lower surfaces of the chip.

본 발명의 목적은 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있도록 한 테이핑 장비를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a taping equipment that enables not only to quickly inspect a chip, but also to quickly insert a sealed chip into a pocket of a tape to seal the chip.

본 발명의 다른 목적은 칩의 상면과 하면의 외관 검사를 포함한 칩의 다양한 검사를 가능할 뿐만 아니라 그 구성을 컴팩트하게 할 수 있도록 한 테이핑 장비를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a taping equipment that enables not only various inspections of the chip including the external inspection of the top and bottom surfaces of the chip, but also a compact configuration thereof.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛과; 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛과; 칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛과; 상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼와; 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛과; 복수 개의 헤드들이 구비되며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎의 포켓에 위치시키는 제2 인덱스 유닛과; 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛과; 상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛과; 상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및 상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a wafer support unit on which the wafer is seated; A wafer supply unit for supplying a wafer to the wafer support unit; A first index unit having fixing parts to which chips are fixed and rotating at an angle; A chip transfer, which picks up chips attached to the wafer and seats the fixed parts of the first index unit; A tape supply unit to which the tape is supplied; A second index unit provided with a plurality of heads, each head picking up a chip located at a fixed part of the first index unit while rotating at a predetermined angle and positioning the chip in a pocket of the tape; An inspection unit for inspecting a chip picked up at the head of the second index unit; A film supply unit supplying a cover film covering the tape on which the chips are arranged; A sealing unit sealing the cover film and the tape; And a recovery unit for recovering the tape on which the film is sealed.

상기 제1 인덱스 유닛의 상측에 그 제1 인덱스 유닛의 고정부에 고정된 칩의 상면을 검사하는 보조 검사유닛이 구비된다.An auxiliary test unit for inspecting an upper surface of the chip fixed to the fixing part of the first index unit is provided above the first index unit.

상기 제1 인덱스 유닛은 원판 형상으로 형성되며 다수개의 고정부들이 구비된 제1 인덱스 테이블과, 상기 제1 인덱스 테이블을 회전시키는 제1 구동유닛을 포함한다.The first index unit is formed in a disk shape and includes a first index table having a plurality of fixing parts, and a first driving unit for rotating the first index table.

상기 제2 인덱스 유닛은 원판으로 형성되며 회전 가능한 제2 인덱스 테이블과, 상기 제2 인덱스 테이블에 회전 가능하게 설치되는 다수 개의 헤드들과, 상기 제2 인덱스 테이블을 회전시키는 제2 구동유닛을 포함한다.The second index unit may include a second index table rotatable and formed of a disc, a plurality of heads rotatably installed on the second index table, and a second driving unit to rotate the second index table. .

상기 검사유닛은 상기 헤드들의 위치와 상응하게 베이스 플레이트에 장착되는 복수 개의 검사기들로 구성되며, 그 검사기들 중 하나는 칩의 하면 외관을 검사하는 검사기이고, 그 검사기들 중 다른 하나는 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사기인 것을 포함한다.The inspection unit is composed of a plurality of inspectors mounted on the base plate corresponding to the positions of the heads, one of the inspectors is an inspector for inspecting the appearance of the lower surface of the chip, the other of the inspectors is the electrical It includes being a checker that checks a characteristic.

본 발명은 칩을 검사하고 그 칩을 테잎의 포켓에 안착시키는 과정이 연속적으로 이루어지게 되어 칩의 검사 및 테이핑 공정이 빠르게 된다. 그리고 상기 제1 인덱스 테이블에 칩이 위치한 상태에서 보조 검사유닛에 의해 칩의 상면 외관 검사 및 깨짐을 검사하고 상기 제2 인덱스 유닛에 장착된 헤드들이 설정된 각도로 회전 이동하면서 각 지점에서 헤드에 흡착된 칩의 하면 외관 검사 및 깨짐 검사와 전기적 특성 및 휘도 검사 등을 하게 되므로 하나의 공정에서 칩의 모든 검사가 이루어지게 된다.In the present invention, a process of inspecting a chip and seating the chip in a pocket of a tape is continuously performed, thereby speeding up the inspection and taping process of the chip. In the state where the chip is located in the first index table, the surface inspection and the cracking of the upper surface of the chip are inspected by the auxiliary inspection unit, and the heads mounted on the second index unit are rotated at a set angle and adsorbed to the head at each point. The lower surface of the chip is inspected for appearance, crack, electrical characteristics and luminance, so that all the inspection of the chip is performed in one process.

상기 제1 인덱스 유닛에서 칩들이 견고하게 고정되므로 제1 인덱스 유닛의 회전을 빠르게 할 수 있어 칩의 이동을 신속하게 할 수 있고, 그 칩이 고정되므로 소형 칩의 경우에도 위치의 이탈없이 빠른 속도로 이동시킬 수 있다.Since the chips are firmly fixed in the first index unit, the rotation of the first index unit can be quickly performed, so that the movement of the chips can be performed quickly. Since the chips are fixed, even in the case of small chips, the chips can be quickly You can move it.

또한, 본 발명은 칩의 각 검사 공정이 하나의 장비에서 이루어지게 되므로 장비가 컴팩트하게 되고 그 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, since each inspection process of the chip is performed in one device, the device becomes compact and its size can be reduced.

이하, 본 발명의 테이핑 장비의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the taping equipment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 도시한 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 상기 테이핑 장비는 소정 형상을 갖는 베이스 플레이트(10)의 일측에 웨이퍼가 안착되어 지지되는 웨이퍼 지지유닛이 설치되고, 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛이 상기 베이스 플레이트(10)에 설치된다. 상기 웨이퍼 공급유닛은 상기 웨이퍼 지지유닛 옆에 위치한다.1 is a perspective view showing one embodiment of the taping equipment of the present invention. As shown in the drawing, the taping equipment is provided with a wafer support unit on which a wafer is seated and supported on one side of the base plate 10 having a predetermined shape, and a wafer supply unit for supplying a wafer to the wafer support unit is the base. It is installed on the plate 10. The wafer supply unit is located next to the wafer support unit.

상기 웨이퍼 지지유닛(100)은 상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 장착되어 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 테이블(110)과, 상기 웨이퍼 테이블(110)을 수평 방향(X,Y축 방향)으로 이동시키는 테이블 구동유닛(120)과, 상기 웨이퍼 테이블(110)의 내부에 위치하여 웨이퍼에 부착된 칩을 지지하는 이젝터(ejector)(130)를 포함하여 구성된다.The wafer support unit 100 is mounted on one side of the base plate 10 to move the wafer table 110 on which the wafer is seated, and to move the wafer table 110 in the horizontal direction (X, Y axis direction). And a drive unit 120 and an ejector 130 positioned inside the wafer table 110 to support chips attached to the wafer.

상기 웨이퍼 공급유닛(200)은 다수 개의 웨이퍼가 적재된 매거진(magazine)(미도시)과, 상기 웨이퍼 테이블(110) 옆에 위치하며 상기 매거진이 착 탈 가능하게 장착되는 매거진 장착유닛(210)과, 상기 매거진에 적재된 웨이퍼를 이송시켜 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼를 매거진으로 이송시키는 이송 유닛(220)을 포함하여 구성된다.The wafer supply unit 200 includes a magazine (not shown) loaded with a plurality of wafers, a magazine mounting unit 210 positioned next to the wafer table 110 and detachably mounted to the magazine. And a transfer unit 220 for transferring the wafer loaded in the magazine to be seated on the wafer table 110 or to transfer the wafer seated on the wafer table 110 to the magazine.

상기 매거진 장착유닛(210)은 매거진이 착탈 가능하게 놓여지는 지지대(211)와 상기 지지대(211)를 상하로 이동시키는 매거진 구동유닛(212)을 포함하여 구성된다.The magazine mounting unit 210 includes a support 211 on which a magazine is detachably placed and a magazine driving unit 212 for moving the support 211 up and down.

상기 이송 유닛(220)은 일정 길이를 가지며 상기 베이스 플레이트(10)에 장착되는 가이드 부재(221)와, 상기 가이드 부재(221)에 장착되어 직선 왕복 구동력을 발생시키는 홀더 구동유닛(222)과, 상기 홀더 구동유닛(222)의 구동력을 전달받아 왕복 운동하면서 매거진에 적재된 웨이퍼를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼를 상기 매거진에 적재시키는 홀더(223)를 포함하여 구성된다.The transfer unit 220 has a predetermined length and a guide member 221 mounted to the base plate 10, the holder driving unit 222 mounted to the guide member 221 to generate a linear reciprocating drive force, A holder 223 for picking up a wafer loaded in a magazine and seating the wafer loaded on the magazine while receiving the driving force of the holder driving unit 222 to the wafer table 110 or loading the wafer seated on the wafer table 110 in the magazine. It is configured to include).

상기 웨이퍼는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 관통 구멍이 형성된 환형 형상의 원판 링(21)과, 상기 원판 링(21)의 관통 구멍에 위치하는 박막(22)과, 상기 박막(22)에 부착되어 배열되는 다수 개의 칩(일명, 디바이스라고도 함)(23)들을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the wafer includes an annular disc ring 21 having a through hole formed therein, a thin film 22 positioned in a through hole of the disc ring 21, and the thin film 22. ) And a plurality of chips (also called devices) 23 attached to and arranged.

상기 매거진에 적재된 웨이퍼(20)가 웨이퍼 테이블(110)로 이동되는 동작은 다음과 같다. 먼저, 상기 홀더 구동유닛(222)의 작동에 의해 홀더(223)가 가이드 부재(221)를 따라 움직이면서 매거진에 적재된 웨이퍼(20)를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키게 된다. 그리고 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20) 의 칩(23)들이 모두 픽업되면 상기 홀더 구동유닛(222)의 작동에 의해 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20)를 집어 상기 매거진에 적재시키고 이어 그 매거진에 적재된 새로운 웨이퍼를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키게 된다.The operation of moving the wafer 20 loaded in the magazine to the wafer table 110 is as follows. First, as the holder 223 moves along the guide member 221 by the operation of the holder driving unit 222, the wafer 20 loaded in the magazine is picked up and seated on the wafer table 110. When all the chips 23 of the wafer 20 seated on the wafer table 110 are picked up, the wafer 20 seated on the wafer table 110 is picked up by the holder driving unit 222. The wafer is loaded into a magazine, and then a new wafer loaded into the magazine is picked up and seated on the wafer table 110.

한편, 상기 베이스 플레이트(10)에 칩이 고정되는 제1 인덱스 유닛(first index unit)(300)이 설치된다. 상기 제1 인덱스 유닛(300)은 공기 라인이 구비된 회전축(310)과, 내부에 다수 개의 공기 유로가 구비되며 상기 회전축(310)에 결합되는 제1 인덱스 테이블(320)과, 상기 회전축(310)을 회전시키는 제1 구동유닛(330)을 포함하여 구성된다. 상기 제1 인덱스 유닛(300)은 상기 웨이퍼 지지유닛(100)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다. On the other hand, a first index unit 300 to which the chip is fixed is installed on the base plate 10. The first index unit 300 includes a rotation shaft 310 provided with an air line, a plurality of air flow paths provided therein, and a first index table 320 coupled to the rotation shaft 310, and the rotation shaft 310. It is configured to include a first drive unit 330 to rotate. The first index unit 300 is preferably located next to the wafer support unit 100.

상기 제1 인덱스 테이블(320)은 일정 외경을 갖는 원판체(321)와 그 원판체(321)에 형성되어 상기 회전축(310)의 공기 라인(323)과 연결되는 다수 개의 공기 유로(미도시)들을 포함하여 이루어지며, 그 원판체(321)의 상면에 상기 공기 유로와 각각 연결되는 공기 홀(322)이 형성된다. 상기 공기 홀(322)은 칩을 고정하는 고정부이며, 그 고정부인 공기 홀(322)은 원판체(321)의 가운데를 중심점으로 일정 각도를 두고 배치되며 그 공기 홀(322)들은 동일 원에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 공기 홀(322)들은 30도 간격을 배치된다. 상기 공기 홀(322)들은 60도 간격 또는 90도 간격으로 배치될 수 있다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 공기 유로의 공기 홀(322)에 칩(23)이 놓여지면 그 공기 유로와 공기 홀(322)에 버큠(vaccum)이 작용하여 그 제1 인덱스 테이블(320)에 놓여진 칩(23)을 흡착하여 고정하게 된다. 그리고 그 공기 유로와 공기 홀(322)에 공기를 유입시키면 그 칩(23)은 제1 인덱스 테이블(320)에서 떨어지게 된다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부에 칩(23)이 고정되므로 그 제1 인덱스 테이블(320)의 빠른 회전에도 칩(23)이 그 제1 인덱스 테이블(320)에서 이탈되지 않게 된다. 이로 인하여, 칩(23)의 이동을 신속하게 할 수 있게 된다.The first index table 320 is a disk body 321 having a predetermined outer diameter and a plurality of air flow path (not shown) formed on the disk body 321 and connected to the air line 323 of the rotating shaft 310 Air holes 322 are formed on the upper surface of the disc 321, respectively. The air hole 322 is a fixing part for fixing the chip, the air hole 322, which is a fixing part, is disposed at an angle with respect to the center of the disk body 321 at a predetermined angle and the air holes 322 are in the same circle. It is preferable to arrange. The air holes 322 are spaced 30 degrees apart. The air holes 322 may be disposed at 60 degree intervals or at 90 degree intervals. When the chip 23 is placed in the air hole 322 of the air flow path of the first index table 320, a vaccum acts on the air flow path and the air hole 322, and thus the first index table 320 is used. The chip 23 placed on the substrate is sucked and fixed. When the air flows into the air flow path and the air hole 322, the chip 23 is separated from the first index table 320. Since the chip 23 is fixed to the fixing part of the first index table 320, the chip 23 is not separated from the first index table 320 even when the first index table 320 is rotated quickly. For this reason, the movement of the chip | tip 23 can be made quick.

상기 제1 구동유닛(330)은 상기 베이스 플레이트(10)의 상면 또는 하면에 결합된다.The first driving unit 330 is coupled to the upper or lower surface of the base plate 10.

그리고 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 상측에 그 제1 인덱스 유닛(300)에 놓여진 칩(23)의 유무 및 칩(23)의 상면 외관을 검사하는 보조 검사유닛(340)이 구비된다. 상기 보조 검사유닛(340)은 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 놓여진 칩(23)의 상면을 검사하도록 제1 인덱스 테이블(320)의 상측에 위치하며 그 보조 검사유닛(340)은 별도의 프레임 또는 후술될 칩 트랜스퍼 프레임에 고정 결합됨이 바람직하다.An auxiliary inspection unit 340 is provided on the upper side of the first index unit 300 to inspect the presence or absence of the chip 23 placed on the first index unit 300 and the appearance of the top surface of the chip 23. The auxiliary inspection unit 340 is positioned above the first index table 320 to inspect the top surface of the chip 23 placed on the first index table 320, and the auxiliary inspection unit 340 is a separate frame. Or it is preferably fixedly coupled to the chip transfer frame to be described later.

상기 베이스 플레이트(10)에 칩 트랜스퍼(chip transfer)(400)가 설치된다. 상기 칩 트랜스퍼(400)는 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20)에 부착된 칩(23)을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부에 안착시킨다.A chip transfer 400 is installed on the base plate 10. The chip transfer 400 picks up the chip 23 attached to the wafer 20 seated on the wafer table 110 and attaches the chip 23 to the fixing part of the first index table 320 of the first index unit 300. Settle down.

상기 칩 트랜스퍼(400)는 상기 베이스 플레이트(10)에 결합되는 프레임(410)과, 상기 프레임(410)에 결합되는 엘엠 가이드(420)와, 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록을 왕복 운동시키는 헤드 구동유닛(430)과, 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록에 장착되어 상기 웨이퍼 테이블(110)에 위치한 웨이퍼의 칩(23)을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부인 에어 홀(322)에 안착시키는 헤드 유닛(440)을 포함하여 구성된다.The chip transfer 400 reciprocates the frame 410 coupled to the base plate 10, the LM guide 420 coupled to the frame 410, and the sliding block of the LM guide 420. The air hole, which is mounted to the head driving unit 430 and the sliding block of the LM guide 420 and picks up the chips 23 of the wafer located on the wafer table 110, is a fixed part of the first index unit 300. And a head unit 440 seated on the 322.

상기 엘엠 가이드(420)는 가이드 레일(421)과 그 가이드 레일(421)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(422)을 포함하여 구성된다. 상기 가이드 레일(421)은 상기 웨이퍼 테이블(110)과 제1 인덱스 유닛(300)의 옆에 위치하도록 상기 프레임(410)에 장착되며, 그 가이드 레일(421)의 길이 방향과 평행하게 상기 웨이퍼 테이블(110)과 제1 인덱스 유닛(300)이 위치하는 것이 바람직하다.The LM guide 420 is configured to include a guide rail 421 and a sliding block 422 slidably coupled to the guide rail 421. The guide rail 421 is mounted to the frame 410 to be positioned next to the wafer table 110 and the first index unit 300, and the wafer table is parallel to the length direction of the guide rail 421. It is preferable that the 110 and the first index unit 300 are located.

상기 헤드 구동유닛(430)은 직선 왕복 구동력을 발생시키며, 그 헤드 구동유닛(430)은 리니어 모터 또는 볼 스크류와 회전 모터 등 다양하게 구현될 수 있다.The head driving unit 430 generates a linear reciprocating driving force, and the head driving unit 430 may be implemented in various ways such as a linear motor or a ball screw and a rotating motor.

상기 헤드 유닛(440)은 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록(422)에 결합되는 헤드 본체(441)와, 상기 헤드 본체(441)에 움직임 가능하게 결합되며 상기 웨이퍼의 칩(23)을 픽업하는 툴이 구비된 트랜스 헤드(442)와, 상기 트랜스 헤드(442)를 상하로 움직이는 상하 구동유닛(443)을 포함하여 구성된다.The head unit 440 is movably coupled to the head body 441 coupled to the sliding block 422 of the LM guide 420 and the head body 441 and picks up the chip 23 of the wafer. It comprises a transformer head 442 is provided with a tool to, and the vertical drive unit 443 moving the trans head 442 up and down.

상기 베이스 플레이트(10)에 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛(500)이 설치된다.A tape supply unit 500 to which a tape is supplied to the base plate 10 is installed.

상기 테잎의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 테잎은 소정 형상의 홈으로 형성된 포켓(31)들이 다수 개 배열되어 이루어진다. As an example of the tape, as illustrated in FIG. 3, the tape includes a plurality of pockets 31 formed as grooves having a predetermined shape.

상기 테잎 공급유닛(500)은 상기 테잎(30)이 감겨진 릴(510)과 그 릴(510)이 장착되는 릴 장착유닛(520)과, 상기 테잎(30)을 이송시키는 피터(530)와, 테잎의 이송을 안내하는 테잎 가이드(540) 및 롤러(550)들을 포함하여 구성된다. 그 릴 장 착유닛(520)은 릴(510)이 상기 베이스 플레이트(10)의 하면에 위치하도록 그 베이스 플레이트(10)의 하면에 장착됨이 바람직하다.The tape supply unit 500 includes a reel 510 on which the tape 30 is wound, a reel mounting unit 520 on which the reel 510 is mounted, and a peter 530 for transferring the tape 30. It is configured to include a tape guide 540 and the rollers 550 to guide the transfer of the tape. The reel mounting unit 520 is preferably mounted on the bottom surface of the base plate 10 so that the reel 510 is located on the bottom surface of the base plate 10.

상기 제1 인덱스 유닛(300)의 옆에 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)에 제2 인덱스 유닛(600)이 설치된다.The second index unit 600 is installed on the base plate 10 so as to be positioned next to the first index unit 300.

상기 제2 인덱스 유닛(600)은 공기 라인들이 구비되는 회전축(610)과, 원판 형상으로 형성되며 상기 회전축(610)에 결합되는 제2 인덱스 테이블(620)과, 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 구비되며 상기 공기 라인을 통해 공급되는 버큠에 의해 칩(23)을 흡착하는 다수 개의 헤드(630)들과, 상기 헤드(630)에 각각 연결되어 그 헤드(630)를 회전시키는 회전 구동유닛(640)과, 상기 회전축(610)을 회전시키는 제2 구동유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.The second index unit 600 includes a rotation shaft 610 having air lines, a second index table 620 formed in a disk shape and coupled to the rotation shaft 610, and the second index table 620. And a plurality of heads 630 for adsorbing the chips 23 by the pressure supplied through the air line, and a rotation driving unit connected to the heads 630 to rotate the heads 630. 640 and a second drive unit (not shown) for rotating the rotation shaft 610.

상기 다수 개의 헤드(630)들은 제2 인덱스 테이블(620)의 중심점을 기준으로 일정 각도를 이루도록 배치됨이 바람직하고 그 헤드(630)들은 30도 간격으로 배치됨이 바람직하다. 상기 헤드(630)들이 30도 간격으로 배치되면 그 헤드(630)들의 수는 12개가 된다. 상기 헤드(630)들은 60도 또는 90도 간격으로 배치될 수 있다. 그리고 그 다수 개의 헤드(630)들은 동일원상에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of heads 630 are arranged to form a predetermined angle with respect to the center point of the second index table 620, and the heads 630 are preferably arranged at intervals of 30 degrees. When the heads 630 are arranged at 30 degree intervals, the number of the heads 630 is twelve. The heads 630 may be disposed at 60 or 90 degree intervals. And the plurality of heads 630 are preferably arranged on the same circle.

상기 헤드(630)들이 30도 간격으로 배치될 경우 그 제2 구동유닛의 작동에 따라 그 제2 인덱스 테이블(620)이 30도씩 회전하게 된다. 즉, 상기 제2 구동유닛은 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 배치된 헤드(630)들의 간격만큼 그 제2 인덱스 테이블(620)을 이동시키게 된다.When the heads 630 are arranged at intervals of 30 degrees, the second index table 620 is rotated by 30 degrees according to the operation of the second driving unit. That is, the second driving unit moves the second index table 620 by the interval of the heads 630 disposed in the second index table 620.

상기 제2 인덱스 유닛(600)의 제2 인덱스 테이블(620)의 외경이 상기 제1 인 덱스 유닛(30) 제1 인덱스 테이블(320)의 외경보다 크며, 그 제2 인덱스 테이블(620)이 제1 인덱스 테이블(320) 위에 위치하게 된다. 이때, 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 장착된 다수 개의 헤드(630)들이 위치하는 동일원과 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부들이 위치하는 동일원은 접점이 하나가 되도록 중첩되게 위치함이 바람직하다.The outer diameter of the second index table 620 of the second index unit 600 is larger than the outer diameter of the first index table 320 of the first index unit 30, and the second index table 620 is formed of the second index table 620. 1 is located on the index table 320. In this case, the same circle in which the plurality of heads 630 mounted on the second index table 620 and the same circle in which the fixing parts of the first index table 320 are located are positioned to overlap one contact point. It is preferable to.

상기 헤드(630)는 회전 구동유닛(640)의 작동에 의해 회전이 가능하게 되므로 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 위치를 얼라인할 수 있게 되며, 이로 인하여 칩(23)의 검사가 정확하게 되고 그 칩(23)을 테잎의 포켓(31)에 정확하게 안착시킬 수 있게 된다.Since the head 630 is rotatable by the operation of the rotation driving unit 640, the position of the chip 23 adsorbed to the head 630 can be aligned, and thus, the chip 23 The inspection is accurate and the chip 23 can be accurately seated in the tape pocket 31.

상기 피더(530)에 의해 이송되는 테잎(30)은 상기 헤드 유닛(440)의 이동 방향과 평행하게 이송되며, 그 칩 트랜스퍼(400)와 테잎(30) 사이에 제2 인덱스 유닛(600)이 위치하게 된다. 아울러, 그 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부와 동일 선상에 위치하는 헤드(630)와 270도 간격을 두고 위치하는 헤드(630)의 하측 지점을 지나면서 상기 테잎(30)이 이송된다.The tape 30 conveyed by the feeder 530 is conveyed in parallel with the moving direction of the head unit 440, and the second index unit 600 is disposed between the chip transfer 400 and the tape 30. Will be located. In addition, the tape 30 is transferred while passing through a lower point of the head 630 positioned 270 degrees apart from the head 630 positioned on the same line as the fixing part of the first index unit 300.

상기 베이스 플레이트(10)에 상기 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)에 픽업된 칩(23)을 검사하는 검사유닛(700)이 장착된다.An inspection unit 700 for inspecting the chip 23 picked up by the head 630 of the second index unit 600 is mounted to the base plate 10.

상기 검사유닛(700)은 상기 제2 인덱스의 헤드(630)들의 수보다 작은 수의 검사기(710)들로 구성된다. 상기 헤드(630)들의 간격이 30도로 배치된 경우, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 인덱스 유닛(30)의 고정부인 에어 홀(322)과 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)가 동일 선상인 위치를 중첩 지점(PS)이라 하고, 그 중첩 지 점(PS)으로부터 시계 방향으로 헤드(630)들이 위치하는 지점을 각각 제1 지점(P1)에서 제11 지점(P11)이라고 정하면 그 제1 지점(P1)에서부터 제8 지점(P8) 중 일부 지점에 검사기(710)들이 장착된다. 상기 검사기(710)는 중첩 지점(PS)과 제9 지점(P9)(중첩 지점으로부터 270도에 해당하는 위치임)에 장착되지 않는다. 상기 검사기(710)들은 검사유닛(700)을 구성하게 된다.The inspection unit 700 includes a plurality of inspectors 710 smaller than the number of the heads 630 of the second index. When the heads 630 are spaced at 30 degrees, as shown in FIG. 4, the air hole 322, which is a fixing part of the first index unit 30, and the head 630 of the second index unit 600 are shown. If the position where is the same line is called the overlapping point PS, and the points where the heads 630 are located in the clockwise direction from the overlapping point PS are respectively determined from the first point P1 to the eleventh point P11, The inspectors 710 are mounted at some of the eighth point P8 from the first point P1. The inspector 710 is not mounted at the overlapping point PS and the ninth point P9 (which is a position corresponding to 270 degrees from the overlapping point). The testers 710 constitute a test unit 700.

상기 검사유닛(700)을 구성하는 검사기(710)들의 수는 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 검사 종류에 따라 다르게 된다.The number of testers 710 constituting the test unit 700 may vary depending on the type of test of the chip 23 adsorbed on the head 630.

상기 검사유닛(700)의 일예로, 상기 검사유닛(700)은 다섯 개의 검사기(710)들로 구성되며, 그 다섯 개의 검사기(710)들을 제1에서 제5 검사기라고 할 때 제1 검사기는 제1 지점(P1)에 장착되고 제2 검사기는 제2 지점(P2)에 장착되며 제3 검사기는 제5 지점(P5)에 장착되고 제4 검사기는 제6 지점(P6)에 장착되며 제5 검사기는 제7 지점(P7)에 장착된다. As an example of the inspection unit 700, the inspection unit 700 is composed of five inspectors 710, when the five inspectors 710 are called first to fifth inspectors, Mounted at the first point P1, the second inspector is mounted at the second point P2, the third inspector is mounted at the fifth point P5, the fourth inspector is mounted at the sixth point P6, and the fifth inspector Is mounted at the seventh point P7.

상기 제1 검사기는 칩(23)을 검사하기 위한 얼라인을 위하여 그 칩(23)의 위치를 인식하는 카메라이고, 제2 검사기는 전기적 특성 및 휘도를 검사하는 검사기이며, 제3 검사기는 테잎(30)의 포켓에 칩(23)을 위치시키기 위한 얼라인을 위하여 칩(23)의 위치를 인식하는 카메라이며, 제4 검사기는 칩(23)의 하면 외관을 검사하는 검사기이고, 제5 검사기는 헤드(630)에 칩(23)이 부착되어 있는 가를 인식하는 센서이다. 상기 제4 검사기는 칩(23)의 깨짐도 검사하게 된다.The first inspector is a camera that recognizes the position of the chip 23 for alignment for inspecting the chip 23, the second inspector is an inspector that inspects electrical characteristics and luminance, and the third inspector is a tape ( It is a camera that recognizes the position of the chip 23 for the alignment for positioning the chip 23 in the pocket of 30, the fourth inspector is an inspector for inspecting the appearance of the lower surface of the chip 23, the fifth inspector The sensor recognizes whether the chip 23 is attached to the head 630. The fourth inspector also inspects the crack of the chip 23.

상기 제2 검사기는 칩이 발광소자 (LED;Light Emitting Diode)인 경우 그 발광소자의 전기적인 특성 및 휘도의 특성을 검사하게 된다.When the chip is a light emitting diode (LED), the second inspector examines electrical and luminance characteristics of the light emitting diode.

상기 베이스 플레이트(10)에 소정 형상을 갖는 보조 프레임(40)이 설치되고 그 보조 프레임(40)에 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛(800)이 설치된다. 상기 필름 공급유닛(800)은 베이스 플레이트(10)에 바로 설치될 수 있다.An auxiliary frame 40 having a predetermined shape is installed on the base plate 10, and a film supply unit 800 for supplying a cover film to the auxiliary frame 40 is installed. The film supply unit 800 may be directly installed on the base plate 10.

상기 필름 공급유닛(800)은 커버 필름이 감겨진 릴(810)과 상기 보조 프레임(40)에 설치되며 상기 릴(810)이 장착되는 릴 장착 유닛(820)과, 상기 릴(810)에 감겨진 커버 필름을 피딩하는 피더(미도시)와, 상기 커버 필름의 이송을 안내하는 복수 개의 롤러(830)들을 포함하여 구성된다.The film supply unit 800 is installed on the reel 810 on which the cover film is wound, the reel mounting unit 820 on which the reel 810 is mounted, and is wound on the reel 810. It comprises a feeder (not shown) for feeding the true cover film, and a plurality of rollers 830 for guiding the transfer of the cover film.

그리고 포켓에 칩(23)이 안착된 테잎(30)에 상기 커버 필름을 커버하여 실링하는 실링유닛(850)이 상기 보조 프레임(40)에 설치된다. 상기 실링유닛(850)은 상기 베이스 플레이트(10)에 설치될 수 있다. 상기 실링유닛(850)은 상기 커버 필름이 커버된 테잎(30)이 위치하는 스테이지(851)와, 상기 히터를 포함하여 구성되며 그 스테이지(851)에 위치하는 커버 필름과 테잎(30)을 가열 가압하는 가압 툴(852)과 상기 가압 툴(852)을 상하로 움직이는 제3 구동유닛(853)을 포함하여 구성된다.In addition, a sealing unit 850 for sealing the cover film on the tape 30 on which the chip 23 is seated in a pocket is installed in the auxiliary frame 40. The sealing unit 850 may be installed on the base plate 10. The sealing unit 850 includes a stage 851 in which the tape 30 covered with the cover film is located, and the heater, and heats the cover film and the tape 30 positioned at the stage 851. It comprises a pressing tool 852 for pressing and the third drive unit 853 moving the pressing tool 852 up and down.

상기 보조 프레임(40)에 상기 실링유닛(850)에서 커버 필름이 커버되어 실링된 테잎(30)을 회수하는 회수유닛(900)이 설치된다. 상기 회수유닛(900)은 상기 보조 프레임(40)에 설치되는 릴 구동유닛(910)과, 상기 릴 구동유닛(910)에 결합되어 그 릴 구동유닛(910)의 작동에 의해 회전하면서 커버 필름이 커버된 테잎(30)을 감아 회수하는 릴(920)과, 상기 테잎(30)의 이송을 안내하는 복수 개의 롤러(930)들을 포함하여 구성된다.A recovery unit 900 is installed in the auxiliary frame 40 to recover the tape 30 sealed by a cover film covered by the sealing unit 850. The recovery unit 900 is coupled to the reel drive unit 910 and the reel drive unit 910 installed on the auxiliary frame 40, the cover film is rotated by the operation of the reel drive unit 910 It comprises a reel (920) for winding and recovering the covered tape 30, and a plurality of rollers (930) for guiding the transport of the tape (30).

이하, 본 발명의 테이핑 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the taping equipment of the present invention will be described.

먼저, 상기 웨이퍼 공급유닛(200)에 의해 매거진에 적재된 웨이퍼(20)가 웨이퍼 지지유닛(100)의 웨이퍼 테이블(110)에 안착된다. 그리고 상기 칩 트랜스퍼(400)의 헤드 구동유닛(430)과 상하 구동유닛(443)의 작동에 의해 칩 트랜스퍼(400)의 트랜스 헤드(442)가 칩(23)을 픽업하여 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부인 에어 홀(322)에 올려놓게 되며 이와 동시에 그 에어 홀(322)에 버큠이 작용하여 그 칩(23)을 제1 인덱스 테이블(320)에 흡착 고정시키게 된다.First, the wafer 20 loaded in the magazine by the wafer supply unit 200 is seated on the wafer table 110 of the wafer support unit 100. In addition, by the operation of the head driving unit 430 and the up and down driving unit 443 of the chip transfer 400, the trans head 442 of the chip transfer 400 picks up the chip 23 and the first index unit 300. ) Is placed on the air hole 322, which is a fixed portion of the panel.

그리고 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 고정된 칩(23)은 보조 검사유닛(340)에 의해 칩(23)의 위치가 인식됨과 아울러 그 칩(23)의 상면 외관 검사가 진행된다. 이때, 칩(23)의 상면 깨짐 검사도 하게 된다.In addition, the chip 23 fixed to the first index table 320 recognizes the position of the chip 23 by the auxiliary inspection unit 340, and inspects the appearance of the top surface of the chip 23. At this time, the upper surface crack test of the chip 23 is also performed.

그리고 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 제1 구동유닛(330)의 작동에 의해 그 제1 인덱스 테이블(320)이 시계 방향으로 설정된 각도로 회전하게 되며 그 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 칩(23)이 시계 방향으로 이동하게 되며 그 보조 검사유닛(340)의 하측에 다른 고정부인 에어 홀(322)이 위치하게 된다.The first index table 320 is rotated at an angle set in a clockwise direction by the operation of the first driving unit 330 of the first index unit 300, and the rotation of the first index table 320 is performed. As a result, the chip 23 moves in the clockwise direction, and the air hole 322, which is another fixing part, is positioned under the auxiliary inspection unit 340.

상기 칩 트랜스퍼(400)의 작동에 의해 웨이퍼의 칩(23)이 픽업되어 그 보조 검사유닛(340)의 하측에 위치한 에어 홀(322)에 위치시킴과 아울러 그 에어 홀(322)에 버큠이 작용하면서 그 에어 홀(322)에 위치하는 칩(23)을 흡착 고정시키게 된다. 이와 같은 과정을 반복하면서 칩 트랜스퍼(400)가 웨이퍼(20)에 부착된 칩(23)들을 제1 인덱스 유닛(300)에 칩(23)을 공급하게 된다.The chip 23 of the wafer is picked up by the operation of the chip transfer 400, positioned in the air hole 322 located below the auxiliary inspection unit 340, and acting on the air hole 322. While adsorbing and fixing the chip 23 located in the air hole 322. While repeating the above process, the chip transfer 400 supplies the chips 23 attached to the wafer 20 to the first index unit 300.

한편, 상기 칩 트랜스퍼(400)가 웨이퍼(20)에서 칩(23)을 픽업하여 제1 인덱스 테이블(320)에 위치시킴과 동시에 상기 제2 인덱스 유닛(600)의 제2 구동유닛의 작동에 의해 제2 인덱스 테이블(620)이 설정된 각도로 만큼 연속적으로 회전하게 된다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 에어 홀(322)에 흡착 고정된 칩(23)이 중첩 지점(PS)에 위치하게 되면 그 중첩 지점(PS)에 위치한 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)가 그 칩(23)을 픽업하게 된다. 그 칩(23)을 픽업한 헤드(630)는 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 시계 방향으로 이동하게 되며 다른 제2 인덱스 테이블(620)의 헤드(630)가 중첩 지점(PS)에 위치하게 된다. 이와 동시에 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 칩(23)이 그 중첩 지점(PS)에 위치하게 된다. 그 중첩 지점(PS)에 위치한 헤드(630)는 그 중첩 지점(PS)에 위치한 칩(23)을 픽업한다. Meanwhile, the chip transfer 400 picks up the chip 23 from the wafer 20, places the chip 23 on the first index table 320, and simultaneously operates the second driving unit of the second index unit 600. The second index table 620 is continuously rotated by the set angle. When the chip 23 adsorbed and fixed to the air hole 322 of the first index table 320 is located at the overlapping point PS, the head of the second index unit 600 located at the overlapping point PS ( 630 will pick up the chip 23. The head 630 picking up the chip 23 is moved clockwise by the rotation of the second index table 620 and the head 630 of the other second index table 620 is located at the overlapping point PS. Will be located. At the same time, the chip 23 is positioned at the overlapping point PS by the rotation of the first index table 320. The head 630 located at the overlapping point PS picks up the chip 23 located at the overlapping point PS.

이와 같이, 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 그 제1 인덱스 테이블(320)에 흡착된 칩(23)들이 연속적으로 중첩 지점(PS)에 위치하게 되고 이와 동시에 상기 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 그 제2 인덱스 테이블(620)에 장착된 헤드(630)들이 연속적으로 중첩 지점(PS)에 위치하면서 그 헤드(630)들이 각각 중첩 지점(PS)에 위치한 칩(23)을 픽업하여 회전하게 된다. As such, the chips 23 adsorbed to the first index table 320 by the rotation of the first index table 320 are continuously positioned at the overlapping point PS, and at the same time, the second index table ( By rotating the 620, the heads 630 mounted on the second index table 620 are continuously positioned at the overlapping point PS, and the chips 23 at which the heads 630 are located at the overlapping point PS, respectively. Pick up and rotate.

아울러, 상기 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)이 회전 이동하면서 검사유닛(700)에 의해 그 칩(23)을 검사하게 된다. 즉, 그 칩(23)이 흡착된 헤드(630)가 제1 검사기에 위치하게 되면 그 제1 검사기는 칩(23)의 위치를 인식하게 되고 그 위치 정보를 기초로 그 헤드(630)를 회전시켜 칩 검사를 위하여 칩(23)의 위치를 얼라인을 하게 된다. 그리고 그 헤드(630)가 제2 검사기에 위치하게 되면 제2 검사기에 의해 칩(23)의 전기적 특성을 검사하게 된 다(칩의 종류에 따라 휘도 검사를 함). 그리고 그 헤드(630)가 제6 지점(P6)에 위치하게 되면 그 헤드(630)를 회전시켜 칩(23)이 테잎(30)의 포켓(31)에 위치시킬 수 있게 위치를 조절하고, 그 헤드(630)가 제4 검사기에 위치하게 되면 제4 검사기가 칩(23)의 하면 외관을 검사하게 된다. 그리고 그 헤드(630)가 제5 검사기에 위치하게 되면 그 제5 검사기가 헤드(630)에 칩(23)의 유무를 검사하게 되고, 제9 지점에서 그 헤드(630)가 하강하여 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)을 테잎(30)의 포켓(31)에 안착시키게 된다. 상기 헤드(630)에 흡착된 칩(23)은 그 헤드(630)에 작용하는 버큠을 제거하고 공기를 불어 칩(23)을 분리시키게 된다.In addition, the chip 23 adsorbed to the head 630 is rotated by the rotation of the second index table 620 to inspect the chip 23 by the inspection unit 700. That is, when the head 630 on which the chip 23 is adsorbed is positioned in the first inspector, the first inspector recognizes the position of the chip 23 and rotates the head 630 based on the position information. To align the position of the chip 23 for chip inspection. When the head 630 is located in the second tester, the second tester inspects the electrical characteristics of the chip 23 (the luminance test is performed according to the type of the chip). When the head 630 is positioned at the sixth point P6, the head 630 is rotated to adjust the position of the chip 23 so that the chip 23 can be positioned in the pocket 31 of the tape 30. When the head 630 is positioned in the fourth inspector, the fourth inspector inspects the appearance of the lower surface of the chip 23. When the head 630 is positioned at the fifth inspector, the fifth inspector inspects the head 630 for the presence of the chip 23. At the ninth point, the head 630 descends to form the head ( The chip 23 adsorbed on the 630 is seated in the pocket 31 of the tape 30. The chip 23 adsorbed to the head 630 removes the pressure acting on the head 630 and blows air to separate the chip 23.

상기 테잎(30)의 포켓이 칩(23)이 안착되면 상기 피더에 의해 테잎 공급유닛의 릴에서 테잎(30)이 풀리면서 제2 인덱스 테이블(620)의 하측으로 이송하게 되며, 칩(23)이 포켓에 안착된 테잎(30)의 부분은 실링유닛(850)측으로 이송된다. 이와 함께, 상기 필름 공급유닛(800)에서 커버 필름이 공급되면서 그 커버 필름이 테잎(30)의 상면을 복개하게 되며 그 테잎(30)과 커버 필름은 실링유닛(850)에 의해 실링된다.When the chip 23 is seated in the pocket of the tape 30, the tape 30 is released from the reel of the tape supply unit by the feeder and transferred to the lower side of the second index table 620. The portion of the tape 30 seated in this pocket is transferred to the sealing unit 850 side. In addition, as the cover film is supplied from the film supply unit 800, the cover film covers the upper surface of the tape 30, and the tape 30 and the cover film are sealed by the sealing unit 850.

상기 실링유닛(850)에서 커버 필름이 실링된 테잎(30)은 회수유닛(900)의 릴(920)에 감기게 된다.The tape 30 in which the cover film is sealed in the sealing unit 850 is wound on the reel 920 of the recovery unit 900.

이와 같이, 본 발명은 웨이퍼의 칩(23)들은 칩 트랜스퍼(400)가 회전하는 제1 인덱스 유닛(300)에 지속적으로 전달하고 그 제1 인덱스 유닛(300)에 전달된 칩(23)들을 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)들이 회전 이동하면서 그 칩(23)을 픽업하여 검사유닛(700)에 의해 그 칩(23)의 상태를 검사한 후 테잎(30)의 포 켓(31)에 안착시키게 되며 그 칩(23)이 안착된 테잎(30)은 이송되면서 커버 필름이 커버되어 회수유닛(900)에 회수된다. As described above, according to the present invention, the chips 23 of the wafer are continuously delivered to the first index unit 300 where the chip transfer 400 rotates and the chips 23 transferred to the first index unit 300 are removed. 2 As the heads 630 of the index unit 600 are rotated, the chip 23 is picked up and the state of the chip 23 is inspected by the inspection unit 700, and then the pocket 31 of the tape 30 is moved. ) And the tape 30 on which the chip 23 is seated is transferred and the cover film is covered and recovered to the recovery unit 900.

이로 인하여, 본 발명은 칩(23)을 검사하고 그 칩(23)을 테잎(30)의 포켓(31)에 안착시키는 과정이 연속적으로 이루어지게 됨으로써 칩(23)의 검사 및 테이핑 공정이 빠르게 되어 생산성을 높이게 된다. As a result, the present invention inspects the chip 23 and seats the chip 23 in the pocket 31 of the tape 30, thereby making the inspection and taping process of the chip 23 faster. Productivity will increase.

그리고 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 칩(23)이 위치한 상태에서 보조 검사유닛(340)에 의해 칩(23)의 상면 외관 검사 및 깨짐을 검사하고 상기 제2 인덱스 유닛(600)에 장착된 헤드(630)들이 설정된 각도로 회전 이동하면서 각 지점에서 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 하면 외관 검사 및 깨짐 검사와 전기적 특성 및 휘도 검사 등을 하게 되므로 하나의 공정에서 칩(23)의 모든 검사가 이루어지게 된다.In the state where the chip 23 is positioned in the first index table 320, the secondary inspection unit 340 inspects the top surface of the chip 23 and inspects the cracks. The chip 23 is mounted on the second index unit 600. The lower surface of the chip 23 adsorbed to the head 630 at each point while the heads 630 are rotated at a set angle performs external appearance inspection, crack inspection, electrical characteristics and luminance inspection, and thus the chip 23 in one process. All inspections will be done.

상기 제1 인덱스 유닛(300)에서 칩(23)들이 고정부에 의해 고정되므로 칩(23)을 견고하게 고정하게 되어 제1 인덱스 유닛(300)의 회전을 빠르게 할 수 있어 칩(23)의 이동을 신속하게 할 수 있고, 그 칩(23)이 고정되므로 소형 칩의 경우에도 위치의 이탈없이 빠른 속도로 이동시킬 수 있다.Since the chips 23 are fixed by the fixing part in the first index unit 300, the chips 23 may be firmly fixed, so that the rotation of the first index unit 300 may be quickly performed, thereby moving the chips 23. Can be made quickly, and the chip 23 is fixed, so that even in the case of a small chip, it can be moved at a high speed without departing from the position.

또한, 본 발명은 칩(23)의 각 검사 공정이 하나의 장비에서 이루어지게 되므로 장비가 컴팩트하게 되고 그 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, since each inspection process of the chip 23 is performed in one device, the device becomes compact and its size can be reduced.

도 1은 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing an embodiment of the taping equipment of the present invention,

도 2는 본 발명의 테이핑 장비 일실시예에 적용되는 웨이퍼를 도시한 사시도,Figure 2 is a perspective view showing a wafer applied to one embodiment of the taping equipment of the present invention,

도 3은 본 발명의 테이핑 장비 일실시예에 적용되는 테잎을 도시한 평면도,3 is a plan view showing a tape applied to an embodiment of the taping equipment of the present invention,

도 4는 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 구성한 제1 인덱스 유닛과 제2 인덱스 유닛을 개념적으로 도시한 블럭도.4 is a block diagram conceptually illustrating a first index unit and a second index unit constituting an embodiment of the taping equipment of the present invention;

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100; 웨이퍼 지지유닛 200; 웨이퍼 공급유닛100; Wafer support unit 200; Wafer Supply Unit

300; 제1 인덱스 유닛 400; 칩 트랜스퍼300; First index unit 400; Chip transfer

500; 테잎 공급유닛 600; 제2 인덱스 유닛500; Tape supply unit 600; Second index unit

700; 검사유닛 800; 필름 공급유닛700; Inspection unit 800; Film feed unit

850; 실링유닛 900; 회수유닛850; Sealing unit 900; Recovery unit

Claims (8)

웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛;A wafer support unit on which a wafer is seated; 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛;A wafer supply unit supplying a wafer to the wafer support unit; 칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛;A first index unit having fixing parts to which chips are fixed and rotating at an angle; 상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼;A chip transfer, which picks up chips attached to the wafer and seats the fixed parts of the first index unit; 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛;A tape supply unit to which a tape is supplied; 복수 개의 헤드들이 구비되며, 그 헤드들 중 적어도 하나의 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부 상측에 위치하며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎에 위치시키는 제2 인덱스 유닛;A plurality of heads are provided, wherein at least one of the heads is positioned above the fixing part of the first index unit, and each head picks up a chip located at the fixing part of the first index unit while rotating at an angle. A second index unit positioned on the tape; 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛;An inspection unit for inspecting a chip picked up at the head of the second index unit; 상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛;A film supply unit supplying a cover film covering the tape on which the chips are arranged; 상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및A sealing unit sealing the cover film and the tape; And 상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.Taping equipment, characterized in that the film comprises a recovery unit for recovering the sealed tape. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 인덱스 유닛의 상측에 그 제1 인덱스 유닛의 고정부에 고정된 칩의 상면을 검사하는 보조 검사유닛이 구비된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.2. The taping apparatus according to claim 1, wherein an auxiliary inspection unit is provided on an upper side of the first index unit to inspect an upper surface of the chip fixed to the fixing part of the first index unit. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1 인덱스 유닛은 공기 라인들이 구비된 회전축과, 원판 형상으로 형성되며 다수개의 고정부들이 구비되어 상기 회전축에 결합되는 제1 인덱스 테이블과, 상기 회전축을 회전시키는 제1 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.The first index unit of claim 1, wherein the first index unit includes a rotation shaft provided with air lines, a first index table formed in a disk shape, and having a plurality of fixing parts coupled to the rotation shaft, and a first rotating shaft. Taping equipment comprising a drive unit. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 인덱스 유닛은 원판으로 형성되며 회전 가능한 제2 인덱스 테이블과, 상기 제2 인덱스 테이블에 회전 가능하게 설치되는 다수 개의 헤드들과, 상기 제2 인덱스 테이블을 회전시키는 제2 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.The second index unit of claim 1, wherein the second index unit is formed of a disc, and includes a rotatable second index table, a plurality of heads rotatably installed on the second index table, and a second index table. Taping equipment comprising a drive unit. 제 5 항에 있어서, 상기 다수 개의 헤드들은 제2 인덱스 테이블에 30도 간격으로 동일원 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.6. The taping equipment according to claim 5, wherein the plurality of heads are arranged on the same circle at 30 degree intervals in the second index table. 제 1 항에 있어서, 상기 검사유닛은 상기 헤드들의 위치와 상응하게 베이스 플레이트에 장착되는 복수 개의 검사기들로 구성되며, 그 검사기들 중 하나는 칩의 하면 외관을 검사하는 카메라이고, 그 검사기들 중 다른 하나는 칩의 전기적 특성 을 검사하는 검사기인 것을 포함하는 테이핑 장비. According to claim 1, wherein the inspection unit is composed of a plurality of inspectors mounted on the base plate corresponding to the position of the head, one of the inspectors is a camera for inspecting the appearance of the lower surface of the chip, among the inspectors The other is a taping equipment comprising a checker to check the electrical characteristics of the chip. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 공급유닛은 다수 개의 웨이퍼가 적재된 매거진과, 상기 웨이퍼 지지유닛 옆에 위치하며 상기 매거진이 착탈 가능하게 장착되는 매거진 장착유닛과, 상기 매거진에 적재된 웨이퍼를 이송시켜 상기 웨이퍼 지지유닛에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블에 안착된 웨이퍼를 매거진으로 이송시키는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.The wafer supply unit of claim 1, wherein the wafer supply unit transfers a magazine loaded with a plurality of wafers, a magazine mounting unit positioned next to the wafer support unit, and detachably mounted to the magazine, and a wafer loaded on the magazine. And a transfer unit for transferring the wafer seated on the wafer support unit or the wafer seated on the wafer table to a magazine.
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