KR20100071151A

KR20100071151A - 제본장치

Info

Publication number: KR20100071151A
Application number: KR1020080129771A
Authority: KR
Inventors: 김성훈
Original assignee: (주)케이알디씨
Priority date: 2008-12-19
Filing date: 2008-12-19
Publication date: 2010-06-29
Also published as: JP2010143218A; KR100996423B1; JP5481666B2; US8157493B2; US20100158638A1

Abstract

본 발명은 코팅 용지의 제본 과정에서 코팅 용지의 절단면에 부착된 코팅 물질을 제거하는 제본장치의 밀링 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명의 제본장치(105)는 용지정렬장치로부터 이송되어 온 용지다발(20)의 단면을 정렬하는 용지다발정렬판(21)과, 상기 용지다발정렬판에 정렬된 용지다발을 고정하는 그립(22)과, 상기 용지다발의 단면에 접착부재를 공급하여 용지다발을 제본하는 테이프 공급 유닛(15) 및 테이프 히팅 유닛(25)과, 상기 테이프 공급 유닛 및 테이프 히팅 유닛을 이용하여 상기 용지다발을 제본하기 전에 상기 용지다발의 단면을 밀링하는 밀링 유닛(40)을 구비한다.

Description

제본장치{Book binding device}

본 발명은 프린터, 복사기, 인쇄기 등의 용지처리장치로부터 배출되는 용지를 제본하는 제본장치에 관련된 것으로써, 더 상세히는 코팅 용지의 제본 과정에서 코팅 용지의 절단면에 잔존하는 코팅 물질에 의하여 테이프의 접착 불량이 발생하지 않도록 테이프 접착 전에 용지의 절단면에 부착된 코팅 물질을 제거하는 제본장치의 밀링 유닛을 제공하는 것에 관련된 것이다.

일반적으로 용지처리장치(1)는 도 1 및 도 4와 같이 용지반송장치(2), 용지정렬장치(3), 제본품운반장치(4), 수납스태커(8)와, 그리고 제본장치(5)를 포함하여 구비한다. 상기 용지반송장치(2)를 통하여 용지정렬장치(3) 쪽으로 용지가 반입되어 오면 트레이(16) 상에 소정 매수를 적재하여 제본장치(5)로 이송시키고, 제본장치로 이송된 용지다발의 단부는 용지다발정렬판(21)을 기준으로 하여 정렬된 후 그립(22)에 의하여 고정된 상태로 제본이 이루어진다.

상기 제본장치(5)로 용지다발(20)이 이동된 후 테이프 공급 유닛(15)을 통하여 제본용 테이프(33)가 테이프 히팅 유닛(25)에 공급되고, 테이프 히팅 유닛에 공급된 테이프에 열을 가하여 테이프의 접착제 면(33a)이 용지다발(20)의 단부에 접 착되도록 함으로써 용지다발의 제본 공정이 이루어지도록 한다.

종래 제본장치의 테이프 히팅 유닛(25)은 도 3, 도 5와 같이 지지축(13)을 기준으로 회전할 수 있도록 설치되는 각형의 히터(27)를 구비한다. 상기 각형의 히터(27)는 서로 직각을 이루는 A,B,C 면으로 이루어지고, B면과 A면은 서로 대향하고, C면과 B면은 지지축(13)의 회전에 의하여 선택적로 전면에 위치할 수 있도록 구성된다.

또, B면과 지지축(13)과의 사이의 간격(D1)은 C면과 지지축(13)과의 사이의 간격 (D2) 보다 작도록 구성된다.

히터(27)의 C면이 전면에 위치한 상태에서 테이프 공급 유닛(15)을 통하여 테이프(33)가 히터의 A면과 대략 평행한 위치로 이송되고, 용지다발(20)을 그립퍼(도시생략)에 의하여 그립된 상태로 테이프(33) 부착 위치로 이동 시킨 후, 용지다발(20)의 단부를 테이프(33)와 함께 히터(27)의 A면 쪽으로 밀착시킨다.

상기 테이프(33)의 일부가 용지다발(20)의 단부와 히터(27)의 A면에 의하여 압착되어 접착되면 테이프 공급 유닛(15)은 제본에 방해되지 않도록 원위치로 이동한다.

제본 과정을 더 구체적으로 설명하면, 도 5의 단계①과 같이 테이프(33)가 용지다발(20)과 히터(27)의 A면과 압착되어 히터 열에 의하여 용지다발(20)의 상단부에 융착된다.

이어서, 테이프 공급 유닛(15)이 원위치로 이동된 후에는 용지다발(20)을 히터(27)로부터 소정의 간격만큼 하강 시키는 단계②, 히터(27)를 화살표 방향으로 90도 만큼 회전시켜 B면이 전면을 향하도록 하는 단계③, 소정의 간격만큼 하강된 용지다발(20)을 히터(27) 쪽으로 상승 이동시켜 용지다발(20)의 측면에 테이프(33)를 융착시키는 단계④, 측면이 융착된 용지다발(20)을 상방향으로 더 이동시키는 단계⑤, 히터(27)를 다시 원위치로 회전시켜 용지다발(20)의 나머지 단부를 B면의 열에 의하여 테이프(33)와 접착하는 단계⑥의 과정을 거쳐 용지다발의 제본공정이 이루진다.

그러나, 상기와 같이 구성되는 제본장치를 이용하여 코팅 용지를 제본 하는 경우 각각의 코팅 용지는 커터를 이용한 제단 과정에서 도 6과 같이 코팅 용지(11)의 상하 코팅 층(11a,11b))을 구성하는 코팅 물질이 커터 날에 밀려 용지면의 단층 까지 내려오는 P 부분이 형성되기 때문에 코팅 용지의 절단면 부분과 테이프 간의 접착력이 현저히 떨어지는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 테이프 접착 전에 코팅 용지의 절단면에 부착된 코팅 물질을 제거하여 용지 면과 테이프의 접착 면이 확대되도록 하는 제본장치의 밀링 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 또 다른 목적은 코팅 용지를 이용하여 제본하는 경우에도 테이프의 접착력 및 제본 품질이 떨어지지 않는 제본장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 일반 용지 또는 코팅 용지에 따라 제본 용지 다발의 테이프 접착부의 단면을 선택적으로 밀링할 수 있는 제본장치의 밀링 유닛을 제 공하는데 있다.

본 발명은 상기 목적 달성을 위하여 용지정렬장치로부터 이송되어 온 용지다발을 제본하는 제본장치에 있어서,

상기 제본장치는 상기 용지정렬장치로부터 이송되어 온 용지다발의 단면을 정렬하는 용지다발정렬판과, 상기 용지다발정렬판에 정렬된 용지다발을 고정하는 그립과, 상기 용지다발의 단면에 접착부재를 공급하여 용지다발을 제본하는 접착장치와, 상기 접착장치에 의하여 상기 용지다발을 제본하기 전에 상기 용지다발의 단면을 밀링하는 밀링 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 밀링 유닛은 상기 용지다발의 단면을 절삭하는 드럼형의 절삭구와, 상기 용지다발의 단면을 따라 상기 절삭구가 이동하도록 하는 절삭구 이동로드와,

상기 절삭구를 회전시키는 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 절삭구의 이동로드의 하부에는 지분 회수통이 설치되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 지분 회수통에는 지분 흡입용 팬이 설치되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 접착장치는 상기 용지다발의 단면부에 접착용 테이프를 공급하는 테이프 공급 유닛과 상기 테이프 공급유닛에 의하여 공급된 테이프를 가열하여 상기 용지다발의 단면부에 테이프가 접착되도록 하는 테이프 히팅 유닛으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제본장치는 접착제가 부착되는 용지다발의 단면을 밀링할 수 있는 밀링 유닛을 설치함으로써, 코팅 용지를 제본하는 경우에도 일반 용지를 제본하는 정도의 접착력을 유지하여 제본 품질이 떨어지지 않도록 하는 효과를 얻을 수 있다.

또, 용지다발의 단면을 밀링하는 과정에서 절삭구의 회전에 의하여 용지다발의 단면이 조밀하게 절삭되기 때문에 접착제와의 접착 면적이 확대되어 접착력을 상승시키는 효과를 얻을 수 있다.

또, 장치를 복잡하게하거나 구조를 크게 변형시키지 않고, 기능이 향상된 제본장치를 제공하는 효과를 얻을 수 있다.

이하, 도 7내지 도 12를 참고하여 본 발명의 제본장치의 기술 구성 및 작용에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 7은 본 발명의 제본장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고,

도 8은 본 발명의 제본장치의 밀링 유닛, 용지다발정렬판 및 그립의 결합 구조를 나타내는 입체도이고,

도 9는 도 8의 측면도이고,

도 10은 본 발명의 제본장치의 밀링 유닛의 입체도이고,

도 11은 본 발명의 밀링 유닛의 드럼형 절삭구가 나사식의 절삭구 이동로드를 따라 이동된 상태를 나타낸 입체도이고,

도 12a, 도 12b는 본 발명의 밀링 유닛의 동작 과정을 설명하기 위한 도면이 다.

도 8, 도 9는 도면이 복잡해지는 것을 피하기 위해 테이프 공급 유닛과 테이프 히팅 유닛을 생략하여 도시하였다.

본 발명의 제본장치(105)는 도 7내지 도 11과같이 용지다발정렬판(21), 그립(22), 테이프 공급유닛(15), 테이프 히팅 유닛(25), 밀링 유닛(40)으로 구성된다.

상기 용지다발정렬판(21)은 제본장치 쪽으로 이송되어온 용지다발(20)의 단부를 가지런히 정렬할 수 있도록 하고, 용지다발의 단부에 테이프(33)를 접착하는 과정에서는 테이프의 접착에 방해 되지 않는 위치로 회동하여 이동할 수 있도록 회전축(21a)에 고정되어 구성된다. 즉, 용지다발정렬판(21)은 용지다발정렬판의 면이 용지다발의 단부 면과 평행한 위치로 회전하여 대기하고 있는 상태에서 그립(22) 사이를 통하여 용지다발(20)이 그립되지 않은 상태로 내려오면 용지다발의 단부를 가지런히 정렬하는 작용을 한다. 용지다발(20)의 단부가 용지다발정렬판(21)에 접촉되어 정렬된 후, 그립(22)이 용지다발의 정렬된 단부를 그립하여 고정한 후, 그립 승강 회동축(22a)이 구동되어 용지다발을 고정한 그립(22)을 승강 가이드(60)를 따라 상측으로 이동시키면 그립(22)의 하부 쪽에 형성되는 공간으로 용지다발정렬판(21)이 회동하여 이동된다.

상기와 같이 용지다발(20)을 고정한 그립(22)이 상승하고, 용지정렬판(21)이 회동하여 그립된 용지다발(20)의 단부가 노출되면 밀링 유닛(40)이 구동하여 용지다발(20)의 단부 면을 밀링하게 된다.

상기 밀링 유닛(40)은 드럼형의 절삭구(41)와, 상기 절삭구의 이동로를 구성하는 절삭구 이동로드(42)와, 상기 절삭구를 구동하는 구동모터(46)로 이루어진다. 상기 절삭구 이동로드(42)는 나사식 봉으로 이루어지고, 풀리(45)에 체결되는 도시되지 않은 벨트의 회전력에 의하여 정력회전 함으로써 드럼형 절삭구(41)가 절삭구 이동로드(42)와 평행한 방향으로 좌우 이동할 수 있도록 구성된다.

상기 절삭구 이동로드(42)의 상부에 평행하게 지지되어 형성된 지지봉(43)은 드럼형 절삭구(41)가 좌우 이동할 때 견고하게 지지하여 습동 이동할 수 있도록 가이드하는 작용을 한다.

상기 드럼형 절삭구(41)는 복수의 절삭 날(29)이 방사상으로 배치되어 이루어지는 것으로서 용지다발(20)의 일측 단부에 위치하고 있다가, 용지다발정렬판(21)이 회동한 후 용지다발의 단부가 노출되면 절삭구 이동로드(42)와 지지봉(43)을 따라 우측으로 이동하면서 회전하여 용지다발(20)의 그립된 단부를 약 0.2~0.3mm 정도 균일하고 조밀하게 밀링하여 용지의 단부에 부착된 코팅 물질 P를 제거한다.

상기 드럼형 절삭구(41)의 회전은 구동모터(46)에 의하여 이루어진다.

물론, 코팅 용지들로 이루어진 용지다발이 아닌 경우에는 본 발명의 밀링 유닛(40)을 구동하지 않고 대기 상태로 유지할 수 있다.

또, 본 발명의 밀링 유닛(40)의 도시된 구조는 드럼형 절삭구(41)가 좌우 방향으로만 이동할 수 있고, 용지다발의 단부 면 쪽으로의 이동 즉, 용지다발의 단부가 밀링되는 두께(폭)는 임으로 조절되지 않는 형태를 도시하여 설명한 것이나, 도 시된 구조에 한정되지 않고, 용지다발의 밀링 두께를 작업자가 임의조절 가능하도록 설계 변경하여 구성할 수 있을 것이다.

용지다발의 밀링 두께를 조절하기 위해서는 드럼형 절삭구(41)를 절삭구 이동로드(42)의 직각 방향으로 진퇴 제어시킬 수 있는 기술구성이 추가로 필요하나 이 기술 구성은 본원 발명의 목적 및 실시예를 이용하여 당업자가 용이하게 구성할 수 있는 기술이므로 본 발명에서는 이에 대한 도시를 생략한다.

상기와 같이 구성되는 밀링 유닛의 절삭구의 이동로드(42) 하부 영역에는 지분 회수통(44)을 구성할 수 있고, 상기 지분 회수통(44)에는 절삭구에 의하여 절삭된 지분을 흡입하여 내부에 저장할 수 있도록 하는 지분 흡인용 팬(47)을 설치할 수 있다.

상기와 같이 밀링 유닛(40)이 구동된 후에는 밀링 유닛(40)이 다시 원 위치로 이동하고, 용지다발의 단부에 테이프 공급 유닛(15)과 테이프 히팅 유닛(25)을 이용하여 테이프(33)를 접착하는 제본 공정이 이루어진다.

상기 접착장치를 구성하는 테이프 공급 유닛(15)과 테이프 히팅 유닛(25)은 도 3, 도 5에 도시된 구조에 한정되는 것은 아니고, 접착제를 매개로 하여 용지다발(20)을 제본할 수 있는 장치이면 어느 형태라도 본 발명의 제본장치에 적용할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 밀링 유닛(40)의 동작 과정은 도 12a, 도 12b를 참고하여 구체적으로 설명한다.

먼저, 도 12a는 본 발명의 밀링 유닛의 드럼형 절삭구(41)가 구동하기 직전 상태를 나타내는 도면으로서, 용지다발정렬판(21)이 용지다발(20)의 단부로부터 이탈 되어 그립(22)의 하부에 위치하고 있다.

상기와 같이 그립(22)에 의하여 용지다발(20)의 단부가 고정된 상태로 노출되면 밀링 유닛의 드럼형 절삭구(41)가 구동하기 시작한다.

상기 용지다발(20)을 고정한 그립(22)의 이동은 드럼형 절삭구(41) 높이로 이동하였을 때 용지다발정렬판(21)의 이동 공간이 확보되는 것이 바람직하나, 용지다발정렬판(21)의 길이가 길어 이동 공간이 확보되지 않는 경우에는 용지다발정열판(21)이 회동할 수 있도록 충분히 상승시킨 후 다시 드럼형 절삭구(41) 높이로 하강 시켜도 된다.

상기 드럼형 절삭구(41) 높이로 그립된 용지다발(20)의 단부가 위치이동 되면

드럼형 절삭구(41)가 회전하여 용지다발 단부를 약 0.2~0.3mm 정도 밀링 절삭하면서 도 12b와 같이 우측으로 이동하여 간다.

상기와 같이 용지다발의 단부를 밀링한 후에는 종래와 같은 방법으로 테이프(33)를 접착하는 제본과정을 실행한다.

본 발명의 제본장치는 상기 실시예에 설명되거나 도시된 구조에 한정되는 것은 아이고, 발명의 목적 및 청구범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시할 수 있다.

도 1은 일반적인 용지처리장치의 구조를 나타내는 도면이다.

도 2는 일반적인 제본장치의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 3은 일반적이 테이프 공급 유닛 및 테이프 히팅 유닛이 포함된 제본장치를 개략적으로 나타내는 입체도이다.

도 4는 일반적인 용지다발의 제본 상태를 나타내는 도면이다.

도 5는 일반적인 제본장치를 이용하여 제본하는 과정을 나타내는 도면이다.

도 6은 일반적인 코팅 용지의 단면 구조를 나타내는 도면이다.

도 7은 본 발명의 제본장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 8은 본 발명의 제본장치의 밀링 유닛, 용지다발정렬판 및 그립의 결합 구조를 나타내는 입체도이다.

도 9는 도 8의 측면도이다.

도 10은 본 발명의 제본장치의 밀링 유닛의 입체도이다.

도 11은 본 발명의 밀링 유닛의 드럼형 절삭구가 절삭구 이동로드를 따라 이동된 상태를 나타낸 입체도이다.

도 12a, 도 12b는 본 발명의 밀링 유닛의 동작과정을 설명하기 위한 도면이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 - 용지처리장치 2 - 용지반송장치

3 - 용지정렬장치 4 - 제본품운반장치

5,105 - 제본장치 8 - 수납스태커

13 - 지지축 15 - 테이프 공급 유닛

16 트레이 20 - 용지다발

21 - 용지다발정렬판 22 - 그립

22a - 그립 승강 회동축 25 - 테이프 히팅 유닛

27 - 히터 29 - 절삭 날

33 - 테이프 33a 접착제

40 - 밀링 유닛 41 - 드럼형 절삭구

42 - 절삭구 이동로드 43 - 지지봉

44 - 지분 회수통 45 - 풀리

46 - 구동모터 47 - 지분 흡인용 팬

Claims

용지정렬장치로부터 이송되어 온 용지다발을 제본하는 제본장치에 있어서,

상기 제본장치는 상기 용지정렬장치로부터 이송되어 온 용지다발의 단면을 정렬하는 용지다발정렬판과, 상기 용지다발정렬판에 정렬된 용지다발을 고정하는 그립과, 상기 용지다발의 단면에 접착부재를 공급하여 용지다발을 제본하는 접착장치와, 상기 접착장치에 의하여 상기 용지다발을 제본하기 전에 상기 용지다발의 단면을 밀링하는 밀링 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제1항에 있어서,

상기 밀링 유닛은 상기 용지다발의 단면을 절삭하는 드럼형의 절삭구와, 상기 용지다발의 단면을 따라 상기 절삭구가 이동하도록 하는 절삭구 이동로드와,

상기 절삭구를 회전시키는 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제2항에 있어서,

상기 절삭구의 이동로드의 하부에는 지분 회수통이 설치되는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제3항에 있어서,

상기 지분 회수통에는 지분 흡입용 팬이 설치되는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제1항에 있어서,

상기 접착장치는 상기 용지다발의 단면부에 접착용 테이프를 공급하는 테이프 공급 유닛과 상기 테이프 공급유닛에 의하여 공급된 테이프를 가열하여 상기 용지다발의 단면부에 테이프가 접착되도록 하는 테이프 히팅 유닛으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제2항에 있어서,

상기 드럼형 절삭구는 복수의 절삭 날이 방사상으로 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 제본장치.
제2항에 있어서,

상기 드럼형 절삭구는 용지다발의 밀링되는 두께를 조절할 수 있도록 상기 절삭구 이동로드의 직각 방향으로 진퇴 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 제본장치.