KR20100070604A - 카메라 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100070604A
KR20100070604A KR1020080129226A KR20080129226A KR20100070604A KR 20100070604 A KR20100070604 A KR 20100070604A KR 1020080129226 A KR1020080129226 A KR 1020080129226A KR 20080129226 A KR20080129226 A KR 20080129226A KR 20100070604 A KR20100070604 A KR 20100070604A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
image sensor
camera module
dust dam
housing
Prior art date
Application number
KR1020080129226A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100983045B1 (ko
Inventor
유진문
박병남
김상진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080129226A priority Critical patent/KR100983045B1/ko
Priority to US12/490,893 priority patent/US20100157142A1/en
Publication of KR20100070604A publication Critical patent/KR20100070604A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100983045B1 publication Critical patent/KR100983045B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0035—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having three lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴의 광축방향 이동을 지지하는 하우징; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 탑재되며, 상기 하우징에 고정되는 기판; 상기 하우징 내에서 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 이미지 센서를 둘러싸는 공간을 형성하는 필터 글래스; 및 상기 공간 내에서 상기 이미지 센서로 유입되는 이물을 점착하여 이동을 방지하는 더스트 댐;을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이의 제조방법{Camera module and method for manufacturing the same}
본 발명은 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이미지 센서 상에 이물이 유입되지 않도록 하는 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 카메라 모듈은 사진, 동영상 촬상 등을 위해 휴대폰, PDA 등과 같은 휴대용 단말기에 제공되어 휴대용 단말기가 멀티 컨버전스로의 역할을 하는 중추적인 역할을 한다.
현재 소형 카메라 모듈(Compact Camera Module: CCM)은 카메라 폰, PDA, 스마트 폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(toy camera) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다. 이러한, 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제조되며, 상기 이미지 센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장하고, 저장된 데이터는 기기 내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
상기 이미지 센서는 이물에 취약하며, 이물은 카메라 모듈의 가장 큰 불량원인이 되고 있다. 카메라 모듈이 고화소화되면서 이미지 센서의 픽셀 사이즈(pixel size)가 점점 작아지면, 현재보다 더 작은 극 미세 이물로 인해 불량이 유발된다.
이물은 카메라 모듈 제작 공정 중에 들어갈 수도 있으며, 원자재에 붙어 있던 이물들이 완전히 제거되지 않고 조립될 수도 있다. 또한, 기구물, 필터 글래스, PCB 등도 이물을 발생시키는 주요 요인들이다.
따라서, 미세 이물로 인해 불량이 유발되는 것을 막기 위한 대책이 시급하다.
본 발명의 목적은 이미지 센서 상에 이물이 유입되지 않도록 기판과 필터 글래스 사이에 이물이 점착되도록 하는 점착성의 댐을 설치하는 카메라 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴의 광축방향 이동을 지지하는 하우징; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 탑재되며, 상기 하우징에 고정되는 기판; 상기 하우징 내에서 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 이미지 센서를 둘러싸는 공간을 형성하는 필터 글래스; 및 상기 공간 내에서 상기 이미지 센서로 유입되는 이물을 점착하여 이동을 방지하는 더스트 댐;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 더스트 댐은 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 상에 배치되며 상기 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 더스트 댐은 상기 기판과 상기 이미지 센서 상에 배치되며, 상기 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 더스트 댐은 상기 필 터 글래스 상에 배치되며, 상기 기판, 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 및 이미지 센서와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 더스트 댐은 자외선 또는 열 경화 물질일 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 기판에 이미지 센서를 탑재하는 단계; 상기 기판, 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 및 상기 이미지 센서의 상부면에 더스트 댐재를 디스펜싱하는 단계; 및 상기 더스트 댐재가 디스펜싱된 기판을 하우징에 본딩하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 상기 더스트 댐재를 디스펜싱한 후 상기 더스트 댐재를 경화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 상기 더스트 댐재는 상기 하우징 내의 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하는 간격을 가지게 하는 높이로 디스펜싱될 수 있다.
또 한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 기판에 이미지 센서를 탑재하는 단계; 하우징 내에 배치되는 필터 글래스 면 또는 상기 필터 글래스 및 하우징에 더스트 댐재를 디스펜싱 하는 단계; 및 상기 더스트 댐재가 디스펜싱된 하우징을 상기 기판 상에 본딩하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 상기 더스 트 댐재를 디스펜싱한 후 상기 더스트 댐재를 경화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 상기 더스트 댐재는 상기 이미지 센서, 상기 기판 또는 상기 이미지 센서 및 상기 기판과 이물 점착 유로를 형성하는 간격을 가지게 하는 높이로 디스펜싱될 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 의하면, 이미지 센서에 인접하여 설치되는 더스트 댐은 카메라 모듈의 하우징 내부에서 발생할 수 있는 이물이 이미지 센서로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 더스트 댐이 점착성 물질로 이루어져 더스트 댐 내부의 이물도 유동에 의해 점착되어 카메라 모듈의 불량을 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 개략 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 하우징(20), 기판(40), 필터 글래스(60) 및 더스트 댐(50)을 포함한다.
상기 하우징(20)은 렌즈(15)를 구비하는 렌즈 배럴(10)의 광축방향 이동을 지지한다.
상기 렌즈 배럴(10)에는 적어도 하나의 렌즈(15)가 광축을 따라 배열되고, 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용부이다. 상기 렌즈들(15)의 사이에는 상기 렌즈들(15)이 일정 간격을 유지하도록 하는 적어도 하나의 스페이서(16)가 배치될 수 있다.
상기 렌즈 배럴(10)의 외주면에는 수나사부(12)가 형성되며, 상기 하우징(20)의 내부면에 형성된다. 상기 랜즈 배럴(10)과 상기 하우징(20)은 상호 나사 결합되어 상기 렌즈 배럴(10)이 광축방향으로 이동할 수 있도록 한다.
상기 기판(40) 상에는 상기 렌즈(15)를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서(30)가 탑재되며, 상기 하우징(20)의 저면을 덮는다.
상기 필터 글래스(60)는 상기 렌즈(15)를 통과한 빛의 적외선을 필터링하는 것으로, 상기 하우징(20)의 내측에서 상기 기판(40)의 상부에 배치된다. 상기 필터 글래스(60)가 상기 이미지 센서(30)를 둘러싸서 기판(40)과 상기 필터 글래스(60) 사이에 공간이 형성된다.
상기 공간에는 상기 이미지 센서(30)로 유입되는 이물을 점착하여 이동을 방지하는 더스트 댐(50)이 설치된다.
상기 더스트 댐(50)은 카메라 모듈(1) 제작 공정 중에 들어가거나, 기구물, 필터 글래스, 기판 등에 잔존하던 이물이 이미지 센서(30)로 유입되는 것을 방지하기 위해 설치된다. 특히, 상기 더스트 댐(50)은 자외선 또는 열에 경화되며 점착성을 가지는 물질로 이루어진다. 그리고, 상기 더스트 댐(50)은 이미지 센서(30)의 활성 영역의 가장자리에 배치되어 이미지 센서(30) 내부 또는 외부의 이물 모두가 카메라 모듈(1)의 움직임에 의해 상기 더스트 댐(50)에 점착되도록 한다.
도 2는 도 1의 A 부분에 대한 제1실시예를 확대하여 도시한 확대도이며, 도 3은 도 1의 A 부분에 대한 제2실시예를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 2는 상기 더스트 댐(50)이 상기 이미지 센서(30) 상에 배치되며, 상기 필터 글래스(60)와 이물 점착 유로(52)를 형성하도록 간격을 형성한 것을 도시한 것이며, 도 3은 상기 더스트 댐(50)이 상기 이미지 센서(30) 및 상기 기판(40) 상 전부에 배치되며, 상기 필터 글래스(60)와 이물 점착 유로(52)를 형성하도록 간격을 형성한 것을 도시한 것이다.
상기 더스트 댐(50)은 상기 기판과 상기 필터 글래스(60) 사이의 공간이면 어디에도 배치될 수 있으며, 필터 글래스(60) 상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 더스트 댐(50)은 점착성의 더스트 댐재를 디스펜싱하여 형성시키므로 상부가 둥근원형으로 형성될 수 있다. 상기 더스트 댐(50)의 상부면(54)은 상 기 이물 점착 유로(52) 상에 배치되어 상기 상부면(54)에서 이물이 이동되면서 점착될 수 있으므로 점착범위가 넓어져 격벽을 쌓는 것에 비해 효과적이다.
이하에서는 상기의 카메라 모듈을 제조하기 위한 제조방법을 상세히 설명한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 기판(40)에 이미지 센서(30)를 탑재한 후 와이어(35)로 본딩하고(도 4a), 상기 이미지 센서(30)의 상부면에 더스트 댐재를 디스펜싱하여 더스트 댐(50)을 형성시키고(도 4b), 상기 더스트 댐재가 디스펜싱된 기판(40)을 하우징(20)에 본딩한다(도 4c 및 도 4d).
상기 더스트 댐재는 이미지 센서(30) 뿐만이 아니라 상기 기판(40), 상기 기판(40) 및 이미지 센서(30)에 동시에 디스펜싱하여 더스트 댐(50)을 형성할 수 있다.
상기 더스트 댐재를 디스펜싱한 후 상기 더스트 댐재가 경화되면 더스트 댐(50)이 되는데, 상기 더스트 댐재가 경화된 후 상기 하우징(20)에 본딩할 수도 있다.
상기 더스트 댐재를 디스펜싱할 때, 상기 하우징(20) 내의 필터 글래스(60)와 이물 점착 유로(52)를 형성하는 간격을 가지게 하는 높이로 디스펜싱될 수 있 다.
그리고, 더스트 댐재를 디스펜싱할 때, 와어이(35) 본딩에 데미지를 미치지 않고, 원할한 도포를 위하여 와이어(35)를 낮게 형성할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시한 도면이다.
본 실시예는 도 4a 내지 도 4d의 실시예와 더스트 댐재를 상기 하우징(20) 내측의 필터 글래스(60) 면 또는 상기 필터 글래스(60) 및 하우징(20) 표면에 동시에 디스펜싱한 후 기판(40)과 본딩하는 것 이외에는 다른 조건은 동일하다.
따라서, 본 실시예에 대한 설명은 도 4a 내지 도 4d 실시예의 설명으로 대신하기로 한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 의하면, 이미지 센서에 인접하여 설치되는 더스트 댐은 카메라 모듈의 하우징 내부에서 발생할 수 있는 이물이 이미지 센서로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 더스트 댐이 점착성 물질로 이루어져 더스트 댐 내부의 이물도 유동에 의해 점착되어 카메라 모듈의 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 개략 단면도.
도 2는 도 1의 A 부분에 대한 제1실시예를 확대하여 도시한 확대도.
도 3은 도 1의 A 부분에 대한 제2실시예를 확대하여 도시한 확대도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시한 도면.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 카메라 모듈 10: 렌즈 배럴
20: 하우징 30: 이미지 센서
40: 기판 50: 더스트 댐
60: 필터 글래스

Claims (11)

  1. 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴의 광축방향 이동을 지지하는 하우징;
    상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 탑재되며, 상기 하우징에 고정되는 기판;
    상기 하우징 내에서 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 이미지 센서를 둘러싸는 공간을 형성하는 필터 글래스; 및
    상기 공간 내에서 상기 이미지 센서로 유입되는 이물을 점착하여 이동을 방지하는 더스트 댐;을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 더스트 댐은 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 상에 배치되며 상기 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 더스트 댐은 상기 기판과 상기 이미지 센서 상에 배치되며, 상기 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메 라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 더스트 댐은 상기 필터 글래스 상에 배치되며, 상기 기판, 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 및 이미지 센서와 이물 점착 유로를 형성하도록 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 더스트 댐은 자외선 또는 열 경화 물질인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 기판에 이미지 센서를 탑재하는 단계;
    상기 기판, 상기 이미지 센서 또는 상기 기판 및 상기 이미지 센서의 상부면에 더스트 댐재를 디스펜싱하는 단계; 및
    상기 더스트 댐재가 디스펜싱된 기판을 하우징에 본딩하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 더스트 댐재를 디스펜싱한 후 상기 더스트 댐재를 경화하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 더스트 댐재는 상기 하우징 내의 필터 글래스와 이물 점착 유로를 형성하는 간격을 가지게 하는 높이로 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  9. 기판에 이미지 센서를 탑재하는 단계;
    하우징 내에 배치되는 필터 글래스 면 또는 상기 필터 글래스 및 하우징에 더스트 댐재를 디스펜싱 하는 단계; 및
    상기 더스트 댐재가 디스펜싱된 하우징을 상기 기판 상에 본딩하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 더스트 댐재를 디스펜싱한 후 상기 더스트 댐재를 경화하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 더스트 댐재는 상기 이미지 센서, 상기 기판 또는 상기 이미지 센서 및 상기 기판과 이물 점착 유로를 형성하는 간격을 가지게 하는 높이로 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
KR1020080129226A 2008-12-18 2008-12-18 카메라 모듈 및 이의 제조방법 KR100983045B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080129226A KR100983045B1 (ko) 2008-12-18 2008-12-18 카메라 모듈 및 이의 제조방법
US12/490,893 US20100157142A1 (en) 2008-12-18 2009-06-24 Camera module and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080129226A KR100983045B1 (ko) 2008-12-18 2008-12-18 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100070604A true KR20100070604A (ko) 2010-06-28
KR100983045B1 KR100983045B1 (ko) 2010-09-17

Family

ID=42265500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080129226A KR100983045B1 (ko) 2008-12-18 2008-12-18 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100157142A1 (ko)
KR (1) KR100983045B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140077300A (ko) * 2012-12-14 2014-06-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2616879A4 (en) * 2010-09-16 2014-10-15 Medha Dharmatilleke METHODS AND CAMERA SYSTEMS FOR RECORDING AND CREATING THREE-DIMENSIONAL (3D) VIDEOS AND THREE-DIMENSIONAL (3D) PHOTOGRAPHS
CN102137228B (zh) * 2010-12-30 2012-11-14 北京天地玛珂电液控制系统有限公司 一种具有自除尘装置的网络摄像头
CN103630994A (zh) * 2012-08-29 2014-03-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
JP7005505B2 (ja) * 2016-02-18 2022-01-21 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
KR102193819B1 (ko) * 2016-03-12 2020-12-23 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
US11289521B2 (en) 2016-03-28 2022-03-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
CN105681640B (zh) * 2016-03-28 2019-12-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
KR102152517B1 (ko) * 2016-04-21 2020-09-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 통합 패키징 프로세스를 기반으로 한 카메라 모듈 및 어레이 카메라 모듈
JP2019028112A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
CN209525507U (zh) * 2018-12-26 2019-10-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种镜头

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4482434B2 (ja) 2004-12-07 2010-06-16 新光電気工業株式会社 撮像モジュール
KR100771366B1 (ko) * 2006-08-24 2007-10-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR100772587B1 (ko) 2006-10-20 2007-11-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2008219137A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 固体撮像装置
CN101308238A (zh) * 2007-05-15 2008-11-19 佛山普立华科技有限公司 相机模组
JP4344761B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140077300A (ko) * 2012-12-14 2014-06-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
US20100157142A1 (en) 2010-06-24
KR100983045B1 (ko) 2010-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100983045B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법
JP7447165B2 (ja) カメラモジュール
US20080284897A1 (en) Camera module
US20100033608A1 (en) Camera module and method of manufacturing the same
US10359615B2 (en) Camera module
KR100832072B1 (ko) 카메라 모듈
KR20170030476A (ko) 촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법
US20060171701A1 (en) Lens unit used for camera module having optical filter therein
JP5296130B2 (ja) 光学モジュール及び光学モジュールの製造方法
US10914943B2 (en) Non-ghosting imaging device
KR20130076287A (ko) 카메라 모듈
JP2008172349A (ja) 撮像装置、その製造方法及び携帯端末装置
KR100972440B1 (ko) 카메라 모듈
KR20140023551A (ko) 카메라 모듈
JP2004260357A (ja) カメラモジュール
JP2002341218A (ja) 撮像装置
KR100798866B1 (ko) 이미지센서와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101003616B1 (ko) 카메라모듈
KR101067194B1 (ko) 카메라 모듈
JP2009003058A (ja) カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置
JP2004260356A (ja) カメラモジュール
KR100927425B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100834030B1 (ko) 카메라 모듈
KR100769723B1 (ko) 카메라 모듈
KR100939764B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150707

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170703

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 10