KR20100057318A - 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스 - Google Patents

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Abstract

케이스 내부에 탑재된 각종 회로 부품들을 차폐시키는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스가 개시된다. 하부 쉴드케이스는 복수의 PCB를 포함하는 회로부품부를 안착시킨다. 상부 쉴드케이스는 하부 쉴드케이스의 상부에 결합되며 하부 쉴드케이스와 함께 회로부품부 전체를 감싸도록 하부 쉴드케이스와 결합된다. 외부하우징은 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스의 외부에 체결된다. 따라서, 개별 쉴드를 사용하지 않고, 금형 제작비를 크게 절감할 수 있다. 또한, 셋탑박스의 내부 부품들의 사양 변경이 용이해지며, 새로운 모델에 대한 개발 비용을 세이브할 수 있어 모델 업그레이드를 용이하게 한다.
쉴드, 차폐, 셋탑박스, 케이스

Description

공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스{Set-top-box with common type shield case}
셋탑박스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스 내부에 탑재된 각종 회로 부품들을 차폐시키는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스에 관한 것이다.
셋탑박스(Set-top-box)는 텔레비젼 세트 위에 놓고 이용하는 것으로, 주문형 비디오(VOD), 영상판 홈 쇼핑, 네트워크 게임 등 차세대 쌍방향 멀티미디어 통신 서비스를 이용하는데 필요한 가정용 통신 단말기 기능을 갖는다. 셋탑박스는 전화회사나 종합 유선방송국에 설치되는 비디오 서버 등과 통신하고, 영상신호의 수신 및 변환 기능을 한다. 또한, 셋탑박스는 전화 인터페이스나 PC와의 접속 인터페이스 기능을 포함할 수 있다.
일반적으로, 셋탑박스는 외부하우징, 메인 PCB(Printed circuit board), HDD(Hard disk drive) 어셈블리, SMPS(Switching mode pover supply) 어셈블리를 포함한다. 외부하우징은 장치의 케이스가 되는 것으로, 메인 PCB, HDD 어셈블리 및 SMPS 어셈블리를 내부에 탑재시키고 보호하는 역할을 한다.
종래의 셋탑박스는 내부의 각종 회로 부품들로부터 발생되는 전자파의 차폐 를 위해, 메인 PCB의 전자파를 차폐하는 쉴드(Shield)와, HDD 어셈블리의 전자파를 차폐하는 쉴드 및 SMPS 어셈블리의 전자파를 차폐하는 쉴드를 각각 사용한다. 이와 같은 금속 쉴드는 외부하우징의 내부에 설치되는 메인 PCB, HDD 어셈블리 및 SMPS 어셈블리 각각의 외부를 덮어, 외부하우징의 내부와 외부를 격리시킨다. 따라서, 셋탑박스의 내부에서 발생되는 전자파가 외부로 방출되지 않고 차단된다.
하지만, 종래의 셋탑박스는 메인 PCB, HDD 어셈블리 및 SMPS 어셈블리 각각에 쉴드를 장착하여야 하는 번거로움이 있었다. 이에 따라, 쉴드 제작에 시간이 많이 소요되고 금형제작에 소요되는 비용이 증가하였다.
또한, 모델 업그레이드, 고장 등의 이유로 셋탑박스 내부에 내장된 부품을 교체하여야 할 때, 부품의 교체 작업이 까다롭고 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 외부하우징 내부에 장착되는 메인 PCB, HDD 어셈블리 및 SMPS 어셈블리 각각에 개별 쉴드를 사용하지 않고 공용화된 통합 쉴드를 사용한다.
복수의 PCB를 포함하는 회로부품부가 내부에 설치되는 셋탑박스에 있어서, 회로부품부를 안착시켜 고정시키는 하부 쉴드케이스와, 하부 쉴드케이스의 상부에 결합되는 것으로 하부 쉴드케이스와 함께 셋탑박스 내부에 배치된 회로부품부 전부를 감싸는 상부 쉴드케이스와, 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스의 외부에 체결되는 외부하우징을 포함하는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스를 제공한다.
이 경우, 하부 쉴드케이스는 바닥면에 상부로 연장된 절곡부를 구비하고, 회로부품부는 절곡부에 체결되어 접지될 수 있다.
또한, 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스에 강성증대용 홀이 적어도 하나 형성되고, 외부하우징은 강성증대용 홀과 결합되도록 형성된 리브를 구비할 수 있다.
또한, 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스에 다수의 방열홀이 타공될 수 있다.
또한, 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스의 외측면에 끼움홈이 형성된 조립부재가 체결되고, 외부하우징의 내측면에 끼움홈과 결합되도록 돌출부가 대응되게 형성될 수 있다.
따라서, 셋탑박스의 내부에 장착되는 메인 PCB, HDD 어셈블리 및 SMPS 어셈블리에 각각 쉴드를 장착할 필요가 없다. 이에 따라, 금형 제작비를 크게 절감할 수 있다.
또한, 셋탑박스의 내부 부품들의 사양 변경이 용이해지며, 새로운 모델에 대한 개발 비용을 세이브할 수 있어 모델 업그레이드를 용이하게 한다.
이하 첨부된 도면에 따라서 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시 예에 따른 쉴드케이스 조립체의 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 셋탑박스의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스(200)는 회로부품부(50)와, 하부 쉴드케이스(60)와, 상부 쉴드케이스(70) 및 외 부하우징(40)을 포함한다.
회로부품부(50)는 복수의 PCB를 구비한다. 즉, 회로부품부(50)는 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30) 등을 포함할 수 있다. 회로부품부(50)는 셋탑박스의 내부에 설치되는 것으로서, 장치를 가동시키는 모든 소프트웨어 및 하드웨어를 포함한다.
하부 쉴드케이스(60)는 회로부품부(50)를 안착시켜 고정시킨다. 즉, 하부 쉴드케이스(60)는 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30) 전체를 하부에서 감싼다. 하부 쉴드케이스(60)의 형상은 제약을 받지 않으나, 후술할 외부하우징(40)의 내측 형상과 대응되게 형성되는 것이 바람직하다. 하부 쉴드케이스(60)는 금속 재질로 이루어진다. 하부 쉴드케이스(60)는 후술할 상부 쉴드케이스(60)와 함께 회로부품부(50)로부터 방출되는 전자파를 차폐시키는 기능을 한다.
상부 쉴드케이스(70)는 하부 쉴드케이스(60)의 상부에 배치된다. 즉, 상부 쉴드케이스(70)는 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30) 전체를 상부에서 감싼다. 결국, 상부 쉴드케이스(70)는 하부 쉴드케이스(60)와 결합됨으로써 회로부품부(50) 외부 전체를 완전하게 감싸게 된다. 상부 쉴드케이스(70)의 형상은 제약을 받지 않으나, 후술할 외부하우징(40)의 내측 형상과 대응되게 형성되는 것이 바람직하다. 상부 쉴드케이스(70)는 금속 재질로 이루어진다. 상부 쉴드케이스(70)는 하부 쉴드케이스(60)와 결합됨으로써, 회로부품부(50)로부터 방출되는 전자파를 차폐시키는 기능을 한다.
외부하우징(40)은 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 외부에 체 결된다. 외부하우징(40)은 하부 하우징(41) 및 상부 하우징(42)로 이루어질 수 있다. 외부하우징(40)은 합성수지 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 외부하우징(40)은 하부 쉴드케이스(60)와, 상부 쉴드케이스(70) 및 회로부품부(50)를 보호하는 역할을 한다. 하부 하우징(41)의 하부에 받침부재(49)를 더 설치할 수 있다.
즉, 도 1에 도시된 것처럼, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70) 내부에 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30)를 포함하는 회로부품부(50)를 설치하여, 쉴드케이스 조립체(100)를 완성한다. 이후에, 도 2에 도시된 것처럼, 완성된 쉴드케이스 조립체(100)의 하부와 상부에 각각 하부 하우징(41)과 상부 하우징(42)을 체결하여 셋탑박스(200)를 완성한다.
이 경우, 쉴드케이스 조립체(100)는 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70) 이외에, 전방 쉴드케이스(80) 및 후방 쉴드케이스(90)를 더 구비할 수 있다. 즉, 셋탑박스 장치의 조립 편의성을 위해, 하부 쉴드케이스(60)는 "└─┘"형상으로 형성시키고, 상부 쉴드케이스(70)는 하부 쉴드케이스(60)를 상하로 뒤집은 형상인 "┌─┐"형상으로 형성시킨다. 이와 같이, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)가 회로부품부(50)의 좌,우측 및 상,하측 방향을 차폐하고, 전방 쉴드케이스(80)가 회로부품부(50)의 전방측을 차폐하며, 후방 쉴드케이스(90)가 회로부품부(50)의 후방측을 차폐하도록 구현할 수 있다.
전방 쉴드케이스(80)는 전면에 각종 버튼을 포함하는 제어패널(81)을 체결시킬 수 있다. 또한, 후방 쉴드케이스(90)는 송풍팬(91), 각종 입출력 잭 연결부(92) 등을 체결시킬 수 있다.
이와 같이, 회로부품부(50)를 이루는 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30)가 각각 개별 쉴드를 사용하지 않고, 회로부품부(50) 전체를 감싸도록 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)를 구비함으로써 차폐 기능을 공용화할 수 있다.
따라서, 메인 PCB(10)와, HDD 어셈블리(20) 및 SMPS 어셈블리(30)를 개별 쉴드하는데 드는 노력과 시간 및 비용을 크게 세이브할 수 있다. 또한, 새로운 모델의 개발로 인한 부품 교체 등으로 인한 금형 변경을 요구하지 않기 때문에, 개발비를 절약하고 모델의 업그레이드 및 사양변경을 용이하게 할 수 있다.
도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 쉴드케이스(60)는 바닥면에 상부로 연장된 절곡부(61)를 구비할 수 있다. 절곡부(61)는 하부 쉴드케이스(60)의 바닥부로부터 상부로 일체로 연장된 후 일 방향으로 90°절곡되게 형성될 수 있다. 절곡부(61)는 다수개 형성되는 것이 바람직하다. 회로부품부(50)는 절곡부(61)들에 안착된 상태에서 스크류(69)로 체결될 수 있다. 절곡부(61)는 하부 쉴드케이스(60)와 일체로 금속 재질로 이루어지기 때문에, 회로부품부(50)를 접지시키는 역할을 한다.
또한, 회로부품부(50)는 하부 쉴드케이스(60)의 바닥면으로부터 일정 거리 이격 설치되어, 하부 쉴드케이스(60)의 바닥면에 일정 공간이 확보된다. 따라서, 절곡부(61)는 외부의 충격으로부터 회로부품부(50)를 더욱 안전하게 보호하는 역할을 한다. 또한, 하부 쉴드케이스(60)의 바닥면에 일정 공간이 확보됨에 따라, 방열 효과가 증대된다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 하부 하우징과 하부 쉴드케이스의 결합상태를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)에 강성증대용 홀(62)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 이 경우, 외부하우징(40)에 리브(43)가 형성되는 것이 바람직하다.
강성증대용 홀(62)은 장공 형상으로 길게 형성된다. 이와 같이 장공 형상의 강성증대용 홀(62)이 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)에 다수개 나란히 형성된다. 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)는 장치 전체의 무게를 고려하여 얇게 제작되기 쉽다. 강성증대용 홀(62)은 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 부족한 강도를 보강한다. 구조적으로, 적정 간격과 폭으로 홀이 형성된 판 구조는 홀이 없는 판 구조에 비해 더욱 큰 강성을 갖는다.
리브(43)는 외부하우징(40)에 형성되는 것으로, 강성증대용 홀(62)에 끼워져 결합된다. 리브(43)는 강성증대용 홀(62)의 개수와 형상 및 크기에 대응되게 형성된다. 리브(43)는 합성수지 재질로 이루어지는 외부하우징(40)의 부족한 강도를 보강하고, 외부하우징(40)이 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)에 더욱 견고히 체결되도록 한다.
한편, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)에 다수의 방열홀(63)이 타공될 수 있다. 방열홀(63)은 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70) 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 외 부에 체결되는 외부하우징(40)에도 방열용 홀(47)이 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 외적인 미려함을 위해 방열용 홀(47)은 하부 하우징(41)에 형성되는 것이 바람직하다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 셋탑박스를 상측에서 수평하게 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 외측면에 조립부재(95)가 체결될 수 있다. 조립부재(95)에 끼움홈(96)이 형성된다. 이 경우, 외부하우징(40)의 내측면에 돌출부(46)가 형성된다. 돌출부(46)는 끼움홈(96)에 결합되도록 끼움홈(96)과 대응되게 형성된다.
즉, 조립부재(95)는 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 외측면에 스크류 체결된다. 조립부재(95)의 적소에는 오목하게 요입된 끼움홈(96)이 형성된다. 외부하우징(40)의 내측면에 끼움홈(96)에 대응되는 돌출부(46)가 형성된다. 더욱 바람직하게는, 외부하우징(40)과 상,하부 쉴드케이스(60)(70)가 더욱 견고히 체결되도록, 외부하우징(40)의 내측면에 끼움부(44)를 형성할 수 있다. 끼움부(44)는 돌출부(46)의 둘레보다 크게 형성된다. 결국, 돌출부(46)는 끼움홈(96)에 끼워지고, 다시 끼움홈(96)이 형성된 조립부재(95)의 일부가 끼움부(44)에 끼워진다. 다시 말하면, 외부하우징(40)과 상,하부 쉴드케이스(60)(70)가 2중으로 견고히 고정된다.
따라서, 하부 쉴드케이스(60) 및 상부 쉴드케이스(70)의 내부에 회로부품부(50)를 설치하여 쉴드케이스 조립체(100)를 완성한 후, 용이하게 하부 하우 징(41) 및 상부 하우징(42)을 쉴드케이스 조립체(100)와 조립할 수 있다. 외부하우징(40)은 합성수지 재질로 이루어지기 때문에, 돌출부(46)가 끼움홈(96)에 탄성 끼움되어 쉴드케이스 조립체(100)와 외부하우징(40)이 결합된다.
공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 쉴드케이스 조립체의 분해 사시도.
도 2는 일 실시 예에 따른 셋탑박스의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면도.
도 4는 다른 실시 예에 따른 하부 하우징과 하부 쉴드케이스의 결합상태를 도시한 사시도.
도 5는 다른 실시 예에 따른 셋탑박스를 상측에서 수평하게 절단한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 메인 PCB 20 : HDD 어셈블리
30 : SMPS 어셈블리 40 : 외부하우징
43 : 리브 46 : 돌출부
50 : 회로부품부 60 : 하부 쉴드케이스
61 : 절곡부 62 : 강성증대용 홀
63 : 방열홀 70 : 상부 쉴드케이스
95 : 조립부재 96 : 끼움홈
200 : 셋탑박스

Claims (5)

  1. 복수의 PCB를 포함하는 회로부품부가 내부에 설치되는 셋탑박스에 있어서,
    상기 회로부품부를 안착시켜 고정시키는 금속 재질의 하부 쉴드케이스;
    상기 하부 쉴드케이스의 상부에 결합되는 것으로, 상기 하부 쉴드케이스와 함께 셋탑박스 내부에 배치된 상기 회로부품부 전부를 감싸는 금속 재질의 상부 쉴드케이스;
    상기 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스의 외부에 체결되는 외부하우징;을 포함하는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부 쉴드케이스는 바닥면에 상부로 연장된 절곡부를 구비하고, 상기 회로부품부는 상기 절곡부에 체결되어 접지되는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스에 강성증대용 홀이 적어도 하나 형성되고,
    상기 외부하우징은 상기 강성증대용 홀과 결합되도록 형성된 리브를 구비하는 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스에 다수의 방열홀이 타공된 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부 쉴드케이스 및 상부 쉴드케이스의 외측면에 끼움홈이 형성된 조립부재가 체결되고,
    상기 외부하우징의 내측면에 상기 끼움홈과 결합되도록 돌출부가 대응되게 형성된 공용화형 쉴드케이스를 구비한 셋탑박스.
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