KR20100045338A - 다중가공부 가공성이 우수한 수지코팅 강판, 이에 사용되는수지코팅 조성물 및 밀착성 개선 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다중가공부 가공성 뿐만 아니라 전자파 차폐성, 도막밀착성 및 전기전도성이 우수한 수지코팅 강판 및 이에 사용되는 우수한 다중가공부 가공성을 부여하는 수지코팅 조성물 및 소지강판과 수지 도막의 밀착성을 개선하는 밀착성 개선 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강판; 및 상기 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민계 경화제 8~20중량부, 소광제 5~15중량부 및 안료 5~15중량부를 포함하는 수지코팅 조성물로 형성된 수지도막;을 포함하는 수지코팅 강판이 제공된다. 또한, 상기 수지코팅 조성물 및 수평균분자량이 10,000 내지 25,000인 폴리우레탄 수지와 멜라민 경화제의 조성물 25~40중량부, 실리케이트 화합물 3∼20중량부, 실란 화합물 0.5~10중량부, 티타늄 화합물 0.2~8중량부 및 인산에스테르 1~5중량부를 포함하는 밀착성 개선 조성물이 제공된다. 상기 수지코팅 강판은 다중가공부 가공성, 밀착성, 전기전도성 및 전자파 차폐성이 우수한 것으로 전자기기용 판넬, 특히, 외판 판넬로 사용하기에 적합하다.
수지코팅 강판, 다중가공부 가공성, 밀착성, 전기전도성, 전자파 차폐성, 전자기기 외부판넬, 내지문 첨가제

Description

다중가공부 가공성이 우수한 수지코팅 강판, 이에 사용되는 수지코팅 조성물 및 밀착성 개선 조성물{A Resin Coated Steel Sheet Having Superior Multi Press Formability, A Resin Coating Composition Therefor and An Adhesive Improving Composition Therefor}
본 발명은 다중가공부 가공성이 우수한 수지코팅 강판, 이에 사용되는 수지코팅 조성물 및 밀착성 개선 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 다중가공부 가공성 뿐만 아니라 전자파 차폐성, 도막밀착성, 정전기 어스(earth)성 및 전기전도성이 우수한 수지코팅 강판, 강판에 다중가공부 가공성을 부여하는 수지 코팅조성물 및 소지강판과 수지도막의 밀착성을 개선하는 밀착성 개선 조성물에 관한 것이다.
수지코팅 강판은 우수한 내식성, 내지문성, 내용제성을 가지며 표면이 또한 미려하여 가전기기, 컴퓨터 등의 내외판용으로 다양하게 사용되고 있다.
한편, 최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서 발생하는 인체에 유해한 전자파로 인한 수명 단축 및 기기의 오작동이 문제시된다. 따라서, 수지코팅 강판은 우수한 표면전기 전도성이 요구된다. 나아가, 강판이 외부판넬로 사용되는 경우에는 우수한 의장성, 가공성, 밀착성, 내스크레치성등이 또한 요구된다.
가전기기용으로 사용되는 종래의 PCM (Pre-coated metal) 도장강판은 전처리와 하도 및 상도로 이루어진 3층 구조의 도막이 형성되며, 도막두께도 20㎛을 초과하는 후막이다. 또한, 롤코팅 혹은 커튼코팅 방법에 의한 후막코팅의 한계로 인하여 생산성이 낮은 단점이 있으며, 원가절감 면에서도 불리한 단점이 있다.
이를 해결하기 위한 방법으로 최근 도막두께를 최소화하고, 하도와 상도 코팅 수지의 물성을 개선하여 방열성, 가공성 및 도막밀착성을 확보함으로서 생산성이 우수한 저원가형 가전기기용 강판이 제공되고 있다. 그러나, 이러한 강판은 도막두께의 박막화로 인하여 심가공의 가전기기용으로 사용하는데 한계가 있다.
따라서, 가공성, 특히 다중가공부 가공성이 우수한 강판이 요구되며, 나아가, 강판과의 우수한 도막밀착성, 생산성, 가공성, 전기전도성, 전자파 차폐성이 우수한 수지코팅 강판이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 구현에 의하면, 가공성이 우수한 수지코팅 강판이 제공된다.
본 발명의 다른 구현에 의하면 가공성 뿐만 아니라, 전자파 차폐성, 도막밀착성, 정전기 어스(earth)성 및 전기전도성이 우수한 수지코팅 강판이 제공된다.
본 발명의 또 다른 구현에 의하면, 강판에 우수한 가공성을 부여하는 수지코팅 조성물이 제공된다.
나아가, 본 발명의 또 다른 구현에 의하면, 강판에 대한 밀착성, 전기전도성, 정전기 어스(earth)성 및 전자파 차폐성을 제공하는 밀착성 개선 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 견지에 있어서,
소지강판; 및
상기 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민 경화제 8~20중량부, 소광제 5~15중량부 및 안료 5~15중량부를 포함하는 수지코팅 조성물로 형성된 수지도막;
을 포함하는 수지코팅 강판이 제공된다.
본 발명의 다른 견지에 있어서,
수평균분자량이 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민계 경화제 8~20중량부, 소광제 5~15중량부 및 안료 5~15중량부를 포함하는 수지 코팅조성물이 제공된다.
나아가, 본 발명의 또 다른 견지에 있어서,
수평균분자량이 10,000~25,000인 폴리우레탄 수지와 멜라민계 경화제의 조성물 25-40중량부, 실리케이트 화합물 3∼20중량부, 실란 화합물 0.5~10중량부, 티타늄 화합물 0.2~8중량부 및 인산에스테르 1~5중량부를 포함하는 밀착성 개선 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 구현에 의한 수지코팅 강판은 강판의 전면 및/또는 후면에 형성된 고분자량의 폴리에스테르 수지를 포함하는 수지도막에 의해 우수한 연신성, 가공성, 특히 다중가공부 가공성을 나타내는 것으로 전자기기용 판넬로 사용하기에 적합한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 또한 반광택의 미려한 색상을 띄는 것으로 미려한 외관을 갖는다. 나아가, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 추가로 형성되는 밀착성 개선도막(하도도막)에 의해 강판은 보다 개선된 가공성, 밀착성, 전기전 도성, 정전기 어스(earth)성 및 전자파차폐성을 나타낸다.
이하, 본 발명의 구현에 의한 수지코팅 강판, 강판에 우수한 가공성을 부여하는 수지코팅 조성물 및 밀착성 개선 조성물에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 수지코팅 강판은 소지강판의 전면 및 후면중 최소 일면에 수지도막(상도도막)이 형성된 것으로 이러한 수지도막에 의해 보다 개선된 연신성, 가공성, 구체적으로는 다중가공부 가공성, 도막 밀착성, 반광택의 미려한 색상 및 외관을 나타낸다. 강판에 우수한 가공성을 부여하는 수지도막은 수평균분자량이 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지, 멜라민계 경화제, 소광제 및 안료를 포함하는 수지코팅 조성물로 형성될 수 있다. 소지 강판에 적용되어 수지피막을 형성하므로써 강판에 우수한 가공성을 부여하는 수지 코팅조성물 또한, 본 발명의 일 구현에 의해 제공되는 것이다.
상기 수지코팅 조성물에서 베이스 수지로는 우수한 연신성 및 가공성을 나타내도록 고분자량의 폴리에스테르 수지가 사용된다. 분자구조 또한 지방족으로 이루어진 폴리에스테르 수지가 저점도 및 고연신성을 나타내는 것으로 바람직한 것이다. 상기 폴리에스테르 수지로는 수평균분자량이 20,000 초과 내지 50,000, 바람직하게는 21,000 내지 50,000, 보다 바람직하게는 21,000 내지 35,000 그리고 보다 더 바람 직하게는 23,000 내지 30,000인 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 '20,000 초과의 수평균분자량'이란 20,000 보다 큰 어떠한 수평균분자량을 의미한다. 수평균분자량이 20,000 이하이면 충분한 가공성, 구체적으로는 다중가공부의 내도막크랙성이 불충분하며, 수평균분자량이 50,000을 초과하면 수지합성면에서 바람직하지 않다. 또한, 수지는 수평균분자량이 클수록 분자들의 유연성이 증가하여 심가공시 수지 연신이 쉬우므로 내도막크랙성 측면에서 유리하다. 그러나, 수평균분자량이 너무 큰 경우에는 도막밀착성이 떨어지는 단점이 있다.
보다 바람직하게, 상기 폴리에스테르 수지는 수평균분자량이 다른 폴리에스테르 수지를 2종이상 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 수평균분자량이 20,000 초과 내지 25,000인 폴리에스테르 수지와 수평균분자량이 25,000 초과 내지 50,000, 바람직하게는 수평균분자량이 25,000 초과 내지 35,000인 폴리에스테르 수지를 혼합하여 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 수평균분자량이 20,000 초과 내지 25,000인 폴리에스테르 수지와 수평균분자량이 25,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지, 보다 바람직하게는 수평균분자량이 23,000 내지 25,000인 폴리에스테르 수지와 수평균분자량이 27,000 내지 35,000인 폴리에스테르 수지를 3:7~7:3 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 '25,000초과의 수평균분자량'은 25,000 보다 큰 어떠한 수평균분자량을 의미한다. 수평균분자량이 20,000 초과 내지 25,000인 폴리에스테르 수지의 함량이 하한값 보다 적어지면 내도막크랙성이 저하되고 수평균분자량이 25,000초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지의 함량이 상한값 보다 많아지면 도막밀착성이 저하되기 때문이다. 또한, 수평균분자량이 20,000 초과 내지 25,000인 폴리에스테르 수지의 함량이 상한값보다 보다 많아지면, 즉 수평균분자량이 25,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지의 함량이 하한값 보다 적어지면 수지밀착성이 불충분하고 크랙이 발생하므로 바람직하지 않다.
수지 코팅조성물에 경화제로는 유도가열로 같은 재로시간(Duration Time)이 짧은 경우에 반응성이 우수한 멜라민계 경화제가 사용된다. 상기 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 멜라민계 경화제는 8∼20중량부로 배합된다. 멜라민계 경화제 가 8중량부 미만이면 경화반응이 완전하지 않게 되어 각 구성성분들 즉, 안료와 실리카등을 고착시키는 효과가 적고, 20중량부를 초과하면 과량 첨가된 멜라민계 경화제들이 서로 반응하여 도막물성에 악영향을 미칠뿐만 아니라 도막의 내크랙성 측면에서 바람직하지 않다. 상기 멜라민계 경화제 로는 반응성이 좋은 것을 사용하는 것이 좋다. 상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 수지 코팅조성물에는 수지피막의 내식성과 은폐력을 향상시키고 고아택도를 하향하기 위하여 소광제가 투입된다. 소광제는 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5 ~ 15중량부로 투입될 수 있다. 소광제의 함량이 5중량부 미만이면 함량이 너무 적어서 내식성 및 광택도에 효과가 없으며, 15중량부를 초과하면 도막밀착성이 떨어진다. 소광제로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 실리카, 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나, 티타니아로 구성되는 그룹으로부터 선택된 것이 단독으로 혹은 2종 이상이 함께 사용될 수 있다. 실리카가 특히 바람직한 것이다.
상기 수지코팅 조성물에는 또한 안료가 배합된다. 안료는 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 5∼15중량부로 배합될 수 있다. 안료의 함량이 5 중량부 미만이면 충분한 흡열 및/또는 방열특성과 소지 강판의 높은 은폐율을 얻기 어렵고, 15중량부를 초과하면 도막밀착성 및 표면외관이 나빠지므로 바람직하지 않다. 상기 안료의 평균입자직경은 특히 한정하는 것은 아니지만, 약 10~30㎚의 평균입자크기를 갖는 것을 사용하는 것이 분산성 측면에서 바람직하다. 안료로는 강판에 부여하고자 하는 방열성 및 색상을 고려하여 수지 코팅조성물에 적용가능한 어떠한 안료가 사용될 수 있다. 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 카본블랙, 카본 나노튜브등의 흑색안료, 그라파이트, 세라믹 안료, PCM강판에 조색제로 사용되는 유색안료등을 들 수 있다. 세라믹 안료로는 특히 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야에 적용가능한 것으로 알려져 있는 일반적인 금속산화물, 예를들어, 크롬, 철, 니켈, 코발트, 안티몬, 주석, 규소 납, 알루미늄, 바나듐, 프라세오디뮴, 티타늄 금속의 산화물이 단독으로 혹은 2이상의 혼합으로 사용되어 다양한 색상을 나타낼 수 있다.
카본블랙 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 에보닉스사(독일)의 네록스(Nerox)™ 시리즈, 프린텍스(Printex)™ 시리즈, 하이블랙(Highblack)™ 시리즈 등을 들 수 있다. 상기 안료는 단독으로 혹은 다른 종류의 안료를 2종 이상 함께 사용할 수 있다.
상기 수지 코팅조성물에는 또한 강판과의 밀착력 증대효과가 있는 티타늄 화합물이 필요에 따라 추가로 배합될 수 있다. 티타늄 화합물은 폴리에스테르 수지 100중량부에 대하여 최대 1.0중량부로 배합될 수 있다. 티타늄 화합물 함량이 1.0중량부를 초과하면 내도막크랙성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 티타늄 화합물은 임의로 추가되는 성분으로써 하한값을 한정하는 것은 아니지만 티타늄 화합물 첨가로 인한 효과인 밀착력 개선 효과가 충분히 발현될 수 있도록 티타늄 화합물이 첨가되는 경우에는 폴리에스테르 수지 100중량부에 0.3중량부 이상으로 첨가하는 것이 보다 바람직하다.
상기 티타늄 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타늄, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 이들 티타늄 화합물은 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 수지코팅 조성물은 상기 폴리에스테르 수지, 멜라민계 경화제, 실리카 및 안 료뿐만 아니라, 수지코팅 조성물을 사용하여 처리된 강판의 물성을 더욱 개선하기 위해, 필요에 따라, 왁스, 경화촉매, 안료 분산제, 인산염계 부착증진제등의 첨가제를 최소 일종 이상 추가로 포함하도록 배합될 수 있다. 이들 임의적인 첨가제는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것으로 이들의 배합비등은 특히 한정되지 않으며 이 기술분야의 기술자는 이들 첨가제를 필요에 따라 적합하게 배합하여 사용할 수 있다.
상기 수지코팅 조성물에서 용매로는 싸이클로 헥사논, 톨루엔, 자일렌, 이소 프로판올, 솔벤트 나프타, 셀로솔브, 셀로솔브 아세테이트 및 부틸 셀로솔브등이 사용될 수 있다. 이들 용매는 1종 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 도포 후, 퍼짐성에서 탁월한 케톤류인 싸이클로 헥사논이 가장 바람직한 용매이다.
상기 수지 코팅조성물은 용매에 상기 각 구성성분을 첨가 및 배합하여 제조할 수 있다. 수지 코팅조성물의 고형분 함량은 30-50 중량%인 것이 바람직하다. 수지 코팅조성물의 고형분 함량이 30중량% 미만이면 강판에 대한 충분한 부착량이 확보되지 않으며, 50중량%를 초과하면 점도가 높아져 도포량 조절이 어렵다.
또한, 용매의 함량에 따라 수지코팅 조성물의 점도가 조절되며, 용매의 양은 특히, 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야에서 통상적으로 사용되는 기술에 따라 그 함량도 적절히 조절할 수 있다. 용매의 함량은 이로서 한정되는 것은 아니나, 예를들어, 딘 컵(DIN, 53211)에서 수지코팅 조성물이 배출되는데 20~80초가 소요되는 정도의 점도가 되는 양으로 조절하는 것이 바람직하다.
상기 수지코팅 조성물은 본 발명의 일 구현에 있어서, 소지강판의 전면과 후면중 최소 일면 이상에 적용될 수 있다. 즉, 상기 수지코팅 조성물을 소지강판의 전면 또는 후면에만 적용하거나 혹은 전면과 후면 모두에 적용하여 가공성이 우수한 수지도막(상도도막)을 형성한다. 소지강판으로는 아연 도금강판이 사용될 수 있다. 상기 아연도금강판의 예로는 이로써 한정하는 것을 아니지만 용융아연 도금강판(GI), 합금화 용융아연 도금강판(GA) 및 전기아연 도금강판(EG)을 들 수 있다.
수지도막은 8~40㎛, 바람직하게는 8~30㎛의 건조도막 두께, 보다 더 바람직하게는 8∼15㎛의 건조도막 두께로 형성될 수 있다. 수지도막의 건조도막 두께가 8㎛ 미만이면 다중가공부에서 도막의 연신성 및 밀착성이 좋지 않아 크랙이 발생하기 쉬우며 40㎛를 초과하면 제조비용이 증가하고 생산성이 낮아져 바람직하지 않다.
상기 수지코팅 조성물은 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로 소지강판의 전면 및/또는 후면; 또는 후술하는 전면 및/또는 후면의 밀착성 개선 도막위에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법등이 사용될 수 있다.
코팅된 수지코팅 조성물의 건조 또한 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다.
수지코팅 조성물은 수지강판에 코팅된 후, PMT(Peak Metal Temperature)으로 180-240℃로 건조하는 것이 바람직하다. PMT가 180℃미만이면 피막형성이 어렵고 240℃정도이면 충분히 건조되므로 이를 초과하는 건조온도는 불필요한 열량손실을 초래한다.
한편, 상기 수지코팅 강판은 강판과 수지도막의 밀착성뿐만 아니라, 강판에 가공성, 전기전도성, 정전기 어스(earth)성 및 전자파 차폐성을 부여하기 위해 소지강판의 전면 및/또는 후면에 밀착성 개선도막(하도도막)을 추가로 포함할 수 있다. 밀착성 개선도막은 소지강판과 수지도막의 밀착성을 증대시키는 작용뿐만 아니라, 강판에 가공성, 전기전도성, 정전기 어스성 및 전자파 차폐성을 또한 부여하는 것으로, 수지도막 형성 여부에 상관없이, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 구현에서 소지강판의 후면에는 밀착성 개선도막이 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 또 다른 구현에서, 수지도막이 소지강판의 일면에만 형성되는 경우에 수지도막이 형성되지 않은 소지강판면에는 수지코팅 강판의 가공성,내식성, 전기전도성등을 고려하여 밀착성 개선 도막을 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강판의 양면에 밀착성 개선도막이 형성되고 밀착성 개선도막중 일면에 수지도막이 형성된 수지코팅 강판이 제공된다.
수지도막(상도도막)을 포함하는 강판의 경우에, 밀착성 개선도막(하도도막)은 소지강판과 수지도막(상도도막)의 사이에 위치한다. 도 1에는 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 일면에 밀착성 개선도막 및 수지도막이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도를 도시하였다. 도 2에 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 전면과 후면에 밀착성 개선도막이 형성되고 전면의 밀착성 개선도막위에 수지도막이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도를 도시하였다. 도 3에는 소지강판의 전면과 후면 모두에 밀착성 개선도막(하도도막) 및 수지도막(상도도막)이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도를 도시하였다.
상기 본 발명의 일 구현에 있어서, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 추가로 형성되는 밀착성 개선도막은 다음과 같은 밀착성 개선 조성물로 형성될 수 있다. 후술하는 밀착성 개선 조성물 또한 본 발명의 일 구현에 의하여 제공되는 것이다.
밀착성 개선 조성물은 수평균분자량이 10,000~25,000인 폴리우레탄수지와 멜라민계 경화제의 조성물, 실리케이트 화합물, 실란 화합물, 티타늄 화합물 및 인산에스테르를 포함한다.
일반적으로 무기계 성분은 강판과 수지층과의 밀착력이 좋은 반면, 연성이 나빠 심가공부와 같은 강판 가공시 도막 크랙이 발생하기 쉽다. 반면, 유기계 수지는 연성은 우수하지만 강판과의 밀착력이 약한 단점이 있어 무기계 성분을 혼합한 유-무기 수지계가 바람직하다. 본 발명의 일 구현에 의한 밀착성 개선 조성물은 상기 상호작용을 고려하여 유기성분과 무기성분이 배합된 것이다.
상기 밀착성 개선 조성물에 배합되는 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 한다. 폴리우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 소지강판 및 상도도막인 수지도막과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막 크랙을 방지할 수 있다. 또한, 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제는 밀착성 개선 조성물에 배합되는 무기계 화합물과 같은 알칼리계 수지로서 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분들과 우수한 혼화성 및 용액안정성을 나타낸다.
상기 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 폴리 우레탄 수지와 멜라민계 경화제의 혼합물로서 폴리 우레탄 수지:멜라민계 경화제를 10:1~5 중량비로 배합하여 사용할 수 있다. 상기 조성비로된 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물이 도막의 내식성 및 내용제성 측면에서 바람직하다.
상기 폴리 우레탄 수지로는 수평균분자량이 10,000~25,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 수평균분자량이 10,000미만이면 도막의 내용제성이 불충분하고 수평균분자량이 25,000을 초과하면 용액의 저장안정성이 불충분하다. 상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물은 밀착성개선 조성물의 다른 성분의 상기 배합량과 25~40중량부로 배합될 수 있다. 배합량이 25중량부 미만이면 상도도막과의 밀착성이 불충분하며 40중량부를 초과하면 유기물 함량 증대로 인하여 내식성 측면에서 바람직하지 않다.
상기 밀착성 개선 조성물에서 실리케이트 화합물은 강판에 코팅되어 3차원의 망상구조를 형성하므로써 강판에 내식성 및 밀착성을 부여한다. 이와 같은 실리케이트 화합물은 내식성은 물론 아연 도금층과의 결합력이 우수하여 하도도장용으로 많이 이용되고 있으며, 도금층과 상도 수지도막층을 결합시키는 가교역할을 한다. 실리케이트 화합물은 상기 밀착성 개선 조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 3~20중량부로 배합될 수 있다. 실리케이트 화합물의 함량이 3중량부 미만이면 강판과의 밀착력이 약할 뿐만 아니라 우수한 내식성을 나타낼 수 없다. 실리케이트 화합물의 함량이 20중량부를 초과하면 상부 수지층과의 결합력이 약해지므로 바람직하지 않다. 실리케이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 리튬 폴리실리케 이트, 소디움 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 것이 단독으로 혹은 2종 이상으로 사용될 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물중 실란 화합물은 각종 유기물 및 무기물과 삼차원의 무기 고분자 사슬구조를 형성하여 내식성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 실란 화합물은 상기 밀착성 개선 조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 0.5~10중량부로 배합될 수 있다. 실란 화합물의 함량이 0.5 중량부 미만이면 강판과의 밀착력이 약할 뿐만 아니라 우수한 내식성을 나타낼 수 없다. 실란 화합물의 함량이 10중량부를 초과하더라도 더 이상의 물성개선효과를 나타내지 않으므로 비경제적이고 오히려 용액의 안정성등 문제로 인하여 품질이 저하되는 문제가 있다. 실란 화합물의 예로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를들어, 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란 등을 들 수 있다. 상기 실란화합물은 단독으로 혹은 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
티타늄 화합물은 밀착성 개선 조성물의 가교 및 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 향상시키는 작용을 한다. 티타늄 화합물에 의한 가교 및 경화특성 그리고 내식성이 최적으로 발현될 수 있도록 밀착성 개선 조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 0.2~8중량부로 배합될 수 있다. 티타늄 화합물의 함량이 0.2중량부 미만이면 내식 성 효과가 저조하며, 8중량부를 초과하더라도 더 이상의 물성개선효과를 나타내지 않으므로 비경제적이다. 티타늄 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타늄, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 들 수 있다. 상기 티타늄 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
밀착성 개선 조성물에 강판과의 밀착력을 증대시키는 인산 에스테르가 또한 배합된다. 인산 에스테르는 밀착성 개선 조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 1.0~5.0중량부로 배합될 수 있다. 인산 에스테르 함량이 1.0중량부 미만이면 강판 및 상부 수지도막과의 밀착력이 불충분하며 5.0중량부를 초과하더라도 함량증가에 대한 물성 증대 효과가 없으며 비경제적이다.
밀착성 개선 조성물에는 상기 무기성분들을 바인딩하는 작용을 하는 바인더 수지로서 강판과의 밀착성이 우수한 저분자량 우레탄 수지가 필요에 따라 추가로 배합될 수 있다. 바인더 수지로 사용되는 저분자량의 우레탄 수지는 분자량이 크면 수지의 유연성이 떨어지므로 수평균분자량이 1,000이하인 저분자량의 우레탄 수지가 사용된다. 우레탄 수지는 수평균분자량이 작을수록 바람직한 것으로 수평균분자량의 하한값은 특히 제한되지 않는다. 우레탄 수지의 수평균분자량이 클수록 분자의 사슬이 커져서 수지 자체의 유연성이 떨어지므로 바람직하지 않다. 저분자량 우레탄 수지는 밀착성 개선 조성물을 구성하는 다른 성분의 상기 배합량에 대하여 최대 60중 량부로 배합될 수 있다. 저분자량 우레탄 수지가 60중량부를 초과하면 수지함량이 너무 많아 내식성이 떨어지므로 바람직하지 않다. 저분자량 우레탄 수지는 필요에 따라 임의의 성분으로 함량의 하한값이 한정되는 것은 아니지만 우레탄 수지 첨가에 의해 충분한 작용이 나타날 수 있도록 밀착성 개선 조성물에 20중량부 이상으로 첨가하는 것이 보다 바람직하다.
상기 밀착성 개선 조성물에는 필요에 따라, 도포성을 개선하기 위해 소포제, 웨팅제(wetting agent)등의 첨가제가 추가로 배합될 수 있다. 이러한 첨가제는 이 기술분야의 기술자에게 일반적인 것으로 이 기술분야의 기술자는 필요에 따라 적합하게 선택하여 사용할 수 있다. 상기 밀착성 개선 조성물은 순수에 상기 각 구성성분을 상기 배합량으로 첨가하고 배합하여 제조할 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물은 고형분 함량이 8-20 중량%, 바람직하게는 10-16중량%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 밀착성 개선조성물의 고형분 함량이 8중량% 미만이면 적절한 하도부착량을 얻을 수 없는 점에서 바람직하지 않으며, 20중량%를 초과하면 용액저장성과 작업성이 좋지 않다. 밀착성 개선 조성물은 점도가 4-10cps인 것이 바람직하며, 이는 이러한 점도 범위에서 우수한 롤코팅 작업성을 나타내기 때문이다. 밀착성 개선조성물의 점도가 4cps미만이면 적절한 하도부착량을 얻을 수 없으며, 10cps를 초과하면 용액저장성과 작업성이 좋지 않다. 밀착성 수지 조성물의 고형분 함량 및 점도는 순수의 양을 조절하여 조절할 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물은 소지강판의 전면 및/또는 후면에 적용되어 밀착성 개선도막을 형성하며, 밀착성 개선도막을 갖는 수지코팅 강판은 우수한 가공성 뿐만 아니라 밀착성, 전기전도성, 정전기 어스성 및 전자파 차폐성을 나타낸다.
필요에 따라, 소지강판의 전면 및/또는 후면에 상기 밀착성 개선 조성물을 코팅하고 건조하여 밀착성 개선도막을 추가로 형성할 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물은 소지강판의 전면 및/또는 후면에 0.8∼3.0㎛의 건조도막, 바람직하게는 0.8∼2.0㎛의 건조도막 두께, 보다 바람직하게는 0.8∼1.5㎛의 건조도막 두께로 형성될 수 있다. 밀착성 개선도막의 건조도막 두께가 0.8㎛ 미만이면 밀착성 및 내식성이 미흡하고, 3.0㎛를 초과하면 전기전도성이 불충분하다. 한편, 0.8∼3.0㎛의 건조도막 두께는 800 내지 3,000㎎/㎡의 부착량에 해당한다.
상기 밀착성 개선 조성물은 상기한 수지코팅 조성물의 적용과 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로, 소지강판에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법이 사용될 수 있다. 코팅된 밀착성 개선 조성물의 건조 또한 상기한 수지코팅 조성물의 경우와 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다. 상기 밀착성 개선 조성물의 코팅은 건조효율면에 서 PMT(Peak Metal Temperature)으로 150~180℃에서 건조하는 것이 바람직하다. PMT가 150℃미만이면 수지의 경화에 불충분하고 180℃를 초과하면 밀착성 측면에서 바람직하지 않다.
상기 본 발명의 일 구현에서 제공되는 수지코팅 강판은 (1) ① 소지강판 및 ② 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 형성된 수지도막; (2) ① 소지강판, ② 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 형성된 밀착성 개선도막(하도도막); 및 ③ 밀착성 개선 도막이 형성되지 않는 전면 또는 후면의 소지강판, 또는 전면 및/또는 후면의 밀착성 개선도막위에 형성된 수지도막(상도도막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 구현에 의한 수지코팅강판에서 하도,상도 및 강판은 이로써 한정하는 것은 아니지만 예를들어, 다음과 같은 적층된 형태일 수 있다; 후면상도/강판, 후면상도/후면하도/강판, 후면상도/후면하도/강판/전면하도, 후면상도/후면하도/강판/전면상도, 후면상도/강판/전면하도, 후면상도/강판/전면하도/전면상도,
후면하도/강판/전면상도, 후면하도/강판/전면하도/전면상도(도 1), 강판/전면상도, 강판/전면하도/전면상도, 후면상도/후면하도/강판/전면하도/전면상도(도 2).
상기 본 발명의 일 구현에 의한 수지코팅 강판은 우수한 연신성 및 가공성, 구체적으로는 다중가공부 가공성을 나타낸다. 구체적으로 이러한 본 발명의 일 구현에 의한 수지코팅 강판의 물성은 다중가공부의 밀착성 개선에 의해 달성되며, 다중가공부에서의 우수한 프레스 가공성, 구체적으로는 내도막크랙성을 나타낸다. 또한, 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 표면전기 저항치가 0.1mΩ 이하로서 우수한 정전기 어스(earth)성을 나타낸다. 나아가, 상기 수지코팅 강판은 또한, 전기전도성 및 전자파 차폐성등이 우수할 뿐만 아니라, 반광택 미려한 색상 및 외관을 가지며, 수지도막 두께가 기존의 흑색 PCM 강판에 비하여 얇은 것으로 가전기기 외판 판넬용, 특히, 최근 수요가 급격히 증가되고 있는 영상가전 분야의 고급 판넬로 사용하기에 적합하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실시예로 본 발명에 대하여 한정하는 것은 아니다.
실시예 1 : 밀착성 개선 조성물(하도 조성물)의 조성변화에 따른 물성평가
수평균분자량이 18,000인 우레탄 수지와 멜라민계 경화제가 10:3 중량비로 혼합된 혼합물, 실리케이트 화합물, 실란 화합물, 티타늄 화합물 및 인산 에스테르를 각각 하기 표 1의 함량으로 순수에 첨가하여 하기 표 1의 발명재 및 비교재의 밀착성 개선 조성물을 준비하였다. 한편, 순수의 양은 각각의 밀착성 개선 조성물의 고형분 함량이 10 내지 15중량%가 되도록 조절하였다. 밀착성 개선 조성물의 점도는 약 4-10cps의 범위로 조절된다.
멜라민계 경화제로는 부톡시메틸 멜라민을, 실리케이트 화합물로는 리튬 폴리실리 케이트를, 실란 화합물로는 3-아미노프로필트리에폭시 실란을 그리고 티타늄 화합물로는 티타늄 카보네이트를 사용하였다. 저분자량 폴리우레탄이 사용되는 경우에 분자량이 900인 저분자량 폴리우레탄이 사용되었다.
그 후, 준비된 하기 표 1의 발명재 및 비교재 각각의 밀착성 개선 조성물을 전기아연 도금강판(편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)의 양면에 1㎛의 건조도막 두께가 되도록 롤-코팅하고 PMT-165℃로 소부건조한 후 냉각하여 밀착성 개선도막(하도도막)을 형성하였다.
그 후, 밀착성 개선도막을 갖는 강판의 내식성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다. 내식성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
한편, 표 1의 밀착성 개선도막이 형성된 강판의 전면 밀착성 개선도막위에 수지코팅 조성물을 건조도막 두께 10㎛이 되도록 롤-코팅하고 PMT-210℃로 소부건조하고 냉각하여 수지도막(상도도막)을 형성한 후, 수지도막의 밀착성을 평가하여 표 1에 나타내었다. 밀착성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
수지 코팅조성물(상도 조성물)은 싸이클로 헥사논에 수평균분자량이 27,000인 폴리 에스테르 수지 100중량부, 멜라민계 경화제 15중량부, 소광제 10중량부 및 안료 10중량부를 첨가하고 배합하여 준비하였다. 상기 싸이클로 헥사논 용매는 수지코팅조성물의 총 고형분 함량이 35~45중량%가 되도록 사용된다. 또한, 수지 코팅조성물은 딘 컵(DIN 53211)에서 배출시 약 30~60초의 시간이 소요되는 점도가 되도록 배합하였다. 이하, 이러한 조성의 수지코팅 조성물을 이하, '기본 수지 코팅조성물'이라 한다. 멜라민계 경화제로는 트리메톡시메틸 멜라민을 그리고 안료로는 평균 입자직경이 약 15-25㎚인 프린텍스(Printex)TM (대구사(Degussa), 독일)를, 소광제로는 평균 입자직경이 약 3㎛인 동양제철화학(주)의 합성 실리카를 사용하였다.
[표 1] 하도조성물의 조성에 따른 물성평가
Figure 112008073790941-PAT00001
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 폴리 우레탄 수지-멜라민계 경화제 조성물, 실리케이트 화합물, 실란 화합물, 티타늄 화합물 및 인산에스테르를 본 발명의 구현에 의한 함량으로 포함하는 밀착성 개선 조성물 및 저분자량 우레탄 수지를 추가로 포함하는 밀착성 개선 조성물로 형성된 밀착성 개선도막(하도도막)을 갖는 수지강판은 우수한 내식성 및 밀착성을 나타낸다.
한편, 실란이 다량 첨가된 비교재 1-4, 티타늄 화합물이 다량으로 첨가된 비교재 1-6 및 인산에스테르가 다량 첨가된 비교재 1-10은 우수한 물성을 나타내지만 다량 사용되어 비경제적이다.
실시예 2: 밀착성 개선도막(하도도막) 형성조건에 따른 강판의 물성평가
수평균분자량이 17,000인 우레탄 수지와 멜라민 수지가 10:3 중량비로 혼합된 혼합물 35중량부, 실리케이트 화합물 10중량부, 실란 화합물 3중량부, 티타늄 화합물 3중량부, 인산에스테르 2중량부 및 잔부 순수를 배합하여 밀착성 개선 조성물(이하, 본 조성으로된 밀착성 개선 조성물을 이하, '기본 밀착성 개선 조성물'이라 함)을 준비하였다. 순수는 밀착성 개선 조성물의 고형분 함량이 약 12-15중량%가 되도록 조절하였다. 밀착성 개선 조성물의 점도는 약 4-10cps범위로 조절된다.
멜라민계 경화제 로는 부톡시메틸 멜라민을, 실리케이트 화합물로는 소디움 폴리실 리케이트를, 실란 화합물로는 3-아미노프로필트리에폭시 실란을, 그리고 티타늄 화합물로는 티타늄카보네이트를 사용하였다.
그 후, 상기 기본 밀착성 개선 조성물을 전기아연 도금강판(편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)의 양면에 각각 하기 표 2의 부착량이 되도록 롤-코팅하고 하기 표 2의 소부온도(PMT)로 소부건조한 후 냉각하여 하도도막을 형성하였다. 그 후, 발명재 및 비교재 강판의 내식성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다. 내식성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
한편, 표 2의 밀착성 개선도막이 형성된 강판의 전면 밀착성 개선도막위에 실시예 1의 표준 수지코팅 조성물을 10㎛의 건조도막두께가 되도록 롤-코팅하고 PMT-210℃로 건조시켜 수지도막(상도도막)을 형성하였다. 그 후, 수지도막이 형성된 발명재 및 비교재 강판의 밀착성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다. 밀착성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
[표 2] 하도도막 형성조건에 따른 물성
Figure 112008073790941-PAT00002
상기 표 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 구현에 의한 범위에 속하는 소부온도 및 부착량(건조도막두께)으로 형성된 밀착성 개선도막을 갖는 수지강판은 우수한 내식성 및 밀착성을 나타낸다.
실시예 3: 수지 코팅조성물(상도 조성물)의 조성변화에 따른 물성평가
실시예 2의 기본 밀착성 개선 조성물을 전기아연 도금강판(편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)의 양면에 건조도막 두께가 1㎛이 되도록 롤-코팅하고 PMT 165℃로 소부건조한 후에 냉각하여 밀착성 개선도막(하도도막)을 형성하였다.
그 후, 상기 밀착성 개선도막이 형성된 강판의 전면 밀착성 개선도막위에 하기 표 3의 조성으로된 발명재 및 비교재의 수지코팅 조성물을 각각 10㎛의 건조도막 두꼐가 되도록 롤-코팅하고 PMT-210℃로 소부건조하고 냉각하여 수지도막(상도도막)을 형성하였다. 하기 표 3의 수지코팅조성물을 각각 하기 표3에 기재된 함량으로 싸이클로 헥사논에 첨가하여 제조하였다. 상기 싸이클로 헥사논 용매는 각 수지코팅조성물의 총 고형분 함량이 35~45중량%가 되도록 사용된다. 수지 코팅조성물은 딘 컵(DIN 53211)에서 배출시 약 30~60초의 시간이 소요되는 점도가 되도록 배합된다. 수지 코팅조성물에서 멜라민계 경화제로는 트리메톡시메틸 멜라민을, 소광제로는 입자직경이 3㎛인 실리카를, 안료로는 입자직경이 약 15-25㎚인 프린텍스(Printex)TM (대구사(Degussa), 독일)를 사용하였다. 그리고 티타늄 화합물이 추가로 첨가되는 경우에는 티타늄 카보네이트가 사용되었다.
그 후, 수지도막이 형성된 발명재 및 비교재 강판의 내용제성, 도막크랙성 및 내식성을 평가하여 하기 표 3에 나타내었다. 내용제성, 내도막크랙성 및 내식성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
[표 3] 상도도막 조성변화에 따른 물성 평가
Figure 112008073790941-PAT00003
(발명재 3-10에서 수지코팅조성물은 양면의 밀착성 개선도막위에 적용됨)
상기 표 3에서 알 수 있듯이, 폴리에스테르 수지, 멜라민계 경화제, 소광제 및 안료를 본 발명의 구현에 의한 함량으로 포함하는 수지 코팅조성물 및 티타늄 화합물을 추가로 포함하는 수지 코팅조성물로 형성된 수지도막(상도도막)을 갖는 흑색수지강판은 우수한 내용제성, 내도막크랙성 및 내식성을 나타낸다.
실시예 4: 수지도막(상도도막) 형성조건에 따른 강판의 물성평가
실시예 2의 기본 밀착성 개선 조성물을 전기아연 도금강판(편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)의 양면에 건조도막 두께가 1㎛이 되도록 롤-코팅하고 PMT 165℃로 소부건조한 후에 냉각하여 밀착성 개선도막(하도도막)을 형성하였다.
그 후, 상기 밀착성 개선도막이 형성된 강판의 전면 밀착성 개선도막위에 실시예 1의 기본 수지 코팅조성물을 각각 하기 표 4의 건조도막두께가 되도록 롤-코팅하고 하기 표 4의 소부온도(PMT)로 소부건조하고 냉각하여 수지도막을 형성하였다. 그 후, 표 4의 발명재 및 비교재 강판 각각의 내용제성, 내도막크랙성 및 내식성을 평가하여 하기 표 4에 나타내었다. 내용제성, 내도막크랙성 및 내식성은 후술하는 물성평가 항목에 기재된 바와 같이 측정하였다.
[표 4] 상도도막 형성 조건에 따른 물성 평가
Figure 112008073790941-PAT00004
상기 표 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 구현에 의한 범위에 속하는 소부온도 및 건조도막 두께로 형성된 수지도막을 갖는 흑색 수지강판은 우수한 내용제성, 내도막크랙성 및 내식성을 갖는다. 40㎛를 초과하는 비교재 4-4의 간판은 우수한 물성을 나타내지만 제조비용이 증가하므로 생산성면에서 바람직하지 않다.
(물성평가 방법)
(1) 벤딩부 크랙 가공성 (내도막크랙성)
수지코팅 강판을 25%로 인장하고 강판표면을 180°구부린 다음, 바이스에 넣어서 평면이 될 때까지 조인다.(0T -벤딩(bending) 실시) 구부러진 도막에 스카치 테이프를 부착시킨 후 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리된 면의 크랙유무로 벤딩부 크랙 가공성(내도막크랙성)을 평가하였다.
[평가기준]
○ : 크랙없음, △ : 미세크랙, X: 크랙 있음.
(2) 내용제성
수지코팅강판을 50x100mm 크기로 시편으로 제조한 후, 메틸에틸케톤(MEK)을 적신 가제로 1Kgf의 힘으로 문지를 때 도막이 박리될 때까지의 횟수로 판정했다.
[평가기준]
○ : 50회 초과, △ : 20~50회, X : 20회 미만
(3) 내식성
내식성은 강판 시편에 염수분무장치(일본공업표준 시험법 JIS E2731)를 이용하여 35℃, 5% 염수를 1 Kg/m2의 분사압력으로 강판에 분사한 녹 발생 면적%로 평가하였다. 밀착성 개선도막인 하도의 경우에는 염수분무후 72시간 경과후의 녹 발생 면적%로 평가하였다. 수지도막인 상도의 경우에는 염수분무후 120시간 경과후의 녹 발생 면적%로 평가하였다.
○: 부식 0면적%, △: 부식 5~10면적%, X: 부식 10면적% 초과
도 1은 소지강판의 일면에 밀착성 개선도막 및 수지도막이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도이며,
도 2는 소지강판의 전면과 후면에 밀착성 개선도막이 형성되고 전면의 밀착성 개선도막위에 수지도막이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도이며,
도 3은 소지강판의 전면과 후면 모두에 밀착성 개선도막 및 수지도막이 형성된 수지코팅 강판의 측단면도이다.

Claims (21)

  1. 소지강판; 및
    상기 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 수평균분자량이 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민계 경화제 8~20중량부, 소광제 5~15중량부 및 안료 5~15중량부를 포함하는 수지코팅 조성물로 형성된 수지도막;
    을 포함하는 수지코팅 강판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 소지강판의 전면과 후면중 최소 일면에 수평균분자량이 10,000~25,000인 폴리우레탄 수지와 멜라민계 경화제의 조성물 25-40중량부, 실리케이트 화합물 3∼20중량부, 실란 화합물 0.5~10중량부, 티타늄 화합물 0.2~8중량부 및 인산에스테르 1~5중량부를 포함하는 밀착성 개선조성물로 형성된 밀착성 개선도막을 추가로 포함하며, 상기 밀착성 개선도막은 상기 소지강판위에 수지도막이 형성되는 경우에는 소지강판과 수지도막 사이에 그리고 소지강판위에 수지도막이 형성되지 않는 경우에는 소지강판위에 형성됨을 특징으로 하는 수지코팅강판.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 소지강판은 아연도금 강판임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 수평균분자량이 21,000 내지 35,000임을 특징으로 하는 수지코팅강판.
  5. 제 5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 수평균분자량이 23,000 내지 30,000임을 특징으로 하는 수지코팅강판.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 수평균분자량이 20,000 초과 내지 25,000인 폴리에스테르 수지와 수평균분자량이 25,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지를 3:7 내지 7:3 중량비로 혼합한 폴리에스테르 수지임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 멜라민계 경화제는 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 멜라민계 경화제임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 수지코팅 조성물은 티타늄 화합물을 추가로 최대 1.0중량부로 포함함을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  9. 제 2항 또는 제 8항에 있어서, 상기 티타늄 화합물은 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타늄, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 수지도막은 건조도막 두께가 8~40㎛임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 수지도막은 상기 수지코팅 조성물을 180-240℃의 PMT(Peak Metal Temperature)으로 건조하여 형성됨을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  12. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 상기 소지강판의 양면에 형성되고, 밀착성 개선도막중 일면에 상기 흑색 수지도막이 형성됨을 특징으로 하는 수지코팅 강 판.
  13. 제 2항에 있어서, 상기 실리케이트 화합물은 리튬 폴리실리케이트, 소듐 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 최소 일종 이상임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  14. 제 2항에 있어서, 상기 실란 화합물은 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  15. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선 조성물은 수평균분자량이 1,000이하인 우레탄 수지를 최대 60중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  16. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 건조도막 두께가 0.8-3.0㎛임을 특징으 로 하는 수지코팅 강판.
  17. 제 2항에 있어서, 상기 밀착성 개선도막은 상기 밀착성 개선 조성물을 150~180℃의 PMT으로 건조하여 형성됨을 특징으로 하는 수지코팅 강판.
  18. 수평균분자량이 20,000 초과 내지 50,000인 폴리에스테르 수지 100중량부, 멜라민계 경화제 8~20중량부, 소광제 5~15중량부 및 안료 5~15중량부를 포함하는 수지코팅 조성물.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 수지코팅 조성물은 티타늄 화합물을 최대 1.0중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 수지코팅 조성물.
  20. 수평균분자량이 10,000~25,000인 폴리우레탄 수지와 멜라민계 경화제의 조성물 25-40중량부, 실리케이트 화합물 3∼20중량부, 실란 화합물 0.5~10중량부, 티타늄 화합물 0.2~8중량부 및 인산에스테르 1~5중량부를 포함하는 밀착성 개선 조성물.
  21. 제 20항에 있어서, 상기 밀착성 개선 조성물은 수평균분자량이 1,000이하인 우레탄 수지를 최대 60중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 밀착성 개선 조성물.
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