KR20100032542A - 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공한다. 상기 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치는 전자 부품이 안착되며, 상기 전자 부품이 정렬되는 안착 유닛과, 상기 안착 유닛의 근방에 배치되어 상기 안착 유닛을 사용하여 상기 전자 부품을 정렬하고, 상기 전자 부품의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛을 구비한다. 따라서, 본 발명은 다양한 전자 부품들의 평면 부품 정보와 측면 부품 정보를 취득함과 아울러 이들을 전자 부품 별로 그룹핑 할 수 있다.

Description

전자 부품 정보 인식 및 처리 장치{APPARATUS FOR RECOGNIZING AND TREATING INFORMATION OF ELECTRON PARTS}
본 발명은 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 전자 부품들의 평면 부품 정보와 측면 부품 정보를 취득함과 아울러 이들을 전자 부품 별로 그룹핑 할 수 있는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치에 관한 것이다.
전형적으로, 외부로부터 동력을 전달받아 구동되는 전자 제품은 회로 기판을 구비하고, 상기 회로 기판에는 일정의 전자적인 기능을 수행할 수 있는 전자 회로가 마련되는 반도체 칩과 같은 전자 부품이 실장 된다.
통상, 상기 반도체 칩은 웨이퍼 상에 확산, 증착, 노광, 세정 및 식각과 같은 다수의 반도체 제조 공정들이 순차적으로 또는 선택적으로 이루어짐으로써 제조된다.
이와 같이 제조되는 반도체 칩은 전자부품 실장장치와 같은 패키지 장치를 통하여 회로기판 상에 실장된다.
따라서, 상기 전자 부품 실장 장치(‘표면실장기’ 또는 ‘칩 마운터’라고 도 함)는 반도체 칩 또는 저항 칩과 같은 소형의 전자부품을 회로기판의 원하는 위치에 실장할 수 있는 장치인 것이다.
상기 전자 부품 실장 장치의 구성을 간단하게 설명하면 다음과 같다.
종래의 상기 전자 부품 실장 장치는 회로기판이 이동되어 위치되는 본체와, 상기 본체에 장착되는 부품 공급부와, 상기 본체에 마련되어 상기 부품 공급부로부터 공급되는 전자 부품을 순차적으로 흡착하여 상기 회로기판의 상부의 임의의 위치로 이동시키는 헤드부와, 상기 공급되는 전자부품의 정보가 입력되어 저장되고, 상기 헤드부의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.
상기 부품 공급부는 피더와, 상기 피더에 장착된 릴로 구성된다. 상기 릴은 일정 길이의 전자부품 공급테이프가 롤링되어 상기 피더에 장착된다. 그리고 상기 전자부품 공급테이프에는 반도체 칩과 같은 전자부품들이 일정 간격을 이루며 일렬로 정렬되어 적재된다.
상기 헤드부는 상기 전자부품 공급테이프에 적재된 전자부품을 흡착하는 노즐을 구비하고, 상기 회로 기판의 상부에서 원하는 위치로 상기 노즐을 이동하기 위한 XY이동체를 구비한다.
이어, 상기와 같은 구성을 통해 종래의 전자 부품 실장 장치의 구동을 설명한다.
제어부에는 상기 피더에 장착되어 상기 본체의 내부로 공급되는 전자부품의 정보가 입력된다. 상기 전자부품의 정보가 입력되어 저장되는 이유는, 상기 제어부가 상기 XY이동체의 이동위치와 상기 회로기판 상의 전자부품 실장위치의 상호 위 치관계를 정확하게 하기 때문이다.
종래에는 이러한 전자부품의 정보를 입력하기 위하여 작업자가 상기 제어부에 직접 입력하는 MMI(Man-Machine-Interface)방식을 사용하였다.
그러나, 이러한 MMI방식은 작업자가 전자부품의 정보를 입력하여 전자부품의 크기, 리이드수, 피치, 두께 등의 상세한 리스트 화된 자료에 의존하게 되는데, 이러한 자료가 분실되거나 상기 전자부품을 제조한 업체에서 공급되지 않게 되는 경우에, 작업자가 육안에 의하여 상기 전자부품의 크기 및 두께 등을 측정하거나, 버어니어 캘리퍼스와 같은 간이 측정 장비를 사용하여 측정된 값을 상기 제어부에 입력하게 되는 경우가 빈번하게 발생된다.
따라서, 종래에는 상기 전자부품에 대한 정확한 정보의 입력 및 저장이 매우 난해하게 되므로 상기 전자부품이 회로기판의 임의의 위치에 정확하게 장착 가능하도록 상기 입력된 값을 여러 번 반복하여 수정하여야 하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다양한 전자 부품의 평면 부품 정보와, 두께와 같은 측면 부품 정보를 함께 취득함과 아울러 이를 위하여 전자 부품을 정렬할 수 있는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수의 전자 부품에 대한 부품 정보를 취득하는 경우에 다수회 반복하여 이를 평균 처리하고, 이와 같이 처리되는 부품 정보를 전자 부품 별로 그룹핑하여 저장할 수 있는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 부품 정보를 취득하기 위하여 전자 부품이 안착됨을 감지하여, 전자 부품이 안착 유닛에 안착되는 경우에 부품 정보를 취득하도록 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공함에 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공한다.
상기 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치는 전자 부품이 안착되며, 상기 전자 부품이 정렬되는 안착 유닛과, 상기 안착 유닛의 근방에 배치되어 상기 안착 유닛을 사용하여 상기 전자 부품을 정렬하고, 상기 전자 부품의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부 품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 인식면은 상기 전자 부품의 상면 또는 하면 크기를 나타내는 평면 인식면과, 상기 전자 부품의 측면 두께를 나타내는 측면 인식면을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 부품 정보 처리 유닛은 상기 전자 부품 근방에 배치되며 상기 평면 인식면에 대한 제 1부품 정보를 취득하는 제 1센싱부와, 상기 전자 부품 근방에 배치되며 상기 측면 인식면에 대한 제 2부품 정보를 취득하는 제 2센싱부와, 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출하고, 상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 취합된 부품 정보가 다수인 경우에, 상기 제어부는 상기 다수의 취합된 부품 정보를 서로 비교하여 동일한 지의 여부를 판단하여 그룹핑하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 상기 취득된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 외부에 표시하는 표시부와 전기적으로 더 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안착 유닛은 X축 가이드 레일이 마련되는 지지판과, 상기 지지판 상에 설치되되 상기 X축 가이드 레일에 끼워지는 X축 가이드 홈이 형성되고 X축을 따라 활주되며 그 상단에 Y축 가이드 레일이 형성되는 X축 조절판과, 상기 X축 조절판 상에 설치되되 상기 Y축 가이드 레일에 끼워지는 Y축 가이드 홈이 형성되고 Y축을 따라 활주 가능한 Y축 조절판과, 상기 Y축 조절판 상에 설치되는 수직 지지체와, 상기 수직 지지체의 일측에서 Z축을 따라 상하방으로 활주 가능한 Z축 조절판과, 상기 Z축 조절판의 상단에 마련되어 Z축을 회전축으로 하여 회전 가능한 부품 안착판과, 상기 부품 안착판과 상기 Z축 조절판 사이에 배치되어 상기 부품 안착판을 회전시키는 제 1회전축을 구비하되, 상기 제 1센싱부는 상기 부품 안착판 상부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 부품 안착판 측부에 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안착 유닛은 상기 제어부와 전기적으로 연결되며, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 X,Y,Z축 조절판의 위치 가변과 상기 제 1회전축을 회전시키는 제 1구동부를 더 구비하되, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부를 동작시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부품 안착판은 일정 깊이의 안착홈이 형성되는 메인 부품 안착판 몸체와, 상기 안착홈에 안착되는 서브 부품 안착판 몸체와, 상기 서브 부품 안착판의 저면에 연결되고 상기 메인 부품 안착판 몸체를 관통하는 승강핀과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 인식되는 평면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 승강핀을 승강시키는 승강 실린 더를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부품 안착판은 상기 전자 부품의 안착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 1감지기를 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 제 1감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부로 동작 신호를 전송하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 안착 유닛은 외부로부터 진공을 제공받는 진공홀을 갖고 상기 진공에 의하여 전자 부품이 흡착되는 진공 흡착 노즐과, 상기 진공 흡착 노즐을 X축, Y축 Z축을 따라 위치 가변시키는 XYZ 위치 이동기와, 상기 진공 흡착 노즐과 상기 위치 이동기의 사이에 설치되어 상기 진공 흡착 노즐을 회전시키는 제 2회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 XYZ 위치 이동기의 위치 가변과 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2구동부를 구비하되, 상기 제 1센싱부는 상기 진공 흡착 노즐 저부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 진공 흡착 노즐의 측부에 배치되고, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부를 동작시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 진공 흡착 노즐은 상기 전자 부품의 흡착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 2감지기를 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 제 2감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 2구동부로 동작 신호를 전송하는 것이 바람직하다.
발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 제공한다.
상기 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치는 본체와, 상기 본체의 상부와 하부에 배치되며, 전자 부품이 안착 가능한 한 쌍의 안착 유닛과, 상기 한 쌍의 안착 유닛의 사이에 위치되고 상기 본체에 마련되는 회전체와 연결되어 회전 가능하게 배치되며, 상기 한 쌍의 안착 유닛 중 어느 하나에 안착되는 전자 부품의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 한 쌍의 안착 유닛은 메인 안착 유닛과 서브 안착 유닛을 구비하되, 상기 메인 안착 유닛은 X축 가이드 레일이 마련되는 지지판과, 상기 지지판 상에 설치되되 상기 X축 가이드 레일에 끼워지는 X축 가이드 홈이 형성되고 X축을 따라 활주되며 그 상단에 Y축 가이드 레일이 형성되는 X축 조절판과, 상기 X축 조절판 상에 설치되되 상기 Y축 가이드 레일에 끼워지는 Y축 가이드 홈이 형성되고 Y축을 따라 활주 가능한 Y축 조절판과, 상기 Y축 조절판 상에 설치되는 수직 지지체와, 상기 수직 지지체의 일측에서 Z축을 따라 상하방으로 활주 가능한 Z축 조절판과, 상기 Z축 조절판의 상단에 마련되어 Z축을 회전축으로 하여 회전 가능한 부품 안착판과, 상기 부품 안착판과 상기 Z축 조절판 사이에 배치되어 상기 부품 안착판을 회전시키는 제 1회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 X,Y,Z축 조절판의 위치 가변과 상기 제 1회전축을 회전시키는 제 1구동부를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 서브 안착 유닛은 외부로부터 진공을 제공받는 진공홀을 갖고 상기 진공에 의하여 전자 부품이 흡착되는 진공 흡착 노즐과, 상기 진공 흡착 노즐을 X축, Y축 Z축을 따라 위치 가변시키는 XYZ 위치 이동기와, 상기 진공 흡착 노즐과 상기 위치 이동기의 사이에 설치되어 상기 진공 흡착 노즐을 회전시키는 제 2회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 XYZ 위치 이동기의 위치 가변과 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2구동부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인식면은 상기 전자 부품의 상면 또는 하면 크기를 나타내는 평면 인식면과, 상기 전자 부품의 측면 두께를 나타내는 측면 인식면을 갖고, 상기 부품 정보 처리 유닛은 상기 회전체와 연결되는 설치 몸체와, 상기 설치 몸체에 마련되며 상기 평면 인식면에 대한 제 1부품 정보를 취득하는 제 1센싱부와, 상기 제 1센싱부의 측부에 위치되도록 상기 설치 몸체에 마련되며 상기 측면 인식면에 대한 제 2부품 정보를 취득하는 제 2센싱부와, 상기 메인 안착 유닛과 서브 안착 유닛 중 어느 하나를 선택하는 선택부와, 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하고, 상기 제 1,2센싱부가 상기 선택된 안착 유닛을 향하도록 상기 회전체의 회전 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 메인 안착 유닛이 선택되는 경우에, 상기 제 1센싱부는 상기 부품 안착판 상부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 부품 안착판 측부에 배치되고, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치 가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부를 동작시키고,
상기 서브 안착 유닛이 선택되는 경우에, 상기 제 1센싱부는 상기 진공 흡착 노즐 저부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 진공 흡착 노즐의 측부에 배치되고, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부를 동작시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부품 안착판은 일정 깊이의 안착홈이 형성되는 메인 부품 안착판 몸체와, 상기 안착홈에 안착되는 서브 부품 안착판 몸체와, 상기 서브 부품 안착판의 저면에 연결되고 상기 메인 부품 안착판 몸체를 관통하는 승강핀과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 인식되는 평면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 승강핀을 승강시키는 승강 실린더를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부품 안착판은 상기 전자 부품의 안착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 1감지기를 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 제 1감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부로 동작 신호를 전송하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 진공 흡착 노즐은 상기 전자 부품의 흡착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 2감지기를 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 제 2감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 2구동부로 동작 신호를 전송하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출하고, 상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하고, 상기 취합된 부품 정보가 다수인 경우에, 상기 제어부는 상기 다수의 취합된 부품 정보를 서로 비교하여 동일한 지의 여부를 판단하여 그룹핑하고, 상기 제어부는 상기 취득된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 외부에 표시하는 표시부와 전기적으로 더 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명은 다양한 전자 부품의 평면 부품 정보와, 두께와 같은 측면 부품 정보를 함께 취득함과 아울러 이를 위하여 전자 부품을 정렬할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 다수의 전자 부품에 대한 부품 정보를 취득하는 경우에 다수회 반복하여 이를 평균 처리하고, 이와 같이 처리되는 부품 정보를 전자 부품 별로 그룹핑하여 저장할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 부품 정보를 취득하기 위하여 전자 부품이 안착됨을 감지하여, 전자 부품이 안착 유닛에 안착되는 경우에 부품 정보를 취득하도록 하는 효과를 갖는다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 구성을 설명한다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 바람직한 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 메인 안착 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 1의 부품 정보 처리 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 2의 부품 정보 처리 유닛 및 이의 하부에 배치되는 부품 안착판의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 5는 본 발명에 따르는 메인 안착 유닛과 전자 부품 정보 처리 유닛의 작동 관계를 보여주는 블록도이다. 도 6은 도 1의 제 1센싱부에 의하여 인식된 제 1인식면을 보여주는 도면이다. 도 7은 도 1의 제 2센싱부에 의하여 인식된 제 2인식면을 보여주는 도면이다. 도 8은 도 1의 메인 안착 유닛에 전자 부품을 안착시키는 진공 흡착 노즐의 동작을 보여주는 도면이다.
먼저, 본 발명에 따르는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 3을 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치는 크게 전자 부품(50, 도 2참조)이 안착되는 메인 안착 유닛(200)과, 상기 전자 부품(50)의 부품 정보를 취득하는 부품 정보 처리 유닛(400)으로 구성된다.
상기 메인 안착 유닛(200)은 본체(100)에 마련되는 지지 몸체(150)에 배치된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 지지 몸체(150)는 판상의 저면 몸체(151)와, 상기 저면 몸체(151)로부터 수직하게 일정 길이 연장된 수직 몸체(152)로 구성된다. 상기 수직 몸체(152)의 상단에는 접철 가능한 손잡이(153)가 마련된다.
상기 저면 몸체(151) 상에는 상기 메인 안착 유닛(200)이 배치된다. 또한, 상기 저면 몸체(151) 상에는 Y축을 따르는 한 쌍의 Y축 가이드 레일(151a)이 마련된다.
이어, 상기 메인 안착 유닛(200)의 구성을 설명하도록 한다.
도 2를 참조 하면, 상기 메인 안착 유닛(200)은 상기 Y축 가이드 레일(151a)에 배치되어 Y축을 따라 활주 가능하고 그 전단에 그립퍼(291)가 마련되는 이동판(290)과, 상기 이동판(290) 상에 설치되며 그 상단에 X축 가이드 레일(211)이 마련되는 지지판(210)과, 상기 지지판(210) 상에 설치되되 상기 X축 가이드 레일(211)에 끼워지는 X축 가이드 홈(221)이 형성되고 X축을 따라 활주되며 그 상단에 Y축 가이드 레일(223)이 형성되는 X축 조절판(220)과, 상기 X축 조절판(220) 상에 설치되되 상기 Y축 가이드 레일(223)에 끼워지는 Y축 가이드 홈(231)이 형성되고 Y축을 따라 활주 가능한 Y축 조절판(230)과, 상기 Y축 조절판(230) 상에 설치되는 수직 지지체(235)와, 상기 수직 지지체(235)의 일측에서 Z축을 따라 상하방으로 활주 가능한 Z축 조절판(240)과, 상기 Z축 조절판(240)의 상단에 마련되어 Z축을 회전축으로 하여(이하, R축 이라함) 회전 가능한 부품 안착판(250)으로 구성된다.
이에 더하여, 상기 Z축 조절판(240)의 전단에는 고정 몸체(242)가 고정 설치되고, 상기 고정 몸체(242)의 전단에는 후술될 표시부(900)가 장착된다.
여기서, 상기 X축 조절판(220)은 회전 가능한 X축 노브(213)를 구비하며, 상기 X축 노브(213)가 회전됨에 따라 상기 X축 조절판(220)은 상기 X축 가이드 레일(211)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 상기 X축 노브(213)는 상기 X축 가이드 레일(211)과 서로 기어 연결될 수 있다. 따라서, 상기 X축 노브(213)의 회전에 의하 여 상기 X축 조절판(220)은 X축을 따라 전후진 이동될 수 있다.
또한, 상기 Y축 조절판(230)은 Y축 노브(224)를 갖고, 상기 수직 지지체(235)는 상기 Z축 조절판(240)을 Z축을 따라 활주시킬 수 있는 Z축 노브(241)를 갖는다. 여기서, 상기 Y축 조절판(230) 및 Z축 조절판(240)의 활주 방식은 상기에 언급된 X축 조절판(220)의 활주 방식과 동일할 수도 있다.
그리고, 상기 부품 안착판(250)은 상기 Z축 조절판(240) 상부에서 R축을 따라 회전 가능하게 배치된다.
상기 Z축 조절판(240) 상단에는 제 1회전축(260)이 마련되고, 상기 부품 안착판(250)의 저면 중심에는 상기 제 1회전축(260)에 회전 가능하게 연결되는 회전 연결체(255)가 마련된다. 그리고, 상기 회전 연결체(255)에는 상기 부품 안착판(250)을 강제 회전시킬 수 있도록 상기 회전 연결체(255)의 외주로부터 일정 길이 연장 돌출되는 회전 손잡이(255a)가 마련된다.
한편, 도 1을 참조 하면, 상기와 같이 구성되는 메인 안착 유닛(200)의 상부에 위치되도록 수직 몸체(152)의 일면에는 부품 정보 처리 유닛(400)이 고정 설치된다.
도 1을 참조 하면, 상기 부품 정보 처리 유닛(400)은 상기 부품 안착판(250)의 상부에 위치되는 제 1센싱부(410)와, 상기 제 1센싱부(410)의 측부에 배치되는 제 2센싱부(420)와, 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)와 전기적으로 연결되는 제어부(700)로 구성된다.
상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)는 영상 취득 카메라를 사용할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조 하면, 상기 제 1센싱부(410)는 부품 안착판(250, 도 2참조)의 상부에 대한 영상을 취득할 수 있도록 수직 몸체(152)의 일면에 고정 설치되는 제 1케이스(411)에 설치된다.
도 3을 참조 하면, 상기 제 2센싱부(420)는 상기 제 1케이스(411)의 측부에서 Z축을 따라 승강 조절되도록 설치될 수 있다.
상기 제 2센싱부(420)는 제 2케이스(421)의 내부에 설치된다.
그리고, 상기 제 1케이스(411)의 측부에는 연결 브라켓(422)은 연결 몸체(440)를 고정할 수 있다. 상기 연결 몸체(442)에는 Z축을 따르는 가이드 홈(441)이 형성된다.
상기 연결 몸체(440)에는 승강 플레이트(450)가 Z축을 따라 활주되도록 설치된다. 상기 승강 플레이트(450)에는 상기 가이드 홈(441)에 끼워져 활주되는 가이드 돌기(451)가 형성된다.
또한, 상기 연결 몸체(422)에는 상기 승강 플레이트(450)를 승강시키는 승강 노브(460)가 설치된다. 여기서, 상기 승강 노브(460)의 회전 동작에 따라 상기 승강 플레이트(450)가 승강되는 방식은 상기의 도 2를 참조하여 언급한 X축 조절판(220) 및 X축 노브(213)와의 결합 관계 방식이 적용될 수 있다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 승강 플레이트(450)에는 상기 제 2케이스(421)가 고정 설치된다.
또한, 상기 제 2센싱부(420)의 저부에는 상기 제 2센싱부(420)가 부품 안착 판(250)의 측부에 대한 영상을 취득할 수 있도록 수직 몸체(152)의 일측부에 고정되는 반사 미러(430)가 설치된다.
이에 더하여, 상기 제 2케이스(421)에는 끝단이 뾰족하게 형성되는 지시 부재(423)가 설치되고, 상기 연결 브라켓(422)에는 상기 지시 부재(423)의 끝단이 지시하여 제 2케이스(421)의 승강 조절 위치를 가시적으로 표시할 수 있는 눈금자(424)가 더 설치된다.
다음은, 상기에 언급된 제 1센싱부(410)와 제 2센싱부(420)의 기능을 설명하도록 한다.
상기 제 1센싱부(410)는 도 2에 도시된 바와 같이 부품 안착판(250)에 안착되는 전자 부품(50)의 제 1인식면을 인식하고, 상기 인식된 제 1인식면에 대한 제 1부품 정보를 취득할 수 있다.
상기 전자 부품(50)은 다수의 리드들 및 볼들을 갖는 반도체 칩일 수 있다.
상기 제 1인식면은 도 6에 도시된 바와 같은 상기 전자 부품(50)의 상면에 대한 2차원 평면 인식면(S1)이다. 또한, 상기 제 1인식면은 상기 전자 부품(50)의 저면에 대한 2차원 평면 인식면일 수도 있다. 상기 2차원 평면 인식면(S1)은 평면 영상 이미지이다.
상기 제 1부품 정보는 상기 전자 부품(50)의 가로의 길이(a) 및 세로의 길이(b)로 이루어지는 부품의 크기 값 및 상기 리드들(미도시)의 길이 값 및 폭 또는 볼들(미도시)의 크기값으로 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 제 1센싱부(410)는 상기 전자 부품(50)의 제 1인식면에서의 제 1부품 정보를 취득하여, 이를 제어부(700, 도 1 및 도 5 도시)로 전기적인 신호의 형태로 전송할 수 있다.
상기 제 2센싱부(420)는 부품 안착판(250)에 안착되는 전자 부품(50)의 제 2인식면을 인식하고, 상기 인식된 제 2인식면에 대한 제 2부품 정보를 취득할 수 있다.
상기 제 2인식면은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 전자 부품(50)의 측면에 대한 측면 인식면(S2)이다.
이러한 경우에, 상기 부품 안착판(250)의 측부에는 상기 제 2센싱부(420)가 상기 전자 부품(50)의 제 2인식면을 인식할 수 있도록 반사 미러(430, 도 1 도시)가 배치된다. 따라서, 상기 반사 미러(430)는 제 2센싱부(420)에 전자 부품(50)의 측면이 노출되는 영상 노출 경로를 형성할 수 있다.
이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)는 수직 몸체(152)에서 서로 나란하게 배치될 수 있다.
한편, 상기 제 2센싱부(420)에 의하여 취득되는 상기 제 2부품 정보는 상기 전자 부품(50)의 두께값(t) 및 상기 리드들의 두께값일 수 있다.
따라서, 상기 제 2센싱부(420)는 상기 전자 부품(50)의 제 2인식면에서의 제 2부품 정보를 취득하여, 이를 상기 제어부(700, 도 1 및 도 5 도시)로 전기적인 신호의 형태로 전송할 수 있다.
상기 제어부(700)는 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제어부(700)는 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출하고, 상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장할 수도 있다.
나아가, 상기 취합된 부품 정보가 다수인 경우에, 상기 제어부(700)는 상기 다수의 취합된 부품 정보를 서로 비교하여 동일한 지의 여부를 판단하여 그룹핑할 수도 있다.
또 한편, 도 1 및 도 2를 참조 하면, 상기 제어부(700)는 상기 취득된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 외부에 가시적으로 표시하는 표시부(900)와 전기적으로 더 연결될 수도 있다. 상기 표시부(900)는 상기 고정 몸체(242)의 전단에 설치된다.
또 한편, 본 발명에 따르는 상기 메인 안착 유닛(200)은 제 1구동부(270)를 더 구비할 수 있다.
즉, 상기에 언급된 바와 같이 구성되는 메인 안착 유닛(200)은 도 1에 도시된 바와 같이 X축 조절판(220)과 Y축 조절판(230)과 Z축 조절판(240) 및 R축을 따라 회전되는 부품 안착판(250)들을 구동시키는 제 1구동부(270)를 더 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제 1구동부(270)를 제외한 메인 안착 유닛의 구성은 상기에 언 급된 바와 실질적으로 동일할 수 있기 때문에 이하에서는 설명을 생략하기로 한다.
상기 제 1구동부(270)는 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 X축 조절판(220)을 지지판(210)의 X축 가이드 레일(211)을 따라 이동시키는 X축 구동 모터(271)와, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 Y축 조절판(230)을 Y축 가이드 레일(223)을 따라 이동시키는 Y축 구동모터(272)와, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 Z축 조절판(240)을 수직 지지체(235)에 Z축을 따라 형성되는 Z축 가이드 레일(미도시)를 따라 이동시키는 Z축 구동 모터(273)와, 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1회전축(250)을 회전시키는 제 1회전 모터(274)로 구성된다.
여기서, 상기 제 1구동부(270)는 도 1의 제어부(700)와 전기적으로 연결되고, 상기 제어부(700)로부터 동작에 관한 전기적 신호를 전송 받을 수 있다. 또한, 제 1구동부(270)는 도 1에서 메인 안착 유닛(200)의 외부로 연장된 것으로 보이지만, 실질적으로 각 노브(213, 224, 241)를 회전 시킬 수 있도록 각 노브들(213, 224, 241)과 연결될 수 있다.
따라서, 상기 제 1구동부(270)는 하기에 후술되는 제어부(700)로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 구동 모터들(271, 272, 273) 및 제 1회전 모터(274)를 구동시키어 상기 판들(220, 230, 240, 250)을 독립적으로 이동 동작 시킬 수도 있다.
한편, 상기 제어부(700)는 제 1센싱부(410)와 제 2센싱부(420)로부터 인식되는 평면 인식면(S1)과 측면 인식면(S2)의 초점 및 전자 부품의 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부(270)를 동작시킬 수 있다.
즉, 상기 제어부(700)는 제 X,Y,Z축 구동 모터(271, 272, 273)와 제 1회전 모터(274)를 동작시키어 제 1센싱부(410)에서 인식되는 평면 인식면(S1)과 제 2센싱부(420)에서 인식되는 측면 인식면(S2)의 초점 및 전자 부품(50)의 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 할 수 있다.
따라서, X,Y,Z축 조절판(271, 272, 273)의 이동 동작을 통하여 전자 부품(50)의 3축으로의 위치 가변과, 부품 안착판(250)의 회전 동작을 통하여 전자 부품(50)의 회전 위치가 결정될 수 있다.
또 한편, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따르는 부품 안착판(250)은 독립적으로 승강될 수 있는 서브 부품 안착판 몸체(252)를 더 구비할 수 있다.
좀 더 상세하게는, 도 4에 도시된 바와 같이 부품 안착판(250)은 일정 깊이의 안착홈(251a)이 형성되는 메인 부품 안착판 몸체(251)와, 상기 안착홈(251a)에 안착되는 서브 부품 안착판 몸체(252)와, 상기 서브 부품 안착판(252)의 저면에 연결되고 상기 메인 부품 안착판 몸체(251)를 관통하는 승강핀(281)과, 상기 제어부(700)와 전기적으로 연결되고 상기 제어부(700)로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 인식되는 평면 인식면(S1, 도 6 도시)에서의 전자 부품(50)의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 승강핀(281)을 승강시키는 승강 실린더(280)를 구비할 수도 있다.
또한, 상기 승강핀(281)에는 제 1진공 제공부(500)로부터 제공받는 진공이 형성되는 진공홀(281a)이 더 형성될 수 있다. 상기 제 1진공 제공부(500)는 제어부(700)와 전기적으로 연결되며 상기 제어부(700)로부터 동작 신호를 전송 받아 작동된다.
또한, 상기 부품 안착판(250)은 상기 전자 부품(50)의 안착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부(700)로 전송하는 제 1감지기(295)를 더 구비할 수 있다. 상기 제 1감지기(295)는 거리 감지기 및 광 또는 레이저 센서 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
이러한 경우에, 상기 제어부(700)는 상기 제 1감지기(295)로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부(270)로 동작 신호를 전송할 수 있다.
또 한편, 상기 전자 부품(50)은 도 8에 도시된 바와 같은 진공 흡착 노즐(310)을 통하여 부품 안착판(250) 상에 안착될 수 있다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 바람직한 실시예를 따르는 작동을 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 3을 참조 하면, 일정 크기를 갖는 전자 부품(50)은 안착 유닛의 부품 안착판(250) 상부에 안착될 수 있다. 이때, 상기 전자 부품은 사용자에 의하여 안착될 수도 있고, 도 8에 도시된 진공 흡착 노즐(310)을 통하여 안착될 수도 있다.
후자의 경우에, 상기 진공 흡착 노즐(310)은 상기 전자 부품(50)을 부품 안착판(250)에 안착시키고, 부품 안착판(250)으로부터 인출할 수 있는 역할을 한다.
즉, 도 8을 참조 하면, 제어부(700)는 제 2진공 제공부(600)를 작동 시키어 일정 위치에 대기 중인 진공 흡착 노즐(310)의 진공홀(311)에 진공을 형성시키도록 할 수 있다. 따라서, 전자 부품(50)은 상기 진공 흡착 노즐(310)에 흡착될 수 있 다.
이어, 상기 제어부(700)는 XYZ 위치 이동기(320)를 작동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 진공 흡착 노즐(310)은 상기 XYZ 위치 이동기(320)에 의하여 부품 안착판(250)의 상부로 이동될 수 있다.
그리고, 상기 진공 흡착 노즐(310)의 진공홀(311)에 형성되는 진공은 제어부(700)에 의하여 해제될 수 있고, 이에 따라 상기 전자 부품(50)은 부품 안착판(250) 상에 안착될 수 있다.
이와 같이 부품 안착판(250) 상에 안착되는 전자 부품(50)은 도 1에 도시되는 제 1,2센싱부(410, 420)에 노출될 수 있다.
상기 제 1센싱부(410)는 도 6에 도시된 바와 같은 상기 전자 부품(50)의 평면 인식면(S1)에 대한 영상 정보를 취득한다.
상기 제 2센싱부(420)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 전자 부품(50)의 측면 인식면(S2)에 대한 영상 정보를 취득한다. 이때, 상기 측면 인식면(S2)은 반사 미러(430)에 의하여 반사되어 상기 제 2센싱부(420)에 전달될 수 있다.
이어, 전자 부품(50)의 평면 및 측면 인식면(S1, S2)의 초점이 기설정된 초점에 이르고, 전자 부품(50)의 안착 위치가 기설정된 정렬 위치에 이르도록 X,Y,Z 조절판(220,230,240) 및 부품 안착판(250)의 위치를 조절 할 수 있다.
즉, 도 2를 참조 하면, X,Y,Z 조절판(220,230,240)은 각 노브들(213,224,241)의 회전됨에 의하여 X, Y, Z 방향을 따라 일정 위치로 이동되어 위치될 수 있다.
또한, 부품 안착판(250)은 제 1회전축(260)을 일정 각도로 R축을 따라 회전시킴으로써 일정 위치로 회전되어 위치될 수 있다.
한편, 제어부(700)는 평면 및 측면 인식면(S1, S2)의 초점이 기설정된 초점에 이르고, 전자 부품(50)의 안착 위치가 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 기설정된 정렬 위치(P1, P2)에 이르도록 도 1에 도시된 제 1구동부(260)를 동작시킬 수도 있다.
따라서, 전자 부품(50)의 회전 위치는 부품 안착판(250)의 제 1회전축(260)이 제 1회전 모터(274)에 의하여 회전되면서 조절되고, 전자 부품(50)의 X,Y,Z축을 따르는 위치 조절은 X,Y,Z축 조절판(220, 230, 240)이 X,Y,Z축 구동 모터(271, 272, 273)에 의하여 이동되면서 조절된다.
이와 같이, 부품 안착판(250) 상에 안착된 전자 부품(50)이 기설정된 초점 및 정렬 위치에 이르면, 상기 제어부(700)는 제 1,2센싱부(410, 420)로부터 취득되는 평면 인식면(S1) 및 측면 인식면(S2)에 대한 정보를 전송 받는다.
이어, 상기 제어부(700)는 상기 전송 받은 평면 인식면(S1)으로부터 전자 부품(50)의 제 1부품 정보를 취득한다. 상기 제 1부품 정보는 도 6에 도시된 바와 같은 전자 부품(50)의 가로(a) 및 세로 길이(b)를 포함하는 전자 부품(50)의 크기값과, 리드의 길이값 또는 볼의 크기값 등이 포함될 수 있다.
이와 아울러 상기 제어부(700)는 상기 전송 받은 측면 인식면(S2)으로부터 전자 부품(50)의 두께값(t)과 같은 제 2부품 정보를 취득할 수 있다.
이에 더하여, 상기와 같이 제어부(700)에서 취득되는 제 1부품 정보와 제 2 부품 정보는 표시부(900)로 전송되어 외부로 표시될 수 있다.
이와 같이 상기 제 1,2부품 정보가 제어부(700)에 모두 취득되고 난 이후에, 상기 제어부(700)는 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합한다.
그리고, 상기 제어부(700)는 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장한다.
상기 그룹핑되는 과정을 설명하도록 한다.
상기 제어부(700)는 다수개의 전자 부품들(50)의 부품 정보를 상기와 같이 취합할 수 있다.
이와 같이 취합된 부품 정보들은 동일 부품별로 그룹핑될 수 있다.
여기서, 상기 제어부(700)에는 기준 오차 범위가 설정된다.
상기 기준 오차 범위는 전자 부품(50)의 두께값에 적용되는 기준 두께값과, 전자 부품(50)의 크기값에 적용되는 기준 크기값으로 이루어진다.
따라서, 상기 취합된 부품 정보는 두께값과 크기값으로 이루어진다.
상기 제어부(700)는 다수개로 저장되는 부품 정보들이 서로 동일한지의 여부를 판단하여, 동일한 부품 정보들을 하나의 그룹을 이루도록 그룹핑할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제어부(700)는 상기 부품 정보들을 서로 비교하는 경우에, 이들이 상기 기준 오차 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하여 상기 기준 오차 범위에 포함되면 동일 그룹으로 그룹핑할 수 있다.
한편, 상기 제어부(700)는 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출할 수 있다.
즉, 제 1부품 정보인 크기값과 제 2부품 정보인 두께값 각각은 상기 제어부(700)로 다수회 반복 취득되어 평균 수치로 산출될 수 있다.
상기 제어부(700)는 상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 상기와 동일한 방법으로 그룹핑하여 저장할 수 있다.
한편, 도 4를 참조 하면, 본 발명에 따르는 부품 안착판(250)은 안착되는 전자 부품(50)을 일정 높이로 승강 및 진공 흡착할 수도 있다.
제 1감지기(295)는 서브 부품 안착판 몸체(252)의 상면에 전자 부품(50)이 안착되는지의 여부를 감지한다.
따라서, 상기 제 1감지기(295)는 서브 부품 안착판 몸체(252)의 상면에 전자 부품(50)이 안착되면, 안착됨에 대한 전기적 신호를 제어부(700)로 전송한다.
따라서, 제어부(700)는 상기와 같이 제 1감지기(295)로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부(270)로 동작 신호를 전송할 수 있다.
이에 따라, 상기 도 4에 도시된 부품 안착판(250)을 사용하는 경우에, 제어부(700)는 상기 서브 부품 안착판 몸체(252)에 전자 부품(50)이 안착되면 상기에 언급된 과정, 즉 제 1,2부품 정보의 취득 및 부품 정보를 그룹핑할 수 있다.
또한, 서브 부품 안착판 몸체(252)가 승강 실린더(280)에 의하여 Z축을 따라 일정 위치로 승강되어 위치될 수 있기 때문에, 전자 부품(50)의 안착 위치를 메인 부품 안착판 몸체(241)의 상부에서 조절할 수도 있다.
다음은, 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 다른 예를 설명하도록 한다.
도 9는 본 발명의 서브 안착 유닛(300)의 작동을 보여주는 도면이다.
도 9에는 진공 흡착 노즐(310)과 부품 정보 처리 유닛(400)과 제어부(700) 및 제 2진공 제공부(600)가 도시된다. 여기서, 상기 진공 흡착 노즐(310)은 서브 안착 유닛(300)으로서 사용된다.
상세하게는, 상기 서브 안착 유닛(300)은 외부로부터 진공을 제공받는 진공홀(311)을 갖고 상기 진공에 의하여 전자 부품(50)이 흡착되는 진공 흡착 노즐(310)과, 상기 진공 흡착 노즐(310)을 X축, Y축 Z축을 따라 위치 가변시키는 XYZ 위치 이동기(320)와, 상기 진공 흡착 노즐(310)과 상기 XYZ 위치 이동기(320)의 사이에 설치되어 상기 진공 흡착 노즐(320)을 회전시키는 제 2회전축(330)과, 상기 제어부(700)로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 XYZ 위치 이동기(320)의 위치 가변과 상기 제 2회전축(330)을 회전시키는 제 2구동부(340)도 구성된다.
여기서, 상기 제 1센싱부(410)는 상기 진공 흡착 노즐(310) 저부에 배치되고, 상기 제 2센싱부(420)는 상기 진공 흡착 노즐(320)의 측부에 배치된다.
상기 제어부(700)는 상기 인식되는 평면 인식면(S1)과 측면 인식면(S2)의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부(340)를 동작시킬 수 있다. 상기 제 2구동부(340)는 상기 XYZ 위치 이동기(320)를 X,Y,Z 방향을 따라 진공 흡착 노즐(310)을 이동시키는 제 1,2,3리니어 모터 들(341,342,343)과, 제 2회전축(330)을 회전시키는 제 2회전 모터(344)로 구성될 수 있다.
상기 구성을 참조 하면, 제어부(700)는 제 1,2,3리니어 모터(341,342,343) 및 제 2회전 모터(344)로 동작 신호를 전송할 수 있다. 그리고, 제 2구동부(340)에 의하여 XYZ 위치 이동기(320)는 동작될 있다.
따라서, 상기 진공 흡착 노즐(310)의 위치는 상기 XYZ 위치 이동기(320)의 동작에 의하여 결정될 수 있고, 상기 진공 흡착 노즐(310)의 회전 위치는 제 2회전축(330)의 동작에 의하여 결정될 수 있다.
이에 더하여, 상기 진공 흡착 노즐(310)에는 상기 전자 부품(50)의 흡착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부(700)로 전송하는 제 2감지기(380)가 더 설치될 수 있다. 상기 제 2감지기(380)는 상기에 언급된 바와 같은 센서들 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
상기 진공 흡착 노즐(310)은 진공홀(311)에 형성되는 진공에 의하여 일정 위치에 대기되는 전자 부품(50)을 흡착 할 수 있다.
이때, 제 2감지기(380)는 상기 전자 부품(50)의 흡착됨을 감지하고, 이를 제어부(700)로 전기적 신호의 형태로 전송한다.
그리고, 상기 제어부(700)는 상기 XYZ 위치 이동기(320) 및 제 2회전축(330)을 사용하여 상기 전자 부품(50)을 기설정된 초점 및 정렬 위치에 설정되도록 위치시킨다.
이어, 제 1,2센싱부(410, 420)는 상기 전자 부품(50)의 제 1,2부품 정보를 취득하여, 상기에 언급된 바와 같이 부품 정보를 취합하고, 이를 저장 및 그룹핑할 수 있다. 상기 부품 정보의 저장 및 그룹핑 방법은 상기에 언급하였기 때문에 이하에서는 생략하기로 한다.
이에 더하여, 진공 흡착 노즐(310)의 하단에는 제 2감지기(380)가 더 설치되는데, 상기 제 2감지기(380)는 전자 부품(50)이 진공 흡착 노즐(310)의 하단에 흡착되는 지의 여부를 감지할 수 있다.
따라서, 제 2감지기(380)는 진공 흡착 노즐(310)의 하단에 전자 부품(50)이 흡착되는 경우에, 제어부(700)로 전기적 신호를 전송하고, 상기 제어부(700)는 상기와 같이 부품 정보를 저장 및 그룹핑할 수 있도록 할 수 있다.
다음은, 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 또 다른 예를 설명하도록 한다.
도 10은 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 11은 도 10의 회전된 전자 부품 정보 처리 유닛을 갖는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 12는 서브 안착 유닛과 전자 부품 정보 처리 유닛의 작동 관계를 보여주는 블록도이다.
도 10을 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치는 본체(100)와, 상기 본체(100)의 상부와 하부에 배치되며, 전자 부품(50)이 안착 가능한 한 쌍의 안착 유닛(200, 300)과, 상기 안착 유닛들(200, 300)의 사이에 위치되고 상기 본체(100)에 마련되는 회전체(190)와 연결되어 회전 가능하게 배치되며, 상기 한 쌍의 안착 유닛(200, 300) 중 어느 하나에 안착되는 전자 부품(50)의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛(400)을 갖는다.
상기 한 쌍의 안착 유닛(200, 300)은 메인 안착 유닛(200)과 서브 안착 유닛(300)으로 구성될 수 있다.
상기 메인 안착 유닛(200)과 상기 서브 안착 유닛의 구성은 상기에 언급된 구성과 실질적으로 동일하기 때문에 이하에서는 설명을 생략하기로 한다.
도 10을 참조 하면, 부품 정보 처리 유닛(400)은 상기 회전체(190)와 연결되는 설치 몸체(440)를 더 구비한다.
그리고, 상기 설치 몸체(440)에는 평면 인식면(S1)에 대한 제 1부품 정보를 취득하는 제 1센싱부(410)와, 상기 제 1센싱부(410)의 측부에 위치되어 측면 인식면(S2)에 대한 제 2부품 정보를 취득하는 제 2센싱부(420)가 설치된다.
또한, 상기 메인 안착 유닛(200)과 서브 안착 유닛(300)은 상기 제 1센싱부(410)와 상기 제 2센싱부(420)로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하고, 상기 제 1,2센싱부(410, 420)가 상기 선택된 메인 안착 유닛(200) 또는 서브 안착 유닛(300)을 향하도록 상기 회전체(190)의 회전 동작을 제어하는 제어부(700)와 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제어부(700)는 상기 메인 안착 유닛(200)과 서브 안착 유닛(300) 중 어느 하나를 택하여 제어부(700)로 전기적 신호를 발생시키는 선택 부(800)와 전기적으로 연결된다.
여기서, 상기 회전체(190)는 모터축을 갖는 회전 모터(191)와 연결되고, 상기 회전 모터(191)는 상기 제어부(700)의 전기적 신호에 의하여 상기 회전체(190)를 회전시킬 수 있다.
상기의 구성을 참조 하면, 상기 메인 안착 유닛(200)과 서브 안착 유닛(300) 중 어느 하나는 상기 선택부(800)에 의하여 선택될 수 있다.
먼저, 상기 선택부(800)에 의하여 상기 메인 안착 유닛(200)이 선택되는 경우에, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제어부(700)는 회전체(190)를 사용하여 상기 제 1,2센싱부(410, 420)가 상기 메인 안착 유닛(200)의 부품 안착판(250) 상면을 향하도록 회전시키어 위치시킨다.
따라서, 상기 제 1센싱부(410)는 상기 부품 안착판(250) 상부에 위치되고, 상기 제 2센싱부(420)는 상기 부품 안착판(250) 측부와 반사 미러(430)를 통하여 영상 노출 경로가 형성되도록 위치될 수 있다.
이어, 상기 제어부(700)는 상기 인식되는 평면 인식면(S1)과 측면 인식면(S2)의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부(270)를 동작시킨다.
따라서, 상기 제 1,2센싱부(410, 420)에 의하여 부품 안착판(240) 상면에 안착된 전자 부품(50)의 제 1,2부품 정보는 취득되고, 이들은 제어부(700)로 전송될 수 있다.
이하, 상기 제어부(700)에 의한 제 1,2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합 하고, 이를 그룹핑하는 과정은 상기에 기술된 내용과 동일하기 때문에 생략하기로 한다.
한편, 상기 선택부(800)에 의하여 상기 서브 안착 유닛(300)이 선택되는 경우에, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제어부(700)는 회전체(190)를 사용하여 상기 제 1,2센싱부(410, 420)가 상기 서브 안착 유닛(300)의 진공 흡착 노즐(310)의 저면을 향하도록 회전시키어 위치시킨다.
따라서, 상기 제 1센싱부(410)는 상기 진공 흡착 노즐(310)의 저부에 위치되고, 상기 제 2센싱부(420)는 상기 진공 흡착 노즐(310)의 측부에 위치될 수 있다.
이어, 상기 제어부(700)는 인식되는 평면 인식면(S1)과 측면 인식면(S2)의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부(340)를 동작시킨다.
따라서, 상기 제 1,2센싱부(410, 420)에 의하여 진공 흡착 노즐(310)의 저면에 흡착된 전자 부품(50)의 제 1,2부품 정보는 취득되고, 이들은 제어부(700)로 전송될 수 있다.
이때, 상기 제 2센싱부(420)는 별도의 반사 미러(430')에 의하여 상기 전자 부품(50)의 측면 인식면(S2)에 대한 제 2부품 정보를 취득할 수 있다.
이하, 상기 제어부(700)에 의한 제 1,2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고, 이를 그룹핑하는 과정은 상기에 기술된 내용과 동일하기 때문에 생략하기로 한다.
여기서, 상기 진공 흡착 노즐(310)의 구성은 상기의 도 9를 참조하여 기술된 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.
이에 더하여, 상기 메인 안착 유닛(200)의 부품 안착판(250)은 상기의 도 4를 참조하여 기술된 서브 부품 안착판 몸체(252)를 포함하는 구성과 실질적으로 동일할 수도 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 상기에 기술되는 도 1 내지 도 8과, 도 9 및 도 10 내지 도 12에 기술된 메인 안착 유닛(200)과 서브 안착 유닛(200)은 칩 마운터와 같은 부품 실장기(미도시)에 채택될 수도 있다.
이러한 경우에, 본 발명에 따르는 제어부(700)는 부품 실장기의 제어기(미도시)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
이에 따라, 상기 제어부(700)에 그룹핑되는 전자 부품별 부품 정보는 부품 실장기의 제어기로 전송되어 저장될 수도 있다.
이에 따라, 부품 실장기에 투입되는 전자 부품의 정보는 제어기에서 미리 판단되어 상기 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판의 실장 위치에 이송되어 용이하게 실장될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 바람직한 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 메인 안착 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 부품 정보 처리 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 부품 정보 처리 유닛 및 이의 하부에 배치되는 부품 안착판의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 메인 안착 유닛과 전자 부품 정보 처리 유닛의 작동 관계를 보여주는 블록도이다.
도 6은 도 1의 제 1센싱부에 의하여 인식된 제 1인식면을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 1의 제 2센싱부에 의하여 인식된 제 2인식면을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 1의 메인 안착 유닛에 전자 부품을 안착시키는 진공 흡착 노즐의 동작을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 서브 안착 유닛의 작동을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10의 회전된 전자 부품 정보 처리 유닛을 갖는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 12는 서브 안착 유닛과 전자 부품 정보 처리 유닛의 작동 관계를 보여주는 블록도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
100 : 본체
150 : 지지 몸체
190 : 회전체
200 : 메인 안착 유닛
210 : 이동판
220 : X축 조절판
230 : Y축 조절판
240 : Z축 조절판
250 : 부품 안착판
260 : 제 1회전축
300 : 서브 안착 유닛
310 : 진공 흡착 노즐
320 : XYZ 위치 이동기
330 : 제 2회전축
400 : 부품 정보 처리 유닛
410 : 제 1센싱부
420 : 제 2센싱부
430, 430' : 반사 미러
440 : 연결 몸체
500 : 제 1진공 제공부
600 : 제 2진공 제공부
700 : 제어부
800 : 선택부
900 : 표시부

Claims (20)

  1. 전자 부품이 안착되며, 상기 전자 부품이 정렬되는 안착 유닛; 및
    상기 안착 유닛의 근방에 배치되어 상기 안착 유닛을 사용하여 상기 전자 부품을 정렬하고, 상기 전자 부품의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛을 포함하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인식면은 상기 전자 부품의 상면 또는 하면 크기를 나타내는 평면 인식면과, 상기 전자 부품의 측면 두께를 나타내는 측면 인식면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 부품 정보 처리 유닛은 상기 전자 부품 근방에 배치되며 상기 평면 인식면에 대한 제 1부품 정보를 취득하는 제 1센싱부와, 상기 전자 부품 근방에 배치되며 상기 측면 인식면에 대한 제 2부품 정보를 취득하는 제 2센싱부와, 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출하고,
    상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 취합된 부품 정보가 다수인 경우에,
    상기 제어부는 상기 다수의 취합된 부품 정보를 서로 비교하여 동일한 지의 여부를 판단하여 그룹핑하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 취득된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 외부에 표시하는 표시부와 전기적으로 더 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 안착 유닛은 X축 가이드 레일이 마련되는 지지판과, 상기 지지판 상에 설치되되 상기 X축 가이드 레일에 끼워지는 X축 가이드 홈이 형성되고 X축을 따라 활주되며 그 상단에 Y축 가이드 레일이 형성되는 X축 조절판과, 상기 X축 조절판 상에 설치되되 상기 Y축 가이드 레일에 끼워지는 Y축 가이드 홈이 형성되고 Y축을 따라 활주 가능한 Y축 조절판과, 상기 Y축 조절판 상에 설치되는 수직 지지체와, 상기 수직 지지체의 일측에서 Z축을 따라 상하방으로 활주 가능한 Z축 조절판과, 상기 Z축 조절판의 상단에 마련되어 Z축을 회전축으로 하여 회전 가능한 부품 안착판과, 상기 부품 안착판과 상기 Z축 조절판 사이에 배치되어 상기 부품 안착판을 회전시키는 제 1회전축을 구비하되,
    상기 제 1센싱부는 상기 부품 안착판 상부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 부품 안착판 측부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 안착 유닛은 상기 제어부와 전기적으로 연결되며, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 X,Y,Z축 조절판의 위치 가변과 상기 제 1회전축을 회전시키는 제 1구동부를 더 구비하되,
    상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부를 동작시키는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 부품 안착판은 일정 깊이의 안착홈이 형성되는 메인 부품 안착판 몸체와, 상기 안착홈에 안착되는 서브 부품 안착판 몸체와, 상기 서브 부품 안착판의 저면에 연결되고 상기 메인 부품 안착판 몸체를 관통하는 승강핀과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 인식되는 평면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 승강핀을 승강시키는 승강 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 부품 안착판은 상기 전자 부품의 안착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 1감지기를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제 1감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부로 동작 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  11. 제 3항에 있어서,
    상기 안착 유닛은 외부로부터 진공을 제공받는 진공홀을 갖고 상기 진공에 의하여 전자 부품이 흡착되는 진공 흡착 노즐과, 상기 진공 흡착 노즐을 X축, Y축 Z축을 따라 위치 가변시키는 XYZ 위치 이동기와, 상기 진공 흡착 노즐과 상기 위치 이동기의 사이에 설치되어 상기 진공 흡착 노즐을 회전시키는 제 2회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 XYZ 위치 이동기의 위치 가변과 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2구동부를 구비하되,
    상기 제 1센싱부는 상기 진공 흡착 노즐 저부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 진공 흡착 노즐의 측부에 배치되고,
    상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부를 동작시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 진공 흡착 노즐은 상기 전자 부품의 흡착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 2감지기를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제 2감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 2구동부로 동작 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  13. 본체;
    상기 본체의 상부와 하부에 배치되며, 전자 부품이 안착 가능한 한 쌍의 안착 유닛; 및
    상기 한 쌍의 안착 유닛의 사이에 위치되고 상기 본체에 마련되는 회전체와 연결되어 회전 가능하게 배치되며, 상기 한 쌍의 안착 유닛 중 어느 하나에 안착되는 전자 부품의 하나 또는 다수의 인식면을 인식하고, 상기 인식된 인식면에 대한 부품 정보를 취득하여 상기 취득된 부품 정보를 저장하는 부품 정보 처리 유닛을 포함하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 한 쌍의 안착 유닛은 메인 안착 유닛과 서브 안착 유닛을 구비하되,
    상기 메인 안착 유닛은 X축 가이드 레일이 마련되는 지지판과, 상기 지지판 상에 설치되되 상기 X축 가이드 레일에 끼워지는 X축 가이드 홈이 형성되고 X축을 따라 활주되며 그 상단에 Y축 가이드 레일이 형성되는 X축 조절판과, 상기 X축 조절판 상에 설치되되 상기 Y축 가이드 레일에 끼워지는 Y축 가이드 홈이 형성되고 Y축을 따라 활주 가능한 Y축 조절판과, 상기 Y축 조절판 상에 설치되는 수직 지지체와, 상기 수직 지지체의 일측에서 Z축을 따라 상하방으로 활주 가능한 Z축 조절판과, 상기 Z축 조절판의 상단에 마련되어 Z축을 회전축으로 하여 회전 가능한 부품 안착판과, 상기 부품 안착판과 상기 Z축 조절판 사이에 배치되어 상기 부품 안착판을 회전시키는 제 1회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 X,Y,Z축 조절판의 위치 가변과 상기 제 1회전축을 회전시키는 제 1구동부를 구비하고,
    상기 서브 안착 유닛은 외부로부터 진공을 제공받는 진공홀을 갖고 상기 진공에 의하여 전자 부품이 흡착되는 진공 흡착 노즐과, 상기 진공 흡착 노즐을 X축, Y축 Z축을 따라 위치 가변시키는 XYZ 위치 이동기와, 상기 진공 흡착 노즐과 상기 위치 이동기의 사이에 설치되어 상기 진공 흡착 노즐을 회전시키는 제 2회전축과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 XYZ 위치 이동기의 위치 가변과 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 인식면은 상기 전자 부품의 상면 또는 하면 크기를 나타내는 평면 인식면과, 상기 전자 부품의 측면 두께를 나타내는 측면 인식면을 갖고,
    상기 부품 정보 처리 유닛은 상기 회전체와 연결되는 설치 몸체와, 상기 설치 몸체에 마련되며 상기 평면 인식면에 대한 제 1부품 정보를 취득하는 제 1센싱부와, 상기 제 1센싱부의 측부에 위치되도록 상기 설치 몸체에 마련되며 상기 측면 인식면에 대한 제 2부품 정보를 취득하는 제 2센싱부와, 상기 메인 안착 유닛과 서브 안착 유닛 중 어느 하나를 선택하는 선택부와, 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 전송 받아 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하고, 상기 제 1,2센싱부가 상기 선택된 안착 유닛을 향하도록 상기 회전체의 회전 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 메인 안착 유닛이 선택되는 경우에,
    상기 제 1센싱부는 상기 부품 안착판 상부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 부품 안착판 측부에 배치되고, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 1구동부를 동작시키고,
    상기 서브 안착 유닛이 선택되는 경우에,
    상기 제 1센싱부는 상기 진공 흡착 노즐 저부에 배치되고, 상기 제 2센싱부는 상기 진공 흡착 노즐의 측부에 배치되고, 상기 제어부는 상기 인식되는 평면 인식면과 측면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 제 2구동부를 동작시키는 것을 특징으로 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 부품 안착판은 일정 깊이의 안착홈이 형성되는 메인 부품 안착판 몸체와, 상기 안착홈에 안착되는 서브 부품 안착판 몸체와, 상기 서브 부품 안착판의 저면에 연결되고 상기 메인 부품 안착판 몸체를 관통하는 승강핀과, 상기 제어부로부터 동작 신호를 전송 받아 상기 인식되는 평면 인식면의 초점 및 안착 위치가 기설정된 초점 및 정렬 위치에 부합되도록 상기 승강핀을 승강시키는 승강 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 부품 안착판은 상기 전자 부품의 안착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 1감지기를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제 1감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 1구동부로 동작 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 진공 흡착 노즐은 상기 전자 부품의 흡착됨을 감지하여 이를 전기적 신호의 형태로 상기 제어부로 전송하는 제 2감지기를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제 2감지기로부터 전기적 신호를 받는 경우에 상기 제 2구동부로 동작 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
  20. 제 15항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제 1센싱부와 상기 제 2센싱부로부터 상기 제 1부품 정보와 상기 제 2부품 정보를 일정 회수 반복적으로 전송 받아 평균 산출하고,
    상기 평균 산출된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 하나의 부품 정보로 취합하고 상기 취합된 부품 정보를 그룹핑하여 저장하고,
    상기 취합된 부품 정보가 다수인 경우에,
    상기 제어부는 상기 다수의 취합된 부품 정보를 서로 비교하여 동일한 지의 여부를 판단하여 그룹핑하고,
    상기 제어부는 상기 취득된 제 1부품 정보와 제 2부품 정보를 외부에 표시하는 표시부와 전기적으로 더 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치.
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