KR20100026449A - Cutting apparatus - Google Patents

Cutting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20100026449A
KR20100026449A KR1020080085463A KR20080085463A KR20100026449A KR 20100026449 A KR20100026449 A KR 20100026449A KR 1020080085463 A KR1020080085463 A KR 1020080085463A KR 20080085463 A KR20080085463 A KR 20080085463A KR 20100026449 A KR20100026449 A KR 20100026449A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
blade
moving
unit
cut
Prior art date
Application number
KR1020080085463A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신동주
조정민
이영우
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080085463A priority Critical patent/KR20100026449A/en
Priority to TW98109848A priority patent/TWI381922B/en
Priority to JP2009079241A priority patent/JP4948559B2/en
Publication of KR20100026449A publication Critical patent/KR20100026449A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/25—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member
    • B26D1/34—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member moving about an axis parallel to the line of cut
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

PURPOSE: A cutting device is provided to perform cutting using a tiny amount of power by successively cutting ceramic laminates by a cutting unit. CONSTITUTION: A cutting device comprises a moving unit(110), a cutting unit(120), and a connecting unit(130). The moving unit is moved toward an object. One side of the cutting unit is rotatably fixed to the moving unit, and the other side is separated from the moving unit. The cutting unit successively cuts the object. Both ends of the connecting unit are fixed the other sides of the moving unit and the cutting unit. And the connecting unit provides cutting force to the other side of the cutting unit.

Description

절단 장치{CUTTING APPARATUS}Cutting device {CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절단 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 세라믹 적층체를 절단하여 칩 부품을 만들기 위한 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device, and more particularly, to a cutting device for cutting a ceramic laminate to make a chip component.

일반적으로 세라믹 적층체는 내부 전극이 형성된 세라믹 적층시트를 여러 장 적층하여 형성된다.In general, the ceramic laminate is formed by laminating a plurality of ceramic laminate sheets on which internal electrodes are formed.

이러한 방법으로 제조된 세라믹 적층체는 일정 크기로 절단해서 칩 부품으로 제조하게 되는데, 최근에는 전자 제품의 소형화, 다기능화에 적용하기 위해 칩 부품도 초박층, 고적층을 통해서 고용량, 고기능을 구현하고 있다.The ceramic laminate manufactured in this way is cut into a certain size and manufactured into chip parts. Recently, in order to apply to miniaturization and multifunctionalization of electronic products, chip parts also have high capacity and high functionality through ultra thin layer and high lamination. have.

여기서, 세라믹 적층체를 절단하는 방법으로는 별도의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체 상에서 수직한 방향으로 힘을 가하여 정해진 절단 경로를 따라 절단하게 된다.Here, as a method of cutting the ceramic laminate, a separate cutting device is used to cut along a predetermined cutting path by applying a force in a vertical direction on the ceramic laminate.

그러나, 기존의 절단 장치는 고용량, 고기능을 구현하기 위해서 제조되는 세라믹 적층체를 절단할 때에 기존의 제품보다 큰 압력으로 힘을 가해야 하므로 여러 가지 문제가 발생한다.However, the conventional cutting device has a variety of problems because the force to apply a higher pressure than the existing product when cutting the ceramic laminate produced in order to implement a high capacity, high functionality.

실례로, 세라믹 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 기존의 스크린 인쇄방식 으로는 동일 칩 부품의 사이즈에 고용량을 구현하는 데 한계가 있으므로 박막용 진공장비를 이용한 내부전극의 초박화하는 공법을 사용하게 된다.For example, in the method of manufacturing a ceramic laminate, the conventional screen printing method has a limitation in realizing a high capacity in the size of the same chip component. Therefore, an ultra-thin method of internal electrodes using a thin film vacuum device is used. do.

여기서, 박막용 진공장비를 이용한 내부전극의 초박화하는 공법은 진공 챔버 내에서 전극패턴이 새겨진 마스크를 통해 박막 Ni전극을 성막하는 방법이다.Here, the ultra-thinning method of the internal electrode using the thin film vacuum equipment is a method of forming a thin film Ni electrode through a mask in which the electrode pattern is engraved in the vacuum chamber.

그러나, 이러한 공법으로 제조된 세라믹 적층체는 기존의 절단 장치를 이용하여 절단하기에는 무리가 있으며, 이보다 큰 힘이 필요하다.However, the ceramic laminate produced by this method is difficult to cut using the existing cutting device, it requires a larger force than this.

따라서, 기존의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체를 절단할 때, 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면에 부스러짐이 형성되는 등의 문제가 발생한다.Therefore, when cutting the ceramic laminate using an existing cutting device, problems such as cutting failures occur in the ceramic laminate or fragments are formed in the cross section of the chip component formed by cutting the ceramic laminate.

또한, 세라믹 적층체를 절단하는 절단 장치에도 큰 충격이 가해지므로 절단 장치의 절단날이 손상을 입으며, 절단 장치의 절단날을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실이 크므로 이러한 문제들을 해결하기 위한 기술이 요구된다.In addition, a large impact is also applied to the cutting device for cutting the ceramic laminate, and thus, the cutting blade of the cutting device is damaged, and economical losses such as the need to frequently change the cutting blade of the cutting device are large. Technology is required.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 세라믹 적층체를 일측으로부터 직선 경로를 따라 순차적으로 절단하기 위한 절단 장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a cutting device for sequentially cutting the ceramic laminate body along a straight path from one side.

본 발명에 따른 렌즈 이송 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동부; 일측이 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되며, 타측이 상기 이동부로부터 이격 가능하여 상기 피절단체를 순차적으로 절단하는 절단부; 및 양단이 상기 이동부 및 양단이 상기 이동부 및 상기 타측에 각각 고정되며, 상기 절단부의 타측에 상기 피절단체를 절단하도록 힘을 제공하는 연결부; 포함한다.Lens transport apparatus according to the present invention is a movable unit for moving toward the cut body; One side is rotatably fixed to the moving portion, the other side is separated from the moving portion cutting portion for sequentially cutting the cut body; And a connecting part having both ends fixed to the moving part and both ends of the moving part and the other side, respectively, and providing a force to cut the cut body on the other side of the cutting part. Include.

또한, 상기 절단부는, 일측이 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되며, 타측이 상기 이동부로부터 이격 가능한 블레이드 홀더 및, 상기 블레이드 홀더에 고정되어 상기 적층체을 절단하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting unit, one side is rotatably fixed to the moving part, the other side is characterized in that it comprises a blade holder which is spaced apart from the moving part, and the blade holder is fixed to the blade holder to cut the laminate.

또한, 상기 블레이드는 일 모서리가 절단날이며, 사각형의 형상으로 형성되며, 상기 블레이드 홀더는 상기 절단날과 마주하는 모서리를 고정하고 상기 이동부에 고정되는 고정부 및, 상기 절단날의 양측 모서리를 고정하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the blade is a cutting edge of one edge, is formed in a rectangular shape, the blade holder is fixed to the corner facing the cutting edge and fixed to the moving part, and both edges of the cutting blade It characterized in that it comprises a support for fixing.

또한, 상기 절단부는, 상기 블레이드 홀더와 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되는 회전 힌지를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting portion, characterized in that it comprises a rotary hinge rotatably fixed to the blade holder and the moving portion.

또한, 상기 이동부는, 일면에 구비되어 상기 절단부의 회전각을 제한하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the moving unit is provided on one surface, characterized in that it comprises a stopper for limiting the rotation angle of the cut portion.

또한, 상기 연결부는 상기 절단부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection portion is characterized in that it comprises an elastic member for providing an elastic force to the cutting portion.

본 발명의 절단 장치는 이동부에 회전가능하게 연결된 절단부에 의해서 세라믹 적층체를 일측으로부터 직선 경로를 따라 순차적으로 절단하기 때문에 단번에 절단하는 것보다 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체를 보다 용이하게 절단하여 세라믹 적층체의 절단 불량을 방지할 수 있고, 절단 장치의 블레이드에도 충격이 덜 가해지므로 블레이드를 보호하는 경제적인 효과가 있다.Since the cutting device of the present invention sequentially cuts the ceramic laminate body along a straight path from one side by a cutting portion rotatably connected to the moving part, the ceramic laminate body can be more easily cut because cutting is possible with less force than cutting at once. By cutting, the cutting failure of the ceramic laminate can be prevented, and since the impact is less applied to the blade of the cutting device, there is an economic effect of protecting the blade.

본 발명에 따른 절단 장치에 관한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of a cutting device according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 장치는 이동부(110), 절단부(120) 및 연결부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a cutting device according to an embodiment of the present invention includes a moving part 110, a cutting part 120, and a connecting part 130.

이동부(110)는 세라믹 적층체(100)가 놓여진 테이블을 향하여 상하로 이동 가능하게 설계된다. 도 1에서는 이동부(110)의 상부에 램(112)이 장착되어 이동부(110)를 상하로 이동시키는데, 램(112)이 아닌 다른 장치를 이용하여 이동부(110)를 상하로 이동시키도록 설계하는 것도 가능하다.The moving unit 110 is designed to be movable up and down toward the table on which the ceramic laminate 100 is placed. In FIG. 1, the ram 112 is mounted on the upper part of the moving part 110 to move the moving part 110 up and down. The moving part 110 is moved up and down by using a device other than the ram 112. It is also possible to design so that.

이동부(110)는 일면에 구비되는 스토퍼(114)를 포함한다.The moving unit 110 includes a stopper 114 provided on one surface.

스토퍼(114)는 이동부(110)에 측면으로 돌출되어 절단부(120)의 블레이드 홀더(124)와 밀착되며, 절단부(120)가 세라믹 적층체(100)를 절단할 때, 절단부(120)의 위치가 일정 높이 이상으로 밀려 올라가지 않도록 정지시키는 기능을 한다.The stopper 114 protrudes laterally to the moving part 110 to be in close contact with the blade holder 124 of the cutting part 120, and when the cutting part 120 cuts the ceramic laminate 100, This function stops the position so that it does not rise above a certain height.

또한, 스토퍼(114)는 이동부(110)가 내려갈 때 이동부(110)의 내려가는 힘을 절단부(120)에 전달하여 블레이드(122)가 세라믹 적층체(100)를 절단할 수 있는 힘을 제공하는 역할을 한다.In addition, the stopper 114 transmits the downward force of the moving part 110 to the cutting part 120 when the moving part 110 descends, thereby providing a force for the blade 122 to cut the ceramic laminate 100. It plays a role.

그리고, 이동부(110)는 절단부(120)에서 자유롭게 회전하는 부분이 이동부(110)에서 일정 거리이상 이격되는 것을 방지하는 연결부(130)가 수용되어야 하므로 연결부(130)를 수용하기 위한 수용홈(116)이 형성된다.And, the moving part 110 is a receiving groove for accommodating the connecting portion 130, since the connecting portion 130 to prevent the portion freely rotated from the cutting portion 120 to be spaced apart from the moving portion 110 by a predetermined distance should be accommodated. 116 is formed.

도 1에서는 피절단체를 세라믹 적층체(100)로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 종류의 피절단체를 적용할 수도 있다.In FIG. 1, the cut body is illustrated as the ceramic laminate 100, but is not limited thereto. Various kinds of cut body may be applied.

절단부(120)는 이동부(110)에 회전 가능하게 장착되어 세라믹 적층체(100)를 절단하는 구성이며, 블레이드(122), 블레이드 홀더(124) 및 회전 힌지(128)를 포함한다.The cutting unit 120 is rotatably mounted to the moving unit 110 to cut the ceramic laminate 100, and includes a blade 122, a blade holder 124, and a rotation hinge 128.

블레이드(122)는 블레이드 홀더(124)에 의해서 이동부(110)에 장착되며, 하부 모서리가 절단날(123)이 되도록 형성된다.The blade 122 is mounted to the moving part 110 by the blade holder 124, and is formed such that the lower edge thereof is the cutting edge 123.

또한, 블레이드(122)는 사각형 형상으로 형성되며, 하부 모서리를 제외한 나머지 모서리는 블레이드 홀더(124)에 의해 감싸도록 장착된다.In addition, the blade 122 is formed in a quadrangular shape, and the other corners except the lower edge are mounted to surround the blade holder 124.

블레이드 홀더(124)는 저면에 블레이드(122)를 장착하고, 일측면에는 회전 힌지(128)에 의해서 이동부(110)의 측면에 회전 가능하게 장착된다.The blade holder 124 mounts the blade 122 on the bottom, and is rotatably mounted on the side of the moving part 110 by a rotation hinge 128 on one side.

따라서, 블레이드 홀더(124)와 저면에 장착된 블레이드(122)는 함께 움직이므로 블레이드(122)도 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 설계된다.Therefore, since the blade holder 124 and the blade 122 mounted on the bottom move together, the blade 122 is also designed to be rotatable about a rotation axis.

블레이드 홀더(124)는 고정부(125) 및 지지부(126)를 포함한다.The blade holder 124 includes a fixing part 125 and a support part 126.

고정부(125)는 블레이드(122)의 절단날(123)과 마주하는 블레이드(122)의 일 모서리를 고정하고, 지지부(126)는 블레이드(122)의 절단날(123)의 양측 모서리를 고정한다.The fixing part 125 fixes one edge of the blade 122 facing the cutting edge 123 of the blade 122, and the support part 126 fixes both edges of the cutting blade 123 of the blade 122. do.

이때, 지지부(126)는 절단날(123)보다 길게 형성되어 먼저 테이블 위에 접촉되도록 설계될 수 있다. 따라서, 세라믹 적층체(100) 하부에 캐리어 필름이 있는 경우에, 캐리어 필름의 높이만큼 길게 형성되면 캐리어 필름을 제외하고 세라믹 적층체(100) 만을 절단할 수 있게 된다.At this time, the support 126 is formed longer than the cutting blade 123 may be designed to first contact the table. Therefore, in the case where the carrier film is below the ceramic laminate 100, if the carrier film is formed to be as long as the height of the carrier film, only the ceramic laminate 100 may be cut except for the carrier film.

회전 힌지(128)는 고정부(125)의 측면에 관통되어 이동부(110)에 장착되므로 고정부(125)를 회전축을 따라 회전시키도록 기능을 한다. 그러나, 그러한 구성은 회전 힌지에 한정되는 것은 아니며 고정부(125)를 회전 가능하게 하는 다양한 방법을 적용할 수도 있다.Since the rotation hinge 128 penetrates the side of the fixing part 125 and is mounted to the moving part 110, the rotating hinge 128 functions to rotate the fixing part 125 along the rotation axis. However, such a configuration is not limited to the rotating hinge, and various methods of rotating the fixing part 125 may be applied.

연결부(130) 전체는 이동부(110)의 수용홈(116)에 수용되며, 연결부(130)의 일단부는 이동부(110)에 고정되고, 타단부는 절단부(120)에 고정된다.The entire connecting portion 130 is accommodated in the receiving groove 116 of the moving part 110, one end of the connecting part 130 is fixed to the moving part 110, and the other end is fixed to the cutting part 120.

따라서, 절단부(120)가 테이블보다 높은 위치에 위치한 경우에 중력에 의해서 절단부(120)의 타면이 회전축을 중심으로 회전하게 되는데, 연결부(130)가 없다면 절단부(120)는 이동부(110)와 수직하게 되도록 멀어지게 된다.Therefore, when the cutting unit 120 is located at a higher position than the table, the other surface of the cutting unit 120 rotates about the rotation axis by gravity. Away from it to be vertical.

그러나, 연결부(130)가 이동부(110)와 절단부(120)에 연결되므로 절단부(120)가 일정 거리 이상으로 이격되는 것을 방지하게 된다.However, since the connection part 130 is connected to the moving part 110 and the cutting part 120, the cutting part 120 is prevented from being spaced apart by a predetermined distance or more.

또한, 연결부(130)는 절단부(120)에 탄성력을 제공하여 세라믹 적층체(100)를 일부 절단하도록 힘을 제공하는 탄성부재(132)를 포함한다.In addition, the connection part 130 includes an elastic member 132 that provides a force to cut a portion of the ceramic laminate 100 by providing an elastic force to the cutout 120.

탄성부재(132)는 절단부(120)의 기울어진 면이 이동부(110)와 점점 가까워질수록 압축되어 절단부(120)의 기울어진 면에 하부를 향하는 탄성력을 제공하게 된다.The elastic member 132 is compressed as the inclined surface of the cutting unit 120 becomes closer to the moving unit 110 to provide an elastic force directed downward on the inclined surface of the cutting unit 120.

이러한 힘에 의해서 세라믹 적층체(100)의 단부로부터 먼저 절단이 시작되며, 순차적으로 직선 방향을 따라 절단이 실행된다.By this force, the cutting starts first from the end of the ceramic laminate 100, and the cutting is sequentially performed along the straight direction.

그러나, 연결부(130)는 탄성부재(132)에 한정되는 것은 아니며 이러한 힘을 제공할 수 있는 다양한 기구를 설계하여 적용할 수도 있다.However, the connecting portion 130 is not limited to the elastic member 132 and may be designed and applied to various mechanisms capable of providing such a force.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 장치의 절단 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.2 to 6 are plan views illustrating a cutting method of a cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 6을 참조하면, 절단 장치가 세라믹 적층체(100) 상부에 위치하면, 중력에 의해서 회전 힌지(128)를 회전축으로 절단부(120)의 일측은 회전되고, 절단부(120)의 타측은 회전축을 중심으로 하부로 회전 이동하게 된다.2 to 6, when the cutting device is positioned on the ceramic laminate 100, one side of the cutting unit 120 is rotated by the rotation hinge 128 by the rotation axis by gravity, and the other side of the cutting unit 120 is It rotates downward about the axis of rotation.

따라서, 도 2에서 도시한 바와 같이, 절단부(120)가 약간 기울어지도록 이동부(110)에 위치하게 된다. Therefore, as shown in FIG. 2, the cutting part 120 is positioned on the moving part 110 so as to be slightly inclined.

이때, 도 3에서 도시된 바와 같이, 이동부(110)가 램(112)에 의해서 하부로 이동하게 되면(화살표), 블레이드(122)의 회전 이동된 면이 먼저 테이블 위에 닿게 되고, 회전 이동된 면에 가까운 세라믹 적층체(100)의 단부가 먼저 블레이드(122)와 접촉하게 된다.In this case, as shown in FIG. 3, when the moving unit 110 moves downward by the ram 112 (arrow), the rotationally moved surface of the blade 122 first touches the table and is rotated. An end of the ceramic laminate 100 close to the plane first comes into contact with the blade 122.

그리고, 도 4에서 도시된 바와 같이, 이동부(110)가 세라믹 적층체(100)를 향하여 더 내려가게 되면, 탄성부재(132)에 의해서 탄성력이 가해지면서 블레이드(122)와 먼저 접촉된 세라믹 적층체(100)의 단부는 절단이 시작된다. And, as shown in FIG. 4, when the moving part 110 is further lowered toward the ceramic laminate 100, an elastic force is applied by the elastic member 132 and the ceramic laminate is first contacted with the blade 122. The end of sieve 100 starts cutting.

그리고, 이동부(110)가 하부로 보다 더 이동하면, 세라믹 적층체(100)는 블레이드(122)에 의해서 단부로부터 순차적으로 절단된다.And, if the moving part 110 is moved further downward, the ceramic laminate 100 is sequentially cut from the end by the blade 122.

또한, 도 5에서 도시된 바와 같이, 블레이드(122)가 세라믹 적층체(100)를 완전히 절단하게 되면, 스토퍼(114)와 블레이드 홀더(124)가 밀착되며, 이동부(110)의 이동이 멈추게 된다. In addition, as shown in FIG. 5, when the blade 122 completely cuts the ceramic laminate 100, the stopper 114 and the blade holder 124 are brought into close contact, and the movement of the moving unit 110 is stopped. do.

그리고, 도 6에서 도시된 바와 같이, 이동부(110)는 상부를 향하여 다시 이동하게 되며, 모든 절단 작업은 완료되고, 블레이드(122)는 다시 처음의 위치로 이동하게 된다.And, as shown in Figure 6, the moving unit 110 is moved back toward the upper, all cutting work is completed, the blade 122 is moved to the initial position again.

기존의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체를 절단하면, 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면에 부스러짐이 형성되는 등의 문제들이 종종 발생한다.When the ceramic laminate is cut by using an existing cutting device, problems such as cutting defects occur in the ceramic laminate or defects are formed in the cross section of the chip component formed by cutting the ceramic laminate.

또한, 이러한 경우에는 절단 장치에도 큰 충격이 가해지므로 절단 장치의 절단날이 손상을 입으며, 절단 장치의 절단날을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실이 크다.In addition, in such a case, since a large impact is also applied to the cutting device, the cutting blade of the cutting device is damaged, and economical losses such as frequent replacement of the cutting blade of the cutting device are large.

그러나, 본 발명의 절단 장치는 이동부(110)에 회전가능하게 연결된 절단 부(120)에 의해서 세라믹 적층체(100)를 일측으로부터 절단 경로를 따라 순차적으로 절단하기 때문에 단번에 절단하는 것보다 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체를 보다 용이하게 절단할 수 있다.However, since the cutting device of the present invention cuts the ceramic laminate 100 sequentially from one side along the cutting path by the cutting part 120 rotatably connected to the moving part 110, less cutting force than at once. Since cutting is possible, the ceramic laminate can be more easily cut.

결과적으로, 절단 시 발생할 수 있는 절단 불량을 방지할 수 있고, 절단 장치의 블레이드(122)에도 충격이 덜 가해지므로 블레이드를 자주 교체하지 않아도 되어 경제적인 효과가 크다.As a result, cutting defects that may occur during cutting can be prevented, and since the impact is less applied to the blade 122 of the cutting device, the blades do not need to be replaced frequently, thereby increasing the economic effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 장치의 절단 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.2 to 6 are plan views illustrating a cutting method of a cutting device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 이동부 120.... 절단부110 .... moving part 120 .... cutting part

130.... 연결부 130 .... Connections

Claims (6)

피절단체를 향하여 이동 가능한 이동부;A moving unit which is movable toward the cut body; 일측이 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되며, 타측이 상기 이동부로부터 이격 가능하여 상기 피절단체의 절단 경로를 순차적으로 절단하는 절단부; 및One side is rotatably fixed to the moving portion, the other side is separated from the moving portion cutting portion for sequentially cutting the cutting path of the cut body; And 양단이 상기 이동부 및 상기 절단부의 타측에 각각 고정되며, 상기 절단부의 타측에 상기 피절단체를 절단하기 위한 힘을 제공하는 연결부;A connection part having both ends fixed to the other side of the moving part and the cutting part, and providing a force for cutting the cut body to the other side of the cutting part; 를 포함하는 절단 장치.Cutting device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절단부는,The cut portion, 일측이 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되며 타측이 상기 이동부로부터 이격 가능한 블레이드 홀더 및, 상기 블레이드 홀더에 고정되어 상기 피절단체를 절단하기 위한 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And a blade holder rotatably fixed to the moving part and the other side spaced apart from the moving part, and a blade fixed to the blade holder to cut the cut body. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 블레이드는 일 모서리가 절단날이고, 사각형의 형상으로 형성되며,The blade is a cutting edge at one edge, is formed in the shape of a square, 상기 블레이드 홀더는 상기 절단날과 마주하는 모서리를 고정하며 일측이 상기 이동부에 고정되는 고정부 및, 상기 절단날의 양측 모서리를 고정하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.The blade holder is a cutting device, characterized in that for fixing the corner facing the cutting blade and one side is fixed to the moving portion, and the support for fixing both edges of the cutting blade. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 절단부는, The cut portion, 상기 블레이드 홀더와 상기 이동부에 회전 가능하게 고정되는 회전 힌지를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And a rotating hinge rotatably fixed to the blade holder and the moving part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동부는 일면에 구비되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.The moving unit is a cutting device, characterized in that it comprises a stopper provided on one surface. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부는 상기 절단부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And the connection part includes an elastic member for providing an elastic force to the cutting part.
KR1020080085463A 2008-08-29 2008-08-29 Cutting apparatus KR20100026449A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080085463A KR20100026449A (en) 2008-08-29 2008-08-29 Cutting apparatus
TW98109848A TWI381922B (en) 2008-08-29 2009-03-26 Cutting apparatus
JP2009079241A JP4948559B2 (en) 2008-08-29 2009-03-27 Cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080085463A KR20100026449A (en) 2008-08-29 2008-08-29 Cutting apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100026449A true KR20100026449A (en) 2010-03-10

Family

ID=42177780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080085463A KR20100026449A (en) 2008-08-29 2008-08-29 Cutting apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100026449A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101399435B1 (en) * 2012-07-20 2014-07-01 창원대학교 산학협력단 Cutting device for fiber

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101399435B1 (en) * 2012-07-20 2014-07-01 창원대학교 산학협력단 Cutting device for fiber

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101536048B1 (en) Laser cutting method, apparatus for manufacturing product and method for manufacturing product
CN111498579B (en) Stripping device
US20110100234A1 (en) Press method and press tool
JP6217245B2 (en) Splitting mechanism
JP4948559B2 (en) Cutting device
CN102087925B (en) Key laminating machine
JP6287547B2 (en) Inverting device for brittle material substrate
WO2013128710A1 (en) Coating application device, substrate retaining device, and substrate retaining method
KR20100026449A (en) Cutting apparatus
JP5482448B2 (en) Wafer aligning apparatus and wafer manufacturing method using the same
CN109285806A (en) The manufacturing method of electrostatic chuck plate
JP2018171671A (en) Dividing device and dividing method of resin sheet
JP6287548B2 (en) End material separating method and end material separating apparatus for brittle material substrate
CN215661844U (en) Film pasting equipment
JP2018027666A (en) End material removal device
KR101004884B1 (en) Cutting apparatus
JP5831987B2 (en) Work suction device
KR100997991B1 (en) Cutting apparatus
JP4051422B2 (en) Substrate cutting method and substrate cutting apparatus
JP2014217983A (en) Break device and break method
JP2018181815A (en) Manufacturing apparatus of flexible device and manufacturing method
KR101416217B1 (en) Device for Forming the External Electrode
JP2007044830A (en) Sheet substrate holding jig
JP6256178B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
WO2024057919A1 (en) Method of producing glass article, method of producing electronic device, and substrate peeling jig

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application