KR100997991B1 - Cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재; 상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및 상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함하되, 이동 부재는 상기 메인 절단부가 상기 피절단체만 절단하도록 이동시키기 위해서 돌출되어 형성되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.Cutting device according to the present invention is a movable member movable toward the cut body; A main cutting part mounted to the moving member to cut the cut body; And at least one sub-cutting part mounted to the moving member to be spaced apart from the main cutting part by a predetermined distance and for partially cutting an adjacent cutting line from a cutting line of the cut body cut by the main cutting part. The moving member is characterized in that it comprises a stopper protruding to move the main cut portion so as to cut only the cut body.

Description

절단 장치{CUTTING APPARATUS}Cutting device {CUTTING APPARATUS}

본 발명은 절단 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 세라믹 적층체를 절단하여 칩 부품을 만들기 위한 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device, and more particularly, to a cutting device for cutting a ceramic laminate to make a chip component.

일반적으로 세라믹 적층체는 내부 전극이 형성된 세라믹 적층시트를 여러 장 적층하여 형성된다. 최근에는 전자 제품의 소형화, 다기능화에 적용하기 위해 칩 부품도 초박층, 고적층을 통해서 고용량, 고기능을 구현하고 있다.In general, the ceramic laminate is formed by laminating a plurality of ceramic laminate sheets on which internal electrodes are formed. Recently, in order to apply to miniaturization and multifunctionalization of electronic products, chip parts have also realized high capacity and high functionality through ultra thin layer and high lamination.

세라믹 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 기존의 스크린 인쇄방식으로는 동일 칩 부품의 사이즈에 고용량을 구현하는 데 한계가 있으므로 박막용 진공장비를 이용한 내부전극의 초박화하는 공법을 사용하게 된다.In the method of manufacturing a ceramic laminate, the conventional screen printing method has a limitation in realizing a high capacity in the size of the same chip component, and thus uses an ultra-thin method of internal electrodes using a thin film vacuum equipment.

여기서, 박막용 진공장비를 이용한 공법은 진공 챔버 내에서 전극패턴이 새겨진 마스크를 통해 박막 Ni전극을 적층시트에 성막하는 방법이다.Here, the method using the thin film vacuum equipment is a method of forming a thin film Ni electrode on the laminated sheet through a mask in which the electrode pattern is engraved in the vacuum chamber.

이러한 방법으로 제조된 세라믹 적층체는 일정 크기로 절단해서 칩 부품으로 제조하게 되는데, 일반적으로 세라믹 적층체를 절단하는 방법으로는 별도의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체 상에서 수직한 방향으로 힘을 가하여 세라믹 적층체의 정해진 절단 경로를 따라 절단하는 방식이다.The ceramic laminate manufactured in this way is cut into a predetermined size and manufactured into chip components. Generally, the ceramic laminate is cut by applying a force in a vertical direction on the ceramic laminate using a separate cutting device. It cuts along a predetermined cutting path of a ceramic laminate.

그러나, 고용량, 고기능을 구현하기 위해서 제조된 세라믹 적층체는 스크린 인쇄 방식에서 형성되는 바인더나 레진(resin) 등이 없으므로 이러한 세라믹 적층체를 절단할 때 기존의 제품보다 큰 압력과 힘을 가해야만 절단 장치에 의해서 세라믹 적층체가 무리없이 절단된다.However, ceramic laminates manufactured to realize high capacity and high functionality do not have binders or resins formed by screen printing. Therefore, when cutting such ceramic laminates, the ceramic laminates should be cut by applying more pressure and force than conventional products. The ceramic laminate is cut smoothly by the device.

이에 따라, 종래의 절단 장치를 사용하여 세라믹 적층체를 절단하는 경우에는 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면이 일부 부스러지는 등의 문제가 자주 발생한다.Accordingly, in the case of cutting the ceramic laminate using a conventional cutting device, problems such as cutting defects occur in the ceramic laminate or a part of the cross section of the chip component formed by cutting the ceramic laminate often occurs.

또한, 세라믹 적층체를 절단하는 절단 장치에도 큰 충격이 가해지므로 절단 장치의 절단날이 손상을 입으며, 이에 따라 절단 장치의 절단날을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실이 크다.In addition, since a large impact is also applied to the cutting device for cutting the ceramic laminate, the cutting blade of the cutting device is damaged, and accordingly, there is a large economic loss such as the need to frequently change the cutting blade of the cutting device.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하는 것을 방지하고 블레이드의 손상을 막는 절단 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a cutting device which prevents a cutting defect from occurring in a ceramic laminate and prevents damage to a blade.

본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재; 상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및 상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함하되, 이동 부재는 상기 메인 절단부가 상기 피절단체만 절단하도록 이동시키기 위해서 돌출되어 형성되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.Cutting device according to the present invention is a movable member movable toward the cut body; A main cutting part mounted to the moving member to cut the cut body; And at least one sub-cutting part mounted to the moving member to be spaced apart from the main cutting part by a predetermined distance and for partially cutting an adjacent cutting line from a cutting line of the cut body cut by the main cutting part. The moving member is characterized in that it comprises a stopper protruding to move the main cut portion so as to cut only the cut body.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 피절단체를 절단하기 위한 서브 블레이드 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 홀더부를 포함할 수 있다.In addition, the sub-cutting portion of the cutting device according to the present invention may include a sub blade for cutting the cut body, and a holder portion mounted to the moving member and holding the sub blade.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 서브 블레이드의 위치를 조정하는 간격 조절부를 포함할 수 있다.In addition, the sub-cutting portion of the cutting device according to the present invention may be mounted so as to be movable in the holder portion may include a gap adjusting portion for adjusting the position of the sub-blade.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 메인 절단부에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제1 서브 블레이드 및, 상기 제1 서브 블레이드에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제2 서브 블레 이드를 포함할 수 있다. In addition, the sub-cutting portion of the cutting device according to the present invention is a first sub-blade mounted to the moving member so as to be spaced apart a predetermined distance to the main cutting portion, and the first sub-blade It can include two subblades.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제1 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제1 홀더부 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제2 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제2 홀더부를 포함할 수 있다.In addition, the sub-cutting portion of the cutting device according to the present invention is mounted to the moving member and a first holder portion for holding the first sub blade, and a second mounting portion mounted on the moving member for holding the second sub blade 2 may include a holder.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 제1 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제1 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제1 간격 조절부 및, 상기 제2 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제2 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제2 간격 조절부를 포함할 수 있다.In addition, the sub-cutting portion of the cutting device according to the present invention is mounted so as to be movable in the first holder portion, the first interval adjusting portion for adjusting the position of the first sub-blade, and to be movable in the second holder portion It may be mounted and include a second gap adjusting portion for adjusting the position of the second sub blade.

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본 발명의 절단 장치는 메인 절단부에 이격되도록 이동 부재에 장착된 서브 절단부가 피절단체의 절단선을 미리 부분적으로 절단함으로써 메인 절단부에서 부분적으로 절단된 피절단체의 절단선을 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체의 절단 불량을 방지할 수 있다. The cutting device of the present invention cuts with a small force to cut the cutting line of the cut part partially cut at the main cutting part by partially cutting the cutting line of the cut single piece mounted on the moving member so as to be spaced apart from the main cutting part. Since this is possible, the cutting failure of a ceramic laminated body can be prevented.

또한, 절단 장치에 의해서 적은 힘으로 피절단체의 절단이 가능하므로 절단 장치의 블레이드들에도 충격이 덜 가해져서 블레이드를 자주 교체해야하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.In addition, since the cutting device can be cut by the cutting force with a small force, less impact is applied to the blades of the cutting device to reduce the economic loss such as frequent replacement of the blades.

본 발명에 따른 절단 장치에 관한 실시예에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of a cutting device according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 1 is a side view for explaining a cutting device according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 절단 장치는 이동 부재(110), 메인 절단부(120) 및 서브 절단부(130)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the cutting device includes a moving member 110, a main cutting unit 120, and a sub cutting unit 130.

이동 부재(110)는 세라믹 적층체(100)가 놓여진 테이블을 향하여 상하로 이동 가능하게 설계된다. 도 1에서는 이동 부재(110)의 상부에 램이 장착되어 이동 부재(110)를 상하로 이동시키는데, 램이 아닌 다른 장치를 이용하여 이동 부재(110)를 상하로 이동시키도록 설계하는 것도 가능하다.The moving member 110 is designed to be movable up and down toward the table on which the ceramic laminate 100 is placed. In FIG. 1, a ram is mounted on an upper portion of the movable member 110 to move the movable member 110 up and down. It is also possible to design the movable member 110 to be moved up and down using a device other than the ram. .

이동 부재(110)는 측면에 위치하여 하부로 돌출되는 스토퍼(112)를 포함한다. 스토퍼(112)는 메인 절단부(120)가 세라믹 적층체(10)를 절단할 때 세라믹 적층체(10)의 상면에 접촉되어 이동 부재(110)가 하부로 이동하는 것을 방지하게 한다.The moving member 110 includes a stopper 112 protruding downward from the side. The stopper 112 may contact the upper surface of the ceramic laminate 10 when the main cut portion 120 cuts the ceramic laminate 10 to prevent the moving member 110 from moving downward.

따라서, 이동 부재(110)에 의해서 메인 절단부(120)가 세라믹 적층체(10)를 통과하여 세라믹 적층체(10)의 하부에 위치하는 발포 테이프를 함께 절단하는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 피절단체는 세라믹 적층체(10)로 한정되는 것은 아니며 절단 가능한 다양한 제품에 사용할 수 있다. Therefore, it is possible to prevent the main cut portion 120 from passing through the ceramic laminate 10 by the moving member 110 to cut together the foam tape located under the ceramic laminate 10. Here, the cut single member is not limited to the ceramic laminate 10 and can be used for various products that can be cut.

메인 절단부(120)는 이동 부재(110)의 스토퍼(112)에 밀착되며 메인 블레이드(122)를 포함한다. The main cut portion 120 is in close contact with the stopper 112 of the moving member 110 and includes a main blade 122.

메인 블레이드(122)는 하부 모서리가 절단날(123)이 되도록 형성되고, 절단날(123)이 이동 부재(110)의 하부를 향하도록 장착된다. 따라서, 이동 부재(110)가 하부로 이동할 때, 메인 블레이드(122)의 절단날(123)에 의해서 세라믹 적층체(10)의 절단선을 따라 절단하게 된다.The main blade 122 is formed such that the lower edge is the cutting blade 123, and the cutting blade 123 is mounted to face the lower portion of the moving member 110. Therefore, when the moving member 110 moves downward, the cutting member 123 is cut along the cutting line of the ceramic laminate 10 by the cutting blade 123 of the main blade 122.

또한, 메인 절단부(120)의 저면에는 메인 블레이드(122)가 장착되고 메인 블레이드(122)를 홀딩하기 위한 홀딩부를 더 포함할 수 있다.In addition, the main blade 122 may be mounted on the bottom surface of the main cutout 120, and may further include a holding part for holding the main blade 122.

서브 절단부(130)는 메인 절단부(120)에서 일정 거리 이격되도록 이동 부재(110)에 장착되며, 세라믹 적층체(10)에서 절단선 중에서 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하는 역할을 한다.The sub cutting unit 130 is mounted to the moving member 110 to be spaced apart from the main cutting unit 120 by a predetermined distance, and serves to cut a portion of the adjacent cutting lines in advance in the ceramic laminate 10.

따라서, 서브 절단부(130)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레이드에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하여 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.Therefore, the process of re-cutting the ceramic laminate 10 partially cut by the sub-cutting unit 130 reduces the impact applied to the blades rather than cutting the cutting lines of the ceramic laminate 10 at a time, so that the blades are cut. By preventing damage, it is possible to reduce economic losses such as frequent replacement of the blades.

여기서, 절단선이란 절단 장치에 의해서 절단되도록 설계된 세라믹 적층체(10)의 부분을 의미할 수 있다.Here, the cutting line may mean a part of the ceramic laminate 10 designed to be cut by the cutting device.

서브 절단부(130)는 서브 블레이드(132), 홀더부(134) 및 간격 조절부(136)를 포함한다.The sub cutting part 130 includes a sub blade 132, a holder part 134, and a gap adjusting part 136.

서브 블레이드(132)는 메인 블레이드(122)와 소정 거리 이격되어 배치되며 메인 블레이드(122)보다 짧은 길이로 형성된다. The sub blade 132 is spaced apart from the main blade 122 by a predetermined distance and is formed to have a length shorter than that of the main blade 122.

여기서, 메인 블레이드(122)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안 서브 블레이드(132)가 세라믹 적층체(10)의 절반만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다. 그러나, 서브 블레이드(132)의 크기는 이에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정될 수 있다.Here, it is preferable to design the size so that the sub blade 132 cuts only half of the ceramic laminate 10 while the main blade 122 completely cuts the ceramic laminate 10. However, the size of the sub blade 132 is not limited thereto, and may be variously set according to a designer's intention.

홀더부(134)는 일단이 메인 절단부(120)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(110)에 고정되도록 형성된다. 홀더부(134)에는 간격 조절부(136)가 장착되도록 홈이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 홈에 의해서 간격 조절부(136)가 이동 가능하도록 설계된다.One end of the holder 134 is in close contact with the side of the main cut portion 120 and the upper surface is formed to be fixed to the moving member 110. The holder portion 134 is preferably formed with a groove so that the gap adjusting portion 136 is mounted, it is designed to move the gap adjusting portion 136 by the groove.

그러나, 간격 조절부(136)가 홈에 의해서 홀더부(134) 상에 이동 가능한 것에 한정되는 것은 아니며 간격 조절부(136)가 이동 가능한 다양한 구성을 적용하는 것도 가능하다.However, the gap adjusting unit 136 is not limited to being movable on the holder unit 134 by the groove, and it is also possible to apply various configurations in which the gap adjusting unit 136 is movable.

간격 조절부(136)는 서브 블레이드(132)의 양 측면에 밀착되어 서브 블레이드(132)의 위치를 홀더부(134) 내에서 고정시킨다. The gap adjusting part 136 is in close contact with both sides of the sub blade 132 to fix the position of the sub blade 132 in the holder part 134.

이때, 세라믹 적층체(10)를 위에서 바라볼 때, 세라믹 적층체(10)를 세로 및 가로로 절단하는 경우에, 세라믹 적층체(10)를 절단하는 절단선의 간격이 세로로 절단할 때와 가로로 절단할 때에 각각 달라질 경우가 발생한다. At this time, when the ceramic laminate 10 is viewed from above, when the ceramic laminate 10 is cut vertically and horizontally, the interval between the cutting lines for cutting the ceramic laminate 10 is vertically and horizontally cut. When cutting with a different case occurs.

따라서, 메인 블레이드(122) 및 서브 블레이드(132)의 간격을 조절해야 할 필요가 있으며, 이를 위해서 간격 조절부(136)를 홀더부(134) 상에서 전후로 이동시키므로 그 간격을 조절할 수 있다(ⓐ).Therefore, it is necessary to adjust the spacing between the main blade 122 and the sub blade 132, and for this purpose, the spacing control unit 136 is moved back and forth on the holder unit 134 can be adjusted (ⓐ) .

이때, 간격 조절부(136)에 동력부를 연결하여 자동으로 그 간격을 미세하게 조절하거나 작업자가 수동으로 그 간격을 조절하는 등 다양하게 설계하는 것도 가 능하다. At this time, by connecting the power unit to the interval adjusting unit 136 it is also possible to automatically design a variety of fine adjustment, such as automatically adjusting the interval or the operator manually.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3은 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 절단한 모습을 도시한 도면이며, 도 4는 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 연속적으로 절단한 모습을 도시한 도면이다.2 is a side view for explaining a cutting process of a cutting device according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a state in which the cutting device of Figure 2 cut the ceramic laminate, Figure 4 It is a figure which shows the state that the cutting device of 2 cut | disconnected the ceramic laminated body continuously.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 서브 절단부(130)가 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하도록 절단 장치를 그 상부에 배치한 후에, 절단 장치를 세라믹 적층체(10)를 향하여 이동시키면, 서브 블레이드(132)에 의해서 세라믹 적층체(10)의 절반이 미리 절단된다.2 to 4, after the cutting device is placed on top of the sub cutting unit 130 to cut the cutting line of the ceramic laminate 10, the cutting device is moved toward the ceramic laminate 10. The half of the ceramic laminate 10 is cut in advance by the sub blades 132.

그리고, 절단 장치를 상부를 향하여 이동시킨 후에, 절반이 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선이 메인 블레이드(122)에 대응되도록 세라믹 적층체(10)의 위치를 일측으로 이동시킨다. After the cutting device is moved upward, the position of the ceramic laminate 10 is moved to one side such that the cutting line of the ceramic laminate 10 cut in half corresponds to the main blade 122.

도 3에서 도시된 바와 같이, 이미 절반이 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선을 향하여 메인 블레이드(122)가 이동하여 상기 절단선을 완전하게 절단한다. As shown in FIG. 3, the main blade 122 moves toward the cutting line of the ceramic laminate 10 which has already been cut in half to completely cut the cutting line.

이때, 서브 블레이드(132)는 메인 블레이드(122)와 이격된 간격에 의해서 자동적으로 세라믹 적층체(10)의 인접한 절단선을 절단하게 된다. In this case, the sub blade 132 automatically cuts adjacent cutting lines of the ceramic laminate 10 by a spaced distance from the main blade 122.

그리고, 도 4에서 도시된 바와 같이, 연속적으로 이러한 과정을 거쳐서 절단된 세라믹 적층체(10)를 제조하게 된다. As shown in FIG. 4, the ceramic laminate 10 cut through the process is continuously manufactured.

따라서, 서브 절단부(130)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레 이드에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하여 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.Therefore, the process of re-cutting the ceramic laminate 10 partially cut by the sub-cutting unit 130 reduces the impact applied to the blades rather than cutting the cutting lines of the ceramic laminate 10 at one time, thereby reducing the blades. To avoid costly damage such as the need to replace blades frequently.

또한, 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선을 완전히 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체(10)의 절단 불량을 방지할 수 있다. In addition, since cutting is possible with a small force to completely cut the cutting line of the partially cut ceramic laminate 10, it is possible to prevent the cutting failure of the ceramic laminate 10.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.5 and 6 are side views for explaining a cutting device according to a second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 절단 장치는 이동 부재(210), 메인 절단부(220) 및 서브 절단부(230)를 포함한다. 5 and 6, the cutting device includes a moving member 210, a main cutting part 220, and a sub cutting part 230.

서브 절단부(230)는 메인 절단부(220)에서 일정 거리 이격되도록 이동 부재(210)에 장착되며, 세라믹 적층체(10)에서 절단선 중에서 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하는 역할을 한다.The sub cutout 230 is mounted to the moving member 210 so as to be spaced apart from the main cutout 220 by a predetermined distance, and serves to partially cut adjacent cutoff lines among the cutoff lines in the ceramic laminate 10.

서브 절단부(230)는 제1 서브 블레이드(232), 제2 서브 블레이드(233), 제1 홀더부(234), 제2 홀더부(235), 제1 간격 조절부(236) 및 제2 간격 조절부(237)를 포함한다. The sub cutting part 230 may include a first sub blade 232, a second sub blade 233, a first holder part 234, a second holder part 235, a first gap adjusting part 236, and a second gap. The adjusting unit 237 is included.

제1 서브 블레이드(232)는 메인 블레이드(222)와 소정 거리 이격되어 배치되며 메인 블레이드(222)보다 짧은 길이로 형성된다. The first sub blade 232 is spaced apart from the main blade 222 by a predetermined distance and is formed to have a length shorter than that of the main blade 222.

이때, 제1 서브 블레이드(232)의 길이는 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안 서브 블레이드(232)가 세라믹 적층체(10)의 2/3만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다. At this time, the length of the first sub blade 232 is such that the sub blade 232 cuts only two thirds of the ceramic laminate 10 while the main blade 222 completely cuts the ceramic laminate 10. It is desirable to design it.

제2 서브 블레이드(233)는 메인 블레이드(222)와 소정 거리 이격되도록 배치된다. The second sub blade 233 is disposed to be spaced apart from the main blade 222 by a predetermined distance.

그리고, 제2 서브 블레이드(233)의 길이는 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안, 제1 서브 블레이드(232)는 세라믹 적층체(10)의 2/3를 절단하고, 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 1/3만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다. And, the length of the second sub blade 233 is the first sub blade 232 cuts two-thirds of the ceramic laminate 10 while the main blade 222 completely cut the ceramic laminate 10. In addition, the size of the second sub blade 233 is preferably designed such that only one third of the ceramic laminate 10 is cut.

제1 홀더부(234)는 일단이 메인 절단부(220)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(210)에 고정되도록 형성된다. 제1 홀더부(234)에는 제1 간격 조절부(236)가 장착되도록 홈이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 홈에 의해서 간격 조절부(236)가 이동 가능하도록 설계된다.One end of the first holder portion 234 is in close contact with the side of the main cut portion 220 and the upper surface is formed to be fixed to the moving member 210. Preferably, a groove is formed in the first holder part 234 so that the first gap adjusting part 236 is mounted, and the gap adjusting part 236 is designed to be movable by the groove.

제2 홀더부(235)는 일단이 메인 절단부(220)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(210)에 고정되도록 형성된다. 제2 홀더부(235)에는 제2 간격 조절부(235)가 장착되도록 홈이 형성된다. One end of the second holder portion 235 is in close contact with the side of the main cut portion 220 and the upper surface is formed to be fixed to the moving member 210. Grooves are formed in the second holder part 235 so that the second gap adjusting part 235 is mounted.

그리고, 제1 간격 조절부(236)는 제1 서브 블레이드(232)의 양 측면에 밀착되어 제1 서브 블레이드(232)의 위치를 제1 홀더부(234) 내에서 고정시키며, 제2 간격 조절부(237)도 제2 서브 블레이드(233)의 양 측면에 밀착되어 제2 서브 블레이드(233)의 위치를 고정시킨다.In addition, the first gap adjusting part 236 is in close contact with both sides of the first sub blade 232 to fix the position of the first sub blade 232 in the first holder part 234, and to adjust the second gap. The part 237 is also in close contact with both side surfaces of the second sub blade 233 to fix the position of the second sub blade 233.

따라서, 제1 간격 조절부(236) 및 제2 간격 조절부(237)에 의해서 제1 서브 블레이드(232) 및 제2 서브 블레이드(233)의 간격을 세라믹 적층체의 절단선에 간격에 따라 자유롭게 조절할 수 있다.Therefore, the space between the first sub blade 232 and the second sub blade 233 by the first space adjusting portion 236 and the second space adjusting portion 237 can be freely adjusted depending on the cutting line of the ceramic laminate. I can regulate it.

본 실시예에서 이동 부재(210) 및 메인 절단부(220)는 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성이므로 그에 대한 설명은 생략할 수 있다.In the present exemplary embodiment, since the moving member 210 and the main cutting unit 220 have substantially the same configuration as the first exemplary embodiment, description thereof may be omitted.

도 6에서 도시된 바와 같이, 절단 장치는 이동 부재(210)가 세라믹 적층체(10)를 향하여 이동하여 세라믹 적층체(10)를 절단하는 데, 세라믹 적층체(10)의 최초 위치는 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 절단선에 위치하도록 하여 이동하여 세라믹 적층체(10)의 1/3을 절단한다.As shown in FIG. 6, the cutting device moves the moving member 210 toward the ceramic laminate 10 to cut the ceramic laminate 10, the initial position of the ceramic laminate 10 being a second position. The sub blade 233 is moved to be positioned at the cutting line of the ceramic laminate 10 to cut one third of the ceramic laminate 10.

그리고, 제1 서브 블레이드(232)가 세라믹 적층체(10)의 절단선이 1/3정도 절단된 부분에 위치하고 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 인접한 절단선에 위치하도록 이동한 후에 절단하면, 최초 1/3정도 절단된 세라믹 적층체(10)의 부분은 2/3정도 절단된다. In addition, the first sub blade 232 is positioned at a cut line of the ceramic laminate 10 by about one third, and the second sub blade 233 is positioned at an adjacent cut line of the ceramic laminate 10. When cutting after moving, the part of the ceramic laminated body 10 cut about the first 1/3 is cut about 2/3.

다시, 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)의 절단선이 2/3정도 절단된 부분에 위치하도록 이동시킨 후에 절단을 하면, 세라믹 적층체(10)의 나머지 부분만 절단하면 되므로 메인 블레이드(222), 제1 서브 블레이드(232), 제2 서브 블레이드(233)에 무리가 가지 않는다.If the main blade 222 is moved after the cutting line of the ceramic laminate 10 is positioned at the cut portion of the ceramic laminate 10, the main blade 222 only needs to cut the remaining portion of the ceramic laminate 10. 222, the first sub blade 232, and the second sub blade 233 are not excessive.

따라서, 제1 서브 블레이드(232) 및 제2 서브 블레이드(233)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 메인 블레이드(222)로 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레이드들에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하며, 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.Accordingly, the process of cutting the ceramic laminate 10 partially cut by the first sub blade 232 and the second sub blade 233 into the main blade 222 may be performed by cutting the ceramic laminate 10 at a time. The impact on the blades is reduced rather than cutting the wires, thus preventing the blades from being damaged and reducing the economical loss of frequent replacement of the blades.

또한, 메인 절단부(220)에서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선 을 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체(10)의 절단 불량을 방지할 수 있다. In addition, since it is possible to cut with a small force to cut the cutting line of the ceramic laminate 10 partially cut in the main cut portion 220, it is possible to prevent the cutting failure of the ceramic laminate 10.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 1 is a side view for explaining a cutting device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 측면도이다.2 is a side view for explaining a cutting process of a cutting device according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 절단한 모습을 도시한 도면이다. 3 is a diagram illustrating a state in which the cutting device of FIG. 2 cuts the ceramic laminate.

도 4는 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 연속적으로 절단한 모습을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a state in which the cutting device of FIG. 2 continuously cuts the ceramic laminate.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.5 and 6 are side views for explaining a cutting device according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110, 210.... 이동 부재 120, 220.... 메인 절단부110, 210 .... moving member 120, 220 .... main cut

130, 230.... 서브 절단부 130, 230 .... sub cut

Claims (7)

피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재; A movable member movable toward the cut body; 상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및A main cutting part mounted to the moving member to cut the cut body; And 상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함하되,And at least one sub-cutting part mounted on the moving member to be spaced apart from the main cutting part and partially cutting the adjacent cutting line from the cutting line of the cut body cut by the main cutting part. 상기 이동 부재는 상기 메인 절단부가 상기 피절단체만 절단하도록 이동시키기 위해서 돌출되어 형성되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And the moving member includes a stopper which protrudes to move the main cut portion so as to cut only the cut body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서브 절단부는,The sub cutting unit, 상기 피절단체를 절단하기 위한 서브 블레이드 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 홀더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And a sub blade for cutting the cut single body, and a holder portion mounted to the moving member and for holding the sub blade. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 서브 절단부는,The sub cutting unit, 상기 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 서브 블레이드의 위치를 조정하는 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치. And a spacing adjuster mounted to the holder so as to be movable and adjusting a position of the subblade. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서브 절단부는, The sub cutting unit, 상기 메인 절단부에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제1 서브 블레이드 및, 상기 제1 서브 블레이드에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제2 서브 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And a first sub blade mounted to the moving member to be spaced apart from the main cutting part by a predetermined distance, and a second sub blade mounted to the moving member to be spaced apart from the first sub blade by a predetermined distance. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 서브 절단부는, The sub cutting unit, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제1 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제1 홀더부 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제2 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제2 홀더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.And a first holder portion mounted to the moving member and for holding the first sub blade, and a second holder portion mounted to the moving member and for holding the second sub blade. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 서브 절단부는,The sub cutting unit, 상기 제1 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제1 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제1 간격 조절부 및, 상기 제2 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제2 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제2 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.A first gap adjuster mounted to the first holder and movable to adjust the position of the first sub blade, and a second bobbin mounted to the second holder and movable to adjust the position of the second sub blade; Cutting device comprising a gap adjusting portion. 삭제delete
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