KR20100011584A - Rigid-flexible printed circuit board - Google Patents

Rigid-flexible printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20100011584A
KR20100011584A KR1020080072862A KR20080072862A KR20100011584A KR 20100011584 A KR20100011584 A KR 20100011584A KR 1020080072862 A KR1020080072862 A KR 1020080072862A KR 20080072862 A KR20080072862 A KR 20080072862A KR 20100011584 A KR20100011584 A KR 20100011584A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate portion
region
flexible substrate
rigid
rigid substrate
Prior art date
Application number
KR1020080072862A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
권태권
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080072862A priority Critical patent/KR20100011584A/en
Publication of KR20100011584A publication Critical patent/KR20100011584A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning

Abstract

PURPOSE: A rigid-flexible printed circuit board is provided to minimize damage to a product by minimizing an error between a real appearance and design data. CONSTITUTION: A first rigid substrate(10) includes a first pattern region(11) and a first dummy region(15). A via and a pad are formed on a first pattern region. A first dummy region is formed on an outer region of the first pattern region. One side of a flexible substrate(30) is connected to the first flexible substrate. A part of the first pattern region adjacent to the flexible substrate is inputted to the inner direction of the first flexible substrate. A second flexible substrate(20) includes a second pattern region and a second dummy region. The second rigid substrate is connected to the other side of the flexible substrate.

Description

경연성 인쇄회로기판{Rigid-flexible Printed Circuit Board}Rigid-flexible Printed Circuit Board

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board.

현재 핸드폰 시장은 초 저가, 다기능, 슬림 디자인 등을 타이틀로 소비자를 유혹하고 있으며, 이러한 경향은 핸드폰에 필수가 되어 가는 카메라 모듈에도 영향을 미치고 있는 실정이다.Currently, the mobile phone market is attracting consumers with titles such as ultra low cost, multifunction, and slim design, and this trend is also affecting the camera module which is essential for mobile phones.

저가에 대응하는 카메라를 만들기 위해서는 모듈의 표준화가 이루어져야 하며, 다기능에 미니 디자인을 구현하기 위해선 부품 배치 및 공간활용도를 최적화시킬 필요가 있다. 이에 대응하여, 최근 제품의 조립에 유리한 경연성 인쇄회로기판이 많이 이용되고 있다.Modules need to be standardized in order to make low cost cameras, and parts placement and space utilization needs to be optimized in order to realize mini-design in multifunction. In response, recently, flexible printed circuit boards which are advantageous for assembly of products have been widely used.

그런데, 이러한 경연성 인쇄회로기판을 제작하는 과정에서 다층을 구현하기 위한 절연재 적층 시, 누적공차에 의해 적층되는 절연재가 경성(rigid)기판부 또는 연성(flexible)기판부로 쏠리는 현상이 발생하게 된다.However, in the manufacturing of such a flexible printed circuit board, when the insulating material is laminated for realizing the multilayer, the insulating material stacked by the accumulated tolerances may be concentrated on the rigid substrate part or the flexible substrate part.

이 때, 절연재가 경성기판부 쪽으로 쏠리게 되면, 경성기판부와 연성기판부 의 경계에 인접한 비아나 각종 패턴들이 손상될 염려가 있으므로, 도 1에 도시된 바와 같이, 비아 등을 기준으로 어느 정도의 여유를 두어 외형을 형성하게 된다.At this time, when the insulating material is oriented toward the hard board part, since the vias and various patterns adjacent to the boundary between the hard board part and the flexible board part may be damaged, as shown in FIG. To form the appearance.

이렇게 여유를 두어 설계를 함에도 불구하고, 제작된 인쇄회로기판의 외형, 보다 구체적으로는 경성기판부의 외형이 설계치 보다 연성기판부 쪽으로 늘어나는 현상은 여전히 발생되어 기구 실장이 아예 불가능해지거나, 설사 가능하더라도 경계부 인근의 회로패턴에 크랙과 같은 손상이 발생될 수 있다.In spite of this design, the appearance of the manufactured printed circuit board, more specifically, the appearance of the rigid board portion, tends to increase toward the flexible board portion rather than the design value, and thus, even if it is impossible or impossible to mount the device at all, A crack-like damage may occur in a circuit pattern near the boundary.

본 발명은 실제 제작된 외형과 이에 대한 설계데이터 사이의 오차를 최소화 하여, 기구 조립 시 발생하는 제품의 손상을 줄일 수 있는 경연성 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a flexible printed circuit board that can minimize the damage between the actual appearance and the design data for this, to reduce the damage of the product generated when assembling the device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 비아와 패드가 형성되는 제1 패턴영역과, 제1 패턴영역의 외곽에 형성되는 제1 더미(dummy)영역을 포함하는 제1 경성(rigid)기판부와; 제1 경성기판부의 일측에 연결되는 연성(flexible)기판부를 포함하되, 연성기판부와 인접하는 제1 패턴영역의 일부는, 제1 경성기판부의 내측 방향으로 인입(引入)되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a first rigid substrate portion including a first pattern region in which vias and pads are formed, and a first dummy region formed outside the first pattern region; And a flexible substrate portion connected to one side of the first rigid substrate portion, wherein a part of the first pattern region adjacent to the flexible substrate portion is drawn in toward the inner side of the first rigid substrate portion. A printed circuit board can be provided.

한편, 비아와 패드가 형성되는 제2 패턴영역과, 패턴영역의 외곽에 형성되는 제2 더미(dummy)영역을 구비하며, 연성기판부의 타측에 연결되는 제2 경성기판부를 더 포함할 수도 있으며, 이 때, 연성기판부와 인접하는 제2 패턴영역의 일부는, 제 2 경성기판부의 내측 방향으로 인입(引入)되는 형상일 수 있다.On the other hand, it has a second pattern region in which the via and the pad is formed, and a second dummy region formed on the outside of the pattern region, and may further include a second rigid substrate portion connected to the other side of the flexible substrate portion, In this case, a part of the second pattern region adjacent to the flexible substrate portion may have a shape of pulling in inward direction of the second rigid substrate portion.

인입되는 영역의 폭은 연성기판부의 폭에 상응하도록 설정될 수 있으며, 제1 더미영역에는 그라운드 배선이 형성될 수 있다.The width of the region to be drawn in may be set to correspond to the width of the flexible substrate, and a ground line may be formed in the first dummy region.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 경성기판부와 연성기판부가 인접하는 경계부의 외형과, 이에 대한 설계데이터 사이의 오차를 최소화할 수 있어, 기구 조립 시 발생하는 제품의 손상을 최소화할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is possible to minimize the error between the outer shape of the boundary portion adjacent to the hard substrate portion and the flexible substrate portion, and the design data therefor, thereby minimizing damage to the product generated during assembly of the instrument.

이하, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Duplicate explanations will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 제1 경성기판부(10), 제1 패턴영역(11), 비아(12, 22), 패드(14, 24), 제1 더미영역(15), 회로패턴(16, 31), 제2 경성기판부(20), 제2 패턴영역(21), 제2 더미영역(25), 연성기판부(30)가 도시되어 있다.2 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the first rigid substrate portion 10, the first pattern region 11, the vias 12 and 22, the pads 14 and 24, the first dummy region 15, the circuit pattern 16, and the like. 31), the second rigid substrate portion 20, the second pattern region 21, the second dummy region 25, and the flexible substrate portion 30 are shown.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 양쪽 끝 단에는 제1 경성기판부(10)와 제2 경성기판부(20)가 위치하며, 제1 경성기판부(10)와 제2 경성기판부(20) 사이에 연성을 나타내는 연성기판부(30)가 위치한다. 즉, 연성기판부(30)는 그 양 단부가 각각 경성을 나타내는 기판(10, 30)에 결합되는 형태를 갖는 것이다.The first rigid substrate portion 10 and the second rigid substrate portion 20 are positioned at both ends of the printed circuit board according to the present embodiment, and the first rigid substrate portion 10 and the second rigid substrate portion 20 are positioned. The flexible substrate part 30 showing the ductility is positioned between the two parts. That is, the flexible substrate portion 30 has a form in which both ends thereof are coupled to the substrates 10 and 30 exhibiting rigidity, respectively.

물론, 도 2에 도시된 제1 경성기판부(10)와 제2 경성기판부(20)는 경성을 갖는 재질로 이루어질 수 있으나, 이들이 연성을 갖는 재질로 이루어지고, 다만 그 상하에 적층되는 회로층(미도시)들이 경성을 갖는 재질로 이루어짐으로써, 제1 경성기판부(10)와 제2 경성기판부(20)가 전체적인 측면에서 볼 때 경성을 갖는 부분에 해당하도록 설계될 수도 있다.Of course, the first rigid substrate portion 10 and the second rigid substrate portion 20 shown in FIG. 2 may be made of a material having rigidity, but they are made of a material having flexibility, but are stacked above and below it. Since the layers (not shown) are made of a material having rigidity, the first rigid substrate portion 10 and the second rigid substrate portion 20 may be designed to correspond to the portions having rigidity in an overall aspect.

제1 경성기판부(10)는 크게 각종 패턴이 형성되는 제1 패턴영역(11)과, 제1 패턴영역(11)의 외곽에 형성되는 제1 더미영역(15)으로 구분될 수 있다.The first rigid substrate part 10 may be divided into a first pattern region 11 in which various patterns are formed, and a first dummy region 15 formed at an outer side of the first pattern region 11.

제1 패턴영역(11)에는 층간 접속을 위한 각종 비아(12)와 각종 패드(14) 및 이들을 접속하는 회로패턴(16) 등이 형성될 수 있으며, 이러한 패턴들은 사용자가 의도하는 바에 따라 다양하게 설계될 수 있다. 한편, 여기서 설명하는 제1 패턴영역(11)에 형성되는 각종 패턴이란, 제1 경성기판부(10) 그 자체에 설계되어 형성되는 비아(12), 패드(14) 및 이들을 접속하는 회로패턴(16) 등을 의미하며, 추후 설명할 연성기판부(30)로부터 단순히 연장된 회로패턴(31)은 이에 해당하지 않는다.Various vias 12, various pads 14, and circuit patterns 16 connecting them may be formed in the first pattern region 11, and the patterns may be variously designed as the user intends. Can be designed. On the other hand, the various patterns formed in the first pattern region 11 described here include vias 12, pads 14, and circuit patterns for connecting them, which are designed and formed in the first rigid substrate portion 10 itself. 16) and the like, and the circuit pattern 31 simply extended from the flexible substrate 30 to be described later does not correspond to this.

더미영역(15)은 제조 공정 상의 공차를 고려한 여유 영역으로서, 패턴영역(11)의 외곽에 배치된다. 즉, 비아(12)와 패드(14) 등과 같은 각종 패턴들이 제1 경성기판부(10)의 끝부분에 배치되도록 설계되는 경우, 적층 또는 가공 등과 같은 각종 제조공정 상에서 해당 패턴이 손상될 염려가 있기 때문에, 끝부분에 대해 소정의 여유를 두고 설계를 하는 것이다.The dummy region 15 is a margin region in consideration of tolerances in the manufacturing process and is disposed outside the pattern region 11. That is, when various patterns such as the via 12 and the pad 14 are designed to be disposed at the end of the first rigid substrate portion 10, the patterns may be damaged in various manufacturing processes such as lamination or processing. Therefore, the design is carried out with a predetermined margin for the end portion.

이러한 더미영역(15)은 제1 경성기판부(10)의 전면에 걸쳐 형성될 수도 있으나, 설계상의 필요에 따라 일부 면에만 형성될 수도 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 경성기판부(10)가 사각형 형상을 갖는 경우, 네 변 모두에 더미영역(15)이 형성될 수도 있을 뿐만 아니라, 세 변 또는 두 변에만 더미영역(15)이 형성될 수도 있는 것이다.The dummy region 15 may be formed over the entire surface of the first rigid substrate portion 10, but may be formed only on some surfaces according to design needs. That is, as shown in FIG. 2, when the first rigid substrate portion 10 has a quadrangular shape, not only the dummy region 15 may be formed on all four sides, but also the dummy region only on three or two sides. 15) may be formed.

이러한 더미영역(15)에는 그라운드 배선(미도시)이 형성되어, 각종 패턴에 인가되는 신호에 대한 그라운드로서의 기능을 수행할 수도 있으며, 제품 내부에서 발생하는 열을 분산시키는 기능을 수행할 수도 있다. 이러한 그라운드 배선은 더미영역(15)의 전체에 걸쳐 형성될 수도 있으나, 설계 상의 필요에 따라 일부 영역에만 형성될 수도 있다.Ground lines (not shown) may be formed in the dummy region 15 to serve as a ground for signals applied to various patterns, and to disperse heat generated in the product. The ground wiring may be formed over the entire dummy region 15, but may be formed only in a partial region according to design needs.

상술한 구조를 갖는 제1 경성기판부(10)의 일측에는 연성기판부(30)가 연결된다. 연성기판부(30)는 폴리이미드(PI)와 같이 연성을 갖는 절연재에 회로패턴(31)이 형성되어 이루어짐으로써, 뛰어난 굴곡성 등을 확보할 수 있어, 기구 실장 등에 효율적으로 사용될 수 있다.The flexible board part 30 is connected to one side of the first rigid board part 10 having the above-described structure. The flexible substrate portion 30 is formed by forming a circuit pattern 31 on an insulating material having flexibility such as polyimide (PI), thereby ensuring excellent bendability and the like, and can be efficiently used for mechanical mounting and the like.

한편, 본 실시예에서는, 이러한 연성기판부(30)와 인접하는 제1 경성기판부(10)의 패턴영역, 즉 제1 패턴영역(11)의 일부가 제1 경성기판부(10)의 내측 방향으로 인입(引入)되는 구조를 제시한다. 다시 말해, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 패턴영역(11)의 일부가 제1 경성기판부(10)의 내측 방향으로 후퇴하는 구조를 제시하는 것이다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, a portion of the pattern region of the first rigid substrate portion 10 adjacent to the flexible substrate portion 30, that is, a portion of the first pattern region 11 is inside the first rigid substrate portion 10. The structure that pulls in the direction is presented. In other words, as shown in FIG. 2, a portion of the first pattern region 11 retreats in the inward direction of the first hard substrate portion 10.

전술한 바와 같이, 다층을 구현하기 위한 절연재 적층 시, 누적공차에 의해 적층되는 절연재(미도시)가 연성(flexible)기판부 방향으로 쏠림으로써 실제 제작된 외형이 설계치와 상이하게 될 염려가 있는데, 상기와 같은 구조를 적용하게 되 면, 종래기술의 경우와 동일한 공차를 적용하는 경우에도, 절연재(미도시)의 쏠림 현상에 의해 외형이 변화될 염려를 줄일 수 있게 되는 것이다.As described above, when the insulating material is laminated for realizing the multilayer, an insulating material (not shown) stacked by the accumulated tolerance is oriented in the direction of the flexible substrate, so that the actual manufactured appearance may be different from the designed value. When the above structure is applied, even when the same tolerance as in the prior art is applied, it is possible to reduce the possibility of the appearance being changed by the pulling phenomenon of the insulating material (not shown).

도 3 및 도 4를 참조하면, 경성기판부(10)의 일부가 돌출되어 설계치와 상이한 외형을 갖던 종래기술에 비해(도 3(a)의 A, 도 4(a)의 A1, A2), 본 실시예의 경우 이러한 외형 변화가 감소된 것을 확인할 수 있다(도 3(b)의 A' 도 4(b)의 A1', A2').3 and 4, compared to the prior art in which a part of the rigid substrate portion 10 protrudes to have a different appearance from the design value (A in FIG. 3 (A), A1 in FIG. 4 (A), A2), In the case of the present embodiment it can be seen that this appearance change is reduced (A1 in Fig. 3 (b) A1 ', A2' in Fig. 4 (b)).

한편, 이러한 후퇴 구조가 연성기판부(30)가 연결되는 제1 경성기판부(10)의 일측면 전체에 걸쳐 형성될 수도 있을 것이나, 이 경우 패턴이 형성되지 않는 더미영역(15)이 불필요하게 증가하여 고밀도, 고집적화에 저해가 될 염려가 있으므로, 본 실시예에서는 제1 경성기판부(10)와 연성기판부(30) 사이의 경계부분에 대해 상기와 같은 후퇴구조를 적용하였다.On the other hand, such a retraction structure may be formed over the entirety of one side of the first rigid substrate portion 10 to which the flexible substrate portion 30 is connected. In this case, the dummy region 15 in which the pattern is not formed is unnecessary. Since there is a concern that the increase in density and high integration may be impaired, in the present embodiment, the retreat structure as described above is applied to the boundary portion between the first rigid substrate portion 10 and the flexible substrate portion 30.

보다 구체적으로는, 제1 패턴영역(11)이 인입되는 영역, 즉 후퇴한 영역의 폭이 연성기판부(30)의 폭에 상응하도록 설계하였다. 즉, 연성기판부(30)와 경성기판부(10) 사이의 굴곡부분(32)을 포함한 연성기판부(30)의 폭에 맞추어 인입되는 영역의 폭을 설계한 것이다. 이러한 구조를 통해, 연성기판부(30) 방향으로의 외형 변화를 최소화 함과 아울러, 패턴의 고밀도 고집적화를 동시에 추구할 수 있게 된다.More specifically, the width of the region where the first pattern region 11 is introduced, that is, the recessed region, is designed to correspond to the width of the flexible substrate portion 30. That is, the width of the region to be drawn is designed in accordance with the width of the flexible substrate portion 30 including the bent portion 32 between the flexible substrate portion 30 and the rigid substrate portion 10. Through this structure, it is possible to minimize the change in the appearance in the direction of the flexible substrate 30, and at the same time to pursue high density and high integration of the pattern.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 연성기판부(30)의 다른 측에는 제2 경성기판부(20)가 연결될 수 있다. 제2 경성기판부(20) 역시 제1 경성기판부(10)와 마찬가지로 패턴영역(21)과 더미영역(25)으로 이루어질 수 있으며, 연성기판부(30)와 인접하는 제2 경성기판부(20)의 패턴영역, 즉 제2 패턴영역(21)의 일부가 제2 경성기판부(20)의 내측 방향으로 인입(引入)되는 구조를 가질 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 2, the other side of the flexible substrate portion 30 may be connected to the second rigid substrate portion 20. Like the first rigid substrate part 10, the second rigid substrate part 20 may also be formed of a pattern area 21 and a dummy area 25, and the second rigid substrate part adjacent to the flexible substrate part 30 ( A portion of the pattern region 20, that is, the second pattern region 21, may have a structure in which the pattern region of the second region 20 is pulled in the inward direction of the second rigid substrate portion 20.

이러한 제2 경성기판부(20)의 구조는 제1 경성기판부(10)와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 제1 경성기판부(10)에 대한 설명으로 갈음하도록 한다.Since the structure of the second rigid substrate 20 is the same as that of the first rigid substrate 10, a detailed description thereof will be replaced with the description of the first rigid substrate 10.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 종래기술에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing a flexible printed circuit board according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타내는 평면도.Figure 2 is a plan view showing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 종래기술에 따른 경연성 인쇄회로기판과 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 비교하는 사진.3 and 4 are photographs comparing the flexible printed circuit board according to the prior art and the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 제1 경성기판부 11: 제1 패턴영역10: first rigid substrate portion 11: the first pattern region

12: 비아 14: 패드12: Via 14: pad

15: 제1 더미영역 16: 회로패턴15: first dummy region 16: circuit pattern

20: 제2 경성기판부 21: 제2 패턴영역20: second hard substrate portion 21: the second pattern region

22: 비아 24: 패드22: Via 24: Pad

25: 제2 더미영역 30: 연성기판부25: second dummy region 30: flexible substrate portion

31: 회로패턴 31: circuit pattern

Claims (4)

비아와 패드가 형성되는 제1 패턴영역과, 상기 제1 패턴영역의 외곽에 형성되는 제1 더미(dummy)영역을 구비하는 제1 경성(rigid)기판부와;A first rigid substrate portion having a first pattern region in which vias and pads are formed, and a first dummy region formed outside the first pattern region; 일측이 상기 제1 경성기판부와 연결되는 연성(flexible)기판부를 포함하되,One side includes a flexible substrate portion connected to the first rigid substrate portion, 상기 연성기판부와 인접하는 상기 제1 패턴영역의 일부는, 상기 제1 경성기판부의 내측 방향으로 인입(引入)되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.And a portion of the first pattern region adjacent to the flexible substrate portion is pulled in an inward direction of the first rigid substrate portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 비아와 패드가 형성되는 제2 패턴영역과, 상기 패턴영역의 외곽에 형성되는 제2 더미(dummy)영역을 구비하며, 상기 연성기판부의 타측에 연결되는 제2 경성기판부를 더 포함하며,And a second pattern region having vias and pads formed therein, and a second dummy region formed outside the pattern region, the second rigid substrate portion being connected to the other side of the flexible substrate portion. 상기 연성기판부와 인접하는 상기 제2 패턴영역의 일부는, 상기 제2 경성기판부의 내측 방향으로 인입(引入)되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.And a part of the second pattern region adjacent to the flexible substrate portion is pulled in an inward direction of the second rigid substrate portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 인입되는 영역의 폭은 상기 연성기판부의 폭에 상응하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.The flexible printed circuit board, characterized in that the width of the lead-in area corresponds to the width of the flexible substrate portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 더미영역에는 그라운드 배선이 형성되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.A flexible printed circuit board according to claim 1, wherein a ground line is formed in the first dummy region.
KR1020080072862A 2008-07-25 2008-07-25 Rigid-flexible printed circuit board KR20100011584A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080072862A KR20100011584A (en) 2008-07-25 2008-07-25 Rigid-flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080072862A KR20100011584A (en) 2008-07-25 2008-07-25 Rigid-flexible printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100011584A true KR20100011584A (en) 2010-02-03

Family

ID=42086041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080072862A KR20100011584A (en) 2008-07-25 2008-07-25 Rigid-flexible printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100011584A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255936B1 (en) * 2011-09-08 2013-04-23 삼성전기주식회사 circuit board and inspection method of circuit board
US8971047B2 (en) 2011-09-28 2015-03-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board assembly
CN106686879A (en) * 2015-11-05 2017-05-17 三星显示有限公司 Flexible printed circuit board and display device having the same
US10348261B2 (en) 2014-06-11 2019-07-09 Ewha University-Industry Collaboration Foundation Differential transimpedance amplifier

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255936B1 (en) * 2011-09-08 2013-04-23 삼성전기주식회사 circuit board and inspection method of circuit board
US8971047B2 (en) 2011-09-28 2015-03-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board assembly
US10348261B2 (en) 2014-06-11 2019-07-09 Ewha University-Industry Collaboration Foundation Differential transimpedance amplifier
CN106686879A (en) * 2015-11-05 2017-05-17 三星显示有限公司 Flexible printed circuit board and display device having the same
CN106686879B (en) * 2015-11-05 2022-01-14 三星显示有限公司 Flexible printed circuit board and display device having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100714648B1 (en) Printed circuit board
KR20100011584A (en) Rigid-flexible printed circuit board
JP6160308B2 (en) Laminated board
US8581110B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2019040902A (en) Circuit board
JP5686630B2 (en) Printed wiring board, optical communication module, optical communication device, module device, and arithmetic processing device
KR20190099709A (en) Printed circuit board
JP2019145763A (en) Printed circuit board and electronic device including the same
US9706658B2 (en) Portable terminal
US7768793B2 (en) Multilayer printed wiring board, method of manufacturing multilayer printed wiring board and electronic apparatus
KR20050064550A (en) A single side flexible printed circuit board
US20180168045A1 (en) Electronic Module
JP2013110287A (en) Electronic component module
US9510462B2 (en) Method for fabricating circuit board structure
JP6889090B2 (en) Wiring board
JP5515616B2 (en) Circuit board
JP2013115110A (en) Printed wiring board of step structure
US7414321B2 (en) Wiring configuration for semiconductor component
US20150016069A1 (en) Printed circuit board
KR102053828B1 (en) Printed Circuit Board
KR100696076B1 (en) one side flexible printed circuit abled to do two sides SMT
KR100600442B1 (en) Fpc for dual model
KR101224665B1 (en) Camera module
JP5845792B2 (en) Electronic components
KR102551217B1 (en) Carrier substrate and printed circuit board fabricated using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application