KR100600442B1

KR100600442B1 - Fpc for dual model

Info

Publication number: KR100600442B1
Application number: KR1020040069671A
Authority: KR
Inventors: 김성민; 김경식; 이준동
Original assignee: (주)아이디에스
Priority date: 2004-09-01
Filing date: 2004-09-01
Publication date: 2006-07-13
Also published as: KR20060020942A

Abstract

본 발명은 휴대폰용 LCD에 사용되는 FPC에 관한 것으로, 특히 하나의 베이스 필름 상에 휴대폰의 메인(Main) LCD용 FPC와 서브(Sub) LCD용 FPC를 동시에 배열하여 FPC의 산출수를 최적화하는데 적당하도록 한 듀얼 모델용 에프피시(FPC : Flexible Printed Circuit)에 관한 것이다.The present invention relates to an FPC used in an LCD for a mobile phone, and is particularly suitable for optimizing the number of outputs of an FPC by simultaneously arranging a main LCD FPC and a sub LCD FPC of a mobile phone on one base film. The present invention relates to a dual model FPC (Flexible Printed Circuit).

본 발명의 듀얼 모델용 연성회로기판을 이루는 구성수단은, 절연층과 상기 절연층의 적어도 한 측상에 제공된 도체층으로 형성된 배선패턴을 포함하여 이루어진 휴대폰용 LCD 모듈에 사용되는 FPC에 있어서, 상기 절연층 상에 메인 LCD용 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴이 동시에 배열되는 것을 특징으로 한다.In the FPC used in the LCD module for a mobile phone, the constituent means constituting the flexible circuit board for a dual model of the present invention comprises an insulating layer and a wiring pattern formed of a conductor layer provided on at least one side of the insulating layer. The wiring pattern for the main LCD and the wiring pattern for the sub LCD are arranged on the layer at the same time.

Description

FPC for dual model {FPC FOR DUAL MODEL}

종래에는 전자장치에서 전자소자들과 기계소자들이 실장되어 원하는 전자회로를 구성하는 인쇄기판이라 불리는 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)은 그의 하우징에 결합되었다. 이러한 인쇄회로기판으로서 단단한 기판이 주로 사용되어 왔지만, 최근에는 유연성 회로기판(flexible printed circuit : FPC)이 자주 사용된다.Conventionally, printed circuit boards (PCBs), called printed circuit boards, in which electronic elements and mechanical elements are mounted in an electronic device and constitute a desired electronic circuit, are coupled to their housings. As such a printed circuit board, a rigid substrate has been mainly used, but recently, a flexible printed circuit (FPC) is frequently used.

상기 유연성 회로기판은 절연물질로서 폴리이미드와 같이 열에 강하고 유연한 수지물질을 사용한 상당히 유연한 회로기판이다. 이 유연성 회로기판은 그 위에 실장된 전자소자와 기계소자 등과 함께 구부러질 수 있다. 하우징에 결합될 때, 유연성 회로기판은 하우징 내의 공간을 효과적으로 이용함으로써 연결되어 전자장치가 콤팩트하게 만들어질 수 있도록 한다.The flexible circuit board is a highly flexible circuit board using a heat resistant and flexible resin material such as polyimide as an insulating material. This flexible circuit board can be bent together with electronic and mechanical elements mounted thereon. When coupled to the housing, the flexible circuit board is connected by effectively utilizing the space within the housing to allow the electronics to be made compact.

상기 얇고 휘어지는 기판인 연성회로기판(Flexible PCB)은 최근 첨단 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 주목받고 있다. 기판 자체가 얇고 3차원 배선이 가능하다는 특성에 힘입어 디지털카메라캠코더를 비롯한 일반 소형가전 제품은 물론 컬러폰,카메라폰,노트북 등 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 급속히 채택되고 있는 것이다. The flexible PCB, which is a thin and curved substrate, has recently attracted attention as a core substrate of an advanced high-performance portable terminal. Thanks to the thin board itself and the possibility of three-dimensional wiring, it is rapidly being adopted as a core board for high-performance portable terminals such as color phones, camera phones, and notebooks as well as general small appliances such as digital cameras and camcorders.

상기 연성회로기판은 일반적으로 10㎛ 두께의 얇은 절연필름(PI; polyimide) 위에 동박을 붙인 회로기판을 말한다. 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리, 재질 자체가 얇고 쉽게 구부릴 수 있어 전자제품의 소형ㆍ경량화에 적합한 차세대 기판으로 주목받고 있다. 50여년간 일반 특수용도로만 사용돼왔던 연성기판이 최근 업계의 화두로 부상한 것은 모바일 단말기 시장의 급속한 성장세와 맞물려 있다. 연성기판이 회로기판 단독으로 고밀도 배선 및 3차원 배선이 가능하다는 장점에 힘입어 컬러폰,카메라폰 등 첨단 휴대 단말기와 디지털캠코더카메라의 핵심 기판으로 급속히 채택되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다. The flexible circuit board generally refers to a circuit board on which a copper foil is attached on a thin insulating film (PI; polyimide) having a thickness of 10 μm. Unlike rigid substrates with hard materials, they are attracting attention as next-generation substrates suitable for miniaturization and light weight of electronic products because they are thin and easily bent. The rise of the flexible board, which has been used only for general special purposes for 50 years, has become a hot topic in the industry, coupled with the rapid growth of the mobile terminal market. It is because demand is increasing explosively as flexible boards are rapidly adopted as core boards of high-tech portable terminals such as color phones and camera phones and digital camcorder cameras, thanks to the high density wiring and three-dimensional wiring alone. .

이들 차세대 기판은 기존 고밀도 및 3차원 배선은 물론 세라믹적층콘덴서(MLCC) 등 수동부품을 연성기판에 직접 실장할 수 있는 것이 특징이다. 이에 따라 LCD모듈,카메라모듈 등에 단말기의 굴곡부분에 한정됐던 연성기판의 사용범위에서 벗어나 이제는 휴대폰의 메인 기판으로도 사용되고 있다. These next-generation boards are capable of directly mounting passive components such as ceramic multilayer capacitors (MLCC) as well as existing high density and three-dimensional wiring. As a result, it is now used as a main board of a mobile phone, out of the use range of a flexible board, which is limited to a curved part of a terminal such as an LCD module or a camera module.

도 1은 상기와 같은 연성회로기판을 이루는 구성들의 배열 단면도이고, 도 2는 베이스 필름 상에 배열되는 회로패턴들을 보여주는 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating arrangements of the flexible circuit board, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating circuit patterns arranged on a base film.

도 1에 도시된 바와 같이, 연성회로기판은 절연체인 폴리이미드 필름과 구리층으로 형성된 베이스 필름과 커버레이로 적층되어 형성된다. 도 1의 (a)는 절연층인 폴리이미드 필름의 한쪽 층상에 적층된 것을 보여주고 도 1의 (b)는 폴리이미드 필름의 양쪽 측상에 적층된 것을 보여준다. 상기 구리층에 대하여 고정밀도의 에칭을 수행하여 원하는 회로패턴을 형성하는 것이다.As shown in FIG. 1, the flexible circuit board is formed by laminating a cover film and a base film formed of a polyimide film, which is an insulator, and a copper layer. Figure 1 (a) shows the laminated on one layer of the polyimide film as an insulating layer and Figure 1 (b) shows the laminated on both sides of the polyimide film. High-precision etching is performed on the copper layer to form a desired circuit pattern.

상기의 종래 연성회로 기판이 메인과 서브의 LCD를 가지고 있는 듀얼 모델 휴대폰에 사용되는 경우에는, 메인 LCD를 위한 연성회로기판과 서브 LCD를 위한 연성회로기판을 별도로 제작하여 듀얼 모델의 휴대폰에 사용하였다. When the conventional flexible circuit board is used in a dual model mobile phone having a main and sub LCD, a flexible circuit board for a main LCD and a flexible circuit board for a sub LCD are separately manufactured and used in a dual model mobile phone. .

도 2는 베이스 필름(10) 상에 형성되는 다수개의 회로패턴들을 보여주는 배열 단면도인데, 통상적으로 상기 베이스 필름(10)의 소정의 공간에서 외곽을 따라빗금친 부분(11) 안에 각각의 회로패턴들이 형성된다. 이렇게 형성된 회로패턴들은 각각 휴대폰용 LCD에 사용되는 FPC로 제공된다. 그리고, 베이스 필름 외곽을 따라 형성된 홀(13)은 베이스 필름 또는 각각 형성된 FPC의 얼라인먼트를 위해 만들어진다. 한편, 상기 회로패턴이 형성되는 공간인 빗금친 부분(11) 내부의 공간(12)은 회로패턴을 위해 전혀 사용되지 않는 더미 영역으로 남게된다.FIG. 2 is an arrangement cross-sectional view illustrating a plurality of circuit patterns formed on the base film 10, and typically, each circuit pattern is formed in a portion 11 that is slanted along an outline in a predetermined space of the base film 10. Is formed. The circuit patterns thus formed are provided as FPCs used in LCDs for mobile phones, respectively. And, the holes 13 formed along the base film periphery are made for the alignment of the base film or FPC respectively formed. On the other hand, the space 12 inside the hatched portion 11, which is the space where the circuit pattern is formed, is left as a dummy area that is not used at all for the circuit pattern.

따라서, 상기와 같은 종래 기술에 의하면, 메인 LCD용 연성회로기판과 서브 LCD용 연성회로기판을 따로따로 제작하여 사용함에 따라, 하나의 듀얼 모델 휴대폰을 위한 연성회로기판이 필요이상 소비되는 문제점이 발생한다. 또한, 하나의 베이스 필름 상에 메인 또는 서브 LCD용 회로 패턴만을 형성하는 경우에는 사용되지 않고 버려지는 공간이 많아져 비용면에서 비효율적인 문제점이 발생한다. 또한, 메인 LCD용 연성회로기판과 서브 LCD용 연성회로기판을 별도로 제작하는 경우에는 전기적(회로적) 기능 이상(회로의 OPEN, SHORT) 유/무를 체킹하여 기판의 전기적 신호성을 확보하기 위한 공정인 BBT 공정도 따로 따로 해야하기 때문에 연성회로기판 제조 공정에서도 비효율적인 문제점이 발생한다.Therefore, according to the prior art as described above, the flexible circuit board for the main LCD and the sub-LCD flexible circuit board separately manufactured and used, there is a problem that the flexible circuit board for one dual-model mobile phone is consumed more than necessary. do. In addition, when only the circuit pattern for the main or sub LCD is formed on one base film, a large amount of space that is not used is thrown away, which causes cost inefficiency. In addition, in case of separately manufacturing the flexible circuit board for the main LCD and the flexible circuit board for the sub-LCD, the process of checking the presence / absence of the electrical (circuit) function abnormality (open or short of the circuit) to secure the electrical signal of the substrate Since the BBT process must be separately, the inefficient problem occurs in the flexible circuit board manufacturing process.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 베이스 필름 상에 듀얼 모델 LCD를 위해 요구되는 메인 LCD용 연성회로기판과 서브 LCD용 연성회로기판을 최적 공간 사용을 통해 동시에 배열함으로써, FPC 제조의 수율을 높일 수 있는 듀얼 모델용 연성회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and the main LCD flexible circuit board and the sub LCD flexible circuit board which are required for the dual model LCD are simultaneously arranged on the base film by using the optimal space. It is an object of the present invention to provide a dual model flexible circuit board capable of increasing the yield of FPC manufacturing.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 듀얼 모델용 연성회로기판을 이루는 구성수단은, 절연층과 상기 절연층의 적어도 한 측상에 제공된 도체층으로 형성된 배선패턴을 포함하여 이루어진 휴대폰용 LCD 모듈에 사용되는 FPC에 있어서, 상기 절연층 상에 메인 LCD용 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴이 동시에 배열되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 사용되는 베이스 필름의 수를 감소시킬 수 있고, 각 종 검사 공정 수행을 반으로 줄일 수 있게 된다.In order to solve the above technical problem, the constituent means of the flexible circuit board for a dual model according to the present invention includes an insulating layer and a wiring pattern formed of a conductor layer provided on at least one side of the insulating layer. In the FPC used for the module, the wiring pattern for the main LCD and the wiring pattern for the sub LCD are simultaneously arranged on the insulating layer. Therefore, the number of base films used can be reduced, and the performance of various inspection processes can be reduced by half.

또한, 상기 메인 LCD용 배선패턴은 상기 절연층의 외곽을 따라 형성되고, 상기 서브 LCD용 배선패턴은 상기 절연층의 중앙부분에 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 베이스 필름의 최적 공간 활용을 통해 하나의 베이스 필름에 메인 및 서브 LCD용 연성회로기판을 배열할 수 있다. 또한, 상기 LCD용 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴은 상기 절연층의 양측 상에 모두 형성될 수 있다.The main LCD wiring pattern may be formed along the outer edge of the insulating layer, and the sub LCD wiring pattern may be formed at the center portion of the insulating layer. That is, the flexible circuit boards for the main and sub LCDs can be arranged on one base film by utilizing the optimal space of the base film. In addition, the LCD wiring pattern and the sub LCD wiring pattern may be formed on both sides of the insulating layer.

이하, 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 듀얼 모델용 연성회로기판에 관한 작용과 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, the operation and the preferred embodiment related to the dual model flexible circuit board of the present invention made up of the above configuration means.

도 3은 본 발명인 듀얼 모델용 FPC(연성회로기판)의 배열 구조를 보여주는 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing the arrangement of the dual model FPC (flexible circuit board) of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(20)에 배선패턴을 형성하는 경우 최적 공간을 활용된다. 즉, 베이스 필름(20)의 소정 공간 영역에 형성되는 배선패턴은 참조 번호 21 영역에 특정한 배선 패턴이 형성되고 또한 참조 번호 21 영역 내부에 형성되는 참조 번호 22에 해당하는 중앙 공간에 다른 배선 패턴이 형성된다.As shown in FIG. 3, an optimal space is utilized when forming a wiring pattern on the base film 20. That is, in the wiring pattern formed in the predetermined space region of the base film 20, a specific wiring pattern is formed in the region 21 and another wiring pattern is formed in the central space corresponding to the reference numeral 22 formed in the region 21. Is formed.

상기와 같이 베이스 필름(20) 상에 배선 패턴을 형성하게 되면, 참조 번호 21 영역의 외곽을 따라 듀얼 모델의 휴대폰에 사용되는 메인 LCD용 배선패턴을 형성시키고, 참조 번호 22 영역에 서브 LCD용 배선패턴을 형성시킬 수 있다. 즉, 베이스 기판(20)에 의하여 제공되는 공간들을 효율적으로 활용하게 된다.When the wiring pattern is formed on the base film 20 as described above, the wiring pattern for the main LCD used in the dual model mobile phone is formed along the outer edge of the area 21, and the wiring for the sub LCD in the area 22. Patterns can be formed. In other words, the spaces provided by the base substrate 20 are effectively utilized.

상기 베이스 필름(20)은 절연층과 도체층에 해당하는 구리층으로 이루어져 있으므로, 상기 절연층 상의 구리층을 고정밀 에칭에 의하여 배선패턴이 형성된다. 따라서, 고정밀 에칭에 의하여 상기 베이스 필름(20)을 구성하는 절연층 상에 메인 LCD를 위한 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴을 동시에 형성시켜 배열될 수 있다. 상기 절연층 상에 존재하는 도체층인 구리층을 고정밀 에칭을 수행하여 형성되는 메인 LCD를 위한 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴은 동시에 형성될 수도 있고, 순차적으로 형성될 수 있다.Since the base film 20 is formed of an insulating layer and a copper layer corresponding to the conductor layer, a wiring pattern is formed by high precision etching the copper layer on the insulating layer. Accordingly, the wiring pattern for the main LCD and the wiring pattern for the sub LCD may be simultaneously formed on the insulating layer constituting the base film 20 by high precision etching. The wiring pattern for the main LCD and the wiring pattern for the sub LCD, which are formed by performing high precision etching on the copper layer, which is a conductor layer existing on the insulating layer, may be simultaneously formed or sequentially formed.

최적 공간 활용에 따라 배선 패턴을 형성하기 위하여, 상기 메인 LCD용 배선패턴은 상기 절연층의 소정 공간의 외곽을 따라 형성되고, 상기 서브 LCD용 배선패턴은 상기 절연층의 소정 공간의 중앙부분에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 절연층의 소정 공간이란 베이스 필름(20) 상에 특정 배선패턴을 형성하는 공간을 말한다. 즉, 도 3에서 참조 번호 21과 참조 번호 22를 모두 포함한 공간에 해당한다. 이와 같이 베이스 필름에 대한 최적 공간 활용을 통하여 하나의 베이스 필름에 메인 및 서브 LCD용 연성회로기판을 배열할 수 있다. In order to form a wiring pattern according to the optimum space utilization, the wiring pattern for the main LCD is formed along the periphery of the predetermined space of the insulating layer, and the wiring pattern for the sub LCD is formed in the center of the predetermined space of the insulating layer. It is desirable to be. The predetermined space of the insulating layer refers to a space for forming a specific wiring pattern on the base film 20. That is, it corresponds to a space including both reference numeral 21 and reference numeral 22 in FIG. In this way, the flexible circuit boards for the main and sub LCDs can be arranged in one base film by utilizing the optimal space for the base film.

한편, 베이스 필름을 구성하는 절연층의 양측 상에 모두 도체층인 구리층이 형성된 경우에는 상기 LCD용 배선패턴과 서브 LCD용 배선패턴을 상기 절연층의 양측 상에 모두 형성될 수 있다.On the other hand, when the copper layer which is a conductor layer is formed on both sides of the insulating layer constituting the base film, the LCD wiring pattern and the sub LCD wiring pattern may be formed on both sides of the insulating layer.

이와 같이, 베이스 필름 상에 배선패턴을 형성하여 FPC를 제작하게되면, 배선패턴이 형성되지 않고 버려지는 부분을 최소화 할 수 있어 공간 활용을 최적화 할 수 있다.As such, when the FPC is manufactured by forming a wiring pattern on the base film, a portion that is discarded without forming the wiring pattern can be minimized, thereby optimizing space utilization.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명에 의하면, 하나의 베이스 필름에 듀얼 모델 휴대폰을 위한 메인 및 서브 LCD용 FPC를 배열하게되어 사용되어지는 베이스 필름의 수를 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 또한 BBT 등 FPC 검사 공정을 한번에 수행할 수 있어 FPC 제조 공정에 효율을 기할 수 있다. According to the present invention having the configuration and operation and the preferred embodiment as described above, it is possible to arrange the FPC for the main and sub LCD for the dual-model mobile phone on one base film to reduce the number of base films used There is. In addition, the FPC inspection process, such as BBT can be performed at a time to increase the efficiency of the FPC manufacturing process.

도 1은 FPC를 구성하는 어레이들의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of the arrays constituting the FPC.

도 2는 종래의 FPC 제조에 따른 베이스 필름의 배열 평면도이다.Figure 2 is a plan view of the arrangement of the base film according to the conventional FPC manufacturing.

도 3은 본 발명에 따른 FPC 제조에 따른 베이스 필름의 배열 평면도이다.Figure 3 is a plan view of the arrangement of the base film according to the FPC production according to the present invention.

Claims

In the FPC used in the LCD module for a mobile phone comprising an insulating layer and a wiring pattern formed of a conductor layer provided on at least one side of the insulating layer,

The dual model FPC, characterized in that the wiring pattern for the main LCD and the wiring pattern for the sub LCD is arranged on the insulating layer at the same time.

The method according to claim 1,

Wherein the main LCD wiring pattern is formed along the outer periphery of the insulating layer, and the sub LCD wiring pattern is formed at the central portion of the insulating layer.

The method according to claim 1 or 2,

Wherein the LCD wiring pattern and the sub LCD wiring pattern are formed on both sides of the insulating layer.