KR101131289B1 - Rigid-Flexible substrate comprising embedded electronic component within and Fabricating Method the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이며, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품(40)을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.The electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the present invention has an inner circuit layer 17 formed therein and includes a flexible substrate 10 and a flexible substrate 10 partitioned into a rigid region R and a flexible region F. FIG. A base substrate 20 selectively stacked in the rigid region R and having circuit layers 25 formed on both surfaces thereof, a cavity 30 formed in the thickness direction of the base substrate 20, and an electronic component disposed in the cavity 30 ( 40) and an insulating material 50 stacked on the base substrate 20 to embed the electronic component 40. The electronic component 40 is embedded in the rigid-flexible substrate to increase utilization of the surface of the substrate. In addition, there is an advantage in that the size and thickness of the rigid-flexible substrate can be realized.

Description

전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법{Rigid-Flexible substrate comprising embedded electronic component within and Fabricating Method the same}Rigid-Flexible substrate comprising embedded electronic component within and Fabricating Method the same

본 발명은 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic component embedded rigid-flexible substrate and a method of manufacturing the same.

최근, 반도체 소자의 집적도가 점점 높아짐에 따라, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다. 예컨대, 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자의 최소 가공 치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.In recent years, as the degree of integration of semiconductor devices increases, the number of connection terminals (pads) disposed in semiconductor devices for connecting semiconductor devices and external circuits has increased, and the density of excretion has also increased. For example, when the minimum processing dimension of a semiconductor element made of silicon or the like is about 0.2 탆, it is necessary to arrange about 1000 connection terminals in a semiconductor element of about 10 mm.

또한, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.In addition, in semiconductor devices such as semiconductor packages on which such semiconductor devices are mounted, miniaturization and thinning are required for improvement in mounting density, and the like, in particular, notebook PCs, PDAs, and portable devices. In order to cope with portable information devices such as telephones, miniaturization and thinning of semiconductor packages are a major problem.

반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치정합에 매우 높은 정밀도가 요구되므로 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.In order to package a semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on the wiring board and to connect the connection terminal of the semiconductor element and the connection terminal on the wiring board. However, when about 1000 connection terminals are arranged around a semiconductor element of about 10 mm, the pitch of the discharge is very fine, about 40 mu m. In order to connect the connection terminals arranged at such a fine pitch with the connection terminals provided on the wiring board, very high precision is required for the formation of the wiring on the wiring board and the position matching when the connection is made. Therefore, conventional wire bonding technology or TAB There is a problem that it is very difficult to cope with the Tape Automated Bonding technology.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판을 구조적으로 결합하여 별도의 커넥터의 사용 없이 리지드 영역과 플렉시블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 리지드-플렉시블 기판(Rigidflexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 더 증가하고 있으며, 특히 리지드-플렉시블 기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 전자부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거함으로써 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.
As a means to solve such a problem, the use of a rigid flexible substrate (Rigidflexible Printed Circuit Board) having a structure in which a rigid region and a flexible region is interconnected by structurally combining the rigid substrate and the flexible substrate without the use of a separate connector Increasingly, rigid-flexible substrates are mainly used for small terminals such as mobile phones, which require high integration by eliminating unnecessary space by using connectors in order to increase integration of electronic components and fine pitches due to high functionalization of mobile devices. It is used.

하지만, 종래기술에 따른 리지드-플렉시블 기판의 경우 능동/수동(Active/passive) 전자부품을 실장하기 위해서 별도의 공간을 확보해야 하므로 소형화, 박형화를 구현하기 어렵고, 리지드-플렉시블 기판 표면의 활용도가 낮아지는 문제점이 있다.However, in the case of a rigid-flexible substrate according to the prior art, it is difficult to realize miniaturization and thinning because a separate space must be secured to mount active / passive electronic components, and the utilization of the surface of a rigid-flexible substrate is low. There is a problem losing.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 리지드-플렉시블 기판에 전자부품을 내장하여 리지드-플렉시블 기판 표면의 활용도를 높이고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화, 박형화를 구현할 수 있는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to increase the utilization of the surface of the rigid-flexible substrate by embedding electronic components in the rigid-flexible substrate, miniaturization, thinning of the rigid-flexible substrate To provide an electronic component embedded rigid-flexible substrate and a method of manufacturing the same.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판은 내층 회로층이 형성되고 리지드 영역과 플렉시블 영역으로 구획된 플렉시블 기판, 상기 플렉시블 기판의 상기 리지드 영역에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 두께방향으로 형성된 캐비티, 상기 캐비티 내에 배치된 전자부품 및 상기 베이스 기판에 적층되어 상기 전자부품을 매립시키는 절연재를 포함하여 구성된다.An electronic component-embedded rigid-flexible substrate according to a preferred embodiment of the present invention includes a flexible substrate having an inner layer circuit layer formed therein and partitioned into a rigid region and a flexible region, and selectively laminated on the rigid region of the flexible substrate and having circuit layers on both sides. And a base substrate formed, a cavity formed in the thickness direction of the base substrate, an electronic component disposed in the cavity, and an insulating material stacked on the base substrate to fill the electronic component.

여기서, 상기 베이스 기판은 상기 리지드 영역의 일면에 적층되는 것을 특징으로 한다.The base substrate may be stacked on one surface of the rigid region.

또한, 상기 베이스 기판은 상기 리지드 영역의 양면에 적층되는 것을 특징으로 한다.In addition, the base substrate is characterized in that laminated on both sides of the rigid region.

또한, 상기 플렉시블 영역에 커버레이가 부착된 것을 특징으로 한다.In addition, a coverlay is attached to the flexible region.

또한, 상기 베이스 기판은 프리프레그를 이용하여 리지드 영역에 적층된 것을 특징으로 한다.In addition, the base substrate is characterized in that laminated on the rigid region using a prepreg.

또한, 양면에 상기 회로층이 형성된 상기 베이스 기판은 동박적층판을 패터닝하여 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the base substrate having the circuit layer formed on both surfaces is characterized in that formed by patterning a copper clad laminate.

또한, 상기 절연재에 적층된 솔더레지스트층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, it characterized in that it further comprises a solder resist layer laminated on the insulating material.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법은 (A) 양면에 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계, (B) 상기 베이스 기판에 두께방향으로 캐비티를 형성한 후 상기 캐비티 내에 전자부품을 배치하는 단계, (C) 상기 베이스 기판에 절연재를 적층하여 상기 전자부품을 매립시키는 단계, (D) 내층 회로층이 형성되고 리지드 영역과 플렉시블 영역으로 구획된 플렉시블 기판을 준비하는 단계 및 (E) 상기 플렉시블 기판의 상기 리지드 영역에 선택적으로 상기 베이스 기판을 적층하는 단계를 포함하여 구성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate, comprising: (A) preparing a base substrate having a circuit layer formed on both surfaces thereof, and (B) forming a cavity in a thickness direction in the base substrate. Disposing an electronic component in the cavity; (C) laminating the electronic component by laminating an insulating material on the base substrate; (D) preparing a flexible substrate having an inner circuit layer formed and partitioned into a rigid region and a flexible region. And (E) selectively laminating the base substrate to the rigid region of the flexible substrate.

여기서, 상기 (E) 단계에서, 상기 리지드 영역의 양면에 상기 베이스 기판을 적층하는 것을 특징으로 한다.Here, in the step (E), the base substrate is laminated on both sides of the rigid region.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 리지드 영역의 일면에 상기 베이스 기판을 적층하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the base substrate is laminated on one surface of the rigid region.

또한, 상기 (E) 단계 이전에, 상기 베이스 기판 및 상기 절연재를 상기 리지드 영역에 대응하는 크기로 가공하는 단계를 더 포함하는 것은 특징으로 한다.The method may further include processing the base substrate and the insulating material to a size corresponding to the rigid region before the step (E).

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 리지드 영역과 상기 플렉시블 영역에 상기 베이스 기판을 적층한 후 상기 플렉시블 영역에 대응하는 상기 베이스 기판 및 상기 절연재를 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the base substrate is laminated on the rigid region and the flexible region, and then the base substrate and the insulating material corresponding to the flexible region are removed.

또한, 상기 (A) 단계 이후에, 상기 베이스 기판의 일면에 레이저 레지스트를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 (B) 단계에서, 레이저를 이용하여 상기 캐비티를 형성한 후 상기 레이저 레지스트를 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (A), further comprising the step of disposing a laser resist on one surface of the base substrate, in the step (B), after forming the cavity using a laser to remove the laser resist It is characterized by.

또한, 상기 레이저 레지스트는 구리 또는 알루미늄으로 형성된 금속시트인 것을 특징으로 한다.In addition, the laser resist is characterized in that the metal sheet formed of copper or aluminum.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 베이스 기판의 일면에 지지필름을 부착한 후 상기 캐비티 내에 상기 전자부품을 배치하여 상기 지지필름으로 상기 전자부품을 지지하고, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 지지필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B), after attaching the support film to one surface of the base substrate to place the electronic component in the cavity to support the electronic component with the support film, after the step (C), It characterized in that it further comprises the step of removing the support film.

또한, 상기 지지필름은 PDMS(Polydimethylsiloxane)로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the support film is characterized in that formed of PDMS (Polydimethylsiloxane).

또한, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 플렉시블 영역에 커버레이를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (D), characterized in that it further comprises the step of attaching a coverlay to the flexible area.

또한, 상기 (E) 단계 이후에, 상기 절연재에 솔더레지스트층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (E), further comprising the step of laminating a solder resist layer on the insulating material.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 베이스 기판은 프리프레그를 이용하여 상기 리지드 영역에 적층하는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (E), the base substrate is characterized in that it is laminated on the rigid region using a prepreg.

또한, 상기 (A) 단계에서, 양면에 상기 회로층이 형서된 상기 베이스 기판은 동박적층판을 패터닝하여 형성한 것을 특징으로 한다.
Further, in the step (A), the base substrate on which the circuit layer is formed on both surfaces is formed by patterning a copper clad laminate.

본 발명에 따르면, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention, by incorporating an electronic component into a rigid-flexible substrate, the utilization of the surface of the substrate can be increased, and the size and thickness of the rigid-flexible substrate can be realized.

또한, 본 발명에 따르면, 전자부품 실장 공정인 SMT(Surface Mounter Technology) 공정을 생략하므로 리지드-플렉시블 기판의 제조공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the Surface Mounter Technology (SMT) process, which is an electronic component mounting process, is omitted, the manufacturing process of the rigid-flexible substrate may be simplified.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 단면도;
도 2는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 단면도;
도 3 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도; 및
도 11 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.1 is a cross-sectional view of an electronic component embedded rigid-flexible substrate according to a first preferred embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of an electronic component embedded rigid-flexible substrate according to a second preferred embodiment of the present invention;
3 to 10 are process cross-sectional views showing a method for manufacturing an electronic component-embedded rigid-flexible substrate according to a first preferred embodiment of the present invention in a process sequence; And
11 to 17 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic component-embedded rigid-flexible substrate according to a second preferred embodiment of the present invention in a process sequence.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Further, in describing the present invention, detailed descriptions of related well-known techniques that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an electronic component embedded rigid-flexible substrate according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이다.
As shown in FIG. 1, the electronic component-embedded rigid-flexible substrate 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention has an inner circuit layer 17 formed therein, and includes a rigid region R and a flexible region F. As shown in FIG. The cavity formed in the thickness direction of the base substrate 20 and the base substrate 20 which are selectively stacked on the partitioned flexible substrate 10 and the rigid region R of the flexible substrate 10 and the circuit layer 25 is formed on both surfaces. 30, an electronic component 40 disposed in the cavity 30, and an insulating material 50 stacked on the base substrate 20 to bury the electronic component 40.

상기 플렉시블 기판(10)은 베이스 기판(20)이 적층되는 리지드 영역(R)과 베이스 기판(20)이 적층되지 않아 연성을 부여하는 플렉시블 영역(F)으로 구획되고, 플렉시블 기판(10)에는 내층 회로층(17)이 형성된다. 여기서, 내층 회로층(17)은 플렉시블 동박적층판(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)에 에칭 레지스트 패턴을 이용한 사진 식각 공정에 형성할 수 있다. 또한, 플렉시블 영역(F)의 내층 회로층(17)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해서 플렉시블 영역(F)에 회로보호용 절연필름인 커버레이(13; cover lay)를 부착하는 것이 바람직하다. 여기서, 커버레이(13)는 접착제를 이용하여 내층 회로층(17)에 부착한 상태에서 인두로 가접합한 후, 프레스로 가압함으로써 내층 회로층(17)에 커버레이(13)를 부착할 수 있다. 이때, 커버레이(13)의 재료는 폴리이미드 필름을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
The flexible substrate 10 is divided into a rigid region R on which the base substrate 20 is stacked and a flexible region F on which the base substrate 20 is not stacked, thereby providing ductility, and an inner layer on the flexible substrate 10. The circuit layer 17 is formed. The inner circuit layer 17 may be formed in a photolithography process using an etching resist pattern on a flexible copper clad laminate (FCCL). In addition, in order to protect the inner circuit layer 17 of the flexible region F from the external environment, it is preferable to attach a cover lay 13 which is a circuit protection insulating film to the flexible region F. Here, the coverlay 13 can be attached to the inner layer circuit layer 17 by pressurizing it with a press after being temporarily bonded to the inner layer in the state attached to the inner layer circuit layer 17 using an adhesive. have. In this case, the material of the coverlay 13 may be a polyimide film, but is not limited thereto.

상기 베이스 기판(20)은 상기 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R) 양면에 적층되어 최종적으로 리지드 기판의 역할을 수행한다. 즉, 베이스 기판(20)은 플렉시블 기판(10) 중 플렉시블 영역(F)을 제외한 리지드 영역(R)에만 선택적으로 적층되는 것이다. 여기서, 베이스 기판(20)은 리지드 영역(R)의 크기에 대응하는 크기로 가공된 후 리지드 영역(R)에 적층된다. 또한, 본 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)에서는 베이스 기판(20)이 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R) 양면에 적층된다. 따라서, 플렉시블 기판(10)이 베이스 기판(20)의 사이에 배치되는 구조를 갖는다.The base substrate 20 is stacked on both surfaces of the rigid region R of the flexible substrate 10 to finally serve as a rigid substrate. That is, the base substrate 20 is selectively stacked only in the rigid region R except the flexible region F of the flexible substrate 10. Here, the base substrate 20 is processed to a size corresponding to the size of the rigid region (R) and then laminated on the rigid region (R). In addition, in the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the present exemplary embodiment, the base substrate 20 is stacked on both surfaces of the rigid region R of the flexible substrate 10. Thus, the flexible substrate 10 has a structure that is disposed between the base substrate 20.

한편, 베이스 기판(20)의 양면에는 회로층(25)이 형성되는데, 이는 동박적층판(CCL; Copper Clad Laminate)의 동박을 패터닝하여 형성할 수 있다. 다만, 동박적층판의 동박을 패터닝하여 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20)을 형성하는 방법은 예시적인 것으로 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 프리프레그(prepreg) 또는 ABF(Ajinomoto Build up Flim) 등의 절연소재에 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 이용하여 회로층(25)을 패터닝할 수 있다. 한편, 베이스 기판(20)을 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 적층할 때 접착력이 뛰어난 프리프레그(60; prepreg)를 이용할 수 있다.
On the other hand, the circuit layer 25 is formed on both sides of the base substrate 20, which can be formed by patterning the copper foil of the copper clad laminate (CCL; Copper Clad Laminate). However, the method of forming the base substrate 20 having the circuit layer 25 formed on both surfaces by patterning the copper foil of the copper-clad laminate is exemplary, and the present invention is not necessarily limited thereto. Prepreg or ABF (Ajinomoto) The circuit layer 25 may be patterned on an insulating material such as build up flim (SAP), a semi-additive process (MSAP), a subtractive method, or the like. On the other hand, when the base substrate 20 is laminated on the rigid region R of the flexible substrate 10, a prepreg 60 having excellent adhesive strength can be used.

상기 캐비티(30; cavitiy)는 전자부품(40)을 수용하는 역할을 하는 것으로, 베이스 기판(20)을 두께방향으로 관통하여 형성된다. 여기서, 캐비티(30)는 전자부품(40)의 크기에 대응하도록 형성해야 함은 물론이고, 레이저를 이용하여 형성하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The cavity 30 (cavitiy) serves to accommodate the electronic component 40, and is formed through the base substrate 20 in the thickness direction. Here, the cavity 30 should be formed so as to correspond to the size of the electronic component 40, and it is preferable to form using the laser, but is not necessarily limited thereto.

상기 전자부품(40)은 리지드-플렉시블 기판과 전기적으로 연결되어 특정기능을 수행하는 부품으로써 반도체 소자와 같은 능동소자 또는 커패시터와 같은 수동소자이다. 여기서, 전자부품(40)은 캐비티(30) 내에 배치되어 절연재(50)에 매립된다. 따라서, 리지드-플렉시블 기판 표면에 전자부품(40)을 실장할 필요가 없어 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
The electronic component 40 is a component electrically connected to the rigid-flexible substrate to perform a specific function and is an active device such as a semiconductor device or a passive device such as a capacitor. Here, the electronic component 40 is disposed in the cavity 30 and embedded in the insulating material 50. Therefore, there is no need to mount the electronic component 40 on the surface of the rigid-flexible substrate, thereby increasing the utilization of the surface of the substrate and miniaturizing and reducing the rigid-flexible substrate.

상기 절연재(50)는 전자부품(40)을 매립시키는 역할을 수행하는 것으로, 베이스 기판(20)에 적층되어 캐비티(30)에 충진된다. 여기서, 절연재(50)는 전자부품(40)을 안정적으로 매립시킬 수 있는 절연소재면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반경화 상태에서 흐름성이 뛰어난 프리프레그(prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 절연재(50)에는 추가적으로 전자부품(40), 내층 회로층(17), 회로층(25) 등과 연결되는 최외각 회로층(55)이 형성될 수 있다.
The insulating material 50 serves to bury the electronic component 40 and is stacked on the base substrate 20 and filled in the cavity 30. Here, the insulating material 50 is not particularly limited as long as it is an insulating material capable of embedding the electronic component 40 stably, but it is preferable to use a prepreg having excellent flowability in a semi-cured state. Meanwhile, the outermost circuit layer 55 connected to the electronic component 40, the inner circuit layer 17, the circuit layer 25, and the like may be further formed on the insulating material 50.

또한, 절연재(50)에는 솔더레지스트층(70)이 적층될 수 있는데, 솔더레지스트층(70)은 솔더링(soldering)시 최외각 회로층(55)에 땜납이 도포되지 않도록 보호하고, 산화를 방지하는 역할을 수행하며, 내열성 피복 재료로 형성된다.
In addition, a solder resist layer 70 may be stacked on the insulating material 50. The solder resist layer 70 protects the solder from being applied to the outermost circuit layer 55 during soldering and prevents oxidation. It is formed of a heat resistant coating material.

도 2는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an electronic component embedded rigid-flexible substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(200)과 전술한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)을 비교할 때 가장 큰 차이점은 베이스 기판(20)의 리지드 영역(R) 적층 구조다. 즉, 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 베이스 기판(20)이 리지드 영역(R)의 양면에 적층되는 반면, 본 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(200)은 베이스 기판(20)이 리지드 영역(R)의 일면에만 적층된다. 따라서, 본 실시예에서는 베이스 기판(20)의 리지드 영역(R) 일면 적층에 따른 구조적 차이점을 중심으로 기술한다.
As shown in FIG. 2, when the electronic component embedded rigid-flexible substrate 200 according to the second exemplary embodiment of the present invention is compared with the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the first embodiment described above. The biggest difference is the stacked structure of the rigid region R of the base substrate 20. That is, in the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the first embodiment, the base substrate 20 is laminated on both sides of the rigid region R, whereas the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the present embodiment is formed. The base substrate 20 is stacked only on one surface of the rigid region R. Therefore, in the present embodiment, a description will be given of the structural differences caused by stacking one surface of the rigid region R of the base substrate 20.

본 실시예에서 베이스 기판(20)은 리지드 영역(R)의 일면에만 적층되므로 베이스 기판(20)이 적층되지 않는 리지드 영역(R)의 타면은 외부로 노출된다. 따라서, 플렉시블 기판(10)은 제1 실시예와 달리 베이스 기판(20)의 사이에 배치되지 않고 외부로 노출되는 구조를 갖는다. 여기서, 베이스 기판(20)이 플렉시블 기판(10)에 적층되는 과정을 상세히 살펴보면, 우선 베이스 기판(20)을 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F) 전체에 적층한 후 플렉시블 영역(F)에 대응하는 베이스 기판(20) 및 절연재(50)를 제거하는 것이다(도 14 내지 도 16 참조).
In the present exemplary embodiment, since the base substrate 20 is stacked only on one surface of the rigid region R, the other surface of the rigid region R on which the base substrate 20 is not stacked is exposed to the outside. Thus, unlike the first embodiment, the flexible substrate 10 has a structure in which the flexible substrate 10 is exposed to the outside without being disposed between the base substrates 20. Here, the process of stacking the base substrate 20 on the flexible substrate 10 will be described in detail. First, the base substrate 20 is laminated on the rigid region R and the entire flexible region F, and then on the flexible region F. FIG. The corresponding base substrate 20 and the insulating material 50 are removed (see FIGS. 14 to 16).

또한, 본 실시예에서는 플렉시블 기판(10)의 타면(베이스 기판(20)이 적층되지 않은 면)이 노출되고, 플렉시블 기판(10)의 타면에는 별도의 회로패턴(65)이 형성되므로 회로패턴(65)을 보호하기 위해서 플렉시블 기판(10)의 노출면에 솔더레지스트층(70)을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, in the present embodiment, the other surface (the surface on which the base substrate 20 is not stacked) of the flexible substrate 10 is exposed, and a separate circuit pattern 65 is formed on the other surface of the flexible substrate 10, so that the circuit pattern ( In order to protect the 65, it is preferable to form the solder resist layer 70 on the exposed surface of the flexible substrate 10.

한편, 전자부품(40)을 매립시키는 역할을 수행하는 절연재(50)는 전술한 제1 실시예와 달리 베이스 기판(20)의 양면에 적층될 수 있고, 베이스 기판(20)의 양면에 적층된 2개의 절연재(50)에는 각각 최외각 회로층(55)이 형성될 수 있다.
On the other hand, the insulating material 50 to fill the electronic component 40 can be laminated on both sides of the base substrate 20, unlike the first embodiment described above, and laminated on both sides of the base substrate 20 The outermost circuit layers 55 may be formed on the two insulating members 50, respectively.

베이스 기판(20) 및 절연재(50)의 적층 구조와 솔더레지스트층(70)의 형성위치를 제외한 플렉시블 기판(10), 캐비티(30) 및 전자부품(40) 등에 대한 내용은 전술한 제1 실시예와 중복되므로 생략하도록 한다.
The flexible substrate 10, the cavity 30, the electronic component 40, and the like except for the laminated structure of the base substrate 20 and the insulating material 50 and the formation position of the solder resist layer 70 are described in the above-described first embodiment. Since this is duplicated with the example, it is omitted.

도 3 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.3 to 10 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic component-embedded rigid-flexible substrate according to a first preferred embodiment of the present invention in a process sequence.

도 3 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)의 제조방법은 (A) 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20)을 준비하는 단계, (B) 베이스 기판(20)에 두께방향으로 캐비티(30)를 형성한 후 캐비티(30) 내에 전자부품(40)을 배치하는 단계, (C) 베이스 기판(20)에 절연재(50)를 적층하여 전자부품(40)을 매립시키는 단계, (D) 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10)을 준비하는 단계 및 (E) 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R) 양면에 선택적으로 베이스 기판(20)을 적층하는 단계를 포함하는 구성이다.
As shown in FIGS. 3 to 10, the manufacturing method of the electronic component-embedded rigid-flexible substrate 100 according to the first preferred embodiment of the present invention includes (A) a base substrate having a circuit layer 25 formed on both surfaces thereof. 20) preparing (B) forming the cavity 30 in the thickness direction on the base substrate 20, and then disposing the electronic component 40 in the cavity 30, (C) the base substrate 20 The electronic component 40 is embedded by laminating the insulating material 50 therein. (D) An inner circuit layer 17 is formed and the flexible substrate 10 partitioned into the rigid region R and the flexible region F is formed. And (E) selectively stacking the base substrate 20 on both sides of the rigid region R of the flexible substrate 10.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(20)을 준비하는 단계이다. 여기서, 베이스 기판(20)의 양면에는 회로층(25)이 형성되는데, 이는 동박적층판(CCL)의 동박을 패터닝하여 형성할 수 있다. 또는, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 절연소재에 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 이용하여 회로층(25)을 패터닝하여 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20)을 준비할 수 있다.
First, as shown in FIG. 3, the base substrate 20 is prepared. Here, the circuit layer 25 is formed on both sides of the base substrate 20, which may be formed by patterning the copper foil of the copper clad laminate (CCL). Alternatively, a circuit layer using a semi-additive process (SAP), a modified semi-additive process (MSAP), or a subtractive method for insulating materials such as prepreg and ajinomoto build up film (ABF) The base substrate 20 having the circuit layer 25 formed on both surfaces thereof may be prepared by patterning the 25.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(20)에 두께방향으로 캐비티(30)를 형성하는 단계이다. 여기서, 캐비티(30)는 레이저를 이용하여 형성할 수 있는데, 레이저로 캐비티(30)를 형성하기 전에 베이스 기판(20)의 일면에는 레이저 레지스트(23)를 배치하는 것이 바람직하다. 이때, 레이저 레지스트(23)는 구리 또는 알루미늄으로 형성된 금속시트인 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 레이저로 캐비티(30)를 형성한 후 레이저 레지스트(23)는 더 이상 불필요하므로 에칭 등으로 제거한다.
Next, as shown in FIG. 4, the cavity 30 is formed in the thickness direction of the base substrate 20. Here, the cavity 30 may be formed by using a laser, and before the cavity 30 is formed by the laser, the laser resist 23 may be disposed on one surface of the base substrate 20. At this time, the laser resist 23 is preferably a metal sheet formed of copper or aluminum, but is not necessarily limited thereto. On the other hand, after the cavity 30 is formed with a laser, the laser resist 23 is no longer necessary and is removed by etching or the like.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 캐비티(30) 내에 전자부품(40)을 배치하는 단계이다. 이때, 전자부품(40)을 지지하기 위하여 베이스 기판(20)의 일면에 지지필름(27)을 부착한 캐비티(30) 내에 전자부품(40)을 배치하는 것이 바람직하다. 여기서, 지지필름(27)은 제거 했을 때 잔사(residual)가 남지 않도록 PDMS(Polydimethylsiloxane)로 형성된 것이 바람직하다.
Next, as shown in FIG. 5, the electronic component 40 is disposed in the cavity 30. In this case, in order to support the electronic component 40, the electronic component 40 may be disposed in the cavity 30 having the supporting film 27 attached to one surface of the base substrate 20. Here, the support film 27 is preferably formed of polydimethylsiloxane (PDMS) so that no residue remains when removed.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(20)에 절연재(50)를 적층하여 캐비티(30)를 충진함으로써 전자부품(40)을 매립시키는 단계이다. 여기서, 절연재(50)는 반경화 상태에서 흐름성이 뛰어난 프리프레그(prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 절연재(50)에는 추가적으로 전자부품(40), 내층 회로층(17), 회로층(25) 등과 연결되는 최외각 회로층(55)을 형성할 수 있다. 한편, 본 단계에서 전자부품(40)은 절연재(50)로 매립되었으므로 더 이상 전자부품(40)을 지지하던 지지필름(27)은 필요 없으므로 지지필름(27)을 제거하도록 한다.
Next, as shown in FIG. 6, the electronic component 40 is embedded by filling the cavity 30 by laminating the insulating material 50 on the base substrate 20. Here, it is preferable that the insulating material 50 uses prepreg which is excellent in flowability in a semi-hardened state. In addition, the outermost circuit layer 55 connected to the electronic component 40, the inner circuit layer 17, the circuit layer 25, and the like may be further formed on the insulating material 50. On the other hand, since the electronic component 40 is embedded in the insulating material 50 in this step, since the support film 27 that supports the electronic component 40 is no longer needed, the support film 27 is removed.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(10)을 준비하는 단계이다. 여기서, 플렉시블 기판(10)은 다음 단계에서 베이스 기판(20)이 적층되는 리지드 영역(R)과 베이스 기판(20)이 적층되지 않아 연성을 부여하는 플렉시블 영역(F)으로 구획된다. 또한, 플렉시블 기판(10)의 양면에는 내층 회로층(17)이 형성되는데, 플렉시블 영역(F)의 내층 회로층(17)을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 플렉시블 영역(F)에 커버레이(13)를 부착하는 것이 바람직하다.
Next, as shown in FIG. 7, the flexible substrate 10 is prepared. Here, the flexible substrate 10 is divided into a rigid region R in which the base substrate 20 is stacked in the next step, and a flexible region F in which the base substrate 20 is not stacked and thus provides ductility. In addition, an inner circuit layer 17 is formed on both sides of the flexible substrate 10, and the coverlay 13 is disposed in the flexible region F to protect the inner circuit layer 17 of the flexible region F from an external environment. It is preferable to attach.

다음, 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 리지드 영역(R)에 베이스 기판(20)을 적층하는 단계이다. 본 단계를 더욱 상세히 살펴보면, 베이스 기판(20) 및 절연재(50)를 리지드 영역(R)에 대응하는 크기로 가공한 후(도 8 참조), 베이스 기판(20)을 리지드 영역(R)에 적층한다(도 9 참조). 한편, 베이스 기판(20)을 리지드 영역(R)에 적층시킬 때 접착력이 뛰어난 프리프레그(60; prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다.
Next, as shown in FIGS. 8 to 9, the base substrate 20 is stacked in the rigid region R. Referring to FIG. Looking at this step in more detail, after processing the base substrate 20 and the insulating material 50 to a size corresponding to the rigid region (R) (see Fig. 8), the base substrate 20 is laminated to the rigid region (R) (See FIG. 9). On the other hand, when the base substrate 20 is laminated on the rigid region R, it is preferable to use the prepreg 60 which is excellent in adhesive force.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 절연재(50)의 노출면에 솔더레지스트층(70)을 적층하는 단계이다. 여기서, 솔더레지스트층(70)은 절연재(50)에 형성한 최외각 회로층(55)을 보호하고 산화를 방지하는 역할을 한다.
Next, as shown in FIG. 10, the solder resist layer 70 is laminated on the exposed surface of the insulating material 50. Here, the solder resist layer 70 protects the outermost circuit layer 55 formed on the insulating material 50 and prevents oxidation.

도 11 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.11 to 17 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic component-embedded rigid-flexible substrate according to a second preferred embodiment of the present invention in a process sequence.

도 11 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(200)의 제조방법은 전술한 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)의 제조방법과 비교할 때 가장 큰 차이점은 베이스 기판(20)의 리지드 영역(R) 적층 구조이다. 즉, 제1 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 베이스 기판(20)이 리지드 영역(R)의 양면에 적층되는 반면, 본 실시예에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(200)은 베이스 기판(20)이 리지드 영역(R)의 일면에만 적층된다. 따라서, 본 실시예에서는 베이스 기판(20)의 리지드 영역(R) 일면 적층에 따른 구조적 차이점을 중심으로 기술한다.
11 to 17, the manufacturing method of the electronic component embedded rigid-flexible substrate 200 according to the second exemplary embodiment of the present invention is an electronic component embedded rigid-flexible substrate according to the first embodiment described above. The biggest difference compared to the manufacturing method of (100) is the rigid region (R) laminated structure of the base substrate 20. That is, in the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the first embodiment, the base substrate 20 is laminated on both sides of the rigid region R, whereas the electronic component embedded rigid-flexible substrate 100 according to the present embodiment is formed. The base substrate 20 is stacked only on one surface of the rigid region R. Therefore, in the present embodiment, a description will be given of the structural differences caused by stacking one surface of the rigid region R of the base substrate 20.

우선, 도 11에 도시된 바와 같이, 캐비티(30)에 전자부품(40)을 배치한 베이스 기판(20)을 준비한다. 본 단계는 도 3 내지 도 5에 도시된 공정과 동일한 공정을 거친 것으로 상세한 설명을 생략하도록 한다.
First, as shown in FIG. 11, the base substrate 20 on which the electronic component 40 is disposed in the cavity 30 is prepared. This step is the same process as the process shown in Figures 3 to 5 to omit the detailed description.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(20)의 양면에 절연재(50)를 적층하여 캐비티(30)를 충진함으로써 전자부품(40)을 매립시키는 단계이다. 본 단계에서는 전술한 제1 실시예와 달리 베이스 기판(20)의 양면에 절연재(50)를 적층할 수 있고, 베이스 기판(20)의 양면에 적층한 2개의 절연재(50)에는 각각 최외각 회로층(55)이 형성할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 12, the electronic component 40 is embedded by filling the cavity 30 by stacking the insulating material 50 on both sides of the base substrate 20. In this step, unlike the first embodiment described above, the insulating material 50 may be laminated on both sides of the base substrate 20, and the outermost circuit may be respectively provided on the two insulating materials 50 laminated on both sides of the base substrate 20. Layer 55 may be formed.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(10)을 준비하는 단계이다. 여기서, 플렉시블 기판(10)은 최종적으로 베이스 기판(20)이 적층되는 리지드 영역(R)과 베이스 기판(20)이 적층되지 않아 연성을 부여하는 플렉시블 영역(F)으로 구획되며, 일면에는 내층 회로층(17)이 형성되고 타면에는 동박(80)이 형성된다. 또한, 플렉시블 영역(F)의 내층 회로층(17)을 보호하기 위해서 커버레이(13)가 부착되는데, 커버레이(13)에는 다음 단계에서 레이저 레지스트(23)의 역할을 수행할 구리 또는 알루미늄으로 형성된 금속시트를 배치한다.
Next, as shown in FIG. 13, the flexible substrate 10 is prepared. Here, the flexible substrate 10 is divided into a rigid region R in which the base substrate 20 is finally stacked, and a flexible region F in which the base substrate 20 is not laminated, thereby providing ductility. The layer 17 is formed and the copper foil 80 is formed in the other surface. In addition, a coverlay 13 is attached to protect the inner circuit layer 17 of the flexible region F, and the coverlay 13 is made of copper or aluminum to serve as the laser resist 23 in the next step. Place the formed metal sheet.

다음, 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 리지드 영역(R) 일면에 베이스 기판(20)을 적층하는 단계이다. 본 단계를 더욱 상세히 살펴보면, 우선 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F) 전체에 베이스 기판(20)을 적층한 후(도 14a 내지 도 14b 참조), 플렉시블 영역(F)에 대응하는 베이스 기판(20) 및 절연재(50)를 제거한다(도 15 참조). 이때, 베이스 기판(20) 및 절연재(50)를 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 라우터(router)로 1차 가공한 후 레이저로 2차 가공하여 제거하는 것이 바람직하다. 그 후, 이전 단계에서 배치한 레이저 레지스트(23)를 에칭 등으로 제거한다(도 16 참조). 한편, 본 단계에서는 플렉시블 기판(10)의 타면(베이스 기판(20)이 적층되지 않는 면)에 형성된 동박(80)을 패터닝하여 회로패턴(65)을 형성할 수 있다(도 15 참조).
Next, as shown in FIGS. 14 to 16, the base substrate 20 is stacked on one surface of the rigid region R. Next, as shown in FIG. Referring to this step in more detail, first, the base substrate 20 is laminated on the rigid region R and the flexible region F (see FIGS. 14A to 14B), and then the base substrate corresponding to the flexible region F ( 20) and the insulating material 50 are removed (see FIG. 15). At this time, the method of removing the base substrate 20 and the insulating material 50 is not particularly limited, but it is preferable to perform the first processing with a router and then remove the second processing with a laser. Thereafter, the laser resist 23 disposed in the previous step is removed by etching or the like (see Fig. 16). On the other hand, in this step, the circuit pattern 65 can be formed by patterning the copper foil 80 formed in the other surface (surface in which the base substrate 20 is not laminated) of the flexible substrate 10 (refer FIG. 15).

다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 절연재(50)의 노출면과 플렉시블 기판(10)의 노출면에 솔더레지스트층(70)을 형성하는 단계이다. 여기서, 솔더레지스트층(70)은 절연재(50)에 형성한 최외각 회로층(55)과 플렉시블 기판(10)의 노출면에 형성한 회로패턴(65)을 보호하고 산화를 방지하는 역할을 한다.
Next, as shown in FIG. 17, the solder resist layer 70 is formed on the exposed surface of the insulating material 50 and the exposed surface of the flexible substrate 10. Here, the solder resist layer 70 protects the outermost circuit layer 55 formed on the insulating material 50 and the circuit pattern 65 formed on the exposed surface of the flexible substrate 10 and prevents oxidation. .

본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100, 200)은 전자부품(40)을 베이스 기판(20)에 내장함으로써 전자부품(40)을 기판의 표면에 실장할 필요가 없으므로 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
The electronic component embedded rigid-flexible substrates 100 and 200 according to the present invention do not need to mount the electronic component 40 on the surface of the substrate by embedding the electronic component 40 on the base substrate 20. It is possible to increase the size of the rigid-flexible substrate, and there is an advantage of realizing the miniaturization.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
Although the present invention has been described in detail with reference to specific examples, it is intended to describe the present invention in detail, and the electronic component embedded rigid-flexible substrate and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

10: 플렉시블 기판 13: 커버레이
17: 내층 회로층 20: 베이스 기판
23: 레이저 레지스트 25: 회로층
27: 지지필름 30: 캐비티
40: 전자부품 50: 절연재
55: 최외각 회로층 60: 프리프레그
65: 회로패턴 70: 솔더레지스트층
80: 동박 R: 리지드 영역
F: 플렉시블 영역
100, 200: 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판10: flexible substrate 13: coverlay
17: inner circuit layer 20: base substrate
23: laser resist 25: circuit layer
27: support film 30: cavity
40: electronic component 50: insulating material
55: outermost circuit layer 60: prepreg
65: circuit pattern 70: solder resist layer
80: copper foil R: rigid area
F: flexible area
100, 200: Rigid-Flexible Board with Electronic Component

Claims (20)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete (A) 양면에 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
(B) 상기 베이스 기판에 두께방향으로 캐비티를 형성한 후 상기 캐비티 내에 전자부품을 배치하는 단계;
(C) 상기 베이스 기판에 절연재를 적층하여 상기 전자부품을 매립시키는 단계;
(D) 내층 회로층이 형성되고 리지드 영역과 플렉시블 영역으로 구획된 플렉시블 기판을 준비하는 단계; 및
(E) 상기 플렉시블 기판의 상기 리지드 영역에 선택적으로 상기 베이스 기판을 적층하는 단계;
를 포함하며, 상기 (A) 단계 이후에,
상기 베이스 기판의 일면에 레이저 레지스트를 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 (B) 단계에서,
레이저를 이용하여 상기 캐비티를 형성한 후 상기 레이저 레지스트를 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
(A) preparing a base substrate having circuit layers formed on both surfaces thereof;
(B) forming a cavity in the thickness direction on the base substrate and then disposing an electronic component in the cavity;
(C) depositing the electronic component by laminating an insulating material on the base substrate;
(D) preparing a flexible substrate formed with an inner circuit layer and partitioned into a rigid region and a flexible region; And
(E) selectively depositing the base substrate in the rigid region of the flexible substrate;
To include, after the step (A),
Disposing a laser resist on one surface of the base substrate;
In the step (B)
And forming the cavity using a laser to remove the laser resist.
청구항 8에 있어서,
상기 (E) 단계에서,
상기 리지드 영역의 양면에 상기 베이스 기판을 적층하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
In the step (E),
A method of manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate, wherein the base substrate is laminated on both surfaces of the rigid region.
청구항 8에 있어서,
상기 (E) 단계에서,
상기 리지드 영역의 일면에 상기 베이스 기판을 적층하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
In the step (E),
The base substrate is laminated on one surface of the rigid region, characterized in that the manufacturing method of the electronic component embedded rigid-flexible substrate.
청구항 9에 있어서,
상기 (E) 단계 이전에,
상기 베이스 기판 및 상기 절연재를 상기 리지드 영역에 대응하는 크기로 가공하는 단계를 더 포함하는 것은 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 9,
Before step (E),
And processing the base substrate and the insulating material to a size corresponding to the rigid region.
청구항 10에 있어서,
상기 (E) 단계에서,
상기 리지드 영역과 상기 플렉시블 영역에 상기 베이스 기판을 적층한 후 상기 플렉시블 영역에 대응하는 상기 베이스 기판 및 상기 절연재를 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 10,
In the step (E),
And stacking the base substrate on the rigid region and the flexible region, and then removing the base substrate and the insulating material corresponding to the flexible region.
삭제delete 청구항 8에 있어서,
상기 레이저 레지스트는 구리 또는 알루미늄으로 형성된 금속시트인 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
The laser resist is a method for manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate, characterized in that the metal sheet formed of copper or aluminum.
청구항 8에 있어서,
상기 (B) 단계에서,
상기 베이스 기판의 일면에 지지필름을 부착한 후 상기 캐비티 내에 상기 전자부품을 배치하여 상기 지지필름으로 상기 전자부품을 지지하고,
상기 (C) 단계 이후에,
상기 지지필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
In the step (B)
After attaching the support film to one surface of the base substrate to place the electronic component in the cavity to support the electronic component with the support film,
After the step (C),
The method of manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate further comprising the step of removing the support film.
청구항 15에 있어서,
상기 지지필름은 PDMS(Polydimethylsiloxane)로 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 15,
The support film is a method of manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate, characterized in that formed of PDMS (Polydimethylsiloxane).
청구항 8에 있어서,
상기 (D) 단계 이후에,
상기 플렉시블 영역에 커버레이를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
After the step (D),
And attaching a coverlay to the flexible region.
청구항 8에 있어서,
상기 (E) 단계 이후에,
상기 절연재에 솔더레지스트층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
After step (E),
The method of manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate further comprising the step of laminating a solder resist layer on the insulating material.
청구항 8에 있어서,
상기 (E) 단계에서,
상기 베이스 기판은 프리프레그를 이용하여 상기 리지드 영역에 적층하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
In the step (E),
The base substrate is a method of manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate, characterized in that laminated to the rigid region using a prepreg.
청구항 8에 있어서,
상기 (A) 단계에서,
양면에 상기 회로층이 형서된 상기 베이스 기판은 동박적층판을 패터닝하여 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판의 제조방법.
The method according to claim 8,
In the step (A),
The base substrate in which the circuit layers are formed on both surfaces thereof is formed by patterning a copper clad laminate, and a method for manufacturing an electronic component embedded rigid-flexible substrate is provided.
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