KR101224665B1 - Camera module - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 이미지 센서가 실장되어있는 기판과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터와, 기판 및 커넥터를 연결하는 연결부재를 구비한 카메라 모듈에 있어서, 연결부재의 양면과, 커넥터의 하면 및/또는 기판의 하면에 도전 물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층을 형성하고 있다. 본 발명은 카메라 모듈용의 PCB를 설계할 경우 실버 테이프로 방지층을 형성하여 그라운드 영역을 최대로 확장시킴으로써 카메라 모듈에 결합시 통 그라운드 되도록 함으로써 ESD(전하방전)을 강화시키는 효과를 가진다.The present invention provides a camera module having a substrate on which an image sensor is mounted, a connector for electrical connection of a camera module, and a connection member for connecting the substrate and the connector, wherein both sides of the connection member, the lower surface of the connector, and / Alternatively, an electrostatic discharge (ESD) prevention layer is formed on the lower surface of the substrate as a conductive material. The present invention has the effect of strengthening the ESD (charge and discharge) by forming a protective layer with a silver tape to maximize the ground area when the PCB for the camera module to be coupled to the camera module when coupled to the ground.
FPCB, 인쇄회로기판, 방지층, 실버, 테이프 FPCB, Printed Circuit Board, Barrier, Silver, Tape
Description
도 1은 종래의 전하방전 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional FPCB having a charge-discharge prevention layer, (a) is a view showing the top of the camera module, (b) is a view showing the bottom of the camera module (Bottom). .
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전하방전 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.2 is a view showing an FPCB having a charge discharge prevention layer according to an embodiment of the present invention, (a) is a view showing a top of a camera module, and (b) is a bottom of a camera module (Bottom). ).
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
100 - FPCB 103 - 인쇄회로기판100-FPCB 103-Printed Circuit Board
106 - 커넥터 109 - FPCB 상면 ESD 방지층106-Connector 109-FPCB Top ESD Protection Layer
112 - FPCB 하면 ESD 방지층 115 - 이미지센서112-FPCB bottom ESD protection layer 115-Image sensor
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.
최근 전자 산업 기술 분야에서 반도체 집적 회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면 실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화되고, 이에 따라 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있다. 이러한 요구에 부응하여 다층 FPCB가 개발되고 있다.Recently, with the rapid development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the development of surface mount technology for directly mounting small chip components in the electronic industrial technology field, it is necessary to reduce the size of electronic equipment and to facilitate the embedding even in a complicated and narrow space. I am doing it. In response to this demand, multilayer FPCBs have been developed.
도 1은 종래의 ESD 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional FPCB having an ESD protection layer, (a) is a view showing the top of the camera module, (b) is a view showing the bottom of the camera module (Bottom).
FPCB(연성회로기판; Flexible Printed Circuit Board; 이하, FPCB라 함)은 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD, PDP 등의 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격이 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이며, 이중 휴대 단말기 등에 장착되는 CCM(Compact Camera Module; 소형카메라 이하, CCM이라 칭함)이 사용되는 양면 FPCB에 대하여 살펴보면 다음과 같다.FPCB (Flexible Printed Circuit Board; FPCB) is an increasing demand due to the rapid increase in use due to the technological development of portable terminals, printer heads, LCDs, PDPs, etc. Looking at the double-sided FPCB used CCM (Compact Camera Module (hereinafter referred to as CCM)) mounted on a portable terminal, as follows.
통상 FPCB는 절연 필름층의 상하부에 회로패턴을 형성하기 위한 도전층이 열압착되고, 이 도전층에 회로패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅(Laminating)된 후, 노광 및 시각을 통해 회로 패턴이 완성되며, 이후 보호 필름인 커버 레이가 부착되어 완성된다.In general, FPCB has a conductive layer for forming a circuit pattern on the upper and lower portions of an insulating film layer, which is thermocompressed, and after the dry film for forming the circuit pattern is laminated on the conductive layer, the circuit pattern is completed through exposure and vision. After that, the coverlay which is a protective film is attached and completed.
이와 같이 종래의 카메라 모듈에서 FPCB가 완성되면 통상 ESD(Electro Static Discharge; 전하방전) 방지를 위한 처리를 행하게 된다. 종래의 카메라 모듈에서 전하방전(ESD) 방지를 위한 처리는 FPCB에 표면 그라운드 처리후, 부품 실 장을 위한 커넥터의 그라운드 핀과 연결하기 위해 커넥터 부분을 리지드(Rigid)로 처리하였다. As such, when the FPCB is completed in the conventional camera module, a process for preventing electrostatic discharge (ESD) is usually performed. In the conventional camera module, a process for preventing electric discharge (ESD) was treated with a surface of the FPCB and then treated with a rigid part of the connector to connect with the ground pin of the connector for component mounting.
커넥터 부분을 리지드 처리하기 위해서는 FPCB와 리지드 처리를 위한 PCB 공정을 함께 진행해야하고, 이 두 부분을 연결하기 위해 커넥터의 그라운드 핀 수만큼 비아 홀을 형성시켜야만 하므로 제조 공정이 복잡하고 제조 원가를 상승시키는 문제점이 있으며, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 카메라 모듈 영역에서는 SR 오픈 영역의 파손으로 인하여 비아(VIA) 또는 신호 라인부분의 그라운드가 쇼트(short)되어 불량이 발생하고, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 커넥터 영역에서도 역시 SR 오픈 영역의 파손으로 인하여 비아(VIA) 부분의 그라운드가 쇼트(short)되어 불량이 발생하는 문제점이 있다.In order to rigidize the connector part, the PCB process for FPCB and rigid processing must be performed together, and the via process must be made as many as the number of ground pins of the connector to connect the two parts, which makes the manufacturing process complicated and increases the manufacturing cost. As shown in (a) of FIG. 1, the camera module region may shorten the ground of the via or signal line part due to breakage of the SR open region, thereby causing a defect. As shown in (b), in the connector area, the ground of the via VIA is shorted due to breakage of the SR open area, thereby causing a problem.
본 발명은 인쇄회로기판을 설계시에 그라운드 영역을 최대로 확장시킴으로써, 단말기에 카메라 모듈의 결합시 ESD를 강화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a camera module that can strengthen the ESD when the camera module is coupled to the terminal by maximizing the ground area when designing the printed circuit board.
본 발명은, 이미지 센서가 실장되어있는 기판과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터와, 기판 및 커넥터를 연결하는 연결부재를 구비한 카메라 모듈에 있어서, 연결부재의 양면과, 커넥터의 하면 및/또는 기판의 하면에 도전 물질로 전 하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층을 형성하고 있다. 이때, 도전물질은 실버이며, 방지층은 실버 테이프로 제공된다.The present invention provides a camera module having a substrate on which an image sensor is mounted, a connector for electrical connection of a camera module, and a connection member for connecting the substrate and the connector, wherein both sides of the connection member, the lower surface of the connector, and / Alternatively, an electrostatic discharge (ESD) prevention layer is formed on the lower surface of the substrate as a conductive material. In this case, the conductive material is silver, and the prevention layer is provided by silver tape.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 전하방전 방지층을 형성한 연결부재, 본 실시예에서는 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a connection member on which a charge / discharge prevention layer of the present invention is formed, and in this embodiment, an FPCB, (a) shows a top of a camera module, and (b) shows a bottom of the camera module It is a figure which shows (Bottom).
본 발명의 카메라 모듈은 이미지 센서(115)가 실장되어있는 기판, 바람직하게는 인쇄회로기판(103)과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터(106)와, 인쇄회로기판(103) 및 커넥터(106)가 실장되는 연결부재, 즉 FPCB(100)를 구비하고 있다.The camera module of the present invention is a substrate on which the
먼저 통상의 양면 FPCB(100) 제조 공정과 마찬가지로, 절연 필름(미도시)의 상하면에 회로 패턴을 형성하기 위한 도전층(미도시)이 압착되고, 이 도전층에 회로패턴 형성을 위한 드라이필름(미도시)를 라미네이팅(Laminating)한 후, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴을 완성하며, 이후 보호 필름인 커버 레이를 필요 부위에 부착하게 된다. First, as in the usual double-
이때, 도 2의 (a)에서와 같이 FPCB(100) 상면에 인쇄회로기판(103)이 실장되는 부분을 제외한 부분에는 도전물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층(109)을 형성한다. 또한, 도 2의 (b)에서와 같이 FPCB 하면에 커넥터가 실장 되는 커넥터 실장 부분을 제외한 부분에 도전 물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층(112)을 형성하고 있다. At this time, as shown in (a) of FIG. 2, an electrostatic discharge (ESD)
이때, 방지층을 형성할 때에는 커넥터(106)와의 쇼트(short)를 방지하기 위하여 커넥터(106)와는 최소 200~300㎛ 이격하여 전하방전(ESD) 방지를 위한 방지층(109, 112)을 형성하게 된다. 이때, 도전물질은 실버(Silver)이며, 방지층은 실버 테입으로 설계한다.In this case, when forming the prevention layer, in order to prevent short with the
이상, 본 발명을 몇가지 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상에서 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경을 가할 수 있음을 이해할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated to the several example, this invention is not limited to a specific Example. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the invention.
본 발명은 FPCB 상면에 인쇄회로기판이 실장되는 부분을 제외한 부분과, FPCB 하면에 커넥터가 실장되는 커넥터 실장 부분을 제외한 부분에 도전 물질로 ESD 방지층을 형성하여 그라운드 영역을 최대로 확장시키고, 카메라 모듈의 결합 시에 ESD를 강화하는 효과를 가진다.According to the present invention, an ESD protection layer is formed of a conductive material on a portion of the FPCB except for a portion where a printed circuit board is mounted and a portion of the FPCB except a connector mounting portion on which a connector is mounted. Has the effect of strengthening the ESD when combined.
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