KR101255936B1 - circuit board and inspection method of circuit board - Google Patents

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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 회로기판 및 회로기판 검사 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 모듈이 부착되는 제1 기판부 및 제2 기판부, 제1 기판부 및 제2 기판부를 연결하는 연성부, 연성부 주변의 더미 영역에 형성되며, 일정 간격 이격되어 형성되는 두 개의 패드를 포함하는 더미 쿠폰 및 연성부로부터 연장되어 더미 쿠폰의 두 개의 패드 사이에 부착되는 실버 테이프를 포함하는 회로기판이 제공된다.The present invention relates to a circuit board and a circuit board inspection method.
According to an embodiment of the present invention, the first substrate portion and the second substrate portion to which the electronic module is attached, the flexible portion connecting the first substrate portion and the second substrate portion, is formed in the dummy region around the flexible portion, spaced apart at regular intervals There is provided a circuit board including a dummy coupon including two pads that are formed and a silver tape extending from the flexible portion and attached between two pads of the dummy coupon.

Description

회로기판 및 회로기판 검사 방법{circuit board and inspection method of circuit board}Circuit board and inspection method of circuit board

본 발명은 회로기판 및 회로기판 검사 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a circuit board and a circuit board inspection method.

연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 전자부품 및 부품 내장 기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층 연성회로기판이 계속적으로 발전하고 있다. 최근에는 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전하고 있다 이에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성회로기판이 지속적으로 개발, 발전되고 있다.(공개특허 2010-0072625호) 이와 같은 연성회로기판은 연성부에 실버 테이프(Silver Tape)가 부착된다. 실버 테이프는 전도성 물질로 형성된 테이프로 연성부의 특정 부위에 부착하게 된다. 연성부에 부착된 실버 테이프는 부착된 해당 부위의 그라운드(Ground) 차폐 역할을 하며 EMI(Electro Magnetic Interface) 특성을 향상 시킬 수 있다. 그러나 이와 같은 실버 테이프 부착 상태는 작업자가 지정된 위치에 실버 테이프가 제대로 부착되었는지 도면과 데이터를 동시에 비교하면서 검사를 실시해야 한다. 이와 같은 경우, 작업자가 잘못 부착된 부분을 발견하지 못하면, 불량 제품이 생산될 수 있다.
In the flexible printed circuit board (FPCB), with the development of electronic components and component embedding technology, multilayer flexible circuit boards overlapping circuit conductors are continuously developed. Recently, in the electronics industry, the rapid development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the surface mount technology for directly mounting small chip components have been developed. Accordingly, as electronic devices are miniaturized, they can be easily embedded in more complicated and narrow spaces. Flexible circuit boards are continuously developed and developed. (Patent No. 2010-0072625) Such a flexible circuit board has a silver tape attached to the flexible part. The silver tape is a tape formed of a conductive material and adheres to a specific portion of the flexible portion. The silver tape attached to the flexible part serves as a ground shield of the attached part and can improve the EMI (Electro Magnetic Interface) characteristics. However, such a state of attaching the silver tape should be inspected by the operator comparing the drawing and data at the same time to confirm that the silver tape is properly attached to the designated position. In such a case, if the worker does not find the wrongly attached part, a defective product may be produced.

본 발명은 실버 테이프의 오부착 및 미부착을 판단할 수 있는 회로기판 및 회로기판 검사 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a circuit board and a circuit board inspection method capable of determining whether or not a silver tape is attached or not.

본 발명은 전기 검사와 동시에 실버 테이프 오부착 및 미부착 여부를 동시에 판단할 수 있는 회로기판 및 회로기판 검사 방법을 제공하는 것이다.
The present invention provides a circuit board and a circuit board inspection method capable of simultaneously determining whether the silver tape is incorrectly attached or not attached at the same time as the electrical inspection.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 모듈이 부착되는 제1 기판부 및 제2 기판부, 제1 기판부 및 제2 기판부를 연결하는 연성부, 연성부 주변의 더미 영역에 형성되며, 일정 간격 이격되어 형성되는 두 개의 패드를 포함하는 더미 쿠폰 및 연성부로부터 연장되어 더미 쿠폰의 두 개의 패드 사이에 부착되는 실버 테이프를 포함하는 회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, the first substrate portion and the second substrate portion to which the electronic module is attached, the flexible portion connecting the first substrate portion and the second substrate portion, is formed in the dummy region around the flexible portion, spaced apart at regular intervals There is provided a circuit board including a dummy coupon including two pads that are formed and a silver tape extending from the flexible portion and attached between two pads of the dummy coupon.

더미 쿠폰은 연성부의 길이 방향과 평행하게 위치하도록 형성될 수 있다.The dummy coupon may be formed to be parallel to the longitudinal direction of the flexible portion.

더미 쿠폰의 두 개의 패드가 이격되어 형성된 이격 공간의 위치는 연성부에 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상에 형성될 수 있다.The position of the separation space formed by separating two pads of the dummy coupon may be formed on the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion.

더미 쿠폰은 전도성 물질로 형성될 수 있다.The dummy coupon may be formed of a conductive material.

더미 쿠폰은 연성부와 동일한 물질로 형성될 수 있다.The dummy coupon may be formed of the same material as the flexible portion.

실버 테이프는 전도성 물질로 형성될 수 있다.
The silver tape may be formed of a conductive material.

본 발명의 다른 측면을 따르면, 전자 모듈이 부착되는 제1 기판 및 제2 기판부, 제1 기판부 및 제2 기판부를 연결하는 연성부가 포함된 회로기판을 준비하는 단계, 연성부 주변의 더미 영역에 형성되며, 일정 간격 이격되어 형성되는 두 개의 패드를 포함하는 더미 쿠폰을 형성하는 단계, 연성부로부터 연장되어 더미 쿠폰의 두 개의 패드 사이에 실버 테이프를 부착하는 단계, 두 개의 패드 중에서 일 패드에 전기를 공급하여 더미 쿠폰의 단락 여부를 검사하는 단계 및 더미 쿠폰이 단락이면, 회로기판을 양품으로 판정하고, 더미 쿠폰의 오픈 이면, 회로기판을 불량으로 판정하는 단계를 포함하는 회로기판 검사 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, preparing a circuit board including a first substrate and a second substrate portion to which the electronic module is attached, and a flexible portion connecting the first substrate portion and the second substrate portion, the dummy region around the flexible portion Forming a dummy coupon including two pads formed at a predetermined interval and spaced apart from each other, attaching a silver tape between two pads of the dummy coupon extending from the flexible portion, to one pad of the two pads; Supplying electricity to check whether the dummy coupon is short-circuited, and if the dummy coupon is short-circuited, determining the circuit board as good, and if the dummy coupon is open, determining the circuit board as defective. Is provided.

더미 쿠폰을 형성하는 단계에서, 더미 쿠폰은 연성부의 길이 방향과 평행하게 위치하도록 형성될 수 있다.In the forming of the dummy coupon, the dummy coupon may be formed to be parallel to the longitudinal direction of the flexible portion.

더미 쿠폰을 형성하는 단계에서, 더미 쿠폰의 두 개의 패드가 이격되어 형성된 이격 공간의 위치는 연성부에 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상에 형성될 수 있다.In the step of forming the dummy coupon, the position of the separation space formed by separating the two pads of the dummy coupon may be formed on the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion.

더미 쿠폰은 전도성 물질로 형성될 수 있다.The dummy coupon may be formed of a conductive material.

더미 쿠폰은 연성부와 동일한 물질로 형성될 수 있다.The dummy coupon may be formed of the same material as the flexible portion.

실버 테이프는 전도성 물질로 형성될 수 있다.
The silver tape may be formed of a conductive material.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 회로기판 및 회로기판 검사 방법은 실버 테이프의 오부착 및 미부착을 판단할 수 있다.In the circuit board and the circuit board inspection method according to an embodiment of the present invention, it is possible to determine whether the silver tape is attached or not.

본 발명의 실시 예에 따른 회로기판 및 회로기판 검사 방법은 전기 검사와 동시에 실버 테이프 오부착 및 미부착 여부를 동시에 판단할 수 있다.
In the circuit board and the circuit board inspection method according to an embodiment of the present invention, it is possible to simultaneously determine whether the silver tape is incorrectly attached or not attached at the same time as the electrical inspection.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 더미 쿠폰이 형성된 회로기판을 나타낸 예시도 이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 실버 테이프가 부착된 회로기판을 나타낸 예시도 이다.
도3내지 도6은 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판 검사 방법을 나타낸 예시도 이다.
도7 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판에 실버 테이프가 오부착 된 예시를 나타낸 예시도 이다.1 is an exemplary view showing a circuit board on which a dummy coupon is formed according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a circuit board with a silver tape according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are exemplary views illustrating a circuit board inspection method according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view showing an example in which a silver tape is incorrectly attached to a circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판 및 회로기판 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a circuit board and a method of manufacturing a circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 실시 예에 따른 더미 쿠폰이 형성된 회로기판을 나타낸 예시도 이다.1 is an exemplary view showing a circuit board on which a dummy coupon is formed according to an exemplary embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 회로기판(100)은 제1 기판부(111), 제2 기판부(112), 연성부(120), 더미 영역(140) 및 더미 쿠폰(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(100)은 리지드-플렉시블(Rigid-Flexible) 회로기판이 될 수 있다.Referring to FIG. 1, the circuit board 100 may include a first substrate portion 111, a second substrate portion 112, a flexible portion 120, a dummy region 140, and a dummy coupon 130. . For example, the circuit board 100 may be a rigid-flexible circuit board.

제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)는 전자 모듈이 부착될 수 있다. 즉, 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)는 전자 모듈 및 전자 모듈이 부착되는 리지드(Rigid) 회로기판을 포함할 수 있다.An electronic module may be attached to the first substrate 111 and the second substrate 112. That is, the first substrate 111 and the second substrate 112 may include an electronic module and a rigid circuit board to which the electronic module is attached.

연성부(120)는 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)를 연결한다. 연성부(120)의 일측에는 제1 기판부(111)가 연결되며, 연성부(120)의 타측에는 제2 기판부(112)가 연결된다. 연성부(120)는 전도성 물질로 형성되어, 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성부(120)는 구리를 포함하여 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 연성부(120)가 구리를 포함하여 형성된다고 하였지만, 연성부(120)의 재질에 이에 한정되지 않으며, 전도성 물질 중 어느 것도 가능할 수 있다. 이후, 연성부(120)의 임의의 위치에 실버 테이프가 부착될 수 있다.The flexible part 120 connects the first substrate part 111 and the second substrate part 112. One side of the flexible part 120 is connected to the first substrate part 111, and the other side of the flexible part 120 is connected to the second substrate part 112. The flexible part 120 may be formed of a conductive material to electrically connect the first substrate part 111 and the second substrate part 112. For example, the flexible part 120 may include copper. In the embodiment of the present invention, although the flexible part 120 is formed to include copper, the material of the flexible part 120 is not limited thereto, and any of conductive materials may be possible. Thereafter, the silver tape may be attached to any position of the flexible part 120.

더미 쿠폰(130)은 연성부(120) 주변의 더미 영역(140)에 형성된다. 여기서 더미 영역(140)은 연성부(120)를 둘러싸고 있다. 더미 쿠폰(130)은 제1 패드(131) 및 제2 패드(132)를 포함할 수 있다. 또한 더미 쿠폰(130)은 제1 패드(131)로부터 제2 패드(132) 방향으로 연장되어 형성된 제1 연결부(133) 및 제2 패드(132)로부터 제1 패드(131) 방향으로 연장되어 형성된 제2 연결부(134)를 포함할 수 있다. 도1에서 도시된 바에 살펴보면, 제1 연결부(133)는 제1 패드(131)보다 좁은 폭을 가지면, 제1 패드(131)로부터 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 제2 연결부(134)는 제2 패드(132)보다 좁은 폭을 가지며, 제2 패드(132)로부터 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이와 같은 더미 쿠폰(130)의 모양은 일 실시예일뿐, 이에 한정되지 않으며, 기술적 사상을 벗어나지 않는 한 당업자에 의해서 다양하게 변경될 수 있다.The dummy coupon 130 is formed in the dummy area 140 around the flexible part 120. The dummy region 140 surrounds the flexible part 120. The dummy coupon 130 may include a first pad 131 and a second pad 132. In addition, the dummy coupon 130 extends in the direction of the first pad 131 from the first connection part 133 and the second pad 132 which is formed to extend in the direction of the second pad 132 from the first pad 131. It may include a second connecting portion 134. Referring to FIG. 1, when the first connection portion 133 has a narrower width than the first pad 131, the first connection portion 133 may be formed to extend from the first pad 131. In addition, the second connector 134 may have a narrower width than the second pad 132 and may extend from the second pad 132. However, the shape of the dummy coupon 130 is only one embodiment, and the present invention is not limited thereto and may be variously changed by those skilled in the art without departing from the technical spirit.

여기서, 더미 쿠폰(130)에 형성되는 제1 패드(131), 제2 패드(132), 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)는 상기 연성부(120)의 길이 방향과 평행하도록 형성될 수 있다. 또한, 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)는 일정간격 이격되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)가 일정 간격 이격되는 이격 공간이 형성된 위치는 연성부(120)에 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상이 될 수 있다. 더미 쿠폰(130)은 연성부(120)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 더미 쿠폰(130)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나, 더미 쿠폰(130)의 재질은 이에 한정되지 않으며, 전도성 물질 중 어느 것도 가능할 수 있다.
Here, the first pad 131, the second pad 132, the first connection part 133, and the second connection part 134 formed in the dummy coupon 130 may be parallel to the longitudinal direction of the flexible part 120. Can be formed. In addition, the first connecting portion 133 and the second connecting portion 134 may be formed to be spaced apart by a predetermined interval. Here, the position where the space where the first connecting portion 133 and the second connecting portion 134 is spaced apart by a predetermined interval is formed may be in the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion 120. The dummy coupon 130 may be formed of the same material as the flexible part 120. For example, the dummy coupon 130 may be formed of copper. However, the material of the dummy coupon 130 is not limited thereto, and any of conductive materials may be possible.

도2는 본 발명의 실시 예에 따른 실버 테이프가 부착된 회로기판을 나타낸 예시도 이다.2 is an exemplary view showing a circuit board with a silver tape according to an embodiment of the present invention.

도2를 참조하면, 회로기판(100)의 연성부(120)에 실버 테이프(150)가 부착된다. 본 발명의 실시 예에서는 도1에 도시된 더미 쿠폰(130)이 형성된 회로기판(100)에 실버 테이프(150)를 부착할 수 있다.Referring to FIG. 2, a silver tape 150 is attached to the flexible part 120 of the circuit board 100. In an embodiment of the present invention, the silver tape 150 may be attached to the circuit board 100 on which the dummy coupon 130 shown in FIG. 1 is formed.

실버 테이프(150)는 전도성 물질로 형성되며, 부착된 부위에서 그라운드(Ground) 차폐 역할을 하여 회로기판의 EMI(Electro Magnetic Interface) 특성을 향상시키는 구성부이다. 실버 테이프(150)는 일정 길이를 가지며, 연성부(120)로부터 더미 쿠폰(130)까지 연장되도록 부착될 수 있다. 여기서 실버 테이프(150)는 더미 쿠폰(130)에 부착될 때, 더미 쿠폰(130)의 제1 패드(131) 및 제2 패드(132) 사이에 부착될 수 있다.
The silver tape 150 is formed of a conductive material and serves as a ground shield at the attached portion to improve the EMI (Electro Magnetic Interface) characteristics of the circuit board. The silver tape 150 has a predetermined length and may be attached to extend from the flexible part 120 to the dummy coupon 130. When the silver tape 150 is attached to the dummy coupon 130, the silver tape 150 may be attached between the first pad 131 and the second pad 132 of the dummy coupon 130.

도3 내지 도6은 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판 검사 방법을 나타낸 예시도 이다.3 to 6 are exemplary views showing a circuit board inspection method according to an embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 회로기판(100)이 제공된다. 여기서, 회로기판(100)은 제1 기판부(111), 제2 기판부(112), 연성부(120) 및 더미 영역(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a circuit board 100 is provided. Here, the circuit board 100 may include a first substrate portion 111, a second substrate portion 112, a flexible portion 120, and a dummy region 140.

제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)는 전자 모듈 및 전자 모듈이 부착되는 회로기판을 포함할 수 있다.The first substrate 111 and the second substrate 112 may include an electronic module and a circuit board to which the electronic module is attached.

연성부(120)는 일측이 제1 기판부(111)와 연결되고, 타측이 제2 기판부(112)와 연결되어, 제1 기판부(111)와 제2 기판부(112)가 상호 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 또한 연성부(120)에는 회로기판(100)의 EMI 특성 향상을 위해 부착되는 실버 테이프가 부착될 수 있다.The flexible part 120 has one side connected to the first substrate part 111 and the other side connected to the second substrate part 112, so that the first substrate part 111 and the second substrate part 112 are electrically connected to each other. Can be connected. In addition, the flexible unit 120 may be attached with a silver tape attached to improve the EMI characteristics of the circuit board 100.

더미 영역(140)은 연성부(120)를 둘러싸고 있다. 또한 더미 영역(140)은 연성부(120) 뿐만 아니라 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
The dummy region 140 surrounds the flexible portion 120. In addition, the dummy region 140 may be formed to surround not only the flexible portion 120 but also the first substrate portion 111 and the second substrate portion 112.

도4를 참조하면, 회로기판(100)에 더미 쿠폰(130)이 형성된다.Referring to FIG. 4, a dummy coupon 130 is formed on the circuit board 100.

더미 쿠폰(130)은 회로기판(100)의 더미 영역(140)에 형성된다. 더미 쿠폰(130)은 제1 패드(131), 제2 패드(132), 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)를 포함할 수 있다. The dummy coupon 130 is formed in the dummy region 140 of the circuit board 100. The dummy coupon 130 may include a first pad 131, a second pad 132, a first connector 133, and a second connector 134.

여기서, 더미 쿠폰(130)에 형성되는 제1 패드(131), 제2 패드(132), 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)는 상기 연성부(120)의 길이 방향과 평행하도록 형성될 수 있다. 또한, 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)는 상호 일정간격 이격되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)가 일정 간격 이격되는 이격 공간이 형성된 위치는 연성부(120)에 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상이 될 수 있다.
Here, the first pad 131, the second pad 132, the first connection part 133, and the second connection part 134 formed in the dummy coupon 130 may be parallel to the longitudinal direction of the flexible part 120. Can be formed. In addition, the first connector 133 and the second connector 134 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. Here, the position where the space where the first connecting portion 133 and the second connecting portion 134 is spaced apart by a predetermined interval is formed may be in the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion 120.

도5를 참조하면, 회로기판(100)에 실버 테이프(150)를 부착한다.Referring to FIG. 5, the silver tape 150 is attached to the circuit board 100.

실버 테이프(150)는 소정의 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 여기서, 소정의 길이는 실버 테이프(150)가 연성부(120)에 부착되어 더미 패턴(130)의 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134) 중 적어도 하나에 접합될 수 있을 정도 길이이다.The silver tape 150 may be formed to have a predetermined length. Here, the predetermined length is long enough that the silver tape 150 may be attached to the flexible part 120 to be bonded to at least one of the first connection part 133 and the second connection part 134 of the dummy pattern 130. .

실버 테이프(150)의 일측은 연성부(120)에 부착될 수 있다. 또한, 실버 테이프(150)의 타측은 더미 쿠폰(130)의 제1 패드(131)와 제2 패드(132) 사이에 부착될 수 있다. 이때, 실버 테이프(150)는 연성부(120)에 부착되는 위치에 따라 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)와 모두 접속되도록 부착되거나, 어느 하나에만 접속 되도록 부착될 수 있다.
One side of the silver tape 150 may be attached to the flexible part 120. In addition, the other side of the silver tape 150 may be attached between the first pad 131 and the second pad 132 of the dummy coupon 130. In this case, the silver tape 150 may be attached to be connected to both the first connection part 133 and the second connection part 134 according to a position to be attached to the flexible part 120, or may be attached to only one of them.

도6을 참조하면, 회로기판(100)의 양품 또는 불량 판정을 수행한다.Referring to FIG. 6, a good or bad determination of the circuit board 100 is performed.

실버 테이프(150)가 부착된 회로기판(100)에서 더미 쿠폰(130)을 이용하여 회로기판(100)의 전기적 연결 상태 및 실버 테이프(150) 부착 오류 상태를 판정할 수 있다. 예를 들어, 더미 쿠폰(130)의 제1 패드(131) 및 제2 패드(132)에 기판의 전기 검사 장치(미도시)의 프로브(Probe)를 접속시킨다. 전기 검사 장치의 프로브를 통해서 제1 패드(131)에 전기 신호를 인가한 후, 제2 패드(132)로 상응하는 전기 신호가 출력하는지 확인할 수 있다. 만약, 제2 패드(132)를 통해서 전기 신호가 제대로 출력이 되면, 더미 쿠폰(130)은 단락 상태가 될 수 있다. 이와 같이 더미 쿠폰(130)이 단락 상태라면, 실버 테이프(150)를 통해서 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)가 전기적으로 연결되었으며, 이는 실버 테이프(150)가 연성부(120)의 제대로 된 위치에서 실버 테이프(150)가 부착되는 것일 수 있다. 이와 같은 경우, 실버 테이프(150)는 도6에 도시된 바와 같은 형태로 부착될 수 있다. 또한, 더미 쿠폰(130)이 단락 상태라는 것은 더미 쿠폰(130)이 연성부(120)와 동일한 재질로 형성되므로, 연성부(120)를 통한 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)의 전기적 연결이 양호하다고 판단될 수 있다. 따라서, 더미 쿠폰(130)의 전기 검사를 통해 단락 상태로 판단되면, 회로기판(100)을 양품으로 판정할 수 있다.In the circuit board 100 to which the silver tape 150 is attached, the dummy coupon 130 may be used to determine an electrical connection state of the circuit board 100 and an error state in which the silver tape 150 is attached. For example, a probe of an electrical inspection device (not shown) of a substrate is connected to the first pad 131 and the second pad 132 of the dummy coupon 130. After the electrical signal is applied to the first pad 131 through the probe of the electrical test device, it may be checked whether a corresponding electrical signal is output to the second pad 132. If the electrical signal is properly output through the second pad 132, the dummy coupon 130 may be in a short state. As such, when the dummy coupon 130 is short-circuited, the first connection part 133 and the second connection part 134 are electrically connected through the silver tape 150, which means that the silver tape 150 is connected to the flexible part 120. At the correct position of the silver tape 150 may be attached. In this case, the silver tape 150 may be attached as shown in FIG. 6. In addition, since the dummy coupon 130 is short-circuited, since the dummy coupon 130 is formed of the same material as the flexible part 120, the first and second substrate parts 111 and 2 through the flexible part 120 ( It may be determined that the electrical connection of 112 is good. Therefore, when it is determined that the short circuit state through the electrical test of the dummy coupon 130, it is possible to determine the circuit board 100 as good quality.

만약, 제2 패드(132)를 통해서 제대로 된 전기 신호가 출력되지 않는다면, 도7에 도시된 바와 같이 실버 테이프(150)가 정확한 위치에 부착되지 않아 더미 쿠폰(130)의 제1 연결부(133) 및 제2 연결부(134)가 전기적으로 연결되지 않은 오픈(Open) 상태일 수 있다. 또는 제2 패드(132)를 통해서 제대로 된 전기 신호가 출력되지 않는다면, 연성부(120)를 통한 제1 기판부(111) 및 제2 기판부(112)의 전기적 연결이 불량하다고 판단 될 수 있다. 따라서, 더미 쿠폰(130)이 전기 검사를 통해 오픈 상태로 판단되면, 회로기판(100)을 불량으로 판정할 수 있다.
If the proper electrical signal is not output through the second pad 132, as shown in FIG. 7, the silver tape 150 may not be attached to the correct position, and thus the first connection part 133 of the dummy coupon 130 may be used. And an open state in which the second connection unit 134 is not electrically connected. Alternatively, if a proper electrical signal is not output through the second pad 132, it may be determined that the electrical connection between the first substrate 111 and the second substrate 112 through the flexible part 120 is poor. . Therefore, when the dummy coupon 130 is determined to be in an open state through the electrical test, the circuit board 100 may be determined to be defective.

이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 회로기판 및 회로기판 검사 방법 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described in detail by way of examples, it is intended to describe the present invention in detail, and the circuit board and the circuit board inspection method according to the present invention are not limited thereto, and those skilled in the art It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 회로기판 111: 제1 기판부
112: 제2 기판부 120: 연성부
130: 더미 쿠폰 131: 제1패드
132: 제2 패드 133: 제1 연결부
134: 제2 연결부 140: 더미 영역
150: 실버 테이프100: circuit board 111: first substrate portion
112: second substrate portion 120: flexible portion
130: dummy coupon 131: first pad
132: second pad 133: first connection portion
134: second connection portion 140: dummy area
150: silver tape

Claims (12)

전자 모듈이 부착되는 제1 기판부 및 제2 기판부;
상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부를 연결하는 연성부;
상기 연성부 주변의 더미 영역에 형성되며, 일정 간격 이격되어 형성되는 두 개의 패드를 포함하는 더미 쿠폰; 및
상기 연성부로부터 연장되어 상기 더미 쿠폰의 상기 두 개의 패드 사이에 부착되는 실버 테이프;
를 포함하는 회로기판.
A first substrate portion and a second substrate portion to which the electronic module is attached;
A flexible part connecting the first substrate part and the second substrate part;
A dummy coupon formed in a dummy area around the flexible part and including two pads spaced apart from each other by a predetermined interval; And
A silver tape extending from the flexible portion and attached between the two pads of the dummy coupon;
≪ / RTI >
청구항1에 있어서,
상기 더미 쿠폰은,
상기 연성부의 길이 방향과 평행하게 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 1,
The dummy coupon,
The circuit board is formed so as to be parallel to the longitudinal direction of the flexible portion.
청구항1에 있어서,
상기 더미 쿠폰의 상기 두 개의 패드가 이격되어 형성된 이격 공간의 위치는 상기 연성부에 상기 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 1,
The position of the separation space formed by separating the two pads of the dummy coupon is formed on the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion.
청구항1에 있어서,
상기 더미 쿠폰은 전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 1,
The dummy coupon is a circuit board, characterized in that formed of a conductive material.
청구항1에 있어서,
상기 더미 쿠폰은 상기 연성부와 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 1,
The dummy coupon is a circuit board, characterized in that formed of the same material as the flexible portion.
청구항1에 있어서,
상기 실버 테이프는 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 1,
The silver tape is a circuit board, characterized in that formed of a conductive material.
전자 모듈이 부착되는 제1 기판 및 제2 기판부, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부를 연결하는 연성부가 포함된 회로기판을 준비하는 단계;
상기 연성부 주변의 더미 영역에 형성되며, 일정 간격 이격되어 형성되는 두 개의 패드를 포함하는 더미 쿠폰을 형성하는 단계;
상기 연성부로부터 연장되어 상기 더미 쿠폰의 상기 두 개의 패드 사이에 실버 테이프를 부착하는 단계;
상기 두 개의 패드 중에서 일 패드에 전기를 공급하여 상기 더미 쿠폰의 단락 여부를 검사하는 단계; 및
상기 더미 쿠폰이 단락(Short)이면, 상기 회로기판을 양품으로 판정하고, 상기 더미 쿠폰의 오픈(Open)이면, 상기 회로기판을 불량으로 판정하는 단계;
를 포함하는 회로기판 검사 방법.
Preparing a circuit board including a first substrate and a second substrate portion to which an electronic module is attached, and a flexible portion connecting the first substrate portion and the second substrate portion;
Forming a dummy coupon formed in a dummy area around the flexible part, the dummy coupon including two pads spaced apart from each other by a predetermined interval;
Attaching a silver tape extending from the flexible portion between the two pads of the dummy coupon;
Supplying electricity to one of the two pads to check whether the dummy coupon is short-circuited; And
If the dummy coupon is Short, determining the circuit board as good quality, and if the dummy coupon is Open, determining the circuit board as defective;
Circuit board inspection method comprising a.
청구항7에 있어서,
상기 더미 쿠폰을 형성하는 단계에서,
상기 더미 쿠폰은 상기 연성부의 길이 방향과 평행하게 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 검사 방법.
The method of claim 7,
In the forming of the dummy coupon,
The dummy coupon is formed to be parallel to the longitudinal direction of the flexible portion circuit board inspection method.
청구항7에 있어서,
상기 더미 쿠폰을 형성하는 단계에서,
상기 더미 쿠폰의 상기 두 개의 패드가 이격되어 형성된 이격 공간의 위치는 상기 연성부에 상기 실버 테이프가 부착되는 위치와 동일선 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 검사 방법.
The method of claim 7,
In the forming of the dummy coupon,
The location of the separation space formed by separating the two pads of the dummy coupon is formed on the same line as the position where the silver tape is attached to the flexible portion circuit board inspection method.
청구항7에 있어서,
상기 더미 쿠폰은 전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 검사 방법.
The method of claim 7,
The dummy coupon is a circuit board inspection method, characterized in that formed of a conductive material.
청구항7에 있어서,
상기 더미 쿠폰은 상기 연성부와 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 검사 방법.
The method of claim 7,
The dummy coupon is a circuit board inspection method, characterized in that formed of the same material as the flexible portion.
청구항7에 있어서,
상기 실버 테이프는 전도성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판 검사 방법.The method of claim 7,
The silver tape is a circuit board inspection method, characterized in that formed of a conductive material.
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