KR100889636B1 - Method for inspecting the bonding state of rfid chip using dummy bump and dummy pattern - Google Patents

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Abstract

본 발명은 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding state inspection method of an RFID chip using a dummy bump and a dummy pattern.

본 발명의 일 실시예에 따른 접합상태 검사방법은, RFID칩에 더미패턴을 통해 기타범프와 전기적으로 연결되는 더미범프를 형성하는 과정과, 기타범프와 더미범프에 대응하는 한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판을 마련하는 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 기타범프와 더미범프가 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 과정, 그리고 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 과정으로 이루어진다.In the bonding state inspection method according to an embodiment of the present invention, a process of forming a dummy bump electrically connected to the other bump through the dummy pattern on the RFID chip, and a pair of probing patterns corresponding to the other bump and the dummy bump A process of preparing a film substrate including a film, a process of bonding an antenna pattern on an RFID chip and a film substrate so that other bumps and dummy bumps are connected to a pair of probing patterns using an anisotropic conductive adhesive, and contacting the probes to the probing patterns It consists of the process of measuring the resistance value.

본 발명에 의하면, RFID태그 제조를 위한 RFID칩과 필름기판의 접합 공정시에 발생할 수 있는 오픈 불량 및 과도한 접촉저항 불량 제품을 간접적으로 판별 가능하게 된다. 따라서 본 발명의 판별 공정을 주기적으로 적용하게 되면, RFID태그 양산시 연속적인 대량 불량 발생을 억제할 수 있고 나아가 품질의 안정화 및 수율 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, it is possible to indirectly identify an open defect and an excessive contact resistance defective product which may occur during the bonding process of the RFID chip and the film substrate for manufacturing the RFID tag. Therefore, if the determination process of the present invention is applied periodically, continuous mass defects can be suppressed in mass production of RFID tags, and further, stabilization of quality and improvement of yield can be achieved.

RFID태그, RFID칩, 더미범프, 필름기판, 더미패턴, ACP, 접합 RFID Tag, RFID Chip, Dummy Bump, Film Board, Dummy Pattern, ACP, Bonding

Description

더미범프 및 더미패턴을 이용한 ＲＦＩＤ칩의 접합상태 검사방법{METHOD FOR INSPECTING THE BONDING STATE OF RFID CHIP USING DUMMY BUMP AND DUMMY PATTERN}Inspection method of bonding state of RF chip using dummy bump and dummy pattern {METHOD FOR INSPECTING THE BONDING STATE OF RFID CHIP USING DUMMY BUMM AND DUMMY PATTERN}

도 1은 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴과의 접합을 보인 예시도,1 is an illustration showing the bonding between the RFID chip and the antenna pattern on the film substrate,

도 2는 도 1의 접합 상태를 보인 예시도,2 is an exemplary view showing a bonding state of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 RFID칩의 접합상태 검사방법을 보인 주요 흐름도,3 is a main flowchart showing a bonding state inspection method of an RFID chip according to the present invention;

도 4는 RFID칩의 범프를 보인 예시도,4 is an exemplary view showing a bump of an RFID chip;

도 5 및 도 6은 본 발명에 따라 RFID칩에 더미범프 및 더미패턴 형성을 보인 예시도,5 and 6 are exemplary views showing the formation of a dummy bump and a dummy pattern on an RFID chip according to the present invention;

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 필름기판 상 안테나 패턴을 보인 예시도,7 and 8 are exemplary views showing an antenna pattern on a film substrate according to the present invention;

도 9 및 도 10은 본 발명에 따라 RFID칩과 필름기판을 접합하는 과정을 보인 예시도,9 and 10 are exemplary views showing a process of bonding an RFID chip and a film substrate according to the present invention;

도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 프로빙 과정을 보인 예시도.11 and 12 are exemplary views showing a probing process according to the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** ** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100 : RFID칩 101 : RF범프100: RFID chip 101: RF bump

103 : 접지범프 105, 107 : 기타범프103: ground bump 105, 107: other bump

109a, 109b : 더미범프 P : 더미패턴109a, 109b: Dummy bump P: Dummy pattern

200 : 필름기판 201, 203 : 안테나 패턴200: film substrate 201, 203: antenna pattern

205, 207 : 프로빙 패턴 205a, 207a : 접촉패드205, 207: probing pattern 205a, 207a: contact pad

RFID칩의 접합공정은 크게 칩 실장 또는 스트랩 실장 방법으로 대분될 수 있는데, 양자 모두 대량 생산을 위하여 릴투릴(reel-to-reel) 또는 롤투롤(roll-to-roll)과 같이 연속된 공정으로 진행된다.Bonding process of RFID chip can be largely divided into chip mounting or strap mounting method, and both of them are continuous processes such as reel-to-reel or roll-to-roll for mass production. Proceed.

특히, 칩 실장 방법은 안테나 등의 패턴이 형성된 필름기판 상에 비등방 전도성 접착제(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 도포한 후, RFID칩과 수~수십초간 열압착함으로써, RFID칩의 범프(bump)와 상기 범프에 대응하는 필름기판의 패드(예: 안테나 패턴의 패드)를 서로 열경화 접합하는 공정으로 이루어진다.In particular, in the chip mounting method, anisotropic conductive paste (ACP) is applied onto a film substrate on which a pattern such as an antenna is formed, followed by thermocompression bonding with an RFID chip for several to several tens of seconds, so that bumps and And thermosetting bonding the pads (eg, pads of the antenna pattern) of the film substrate corresponding to the bumps with each other.

첨부도면 도 1은 RFID칩과, 비등방 전도성 접착제 그리고 필름기판을 보인 예시도이며, 도 2는 이들의 접합 상태를 보인 단면 예시도이다. 도 2를 참조하면, RFID칩의 범프(1, 2)와 안테나 패드(3, 4) 사이에 구상의 전도성 입자가 개재되어 범프와 패드간의 전기 경로를 형성하고 있다.1 is an exemplary view showing an RFID chip, an anisotropic conductive adhesive and a film substrate, Figure 2 is an exemplary cross-sectional view showing a bonding state thereof. Referring to FIG. 2, spherical conductive particles are interposed between the bumps 1 and 2 and the antenna pads 3 and 4 of the RFID chip to form an electrical path between the bumps and the pads.

이와 같이 범프와 패드의 접합에 이용되는 RFID 접합용 비등방 전도성 접착제(ACP)는 첨가된 전도성 입자의 크기가 약 3㎛ 이내로 매우 작으며, 그 크기가 균일치 않아 필름기판 상 안테나 패드의 불균일한 표면과 써모드(thermode)의 불균일한 열가압, 주변 먼지 등에 의한 원인으로 접합 불량이 발생할 가능성이 매우 높다. 더욱이 앞서 언급한 '릴투릴' 또는 '롤투롤' 공정으로 이루어지는 환경에서는 접합 불량이 연속적으로 발생하기 십상이다.As described above, the anisotropic conductive adhesive (ACP) for RFID bonding, which is used for bonding bumps and pads, has a very small size of about 3 μm of added conductive particles, and its size is not uniform. Bonding failure is very likely to be caused by uneven heat pressure in the thermal mode and ambient dust. Moreover, in the environment consisting of the aforementioned 'reel to reel' or 'roll to roll' process, poor bonding is likely to occur continuously.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 RFID태그 양산 시 연속적인 대량 불량 발생을 억제하고, 품질의 안정화 및 수율을 향상시킬 수 있는 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따른 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법은, 릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서, 상기 RFID칩에 더미패턴을 통해 기타범프와 전기적으로 연결되는 더미범프를 형성하는 제1 과정과, 상기 기타범프와 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판을 접합하는 제2 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며, 상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 제2 관점에 따른 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법은, 릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서, RFID칩에 더미패턴을 통해 전기적으로 연결되는 한 쌍의 더미범프를 형성하는 과정과, 상기 한 쌍의 더미범프에 대응하는 한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판을 마련하는 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 한 쌍의 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며, 상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to suppress continuous mass defects during mass production of RFID tags, and to use dummy bumps and dummy patterns to improve quality stabilization and yield. Provides a method for inspecting the bonding state of chips.
Bonding state inspection method of the RFID chip using the dummy bump and the dummy pattern according to the first aspect of the present invention for achieving the above object, after the bonding of the RFID chip and the antenna pattern on the film substrate by a reel to reel or roll-to-roll process, RFID A method for inspecting a bonding state of a chip, the method comprising: forming a dummy bump electrically connected to a guitar bump through a dummy pattern on the RFID chip; and the pair of probing patterns of the guitar bump and the dummy bump A second process of bonding the RFID chip and the film substrate to be connected to each other, a third process of bonding the antenna pattern on the RFID chip and the film substrate using an anisotropic conductive adhesive, and contacting the probe to the probing pattern And a fourth process of measuring a value, wherein the fourth process is performed after all the bonding between the respective RFID chips and the film substrate or after the bonding of any RFID chip and the film substrate. To be repeated is characterized.
On the other hand, the bonding state of the RFID chip using the dummy bump and the dummy pattern according to the second aspect of the present invention, the bonding state of the RFID chip after the bonding of the RFID chip and the antenna pattern on the film substrate by a reel-to-reel or roll-to-roll process In the method for inspecting, a process of forming a pair of dummy bumps electrically connected to the RFID chip through a dummy pattern, and providing a film substrate including a pair of probing patterns corresponding to the pair of dummy bumps And a third step of bonding an antenna pattern on the RFID chip and the film substrate so that the pair of dummy bumps are connected to the pair of probing patterns, respectively, using an anisotropic conductive adhesive, and a probe to the probing pattern. And a fourth process of measuring a resistance value by contacting, wherein the fourth process is performed after all the bonding between the respective RFID chips and the film substrate or contacting any RFID chip and the film substrate. Characterized in that the periodically repeated after.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. In the meantime, when it is determined that the detailed description of the known functions and configurations related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted.

도 3은 본 발명에 따른 RFID칩의 접합상태 검사방법(이하, '접합상태 검사방법')에 대한 주요 흐름도이다. 3 is a main flowchart of a bonding state inspection method (hereinafter, 'bonding state inspection method') of an RFID chip according to the present invention.

본 발명의 접합상태 검사방법은, 크게 'RFID칩에 더미범프 및 더미패턴 형성 과정'(S110), '한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판 마련 과정'(S120), '비등방 전도성 접착제(ACP)를 매개로 RFID칩과 필름기판 접합 과정'(S130), 그리고 '프로빙 패턴의 패드에 프로브를 접촉 및 저항값 측정 과정'(S140)으로 대별된다. 이하에서는 이들 각 과정에 대해 면밀히 살펴본다.The bonding state inspection method of the present invention is largely 'dummy bump and dummy pattern forming process on the RFID chip' (S110), 'film film preparation process including a pair of probing pattern' (S120), 'anisotropic conductive adhesive (ACP) RFID chip and film substrate bonding process through (S130), and 'probe contacting the pad to the probe pattern and resistance value measurement process' (S140). Hereinafter, each of these processes will be examined in detail.

[ 제 S110 과정 ][Step S110]

주지된 바와 같이 RFID칩은 내부 회로와 연결된 다수의 금속성 범프(bump)를 구비한다. RFID칩(100)에 마련되는 범프는 통상적으로, 도 4에 예시한 바와 같이, 안테나 패턴과 접속되는 RF범프(101) 및 접지범프(103)가 있으며, 별도의 기능을 목적하는 몇 개의 범프(이하, '기타범프')(105, 107)들이 있다. 물론, 기타범프(105, 107)들도 내부 회로와 전기적으로 연결된다.As is well known, an RFID chip has a plurality of metallic bumps connected to internal circuitry. Bumps provided on the RFID chip 100 typically include an RF bump 101 and a ground bump 103 connected to an antenna pattern, as illustrated in FIG. 4, and some bumps for a separate function ( Hereinafter, there are 'other bumps') 105 and 107. Of course, the other bumps 105 and 107 are also electrically connected to the internal circuit.

본 과정에서는 RFID칩(100)의 기능에 직접적인 영향을 주지 않는 더미범프(109a)를 마련하되, 이 과정에서 더미범프와 상기 기타범프(105, 107)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 더미패턴(P)을 형성한다(도 5 참조). 본 과정에서 더미범프(109a)를 RF범프(101) 또는 접지범프(103)에 연결시키는 것도 가능하나, 추후 안테나의 주파수대역과 방사패턴에 영향을 미치게 되므로 이를 지양하는 것이 바람직하다.In this process, a dummy bump 109a is provided which does not directly affect the function of the RFID chip 100. In this process, a dummy pattern is electrically connected to any one of the dummy bump and the other bumps 105 and 107. (P) is formed (see FIG. 5). In this process, it is also possible to connect the dummy bump 109a to the RF bump 101 or the ground bump 103, but it is preferable to avoid this since it will affect the frequency band and the radiation pattern of the antenna later.

한편, 본 과정은 앞서 예시한 바와 달리 한 쌍의 더미범프와 더미패턴으로도 형성할 수 있다. 도 6을 살펴보면, RFID칩(100)에 소정 거리로 서로 이격된 한 쌍의 더미범프(109a, 109b)와 이들 사이를 연결하는 더미패턴(P)이 형성되어 있다.On the other hand, unlike the above-described process may be formed of a pair of dummy bumps and a dummy pattern. Referring to FIG. 6, a pair of dummy bumps 109a and 109b spaced apart from each other by a predetermined distance on the RFID chip 100 and a dummy pattern P connecting them therebetween are formed.

참고적으로 도 5의 경우 '더미범프 - 더미패턴 - 기타범프', 그리고 도 6의 경우 '더미범프 - 더미패턴 - 더미범프'라는 연결 경로로 정리될 수 있다.For reference, FIG. 5 may be arranged as a connection path of 'dummy bump-dummy pattern-other bump', and 'dummy bump-dummy pattern-dummy bump' in FIG. 6.

[ 제 S120 과정 ][Step S120]

본 과정은 RFID칩의 범프들과 대응하는 안테나 패턴이 형성된 필름기판을 마련하는 과정으로서, 도 7과 같이 필름기판(200)은 RF범프(101)와 접지범프(103)에 대응하는 안테나 패턴(201, 203)과, 통상적으로 안정한 접합공정의 수행 및 접합강도의 향상을 위해 기타 범프에 대응하는 점 형태의 안테나 패턴(204)을 포함하며, 제 S110 과정에서 형성한 더미범프(109a)와 기타범프(105)에 대응하는 한 쌍의 프 로빙 패턴(205, 207)을 포함한다. 이때의 프로빙 패턴은 앞서 도 6에서 보인 더미범프(109a)와 더미범프(109b)에 대응하도록 형성될 수도 있음은 물론이다(도 8 참조).This process is to prepare a film substrate having an antenna pattern corresponding to the bumps of the RFID chip, the film substrate 200 as shown in Figure 7 the antenna pattern corresponding to the RF bump 101 and the ground bump 103 ( 201 and 203, and a dummy bump 109a formed in the step S110 and other antenna patterns 204, including a dot-shaped antenna pattern 204 corresponding to other bumps for performing a stable bonding process and improving bonding strength. And a pair of probing patterns 205 and 207 corresponding to the bumps 105. At this time, the probing pattern may be formed to correspond to the dummy bump 109a and the dummy bump 109b shown in FIG. 6 (see FIG. 8).

프로빙 패턴(205, 207)은 그 명칭에서도 알 수 있듯이 프로브(probe)가 접촉하게 되는 패턴이며, 프로브의 원활한 접촉을 위해 더미범프 또는 기타범프로부터 연장된 선단에는 접촉패드(205a, 207a)를 구비한다.Probing patterns 205 and 207, as the name suggests, are patterns in which probes are in contact, and contact pads 205a and 207a are provided at the tip extending from dummy bumps or other bumps for smooth contact of the probes. do.

본 과정에서 참조된 도면 도 7 및 도 8에서 안테나 패턴(201, 203)은 설명의 편의상 그 일부만을 도시했으며, 필름기판의 외곽은 표시하지 않았다. 7 and 8, the antenna patterns 201 and 203 are only partially illustrated for convenience of description, and the outline of the film substrate is not shown.

[ 제 S130 과정 ][Step S130]

본 과정은 비등방 전도성 접착제(ACP)를 이용하여 제 S110 과정의 RFID칩(100)과 제 S120 과정의 필름기판(200)을 정위치시킨 후, 열가압하여 양자를 접합하는 과정이다. '접합'은 필름기판 상의 안테나 패턴과 RFID칩의 범프와의 전기적 접속을 의미한다. In this process, an RFID chip 100 of step S110 and a film substrate 200 of step S120 are positioned by using an anisotropic conductive adhesive (ACP), and then thermally pressurized to bond them. 'Join' means the electrical connection between the antenna pattern on the film substrate and the bump of the RFID chip.

첨부도면 도 9 및 도 10은 본 과정을 예시한 도면이다. 본 도면에서는 정위치 상태 및 접합 상태를 명확히 표현하기 위해 ACP를 표시하지 않았음을 밝힌다.9 and 10 illustrate the present process. In this figure, it is revealed that the ACP is not indicated in order to clearly express the in-position state and the joint state.

[ 제 S140 과정 ][Step S140]

본 과정은 앞서 접합된 필름기판(200) 중에서 프로빙 패턴(205, 207)의 접촉패드(205a, 207a)에 프로브(probe)를 접촉시켜 저항값(전기 저항값)을 프로빙(probing, 측정)하는 과정이다(도 11, 12 참조). 이러한 프로빙은 주기적으로 혹은 RFID칩의 접합시마다 매번 시행될 수 있다.In this process, the probe is contacted with the contact pads 205a and 207a of the probing patterns 205 and 207 among the film substrates 200, which are previously bonded to probe the resistance value (electric resistance value). Procedure (see FIGS. 11 and 12). This probing can be done periodically or every time the RFID chip is bonded.

RFID태그 제조를 위한 RFID칩과 필름기판 상 안테나와의 접합 공정시에 발생할 수 있는 오픈 불량 및 과도한 접촉저항 불량 제품을 간접적으로 판별 가능하게 된다. 따라서 RFID태그 양산시 연속적인 대량 불량 발생을 억제할 수 있고 그에 따른 품질의 안정화 및 수율 향상을 도모할 수 있다.It is possible to indirectly identify products that are defective in open and excessive contact resistance that may occur during the bonding process between the RFID chip for manufacturing the RFID tag and the antenna on the film substrate. Therefore, when mass production of RFID tags, it is possible to suppress the occurrence of continuous mass defects and to thereby stabilize the quality and improve the yield.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the invention without departing from the scope of the invention. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서,In the method for inspecting the bonding state of the RFID chip after bonding the RFID chip and the antenna pattern on the film substrate by a reel to reel or roll-to-roll process, 상기 RFID칩에 더미패턴을 통해 기타범프와 전기적으로 연결되는 더미범프를 형성하는 제1 과정과, 상기 기타범프와 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판을 접합하는 제2 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며,A first process of forming a dummy bump electrically connected to the other bumps through the dummy pattern on the RFID chip; and bonding the RFID chip and the film substrate to connect the other bumps and the dummy bumps to the pair of probing patterns, respectively. And a third process of bonding the antenna pattern on the RFID chip and the film substrate using an anisotropic conductive adhesive, and a fourth process of contacting the probe with the probing pattern to measure a resistance value. 상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 하는 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법.The fourth process is repeated after all the bonding between the RFID chip and the film substrate, or after bonding of any RFID chip and the film substrate is repeated periodically inspection method of the RFID chip using the dummy bump and the dummy pattern . 릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서,In the method for inspecting the bonding state of the RFID chip after bonding the RFID chip and the antenna pattern on the film substrate by a reel to reel or roll-to-roll process, RFID칩에 더미패턴을 통해 전기적으로 연결되는 한 쌍의 더미범프를 형성하는 과정과, 상기 한 쌍의 더미범프에 대응하는 한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판을 마련하는 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 한 쌍의 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며,Forming a pair of dummy bumps electrically connected to the RFID chip via a dummy pattern, preparing a film substrate including a pair of probing patterns corresponding to the pair of dummy bumps, and anisotropic conductive adhesive A third step of bonding the antenna pattern on the RFID chip and the film substrate so that the pair of dummy bumps are connected to the pair of probing patterns, respectively; Includes 4 courses, 상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 하는 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법.The fourth process is repeated after all the bonding between the RFID chip and the film substrate, or after bonding of any RFID chip and the film substrate is repeated periodically inspection method of the RFID chip using the dummy bump and the dummy pattern .
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