JP2020004858A - Printed wiring board and printed circuit board - Google Patents

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Toshitaka Asai
俊孝 浅井
光雄 玉垣
Mitsuo Tamagaki
光雄 玉垣
義貴 足立
Yoshitaka Adachi
義貴 足立
直樹 横田
Naoki Yokota
直樹 横田
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Abstract

To provide a printed wiring board and a printed circuit board capable of inspecting the soldering state of a heat dissipation electrode and a heat radiation surface adhesive joint more accurately.SOLUTION: In a printed wiring board 10, a heat radiation surface adhesive joint 11, to which the heat dissipation electrode 23 of an IC package 20 is soldered, is divided into a central part 11a and a perimeter 11b. The perimeter 11b is connected with other circuit, such as a ground layer 16, and the central part 11a is not connected with other circuit in the printed wiring board 10. The central part 11a and the perimeter 11b are configured to conduct only when each part is soldered normally to the heat dissipation electrode 23. An inspection rand 18a electrically connected with the central part 11a, and an inspection rand 18b electrically connected with the perimeter 11b are formed on the printed wiring board 10, and soldering state is inspected based on the resistance value between the inspection rands 18a, 18b.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、プリント配線基板、及び、当該プリント基板にＩＣパッケージが実装されて成るプリント回路基板に関する。   The present disclosure relates to a printed wiring board and a printed circuit board in which an IC package is mounted on the printed board.

近年、ＩＣチップを収容しているＩＣパッケージの放熱性を良くするために、ＩＣパッケージの構成として、ＩＣパッケージの裏面に放熱板としての電極（以降、放熱電極）を設けた構成が採用されている。当該放熱電極は、プリント配線基板に形成されている電極（以降、放熱面接着部）とはんだ付けされることにより、プリント配線基板をヒートシンクとして機能させる。なお、一般的に、放熱面接着部はプリント配線基板のグランド層と接続されてあって、ＩＣチップに対してグランド電位を提供するように構成されていることが多い。   2. Description of the Related Art In recent years, in order to improve heat dissipation of an IC package containing an IC chip, a configuration in which an electrode (hereinafter, a heat dissipation electrode) as a heat dissipation plate is provided on the back surface of the IC package has been adopted as the configuration of the IC package. I have. The heat dissipating electrode is soldered to an electrode formed on the printed wiring board (hereinafter referred to as a heat dissipating surface bonding portion), so that the printed wiring board functions as a heat sink. In general, the heat-radiation-surface bonding portion is connected to the ground layer of the printed wiring board, and is often configured to provide a ground potential to the IC chip.

上記の放熱構造を有するプリント回路基板においては、放熱電極と接着部とのはんだ付けが正しく行われていないと、ＩＣチップで発生した熱によってＩＣチップの誤動作が誘発され、信頼性が低下する。そのため、放熱電極を有するＩＣパッケージをプリント配線基板に搭載した際には、放熱電極が放熱面接着部と十分にはんだ付けされているか否か（つまり、はんだ付け状態の良否）を判定する必要がある。なお、ここでのプリント回路基板とはプリント配線基板にＩＣパッケージ等の電子部品を搭載した部材を指す。   In the printed circuit board having the above-described heat radiation structure, if the heat radiation electrode and the bonding portion are not properly soldered, the heat generated in the IC chip will cause a malfunction of the IC chip, thereby lowering the reliability. Therefore, when an IC package having a heat radiation electrode is mounted on a printed wiring board, it is necessary to determine whether or not the heat radiation electrode is sufficiently soldered to the heat radiation surface bonding portion (that is, whether the soldering state is good or not). is there. Here, the printed circuit board refers to a member in which an electronic component such as an IC package is mounted on a printed wiring board.

放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態を判定する方法としては、例えば、Ｘ線検査装置を用いてはんだ付け部分の透過画像を撮影する方法（いわゆるＸ線透過法）がある。しかしながらＸ検査透過法では設備が大掛かりとなり、製造コストが増大する。また、Ｘ線透過法では、Ｘ線源の焦点寸法の関係から解像度が粗く、確実に半田付け不良を検出できるわけではないという問題がある。   As a method of determining the soldering state between the heat radiation electrode and the heat radiation surface bonding portion, for example, there is a method of photographing a transmission image of the soldered portion using an X-ray inspection device (so-called X-ray transmission method). However, the X-inspection transmission method requires large-scale equipment and increases the manufacturing cost. Further, in the X-ray transmission method, there is a problem that the resolution is coarse due to the relationship of the focal size of the X-ray source, and a soldering defect cannot be detected reliably.

なお、特許文献１には、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態を検査するための構成として、プリント配線基板の放熱面接着部を３つのブロック（便宜上、左側ブロック、中央ブロック、右側ブロックと称する）に分離するとともに、そのうちの左側ブロックと右側ブロックから端子部を延伸した構成が開示されている。当該構成においては、ＩＣパッケージ搭載後に左側ブロックの端子部と右側ブロックの端子部のそれぞれに抵抗測定用プローブを接触させて抵抗を測定することにより、はんだ付け状態を判定する。   Patent Document 1 discloses a configuration for inspecting a soldering state between a heat radiation electrode and a heat radiation surface bonding portion, in which a heat radiation surface bonding portion of a printed wiring board is divided into three blocks (for convenience, a left block, a center block, and a right block). A configuration in which a terminal portion extends from a left block and a right block of the blocks is disclosed. In this configuration, after the IC package is mounted, the soldering state is determined by measuring the resistance by contacting a resistance measuring probe with each of the terminal of the left block and the terminal of the right block.

特開２０１７−１５５１９号公報JP-A-2017-15519

特許文献１に開示の構成では、ＩＣパッケージの搭載面やＩＣパッケージ内部での電気的な接続関係しか考慮されていない。通常、プリント配線基板は、複数の導電層を有しており、その中にはグランド電位を提供する役割を担う導電層（いわゆるグランド層）が形成されている。また、放熱面接着部は前述の通り、プリント配線基板のグランド層と接続されていること多い。   In the configuration disclosed in Patent Document 1, only the mounting surface of the IC package and the electrical connection inside the IC package are considered. Normally, a printed wiring board has a plurality of conductive layers, in which a conductive layer (so-called ground layer) serving to provide a ground potential is formed. Further, as described above, the heat radiation surface bonding portion is often connected to the ground layer of the printed wiring board.

仮に放熱面接着部としての右側ブロックや左側ブロックがグランド層に接続されている場合、右側ブロックと左側ブロックは、グランド層を介して電気的に接続されている状態となる。そのため、右側ブロックや左側ブロックがグランド層に接続されている場合には、特許文献１に開示の方法では、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態に関わらず、右側ブロックと左側ブロックの導通が観測される。つまり、特許文献１に開示の構成では、プリント配線基板の内部構成によっては、はんだ付け状態を判定する事ができない。   If the right block or the left block as the heat radiation surface bonding portion is connected to the ground layer, the right block and the left block are electrically connected via the ground layer. Therefore, when the right block and the left block are connected to the ground layer, according to the method disclosed in Patent Document 1, the right block and the left block are connected regardless of the soldering state between the heat radiation electrode and the heat radiation surface bonding portion. Continuity is observed. That is, in the configuration disclosed in Patent Document 1, the soldering state cannot be determined depending on the internal configuration of the printed wiring board.

また、仮にプリント配線基板が、搭載面だけでなく他の導電層を含めて右側ブロックと左側ブロックとが電気的に分離するように構成されている場合であっても、中央ブロックについては端子部が設けられていないため、中央ブロックにおけるはんだ付け状態は不明である。中央ブロックと放熱電極とがはんだ付けされていなくとも、右側ブロックと左側ブロックとが放熱電極とはんだ付けされてさえいれば、検査プローブ間の導通が観測されるためである。   Even if the printed circuit board is configured so that the right block and the left block are electrically separated from each other including not only the mounting surface but also other conductive layers, the terminal block is not included in the center block. Is not provided, the soldering state in the center block is unknown. This is because conduction between the inspection probes can be observed as long as the right block and the left block are soldered to the heat radiation electrodes even if the center block and the heat radiation electrodes are not soldered.

本開示は、この事情に基づいて成されたものであり、その目的とするところは、放熱電極と放熱面接着部とのはんだ付け状態をより精度良く検査可能なプリント配線基板、及び、プリント回路基板を提供することにある。   The present disclosure has been made based on this situation, and an object of the present disclosure is to provide a printed circuit board and a printed circuit capable of more accurately inspecting a soldering state between a heat radiation electrode and a heat radiation surface bonding portion. It is to provide a substrate.

その目的を達成するためのプリント配線基板は、第１の構成として、底部に放熱電極が設けられている電子部品が実装されるプリント配線基板であって、電子部品の放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、グランド電位を提供する導体層であるグランド層（１６）と、を備え、放熱面接着部は、電気的に独立した複数のサブエリアに区分されてあって、複数のサブエリアのうちの少なくとも１つは、グランド層と接続する接地接着部（１１ｂ、１１ｃ）として構成されており、接地接着部以外のサブエリアは、グランド層を含む他の回路と接続しない孤立接着部（１１ａ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ）として構成されており、プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、プリント配線基板の内部構成を介して接地接着部と電気的に接続されている接地側検査用電極（１８ｂ、１８ｃ）と、プリント配線基板の内部構成を介して孤立接着部と電気的に接続されている孤立側検査用電極（１８ａ、１８ｄ、１８ｅ）と、が形成されている。   A printed wiring board for achieving the object is, as a first configuration, a printed wiring board on which an electronic component provided with a heat radiation electrode on a bottom is mounted, and is soldered to the heat radiation electrode of the electronic component. And a ground layer (16) which is a conductor layer for providing a ground potential. The heat radiation surface bonding portion is divided into a plurality of electrically independent sub-areas. At least one of the plurality of sub-areas is configured as a ground bonding part (11b, 11c) connected to the ground layer, and the sub-area other than the ground bonding part is connected to another circuit including the ground layer. It is configured as an isolated bonding portion (11a, 11d, 11e, 11f, 11g) that is not connected, and an electrode for contacting an inspection probe with the front surface or the back surface of the printed wiring board. The ground-side inspection electrodes (18b, 18c) electrically connected to the ground bonding portion via the internal configuration of the lint wiring board, and electrically connected to the isolated bonding portion via the internal configuration of the printed wiring board. And the isolated side inspection electrodes (18a, 18d, 18e).

上記の構成によれば、孤立接着部と接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされている場合には孤立側検査用電極から接地側検査用電極までの電流経路が形成される一方、仮に孤立接着部が正常に放熱電極と接続されていない場合には孤立側検査用電極から接地側検査用電極までの電流経路が形成されない。そのため、孤立側検査用電極と接地側検査用電極に検査プローブを当て、両電極間の抵抗値、又は、導通の有無を検査することにより、孤立接着部と接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされているか否かを判定することができる。   According to the above configuration, when both the isolated bonding portion and the ground bonding portion are normally soldered to the heat radiation electrode, a current path from the isolated side testing electrode to the ground side testing electrode is formed. If the isolated bonding portion is not normally connected to the heat radiation electrode, no current path is formed from the isolated test electrode to the ground test electrode. Therefore, the test probe is applied to the isolated test electrode and the ground test electrode, and the resistance value between the two electrodes or the presence or absence of continuity is checked. It can be determined whether or not the electrodes are soldered.

また、上記目的を達成するためのプリント配線基板は、第２の構成として、電子部品が実装されるプリント配線基板であって、電子部品の底部に設けられる放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、グランド電位を提供する導体層である第１のグランド層（１７ｊ）と、第１のグランド層とは電気的に分離された第２のグランド層（１７ｋ）と、を備え、接着部は、第１接地接着部（１１ｊ）と第２接地接着部（１１ｋ）とに電気的に分割されており、第１接地接着部は第１のグランド層と接続されており、第２接地接着部は第２のグランド層と接続されており、プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、プリント配線基板の内部構成を介して第１接地接着部と電気的に接続されている第１検査用電極（１８ｊ）と、プリント配線基板の内部構成を介して第２接地接着部と電気的に接続されている第２検査用電極（１８ｋ）と、が形成されている。   The printed wiring board for achieving the above object is, as a second configuration, a printed wiring board on which an electronic component is mounted, and a heat radiating electrode to be soldered to a radiating electrode provided on the bottom of the electronic component. A surface bonding portion (11), a first ground layer (17j) which is a conductor layer for providing a ground potential, a second ground layer (17k) electrically separated from the first ground layer, The bonding portion is electrically divided into a first ground bonding portion (11j) and a second ground bonding portion (11k), and the first ground bonding portion is connected to the first ground layer. , The second ground bonding portion is connected to the second ground layer, and is provided on the front or back surface of the printed wiring board as an electrode for contacting an inspection probe with the first ground via the internal structure of the printed wiring board. Electrically connected to the adhesive And in that the first inspection electrode (18j), and the second ground bonding portion through the internal configuration of a printed wiring board and electrically connected to it are second testing electrode (18k), it is formed.

上記の構成によれば、第１接地接着部と第２接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされている場合には第１検査用電極から第２検査用電極までの電流経路が形成される一方、少なくともどちらか一方が正常に放熱電極と接続されていない場合には検査用電極間に電流経路が形成されない。そのため、第１、第２検査用電極に検査プローブを当て、両電極間の抵抗値、又は、導通の有無を検査することにより、第１、第２接地接着部の両方が正常に放熱電極とはんだ付けされているか否かを判定することができる。   According to the above configuration, when both the first ground bonding portion and the second ground bonding portion are normally soldered to the heat radiation electrode, a current path from the first inspection electrode to the second inspection electrode is formed. On the other hand, if at least one of them is not normally connected to the heat radiation electrode, no current path is formed between the test electrodes. Therefore, by applying an inspection probe to the first and second inspection electrodes and inspecting the resistance value between the two electrodes or the presence or absence of continuity, both the first and second ground bonding portions are normally connected to the heat radiation electrode. It can be determined whether or not soldering has been performed.

さらに、上記目的に対応する解決手段としてのプリント回路基板は、上述した第１又は第２の構成を備えるプリント配線基板を用いて成るプリント回路基板である。   Further, a printed circuit board as a solution to the above object is a printed circuit board using the printed wiring board having the above-described first or second configuration.

なお、特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。   Note that the reference numerals in parentheses described in the claims indicate the correspondence with specific means described in the embodiment described below as one aspect, and limit the technical scope of the present disclosure. is not.

プリント回路基板１００の概略的な構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a printed circuit board 100. プリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a mounting surface 10x of a printed wiring board 10; プリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示す上面図である。FIG. 3 is a top view illustrating an example of a back surface 10y of the printed wiring board 10. はんだ付け状態の検査方法について説明するための図である。It is a figure for explaining the inspection method of a soldering state. はんだ付け状態の検査方法について説明するための図である。It is a figure for explaining the inspection method of a soldering state. 変形例１のプリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a mounting surface 10x of a printed wiring board 10 according to a first modification. 変形例１のプリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示した図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a back surface 10y of a printed wiring board 10 according to a first modification. 図６に示すVIII−VIII線に相当する位置でのプリント回路基板１００の断面を示す概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram showing a cross section of the printed circuit board 100 at a position corresponding to line VIII-VIII shown in FIG. 6. 変形例１の構成による効果を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for describing an effect obtained by the configuration of Modification 1. 変形例２のプリント配線基板１０の構成を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for describing a configuration of a printed wiring board 10 according to a second modification. 変形例３の放熱面接着部１１の構成を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for describing a configuration of a heat-radiation-surface bonding portion 11 according to a third modification. 変形例４の放熱面接着部１１の構成を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for describing a configuration of a heat-radiation-surface bonding portion 11 according to Modification 4. 第２実施形態のプリント配線基板１０の搭載面１０ｘの一例を示した図である。It is a figure showing an example of mounting surface 10x of printed wiring board 10 of a second embodiment. 第２実施形態のプリント配線基板１０の裏面１０ｙの一例を示した図である。It is a figure showing an example of back 10y of printed wiring board 10 of a 2nd embodiment. 第２実施形態のプリント回路基板１００の構成を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for describing a configuration of a printed circuit board 100 according to a second embodiment.

［第１実施形態］
以下、本開示の第１の実施形態について図を用いて説明する。図１は、本開示に係るプリント回路基板１００の上面図である。プリント回路基板１００は、プリント配線基板１０に、所定の機能を提供するＩＣパッケージ２０を含む種々の電子部品が実装されてなる。図１はＩＣパッケージ２０の周辺構成の一例を概念的に示している。 [First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of a printed circuit board 100 according to the present disclosure. The printed circuit board 100 is formed by mounting various electronic components including an IC package 20 that provides a predetermined function on a printed wiring board 10. FIG. 1 conceptually shows an example of a peripheral configuration of the IC package 20.

ＩＣパッケージ２０は、表面実装型のＩＣパッケージであって、ＩＣチップ２１、複数のリード２２、及び放熱電極２３を樹脂により封止及び一体化したものである。ＩＣパッケージ２０は、例えば、所定のモータを駆動させるためのＩＣパッケージである。なお、ＩＣパッケージ２０は、無線機用やオーディオ用の高周波パワーアンプＩＣなどを収容するものであっても良い。ＩＣパッケージ２０は任意のものとできる。   The IC package 20 is a surface mount type IC package in which an IC chip 21, a plurality of leads 22, and a heat radiation electrode 23 are sealed and integrated with a resin. The IC package 20 is, for example, an IC package for driving a predetermined motor. It should be noted that the IC package 20 may house a high-frequency power amplifier IC for a wireless device or audio. The IC package 20 can be optional.

ＩＣチップ２１は、所定の機能を提供するように構成されている集積回路である。ＩＣチップ２１は、熱伝導性の高い接着剤で放熱電極２３に直接に取り付けられている。ＩＣチップ２１はダイとも称される。ＩＣチップ２１は信号入出力用の端子を複数備えており、これら複数の端子は、金属細線などを介してリード２２と電気的に接続されている。   The IC chip 21 is an integrated circuit configured to provide a predetermined function. The IC chip 21 is directly attached to the heat radiation electrode 23 with an adhesive having high thermal conductivity. The IC chip 21 is also called a die. The IC chip 21 has a plurality of signal input / output terminals, and the plurality of terminals are electrically connected to the leads 22 via thin metal wires or the like.

複数のリード２２は、ＩＣチップ２１と外部回路とを電気的に接続するための構成である。ここでの外部回路とは例えばプリント配線基板１０に形成されている種々の電気回路である。また、プリント配線基板１０に搭載されている種々の電子部品も外部回路に含まれる。複数のリード２２は何れも、ＩＣパッケージ２０の側面から外部に突出されている。なお、複数のリード２２の中には、グランド端子２２ｇや電源用端子なども含まれる。グランド端子２２ｇはプリント配線基板１０のグランド層１６に電気的に接続されている。   The plurality of leads 22 have a configuration for electrically connecting the IC chip 21 to an external circuit. The external circuits here are, for example, various electric circuits formed on the printed wiring board 10. Various electronic components mounted on the printed wiring board 10 are also included in the external circuit. Each of the plurality of leads 22 projects outside from the side surface of the IC package 20. The plurality of leads 22 include a ground terminal 22g and a power supply terminal. The ground terminal 22g is electrically connected to the ground layer 16 of the printed wiring board 10.

放熱電極２３は、ＩＣチップ２１と熱的に接続された金属製の部材である。放熱電極２３は、ＩＣパッケージ２０の底部において露出されている。ここでは一例として放熱電極２３は正方形状に形成されているものとするが、放熱電極２３の形状はこれに限らない。放熱電極２３の形状は長方形や円形など適宜変更されうる。放熱電極２３は、ＩＣチップ２１内部でグランド端子２２ｇと電気的に接続されていても良い。つまり放熱電極２３はＩＣチップ２１にグランド電位を提供するように構成されていても良い。   The heat radiation electrode 23 is a metal member that is thermally connected to the IC chip 21. The heat radiation electrode 23 is exposed at the bottom of the IC package 20. Here, as an example, the heat radiation electrode 23 is formed in a square shape, but the shape of the heat radiation electrode 23 is not limited to this. The shape of the heat radiation electrode 23 can be appropriately changed such as a rectangle or a circle. The heat radiation electrode 23 may be electrically connected to the ground terminal 22g inside the IC chip 21. That is, the heat radiation electrode 23 may be configured to provide a ground potential to the IC chip 21.

放熱電極２３の下面は、はんだ付けによってプリント配線基板１０の表面に形成されている放熱面接着部１１と接着されている。つまり、放熱電極２３は電気的に且つ熱的に、はんだ３０を介して放熱面接着部１１と接続されている。ＩＣチップ２１で発生した熱は放熱電極２３及びはんだ３０を介してプリント配線基板１０に伝達され、プリント配線基板１０に形成されている面的な電極パターンである周縁導通部１７ｂ等を通じて拡散、放熱されるようになっている。このような構成により、ＩＣチップ２１の発熱量が相対的に大きい場合であっても、熱によってＩＣチップ２１が誤動作する恐れを低減可能となる。   The lower surface of the heat radiation electrode 23 is bonded to the heat radiation surface bonding portion 11 formed on the surface of the printed wiring board 10 by soldering. That is, the heat radiation electrode 23 is electrically and thermally connected to the heat radiation surface bonding portion 11 via the solder 30. The heat generated in the IC chip 21 is transmitted to the printed wiring board 10 via the heat radiation electrode 23 and the solder 30, and diffuses and radiates through the peripheral conductive portion 17 b which is a planar electrode pattern formed on the printed wiring board 10. It is supposed to be. With such a configuration, even when the heat generation amount of the IC chip 21 is relatively large, the risk that the IC chip 21 malfunctions due to heat can be reduced.

次に、プリント配線基板１０の構成について説明する。プリント配線基板１０は、ガラス・エポキシ基板などの絶縁層をベースにして、例えばグランド層１６や電源層などの複数の導体層をビルドアップした多層基板である。なお、プリント配線基板１０は単層基板であってもよい。プリント配線基板１０の表面には、ＩＣパッケージ２０を含む種々の電子部品を実装するための配線パターンやランドが形成されている。   Next, the configuration of the printed wiring board 10 will be described. The printed wiring board 10 is a multilayer board in which a plurality of conductor layers such as a ground layer 16 and a power supply layer are built up based on an insulating layer such as a glass epoxy board. Note that the printed wiring board 10 may be a single-layer board. On the surface of the printed wiring board 10, wiring patterns and lands for mounting various electronic components including the IC package 20 are formed.

その他、プリント配線基板１０には、スルーホールやビア１５などが適宜形成されている。ビア１５ａは後述する中央部１１ａと中央導通部１７ａとを接続するビア１５であり、ビア１５ｂは後述する周縁部１１ｂとグランド層１６とを接続するビア１５である。本実施形態では図１や図２等に示すように、中央部１１ａと中央導通部１７ａとを接続するビア１５ｂは複数設けられている。図１等に示す種々のビア１５やグランド層１６等の配置態様は一例であって適宜変更可能である。グランド層１６は周縁導通部１７ｂと一体化されていても良い。以降では、プリント配線基板１０が備える２つの面のうち、ＩＣパッケージ２０が搭載される面を搭載面１０ｘと記載するとともに、その反対側の面を裏面１０ｙと記載する。   In addition, through holes and vias 15 are appropriately formed in the printed wiring board 10. The via 15a is a via 15 for connecting a central portion 11a to be described later and the central conducting portion 17a, and the via 15b is a via 15 for connecting a peripheral portion 11b to be described later and the ground layer 16. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of vias 15 b connecting the central portion 11 a and the central conducting portion 17 a are provided. The arrangement of the various vias 15 and the ground layer 16 shown in FIG. 1 and the like is merely an example and can be changed as appropriate. The ground layer 16 may be integrated with the peripheral conducting portion 17b. Hereinafter, of the two surfaces of the printed wiring board 10, the surface on which the IC package 20 is mounted is referred to as a mounting surface 10x, and the opposite surface is referred to as a back surface 10y.

プリント配線基板１０の搭載面１０ｘは、図２に示すように、ＩＣパッケージ２０が取り付けられるための構成として、放熱面接着部１１及びリード用ランド１２が設けられている。また、搭載面１０ｘには、その他の電子部品を搭載するためのランド（以降、周辺素子用ランド）１３や、配線パターン１４が設けられている。配線パターン１４は、ランド１３間や、ランド１３とビア１５とを接続する構成である。搭載面１０ｘにおいて配線パターン１４などが形成されている部分にはソルダーレジストが適宜付与されている。   As shown in FIG. 2, the mounting surface 10x of the printed wiring board 10 is provided with a heat radiation surface bonding portion 11 and a lead land 12 as a configuration for mounting the IC package 20. Further, lands (hereinafter, lands for peripheral elements) 13 for mounting other electronic components and wiring patterns 14 are provided on the mounting surface 10x. The wiring pattern 14 is configured to connect the lands 13 and / or connect the lands 13 and the vias 15. A solder resist is appropriately applied to a portion of the mounting surface 10x where the wiring pattern 14 and the like are formed.

放熱面接着部１１は、ＩＣパッケージ２０の放熱電極２３とはんだ付けされるための構成である。ＩＣパッケージ２０がプリント配線基板１０に搭載された状態においては、放熱面接着部１１は放熱電極２３とはんだ３０を介して電気的に接続される。当該放熱面接着部１１は、ＩＣパッケージ２０の放熱電極２３の大きさとほぼ同じ大きさに設定されている。すなわち、放熱面接着部１１は全体形状として矩形状（具体的には正方形状）に形成されている。放熱面接着部１１は、ほぼ平坦な面として形成されている。放熱面接着部１１は、はんだとの被着性に優れた金属（例えば銅）を用いてパターン形成されている。便宜上、放熱面接着部１１の１辺の長さをＬとする。   The heat radiation surface bonding portion 11 is configured to be soldered to the heat radiation electrode 23 of the IC package 20. In a state where the IC package 20 is mounted on the printed wiring board 10, the heat radiating surface bonding portion 11 is electrically connected to the heat radiating electrode 23 via the solder 30. The heat radiating surface bonding portion 11 is set to have substantially the same size as the heat radiating electrode 23 of the IC package 20. That is, the heat radiating surface bonding portion 11 is formed in a rectangular shape (specifically, a square shape) as a whole shape. The heat radiation surface bonding portion 11 is formed as a substantially flat surface. The heat-dissipating-surface bonding portion 11 is formed by patterning using a metal (for example, copper) having excellent adhesion to solder. For convenience, the length of one side of the heat radiation surface bonding portion 11 is L.

放熱面接着部１１は、図２に示すように、中央部１１ａと周縁部１１ｂの２つに分割（換言すれば区分）されている。中央部１１ａと周縁部１１ｂは、ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態において（換言すればプリント配線基板１０単体では）互いに電気的に独立したサブエリアに相当する。   As shown in FIG. 2, the heat radiating surface adhesive portion 11 is divided (in other words, divided) into a central portion 11a and a peripheral portion 11b. The central portion 11a and the peripheral portion 11b correspond to sub-areas that are electrically independent from each other when the IC package 20 is not mounted (in other words, the printed wiring board 10 alone).

中央部１１ａは、例えば、１辺の長さがＬ／２の正方形状に形成されている。中央部１１ａはその中心が、放熱面接着部１１の中心と一致するように形成されている。ここでの一致には略一致も含まれる。中央部１１ａは概ね放熱面接着部１１の中央に相当する領域に形成されていればよい。なお、Ｌ／２はＬの半分の長さを指す。他の態様として、中央部の１辺の長さはＬ／３であってもよいし、Ｌを０．７５倍した値などであっても良い。   The central portion 11a is formed, for example, in a square shape with one side length of L / 2. The central portion 11a is formed such that the center thereof coincides with the center of the heat radiation surface bonding portion 11. The match here includes a substantial match. The central portion 11a may be formed substantially in a region corresponding to the center of the heat radiation surface bonding portion 11. Note that L / 2 indicates half the length of L. As another aspect, the length of one side of the central portion may be L / 3 or a value obtained by multiplying L by 0.75.

中央部１１ａは円形や楕円形、長方形、六角形等であっても良い。中央部１１ａの形状は適宜変更可能である。中央部１１ａの形状や大きさ、形成位置は、周縁部１１ｂが１つの環状構成として連続性を保つように形成されていれば良い。周縁部１１ｂは、放熱面接着部１１全体から中央部１１ａを除外した領域である。周縁部１１ｂは中央部１１ａを囲むようにひと繋がりに形成されている。   The central portion 11a may be circular, elliptical, rectangular, hexagonal, or the like. The shape of the central portion 11a can be changed as appropriate. The shape, size, and formation position of the central portion 11a may be any shape as long as the peripheral portion 11b is formed as one annular configuration to maintain continuity. The peripheral portion 11b is a region where the central portion 11a is excluded from the entire heat radiation surface bonding portion 11. The peripheral part 11b is formed so as to surround the central part 11a.

中央部１１ａは、ビア１５ａを介して裏面１０ｙに形成されている中央導通部１７ａと接続されている。中央導通部１７ａ及びビア１５ａは、グランド層１６を含む他の回路とは電気的に接続されていない。つまり、中央部１１ａから中央導通部１７ａまでの一連の構成は、ＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路と電気的に隔離されている。中央部１１ａは孤立接着部に相当する。   The central portion 11a is connected to a central conducting portion 17a formed on the back surface 10y via a via 15a. The central conducting portion 17a and the via 15a are not electrically connected to other circuits including the ground layer 16. That is, a series of components from the central portion 11a to the central conducting portion 17a is electrically isolated from peripheral circuits for the IC package 20. The central portion 11a corresponds to an isolated bonding portion.

一方、周縁部１１ｂは、ビア１５ｂを介してグランド層１６と接続されている。換言すれば、周縁部１１ｂは、ＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路とグランド層１６を介して電気的に接続されている。なお、ここでは一例としてビア１５ａやビア１５ｂは搭載面１０ｘから裏面１０ｙまで貫通するように形成されているものとする。周縁部１１ｂは接地接着部に相当する。   On the other hand, the peripheral portion 11b is connected to the ground layer 16 via the via 15b. In other words, the peripheral portion 11 b is electrically connected to a peripheral circuit for the IC package 20 via the ground layer 16. Here, as an example, it is assumed that the vias 15a and 15b are formed so as to penetrate from the mounting surface 10x to the back surface 10y. The peripheral portion 11b corresponds to a ground bonding portion.

中央部１１ａと周縁部１１ｂの離隔は、適宜設計されればよい。ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態において中央部１１ａと周縁部１１ｂとが電気的に分離するように構成されていれば良い。なお、ＩＣパッケージ２０がプリント配線基板１０に搭載された状態においては、はんだ３０及び放熱電極２３を介して中央部１１ａと周縁部１１ｂとは電気的に接続される。中央部１１ａと周縁部１１ｂの間には、ソルダーレジストが付与されていることが好ましい。   The separation between the central portion 11a and the peripheral portion 11b may be appropriately designed. The central portion 11a and the peripheral portion 11b may be configured to be electrically separated from each other when the IC package 20 is not mounted. When the IC package 20 is mounted on the printed wiring board 10, the central portion 11a and the peripheral portion 11b are electrically connected via the solder 30 and the heat radiation electrode 23. It is preferable that a solder resist is provided between the central part 11a and the peripheral part 11b.

裏面１０ｙには、図３に示すように、中央導通部１７ａ、及び、周縁導通部１７ｂが形成されている。中央導通部１７ａは、中央部１１ａがはんだ３０を介してＩＣパッケージ２０（具体的には放熱電極２３）から受け取った熱を放熱する役割を担う。中央導通部１７ａは、ビア１５ａ等の放熱面接着部材を介して中央部１１ａとのみ電気的に接続されている。   As shown in FIG. 3, a center conducting portion 17a and a peripheral conducting portion 17b are formed on the back surface 10y. The central conducting portion 17a plays a role of radiating heat received by the central portion 11a from the IC package 20 (specifically, the radiation electrode 23) via the solder 30. The central conducting portion 17a is electrically connected only to the central portion 11a via a heat radiation surface adhesive member such as a via 15a.

中央導通部１７ａは、概ね中央部１１ａと同じ形状に形成されている。中央導通部１７ａは、中央部１１ａの裏側に相当する位置に形成されている。中央導通部１７ａの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、中央導通部１７ａの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ａ）として外部に露出されている。検査プローブ９は、抵抗値／導通性を測定するためのプローブである。中央導通部１７ａは中央部１１ａと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ａもまた中央部１１ａと導通している。このような構成は、中央部１１ａと導通しているランドを裏面１０ｙに設けた構成に相当する。検査用ランド１８ａは孤立側検査用電極に相当する。   The central conducting portion 17a is formed in substantially the same shape as the central portion 11a. The central conducting portion 17a is formed at a position corresponding to the back side of the central portion 11a. Most of the surface of the central conductive portion 17a is covered with a solder resist. However, a part of the central conducting portion 17a is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18a). The inspection probe 9 is a probe for measuring a resistance value / conductivity. Since the central conductive portion 17a is electrically connected to the central portion 11a, the inspection land 18a is also electrically connected to the central portion 11a. Such a configuration corresponds to a configuration in which a land that is electrically connected to the central portion 11a is provided on the back surface 10y. The inspection land 18a corresponds to an isolated-side inspection electrode.

周縁導通部１７ｂは、グランド層１６等や種々のビア１５、１５ｂを介して、周縁部１１ｂと電気的に接続されている。周縁導通部１７ｂは、周縁部１１ｂがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。また、周縁導通部１７ｂはグランド層としての役割を担いうる。周縁導通部１７ｂの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、周縁導通部１７ｂの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｂ）として外部に露出されている。周縁導通部１７ｂは周縁部１１ｂと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｂもまた周縁部１１ｂと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに周縁部１１ｂと導通している検査用ランド１８ｂを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｂは接地側検査用電極に相当する。   The peripheral conducting portion 17b is electrically connected to the peripheral portion 11b via the ground layer 16 and various vias 15 and 15b. The peripheral edge conducting portion 17b plays a role of radiating heat received by the peripheral edge portion 11b from the heat radiation electrode 23 via the solder 30. In addition, the peripheral conducting portion 17b can play a role as a ground layer. Most of the surface of the peripheral conducting portion 17b is covered with the solder resist. However, a part of the peripheral conducting portion 17b is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18b). Since the peripheral conductive portion 17b is electrically connected to the peripheral portion 11b, the inspection land 18b is also electrically connected to the peripheral portion 11b. Such a configuration corresponds to a configuration in which an inspection land 18b that is electrically connected to the peripheral portion 11b is provided on the back surface 10y. The inspection land 18b corresponds to a ground-side inspection electrode.

以上の構成によれば、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を検査することができる。具体的には、次の通りである。まず、中央部１１ａ及び周縁部１１ｂのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ付けがされている場合には、図４において点線で示すように、検査用ランド１８ａから検査用ランド１８ｂまでの電流経路が形成される。そのため、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てることによって得られる検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値（つまり測定結果）は、実質的に０と見なせる程度の低い値となる。   According to the above configuration, by conducting the continuity test (in other words, the resistance measurement test) by applying the inspection probe 9 to each of the inspection lands 18a and 18b, the soldering between the heat radiation surface bonding portion 11 and the heat radiation electrode 23 is performed. The condition can be checked. Specifically, it is as follows. First, when each of the central portion 11a and the peripheral portion 11b is normally soldered to the heat radiation electrode 23, as shown by a dotted line in FIG. 4, a current path from the inspection land 18a to the inspection land 18b is formed. Is formed. Therefore, the resistance value between the inspection lands 18a and 18b (that is, the measurement result) obtained by applying the inspection probe 9 to each of the inspection lands 18a and 18b is a low value that can be regarded as substantially zero.

一方、例えば図５に示すように中央部１１ａが放熱電極２３とはんだ付けされていない場合には、検査用ランド１８ａから検査用ランド１８ｂまでの電流経路が形成されない。故に、検査用ランド１８ａ、１８ｂのそれぞれに検査プローブ９を当てた場合の試験結果としては、無限大に相当する非常に大きい値が得られる。周縁部１１ｂにはんだ３０が形成されていない場合にも同様に、検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値は無限大に相当する値となる。上記の構成によれば、放熱面接着部１１としての中央部１１ａと周縁部１１ｂの両方が正常に放熱電極２３とのはんだ付けされているか（つまりはんだ付けの良否）を判断できる。   On the other hand, for example, when the central portion 11a is not soldered to the heat radiation electrode 23 as shown in FIG. 5, a current path from the inspection land 18a to the inspection land 18b is not formed. Therefore, a very large value corresponding to infinity is obtained as a test result when the inspection probe 9 is applied to each of the inspection lands 18a and 18b. Similarly, even when the solder 30 is not formed on the peripheral portion 11b, the resistance value between the inspection lands 18a and 18b becomes a value corresponding to infinity. According to the above configuration, it can be determined whether both the central portion 11a and the peripheral portion 11b as the heat radiation surface bonding portion 11 are normally soldered to the heat radiation electrode 23 (that is, whether or not the soldering is good).

検査用ランド１８ａ、１８ｂに検査プローブ９を当てて検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値に基づいてはんだ付け状態を判定する方法は、プリント回路基板の検査方法、及び、プリント回路基板の製造方法の１工程に相当する。具体的には検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値が所定の閾値以下である場合には、中央部１１ａと周縁部１１ｂのそれぞれのはんだ付けが成功していると判定する一方、抵抗値が所定の閾値以上である場合には、はんだ付けが不良であると判定する。なお、他の検査態様としては、検査用ランド１８ａ、１８ｂ間の抵抗値までは測定せずに、単純に検査用ランド１８ａ、１８ｂ間が導通しているか否か（つまり導通の有無）によって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を判定してもよい。   The method for determining the soldering state based on the resistance between the inspection lands 18a and 18b by applying the inspection probe 9 to the inspection lands 18a and 18b includes a method for inspecting a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board. Corresponds to one step. Specifically, when the resistance value between the inspection lands 18a and 18b is equal to or less than a predetermined threshold value, it is determined that the soldering of each of the central portion 11a and the peripheral portion 11b is successful, while the resistance value is determined. If it is equal to or greater than the predetermined threshold, it is determined that the soldering is defective. In another inspection mode, heat is not measured up to the resistance value between the inspection lands 18a and 18b, but is simply determined based on whether or not the inspection lands 18a and 18b are electrically connected (that is, whether there is conduction). The state of soldering between the surface bonding portion 11 and the heat radiation electrode 23 may be determined.

なお、周縁部１１ｂが放熱電極２３とはんだ接続されていない状態は、例えば溶解状態のはんだ（以降、溶融はんだ）を放熱面接着部１１に塗布した際に、何らかの原因で溶解はんだが放熱面接着部１１の中央に偏ってしまった場合に生じうる。同様、中央部１１ａが放熱電極２３とはんだ接続されていない状態は、溶融はんだを放熱面接着部１１に塗布した際に、何らかの原因で溶解はんだが放熱面接着部１１の縁部に偏ってしまった場合に生じうる。   The state in which the peripheral portion 11b is not soldered to the heat radiation electrode 23 may be caused, for example, when the molten solder (hereinafter referred to as “molten solder”) is applied to the heat radiation surface bonding portion 11 and the molten solder is bonded to the heat radiation surface for some reason. This may occur when the image is biased toward the center of the portion 11. Similarly, when the central portion 11a is not connected to the heat radiation electrode 23 by soldering, the molten solder is biased toward the edge of the heat radiation surface bonding portion 11 for some reason when the molten solder is applied to the heat radiation surface bonding portion 11. Can occur when

以上では、中央部１１ａと周縁部１１ｂのうちの中央部１１ａを、放熱面接着部１１においてグランド層１６を含む他の回路と接続しない領域（以降、孤立接着部）とする態様を開示したが、これに限らない。プリント配線基板１０は周縁部１１ｂが孤立放熱面接着部となるように構成されていてもよい。また、ビア１５ａ、１５ｂの搭載面／裏面側の端部を検査用の電極として用いるように構成されていてもよい。   In the above description, the aspect has been disclosed in which the central portion 11a of the central portion 11a and the peripheral edge portion 11b is a region (hereinafter referred to as an isolated adhesive portion) that is not connected to another circuit including the ground layer 16 in the heat radiation surface adhesive portion 11. However, it is not limited to this. The printed wiring board 10 may be configured such that the peripheral portion 11b becomes an isolated heat radiation surface bonding portion. Further, an end on the mounting surface / back surface side of the vias 15a and 15b may be used as an inspection electrode.

以上、本開示の第１の実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、以降で述べる種々の変形例も本開示の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。例えば下記の種々の変形例は、技術的な矛盾が生じない範囲において適宜組み合わせて実施することができる。なお、前述の実施形態で述べた部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、構成の一部のみに言及している場合、他の部分については先に説明した実施形態の構成を適用することができる。   Although the first embodiment of the present disclosure has been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiment, and various modifications described below are also included in the technical scope of the present disclosure. In addition to the following, various changes can be made without departing from the scope of the invention. For example, the following various modifications can be implemented in appropriate combinations within a range where technical inconsistency does not occur. Note that members having the same functions as the members described in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. When only a part of the configuration is mentioned, the configuration of the above-described embodiment can be applied to the other part.

［変形例１］
上述した第１実施形態では、放熱面接着部１１を中央部１１ａと周縁部１１ｂの２つの分割する態様を開示したが、放熱面接着部１１の分割態様はこれに限らない。例えば放熱面接着部１１は、３つのサブエリアに分割されていても良い。以下、当該技術的思想に対応する実施例を変形例１として説明する。 [Modification 1]
In the above-described first embodiment, the aspect in which the heat radiation surface bonding portion 11 is divided into two, that is, the central portion 11a and the peripheral edge portion 11b, is disclosed. However, the mode of dividing the heat radiation surface bonding portion 11 is not limited to this. For example, the heat radiation surface bonding portion 11 may be divided into three sub areas. Hereinafter, an embodiment corresponding to the technical idea will be described as a first modification.

本変形例のプリント配線基板１０は、図６に示すように主要部１１ｃ、第１孤立部１１ｄ、及び第２孤立部１１ｅに分割されている。主要部１１ｃは、プリント配線基板１０における他の回路との電気的な接続関係の観点において、前述の周縁部１１ｂに相当する構成である。主要部１１ｃはＩＣパッケージ２０にとっての周辺回路とグランド層１６を介して電気的に接続されている。一方、第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、プリント配線基板１０における他の回路との電気的な接続関係の観点において、前述の中央部１１ａ（換言すれば孤立接着部）に相当する構成である。第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅはグランド層１６や周辺回路とは電気的に接続されていない。   The printed wiring board 10 of this modification is divided into a main part 11c, a first isolated part 11d, and a second isolated part 11e as shown in FIG. The main portion 11c has a configuration corresponding to the above-described peripheral portion 11b from the viewpoint of an electrical connection relationship with another circuit in the printed wiring board 10. The main part 11 c is electrically connected to a peripheral circuit for the IC package 20 via the ground layer 16. On the other hand, the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e correspond to the above-described central portion 11a (in other words, an isolated adhesive portion) from the viewpoint of an electrical connection relationship with another circuit in the printed wiring board 10. Configuration. The first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e are not electrically connected to the ground layer 16 and peripheral circuits.

第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、正方形状の放熱面接着部１１において、互いに対角の関係にある角部に形成されている。本実施形態の第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは一例として、１辺がＬ／６の正方形状に形成されている。第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅの１辺の長さは適宜変更可能であり、例えばＬ／４やＬ／８などであっても良い。   The first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e are formed at corners in a diagonal relationship with each other in the square heat-dissipation surface bonding portion 11. As an example, the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e of the present embodiment are formed in a square shape with one side being L / 6. The length of one side of the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e can be changed as appropriate, and may be, for example, L / 4 or L / 8.

第１孤立部１１ｄは、ビア１５ｄを介して裏面１０ｙに形成されている第１孤立導通部１７ｄと接続されている。第２孤立部１１ｅは、ビア１５ｅを介して裏面１０ｙに形成されている第２孤立導通部１７ｅと接続されている。以降では第１孤立部１１ｄと第２孤立部１１ｅとを区別しない場合には単に孤立部と記載する。本変形例として開示の構成は、２つの孤立部を放熱面接着部１１の１組の対角に分散配置した構成に相当する。   The first isolated portion 11d is connected to the first isolated conductive portion 17d formed on the back surface 10y via the via 15d. The second isolated portion 11e is connected to a second isolated conductive portion 17e formed on the back surface 10y via a via 15e. Hereinafter, when the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e are not distinguished, they are simply described as isolated portions. The configuration disclosed as the present modified example corresponds to a configuration in which two isolated portions are dispersed and arranged at one diagonal of the heat radiation surface bonding portion 11.

主要部１１ｃは、放熱面接着部１１全体から第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅを差し引いて残った領域に相当する。主要部１１ｃと第１孤立部１１ｄや第２孤立部１１ｅとの離隔は、適宜設計されればよい。主要部１１ｃは、ビア１５ｃを介してグランド層１６と接続されている。このように主要部１１ｃはグランド層１６を介して周辺回路と電気的に接続されている。主要部１１ｃは、接地接着部に相当する。   The main portion 11c corresponds to a region left by subtracting the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e from the entire heat radiation surface bonding portion 11. The separation between the main portion 11c and the first isolated portion 11d or the second isolated portion 11e may be appropriately designed. The main part 11c is connected to the ground layer 16 via a via 15c. As described above, the main part 11c is electrically connected to the peripheral circuit via the ground layer 16. The main part 11c corresponds to a ground bonding part.

本変形例の裏面１０ｙには、図７に示すように、主要導通部１７ｃ、第１孤立導通部１７ｄ、及び第２孤立導通部１７ｅが形成されている。主要導通部１７ｃは、主要部１１ｃがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するための構成である。また、主要導通部１７ｃは、グランド層として機能しうる。主要導通部１７ｃは、図８に示すように、ビア１５ｃ等の構成を介して主要部１１ｃと電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7, a main conducting portion 17c, a first isolated conducting portion 17d, and a second isolated conducting portion 17e are formed on the back surface 10y of the present modified example. The main conduction portion 17c is configured to radiate heat received by the main portion 11c from the heat radiation electrode 23 via the solder 30. Further, the main conduction portion 17c can function as a ground layer. As shown in FIG. 8, the main conduction portion 17c is electrically connected to the main portion 11c via a configuration such as a via 15c.

主要導通部１７ｃは、主要部１１ｃの裏側に相当する領域を含むように形成されている。主要導通部１７ｃの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、主要導通部１７ｃの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｃ）として外部に露出されている。主要導通部１７ｃは主要部１１ｃと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｃもまた主要部１１ｃと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに主要部１１ｃと導通している検査用ランド１８ｃを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｃは、接地側検査用電極に相当する。   The main conduction portion 17c is formed so as to include a region corresponding to the back side of the main portion 11c. Most of the surface of the main conductive portion 17c is covered with the solder resist. However, a part of the main conductive portion 17c is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18c). Since the main conductive portion 17c is electrically connected to the main portion 11c, the inspection land 18c is also conductive to the main portion 11c. Such a configuration corresponds to a configuration in which an inspection land 18c that is electrically connected to the main portion 11c is provided on the back surface 10y. The inspection land 18c corresponds to a ground-side inspection electrode.

第１孤立導通部１７ｄは、第１孤立部１１ｄがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。第１孤立導通部１７ｄは、ビア１５ｄ等の放熱面接着部材を介して第１孤立部１１ｄとのみ電気的に接続されている。第１孤立導通部１７ｄは、第１孤立部１１ｄの裏側に相当する位置に形成されている。   The first isolated conducting portion 17d plays a role of radiating heat received by the first isolated portion 11d from the heat radiation electrode 23 via the solder 30. The first isolated conductive portion 17d is electrically connected only to the first isolated portion 11d via a heat radiation surface bonding member such as a via 15d. The first isolated conducting portion 17d is formed at a position corresponding to the back side of the first isolated portion 11d.

第１孤立導通部１７ｄの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、第１孤立導通部１７ｄの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｄ）として外部に露出されている。第１孤立導通部１７ｄは第１孤立部１１ｄと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｄもまた第１孤立部１１ｄと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに第１孤立部１１ｄと導通している検査用ランド１８ｄを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｄは孤立側検査用電極に相当する。   Most of the surface of the first isolated conductive portion 17d is covered with the solder resist. However, a part of the first isolated conductive portion 17d is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18d). Since the first isolated conductive portion 17d is electrically connected to the first isolated portion 11d, the inspection land 18d is also electrically connected to the first isolated portion 11d. Such a configuration corresponds to a configuration in which an inspection land 18d that is electrically connected to the first isolated portion 11d is provided on the back surface 10y. The inspection land 18d corresponds to an isolated-side inspection electrode.

第２孤立導通部１７ｅは、第２孤立部１１ｅがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱する役割を担う。第２孤立導通部１７ｅは、ビア１５ｅ等の放熱面接着部材を介して第２孤立部１１ｅとのみ電気的に接続されている。第２孤立導通部１７ｅは、第２孤立部１１ｅの裏側に相当する位置に形成されている。   The second isolated conductive portion 17e plays a role of radiating heat received by the second isolated portion 11e from the heat radiation electrode 23 via the solder 30. The second isolated conductive portion 17e is electrically connected only to the second isolated portion 11e via a heat radiation surface bonding member such as a via 15e. The second isolated conductive portion 17e is formed at a position corresponding to the back side of the second isolated portion 11e.

第２孤立導通部１７ｅの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、第２孤立導通部１７ｅの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｅ）として外部に露出されている。第２孤立導通部１７ｅは第２孤立部１１ｅと電気的に接続しているため、検査用ランド１８ｅもまた第２孤立部１１ｅと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに第２孤立部１１ｅと導通している検査用ランド１８ｅを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｅは孤立側検査用電極に相当する。   Most of the surface of the second isolated conductive portion 17e is covered with the solder resist. However, a part of the second isolated conducting portion 17e is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18e). Since the second isolated conductive portion 17e is electrically connected to the second isolated portion 11e, the inspection land 18e is also electrically connected to the second isolated portion 11e. Such a configuration corresponds to a configuration in which an inspection land 18e that is electrically connected to the second isolated portion 11e is provided on the back surface 10y. The inspection land 18e corresponds to an isolated-side inspection electrode.

以上の構成によれば、検査用ランド１８ｃ、１８ｄのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、主要部１１ｃと第１孤立部１１ｄのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ接続されているか否かを検査することができる。また、検査用ランド１８ｃ、１８ｅのそれぞれに検査プローブ９を当てて導通試験（換言すれば抵抗測定試験）を行うことにより、主要部１１ｃと第２孤立部１１ｅのそれぞれが正常に放熱電極２３とはんだ接続されているか否かを検査することができる。   According to the above configuration, the continuity test (in other words, the resistance measurement test) is performed by applying the inspection probe 9 to each of the inspection lands 18c and 18d, so that each of the main portion 11c and the first isolated portion 11d is normal. It can be inspected whether or not the heat radiation electrode 23 is connected by soldering. Further, by conducting a continuity test (in other words, a resistance measurement test) by applying the inspection probe 9 to each of the inspection lands 18c and 18e, each of the main portion 11c and the second isolated portion 11e is normally connected to the heat radiation electrode 23. It is possible to inspect whether or not solder connection is made.

上記のように、検査用ランド１８ｃ、１８ｄ間の導通試験と、検査用ランド１８ｃ、１８ｅ間の導通試験の両方を行うことにより、放熱電極２３と放熱面接着部１１とが正常にはんだ接続されていることをより精度良く判定することができる。具体的には、仮に図９に示すように、はんだ３０が充填されていない領域が放熱面接着部１１の隅部に生じた場合には、検査用ランド１８ｃ、１８ｄ間の抵抗値が非常に大きい値をとる。そのため、各検査用ランド間の導通試験を行うことにより、放熱面接着部１１の隅部にはんだ３０が充填されていないことを検出することができる。   As described above, by conducting both the conduction test between the inspection lands 18c and 18d and the conduction test between the inspection lands 18c and 18e, the heat radiation electrode 23 and the heat radiation surface bonding portion 11 are normally soldered. Can be determined with higher accuracy. Specifically, as shown in FIG. 9, if a region where the solder 30 is not filled is formed at the corner of the heat-radiating-surface bonding portion 11, the resistance between the inspection lands 18 c and 18 d becomes very low. Take a large value. Therefore, by conducting a continuity test between the inspection lands, it is possible to detect that the solder 30 is not filled in the corners of the heat radiation surface bonding portion 11.

［変形例２］
以上では種々の検査用ランド１８を裏面１０ｙに設ける態様を開示したがこれに限らない。検査用ランド１８は図１０に示すように搭載面１０ｘに形成されていても良い。放熱面接着部１１の各分割領域から検査用ランド１８までは、プリント配線基板１０の内部導体層を用いて接続されている。 [Modification 2]
The embodiment in which various inspection lands 18 are provided on the back surface 10y has been described above, but is not limited thereto. The inspection land 18 may be formed on the mounting surface 10x as shown in FIG. Each divided region of the heat radiation surface bonding portion 11 to the inspection land 18 are connected using the internal conductor layer of the printed wiring board 10.

［変形例３］
図１１に示すように、第１孤立部１１ｄ及び第２孤立部１１ｅは、直角二等辺三角形に形成されていても良い。当該構成によれば、主要部１１ｃと各孤立部とを分離するための離隔部分の面積（換言すれば延設量）を抑制することができる。具体的には、変形例１に開示の構成の１／√２倍に低減することができる。当然、離隔部分の面積を抑制できれば、はんだ付けできる面積が相対的に大きくなる。そして、はんだ付けされている面積が大きいほど、ＩＣチップ２１で生じた熱はプリント配線基板１０に伝わりやすくなる。つまり、本変形例に開示の構成によれば、変形例１に開示の構成よりも放熱電極２３と放熱面接着部１１とがはんだ付けされる面積が増大し、伝熱性及び放熱性を高めることができる。なお、放熱面接着部１１に形成される離隔部分とは、はんだ３０が塗布されない領域に相当する。 [Modification 3]
As shown in FIG. 11, the first isolated portion 11d and the second isolated portion 11e may be formed in a right-angled isosceles triangle. According to this configuration, the area (in other words, the amount of extension) of the separation portion for separating the main portion 11c and each isolated portion can be suppressed. Specifically, it can be reduced to 1 / √2 times the configuration disclosed in the first modification. Naturally, if the area of the separated portion can be suppressed, the area that can be soldered becomes relatively large. And, the larger the soldered area, the more easily the heat generated in the IC chip 21 is transmitted to the printed wiring board 10. That is, according to the configuration disclosed in the present modification, the area where the heat radiation electrode 23 and the heat radiation surface bonding portion 11 are soldered is increased as compared with the configuration disclosed in the modification 1, and the heat conductivity and the heat radiation are improved. Can be. Note that the separated portion formed in the heat radiation surface bonding portion 11 corresponds to a region where the solder 30 is not applied.

［変形例４］
放熱面接着部１１は、図１２に示すように、５つのエリアに分割されていても良い。例えば放熱面接着部１１は、主要部１１ｃ、第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ及び第４孤立部１１ｇに分割されていても良い。第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ、及び第４孤立部１１ｇは、正方形状の放熱面接着部１１の角部に形成されている。 [Modification 4]
The heat radiation surface bonding portion 11 may be divided into five areas as shown in FIG. For example, the heat radiation surface bonding portion 11 may be divided into a main portion 11c, a first isolated portion 11d, a second isolated portion 11e, a third isolated portion 11f, and a fourth isolated portion 11g. The first isolated portion 11d, the second isolated portion 11e, the third isolated portion 11f, and the fourth isolated portion 11g are formed at the corners of the square heat-dissipation surface bonding portion 11.

第１孤立部１１ｄ、第２孤立部１１ｅ、第３孤立部１１ｆ、及び第４孤立部１１ｇは、別の観点によれば、正方形状の放熱面接着部１１の４つの角部（つまり四隅）を電気的に分離させた構成に相当する。また、当該構成は、４つの孤立部を放熱面接着部１１の四隅に分散配置した構成に相当する。各孤立部は変形例３として開示の通り、概ね直角三角形状に形成されている。   According to another viewpoint, the first isolated portion 11d, the second isolated portion 11e, the third isolated portion 11f, and the fourth isolated portion 11g are four corners (that is, four corners) of the square heat-dissipation surface bonding portion 11. Are electrically separated from each other. Further, this configuration corresponds to a configuration in which four isolated portions are dispersedly arranged at four corners of the heat radiation surface bonding portion 11. As disclosed in the third modification, each isolated portion is formed in a substantially right triangular shape.

裏面１０ｙには、主要導通部１７ｃ、第１孤立導通部１７ｄ、及び第２孤立導通部１７ｅに加えて、第３孤立導通部及び第４孤立導通部が形成されている（図示略）。第３孤立導通部や第４孤立導通部は、第１孤立導通部や第２孤立導通部と同様の構成である。第３孤立導通部は、第３孤立部１１ｆに対応する導通部であって、電気的にはビアを介して第３孤立部１１ｆとのみ接続されている。第４孤立導通部は、第４孤立部１１ｇに対応する導通部であって、電気的にはビアを介して第４孤立部１１ｇとのみ接続されている。第３、第４孤立導通部にも検査用ランドが形成されている。   On the back surface 10y, in addition to the main conductive portion 17c, the first isolated conductive portion 17d, and the second isolated conductive portion 17e, a third isolated conductive portion and a fourth isolated conductive portion are formed (not shown). The third isolated conductive portion and the fourth isolated conductive portion have the same configuration as the first isolated conductive portion and the second isolated conductive portion. The third isolated conductive portion is a conductive portion corresponding to the third isolated portion 11f, and is electrically connected only to the third isolated portion 11f via a via. The fourth isolated conductive portion is a conductive portion corresponding to the fourth isolated portion 11g, and is electrically connected only to the fourth isolated portion 11g via a via. Inspection lands are also formed on the third and fourth isolated conducting portions.

上記の構成によれば、検査用ランド１８ｃと他の４つの検査用ランドとの導通試験を行うことにより、放熱面接着部１１の４隅まで十分にはんだ３０が充填されていることを確認することができる。つまり、放熱面接着部１１全体が正常に放熱電極２３とはんだ付けされているか否かを検査することができる。   According to the above configuration, by conducting a continuity test between the inspection land 18c and the other four inspection lands, it is confirmed that the solder 30 is sufficiently filled up to the four corners of the heat radiation surface bonding portion 11. be able to. That is, it can be inspected whether or not the entire heat radiating surface bonding portion 11 is normally soldered to the heat radiating electrode 23.

［第２実施形態］
次に、本開示の第２実施形態について図を用いて説明する。第２実施形態のＩＣパッケージ２０は、グランド端子２２ｇに相当するリードを備えておらず、放熱電極２３だけがグランド端子として機能するように構成されている。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. The IC package 20 of the second embodiment does not include a lead corresponding to the ground terminal 22g, and is configured so that only the heat radiation electrode 23 functions as a ground terminal.

また、第２実施形態のプリント配線基板１０の放熱面接着部１１は、図１３に示すように、左側部１１ｊと右側部１１ｋの２つに分割されている。左側部１１ｊと右側部１１ｋは略同一の形状に形成されている。左側部１１ｊは、図１４及び図１５に示すように、ビア１５ｊを介して裏面１０ｙに形成されている左側導通部１７ｊと接続されている。また、右側部１１ｋは、図１４及び図１５に示すように、ビア１５ｋを介して裏面１０ｙに形成されている右側導通部１７ｋと接続されている。   As shown in FIG. 13, the heat-dissipating-surface bonding portion 11 of the printed wiring board 10 according to the second embodiment is divided into two parts, a left part 11j and a right part 11k. The left portion 11j and the right portion 11k are formed in substantially the same shape. As shown in FIGS. 14 and 15, the left side portion 11j is connected to a left side conductive portion 17j formed on the back surface 10y via a via 15j. 14 and 15, the right side portion 11k is connected to a right side conductive portion 17k formed on the back surface 10y via a via 15k.

左側導通部１７ｊは、左側部１１ｊがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するとともにグランド層として機能する。左側導通部１７ｊは、左側部１１ｊの裏側に相当する領域を含むように形成されている。左側導通部１７ｊは、一部の回路と電気的に接続されている。左側導通部１７ｊは第１のグランド層に相当し、左側部１１ｊは第１接地接着部に相当する。   The left conductive portion 17j dissipates heat received by the left portion 11j from the heat radiation electrode 23 via the solder 30, and functions as a ground layer. The left conduction portion 17j is formed to include a region corresponding to the back side of the left portion 11j. The left conduction portion 17j is electrically connected to some circuits. The left conductive portion 17j corresponds to a first ground layer, and the left portion 11j corresponds to a first ground bonding portion.

左側導通部１７ｊの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、左側導通部１７ｊの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｊ）として外部に露出されている。左側導通部１７ｊは左側部１１ｊと電気的に接続されているため、検査用ランド１８ｊもまた左側部１１ｊと導通している。このような構成は、裏面１０ｙに左側部１１ｊと導通しているランドを設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｊは第１検査用電極に相当する。   Most of the surface of the left conduction portion 17j is covered with the solder resist. However, a part of the left conducting portion 17j is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18j). Since the left conductive portion 17j is electrically connected to the left portion 11j, the inspection land 18j is also conductive with the left portion 11j. Such a configuration corresponds to a configuration in which a land that is electrically connected to the left side portion 11j is provided on the back surface 10y. The inspection land 18j corresponds to a first inspection electrode.

右側導通部１７ｋは、右側部１１ｋがはんだ３０を介して放熱電極２３から受け取った熱を放熱するとともにグランド層として機能する。右側導通部１７ｋは、右側部１１ｋの裏側に相当する領域を含むように形成されている。右側導通部１７ｋは、一部の周辺回路と電気的に接続されている。右側導通部１７ｋは第２のグランド層に相当、右側部１１ｋは第２接地接着部に相当する。   The right conduction portion 17k dissipates heat received by the right portion 11k from the radiation electrode 23 via the solder 30, and functions as a ground layer. The right conduction portion 17k is formed to include a region corresponding to the back side of the right portion 11k. The right conduction portion 17k is electrically connected to some peripheral circuits. The right conductive portion 17k corresponds to a second ground layer, and the right portion 11k corresponds to a second ground bonding portion.

右側導通部１７ｋの表面の大部分はソルダーレジストによって覆われている。ただし、右側導通部１７ｋの一部は、検査プローブ９を接触させるためのランド（以降、検査用ランド１８ｋ）として外部に露出されている。右側導通部１７ｋは右側部１１ｋと電気的に接続されているため、検査用ランド１８ｋもまた右側部１１ｋと導通している。このような構成は、右側部１１ｋと導通しているランドを裏面１０ｙに設けた構成に相当する。検査用ランド１８ｋは第２検査用電極に相当する。   Most of the surface of the right conduction portion 17k is covered with the solder resist. However, a part of the right conducting portion 17k is exposed to the outside as a land for contacting the inspection probe 9 (hereinafter, an inspection land 18k). Since the right conductive portion 17k is electrically connected to the right portion 11k, the inspection land 18k is also conductive with the right portion 11k. Such a configuration corresponds to a configuration in which a land electrically connected to the right side portion 11k is provided on the back surface 10y. The inspection land 18k corresponds to a second inspection electrode.

右側導通部１７ｋと左側導通部１７ｊは、ＩＣパッケージ２０が搭載されていない状態には、電気的に分離するように構成されている。換言すれば、右側導通部１７ｋは、放熱電極２３を介してのみ左側導通部１７ｊと電気的に接続するように構成されている。本実施形態のＩＣパッケージ２０は放熱電極２３のみがグランド端子として機能するように構成されているため、上記の構成は、プリント配線基板１０においてＩＣパッケージ２０の周辺回路にとってのグランド層を、左側導通部１７ｊと右側導通部１７ｋに分割した構成に相当する。   The right conduction portion 17k and the left conduction portion 17j are configured to be electrically separated when the IC package 20 is not mounted. In other words, the right conduction part 17k is configured to be electrically connected to the left conduction part 17j only through the heat radiation electrode 23. Since the IC package 20 of the present embodiment is configured so that only the heat radiation electrode 23 functions as a ground terminal, the above-described configuration allows the ground layer for the peripheral circuit of the IC package 20 on the printed wiring board 10 to be electrically connected to the left side. This corresponds to a configuration divided into a portion 17j and a right conduction portion 17k.

＜第２実施形態の効果＞
上記の構成では、左側導通部１７ｊと右側導通部１７ｋとは放熱電極２３を介してのみ電気的に接続するように構成されている。そのため、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの少なくとも何れか一方が放熱電極２３とはんだ付けされていない場合には導通試験の結果として相対的に大きい抵抗値が得られる。一方、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの両方が正常に放熱電極２３とはんだ付けされている場合には導通試験の結果としては０と見なせる非常に小さい抵抗値が得られる。つまり、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの両方が正常にはんだ付けされているか否かによって、導通試験の結果に有意な差が生じる。故に、検査用ランド１８ｊ、１８ｋに検査プローブ９を当てることにより、放熱面接着部１１が正常に放熱電極２３とはんだ付けできているか否かを検査することができる。 <Effect of Second Embodiment>
In the above configuration, the left conduction portion 17j and the right conduction portion 17k are configured to be electrically connected only through the heat radiation electrode 23. Therefore, when at least one of the left portion 11j and the right portion 11k is not soldered to the heat radiation electrode 23, a relatively large resistance value is obtained as a result of the conduction test. On the other hand, when both the left side portion 11j and the right side portion 11k are normally soldered to the heat radiation electrode 23, a very small resistance value which can be regarded as 0 as a result of the conduction test is obtained. That is, a significant difference occurs in the result of the continuity test depending on whether or not both the left portion 11j and the right portion 11k are normally soldered. Therefore, by applying the inspection probe 9 to the inspection lands 18j and 18k, it can be inspected whether or not the heat radiation surface bonding portion 11 can be normally soldered to the heat radiation electrode 23.

なお、検査用ランド１８ｊ、１８ｋのそれぞれに検査プローブ９を当て、検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値に基づいてはんだ付け状態を判定する方法がプリント回路基板の検査方法、及び、プリント回路基板の製造方法の１工程に相当する。具体的には検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値が所定の閾値以下である場合には、左側部１１ｊと右側部１１ｋのそれぞれが正常にはんだ付けされていると判定する一方、抵抗値が所定の閾値以上である場合には少なくとも何れか一方はんだ付けが不良であると判定する。なお、他の検査態様としては、検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間の抵抗値の特定までは実施せずに、単純に検査用ランド１８ｊ、１８ｋ間が導通しているか否か（つまり導通の有無）によって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付け状態を判定してもよい。   A method of applying a test probe 9 to each of the test lands 18j and 18k and determining a soldering state based on a resistance value between the test lands 18j and 18k is a method of inspecting a printed circuit board and a method of determining a soldered state. Corresponds to one step of the production method. Specifically, when the resistance value between the inspection lands 18j and 18k is equal to or less than a predetermined threshold value, it is determined that each of the left portion 11j and the right portion 11k is normally soldered, while the resistance value is determined. If the value is equal to or more than the predetermined threshold value, it is determined that at least one of the soldering is defective. Note that, as another inspection mode, whether or not the inspection lands 18j and 18k are electrically connected is determined without performing the process up to the determination of the resistance value between the inspection lands 18j and 18k (that is, whether or not there is electrical continuity). The state of soldering between the heat radiation surface bonding portion 11 and the heat radiation electrode 23 may be determined based on this.

なお、左側部１１ｊ及び右側部１１ｋの少なくとも何れか一方のはんだ付けが不良の場合には、はんだ不良の領域に接続される周辺回路にはグランド電位が提供されないため、電気的に浮いた状態となる。電気的に浮いた状態となっている周辺回路は動作しない可能性が高い。故に上記の構成によれば、検査プローブを当てずとも、動作確認を実施することによって放熱面接着部１１と放熱電極２３とのはんだ付けの不良を検出することも可能である。加えて、動作不良が生じている区画から、逆説的に、放熱面接着部１１においてはんだ付けできていない領域を特定することもできる。   When the soldering of at least one of the left portion 11j and the right portion 11k is defective, the ground potential is not provided to the peripheral circuit connected to the defective solder region, so that an electrically floating state is not obtained. Become. There is a high possibility that the peripheral circuit in an electrically floating state does not operate. Therefore, according to the above-described configuration, it is possible to detect a soldering failure between the heat-radiating-surface bonding portion 11 and the heat-radiating electrode 23 by checking the operation without using the inspection probe. In addition, it is possible to paradoxically identify a region where the soldering has not been performed in the heat radiation surface bonding portion 11 from the section where the operation failure has occurred.

なお、以上では一例として、放熱面接着部１１を左側部１１ｊと右側部１１ｋとに左右に２分割した態様を開示したが、放熱面接着部１１の分割態様はこれに限らない。放熱面接着部１１は第１の実施形態と同様に中央部と周縁部とに２分割されていても良い。また、放熱面接着部１１の分割数は２に限らない。放熱面接着部１１は３分割されていてもよいし、４分割されていても良い。各分割領域に対応するグランド層としての電極パターンが裏面１０ｙ又は基板内部に形成されていれば良い。各分割領域に対応する電極パターンは、放熱電極２３を介してのみ電気的に接続するように構成されていれば良い。   In the above description, as an example, a mode in which the heat radiation surface bonding portion 11 is divided into left and right portions 11j and a right portion 11k has been disclosed, but the mode of dividing the heat radiation surface bonding portion 11 is not limited to this. The heat radiating surface bonding portion 11 may be divided into a central portion and a peripheral portion, similarly to the first embodiment. Further, the number of divisions of the heat radiation surface bonding portion 11 is not limited to two. The heat radiation surface bonding portion 11 may be divided into three parts, or may be divided into four parts. An electrode pattern as a ground layer corresponding to each divided region may be formed on the back surface 10y or inside the substrate. The electrode pattern corresponding to each divided region may be configured to be electrically connected only through the heat radiation electrode 23.

１００ プリント回路基板、１０ プリント配線基板、１０ｘ 搭載面、１０ｙ 裏面、１１ 放熱面接着部、１１ａ 中央部（孤立接着部）、１１ｂ 周縁部（接地接着部）、１１ｃ 主要部（接地接着部）、１１ｄ 第１孤立部（孤立接着部）、１１ｅ 第２孤立部（孤立接着部）、１１ｆ 第３孤立部（孤立接着部）、１１ｇ 第４孤立部（孤立接着部）、１１ｊ 左側部（第１接地接着部）、１１ｋ 右側部（第２接地接着部）、１２ リード用ランド、１３ 周辺素子用ランド、１４ 配線パターン、１６ グランド層、１７ｊ 左側導通部、１７ｋ 右側導通部、１８ａ・１８ｄ〜１８ｅ 検査用ランド（孤立側検査用電極）、１８ｂ〜１８ｃ 検査用ランド（接地側検査用電極）、１８ｊ 検査用ランド（第１検査用電極）、１８ｋ 検査用ランド（第２検査用電極）２０ ＩＣパッケージ、２１ ＩＣチップ、２２ リード、２２ｇ グランド端子、２３ 放熱電極、３０ はんだ 100 printed circuit board, 10 printed wiring board, 10x mounting surface, 10y back surface, 11 heat radiation surface bonding portion, 11a central portion (isolated bonding portion), 11b peripheral portion (ground bonding portion), 11c main portion (ground bonding portion), 11d 1st isolated part (isolated adhesive part), 11e second isolated part (isolated adhesive part), 11f third isolated part (isolated adhesive part), 11g fourth isolated part (isolated adhesive part), 11j left part (first adhesive part) Ground bonding portion), 11k right side portion (second ground bonding portion), 12 lead lands, 13 peripheral device lands, 14 wiring patterns, 16 ground layers, 17j left conduction portion, 17k right conduction portion, 18a and 18d to 18e Inspection land (isolated-side inspection electrode), 18b to 18c Inspection land (ground-side inspection electrode), 18j Inspection land (first inspection electrode), 18k Inspection land De (second inspection electrode) 20 IC package, 21 IC chip, 22 leads, 22g ground terminal, 23 heat-dissipating electrode 30 solder

Claims (7)

底部に放熱電極が設けられている電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
前記電子部品の前記放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、
グランド電位を提供するための導体層であるグランド層（１６）と、を備え、
前記放熱面接着部は、電気的に独立した複数のサブエリアに区分されてあって、
複数の前記サブエリアのうちの少なくとも１つは、前記グランド層と接続する接地接着部（１１ｂ、１１ｃ）として構成されており、
前記接地接着部以外の前記サブエリアは、前記グランド層を含む他の回路と接続しない孤立接着部（１１ａ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ）として構成されており、
前記プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記接地接着部と電気的に接続されている接地側検査用電極（１８ｂ、１８ｃ）と、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記孤立接着部と電気的に接続されている孤立側検査用電極（１８ａ、１８ｄ、１８ｅ）と、が形成されているプリント配線基板。 A printed wiring board on which an electronic component provided with a heat radiation electrode on a bottom is mounted,
A heat radiation surface bonding portion (11) to be soldered to the heat radiation electrode of the electronic component;
A ground layer (16) that is a conductor layer for providing a ground potential;
The heat-dissipating surface bonding portion is divided into a plurality of electrically independent sub-areas,
At least one of the plurality of sub-areas is configured as a ground bonding portion (11b, 11c) connected to the ground layer,
The sub-areas other than the ground bonding portion are configured as isolated bonding portions (11a, 11d, 11e, 11f, 11g) not connected to other circuits including the ground layer,
A ground-side inspection electrode (18b) electrically connected to the ground bonding portion via the internal structure of the printed wiring board as an electrode for contacting an inspection probe on the front surface or the back surface of the printed wiring board. , 18c) and isolated-side inspection electrodes (18a, 18d, 18e) electrically connected to the isolated bonding portion via the internal structure of the printed wiring board. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
複数の前記孤立接着部を備えるとともに、
複数の前記孤立接着部のそれぞれに対応する複数の前記孤立側検査用電極が前記プリント配線基板の表面及び裏面の少なくとも何れか一方に形成されているプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
With a plurality of the isolated adhesive portions,
A printed wiring board, wherein a plurality of the isolated side inspection electrodes respectively corresponding to the plurality of the isolated bonding portions are formed on at least one of a front surface and a back surface of the printed wiring board. 請求項２に記載のプリント配線基板であって、
前記放熱面接着部は矩形状に形成されており、
前記放熱面接着部は２つの前記孤立接着部を備え、
２つの前記孤立接着部は１組の前記放熱面接着部の対角に分散配置されているプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 2, wherein
The heat radiation surface bonding portion is formed in a rectangular shape,
The heat-dissipating surface bonding portion includes two of the isolated bonding portions,
A printed wiring board, wherein the two isolated bonding portions are distributed and arranged diagonally to one set of the heat radiation surface bonding portions. 請求項２に記載のプリント配線基板であって、
前記放熱面接着部は矩形状に形成されており、
前記放熱面接着部は４つの前記孤立接着部を備え、
４つの前記孤立接着部は、前記放熱面接着部の四隅に分散配置されているプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 2, wherein
The heat radiation surface bonding portion is formed in a rectangular shape,
The heat-dissipating-surface bonding unit includes four of the isolated bonding units,
A printed wiring board, wherein the four isolated bonding portions are dispersedly arranged at four corners of the heat radiation surface bonding portion. 請求項１から４の何れか１項に記載のプリント配線基板であって、
前記接地側検査用電極及び前記孤立側検査用電極は前記電子部品が搭載される面に形成されているプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1, wherein:
A printed wiring board, wherein the ground-side inspection electrode and the isolated-side inspection electrode are formed on a surface on which the electronic component is mounted. 電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
前記電子部品の底部に設けられる放熱電極とはんだ付けされるための放熱面接着部（１１）と、
グランド電位を提供する導体層である第１のグランド層（１７ｊ）と、
前記第１のグランド層とは電気的に分離された第２のグランド層（１７ｋ）と、を備え、
前記放熱面接着部は、第１接地接着部（１１ｊ）と第２接地接着部（１１ｋ）とに電気的に分割されており、
前記第１接地接着部は前記第１のグランド層と接続されており、
前記第２接地接着部は前記第２のグランド層と接続されており、
前記プリント配線基板の表面又は裏面には、検査プローブを接触させるための電極として、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記第１接地接着部と電気的に接続されている第１検査用電極（１８ｊ）と、前記プリント配線基板の内部構成を介して前記第２接地接着部と電気的に接続されている第２検査用電極（１８ｋ）と、が形成されているプリント配線基板。 A printed circuit board on which electronic components are mounted,
A heat radiation surface bonding portion (11) to be soldered to a heat radiation electrode provided on a bottom portion of the electronic component;
A first ground layer (17j) which is a conductor layer for providing a ground potential;
A second ground layer (17k) electrically separated from the first ground layer;
The heat dissipating surface bonding portion is electrically divided into a first ground bonding portion (11j) and a second ground bonding portion (11k),
The first ground bonding portion is connected to the first ground layer,
The second ground bonding portion is connected to the second ground layer,
A first inspection electrode electrically connected to the first ground bonding portion via an internal configuration of the printed wiring board as an electrode for contacting an inspection probe on the front surface or the back surface of the printed wiring board; (18j) and a second inspection electrode (18k) which is electrically connected to the second ground bonding portion via the internal structure of the printed wiring board. 請求項１から６の何れか１項に記載のプリント配線基板が備える前記放熱面接着部に、前記電子部品が実装されているプリント回路基板。   A printed circuit board, wherein the electronic component is mounted on the heat radiation surface bonding portion provided on the printed wiring board according to claim 1.
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