KR20100000536A

KR20100000536A - Apparatus for degating a molded element and system for molding a electronic component including the same

Info

Publication number: KR20100000536A
Application number: KR1020080060071A
Authority: KR
Inventors: 김규정; 최진주; 최일락
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2008-06-25
Filing date: 2008-06-25
Publication date: 2010-01-06
Also published as: KR100999023B1

Abstract

PURPOSE: An apparatus for separating a molded element and system for molding a electronic component including the same are provided to prevent the separation of a component from a dummy component by cooling down and hardening a component through a cooling unit. CONSTITUTION: A moldings separating device(1000) comprises a holder part, a degating part, and a cooling part. A dummy holder(120) is connected to a component-holder and holds a dummy moldings(30). The degating part(200) is composed in order to pressurize the part of a region of component-holder. The interval of the dummy moldings and the component forming water is separated by the pressurizing force. A cooling unit(300) is combined with the component-holder. The degating unit receives air from the outside to cool down the component when separating the dummy molding from the component.

Description

A molding separation device and a molding system for an electronic component including the same {APPARATUS FOR DEGATING A MOLDED ELEMENT AND SYSTEM FOR MOLDING A ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME}

본 발명은 성형물 분리 장치 및 전자 부품의 몰딩 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 칩이 기판 상에 연결된 전자 부품을 수지물에 의해 몰딩 성형한 다음, 불필요한 더미 성형물을 상기 전자 부품에 해당하는 부품 성형물로부터 분리시키기 위한 장치 및 이 장치를 포함하는 몰딩 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a molding separation device and a molding system of an electronic component, and more particularly, molding an electronic component in which a chip is connected on a substrate by molding a resin, and then forming unnecessary dummy molding parts corresponding to the electronic component. An apparatus for separating from a molding and a molding system comprising the apparatus.

일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 반도체 소자를 들 수 있다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다. In general, an electronic component generally refers to a component used in an electronic device, and for example, a semiconductor device having a structure in which a chip is connected on a substrate. The semiconductor device may include a memory device such as a DRAM and an SRAM.

상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 칩들 각각을 별도의 기판들 각각에 연결시키는 공정들을 포함하여 제조된 다. The semiconductor device is manufactured based on a wafer made of a thin single crystal substrate made of silicon. In detail, the semiconductor device may include a fabrication process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, and an electrical die sorting process for inspecting electrical characteristics of the chips formed in the fabrication process. And a process of connecting each of the chips to each of separate substrates.

이러한 상기 반도체 소자는 상기 칩을 외부로 노출하고 있기 때문에, 외부에 존재하는 이물질이나 다른 위험적 요소를 통하여 전기적인 손상을 입을 수 있다. 이에, 상기 반도체 소자는 에폭시(epoxy) 수지와 같은 수지물로 몰딩 성형하여 패키지 상태로 사용된다. Since the semiconductor device exposes the chip to the outside, the semiconductor device may be electrically damaged through foreign matter or other dangerous factors. Thus, the semiconductor device is molded in a resin material such as epoxy resin and used in a packaged state.

상기 반도체 소자는 통상적으로, 금형의 내부에 형성된 성형 공간에 상기 칩이 연결된 상기 기판을 배치시킨 다음, 외부로부터 상기 수지물을 고온의 액체 상태로 상기 성형 공간으로부터 외부로 연장된 공급 라인을 통해 상기 성형 공간으로 주입하여 냉각 및 경화시킴으로써, 제조된다. In the semiconductor device, the substrate is connected to the chip in a molding space formed inside the mold, and then the resin material is externally supplied from the outside through a supply line extending from the molding space to a high temperature liquid state. It is prepared by injecting into the molding space, cooling and curing.

이럴 경우, 상기 수지물은 상기 성형 공간과 상기 공급 라인에서 모두 냉각 및 경화됨으로써, 상기 성형 공간에는 상기 반도체 소자에 해당하는 부품 성형물이 형성되고, 상기 공급 라인에는 상기 부품 성형물과 일부 연결된 더미 성형물이 형성된다. 여기서, 상기 더미 성형물은 실질적으로 불필요하는 부분이므로, 상기 부품 성형물로부터 별도의 성형물 분리 장치를 통해 분리시킨다. In this case, the resin material is cooled and cured in both the molding space and the supply line, so that a component molding corresponding to the semiconductor element is formed in the molding space, and a dummy molding part partially connected to the component molding is provided in the supply line. Is formed. Here, the dummy molding is a part which is substantially unnecessary, and thus is separated from the component molding through a separate molding separation device.

상기 성형물 분리 장치는 서로 연결된 상태로 제공된 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 각각 부품 홀더 및 더미 홀더를 통하여 홀딩한다. The molding separation device holds the component moldings and the dummy moldings provided while being connected to each other through the component holders and the dummy holders, respectively.

이에, 상기 성형물 분리 장치는 상기 부품 홀더에 힘을 가하고, 상기 힘에 의해 상기 부품 홀더 및 상기 더미 홀더가 절곡되도록 함으로써, 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킨다.Thus, the molding separation device applies a force to the component holder and causes the component holder and the dummy holder to be bent by the force, thereby separating the component molding and the dummy molding.

그러나, 상기 부품 홀더에 힘을 가하여 상기 부품 홀더와 상기 더미 홀더를 분리시키는 도중, 상기 부품 성형물이 완전하게 식지 않은 경우가 발생함으로써, 상기 부품 홀더로부터 상기 부품 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물이 휘어지는 문제점이 있다. However, during the separation of the part holder and the dummy holder by applying a force to the part holder, the part molding may not be completely cooled, so that the part molding bends when the part molding is separated from the part holder. There is a problem.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 부품 성형물의 휨을 방지하면서 더미 성형물과 분리시킬 수 있는 성형물 분리 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a molding separation device which can be separated from a dummy molding while preventing warpage of the component molding.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 성형물 분리 장치를 포함하는 전자 부품의 몰딩 시스템을 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a molding system for an electronic component including the molding separation device described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 성형물 분리 장치는 홀더부, 디게이팅(degating)부 및 냉각부를 포함한다. 상기 홀더부는 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물 중 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 성형물 중 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함한다. 상기 디게이팅부는 상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시킨다. 상기 냉각부는 상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위하여 외부로부터 에어가 공급된다. In order to achieve the above object of the present invention, the molding separation device according to one feature comprises a holder portion, a degating portion and a cooling portion. The holder part includes a part holder holding a part molding among moldings in which a molding molding process is performed, and a dummy holder connected to the part holder and holding a dummy molding of the molding. The degating portion is configured to press a part of the part holder, and separates between the part molding and the dummy molding by the pressing force. The cooling portion is coupled to the component holder, and air is supplied from the outside to cool the component molding when the degating portion separates the component molding and the dummy molding.

상기 냉각부는 상기 부품 홀더에 밀착되는 몸체, 상기 몸체에 형성되고, 상기 에어가 유입되는 적어도 하나의 유입부, 및 상기 몸체에 형성되고, 상기 유입부와 연결되며, 상기 유입부로 유입된 에어가 배출되는 다수의 배출부들을 포함한다.The cooling unit is formed in the body in close contact with the component holder, the at least one inlet formed in the body, the air flows in, and the body, is connected to the inlet, the air introduced into the inlet is discharged And a plurality of outlets.

상기 디게이팅부는 상기 부품 홀더의 상기 더미 홀더와 반대되는 부위를 가압하는 제1 가압부 및 상기 제1 가압부가 상기 부품 홀더를 가압할 때 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물이 절곡되도록 상기 부품 홀더와 상기 더미 홀더의 사이를 힌지 결합시키는 힌지부를 포함한다.The part holder and the component holder and the dummy molded part may be bent such that the component molded part and the dummy molded part are bent when the first pressing part presses a portion opposite to the dummy holder of the component holder and the first pressing part presses the component holder. It includes a hinge portion for hinge engaging between the dummy holder.

한편, 상기 성형물 분리 장치는 상기 더미 홀더에 결합되고, 상기 가압부에 의한 가압 상태가 해제될 때 상기 홀더부를 원상태로 복원시키기 위한 탄성부를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the molding separation device may be further coupled to the dummy holder, and may further include an elastic portion for restoring the holder portion to the original state when the pressing state by the pressing portion is released.

또한, 상기 성형물 분리 장치는 상기 부품 홀더를 가압하여 상기 부품 성형물의 형태를 유지시키기 위한 제2 가압부를 더 포함할 수 있다. In addition, the molding separation device may further include a second pressing portion for pressing the component holder to maintain the shape of the component molding.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템은 성형물 제조부 및 성형물 분리부를 포함한다. 상기 성형물 제조부는 전자 부품을 금형의 내부에 배치시켜 몰딩 성형 공정을 진행함으로써, 부품 성형물과 더미 성형물로 이루어진 성형물을 제조한다. 상기 성형물 분리부는 상기 성형 제조 장치와 연결되고, 상기 성형물을 제공 받아 상기 부품 성형물로부터 상기 더미 성형물을 분리시킨다. 이에, 상기 성형물 분리부는 상기 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함하는 홀더부, 상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시키는 디게이팅(degating)부, 및 상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위 하여 외부로부터 에어가 공급되는 냉각부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the molding system of an electronic component according to one aspect includes a molding production part and a molding separation part. The molded article manufacturing unit arranges the electronic component inside the mold to perform a molding molding process, thereby manufacturing a molded article consisting of a part molded article and a dummy molded article. The molding separating part is connected to the molding manufacturing apparatus and receives the molding to separate the dummy molding from the component molding. Accordingly, the molding separating part is configured to press a part of the holder, including a holder part including a part holder holding the part molding and a dummy holder connected to the part holder and holding the dummy molding part, A degating portion for separating between the part molding and the dummy molding by a force, and the part holder, and cooling the part molding when the degating portion separates the part molding and the dummy molding. It includes a cooling unit to which air is supplied from the outside to make.

이러한 성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩 시스템에 따르면, 전자 부품을 몰딩 성형한 부품 성형물이 더미 성형물로부터 디게이팅부에 의해 분리될 때 냉각부를 통하여 상기 부품 성형물을 지속적으로 냉각 및 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물이 상기 더미 성형물로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지할 수 있다.According to such a molding separating device and an electronic component molding system including the same, by continuously cooling and curing the component molding through the cooling unit when the component molding molding the electronic component is separated from the dummy molding by the degating unit, The part molding may be separated from the dummy molding and then bent.

이로써, 상기 몰딩 장치에 의해 제조된 상기 부품 성형물의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부품 성형물의 불량률을 감소시켜 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다. Thereby, the quality of the said molded article manufactured by the said molding apparatus can be prevented from falling. In addition, it is possible to reduce the defective rate of the molded part to improve the overall productivity.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 성형물 분리 장치 및 전자 부품의 몰딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a molding separation device and an electronic component molding system according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형물 분리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a schematic view showing a molding separation device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 성형물 분리 장치(1000)는 홀더부(100), 디게이팅(degating)부(200) 및 냉각부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a molding separation apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a holder part 100, a degating part 200, and a cooling part 300.

상기 홀더부(100)는 그 내부에 전자 부품(SD)을 대상으로 이를 전기적으로 보호하기 위하여 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물(10)이 배치된다. 여기서, 상기 전자 부품(SD)은 일 예로, 기판 상에 회로 패턴이 패터닝된 칩이 연결된 반도체 소자를 의미할 수 있다. The holder 100 has a molding 10 in which a molding molding process is performed to electrically protect the electronic component SD therein. Here, the electronic component SD may be, for example, a semiconductor device to which a chip having a circuit pattern patterned on a substrate is connected.

상기 성형물(10)은 상기 전자 부품(SD)이 실질적으로 배치된 부품 성형물(20)과 추후 제거 대상인 더미 성형물(30)로 구분된다. 구체적으로, 상기 부품 성형물(20)은 금형에서 캐비티(cavity) 위치에서 생성되고, 상기 더미 성형물(30)은 상기 캐비티에 수지물(resin)을 공급하기 위한 통로를 제공하는 공급 라인에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 수지물은 일 예로, 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The molding 10 is divided into a component molding 20 in which the electronic component SD is substantially disposed, and a dummy molding 30 to be removed later. Specifically, the part molding 20 may be generated at a cavity position in a mold, and the dummy molding 30 may be formed in a supply line providing a passage for supplying a resin to the cavity. have. Here, the resin material may include, for example, an epoxy resin.

이때, 상기 캐비티가 평면 상에서 다수 형성될 경우에 상기 공급 라인은 어느 한 지점, 즉 포트를 중심으로 상기 캐비티들 각각과 연결될 수 있다. In this case, when a plurality of cavities are formed on a plane, the supply line may be connected to each of the cavities at one point, that is, about a port.

또한, 상기 포트에는 상기 수지물이 상기 공급 라인을 통해 상기 캐비티들로 주입되도록 상기 수지물을 밀어주는 푸싱 부재가 설치될 수 있다.In addition, the port may be provided with a pushing member for pushing the resin material so that the resin material is injected into the cavities through the supply line.

이와 같이, 상기 수지물이 상기 캐비티와 상기 공급 라인에서 동시에 경화됨으로써, 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(20)은 일부에서 연결된 구조를 갖게 된다. As such, the resin material is simultaneously cured in the cavity and the supply line, so that the part molding 20 and the dummy molding 20 have a structure connected in part.

상기 홀더부(100)는 상기 부품 성형물(20)이 배치되는 부품 홀더(110) 및 상기 더미 성형물(20)이 배치되는 더미 홀더(120)를 포함할 수 있다. 상기 부품 홀 더(110) 및 상기 더미 홀더(120)는 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)의 형성으로 인해 서로 연결된 구조를 갖는다. The holder part 100 may include a part holder 110 in which the part molding 20 is disposed and a dummy holder 120 in which the dummy molding 20 is disposed. The part holder 110 and the dummy holder 120 have a structure connected to each other due to the formation of the part molding 20 and the dummy molding 30.

상기 홀더부(100)는 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 외부로부터 로딩시키거나, 외부로 꺼내기 위하여 상하로 구분되는 구조를 가질 수 있다. The holder part 100 may have a structure divided up and down in order to load the part molding 20 and the dummy molding 30 from the outside or to take it out.

한편, 상기 성형물 분리 장치(1000)는 상기 부품 홀더(110)에 결합되어 상기 부품 홀더(110)를 가압하는 제1 가압부(400)를 더 포함한다. 상기 제1 가입부(400)는 상기 부품 성형물(20)을 그 형태 그대로 유지시킨다. Meanwhile, the molding separation apparatus 1000 further includes a first pressing part 400 coupled to the component holder 110 to press the component holder 110. The first subscription part 400 maintains the molded part 20 in its form.

여기서, 상기 제1 가압부(400)는 그 가압으로 인하여 상기 부품 홀더(110)이 파손되는 것을 방지하기 위해 자체적으로, 탄성을 갖는 스폰지 또는 고무 재질로 이루어질 수 있다. In this case, the first pressing part 400 may be made of a sponge or rubber material having an elasticity in order to prevent the component holder 110 from being damaged due to the pressing.

상기 디게이팅부(200)는 상기 홀더부(100)에 설치된다. 상기 디게이팅부(200)는 상기 부품 홀더(110)에 배치된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 홀더(120)에 배치된 상기 더미 성형물(30)을 서로 분리시킨다.The degating part 200 is installed in the holder part 100. The degating unit 200 separates the component molding 20 disposed on the component holder 110 and the dummy molding 30 disposed on the dummy holder 120 from each other.

이하, 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 상기 디게이팅부(200)에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the degating unit 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 도 1에 도시된 성형물 분리 장치의 디게이팅부가 부품 성형물 및 더미 성형물을 분리하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다. FIG. 2 is a view illustrating a state in which a degating unit separates a part molding and a dummy molding of the molding separation apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 디게이팅부(200)는 제2 가압부(210) 및 힌지부(220)를 포함한다.2 and 3, the degating part 200 includes a second pressing part 210 and a hinge part 220.

상기 제2 가압부(210)는 상기 부품 홀더(110)의 상기 더미 홀더(120)과 반대되는 부위를 가압한다. 구체적으로, 상기 제2 가압부(210)는 상기 부품 홀더(110) 및 상기 더미 홀더(120)에 각각 상기 부품 성형물(20) 및 상기 더미 성형물(30)이 안전하게 배치된 상태에서 상기 부품 홀더(110)를 가압한다.The second pressing unit 210 presses a portion opposite to the dummy holder 120 of the component holder 110. In detail, the second pressing part 210 may be formed in the part holder 110 and the dummy holder 120 in the state in which the part molding 20 and the dummy molding 30 are safely disposed. Press 110).

그러면, 상기 부품 홀더(110)는 상기 제2 가압부(210)에 의해 가압되는 부위가 하부 방향으로 움직이게 되고, 반대로 상기 부품 홀더(110)는 상기 더미 홀더(120)와 연결된 부위가 상부 방향으로 움직이게 된다. Then, in the component holder 110, the portion pressed by the second pressing part 210 moves downward, whereas, in the component holder 110, the portion connected to the dummy holder 120 moves upward. Will move.

이에, 상기 힌지부(220)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이를 힌지 결합한다. 즉, 상기 제2 가압부(210)가 상기 부품 홀더(110)를 가압할 때 상기 힌지부(220)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이가 절곡되도록 유도한다. Thus, the hinge portion 220 is hinged between the component holder 110 and the dummy holder 120. That is, when the second pressing part 210 presses the part holder 110, the hinge part 220 induces bending between the part holder 110 and the dummy holder 120.

이때, 상기 성형물 분리 장치(1000)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이에서 상기 힌지부(220)에 의하여 절곡될 때 그 절곡 정도가 과도하게 진행되는 것을 방지하기 위하여 상기 더미 홀더(120)에 하부 방향으로 탄성을 제공하기 위한 탄성부(500)를 더 포함한다. In this case, the molding separation device 1000 is to prevent the bending degree is excessively progressed when the molded part is bent by the hinge portion 220 between the component holder 110 and the dummy holder 120. The dummy holder 120 further includes an elastic part 500 for providing elasticity in a downward direction.

이렇게 상기 홀더부(100)의 상기 부품 홀더(110)과 상기 더미 홀더(120)의 사이가 상기 제2 가압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의해 절곡되면, 상기 부품 홀더(110)과 상기 더미 홀더(120) 각각에 배치된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)은 물리적으로 서로 분리된다. When the part holder 110 of the holder part 100 and the dummy holder 120 are bent by the second pressing part 210 and the hinge part 220, the part holder 110 is formed. And the part molding 20 and the dummy molding 30 disposed in each of the dummy holders 120 are physically separated from each other.

다시 말하면, 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)은 상기 제2 가 압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의해 사이가 부러지게 된다. 이때에도, 상기 부품 성형물(20)의 형태는 상기 제1 가압부(400)에 의해 그 형태가 그대로 유지될 수 있다. In other words, the part molding 20 and the dummy molding 30 are broken between the second pressing part 210 and the hinge part 220. In this case, the shape of the component molded part 20 may be maintained as it is by the first pressing part 400.

이에, 상기 탄성부(500)는 상기 디게이팅부(200)에 의하여 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)이 분리되었을 경우, 상기 더미 홀더(120)에 제공되는 탄성에 의해서 힌지부(220)에 절곡 상태가 원상태로 복원된다. Thus, the elastic part 500 is hinged by elasticity provided to the dummy holder 120 when the part molding 20 and the dummy molding 30 are separated by the degating part 200. At 220, the bent state is restored to its original state.

상기 냉각부(300)는 상기 홀더부(100)의 상기 부품 홀더(110)에 결합된다. 구체적으로, 상기 냉각부(300)는 상기 홀더부(100)에 밀착되는 몸체(310), 상기 몸체(310)에 형성되고 외부로부터 에어(air)가 유입되는 적어도 하나의 유입부(320) 및 상기 몸체(310)에 형성되고 상기 유입부(320)로부터 유입된 상기 에어(air)가 배출되는 다수의 배출부(330)들을 포함한다.The cooling unit 300 is coupled to the component holder 110 of the holder unit 100. Specifically, the cooling unit 300 is a body 310 in close contact with the holder portion 100, at least one inlet 320 is formed in the body 310 and air is introduced from the outside and It is formed in the body 310 and includes a plurality of discharge portion 330 is discharged from the air (air) introduced from the inlet (320).

상기 몸체(310)는 내부가 빈 형태로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 유입부(320) 및 상기 배출부(330)들은 상기 몸체(310)의 외부에서 상기 몸체(310)의 내부와 연통된 구멍 형태를 포함할 수 있다. The body 310 may be formed in an empty form. Thus, the inlet 320 and the outlet 330 may include a hole shape in communication with the inside of the body 310 from the outside of the body 310.

이에, 상기 냉각부(300)는 상기 제2 가압부(210) 및 상기 힌지부(220)가 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 분리시킬 때 상기 에어(air)를 통하여 상기 부품 성형물(20)을 냉각하여 상기 부품 성형물(20)이 완전히 경화되도록 한다.Thus, the cooling unit 300 is the air through the air when the second pressing unit 210 and the hinge unit 220 separates the component molding 20 and the dummy molding 30 The part molding 20 is cooled to allow the part molding 20 to fully cure.

이때, 상기 냉각부(300)의 몸체(310)는 상기 부품 성형물(20)의 냉각 효율을 극대화시키기 위하여 상기 부품 홀더(110)에 최대한 넓은 면적으로 결합될 필요성 이 있다. 또한, 상기 부품 성형물(20)의 냉각 효율을 더욱 향상시키기 위하여 상기 에어(air)도 상온보다 낮게 냉각 처리된 상태로 상기 유입부(320)를 통하여 유입될 수 있다. In this case, the body 310 of the cooling unit 300 needs to be coupled to the component holder 110 in the widest possible area in order to maximize the cooling efficiency of the component molding 20. In addition, in order to further improve the cooling efficiency of the component molding 20, the air may also be introduced through the inlet 320 in a state where the air is cooled lower than room temperature.

한편, 상기 유입부(320)에는 상기 에어(air)의 유입을 개폐하는 에어 레귤레이터(air regulator, 미도시)가 설치될 수 있다. 상기 에어 레귤레이터는 상기 성형물(10)을 분리시키고자하는 타이밍 외에, 상기 에어(air)가 지속적으로 유입되는 것을 차단하여 상기 에어(air)가 낭비되는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, the inlet 320 may be provided with an air regulator (not shown) for opening and closing the inflow of the air (air). The air regulator may prevent the air from being wasted by blocking the air from being continuously introduced, in addition to the timing to separate the molding 10.

또한, 상기 에어 레귤레이터는 상기 부품 성형물(20)이 경화되는 동안에도 상기 에어(air)의 량을 적절하게 조절하여 더욱더 상기 에어(air)를 효율적으로 활용할 수 있다. In addition, the air regulator may further utilize the air more efficiently by appropriately adjusting the amount of air even while the part molding 20 is cured.

따라서, 상기 전자 부품(SD)을 대상으로 몰딩 성형한 상기 성형물(10) 중 상기 부품 성형물(20)이 상기 더미 성형물(30)로부터 상기 제2 가압부(210) 및 상기 힌지부(220)에 의해 분리될 때 상기 냉각부(300)를 통하여 상기 부품 성형물(20)을 지속적으로 냉각시켜 완전히 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물(20)이 상기 더미 성형물(30)로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지할 수 있다. Accordingly, the component molding 20 of the molding 10 molded and molded on the electronic component SD is transferred from the dummy molding 30 to the second pressing part 210 and the hinge part 220. When the component molded part 20 is continuously cooled by the cooling part 300 and completely hardened by the cooling part 300, the part molded part 20 may be separated from the dummy molded part 30 and then bent. have.

이로써, 상기 성형물 분리 장치(1000)에 의해 분리된 상기 부품 성형물(20)의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부품 성형물(20)의 불량률을 감소시켜 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다. As a result, it is possible to prevent the quality of the part molding 20 separated by the molding separation apparatus 1000 from being lowered. In addition, it is possible to reduce the defective rate of the component molded part 20 to improve the overall productivity.

한편, 상기 냉각부(300)에 의하여 완전히 경화된 상태로 상기 부품 성형물(20)을 상기 제2 가압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의하여 상기 더미 성형 물(30)로부터 분리시킨 다음에, 상기 제2 가압부(210)를 상기 부품 홀더(110)로부터 이탈시켜 상기 부품 홀더(110)의 가압을 중단한다.Meanwhile, the part molding 20 is separated from the dummy molding 30 by the second pressing part 210 and the hinge part 220 in a state of being completely cured by the cooling part 300. The second pressing portion 210 is separated from the component holder 110 to stop the pressing of the component holder 110.

이러면, 상기 홀더부(100)는 상기에서 언급하였듯이 상기 탄성부(500)에 의해서 원상태로 복원된다. In this case, the holder part 100 is restored to its original state by the elastic part 500 as mentioned above.

이후, 상기 홀더부(100)를 상하로 분리하여 그 내부에서 분리된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 외부로 배출시킨다. Thereafter, the holder part 100 is separated up and down to discharge the part molding 20 and the dummy molding 30 separated therein.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다. 4 is a schematic diagram illustrating a molding system of an electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

본 실시예에서, 성형물 분리부는 도 1 내지 도 3에 도시된 성형 분리 장치와 동일한 구성을 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the present embodiment, since the molding separation part has the same configuration as the molding separation device shown in FIGS. 1 to 3, the same reference numerals are used, and detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템(1200)은 성형물 제조부(1100) 및 성형물 분리부(1000)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the molding system 1200 of an electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a molding manufacturing unit 1100 and a molding separating unit 1000.

상기 성형물 제조부(1100)는 전자 부품(SD)을 금형(미도시)의 내부에 배치시킨 다음, 상기 금형의 내부에 에폭시와 같은 수지물을 주입하여 이를 경화시킴으로써, 성형물(10)을 제조한다. The molded article manufacturing unit 1100 arranges the electronic component SD in a mold (not shown), and then injects a resin such as epoxy into the mold to cure the molded article 10. .

이때, 상기 금형에는 상기 전자 부품(SD)이 배치되는 캐비티와 상기 캐비티에 상기 수지물을 제공하기 위한 통로를 제공하는 공급 라인이 형성된다.At this time, the mold is provided with a cavity in which the electronic component SD is disposed and a supply line providing a passage for providing the resin material to the cavity.

이에, 상기 성형물(10)은 상기 금형의 형상으로 인하여 상기 전자 부품(SD)이 실제로 배치된 상기 캐비티에 의해 형성된 부품 성형물(20) 및 상기 공급 라인 에 의해 형성된 더미 성형물(30)로 나누어진다.Thus, the molding 10 is divided into a component molding 20 formed by the cavity in which the electronic component SD is actually disposed due to the shape of the mold, and a dummy molding 30 formed by the supply line.

상기 성형물 분리부(1000)는 상기 성형물(10)을 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)로 분리시킨다. 이때, 본 발명에 따른 상기 성형물 분리부(1000)는 상기 부품 성형물(20)을 상기 더미 성형물(30)로부터 분리시킬 때, 상기 부품 성형물(20)을 냉각부(도 2의 300)를 지속적으로 냉각시킴으로써, 상기 부품 성형물(20)이 분리된 다음 휘어지는 현상을 방지할 수 있다. The molding separating part 1000 separates the molding 10 into the component molding 20 and the dummy molding 30. At this time, the molded part separating part 1000 according to the present invention, when the part molded part 20 is separated from the dummy molded part 30, the part molded part 20 continues to cool the cooling part (300 in FIG. 2). By cooling, the component molding 20 can be prevented from being separated after bending.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

상술한 본 발명은 전자 부품을 몰딩 성형한 부품 성형물이 더미 성형물로부터 디게이팅부에 의해 분리될 때 냉각부를 통하여 상기 부품 성형물을 지속적으로 냉각 및 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물이 상기 더미 성형물로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지하는 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above continuously cools and hardens the part molding through a cooling part when the part molding molded electronic component is separated from the dummy molding by the degating part, whereby the part molding is separated from the dummy molding. It can be used in a device that prevents warping.

도 2는 도 1에 도시된 성형물 분리 장치의 디게이팅부가 부품 성형물 및 더미 성형물을 분리하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a state in which a degating portion of the molding separation apparatus illustrated in FIG. 1 separates a part molding and a dummy molding.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다. 3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

SD : 전자 부품 R : 수지물SD: Electronic Component R: Resin

20 : 부품 성형물 30 : 더미 성형물20: part molding 30: dummy molding

100 : 홀더부 110 : 부품 홀더100: holder portion 110: component holder

120 : 더미 홀더 200 : 디게이팅부120: dummy holder 200: degating section

210 : 제2 가압부 220 : 힌지부210: second pressing portion 220: hinge portion

300 : 냉각부 400 : 제1 가압부300: cooling unit 400: first pressurizing unit

1000 : 성형물 분리(부) 장치 1100 : 성형물 제조부1000: molding separation unit 1100: molding production unit

1200 : 전자 부품의 몰딩 시스템1200: Molding System for Electronic Components

Claims

A holder part including a part holder holding a part molding among moldings in which a molding molding process is performed, and a dummy holder connected to the part holder and holding a dummy molding in the molding;

A degating portion configured to press a part of the part holder and to separate between the part molding and the dummy molding by the pressing force; And

And a cooling unit coupled to the component holder, the cooling unit being supplied with air from outside to cool the component molding when the degating unit separates the component molding and the dummy molding.

The method of claim 1, wherein the cooling unit

A body in close contact with the component holder;

At least one inlet formed in the body and into which the air is introduced; And

Is formed in the body, connected to the inlet, molding molding apparatus characterized in that it comprises a plurality of outlets for the air introduced into the inlet is discharged.

The method of claim 1, wherein the degating unit

A pressing unit for pressing a portion opposite to the dummy holder of the component holder; And

And a hinge part configured to hinge between the part holder and the dummy holder such that the part molded part and the dummy molded part are bent when the pressing part presses the part holder.

The apparatus of claim 3, further comprising an elastic unit coupled to the dummy holder and configured to restore the holder to its original state when the pressurized state is released by the pressing unit.

The apparatus of claim 1, further comprising a pressing unit for pressing the component holder to maintain the shape of the component molding.

A molded article manufacturing unit which arranges the electronic parts inside the mold to perform a molding molding process, thereby manufacturing a molded article made of a part molded article and a dummy molded article; And

A molding separator connected to the molding manufacturing apparatus and receiving the molding to separate the dummy molding from the component molding;

The molding separation unit,

A holder part including a part holder holding the part molding and a dummy holder connected to the part holder and holding the dummy molding part;

And a cooling portion coupled to the component holder, the cooling portion being supplied with air from outside to cool the component molding when the degating portion separates the component molding and the dummy molding.