KR20090122195A

KR20090122195A - 금속 표면을 코팅하기 위한 조성물 및 방법

Info

Publication number: KR20090122195A
Application number: KR1020097015778A
Authority: KR
Inventors: 카르스텐 하크바르트; 볼프강 로렌츠; 에바 빌케; 마르셀 로트; 라이너 바크; 슈테판 뮐러; 오테로 구아달루페 산치스; 크란크 마누엘라 괴스케; 안드레아스 쿤즈
Original assignee: 니혼 파커라이징 가부시키가이샤
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2009-11-26
Also published as: RU2009128735A; CN101573187A; US20090324983A1; AU2007341515A1; JP2010514866A; DE102006062500A1; WO2008080700A1; EP2106299A1; BRPI0720642A2

Abstract

본 발명은 유기 접합제로서 가교 폴리머 수지를 기초로 한 금속 표면을 코팅하기 위한 조성물로서, 이 조성물은 이의 총중량에 대해, 4 내지 20중량%의 알루미늄 조각 및 많아야 0.1중량%의 아이소시아네이트기를 함유하는 화합물을 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 유기 접합제, 2000 내지 15000의 평균 몰 중량을 가진 적어도 하나의 하이드록실화된 폴리에스터 수지 및 하이드록실화된 폴리에스터 수지를 위한 가교 구성요소 및 산성 가교 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명은 벨트 공정에서 금속 리본에 조성물을 도포하는 방법에 관한 것이다. 층 도포는 최종 용도에 따라 3 내지 30㎛ 내로 조절되며, 이를 위해 이중 코팅이 유리하다. 예를 들어, 조성물은 "아연도금 대체물"로 작용할 수 있다.

금속 표면, 가교 폴리머 수지, 코팅 조성물

Description

금속 표면을 코팅하기 위한 조성물 및 방법{Composition and process for coating metal surfaces}

본 발명은 알루미늄-함유 유기 코팅제로 금속 표면을 코팅하기 위한 항 부식 조성물 및 코팅 방법에 관한 것이다.

금속가공 산업, 특히 자동차 제조에서, 제품의 금속 부품은 부식에 대해 보호되어야 한다. 예를 들어, 차량 및 가전제품 제조 분야와 같은 금속 가공 산업에서, 공정을 단순화하기 위해, 화학적 항-부식 처리 비용을 감소시킬 필요가 있다. 이것은 항 부식 층이 이미 제공된 금속판 또는 금속 조각 형태의 원료를 제공함으로써 성취될 수 있다.

용접가능하고 소위 코일-코팅 공정에 의해 롤링 밀에서 직접 사용되는 유기 코팅제로 강판을 코팅하는 것은 대체로 공지되어 있다.

따라서, 독일 특허 DE-C-3412234는 전기적으로 박층인 아연도금되고, 인산염화되거나 크롬산염되고 성형가능한 강판을 위한 전도성이고 용접가능한 항-부식 프라이머를 개시한다. 이 항 부식 프라이머는 60% 이상의 아연, 알루미늄, 흑연 및/또는 이황화 몰리부덴 및 다른 항 부식 안료 및 33 내지 35%의 유기 접합제 및 약 2%의 분산 보조제 또는 촉매의 혼합물로 이루어진다. 폴리에스터 수지 및/또는 에 폭시 수지 및 이의 유도체가 유기 접합제로 제안된다.

WO 99/24515는 다음을 포함하는 금속 표면들을 코팅하기 위한 전도성이고 용접가능한 항-부식 조성물을 개시한다:

a) 다음을 포함하는 10 내지 40중량%의 유기 접합제

aa) 적어도 하나의 에폭시 수지

ab) 구아니딘, 치환된 구아니딘, 치환된 우레아, 고리형 3차 아민 및 이들의 혼합물로부터 선택된 적어도 하나의 경화제

ac) 적어도 하나의 블럭 폴리우레탄 수지

b) 규산염을 기초로 한 0 내지 15중량%의 항 부식 안료

c) 40 내지 70중량%의 분말 아연, 알루미늄, 흑연 및/또는 황화 몰리부덴, 카본블랙, 인화철

d) 0 내지 30중량%의 용매.

WO 01/85860은 전체 조성물을 기초로, 다음을 포함하는 금속 표면을 코팅하기 위한 전도성이고 용접가능한 항 부식 조성물에 관한 것이다:

a) 다음을 포함하는 5 내지 40중량%의 유기 접합제

aa) 적어도 하나의 에폭시 수지

ab) 사이아노구아니딘, 벤조구아나민, 가소화된 우레아 수지로부터 선택된 적어도 하나의 경화제

ac) 폴리옥시알킬렌트라이아민 및 에폭시 수지-아민 부가물로부터 선택된 적어도 하나의 아민 부가물

b) 0 내지 15중량%의 항 부식 안료

c) 분말 아연, 알루미늄, 흑연 및/또는 황화 몰리부덴, 카본블랙, 인화철로부터 선택된 40 내지 70중량%의 전도성 안료

d) 0 내지 45중량%의 용매

뿐만 아니라 필요한 경우, 50중량% 추가 활성제 또는 보조제, 여기서 구성요소들의 양은 합이 100중량%가 된다. 금속 알루미늄의 입자들을 함유하는 여러 금속 코팅 조성물이 공지되어 있다. 본 발명에서 알루미늄은 최종 코팅이 전기적으로 용접되고 선택적으로 전기-딥 코팅될 수 있도록 전도성 안료로서 주로 사용된다. 이런 코팅은 뒤이은 코팅을 위한 기부로 작용하며 단독 유기 코팅제를 구성하지 않거나 단지 클리어코트로 오버코팅될 것이다.

부식 저항력을 증가시키기 위해서, 강은 핫 딥 또는 전기분해 방법에 의해 주로 아연도금되거나 합금-아연도금된다. 이런 아연 또는 아연 합금 코팅제는 강에 특징적인 은 도금한 금속성 외형을 제공한다. 핫 디핑에 의해 아연도금된 표면은 응고됨에 따라 아연 용융물의 결정화 때문에 특징적이고, 급속 냉동된 외형을 가진다. 의도한 용도에 따라, 이것은 장식적인 이유 때문에 바람직할 수 있으나, 문제가 된다고 생각된다. 반대로, 전착된 아연 또는 아연 합금 층들은 육안으로 볼 때 균일하고 균질한 외형을 가진다.

이 아연 코팅된 ("아연도금된") 강은 문제가 될 수 있고 특별한 처리를 필요로 하는 아연층 상에 코팅 물질의 접착에 의해 덮일 수 있다. 그러나, 종종 아연 코팅된 강은 코팅되지 않은 채로 사용되거나 선택적으로 깨끗한 코팅으로 코팅되는 데, 이는 아연층의 은 도금 외형은 장식적이라 생각되거나 적어도 문제가 되지 않기 때문이다. 환경적 영향에 의해 패시베이트될 수 있는 아연층의 양극 보호 작용 때문에, 아연층이 파괴되지 않고 존재하는 경우 기초를 이루는 강은 녹슬지 않는다. 아연층의 두께와 환경적 영향에 따라, 아연도금된 강이 붉은 녹을 나타내는데 10년이 걸릴 수 있다.

따라서 강을 아연도금하는 것은 통상적이고 항 부식 보호 수단으로 널리 사용된다. 그러나, 아연도금은 에너지 면에서 고가이고 금속의 두께를 증가시켜 물질들의 전체 소비를 증가시킨다. 따라서 아연도금과 유사한 외형과 유사한 항 부식 보호를 아연도금되지 않은 강에 제공하는 방법에 대한 요구가 있다.

본 발명의 첫 번째 태양은 유기 접합제로서 가교 폴리머 수지를 기초로 한 금속 표면을 코팅하기 위한 조성물에 관한 것이고, 이 조성물은 이의 총중량에 대해, 4 내지 20중량%의 알루미늄 조각 및 많아야 0.1중량%의 아이소시아네이트기를 함유하는 화합물을 포함한다.

가교 폴리에스터 수지는 알루미늄 조각을 내구성 있게 둘러싸고 알루미늄 조각을 금속 표면상에 고정시켜 우수한 항 부식 특성을 코팅제에 제공하는데 특히 적합하다. 아이소시아네이트- 또는 폴리우레탄-제거 코팅제를 최대로 얻기 위해서, 본 발명에 따른 조성물은 많아야 0.1중량%, 바람직하게는 많아야 0.01중량% 및 특히 바람직하게는 아이소시아네이트기를 함유하는 절대로 탐지할 수 없는 화합물들을 포함한다. 아이소시아네이트 또는 폴리우레탄이 없기 때문에, 코팅제는 환경적 영향 특히 햇빛에 민감하지 않다.

4 내지 20중량%의 알루미늄 조각의 함량은 대략 3 내지 대략 30㎛ 사이의 바람직한 두께로, 경화된 코팅이 기초를 이루는 금속 표면의 완전한 시각적 보호범위를 제공한다. 금속 표면은 마치 전기분해적으로 아연도금된 것처럼 보인다. 코팅의 항 부식 작용 때문에, 이런 방식으로 코팅된 강에 붉은 녹의 형성은 장기간 동안 억제된다. 따라서 조성물은 아연도금된 강과 비슷한 시각 특성과 항 부식 특성을 가진 코팅된 강을 제공한다. 그러나 코팅제의 도포를 위한 에너지 주입은 아연도금보다 낮다. 또한, 본 발명에 따른 조성물로 얻은 층은 아연도금 층보다 가벼워서, 아연도금과 비교해서 물질을 줄일 수 있다.

적절한 알루미늄 조각은 구입할 수 있다. 이들은, 예를 들어, 20 내지 60㎛, 바람직하게는 30 내지 50㎛의 평균 지름 및 0.3 내지 1㎛, 바람직하게는 0.4 내지 0.6㎛의 두께를 가질 수 있다. 조성물은, 이의 총중량에 대해, 5 내지 12중량%의 알루미늄 조각을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 물질의 항 부식 작용은, 이의 총중량에 대해, 대략 2 내지 대략 10중량%, 특히 대략 3 내지 대략 7중량%의 부식 억제제 및/또는 항 부식 안료가 첨가되는 경우, 향상될 수 있다. 항 부식 안료는, 예를 들어, 특히 나노스케일 형태의 인산 칼슘 또는 인산 아연, 산화 마그네슘, 고운-과립 또는 매우 고운-과립 황산 바륨 및 규산 칼슘을 기초로 한 항 부식 안료로부터 선택될 수 있다. 후자는 특히 효과가 우수하기 때문에 바람직하다.

본 발명에 따른 조성물은, 이의 총중량에 대해, 20 내지 50중량%, 특히 30 내지 40중량%의 유기 접합제 및 30 내지 70중량%, 특히 50 내지 60중량%의 용매를 포함하는 것이 통상적이고, 용매 및 유기 접합제의 함량의 합은 적어도 알루미늄 조각과 같은 다른 성분들의 존재 때문에 96중량%, 바람직하게는 90중량% 및 특히 70중량%보다 크지 않다.

유기 접합제의 구성요소들은 일반적으로 용액 또는 유기 용매에서 분산액으로 구입할 수 있다. 이런 원료들의 사용 때문에, 본 발명에 따른 코팅 조성물은 용매를 포함한다. 용매들의 존재는 조성물의 점도에 바람직한 영향을 주며, 조성물이 보통의 조각 코팅 방법을 사용하여 이동하는 금속 조각상에 도포될 수 있도록 조절되어야 한다. 조성물이 금속 조각상에 도포되는 특정 온도에서의 점도는 용매의 양을 변화시켜 원하는 범위로 조절될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 조성물이 추가 용매뿐만 아니라 원료의 용매 함량을 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 사용된 원료에 따라, 조성물에 존재하는 용매들은, 예를 들어, "용매 나프타", 다이에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트, 프로필렌 글리콜 메틸 에터, 사이클로헥사논, 다이아세톤 알콜, 다이에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 n-뷰틸 에터, 메톡시프로필 아세테이트, 메톡시프로판올, 뷰탄올, 특히 아이소뷰탄올, 자일렌 또는 코팅 물질과 도료 분야에서 관행적인 다른 용매들일 수 있다.

본 발명에 따른 코팅 조성물은 유기 접합제로서 적어도 하나의 하이드록실화된 폴리에스터 수지 및 이를 위한 가교 구성요소를 포함하는 것이 바람직하다. 하이드록실화된 폴리에스터 수지는 2000 내지 15000, 특히 대략 3000 내지 대략 10000의 평균 몰 중량을 갖는 것이 바람직하다. 겔 투과 크로마토그래피는 몰 중량을 측정하기 위한 방법으로 선택될 수 있다. 그러나, 일반적으로, 몰 중량은 본 발명의 목적을 위해 참조하는 제조자의 기술적 제품 데이터 시트에 기록된다.

바람직하게는 사용된 하이드록실화된 폴리에스터 수지는 용매-제거 상태에서, 5 미만, 특히 많아야 3mg의 KOH/g의 산 값 및 10 내지 50, 특히 15 내지 40mg의 KOH/g의 OH값을 나타낸다.

하이드록실화된 폴리에스터 수지를 위해 선택된 가교 구성요소는 멜라민/포름알데하이드 가교제가 바람직하다. 예를 들어, 일반적으로 2차 아민 형태이고 질소 상에서 알콕시화되는 메톡시메틸 멜라민이 사용될 수 있다. 이런 가교제들은 구입할 수 있고 주로 용매를 포함한다.

유기 접합제의 경화에 대한 가교 반응은 조성물이 적어도 하나의 산성 가교 촉매, 바람직하게는 약 산성 가교 촉매를 추가로 포함하는 경우 향상되고 가속화될 수 있다. 후자는 블럭 형태로 존재하는 것이 바람직하며, 그 결과 가교 반응은 조성물의 저장 및 도포 온도보다 높은 온도에서만 개시된다. 예를 들어, 110℃ 이상의 온도에서 활성화되는 비이온성 블럭 산성 가교 촉매가 적합하다. 멜라민/포름알데하이드 수지계 스토빙 에나멜을 위한 이런 촉매들은 구입할 수 있고 일반적으로 유기 용매(예를 들어 자일렌) 속의 용액 형태를 가진다.

이런 형태의 바람직하게 사용된 조성물은, 조성물의 총중량에 대해, 15 내지 40중량%, 바람직하게는 25 내지 35중량%의 하이드록실화된 폴리에스터 수지, 2 내지 10중량%, 바람직하게는 3 내지 8중량%의 하이드록실화된 폴리에스터 수지를 위한 가교 구성요소, 0.05 내지 1중량%, 바람직하게는 0.1 내지 0.5중량%의 산성 가교 촉매를 포함한다.

이런 구성요소들과 별개로, 본 발명에 따른 조성물은 유기 코팅 조성물 분야에서 일반적인 추가 첨가제들을 포함할 수 있다. 추가 첨가제들은, 예를 들어, 충전제, 항응고제, 소포제 또는 평탄화 보조제를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 조성물은, 예를 들어, 운모, 석영 및/또는 녹니석을 기초로 한 무기 충전제를 포함할 수 있다. 평균 입자 크기는 원하는 코팅 두께에 적합해야 하고 5㎛보다 크지 않은 것이 바람직하다. 충전제는 15㎛보다 큰 많아야 1중량%의 입자들을 포함하는 것이 바람직하다. 조성물은, 이의 총중량에 대해, 대략 2 내지 대략 20중량%, 특히 대략 4 내지 대략 10중량%의 충전제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 두 번째 태양은 금속 조각, 특히 스트립 공정에 의해 아연도금되지 않은 강 조각의 코팅 방법에 관한 것이며,

i) 조각은 필요한 경우, 세정되며,

ii) 조각은 많아야 m²당 1mg의 크롬을 포함하는 변환층을 강 표면상에 형성하는 산 처리 용액과 접촉한 후 물로 중간 세정되거나 되지 않고,

iii) 경화 후, 3 내지 30㎛의 층 도포를 얻기 위해 상기 조성물로 습식 박막 두께로 코팅되며,

iv) 단계 iii)에서 도포된 습식 층은 IR 복사 또는 120 내지 280℃, 바람직하게는 230 내지 250℃의 기질 온도로 조각을 가열함으로써 경화된다.

미리 제공된 금속 조각들이 전기분해 또는 핫 딥 아연 또는 아연 합금의 금속 코팅제로 코팅되는 경우, 금속 표면들은 변환 처리(ii)가 수행되기 전에 세정될 필요가 없다. 금속 조각들이 이미 저장되고 특히 항 부식 오일이 제공된 경우, 세정 단계는 단계(ii)를 수행하기 이전에 필요하다.

단계(ii)에서 사용될 변환 용액은 종래 기술에서 공지된 층-형성 또는 비-층 형성 인산염화 용액을 포함할 수 있다. 선택적으로, 산 처리용액이 사용될 수 있고, 층-형성 구성요소로 실리콘 및 특히 티타늄 및/또는 지르코늄의 착물 플루오르화물을 포함한다. 또한, 변환 용액은 폴리아크릴레이트 또는 아미노 치환 폴리바이닐페놀 유도체와 같은 유기 폴리머를 포함할 수 있다. 단계(ii)에서 나노스케일 실리카 또는 나노스케일 알루미나를 변환 용액에 첨가하면 더욱 향상된 부식 보호력과 접착력을 유도할 수 있다. 이 문맥에서, "나노스케일" 입자들은 물질에서 1000nm 미만, 특히 500nm 미만의 평균 입자 지름을 나타내는 입자들을 의미하는 것으로 이해된다.

적어도 단계(ii) 및 (iii)은 조각 처리 방법으로 수행되며, 액체 처리제는 경화 후, 3 내지 30㎛의 바람직한 박막 두께를 얻을 수 있는 양으로 단계(iii)에서 도포된다. 코팅 조성물은 종래 기술에서 흔한 여러 방법으로 도포될 수 있다. 예를 들어, 도포 롤러가 사용될 수 있고, 이것으로 원하는 습식 박막 두께를 직접 얻을 수 있다. 선택적으로, 금속 조각은 코팅 조성물 속에 침지되거나 코팅 조성물로 분사될 수 있고, 그 후 원하는 박막 두께는 고무 롤러의 도움으로 얻어진다.

단계(iii)에서 액체 처리제를 도포한 후, 코팅된 금속판은 유기 코팅제를 위해 필요한 건조 또는 가교 온도로 가열된다. 120 내지 260℃, 바람직하게는 150 내지 170℃의 필요한 기질 온도(최대 금속 온도 = TMP)로 코팅된 기질을 가열하는 것은 가열된 터널 오븐에서 수행될 수 있다. 그러나, 처리제는 적외선에 의해 적절한 건조 또는 가교 온도로 조절될 수 있다.

본 발명에 따라 코팅된 금속 기질의 다음의 의도한 용도에 따라, 다른 박막 두께 범위가 바람직하다. 대략 10㎛ 이상 및 특히 대략 15㎛의 막 두께가 바람직한 경우, 두 단계로 코팅을 수행하는 것이 바람직할 수 있으며, 각 단계에서 도포된 조성물은 각각의 경우에 경화된다. 따라서 이 절차는 두 단계 iii) 및 iv)가 2회 수행되고 단계 iii) + iv)의 첫 번째 쌍에서 3 내지 15㎛의 층 도포가 실시되고 단계 iii) + iv)의 두 번째 쌍에서 10 내지 27㎛의 추가 층 도포가 실시된다.

예를 들어, 단계의 첫 번째 쌍에서, 약 5㎛의 박막 두께로 도포되고 단계의 두 번째 쌍에서 약 20㎛의 박막 두께로 도포된다. 다른 고려할 수 있는 조합은 제 1 코팅 단계에서 대략 10㎛이고 제 2 코팅 단계에서 대략 15㎛ 또는 제 1 코팅 단계에서 12㎛ 및 제 2 코팅 단계에서 대략 12㎛이다.

본 발명은 본 발명에 따른 방법에 의해 얻을 수 있는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소를 더 포함한다. 바람직한 원하는 용도에 따라, 코팅 두께는 다를 수 있고 코팅은 오버코팅되거나 되지 않을 수 있다.

한 실시예에서, 단계 iii) 및 iv)에서 생긴 층 도포는 3 내지 10㎛이고, 그 위에 클리어코트 이외에 적어도 하나의 추가 코팅층이 도포된다. 이런 실시예에서, 본 발명에 따른 코팅은 후속 코팅을 위한 프라이머로 작용한다. 아연도금 층에 대 한 상기한 시각적 유사성은 이 경우에 사라지지만, 본 발명에 따라 도포된 코팅의 항 부식 작용을 위해 사용된다. 이런 불투명하게 오버코팅된 금속판은, 예를 들어, 자동차 제조 또는 가전제품 또는 금속 가구의 생산에서 사용될 수 있다. 각각의 경우 불투명하게 오버코팅된 금속판은 상기한 제품들의 외부를 형성할 수 있다. 오버코팅은 예를 들어 CED(양극 전자-딥코트) 코팅 물질 또는 분말 코팅제를 포함한다.

다른 실시예에서, 단계 iv)에서 경화 후, 본 발명에 따라 도포된 코팅제는 대략 3 내지 대략 15㎛, 특히 대략 8 내지 14㎛의 박막 두께로 존재한다. 이 코팅제는 추가로 오버코팅하지 않고, "리버스-사이드 코팅"으로서 작용하기 위한 충분한 항 부식 보호를 제공한다. 심각한 부식에 노출되지 않는 차량, 가구 또는 가전제품의 내부 표면을 위한 덮개를 제공하며, 이것은 추가 오버코팅이 필요하지 않도록 하는데 충분하다.

본 발명에 따른 코팅제가 코팅된 기질로부터 생산된 물품들의 외부에 위치되고 오버코팅되지 않거나 단지 클리어코트로 오버코팅되는 경우, 대략 20 내지 30㎛의 전체 층 도포가 바람직하게 이루어진다. 이것은 상기한 두 단계 방법에서 생산되는 것이 바람직하며, 단계 iii) 및 iv)가 2회 연속적으로 수행된다.

이 실시예에서, 금속 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소를 얻을 수 있고 본 발명에 따라 도포된 코팅제는 구성요소의 표면상에 오버코팅되지 않거나 단지 클리어코트로 코팅된다. 이 실시예에서, 본 발명에 따른 코팅제의 아연도금-유사 외형은 가시적이며, 심미적인 이유로 바람직할 수 있다. 이 실시예에서, 본 발명에 따른 코팅제는 자체로 "아연도금 대체물"로서 작용한다. 아연도금된 강 표면의 시각적 인상과 항 부식 작용은 에너지 및 물질 소비 면에서 더욱 고가인 아연도금을 사용하지 않는 더 저렴한 방식으로 이루어진다.

이 실시예에서, 본 발명에 다른 코팅제는 눈에 보이며, 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소는 가전제품 또는 특히 빌딩 벽 또는 지붕 또는 빌딩 벽 또는 지붕의 외부 클래딩을 위한 건축용 부품을 생산하기 위해 사용되는 것이 바람직하다. 이 실시예에서 코팅된 금속판들은 오버코팅되지 않거나 단지 클리어코트가 제공된 아연도금된 강이 사용되는 어떠한 의도한 용도를 위해 사용될 수 있다. 상기한 실시예들과 별개로, 이런 용도는 빌딩 또는 에어 컨디셔닝 또는 입구 또는 출구 공기 덕팅 상의 홈통일 수 있다. 이런 방식으로 코팅된 물질은 신호등 또는 교통 표지를 위한 지지체로서 가드레일 또는 기둥으로 사용될 수 있다. 펜스, 문, 충돌벽, 쓰레기통과 같은 용기는 "아연도금 대체물"로서 본 발명에 따라 코팅된 물질로 사용될 수 있다.

"아연도금 대체물"로서의 작용에 관한 상기 설명을 기초로 하면, 바람직한 대체물은 아연도금되지 않은 강, 특히 냉간압연강이라는 것이 명백하다. 그러나, 자동차 제조, 가전제품 및 가구 산업에서 보통의 다른 금속들인 아연 또는 알루미늄 또는 각각의 경우 이의 합금은 본 발명에 따른 조성물 또는 방법으로 코팅될 수 있다. 아연도금되거나 합금-아연도금된 강에도 동일하다. 후자의 경우, "아연도금 대체물"의 시각적 효과는 항 부식 작용보다 덜 현저하다. 본 발명에 따른 조성물은, 예를 들어, 다음 조성(총중량에 대해 중량%로 나타낸 양)일 수 있다.

구성요소 번호	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	실시예5	실시예6	실시예7
1	25.22	22.75	22.75
2	1.80	3.90	3.90
7				13.75	13.75	13.75	26.95
8				15.00	15.00	15.00
9	5.85	5.85	5.85	5.40	5.40	5.40	5.85
10	4.00	6.00	6.00	5.00	5.00		6.00
11						8.00
16	3.00	10.00	10.00	10.00
17					7.00	10.00
19							10.00
21					0.50
22		1.00	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25
23					10.00
24				10.00		10.00
27	10.00	5.00	5.00
28							5.00
29	15.00	17.00	18.50		4.50
30	10.00	5.00	5.00	16.50	8.35	6.35	17.00
31					2.00
32				2.00	2.80	2.00
33	9.70	6.50	6.50		5.00		6.00
원료로부터의 용매	15.43	16.70	15.95	22.10	20.45	29.25	22.95
합	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00

	1	2	3	4	5	6	7
안료/접합제 비율	0.52	0.63	0.64	0.73	0.63	0.81	0.64
고체(%)	49.87	54.50	53.75	59.40	56.90	62.40	54.05
안료 함량(%)	17.00	21.00	21.00	25.00	22.00	28.00	21.00
고체 접합제 함량(%)	32.87	33.50	32.75	34.40	34.90	34.40	33.05

구성요소 번호	실시예8	실시예9	실시예10	실시예11	실시예12	실시예13	실시예14
3					26.65
6		4.00					13.75
7	13.75	13.75	13.75	13.75			13.75
8	15.00	15.00	15.00	15.00		27.00	15.00
9	5.40	5.40	5.40	7.20	5.85	5.85	5.40
10				5.00	6.00	6.00
12			2.50
13							5.00
14			2.50
15		5.00
16		10.00	10.00	10.00	10.00	10.00	10.00
20	20.00
22	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25
24	10.00	10.00	10.00	10.00			10.00
27					5.00	5.00
30	8.50	14.50	18.50	16.50	25.00	21.00	18.50
33					6.00	6.00
원료로부터의 용매	22.10	22.10	22.10	22.30	15.25	18.90	22.10
합	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00

	8	9	10	11	12	13	14
안료/접합제 비율	1.02	0.65	0.73	0.69	0.64	0.63	0.73
고체(%)	69.40	63.40	59.40	61.20	53.75	54.10	59.40
안료 함량(%)	35.00	25.00	25.00	25.00	21.00	21.00	25.00
고체 접합제 함량(%)	34.40	38.40	34.40	36.20	32.75	33.10	34.40

구성요소 번호	실시예 15	실시예 16	실시예 17	실시예 18	실시예 19	실시예 20	실시예 21	실시예 22
1	25.22	25.22	25.22				25.22	25.22
2	1.80	1.80	1.80				1.80	1.80
4	4.78	4.78	4.78				4.78	4.78
5		2.50
6	5.00		5.00				5.00	5.00
7				26.95	26.95	13.75
8						15.00
9				5.85	5.85	5.40
10	4.00	4.00	4.00	6.00	6.00	5.00	4.00	4.00
13			5.00				5.00	5.00
16	3.00	3.00	3.00	10.00	10.00		3.00	3.00
18						10.00
22	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25	0.25
24						10.15
25				8.05
26					8.05
27	5.00	5.00	5.00				5.00	5.00
29	20.00	20.80	20.00	10.00	10.00	4.50	20.00	20.00
30	5.00	5.00	5.00	5.75	5.75	5.15	5.00	5.00
31						2.00
32						2.80
33	9.80	9.00	4.80	6.50	6.50	4.70	4.80	4.80
원료로부터의 용매	16.15	18.65	16.15	20.65	20.65	21.30	16.15	16.15
합	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00

	15	16	17	18	19	20	21	22
안료/접합제 비율	0.32	0.35	0.46	0.73	0.73	0.73	0.46	0.46
고체(%)	49.05	46.55	54.05	57.10	57.10	59.55	54.05	54.05
안료 함량(%)	12.00	12.00	17.00	24.05	24.05	25.15	17.00	17.00
고체 접합제 함량(%)	37.05	34.55	37.05	33.05	33.05	34.40	37.05	37.05

다음 정의를 이용한다:

구성요소 1

1	가지 달린 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 45, 몰 중량:3000, SN 150/BG 속에서 65%
2	직선 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 15, 몰 중량:7000, SN 150/DBE 속에서 60%
3	직선 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 35, 몰 중량:3000, SN 150/BG 속에서 60%
4	메틸 뷰틸 멜라민 수지, 뷰탄올에서 82%
5	직선 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 5-10, 몰 중량:15,000, 펠렛
6	OH기를 함유하는 폴리카보네이트/폴리에스터, 당량 1000, 100%
7	직선 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 20, 몰 중량:5,000, SN150 속에서 55%, 메톡시프로필 아세테이트, 메톡시프로판올
8	직선 포화 폴리에스터, 산 값<3, OH 값 25-35, 몰 중량:5,000, SN150 속에서 60%, 메톡시프로필 아세테이트, 메톡시프로판올
9	메틸화된 멜라민/포름알데하이드 가교제
10	규산 칼슘을 기초로 한 항 부식 안료
11	옥시아미노인산염, 마그네슘 염을 기초로 한 항 부식 안료
12	변형 Sr/Al 인산염을 기초로 한 항 부식 안료
13	옥시아미노인산염, 마그네슘 염을 기초로 한 항 부식 안료
14	Zn/Al 인산염/규산염을 기초로 한 항 부식 안료
15	Zn/Al 인산염을 기초로 한 항 부식 안료
16	활석을 기초로 한 무기 충전제
17	운모, 석영, 녹니석을 기초로 한 무기 충전제
18	황산 바륨을 기초로 한 무기 충전제
19	운모를 기초로 한 무기 충전제
20	고령토를 기초로 한 무기 충전제
21	실리콘-제거 평탄화제
22	비이온성 블럭 산 가교 촉매
23	알루미늄 분말, 타입 1
24	알루미늄 분말, 타입 1
25	알루미늄 분말, 타입 2
26	알루미늄 분말, 타입 3
27	알루미늄 분말, 타입 4
28	알루미늄 분말, 타입 1
29	용매 나프타
30	용매 나프타
31	용매 나프타
32	프로필렌 글리콜 메틸 에스터
33	다이에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트

본 발명의 내용중에 포함되어 있음.

Claims

유기 접합제로서 가교 폴리머 수지를 기초로 한 금속 표면을 코팅하기 위한 조성물로서, 이 조성물은 이의 총중량에 대해, 4 내지 20중량%의 알루미늄 조각 및 많아야 0.1중량%의 아이소시아네이트기를 함유하는 화합물을 포함하는 조성물.
제 1 항에 있어서,

알루미늄 조각은 20 내지 60㎛의 지름과 0.3 내지 1㎛의 두께를 갖는 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

조성물의 총중량에 대해, 20 내지 10중량%의 부식 억제제 또는 항 부식 안료를 추가로 포함하는 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

조성물의 총중량에 대해,

20 내지 50중량%의 유기 접합제,

30 내지 70중량%의 용매를 포함하고, 용매와 유기 접합제의 함량의 합은 96중량%보다 크지 않고, 바람직하게는 90중량%보다 크지 않은 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

유기 접합제로서 바람직하게는 2000 내지 15000의 평균 몰 중량을 갖는 적어도 하나의 하이드록실화된 폴리에스터 수지 및 하이드록실화된 폴리에스터 수지를 위한 가교 구성요소를 함유하는 조성물.
제 5 항에 있어서,

가교 구성요소로서 적어도 하나의 멜라민/포름알데하이드 가교제를 포함하는 조성물.
제 6 항에 있어서,

바람직하게는 블럭 형태의 적어도 하나의 가교 촉매를 추가로 포함하는 조성물.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

조성물의 총중량에 대해,

15 내지 40중량%, 바람직하게는 25 내지 35중량%의 하이드록실화된 폴리에스터 수지, 2 내지 10중량%, 바람직하게는 3 내지 8중량%의 하이드록실화된 폴리에스터 수지를 위한 가교 구성요소, 0.05 내지 1중량%, 바람직하게는 0.1 내지 0.5중량%의 산성 가교 촉매를 포함하는 조성물.
스트립 공정에 의해 금속 조각을 코팅 방법으로서,

i) 조각은 필요한 경우, 세정되며,

ii) 조각은 많아야 m²당 1mg의 크롬을 포함하는 변환층을 강 표면상에 형성하는 산 처리 용액과 접촉한 후 물로 중간 세정되거나 되지 않고,

iii) 경화 후, 3 내지 30㎛의 층 도포를 얻기 위해 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 조성물로 습식 박막 두께로 코팅되며,

iv) 단계 iii)에서 도포된 습식 층은 IR 복사 또는 120 내지 280℃, 바람직하게는 230 내지 250℃의 기질 온도로 조각을 가열함으로써 경화되는 코팅 방법.
제 9 항에 있어서,

두 단계 iii) 및 iv)가 2회 수행되고 단계 iii) + iv)의 첫 번째 쌍에서 3 내지 15㎛의 층 도포가 실시되고 단계 iii) + iv)의 두 번째 쌍에서 10 내지 27㎛의 추가 층 도포가 실시되는 코팅 방법.
제 9 항 또는 제 10 항에 따른 방법으로 얻을 수 있는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소.
제 11 항에 있어서,

단계 iii) 및 iv)에서 생긴 층 도포는 3 내지 10㎛이고, 그 위에 클리어코트 이외에 적어도 하나의 추가 코팅층이 도포되는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소.
제 11 항에 있어서,

단계 iii) 및 iv)에서 생긴 층 도포는 3 내지 15㎛이고 그 위에 추가 코팅층이 도포되지 않는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소.
제 11 항에 있어서,

단계 iii) 및 iv)에서 생긴 층 도포는 20 내지 30㎛이고 그 위에 추가 코팅층이 도포되지 않거나 그 위에 단지 클리어코트가 도포되는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소.
제 14 항에 있어서,

제 10 항에서 청구된 단계 iii) 및 iv)는 2회 수행되는 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소.
자동차, 가구 또는 가전제품을 생산하기 위한 제 12 항 또는 제 13 항의 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소의 용도.
가전제품 또는 특히 빌딩 벽 또는 지붕 또는 빌딩 벽 또는 지붕의 외부 클래 딩을 위한 건축용 부품을 생산하기 위한 제 14 항 또는 제 15 항의 조각 또는 판 또는 이로부터 생산된 구성요소의 용도.