KR20090121013A - A using method for pcb map data in semiconductor packaging process - Google Patents

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KR20090121013A
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Abstract

PURPOSE: A method using PCB map data in a semiconductor packaging process is provided to improve productivity by solving a problem that a user put a mark on a defective production when a failure is generated. CONSTITUTION: A method using PCB map data in a semiconductor packaging process is comprised of the steps: preparing a printed circuit board(S100) used for manufacturing the semiconductor package on which the same printed circuited pattern is formed as a matrix type; assigning an ID number to the printed circuit board(S102); forming map data for the semiconductor package formed on the same printed circuit based on the ID number of the printed circuit board(S104); and transmitting mapping data which is generated based on the ID number of the printed circuit board to a computer for integration production management(S106).

Description

반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법{A using method for PCB map data in semiconductor packaging process}A using method for PCB map data in semiconductor packaging process

본 발명은 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 공정에 사용되는 인쇄회로기판의 맵 데이터(Map data) 활용방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board (PCB) used in a semiconductor package manufacturing process, and more particularly, to a method of using map data of a printed circuit board used in a semiconductor package process.

최근 들어 반도체 패키지의 외관에 있어서, 솔더 볼(solder ball)이나 범프(bump) 등을 외부연결단자로 사용하는 진보된 반도체 패키지(Advanced Semiconductor package)의 사용이 일반화되고 있다. 이에 따라, 반도체 패키지 제조에 사용되는 기본 프레임이 리드프레임 대신에 인쇄회로기판으로 점차 변화하고 있다. 일반적으로 진보된 반도체 패키지는 그 크기가 작기 때문에 반도체 패키지의 제조에 사용되는 인쇄회로기판은 대부분 매트릭스 형태로 만들어져 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지가 만들어지는 공간인 동일 인쇄회로패턴이 인쇄회로기판 내에서 매트릭스 형태로 복수개로 만들어져 있다. 이렇게 인쇄회로기판에 있는 매트릭스 형태의 인쇄회로패턴 위에 만들어진 반도체 패키지는 최종 공정인 싱귤레이션 공정(Singulation process)에서 다이아몬드 블레이드(blade) 등을 사용하여 낱개로 절단되어 최종적으로 단위 반도체 패키지로 만들어진다.Recently, in the appearance of semiconductor packages, the use of advanced semiconductor packages using solder balls, bumps, etc. as external connection terminals has become common. Accordingly, the basic frame used for manufacturing a semiconductor package is gradually changing to a printed circuit board instead of a lead frame. In general, the advanced semiconductor package is small in size, the printed circuit board used in the manufacture of the semiconductor package is mostly made in the form of a matrix. That is, a plurality of identical printed circuit patterns, which are spaces in which one semiconductor package is made, are formed in a matrix in a printed circuit board. The semiconductor package made on the printed circuit pattern of the matrix form on the printed circuit board is cut into pieces by using a diamond blade or the like in the singulation process, which is the final process, and finally made into a unit semiconductor package.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판을 보여주는 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 불량표시 영역에 대한 확대도이다.1 is a plan view illustrating a printed circuit board used in manufacturing a semiconductor package according to the prior art, and FIG. 2 is an enlarged view of the defective display area of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적으로 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판(10)은, 폴리이미드, FR4 혹은 BT 레진(resin)과 같은 절연재질의 기판 위에 하나의 반도체 패키지가 만들어지는 동일한 구조의 인쇄회로패턴이 매트릭스 형태로 형성된 공간(12)이 마련되어 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a printed circuit board 10 generally used for manufacturing a semiconductor package may include the same semiconductor package in which one semiconductor package is made on an insulating substrate such as polyimide, FR4, or BT resin. The space 12 in which the printed circuit pattern of the structure is formed in a matrix form is provided.

또한 인쇄회로기판(10)의 하단부에는 인쇄회로기판(10)을 이송하는데 사용되는 이송 구멍(18)이 형성되어 있으며, 하단부의 다른 영역에는 불량 표시 영역(14)이 마련되어 있다. 도면에서 참조부호 16은 봉지재가 반도체 칩을 밀봉하는 몰딩 영역(molding region)을 가리킨다. 이때, 상기 인쇄회로기판(10)의 하단부에 마련된 불량 표시 영역(14)은, 상부에 형성된 반도체 패키지가 형성되는 공간(12)과 동일한 배열을 갖도록 설계되어있다.In addition, a lower end of the printed circuit board 10 is formed with a conveying hole 18 for conveying the printed circuit board 10, and a defective display area 14 is provided in another area of the lower end of the printed circuit board 10. In the drawings, reference numeral 16 denotes a molding region in which the encapsulant seals the semiconductor chip. In this case, the defective display area 14 provided at the lower end of the printed circuit board 10 is designed to have the same arrangement as the space 12 in which the semiconductor package formed on the upper portion is formed.

따라서, 반도체 패키지 제조공정의 단위 공정에서 불량이 발생되면, 상기 작업자가 불량 표시 영역(14)에 수작업(manual work)으로 불량 상태를 표시해주고 있는 실정이다. 따라서 반도체 패키지 제조공정에서 불량 표시 영역(10)에 아무런 표시가 없는 경우(20), 이를 양품으로 인식하고, 이곳에 표식(도면의 X 표시)이 있는 경우(22), 이를 불량으로 인식하게 된다.Therefore, when a defect occurs in a unit process of the semiconductor package manufacturing process, the worker displays the defective state by manual work on the defect display area 14. Therefore, if there is no mark in the defective display area 10 in the semiconductor package manufacturing process (20), it is recognized as good, and if there is a mark (X mark in the drawing) (22), it is recognized as defective. .

도 3은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판 활용방법을 보여주는 플로차트(flowchart)이다.3 is a flowchart illustrating a method of using a printed circuit board in a semiconductor package manufacturing process according to the prior art.

도 3을 참조하면, 먼저 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 인쇄회로기판(S10)을 준비한다. 이때, 인쇄회로기판의 하단부에는 도 2와 같은 불량 표시 영역이 존재하게 된다. 따라서 다이 본딩 공정, 와이어 본딩 공정 및 몰딩 공정을 수행하면서 불량이 발생되면 작업자가 인쇄회로기판에 있는 불량 표시 영역에 수작업으로 불량 상태를 표시(S20, S30, S40)하게 된다. 그 후, 레이저 마킹 공정(LASER marking process)에서 인쇄회로기판에 존재하는 불량 표시 영역을 인식하여 선별적으로 레이저 마킹을 실시(S50)한다. 마지막으로 인쇄회로기판의 밑면에 솔더볼을 부착하는 공정은 진행(S60)하고, 다이아몬드 블레이드(Diamond blade)로 인쇄회로기판에서 개별 반도체 패키지를 분리하는 싱귤레이션 공정을 진행하면서(S70) 양품과 불량을 자동으로 선별하여 최종적으로 반도체 패키지를 만들고 있다.Referring to FIG. 3, first, a printed circuit board S10 used in a semiconductor package manufacturing process is prepared. In this case, the defective display area as shown in FIG. 2 exists at the lower end of the printed circuit board. Therefore, when a failure occurs while performing the die bonding process, the wire bonding process, and the molding process, the operator manually displays the defective state on the defective display area of the printed circuit board (S20, S30, S40). Thereafter, the laser marking process recognizes the defective display area present on the printed circuit board and selectively performs laser marking (S50). Finally, the process of attaching the solder ball to the bottom of the printed circuit board proceeds (S60), while the singular process of separating individual semiconductor packages from the printed circuit board with a diamond blade (S70) while maintaining good and defective products. Automatically sorting and finally making a semiconductor package.

이러한 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판 활용방법은, 인쇄회로기판의 하단부에 이송 구멍(도1의 18)과 함께 각종 표식(제조회사, 제품번호, 제품 이력 등)이 들어가야 하기 때문에 불량 표시 영역의 마련하는데 공간의 제약이 따르는 문제가 발생할 수 있다. 이와 함께, 불량이 발생할 경우 반드시 각 단위 공정에서 작업자에 의해 불량 표시를 수작업으로 해야 하기 때문에 많은 노력이 소요되고, 불량을 표시하는 과정에서 사람에 의한 작업 실수가 발생될 수 있는 문제점도 있다.In the method of using a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process according to the prior art, various markings (manufacturer, product number, product history, etc.) must be included in the lower end of the printed circuit board together with a transfer hole (18 in FIG. 1). There may be a problem that space constraints occur in preparing the defective display area. In addition, when a defect occurs, a lot of effort is required because the defect must be manually displayed by an operator in each unit process, and there is a problem that a human mistake may occur in the process of displaying the defect.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하고, 각 단위공정에서 이에 인식하고 불량 상태를 판독함으로써, 인쇄회로기판에 존재하는 불량 상태를 컴퓨터에 의한 맵 데이터(map data)로 관리하여 사람에 의해 발생되는 에러를 줄이고 생산성을 높일 수 있는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 활용방법을 제공하는데 있다.The technical problem to be solved by the present invention is to assign a unique number to a printed circuit board, recognize it in each unit process, and read a defective state, thereby converting a defective state present on the printed circuit board into map data by a computer. The present invention provides a method of utilizing a map for a printed circuit board of a semiconductor package manufacturing process that can reduce errors caused by humans and increase productivity.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 활용방법은, 매트릭스 형태로 복수개의 동일 인쇄회로패턴이 만들어진 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판을 준비하는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 단계와, 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 상기 매트릭스 형태의 개개의 동일 인쇄회로패턴 위에 형성된 반도체 패키지에 대한 맵(map) 데이터를 작성하는 단계와, 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 기준으로 작성된 맵 데이터를 통합생산관리용 호스트 컴퓨터와 송수신하는 단계와, 상기 호스트 컴퓨터로부터 맵 데이터를 수신하여 활용하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a method of using a map for a printed circuit board of a semiconductor package manufacturing process according to the present invention includes preparing a printed circuit board used for manufacturing a semiconductor package in which a plurality of identical printed circuit patterns are formed in a matrix form; Assigning a unique number to the printed circuit board, creating map data for a semiconductor package formed on each of the same printed circuit patterns in the matrix form by referring to the unique number of the printed circuit board; And transmitting and receiving map data created based on a unique number of the printed circuit board with a host computer for integrated production management, and receiving and utilizing map data from the host computer.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판의 동일 인쇄회로패턴은 한 개의 반도체 패키지가 만들어지는 공간인 것이 적합하고, 상기 인쇄회로기판에 부여된 고유번호는 숫자와 문자의 조합인 것이 적합하고, 상기 인쇄회로기판 에 고유번호를 부여하는 방법은, 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 표시하는 방법, RF-ID를 부착하는 방법, 바-코드(bar-code)를 부착하는 방법 중에서 선택된 하나인 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the same printed circuit pattern of the printed circuit board is a space in which one semiconductor package is made, and the unique number given to the printed circuit board is a combination of numbers and letters. The method of assigning a unique number to the printed circuit board may include: displaying a unique number on the printed circuit board, attaching an RF-ID, and attaching a bar-code. Is appropriate.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 맵 데이터를 작성하는 단계는, 다이 본딩(die attach) 공정, 와이어 본딩(wire bonding) 공정 및 레이저 마킹 공정 중에서 선택된 하나의 공정인 것이 적합하며, 구체적으로는, 먼저 인쇄회로기판에 있는 개개의 인쇄회로패턴에 반도체 패키지 제조공정을 진행하고, 이어서 상기 반도체 패키지 제조공정이 진행된 결과물에 대한 불량검사를 진행하고, 마지막으로 상기 불량검사 결과를 바탕으로 인쇄회로기판의 고유번호별로 맵 데이터를 작성하는 단계인 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the step of creating the map data by referring to the unique number of the printed circuit board, one selected from a die attach process, a wire bonding process and a laser marking process It is suitable to the process of, and, specifically, the semiconductor package manufacturing process is first performed on the individual printed circuit patterns on the printed circuit board, and then the defect inspection of the resultant of the semiconductor package manufacturing process is performed. It is appropriate that the step of creating map data for each unique number of the printed circuit board based on the result of the defect inspection.

바람직하게는, 상기 불량 검사는 비젼 시스템(vision system)을 통해 이루어지는 것이 적합하다.Preferably, the defect inspection is suitably made through a vision system.

이때 상기 맵 데이터는, 내부에 포함된 불량 정보와 함께, 롯트(lot) 번호, 각공정별 사용장비 번호, 수율, 제조시간을 포함하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 맵 데이터를 활용하는 단계는, 반도체 패키지의 제조공정 중에서 레이저 마킹 공정인 것이 적합하다.At this time, the map data, it is preferable to include a lot number (lot), the number of equipment used for each process, yield, manufacturing time together with the defect information contained therein. On the other hand, the step of utilizing the map data, it is suitable that the laser marking process in the manufacturing process of the semiconductor package.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 각각의 인쇄회로기판에 대한 이력(history)을 호스트 컴퓨터를 통해 자동화 방식으로 관리하여 롯트의 혼입을 방지하고 작업 효율을 높일 수 있다. 둘째, 불량 이 발생할 때마다 작업자에 의해 불량을 표시해야 하는 문제가 해결되기 때문에 생산성을 높이며 사람에 의해 발생되는 작업 에러를 줄이고 생산성을 높일 수 있다. Therefore, according to the present invention described above, first, the history of each printed circuit board used in the semiconductor package manufacturing process can be managed in an automated manner through a host computer to prevent the mixing of lots and improve the work efficiency. have. Second, since the problem of displaying a defect by the worker whenever a defect occurs is solved, it is possible to increase productivity, reduce work errors caused by humans, and increase productivity.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments disclosed in the following detailed description are not meant to limit the present invention, but to those skilled in the art to which the present invention pertains, the disclosure of the present invention may be completed in a form that can be implemented. It is provided to inform the category.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법을 보여주는 플로차트(flowchart)이다.4 is a flowchart illustrating a method of using map data for a printed circuit board in a process of manufacturing a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저 반도체 패키지의 제조공정에 기본 프레임으로 사용될 수 있는 인쇄회로기판(도1 참조)을 준비(S100)한다. 이때 상기 인쇄회로기판은 종래 기술과 같이 불량 표시 영역이 없는 것이 적합하다. 이어서 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 작업을 수행(S102)한다. Referring to FIG. 4, first, a printed circuit board (see FIG. 1) that may be used as a basic frame in a manufacturing process of a semiconductor package is prepared (S100). In this case, it is preferable that the printed circuit board has no defective display area as in the prior art. Subsequently, an operation of assigning a unique number to the printed circuit board is performed (S102).

상기 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 방법은, 고유번호를 레이저 마킹으로 표시하는 방법 혹은 고유번호가 들어간 바코드를 부착하는 방법 등이 될 수 있으며, 비젼 시스템(Vision system)으로 인식이 가능한 한도에 다양한 방법으로 변형될 수 있다. 또한 RF-ID를 부착하여 이를 인식하는 방법으로 변형이 가능하다. The method of assigning a unique number to the printed circuit board may be a method of displaying a unique number by laser marking or a method of attaching a barcode containing a unique number, and the like may be recognized as a vision system. It can be modified in various ways. It can also be modified by attaching the RF-ID to recognize it.

이러한 인쇄회로기판에 부여하는 고유 번호는, 문자와 숫자의 조합으로 예컨 대 AA0001~ZZ999와 같이 규칙을 가진 일련번호를 사용할 수 있다. 따라서 인쇄회로기판 상태로 작업이 완료된 고유번호는 자동으로 소멸되고, 소멸된 번호는 다시 최초로 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 공정에서 자동으로 생성되도록 한다. The unique number given to such a printed circuit board may be a combination of letters and numbers, for example, a serial number having a rule such as AA0001 to ZZ999. Therefore, the unique number that is completed in the state of the printed circuit board is automatically destroyed, the expired number is automatically generated in the process of assigning the unique number to the printed circuit board for the first time.

이어서 반도체 패키지 제조공정에 있는 각각의 단위공정을 진행하면서, 인쇄회로기판 위에 만들어지는 반도체 패키지에 대한 불량 검사를 연속적으로 실시하여 상기 인쇄회로기판 위에 만들어진 반도체 패키지의 불량 상태를 맵 데이터(map date)로 작성(S104)한다. 본 발명에서 말하는 불량의 감지가 용이하고 맵 데이터 작성이 용이한 반도체 패키지 제조공정은 다이 본딩 공정, 와이어 본딩 공정 및 레이저 마킹 공정이 있으며, 이들 공정에서 인쇄회로기판 위에 만들어진 반도체 패키지의 불량 감지는 비젼 시스템(Vision system)을 통하여 이루어질 수 있다. 여기서 비젼 시스템은, 이미지 인식 시스템을 가리키며, 정해진 모양이나 색채에서 이탈된 형태를 구분하여 양/불량을 판정할 수 있는 검사장치를 지칭한다.Subsequently, during each unit process in the semiconductor package manufacturing process, defect inspection on the semiconductor package made on the printed circuit board is continuously performed to map the defective state of the semiconductor package made on the printed circuit board (map date). (S104). The semiconductor package manufacturing process that can easily detect defects and easily create map data in the present invention includes a die bonding process, a wire bonding process, and a laser marking process. In these processes, defect detection of a semiconductor package made on a printed circuit board is a vision. This can be done through a vision system. Here, the vision system refers to an image recognition system, and refers to an inspection apparatus capable of determining an amount / defect by distinguishing a form that is departed from a predetermined shape or color.

그 후, 상기 각각의 고유번호를 갖는 인쇄회로기판에 대한 맵 데이터는 호스트 컴퓨터를 통해 통합생산관리용 호스트에 저장되고, 그 맵 데이터를 다시 단위 공정에 있는 중간 호스트 컴퓨터로 전송(S106)하게 된다. 따라서 레이저 마킹 공정과 같은 반도체 패키지 제조공정의 단위 공정에서는 기존과 같이 인쇄회로기판에 있는 불량 표시 영역을 인식하지 않고, 호스트 컴퓨터로부터 전송 받은 각 고유번호에 따른 인쇄회로기판에 맵 데이터를 활용(S108)하게 된다. 즉, 맵 데이터로부터 인식한 내용이 불량인 경우는 레이저 마킹을 실시하지 않고, 양품인 경우에만 레이저 마킹을 실시한다. 마지막으로 싱귤레이션 공정을 통해 인쇄회로기판 위에 형성된 매트릭스 형태의 복수개의 반도체 패키지를 단위 반도체 패키지로 분리시킨다.Thereafter, the map data for each of the unique printed circuit boards is stored in the host for integrated production management through the host computer, and the map data is transferred back to the intermediate host computer in the unit process (S106). . Therefore, the unit process of the semiconductor package manufacturing process such as the laser marking process does not recognize the defect display area on the printed circuit board as before, and uses map data on the printed circuit board according to each unique number received from the host computer (S108). ) In other words, when the content recognized from the map data is defective, laser marking is not performed, but laser marking is performed only for good products. Finally, a plurality of matrix packages formed on a printed circuit board are separated into unit semiconductor packages through a singulation process.

도 5는 반도체 패키지 제조공정에서 호스트 컴퓨터를 통한 맵 데이터 송수신 방법을 보여주기 위한 블록도(block diagram)이다.5 is a block diagram illustrating a method of transmitting and receiving map data through a host computer in a semiconductor package manufacturing process.

도 5를 참조하면, 최초에 인쇄회로기판(100) 각각의 고유번호를 부여하는 작업은, 인쇄회로기판(100)이 반도체 패키지 제조공정에 처음 사용되는 다이 본딩 공정 이전에 이루어진다. 따라서, 다이 본딩 공정에서는 각각의 인쇄회로기판에 있는 고유번호를 인식하고, 인쇄회로기판 위에 반도체 칩, 예컨대 다이(Die)를 본딩한 후, 비젼 시스템과 같은 불량 검사 시스템을 통해 인쇄회로기판 위에서 작업된 반도체 패키지의 불량 상태를 바탕으로 맵 데이터를 작성하여 중간 호스트 컴퓨터로 전송한다. Referring to FIG. 5, an operation of initially assigning a unique number to each printed circuit board 100 is performed before the die bonding process in which the printed circuit board 100 is first used in a semiconductor package manufacturing process. Therefore, the die bonding process recognizes a unique number on each printed circuit board, bonds a semiconductor chip, such as a die, onto the printed circuit board, and then works on the printed circuit board through a defect inspection system such as a vision system. The map data is generated and transmitted to the intermediate host computer based on the defective state of the semiconductor package.

이러한 맵 데이터는 후속되는 각 단위 공정, 예컨대 와이어 본딩 공정, 몰딩 공정, 레이저 마킹 공정 및 솔더볼 부착 공정과 같은 중간 공정으로 중간 호스트 컴퓨터를 통해 송수신되면서 각 단위 공정에서 맵 데이터를 자동으로 활용하게 된다. 일 예로 다이 본딩 공정에서 불량이 발생된 인쇄회로기판(100)의 공간(도1의 12 참조), 반도체 패키지가 만들어지는 곳에 대해서는 후속되는 단위 공정에서 와이어 본딩을 생략할 수 있다. 마지막으로 싱귤레이션 공정에서는 전 공정에 대한 맵 데이터를 통합생산관리용 호스트(104)로 전송하여 각 인쇄회로기판에 대한 양/불량 자료를 보관, 활용할 수 있게 한다.Such map data is automatically transmitted and received through the intermediate host computer in each intermediate process such as a subsequent unit process such as a wire bonding process, a molding process, a laser marking process, and a solder ball attach process to automatically utilize the map data in each unit process. For example, wire bonding may be omitted in a subsequent unit process for a space (see 12 of FIG. 1) and a semiconductor package where a defect occurs in the die bonding process. Finally, in the singulation process, the map data of the entire process is transmitted to the host 104 for integrated production management so that the quantity / bad data for each printed circuit board can be stored and utilized.

도 6은 반도체 패키지 제조공정 중 단위 공정에서 인쇄회로기판의 고유번호 를 참조하여 맵 데이터를 작성하는 일 예를 보여주는 블록도(block diagram)이다.FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of creating map data by referring to a unique number of a printed circuit board in a unit process of a semiconductor package manufacturing process.

도 6을 참조하면, 반도체 패키지 제조공정에서 사용되는 인쇄회로기판이 최초 다이 본딩 공정에서 투입되면, 제조장비 예컨대 다이 본더(Die bonder, 106)에서는 비젼 시스템을 통해 인쇄회로기판(100)의 고유번호를 인식하여 이를 중간 호스트(102)로 전송한 후, 고유번호를 다시 다이 본더에 보내서 다이 본딩 작업이 이루어지도록 한다. Referring to FIG. 6, when a printed circuit board used in a semiconductor package manufacturing process is input in an initial die bonding process, manufacturing equipment, for example, a die bonder 106, a unique number of the printed circuit board 100 through a vision system. After recognizing this and transmitting it to the intermediate host 102, the unique number is sent back to the die bonder to perform the die bonding operation.

그 후, 비젼 시스템(108)과 같은 검사 장비를 통해 양/불량을 검사하여 각 고유번호별 인쇄회로기판에 대한 맵 데이터를 작성하여 이를 다시 중간 호스트 컴퓨터로 전송(102)하게 된다. 이러한 비젼 시스템(108)의 설치가 용이한 반도체 패키지 제조공정은 다이 본딩공정, 와이어 본딩 공정 및 레이저 마킹 공정이 있으며, 이곳에서 주로 맵 데이터가 작성된다. 따라서 모든 불량의 인식이 호스트 컴퓨터로 송수신되는 맵 데이터를 중심으로 이루어지기 때문에 어떤 제조장비, 어떤 제조공정에 투입되든지 불량 유닛(unit)의 자동 선별이 가능하며, 작업자가 수작업으로 이를 표시할 필요가 없어진다. After that, the inspection equipment such as the vision system 108 checks the quantity / defect, prepares map data for the printed circuit board for each unique number, and transmits it back to the intermediate host computer 102. The semiconductor package manufacturing process that is easy to install such a vision system 108 includes a die bonding process, a wire bonding process, and a laser marking process, in which map data is mainly created. Therefore, the recognition of all defects is made based on the map data transmitted and received to the host computer. Therefore, it is possible to automatically sort the defective units regardless of what manufacturing equipment or what manufacturing process, and the operator needs to display them manually. Disappear.

도 7은 반도체 패키지 제조공정에서 작성된 맵 데이터의 일 예를 보여주는 기록(sheet)이다.7 is a sheet showing an example of map data created in a semiconductor package manufacturing process.

도 7을 참조하면, 상술한 방식에 의하면 각 고유번호를 갖는 인쇄회로기판 별로 맵 데이터(110)를 호스트 컴퓨터가 수집할 수 있으며, 상기 맵 데이터(110)는 추가적으로 도 7과 같이 롯트 번호, 각 공정 별 작업 장비 번호(Machine #), 수율(Yield), 작업시간(TAT) 및 작업자(operator)를 함께 집어넣어 활용하는 것이 가 능하게 된다. 그러므로 이러한 맵 데이터를 분석하여 롯트의 혼입을 추적하거나 방지하는 작업, 각종 정보를 가공하거나 추출하는 작업이 효과적으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 7, according to the above-described method, the host computer may collect map data 110 for each printed circuit board having a unique number, and the map data 110 may additionally include the lot number and each slot as shown in FIG. 7. It is possible to combine and utilize the work equipment number (Machine #), yield (Yield), work time (TAT) and operator by process. Therefore, the operation of tracking or preventing the mixing of the lot and processing or extracting various information can be effectively performed by analyzing such map data.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판을 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing a printed circuit board used for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

도 2는 상기 도 1의 불량표시 영역의 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of the defective display area of FIG. 1.

도 3은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판 활용방법을 보여주는 플로차트(flowchart)이다.3 is a flowchart illustrating a method of using a printed circuit board in a semiconductor package manufacturing process according to the prior art.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법을 보여주는 플로차트(flowchart)이다.4 is a flowchart illustrating a method of using map data for a printed circuit board in a process of manufacturing a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 반도체 패키지 제조공정에서 호스트 컴퓨터를 통한 맵 데이터 송수신 방법을 보여주기 위한 블록도(block diagram)이다.5 is a block diagram illustrating a method of transmitting and receiving map data through a host computer in a semiconductor package manufacturing process.

도 6은 반도체 패키지 제조공정 중 단위 공정에서 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 맵 데이터를 작성하는 일 예를 보여주는 블록도(block diagram)이다.FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of creating map data by referring to a unique number of a printed circuit board in a unit process of a semiconductor package manufacturing process.

도 7은 반도체 패키지 제조공정에서 작성된 맵 데이터의 일 예를 보여주는 기록이다.7 is a record showing an example of map data created in a semiconductor package manufacturing process.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 인쇄회로기판, 102: 중간 호스트,100: printed circuit board, 102: intermediate host,

104: 통합생산관리 호스트, 106: 다이본더 장비,104: integrated production management host, 106: die bonder equipment,

108: 비젼 시스템(vision system), 110: 맵 데이터 기록.       108: vision system, 110: recording of map data.

Claims (9)

매트릭스 형태로 복수개의 동일 인쇄회로패턴이 만들어진 반도체 패키지 제조에 사용되는 인쇄회로기판을 준비하는 단계;Preparing a printed circuit board used for manufacturing a semiconductor package in which a plurality of identical printed circuit patterns are formed in a matrix form; 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 단계;Assigning a unique number to the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 상기 매트릭스 형태의 개개의 동일 인쇄회로패턴 위에 형성된 반도체 패키지에 대한 맵(map) 데이터를 작성하는 단계; Generating map data for a semiconductor package formed on each of the same printed circuit patterns in the matrix form by referring to a unique number of the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 기준으로 작성된 맵 데이터를 통합생산관리용 호스트 컴퓨터와 송수신하는 단계; 및Transmitting and receiving map data generated based on a unique number of the printed circuit board with a host computer for integrated production management; And 상기 호스트 컴퓨터로부터 맵 데이터를 수신하여 활용하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.Receiving map data from the host computer and utilizing the map data; and using map data for a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판의 동일 인쇄회로패턴은 한 개의 반도체 패키지가 만들어지는 공간인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.The same printed circuit pattern of the printed circuit board is a map data utilization method for a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process, characterized in that a space in which one semiconductor package is made. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판에 부여된 고유번호는 숫자와 문자의 조합인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.The unique number assigned to the printed circuit board is a map data utilization method for a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process, characterized in that a combination of numbers and letters. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 부여하는 방법은,Method for assigning a unique number to the printed circuit board, 상기 인쇄회로기판에 고유번호를 표시하는 방법, RF-ID를 부착하는 방법, 바코드를 부착하는 방법 중에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.And a method of displaying a unique number on the printed circuit board, a method of attaching an RF-ID, and a method of attaching a barcode. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 맵 데이터를 작성하는 단계는,Creating the map data with reference to the unique number of the printed circuit board, 다이 본딩(die attach) 공정, 와이어 본딩(wire bonding) 공정 및 레이저 마킹 공정 중에서 선택된 하나의 공정인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.A method of utilizing map data for a printed circuit board of a semiconductor package manufacturing process, characterized in that the process is one selected from a die attach process, a wire bonding process, and a laser marking process. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판의 고유번호를 참조하여 맵 데이터를 작성하는 단계는,Creating the map data with reference to the unique number of the printed circuit board, 인쇄회로기판에 있는 개개의 인쇄회로패턴에 반도체 패키지 제조공정을 진행하는 단계; Performing a semiconductor package manufacturing process on individual printed circuit patterns on the printed circuit board; 상기 반도체 패키지 제조공정이 진행된 결과물에 대한 불량검사를 진행하는 단계; 및Performing a defect inspection on a result of the semiconductor package manufacturing process; And 상기 불량검사 결과를 바탕으로 인쇄회로기판의 고유번호별로 맵 데이터를 작성하는 단계인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.And generating map data for each unique number of the printed circuit board based on the result of the defect inspection. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 불량 검사는 비젼 시스템(vision system)을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법. The defect inspection is a map data utilization method for a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process, characterized in that performed through a vision system (vision system). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 맵 데이터는, 내부에 포함된 불량 정보와 함께, 롯트(lot) 번호, 각공정별 사용장비 번호, 수율, 제조시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.The map data utilizes map data for a printed circuit board of a semiconductor package manufacturing process, including a lot number, a used equipment number for each process, a yield, and a manufacturing time, together with defect information included therein. Way. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 맵 데이터를 활용하는 단계는,The step of utilizing the map data, 반도체 패키지의 제조공정 중에서 레이저 마킹 공정인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 인쇄회로기판용 맵 데이터 활용방법.Method of utilizing map data for a printed circuit board of the semiconductor package manufacturing process, characterized in that the laser marking process of the semiconductor package manufacturing process.
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