KR20090068470A - Printed circuit board using in a semiconductor manufacturing with a rfid tag - Google Patents

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KR20090068470A KR1020070136096A KR20070136096A KR20090068470A KR 20090068470 A KR20090068470 A KR 20090068470A KR 1020070136096 A KR1020070136096 A KR 1020070136096A KR 20070136096 A KR20070136096 A KR 20070136096A KR 20090068470 A KR20090068470 A KR 20090068470A
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Abstract

A substrate for manufacturing a semiconductor with an RFID tag is provided to attach an RFID tag to a substrate for manufacturing a semiconductor, thereby efficiently performing a test for a defect during a manufacture process and history management about the substrate. A substrate for manufacturing a semiconductor comprises a pattern array unit(31), a substrate(30), and an RFID(Radio Frequency Identification) tag(33). A pattern is formed on one side of the pattern array unit. An outline part(32) is formed along with a circumference of the pattern array unit. The RFID tag is installed at the substrate. History information including manufacture or defect tests of the substrate is stored in the RFID tag.

Description

ＲＩＦＤ태그가 구비된 반도체 제조용 기판{Printed circuit board using in a semiconductor manufacturing with a RFID tag}Printed circuit board using in a semiconductor manufacturing with a RFID tag}

본 발명은 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조용 기판에 RFID태그를 부착하여 기판의 제조과정에서 발생된 불량여부에 대한 검사 및 기판에 대한 이력관리를 보다 효율적으로 행할 수 있는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing substrate equipped with an RFID tag, and more particularly, by attaching an RFID tag to a semiconductor manufacturing substrate, inspecting whether the defect occurred in the manufacturing process of the substrate and managing the history of the substrate more efficiently. The present invention relates to a semiconductor manufacturing substrate provided with an RFID tag.

일반적으로 반도체 패키지는 주로 웨이퍼(wafer)에서 개별적으로 절단(sawing)된 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 상에 얹힌 상태에서 본딩(Bonding)하여 기판과 반도체 칩이 전기적으로 연결된 칩 모듈을 형성하는 것으로, 통상의 인쇄회로기판은 동일한 패턴의 전기회로가 매트릭스(matrix) 방식으로 배열된 보드로 구비된다. In general, a semiconductor package mainly bonds a semiconductor chip that is individually sawed on a wafer in a state of being placed on a printed circuit board (PCB) to form a chip module in which a substrate and a semiconductor chip are electrically connected. In general, a printed circuit board includes a board in which electrical circuits of the same pattern are arranged in a matrix manner.

이와 같은 인쇄회로기판의 일례를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)은 동일한 회로패턴(11)이 매트릭스 방식으 로 배열되고, 그 둘레에는 검사시에 다수의 회로패턴(11) 중에서 어느 것이 불량인지를 식별할 수 있도록 마킹할 수 있는 포인트(12)가 형성되어 있다. 이러한 기판(10)은 제조과정에서 발생된 불량을 CCD카메라와 같은 검사장비를 이용하여 불량검사를 행하게 되며, 상기 포인트(12)는 회로패턴(11) 내부와 기판(10)의 둘레면에 각각 형성될 뿐만 아니라 필요에 따라서는 기판(10)의 배면 측에도 형성되어 반도체 패키지를 제작하는 과정 중에 식별하기 편리하도록 구비되어 있다. 이와 같은 기판(10)의 불량검사는 검사장비에 의해 불량이 판단되면 수작업에 의해 상기 포인트(12)에 마킹이 이루어지게 되며, 검사 이후에 기판(10)에서 표시된 마킹에 의해 불량개수를 판단하여 그 기판(10)에 대한 불량여부(통상적으로, 기판에 포함된 불량개수가 대략 10% 정도를 초과할 경우에 기판을 불량으로 판정함) 결정하게 된다. 또한 기판(10)의 둘레 일측에는 제조된 연월일 또는 제조처 등을 알 수 있는 문자와 숫자의 조합으로 이루어진 일련번호가 인쇄되어 기판에 대한 다양한 제조정보를 알 수 있도록 구비되어 있다. An example of such a printed circuit board will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the substrate 10 has the same circuit pattern 11 arranged in a matrix manner, and around it so as to identify which of the plurality of circuit patterns 11 is defective during inspection. Marking points 12 are formed. The substrate 10 is inspected for defects generated during the manufacturing process using inspection equipment such as a CCD camera, and the points 12 are formed on the inner surface of the circuit pattern 11 and the peripheral surface of the substrate 10, respectively. In addition to being formed, it is formed on the back side of the substrate 10 as necessary, and is provided for convenient identification during the process of manufacturing the semiconductor package. In the defect inspection of the substrate 10, if the defect is determined by the inspection equipment, the marking is made on the point 12 by hand, and after the inspection, the number of defects is determined by the marking displayed on the substrate 10. It is determined whether or not the substrate 10 is defective (typically, when the number of defects contained in the substrate exceeds about 10%, the substrate is judged defective). In addition, the peripheral portion of the substrate 10 is printed with a serial number consisting of a combination of letters and numbers that know the date of manufacture or the manufacturer, etc. are provided so that various manufacturing information about the substrate can be known.

하지만, 종래에는 기판(10)의 검사시에 수작업으로 불량표시를 마킹하게 되므로 마킹작업 자체의 번거로움이 따를 뿐만 아니라 이로 인해 기판(10) 자체의 불량여부를 검사하는데 소요되는 작업시간이 더 소요되는 단점이 있다. However, in the related art, since the defect display is manually marked during inspection of the substrate 10, the marking work itself is cumbersome, and as a result, the work time required for inspecting whether the substrate 10 itself is defective may be longer. There is a disadvantage.

또한 검사과정을 거친 기판(10)은 패키지 공정과 같은 다른 제조공정에서 웨이퍼에서 절단된 칩이 각 회로패턴(11)에 본딩되는 공정을 거치게 되는데, 이러한 경우에 불량으로 판정된 회로패턴(11)에는 칩이 본딩되지 않도록 하기 위해 사전에 기판(10)의 불량에 대한 정보를 본딩장치가 인식할 수 있도록 마킹된 회로패턴(11) 의 위치정보를 입력하는 별도의 작업을 행해야 하는 번거로움이 따르게 된다. In addition, the inspected substrate 10 undergoes a process in which chips cut from a wafer are bonded to each circuit pattern 11 in another manufacturing process such as a packaging process. In this case, the circuit pattern 11 determined as defective In order to prevent the chip from bonding, it is cumbersome to perform a separate operation of inputting position information of the marked circuit pattern 11 so that the bonding apparatus can recognize the information about the defect of the substrate 10 in advance. do.

또한 종래에는 기판(10)의 제조과정에서의 제조정보, 제작된 기판의 불량여부를 검사하는 검사정보 그리고 이 기판(10)을 사용하여 반도체 패키지를 제작할 때의 사용정보와 같은 기판(10)의 가공에서부터 제품으로 완료될 때까지의 모든 정보들이 각 공정에서 별도의 작업 또는 장비에 의해 입력되거나 관리되므로 기판(10)에 대한 전체적인 이력정보가 통합적으로 관리되지 못하는 단점이 있다. In addition, conventionally, the substrate 10 of the substrate 10, such as manufacturing information in the manufacturing process of the substrate 10, inspection information for inspecting whether the produced substrate is defective, and usage information when manufacturing the semiconductor package using the substrate 10 is used. Since all the information from the processing to the completion of the product is input or managed by a separate operation or equipment in each process, there is a disadvantage in that the overall history information on the substrate 10 is not integratedly managed.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 RFID 태그(Tag)를 부착하여 불량에 대한 검사정보 뿐만 아니라 기판의 제조과정 및 제품화과정에 관련된 일련의 이력정보를 통합적으로 관리 가능하게 하며, 이에 의해 기판의 불량검사 및 제조공정을 단순화시킬 수 있을 뿐만 아니라 생산 효율성을 대폭적으로 증가시킬 수 있는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, by attaching an RFID tag (tag) to the substrate to enable not only inspection information on defects, but also integrated management of a series of history information related to the manufacturing process and the commercialization process of the substrate In addition, to provide a semiconductor manufacturing substrate equipped with an RFID tag that can simplify the defect inspection and manufacturing process of the substrate and can significantly increase the production efficiency.

본 발명의 특징에 따르면, 일면에 패턴이 형성된 패턴어레이부(31)와 이 패턴어레이부(31)의 둘레로 테두리부(32)가 형성된 기판(30)과, 이 기판(30)에 구비되어 상기 기판(30)의 제조 또는 불량검사를 포함하는 이력정보가 저장 및 입출력되는 RFID태그(33)를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판이 제공된다.According to a feature of the present invention, a pattern array portion 31 having a pattern formed on one surface thereof, a substrate 30 having an edge portion 32 formed around the pattern array portion 31, and provided on the substrate 30. Provided is a substrate for manufacturing a semiconductor with an RFID tag, including an RFID tag 33 that stores and inputs and outputs history information including manufacturing or failure inspection of the substrate 30.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 기판(30)은 동일한 회로패턴(34)이 매트릭스 방식으로 배열된 스트립 형상의 인쇄회로기판(PCB)인 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판이 제공된다.According to another feature of the invention, the substrate 30 is provided with a semiconductor manufacturing substrate with an RFID tag, characterized in that the same circuit pattern 34 is a strip-shaped printed circuit board (PCB) arranged in a matrix manner. do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 RFID태그(33)는 상기 테두리부(32)에 위치되도록 상기 기판(30)의 전면에 접착 또는 삽입되어 결합되거나, 상기 테두리부(32)에 위치되도록 상기 기판(30)의 제조과정 중에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판이 제공된다.According to another feature of the invention, the RFID tag 33 is bonded or inserted into the front surface of the substrate 30 so as to be located on the edge portion 32, or coupled to the edge portion 32 There is provided a semiconductor manufacturing substrate with an RFID tag, which is integrally formed during the manufacturing process of the substrate 30.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 회로패턴(34)이 형성된 기판(30)에 정보의 저장 및 입출력이 가능한 RFID태그(33)가 구비됨으로써, 기판(30)의 가공과 검사 그리고 패키지 제조공정을 포함한 기판(30)의 모든 이력정보가 통합적으로 관리되어 각 제조공정에서 별도로 정보를 저장하거나 입출력해야 하는 작업의 번거로움 및 시간을 줄일 수 있으므로 제조공정을 대폭적으로 간소화시킬 수 있을 뿐만 아니라 이에 의해 생산성을 대폭적으로 증가시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the RFID tag 33 capable of storing and inputting and outputting information is provided on the substrate 30 on which the circuit pattern 34 is formed, thereby processing and inspecting the substrate 30 and manufacturing a package. All history information of the substrate 30 including the integrated management can be integrated to reduce the hassle and time of the work that must be stored or input and output separately in each manufacturing process, greatly simplifying the manufacturing process and thereby productivity There is an advantage that can significantly increase.

특히, 동일한 회로패턴(34)이 매트릭스 방식으로 배열된 스트립 형상의 인쇄회로기판(PCB)의 불량검사의 경우에는 검사장비에 의한 검사와 동시에 불량개수 및 불량위치 등을 포함한 정보가 실시간으로 입력 또는 저장이 가능할 뿐만 아니라 이에 의해 입력된 정보는 별도의 작업을 거치지 않고 출력이 가능하게 되므로 패키지공정과 같은 다른 제조공정에서 셋팅 또는 준비과정을 간소화할 수 있어 그에 따른 작업시간 및 장비 등을 대폭적으로 축소할 수 있는 장점이 있다.In particular, in the case of a defect inspection of a strip-shaped printed circuit board (PCB) in which the same circuit pattern 34 is arranged in a matrix manner, information including the number of defects and the position of the defect is simultaneously input or checked by the inspection equipment. Not only can it be stored, but the inputted information can be output without any additional work, which can simplify the setting or preparation process in other manufacturing processes such as packaging, thus greatly reducing work time and equipment. There is an advantage to this.

또한 RFID태그(33)는 별도로 제작되어 기판(30)의 테두리부(32)에 접착 또는 삽입되도록 결합함으로써, 종래처럼 기판(30)의 둘레에 불량시에 마킹되는 별도의 포인트를 형성하지 않게 되므로 기판(30)을 제작공정을 줄일 수 있으며, 또한 기판(30)의 테두리부(32)에 위치되도록 기판(30)의 제조과정 중에 일체로 인쇄됨으로써, RFID태그(33) 자체를 제작하는데 소요되는 별도의 작업을 줄일 수 있는 장점이 더 있다.In addition, since the RFID tag 33 is manufactured separately and combined to be bonded or inserted into the edge portion 32 of the substrate 30, the RFID tag 33 does not form a separate point marked at the time of failure around the substrate 30 as in the prior art. The manufacturing process of the substrate 30 can be reduced, and also the substrate 30 is printed integrally during the manufacturing process of the substrate 30 so as to be located at the edge portion 32 of the substrate 30, thereby producing the RFID tag 33 itself. There is a further advantage to reduce the extra work.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 구성도를 도시한 것이고, 도 3과 도 4는 그에 따른 작동방법과 작동상태를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 전면에 회로패턴(34)이 인쇄된 패턴어레이부(31)와 이 패턴어레이부(31)의 둘레로 테두리부(32)가 형성된 기판(30)이 구비되며, 이 기판(30)의 테두리부(32) 일측에는 RFID태그(33)가 구비되어 있다. 상기 기판(30)은 통상의 PCB 제조공정에 의해 동일한 회로패턴(34)이 매트릭스로 배열되도록 인쇄된 것이며, 상기 RFID태그(33)는 상기 기판(30)과 별도로 제작되어 상기 기판(30)의 상면에 접착재 또는 접착테이프 등에 의해 접착되어 있다. 또한 상기 RFID태그(33)를 기판(30)에 부착하는 방법은 특별히 전술된 접착되는 방법에 한정되지 않고 상기 기판(30)에 상기 RFID태그(33)에 대응된 크기로 홈을 형성하여 삽입되어 결합되거나 또는 상기 기 판(30)의 제조과정 중에 일체로 형성되도록 인쇄될 수도 있는 것이다.Figure 2 shows a block diagram according to an embodiment of the present invention, Figures 3 and 4 shows the operation method and the operating state according to it. As shown in FIG. 2, the present invention provides a pattern array unit 31 having a circuit pattern 34 printed thereon, and a substrate 30 having an edge portion 32 formed around the pattern array unit 31. The RFID tag 33 is provided at one side of the edge portion 32 of the substrate 30. The substrate 30 is printed so that the same circuit pattern 34 is arranged in a matrix by a conventional PCB manufacturing process, and the RFID tag 33 is manufactured separately from the substrate 30 to form the substrate 30. It is adhered to the upper surface by an adhesive or adhesive tape. In addition, the method of attaching the RFID tag 33 to the substrate 30 is not limited to the above-described method of bonding, and is formed by inserting a groove having a size corresponding to the RFID tag 33 on the substrate 30. It may be combined or printed to be formed integrally during the manufacturing process of the substrate 30.

이와 같은 RFID태그(33)는 도 3에 도시된 바와 같이, RFID(Radio Frequency IDentification)시스템을 이루는 구성의 일부로, RFID시스템은 상기 RFID태그(33)의 데이터를 송수신하거나 제어하는 컴퓨터와 같은 컨트롤러(20)와, 이 컨트롤러(20)와 상기 RFID태그(33) 사이에서 프로토콜의 교환을 실행하는 리더(21)를 포함하여 이루어진다. 상기 리더(21)와 RFID태그(33)에는 상호 무선통신이 가능하도록 전파를 송수신할 수 있는 안테나(22,35)가 구비되어 있으며, 상기 리더(21) 측에 구비되는 안테나(22)는 도시된 바와 같이 리더(21)와 별도로 구비된 외장형이거나 또는 상기 리더(21)에 내장되도록 구비되고, 상기 RFID태그(33) 측에는 상기 안테나(35)를 비롯하여 상기 컨트롤러(20)에 의한 데이터를 받아들이는 데이터 수신부(36)와 상기 컨트롤러(20)로 데이터를 전송하는 데이터 송신부(37) 및 송수신되는 데이터를 저장하기 위한 메모리(38) 등을 더 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 3, the RFID tag 33 is part of a configuration of a radio frequency identification (RFID) system, and the RFID system includes a controller such as a computer that transmits or controls data of the RFID tag 33. 20 and a reader 21 for exchanging protocols between the controller 20 and the RFID tag 33. The reader 21 and the RFID tag 33 are provided with antennas 22 and 35 capable of transmitting and receiving radio waves to enable mutual wireless communication, and the antenna 22 provided on the reader 21 side is illustrated. As described above, an external type provided separately from the reader 21 or provided to be embedded in the reader 21, the RFID tag 33 side receives the data by the controller 20 including the antenna 35. It further includes a data receiver 36, a data transmitter 37 for transmitting data to the controller 20, and a memory 38 for storing data to be transmitted and received.

전술된 바와 같은 RFID태그(33)에 의해 기판(30)의 제조 또는 검사를 포함하는 이력정보가 저장 및 입출력 가능하게 되는데, 특히 기판(30)의 불량검사에 있어서는 검사 자체가 매우 간소화될 뿐만 아니라 패키지를 제조하는 공정과 같은 불량검사 이후의 공정에서도 매우 유용하게 적용되어 제조공정을 매우 단순하고 효율적으로 처리 가능하게 된다. 이를 보다 상세하게 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 제조용 기판(30)은 대개 동일한 회로패턴(34)이 매트릭스로 배열되어 있으며, 이 기판(30)의 각 회로패턴(34)에 대한 불량여부는 CCD카메라와 같은 검사 장비를 통하여 이루어지게 된다. 예를 들어 기판(30) 상의 T33위치의 회로패턴(34)이 검사장비에 의해 불량으로 판정된다면, 이 T33에 대한 불량정보는 검사장비와 인터페이스(interface)되도록 구비된 RFID시스템의 컨트롤러(20)에 의해 상기 기판(30)에 부착된 RFID태그(33)로 송신되어 저장되며, 이러한 과정을 통하여 기판(30) 상의 모든 불량개수 및 불량위치 등을 포함한 데이터가 실시간으로 전송되어 RFID태그(33)에 저장되고, 이와 같이 검사가 완료된 기판(30)은 웨이퍼에서 절단된 칩을 본딩하는 패키지 공정이 이루어지게 된다. 이때에, 상기 기판(30)에 본딩되는 칩은 본딩장치에 의해 기판(30)의 행 또는 열방향으로 정해진 순서에 따라 칩이 본딩되는데, 상기 RFID태그(33)에 저장된 데이터에는 상기 T33와 같은 불량 회로패턴(34)에 대한 위치와 같은 특정한 위치에 대한 정보(이를 "맵핑정보"라 함)를 포함하고 있으므로 이를 본딩장치가 읽어 불량으로 판정된 회로패턴(34)에는 본딩작업이 이루어지지 않게 된다.By the RFID tag 33 as described above, history information including the manufacture or inspection of the substrate 30 can be stored and inputted / outputted. In particular, in the defect inspection of the substrate 30, the inspection itself is not only simplified. It is also very usefully applied to the process after the defect inspection such as the package manufacturing process, so that the manufacturing process can be processed very simply and efficiently. More specifically, as shown in FIG. 4, in the semiconductor manufacturing substrate 30, the same circuit patterns 34 are usually arranged in a matrix, and each circuit pattern 34 of the substrate 30 The defect is made through inspection equipment such as CCD camera. For example, if the circuit pattern 34 at the position T 33 on the substrate 30 is determined to be defective by the inspection equipment, the failure information for this T 33 is interfaced with the inspection equipment. 20 is transmitted to and stored in the RFID tag 33 attached to the substrate 30. Through this process, data including all the number of defects and the defective position on the substrate 30 is transmitted in real time, thereby transmitting the RFID tag ( The substrate 30, which is stored at 33 and is thus inspected, is packaged to bond the chips cut from the wafer. At this time, the chip bonded to the substrate 30 is bonded by the bonding device in the order determined in the row or column direction of the substrate 30, the data stored in the RFID tag 33 and the T 33 and Bonding operation is not performed on the circuit pattern 34 which is determined to be bad because the bonding apparatus reads the information about a specific position such as the position of the defective circuit pattern 34 such as "mapping information". Will not.

그러므로 본 발명과 같은 RFID태그(33)가 구비된 기판(30)에 의하면, 불량검사와 같은 자체의 작업을 보다 용이하고 신속하게 행할 수 있을 뿐만 아니라 검사정보에 대한 데이터가 용이하게 입출력되므로 패키지 공정과 같은 다른 제조공정을 보다 용이하게 이루어질 수 있게 된다. 상기 RFID태그(33)는 전술된 불량검사와 같은 검사정보에 한정되는 것이 아니라 기판(30)의 가공에서부터 검사 그리고 패키지공정에 이르는 모든 이력정보의 저장 및 입출력이 가능하게 되므로 제조공정과 장비 그리고 제조비용 등을 보다 단순화시키거나 절감할 수 있게 된다. Therefore, according to the substrate 30 provided with the RFID tag 33 as in the present invention, not only can it easily and quickly perform its own work such as defect inspection, but also the data for inspection information can be easily inputted and outputted in a package process. Other manufacturing processes such as can be made more easily. The RFID tag 33 is not limited to the inspection information such as the above-described defect inspection, but can store and input / receive all the history information from the processing of the substrate 30 to the inspection and packaging process, and thus the manufacturing process, equipment, and manufacturing. Costs can be further simplified or reduced.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 종래의 기판의 일례를 도시한 평면도1 is a plan view showing an example of a conventional substrate

도 2는 본 발명의 일실시예예 따른 평면도2 is a plan view according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 작동방법의 일례를 도시한 구성도3 is a configuration diagram showing an example of the operating method of the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 제조공정의 일례를 도시한 상태도 Figure 4 is a state diagram showing an example of the manufacturing process according to the present invention

Claims (3)

일면에 패턴이 형성된 패턴어레이부(31)와 이 패턴어레이부(31)의 둘레로 테두리부(32)가 형성된 기판(30)과, 이 기판(30)에 구비되어 상기 기판(30)의 제조 또는 불량검사를 포함하는 이력정보가 저장 및 입출력되는 RFID태그(33)를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판.A pattern array portion 31 having a pattern formed on one surface thereof, a substrate 30 having an edge portion 32 formed around the pattern array portion 31, and provided on the substrate 30 to manufacture the substrate 30. Or an RFID tag 33 storing and inputting / receiving history information including a defect inspection. 제1항에 있어서, 상기 기판(30)은 동일한 회로패턴(34)이 매트릭스 방식으로 배열된 스트립 형상의 인쇄회로기판(PCB)인 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판.2. The substrate according to claim 1, wherein the substrate (30) is a strip-shaped printed circuit board (PCB) in which the same circuit patterns (34) are arranged in a matrix manner. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 RFID태그(33)는 상기 테두리부(32)에 위치되도록 상기 기판(30)의 전면에 접착 또는 삽입되어 결합되거나, 상기 테두리부(32)에 위치되도록 상기 기판(30)의 제조과정 중에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID태그가 구비된 반도체 제조용 기판.The RFID tag 33 according to claim 1 or 2, wherein the RFID tag 33 is bonded or inserted into the front surface of the substrate 30 so as to be positioned at the edge portion 32, or coupled to the front surface of the substrate 30, or positioned at the edge portion 32. The substrate for manufacturing a semiconductor with an RFID tag, characterized in that formed integrally during the manufacturing process of the substrate (30).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024057609A1 (en) * 2022-09-15 2024-03-21 住友電工プリントサーキット株式会社 Method for manufacturing printed wiring board and system for manufacturing printed wiring board

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