KR20100056234A - Product control system using 2d barcode and methode the same - Google Patents

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KR20100056234A
KR20100056234A KR1020080115307A KR20080115307A KR20100056234A KR 20100056234 A KR20100056234 A KR 20100056234A KR 1020080115307 A KR1020080115307 A KR 1020080115307A KR 20080115307 A KR20080115307 A KR 20080115307A KR 20100056234 A KR20100056234 A KR 20100056234A
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이강인
곽현주
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A product control system using a 2D barcode and a method for the same are provided to detect a unit substrate without an additional configuration. CONSTITUTION: A bar code marker(40) marks 2D barcodes to a substrate assembly including at least one unit substrate which includes components. A fiducial camera(61) is prepared in a component embodiment unit, and obtains a 2D barcode image marked at the substrate assembly. A recognition module(90) recognizes the serial number of a 2D barcode in the 2D barcode image obtained from the piducial cameral, and a server(20) stores the information depending on the serial number of 2D barcode.

Description

2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법{PRODUCT CONTROL SYSTEM USING 2D BARCODE AND METHODE THE SAME}Product control system and method using 2D bar code {PRODUCT CONTROL SYSTEM USING 2D BARCODE AND METHODE THE SAME}

본 발명은 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 단위기판의 정보가 모두 포함될 수 있는 2D바코드를 형성하고, 기판을 티칭하는 피두셜 카메라를 이용하여 2D바코드를 통해 단위기판의 모두의 정보를 인식하여 추적할 수 있도록 한 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a product management system and method using a 2D bar code, and more particularly, to form a 2D bar code that can contain all of the information of a unit board, and unit through a 2D bar code using a physical camera that teaches the board. The present invention relates to a product management system and method using 2D barcodes to recognize and track information on all of the substrates.

SMT(Surface Mount Technology)조립라인의 무인자동화가 가속화되면서 제품을 자제부터 제조기기, 제조라인, 작업과정에서 각각의 담당자 등을 추적하여 사전에 문제를 예방하고, 사후 사고 발생시에도 추적하여 관리를 용이하게 하기 위해 조립에 투입되는 자제부터 완성품까지 자동으로 추적(Tracking)되는 시스템이 구현되고 있다. Unmanned automation of SMT (Surface Mount Technology) assembly line is accelerating, so products can be traced from manufacturing to manufacturing equipment, manufacturing line, and work process to prevent problems in advance, and it is easy to manage after tracking. In order to achieve this, a system for automatically tracking the material from assembly to the finished product is being implemented.

이때 정보를 저장하기 위해 라인타입의 1D바코드가 적용되고, 조립라인이나 조립부분에는 장비의 인입단에 별도의 1D바코드를 인식할 수 있는 리더기를 장착하여 장비간의 통신을 통하여 정보가 전달되고, 전달된 정보는 별도의 소프트웨어를 사용하여 이력을 추적 관리하는 시스템이 적용되고 있다. At this time, a line type 1D bar code is applied to store information, and a reader that recognizes a separate 1D bar code is installed at the inlet of the equipment to transmit information through communication between devices. The information is applied to a system that tracks the history using separate software.

그러나 관리해야 하는 정보량이 많아지면서 그 데이터(data)를 하나의 1D바코드에 정보로 기록하기에는 어려움이 있음으로 최근에는 2D바코드가 적용된 이력관리시템이 적용되고 있다. 상기한 이력관리 시스템은 2D바코드를 인식할 수 있는 전용바코드인식 장비를 라인에 별도의 추가장비를 투입하여 추적하고 있다. However, as the amount of information to be managed increases, it is difficult to record the data as information in one 1D barcode. Recently, a 2D barcode applied history management system has been applied. The history management system tracks a dedicated bar code recognition device capable of recognizing a 2D bar code by adding additional equipment to a line.

또한, USB메모리 및 휴대폰, MP3플레이어 경우에는 비교적 인쇄회로기판의 크기가 작아 다수의 단위기판을 일정한 형태로 배열하고, 각각의 단위기판에는 각각의 불량(bad)과 양품(good)임을 표시하는 식별번호가 각각 형성되어 있다. In addition, in the case of USB memory, mobile phone, and MP3 player, the size of the printed circuit board is relatively small, so that a plurality of unit boards are arranged in a uniform form, and each unit board is identified to indicate each bad and good. Numbers are formed respectively.

이때 다수의 단위기판의 양품과 불량을 모두 인식하기 위해서는 각각의 단위기판의 표면에 양품과 불량임을 표시하는 식별마크를 형성하고, 각각의 식별마크에 따라 양품과 불량을 판단하므로 많은 시간이 소요되게 되는 문제가 있다. At this time, in order to recognize both good and bad of a plurality of unit boards, an identification mark indicating good or bad is formed on the surface of each unit board. There is a problem.

본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 따라서 단위기판의 추적을 위해 구성을 더 추가하지 않고도 단위기판을 추적할 수 있도록 하고, 단위기판 추적을 일괄적으로 수행할 수 있도록 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention was created in view of the above necessity, and thus, it is possible to track a unit board without adding a configuration for tracking a unit board, and to perform a unit board tracking in a 2D barcode. The purpose is to provide a product management system and method used.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템은 부품들이 각각 실장되는 적어도 하나의 단위기판을 포함하는 기판어셈블리에 2D바코드를 마킹하는 바코드 마커와, 부품 실장기에 마련되며, 상기 기판어셈블리에 마킹된 2D바코드 영상을 획득하는 피두셜 카메라와, 상기 피두셜 카메라에서 획득된 2D바코드 영상에서 2D바코드의 일련번호를 인식하는 인식모듈과, 상기 2D바코드의 일련번호에 따른 정보를 저장하는 서버를 포함한다. The product management system using the 2D bar code of the present invention for achieving the above object is provided with a bar code marker for marking the 2D bar code on the substrate assembly including at least one unit board on which the parts are mounted, the component mounter, A physical camera for acquiring a 2D barcode image marked on a substrate assembly, a recognition module for recognizing a serial number of a 2D barcode in a 2D barcode image acquired by the physical camera, and storing information according to the serial number of the 2D barcode. It includes a server.

여기서 상기 기판어셈블리는 일정한 배치형태를 갖는 복수의 단위기판과, 각 단위기판을 모두 지지하는 보조기판으로 구성되며, 상기 2D바코드는 상기 보조기판에 형성된다. The substrate assembly may include a plurality of unit substrates having a predetermined arrangement and an auxiliary substrate supporting all of the unit substrates, and the 2D barcode is formed on the auxiliary substrate.

그리고 상기 2D바코드에는 일련번호, 양불정보, 자제회사, 작업시기, 작업자 및 단위기판에 필요한 장비의 이력정보가 포함된다. 또한, 상기 2D바코드는 상기 단위기판들의 모든 일련번호와, 양불정보를 포함한다. The 2D barcode includes serial number, payment information, subsidiary company, work time, history information of equipment required for worker and unit board. In addition, the 2D bar code includes all serial numbers of the unit boards and the quantity payment information.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 2D바코드를 이용한 제품 관리방법은 부품들이 각각 실장되는 복수의 단위기판을 포함하는 기판어셈블리에 복수의 단위기판 정보를 갖는 2D바코드를 형성하는 제1단계와, 부품실장기에 설치된 피두셜 카메라를 이용하여 기판어셈블리의 2D바코드의 영상을 획득하고, 획득된 2D바코드를 인식하여 서버에 저장하는 제2단계와, 상기 서버에 저장된 2D바코드의 정보에 따라 각 단위기판에 부품을 실장하는 제3단계를 포함한다. Product management method using a 2D bar code of the present invention for achieving the above object is a first step of forming a 2D bar code having a plurality of unit board information on a substrate assembly comprising a plurality of unit boards each component is mounted; A second step of acquiring an image of the 2D barcode of the substrate assembly using a physical camera installed in the component mounter, recognizing the acquired 2D barcode and storing it in a server, and each unit board according to the information of the 2D barcode stored in the server A third step of mounting the component.

여기서 상기 제1단계는 기판어셈블리에 마련된 적어도 하나의 단위기판의 양품과 불량을 검사하는 양불검사단계를 포함하며, 상기 2D바코드에는 상기 양불검사단계에서 검사된 양불정보를 포함한다. In this case, the first step may include a quantity test step of inspecting good quality and defects of at least one unit substrate provided in the substrate assembly, and the 2D bar code includes the quantity test information checked in the quantity test step.

그리고 상기 2D바코드에는 단위기판 각각의 위치, 각각의 일련번호 및 단위기판 각각의 양불정보를 포함한다. The 2D bar code includes the position of each unit board, each serial number, and quantity information of each unit board.

또한, 상기 제2단계에서 서버에는 상기 2D바코드에 따른 단위기판의 제작회사, 작업시기, 작업자, 재질 및 단위기판을 제작하는 장비의 이력정보가 포함된다. In addition, in the second step, the server includes history information of a manufacturing company of a unit board according to the 2D bar code, a work time, an operator, a material, and a unit board.

또한, 제3단계는 2D바코드에 따라 각 단위기판에 부품 실장과 동시에 추적하여 실장정보 및 불량정보를 서버에 업데이트한다. In addition, in the third step, the mounting information and the defect information are updated to the server by simultaneously tracking the component mounting on each unit board according to the 2D barcode.

상술한 바와 같이 다수의 단위기판의 정보를 갖는 2D바코드를 형성하고, 추적이 가능하게 한 본 발명의 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법은 구성을 더 추가하지 않고도 단위기판을 추적할 수 있도록 하면서, 하나의 2D바코드에 다수의 단위기판의 정보를 수용하므로 단위기판 추적을 일괄적으로 수행할 수 있어 작업시간이 현저하게 줄어드는 효과가 있다. As described above, the product management system and method using the 2D bar code according to the present invention, which forms a 2D bar code having information of a plurality of unit boards and enables tracking, allows the unit board to be tracked without further adding a configuration. For example, since 2D bar codes accommodate information of a plurality of unit boards, unit board tracking can be performed in a batch, thereby reducing work time.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the function of the present invention, and should not be understood in a limiting sense of the technical elements of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템을 보인 블록도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템의 기판어셈블리를 보인 평면도이다. 1 is a block diagram showing a product management system using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view showing a substrate assembly of a product management system using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드(13)를 이용한 제품 관리시스템(100)은 서버(20)와, 바코드 마커(40)와, 부품실장기(60)와, 리플러워(70)(Reflower), 부품장착검사장비(80)를 포함한다. 1 to 2, the product management system 100 using the 2D bar code 13 according to an embodiment of the present invention is a server 20, a bar code marker 40, a component mounter 60 ), And a reflower 70 (Reflower), component mounting inspection equipment (80).

여기서 2D바코드(13)가 형성되는 기판은 다수의 단위기판(11)이 형성되는 기판어셈블리(10)가 적용된다. 이때 기판어셈블리(10)는 사용효율을 높이고 생산성 향상을 위해 단위크기의 단위기판(11)을 일정한 간격으로 다수 배열되도록 형성된다. The substrate on which the 2D barcode 13 is formed is a substrate assembly 10 on which a plurality of unit substrates 11 are formed. At this time, the substrate assembly 10 is formed such that a plurality of unit substrates 11 of unit sizes are arranged at regular intervals in order to increase the use efficiency and improve productivity.

그리고 단위기판(11)들의 가장자리에는 다수의 단위기판(11)들을 일체화 되게 지지하는 보조기판(12)이 마련된다. 즉, 단위기판(11)과 보조기판(12)은 일체로 마련되며, 단위기판(11)은 보조기판(12)에서 구획되어 분리할 수 있게 마련된다. At the edges of the unit substrates 11, an auxiliary substrate 12 supporting the plurality of unit substrates 11 integrally is provided. That is, the unit substrate 11 and the auxiliary substrate 12 are integrally provided, and the unit substrate 11 is partitioned from the auxiliary substrate 12 so as to be separated.

여기서 기판어셈블리(10)의 단위기판(11)은 각각 해당하는 부품이 실장되기 전의 기판이며, 각각의 단위기판(11)은 서로 다른 종류가 될 수 있고 동일 종류가 일정한 형태로 배치될 수 있다. Here, the unit substrate 11 of the substrate assembly 10 is a substrate before the corresponding component is mounted, and each unit substrate 11 may be different from each other and the same type may be arranged in a constant form.

그리고 단위기판(11)의 배열형태는 최소의 공간에 다수의 단위기판(11)이 배치될 수 있게 형성된다. 따라서 지그재그 형태 또는 마주보는 형태 또는 어긋나는 형태 등으로 배열될 수 있다. 그리고 보조기판(12)은 일정한 간격으로 배열된 단위기판(11)의 가장자리를 감싸는 형태로 설치되며, 일측에는 단위기판(11)들의 정보를 갖는 2D바코드(13)가 형성된다. 그리고 기판어셈블리(10)에는 기판어셈블리(10)를 티칭할 수 있도록 하는 피두셜 마크(14)가 마련된다. And the arrangement of the unit substrate 11 is formed so that a plurality of unit substrates 11 can be arranged in a minimum space. Therefore, it may be arranged in a zigzag form or an opposite form or a misaligned form. In addition, the auxiliary substrate 12 is installed in a form surrounding the edges of the unit substrates 11 arranged at regular intervals, and on one side, a 2D bar code 13 having information of the unit substrates 11 is formed. In addition, the substrate assembly 10 is provided with a physical mark 14 for teaching the substrate assembly 10.

또한, 단위기판(11)의 각각에 대해 양품과 불량을 검사하는 기판검사장비(30)가 마련된다. 여기서 기판검사장비(30)는 기판의 평면과 배면을 각각 검사하여 기판의 양품과 불량 정보를 각각 서버(20)에 전송하며 서버(20)는 전송된 단위기판(11) 정보를 각각 일련번호로 저장한다. In addition, a substrate inspection equipment 30 for inspecting good quality and defects for each of the unit substrates 11 is provided. Here, the board inspection equipment 30 inspects the plane and the back of the board, respectively, and transmits the good and defective information of the board to the server 20, and the server 20 transmits the transmitted unit board 11 information to the serial numbers, respectively. Save it.

이때 단위기판의 양품과 불량을 작업자가 직접 판단하여 서버(20)에 저장할 수 있다. 또한, 검사결과가 별도로 제공되는 경우 작업자가 검사 결과를 직접 서버(20)에 저장할 수 있다. At this time, the operator can directly determine the good or bad of the unit substrate and store it in the server 20. In addition, when the test results are provided separately, the worker may directly store the test results in the server 20.

이때 검사결과에 따라 서버(20)에 각각 일련번호로 저장되는 정보는 양품과 불량에 따른 정보가 각각 저장되며, 각각의 일련번호에는 단위기판(11)의 제작회사, 작업시기, 작업자, 재질 기판어셈블리(10)의 단위기판(11)을 실장하는 장비의 이력이 포함된다. At this time, the information stored as the serial number in the server 20 according to the inspection results are stored according to the good and defective, respectively, each serial number, the manufacturing company, the working time, the worker, the material substrate of the unit substrate 11 The history of the equipment for mounting the unit substrate 11 of the assembly 10 is included.

그리고 일련번호는 기판어셈블리(10)에 마킹된다. 이때 일련번호는 2D바코 드(13)로 마킹되며, 2D바코드(13)는 별도의 바코드 마커(40)에 의해 형성된다. 그리고 2D바코드(13)에는 각 단위기판(11)들의 양품과 불량을 판단한 양불정보(Bad Mark)가 포함된다. The serial number is marked on the substrate assembly 10. At this time, the serial number is marked with the 2D bar code 13, the 2D bar code 13 is formed by a separate bar code marker (40). In addition, the 2D barcode 13 includes bad mark information that determines good or bad of each unit substrate 11.

또한, 2D바코드(13) 자체에는 각 단위기판(11)의 배치에 따른 위치정보 및 배치방향정보가 포함될 수 있다. 그러나 단위기판(11)의 위치정보 및 배치방향정보는 서버(20)에 저장되는 일련번호에 저장되는 것이 바람직하다. 여기서 바코드 마커(40)는 레이저 마킹기가 적용될 수 있다. In addition, the 2D barcode 13 itself may include location information and arrangement direction information according to the arrangement of the unit substrates 11. However, the location information and the arrangement direction information of the unit substrate 11 is preferably stored in the serial number stored in the server 20. The barcode marker 40 may be a laser marker.

부품실장기(60)는 바코드 마커(40)에 의해 형성된 기판어셈블리(10)의 2D바코드(13)를 검출하여 양품과 불량을 판단하고, 이를 서버(20)에 전송한다. 여기서 2D바코드(13)의 검출은 부품실장기(60)에 마련된 피두셜 카메라(61)를 이용하여 영상을 획득하며, 획득된 영상에서 2D바코드(13)를 인식할 수 있게 인식모듈(90)이 마련된다. The component mounter 60 detects the 2D bar code 13 of the substrate assembly 10 formed by the bar code marker 40, determines good or poor, and transmits it to the server 20. In this case, the detection of the 2D barcode 13 acquires an image using the physical camera 61 provided in the component mounter 60, and the recognition module 90 enables the 2D barcode 13 to be recognized from the acquired image. Is provided.

따라서 2D바코드(13)는 피두셜 카메라(61)를 이용하여 2D바코드(13)의 영상을 획득하여야 하므로 피두셜 카메라(61)가 티칭하는 피두셜 마크(14)에 인접하게 형성한다. Accordingly, since the 2D barcode 13 needs to acquire an image of the 2D barcode 13 using the physical camera 61, the 2D barcode 13 is formed adjacent to the physical mark 14 taught by the physical camera 61.

이때 인식모듈(90)은 피두셜 카메라(61)에 마련될 수 있고, 서버(20)에 마련될 수 있다. 따라서 피듀셜 카메라에서 획득된 2D바코드 영상은 인식모듈(90)을 일련번호로 서버(20)에 입력되며, 서버(20)에서는 일련번호에 해당하는 정보를 부품실장기(60)에 제공하게 된다. 그리고 서버(20)는 기판어셈블리(10)의 단위기판(11)을 실장하는 장비의 이력이 해당하는 단위기판(11)의 일련번호에 업데이트 된다. 여기서 이후에 발생되는 모든 장비의 이력정보는 모두 서버(20)의 일련번호에 업데이트 되어 추적이 가능하게 마련된다. In this case, the recognition module 90 may be provided in the physical camera 61 and may be provided in the server 20. Therefore, the 2D barcode image obtained from the dual camera is input to the server 20 using the recognition module 90 as a serial number, and the server 20 provides information corresponding to the serial number to the component mounter 60. . The server 20 updates the serial number of the unit board 11 corresponding to the history of equipment for mounting the unit board 11 of the substrate assembly 10. Here, the history information of all the equipment generated thereafter is updated to the serial number of the server 20 is provided to enable tracking.

따라서 부품실장기(60)는 서버(20)에서 제공되는 단위기판(11)이 양품 및 불량 정보에 따라 부품의 실장여부를 판단하게 된다. 즉, 단위기판(11)이 양품일 경우에만 서버의 일련번호에 해당하는 단위기판(11)의 정보에 따라 실장하고, 단위기판(11)이 불량일 경우 부품실장에서 제외하게 된다. Therefore, the component mounter 60 determines whether the unit substrate 11 provided from the server 20 is mounted according to the quality and defective information. That is, the unit board 11 is mounted according to the information of the unit board 11 corresponding to the serial number of the server only when the goods are good, and when the unit board 11 is defective, it is excluded from the component mounting.

이때 다수의 단위기판(11)이 형성되는 경우에는 각각의 단위기판(11)의 일련번호를 모두 획득하여 인식하는데 많은 시간이 소요되므로 단위기판(11)에 각각 2D바코드(13)를 형성하기 보다는 단위기판(11)이 일체로 된 보조기판(12)에 형성된다. 그리고 보조기판(12)에 단위기판(11)의 동일 수량으로 2D바코드(13)를 형성하기 보다는 하나의 2D바코드(13)에 모든 보조기판(12)의 일련번호 및 양불정보를 포함한다. In this case, when a plurality of unit substrates 11 are formed, it takes a long time to acquire and recognize all the serial numbers of each unit substrate 11, rather than forming the 2D barcodes 13 on the unit substrates 11, respectively. The unit substrate 11 is formed on the auxiliary substrate 12 that is integrated. Rather than forming 2D barcodes 13 with the same quantity of unit substrates 11 on the auxiliary substrate 12, the serial numbers and the quantity information of all the auxiliary substrates 12 on one 2D barcode 13 are included.

따라서 하나의 2D바코드(13)에 의해 다수의 단위기판(10)에 대한 일련번호 및 양불정보를 인식모듈(90)을 통해 동시에 인식하여 처리되며, 일련번호와 함께 기판어셈블리(10)에 있는 단위기판(11) 모두의 양불정보가 인식모듈(90)을 통해 서버(20)에 저장된다. Accordingly, the serial number and the quantity information of the plurality of unit substrates 10 are simultaneously recognized and processed through the recognition module 90 by one 2D bar code 13, and the units in the substrate assembly 10 together with the serial numbers. Non-payment information of all the substrates 11 is stored in the server 20 through the recognition module 90.

이때 인식모듈에서 인식된 정보가 서버(20)를 거치지 않고 부품실장기(60)에 직접 전송될 경우 부품실장기(60)는 인식모듈(90)에서 2D바코드(13)에 인식된 양불정보를 통해 부품의 실장 여부를 결정할 수 있다. In this case, when the information recognized by the recognition module is directly transmitted to the component mounter 60 without passing through the server 20, the component mounter 60 receives the information on the quantity of payment recognized by the recognition module 90 in the 2D bar code 13. It is possible to determine whether the part is mounted.

한편, 바코드 마커(40)와, 부품실장기(60) 사이에는 기판어셈블리(10)의 단 위기판(11) 들에 각각 솔더링 하는 스크린 프린터(50)가 마련되고, 부품실장기(60)는 스크린 프린터(50)에 의해 도포된 솔더상에 칩을 실장하게 된다. 여기서 부품실장기(60)는 서로 다른 작업을 수행할 수 있도록 개별 작동하는 적어도 하나 이상이 병렬 또는 직렬로 설치된다. On the other hand, between the barcode marker 40 and the component mounter 60 is provided a screen printer 50 for soldering to the short-circuit boards 11 of the substrate assembly 10, respectively, the component mounter 60 The chip is mounted on the solder applied by the screen printer 50. Here, the component mounter 60 is installed in parallel or in series at least one of the individual operation so as to perform different tasks.

그리고 부품실장기(60) 이후에는 부품실장기(60)에서 실장이 완료된 부품들을 일정온도로 가열하여 각각의 단위기판(11)에 솔더를 융착하여 연결시키는 리플러워(70)가 마련된다. 그리고 부품실장기(60)의 하류에는 실장된 부품의 실장을 검사하는 부품장착검사장비(80)가 마련된다. After the component mounter 60, a reflower 70 is provided in which the components mounted in the component mounter 60 are heated to a predetermined temperature to fuse and connect solder to each unit substrate 11. Downstream of the component mounter 60, component mounting inspection equipment 80 for inspecting mounting of mounted components is provided.

이러한 기판검사장비(30), 바코드 마커(40), 부품실장기(60), 리플러워(70) 부품장치검사장비 순으로 기판어셈블리(10)가 이송될 수 있게 컨베이어 등의 이송수단이 마련된다. A conveying means such as a conveyor is provided so that the substrate assembly 10 can be transported in this order of the substrate inspection equipment 30, the barcode marker 40, the component mounter 60, and the reflower 70 component device inspection equipment. .

이하 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리방법을 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리방법을 보인 순서도이다. 여기서 도 1 내지 도 2가 함께 참조된다. Hereinafter, a product management method using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3. 3 is a flowchart illustrating a product management method using 2D bar code according to an embodiment of the present invention. Reference is made here to FIGS. 1 to 2.

먼저, 기판어셈블리(10)는 부품이 실장되지 않은 상태로 제공되며, 적어도 하나 이상의 단위기판(11)들과, 단위기판(11)들을 지지하는 보조기판(12)으로 구성된다. First, the substrate assembly 10 is provided without a component, and is composed of at least one or more unit substrates 11 and an auxiliary substrate 12 supporting the unit substrates 11.

이후 기판검사장비(30)는 부품이 실장되지 않은 단위기판(11)들의 양품과 불량을 각각 검사한다(S10). 그리고 단위기판(11)의 양품과 불량에 대한 정보는 각각 서버(20)에 양불정보로 전송된다. Subsequently, the board inspection equipment 30 inspects the good and bad of the unit boards 11 on which the parts are not mounted (S10). And the information about the good or bad of the unit substrate 11 is transmitted to the server 20 as good or bad information.

이때 양불정보를 수신한 서버(20)는 각각의 단위기판(11)에 대한 일련번호를 부여하고, 부여된 일련번호에 각각 양품과 불량정보를 저장한다. 그리고 단위기판(11) 각각의 배치위치 및 배치방향이 함께 저장된다. 또한, 단위기판(11)의 정보에 추가로 단위기판(11)의 제작회사, 작업시기, 작업자, 재질의 정보가 포함된다. At this time, the server 20 receiving the payment information gives a serial number for each unit substrate 11, and stores the good and defective information, respectively, in the assigned serial number. In addition, the arrangement position and the arrangement direction of each unit substrate 11 are stored together. In addition to the information of the unit substrate 11, information on the manufacturer, the working time, the worker, and the material of the unit substrate 11 is included.

이후, 서버(20)는 바코드 마커(40)에 2D바코드(13) 마킹신호를 인가하고, 바코드 마커(40)는 기판어셈블리(10)에 2D바코드(13)를 마킹한다(S20). 이때 마킹위치는 기판어셈블리(10)에 형성된 각각의 단위기판(11)에 형성될 수 있으나, 부품실장기(60)에서 한번의 영상획득으로 모든 일련번호를 인식할 수 있게 보조기판(12)의 일측에 모든 일련번호를 포함하는 2D바코드(13) 하나가 형성된다. Thereafter, the server 20 applies the 2D barcode 13 marking signal to the barcode marker 40, and the barcode marker 40 marks the 2D barcode 13 on the substrate assembly 10 (S20). In this case, the marking position may be formed on each unit substrate 11 formed on the substrate assembly 10, but the part mounter 60 may recognize all the serial numbers with one image acquisition. One 2D bar code 13 including all serial numbers is formed on one side.

이때 보조기판(12)의 일측에 형성하되 피두셜 카메라(61)를 이용하여 동시에 영상을 획득할 수 있게 기판어셈블리(10)에 형성되는 피두셜 마크(14)에 인접하게 형성한다. In this case, the auxiliary substrate 12 may be formed on one side of the auxiliary substrate 12, but adjacent to the physical mark 14 formed on the substrate assembly 10 so that an image may be simultaneously acquired using the physical camera 61.

이후 양품과 불량을 기판검사장비(30)에서 검사가 완료되어 서버(20)에 저장이 완료되면, 스크린 프린터(50)는 기판어셈블리(10)의 단위기판(11)의 표면에 솔더를 도포한다(S30). 이때 단위기판(11)에 솔더의 도포는 서버(20)에 저장된 단위기판(11)의 양불정보에 따라 기판이 양품일 경우에만 솔더를 도포하게 된다. After the inspection of the good quality and defects in the substrate inspection equipment 30 is completed and the storage is completed in the server 20, the screen printer 50 is applied to the surface of the unit substrate 11 of the substrate assembly 10. (S30). At this time, the solder is applied to the unit substrate 11 to apply the solder only when the substrate is a good quality according to the quantity information of the unit substrate 11 stored in the server 20.

이후, 부품실장기(60)는 피두셜 카메라(61)를 이용하여 2D바코드(13)의 영상을 획득한다(S40). 그리고 획득된 영상은 인식모듈을 거쳐 각 일련번호에 해당하는 단위기판(11)의 정보를 서버(20)에서 공급받는다(S50). Afterwards, the component mounter 60 acquires an image of the 2D barcode 13 using the physical camera 61 (S40). The obtained image is supplied from the server 20 with information of the unit substrate 11 corresponding to each serial number through a recognition module (S50).

이후 부품실장기(60)는 서버(20)에 일련번호로 저장된 기판의 정보를 통해 기판에 부품을 실장하게 된다(S60). 이때 서버(20)에 일련번호로 저장된 단위기판(11)의 정보에 따라 양품과 불량에 따라 부품의 실장여부가 결정된다. 그리고 부품실장에 적용된 부품실장기(60)의 이력이 서버(20)의 일련번호에 업데이트 된다. Thereafter, the component mounter 60 mounts the component on the substrate through the information of the substrate stored as the serial number in the server 20 (S60). At this time, according to the information of the unit substrate 11 stored as the serial number in the server 20 is determined whether the mounting of parts according to the good or bad. And the history of the component mounter 60 applied to the component mounting is updated in the serial number of the server 20.

그리고 부품실장기(60)에 부품실장이 완료되면, 리플러워(70)에서 일정한 온도로 가열하여 부품을 기판어셈블리(10)의 단위기판(11)에 융착시킨다(S70)When the component mounting is completed in the component mounter 60, the component is heated at a constant temperature in the reflower 70 to fuse the component to the unit substrate 11 of the substrate assembly 10 (S70).

이후 융착이 완료되면 최종적으로 부품이 정확히 장착이 되었는지를 검사하여 최종양품과 불량에 따른 최종양불정보를 서버에 전송하고, 일련번호에 업데이트 한다(S80). After the fusion is completed, finally check whether the parts are correctly mounted, and transmit the final quantum information according to the final product and the defect to the server, and update the serial number (S80).

이상에서 본 발명의 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템 및 방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. Although the technical idea of the product management system and method using the 2D bar code of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다. Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템을 보인 블록도. 1 is a block diagram showing a product management system using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템의 기판어셈블리를 보인 평면도. 2 is a plan view showing a substrate assembly of a product management system using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 2D바코드를 이용한 제품 관리방법을 보인 순서도. Figure 3 is a flow chart showing a product management method using a 2D bar code according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

100: 시스템 10: 기판어셈블리100: system 10: substrate assembly

11: 단위기판 12: 보조기판11: unit board 12: sub-board

13: 2D바코드 14: 피두셜 마크13: 2D barcode 14: Fiducial mark

20: 서버 30: 기판검사장비20: server 30: substrate inspection equipment

40: 바코드 마커 50: 스크린 프린터40: barcode marker 50: screen printer

60: 부품실장기 61: 피두셜 카메라60: parts mounter 61: physical camera

70: 피플러워 80: 부품장착검사장비70: Piper 80: Equipment for mounting inspection

90: 인식모듈90: recognition module

Claims (9)

부품들이 각각 실장되는 적어도 하나의 단위기판을 포함하는 기판어셈블리에 2D바코드를 마킹하는 바코드 마커;A barcode marker marking a 2D barcode on a substrate assembly including at least one unit substrate on which components are mounted; 부품 실장기에 마련되며, 상기 기판어셈블리에 마킹된 2D바코드 영상을 획득하는 피두셜 카메라;A physical camera provided in a component mounter and obtaining a 2D barcode image marked on the substrate assembly; 상기 피두셜 카메라에서 획득된 2D바코드 영상에서 2D바코드의 일련번호를 인식하는 인식모듈;A recognition module for recognizing a serial number of a 2D barcode in a 2D barcode image acquired by the physical camera; 상기 2D바코드의 일련번호에 따른 정보를 저장하는 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템. Product management system using a 2D bar code, characterized in that it comprises a server for storing information according to the serial number of the 2D bar code. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판어셈블리는 일정한 배치형태를 갖는 복수의 단위기판과, 각 단위기판을 모두 지지하는 보조기판으로 구성되며, The substrate assembly includes a plurality of unit substrates having a predetermined arrangement and an auxiliary substrate supporting all of the unit substrates. 상기 2D바코드는 상기 보조기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템.The 2D barcode is a product management system using a 2D barcode, characterized in that formed on the auxiliary substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 2D바코드에는 일련번호, 양불정보, 자제회사, 작업시기, 작업자 및 단위기판에 필요한 장비의 이력정보가 포함되는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용 한 제품 관리시스템.The 2D bar code product management system using a 2D bar code, characterized in that the serial number, information on the amount of payment, subsidiary company, work time, worker and the history information of the equipment necessary for the unit board. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 2D바코드는 상기 단위기판들의 모든 일련번호와, 양불정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리시스템.The 2D bar code is a product management system using a 2D bar code, characterized in that it comprises all the serial number of the unit substrate, and the quantity information. 부품들이 각각 실장되는 복수의 단위기판을 포함하는 기판어셈블리에 복수의 단위기판 정보를 갖는 2D바코드를 형성하는 제1단계;Forming a 2D barcode having a plurality of unit substrate information in a substrate assembly including a plurality of unit substrates on which components are mounted; 부품실장기에 설치된 피두셜 카메라를 이용하여 기판어셈블리의 2D바코드의 영상을 획득하고, 획득된 2D바코드를 인식하여 서버에 저장하는 제2단계;A second step of acquiring an image of the 2D barcode of the substrate assembly using a physical camera installed in the component mounter, and recognizing the acquired 2D barcode and storing it in a server; 상기 서버에 저장된 2D바코드의 정보에 따라 각 단위기판에 부품을 실장하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리방법.And a third step of mounting parts on each unit board according to the information of the 2D barcode stored in the server. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제1단계는 기판어셈블리에 마련된 적어도 하나의 단위기판의 양품과 불량을 검사하는 양불검사단계를 포함하며, The first step includes a quantum defect inspection step of inspecting the good and bad of at least one unit substrate provided in the substrate assembly, 상기 2D바코드에는 상기 양불검사단계에서 검사된 양불정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리방법.The 2D bar code product management method using a 2D bar code, characterized in that it comprises the information on the amount of money inspected in the inspection step. 제5항 또는 제6항에 있어서, The method according to claim 5 or 6, 상기 2D바코드에는 단위기판 각각의 위치, 각각의 일련번호 및 단위기판 각각의 양불정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리방법.The 2D bar code is a product management method using a 2D bar code, characterized in that it comprises the position information of each unit board, each serial number and the amount of information of each unit board. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제2단계에서 서버에는 상기 2D바코드에 따른 단위기판의 제작회사, 작업시기, 작업자, 재질 및 단위기판을 제작하는 장비의 이력정보가 포함되는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리방법.In the second step, the server product management method using a 2D bar code, characterized in that the history of the production company, the work time, the worker, the material and the equipment for producing the unit board according to the 2D bar code. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 제3단계는 2D바코드에 따라 각 단위기판에 부품 실장과 동시에 추적하여 실장정보 및 불량정보를 서버에 업데이트 하는 것을 특징으로 하는 2D바코드를 이용한 제품 관리방법.The third step is a product management method using a 2D bar code, characterized in that tracking the mounting and defect information on each unit board at the same time according to the 2D bar code to the server.
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