KR20090115659A - 레이저 용접방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막에 레이저광을 입사할 때 레이저의 열에 의해서 발생하는 탄화물이 각 금속박판의 사이로 분출하는 일이 없는 레이저 용접방법을 제공한다. 본 발명에서는 금속박판으로 이루어지는 각 제 2 도전부(43)에 용접위치로부터 제 2 도전부(43)의 단부까지 연장되는 장공(43b)을 설치하고, 기판(41)(박막)의 용접위치에 레이저광을 입사하여 각 제 2 도전부(43)를 각각 각 단자(20)에 용접하도록 하였으므로, 레이저광의 입사부분의 수지가 레이저의 열에너지로 인해 탄화하여 용접부분으로부터 탄화물이 분출해도 탄화물을 제 2 도전부(43)의 장공(43b)을 통하여 제 2 도전부(43)의 하단으로부터 외부로 방출할 수 있다. 이에 따라 인접하는 제 2 도전부(43)의 사이로 탄화물이 분출하는 일 없이 탄화물에 의한 각 제 2 도전부(43) 사이의 절연저항의 저하를 효과적으로 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저 용접방법{welding method by laser}

본 발명은 예를 들면 전기커넥터에 과도전압 보호소자를 장착하기 위해 이용되는 레이저 용접방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자기기 등에 이용되는 커넥터로는 접속대상물을 소정 위치에 삽입 가능한 커넥터 본체와, 커넥터 본체 내에 서로 폭방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 단자를 구비하고, 각 단자를 커넥터 본체 내에 삽입된 접속 대상물에 접촉시켜서 전기적으로 접속하도록 한 것이 알려져 있다.

또, 최근의 정보전달량의 증대에 따라 각종 전기 디바이스에 있어서의 고속화, 집적화가 진전되고 이 때문에 IC 등의 전자부품에 있어서의 절연벽이 얇아져 정전기(ESD) 등의 과도전압에 의해서 전자부품이 파괴되는 문제가 있다. 또 신호의 디지털화에 의해서 커넥터 등의 배선기기가 다극화됨으로써 과도전압으로부터 전자부품을 보호하기 위해서는 다수의 보호장치를 장착할 필요가 있지만, 기기의 소형화에 의해 회로기판상에 보호장치를 장착(實裝)하는 스페이스가 적어지고 있는 현상이다.

그래서 커넥터에 과도전압 보호소자를 장착함으로써, 회로기판에 있어서의 보호장치의 장착스페이스를 불필요하게 하는 것이 유효하다. 이 과도전압 보호소자로는 그라운드용 단자에 접속되는 제 1 도전부와, 복수의 신호선용 단자에 접속되는 복수의 제 2 도전부와, 제 1 도전부와 각 제 2 도전부의 사이에 개재하는 가변저항체를 구비하고, 각 신호선용 단자에 접속한 회로에 과도전압이 발생하면 가변저항체에 의해서 신호선용 단자와 그라운드용 단자가 도통하고, 과도전압을 그라운드용 단자를 통하여 외부로 방전하도록 한 것이 알려져 있다(예를 들면, 일본국 특허공개공보 2006-140344호 참조).

그런데, 커넥터의 소형화 및 다극화에 의해 다수의 신호선용 단자가 고밀도로 배열되는 경우가 많아지고, 이것에 수반하여 과도전압 보호소자의 각 제 2 도전부도 폭이 작은 띠형상 금속박판에 의해서 형성될 필요가 있다. 이와 같은 가는 띠형상 금속박판을 예를 들어 YAG 레이저를 이용하여 용접하는 경우, 확실하게 용접하기 위해 레이저의 출력을 크게 하면, 폭이 작은 금속박판이 용접되기 전에 레이저광에 의해서 파단이나 결손을 발생시킨다는 문제가 있다.

그래서 금속박판의 두께방향 한쪽 면에 레이저광의 흡수율이 높은 수지로 이루어지는 박막을 통하여 레이저광을 입사함으로써, 박막에 의해서 레이저광의 흡수율을 높이고, 레이저의 출력을 크게 하지 않고 용접하도록 한 레이저 용접방법이 알려져 있다(예를 들면 일본국 특허공개공보 특개 2001-87877호 참조).

그러나 박막에 레이저광을 입사하면, 레이저의 열에 의해서 탄화한 박막의 수지가 박막과 금속박판의 사이에서 인접하는 금속박판의 사이로 분출하고, 각 금속박판간의 절연저항이 탄화물에 의해서 저하된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는 박막에 레이저광을 입사할 때, 레이저의 열에 의해서 발생하는 탄화물이 각 금속박판의 사이로 분출하는 일이 없는 레이저 용접방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 서로 폭방향으로 간격을 두고 배열된 복수의 띠형상 금속박판의 두께방향 한쪽 면에 레이저광의 흡수율이 높은 유기물로 이루어지는 필름형상의 박막을 통하여 레이저광을 입사함으로써, 금속박판의 두께방향 다른쪽 면측에 배치된 용접대상물과 금속박판을 용접하는 레이저 용접방법에 있어서, 상기 각 금속박판에 용접위치부터 금속박판의 단부까지 연장되는 장공 또는 홈을 설치하고, 박막의 용접위치에 레이저광을 입사하여 금속박판과 용접대상물을 용접하도록 하고 있다.

이에 따라 레이저광의 입사부분의 박막이 레이저의 열에너지로 인해 탄화하여 용접부분으로부터 탄화물이 분출해도 탄화물이 금속박판의 장공 또는 홈을 통하여 금속박판의 단부로부터 외부로 방출되므로, 인접하는 금속박판의 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없다.

또 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 서로 폭방향으로 간격을 두고서 배열된 복수의 띠형상 금속박판의 두께방향 한쪽 면에 레이저광의 흡수율이 높은 유 기물로 이루어지는 필름형상의 박막을 통하여 레이저광을 입사함으로써, 금속박판의 두께방향 다른쪽 면측에 배치된 용접대상물과 금속박판을 용접하는 레이저 용접방법에 있어서, 상기 박막의 각 용접위치의 사이에 박막의 두께방향으로 관통하는 구멍을 설치하고, 박막의 용접위치에 레이저광을 입사하여 금속박판과 용접대상물을 용접하도록 하고 있다.

이에 따라 레이저광의 입사부분의 박막이 레이저의 열에너지로 인해 탄화하여 용접부분으로부터 탄화물이 분출해도 탄화물이 박막의 구멍을 통하여 외부로 방출되므로 인접하는 금속박판의 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없다.

본 발명에 따르면, 박막에 레이저광을 입사할 때 인접하는 금속박판의 사이로 레이저의 열에 의해 발생하는 탄화물이 분출하는 일이 없으므로 탄화물에 의한 각 금속박판간의 절연저항의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타내는 것이다. 동일 도면에 나타내는 커넥터는 접속대상물로서의 상대측 커넥터(도시하지 않음)를 삽입 가능한 커넥터 본체(10)와, 커넥터 본체(10) 내에 서로 폭방향으로 등간격으로 배치된 복수의 단자(20)와, 각 단자(20)를 홀딩하는 홀딩부재(30)와, 과도전압 발생 시에 각 단자(20)와 커넥터 본체(10)를 도통하는 과도전압 보호소자(40)로 구성되어 있다.

커넥터 본체(10)는 전면측(前面側) 및 배면측을 각각 개구한 도전성 금속부재로 이루어지며, 그 전면개구부는 상대측 커넥터의 삽입구(10a)를 형성하고 있다. 커넥터 본체(10)의 폭방향 양측에는 아래쪽으로 연장되는 전후 한쌍의 그라운드 접속부(11)가 각각에 일체로 설치되고, 각 그라운드 접속부(11)는 도시하지 않은 회로기판의 그라운드부에 접속되도록 되어 있다. 또 커넥터 본체(10)의 배면측의 폭방향 양단에는 과도전압 보호소자(40)와 걸어맞추는 돌기부(12)가 각각 설치되어 있다.

각 단자(20)는 전후방향으로 연장되는 도전성 금속부재로 이루어지며, 그 전단측은 상대측 커넥터의 단자와 접촉하는 접촉부(21)를 형성하고 있다. 각 단자(20)의 후단측에는 아래쪽을 향하여 굴곡하는 수직부(22)와, 수직부(22)의 하단으로부터 뒤쪽으로 연장되는 기판접속부(23)가 설치되고, 기판접속부(23)는 도시하지 않은 회로기판의 신호처용 도전부에 접속되도록 되어 있다.

홀딩부재(30)는 합성수지 등의 절연성 부재로 이루어지고, 커넥터 본체(10) 내에 고정되어 있다. 홀딩부재(30)에는 앞쪽으로 판형상으로 연장되는 단자지지부(31)가 설치되고, 단자지지부(31)의 하면측에는 각 단자(20)의 접촉부(21)가 배치되어 있다.

과도전압 보호소자(40)는 가로로 길게 형성된 필름형상 부재로서의 기판(41)과, 기판(41)의 전면(前面)에 형성된 제 1 도전부(42)와, 기판(41)의 전면에 형성된 복수의 제 2 도전부(43)와, 제 1 도전부(42)와 제 2 도전부(43)의 사이에 개재 하는 가변저항체(44)와, 가변저항체(44)를 덮는 피복부재(45)로 이루어진다.

기판(41)은 레이저광의 흡수율이 높은 유기물(예를 들면 폴리이미드(PI) 등의 합성수지)로 이루어지고, 두께 0.1mm 이하로 형성되어 있다. 기판(41)의 폭방향 양단에는 노치(切欠)(41a)가 설치되고, 노치(41a)는 커넥터 본체(10)의 돌기부(12)에 걸어맞추도록 되어 있다.

제 1 도전부(42)는 기판(41)의 한쪽 면에 형성된 두께 40㎛ 이하의 금속박판으로 이루어지고, 기판(41)의 폭방향(길이방향) 양단측부터 상단측에 걸쳐서 길이방향으로 연장되도록 연속하여 형성되어 있다.

각 제 2 도전부(43)는 제 1 도전부(42)와 마찬가지로, 기판(41)의 한쪽 면에 형성된 두께 40㎛ 이하의 금속박판으로 이루어지고, 기판(41)의 폭방향 양단측 및 상단측을 제외하는 하단측에 서로 폭방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 각 제 2 도전부(43)는 상하방향으로 연장되는 띠형상으로 형성되고, 그 폭(H)은 500㎛ 이하이다. 각 제 2 도전부(43)의 상단과 제 1 도전부(42)의 사이에는 40㎛ 이하의 갭(43a)이 각각 형성되며, 각 갭(43a)은 기판(41)의 길이방향을 따라서 일직선상으로 배치되어 있다. 또, 각 제 2 도전부(43)에는 상하방향으로 연장되는 장공(43b)이 각각 설치되고, 각 장공(43b)의 하단측은 제 2 도전부(43)의 하단으로 개방되도록 형성되어 있다. 각 장공(43b)은 상단의 위치가 제 2 도전부(43)의 길이방향으로 하나 걸러서 상하로 어긋나게 형성되며, 각 장공(43b)의 상단위치는 후술하는 용접위치가 된다. 즉, 각 제 2 도전부(43)에는 상하방향으로 긴 장공(43b)과 짧은 장공(43b)이 교대로 설치되고, 각 장공(43b)은 제 1 및 제 2 도전부(42, 43)와 함 께 에칭에 의해 형성된다.

가변저항체(44)는 예를 들어 비선형 저항재료를 이용한 주지의 소재에 의해 형성되고, 과도전압이 발생하고 있지 않을 때는 높은 전기저항을 갖고 있으며, 과도전압이 발생하면 활성화하여 바로 전기저항이 낮은 재료로 변화하는 성질의 것이다. 또한 마찬가지의 성질을 갖는 것이면 다른 종류의 재료를 이용하도록 해도 된다. 가변저항체(44)는 각 제 2 도전부(43)의 갭(43a)을 덮도록 기판(41)의 길이방향을 따라서 연장되는 일직선형상으로 형성되며, 도 2에 나타내는 바와 같이 각 갭(43a) 내까지 충전되어 있다. 이 경우, 가변저항체(44)는 액상의 원재료를 기판(41)에 도포 또는 인쇄하여 경화시킴으로써 기판(41)의 길이방향을 따라서 연장되도록 일직선형상으로 형성되어 있다.

피복부재(45)는 우레탄 등의 절연성 부재로 이루어지며, 가변저항체(44)를 덮도록 기판(41)의 길이방향을 따라서 연장되는 일직선형상으로 형성되어 있다.

이상과 같이 구성된 과도전압 보호소자(40)는 커넥터 본체(10)의 배면측에 배치되고, 주지의 YAG 레이저 용접에 의해 각 단자(20)의 수직부(22) 및 커넥터 본체(10)의 후단면에 접합되어 커넥터에 장착된다. 즉, 과도전압 보호소자(40)를 장착하는 경우는 도 6에 나타내는 바와 같이 과도전압 보호소자(40)를 기판(41)이 배면측이 되도록 커넥터 본체(10)의 배면측에 배치하는 동시에, 도 7에 나타내는 바와 같이 기판(41)의 각 노치(41a)를 커넥터 본체(10)의 각 돌기부(12)에 각각 걸어맞춘다. 이에 따라 과도전압 보호소자(40)의 각 제 2 도전부(43)가 각 단자(20)의 수직부(22)에 각각 대응하도록 배치된다.

다음으로, 파장 1064nm인 YAG 레이저 광을 도 8에 나타내는 바와 같이 제 2 도전부(43)의 두께방향 한쪽 면(배면측)에 기판(41)측으로부터 소정의 펄스폭 및 소정의 출력으로 조사한다. 이에 따라 기판(41)에 있어서의 레이저광의 입사부분의 수지가 레이저의 열에너지로 인해 탄화하고, 도 9에 나타내는 바와 같이 탄화에 의해 흑색화한 흑색부(B)가 형성된다. 이 경우 흑색부(B)에 의해서 레이저광의 흡수율이 높아지게 되기 때문에 레이저의 열에너지에 의해서 제 2 도전부(43)의 금속박판이 급속하게 용융한다. 계속해서 도 10에 나타내는 바와 같이 용융부분이 제 2 도전부(43)의 금속박판을 관통하여 단자(20)의 안까지 도달함으로써 용접부(W)가 형성되고, 용접부(W)에 의해서 제 2 도전부(43)의 금속박판과, 제 2 도전부(43)의 두께방향 다른쪽 면(전면측)에 배치된 단자(20)의 수직부(22)가 접합된다. 이 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이 용접부(W)가 제 2 도전부(43)의 길이방향으로 하나 걸러서 상하로 어긋나도록 각 제 2 도전부(43)를 각각 각 단자(20)에 용접함으로써 각 용접부(W)를 제 2 도전부(43)의 각 장공(43b)의 상단위치에 형성한다. 그 때, 레이저광의 입사부분의 수지가 레이저의 열에너지로 인해 탄화하면 용접부분으로부터 탄화물이 분출하지만, 도 10의 실선 화살표로 나타내는 바와 같이 탄화물은 장공(43b)을 통하여 제 2 도전부(43)의 하단으로부터 기판(41)의 외부로 방출되기 때문에 인접하는 제 2 도전부(43)의 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없다. 또 커넥터 본체(10)의 폭방향 양측에 대응하는 제 1 도전부(42)의 두께방향 한쪽 면(배면측)에 기판(41)측으로부터 레이저광을 조사함으로써 상기한 바와 마찬가지로 제 1 도전부(42)와 커넥터 본체(10)의 후단면을 용접한다.

상기 과도전압 보호소자(40)가 장착된 커넥터에 있어서는 각 단자(20)의 기판 접속부(23) 및 각 그라운드 접속부(11)를 도시하지 않은 회로기판에 납땜(半田)함으로써 각 단자(20)가 회로기판의 회로패턴에 접속되고, 각 그라운드 접속부(11)가 회로기판의 그라운드부에 접속된다. 또 커넥터 본체(10)의 삽입구(10a)에 도시하지 않은 상대측 커넥터를 삽입함으로써 각 단자(20)의 접촉부(21)가 상대측 커넥터의 단자에 접촉하고 상대측 커넥터와 전기적으로 접속된다.

여기에서 상기 커넥터에 있어서 상대측 커넥터측에 정전기 등의 과도전압이 발생하면 과도전압이 발생한 신호선의 단자(20)와 커넥터 본체(10)의 사이가 과도전압 보호소자(40)에 의해서 도통하고, 회로기판측의 회로가 과도전압으로부터 보호된다. 즉, 상대측 커넥터의 어느 신호선에 과도전압이 발생하면 가변저항체(44)가 바로 저전기 저항재료로 변화한다. 이에 따라 가변저항체(44)를 통하여 단자(20)와 커넥터 본체(10)가 도통하고, 과도전압이 커넥터 본체(10)의 각 그라운드 접속부(11)를 통하여 회로기판의 접지측으로 방전된다. 이 경우, 가변저항체(44)의 특성은 갭(43a)의 크기에 의존한다.

이와 같이 본 실시형태에 따르면 금속박판으로 이루어지는 각 제 2 도전부(43)에, 용접위치부터 제 2 도전부(43)의 단부까지 연장되는 장공(43b)을 설치하고, 기판(41)(박막)의 용접위치에 레이저광을 입사하여 각 제 2 도전부(43)를 각각 각 단자(20)에 용접하도록 하였으므로, 레이저광의 입사부분의 수지가 레이저의 열에너지로 인해 탄화하여 용접부분으로부터 탄화물이 분출해도 탄화물을 제 2 도전부(43)의 장공(43b)을 통하여 제 2 도전부(43)의 하단으로부터 외부로 방출할 수 있다. 이에 따라 인접하는 제 2 도전부(43)의 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없고, 탄화물에 의한 각 제 2 도전부(43) 사이의 절연저항의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

이 경우, 제 2 도전부(43)에 레이저광의 흡수율이 높은 유기물로 이루어지는 두께 0.1mm 이하의 기판(41)을 통하여 레이저광을 입사하도록 하였으므로 기판(41)에 의해서 레이저광의 흡수율이 높아지고, 예를 들어 파장 1064nm의 YAG 레이저를 이용한 경우라도 레이저의 출력을 크게 하지 않고 확실하게 용접할 수 있다. 이에 따라 제 2 도전부(43)와 같이 폭이 작은 금속박판이어도 파단시키는 일 없이 용접하는 것이 가능해지며, 각 단자(20)가 고밀도로 배열된 소형 커넥터용의 과도전압 보호소자(40)를 커넥터에 장착하는 경우에 매우 유리하다.

또한 유기물로 이루어지는 기판(41)이 레이저광에 의해 탄화하여 흑색화함으로써 기판(41)의 레이저광의 흡수율을 높이도록 했으므로, 흡수율을 높이기 위한 처리를 별도로 실시할 필요가 없고, 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.

또, 제 2 도전부(43)가 두께 40㎛ 이하, 폭 500㎛ 이하로 형성되어 있는 경우는 파장 1064nm의 YAG 레이저를 이용한 통상의 용접방법에서는 금속박판의 파단을 발생시키기 쉽기 때문에 본 실시형태의 용접방법은 이와 같은 치수의 금속박판에 용접할 경우에 매우 유리하다.

또한 금속박판으로서의 제 2 도전부(43)와 필름형상 부재로서의 기판(41)을 일체로 형성하고, 기판(41)측으로부터 레이저광을 입사하여 용접하도록 했으므로 각 제 2 도전부(43)를 홀딩하기 위한 기판(41)에 의해서 레이저광의 흡수율을 높일 수 있어 기판(41) 이외에 필름형상부재를 추가할 필요가 없다는 이점이 있다.

또 기판(41)에 복수의 제 2 도전부(43)를 폭방향으로 배열하고, 각 용접위치 중 일부의 용접위치가 다른 용접위치에 대하여 제 2 도전부(43)의 길이방향으로 어긋나도록 용접하고 있으므로 각 제 2 도전부(43)가 폭방향으로 근접하고 있는 경우라도 각 용접부(W)의 간격을 넓게 할 수 있고, 각 제 2 도전부(43)가 고밀도인 경우라도 용이하게 용접할 수 있다. 이 경우, 인접하는 제 2 도전부(43)의 사이로 탄화물이 다소 분출한다고 하더라도 용접위치가 제 2 도전부(43)의 길이방향으로 어긋나 있기 때문에 서로 인접하는 제 2 도전부(43)로부터 동일 위치로 탄화물이 분출하는 일 없이 탄화물에 의한 절연 저항의 저하를 방지하므로 매우 유리하다. 또한 용접위치가 각 제 2 도전부(43)의 길이방향으로 어긋나 있는 것에 의해 용접위치를 일렬로 배치한 경우에 비하여 기판(41)의 박리방지에 효과적이다.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 것으로, 제 1 실시형태와 동등한 구성부분에는 동일한 부호를 붙여서 나타낸다.

제 1 실시형태에서는 금속박판으로 이루어지는 제 2 도전부(43)에 제 2 도전부(43)를 두께방향으로 관통하는 장공(43b)을 설치한 것을 나타냈지만, 본 실시형태에서는 제 1 실시형태의 장공(43b)을 대신하여 제 2 도전부(43)의 한쪽 면에 제 2 도전부(43)를 두께방향으로 관통하지 않는 홈(43c)을 용접위치부터 제 2 도전부(43)의 단부까지 연장되도록 설치하고 있다.

이에 따라 용접부분으로부터 분출한 탄화물을 홈(43c)을 통하여 제 2 도전부(43)의 하단으로부터 외부로 방출할 수 있으므로 제 1 실시형태와 마찬가지로 인 접하는 제 2 도전부(43)의 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없고, 탄화물에 의한 각 제 2 도전부(43) 사이의 절연저항의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 제 3 실시형태를 나타내는 것으로, 제 1 실시형태와 동등한 구성부분에는 동일한 부호를 붙여서 나타낸다.

본 실시형태에서는 제 1 실시형태의 장공(43b)을 대신하여 기판(41)(박막)의 용접위치 사이에 기판(41)을 두께방향으로 관통하는 세로로 긴 장공(43d)을 설치하고, 기판(41)의 각 용접위치에 레이저광을 입사하여 각 제 2 도전부(43)를 각각 각 단자(20)에 용접하도록 하고 있다,

이에 따라 도 16의 실선 화살표로 나타내는 바와 같이 용접부분의 기판(41)과 제 2 도전부(43)의 사이에서 분출한 탄화물을 기판(41)의 구멍(43d)으로부터 외부로 방출할 수 있으므로, 제 1 실시형태와 마찬가지로 인접하는 제 2 도전부(43) 사이로 탄화물이 분출하는 일이 없고, 탄화물에 의한 각 제 2 도전부(43) 사이의 절연저항의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 상기 각 실시형태에서는 상대측 커넥터와 접속하는 커넥터를 나타냈지만, 예를 들면 플렉시블 프린트회로(FPC) 또는 플렉시블 플랫 케이블(FFC) 등을 접속하기 위한 커넥터이어도 된다.

또 상기 각 실시형태에서는 과도전압 보호소자(40)를 커넥터에 장착하기 위한 용접방법을 나타냈지만, 금속박판의 용접이면 본 발명은 다른 용도에 있어서의 각종 용접에 이용할 수 있다. 이 경우, 상기 실시형태와 같은 필름형상 부재로서의 기판(41)을 이용하지 않고 예를 들면 금속박판의 용접 부분에 흑색의 도료를 도 포하여 박막을 형성해 두도록 해도 된다.

도 1은 본 발명의 용접방법에 의해서 커넥터에 장착되는 과도전압 보호소자의 제 1 실시형태를 나타내는 정면도이다.

도 2는 과도전압 보호소자의 측면 단면도이다.

도 3은 과도전압 보호소자의 분해 사시도이다.

도 4는 과도전압 보호소자를 구비한 커넥터의 측면 단면도이다.

도 5는 과도전압 보호소자를 구비한 커넥터의 배면도이다.

도 6은 과도전압 보호소자의 장착공정을 나타내는 커넥터의 정면측 사시도이다.

도 7은 과도전압 보호소자의 장착공정을 나타내는 커넥터의 배면측 사시도이다.

도 8은 본 발명의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 9는 본 발명의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 10은 본 발명의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 12는 본 발명의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 13은 본 발명의 용접공정을 나타내는 커넥터의 요부측면 단면도이다.

도 14는 본 발명의 용접방법에 의해서 커넥터에 장착되는 과도전압 보호소자의 제 3 실시형태를 나타내는 배면도이다.

도 15는 과도전압 보호소자의 측면 단면도이다.

도 16은 과도전압 보호소자의 요부 배면도이다.

Claims (7)

1. 서로 폭방향으로 간격을 두고 배열된 복수의 띠형상 금속박판(43)의 두께방향 한쪽 면에 레이저광의 흡수율이 높은 유기물로 이루어지는 필름형상의 박막(41)을 통하여 레이저광을 입사함으로써 금속박판(43)의 두께방향 다른쪽 면측에 배치된 용접대상물(20)과 금속박판(43)을 용접하는 레이저 용접방법에 있어서,

   상기 각 금속박판(43)에 용접위치부터 금속박판(43)의 단부까지 연장되는 장공(43b) 또는 홈(43c)을 설치하고,

   박막(41)의 용접위치에 레이저광을 입사하여 금속박판(43)과 용접대상물(20)을 용접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
2. 서로 폭방향으로 간격을 두고 배열된 복수의 띠형상 금속박판(43)의 두께방향 한쪽 면에 레이저광의 흡수율이 높은 유기물로 이루어지는 필름형상의 박막(41)을 통하여 레이저광을 입사함으로써 금속박판(43)의 두께방향 다른쪽 면측에 배치된 용접대상물(20)과 금속박판(43)을 용접하는 레이저 용접방법에 있어서,

   상기 박막(41)의 각 용접위치 사이에 박막(41)의 두께방향으로 관통하는 구멍(43d)을 설치하고,

   박막(41)의 용접위치에 레이저광을 입사하여 금속박판(43)과 용접대상물(20)을 용접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 박막(41)으로서 두께 0.1mm 이하의 필름형상 부재를 이용하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 박막(41)이 레이저광에 의해 탄화하여 흑색화함으로써 박막(41)의 레이저광의 흡수율을 높이는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 금속박판(43)이 두께 40㎛ 이하, 폭 500㎛ 이하의 띠형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 금속박판(43)의 두께방향 한쪽 면에 상기 박막(41)을 일체로 형성하고, 박막(41)의 용접위치에 레이저광을 입사하여 금속박판(43)과 용접대상물(20)을 용 접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 각 용접위치 중 일부의 용접위치가 다른 용접위치에 대하여 금속박판(43)의 길이방향으로 어긋나도록 용접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접방법.

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